JP2018141614A - 熱交換部材 - Google Patents
熱交換部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018141614A JP2018141614A JP2017037451A JP2017037451A JP2018141614A JP 2018141614 A JP2018141614 A JP 2018141614A JP 2017037451 A JP2017037451 A JP 2017037451A JP 2017037451 A JP2017037451 A JP 2017037451A JP 2018141614 A JP2018141614 A JP 2018141614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- coil body
- heat exchange
- heat
- exchange member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
Description
ここで、特許文献1に記載された熱交換部材においては、フィン部が単なる突起部とされているので、熱媒との接触面積が小さく、用途によっては熱交換特性が不十分となるおそれがあった。
しかしながら、特許文献2に記載された熱交換部材においては、連通細孔を有する多孔質体によって熱媒の流動が妨げられて圧力損失の増大、すなわち熱媒を送る負荷が増大し、全体としてエネルギー効率が悪くなるおそれがあった。
この場合、前記突条部及び前記コイル体を含めた前記フィン部全体の空隙率が40%以上とされているので、熱媒の圧力損失の過大を確実に防ぐことができる。
一方、前記フィン部全体の空隙率が90%以下とされているので、熱媒との接触面積が確保され、優れた熱交換特性は得られる。
この場合、前記突条部及び前記コイル体を含めた前記フィン部全体の比表面積が300m2/m3以上とされているので、熱媒との接触面積が確保され、優れた熱交換特性が得られる
一方、前記突条部及び前記コイル体を含めた前記フィン部全体の比表面積が25000m2/m3以下とされているので、熱媒の圧力損失の過大を確実に防ぐことができる。
本実施形態では、このベースプレート11の一方の面(図1において下面)に、上述した発熱体が接触配置される。
ここで、突条部13の高さ(フィン溝14の深さ)は、1mm以上100mm以下の範囲内であることが好ましい。
また、複数の突条部13同士の間隔(フィン溝14の幅)は、0.3mm以上100mm以下の範囲内であることが好ましい。
さらに、突条部13の幅は、0.3mm以上10mm以下の範囲内であることが好ましい。
本実施形態では、コイル体20は、突条部13と同様に、銅又は銅合金で構成されており、具体的には、C1020(無酸素銅)ので構成されている。
ここで、直径rとは、各線材の断面積Aを元に算出される値であり、断面形状に関わらず真円であると仮定し、以下の式により定義されるものである。
r=(A/π)1/2×2
さらに、コイル体20の巻き径Rは3×r以上1000×r以下の範囲内に設定されている。本実施形態では、フィン溝14の幅と略同一とされている。
そして、コイル体20は、ベースプレート11の他方の面及び突条部13の側面(フィン溝14の側壁部)と焼結されている。
また、突条部13及びコイル体20を含めたフィン部12全体の比表面積が300m2/m3以上25000m2/m3以下の範囲内とされている。
まず、ベースプレート11の他方の面に複数の突条部13を立設してフィン溝14を形成する。なお、ベースプレート11の他方の面に角棒材を接合することによって突条部13を形成してもよいし、ベースプレート11の他方の面を塑性加工して突条部13を形成してもよいし、ベースプレート11の他方の面を切削加工して突条部13を形成してもよい。あるいは押出し加工による突条部13の形成でもよい。
次いで、形成されたフィン溝14の内部にコイル体20を充填する。本実施形態では、フィン溝14の幅と同等の巻き径Rと、フィン溝14の長さと同等の長さを有するコイル体20を、コイル体20の長さ方向がフィン溝14の延在方向に沿うように、フィン溝14内に充填する。
ここで、コイル体充填工程S02におけるコイル体20の充填量、及び、充填するコイル体20の性状(巻きピッチP、巻き径R、金属線材の直径r等)を調整することにより、フィン部12全体の空隙率、及び、フィン部12全体の比表面積を制御することが可能となる。
次いで、フィン溝14内に充填したコイル体20とベースプレート11及び突条部13とを接合する。本実施形態では、焼結によって、コイル体20とベースプレート11及び突条部13とを接合している。
なお、本実施形態では、ベースプレート11、突条部13及びコイル体20がいずれも銅又は銅合金で構成されていることから、還元雰囲気、不活性ガス雰囲気又は真空雰囲気において焼結を実施することが好ましい。
この熱交換部材10においては、ベースプレート11の一方の面に発熱体が接触配置されるとともに、フィン部12に対して熱媒を流動させることにより、発熱体の熱がベースプレート11及びフィン部12を介して熱媒へ放熱される。
特に、本実施形態では、コイル体20の長さ方向がフィン溝14の延在方向に沿うように、フィン溝14内に充填されているので、コイル体20がフィン溝14内を通過する熱媒の流動方向に対して大きく開口するように配置されており、熱媒の圧力損失を抑えることができる。
なお、熱媒の圧力損失をさらに小さくするためには、フィン部12全体の空隙率の上限を90%とすることが好ましい。一方、熱媒との接触面積をさらに確保するためには、フィン部12全体の空隙率の下限を40%とすることが好ましい。
特に優れた熱交換特性及び圧力損失特性を確保するためには、フィン部12の空隙率は50%以上88%以下であることが好ましい。
なお、熱媒との接触面積をさらに確保するためには、フィン部12全体の比表面積の下限を25000m2/m3以上とすることが好ましい。一方、熱媒の圧力損失をさらに小さくするためには、フィン部12全体の比表面積の上限を300m2/m3以下とすることが好ましい。
特に優れた熱交換特性及び圧力損失特性を確保するためには、フィン部12の比表面積は500m2/m3以上20000m2/m3以下であることが好ましい。
例えば、本実施形態では、ベースプレート、突条部、コイル体を銅又は銅合金で構成したもので説明したが、これに限定されることはなく、その他の金属、アルミニウム又はアルミニウム合金で構成されたものであってもよい。また、ベースプレート、突条部、コイル体が異なる金属で構成されていてもよい。
或いは、図6に示すように、コイル体20の巻き径Rがフィン溝14の深さ(突条部13の高さ)より小径とされ、このコイル体20を複数積層するように、かつ、コイル体20の長さ方向がフィン溝14の幅方向を向くように、充填してもよい。このとき、隣接するコイル体20同士が重なり合っていてもよい。
或いは、図8に示すように、コイル体20の巻き径Rがフィン溝14の幅より小径とされ、このコイル体20が複数積層するように、かつ、コイル体20の長さ方向がフィン溝14の高さ方向を向くように充填してもよい。このとき、隣接するコイル体20同士が重なり合っていてもよい。
さらに、図9に示すように、フィン溝14の内部にコイル体20を無配向(ランダム)に充填したものであってもよい。このとき、隣接するコイル体20同士が重なり合っていてもよい。
本実施形態では、ベースプレートに立設された突条部はストレートな板状であったが、波打った板でもよく、この形状についても特に限定はない。
また、本実施形態では、ベースプレート11(本体部)とコイル体20とを焼結によって結合するものとして説明したが、これに限定されることはなく、ろう材等を用いて接合してもよい。
加えて用いられるコイル体の形状はすべて同一である必要もなく、本特許で規定される様々な形態において所定の条件を満たす限りにおいて、複数の形状のものを使用してもよい。
無酸素銅からなるベースプレート(45mm×45mm×3mmt)を準備し、このベースプレートの表面に、幅0.8mm及び高さ10.25mmの5つの突条部を10.25mm間隔で平行に立設し、幅10.25mm及び深さ10.25mmのフィン溝を形成した。このフィン溝内に、表1に示すコイル体を充填した。なお、突条部及びコイル体は、無酸素銅で構成されたものとした。
そして、以下に示すように、フィン溝内にコイル体を充填した状態で、還元雰囲気(水素ガス雰囲気)で900℃×60minの条件で焼結を行った。
また、比較例1、2においては、フィン溝を設けず、コイル体のみを図1又は図4に示すような配置でベースプレートの表面に配設した。
また、比較例11、12においては、フィン溝を設けず、コイル体のみを図5又は図6に示すような配置でベースプレートの表面に配設した。
また、比較例21、22においては、フィン溝を設けず、コイル体のみを図7又は図8に示すような配置でベースプレートの表面に配設した。
また、比較例31、32においては、フィン溝を設けず、コイル体のみを図9に示すような配置でベースプレートの表面に配設した。
なお、比較例41においては、フィン溝内にコイル体を充填しなかった。
純度が99質量%以上の2Nアルミニウムからなるベースプレート(45mm×45mm×3mmt)を準備し、このベースプレートの表面に幅0.8mm及び高さ10.25mmの5つの突条部を10.25mm間隔で平行に立設し、幅10.25mm及び深さ10.25mmのフィン溝を形成した。このフィン溝内に、表2に示すコイル体を充填した。なお、突条部及びコイル体は、純度が99質量%以上の2Nアルミニウムで構成されたものとした。
そして、以下に示すように、フィン溝内にコイル体を充填した状態で、不活性ガス雰囲気(Arガス雰囲気)で650℃×60minの条件で焼結を行った。
なお、比較例41においては、フィン溝内にコイル体を充填しなかった。
また、比較例51、52においては、フィン溝を設けず、コイル体のみを図1又は図4に示すような配置でベースプレートの表面に配設した。
また、比較例61、62においては、フィン溝を設けず、コイル体のみを図5又は図6に示すような配置でベースプレートの表面に配設した。
また、比較例71、72においては、フィン溝を設けず、コイル体のみを図7又は図8に示すような配置でベースプレートの表面に配設した。
また、比較例81、82においては、フィン溝を設けず、コイル体のみを図9に示すような配置でベースプレートの表面に配設した。
なお、比較例91においては、フィン溝内にコイル体を充填しなかった。
空隙率εは以下の式で求める。
ε={1-(Vp+Vc)/V}×100(%)
ここで、Vpはベースプレートに立設された突条部の体積、Vcは全コイルの体積(=コイル全質量 / 金属密度)、Vは金属部分、空間部分を含めたフィン全体の体積である。
BET法比表面積測定装置(株式会社島津製作所製トライスターII3020シリーズ)により、試験ガスとしてクリプトンを用いて、フィン部全体の比表面積を測定した。なお、突条部によって形成されたフィン溝の底部(ベースプレートの表面)もフィン部全体の比表面積の一部となる。
一方向に向けて熱媒(空気)が流れる冷却性能測定装置に、上述の熱交換部材を嵌め込み、フィン部に対して30℃の空気を100L/min(一定)で流し、空気の入側と出側の差圧を測定した。
一方向に向けて熱媒(空気)が流れる冷却性能測定装置を用いて、熱交換部材のベースプレートの一方の面に、シリコーン放熱シート、発熱素子、断熱材を積層し、押さえ治具により発熱素子を50cm・Nのトルクで圧着した。
冷却性能測定装置及び発熱素子を30℃の恒温槽内に装入し、フィン部に30℃の熱媒(空気)を100L/min(一定)で流し、10Wの電力で発熱素子を5分間発熱させ、発熱前と発熱から5min経過後の発熱素子の温度差を測定した。なお、この温度差が小さいほど熱交換特性に優れた熱交換部材となる。
フィン溝を設けずにベースプレートにコイル体のみを配設した比較例1,2,11,12,21,22,31,32,51,52,61,62,71,72,81、82においても、発熱素子の温度差が大きく、熱交換特性が不十分であった。ベースプレートとフィン部との接触面積が小さかったためと推測される。
11 ベースプレート(本体部)
12 フィン部
13 突条部
14 フィン溝
20 コイル体
Claims (3)
- 熱源側に配置されるベース部と、このベース部に隣接配置されたフィン部と、を備えた熱交換部材であって、
前記フィン部は、前記ベース部の表面から立設された複数の突条部を有し、複数の突条部によってフィン溝が形成されており、
前記フィン溝内に、金属線材をコイル状に巻いたコイル体が充填されていることを特徴とする熱交換部材。 - 前記突条部及び前記コイル体を含めた前記フィン部全体の空隙率が40%以上90%以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項1に記載の熱交換部材。
- 前記突条部及び前記コイル体を含めた前記フィン部全体の比表面積が300m2/m3以上25000m2/m3以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の熱交換部材。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017037451A JP2018141614A (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 熱交換部材 |
TW107106519A TW201835519A (zh) | 2017-02-28 | 2018-02-27 | 熱交換構件 |
PCT/JP2018/007221 WO2018159601A1 (ja) | 2017-02-28 | 2018-02-27 | 熱交換部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017037451A JP2018141614A (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 熱交換部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018141614A true JP2018141614A (ja) | 2018-09-13 |
Family
ID=63370010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017037451A Pending JP2018141614A (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 熱交換部材 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018141614A (ja) |
TW (1) | TW201835519A (ja) |
WO (1) | WO2018159601A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019163313A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021025045A1 (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54129849U (ja) * | 1978-03-01 | 1979-09-08 | ||
JPS6021882U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-15 | 株式会社日立製作所 | ワイヤフイン熱交換器 |
JPH01187840A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH0548280A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-26 | Hitachi Ltd | 電子機器の放熱システム |
JPH07159073A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-20 | Nippondenso Co Ltd | 熱交換器 |
US20020108743A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-08-15 | Wirtz Richard A. | Porous media heat sink apparatus |
WO2008047780A1 (en) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Jisouken Co., Ltd. | Heat sink, and its manufacturing method |
US20090308571A1 (en) * | 2008-05-09 | 2009-12-17 | Thermal Centric Corporation | Heat transfer assembly and methods therefor |
JP2010027998A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法 |
JP2010531536A (ja) * | 2007-07-05 | 2010-09-24 | ファウ テクノロジー カンパニー,リミテッド | 線形放熱部材を備えた放熱装置及びこれを備えたファンレスled照明器具 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI381494B (zh) * | 2004-01-07 | 2013-01-01 | Jisouken Co Ltd | Cooling device |
JP2009141136A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンクおよび半導体装置 |
JP2015028961A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-02-12 | 中西 幹育 | 放熱用ヒートシンク及び半導体発光素子を用いた照明装置 |
-
2017
- 2017-02-28 JP JP2017037451A patent/JP2018141614A/ja active Pending
-
2018
- 2018-02-27 WO PCT/JP2018/007221 patent/WO2018159601A1/ja active Application Filing
- 2018-02-27 TW TW107106519A patent/TW201835519A/zh unknown
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54129849U (ja) * | 1978-03-01 | 1979-09-08 | ||
JPS6021882U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-15 | 株式会社日立製作所 | ワイヤフイン熱交換器 |
JPH01187840A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH0548280A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-26 | Hitachi Ltd | 電子機器の放熱システム |
JPH07159073A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-20 | Nippondenso Co Ltd | 熱交換器 |
US20020108743A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-08-15 | Wirtz Richard A. | Porous media heat sink apparatus |
WO2008047780A1 (en) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Jisouken Co., Ltd. | Heat sink, and its manufacturing method |
JP2010531536A (ja) * | 2007-07-05 | 2010-09-24 | ファウ テクノロジー カンパニー,リミテッド | 線形放熱部材を備えた放熱装置及びこれを備えたファンレスled照明器具 |
US20090308571A1 (en) * | 2008-05-09 | 2009-12-17 | Thermal Centric Corporation | Heat transfer assembly and methods therefor |
JP2010027998A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019163313A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク |
US11373923B2 (en) | 2018-02-21 | 2022-06-28 | Mitsubishi Materials Corporation | Heat sink with coiled metal-wire material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018159601A1 (ja) | 2018-09-07 |
TW201835519A (zh) | 2018-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101508877B1 (ko) | 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버 | |
JPWO2018003957A1 (ja) | ベーパーチャンバ | |
JP6547641B2 (ja) | ヒートシンク | |
CN104201160A (zh) | 一种带有多孔泡沫金属的强化沸腾换热结构 | |
JP6542914B2 (ja) | ヒートパイプ | |
WO2018159601A1 (ja) | 熱交換部材 | |
US20100043230A1 (en) | Method of Making a Hybrid Metal-Plastic Heat Exchanger | |
US20200149829A1 (en) | Heatsink | |
JPWO2019022214A1 (ja) | ウィック構造体及びウィック構造体を収容したヒートパイプ | |
JP6162558B2 (ja) | 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置 | |
US11373923B2 (en) | Heat sink with coiled metal-wire material | |
CN103057202A (zh) | 层叠结构热沉材料及制备方法 | |
WO2019093028A1 (ja) | 気化部材用銅多孔質体、沸騰冷却器、及び、ヒートパイプ | |
WO2022138711A1 (ja) | 複合材料、半導体パッケージ及び複合材料の製造方法 | |
JP2013199660A (ja) | 熱交換器用アルミニウムクラッド材およびその製造方法 | |
WO2018159605A1 (ja) | 熱交換部材 | |
JP2013124781A (ja) | 扁平ヒートパイプおよびその製造方法 | |
JP2003179189A (ja) | 薄型ヒートシンクおよびその実装構造 | |
KR102661400B1 (ko) | 열전 플레이트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | |
JP2019216138A (ja) | ヒートシンク | |
CN115507694B (zh) | 导热肋片及其制造设备、制造方法和包含其的换热设备 | |
JP6863512B2 (ja) | ヒートシンク | |
WO2022030197A1 (ja) | 複合材料、ヒートスプレッダ及び半導体パッケージ | |
JP7072547B2 (ja) | 冷却装置および冷却装置を用いた冷却システム | |
WO2023223934A1 (ja) | 放熱部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181012 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210112 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210706 |