TW201833082A - 新穎聚合物及二胺化合物、液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件 - Google Patents

Abstract

本發明為一種下述式(1)表示之二胺化合物之製造方法、下述式(1)表示之二胺及由其所得之聚合物、含有該聚合物之液晶配向劑，該製造方法係包含：使下述式(A)表示之雙馬來醯亞胺化合物、與在下述式(B)表示之化合物P¹ 為胺基之二胺基化合物進行反應，或與在下述式(B)表示之化合物P¹ 為硝基之硝基胺基化合物進行反應之步驟。 R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上有2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。

Description

新穎聚合物及二胺化合物、液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件

[0001] 本發明係關於作為液晶配向膜所使用之聚合物的原料有用之新穎二胺化合物(於本說明書，亦單稱為二胺)及使用該二胺所得之聚合物。進一步詳述時，本發明係關於例如適合作為電子材料用之聚醯亞胺及其原料單體之二胺。又，本發明係關於使用該二胺所得之聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚醯亞胺、液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件。

[0002] 一般而言，聚醯亞胺樹脂由於其特長之高機械性強度、耐熱性、絕緣性、耐溶劑性，被廣泛作為在液晶顯示元件或半導體之保護材料、絕緣材料、彩色濾光片等之電子材料使用。又，聚醯亞胺樹脂最近亦被期待作為光波導用材料等之光通信用材料的用途。近年來，此領域的發展顯著，對應此，相對於所使用之材料亦逐漸成為要求高度之特性。即，相對於此等之材料，不僅單耐熱性、耐溶劑性優異，亦期待結合許多而具有因應用途之性能。 　　[0003] 然而，聚醯亞胺尤其是在作為全芳香族聚醯亞胺樹脂之代表例被多用之由苯均四酸酐(PMDA)與4,4’-二氧苯胺(ODA)所製造之聚醯亞胺(Kapton：商品名)，由於缺乏溶解性無法作為溶液使用，經由被稱為聚醯胺酸之前驅物，藉由進行加熱使其進行脫水反應而獲得。 　　[0004] 又，在具有溶媒溶解性之聚醯亞胺(以下亦稱為可溶性聚醯亞胺)，以往已被多用之溶解度高之N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)或γ-丁內酯等之醯胺系或內酯系有機溶媒為高沸點。因此，為了去除溶媒，無法避免高溫燒成。於液晶顯示元件領域，近年來已進行使用塑膠基板之可撓性液晶顯示元件的研究開發，由於高溫燒成時，元件構成成分的變質變成問題，近年來變成期望低溫燒成。 　　[0005] 另一方面，於顯示高溶媒溶解性之聚醯胺酸，亦有得不到充分之液晶顯示特性，且容易引起起因於醯亞胺化之體積變化的問題點，故變成期望相對於沸點低之有機溶媒類為可溶之聚醯亞胺。作為其解決策略，被考量有利用有利於有機溶媒溶解性之脂環式二羧酸酐之四羧酸二酐的合成法。作為其一例，已知有藉由將偏苯三酸酐氯化物或無水核氫化偏苯三酸氯化物作為原料使用，製造各式各樣的酸二酐(例如專利文獻1)。惟，針對二胺，係與上述之酸二酐之例相同，除了得到聚合物之外，且為便宜之原料，而且可對所得之聚合物賦予各種特性之方法，目前為止尚未知悉。 　　[0006] 又，液晶顯示元件，自以往被幅度廣泛地作為個人電腦或手機、電視接收機等之顯示部使用，作為液晶顯示元件之驅動方式，已知有TN方式、VA方式等之縱向電場方式，或IPS方式、邊緣電場切換(Fringe Field Switching：以下稱為FFS)方式等之橫向電場方式。 　　[0007] 一般而言，已知僅於基板之單側形成電極，於與基板平行方向施加電場之橫向電場方式，與對形成於上下基板之電極施加電壓，使液晶驅動之縱向電場方式相比較，具有廣大視角特性，可得到可高品位顯示之液晶顯示元件。作為用以使液晶往一定方向配向之手法，有於基板上形成聚醯亞胺等之高分子膜，將此表面以布擦拭，亦即進行摩擦處理之方法，該摩擦處理工業上亦已被廣泛使用。 　　[0008] 作為自以往之課題，可列舉高電壓保持率的保持，或藉由源自主動矩陣構造施加之直流電壓成分所致之電荷的積累。於液晶顯示元件內積累電荷時，液晶配向之紊亂或作為殘像對顯示給予影響，顯著降低液晶顯示元件的顯示品位。或以積累電荷的狀態驅動時，在剛驅動後，不正常地進行液晶分子的控制，而產生閃爍(Flicker)等。 　　[0009] 又，作為為了提昇液晶顯示元件之顯示品位，液晶配向膜所要求之重要特性，可列舉離子密度。離子密度高時，於框架期間中施加於液晶之電壓降低，作為結果，有時會降低亮度，對正常之諧調顯示帶來干擾。又，假設即使初期之離子密度低，高溫加速試驗後之離子密度提高般的情況時會有問題。如此之伴隨殘留電荷或離子性雜質之長期信賴性降低或殘像的發生，會降低液晶之顯示品位，故成為問題。 　　[0010] 在聚醯亞胺系之液晶配向膜，為了回應如上述之要求，已提出各種提案。例如作為至藉由直流電壓所發生之殘像消失為止的時間短之液晶配向膜，提案有除了聚醯胺酸或含有醯亞胺基之聚醯胺酸，亦使用含有特定構造之3級胺的液晶配向劑者(例如參照專利文獻2)，或使用含有將具有吡啶骨架等之特定二胺化合物使用在原料之可溶性聚醯亞胺之液晶配向劑者(例如參照專利文獻3)等。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0011] 　　[專利文獻1]WO2006/129771號小冊 　　[專利文獻2]日本特開平9-316200號公報 　　[專利文獻3]日本特開平10-104633號公報

[發明欲解決之課題] 　　[0012] 本發明係以提供一種取得性高，且可對於聚合物輕易賦予各種特性之二胺之製造方法及所得之該二胺、以及由其所得之新穎之該聚合物作為目的。該聚合物為了得到液晶配向劑或液晶配向膜、液晶顯示元件等為有用。 　　[0013] 然而，作為使液晶配向之方法，摩擦處理雖工業上被廣泛使用，但依所使用之液晶配向膜，可能引起摩擦方向與液晶之配向方向不一致，亦即表現扭角(twist angle)的現象。即，在橫向電場方式之液晶顯示元件，雖在未施加電壓的狀態表示黑顯示，但因本現象即使為未施加電壓的狀態亦使亮度提昇，其結果有降低顯示對比的問題。 　　[0014] 因此，本發明亦以提供一種可得到可將液晶顯示元件中之離子密度抑制為低的同時，迅速緩和積累之電荷，尤其是可抑制在橫向電場驅動方式成為問題之摩擦方向與液晶之配向方向的錯位之液晶配向膜的液晶配向劑作為目的。進而，本發明亦以提供一種具備上述之液晶配向膜的液晶顯示元件作為目的。 [用以解決課題之手段] 　　[0015] 本發明者們為了解決上述課題進行努力研究的結果，發現將既存之二胺化合物、與便宜之化合物作為原料，可對聚合物輕易賦予各種特性之該聚合物之製造方法，而完成發明。本發明係基於該卓見，將下述作為要旨者。 　　[0016] 1. 一種下述式(1)表示之二胺化合物之製造方法，其係包含：使下述式(A)表示之雙馬來醯亞胺化合物、與在下述式(B)表示之化合物P¹ 為胺基之二胺基化合物進行反應，或與在下述式(B)表示之化合物P¹ 為硝基之硝基胺基化合物進行反應之步驟， 　　[0017][0018] R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上有2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。 　　[0019] 2. 一種具有下述式(1)表示之構造的二胺。 　　[0020][0021] R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上有2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。 　　[0022] 3. 一種由具有下述式(1)表示之構造的二胺所得之聚合物。 　　[0023][0024] R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上有2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。 　　[0025] 4. 一種液晶配向劑，其係含有由具有下述式(1)表示之構造的二胺所得之聚合物。 　　[0026][0027] R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上有2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。 　　[0028] 5. 如4.所記載之液晶配向劑，其中，Ar¹ 為1,3-伸苯基或1,4-伸苯基。 　　[0029] 6. 如4.或5.所記載之液晶配向劑，其中，W¹ 為單鍵。 　　[0030] 7. 如4.至6.中任一項所記載之液晶配向劑，其中，上述聚合物為選自包含下述式(3)表示之構造單位之聚醯亞胺前驅物及其醯亞胺化物之聚醯亞胺中之至少1種。 　　[0031][0032] X¹ 為源自四羧酸衍生物之4價有機基，Y¹ 為源自包含式(1)構造之二胺的2價有機基，R⁴ 為氫原子或碳數1～5之烷基。 　　[0033] 8. 如7.所記載之液晶配向劑，其中，上述式(3)中，X¹ 之構造為選自下述構造中之至少1種。 　　[0034][0035] 9. 如7.或8.所記載之液晶配向劑，其中，上述式(3)表示之構造單位相對於聚合物之全構造單位為10莫耳%以上。 　　[0036] 10. 一種液晶配向膜，其係使用如3.至9.中任一項所記載之液晶配向劑所得。 　　[0037] 11. 一種液晶顯示元件，其係具備如10所記載之液晶配向膜。 [發明的效果] 　　[0038] 根據本發明之二胺化合物，係取得性高，可對於所得之聚合物輕易賦予各種特性。又，藉由使用本發明之聚合物或含有該聚合物之本發明之液晶配向劑，提供電壓保持率及摩擦耐性皆高，且可快速緩和積累之電荷之液晶配向膜及顯示特性優異之液晶顯示元件。 　　[0039] 雖對於藉由本發明為何可解決上述之課題尚未有定案，但大概如以下般考量。本發明之聚合物所含有之上述式(1)的構造係具有氮原子。藉此，例如在液晶配向膜中可促進電荷之移動，可促進積累電荷之緩和。

[0040] 本發明之液晶配向劑係含有由上述具有式(1)表示之構造的二胺所得之聚合物(以下，亦可將上述式(1)表示之構造說成特定構造，將上述具有式(1)表示之構造的二胺說成特定二胺，將由上述具有式(1)表示之構造的二胺所得之聚合物說成特定聚合物)。以下針對各條件進行詳述。 　　[0041] ＜具有特定構造之二胺＞ 　　上述式(1)中，R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、碳數C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上有2個R¹ 可彼此相同亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成碳數C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。 　　[0042] 作為R，較佳為氫原子或碳數1～3之直鏈烷基，更佳為氫原子或甲基。又，R可為藉由熱產生脫離反應取代成氫原子之保護基。例如，R從液晶配向劑之保存安定性的點來看，在室溫未脫離，較佳為以80℃以上的熱脫離之保護基，更佳為以100℃以上的熱脫離之保護基。作為如此之保護基之例，可列舉1,1-二甲基-2-氯乙氧基羰基、1,1-二甲基-2-氰基乙氧基羰基、tert-丁氧基羰基，較佳為tert-丁氧基羰基。 　　[0043] 作為R¹ ，較佳為氫原子、甲基、乙基、iso-丙基、苯基，更佳為氫原子、甲基、苯基。又，作為2個R¹ 成為一起可形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，較佳為-(CH₂ )₃ -、 -(CH₂ )₄ -、-(CH₂ )₅ -，更佳為-(CH₂ )₄ -。作為W¹ ，較佳為選自單鍵、-O-、-COO-、-OCO-、-(CH₂ )_p -、-O(CH₂ )_q O-、 -CONH-、-NHCO-之2價有機基，p為1～10之自然數，q為1～10之自然數。作為Ar¹ ，較佳為1,3-伸苯基、1,4-伸苯基。 　　[0044] 作為L¹ 之碳原子數1～20之伸烷基，可為直鏈亦可為分支，可列舉-(CH₂ )_n -(惟，n為為1～20)表示之直鏈之伸烷基或1-甲基甲烷-1,1-二基、1-乙基甲烷-1,1-二基、1-丙基甲烷-1,1-二基、1-甲基乙烷-1,2-二基、1-乙基乙烷-1,2-二基、1-丙基乙烷-1,2-二基、1-甲基丙烷-1,3-二基、1-乙基丙烷-1,3-二基、1-丙基丙烷-1,3-二基、2-甲基丙烷-1,3-二基、2-乙基丙烷-1,3-二基、2-丙基丙烷-1,3-二基、1-甲基丁烷-1,4-二基、1-乙基丁烷-1,4-二基、1-丙基丁烷-1,4-二基、2-甲基丁烷-1,4-二基、2-乙基丁烷-1,4-二基、2-丙基丁烷-1,4-二基、1-甲基戊烷-1,5-二基、1-乙基戊烷-1,5-二基、1-丙基戊烷-1,5-二基、2-甲基戊烷-1,5-二基、2-乙基戊烷-1,5-二基、2-丙基戊烷-1,5-二基、3-甲基戊烷-1,5-二基、3-乙基戊烷-1,5-二基、3-丙基戊烷-1,5-二基、1-甲基己烷-1,6-二基、1-乙基己烷-1,6-二基、2-甲基己烷-1,6-二基、2-乙基己烷-1,6-二基、3-甲基己烷-1,6-二基、3-乙基己烷-1,6-二基、1-甲基庚烷-1,7-二基、2-甲基庚烷-1,7-二基、3-甲基庚烷-1,7-二基、4-甲基庚烷-1,7-二基、1-苯基甲烷-1,1-二基、1-苯基乙烷-1,2-二基、1-苯基丙烷-1,3-二基等之分支伸烷基。此等直鏈或分支之伸烷基，以氧原子或硫原子彼此不相鄰的條件，可藉由氧原子或硫原子中斷1～5次。 　　[0045] 作為2價之有機基W² ，係如下述式[W² -1]～式[W² -197]表示。 　　[0046][0047][0048][0049][0050][0051][0052][0053][0054][0055][0056][0057][0058][0059][0060][0061][0062][0063][0064][0065][0066][0067][0068][0069] 其中，以兼具離子密度抑制與液晶配向安定性的觀點來看，較佳為W² -7、W² -21、W² -25、W² -28、W² -43、W² -56、W² -57、W² -58、W² -59、W² -60、W² -64、W² -65、W² -66、W² -69、W² -70、W² -73、W² -74、W² -75、W² -76、W² -77。 　　[0070] ＜特定二胺之製造方法＞ 　　於以下，針對得到前述之二胺之方法進行說明。 　　合成本發明之特定二胺之方法雖並未特別限定，但例如可列舉使下述式(A)表示之雙馬來醯亞胺化合物、與下述式(B1)表示之二胺基化合物進行反應之方法。 　　[0071][0072] R、R¹ 、L¹ 、Ar¹ 、W¹ 及W² 之定義係與上述式(1)相同。 　　[0073] 式(B1)表示之化合物的使用量相對於式(A)表示之化合物1莫耳，較佳為2莫耳～4莫耳，更佳為2莫耳～2.5莫耳。藉由將式(B1)表示之化合物成為過剩量，可使反應圓滑地進行，尚且可抑制副生物。 　　[0074] 本反應較佳為於溶媒中進行。溶媒若為不與各原料反應之溶媒，則可不限制使用。例如可使用非質子性極性有機溶媒(DMF、DMSO、DMAc、NMP等)；醚類(Et₂ O、i-Pr₂ O、TBME、CPME、THF、二噁烷等)；脂肪族烴類(戊烷、己烷、庚烷、石油醚等)；芳香族烴類(苯、甲苯、二甲苯、均三甲苯、氯苯、二氯苯、硝基苯、四氫萘等)；鹵素系烴類(氯仿、二氯甲烷、四氯化碳、二氯乙烷等)；低級脂肪酸酯類(乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等)；腈類(乙腈、丙腈、丁腈等)；等。 　　[0075] 此等之溶媒可考量反應之引起容易性等適當選擇，可1種單獨或混合2種以上使用。如有必要亦可使用利用適當之脫水劑或乾燥劑將溶媒乾燥者作為非水溶媒。溶媒的使用量(反應濃度)雖並未特別限定，但相對於雙馬來醯亞胺化合物為0.1～100質量倍。較佳為0.5～30質量倍，更佳為1～10質量倍。反應溫度雖並未特別限定，但為從-100℃至所使用之溶媒的沸點為止的範圍，較佳為 -50～150℃。反應時間通常為0.05～350小時，較佳為0.5～100小時。 　　[0076] 本反應如有必要可在無機鹼或有機鹼的存在下進行。作為反應所使用之鹼，可使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、磷酸鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸鋰、碳酸銫等之無機鹼；tert-丁氧基鈉、tert-丁氧基鉀、氫化鈉、氫化鉀等之鹼；三甲基胺、三乙基胺、三丙基胺、三異丙基胺、三丁基胺、二異丙基乙基胺、吡啶、喹啉、柯林鹼(Collidine)等之胺。其中，較佳為三乙基胺、吡啶、tert-丁氧基鈉、tert-丁氧基鉀、氫化鈉、氫化鉀等。作為鹼的使用量，雖並未特別限定，但相對於雙馬來醯亞胺化合物為0.1～100質量倍。較佳為0～30質量倍，更佳為0～10質量倍。 　　[0077] 又，作為合成本發明之特定二胺的方法，可列舉使下述式(A)表示之雙馬來醯亞胺化合物、與下述式(B2)表示之胺基硝基化合物進行反應，而得到下述式(C)表示之二硝基化合物，將此還原之方法。 　　[0078][0079] 式(B2)表示之化合物與式(A)表示之化合物的反應條件係依上述式(B1)表示之化合物與式(A)表示之化合物的反應條件。 　　[0080] 將還原式(C)表示之化合物而製造式(1)表示之特定二胺時之條件敘述於以下。還原反應所使用之觸媒，較佳為可作為市售品取得之活性炭載持金屬，例如可列舉鈀-活性炭、鉑-活性炭、銠-活性炭等。又，氫氧化鈀、氧化鉑、雷尼鎳等不一定是活性炭載持型之金屬觸媒亦可。一般廣泛使用之鈀-活性炭由於可得到良好之結果故較佳。為了更有效果地進行還原反應，亦有於活性炭的共存下實施反應的情況。此時，使用之活性炭的量雖並未特別限定，但相對於如式(C)表示之二硝基化合物，較佳為1～30質量%的範圍，更佳為10～20質量%。因同樣的理由(為了更有效果地進行還原反應)，亦有於加壓下實施反應的情況。此情況下，為了避免苯核之還原，於至20氣壓為止的加壓範圍進行。較佳為至10氣壓為止的範圍實施反應。 　　[0081] 溶媒若為不與各原料反應之溶媒，則可無限制使用。例如可使用非質子性極性有機溶媒(DMF、DMSO、DMAc、NMP等)；醚類(Et₂ O、i-Pr₂ O、TBME、CPME、THF、二噁烷等)；脂肪族烴類(戊烷、己烷、庚烷、石油醚等)；芳香族烴類(苯、甲苯、二甲苯、均三甲苯、氯苯、二氯苯、硝基苯、四氫萘等)；鹵素系烴類(氯仿、二氯甲烷、四氯化碳、二氯乙烷等)；低級脂肪酸酯類(乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等)；腈類(乙腈、丙腈、丁腈等)；等。 　　[0082] 此等之溶媒可考量反應之引起容易性等適當選擇，可1種單獨或混合2種以上使用。如有必要亦可使用利用適當之脫水劑或乾燥劑將溶媒乾燥者作為非水溶媒。溶媒的使用量(反應濃度)雖並未特別限定，但相對於上述式(C)表示之二硝基化合物為0.1～100質量倍。較佳為0.5～30質量倍，更佳為1～10質量倍。反應溫度雖並未特別限定，但為從-100℃至所使用之溶媒的沸點為止的範圍，較佳為-50～150℃。反應時間通常為0.05～350小時，較佳為0.5～100小時。 　　[0083] 作為R，欲導入1價之有機基時，在上述式(C)表示之二硝基化合物，將R為氫原子之化合物與可與胺類反應之化合物進行反應即可。作為如此之化合物(可與胺類反應之化合物)，例如可列舉酸鹵化物、酸酐、異氰酸酯類、環氧類、環氧丙烷類、芳基鹵化物類、烷基鹵化物類，又，可利用將醇之羥基取代成OMs、OTf、OTs等之脫離基之醇類等。 　　[0084] 於NH基導入1價有機基之方法中，雖並未特別限制，但可列舉在適當之鹼存在下使酸鹵化物反應之方法。作為酸鹵化物之例，可列舉乙醯氯、丙醯氯、氯甲酸甲酯、氯甲酸乙酯、氯甲酸n-丙酯、氯甲酸i-丙酯、氯甲酸n-丁酯、氯甲酸i-丁酯、氯甲酸t-丁酯、氯甲酸苄酯及氯甲酸-9-茀酯。作為鹼之例，可使用前述之鹼。反應溶媒、反應溫度等之反應條件係依前述之記載。 　　[0085] 可於NH基使酸酐反應來導入1價之有機基。作為酸酐之例，可列舉乙酸酐、丙酸酐、二碳酸二甲酯、二碳酸二乙酯、二碳酸二第三丁酯、二碳酸二苄酯等。為了促進反應可放入觸媒，可使用吡啶、柯林鹼(Collidine)、N,N-二甲基-4-胺基吡啶等。觸媒量在上述式(C)表示之二硝基化合物，相對於R為氫原子之化合物的1莫耳為0.0001莫耳～1莫耳。反應溶媒、反應溫度等之反應條件係依前述之記載。 　　[0086] 可於NH基使氰酸酯類反應來導入1價之有機基。作為異氰酸酯類之例，可列舉甲基異氰酸酯、乙基異氰酸酯、n-丙基異氰酸酯、苯基異氰酸酯等。反應溶媒、反應溫度等之反應條件係依前述之記載。 　　[0087] 可於NH基使環氧化合物類或環氧丙烷化合物類反應來導入1價之有機基。作為環氧類或環氧丙烷類之例，可列舉氧化乙烯、氧化丙烯、1,2-氧化丁烯、三氧化亞甲基(Trimethylene oxide)等。反應溶媒、反應溫度等之反應條件係依前述之記載。 　　[0088] 金屬觸媒與配位子與鹼存在下，可於NH基使芳基鹵化物類反應來導入1價之有機基。作為芳基鹵化物之例，可列舉碘苯、溴苯、氯苯等。作為金屬觸媒之例，雖可列舉乙酸鈀、氯化鈀、氯化鈀-乙腈錯合物、鈀-活性炭、雙(二苯亞基丙酮)鈀、參(二苯亞基丙酮)二鈀、雙(乙腈)二氯鈀、雙(苯甲腈)二氯鈀、CuCl、CuBr、CuI、CuCN等，但並非被限定於此等。作為配位子之例，雖可列舉三苯基膦、三-o-甲苯基膦、二苯基甲基膦、苯基二甲基膦、1,2-雙(二苯基膦基)乙烷、1,3-雙(二苯基膦基)丙烷、1,4-雙(二苯基膦基)丁烷、1,1’-雙(二苯基膦基)二茂鐵、三甲基亞磷酸酯、三乙基亞磷酸酯、三苯基亞磷酸酯、三-tert-丁基膦等，但並非被限定於此等。作為鹼之例，可使用前述之鹼。反應溶媒、反應溫度等之反應條件係依前述之記載。 　　[0089] 於適當之鹼存在下，可將醇之羥基取代成OMs、OTf、OTs等之脫離基之醇類使其於NH基反應而導入1價之有機基。作為醇類之例，可列舉甲醇、乙醇、1-丙醇等，藉由使此等之醇類、與甲烷磺醯基氯、三氟甲烷磺醯基氯、對甲苯磺醯氯(Paratoluenesulfonic acid chloride)等進行反應，可得到取代成OMs、OTf、OTs等之脫離基之醇。作為鹼之例，可使用前述之鹼。反應溶媒、反應溫度等之反應條件係依前述之記載。 　　[0090] 於適當之鹼存在下，可於NH基使烷基鹵化物反應而導入1價之有機基。作為烷基鹵化物類之例，可列舉碘化甲基、碘化乙基、碘化n-丙基、溴化甲基、溴化乙基、溴化n-丙基等。作為鹼之例除了前述之鹼外，可使用第三丁醇鉀、第三丁醇鈉、等之金屬醇鹽類。反應溶媒、反應溫度等之反應條件係依前述之記載。 　　[0091] 可與上述之胺類反應之化合物的使用量，在上述式(C)表示之二硝基化合物，相對於R為氫原子之化合物1.0莫耳當量，可成為1.0～3.0莫耳當量左右。較佳為2.0～2.5莫耳當量的範圍即可。又，可與上述之胺類反應之化合物可單獨或組合使用。 　　[0092] 尚，於式(1)表示之二胺化合物存在源自非對稱點之同分異構物時，在本案，各同分異構物及其混合物皆成為包含在式(1)表示之二胺者。又，在式(1)之同一馬來醯亞胺環之2個R¹ 彼此不同時，個別的化合物雖成為在式(1)表示之二胺化合物，R¹ 的取代位置不同之同分異構物，但在本案，如此之同分異構物，與如此之同分異構物的混合物亦全部成為包含在式(1)表示之二胺者。 　　[0093] [式(A)之製法] 　　合成式(A)之化合物之方法雖並未特別限制，但例如可列舉於下述式(D)表示之二胺使馬來酸酐反應之方法。 　　[0094][0095] 馬來酸酐衍生物的使用量相對於式(D)表示之二胺化合物的1莫耳，較佳為2莫耳～3莫耳，更佳為2莫耳～2.5莫耳。藉由將馬來酸酐成為過剩量，可使反應圓滑地進行，尚且可抑制副生物。 　　[0096] 本反應較佳為於溶媒中進行。較佳之溶媒或反應條件係與上述化合物(1)之製造條件相同。藉由上述各反應所得之在各階段之目的物，可用蒸餾、再結晶或二氧化矽凝膠等之柱層析等純化，亦可未純化直接以反應液供於下一階段。 　　[0097] ＜聚合物＞ 　　本發明之聚合物係使用上述二胺所得之聚合物。作為該聚合物之具體例，可列舉聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚醯亞胺、聚脲、聚醯胺等。作為該聚合物，從作為液晶配向劑之使用的觀點來看，更佳為選自包含下述式(3)表示之構造單位之聚醯亞胺前驅物及其醯亞胺化物之聚醯亞胺中之至少1種。 　　[0098][0099] 在上述式(3)，X¹ 為源自四羧酸衍生物之4價有機基，Y¹ 為源自包含式(1)構造之二胺的2價有機基，R⁴ 為氫原子或碳數1～5之烷基。R⁴ 從藉由加熱所致之醯亞胺化的容易性的點來看，較佳為氫原子、甲基或乙基。 　　[0100] ＜＜＜二異氰酸酯成分＞＞＞ 　　作為藉由與上述一般式(1)表示之二胺的反應給予聚醯胺之二異氰酸酯成分，例如可列舉芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯等。較佳之二異氰酸酯成分為芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯。於此，所謂芳香族二異氰酸酯，係指包含二異氰酸酯構造(O=C=N-Q-N=C=O)之基Q為包含芳香族環之構造者。又，所謂脂肪族二異氰酸酯，係指前述異氰酸酯構造之基Q為由環狀或非環狀之脂肪族構造所構成者。 　　[0101] 作為芳香族二異氰酸酯之具體例，可列舉o-伸苯基二異氰酸酯、m-伸苯基二異氰酸酯、p-伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯類(例如2,4-二異氰酸甲伸苯酯)、1,4-二異氰酸-2-甲氧基苯、2,5-二異氰酸二甲苯類、2,2’-雙(4-二異氰酸苯基)丙烷、4,4’-二異氰酸二苯基甲烷、4,4’-二異氰酸二苯基醚、4,4’-二異氰酸二苯基碸、3,3’-二異氰酸二苯基碸、2,2’-二異氰酸二苯甲酮等。作為芳香族二異氰酸酯，較佳可列舉m-伸苯基二異氰酸酯、p-伸苯基二異氰酸酯、2,4-二異氰酸甲伸苯酯。 　　[0102] 作為脂肪族二異氰酸酯之具體例，可列舉異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四甲基乙烯二異氰酸酯等。作為脂肪族二異氰酸酯，較佳可列舉異佛爾酮二異氰酸酯。其中，異佛爾酮二異氰酸酯與2,4-二異氰酸甲伸苯酯從聚合反應性、電壓保持率的觀點來看，較佳，進而異佛爾酮二異氰酸酯從取得性、聚合反應性、電壓保持率的觀點來看，更佳。 　　[0103] ＜四羧酸二酐＞ 　　藉由與上述一般式(1)表示之二胺的反應，給予聚醯亞胺(或聚醯亞胺前驅物)之成分即四羧酸二酐係以下述式(X)表示。 　　[0104][0105] X₁ 為源自四羧酸衍生物之4價有機基，其構造並未被特別限定。又，聚醯亞胺前驅物中之X₁ ，因應聚合物之對溶媒的溶解性或液晶配向劑之塗佈性、在作為液晶配向膜時之液晶的配向性、電壓保持率、積累電荷等成為必要之特性的程度適當選擇，於同一聚合物中可為1種類，亦可混在2種類以上。若要特別表示X₁ 之具體例的話，可列舉國際公開公報2015/119168之13頁～14頁所揭載之式(X-1)～(X-46)之構造等。於以下，雖表示較佳之X₁ 的構造，但本發明並非被限定於此等。 　　[0106][0107][0108] 上述之構造當中，(A-1)、(A-2)從更加提昇摩擦耐性的觀點來看為特佳，(A-4)從更加提昇積累電荷之緩和速度的觀點來看為特佳，(A-15)～(A-17)等從更加提昇液晶配向性與積累電荷之緩和速度的觀點來看為特佳。 　　[0109] ＜二羧酸＞ 　　作為用以構築藉由與上述一般式(1)表示之二胺的反應給予聚醯胺之二羧酸成分的單體化合物之具體例，可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、2-甲基-間苯二甲酸、4-甲基-間苯二甲酸、5-甲基-間苯二甲酸、5-烯丙氧基間苯二甲酸、5-烯丙氧基羰基間苯二甲酸、5-丙炔基氧基間苯二甲酸、5-乙醯氧基間苯二甲酸、5-苯甲醯胺間苯二甲酸、四氟間苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、四氟對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、1,6-萘二羧酸、2,6-蔥二羧酸、1,6-蔥二羧酸、4,4’-二羧基聯苯、3,4’-二羧基聯苯、2,3’-二羧基聯苯、2,4’-二羧基聯苯、4,4’-二羧基二苯基醚、3,4’-二羧基二苯基醚、2,3’-二羧基二苯基醚、2,4’-二羧基二苯基醚、3,3’-二羧基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二羧基聯苯、4,4’-二甲基-3,3’-二羧基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二羧基聯苯、3,3’-二甲氧基-4,4’-二羧基聯苯、4,4’-二甲氧基-3,3’-二羧基聯苯、2,2’-二甲氧基-4,4’-二羧基聯苯、4,4’-二羧基二苯甲酮、3,4’-二羧基二苯甲酮、3,3’-二羧基二苯甲酮、4,4’-二羧基二苯基甲烷、3,4’-二羧基二苯基甲烷、3,3’-二羧基二苯基甲烷、4,4’-二羧基二苯基醯胺、3,4-二羧基二苯基醯胺、4,4’-二羧基二苯基碸、3,4’-二羧基二苯基碸、3,3’-二羧基二苯基碸、2,2’-二羧基二苯基丙烷、1,4-雙(4-羧基苯氧基)苯、1,3-雙(4-羧基苯氧基)苯、N-[3{(4-羧基苯基)羰基胺基}苯基](4-羧基苯基)甲醯胺、N-[4{(4-羧基苯基)羰基胺基}苯基](4-羧基苯基)甲醯胺、4,4’-(4-羧基苯氧基苯基)甲烷、4,4’-雙(4-羧基苯氧基)二苯基碸、2,2’-雙[4-(4-羧基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙(4-羧基苯基)六氟丙烷、2,2’-雙[4-(4-羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,5-雙(4-羧基苯基)戊烷、1,4-雙(4-羧基苯基)丁烷、1,3-雙(4-羧基苯基)丙烷、4,4’-二(羧基苯基)戊烷-1,5-二酸酯(dioate)、4,4’-二(羧基苯基)己烷-1,6-二酸酯、4,4’-二(羧基苯基)庚烷-1,7-二酸酯等之芳香族或含有芳香族之二羧酸及此等之酸鹵化物以及烷基酯化物。 　　[0110] 進一步可列舉1,3-二羧基環己烷、1,4-二羧基環己烷、1,2-二羧基環丁烷、1,3-二羧基環丁烷、雙(4-羧基環己基)甲烷、雙(4-羧基-3-甲基環己基)甲烷、雙(4-羧基環己基)醚、雙(4-羧基-3-甲基環己基)醚等之脂環式二羧酸及此等之酸鹵化物以及烷基酯化物，又，亦可使用此等之2種類以上的混合物。 　　[0111] 藉由與包含上述式(1)表示之二胺化合物之二胺成分的聚合反應，於得到本發明之聚合物時，可使用周知的合成手法。一般而言，為將選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種與二胺成分於有機溶媒中反應之方法。選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種與二胺成分的反應，以於有機溶媒中比較容易進行，且不產生副生成物的點來看為有利。作為選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種與二胺成分的反應所使用之有機溶媒，若為溶解生成之聚合物者，則並未特別限定。將其具體例列舉於以下。 　　[0112] 作為可於此使用之有機溶媒，可列舉N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-甲基己內醯胺、二甲基亞碸、四甲基尿素、吡啶、二甲基碸、γ-丁內酯、異丙基醇、甲氧基甲基戊醇、雙戊烯、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基異戊基酮、甲基異丙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇、乙基卡必醇、乙二醇、乙二醇單乙酸酯、乙二醇單異丙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、丙二醇單甲基醚、丙二醇-tert-丁基醚、二丙二醇單甲基醚、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、二丙二醇單乙酸酯單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單乙酸酯單乙基醚、二丙二醇單丙基醚、二丙二醇單乙酸酯單丙基醚、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、三丙二醇甲基醚、3-甲基-3-甲氧基丁醇、二異丙基醚、乙基異丁基醚、二異丁烯、戊基乙酸酯、丁基丁酸酯、丁基醚、二異丁基酮、甲基環己烯、丙基醚、二己基醚、二噁烷、n-己烷、n-戊烷、n-辛烷、二乙基醚、環己酮、碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸n-丁酯、乙酸丙二醇單乙基醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸甲基乙酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸、3-甲氧基丙酸、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、二乙二醇二甲醚(Diglyme)、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、3-甲氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺等。此等可單獨使用，亦可混合使用。又，由於有機溶媒中之水分成為阻礙聚合反應之原因，有機溶媒較佳為儘可能使用經脫水乾燥者。 　　[0113] 將選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種與二胺成分於有機溶媒中反應時，可列舉(1)使二胺成分分散或溶解於有機溶媒之溶液進行攪拌，將選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種直接或分散或溶解於有機溶媒而添加之方法、(2)反之，於將選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種分散或溶解於有機溶媒之溶液添加二胺成分之方法、(3)交互添加選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分體中之至少一種與二胺成分之方法等，可使用此等之任一方法。又，選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種或二胺成分為由複數種之化合物所構成時，可以事先混合好的狀態使其進行反應，亦可個別依順序使其進行反應，進而亦可使個別反應之低分子量體進行混合反應而作為高分子量體。 　　[0114] 此時之聚合溫度雖可選擇從-20℃至150℃之任意溫度，但較佳為從-5℃至100℃的範圍。又，反應雖可於任意的濃度進行，但濃度過低時，變難以得到高分子量之聚合物，濃度過高時，反應液的黏性變過高，均一攪拌變困難。因此，於選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種與二胺成分之反應溶液中的合計濃度較佳為1～50質量%，更佳為5～30質量%。反應初期以高濃度進行，之後，可追加有機溶媒。 　　[0115] 在本發明之聚合物的聚合反應，選自二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分中之至少一種的合計莫耳數、與二胺成分之合計莫耳數的比較佳為0.8～1.2。通常之縮聚反應相同，此莫耳比越接近1.0，生成之聚合物的分子量越大。 　　[0116] 從本發明之聚合物的反應溶液，回收生成之聚合物時，將反應溶液投入貧溶媒使其沉澱即可。作為沉澱所使用之貧溶媒，可列舉甲醇、丙酮、己烷、丁基溶纖劑、庚烷、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙醇、甲苯、苯、水等。投入貧溶媒使其沉澱之聚合物可進行過濾回收之後，於常壓或減壓下常溫或加熱來進行乾燥。又，使沉澱回收之聚合物再溶解於有機溶媒，重複2～10次再沉澱回收之操作時，可減少聚合物中之雜質。作為此時之貧溶媒，例如可列舉醇類、酮類、烴等，使用選自此等之內之3種類以上的貧溶媒時，由於更加提昇純化的效率故較佳。 　　[0117] 如此之本發明的聚合物當中，聚脲例如為具有下述式[1]所示之重複單位之聚合物。 　　[0118](式[1]中，A₁ 為2價之有機基，A₂ 分別獨立為包含下述式(A2)表示之基之2價有機基， 　　[0119]C₁ 及C₂ 為氫原子或碳數1～3之烷基，分別可為相同或相異)。 　　[0120] 在上述式[1]，A₁ 及A₂ 分別為1種類，可為具有同一重複單位之聚合物，又，A₁ 或A₂ 為複數種，可為具有不同構造之重複單位的聚合物。在上述式[1]，A₁ 為源自原料之二異氰酸酯成分之基。又，A₂ 為源自原料之二胺成分之基。根據本發明之較佳的態樣，作為A₁ ，較佳為源自上述所列舉之較佳的二異氰酸酯成分之基。 　　[0121] 聚醯亞胺前驅物例如為具有下述式[2]所示之重複單位的聚合物。 　　[0122][0123] 在式[2]，A₃ 分別獨立為4價之有機基，A₂ 分別獨立為包含上述式(A2)表示之基的2價有機基。R₁₁ 為氫原子或碳數1～5之烷基，C₁ ～C₂ 分別獨立為氫原子或可具有取代基之碳數1～10之烷基、碳數2～10之烯基或碳數2～10之炔基。 　　[0124] 作為在R₁₁ 之上述烷基之具體例，可列舉甲基、乙基、丙基、i-丙基、n-丁基、i-丁基、s-丁基、t-丁基、n-戊基等。從藉由加熱所致之醯亞胺化的容易性的觀點來看，R₁₁ 較佳為氫原子或甲基。 　　[0125] 聚醯胺例如為具有下述式[3]所示之重複單位之聚合物。 　　[0126][0127] 在式[3]，A₄ 分別獨立為源自二羧酸之2價有機基，A₂ 、C₁ 及C₂ 係如上述。 　　[0128] 尚，製造本發明之聚合物時，二異氰酸酯成分、二羧酸成分及四羧酸成分當中可將2種或3種同時或依順序反應。例如使二異氰酸酯成分與四羧酸成分反應時，得到具有上述式[1]所示之重複單位與上述式[2]所示之重複單位之聚合物的聚脲聚醯胺酸。 　　[0129] ＜聚合物(其他構造單位)＞ 　　包含式(3)表示之構造單位之聚醯亞胺前驅物，在不損害本發明的效果的範圍，可為包含選自下述式(4)表示之構造單位及其醯亞胺化物之聚醯亞胺中之至少一種。 　　[0130][0131] 在式(4)，X² 為源自四羧酸衍生物之4價有機基，Y² 為源自於主鏈方向未包含式(1)構造之二胺的2價有機基，R¹⁴ 係與前述式(3)之R⁴ 之定義相同，R¹⁵ 分別獨立表示氫原子或碳數1～4之烷基。 　　[0132] 作為X² 之具體例，亦包含較佳之例，可列舉與式(3)之X¹ 所例示者相同之構造。又，聚醯亞胺前驅物中之Y² 為源自於主鏈方向未包含式(1)構造之二胺的2價有機基，其構造並未特別限定。又，Y² 因應聚合物之對溶媒的溶解性或液晶配向劑之塗佈性、在作為液晶配向膜時之液晶的配向性、電壓保持率、積累電荷等成為必要之特性的程度適當選擇，於同一聚合物中可為1種類，亦可混在2種類以上。 　　[0133] 若要特別表示Y² 之具體例的話，可列舉上述式[W² -1]～式[W² -152]表示之基。又，可列舉國際公開公報2015/119168之4頁所揭載之式(2)的構造及8頁～12頁所揭載之式(Y-1)～(Y-97)、(Y-101)～(Y-118)的構造；從國際公開公報2013/008906之6頁所揭載之式(2)去除2個胺基之二價有機基；從國際公開公報2015/122413之8頁所揭載之式(1)去除2個胺基之二價有機基；國際公開公報2015/060360之8頁所揭載之式(3)的構造；從日本國公開特許公報2012-173514之8頁所記載之式(1)去除2個胺基之二價有機基；從國際公開公報2010/050523之9頁所揭載之式(A)～(F)去除2個胺基之二價有機基等。 　　[0134] 包含式(3)表示之構造單位之聚醯亞胺前驅物同時包含式(4)表示之構造單位時，式(3)表示之構造單位相對於式(3)與式(4)的合計，較佳為10莫耳%以上，更佳為20莫耳%以上，特佳為30莫耳%以上。 　　[0135] ＜聚醯胺酸之製造方法＞ 　　本發明所使用之聚醯亞胺前驅物即聚醯胺酸，可藉由以下所示之方法合成。具體而言，可藉由將四羧酸二酐與二胺於有機溶媒的存在下，在-20～150℃，較佳為0～70℃，使其進行30分鐘～24小時，較佳為1～12小時反應來合成。上述之反應所使用之有機溶媒，從單體及聚合物的溶解性來看，較佳為N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯等，此等可1種或混合2種以上使用。聚合物的濃度從難以引起聚合物之析出，且容易得到高分子量體的觀點來看，較佳為1～30質量%，更佳為5～20質量%。 　　[0136] 如上述般進行所得之聚醯胺酸，可藉由邊充分攪拌反應溶液邊注入在貧溶媒，使聚合物析出而回收。又，進行數次析出，以貧溶媒洗淨後，藉由進行常溫或加熱乾燥，可得到經純化之聚醯胺酸的粉末。貧溶媒雖並未特別限定，但可列舉水、甲醇、乙醇、2-丙醇、己烷、丁基溶纖劑、丙酮、甲苯等，較佳為水、甲醇、乙醇、2-丙醇等。 　　[0137] ＜聚醯亞胺之製造方法＞ 　　本發明所使用之聚醯亞胺可藉由醯亞胺化前述聚醯胺酸製造。從聚醯胺酸製造聚醯亞胺時，於二胺成分與四羧酸二酐的反應所得之前述聚醯胺酸的溶液添加觸媒之化學性醯亞胺化為簡便。化學性醯亞胺化，由於以比較低溫進行醯亞胺化反應，於醯亞胺化之過程不易引起聚合物之分子量降低故較佳。 　　[0138] 化學性醯亞胺化可藉由將欲醯亞胺化之聚合物在有機溶媒中，於鹼性觸媒與酸酐的存在下進行攪拌來進行。作為有機溶媒，可使用前述之聚合反應時所使用之溶媒。作為鹼性觸媒，可列舉吡啶、三乙基胺、三甲基胺、三丁基胺、三辛基胺等。其中，吡啶由於為了進行反應具有適度之鹼性故較佳。又，作為酸酐，可列舉乙酸酐、偏苯三酸酐、苯均四酸酐等，其中，使用乙酸酐時，由於反應結束後之純化變容易故較佳。 　　[0139] 進行醯亞胺化反應時之溫度為-20～140℃，較佳為0～100℃，反應時間可以1～100小時來進行。鹼性觸媒的量為聚醯胺酸基之0.5～30倍莫耳，較佳為2～20倍莫耳，酸酐的量為聚醯胺酸基之1～50倍莫耳，較佳為3～30倍莫耳。所得之聚合物的醯亞胺化率，可藉由調節觸媒量、溫度、反應時間控制。聚醯胺酸之醯亞胺化反應後之溶液中，由於殘存有添加之觸媒等，較佳為藉由以下所述之手段，回收所得之醯亞胺化聚合物，以有機溶媒進行再溶解，而成為本發明之液晶配向劑。 　　[0140] 如上述進行所得之聚醯亞胺的溶液可藉由邊充分攪拌邊注入在貧溶媒，而析出聚合物。進行數次析出，以貧溶媒洗淨後，藉由進行常溫或加熱乾燥，可得到純化之聚合物的粉末。前述貧溶媒雖並未特別限定，但可列舉甲醇、2-丙醇、丙酮、己烷、丁基溶纖劑、庚烷、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙醇、甲苯、苯等，較佳為甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮等。 　　[0141] ＜聚醯亞胺前驅物-聚醯胺酸酯之製造＞ 　　本發明所使用之聚醯亞胺前驅物即聚醯胺酸酯可用以下所示之(i)、(ii)或(iii)的製法製造。 　　[0142] (i)由聚醯胺酸製造時 　　聚醯胺酸酯可藉由酯化如前述般製造之聚醯胺酸而製造。具體而言，可藉由將聚醯胺酸與酯化劑於有機溶劑的存在下，在-20℃～150℃，較佳為0℃～50℃，進行30分鐘～24小時，較佳為1～4小時反應而製造。 　　[0143] 作為酯化劑，較佳為可藉由純化輕易去除者，可列舉N,N-二甲基甲醯胺二甲基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二乙基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二丙基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二新戊基丁基縮醛、N,N-二甲基甲醯胺二-t-丁基縮醛、1-甲基-3-p-甲苯基三氮烯、1-乙基-3-p-甲苯基三氮烯、1-丙基-3-p-甲苯基三氮烯、4-(4,6-二甲氧基-1,3,5-三嗪-2-基)-4-甲基嗎啉鹽酸鹽(Morpholinium chloride)等。酯化劑的添加量相對於聚醯胺酸之重複單位1莫耳，較佳為2～6莫耳當量。 　　[0144] 作為有機溶劑，例如可列舉N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮或γ-丁內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸或1,3-二甲基-四氫咪唑酮。又，聚醯亞胺前驅物的溶媒溶解性高時，可使用甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮或下述式[D-1]～式[D-3]所示之溶媒。 　　[0145][0146] 式[D-1]中，D¹ 表示碳數1～3之烷基，式[D-2]中，D² 表示碳數1～3之烷基，式[D-3]中，D³ 表示碳數1～4之烷基。此等溶媒可單獨使用，亦可混合使用。進而，即使為不溶解聚醯亞胺前驅物之溶媒，於不析出生成之聚醯亞胺前驅物的範圍，可混合在前述溶媒使用。又，由於溶媒中之水分阻礙聚合反應，進而成為水解生成之聚醯亞胺前驅物的原因，故溶媒較佳為使用脫水乾燥者。 　　[0147] 上述之反應所使用之溶媒，從聚合物的溶解性來看，較佳為N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮或γ-丁內酯，此等可1種或混合2種以上使用。製造時之濃度，從難以引起聚合物之析出，且容易得到高分子量體的點來看，較佳為1～30質量%，更佳為5～20質量%。 　　[0148] (ii)藉由四羧酸二酯二氯化物與二胺的反應製造時 　　聚醯胺酸酯可由四羧酸二酯二氯化物與二胺製造。具體而言，可藉由將四羧酸二酯二氯化物與二胺於鹼與有機溶劑的存在下，在-20℃～150℃，較佳為0℃～50℃進行30分鐘～24小時，較佳為1～4小時反應而製造。前述鹼中，雖可使用吡啶、三乙基胺、4-二甲基胺基吡啶等，但為了穩和地進行反應，較佳為吡啶。鹼的添加量從容易去除的量，且容易得到高分子量體的點來看，相對於四羧酸二酯二氯化物，較佳為2～4倍莫耳。 　　[0149] 上述之反應所使用之溶媒，從單體及聚合物的溶解性來看，較佳為N-甲基-2-吡咯烷酮或γ-丁內酯，此等可1種或混合2種以上使用。製造時之聚合物濃度，從難以引起聚合物之析出，且容易得到高分子量體的點來看，較佳為1～30質量%，更佳為5～20質量%。又，為了防止四羧酸二酯二氯化物的水解，聚醯胺酸酯之製造所使用之溶媒以儘可能脫水較佳，於氮環境中，較佳為防止外氣之混入。 　　[0150] (iii)由四羧酸二酯與二胺製造時 　　聚醯胺酸酯可藉由縮聚四羧酸二酯與二胺製造。具體而言，可藉由將四羧酸二酯與二胺於縮合劑、鹼及有機溶劑的存在下，在0℃～150℃，較佳為0℃～100℃進行30分鐘～24小時，較佳為3～15小時反應製造。 　　[0151] 前述縮合劑中，可使用三苯基亞磷酸酯、二環己基碳化二亞胺(Carbodiimide)、1-乙基-3-(3-二甲基胺基丙基)碳化二亞胺鹽酸鹽、N,N’-羰基二咪唑、二甲氧基-1,3,5-三嗪基甲基嗎啉鎓、O-(苯并三唑-1-基)-N,N,N’,N’-四甲基脲鎓四氟硼酸鹽、O-(苯并三唑-1-基)-N,N,N’,N’-四甲基脲鎓六氟磷酸鹽、(2,3-二氫-2-硫基(thioxo)-3-苯并噁唑基)膦酸二苯酯等。縮合劑的添加量相對於四羧酸二酯，較佳為2～3倍莫耳。 　　[0152] 前述鹼中可使用吡啶、三乙基胺等之3級胺。鹼的添加量從容易去除的量，且容易得到高分子量體的點來看，相對於二胺成分，較佳為2～4倍莫耳。又，在上述反應，藉由將路易斯酸作為添加劑加入，有效率地進行反應。作為路易斯酸，較佳為氯化鋰、溴化鋰等之鹵化鋰。路易斯酸的添加量相對於二胺成分，較佳為0～1.0倍莫耳。 　　[0153] 上述3個聚醯胺酸酯之製造方法當中，由於得到高分子量之聚醯胺酸酯，故特佳為上述(i)或上述(ii)之製法。如上述進行所得之聚醯胺酸酯的溶液可藉由邊充分攪拌邊注入在貧溶媒，而析出聚合物。進行數次析出，以貧溶媒洗淨後，藉由進行常溫或加熱乾燥，可得到經純化之聚醯胺酸酯的粉末。貧溶媒雖並未特別限定，但可列舉水、甲醇、乙醇、己烷、丁基溶纖劑、丙酮、甲苯等。 　　[0154] 製造本發明之聚合物中，在上述之製造方法，作為二胺，使用式(1)表示之二胺即可。又，此時作為二胺，亦可使用式(1)表示者以外者。若要特別表示其具體例的話，可列舉於上述式[W² -1]～式[W² -197]表示之基鍵結2個胺基之二胺。又，可列舉於國際公開公報2015/119168之4頁所揭載之式(2)的構造鍵結2個胺基之二胺；及於國際公開公報2015/119168之8頁～12頁所揭載之式(Y-1)～(Y-97)、(Y-101)～(Y-118)的構造鍵結2個胺基之二胺；國際公開公報2013/008906之6頁所揭載之式(2)之二胺；國際公開公報2015/122413之8頁所揭載之式(1)之二胺；於國際公開公報2015/060360之8頁所揭載之式(3)的構造鍵結2個胺基之二胺；日本國公開特許公報2012-173514之8頁所記載之式(1)之二胺；國際公開公報2010/050523之9頁所揭載之式(A)～(F)之二胺等。 　　[0155] 如此進行所得之本發明之聚合物除了可作為塗料使用外，亦可使用在絕緣膜、薄膜基板、液晶配向膜、保護膜、等之用途。 　　[0156] 將本發明之聚合物作為液晶配向劑使用時，本發明之聚合物即聚醯亞胺前驅物或聚醯亞胺的分子量，從含有該聚合物之液晶配向劑得到液晶配向膜時，考量該塗膜(液晶配向膜)的強度、塗膜形成時之作業性及塗膜的均一性，以GPC(Gel Permeation Chromatography)法測定之重量平均分子量較佳為2,000～500,000，更佳為5,000～300,000，再更佳為10,000～100,000。 　　[0157] ＜液晶配向劑＞ 　　本發明之液晶配向劑雖為含有由具有式(1)表示之構造的二胺所得之聚合物(特定聚合物)者，但在發揮本發明所記載之效果的限度，可含有2種以上不同構造之特定聚合物。又，除了特定聚合物，亦可含有其他聚合物，即由不具有式(1)表示之2價基之二胺所得之聚合物。作為其他聚合物的種類，可列舉聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸酯、聚酯、聚醯胺、聚脲、聚有機矽氧烷、纖維素衍生物、聚縮醛、聚苯乙烯或其衍生物、聚(苯乙烯-苯基馬來醯亞胺)衍生物、聚(甲基)丙烯酸酯等。本發明之液晶配向劑含有其他聚合物時，特定聚合物相對於全聚合物成分的比例較佳為5質量%以上，作為其一例，可列舉5～95質量%。 　　[0158] 液晶配向劑係用以製造液晶配向膜所使用者，從形成均一薄膜的觀點來看，一般而言成為塗佈液的形態。即使在本發明之液晶配向劑，亦以含有前述之聚合物成分、與溶解此聚合物成分之有機溶媒的塗佈液較佳。此時，液晶配向劑中之聚合物的濃度，可藉由所欲形成之塗膜的厚度之設定適當變更。從形成均一且無缺陷之塗膜的點來看，較佳為1質量%以上，從溶液之保存安定性的點來看，較佳為成為10質量%以下。特佳之聚合物的濃度為2～8質量%。 　　[0159] 液晶配向劑所含有之有機溶媒，若為均一溶解聚合物成分者，則並未特別限定。若列舉其具體例，則可列舉N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、二甲基亞碸、γ-丁內酯、1,3-二甲基-四氫咪唑酮、甲基乙基酮、環己酮、環戊酮等。其中，較佳為使用N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮或γ-丁內酯。 　　[0160] 又，液晶配向劑所含有之有機溶媒，一般而言，除了如上述之溶媒，亦使用併用提昇塗佈液晶配向劑時之塗佈性或塗膜之表面平滑性的溶媒之混合溶媒，即使在本發明之液晶配向劑，亦適合使用如此之混合溶媒。雖將併用之有機溶媒的具體例列舉於下述，但並非被限定於此等之例。 　　[0161] 例如可列舉乙醇、異丙基醇、1-丁醇、2-丁醇、異丁基醇、tert-丁基醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、異戊基醇、tert-戊基醇、3-甲基-2-丁醇、新戊基醇、1-己醇、2-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、2-乙基-1-丁醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、1-辛醇、2-辛醇、2-乙基-1-己醇、環己醇、1-甲基環己醇、2-甲基環己醇、3-甲基環己醇、1,2-乙烷二醇、1,2-丙烷二醇、1,3-丙烷二醇、1,2-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、2,3-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、2-甲基-2,4-戊烷二醇、2-乙基-1,3-己烷二醇、二丙基醚、二丁基醚、二己基醚、二噁烷、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇二丁基醚、1,2-丁氧基乙烷、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二丁基醚、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、3-乙氧基丁基乙酸酯、1-甲基戊基乙酸酯、2-乙基丁基乙酸酯、2-乙基己基乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、2-(甲氧基甲氧基)乙醇、乙二醇單丁基醚、乙二醇單異戊基醚、乙二醇單己基醚、2-(己基氧基)乙醇、糠醇、二乙二醇、丙二醇、丙二醇單丁基醚、1-(丁氧基乙氧基)丙醇、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二甲基醚、三丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、乙二醇單乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基乙酸酯、二乙二醇乙酸酯、三乙二醇、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸n-丁酯、乙酸丙二醇單乙基醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸甲基乙酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸、3-甲氧基丙酸、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸n-丙酯、乳酸n-丁酯、乳酸異戊酯、下述式[D-1]～[D-3]表示之溶劑等。 　　[0162][0163] 式[D-1]中，D¹ 表示碳數1～3之烷基，式[D-2]中，D² 表示碳數1～3之烷基，式[D-3]中，D³ 表示碳數1～4之烷基。 　　[0164] 其中，較佳為使用1-己醇、環己醇、1,2-乙烷二醇、1,2-丙烷二醇、丙二醇單丁基醚、二乙二醇二乙基醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇單丁基醚或二丙二醇二甲基醚。如此之溶媒的種類及含量，係因應液晶配向劑之塗佈裝置、塗佈條件、塗佈環境等適當選擇。 　　[0165] 本發明之液晶配向劑在不損害本發明的效果的範圍，可追加性含有聚合物成分及有機溶媒以外之成分。作為如此之追加成分，可列舉用以提高液晶配向膜與基板的密著性或液晶配向膜與密封材料的密著性之密著助劑、用以提高液晶配向膜的強度的交聯劑、用以調整液晶配向膜之介電率或電阻之介電材料或導電物質等。作為此等追加成分之具體例，雖如各種被揭示於有關液晶配向劑之周知文獻，但若要特別表示其一例的話，則可列舉日本公開公報2015/060357之53頁[0105]～55頁[0116]所揭示之成分等。 　　[0166] ＜液晶配向膜＞ 　　本發明之液晶配向膜係由前述液晶配向劑所得者。若列舉從液晶配向劑得到液晶配向膜的方法之一例，可列舉對於將塗佈液形態之液晶配向劑塗佈於基板，進行乾燥，進行燒成所得之膜，以摩擦處理法或光配向處理法實施配向處理之方法。作為塗佈液晶配向劑之基板，若為透明性高之基板，則並未特別限定，與玻璃基板、氮化矽基板同時，亦可使用丙烯酸基板或聚碳酸酯基板等之塑膠基板等。此時，使用形成有用以驅動液晶之ITO電極等之基板時，從製程之簡單化的點來看較佳。又，於反射型之液晶顯示元件，若為僅單側之基板，即使是矽晶圓等不透明之物亦可使用，此情況之電極亦可使用鋁等之反射光之材料。 　　[0167] 液晶配向劑之塗佈方法雖並未特別限定，但工業上一般而言為絲網印刷、膠印印刷、柔版印刷、噴墨法等。作為其他塗佈方法，有浸漬法、輥塗法、狹縫塗佈法、旋塗法、噴霧法等，可因應目的使用此等。將液晶配向劑塗佈在基板上後，藉由熱板、熱循環型烤箱、IR(紅外線)型烤箱等之加熱手段，使溶媒蒸發來進行燒成。塗佈液晶配向劑後之乾燥、燒成步驟，可選擇任意之溫度與時間。通常為了充分去除含有之溶媒，可列舉於50～120℃進行1～10分鐘燒成，然後，於150～300℃進行5～120分鐘燒成的條件。 　　[0168] 燒成後之液晶配向膜的厚度雖並未特別限定，但過薄時，由於有降低液晶顯示元件之信賴性的情況，故較佳為5～300nm，更佳為10～200nm。本發明之液晶配向膜適合作為IPS方式或FFS方式等之橫向電場方式之液晶顯示元件的液晶配向膜，尤其是作為FFS方式之液晶顯示元件的液晶配向膜有用。 　　[0169] ＜液晶顯示元件＞ 　　本發明之液晶顯示元件，為得到由上述液晶配向劑所得之附液晶配向膜之基板後，以既知之方法製作液晶晶胞，使用該液晶晶胞而成為元件者。作為液晶晶胞之製作方法之一例，將被動矩陣構造之液晶顯示元件作為例進行說明。尚，亦可為於構成圖像顯示之各像素部分設置TFT (Thin Film Transistor)等之開關元件之主動矩陣構造的液晶顯示元件。 　　[0170] 具體而言，準備透明之玻璃製之基板，於一側之基板之上設置共用電極，於另一側之基板之上設置節段電極。此等之電極可成為例如ITO電極，以可顯示所期望圖像的方式被圖型化。接著，於各基板之上，以被覆共用電極與節段電極的方式設置絕緣膜。絕緣膜例如可設為藉由溶膠-凝膠法形成之由SiO₂ -TiO₂ 所構成之膜。其次，以如前述之條件，於各基板之上形成液晶配向膜。接著，於形成液晶配向膜之2片基板當中之一側的基板上之特定的點，配置例如紫外線硬化性之密封材料，進而於液晶配向膜面上之特定數個點配置液晶。接著，藉由以液晶配向膜成為對向的方式貼合另一側的基板，進行壓著，將液晶擠壓擴散於液晶配向膜前面後，藉由於基板的全面照射紫外線硬化密封材料，而得到液晶晶胞。 　　[0171] 或作為於基板之上形成液晶配向膜後之步驟，設置於在一側的基板上之特定的點配置密封材料時，可從外部填充液晶之開口部。而且，以未配置液晶貼合基板後，通過設置在密封材料之開口部，於液晶晶胞內注入液晶材料，接著，將此開口部以接著劑密封，而得到液晶晶胞。液晶材料的注入中，可為真空注入法，亦可為於大氣中利用毛細現象之方法。 　　[0172] 即使在上述之任一種方法，為了確保於液晶晶胞內填充液晶材料的空間，較佳為採取於一側的基板上設置柱狀之突起，或於一側的基板上散布間隔件，或於密封材料混入隔板，或組合此等等之手段。作為上述之液晶材料，可列舉向列液晶及近晶液晶，其中，較佳為向列液晶，可使用正型液晶材料或負型液晶材料之任一種。其次，進行偏光板之設置。具體而言，較佳為於與2片基板之液晶層相反側的面貼附一對偏光板。 　　[0173] 尚，本發明之液晶配向膜及液晶顯示元件，只要是使用本發明之液晶配向劑，則並非被限定於上述之記載者，而是可用其他周知之手法作成者。從液晶配向劑至得到液晶顯示元件為止的步驟，除了例如日本特開2015-135393(日本國特許公開公報)之17頁[0074]～19頁[0081]等之外，亦被揭示於多數之文獻。 [實施例] 　　[0174] 以下雖列舉實施例，進一步詳細說明本發明，但本發明並非被限定於此等。於本實施例及比較例使用之化合物的簡稱及特性評估之方法係如以下。 NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮 BCS：丁基溶纖劑 GBL：γ-丁基內酯 DA-1-1：下述式DA-1-1表示之化合物 DA-1-2：下述式DA-1-2表示之化合物 DA-1-3：下述式DA-1-3表示之化合物 DA-1-4：下述式DA-1-4表示之化合物 DA-1-5：下述式DA-1-5表示之化合物 DA-1-6：下述式DA-1-6表示之化合物 DA-1-7：下述式DA-1-7表示之化合物 DA-1-8：下述式DA-1-8表示之化合物 DA-1-9：下述式DA-1-9表示之化合物 DA-1-10：下述式DA-1-10表示之化合物 　　[0175][0176] (實施例A1：特定二胺的合成) (DA-1-1)的合成 　　[0177][0178] 於燒瓶內加入N,N’-(1,4-伸苯基)二馬來醯亞胺8g(29.8mmol)與四氫呋喃(以下為THF)160g後進行冰冷。對該混合物中，加入4-(2-甲基胺基乙基)苯胺9.801g (65.2mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌1天。確認反應結束後，將THF於減壓下餾除。於所得之殘留物中加入甲醇140g進行攪拌。過濾所得之析出物。將過濾物加入甲醇140g中進行攪拌，再次進行過濾而得到結晶。將所得之結晶以50℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-1)12.44g(收率73%、HPLC面百分比值；99.1%)。 　　1H-NMR(CDCl3、δppm)：7.35(s、4H)、6.88(d、4H)、6.49(d、4H)、4.82(brs、4H)、4.19(dd、2H)、2.89-2.98(m、2H)、2.53-2.80(m、10H) 　　[0179] (實施例A2：特定二胺的合成) (DA-1-2)的合成 　　[0180][0181] 於燒瓶內加入N,N’-(1,4-伸苯基)二馬來醯亞胺1.00g(3.73mmol)與THF10g後進行冰冷。對該混合物中，加入3-胺基甲基苯胺1.00g(8.19mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌1天。確認反應結束後，將THF於減壓下餾除。於所得之殘留物中加入異丙基醇(以下、IPA)進行攪拌，而得到結晶。過濾所得之結晶，將該過濾後之結晶以50℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-2)0.55g(收率29%)。 　　1H-NMR(d6-DMSO、δppm)：7.40(s、4H)、6.93-6.99(m、2H)、6.58-6.61(m、2H)、6.49-6.53(m、2H)、6.42-6.47(m、2H)、4.99(brs、4H)、3.71-3.90(m、6H)、3.00-3.08(m、2H)、2.87(brs、2H)、2.56-2.63(m、2H) 　　[0182] (實施例A3：特定二胺的合成) (DA-1-3)的合成 　　[0183][0184] 於燒瓶內加入N,N’-(1,4-伸苯基)二馬來醯亞胺1.00g(3.73mmol)與THF10g後進行冰冷。對該混合物中，加入3-((甲基胺基)甲基)苯胺1.30g(9.51mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌1天。確認反應結束後，將THF於減壓下餾除。於所得之殘留物中加入IPA100g進行攪拌，而得到結晶。過濾所得之結晶，將該過濾後之結晶以50℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-3)1.21g(收率60%)。 　　1H-NMR(d6-DMSO、δppm)：7.40(s、4H)、6.94-6.99(m、2H)、6.57-6.60(m、2H)、6.44-6.50(m、4H)、5.00(brs、4H)、4.12-4.18(m、2H)、3.62(dd、4H)、2.79-2.98(m、4H)、2.27(s、6H) 　　[0185] (實施例A4：特定二胺的合成) (DA-1-4)的合成 　　[0186][0187] 於燒瓶內加入N,N’-(1,3-伸苯基)二馬來醯亞胺1.00g(3.73mmol)與THF10g後進行冰冷。對該混合物中，加入3-((甲基胺基)甲基)苯胺1.12g(8.22mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌3小時。確認反應結束後，對反應混合物中加入IPA100g進行攪拌，而得到結晶。過濾所得之結晶，將該過濾後之結晶以50℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-4)1.63g(收率80%)。 　　1H-NMR(d6-DMSO、δppm)：7.58-7.63(m、1H)、7.32-7.46(m、2H)、7.22-7.25(m、1H)、6.94-6.99(m、2H)、6.57-6.60(m、2H)、6.44-6.49(m、4H)、5.00(brs、4H)、4.12-4.17(m、2H)、3.61(dd、4H)、2.77-2.96(m、4H)、2.26(s、6H) 　　[0188] (實施例A5：特定二胺的合成) (DA-1-5)的合成 　　[0189][0190] 於燒瓶內加入N,N’-(1,3-伸苯基)二馬來醯亞胺1.00g(3.73mmol)與THF10g後進行冰冷。對該混合物中，加入2-(4-胺基苯基)乙基胺1.12g(8.22mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌一晩。確認反應結束後，對反應混合物中加入IPA100g進行攪拌，而得到結晶。過濾所得之結晶，將該過濾後之結晶以50℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-5)0.57g(收率38%)。 　　1H-NMR(d6-DMSO、δppm)：7.56-7.61(m、1H)、7.29-7.32(m、2H)、7.21-7.23(m、1H)、6.84(d、4H)、6.49(d、4H)、4.82(brs、4H)、3.86-3.93(m、2H)、3.16(brs、2H)、3.01-3.09(m、2H)、2.90-2.99(m、2H)、2.70-2.80(m、2H)、2.50-2.59(m、6H) 　　[0191] (實施例A6：特定二胺的合成) (DA-1-6)的合成 　　[0192][0193] 於燒瓶內加入N,N’-(1,3-伸苯基)二馬來醯亞胺1.00g(3.73mmol)與THF10g後進行冰冷。對該混合物中，加入4-(2-甲基胺基乙基)苯胺1.23g(8.19mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌一晩。確認反應結束後，對反應混合物中加入IPA200g進行攪拌，而得到結晶。過濾所得之結晶，將該過濾後之結晶以50℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-6)1.50g(收率71%)。 　　1H-NMR(d6-DMSO、δppm)：7.57-7.62(m、1H)、7.30-7.33(m、2H)、7.19-7.21(m、1H)、6.87(d、4H)、6.48(d、4H)、4.82(brs、4H)、4.15-4.21(m、2H)、2.86-2.96(m、2H)、2.66-2.78(m、6H)、2.52-2.60(m、4H)、2.35(s、6H) 　　[0194] (實施例A7：特定二胺的合成) (DA-1-7)的合成 　　[0195][0196] 於燒瓶內加入雙[3-乙基-5-甲基-4-(馬來醯亞胺-1-基)苯基]甲烷2.00g(4.52mmol)與THF20g後進行冰冷。對該混合物中，加入3-胺基甲基苯胺1.21g (9.90mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌一晩。確認反應結束後，對反應混合物中加入己烷300g進行攪拌，而得到結晶。過濾所得之結晶，將該過濾後之結晶以50℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-7)2.85g(收率92%)。 　　1H-NMR(d6-DMSO、δppm)7.04-7.12(m、4H)、6.93-6.98(m、2H)、6.56-6.58(m、2H)、6.42-6.52(m、4H)、4.98(brs、4H)、3.93-3.99(m、2H)、3.91(s、2H)、3.73(dd、4H)、3.09-3.18(m、2H)、2.87(brs、2H)、2.66-2.74(m、2H)、2.36(q、2H)、2.30(q、2H)、2.02(s、3H)、1.97(s、3H)、1.03(t、3H)、0.99(t、3H) 　　[0197] (實施例A8：特定二胺的合成) (DA-1-8)的合成 　　[0198][0199] 於燒瓶內加入雙[3-乙基-5-甲基-4-(馬來醯亞胺-1-基)苯基]甲烷1.00g(2.26mmol)與THF10g後進行冰冷。對該混合物中，加入3-((甲基胺基)甲基)苯胺0.68g(4.99mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌3天。確認反應結束後，對反應混合物中加入IPA150g進行攪拌，而得到結晶。過濾所得之結晶，將該過濾後之結晶以50℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-8)1.62g(收率41%)。 　　1H-NMR(d6-DMSO、δppm)7.05-7.12(m、4H)、6.94-6.98(m、2H)、6.56-6.58(m、2H)、6.44-6.49(m、4H)、5.01(brs、4H)、4.29-4.34(m、2H)、3.91(s、2H)、3.63(dd、4H)、2.94-3.11(m、4H)、2.26-2.36(m、4H)、2.27(s、3H)、2.01(s、3H)、1.97(s、3H)、1.04(t、3H)、1.02(t、3H) 　　[0200] (實施例A9：特定二胺的合成) (DA-1-9)的合成 　　[0201][0202] 於燒瓶內加入2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺-1-基苯氧基)苯基]丙烷10.0g(17.5mmol)與THF100g後進行冰冷。對該混合物中，加入4-(2-甲基胺基乙基)苯胺5.79g(38.5mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌3天。確認反應結束後，將溶媒於減壓下餾除。對所得之殘留物中加入IPA300g進行攪拌。過濾所得之析出物。於所得之過濾物加入乙基醇100g進行攪拌，再次進行過濾而得到結晶。將所得之結晶以70℃乾燥後，得到作為目的之化合物(DA-1-9)13.8g(收率90%)。 　　1H-NMR(CDCl3、δppm)7.17-7.23(m、8H)、7.03-7.07(m、4H)、6.93-7.00(m、8H)、6.59-6.63(m、4H)、4.01-4.06(m、2H)、3.57(brs、4H)、2.89-2.98(m、2H)、2.66-2.84(m、10H)、2.47(s、6H)、1.68(s、6H) 　　[0203] (實施例A10：特定二胺的合成) (DA-1-10)的合成 　　[0204][0205] a)於燒瓶內加入1,3-雙(4-胺基苯氧基)丙烷10g(38.7mmol)與1-甲基-2-吡咯烷酮(以下為NMP)80g後進行冰冷。對該混合物中，加入馬來酸酐8.35g(85.2mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌1天。對反應混合物中加入p-甲苯磺酸一水合物1g與p-二甲苯250g後，迴流下邊以Dean Stark裝置去除水，邊使其反應6小時。確認反應結束後，將溶媒於減壓下餾除。將所得之殘留物以氯仿-二氧化矽凝膠柱層析純化後，將作為目的之DA-1-10a作為黃色結晶得到11.2g(收率69%)。 　　1H-NMR(CDCl3、δppm)7.20-7.25(m、4H)、6.96-7.01(m、4H)、6.83(s、4H)、4.18(t、4H)、2.24-2.32(m、2H) 　　[0206] b)於燒瓶內加入DA-1-10a1.00g(2.39mmol)與THF10g後進行冰冷。對該混合物中，加入4-(2-甲基胺基乙基)苯胺0.79g(5.26mmol)。然後，逐漸恢復到室溫後，在室溫攪拌3天。確認反應結束後，將溶媒於減壓下餾除。對所得之殘留物中加入IPA30g進行攪拌，而得到結晶。過濾所得之結晶，將該過濾後之結晶以45℃乾燥後，將作為目的之化合物(DA-1-10)作為淡黃色結晶得到1.53g(收率89%)。 　　1H-NMR(CDCl3、δppm)7.12-7.18(m、4H)、6.94-7.01(m、8H)、6.60-6.65(m、4H)、4.12-4.19(m、4H)、4.01-4.07(m、2H)、3.58(brs、4H)、2.88-2.98(m、2H)、2.63-2.86(m、10H)、2.48(s、6H)、2.22-2.30(m、2H) 　　[0207] 以下，表示使用本發明之二胺之聚合物之製造例。簡稱係如下述。 DA-1-1：下述式DA-1-1表示之化合物 DA-2：下述式DA-2表示之化合物 DA-3：下述式DA-3表示之化合物 DA-4：下述式DA-4表示之化合物 CA-1：下述式CA-1表示之化合物 CA-2：下述式CA-2表示之化合物 　　[0208][0209] [黏度測定] 　　聚醯胺酸溶液的黏度係使用E型黏度計TVE-22H(東機產業公司製)，以樣品量1.1ml、錐體轉子TE-1(1°34’、R24)測定。 　　[0210] [實施例PAA-1] 　　於附攪拌裝置及附氮導入管之50ml四口燒瓶加入DA-1-1(3.98g、7mmol)後，加入NMP 31.0g，邊輸送氮邊進行攪拌使其溶解。藉由邊攪拌此二胺溶液邊加入CA-1(0.61g、2.8mmol)，加入CA-2(0.74g、3.8mmol)，加入NMP 8.1g後，進而在50℃條件下攪拌12小時，而得到聚醯胺酸溶液(PAA-1)。此聚醯胺酸溶液在25℃之黏度為300mPa･s。 　　[0211] [實施例PAA-2] 　　於附攪拌裝置及附氮導入管之50ml四口燒瓶加入DA-1-1(2.27g、4mmol)後，加入NMP 18.2g，邊輸送氮邊進行攪拌使其溶解。藉由邊攪拌此二胺溶液邊加入CA-1(0.82g、3.8mmol)，加入NMP 5.5g後，進而在50℃條件下攪拌12小時，而得到聚醯胺酸溶液(PAA-2)。此聚醯胺酸溶液在25℃之黏度為225mPa･s。 　　[0212] [實施例PAA-3] 　　於附攪拌裝置及附氮導入管之50ml四口燒瓶加入DA-1-1(0.68g、1.2mmol)、DA-2(1.37g、4.8mmol)後，加入NMP 19.4g，邊輸送氮邊進行攪拌使其溶解。藉由邊攪拌此二胺溶液邊加入CA-1(1.24g、5.7mmol)後，加入NMP 4.8g後，進而在室溫條件下攪拌12小時，而得到聚醯胺酸溶液(PAA-3)。此聚醯胺酸溶液在25℃之黏度為240mPa･s。 　　[0213] [實施例PAA-4] 　　於附攪拌裝置及附氮導入管之100ml四口燒瓶加入DA-3(4.78g、24mmol)、DA-4(1.18g、6mmol)後，加入NMP 52.7g，邊輸送氮邊進行攪拌使其溶解。藉由邊攪拌此二胺溶液邊加入CA-2(5.64g、28.8mmol)後，加入NMP 13.2g後，進而在室溫條件下攪拌12小時，而得到聚醯胺酸溶液(PAA-4)。此聚醯胺酸溶液在25℃之黏度為550mPa･s。 　　[0214] [實施例1] 　　分取7.5g於實施例PAA-1所得之聚醯胺酸溶液(PAA-1)，邊攪拌邊加入NMP 6.6g、BCS 5.0g、包含1重量%之3-胺基丙基三乙氧基矽烷之NMP溶液0.9g，進而於室溫攪拌2小時，而得到液晶配配向劑(Q-1)。 　　[0215] [實施例2] 　　分取7.5g於實施例PAA-2所得之聚醯胺酸溶液(PAA-2)，邊攪拌邊加入NMP 6.6g、BCS 5.0g、包含1重量%之3-胺基丙基三乙氧基矽烷之NMP溶液0.9g，進而於室溫攪拌2小時，而得到液晶配配向劑(Q-2)。 　　[0216] [實施例3] 　　分取7.5g於實施例PAA-3所得之聚醯胺酸溶液(PAA-3)，邊攪拌邊加入NMP 6.6g、BCS 5.0g、包含1重量%之3-胺基丙基三乙氧基矽烷之NMP溶液0.9g，進而於室溫攪拌2小時，而得到液晶配配向劑(Q-3)。 　　[0217] [實施例4] 　　分取1.5g於實施例PAA-2所得之聚醯胺酸溶液(PAA-2)，於此加入於實施例PAA-4所得之聚醯胺酸溶液(PAA-4)4.8g，邊攪拌邊加入NMP 7.8g、BCS 5.0g、包含1重量%之3-胺基丙基三乙氧基矽烷之NMP溶液0.9g，進而於室溫攪拌2小時，而得到液晶配配向劑(Q-4)。 　　[0218] [實施例5] 　　分取1.5g於實施例PAA-3所得之聚醯胺酸溶液(PAA-3)，於此加入於實施例PAA-4所得之聚醯胺酸溶液(PAA-4)4.8g，邊攪拌邊加入NMP 7.8g、BCS 5.0g、包含1重量%之3-胺基丙基三乙氧基矽烷之NMP溶液0.9g，進而於室溫攪拌2小時，而得到液晶配配向劑(Q-5)。 　　[0219] [實施例6] 　　於附攪拌裝置及附氮導入管之100ml四口燒瓶加入DA-1-1(5.69g、10mmol)後，加入NMP 57.46g，邊輸送氮邊進行攪拌使其溶解。藉由邊攪拌此二胺溶液邊加入CA-2(1.82g、9.30mmol)，加入NMP 8.26g後，進而在室溫條件下攪拌12小時，而得到聚醯胺酸溶液(PAA-5)。將聚醯胺酸溶液(PAA-5)對甲醇376g中邊攪拌邊加入。過濾所得之固體，以甲醇75g洗淨。進而，將固體於甲醇376g中攪拌後，過濾固體，以甲醇75g洗淨。真空乾燥所得之固體後，而得到聚醯胺酸6.65g(收率88%)。 　　[0220] [實施例7] 　　於50ml四口燒瓶加入於實施例6所得之固體3g與NMP 34.5g，加熱至60℃。於此溶液中加入乙酸酐1.20g (11.8mmol)與吡啶0.31g(3.92mmol)，於60℃攪拌5小時。冷卻反應液後，對甲醇150g中邊攪拌邊加入。過濾所得之固體。將固體進一步加入於甲醇150g中攪拌洗淨後進行過濾。進行3次此甲醇攪拌洗淨。真空減壓乾燥所得之固體後，而得到聚醯胺2.49g(收率83%)。 　　[0221] 以下，作為本發明之聚合物的使用場面之一例，記載用在液晶配向劑時之評估結果。 　　[0222] [離子密度測定用液晶晶胞之製作] 　　將液晶配向劑以1.0μm之過濾器進行過濾後，於附電極之基板(橫30mm×縱40mm的大小，且厚度為1.1mm之玻璃基板，電極為寬度10mm×長度40mm之矩形，且厚度35nm之ITO電極)，以旋塗塗佈進行塗佈。於50℃之熱板上乾燥5分鐘後，以230℃之IR式烤箱進行20分鐘燒成，形成膜厚100nm之塗膜，而得到附液晶配向膜之基板。將此液晶配向膜以人造絲布(吉川化工製YA-20R)摩擦(輥直徑：120mm、輥回轉數：1000rpm、移動速度：20mm/sec、擠入長：0.4mm)後，在純水中進行1分鐘超音波照射，來進行洗淨，以吹氣去除水滴後，於80℃乾燥15分鐘，而得到附液晶配向膜之基板。 　　[0223] 準備2片上述之附液晶配向膜之基板，於其1片之液晶配向膜面上散布4μm之間隔件後，從其上印刷密封材料，將另一片基板以摩擦方向為逆方向，且膜面相面對的方式進行貼合後，使密封材料硬化，製作空晶胞。於此空晶胞藉由減壓注入法注入MLC-3019(默克股份有限公司製)，密封注入口而得到液晶晶胞。然後，將所得之液晶晶胞於110℃加熱1小時，於23℃放置一晩，而得到離子密度測定用液晶晶胞。 　　[0224] [離子密度測定] 　　針對以上述[離子密度測定用液晶晶胞之製作]所記載之方法製作之液晶晶胞，進行離子密度的測定。在離子密度測定，測定於液晶晶胞施加電壓±10V、頻率0.01Hz之三角波時之離子密度。測定溫度係於60℃進行。測定裝置係使用東陽Technica公司製6256型液晶物性評估裝置。 　　[0225] [液晶顯示元件之製作] 　　一開始準備附電極之基板。基板為30mm×35mm的大小，且厚度為0.7mm之玻璃基板。於基板上作為第1層，形成有構成對向電極之具備整體狀之圖型的IZO電極。於第1層之對向電極之上作為第2層，形成有藉由CVD法而成膜之SiN(氮化矽)膜。第2層之SiN膜的膜厚為500nm，用作層間絕緣膜。於第2層之SiN膜之上，作為第3層，配置圖型化IZO膜而形成之梳齒狀的像素電極，形成第1像素及第2像素的2個像素。各像素的尺寸為縱10mm且橫約5mm。此時，第1層之對向電極與第3層之像素電極係藉由第2層之SiN膜的作用而被電氣性絕緣。 　　[0226] 第3層之像素電極係與日本特開2014-77845(日本國公開特許公報)所記載之圖相同，具有複數配列中央部分彎曲之く字形狀的電極要素而構成之梳齒狀的形狀。各電極要素之橫向方向的寬度為3μm，電極要素間之間隔為6μm。由於形成各像素之像素電極為複數配列中央部分彎曲之く字形狀的電極要素而構成，各像素的形狀並非長方形狀，而是與電極要素相同具備於中央部分彎曲之近似粗體字的く字的形狀。而且，各像素將其中央之彎曲部分作為邊境分割成上下，具有彎曲部分之上側的第1區域與下側之第2區域。 　　[0227] 比較各像素之第1區域與第2區域時，構成該等之像素電極的電極要素之形成方向成為不同者。即，將後述之液晶配向膜的摩擦方向作為基準時，於像素之第1區域，以像素電極之電極要素成為+10°的角度(順時針)的方式形成，於像素之第2區域，以像素電極之電極要素成為-10°的角度(順時針)的方式形成。即，於各像素之第1區域與第2區域，係構成為藉由像素電極與對向電極之間的電壓施加所引起之液晶的於基板面內之回轉動作(面內･開關)的方向成為彼此逆方向。 　　[0228] 其次，將所得之液晶配向劑以1.0μm之過濾器過濾後，分別旋塗在所準備之上述附電極之基板與作為對向基板，於背面成膜有ITO膜，且具有高度4μm之柱狀間隔件的玻璃基板。接著，於80℃之熱板上乾燥5分鐘後，於230℃燒成20分鐘，作為膜厚60nm之塗膜，於各基板上得到聚醯亞胺膜。在此聚醯亞胺膜上以特定之摩擦方向藉由人造絲布進行摩擦(輥徑120mm、回轉數500rpm、移動速度30mm/sec、擠入量0.3mm)後，在純水中進行1分鐘超音波照射，於80℃乾燥10分鐘。 　　[0229] 然後，使用上述附液晶配向膜之2種類的基板，以個別的摩擦方向成為逆平行的方式組合，留下液晶注入口密封周圍，製作晶胞間隙為3.8μm之空晶胞。於此空晶胞將液晶(MLC-3019、默克公司製)以常溫真空注入之後，密封注入口作為反平行配向之液晶晶胞。所得之液晶晶胞構成FFS模式液晶顯示元件。然後，將所得之液晶晶胞於120℃加熱1小時，放置一晩後使用在各評估。 　　[0230] [液晶配向之安定性評估] 　　使用此液晶晶胞，於60℃之恆溫環境下以頻率30Hz施加168小時之10VPP的交流電壓。然後，設為使液晶晶胞之像素電極與對向電極之間短路的狀態，直接於室溫放置一日。放置後，將液晶晶胞設置在以偏光軸為垂直的方式配置之2片偏光板之間，以電壓無施加的狀態點燈背光，以透過光的亮度成為最小的方式調整液晶晶胞之配置角度。而且，將從第1像素之第2區域成為最黑暗的角度至第1區域成為最黑暗的角度為止，使液晶晶胞回轉時之回轉角度作為角度Δ算出。於第2像素亦相同，比較第2區域與第1區域，算出同樣之角度Δ。而且，將第1像素與第2像素之角度Δ值的平均值作為液晶晶胞的角度Δ算出。將此液晶晶胞之角度Δ的值較0.15°更低者評估為良好，將較0.15°更高者評估為不佳。 　　[0231] [積累電荷之緩和特性] 　　將上述液晶晶胞設置在以偏光軸為垂直的方式配置之2片偏光板之間，在短路像素電極與對向電極而成為同電位的狀態，從2片偏光板之下照射LED背光，以在2片偏光板之上所測定之LED背光透過光的亮度成為最小的方式，調節液晶晶胞的角度。其次，邊於此液晶晶胞施加頻率30Hz之矩形波，邊測定於23℃的溫度下之V-T特性(電壓-透過率特性)，算出相對透過率成為23%之交流電壓。由於此交流電壓相當於相對於電壓之亮度的變化大的區域，故正好用於透過亮度來評估積累電荷。 　　[0232] 其次，施加5分鐘相對透過率成為23%之交流電壓，尚且頻率30Hz之矩形波後，重疊+1.0V之直流電壓使其驅動30分鐘。然後，切斷直流電壓，再次僅施加相對透過率成為23%之交流電壓，尚且頻率30Hz之矩形波30分鐘。由於積累之電荷的緩和越快速，對重疊直流電壓時之液晶晶胞的電荷積累亦越快速，積累電荷之緩和特性係以剛重疊直流電壓後之相對透過率從30%以上的狀態降低至23%為止所需要的時間評估。此時間越短積累電荷的緩和特性越佳。 　　[0233] ＜實施例1～5＞ 　　使用實施例1～5之液晶配向劑Q-1～Q-5，進行離子密度測定、液晶配向之安定性評估及積累電荷之緩和特性的評估。將結果示於表1。 　　[0234][產業上之可利用性] 　　[0235] 本發明之二胺便宜，從該二胺所得之聚合物可輕易賦予各種特性。因此，塗料、電子材料等之領域，被期待作為例如液晶配向膜等之有用性。 　　[0236] 又，本發明之液晶配向膜，尤其是在將摩擦處理作為必要之IPS驅動方式或FFS驅動方式的液晶顯示元件，可將液晶顯示元件中之離子密度抑制為低的同時，迅速緩和積累之電荷，進而可抑制摩擦方向與液晶之配向方向的錯位，故可得到殘像特性或對比優異之顯示性能。因此，作為IPS驅動方式或FFS驅動方式之液晶顯示元件、多機能手機(智慧型手機)、平板型個人電腦、液晶電視等所使用之液晶配向膜特別有用。

Claims (12)

1. 一種式(1)表示之二胺化合物之製造方法，其係包含： 　　使下述式(A)表示之雙馬來醯亞胺化合物、與在下述式(B)表示之化合物P¹ 為胺基之二胺基化合物進行反應，或與在下述式(B)表示之化合物P¹ 為硝基之硝基胺基化合物進行反應之步驟，R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上之2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。
2. 一種具有下述式(1)表示之構造的二胺，R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上之2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。
3. 一種由具有下述式(1)表示之構造的二胺所得之聚合物，R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上之2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。
4. 一種液晶配向劑，其係含有由具有下述式(1)表示之構造的二胺所得之聚合物，R表示氫原子或一價之有機基，R¹ 表示氫原子、C₁ 至C₅ 之可成為直鏈或分支之烷基、芳基，同樣於馬來醯亞胺環上之2個R¹ 可彼此相同，亦可彼此相異，2個R¹ 可一起形成C₃ 至C₆ 之伸烷基，W¹ 表示單鍵或2價之有機基，W² 表示2價之有機基，Ar¹ 表示芳香族環，L¹ 表示碳原子數1～20之伸烷基。
5. 如請求項4之液晶配向劑，其中，Ar¹ 為1,3-伸苯基或1,4-伸苯基。
6. 如請求項4之液晶配向劑，其中，W¹ 為單鍵。
7. 如請求項4之液晶配向劑，其中，上述聚合物為選自包含下述式(3)表示之構造單位之聚醯亞胺前驅物及其醯亞胺化物之聚醯亞胺中之至少1種，X¹ 為源自四羧酸衍生物之4價有機基，Y¹ 為源自包含式(1)構造之二胺的2價有機基，R⁴ 為氫原子或碳數1～5之烷基。
8. 如請求項7之液晶配向劑，其中，上述式(3)中，X¹ 之構造為選自下述構造中之至少1種，。
9. 如請求項7之液晶配向劑，其中，上述式(3)表示之構造單位相對於聚合物之全構造單位為10莫耳%以上。
10. 如請求項8之液晶配向劑，其中，上述式(3)表示之構造單位相對於聚合物之全構造單位為10莫耳%以上。
11. 一種液晶配向膜，其係使用如請求項4至請求項10中任一項之液晶配向劑所得。
12. 一種液晶顯示元件，其係具備如請求項11之液晶配向膜。