KR101508877B1 - 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔버를 구성하는 하판 및 상판 자체에 그루브 또는 채널을 형성하여 길이 방향의 작동유체 흐름을 원활하게 하는 증발구조를 형성하고, 이들 그루브 또는 채널 사이에 형성된 통로에는 다공성 구조물을 형성하되, 상기 다공성 구조물은 금속 파우더를 적층하고 화학적 방법으로 석출 후 굳히기를 통해 상기 금속 파우더의 적층을 다공성으로 실현함으로써 모세관력의 비약적 향상으로, 휴대용 전자기기에서 발열되는 열을 효과적으로 산열(散熱)시켜 냉각성능을 현저하게 개선시킨 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버에 관한 것이다.

Description

모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버{Vapor Chamber with Structure having capillary force}

본 발명은 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔버를 구성하는 하판 및 상판 자체에 그루브 또는 채널을 형성하여 길이 방향의 작동유체 흐름을 원활하게 하는 증발구조를 형성하고, 이들 그루브 또는 채널 사이에 형성된 통로에는 다공성 구조물을 형성하되, 상기 다공성 구조물은 금속 파우더를 적층하고 화학적 방법으로 석출 후 굳히기를 통해 상기 금속 파우더의 적층을 다공성으로 실현함으로써 모세관력의 비약적 향상으로, 휴대용 전자기기에서 발열되는 열을 효과적으로 산열(散熱)시켜 냉각성능을 현저하게 개선시킨 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품은 상온에서 제기능을 발휘하는 것으로 설계되기 때문에 전자제품 사용시 발생하는 열을 제때 방열시켜 주지 못하면 전자제품이 과열되어 성능이 현저히 떨어지게 된다. 이러한 전자제품에 사용된 CPU, 반도체 칩과 같은 전자(電子)발열체를 냉각시키는 방식은 히트싱크를 이용한 열전도 방식, 대류 및 복사를 이용한 방식, 팬을 이용한 강제대류 방식, 액체순환을 이용한 방식 등이 있다. 그러나 전자제품이 점점 슬림화되면서 전자발열체 간의 간격이 좁혀지고 있어서 전자제품 사용시에 발생하는 열을 제대로 방열시키기 어렵다. 한편, 전자발열체의 고집적화와 고성능화로 인해 전자발열체의 발열 부하가 점점 증가하고 있기 때문에 기존의 냉각방식으로는 전자제품(전자장비)을 효과적으로 냉각할 수 없다는 문제가 발생하였다.

이에 본 발명자는 상기와 같은 문제를 해결하고자 많은 투자와 연구를 계속한 끝에 전자제품(전자장비)의 방열성능을 획기적으로 개선할 수 있는 기술을 특허등록 제10-1260263호 "탄도금과 비등을 이용한 평판형 방열판"을 통해 실용화 시켰으나. 상기 탄도금의 한계로 인해 모바일이나 노트북과같은 초슬림형 소형 휴대기기에는 적용이 어려운 문제점이 있었다.

그 이유는 챔버의 구조적 한계에서 비롯되는데, 크게 두가지로 대별된다.

첫째, 챔버에 형성되는 지지대에 있어,

챔버는 판상의 하판, 상기 하판과 일정 간격 이격되는 상판 및 상기 상/하판의 일정간격을 유지시켜 주기 위해 상기 상/하판에 형성되는 지지대를 서로 맞닿게 하여 접합되는데, 상기 지지대가 상기 상/하판에 별도로 형성됨에 따라 챔버의 두께를 초슬림으로 형성할 수 없는 구조적 한계를 갖고 있었다.

둘째, 챔버에 형성되는 탄도금에 있어,

과대전류 밀도로 인해 생기는 거친 도금인 탄도금의 특성으로 인해 넓은 면적에 코팅하는 것이 불가능하며, 그 두께를 콘트롤할 수 없는 단점이 있다. 즉, 일반 전류의 특성상 자기장의 강도는 물체의 가장 자리부로 갈수록 커지기 때문에 일반 DC 전류를 사용하는 탄도금의 경우 도금 중앙부와 도금 가장자리부의 두께 편차는 더욱 커지게 된다. 따라서 비등 촉진용 표면이 가장 자리로 갈수록 두꺼워지고 공극(porous media)의 수가 급격히 줄어듦에 따라 탄도금의 두께를 얇게 할 수 없는 구조적 한계를 갖고 있으며, 아울러 넓은 면적에 탄도금을 코팅하게 되면 오히려 그 성능이 저하되는 현상이 발생하게 되어 코팅 면적에도 한계를 갖고 있다. 따라서 코팅면적의 한계로 인해 코팅면적 가로/세로의 비율(aspect ratio)을 크게할 수 없으므로 증발을 이용한 베이퍼 챔버(VAPOR CHAMPER)의 구현이 아닌 비등을 이용한 리퀴드 챔버(LIQUID CHAMBER)를 구현할 수 밖에 없는 한계를 갖고 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 초슬림형 휴대기기에도 적용할 수 있도록 챔버의 두께를 최소하면서도 냉각효율은 높은 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버를 제공하는 것이다.

이를 위해

첫째, 챔버를 구성하는 하판 및 상판 자체에 그루브 또는 채널을 형성하여 챔버의 두께를 최소화시키고, 상기 그루브 또는 채널을 통해 작동유체의 길이 방향 흐름을 원활하게 하는 증발구조를 형성하도록 한다.

둘째, 상기 그루브 또는 채널 사이에 형성된 통로에는 다공성 구조물을 형성하되, 상기 다공성 구조물은 금속 파우더를 다공성을 갖도록 적층하므로서, 액화된 작동유체가 흡열부로 효과적으로 귀환할 수 있는 모세관력을 제공하고, 작동유체와의 접촉면적을 최대화시킬 수 있는 구조를 형성하도록 한다.

셋째, 상기 금속 파우더 적층시 화학적 방법으로 석출 후 굳히는 방법 중에서도 펄스 제어된 전류를 사용하는 펄스도금을 적용함으로써, 탄도금에 비해 훨씬 넓은 면적에 균일한 공극을 형성할 수 있고, 펄스전류의 세기 조정을 통한 파우더의 크기 제어를 통해, 비등촉진표면을 형성하지 않고 증기의 잠열을 이용하는 증발구조를 형성하도록 한다.

상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버는 휴대용 단말기를 포함하는 전자기기에서 발열체의 냉각을 위해 구비되는 베이퍼 챔버에 있어서, 상기 베이퍼 챔버는 프레스 공법으로 형성된 복수의 채널이 구비된 상판과 하판이 그 사이에 작동유체가 주입된 상태에서 진공상태로 서로 맞닿은 채 밀봉되고, 상기 복수의 채널 사이의 통로에는 금속 파우더가 적층되어 형성된 다공성 구조물이 구비되되, 상기 다공성 구조물은 펄스 제어된 전류를 사용하는 펄스도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상판은 하판의 기계적 접합에 의해 밀봉되되, 상기 상판의 가장자리부가 상기 하판의 가장자리부를 감싸는 구조로서, 상기 상판과 하판은 알곤 또는 레이저 용접으로 밀봉하는 것을 특징으로 하는 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 것을 특징으로 한다.
아울러 상기 베이퍼 챔버가 적용된 평판형 방열판에 있어서, 상기 방열판은 등간격으로 수직으로 장착된 방열핀이 상기 베이퍼 챔버의 상판에 접하게 설치되는 것을 특징으로 한다.

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첫째, 챔버를 구성하는 하판 및 상판 자체에 그루브 또는 채널을 형성하여 챔버의 두께를 최소화시키고(기존의 지지대를 부착하는 방법에 비해 챔버의 두께를 비약적으로 최소화할 수 있음), 상기 그루브 또는 채널을 통해 작동유체의 길이 방향 흐름을 원활하게 하는 증발구조를 형성하므로써, 초슬림형 휴대기기에도 적용할 수 있는 초슬림형 챔버를 제공할 수 있다.

둘째, 상기 그루브 또는 채널 사이에 형성된 통로에 금속 파우더를 다공성을 갖도록 적층하여 작동유체와의 접촉면적을 최대화시키는 구조를 형성하므로써, 액화된 작동유체가 모세관력에 의하여 금속 파우더의 공극에 리턴되어 발열부에 골고루 접촉하므로 산열(散熱)과 냉각성능이 현저히 개선된다.

셋째, 상기 금속 파우더 적층시 화학적 방법으로 석출 후 굳히는 방법 중 펄스도금을 적용하여 탄도금에 비해 훨씬 넓은 면적에 균일한 공극을 형성할 수 있고, 펄스전류의 세기를 통해 파우더의 크기를 제어함으로써, 비등촉진표면을 형성하지 않고 증기의 잠열을 이용하는 증발구조를 형성할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버으 L사시도이다
도 2는 도 1의 A-A선으로 절단한 제1실시예의 단면도이다.
도 3은 제2실시예의 단면도이다
도 4는 제3실시예의 단면도이다
도 5는 제4실시예의 단면도이다
도 6은 본 발명에따른 평판형 방열판 사시도이다.
도 7은 냉각부에서 챔버를 분리하여 도시한 도면이다.

본 발명에 따른 기술적 특징은 챔버를 구성하는 하판 및 상판 자체에 그루브 또는 채널을 형성하여 길이 방향의 작동유체 흐름을 원활하게 하는 증발구조를 형성하고, 이들 그루브 또는 채널 사이에 형성된 통로에는 다공성 구조물을 형성하되, 상기 다공성 구조물은 금속 파우더를 적층하고 화학적 방법으로 석출 후 굳히기를 통해 상기 금속 파우더의 적층을 다공성으로 실현한 것으로서, 이를 통해 모세관력의 비약적 향상으로, 휴대용 전자기기에서 발열되는 열을 효과적으로 산열(散熱)시켜 냉각성능을 현저하게 개선시킨 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버에 관한 것이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버는 기본적으로 하판(110) 및 상판(120)을 구비하고 이들 사이에 작동유체가 주입된 상태에서 진공상태로 밀봉하여 챔버형태를 유지하게 하는 것이다. 이때 상기 하판 및 상판이 밀봉시 서로 대향하는 면(이하 내면이라 칭함)에는 각각 다수의 구루브(111, 121) 또는 채널(112, 122)을 하판 및 상판 전체면에 걸 형성되는데, 이로서 상기 그루브 또는 채널들 간의 간격은 자연스럽게 작동유체의 통로(113, 123)로서의 역할을 하게 된다.

여기서 상기 하판 및 상판을 밀봉시 상기 다수의 구루브(111, 121) 또는 채널(112, 122)을 서로 맞대게 하여 밀봉하게 되면 상기 통로(113, 123)는 작동유체의 길이방향 또는 증발된 기체가 신속히 이동할 수 있는 경로로서 기능을 하기에 충분한 공간을 제공하게 된다.

도 4를 참조하면, 상기 다수의 구루브(111, 121) 또는 채널(112, 122)을 발열체와 접하는 하판에만 형성할 수도 있는데, 이는 통상의 기술자가 발열체의 발열력 및 본 발명에 따른 챔버의 제작단가 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 즉, 상기 상판이 위치하는 발열체와의 반대측은 냉각부 또는 열소산부이므로 상기 상판에는 상기 그루브 또는 채널 뿐만 아니라 하기할 다공성 구조물 또한 형성하지 않을 수 있음을 의미한다. 뿐만 아니라 그 패턴 이나 형상을 특별히 한정하지 않는다. 또한 필요시에는 별도의 지지대(126)를 삽입하거나 상기 지지대가 상기 구루브(111, 121) 또는 채널(112, 122)을 대체할 수 있으나, 이는 본 발명에 따른 베이퍼 챔버의 두께 등을 기초로 본 발명의 챔버를 적용할 대상 전자기기의 슬림화 정도(가령 휴대용 전자기기 등)를 고려하여 통상의 기술자가 적절히 선택할 수 있다.

상기 하판 및 상판의 재질은 열전달 특성을 고려하여 양질의 구리를 주로 사용하나, 필요에 따라 알루미늄, 주석, 스테인레스를 등을 포함하는 다양한 금속 및 그 금속들의 합금 형태로 다양하게 구성할 수 있다.

상기 그루브 및 채널을 형성하는 방법은 프레스, 스크래치 또는 인발 등의 기계적 가공방법과 에칭 등의 화학적 식각에 의한 화학적 가공방법이 있는데, 이중 기계적 가공방법에 따른 실시예를 도 2 및 도 3을 통해 설명하면,

도 2는 스크래치에 의해 그루브를 형성된 모습으로, 상기 하판 및 상판의 내면에 스크래치에 의해 그루브(111, 121)가 형성되고, 그 사이에 통로(113, 123)가 형성되며, 상기 통로에 하기할 다공성 구조물(114, 124)이 형성되어 있고, 하판 및 상판의 외면은 평면형태를 유지하고 있음을 알 수 있다.

한편 도 3은 프레스에 의해 채널을 형성한 모습으로, 상기 하판 및 상판의 외면을 프레스로 눌러 채널(112, 122)이 형성되고, 그 사이, 프레스에 의해 눌려지지 않은 공간이 통로(113, 123)가 되며, 상기 통로에 하기할 다공성 구조물(114, 124)이 형성되어 있고, 하판 및 상판의 외면은 프레스 가공에 의해 요철형태를 형성하고 있음을 알 수 있다. 이는 하판 및 상판이 발열체 및 냉각부와 각각 접하는 열교환 면적의 증대를 의미하고, 이는 곧 열교환 효율 극대화를 의미한다.

여기서 상기 다수의 그루브 및 채널의 폭 및 깊이는 수십 마이크로미터에서 수백 마이크로미터(일반적으로 초박형인 경우 깊이는 50~400㎛)까지 통상의 기술자가 적용 대상 전자기기의 발열특성을 고려하여 필요에 따라 적절히 조절할 수 있다.

한편 하판 및 상판을 밀봉하는 방법으로는 프레스 등의 기계적 가압에 의한 기계적 접합과 접착제에 의한 화학적 접합 및 이들의 조합을 모두 적용할 수 있는데, 도 5를 통해 기계적 가압에 의한 기계적 접합을 설명하자면, 하판(100)은 평판형 가장자리부(115)를 갖는 반면 상판(200)은 상기 하판의 가장자리부(115)를 감싸는 구조인 절곡형 가장자리부(125)를 갖고 있는 바, 상기 하판의 가장자리부(115)를 상기 하판의 가장자리부(125)에 슬라이딩하면서 상/하판을 정렬한 후 프레스 등으로 기계적 가압에 의해 상/하판을 밀봉하는 방법이다. 이때 필요에 따라 상기 자장자리부에 접착제를 도포하여 접착력을 높일 수도 있다. 뿐만 아니라 상기 밀봉은 알곤 또는 레이저 등의 용접방법으로도 가능하다.

한편 상기 통로(113, 123)에는 다공성 구조물을 형성한다. 상기 다공성 구조로 인해 증발면적이 넓어져 표면의 증발이 촉진됨은 물론 증발하는 기체의 양 또한 비약적으로 증가하게 되고, 다공성 구조에서 발생하는 모세관력으로 인해 다공성 구조물 내부로 흡수된 작동유체의 이동도 원활하게 된다.

상기 다공성 구조물을 형성하는 방법은 여러가지 방법이 적용될 수 있는데, 그 예로 금속 재질의 기판에 격자형태로 배열된 폴리스티렌 재질의 구형의 비드를 적층하고 상기 비드를 녹여 제거하고 남은 금속 구조체를 이용하거나, 금속 파우더를 적층시키므로서 구형의 파우더들끼리 공극을 형성하게 하는 방법이 있다.

본 발명은 금속 파우더를 적층시키므로서 다공성을 갖도록 하는 것인데, 금속 파우더를 적층시키는 방법에는 금속 파우더를 열에 의해 굳히는 소결(sintering) 또는 화학적으로 금속을 석출하여 굳히는 전기도금 방법이 있다.

전기도금 방법에는 본 출원인이 등록특허 10-1260263에서 제안한 탄도금이 그 일예일 수 있는데, 상기 탄도금에 대한 구체적인 언급은 상기 등록특허에 기재되어있으므로 생략하기로 하고, 그 문제점만을 살펴보면, 과대전류 밀도로 인해 생기는 거친 도금인 탄도금의 특성으로 인해 넓은 면적에 코팅하는 것이 불가능하며, 그 두께를 콘트롤할 수 없는 단점이 있다. 즉, 일반 전류의 특성상 자기장의 강도는 물체의 가장 자리부로 갈수록 커지기 때문에 일반 DC 전류를 사용하는 탄도금의 경우, 상/하/좌/우 특히 도금 중앙부와 도금 가장자리부의 두께 편차는 더욱 커지게 된다. 따라서 비등 촉진용 표면이 가장 자리로 갈수록 두꺼워지고, 즉 구리 알갱이의 크기가 커지게 되어 공극(porous media)의 수가 급격히 줄어듦에 따라 탄도금의 두께를 얇게 할 수 없는 구조적 한계를 갖고 있으며, 아울러 넓은 면적에 탄도금을 코팅하게 되면 오히려 그 성능이 저하되는 현상이 발생하게 되어 코팅 면적을 넓게 하는 데에도 한계를 갖고 있다. 업계에서는 탄도금 면적이 50 * 50mm 이상, 즉 가로/세로의 비율(aspect ratio)이 지극히 큰 제품의 경우에는 상/하/좌/우 도금의 두께 편차가 심하게 나고, 다공성 구조가 무너져 증발/비등 촉진이 되지 않으므로 챔버의 슬림화에 많은 불편을 느끼고 있는 실정이다.

따라서 본 발명은 전류의 세기에 비례하여 입자의 크기가 커지는 특성을 고려하여 상기 탄도금을 배제하고 펄스도금을 적용하므로서, 펄스 제어된 전류를 통해 금속 파우더를 석출시켜 더 많은 공극을 가지면서 더 넓은 면적에 퍼져 있는 다공성 구조물을 형성할 수 있다. 이러한 펄스전류의 제어를 통해, 석출되는 금속 파우더의 크기를 제어할 수 있고, 이를 통해 비등을 이용하지 않고 기화된 증기의 잠열만을 이용하는 베이퍼 챔버를 형성할 수 있으며, 이를 통해 초슬림화된 두께의 챔버 구현이 가능하다. 즉, 펄스 도금(Pulse Current Plating)은 더 넓은 면적에 상/하/좌/우의 두께 편차가 나지 않는 장점이 있고 다공성 구조가 무너지지 않아 넓은 면적에 코팅이 가능하여 불완전한 비등 구조를 활용하지 않고, 증발 구조를 활용한 베이퍼 챔버 제작이 가능한 장점이 있다.

여기서 공극률은 입자의 크기에 비례하고 입자의 크기는 전류의 세기에 비례하므로 결국 a) Current-on 시의 time (pulse-on time), b) Current-off 시의 time (pulse-off time), c) 평균 전류 밀도 등을 고려하여 공극률을 제어할 수 있게 된다.

이를 좀더 구체적으로 살펴보면, 듀티싸이클[duty cycle(off time 대비 on time의 비율)]은 20~80%의 범위 안에서 조정하되 바람직하게는 50% 가장 적절하다. 평균 전류 밀도는 통상의 기술자가 적용하고자하는 제품의 특성 및 크기에 따라서 적절히 선택하면 되되, 다공성 물질의 두께가 두껍고 금속 파우더의 크기가 큰 경우에는 전류 밀도를 높이고, 두께가 얇고 다공성 물질의 크기가 작은 경우에는 전류 밀도를 낮춰서 선택하면 된다. 이를 통해 다금속 파우더의 직경을 2~30㎛로 제어할 수 있으며, 전체 두께가 20~150㎛의 범위 내에서 적층하면서 다공성을 유지할 수 있게 되어 초슬림형 제품에도 적용이 가능해 진다.

아울러 금속 파우더는 상기 하판 및 상판의 재질과 다른 이종재질일 수 있으나, 적층력 등을 고려하여 동일재질인 것이 바람직하다. 바람직하게는 하판, 상판 및 금속 파우더 모두 양질의 구리일 수 있다.

도 6은 본 발명의 일실시예들에 따른 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버가 적용된 평판형 방열판을 나타낸 사시도이다.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 본 발며의 실시예들에 따른 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버가 적용된 평판형 방열판은 등간격으로 수직으로 장착된 방열핀(210), 발열체에 접하면서 상기 방열핀 저부에 설치되는 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버(100)를 포함한다. 즉, 내부에 작동유체 또는 냉매를 수용하고 있으면서 발열체의 열을 다공성 구조물을 통해 전달받아 작동유체가 열을 방열핀(210)이 설치된 냉각부(200)로 전달해서 방열하여 냉각시키는 챔버(100)를 기본적인 구성으로 포함한다.

상기 방열핀은 구리, 알루미늄, 주석 등과 같이 열전도율이 좋은 금속으로 만들어진 얇은 판상의 부재로, 베이스플레이트(300)의 상부에 등간격으로 수직으로 장착되는데, 방열핀의 상단에는 방열핀끼리를 연결하면서 지탱해 주는 2줄의 스태킹(stacking)(220)이 형성되어 있다. 방열핀은 얇은 판재로 형성되어 있어서 취급중 손상되거나 변형될 수 있기 때문에 상단을 체인 형상의 스태킹으로 고정시켜 형상을 유지하도록 해준다.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것이고, 명세서에 게시된 실시예는 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 그러므로 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의해 해석되고, 그와 균등한 범위 내에 있는 기술적 사항도 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 챔버
110: 하판 120: 상판
111, 121: 하판, 상판 그루브 112, 121: 하판, 상판 채널
113, 123: 하판, 상판 통로 114, 124: 하판, 상판 다공성 구조물
115: 평판형 가장자리부 125: 절곡형 가장자리부
126: 지지대
200: 냉각부
210: 방열핀 220: 스태킹
300: 베이스 플레이트

Claims (10)

1. 휴대용 단말기를 포함하는 전자기기에서 발열체의 냉각을 위해 구비되는 베이퍼 챔버에 있어서,
   상기 베이퍼 챔버는 프레스 공법으로 형성된 복수의 채널이 구비된 상판(120)과 하판(110)이 그 사이에 작동유체가 주입된 상태에서 진공상태로 서로 맞닿은 채 밀봉되고,
   상기 복수의 채널 사이의 통로에는 금속 파우더가 적층되어 형성된 다공성 구조물이 구비되되,
   상기 다공성 구조물은 펄스 제어된 전류를 사용하는 펄스도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 상판은 하판의 기계적 접합에 의해 밀봉되되, 상기 상판의 가장자리부가 상기 하판의 가장자리부를 감싸는 구조인 것을 특징으로 하는 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 상판과 하판은 알곤 또는 레이저 용접으로 밀봉하는 것을 특징으로 하는 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버.
9. 청구항 1, 청구항7 또는 청구항 8 중 어느 한항에 기재된 베이퍼 챔버가 적용된 평판형 방열판에 있어서,
   상기 방열판은 등간격으로 수직으로 장착된 방열핀이 상기 베이퍼 챔버의 상판(120)에 접하게 설치되는 것을 특징으로 하는 평판형 방열판.
   
   
   
10. 삭제

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