TW201828076A - 電路裝置、電子機器及束線器 - Google Patents

電路裝置、電子機器及束線器 Download PDF

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Abstract

本發明之電路裝置包含：第1物理層電路，其連接USB標準之第1匯流排；第2物理層電路，其連接USB標準之第2匯流排；處理電路，其執行以下傳送處理，即，將自第1匯流排經由第1物理層電路所接收之封包經由第2物理層電路傳送至第2匯流排，並將自第2匯流排經由第2物理層電路所接收之封包經由第1物理層電路傳送至第1匯流排；匯流排監視電路，其進行第1、第2匯流排之監視動作；及匯流排開關電路，其基於藉由匯流排監視電路之監視結果，將第1匯流排與第2匯流排之連接設為接通或斷開。

Description

電路裝置、電子機器及束線器
本發明係關於一種電路裝置、電子機器及束線器等。
自先前，已知有實現USB(Universal-Serial-Bus，通用串列匯流排)之資料傳送控制之電路裝置。作為此種電路裝置之先前技術，例如有專利文獻1、2所揭示之技術。例如，於日本專利特開2006-135397中，揭示有如下技術：將HS(High Speed，高速)模式用之發送電路之電流源之賦能控制信號於封包之發送開始時序之前之時序設為有效。於US7047434中，揭示有如下技術：於自HS模式切換為FS(Full Speed，全速)模式之情形時，將產生HS模式用之高速時脈之PLL(Phase Locked Loop，鎖相迴路)之自行動作去能。
[發明所欲解決之問題]關於USB要於驗證測試中進行眼圖之測定。因此，USB之HS模式用之發送電路必須輸出可通過關於眼圖之USB標準之驗證測試般之發送信號。然而，由於HS模式用之發送電路之發送信號之信號路徑中存在寄生電容或寄生電阻，故而會因該寄生電容或寄生電阻而產生變得難以通過眼圖之驗證測試之事態。作為一例，於來自主控制器之發送電路之發送信號經由束線器等而輸出至周邊設備(peripheral device)之情形時，若纜線較長、或保護電路等存在於信號路徑，則無法實現精確之信號傳送，且無法通過驗證測試。又，於USB中，必須設為可由主機適切地檢測匯流排中之設備切斷。又，於USB中，必須設為準備有驗證測試用之測試模式，且即便對於該測試模式亦可適切地應對。根據本發明之若干個態樣，可提供一種能一面改善USB之信號之信號特性之劣化，一面恰當地應對設備切斷檢測或驗證測試之電路裝置、電子機器及束線器等。[解決問題之技術手段]本發明之一態樣係關於一種電路裝置，其包含：第1物理層電路，其連接USB標準之第1匯流排；第2物理層電路，其連接上述USB標準之第2匯流排；處理電路，其執行以下傳送處理，即將自上述第1匯流排經由上述第1物理層電路所接收之封包經由上述第2物理層電路傳送至上述第2匯流排，並將自上述第2匯流排經由上述第2物理層電路所接收之封包經由上述第1物理層電路傳送至上述第1匯流排；匯流排監視電路，其進行上述第1匯流排及上述第2匯流排之監視動作；及匯流排開關電路，其一端連接於上述第1匯流排，另一端連接於上述第2匯流排，並基於上述匯流排監視電路之監視結果，將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接設為接通(on)或斷開(off)。根據本發明之一態樣，設置如下構件：第1、第2物理層電路，其等連接USB標準之第1、第2匯流排；處理電路，其進行封包之傳送處理；匯流排監視電路，其進行第1、第2匯流排之監視動作；及匯流排開關電路。而且，匯流排開關電路基於匯流排監視電路之監視結果，將第1匯流排與第2匯流排之連接設為接通或斷開。如此，可根據第1、第2匯流排之監視結果將第1匯流排與第2匯流排之連接設為接通，而進行連接於第1匯流排之第1裝置與連接於第2匯流排之第2裝置之間之信號之交換等。進而，變得可進行將來自第1、第2匯流排之一者之封包經由第1、第2物理層電路而傳送至第1、第2匯流排之另一者之傳送處理，且變得即便於第1、第2匯流排之信號之信號特性劣化之情形時，亦可改善該信號特性之劣化。因此，變得可提供一種能改善USB之信號之信號特性之劣化之電路裝置等。又，於本發明之一態樣中，亦可為於將上述匯流排開關電路使上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接接通之期間設為第1期間，將上述匯流排開關電路使上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接斷開之期間設為第2期間之情形時，上述處理電路係於上述第2期間內執行上述傳送處理。如此，於第1期間內，可藉由將第1匯流排與第2匯流排之連接設為接通，而進行連接於第1匯流排之第1裝置與連接於第2匯流排之第2裝置之間之信號之交換等。然後，於第2期間內，可將第1匯流排與第2匯流排之連接設為斷開，而實現將來自第1、第2匯流排之一者之封包經由第1、第2物理層電路而傳送至第1、第2匯流排之另一者之傳送處理。又，於本發明之一態樣中，亦可為上述匯流排監視電路於上述第1期間內，藉由上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接設為接通，於上述第2期間內，藉由上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接設為斷開，並藉由上述處理電路執行上述傳送處理。如此，可於匯流排監視電路之控制下，實現第1、第2期間內之匯流排開關電路之開關控制或處理電路之傳送處理。又，於本發明之一態樣中，亦可為於上述第1期間內，上述匯流排監視電路基於來自上述第1物理層電路之物理層電路之信號，進行上述監視動作，上述第2物理層電路之物理層電路被設定為動作斷開或省電模式。如此，可利用來自第1、第2物理層電路中之一物理層電路之信號，實現藉由匯流排監視電路之監視動作。而且，可藉由將監視動作中未使用之另一物理層電路設定為動作斷開或省電模式，而謀求低耗電化。又，於本發明之一態樣中，亦可為於上述第1期間內，將上述第1物理層電路及上述第2物理層電路之HS模式用之發送電路設定為動作斷開或省電模式。如此，可藉由在第1期間內將HS模式用之發送電路設為動作斷開或省電模式，而抑制於該發送電路中消耗多餘之電力，可謀求低耗電化。又，於本發明之一態樣中，亦可為至少於設備線性調頻(Chirp)K之開始時序之後，上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接自接通切換為斷開，上述處理電路開始上述傳送處理。如此，例如可藉由設備線性調頻K而確認設備側是否對應於HS模式，並開始處理電路之傳送處理。又，於本發明之一態樣中，亦可為至少於主機線性調頻K/J之結束時序之後，上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接自接通切換為斷開，上述處理電路開始上述傳送處理。如此，例如主機側及設備側之兩者對應於HS模式，且為完全地切換為HS模式之後，因此可適切地開始處理電路之傳送處理。又，於本發明之一態樣中，亦可為於進行了重設或中止之情形時，上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接自斷開切換為接通，上述處理電路停止上述傳送處理。如此，於進行了重設或中止之情形時，可停止處理電路之傳送處理。而且，可藉由將第1匯流排與第2匯流排之連接設為接通，而進行連接於第1匯流排之第1裝置與連接於第2匯流排之第2裝置之間之信號之交換。又，於本發明之一態樣中，亦可為於進行中止之後，進行了回復(resume)之情形時，上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接自接通切換為斷開，上述處理電路開始上述傳送處理。如此，於進行了中止後之回復之情形時，可使處理電路之傳送處理重新開始。又，於本發明之一態樣中，亦可為上述處理電路於上述傳送處理中進行封包之位元之再同步化處理。藉由進行此種封包之位元之再同步化處理，即便於匯流排之信號之信號特性劣化之情形時，亦可改善該劣化。又，於本發明之一態樣中，亦可為上述匯流排開關電路於充電調停期間內，將連接於充電電路之第3匯流排與上述第2匯流排之連接設為接通。如此，可於充電調停期間內將第3匯流排與第2匯流排之連接設為接通，而於充電電路與連接於第2匯流排之第2裝置之間，進行用於充電調停等之信號之交換。又，於本發明之一態樣中，亦可為上述處理電路不變更封包之SYNC(Synchronization，同步)之域(field)之位元數及EOP(End Of Packet，封包結束)之域之位元數，而執行上述傳送處理。如此，可將來自第1、第2匯流排之一者之封包不變更SYNC或EOP之域之位元數地經由第1、第2物理層電路而傳送至第1、第2匯流排之另一者。本發明之一態樣係關於一種電路裝置，其中上述第2物理層電路包含第2匯流排側之切斷檢測電路，該第2匯流排側之切斷檢測電路進行上述第2匯流排中之設備切斷之檢測，上述匯流排開關電路係於上述第1匯流排與上述第2匯流排之間之連接為斷開時，藉由上述第2匯流排側之切斷檢測電路檢測出上述設備切斷之情形時，將上述第1匯流排與上述第2匯流排之間之連接自斷開切換為接通。根據本發明之一態樣，進而設置有第2匯流排側之切斷檢測電路，該第2匯流排側之切斷檢測電路進行第2匯流排中之設備切斷之檢測。而且，若於第1、第2匯流排之間之連接變為斷開之第2期間內，藉由第2匯流排側之切斷檢測電路檢測出設備切斷，則第1、第2匯流排之間之連接自斷開切換為接通。因此，於第2匯流排中發生設備切斷之情形時，連接於第1匯流排之第1裝置可經由變為接通之匯流排開關電路而檢測出第2匯流排中之設備切斷。因此，可提供一種能一面改善USB之信號之信號特性之劣化，一面亦應對設備切斷檢測之電路裝置等。又，於本發明之一態樣中，亦可為上述第1物理層電路包含第1上游埠檢測電路，該第1上游埠檢測電路檢測上述第1匯流排是否為上游側之匯流排，上述第2物理層電路包含第2上游埠檢測電路，該第2上游埠檢測電路檢測上述第2匯流排是否為上游側之匯流排，於判斷上述第1匯流排為上游側之匯流排時，上述第2匯流排側之切斷檢測電路進行上述第2匯流排中之上述設備切斷之檢測，於判斷上述第2匯流排為上游側之匯流排時，上述第1匯流排側之切斷檢測電路進行上述第1匯流排中之上述設備切斷之檢測。進而，亦可包含動作設定電路，該動作設定電路係於判斷上述第1匯流排為上游側之匯流排時，將上述第2匯流排側之切斷檢測電路設定為動作賦能狀態，將上述第1匯流排側之切斷檢測電路設定為動作去能狀態或省電狀態，於判斷上述第2匯流排為上游側之匯流排時，將上述第1匯流排側之切斷檢測電路設定為動作賦能狀態，將上述第2匯流排側之切斷檢測電路設定為動作去能狀態或省電狀態。如此，可於檢測出第1匯流排為上游側之匯流排之情形時，藉由第2匯流排側之切斷檢測電路檢測設備切斷，於檢測出第2匯流排為上游側之匯流排之情形時，藉由第1匯流排側之切斷檢測電路檢測設備切斷。又，若判斷第1、第2匯流排中之一匯流排為上游側之匯流排，則下游側即另一匯流排側之切斷檢測電路被設定為動作賦能狀態，可進行另一匯流排中之設備切斷之檢測。又，可藉由將一匯流排側之切斷檢測電路設定為動作去能狀態或省電狀態，而謀求低耗電化或誤檢測之防止等。又，本發明之一態樣亦可包含：第1測試信號檢測電路，其檢測第1測試信號是否被輸出至上述第1匯流排；及第1測試信號輸出電路，其於藉由上述第1測試信號檢測電路檢測出上述第1測試信號被輸出至上述第1匯流排時，將上述第1測試信號之重複信號輸出至上述第2匯流排。進而，亦可包含：第2測試信號檢測電路，其檢測第2測試信號是否被輸出至上述第2匯流排；及第2測試信號輸出電路，其於藉由上述第2測試信號檢測電路檢測出上述第2測試信號被輸出至上述第2匯流排時，將上述第2測試信號之重複信號輸出至上述第1匯流排。根據本發明之一態樣，若第1測試信號被輸出至第1匯流排，則可藉由第1測試信號檢測電路檢測出該第1測試信號之輸出，且可藉由第1測試信號輸出電路將第1測試信號之重複信號輸出至第2匯流排。因此，即便於例如在第1、第2匯流排之間之連接變為斷開之第2期間內，第1測試信號被輸出至第1匯流排之情形時，亦可將第1測試信號之重複信號輸出至第2匯流排，並進行USB之驗證測試。因此，可提供一種能一面改善USB之信號之信號特性之劣化，一面亦應對USB之驗證測試之電路裝置等。又，於第1匯流排成為上游側且第2匯流排成為下游側之情形時、與第2匯流排成為上游側且第1匯流排成為下游側之情形時之兩者，均恰當地應對USB之驗證測試。本發明之一態樣亦可為上述開關信號產生電路具有基於電荷泵用之時脈信號而進行電荷泵動作之電荷泵電路，並基於藉由上述電荷泵電路而升壓之升壓電源電壓產生上述開關信號。根據本發明之一態樣，開關信號產生電路具有電荷泵電路，基於藉由電荷泵電路而升壓之升壓電源電壓，產生控制第1、第2匯流排之連接之接通、斷開之開關信號。如此，若使用基於升壓電源電壓之開關信號，則可將匯流排開關電路之開關元件恰當地設為接通或斷開。藉此，變得可進行例如第1期間內之第1匯流排、匯流排開關電路、第2匯流排之路徑中之信號之恰當之交換，可提供一種能改善USB之信號之信號特性之劣化之電路裝置等。又，本發明之另一態樣係關於一種電子機器，其包含上述任一者所記載之上述電路裝置、及連接於上述第1匯流排之處理裝置。又，本發明之另一態樣係關於一種束線器，其包含上述任一者所記載之上述電路裝置、及纜線。
以下，對本發明之較佳之實施形態詳細地進行說明。再者，以下進行說明之本實施形態並非不當地限定於申請專利範圍中記載之本發明之內容，本實施形態中所說明之構成未必全部為本發明之解決方法所必需。1.發送信號之信號特性使用圖1對USB中之發送信號之信號特性之劣化進行說明。圖1係表示車載之電子機器之系統之一例，於主控制器200(主機控制器)連接USB-HUB210。例如，USB-HUB210之上游埠連接於主控制器200，於下游埠連接SD211(SD(Secure Digital，保全數位)卡)、BT212(藍芽(Bluetooth)(註冊商標))、DSRC213(Dedicated Short Range Communications，專用短程通信)等設備。又，於具有纜線224之束線器220之USB插座226，連接有智慧型手機等攜帶型終端裝置250。於主控制器200與USB插座226之間，設置有充電電路221、靜電保護電路222、及短路保護電路223等。於圖1中，纜線224係於車內避開例如內裝而佈線，因此纜線長度如例如1～3 m般變長，產生寄生電容等。又，亦產生因充電電路221、靜電保護電路222、短路保護電路223等電路而引起之寄生電容等。因該等寄生電容等而主控制器200所具有之USB之發送電路(HS)之發送信號之信號特性劣化。圖2係USB之驗證測試中之眼圖之說明圖。AR係表示發送信號之波形之禁止區域者，且該禁止區域AR係藉由USB之標準而規定。USB之發送電路(HS)要求設為A1所示之發送信號(DP、DM)之波形不與該禁止區域AR重疊。然而，若圖1中於車內引繞之纜線224變長、或起因於充電電路221、靜電保護電路222、短路保護電路223等電路，而產生寄生電容等，則圖2之A1所示之發送信號之信號品質變差。因此，存在無法實現精確之信號傳送，且無法通過眼圖之驗證測試(例如近端(near end)之驗證測試)之問題。又，於USB中，必須適切地檢測設備切斷。例如，於圖1中，使用者將攜帶型終端裝置250向USB插座226之連接拆下。於該情形時，必須設為作為主機之主控制器200可適切地檢測作為設備之攜帶型終端裝置250之自USB之切斷。又，為了進行圖2中所說明般之驗證測試，而於USB中設置有驗證測試用之測試模式。於該測試模式下，作為主機之主控制器200輸出測試用之封包、或輸出DC(Direct Current，直流)位準測定用之信號，但必須設為亦可適切地對應於該測試模式。2.第1構成例於圖3中表示本實施形態之電路裝置10之第1構成例。第1構成例之電路裝置10包含物理層電路11、12、處理電路20、及匯流排開關電路40，物理層電路12包含切斷檢測電路94。再者，電路裝置10並不限定於圖3之構成，可進行省略其等之一部分構成要素、或追加其他構成要素等各種變化實施。於物理層電路11(第1物理層電路)，連接USB標準之匯流排BS1(第1匯流排)。於物理層電路12(第2物理層電路)，連接USB標準之匯流排BS2(第2匯流排)。物理層電路11、12之各者係由物理層之類比電路構成。物理層之類比電路例如為HS、FS用之發送電路、接收電路、各種檢測電路、上拉電阻電路等。再者，於處理電路20中包含將經由USB所接收之串列資料轉換為並行資料之串列/並行轉換電路、或將並行資料轉換為串列資料之並行/串列轉換電路、或彈性緩衝器、或相當於NRZI(nonreturn-to-zero inverted，不歸零反轉)電路等之鏈路層之電路。例如相當於USB之收發器巨晶元(transceiver macrocell)中之鏈路層等之電路包含於處理電路20，發送電路、接收電路、檢測電路等類比電路包含於物理層電路11、12。匯流排BS1例如為連接主控制器側之匯流排，匯流排BS2例如為連接周邊設備側之匯流排。但是，本實施形態並非限定於此種連接構成。匯流排BS1、BS2係包含構成差動信號之信號DP、DM(第1、第2信號)等之信號線之USB標準(廣義而言為所給予之資料傳送之標準)之匯流排。匯流排BS1、BS2可包含電源VBUS、GND之信號線。匯流排開關電路40之一端連接於匯流排BS1，另一端連接於匯流排BS2。而且，將匯流排BS1與匯流排BS2之間之連接(電性連接)設為接通或斷開。即，將匯流排BS1與匯流排BS2設為電性連接、或不電性連接。所謂將匯流排BS1與匯流排BS2之間之連接設為接通或斷開(設為電性連接或不連接)係指例如將設置於匯流排BS1之DP、DM之信號線與匯流排BS2之DP、DM之信號線之間之開關元件(第1、第2開關元件)等設為接通或斷開。具體而言，如下述之圖9所示，匯流排開關電路40將匯流排BS1與匯流排BS2之間之連接於期間T1(第1期間)內設為接通。即，匯流排開關電路40具有設置於匯流排BS1與匯流排BS2之間之開關元件，且於期間T1內該開關元件變為接通。藉此，連接於匯流排BS1之主控制器200(廣義而言為第1裝置)與連接於匯流排BS2之周邊設備260(廣義而言為第2裝置)可藉由USB之匯流排而直接地進行USB之信號傳送。又，如下述之圖10所示，匯流排開關電路40將匯流排BS1與匯流排BS2之間之連接於期間T2(第2期間)內設為斷開。即，於期間T2內，設置於匯流排BS1與匯流排BS2之間之開關元件變為斷開。處理電路20於該期間T2內執行下述傳送處理。處理電路20係進行傳送處理或各種控制處理之電路，可藉由閘陣列等之自動配置配線之邏輯電路等而實現。再者，亦可藉由CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、MPU(Micro Processing Unit，微處理單元)等處理器實現處理電路20。而且，處理電路20於期間T2(至少於期間T2之一部分)內進行如下之傳送處理：將自匯流排BS1經由物理層電路11所接收之封包經由物理層電路12而發送(傳送)至匯流排BS2，將自匯流排BS2經由物理層電路12所接收之封包經由物理層電路11而發送(傳送)至匯流排BS1。例如，不變更封包格式地將封包自匯流排BS1側傳送至匯流排BS2側、或自匯流排BS2側傳送至匯流排BS1側。此時，處理電路20於該傳送處理中，進行特定之信號處理。特定之信號處理係用於封包傳送之信號處理，且為用以傳送接收到之封包之重複封包之信號處理。例如，處理電路20進行特定封包之位元之再同步化處理以作為特定之信號處理。例如，於接收封包時，基於電路裝置10中產生之時脈信號對封包之各位元進行取樣。於發送封包時，與藉由電路裝置10產生之時脈信號同步地發送封包之各位元。藉由在利用經由處理電路20之傳送路徑TR2(圖10)進行封包傳送時，處理電路20進行特定之信號處理，可實現USB之發送信號之信號特性之劣化得以改善之高品質之信號傳送。而且，於圖3中，物理層電路12包含進行匯流排BS2中之設備切斷之檢測之切斷檢測電路94(第2匯流排側之切斷檢測電路)。切斷檢測電路94係匯流排BS2側之切斷檢測電路，且為用於匯流排BS2中之設備切斷之檢測之電路。切斷檢測電路94係於連接於匯流排BS2之設備被卸除而與匯流排BS2之連接被切斷之情形時，進行設備切斷之檢測(HS之切斷檢測)。該設備切斷之檢測可藉由檢測匯流排BS2之DP、DM之信號振幅而實現。例如，於USB中，於設備或主機之物理層電路設置有終端電阻，若設備被切斷則設備之終端電阻變為不可見，因此信號DP、DM之信號振幅增加。因此，可藉由檢測該信號振幅(信號位準)超過特定之閾值，而檢測設備切斷。具體而言，可藉由如下述般檢測SOF(Start Of Frame，訊框首)之封包之重複封包中之EOP(End Of Packet，封包結束)之信號振幅等，而檢測設備切斷。而且，匯流排開關電路40於匯流排BS1、BS2之間之連接為斷開時藉由切斷檢測電路94檢測出設備切斷之情形時，將匯流排BS1、BS2之間之連接自斷開切換為接通。即，於進行利用圖10般之經由物理層電路11、處理電路20、物理層電路12之傳送路徑TR2之傳送時，檢測出設備切斷之情形時，切換為圖9般之經由匯流排開關電路40、即不經由處理電路20之傳送路徑TR1。即，於本實施形態中，匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接於期間T1內設為接通，於期間T2內設為斷開。而且，於期間T2內進行利用經由物理層電路11、處理電路20、物理層電路12之傳送路徑TR2之封包傳送。藉此，可實現USB之發送信號之信號特性之劣化得以改善之高品質之信號傳送。然而，於進行利用圖10之傳送路徑TR2之封包傳送時，連接於匯流排BS2之周邊設備260被卸除，而自匯流排BS2切斷之情形時，藉由匯流排開關電路40之匯流排BS1、BS2之間之連接被斷開，因此主控制器200無法檢測該設備切斷。因此，於本實施形態中，圖3之切斷檢測電路94檢測匯流排BS2中之周邊設備260之設備切斷。而且，於檢測出設備切斷之情形時，藉由匯流排開關電路40之匯流排BS1、BS2之間之連接自斷開切換為接通，而可進行圖9之利用傳送路徑TR1之USB之信號傳送。如此，匯流排BS1與匯流排BS2變為電性連接，主控制器200變得可藉由例如檢測DP、DM之信號振幅，而檢測周邊設備260之設備切斷。因此，作為主機之主控制器200變得可適切地檢測設備切斷，且變得可一面改善USB之信號之信號特性之劣化，一面亦恰當地應對設備切斷。於圖4中表示電路裝置10之第1構成例之詳細例。於圖4中，電路裝置10包含匯流排監視電路30。匯流排監視電路30進行匯流排BS1、BS2之監視動作。例如進行監視匯流排BS1、BS2之至少一者之狀態之監視動作。具體而言，匯流排監視電路30使用物理層電路11、12而進行匯流排BS1、BS2之監視動作。即，基於來自物理層電路11或物理層電路12(至少一物理層電路)之信號，進行監視匯流排BS1或匯流排BS2(至少一匯流排)之狀態之監視動作。然後，匯流排開關電路40基於藉由匯流排監視電路30之監視結果，將匯流排BS1、BS2之間之連接(電性連接)設為接通或斷開。例如，匯流排開關電路40基於藉由匯流排監視電路30之監視結果，將匯流排BS1、BS2之間之連接於期間T1內設為接通，於期間T2內設為斷開。然後，處理電路20於期間T2內進行圖10所示之傳送處理。藉此，可藉由處理電路20執行封包之位元之再同步化處理等特定之信號處理(封包之重複處理)，可實現USB之發送信號之信號特性之劣化得以改善之高品質之信號傳送。又，於圖4中，物理層電路11包含進行匯流排BS1中之設備切斷之檢測之切斷檢測電路93(第1匯流排側之切斷檢測電路)。切斷檢測電路93係匯流排BS1側之切斷檢測電路，且為用於匯流排BS1中之設備切斷之檢測之電路。而且，切斷檢測電路93於連接於匯流排BS1之設備被卸除而與匯流排BS1之連接被切斷之情形時，進行設備切斷之檢測。設備切斷之檢測可藉由檢測匯流排BS1之DP、DM之信號振幅而實現。例如，藉由檢測SOF之封包之重複封包中之EOP之信號振幅而檢測設備切斷。而且，匯流排開關電路40於匯流排BS1、BS2之間之連接為斷開時藉由切斷檢測電路93檢測出設備切斷之情形時，將匯流排BS1、BS2之間之連接自斷開切換為接通。即，於進行利用圖10般之傳送路徑TR2之傳送時檢測出設備切斷之情形時，切換為圖9般之經由匯流排開關電路40之傳送路徑TR1。例如，上述圖3係匯流排BS1為上游側之匯流排，匯流排BS2為下游側之匯流排之情形之例。即，於圖1中，於作為主機之主控制器200、與作為設備之攜帶型終端裝置250之間，設置本實施形態之電路裝置10。而且，主控制器200連接於上游側之匯流排BS1，攜帶型終端裝置250連接於下游側之匯流排BS2。如此，於匯流排BS2為下游側之情形時，只要如圖3所示般僅於下游側即匯流排BS2側設置切斷檢測電路94即可。其原因在於，設備切斷之檢測係於下游側進行。然而，如下述般，於CarPlay或USB之OTG(On-The-Go)中，主機(主動裝置(master))之作用與設備(從動裝置(slave))之作用可交換。因此，於圖1中，存在攜帶型終端裝置250為主機之作用，主控制器200為設備之作用之情形。於該情形時，匯流排BS1成為下游側，必須於匯流排BS1側進行設備切斷之檢測。於該方面，於圖4中，除了匯流排BS2側之切斷檢測電路94以外，於匯流排BS1側亦設置有切斷檢測電路93。因此，例如於主機與設備之作用被交換，匯流排BS1成為下游側之情形時，亦可適切地檢測匯流排BS1中之設備切斷。因此，例如，可提供一種適於可進行主機與設備之作用之交換之系統的電路裝置10。又，於圖4中，物理層電路11包含上游埠檢測電路91(第1上游埠檢測電路)，該上游埠檢測電路91檢測匯流排BS1是否為上游側(上游埠側)之匯流排。物理層電路12包含上游埠檢測電路92(第2上游埠檢測電路)，該上游埠檢測電路92檢測匯流排BS2是否為上游側之匯流排。上游埠檢測電路91、92分別基於例如自匯流排BS1、BS2接收到之封包(SOF之封包等)，而檢測匯流排BS1、BS2是否為上游側者。然後，於判斷匯流排BS1為上游側之匯流排時，切斷檢測電路94進行匯流排BS2中之設備切斷之檢測。即，於匯流排BS1為上游側之情形時，匯流排BS2成為下游側(下游埠側)，因此匯流排BS2側之切斷檢測電路94檢測匯流排BS2中之設備切斷。另一方面，於判斷匯流排BS2為上游側之匯流排時，切斷檢測電路93進行匯流排BS1中之設備切斷之檢測。即，於匯流排BS2為上游側之情形時，匯流排BS1成為下游側，因此匯流排BS1側之切斷檢測電路93檢測匯流排BS1中之設備切斷。如此，例如於圖1中主控制器200為USB之主機，攜帶型終端裝置250為USB之設備之情形時，上游埠檢測電路91基於自主控制器200接收到之封包(SOF之封包等)，檢測匯流排BS1為上游側。然後，切斷檢測電路94檢測下游側即匯流排BS2中之設備切斷。另一方面，於攜帶型終端裝置250為主機之作用，主控制器200為設備之作用之情形時，上游埠檢測電路92基於自攜帶型終端裝置250接收到之封包(SOF之封包等)，檢測匯流排BS2為上游側。然後，切斷檢測電路93檢測下游側即匯流排BS1中之設備切斷。又，於電路裝置10中，設置進行切斷檢測電路93、94之動作設定之動作設定電路31。例如，於匯流排監視電路30設置動作設定電路31。而且，動作設定電路31於判斷匯流排BS1為上游側之匯流排時，將匯流排BS2側之切斷檢測電路94設定為動作賦能狀態。例如，若藉由上游埠檢測電路91檢測出匯流排BS1為上游側，則切斷檢測電路94之動作變為有效，而可進行下游側即匯流排BS2中之設備切斷之檢測。例如，藉由動作設定電路31(匯流排監視電路30)將切斷檢測電路94之動作賦能信號(有效信號)設為有效，而切斷檢測電路94變為動作賦能狀態(有效狀態)。另一方面，動作設定電路31於判斷匯流排BS2為上游側之匯流排時，將匯流排BS1側之切斷檢測電路93設定為動作賦能狀態。例如，若藉由上游埠檢測電路92檢測出匯流排BS2為上游側，則切斷檢測電路93之動作變為有效，可進行下游側即匯流排BS1中之設備切斷之檢測。例如，藉由動作設定電路31將切斷檢測電路93之動作賦能信號設為有效，而切斷檢測電路93變為動作賦能狀態。如此，若判斷匯流排BS1、BS2中之一匯流排為上游側，則下游側即另一匯流排之切斷檢測電路被設定為動作賦能狀態，可進行另一匯流排中之設備切斷之檢測。然後，若檢測出設備切斷，則藉由匯流排開關電路40之匯流排BS1與匯流排BS2之電性連接變為接通。藉此，匯流排BS1與匯流排BS2變為跳過電路裝置10而直接連接般之狀態，連接於一匯流排之主機變得可檢測另一匯流排中之設備切斷。又，動作設定電路31於判斷匯流排BS1為上游側之情形時，將匯流排BS1側之切斷檢測電路93設定為動作去能狀態或省電狀態。如此，無需進行設備切斷之檢測之切斷檢測電路93變得停止其動作、或轉變為省電狀態，因此可謀求低耗電化或誤檢測之防止。又，動作設定電路31於判斷匯流排BS2為上游側之情形時，將匯流排BS2側之切斷檢測電路94設定為動作去能狀態或省電狀態。如此，無需進行設備切斷之檢測之切斷檢測電路94變得停止其動作、或轉變為省電狀態，因此可謀求低耗電化或誤檢測之防止。又，亦可於上游埠檢測電路91、92檢測出上游側之匯流排之後、或匯流排BS1、BS2之間之連接被設為接通之後，動作設定電路31將上游埠檢測電路91、92設定為動作去能狀態或省電狀態。藉此，可謀求進一步之低耗電化。再者，例如，藉由動作設定電路31將動作去能信號或省電設定信號設為有效，可進行動作去能狀態或省電狀態之設定。又，動作賦能狀態係切斷檢測電路93、94之設備切斷檢測之動作變為有效(能)之狀態，動作去能狀態係切斷檢測電路93、94之設備切斷檢測之動作變為無效(不能)之狀態。又，省電狀態係與通常地進行切斷檢測之通常狀態相比，消耗電力變少之狀態。又，上游埠檢測電路91於檢測出自匯流排BS1接收到之封包為SOF之封包時，判斷匯流排BS1為上游側之匯流排。又，上游埠檢測電路92於檢測出自匯流排BS2接收到之封包為SOF之封包時，判斷匯流排BS2為上游側之匯流排。例如，於匯流排BS1為上游側之情形時，於HS模式時，圖9、圖10之主控制器200作為主機(主動裝置)而發送SOF之封包。於該情形時，電路裝置10之匯流排BS1側之上游埠檢測電路91藉由檢測來自主控制器200之SOF之封包，而檢測出匯流排BS1為上游側。然後，匯流排BS2側之切斷檢測電路94檢測匯流排BS2中之設備切斷。另一方面，於匯流排BS2為上游側之情形時，於HS模式時，周邊設備260作為主機(主動裝置)而發送SOF之封包。於該情形時，電路裝置10之匯流排BS2側之上游埠檢測電路92藉由檢測來自周邊設備260之SOF之封包，而檢測出匯流排BS2為上游側。然後，匯流排BS1側之切斷檢測電路94檢測匯流排BS1中之設備切斷。如此，可利用自主機側接收到之SOF之封包，而恰當地檢測是否為上游側之匯流排。由於SOF之封包係自主機側定期地輸送而來，故而作為檢測是否為上游側之信號較佳。但是，亦可代替SOF之封包，而檢測僅自主機側送到之另一信號，從而檢測是否為上游側。又，處理電路20係於自匯流排BS1接收到SOF之封包之情形時，進行將SOF之封包之重複封包發送至匯流排BS2之處理。即，處理電路20作為中繼電路而動作，將SOF之封包之重複封包使用物理層電路12發送至匯流排BS2側。然後，匯流排BS2側之切斷檢測電路94檢測SOF之封包之重複封包中之EOP之信號振幅，而進行設備切斷之檢測。即，於判斷匯流排BS1為上游側，匯流排BS2為下游側之情形時，切斷檢測電路94監視藉由物理層電路12發送之重複封包之信號振幅，而檢測設備切斷。例如，切斷檢測電路94藉由檢測信號振幅是否超過特定之閾值(例如400 mV與800 mV之間之電壓位準)，而檢測設備切斷。如此，可利用SOF之封包之EOP之域而恰當地檢測設備切斷。又，處理電路20於自匯流排BS2接收到SOF之封包之情形時，進行將SOF之封包之重複封包發送至匯流排BS1之處理。然後，匯流排BS1側之切斷檢測電路93檢測SOF之封包之重複封包中之EOP之信號振幅，而進行設備切斷之檢測。即，切斷檢測電路93監視藉由物理層電路11發送之重複封包之信號振幅，而檢測設備切斷。3.第2構成例於圖5中表示本實施形態之電路裝置10之第2構成例。第2構成例之電路裝置10包含物理層電路11、12、處理電路20、匯流排開關電路40、測試信號檢測電路95、及測試信號輸出電路98。再者，電路裝置10並不限定於圖5之構成，可進行省略其等之一部分構成要素、或追加其他構成要素等各種變化實施。又，針對圖3、圖4中所說明之電路部分(物理層電路、處理電路、匯流排開關電路、匯流排監視電路等)，省略詳細之說明。於圖5中，電路裝置10包含測試信號檢測電路95及測試信號輸出電路98。測試信號檢測電路95(第1測試信號檢測電路)檢測測試信號(第1測試信號)是否被輸出至匯流排BS1。例如，如下述般，檢測用於Test_J狀態或Test_K狀態之DC位準測定之測試信號是否自連接於匯流排BS1之主機(主控制器200)輸出。例如，藉由進行匯流排BS1之DP、DM之信號之取樣等而進行測試信號之檢測。然後，測試信號輸出電路98(第1測試信號輸出電路)於藉由測試信號檢測電路95檢測出測試信號(第1測試信號)被輸出至匯流排BS1時，將測試信號之重複信號輸出至匯流排BS2。例如，將與輸出至匯流排BS1之測試信號對應之信號作為測試信號之重複信號輸出至匯流排BS2。例如，於檢測出Test_J狀態之測定用之測試信號被輸出至匯流排BS1之情形時，測試信號輸出電路98將Test_J狀態之測定用之測試信號作為重複信號輸出至匯流排BS2。又，於檢測出Test_K狀態之測定用之測試信號被輸出至匯流排BS1之情形時，測試信號輸出電路98將Test_K狀態之測定用之測試信號作為重複信號輸出至匯流排BS2。如此，可藉由進行利用圖10之傳送路徑TR2之傳送處理，而一面改善USB之信號之信號特性之劣化，一面亦應對USB之驗證測試用之測試模式。例如，於圖1之系統之驗證測試時，存在作為主機之主控制器200於Test_J、Test_K等測試模式下，輸出DC位準測定用之測試信號之情形。例如，主控制器200於Test_J之測試模式下，將DP＝400 mV、DM＝0 mV之測試信號輸出至匯流排BS1。又，於Test_K之測試模式下，將DP＝0 mV、DM＝400 mV之測試信號輸出至匯流排BS1。於該情形時，若電路裝置10無法辨識已輸出此種測試信號，則變得無法通過驗證測試。於該方面，根據本實施形態，測試信號檢測電路95檢測Test_J、Test_K等測試模式用之測試信號被輸出至匯流排BS1。然後，於檢測出測試信號之輸出之情形時，測試信號輸出電路98代替連接於匯流排BS1之主控制器200(主機)，而將測試信號之重複信號輸出至匯流排BS2。例如，於在匯流排BS1中檢測出Test_J之測試信號之情形時，測試信號輸出電路98將DP＝400 mV、DM＝0 mV之測試信號輸出至匯流排BS2。又，於在匯流排BS1中檢測出Test_K之測試信號之情形時，測試信號輸出電路98將DP＝0 mV、DM＝400 mV之測試信號輸出至匯流排BS2。藉此，於將本實施形態般之電路裝置10設置於主控制器200與USB插座226之間之情形時，亦可適切地應對USB之驗證測試。於圖6中表示電路裝置10之第2構成例之詳細例。於圖6中，電路裝置10包含匯流排監視電路30。又，進而設置有上游埠檢測電路91、92、測試信號檢測電路95、96、及測試信號輸出電路97、98。例如，於物理層電路11設置有上游埠檢測電路91及測試信號輸出電路97，於物理層電路12設置有上游埠檢測電路92及測試信號輸出電路98。又，於匯流排監視電路30設置有測試信號檢測電路95、96。再者，設置上游埠檢測電路91、92、測試信號檢測電路95、96、及測試信號輸出電路97、98之場所並不限定於此，可進行各種變化實施。又，針對圖3、圖4、圖5中所說明之電路部分省略詳細之說明。圖6之電路裝置10包含測試信號檢測電路96(第2測試信號檢測電路)，該測試信號檢測電路96檢測測試信號(第2測試信號)是否被輸出至匯流排BS2。又，電路裝置10包含測試信號輸出電路97(第2測試信號輸出電路)，該測試信號輸出電路97於藉由測試信號檢測電路96檢測出測試信號被輸出至匯流排BS2時，將測試信號之重複信號輸出至匯流排BS1。如此，例如，於匯流排BS2為上游側之匯流排時，測試信號檢測電路96可檢測測試信號是否被輸出至匯流排BS2。然後，於測試信號被輸出至匯流排BS2之情形時，測試信號輸出電路97將該測試信號之重複信號輸出至匯流排BS1。藉此，於匯流排BS2為上游側之情形時，亦可恰當地應對USB之驗證測試。即，於匯流排BS1為上游側之情形時，匯流排BS1側之測試信號檢測電路95檢測輸出至匯流排BS1之測試信號，匯流排BS2側之測試信號輸出電路98將測試信號之重複信號輸出至匯流排BS2。另一方面，於匯流排BS2為上游側之情形時，匯流排BS2側之測試信號檢測電路96檢測輸出至匯流排BS2之測試信號，匯流排BS1側之測試信號輸出電路97將測試信號之重複信號輸出至匯流排BS1。如此，於匯流排BS1成為上游側且匯流排BS2成為下游側之情形、與匯流排BS2成為上游側且匯流排BS1成為下游側之情形之兩者時，均可恰當地應對USB之驗證測試。又，於圖6中，於電路裝置10設置動作設定電路31。例如，於匯流排監視電路30設置動作設定電路31。又，物理層電路11包含上游埠檢測電路91，該上游埠檢測電路91檢測匯流排BS1是否為上游側之匯流排，物理層電路12包含上游埠檢測電路92，該上游埠檢測電路92檢測匯流排BS2是否為上游側之匯流排。該等上游埠檢測電路91、92藉由檢測SOF之封包等，而檢測是否為上游側之匯流排。然後，動作設定電路31於判斷匯流排BS1為上游側之匯流排時，將測試信號檢測電路95設定為動作賦能狀態。藉此，於測試信號被輸出至匯流排BS1之情形時，可使用被設定為動作賦能狀態之測試信號檢測電路95，恰當地檢測測試信號。然後，可藉由測試信號輸出電路98將與該測試信號對應之重複信號輸出至匯流排BS2。另一方面，動作設定電路31於判斷匯流排BS2為上游側之匯流排時，將測試信號檢測電路96設定為動作賦能狀態。藉此，於測試信號被輸出至匯流排BS2之情形時，可使用被設定為動作賦能狀態之測試信號檢測電路96，恰當地檢測測試信號。然後，可藉由測試信號輸出電路97將與該測試信號對應之重複信號輸出至匯流排BS1。再者，動作設定電路31亦可於判斷匯流排BS1為上游側之匯流排時，將下游側之測試信號檢測電路96設定為動作去能狀態或省電狀態。又，亦可於判斷匯流排BS2為上游側之匯流排時，將下游側之測試信號檢測電路95設定為動作去能狀態或省電狀態。動作賦能狀態係測試信號檢測電路95、96之測試信號之檢測動作變為有效(能)之狀態，動作去能狀態係測試信號之檢測動作變為無效(不能)之狀態。省電狀態係與通常地進行測試信號之檢測之通常狀態相比，消耗電力變少之狀態。又，測試信號檢測電路95對匯流排BS1之信號進行取樣。然後，於在所給予之期間(例如1訊框以上之期間)內，與測試信號對應之信號位準(例如Test_J、Test_K之信號位準)被持續(連續)地取樣時，判斷為檢測出測試信號。同樣地，測試信號檢測電路96對匯流排BS2之信號進行取樣，於在所給予之期間內，與測試信號對應之信號位準被持續地取樣時，判斷為檢測出測試信號。如此，可藉由對匯流排BS1、BS2之信號(信號位準)進行取樣並監視，而檢測是否對匯流排BS1、BS2輸出了測試信號。而且，由於以於所給予之期間內，與測試信號對應之信號位準被持續地取樣為條件，判斷為輸出了測試信號，故而可防止雖未輸出測試信號，但誤判定為輸出了測試信號之事態。4.電路裝置之詳細情況其次，對本實施形態之電路裝置10之詳細情況進行說明。圖7係本實施形態之電路裝置10之另一構成例。充電電路221係進行依據例如USB之BC1.2之規格(Battery Charging Specification Rev1.2，電池充電規格修訂1.2)之動作之電路。於BC1.2中，例如500 mA以下之VBUS之電源限制擴大至例如2 A以下般。於圖7中，充電電路221具有例如調節器電路等，被供給外部電源並進行VBUS之供電。又，先前係僅可自主動裝置側向從動裝置側進行電源供給，但於BC1.2中亦可自從動裝置側向主動裝置側進行電源供給。例如，於周邊設備260變為主動裝置(主機)之作用，主控制器200變為從動裝置(設備)之作用之情形時，亦可自作為從動裝置之主控制器200對作為主動裝置之周邊設備260供給VBUS之電源。為了實現BC1.2，充電電路221必須於充電調停期間內，於與周邊設備260之間進行使用DP、DM之信號傳送，執行BC1.2之協定。因此，匯流排開關電路40係如下述之圖12中所說明般，於充電調停期間(BC1.2之協定之執行期間)內，將連接於充電電路221之匯流排BS3(第3匯流排)與匯流排BS2(第2匯流排)之間之連接設為接通(自斷開切換為接通)。即，將匯流排BS3與匯流排BS2電性連接。例如，可將設置於匯流排BS3與匯流排BS2之間之開關元件設為接通，而充電電路221於與周邊設備260之間執行使用DP、DM之信號傳送。藉此，可於充電調停期間內，執行BC1.2之協定，而進行充電之調停處理。例如，由於可設定為恰當之充電電流，故而可提高充電速度。圖8係電路裝置10之詳細之構成例。於圖8中，電路裝置10進而包含基準電流電路13、14、時脈信號產生電路50、及電源電路60。基準電流電路13、14分別為用以產生於物理層電路11、12中可使用之基準電流之電路，且使用作為外部安裝之零件之電阻RI、RE而產生基準電流。時脈信號產生電路50係產生於電路裝置10中可使用之各種時脈信號之電路，且包含振盪電路52、PLL電路54。於振盪電路52，連接作為外部安裝之零件之振盪子XTAL或電容器CC1、CC2。振盪子XTAL可藉由例如石英晶體振子等而實現。而且，振盪電路52進行振盪子XTAL之振盪動作，而產生基於振盪信號之時脈信號。PLL電路54係基於產生之時脈信號，而產生下述之圖33所示般之多相之時脈信號。電源電路60被供給外部電源電壓，並產生於電路裝置10中可使用之各種電源電壓。具體而言，電源電路60之調節器62進行外部電源電壓之調節，產生電壓較外部電源電壓低之電源電壓，並供給至電路裝置10之各電路區塊。處理電路20包含鏈路層電路22、中繼器邏輯電路24等。鏈路層電路22係進行相當於鏈路層之處理之電路。鏈路層電路22例如進行將藉由USB接收到之串列資料轉換為並行資料之串列/並行轉換處理、或將並行資料轉換為發送用之串列資料之並行/串列轉換處理、或用於NRZI之編碼或解碼之處理等。中繼器邏輯電路24進行邏輯處理，該邏輯處理係用以將自匯流排BS1側接收到之封包發送至匯流排BS2側，將自匯流排BS2側接收到之封包發送至匯流排BS1側。例如，如下述之圖33、圖34中詳細地說明般，接收到之封包之各位元係使用時脈信號而被取樣，且藉由取樣而獲得之串列資料被轉換為並行資料。然後，進行NRZI等各種邏輯處理之後之並行資料被轉換為串列資料，並與電路裝置10內之時脈信號同步地被發送。藉此，可實現封包之位元之再同步化處理(再同步(resynchronize))等特定之信號處理。圖9、圖10、圖11係本實施形態之電路裝置10之動作說明圖。如圖9所示，於期間T1內，匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接設為接通。例如藉由來自匯流排監視電路30之開關控制信號變為有效，而與DP、DM之信號線之各者對應地設置之開關元件變為接通，匯流排BS1、BS2被電性連接。藉此，連接於匯流排BS1之主控制器200、與連接於匯流排BS2之周邊設備260(例如圖1之攜帶型終端裝置250)可於匯流排BS1、匯流排開關電路40、匯流排BS2之傳送路徑TR1中，進行USB之信號傳送。即，可進行使用信號DP、DM之信號傳送。另一方面，如圖10所示，於期間T1之後之期間T2內，匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接設為斷開。例如藉由來自匯流排監視電路30之開關控制信號變為無效，而與信號DP、DM之各者對應地設置之開關元件變為斷開，匯流排BS1、BS2變為不電性連接。然後，處理電路20於該期間T2內，進行於匯流排BS1、BS2之間經由物理層電路11、12而傳送封包之傳送處理。即，可進行利用傳送路徑TR2之封包之傳送處理。例如，於期間T2內，藉由來自匯流排監視電路30之傳送處理之指示信號(許可信號)變為有效，而處理電路20開始利用傳送路徑TR2之封包之傳送處理。於該傳送處理中，可進行封包之位元之再同步化處理等特定之信號處理，而可實現信號品質之改善。圖11係圖7之構成例中之電路裝置10之動作說明圖。於圖11中，匯流排開關電路40於充電調停期間內，將連接於充電電路221之匯流排BS3、BS2之間之連接設為接通。例如，於匯流排BS3、BS2之間與信號DP、DM之各者對應地設置之開關元件係於充電調停期間內變為接通，匯流排BS3與匯流排BS2被電性連接。藉此，例如於充電電路221與周邊設備260之間，可執行例如BC1.2之協定，可實現充電之調停處理等。然後，於該充電調停期間(BC1.2之協定執行期間)之後，切換為圖9之期間T1，進行利用傳送路徑TR1之信號傳送。其後，切換為圖10之期間T2，進行利用傳送路徑TR2之封包之傳送處理。如以上般，於本實施形態中，設置有：處理電路20，其於匯流排BS1、BS2間進行經由物理層電路11、12之封包傳送；匯流排監視電路30，其監視匯流排；及匯流排開關電路40，其基於監視結果，進行匯流排BS1、BS2之間之連接之接通、斷開。如此，例如於匯流排BS1、BS2中之信號之信號特性劣化之情形時，亦可藉由利用圖10之傳送路徑TR2之封包之位元之再同步化處理等特定之信號處理，而改善信號特性之劣化。例如，於如圖1般纜線224較長、或較大之寄生電容或寄生電阻存在於傳送路徑之情形時，存在信號特性大幅度劣化，無法實現精確之信號傳送之問題。於該方面，例如若於主控制器200與攜帶型終端裝置250(周邊設備)之間配置本實施形態之電路裝置10，則可改善劣化之信號特性。因此，可實現主控制器200與攜帶型終端裝置250之間之精確之信號傳送。又，於本實施形態中，藉由匯流排監視電路30監視匯流排BS1、BS2之狀態，並基於監視結果，藉由匯流排開關電路40進行匯流排BS1、BS2之間之連接之接通、斷開。因此，例如於進行HS模式之高速之封包傳送之前之期間T1內，可如圖9所示般藉由匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2電性連接。藉此，於該期間T1內，於主控制器200與周邊設備260之間，可進行使用信號DP、DM之信號傳送，而可進行於HS模式之封包傳送之前階段之各種交換。然後，於期間T2內，如圖10所示，匯流排BS1、BS2之間之連接變為斷開，變得可進行利用傳送路徑TR2之HS模式之封包傳送。而且，於該封包傳送時，可進行封包之位元之再同步化，因此可實現圖1中所說明般之信號特性之劣化得以改善之高品質之封包傳送。再者，圖1所示之USB-HUB210具有USB標準之產品ID或供應商(vendor)ID。相對於此，本實施形態之電路裝置10不具有此種產品ID或供應商ID，於該方面，本實施形態之電路裝置10與USB-HUB210不同。又，作為改善信號特性之劣化之電路裝置，亦存在被稱為藉由類比電路進行信號DP、DM之振幅調整或開口調整之轉接驅動器(Re-Driver)之電路裝置。然而，轉接驅動器並非進行圖10之傳送路徑TR2般之封包傳送，因此無法藉由再同步化處理改善已劣化之信號之信號特性，於該方面，與本實施形態之電路裝置10不同。又，圖9～圖11之周邊設備260亦可為如CarPlay或USB之OTG(On-The-GO)般，可交換主機(主動裝置)之作用與設備(從動裝置)之作用者。例如設為圖1之攜帶型終端裝置250為可進行CarPlay等之周邊設備260。於該情形時，亦可考慮於主控制器200與周邊設備260(攜帶型終端裝置250)之間，配置用於信號特性之劣化之改善之USB-HUB之方法。然而，於周邊設備260變為主機之情形時，變為於USB-HUB之下游埠，連接作為主機之周邊設備260，存在無法實現精確之封包傳送之問題。於該方面，本實施形態之電路裝置10與USB-HUB不同，例如存在即便於圖9～圖11之連接於匯流排BS2之周邊設備260之作用切換為主機之情形時亦可應對之優點。例如，針對主機或設備之作用之切換處理或設定處理只要可於期間T1內進行即可。而且，於將周邊設備260之作用決定為主機或設備之後，只要可於期間T2內進行利用圖10所示般之傳送路徑TR2之封包傳送即可。因此，根據本實施形態之方法，存在即便周邊設備260為CarPlay等設備，亦可實現精確之封包傳送之優點。其次，對本實施形態之詳細之動作例進行說明。圖12係表示纜線附接(cable attach)後之USB之動作序列之信號波形圖。圖12表示差動之信號DP、DM之各種狀態、及匯流排開關電路40之開關元件之接通、斷開狀態。於圖12中，BC開關及USB開關係設置於匯流排開關電路40之開關元件。具體而言，BC開關係於匯流排開關電路40中設置於圖11之匯流排BS3(充電電路)與匯流排BS2(周邊設備)之間之開關元件。USB開關係於匯流排開關電路40中設置於匯流排BS1(主控制器)與匯流排BS2(周邊設備)之間之開關元件。傳送處理之斷開、接通表示利用圖10之傳送路徑TR2之傳送處理之斷開、接通。於纜線附接(時序t1)之後，執行上述BC1.2之協定。執行BC1.2之協定之B1所示之期間為充電調停期間。其次，設備側(周邊設備)將上拉電阻設為接通，藉此信號DP之電壓被提昇，而轉變為FS模式(t2)。即，轉變為FS空載，若於一定時間內無任何情況，則轉變為中止狀態。其次，若主機側(主控制器)開始重設(t3)，則被提昇之信號DP之電壓變為L(Low，低)位準。設備側感測出該情況，而設備側送出設備線性調頻K(t4)。其後，若經過一定時間，則設備側停止設備線性調頻K(t5)。於是，主機側執行主機線性調頻K/J(t6)。設備側藉由檢測主機線性調頻K/J，而辨識主機側對應於HS模式，從而將HS終端(termination)設為接通(t7)。藉此，信號DP、DM之振幅降低至例如400 mV，而轉變為HS模式。然後，若主機側結束重設(t8)，則轉變為HS空載，主機側開始SOF之送出(t9)。於本實施形態中，可進行連接匯流排BS3與匯流排BS2之BC開關之賦能、去能之設定。於BC開關被設定為賦能之情形時，於圖12之期間B1所示之充電調停期間(BC1.2之協定執行期間)內，如狀態B2所示般BC開關變為接通，USB開關變為斷開。例如，於圖11中，藉由BC開關變為接通，而匯流排BS3、BS2之間之連接變為接通，藉由USB開關變為斷開，而匯流排BS1、BS2之間之連接變為斷開。藉此，於充電電路221與周邊設備260之間，可進行用於使用信號DP、DM之充電調停等之信號處理。若轉變為FS模式，則如狀態B3所示般USB開關變為接通，BC開關變為斷開。藉由USB開關變為接通而匯流排BS1、BS2之間之連接變為接通，藉由BC開關變為斷開而匯流排BS3、BS2之間之連接變為斷開。藉此，如圖9所示，於主控制器200與周邊設備260之間，可進行使用信號DP、DM之利用傳送路徑TR1之信號傳送。此時，如狀態B4所示般，利用圖10之傳送路徑TR2之傳送處理變為斷開。而且，於本實施形態中，匯流排BS1、BS2之間之連接之接通、斷開之切換時序(期間T1、T2之切換時序)被設定於圖12之期間B5所示之範圍內之時序。即，至少於設備線性調頻K之開始時序(t4)之後，匯流排BS1、BS2之間之連接自接通切換為斷開(自期間T1切換為T2)。或者，至少於主機線性調頻K/J之結束時序(t8)之後，匯流排BS1、BS2之間之連接自接通切換為斷開。例如至少於設備線性調頻K之開始時序(t4)之後、且於例如SOF送出之開始時序(t9)之前，匯流排BS1、BS2之間之連接自接通切換為斷開，利用圖10之傳送路徑TR2之傳送處理自斷開切換為接通。亦即，於期間B5所示之範圍內之時序，如狀態B6所示般，連接匯流排BS1與匯流排BS2之USB開關自接通切換為斷開，利用傳送路徑TR2之傳送處理自斷開切換為接通。再者，於BC開關被設定為去能之情形時，不進行狀態B2、B3所示般之BC開關之接通、斷開之切換，而是如狀態B7所示般使BC開關保持斷開狀態。如此，於本實施形態中，於期間T1(B3)內，藉由USB開關變為接通，而匯流排BS1、BS2之間之連接變為接通。然後，利用圖9所示般之傳送路徑TR1之信號傳送例如於主控制器200與周邊設備260之間進行。另一方面，於期間T2(B6)內，藉由USB開關變為斷開，而匯流排BS1、BS2之間之連接變為斷開，處理電路20之傳送處理變為接通，藉此可進行利用圖10所示之傳送路徑TR2之封包傳送。再者，由於切換時序為期間B5之範圍內之時序，故而於圖12中，藉由虛線表示USB開關之接通、斷開之切換時序或傳送處理之接通、斷開之切換時序之範圍。然後，於本實施形態中，至少於設備線性調頻K之開始時序(t4)之後，匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接自接通切換為斷開，處理電路20開始利用圖10之傳送路徑TR2之傳送處理。例如，於設備線性調頻K之開始時序之後，USB開關自接通(B3)切換為斷開(B6)，處理電路20之傳送處理自斷開(B4)切換為接通(B6)。即，於檢測出設備線性調頻K之開始(t4)之情形時，可判斷為設備側對應於HS模式。另一方面，主機側不對應於HS模式之情況極為稀少。因此，可於檢測出設備線性調頻K之開始(t4)之情形時，將USB開關自接通切換為斷開，將處理電路20之HS模式之傳送處理自斷開(去能)切換為接通(賦能)。因此，期間B5內之切換時序只要至少為設備線性調頻K之開始時序(t4)之後之時序即可。或者，亦考慮主機側不對應於HS模式之可能性，例如亦可於檢測出主機線性調頻K/J之開始(t6)之情形時，將USB開關自接通切換為斷開，將處理電路20之HS模式之傳送處理自斷開切換為接通。例如，於本實施形態中，亦可至少於主機線性調頻K/J之結束時序(t8)之後，匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接自接通切換為斷開，處理電路20開始利用圖10之傳送路徑TR2之傳送處理。如此，例如於判斷為主機側及設備側之兩者均對應於HS模式，且判斷為完全切換為HS模式之後，可適切地開始處理電路20之傳送處理。如此，圖12之期間B5內之切換時序只要至少為設備線性調頻K之開始時序後即可。但是，必須亦考慮因切換而產生之短時脈衝波形干擾(glitch)之發生所引起之不良影響。因此，切換時序理想為設定為信號DP、DM之特定之電壓位準(例如L位準)之期間內。例如為圖12之時序t5～t6之間之期間或t8～t9之間之期間等。如以上般，於本實施形態中，於圖12之期間B5之切換時序之前，藉由如狀態B3所示般將USB開關設為接通，變得可於主機側與設備側之間進行USB之匯流排上之信號之交換。匯流排監視電路30監視USB之匯流排上之信號之交換。然後，若藉由例如設備線性調頻K或主機線性調頻K/J之檢測，而判斷為可進行HS模式之傳送，則將USB開關自接通切換為斷開，將處理電路20之傳送處理自斷開切換為接通。藉此，可於主機側與設備側之間之信號之交換之後，適切地轉變為HS模式之傳送處理。又，於圖12之期間B1所示般之圖11之充電電路221之充電調停期間內，如狀態B2所示般將BC開關設為接通，將USB開關設為斷開。藉此，例如於圖11中變得可實現充電電路221與周邊設備260之間之精確之充電之調停處理。圖13係表示於HS模式之傳送中進行了重設之情形時之動作序列之信號波形圖。主機側係於HS模式下，每125 μs(t11、t12)送出SOF之封包。若主機側開始重設(t12)，則轉變為FS模式，若自封包於匯流排上消失起經過3 ms以上，則設備側將HS終端設為斷開，將上拉電阻設為接通(t13)。然後，設備側確認匯流排之狀態為SE0(t14)，因此判斷為重設已開始，並送出設備線性調頻K。相對於此，藉由主機側送出主機線性調頻K/J，而自FS模式轉變為HS模式。如圖13之C1所示般，於本實施形態中，於主機開始重設之情形時，USB開關自斷開切換為接通，處理電路20之傳送處理自接通切換為斷開。即，於藉由主機進行了重設之情形時匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接自斷開切換為接通，處理電路20停止傳送處理。如此，例如於HS模式之傳送中進行了重設之情形時，將匯流排BS1、BS2電性連接，例如可於主控制器200與周邊設備260之間，進行使用信號DP、DM之信號傳送。其後，例如於圖13之期間C2所示之範圍內之切換時序，USB開關自接通切換為斷開，處理電路20之傳送處理自斷開切換為接通。藉此，可於主機側與設備側之間之信號之交換之後，適切地轉變為HS模式之傳送處理。圖14係表示自HS模式之傳送轉變為中止、回復之情形時之動作序列之信號波形圖。若主機側開始中止(t22)，則轉變為FS模式，若自封包於匯流排上消失起經過3 ms以上，則設備側將HS終端斷開，並將上拉電阻設為接通(t23)。然後，設備側確認匯流排之狀態為J(t24)，因此判斷為中止已開始。然後，主機側開始回復(t25)，若回復結束(t26)，則設備側與回復之結束同時地，恢復為進入中止之時點之模式。然後，將上拉電阻斷開，並將HS終端設為接通，而恢復為HS模式。如圖14之狀態D1所示般，於本實施形態中，於主機開始中止之情形時亦為USB開關自斷開切換為接通，處理電路20之傳送處理自接通切換為斷開。即，於藉由主機進行了中止之情形時，匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接自斷開切換為接通，處理電路20停止傳送處理。如此，例如於HS模式之傳送中開始中止之情形時，將匯流排BS1、BS2電性連接，例如可於主控制器200與周邊設備260之間，進行使用信號DP、DM之信號傳送。然後，於中止之後，主機側進行回復，藉此如圖14之狀態D2所示般，USB開關自接通切換為斷開，處理電路20之傳送處理自斷開切換為接通。即，於本實施形態中，於藉由主機進行中止之後，進行了回復之情形時(於回復之結束時序)，匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接自接通切換為斷開，處理電路20開始傳送處理。如此，可藉由中止後之回復，而適切地重新開始HS模式之資料傳送。再者，自中止向重設之轉變之動作序列變得與於纜線附接至FS空載之後自中止進入至重設之動作序列相同。5.第1構成例之動作之詳細情況其次，使用圖15、圖16等對圖3、圖4之第1構成例之動作之詳細情況進行說明。於本實施形態中，於圖12之B5之範圍內之時序，自經由匯流排開關電路40之傳送路徑TR1(圖9)，切換為經由處理電路20之傳送路徑TR2(圖10)，而進行HS模式之通信。又，於圖13之C1所示之時序，自經由處理電路20之傳送路徑TR2，切換為經由匯流排開關電路40之傳送路徑TR1。然後，若主機、設備為連接於匯流排BS1、BS2之狀態，則可藉由以此種時序之傳送路徑之切換而無問題地進行動作，但於設備被拔出而變為切斷狀態之情形時，會產生問題。例如，若於圖12之設備線性調頻之執行中(t4～t5)設備被切斷，則設備線性調頻之長度變得不滿足所需之時間(1 ms)，因此主機可檢測設備之切斷。又，若於主機線性調頻之執行中(t6～t8)設備被切斷，則主機線性調頻之信號位準不會變為所需之信號位準(400 mV)，因此主機可檢測設備之切斷。另一方面，若於線性調頻之結束後(t8之後)設備被切斷，則主機無法檢測設備之切斷。其原因在於，於線性調頻結束後，於主機與處理電路20之間確立了HS連接，因此於匯流排BS2產生之設備切斷所引起之波形變化不於匯流排BS1側產生，因此主機無法檢測設備之切斷。又，若於檢測出3 ms以上之SE0狀態之後(t13之後)，進而檢測出SE0狀態，且無法檢測設備線性調頻，則主機可檢測設備切斷。如此，若於切換為經由處理電路20之傳送路徑TR2之後，進行HS模式之通信，則於主機與處理電路20之間確立HS連接，於HS封包之波形不產生變化，因此即便設備被切斷，主機亦無法檢測出。亦可考慮主機對設備發佈某些命令，若設備無應答則視為設備切斷之方法，但於該方法中，不得不定期地發佈切斷檢測用之命令，主機之軟體控制變得複雜。因此，於本實施形態中，設為於HS模式之通信時設備被切斷之情形時，主機可檢測該設備切斷。具體而言，如圖15所示，於連接於匯流排BS1之物理層電路11，設置上游埠檢測電路91及切斷檢測電路93。又，於連接於匯流排BS2之物理層電路12，設置上游埠檢測電路92及切斷檢測電路94。上游埠檢測電路91、92係藉由自匯流排監視電路30輸出之HS模式信號(向HS模式之切換信號)而變為動作賦能狀態(有效)。即，若自FS模式切換為HS模式則變為動作賦能狀態。然後，上游埠檢測電路91、92對自匯流排BS1、BS2輸入之HS封包之PID(Process Identifier，處理識別符)逐一進行解析，上游埠檢測電路91、92中之任一者檢測主機所送出之SOF(SOF之封包)。然後，上游埠檢測電路91、92使用SOF之檢測信號SDET1、SDET2，將SOF之檢測結果通知至匯流排監視電路30。藉此，匯流排監視電路30辨識連接有主機之上游側之匯流排為匯流排BS1、BS2中之哪一個匯流排。匯流排監視電路30將SOF之檢測信號SDET1、SDET2設為經時脈同步之動作賦能信號ENB1、ENB2(有效信號)並輸出。動作賦能信號ENB1、ENB2被輸入至切斷檢測電路93、94。於該情形時，未檢測SOF之下游側之切斷檢測電路(未連接主機之側之切斷檢測電路)變為動作賦能狀態。切斷檢測電路93、94若變為動作賦能狀態，則檢定經由處理電路20而輸出至匯流排BS1、BS2之SOF之重複波形之EOP之信號振幅。然後，若EOP之信號振幅超過625 mV，則判斷為設備被切斷，並使用切斷檢測信號DDET1、DDET2通知至匯流排監視電路30。再者，切斷檢測之判斷時使用之信號振幅之閾值可於525 mV～625 mV之範圍內設定。匯流排監視電路30於藉由切斷檢測信號DDET1、DDET2而被通知設備切斷之情形時，將動作模式自HS模式設定為FS模式，而自經由處理電路20之傳送路徑TR2切換為經由匯流排開關電路40之傳送路徑TR1。圖16係對第1構成例之動作詳細地進行說明之信號波形例。此處，設為如下者：於匯流排BS1連接有主機，於匯流排BS2連接有設備，且進行HS模式之通信。再者，亦可如上述般為於匯流排BS2連接主機，於匯流排BS1連接設備之連接態樣。於HS模式下每125 μs，表示訊框之開頭之SOF之封包自主機被送出。該SOF之封包與其他符記(token)封包不同，被用以自主機表示Frame Number(訊框編號)，設備無需與其對應。又，與其他封包不同，SOF之封包之EOP具有40 bit(位元)之程度之長度。如圖16之J1所示般，主機所送出之HS封包係自匯流排BS1被輸入，並經由處理電路20而重複輸出至匯流排BS2。根據該來自主機之HS封包而設備所送出之HS封包係自匯流排BS2被輸入，並經由處理電路20而重複輸出至匯流排BS1。於HS動作時，藉由來自匯流排監視電路30之HS模式信號，上游埠檢測電路91、92變為動作賦能狀態，上游埠檢測電路91、92分別對來自匯流排BS1、BS2之HS封包之PID逐一進行解析。於圖16中，由於上游埠檢測電路91接收到自主機送出之SOF1，故而如J2所示般，輸出SOF之檢測信號SDET1＝H(high，高)位準。另一方面，由於上游埠檢測電路92未接收SOF，故而輸出檢測信號SDET2＝L位準。匯流排監視電路30根據所輸入之檢測信號SDET1＝H位準及檢測信號SDET2＝L位準，而辨識為連接有主機之上游側之匯流排為匯流排BS1。然後，對檢測信號SDET1、SDET2進行時脈同步，如J3所示般，輸出動作賦能信號ENB1＝L位準、ENB2＝H位準。動作賦能信號ENB1＝L位準、ENB2＝H位準分別被輸入至切斷檢測電路93、94。藉此，下游側之切斷檢測電路94變為動作賦能狀態，上游側之切斷檢測電路93變為動作去能狀態。變為動作賦能狀態之切斷檢測電路94持續感測重複輸出至匯流排BS2之SOF之EOP之信號振幅，但於圖16之傳送SOF1～SOF3之期間內為連接有設備之狀態，因此輸出切斷檢測信號DDET2＝L位準。然後，如J4所示般，於設備被切斷之後之傳送SOF4之期間以後，設備之HS終端缺失，EOP之信號振幅位準增大，超過625 mV，因此如J5所示般，輸出切斷檢測信號DDET2＝H位準。匯流排監視電路30根據輸入之切斷檢測信號DDET1＝L位準、DDET2＝H位準，辨識於下游側之匯流排BS2設備被切斷。然後，如J6所示般，將動作模式自HS模式設為FS模式，而自處理電路20之傳送路徑TR2切換為匯流排開關電路40之傳送路徑TR1。因此，傳送SOF5之期間以後之HS封包係如J7所示般，經由匯流排開關電路40而自匯流排BS1被輸送至匯流排BS2。藉此，於SOF5以後，EOP之信號振幅位準增大之波形直接傳遞至主機之USB匯流排(DP/DM)。因此，主機變得可藉由使用內置之切斷檢測電路，感測傳送SOF5之期間以後之EOP之信號振幅位準，而辨識設備被切斷。如以上般，根據本實施形態，於HS模式之通信時設備被切斷之情形時，主機可直接檢測設備之HS終端缺失而信號振幅增大之SOF之波形，主機變得可容易地判定設備被切斷。6.第2構成例之動作之詳細情況其次，使用圖17、圖18等對圖5、圖6之第2構成例之動作之詳細情況進行說明。於本實施形態之電路裝置10中，HS模式下之傳送路徑係經由處理電路20之傳送路徑TR2。於該電路裝置10中，進行如下動作：將自匯流排BS1及匯流排BS2之一者輸入之HS之封包於處理電路20之內部暫時接收，將接收到之資料於內部進行同步化，並輸出至匯流排BS1及匯流排BS2之另一者。藉此，可進行劣化之信號所包含之跳動(Jitter)之去除或波形改善，而提供特性優異之HS波形。而且，於在主機與設備之間收發通常之HS封包之通常使用時，藉由此種利用經由處理電路20之傳送路徑TR2之傳送，而無問題地動作。然而，已判明於USB之標準(USB2.0)中，為了HS模式之USB驗證測試用，設置有測試模式，於該等測試模式之中，存在無法應對之測試模式。例如，Test_Packet之測試模式係能應對。該測試模式係為了HS發送波形之品質判定，而用於眼圖測定。於組入有電路裝置10之系統構成中，可考慮將自主機輸入之TestPacket(測試封包)重複輸出，並於下游側進行波形觀測。於本實施形態之電路裝置10中，TestPacket可與通常之HS封包同樣地接收並進行同步化，並輸出至下游側，因此可無問題地應對。Test_SE0_NAK之測試模式亦能應對。該測試模式被用於HS動作時之SE0狀態之DC位準測定。於組入有電路裝置10之系統構成中，可考慮將自主機輸入之SE0重複輸出，並於下游側進行DC位準測定。於本實施形態之電路裝置10中，SE0狀態(DP＝0 mV、DM＝0 mV)係無匯流排活性(activity)之狀態，因此並非選擇經由處理電路20之傳送路徑TR2，而是選擇經由匯流排開關電路40之傳送路徑TR1。因此，主機側之SE0被直接輸送至下游側，因此可無問題地應對。Test_J之測試模式係無法應對。該測試模式被用於HS動作時之Test_J狀態之DC位準測定。於組入有電路裝置10之系統構成中，可考慮將自主機輸入之Test_J重複輸出，並於下游側進行DC位準測定。於本實施形態之電路裝置10中，Test_J狀態(DP＝400 mV、DM＝0 mV)係具有匯流排活性之狀態，因此可選擇經由處理電路20之傳送路徑TR2。但是，可經由處理電路20而收發的是HS封包，作為DC性信號之Test_J無法通過，因此無法應對。Test_K之測試模式亦無法應對。該測試模式被用於HS動作時之Test_K狀態之DC位準測定。於組入有電路裝置10之系統構成中，可考慮將自主機輸入之Test_K重複輸出，並於下游側進行DC位準測定。於本實施形態之電路裝置10中，Test_K狀態(DP＝0 mV、DM＝400 mV)係具有匯流排活性之狀態，因此可選擇經由處理電路20之傳送路徑TR2。但是，可經由處理電路20而收發的是HS封包，作為DC性信號之Test_K無法通過，因此無法應對。如此，即便接收作為DC性信號之Test_J、Test_K，亦無法使其通過，因此於組入有電路裝置10之系統機器中，存在無法滿足USB之驗證測試之項目之問題。因此，於本實施形態中，設為於在HS模式之通信時，作為DC性信號之Test_J、Test_K自主機輸入之情形時，可對其進行檢測並輸出至設備。具體而言，如圖17所示，於連接於匯流排BS1之物理層電路11，設置上游埠檢測電路91及測試信號輸出電路97。又，於連接於匯流排BS2之物理層電路12，設置上游埠檢測電路92及測試信號輸出電路98。又，於匯流排監視電路30，設置測試信號檢測電路95、96及計時器99。上游埠檢測電路91、92藉由自匯流排監視電路30輸出之HS模式信號而變為有效。然後，上游埠檢測電路91、92對自匯流排BS1、BS2輸入之HS封包之PID逐一進行解析，且任一者檢測主機送出之SOF。上游埠檢測電路91、92藉由檢測信號SDET1、SDET2而將SOF之檢測結果通知至匯流排監視電路30。藉此，匯流排監視電路30辨識連接有主機之上游側之匯流排為匯流排BS1、BS2中之哪一個匯流排。檢測信號SDET1、SDET2被輸入至匯流排監視電路30之測試信號檢測電路95、96。然後，測試信號檢測電路95、96中之連接有主機之上游側之測試信號檢測電路變為動作賦能狀態。此處，以測試信號檢測電路95作為上游側之測試信號檢測電路而進行說明。測試信號檢測電路95若變為動作賦能狀態，則使用自計時器99獲得之取樣時脈持續檢測自匯流排BS1輸入之HS信號。然後，測試信號檢測電路95若檢測出Test_J或Test_K，則對下游側之測試信號輸出電路98，輸出Test_J之檢測信號TJDET1、或Test_K之檢測信號TKDET1。測試信號輸出電路98若被輸入Test_J之檢測信號TJDET1或Test_K之檢測信號TKDET1，則對匯流排BS2進行Test_J之輸出或Test_K之輸出。圖18係對第2構成例之動作詳細地進行說明之信號波形例。此處，設為於匯流排BS1連接有主機，於匯流排BS2連接有設備，且進行HS模式之通信。於HS模式下，表示訊框之開頭之SOF之封包每125 us自主機被送出。如圖18之K1所示，主機送出之HS封包係自匯流排BS1被輸入，並經由處理電路20而重複輸出至匯流排BS2。根據該來自主機之HS封包而設備送出之HS封包係自匯流排BS2被輸入，並經由處理電路20而被重複輸出至匯流排BS1。於HS動作時，藉由來自匯流排監視電路30之HS模式信號，上游埠檢測電路91、92變為動作賦能狀態，上游埠檢測電路91、92分別對來自匯流排BS1、BS2之HS封包之PID逐一進行解析。於圖18中，上游埠檢測電路91接收自主機送出之SOF1，因此，如K2所示般，上游埠檢測電路91輸出檢測信號SDET1＝H位準，上游埠檢測電路92輸出檢測信號SDET2＝L位準。匯流排監視電路30根據所輸入之檢測信號SDET1＝H位準及SDET2＝L位準，而辨識為連接有主機之上游側之匯流排為匯流排BS1。又，檢測信號SDET1、SDET2被輸入至測試信號檢測電路95、96，上游側之測試信號檢測電路95被設定為動作賦能狀態，下游側之測試信號檢測電路96被設定為動作去能狀態。被設定為動作賦能狀態之測試信號檢測電路95藉由自計時器99獲得之取樣時脈SMCK對自匯流排BS1輸入之上游埠之HS信號持續進行取樣。具體而言，若HS_J或HS_K於超過1訊框(125 us)之期間內持續被取樣，則判斷為檢測出Test_J或Test_K。於圖18之例中，於SOF2之後，如K3所示般，自主機送出Test_J。測試信號檢測電路95藉由取樣時脈SMCK對所送出之Test_J持續進行取樣，於如K4所示般，Test_J持續1訊框以上之情形時，如K5所示般，輸出Test_J之檢測信號TJDET1＝H位準。然後，若主機開始Test_J之送出，則通常之HS封包停止，因此變得不進行經由處理電路20之HS封包之重複輸出。若於該狀態下Test_J之檢測信號TJDET1＝H位準被輸入至下游側之測試信號輸出電路98，則如K6所示般，測試信號輸出電路98變得對匯流排BS2輸出Test_J。如此，根據本實施形態，即便於HS模式之通信時主機送出DC性Test_J或Test_K之信號，亦可對其進行檢測並輸出至下游側，因此組入有電路裝置10之系統機器變得可適於USB之驗證測試。7.第3構成例於圖19中表示本實施形態之電路裝置10之第3構成例。第3構成例之電路裝置10包含物理層電路11、12、處理電路20、匯流排開關電路40、及開關信號產生電路70。開關信號產生電路70包含電荷泵電路80。再者，針對圖3～圖8中所說明之電路部分，省略詳細之說明。又，關於第1、第2、第3構成例中之至少2個構成例之組合，亦包含於本實施形態之範圍內。圖19之電路裝置10包含開關信號產生電路70，開關信號產生電路70產生控制匯流排BS1與匯流排BS2之間之連接之接通及斷開之開關信號SWS，並將其供給至匯流排開關電路40。而且，藉由開關信號SWS，於圖9之期間T1內匯流排開關電路40之開關元件變為接通，於圖10之期間T2內該開關元件變為斷開。再者，於匯流排開關電路40具有複數個開關元件之情形時，開關信號產生電路70供給將該等複數個開關元件設為接通或斷開之複數個開關信號SWS。而且，開關信號產生電路70具有電荷泵電路80，該電荷泵電路80係基於時脈信號而進行電荷泵動作。電荷泵動作係藉由使電荷躍遷，使輸入電壓、與充電至電容器之電壓重疊而獲得輸出電壓之方式之電路動作。開關信號產生電路70係基於藉由電荷泵電路80升壓之升壓電源電壓，而產生開關信號SWS。例如，電荷泵電路80係藉由電荷泵動作而產生電壓較通常之電源電壓高之升壓電源電壓。例如，於將構成匯流排開關電路40之開關元件之電晶體之閾值電壓設為Vth，將電源電壓設為VD之情形時，電荷泵電路80產生成為VH＞VD＋Vth之升壓電源電壓VH。開關信號產生電路70基於該升壓電源電壓而產生開關信號SWS。電荷泵電路80供給升壓電源電壓以作為開關信號產生電路70所具有之電路(緩衝電路或位準偏移器等)之電源電壓，該等電路係基於該升壓電源電壓而動作。如此，於本實施形態中，設置有將匯流排BS1、BS2之間設為電性連接或不連接之匯流排開關電路40。而且，開關信號產生電路70基於藉由電荷泵電路80升壓之升壓電源電壓而產生開關信號SWS，並供給至匯流排開關電路40。如此，若使用基於升壓電源電壓之開關信號SWS，則變得可將匯流排開關電路40之開關元件恰當地設為接通或斷開，例如可進行圖9之期間T1之利用傳送路徑TR1之信號之恰當之交換。即，藉由將基於升壓電源電壓之開關信號SWS供給至構成開關元件之電晶體之閘極，變得可將該電晶體設為恰當之接通狀態。例如，可藉由如上述般將升壓電源電壓設為VH＞VD＋Vth，而防止通過開關元件之電壓範圍產生限制。又，可充分地減小電晶體之接通電阻。又，藉由僅由例如第1導電型(例如N型)之電晶體構成開關元件，可降低因該第1導電型電晶體之汲極電容等而引起之寄生電容，可抑制圖10之期間T2內之通信品質之劣化。又，於本實施形態中，電荷泵電路80係於匯流排BS1、BS2之間之連接為接通時進行電荷泵動作，並且於匯流排BS1、BS2之間之連接為斷開時亦進行電荷泵動作。此處，電荷泵動作不僅可為連續之動作，亦可為間歇性之動作。例如，於圖9之期間T1內，電荷泵電路80進行電荷泵動作，基於電荷泵電路80之升壓電源電壓之開關信號SWS被供給至匯流排開關電路40之開關元件，藉由該開關信號SWS而匯流排BS1、BS2之間之連接變為接通。於開關元件為N型電晶體之情形時，高位準(有效)之開關信號SWS被供給至N型電晶體之閘極而N型電晶體變為接通。另一方面，於如圖10之期間T2般匯流排BS1、BS2之間之連接為斷開時，電荷泵電路80亦進行電荷泵動作，基於電荷泵電路80之升壓電源電壓之開關信號SWS被供給至匯流排開關電路40之開關元件。於開關元件為N型電晶體之情形時，低位準(無效)之開關信號SWS被供給至N型電晶體之閘極。若如此設為於期間T2內電荷泵電路80亦進行電荷泵動作，則於自期間T2切換為期間T1之情形時亦可將恰當之電壓位準之開關信號SWS供給至匯流排開關電路40之開關元件。即，若於期間T2內將電荷泵動作設為斷開，則於自期間T2切換為期間T1時將電荷泵動作自斷開切換為接通之情形時，電荷泵動作所產生之升壓電壓不會立刻上升，因此有無法將匯流排開關電路40之開關元件恰當地斷開之虞。於開關元件為N型電晶體之情形時，為了將開關信號SWS提昇至高位準之升壓電壓需要時間，變得於期間T1內無法將N型電晶體恰當地接通。於該方面，於本實施形態中，由於即便於匯流排BS1、BS2之間之連接為斷開之期間T2內，電荷泵電路80亦進行電荷泵動作，故而於自期間T2切換至期間T1時，可將成為恰當之升壓電源電壓之位準之開關信號SWS供給至匯流排開關電路40之開關元件。又，電荷泵電路80係於圖9之期間T1內，基於頻率f1(第1頻率)之時脈信號CK而進行電荷泵動作，於圖10之期間T2內，基於較頻率f1低之頻率f2(第2頻率)之時脈信號CK而進行電荷泵動作。例如，於期間T1內，藉由電荷泵電路80基於較高之頻率f1之時脈信號CK進行電荷泵動作，可將基於經恰當地升壓之升壓電源電壓之開關信號SWS供給至匯流排開關電路40。另一方面，於期間T2內，藉由電荷泵電路80基於較慢之頻率f2之時脈信號CK進行電荷泵動作，可降低因電荷泵動作而引起之開關雜訊，可抑制電荷泵電路80成為雜訊源而期間T2內之通信(HS模式)之特性劣化。例如，於期間T2內，由於只要可將匯流排開關電路40之開關元件斷開即可，故而因頻率f2較低而某種程度上容許升壓電源電壓之位準降低。例如，於開關元件為N型電晶體之情形時，於期間T1內，必須將經恰當地升壓之高位準之開關信號SWS供給至N型電晶體，而將N型電晶體設為接通。相對於此，於期間T2內，開關信號SWS之電壓位準變為低位準，因此即便因頻率f2變低而升壓電源電壓之電壓位準降低，亦不會產生很大之不良影響。而且，藉由頻率f2變低，可減少因電荷泵動作而引起之開關雜訊，可抑制期間T2內之通信特性劣化。又，開關信號產生電路70係於自匯流排活性消失起經過所給予之期間之後，使時脈信號CK之頻率(時脈頻率)自頻率f2變化為頻率f1。即，自較低之頻率f2變化為較高之頻率f1。該所給予之期間例如為2 ms以上之長度之期間(例如2 ms以上且未達3 ms之長度之期間)。所謂匯流排活性消失係指例如於匯流排上未傳送封包之狀態。例如，於USB內，若自匯流排活性消失起經過3 ms，則可進行是否進行了重設要求或中止要求中之任一者之判定。因此，於例如經過2 ms左右之期間之情形時，將時脈信號CK之頻率自頻率f2恢復為頻率f1。即，設為將電荷泵之時脈頻率恢復為較高之頻率f1，而產生恰當之升壓電源電壓。藉此，於期間T1內，變得可使匯流排開關電路40之開關元件適切地接通，可抑制通過開關元件之電壓範圍產生限制之事態之發生。圖20係第3構成例之電路裝置10之詳細之構成例。於圖20中，電路裝置10進而包含匯流排監視電路30及時脈信號產生電路50。又，進而設置有充電電路221用之匯流排BS3。充電電路221、匯流排BS3等係如圖7中所說明般，因此省略詳細之說明。於圖20中，匯流排監視電路30將用於開關控制之控制信號輸出至開關信號產生電路70。即，匯流排監視電路30將控制信號輸出至開關信號產生電路70，該控制信號係指示於期間T1內將匯流排BS1、BS2之間之連接設為接通，於期間T2內將匯流排BS1、BS2之間之連接設為斷開。開關信號產生電路70基於來自匯流排監視電路30之控制信號(監視結果)，於期間T1內，將開關信號SWS(開關控制信號)設為有效(例如高位準)，將開關元件設為接通。又，基於來自匯流排監視電路30之控制信號，於期間T2內，將開關信號SWS設為無效(例如低位準)，將開關元件設為斷開。又，電路裝置10包含時脈信號產生電路50，該時脈信號產生電路50產生電荷泵用之時脈信號CK，並將其供給至電荷泵電路80。時脈信號產生電路50係於期間T2內，基於藉由匯流排BS1及匯流排BS2而傳送之封包之信號，產生電荷泵用之時脈信號CK。具體而言，基於SOF之封包而產生時脈信號CK。例如，基於EOP(End Of Packet，封包結束)而產生時脈信號CK。又，時脈信號產生電路50係於資料封包之傳送期間內，將供給至電荷泵電路80之時脈信號CK停止。然後，於自將時脈信號CK停止起經過所給予之設定期間時，使時脈信號CK之信號位準自第1、第2電壓位準中之一電壓位準變化為另一電壓位準。關於其等之詳細情況於下文敍述。於圖21中表示開關信號產生電路70、匯流排開關電路40之詳細之構成例。開關信號產生電路70包含電荷泵電路80及控制電路72。電荷泵電路80被輸入電荷泵之賦能信號ENCP及時脈信號CK，並基於電源電壓VD、VS而產生升壓電源電壓VH。然後，將所產生之升壓電源電壓VH供給至控制電路72所對應之電路。控制電路72包含反相器電路IV1～IV4、位準偏移器74、76、及NAND(Not-And，反及)電路NA1、NA2。藉由NAND電路NA1、NA2、反相器電路IV3、IV4構成緩衝電路。於開關信號產生電路70，輸入開關信號產生之賦能信號ENSW及選擇信號SEL。位準偏移器74被輸入賦能信號ENSW及其反轉信號，基於來自電荷泵電路80之升壓電源電壓VH而進行位準偏移動作，輸出經位準偏移之賦能信號ENH。位準偏移器76被輸入選擇信號SEL及其反轉信號，基於來自電荷泵電路80之升壓電源電壓VH進行位準偏移動作，輸出經位準偏移之選擇信號SELH、XSELH。XSELH係SELH之反轉信號。位準偏移器74、76之「I」、「XI」分別表示正轉輸入端子、反轉輸入端子，「Q」、「XQ」分別表示正轉輸出端子、反轉輸出端子。然後，構成緩衝電路之NAND電路NA1、NA2、反相器電路IV3、IV4基於來自位準偏移器74、76之賦能信號ENH、選擇信號SELH、XSELH，而產生開關信號SWS1、SWS2(圖19、圖20之開關信號SWS)，並輸出至匯流排開關電路40。匯流排開關電路40包含電晶體TN1、TN2、TN3、TN4。電晶體TN1～TN4構成匯流排開關電路40之開關元件。具體而言，電晶體TN1、TN2係對應於將圖19、圖20之匯流排BS1、BS2之間之連接接通或斷開之開關元件。例如，電晶體TN1設置於匯流排BS1之DP1之信號線與匯流排BS2之DP2之信號線之間。電晶體TN2設置於匯流排BS1之DM1之信號線與匯流排BS2之DM2之信號線之間。電晶體TN3、TN4係對應於將圖20之匯流排BS2、BS3之間之連接接通或斷開之開關元件。例如，電晶體TN3設置於匯流排BS2之DP2之信號線與匯流排BS3之DP3之信號線之間。電晶體TN4設置於匯流排BS2之DM2之信號線與匯流排BS3之DM3之信號線之間。而且，若賦能信號ENSW(ENH)變為低位準，則開關信號之產生動作被設定為無法執行(disenable)。於該情形時，藉由開關信號SWS1、SWS2變為低位準，而N型電晶體TN1～TN4變為斷開，匯流排BS1與匯流排BS2之間及匯流排BS2與匯流排BS3之間之連接變為斷開。另一方面，若賦能信號ENSW(ENH)變為高位準，則開關信號之產生動作被設定為賦能。於該狀態下，若選擇信號SEL變為高位準(VD位準)，則位準偏移後之選擇信號SELH變為低位準(VS位準)，選擇信號XSELH變為高位準(VH位準)。藉此，開關信號SWS1變為高位準(VH位準)，開關信號SWS2變為低位準(VS位準)。其結果，電晶體TN1、TN2變為接通並且電晶體TN3、TN4變為斷開，匯流排BS1、BS2之間之連接變為接通，匯流排BS2、BS3之間之連接變為斷開。因此，變得可進行圖9所示般之期間T1內之主控制器200與周邊設備260之間之信號之交換。另一方面，於賦能信號ENSW變為高位準，而開關信號之產生動作被設定為賦能之狀態下，若選擇信號SEL變為低位準(VS位準)，則位準偏移後之選擇信號SELH變為高位準(VH位準)，選擇信號XSELH變為低位準(VS位準)。藉此，開關信號SWS1變為低位準(VS位準)，開關信號SWS2變為高位準(VH位準)。其結果，電晶體TN3、TN4變為接通，並且電晶體TN1、TN2變為斷開，匯流排BS2、BS3之間之連接變為接通，匯流排BS1、BS2之間之連接變為斷開。因此，變得可進行圖11所示般之周邊設備260與充電電路221之間之信號之交換。又，於本實施形態中，匯流排開關電路40具有藉由第1導電型電晶體而構成之開關元件。第1導電型電晶體係N型及P型中之一導電型之電晶體。於圖21中，匯流排開關電路40所具有之第1導電型電晶體為N型電晶體TN1～TN4。例如，電晶體TN1～TN4之基板被設定為VS之電壓位準。例如為了降低匯流排開關電路40之開關元件之接通電阻，可考慮藉由傳送閘極(transfer gate)(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)構造之傳送閘極)構成開關元件之方法。於傳送閘極中，N型電晶體與P型電晶體被並聯連接，因此可降低整體之接通電阻。然而，若使用傳送閘極，則變為N型電晶體與P型電晶體被並聯連接之構成，因此附加於匯流排BS1、BS2之寄生電容變大，圖10之期間T2內之HS模式之通信特性劣化。於該方面，於圖21中，僅藉由N型電晶體等單通道之第1導電型電晶體構成匯流排開關電路40之開關元件。因此，可減小附加於匯流排BS1、BS2之寄生電容，與使用傳送閘極之方法相比，可降低圖10之期間T2內之HS模式之通信特性之劣化。而且，於本實施形態中，可使用基於來自電荷泵電路80之升壓電源電壓VH之開關信號SWS1、SWS2(SWS)，控制N型電晶體TN1～TN4之接通、斷開。因此，變為例如成為VH＞Vth＋VD之電壓位準之開關信號SWS1、SWS2被輸入至電晶體TN1～TN4之閘極，因此可抑制通過電晶體TN1～TN4之電壓範圍產生限制，並且可降低電晶體TN1～TN4之接通電阻。再者，於本實施形態中，亦可進行使用傳送閘極作為開關元件之變化實施。圖22係電荷泵電路80之動作說明圖。於圖22中，電荷泵電路80使用電容器CA1、CA2、CB進行電荷泵動作。電容器CA1、CA2、CB理想為內置於電路裝置10之電容器，但亦可為外部安裝之電容器(condenser)。於為內置電容器之情形時，電容器CA1、CA2可藉由例如MIM(Metal-Insulator-Metal，金屬-絕緣體-金屬)之電容器等而實現。電容器CB可藉由閘極電容之電容器、多晶矽-多晶矽之電容器、或MIM之電容器等而實現。於圖22之H1中，電容器CA1、CA2串聯連接於VD(高電位側電源電壓)之節點與VS(低電位側電源電壓)之節點之間。又，電容器CB之一端連接於VH之節點，另一端連接於VS之節點。因此，若設為VS＝0 V，且CA1、CA2之電容值相同，則CA1、CA2之各電容器之端子間電壓成為VD/2。其次，如H2所示般，電容器CA1、CA2並聯連接於VH之節點與VD之節點之間。藉此，變得可進行VH＝VD＋VD/2之升壓動作。而且，於電荷泵動作中，基於時脈信號CK而圖22之H1之連接狀態與H2之連接狀態交替地切換。圖23係電荷泵電路80之詳細之構成例。電荷泵電路80包含電晶體TA1～TA3、TB1～TB5、及電容器CA1、CA2、CB。電晶體TA3係N型電晶體，除此以外係P型電晶體。時脈信號AP、BP、AN係與時脈信號CK對應之電荷泵用之時脈信號，可基於時脈信號CK而產生。時脈信號AP、BP係互斥地變為低位準或高位準，例如變為相互不重疊(non-overlap)之信號。時脈信號AN係時脈信號AP之反轉信號。又，若賦能信號ENCP變為低位準(無效)，電晶體TB5變為接通，則VH之節點與VD之節點被連接，電荷泵電路80之動作被設定為去能。電容器CB設置於VH之節點與VS之節點之間，例如為電容值可變之電容器。若時脈信號AP、AN變為有效，則電晶體TA1、TA2、TA3變為接通。AP係低位準變為有效位準之信號，AN係高位準變為有效位準之信號。藉由電晶體TA1、TA2、TA3變為接通，而變為圖22之H1所示之連接狀態。即，變為電容器CA1、CA2串聯連接於VD之節點與VS之節點之間之狀態。另一方面，若時脈信號BP變為有效，則電晶體TB1、TB2、TB3、TB4變為接通。BP係低位準變為有效位準之信號。藉由電晶體TB1、TB2、TB3、TB4變為接通，而變為圖22之H2所示之連接狀態。即，變為電容器CA1、CA2並聯連接於VH之節點與VD之節點之間之狀態。而且，藉由基於時脈信號CK，而時脈信號AP、AN、BP變為有效或無效，而圖22之H1之連接狀態與H2之連接狀態交替地切換，可產生將VD升壓後之升壓電源電壓VH＝VD＋VD/2。例如，若為VD＝3.0 V～3.6 V，則變為VH＝4.5 V～5.4 V，變得可對圖21之匯流排開關電路40之電晶體TN1～TN4之閘極，施加VD＋Vth以上(例如Vth＝0.6～1.0 V)之電壓。因此，於通過匯流排之信號之電壓範圍為VS(＝0 V)～VD之情形時，可將較VD＋Vth高之升壓電源電壓VH＝VD＋VD/2施加至N型電晶體TN1～TN4之閘極而驅動，因此可抑制通過電晶體TN1～TN4之電壓範圍產生限制。即，於自匯流排BS1側輸入VS～VD之電壓範圍之信號之情形時，變得可於匯流排BS2側設為VS～VD之電壓範圍之信號並輸出。又，於自匯流排BS2側輸入VS～VD之電壓範圍之信號之情形時，變得可於匯流排BS1側設為VS～VD之電壓範圍之信號並輸出。圖24係對自FS模式向HS模式之切換時之第3構成例之動作進行說明之圖。於圖9所示之期間T1內，如圖12中所說明般，於主控制器200與周邊設備260之間可進行FS模式(LS(Low Speed，低速)模式)下之信號傳送。即，於傳送路徑TR1中可進行使用信號DP、DM之FS模式之信號傳送。另一方面，於圖10所示之期間T2內，於主控制器200與周邊設備260之間可進行HS模式之信號傳送。即，於傳送路徑TR2中可進行HS模式之封包通信。而且，於圖24之E1中，匯流排狀態(bus state)自FS模式切換為HS模式，但於該E1之切換時序之前之期間T1內，如E2所示般電荷泵用之時脈信號CK被設定為頻率f1(第1頻率)。例如基於10 KHz～100 KHz左右之頻率f1之時脈信號CK，圖22、圖23中所說明之電荷泵電路80進行電荷泵動作。如此，藉由以較高之頻率f1進行電荷泵動作，而電荷泵電路80能以充分之電源供給能力，對控制電路72之緩衝電路(IV3、IV4、NA1、NA2)或位準偏移器74、76，供給升壓電源電壓VH。因此，可將電壓位準被恰當地升壓之開關信號SWS1、SWS2供給至匯流排開關電路40之電晶體TN1～TN4。藉此，可抑制通過電晶體TN1～TN4之電壓範圍產生限制，並且可降低電晶體TN1～TN4之接通電阻。例如，為了適切地進行期間T1內之信號傳送，必須減小電晶體TN1～TN4之接通電阻，為此，必須充分地增大電晶體TN1～TN4之閘極寬度W(例如W＝100 μm～1000 μm)。而且，若閘極寬度變大，則電晶體TN1～TN4之閘極電容變大，因此必須提高對控制電路72之緩衝電路(IV3、IV4、NA1、NA2)供給升壓電源電壓VH之電荷泵電路80之電源供給能力。藉由如圖24之E2所示般將電荷泵用之時脈信號CK設定為較高之頻率f1，可提高電荷泵電路80之電源供給能力。又，於本實施形態中，於匯流排BS1、BS2之間之連接變為接通之期間T1(FS模式)內，使用E2所示般之時脈信號CK而使電荷泵電路80進行電荷泵動作，並且於匯流排BS1、BS2之間之連接變為斷開之期間T2(HS模式)內，亦使用E3所示般之時脈信號CK而使電荷泵電路80進行電荷泵動作。即，於匯流排BS1、BS2之間之連接變為斷開之期間T2內，為了使圖21之電晶體TN1～TN4斷開，開關信號SWS1、SWS2變為低位準，因此應當不需要利用電荷泵電路80進行之升壓電源電壓VH之產生。然而，於電荷泵電路80啟動而變得可供給精確之升壓電源電壓VH之前，需要例如數十ms左右般之較長之啟動時間。因此，若於期間T2內使電荷泵電路80完全停止，則於自期間T2切換為期間T1時，電荷泵電路80之較長之啟動時間成為時滯，而變得無法將精確之升壓電壓位準(VH)之開關信號SWS1、SWS2供給至電晶體TN1～TN4。因此，通過電晶體TN1～TN4之電壓範圍產生限制、或接通電阻變高，而於期間T1(FS模式)內之信號傳送產生故障。相對於此，於本實施形態中，如圖24之E3所示般，於期間T2(HS模式)內，亦使時脈信號產生電路50將電荷泵用之時脈信號CK供給至電荷泵電路80，而使電荷泵電路80動作。因此，於自期間T2切換為期間T1時，可將精確之升壓電壓位準之開關信號SWS1、SWS2供給至電晶體TN1～TN4。藉此，可防止通過電晶體TN1～TN4之電壓範圍產生限制之事態、或接通電阻變高之事態，可實現期間T1內之精確之信號傳送。進而，於本實施形態中，電荷泵電路80於期間T1內如圖24之E2所示般基於頻率f1之時脈信號CK進行電荷泵動作，於期間T2內，如E3所示般基於較頻率f1低之頻率f2之時脈信號CK而進行電荷泵動作。即，於期間T2內與期間T1相比降低時脈信號CK之頻率。例如，於圖12中，於在主機線性調頻K/J後之HS空載之期間內，將匯流排開關電路40之開關元件自接通切換為斷開之情形時，於該切換時序，將時脈信號CK自頻率f1切換為f2。如此，變得可降低電荷泵電路80之電荷泵動作所引起之開關雜訊對期間T2內之HS模式之封包通信造成之不良影響。即，由於在HS模式下可使用小振幅之差動信號進行封包通信，故而若以期間T1般之較高之頻率f1進行電荷泵動作，則有因電荷泵動作所引起之開關雜訊而產生通信錯誤等故障之虞。於該方面，於本實施形態中，於期間T2內，如圖24之E3所示般，將時脈信號CK設定為較低之頻率f2。藉此，可抑制因開關雜訊而產生通信錯誤之故障。另一方面，於進行FS(LS)之通信之期間T1內，將匯流排開關電路40之開關元件設為接通，但由於通過開關元件之信號係電壓驅動，故而電荷泵動作之開關雜訊之影響較少。因此，以較快之頻率f1之時脈信號CK如通常般進行電荷泵動作。例如，於本實施形態中，於期間T2內，基於藉由匯流排BS1、BS2傳送之封包之信號，產生電荷泵用之時脈信號CK。例如，如圖24之E4所示般，基於SOF(Start Of Frame，訊框首)之封包，產生時脈信號CK。具體而言，基於SOF之EOP(End Of Packet，封包結束)而產生時脈信號CK。例如，於USB中，於HS模式之空載期間內每125 μs送出SOF之封包，於SOF之最後設定EOP。於HS模式下，EOP係藉由無位元填充之8位元之NRZ(Non-Return to Zero，不歸零)之01111111而表示。藉由該SOF之例如EOP而使雙態觸變計數器(toggle counter)動作。例如進行雙態觸變計數器之雙態觸變(toggle)動作，而以雙態觸變動作之時序，使時脈信號CK自第1電壓位準(例如低位準)變化為第2電壓位準(例如高位準)、或自第2電壓位準變化為第1電壓位準。例如，以上升時序或下降時序與SOF(EOP)同步之方式產生時脈信號CK。藉此，可於期間T2內，有效利用SOF等之封包，產生較低之頻率f2之時脈信號CK，使電荷泵電路80進行電荷泵動作。而且，可藉由使用EOP，而於避開SOF之送出期間之時序使時脈信號CK動作。又，於本實施形態中，於HS模式之通信期間即資料封包之傳送期間內，將供給至電荷泵電路80之時脈信號CK停止。所謂將時脈信號CK停止係指例如不使時脈信號CK之電壓位準自第1、第2電壓位準中之一電壓位準變化為另一電壓位準。例如，於圖24之E5、E6中，變為匯流排主動，而進行HS之資料封包之通信。於此種HS模式之通信期間內，如E7所示般將時脈信號CK固定於例如低位準等特定電壓位準並停止。即，對時脈信號CK進行遮罩(mask)，而設為電荷泵電路80不動作。藉此，電荷泵電路80之電荷泵動作停止，可抑制電荷泵動作所引起之開關雜訊對HS模式之封包通信造成不良影響。然後，若資料封包之通信結束，變為HS空載期間，則如E8、E9所示般基於SOF之封包使時脈信號CK動作。圖25係對HS模式之通信期間內之本實施形態之詳細之動作進行說明之圖。於本實施形態中，如圖24之E7所示般，於HS模式之通信期間內，對時脈信號CK進行遮罩而使其停止。然而，於該通信期間變長之情形時，若保持將時脈信號CK停止之狀態，則會因圖21之控制電路72中之漏電流等而使升壓電源電壓VH之電壓位準逐漸降低。其結果，自期間T2切換為期間T1時之電荷泵電路80之啟動時間變長，該較長之啟動時間成為時滯，變得無法將精確之升壓電壓位準之開關信號SWS1、SWS2供給至電晶體TN1～TN4。因此，於本實施形態中，於自將時脈信號CK停止起經過所給予之設定期間時，使時脈信號CK之信號位準自第1、第2電壓位準中之一電壓位準變化為另一電壓位準。例如，於圖25之F1中，變為匯流排主動，而HS模式之通信期間開始。於該情形時，例如若於雙態觸變計數器之最後之雙態觸變動作之時序之後，經過F2所示般之所給予之設定期間TS，則如F3所示般使時脈信號CK之信號位準例如自低位準(第1、第2電壓位準中之一電壓位準)變化為高位準(另一電壓位準)。其後，若經過設定期間TS，則如F4所示般使時脈信號CK之信號位準例如自高位準變化為低位準。如此，於HS模式之通信期間變長之情形時，亦可使用所需最小限度之頻率之時脈信號CK進行電荷泵動作。因此，於自期間T2切換為期間T1時，可將精確之升壓電壓位準之開關信號SWS1、SWS2供給至電晶體TN1～TN4，可防止產生如上所述之問題。例如，於HS模式之通信期間內，設定於電路裝置10之暫存器之通信中旗標設立，供給至電荷泵電路80之時脈信號CK停止。另一方面，針對時脈信號CK，設定最大停止時間(最小時脈頻率)，以停止時間不變為最大停止時間以上(最小時脈頻率以下)之方式管理時脈信號CK。例如，根據電荷泵電路80之穩定化電容之值或漏電流值，求出升壓電源電壓VH之電壓變化之時間常數τ。然後，基於該時間常數τ，求出升壓電源電壓VH不低於例如VD＋Vth般之時間以作為最大停止時間，將圖25之設定期間TS設定為最大停止時間以下之長度。具體而言，將設定期間TS設定為例如1 ms左右之長度。藉此，即便於在HS模式之通信期間內時將鐘信號CK停止之情形時，升壓電源電壓VH亦不低於例如VD＋Vth，可防止產生如上所述之問題。又，於本實施形態中，於自匯流排活性消失起經過所給予之期間之後，使時脈信號CK之頻率自頻率f2變化為頻率f1。該所給予之期間例如為2 ms以上之長度之期間。例如，於圖26之G1中，SOF之送出停止，匯流排變為SE0之狀態，變為匯流排活性消失之狀態。於USB中，若自匯流排活性消失起經過3 ms以上，則可判斷是進行了重設要求、或是進行了中止要求。因此，於圖26之G2中，若自SOF之送出停止，匯流排活性消失起，經過所給予之期間TWA(例如2 ms以上且未達3 ms之期間)，則如G3、G4所示般，使時脈信號CK自頻率f2變化為頻率f1。即，將於圖24之E2、E3中自f1變化為f2之頻率自f2恢復為f1。藉由如此將較高之頻率f1之時脈信號CK供給至電荷泵電路80，電荷泵電路80變得能以精確之電源供給能力將升壓電源電壓VH供給至圖21之控制電路72。藉此，可藉由精確之升壓電壓位準之開關信號SWS1、SWS2，將電晶體TN1～TN4適切地設定為接通狀態。藉由如以上般，可實現以低雜訊實現高品質之HS通信之匯流排開關控制方法。8.匯流排監視電路、物理層電路之詳細情況圖27係匯流排監視電路30之詳細之動作之說明圖。匯流排監視電路30進行USB之匯流排之監視動作，該監視動作可基於來自物理層電路之信號而進行。具體而言，如圖27所示，於期間T1內，匯流排監視電路30基於來自物理層電路11、12中之一物理層電路之信號，進行監視動作。即，並非基於物理層電路11、12之兩者，而是基於來自任一物理層電路之信號(檢測信號等)，進行USB之匯流排之監視動作。然後，於期間T1內，物理層電路11、12中之另一物理層電路被設定為動作斷開或省電模式。例如，於匯流排監視電路30基於來自物理層電路11之信號而進行匯流排監視動作之情形時，物理層電路12被設定為動作斷開或省電模式。或者，於匯流排監視電路30基於來自物理層電路12之信號而進行匯流排監視動作之情形時，物理層電路11被設定為動作斷開或省電模式。物理層電路11或物理層電路12之動作斷開或省電模式之設定例如可基於來自匯流排監視電路30之控制信號而進行。或者，亦可基於來自處理電路20之控制信號，進行物理層電路11或物理層電路12之動作斷開或省電模式之設定。此處，所謂設定為動作斷開係指例如將構成物理層電路之類比電路之動作設定為無法執行。例如，將構成類比電路之電晶體等設為斷開，而設為成為電力消耗之電流不流動。例如，HS模式用之發送電路(HSD)可包含：電流源，其設置於AVDD(高電位側電源)之電源線與第1節點之間；及第1、第2、第3電晶體，其等設置於第1節點與DP之信號線、DM之信號線、AVSS(低電位側電源)之電源線之間。於該情形時，所謂HS模式用之發送電路之動作斷開之設定係指例如將電流源停止(將於電流源中流動之電流停止)。又，所謂設定為省電模式係指限制於構成物理層電路之類比電路(運算放大器等)中流動之電流，而降低消耗電力。例如，將於類比電路中流動之電流限制於所給予之閾值以下之電流。例如，將於上述電流源中流動之電流限制於所給予之閾值以下之電流。例如，為了監視圖12～圖14所示般之匯流排(信號DP、DM)之狀態，利用來自構成物理層電路之類比電路之信號較為有效。因此，於進行監視動作時，必須預先使該等類比電路動作。另一方面，於本實施形態之電路裝置10中，設置有2個物理層電路11、12，為了監視動作而使該等物理層電路11、12之兩者動作係於消耗電力之方面造成浪費。因此，基於來自物理層電路11、12中之一物理層電路之信號而進行監視動作，關於另一物理層電路設定為動作斷開或省電模式。如此，可基於來自一物理層電路之信號，實現精確之匯流排之監視動作，並且可藉由將另一物理層電路設定為動作斷開或省電模式，而抑制多餘之電力消耗，可謀求低耗電化。而且，如圖10所示，於期間T2內，將物理層電路11、12之兩者之動作設為接通。而且，設為於匯流排BS1、BS2之間，進行利用經由物理層電路11、12之傳送路徑TR2之封包傳送。再者，匯流排監視電路30並非僅可進行匯流排BS1、BS2之一者之監視動作，而是可進行匯流排BS1、BS2之兩者之監視動作。例如，匯流排監視電路30基於來自物理層電路11、12之兩者之信號(檢測信號等)，進行USB之匯流排之監視動作。例如，為了檢測匯流排重設，必須進行例如主控制器200側之匯流排BS1之監視動作。又，為了HS切斷之檢測，必須進行周邊設備260側之匯流排BS2之監視動作。因此，為了進行該等匯流排重設之檢測或HS切斷之檢測，匯流排監視電路30進行匯流排BS1、BS2之兩者之監視動作。亦即，基於來自物理層電路11、12之兩者之信號而進行監視動作。圖28係物理層電路(11、12)之構成例。該物理層電路包含上拉電阻Rpu、開關元件SW_Rpu、SW_Dm、及下拉電阻Rpd1、Rpd2。開關元件SW_Rpu係基於控制信號Rpu_Enable而被設為接通或斷開。藉此，可實現下拉(pull down)動作。又，物理層電路包含HS模式用之發送電路HSD(電流驅動器)、LS/FS模式用之發送電路LSD(驅動器)、及電阻Rs1、Rs2。又，物理層電路包含HS模式用之差動之接收電路HSR(資料接收器)、靜噪(squelch)之檢測電路SQL(變速箱封包檢測器)、LS/FS模式用之差動之接收電路LSR(資料接收器)、切斷之檢測電路DIS(斷路(disconnection)封包檢測器)、及單端型(single-ended)接收電路DP_SER、DM_SER(接收器)。而且，於本實施形態中，可基於來自構成物理層電路之類比電路之信號，而進行藉由匯流排監視電路30之匯流排之監視動作。具體而言，如圖28所示，例如基於來自HS模式用之差動之接收電路HSR、靜噪用之檢測電路SQL、LS/FS模式用之差動之接收電路LSR、切斷之檢測電路DIS、或單端型接收電路DP_SER、DM_SER之信號，而匯流排監視電路30進行匯流排之監視動作。即，匯流排監視電路30可基於來自該等類比電路之信號，而監視設備線性調頻K、主機線性調頻K/J、空載、重設、中止、回復、SE0、J、K、匯流排重設、或HS切斷等匯流排之各狀態。然後，匯流排監視電路30基於監視結果，如圖12、圖13、圖14中所說明般進行將匯流排開關電路40之開關元件(USB開關、BC開關)設為接通或斷開之控制、或進行將處理電路20之傳送處理設為接通或斷開之控制。藉此，可實現已恰當地判斷匯流排之狀態之精確之匯流排開關電路40之開關控制或處理電路20之傳送控制。又，於本實施形態中，如圖28所示，於期間T1內，物理層電路11、12之HS模式用之發送電路HSD被設定為動作斷開或省電模式。即，於本實施形態中，如圖27所示，於期間T1內，匯流排開關電路40將匯流排BS1、BS2之間之連接設為接通，而設為於主控制器200與周邊設備260之間可進行利用傳送路徑TR1之直接之信號之交換。而且，匯流排監視電路30基於來自物理層電路11、12中之一物理層電路之信號而進行匯流排之監視動作。於該情形時，關於物理層電路11、12之HS模式用之發送電路HSD，由於不進行HS之傳送處理，故而無需動作。因此，於期間T1內，例如匯流排監視電路30(或處理電路20)將HS模式用之發送電路HSD設定為動作斷開或省電模式。藉此，可防止於HS模式用之發送電路HSD中多餘地消耗電力，可謀求低耗電化。HS模式用之發送電路HSD係電流驅動器，可流通較多之電流。因此，藉由匯流排監視電路30(或處理電路20)將發送電路HSD設定為動作斷開或省電模式，可大幅度降低消耗電力。再者，於期間T1內，針對LS/FS用之發送電路LSD，亦可設定為動作斷開或省電模式。藉此，可謀求進一步之低耗電化。9.傳送處理之詳細情況其次，對藉由處理電路20之傳送處理之詳細情況進行說明。圖29、圖30係說明於主控制器200與周邊設備260之間設置有USB-HUB210之情形時之封包之傳送處理之圖。於圖30中，表示圖29之USB-HUB210之上游側之信號UPP、下游側之信號DWP之信號波形。若該等信號UPP、DWP之封包採取SOF之封包為例，則具有SYNC、PID、Frame Number、CRC(cycle redundancy check character，循環冗餘核對字元)、EOP之域(區域)。例如，SYNC為同步之域，PID為封包ID之域，Frame Number為訊框編號之域，CRC為循環冗餘檢查之域，EOP為封包結束之域。於該情形時，於圖29之USB-HUB210中，如圖30所示，於信號DWP之封包中，SYNC之域係以－3位元之方式減少位元數，EOP之域之位元數係以＋1位元之方式增加位元數。如圖30所示，於USB之標準中，SYNC之域被容許至－4位元，EP之域被容許至＋4位元。圖31、圖32係說明於主控制器200與周邊設備260之間設置有本實施形態之電路裝置10之情形時之封包之傳送處理之圖。於圖32中，表示圖31之電路裝置10之匯流排BS1側之信號INT、匯流排BS2側之信號EXT之信號波形。如圖32所示，自匯流排BS1側接收到之封包係不變更封包之格式而以其原來之格式，被發送至匯流排BS2側。再者，於圖31、圖32中，表示封包自匯流排BS1側被傳送至匯流排BS2側之情形，但於封包自匯流排BS2側被傳送至匯流排BS1側之情形時亦變為同樣之信號波形。即，自匯流排BS2側接收到之封包係不變更封包之格式而以其原來之格式，被發送至匯流排BS1側。而且，於圖32中，與圖30之情形不同，於信號EXT中，SYNC之域之位元數、及EOP之域之位元數均未變更。即，自匯流排BS1側接收到之封包係不變更SYNC之域之位元數、EOP之域之位元數，而直接發送至匯流排BS2側。於將自匯流排BS2側接收到之封包發送至匯流排BS1側之情形時亦相同。即，圖29所示之USB-HUB210具有USB之產品ID或供應商ID，進行依據USB之HUB之標準之封包之傳送。而且，於USB之標準中，SYNC之域中之位元數之變化被容許至－4位元，EOP之域中之位元數之變化被容許至＋4位元。因此，於圖30之信號DWP之波形中，以依據該標準之方式SYNC、EOP之位元數變化。相對於此，本實施形態之電路裝置10不具有產品ID或供應商ID，不容許圖30所示般之SYNC、EOP之域中之位元數之變化。因此，於本實施形態中，設為不變更封包之SYNC之域之位元數及EOP之域之位元數地，進行利用圖10所示之傳送路徑TR2之封包之傳送處理。藉此，即便如圖31般於主控制器200與周邊設備260之間設置本實施形態之電路裝置10，亦可實現依據USB標準之精確之封包傳送。即，於主控制器200與周邊設備260之間，能以宛如不存在任何電路裝置般之方式傳送USB之封包。又，於本實施形態中，於藉由處理電路20之傳送處理中，進行封包之位元之再同步化處理。再同步化處理(再同步(resynchronize))例如可藉由如下等而實現，即，將接收到之封包之各位元藉由電路裝置10之時脈信號進行取樣並取入，將藉由所取入之各位元而構成之封包進行重建，將重建而成之封包與電路裝置10之時脈信號同步地輸出。圖33、圖34係封包之再同步化處理之說明圖，且為對封包之各位元進行取樣之處理之說明圖。於圖33中，PLL電路54產生頻率相同且相位互不相同之時脈信號CLK0、CLK1、CLK2、CLK3、CLK4(廣義而言為第1～第N時脈信號)並輸出。例如，PLL電路54係使用其VCO(Voltage Controlled Oscillator，壓控振盪器)(將振盪頻率控制為可變之振盪機構)所包含之5個(N個)差動輸出比較器(廣義而言為奇數段之第1～第N反轉電路)之輸出，而產生時脈信號CLK0～CLK4並輸出。DLL(Delay Lock Loop，延遲鎖定迴路)電路25包含邊緣檢測電路26、及時脈選擇電路27。而且，該邊緣檢測電路26檢測藉由物理層電路(11、12)之接收電路所接收之串列資料DIN之邊緣，並將該邊緣檢測資訊輸出至時脈選擇電路27。具體而言，如圖34中所說明般，檢測於來自PLL電路54之時脈信號CLK0～CLK4之邊緣(上升或下降邊緣)中之任一邊緣間是否存在串列資料DIN之邊緣，並將該邊緣檢測資訊輸出至時脈選擇電路27。時脈選擇電路27基於該邊緣檢測資訊，自時脈信號CLK0～CLK4中選擇任一時脈信號，並將所選擇之時脈信號作為取樣時脈信號SCLK輸出。藉由基於該取樣時脈信號SCLK對串列資料進行取樣，可實現接收到之封包之各位元之取樣。圖34係用以說明圖33之電路動作之時序波形圖。如圖34所示，CLK0～CLK4係頻率變為相同(480 MHz)之多相之時脈信號。又，於將時脈信號之週期設為T之情形時，各時脈間之相位偏移T/5(廣義而言為T/N)。而且，於圖34中，可藉由圖33之邊緣檢測電路26檢測成為取樣對象之串列資料DIN之邊緣ED位於CLK0與CLK1之間。於是，具有自串列資料DIN之邊緣ED偏移例如3個(廣義而言為設定數M個)之邊緣EC3之時脈信號CLK3可藉由圖33之時脈選擇電路27而選擇，該選擇之CLK3作為DIN之取樣時脈信號SCLK而被輸出至後段之電路。藉由進行圖33、圖34中所說明之處理，可對自USB之匯流排接收到之封包之各位元適切地進行取樣。即，可對圖32之信號INT之封包之各位元適切地進行取樣。然後，藉由所取樣之各位元對封包進行重建，如圖32般作為信號EXT之封包而發送至USB之匯流排。此時，例如以封包之各位元與電路裝置10之時脈信號同步之方式，發送該封包。例如，若如圖1中所說明般纜線長度變長、或較大之寄生電容、寄生電阻寄生於傳送路徑上，則存在信號品質劣化，無法通過圖2之眼圖之驗證測試，無法實現精確之信號傳送之問題。於該方面，根據本實施形態，例如即便於來自圖31之匯流排BS1側之封包之信號(INT)之信號品質劣化之情形時，亦可藉由利用電路裝置10進行上述再同步化處理，而將信號品質得以改善(淨化)之封包之信號(EXT)傳送至匯流排BS2側。同樣地，即便於來自匯流排BS2側之封包之信號之信號品質劣化之情形時，亦可藉由利用電路裝置10進行上述再同步化處理，而將信號品質得以改善之封包之信號傳送至匯流排BS1側。因此，可提供能改善USB之信號之信號特性之劣化之電路裝置10。而且，於此種HS模式下之高速之封包傳送之前階段，可如圖9所示般，藉由匯流排開關電路40，將匯流排BS1、BS2之間之連接設為接通。藉此，於連接於匯流排BS1之主控制器200、與連接於匯流排BS2之周邊設備260之間，可進行圖12～圖14中所說明般之各種信號之交換。因此，就USB之標準而言，於主控制器200與周邊設備260之間，能以宛如不存在電路裝置10般之方式進行各種處理，而於主控制器200與周邊設備260之間執行依據USB標準之精確之傳送處理。10.電子機器、束線器於圖35中，表示包含本實施形態之電路裝置10之電子機器300之構成例。該電子機器300包含本實施形態之電路裝置10及主控制器200(廣義而言為處理裝置)。主控制器200連接於匯流排BS1。例如，主控制器200與電路裝置10係經由匯流排BS1而連接。又，於電路裝置10之匯流排BS2，連接例如周邊設備260。主控制器200(處理裝置)可藉由例如CPU或MPU等處理器而實現。或者，亦可藉由各種ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特定應用積體電路)之電路裝置實現主控制器200。又，主控制器200亦可藉由安裝有複數個電路裝置(IC(Integrated Circuit，積體電路))或電路零件之電路基板而實現。作為周邊設備260，例如可假定圖1般之攜帶型終端裝置250等，但並不限定於此。周邊設備260亦可為隨身機器等。電子機器300可進而包含記憶部310、操作部320、及顯示部330。記憶部310係記憶資料者，其功能可藉由RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)或ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等半導體記憶體或HDD(hard disk drive，硬碟驅動器)等而實現。操作部320係用以供使用者進行輸入操作者，可藉由操作按鈕或觸控面板顯示器等操作設備而實現。顯示部330係顯示各種資訊者，可藉由液晶或有機EL(Electroluminescence，電致發光)等顯示器而實現。再者，於使用觸控面板顯示器作為操作部320之情形時，該觸控面板顯示器兼具操作部320及顯示部330之功能。作為藉由本實施形態而實現之電子機器300，例如可假定車載機器、印刷裝置、投影裝置、機器人、頭部配戴型顯示裝置、生體資訊測定機器、計測距離、時間、流速或流量等物理量之計測機器、基站或路由器等網路相關機器、配發內容之內容提供機器、或數位相機或攝錄影機等攝影機器等各種機器。於圖36中表示包含本實施形態之電路裝置10之束線器350之構成例。束線器350包含本實施形態之電路裝置10及纜線360。纜線360係USB用之纜線。又，束線器350亦可包含USB插座370。或者，束線器350亦可包含圖1之靜電保護電路222、短路保護電路223等。纜線360例如連接於電路裝置10之匯流排BS2。於電路裝置10之匯流排BS1側，例如連接主控制器200(處理裝置)等。該束線器350例如被用於在車內引繞配線等用途。再者，束線器350亦可為除車用以外之線束(harness)。再者，如上述般對本實施形態詳細地進行了說明，但業者應可容易地理解可進行本質上不脫離本發明之新穎變更及效果之較多之變化。因此，此種變化例全部包含於本發明之範圍內。例如，於說明書或圖式中，至少一次與更廣義或同義之不同之術語一起記載之術語係於說明書或圖式中之任何位置均可替換為該不同之術語。又，本實施形態及變化例之所有組合亦包含於本發明之範圍內。又，電路裝置、電子機器、束線器之構成·動作、或匯流排監視處理、匯流排開關處理、傳送處理、切斷檢測處理、上游埠檢測處理、測試信號檢測處理、測試信號輸出處理等亦並不限定於本實施形態中所說明者，可進行各種變化實施。
10‧‧‧電路裝置
11‧‧‧物理層電路(第1物理層電路)
12‧‧‧物理層電路(第2物理層電路)
13、14‧‧‧基準電流電路
20‧‧‧處理電路
22‧‧‧鏈路層電路
24‧‧‧中繼器邏輯電路
25‧‧‧DLL電路
26‧‧‧邊緣檢測電路
27‧‧‧時脈選擇電路
30‧‧‧匯流排監視電路
31‧‧‧動作設定電路
40‧‧‧匯流排開關電路
50‧‧‧時脈信號產生電路
52‧‧‧振盪電路
54‧‧‧PLL電路
60‧‧‧電源電路
62‧‧‧調節器
70‧‧‧開關信號產生電路
72‧‧‧控制電路
74、76‧‧‧位準偏移器
80‧‧‧電荷泵電路
91‧‧‧上游埠檢測電路(第1上游埠檢測電路)
92‧‧‧上游埠檢測電路(第2上游埠檢測電路)
93‧‧‧切斷檢測電路(第1匯流排側之切斷檢測電路)
94‧‧‧切斷檢測電路(第2匯流排側之切斷檢測電路)
95‧‧‧測試信號檢測電路(第1測試信號檢測電路)
96‧‧‧測試信號檢測電路(第2測試信號檢測電路)
97‧‧‧測試信號輸出電路(第2測試信號輸出電路)
98‧‧‧測試信號輸出電路(第1測試信號輸出電路)
99‧‧‧計時器
200‧‧‧主控制器
210‧‧‧USB-HUB
211‧‧‧SD
212‧‧‧BT
213‧‧‧DSRC
220‧‧‧束線器
221‧‧‧充電電路
222‧‧‧靜電保護電路
223‧‧‧短路保護電路
224‧‧‧纜線
226‧‧‧USB插座
250‧‧‧攜帶型終端裝置
260‧‧‧周邊設備
300‧‧‧電子機器
310‧‧‧記憶部
320‧‧‧操作部
330‧‧‧顯示部
350‧‧‧束線器
360‧‧‧纜線
370‧‧‧USB插座
AN‧‧‧時脈信號
AP‧‧‧時脈信號
AR‧‧‧禁止區域
B1‧‧‧期間
B2‧‧‧狀態
B3‧‧‧狀態
B4‧‧‧狀態
B5‧‧‧期間
B6‧‧‧狀態
B7‧‧‧狀態
BP‧‧‧時脈信號
BS1‧‧‧匯流排(第1匯流排)
BS2‧‧‧匯流排(第2匯流排)
BS3‧‧‧匯流排(第3匯流排)
C1‧‧‧時序
C2‧‧‧期間
CA1、CA2、CB‧‧‧電容器
CC1、CC2‧‧‧電容器
CK‧‧‧時脈信號
CLK0～CLK4‧‧‧時脈信號
D1‧‧‧狀態
D2‧‧‧狀態
DDET1、DDET2‧‧‧切斷檢測信號
DIN‧‧‧串列資料
DIS‧‧‧切斷之檢測電路
DM、DP‧‧‧信號
DM_SER、DP_SER‧‧‧接收電路
DWP‧‧‧信號
EC3‧‧‧邊緣
ED‧‧‧邊緣
ENB1、ENB2‧‧‧動作賦能信號
ENCP‧‧‧賦能信號
ENH‧‧‧賦能信號
ENSW‧‧‧賦能信號
EXT‧‧‧信號
HSD‧‧‧發送電路
HSR‧‧‧接收電路
I‧‧‧正轉輸入端子
INT‧‧‧信號
IV1～IV4‧‧‧反相器電路
LSD‧‧‧發送電路
LSR‧‧‧接收電路
NA1、NA2‧‧‧NAND電路
Q‧‧‧正轉輸出端子
RI、RE‧‧‧電阻
Rpd1、Rpd2‧‧‧下拉電阻
Rpu‧‧‧上拉電阻
Rs1、Rs2‧‧‧電阻
SCLK‧‧‧取樣時脈信號
SDET1、SDET2‧‧‧檢測信號
SEL‧‧‧選擇信號
SELH‧‧‧選擇信號
SMCK‧‧‧取樣時脈
SQL‧‧‧靜噪用之檢測電路
SWS、SWS1、SWS2‧‧‧開關信號
SW_Rpu、SW_Dm‧‧‧開關元件
T‧‧‧週期
TA1～TA3、TB1～TB5‧‧‧電晶體
TJDET1‧‧‧檢測信號
TKDET1‧‧‧檢測信號
TN1～TN4‧‧‧電晶體
TR1‧‧‧傳送路徑
TR2‧‧‧傳送路徑
TS‧‧‧設定期間
TWA‧‧‧期間
t1～t9、t11～t14、t22～t26‧‧‧時序
UPP‧‧‧信號
VBUS‧‧‧電源
VD、VS‧‧‧電源電壓
VH‧‧‧升壓電源電壓
XI‧‧‧反轉輸入端子
XQ‧‧‧反轉輸出端子
XSELH‧‧‧選擇信號
XTAL‧‧‧振盪子
圖1係關於發送信號之信號特性之劣化之問題之說明圖。圖2係眼圖之說明圖。圖3係本實施形態之電路裝置之第1構成例。圖4係電路裝置之第1構成例之詳細例。圖5係本實施形態之電路裝置之第2構成例。圖6係電路裝置之第2構成例之詳細例。圖7係於連接有充電電路之情形時之電路裝置之構成例。圖8係於連接有充電電路之情形時之電路裝置之詳細之構成例。圖9係電路裝置之動作說明圖。圖10係電路裝置之動作說明圖。圖11係電路裝置之動作說明圖。圖12係對電路裝置之詳細之動作進行說明之信號波形圖。圖13係對電路裝置之詳細之動作進行說明之信號波形圖。圖14係對電路裝置之詳細之動作進行說明之信號波形圖。圖15係電路裝置之第1構成例之詳細例之說明圖。圖16係對電路裝置之第1構成例之詳細例之動作進行說明之信號波形圖。圖17係電路裝置之第2構成例之詳細例之說明圖。圖18係對電路裝置之第2構成例之詳細例之動作進行說明之信號波形圖。圖19係本實施形態之電路裝置之第3構成例。圖20係電路裝置之第3構成例之詳細例。圖21係開關信號產生電路、匯流排開關電路之構成例。圖22係電荷泵電路之動作說明圖。圖23係電荷泵電路之構成例。圖24係對電路裝置之第3構成例之動作進行說明之信號波形圖。圖25係對電路裝置之第3構成例之動作進行說明之信號波形圖。圖26係對電路裝置之第3構成例之動作進行說明之信號波形圖。圖27係匯流排監視電路之詳細之動作之說明圖。圖28係物理層電路之詳細之構成例。圖29係USB-HUB(USB集線器)中之封包之傳送處理之說明圖。圖30係USB-HUB中之封包之傳送處理之說明圖。圖31係本實施形態之電路裝置中之封包之傳送處理之說明圖。圖32係本實施形態之電路裝置中之封包之傳送處理之說明圖。圖33係封包之位元之再同步化處理之說明圖。圖34係封包之位元之再同步化處理之說明圖。圖35係電子機器之構成例。圖36係束線器之構成例。

Claims (18)

  1. 一種電路裝置，其特徵在於包含：第1物理層電路，其連接USB標準之第1匯流排；第2物理層電路，其連接上述USB標準之第2匯流排；處理電路，其執行以下傳送處理，即，將自上述第1匯流排經由上述第1物理層電路所接收之封包經由上述第2物理層電路傳送至上述第2匯流排，並將自上述第2匯流排經由上述第2物理層電路所接收之封包經由上述第1物理層電路傳送至上述第1匯流排；匯流排監視電路，其進行上述第1匯流排及上述第2匯流排之監視動作；及匯流排開關電路，其一端連接於上述第1匯流排，另一端連接於上述第2匯流排，基於藉由上述匯流排監視電路之監視結果，將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接設為接通或斷開。
  2. 如請求項1之電路裝置，其中於將上述匯流排開關電路使上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接接通之期間設為第1期間，將上述匯流排開關電路使上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接斷開之期間設為第2期間之情形時，上述處理電路係於上述第2期間內執行上述傳送處理。
  3. 如請求項2之電路裝置，其中上述匯流排監視電路係於上述第1期間內，藉由上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接設為接通，於上述第2期間內，藉由上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接設為斷開，藉由上述處理電路執行上述傳送處理。
  4. 如請求項2或3之電路裝置，其中於上述第1期間內，上述匯流排監視電路係基於來自上述第1物理層電路之物理層電路之信號，進行上述監視動作，上述第2物理層電路之物理層電路係設定為動作斷開或省電模式。
  5. 如請求項2至4中任一項之電路裝置，其中於上述第1期間內，上述第1物理層電路及上述第2物理層電路之HS模式用之發送電路被設定為動作斷開或省電模式。
  6. 如請求項1至5中任一項之電路裝置，其中至少於設備線性調頻K之開始時序之後，上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接自接通切換為斷開，上述處理電路開始上述傳送處理。
  7. 如請求項1至6中任一項之電路裝置，其中至少於主機線性調頻K/J之結束時序之後，上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接自接通切換為斷開，上述處理電路開始上述傳送處理。
  8. 如請求項1至7中任一項之電路裝置，其中於進行了重設或中止之情形時，上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接自斷開切換為接通，上述處理電路停止上述傳送處理。
  9. 如請求項1至8中任一項之電路裝置，其中於進行中止之後，進行了回復之情形時，上述匯流排開關電路將上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接自接通切換為斷開，上述處理電路開始上述傳送處理。
  10. 如請求項1至9中任一項之電路裝置，其中上述處理電路係於上述傳送處理中，進行封包之位元之再同步化處理。
  11. 如請求項1至10中任一項之電路裝置，其中上述匯流排開關電路係於充電調停期間內，將連接於充電電路之第3匯流排與上述第2匯流排之連接設為接通。
  12. 如請求項1至11中任一項之電路裝置，其中上述處理電路係不變更封包之SYNC之域之位元數及EOP之域之位元數地執行上述傳送處理。
  13. 如請求項1至11中任一項之電路裝置，其中上述第2物理層電路包含第2匯流排側之切斷檢測電路，該第2匯流排側之切斷檢測電路進行上述第2匯流排中之設備切斷之檢測，上述匯流排開關電路係於上述第1匯流排與上述第2匯流排之間之連接為斷開時藉由上述第2匯流排側之切斷檢測電路檢測出上述設備切斷之情形時，將上述第1匯流排與上述第2匯流排之間之連接自斷開切換為接通。
  14. 如請求項13之電路裝置，其中上述第1物理層電路包含第1上游埠檢測電路，該第1上游埠檢測電路檢測上述第1匯流排是否為上游側之匯流排，上述第2物理層電路包含第2上游埠檢測電路，該第2上游埠檢測電路檢測上述第2匯流排是否為上游側之匯流排，於判斷上述第1匯流排為上游側之匯流排時，上述第2匯流排側之切斷檢測電路進行上述第2匯流排中之上述設備切斷之檢測，將上述第2匯流排側之切斷檢測電路設定為動作賦能狀態，將上述第1匯流排側之切斷檢測電路設定為動作去能狀態或省電狀態。
  15. 如請求項1至11中任一項之電路裝置，其包含：第1測試信號檢測電路，其檢測第1測試信號是否被輸出至上述第1匯流排；第1測試信號輸出電路，其於藉由上述第1測試信號檢測電路檢測出上述第1測試信號被輸出至上述第1匯流排時，將上述第1測試信號之重複信號輸出至上述第2匯流排；第2測試信號檢測電路，其檢測第2測試信號是否被輸出至上述第2匯流排；及第2測試信號輸出電路，其於藉由上述第2測試信號檢測電路檢測出上述第2測試信號被輸出至上述第2匯流排時，將上述第2測試信號之重複信號輸出至上述第1匯流排。
  16. 如請求項1至11中任一項之電路裝置，其包含開關信號產生電路，該開關信號產生電路產生控制上述第1匯流排與上述第2匯流排之連接之接通及斷開之開關信號，並將上述開關信號供給至上述匯流排開關電路，上述開關信號產生電路係具有基於電荷泵用之時脈信號進行電荷泵動作之電荷泵電路，且基於藉由上述電荷泵電路升壓之升壓電源電壓而產生上述開關信號。
  17. 一種電子機器，其特徵在於包含：如請求項1至16中任一項之上述電路裝置；及處理裝置，其連接於上述第1匯流排。
  18. 一種束線器，其特徵在於包含：如請求項1至16中任一項之上述電路裝置；及纜線。
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