JP6542914B2 - ヒートパイプ - Google Patents
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Description
10 扁平型コンテナ
21 第1のウィック構造体
22 第2のウィック構造体
31 第1のウィック部
32 第2のウィック部
Claims (14)
- 発熱体から熱を吸収するために該発熱体と熱的に接続されることになる受熱部を有するヒートパイプであって、
両端部が封止された管形状を有し、長手方向に垂直な断面において上下方向に相互に対向している平坦な内面のペアを有する扁平型コンテナと、
該扁平型コンテナ内に収納されたウィック構造体と、
該扁平型コンテナ内に封入された作動流体と、
を備えたヒートパイプであり、
前記扁平型コンテナの前記長手方向に垂直な断面の少なくとも一断面において、前記ウィック構造体は、上下方向に配置された第1のウィック構造体と第2のウィック構造体からなり、前記第1のウィック構造体は、前記扁平型コンテナの前記平坦な内面のペアのうちの一方の内面及び前記第2のウィック構造体とそれぞれ接し、且つ前記第1のウィック構造体の両側面は前記扁平型コンテナのどの内面にも接しておらず、前記第2のウィック構造体は、前記扁平型コンテナの前記平坦な内面のペアのうちの他方の内面と接し、且つ前記第2のウィック構造体の両側面は前記扁平型コンテナのどの内面にも接しておらず、
さらに、前記ウィック構造体は、前記扁平型コンテナの前記長手方向においてそれぞれ並んで設けられる、第1のウィック部と、該第1のウィック部と連結し該第1のウィック部よりも最大幅が広い第2のウィック部と、を有し、
前記扁平型コンテナの断面の最大幅に対する、前記第1のウィック部の最大幅が40%〜60%であり、前記第2のウィック部の最大幅が60%〜80%であり、
前記第2のウィック部が前記受熱部に形成されているヒートパイプ。 - 前記扁平型コンテナの長手方向における前記第2のウィック部の長さが、前記扁平型コンテナの長手方向における前記第1のウィック部の長さと前記扁平型コンテナの長手方向における前記第2のウィック部の長さとの合計の2〜50%である請求項1に記載のヒートパイプ。
- 前記少なくとも一断面において、前記第1のウィック構造体の断面が、凸形状の凸状底辺部と平坦な上辺部を有し、前記第2のウィック構造体の断面が、平坦な底辺部と凸形状の凸状上辺部を有し、前記第1のウィック構造体の凸状底辺部が前記第2のウィック構造体の凸状上辺部と接し、前記第1のウィック構造体の平坦な上辺部が前記一方の内面と接し、前記第2のウィック構造体の平坦な底辺部が前記他方の内面と接している請求項1または2に記載のヒートパイプ。
- 前記扁平型コンテナの断面の最大幅に対する、前記第2のウィック部の前記底辺部または前記上辺部の最大幅が60%〜80%である請求項3に記載のヒートパイプ。
- 前記第1のウィック部が、前記扁平型コンテナの長手方向の一方の端部に配置され、前記第2のウィック部が、前記扁平型コンテナの長手方向の他方の端部に配置されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記第1のウィック部が二つあり、その一つが前記扁平型コンテナの長手方向の一方の端部に配置され、そのもう一つが前記扁平型コンテナの長手方向の他方の端部に配置され、前記第2のウィック部が、前記扁平型コンテナの長手方向の中央部に配置されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記扁平型コンテナの長手方向における前記第1のウィック部と前記第2のウィック部との間に、前記第1のウィック部よりも最大幅が広く、前記第2のウィック部よりも最大幅が狭い第3のウィック部が、さらに設けられている請求項1乃至6のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記少なくとも一断面において、前記扁平型コンテナのどの内面にも接していない前記第1のウィック構造体の前記両側面は凸形状を持っており、前記扁平型コンテナのどの内面にも接していない前記第2のウィック構造体の前記両側面は凸形状を持っている請求項1乃至7のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記第1のウィック部及び前記第2のウィック部が、金属焼結体である請求項1乃至8のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記第2のウィック部の前記金属焼結体が、前記第1のウィック部の前記金属焼結体よりも、粒径の細かい焼結粉により形成されている請求項9に記載のヒートパイプ。
- 相互に対向した前記平坦な内面のペアは、1.5mm以下の距離で上下に離れている請求項1乃至10のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記扁平型コンテナの前記長手方向に垂直な全ての断面において、前記ウィック構造体は、上下方向に配置された前記第1のウィック構造体と前記第2のウィック構造体からなる請求項1乃至11のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記扁平型コンテナの前記長手方向に垂直な全ての断面において、前記第1のウィック構造体は、前記扁平型コンテナの前記平坦な内面のペアのうちの一方の内面及び前記第2のウィック構造体と接し、前記第1のウィック構造体の両側面は前記扁平型コンテナのどの内面にも接しておらず、前記第2のウィック構造体は、前記扁平型コンテナの前記平坦な内面のペアのうちの他方の内面と接し、且つ前記第2のウィック構造体の両側面は前記扁平型コンテナのどの内面にも接していない請求項1乃至12のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記受熱部が、熱伝導性部材を介して前記発熱体と熱的に接続される請求項1乃至13のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015255985 | 2015-12-28 | ||
JP2015255985 | 2015-12-28 | ||
PCT/JP2016/088816 WO2017115771A1 (ja) | 2015-12-28 | 2016-12-27 | ヒートパイプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017115771A1 JPWO2017115771A1 (ja) | 2018-10-25 |
JP6542914B2 true JP6542914B2 (ja) | 2019-07-10 |
Family
ID=59225720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017559187A Active JP6542914B2 (ja) | 2015-12-28 | 2016-12-27 | ヒートパイプ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10782076B2 (ja) |
JP (1) | JP6542914B2 (ja) |
CN (1) | CN208567612U (ja) |
TW (1) | TWI633266B (ja) |
WO (1) | WO2017115771A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109065084A (zh) * | 2018-10-12 | 2018-12-21 | 苏州普福斯信息科技有限公司 | 一种高效散热的移动硬盘 |
JP6560425B1 (ja) * | 2018-11-09 | 2019-08-14 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ |
JP6647439B1 (ja) | 2019-04-18 | 2020-02-14 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
WO2021149308A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 株式会社フジクラ | ヒートパイプ |
JP2021131214A (ja) * | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 日本電産株式会社 | 熱伝導部材およびその製造方法 |
CN114184071B (zh) * | 2020-09-15 | 2024-03-12 | 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 | 热管 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI289653B (en) * | 2006-05-12 | 2007-11-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat pipe |
JP4653187B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2011-03-16 | 古河電気工業株式会社 | 薄型ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP4399013B2 (ja) | 2008-02-28 | 2010-01-13 | 株式会社東芝 | 電子機器、およびヒートパイプ |
TW201038896A (en) * | 2009-04-16 | 2010-11-01 | Yeh Chiang Technology Corp | Ultra-thin heat pipe |
CN102449423A (zh) * | 2009-07-21 | 2012-05-09 | 古河电气工业株式会社 | 扁平性热管及其制造方法 |
TWM375861U (en) * | 2009-11-03 | 2010-03-11 | Chaun Choung Technology Corp | Structure of flat-shaped heat pipe |
CN101900506A (zh) * | 2010-01-15 | 2010-12-01 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 扁平薄型热导管 |
US9273909B2 (en) * | 2012-08-23 | 2016-03-01 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat pipe structure, and thermal module and electronic device using same |
TW201516367A (zh) * | 2013-10-29 | 2015-05-01 | Hao Pai | 具有超薄化毛細結構之熱管(一) |
CN111306972A (zh) * | 2014-11-28 | 2020-06-19 | 台达电子工业股份有限公司 | 热管 |
-
2016
- 2016-12-27 JP JP2017559187A patent/JP6542914B2/ja active Active
- 2016-12-27 WO PCT/JP2016/088816 patent/WO2017115771A1/ja active Application Filing
- 2016-12-27 CN CN201690001496.7U patent/CN208567612U/zh active Active
- 2016-12-28 TW TW105143523A patent/TWI633266B/zh active
-
2018
- 2018-06-28 US US16/021,380 patent/US10782076B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180306523A1 (en) | 2018-10-25 |
WO2017115771A1 (ja) | 2017-07-06 |
TWI633266B (zh) | 2018-08-21 |
JPWO2017115771A1 (ja) | 2018-10-25 |
US10782076B2 (en) | 2020-09-22 |
TW201730497A (zh) | 2017-09-01 |
CN208567612U (zh) | 2019-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6542914 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |