TW201826900A - 印刷配線板、印刷電路板、預浸體 - Google Patents

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Abstract

本揭示具備：內部絕緣層，具有導體配線；第1最外絕緣層，形成於內部絕緣層之第1面；及第2最外絕緣層，形成於內部絕緣層之第2面。第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之彎曲彈性模數為內部絕緣層之彎曲彈性模數的1/4以上且3/4以下。第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之玻璃轉移溫度為內部絕緣層之玻璃轉移溫度±20℃之範圍內。

Description

印刷配線板、印刷電路板、預浸體
本揭示涉及印刷配線板、印刷電路板及預浸體。
發明背景 近年為了謀求電子機器之小型化及高機能化，提高印刷配線板之配線密度及提高零件安裝密度的必要性日益大增。如此一來，安裝於印刷配線板的零件愈多，就愈要求安裝可靠性的提升。習知為了因應這些要求，開發了一種具備芯基板及絕緣層的複合基板，並進一步將絕緣層之彈性模數縮小成小於芯基板之彈性模數(譬如參照專利文獻1)。在專利文獻1記載之複合基板中，可藉由彈性模數小的絕緣層吸收因熱膨脹係數不同所造成的應變應力，因此可提升複合基板上搭載有安裝零件時的連接可靠性。 先前技術文獻
專利文獻 專利文獻1：日本專利特開第2007-329441號公報
發明概要 本揭示之印刷配線板具備具有導體配線之內部絕緣層、第1最外絕緣層及第2最外絕緣層。第1最外絕緣層形成於內部絕緣層之第1面。第2最外絕緣層形成於內部絕緣層之第2面。第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之彎曲彈性模數為內部絕緣層之彎曲彈性模數的1/4以上且3/4以下。並且，第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之玻璃轉移溫度為內部絕緣層之玻璃轉移溫度±20℃之範圍內。
本揭示之印刷電路板具備上述印刷配線板、最外導體配線及電子零件。最外導體配線係形成在第1最外絕緣層及第2最外絕緣層中至少任一者的外部表面。電子零件則以電連接安裝在最外導體配線上。
本揭示之預浸體係可作為印刷配線板材料使用的預浸體，且前述印刷配線板具備具有導體配線之內部絕緣層、第1最外絕緣層及第2最外絕緣層。第1最外絕緣層形成於內部絕緣層之第1面。第2最外絕緣層形成於內部絕緣層之第2面。而且，上述預浸體之硬化物為第1最外絕緣層及第2最外絕緣層，第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之彎曲彈性模數為內部絕緣層之彎曲彈性模數的1/4以上且3/4以下。並且，第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之玻璃轉移溫度為內部絕緣層之玻璃轉移溫度±20℃之範圍內。
根據本揭示，可提升安裝可靠性。
用以實施發明之形態 在說明本揭示實施形態之前，先簡單說明習知技術的問題點。本發明人等發現專利文獻1記載之複合基板受到加熱時會發生翹曲，該翹曲所生之應力會集中於複合基板與安裝零件連接部分的焊接處，從而可能產生裂痕。為了抑制這種焊接裂痕的產生，僅將絕緣層之彈性模數縮小成小於芯基板之彈性模數尚不夠充分。
本揭示係有鑑於上述問題點而進行，其目的在於提供一種可提升安裝可靠性的印刷配線板、印刷電路板、預浸體。
以下說明本揭示之實施形態。 [印刷配線板]
如圖1及圖2所示，本實施形態之印刷配線板1具備內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52。首先說明內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52，接下來再說明該等之彎曲彈性模數、玻璃轉移溫度(Tg)及熱膨脹係數的關係。另，以下如圖5B所示，厚度方向意指印刷電路板2中相對於XY平面的Z方向，其中XY平面係與安裝有電子零件10之面平行的面，Z方向係與法線平行的方向。印刷電路板2係於印刷配線板1安裝有電子零件10者。 (內部絕緣層)
內部絕緣層4係作為芯安裝在印刷配線板1內部的芯材，具有電絕緣性。內部絕緣層4具有第1面41及第2面42，且該等第1面41及第2面42為表面與背面之關係。於第1面41及第2面42中之至少任一者形成有導體配線3。如此一來，內部絕緣層4即具有導體配線3。該導體配線3會在印刷配線板1之內部形成內層的導體層。內層導體層之具體例可舉如訊號層、電源層、接地層。
內部絕緣層4可如圖1所示以單一的內層材410形成，亦可如圖2所示以多數個內層材410形成。
首先說明內部絕緣層4係如圖1所示由單一內層材410形成之情況。此時可如覆金屬積層板，使用減成法在表面具有金屬箔之絕緣基板上製造具有導體配線3的內部絕緣層4。覆金屬積層板之具體例可舉如覆銅積層板。另外亦可如未包覆板，使用加成法在表面不具金屬箔之絕緣基板上製造具有導體配線3的內部絕緣層4。
接下來說明內部絕緣層4係如圖2所示以多數個內層材410形成之情況。特別針對內部絕緣層4係由2片內層材410形成之情況加以說明，惟內層材410之片數無特別限定。內部絕緣層4具備接著層400、第1內層材411及第2內層材412。以下說明接著層400、第1內層材411及第2內層材412。 ＜接著層＞
接著層400係夾在第1內層材411與第2內層材412之間將該等予以接著之層。接著層400具有電絕緣性。只要具有這種接著性及絕緣性，接著層400之材質即無特別限定。又，只要可確保第1內層材411與第2內層材412間之絕緣性，接著層400的厚度即無特別限定。接著層400具有第1面401及第2面402，且該等第1面401及第2面402為表面與背面之關係。這種接著層400譬如可以具有熱硬化性之接著片440(參照圖4A)形成。 ＜第1內層材及第2內層材＞
第1內層材411係形成於接著層400之第1面401。第1內層材411具有第1基板421及第1導體配線431。這種第1內層材411可以下述方式製造。亦即，可如覆金屬積層板，使用減成法在表面具有金屬箔之第1基板421上製造具有第1導體配線431的第1內層材411。覆金屬積層板之具體例可舉如覆銅積層板。另外亦可如未包覆板，使用加成法在表面不具金屬箔之第1基板421上製造具有第1導體配線431的第1內層材411。如此一來，第1導體配線431即形成在第1基板421之表面。第1導體配線431可形成於第1基板421之兩面，亦可僅形成於單面。
第2內層材412係形成於接著層400之第2面402。第2內層材412具有第2基板422及第2導體配線432。這種第2內層材412可以與第1內層材411同樣的方式製造。而且，第2導體配線432係形成在第2基板422之表面。第2導體配線432可形成於第2基板422之兩面，亦可僅形成於單面。
在內部絕緣層4之厚度方向(Z方向)上，宜以接著層400為中心使第1內層材411與第2內層材412相互對稱。具體上，第1基板421及第2基板422的厚度宜相同。又，第1基板421及第2基板422的材質宜相同。藉此可抑制印刷配線板1及印刷電路板2產生翹曲，進而可謀求安裝可靠性進一步的提升。 (第1最外絕緣層及第2最外絕緣層)
第1最外絕緣層51係形成於內部絕緣層4之第1面41。第2最外絕緣層52係形成於內部絕緣層4之第2面42。第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52的厚度宜相同。又，第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52的材質宜相同。藉此，便能在印刷配線板1及印刷電路板2的厚度方向(Z方向)上，以內部絕緣層4為中心形成對稱，故可抑制印刷配線板1及印刷電路板2產生翹曲，進而可謀求安裝可靠性進一步的提升。另，如上述於第1面41及第2面42中至少任一者形成有導體配線3，所以在嚴謹的定義下，第1面41整面與第1最外絕緣層51可能有未接觸的情況，且第2面42整面與第2最外絕緣層52可能有未接觸的情況。
第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52宜以預浸體6(參照圖3A、圖4A)之硬化物形成。以下說明預浸體6。 ＜預浸體＞
如圖3A、圖4A所示，預浸體6具備熱硬化性樹脂組成物7及基材8。
熱硬化性樹脂組成物7宜含有環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑、無機充填材及低彈性化劑。
環氧樹脂之具體例可舉如溴化環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂。
硬化劑之具體例可舉如酚醛型苯酚樹脂、二氰二胺。使用酚醛型苯酚樹脂作為硬化劑時，相對於環氧樹脂1當量，酚醛型苯酚樹脂宜為0.8當量以上且1.1當量以下。使用二氰二胺作為硬化劑時，相對於環氧樹脂1當量，二氰二胺宜為0.3當量以上且0.6當量以下。
硬化促進劑之具體例可舉如2-乙基-4-甲基咪唑。令硬化促進劑相對於環氧樹脂100質量份的添加量(質量份)為phr時，硬化促進劑之添加量宜為0.01phr以上且3phr以下。
無機充填材之具體例可舉如氫氧化鋁、球狀二氧化矽、碎二氧化矽、碎玻璃。
低彈性化劑之具體例可舉如含羧基之乙烯丙烯酸橡膠、含羧基之腈橡膠、內核外殼型橡膠、丙烯酸橡膠粉末、聚矽氧粉末。該等中尤以含羧基之乙烯丙烯酸橡膠為宜。另，內核外殼型橡膠係具有內核外殼結構之真珠狀微粒子，該內核外殼結構係以玻璃狀聚合物之外殼層被覆由橡膠狀聚合物所構成之內核層而成。
含羧基之乙烯丙烯酸橡膠可賦予印刷配線板1及印刷電路板2有別於一般橡膠的特性。一般橡膠雖然可使印刷配線板1及印刷電路板2之彈性模數降低，但有熱膨脹係數上升或玻璃轉移溫度下降之疑慮。熱膨脹係數上升及玻璃轉移溫度下降恐造成印刷配線板1及印刷電路板2產生翹曲。此時，印刷配線板1及印刷電路板2若為高彈性，產生於焊接部12(參照圖5A、圖5B)的應力可能會變大而產生焊接裂痕。所以，印刷配線板1及印刷電路板2宜為低彈性。相較於一般的橡膠，含羧基之乙烯丙烯酸橡膠可抑制印刷配線板1及印刷電路板2之熱膨脹係數上升及玻璃轉移溫度下降的情況，同時可降低彈性模數。藉此，可抑制印刷配線板1及印刷電路板2產生翹曲，並能提高耐熱性。而且，可輕易地緩和產生於可將電子零件10與印刷配線板1予以電性及物理性連接之焊接部12的應力，進而可謀求安裝可靠性進一步的提升。
令環氧樹脂為100質量份時，無機充填材宜為50質量份以上且200質量份以下。令無機充填材在50質量份以上可抑制印刷配線板1及印刷電路板2之熱膨脹係數上升。尤其可抑制印刷配線板1及印刷電路板2之與厚度方向(Z方向)垂直之任意方向上的熱膨脹係數上升。具體而言，如圖5B所示可抑制與XY平面平行的安裝面11之任意方向上的熱膨脹係數上升。又，令無機充填材在200質量份以下可抑制彈性模數上升。藉此，可輕易地緩和產生於可將電子零件10與印刷配線板1予以電性及物理性連接之焊接部12的應力，進而可謀求安裝可靠性進一步的提升。
令環氧樹脂為100質量份時，低彈性化劑宜為5質量份以上且70質量份以下。低彈性化劑在5質量份以上更能獲得添加低彈性化劑可得的效果。低彈性化劑在70質量份以下則可抑制第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52與導體配線3及最外導體配線9之間的密著性降低。另外也能抑制熱硬化性樹脂組成物7之成形性(電路埋入性)降低。亦即，在製造印刷配線板1時，可抑制分別在第1面41及第2面42中鄰接之導體配線3、3間的間隙產生氣泡(void)並將熱硬化性樹脂組成物7埋入。
此外，熱硬化性樹脂組成物7亦可含有軟化材。軟化材之具體例可舉如烷基縮醛化聚乙烯醇。
熱硬化性樹脂組成物7可將上述環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑、無機充填材、低彈性化劑摻合後再視需求摻合軟化材來調製。
基材8譬如為無機纖維之織布或不織布、有機纖維之織布或不織布，無特別限定。無機纖維織布的具體例可舉如玻璃布。
製造預浸體6時，首先使基材8浸潤熱硬化性樹脂組成物7。亦可預先以溶劑將熱硬化性樹脂組成物7稀釋做成清漆以便於浸潤至基材8中。溶劑之具體例可舉如N,N-二甲基甲醯胺、甲基乙基酮。如此一來，基材8便浸潤有熱硬化性樹脂組成物7。接著將浸潤有熱硬化性樹脂組成物7之基材8加熱，使熱硬化性樹脂組成物7呈半硬化狀態。半硬化狀態為B階段狀態，B階段為硬化反應之中間階段。中間階段意指在具有流動性之清漆狀態之A階段與呈完全硬化狀態之C階段之間的階段。如此一來，在預浸體6中熱硬化性樹脂組成物7為半硬化狀態。將該預浸體6加熱，半硬化狀態之熱硬化性樹脂組成物7即會先熔融後再完全硬化成為C階段之狀態。 (彎曲彈性模數)
第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之彎曲彈性模數為內部絕緣層4之彎曲彈性模數的1/4以上且3/4以下。如此，與內部絕緣層4相較下，第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52為低彈性。第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之彎曲彈性模數若不及內部絕緣層4之彎曲彈性模數的1/4，便不易於第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之外部表面形成最外導體配線9，而最外導體配線9之密著性也會降低，並且在安裝電子零件10時安裝面11也有凹陷之虞。第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之彎曲彈性模數若超過內部絕緣層4之彎曲彈性模數的3/4，便不易吸收產生於可將電子零件10與印刷配線板1予以電性及物理性連接之焊接部12的應力，而安裝可靠性有降低之虞。內部絕緣層4之彎曲彈性模數宜為15GPa以上且35GPa以下。
在此，第1最外絕緣層51之彎曲彈性模數與第2最外絕緣層52之彎曲彈性模數亦可互異，但以相同為宜。第1最外絕緣層51之彎曲彈性模數與第2最外絕緣層52之彎曲彈性模數若相同，便能在印刷配線板1及印刷電路板2的厚度方向(Z方向)上以內部絕緣層4為中心形成對稱，故可抑制印刷配線板1及印刷電路板2產生翹曲，進而可謀求安裝可靠性進一步的提升。
接下來，說明內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之彎曲彈性模數的測定方法。第1方法係將製造後之印刷配線板1或印刷電路板2分解成內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52三者，再測定各彎曲彈性模數之方法。第2方法係個別製出預定製造之印刷配線板1及印刷電路板2中的內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52後，再測定各彎曲彈性模數之方法。任一方法皆可遵照JIS K 7171來測定彎曲彈性模數。 (玻璃轉移溫度)
第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之玻璃轉移溫度為內部絕緣層4之玻璃轉移溫度±20℃。亦即，(內部絕緣層4之玻璃轉移溫度-20℃)≦(第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之玻璃轉移溫度)≦(內部絕緣層4之玻璃轉移溫度+20℃)。若未滿足該不等式條件，則在安裝電子零件10時會因為回流焊接之加熱使玻璃轉移溫度較低者先軟化，而釋放被包覆在印刷配線板1中的應力，產生翹曲。此時，單靠第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52的應力吸收效果，無法完整吸收翹曲所致之應力，因此有可能在可將電子零件10與印刷配線板1予以電性及物理性連接的焊接部12產生焊接裂痕。內部絕緣層4之玻璃轉移溫度宜為130℃以上。
在此，第1最外絕緣層51之玻璃轉移溫度與第2最外絕緣層52之玻璃轉移溫度亦可互異，但以相同為宜。第1最外絕緣層51之玻璃轉移溫度與第2最外絕緣層52之玻璃轉移溫度若相同，便能在印刷配線板1及印刷電路板2的厚度方向(Z方向)上以內部絕緣層4為中心形成對稱，故可抑制印刷配線板1及印刷電路板2產生翹曲，進而可謀求安裝可靠性進一步的提升。
接下來，說明內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之玻璃轉移溫度的測定方法。第1方法係將製造後之印刷配線板1或印刷電路板2分解成內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52三者，再測定各玻璃轉移溫度之方法。第2方法係個別製出預定製造之印刷配線板1及印刷電路板2中的內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52後，再測定各玻璃轉移溫度之方法。任一方法皆可遵照JIS K 7197來測定玻璃轉移溫度。 (熱膨脹係數)
第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之與厚度方向垂直之任意方向上的熱膨脹係數，宜為內部絕緣層4之與厚度方向垂直之任意方向上的熱膨脹係數±30%。以下，在未特別說明之前提下，與厚度方向垂直之任意方向上的熱膨脹係數僅稱熱膨脹係數。亦即，(內部絕緣層4之熱膨脹係數×0.7)≦(第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之熱膨脹係數)≦(內部絕緣層4之熱膨脹係數×1.3)。總之，與厚度方向垂直之任意方向上的熱膨脹係數意指圖5B所示XY平面上之任意方向的熱膨脹係數。若滿足上述不等式條件，便可抑制安裝電子零件10時因回流焊接的加熱而如雙金屬產生翹曲。就算產生些許翹曲，只要源自該翹曲之應力小，便可藉由第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52的應力吸收效果吸收該應力，從而可抑制在可將電子零件10與印刷配線板1予以電性及物理性連接的焊接部12產生焊接裂痕。內部絕緣層4之熱膨脹係數宜為5ppm/℃以上且15ppm/℃以下。
在此，第1最外絕緣層51之熱膨脹係數與第2最外絕緣層52之熱膨脹係數亦可互異，但以相同為宜。第1最外絕緣層51之熱膨脹係數與第2最外絕緣層52之熱膨脹係數若相同，便能在印刷配線板1及印刷電路板2的厚度方向(Z方向)上以內部絕緣層4為中心形成對稱，故可抑制印刷配線板1及印刷電路板2產生翹曲，進而可謀求安裝可靠性進一步的提升。
接下來，說明內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之熱膨脹係數的測定方法。第1方法係將製造後之印刷配線板1或印刷電路板2分解成內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52三者，再測定各熱膨脹係數之方法。第2方法係個別製出預定製造之印刷配線板1及印刷電路板2中的內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52後，再測定各熱膨脹係數之方法。任一方法皆可遵照JIS K 7197來測定熱膨脹係數。 [印刷配線板之製造方法]
針對本實施形態之印刷配線板1之製造方法一例加以說明。
首先圖示圖3A及圖3B，並說明以單一內層材410形成內部絕緣層4來製造印刷配線板1之方法。如圖3A所示，於內層材410之第1面41及第2面42層疊預浸體6，再於其外側層疊金屬箔90。在此狀態下進行加熱加壓，即可獲得如圖3B所示之覆金屬積層板100。藉由加熱加壓，預浸體6之半硬化狀態的熱硬化性樹脂組成物7會先熔融後再完全硬化成為C階段之狀態。內層材410成為內部絕緣層4，與內部絕緣層4之第1面41接觸的預浸體6成為第1最外絕緣層51，與內部絕緣層4之第2面42接觸的預浸體6則成為第2最外絕緣層52。然後，利用蝕刻等去除與第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52接著之金屬箔90不要的部分，形成最外導體配線9後，即可獲得如圖1所示之印刷配線板1。
接下來圖示圖4A及圖4B，並說明以多數個內層材410形成內部絕緣層4來製造印刷配線板1之方法。如圖4A所示，於接著片440之第1面401依序層疊有第1內層材411、預浸體6、金屬箔90，且於接著片440之第2面402依序層疊有第2內層材412、預浸體6、金屬箔90。在此狀態下進行加熱加壓，即可獲得如圖4B所示之覆金屬積層板100。藉由加熱加壓，預浸體6之半硬化狀態的熱硬化性樹脂組成物7及接著片440會先熔融後再完全硬化成為C階段之狀態。接著片440成為接著層400，第1內層材411及第2內層材412一體化成為內部絕緣層4，與第1內層材411接觸之預浸體6成為第1最外絕緣層51，與第2內層材412接觸之預浸體6則成為第2最外絕緣層52。然後，利用蝕刻等去除與第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52接著之金屬箔90不要的部分，形成最外導體配線9後，即可獲得如圖2所示之印刷配線板1。
在印刷配線板1中導體層數無特別限定，惟上限為20層左右。增加導體層數時，將接著片440及內層材410交錯層疊直到達到所需量來形成內部絕緣層4即可。 [印刷電路板]
如圖5A及圖5B以及圖6所示，本實施形態之印刷電路板2具備印刷配線板1、最外導體配線9及電子零件10。 (印刷配線板)
印刷配線板1誠如上述圖1及圖2所示，惟不限於該等。 (最外導體配線)
最外導體配線9係形成在印刷配線板1之第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52中至少任一者的外部表面。該外部表面即安裝面11。最外導體配線9係在印刷配線板1之外部形成外層的導體層。外層導體層之具體例可舉如零件安裝用墊(land)、訊號層、電源層、接地層。 (電子零件)
電子零件10譬如為表面安裝零件(SMD：Surface Mount Device)，無特別限定。電子零件10的具體晶片尺寸例可舉如3216(3.2mm×1.6mm)、2012(2.0mm×1.25mm)、1608(1.6mm×0.8mm)。電子零件10之熱膨脹係數宜為5ppm/℃以上且9ppm/℃以下。如圖5A及圖5B以及圖6所示，電子零件10係以電連接安裝在最外導體配線9上。具體上係藉由回流焊接，於電子零件10與印刷配線板1之最外導體配線9之間形成焊接部12，將兩者電性及物理性連接。
如上述，內部絕緣層4、第1最外絕緣層51及第2最外絕緣層52之彎曲彈性模數及玻璃轉移溫度(Tg)已作規定，因此在本實施形態之印刷電路板2可提升安裝可靠性。 實施例
以下，藉由實施例具體說明本揭示。 [熱硬化性樹脂組成物]
使用下列項目作為熱硬化性樹脂組成物之構成成分。 (環氧樹脂) ・溴化環氧樹脂(The Dow Chemical Company製「DER593」) ・甲酚酚醛型環氧樹脂(DIC股份有限公司製「N-690」) ・溴化環氧樹脂(DIC股份有限公司製「153」) (硬化劑) ・酚醛型苯酚樹脂(DIC股份有限公司製「TD-2090」) (硬化促進劑) ・2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業股份有限公司製「2E4MZ」) (無機充填材) ・氫氧化鋁(住友化學股份有限公司製「CL303M」) ・球狀二氧化矽((股)Admatechs製「SO-25R」) (低彈性化劑) ・含羧基之乙烯丙烯酸橡膠(DuPont Elastomers公司製「Vamac G」) ・含羧基之腈橡膠(JSR股份有限公司製「XER-32」) ・內核外殼型橡膠(Aica Kogyo Co., Ltd.製「AC-3816N」) ・丙烯酸橡膠粉末(積水化學工業股份有限公司製「SRK200」) ・聚矽氧粉末(Dow Cornin Toray股份有限公司製「EP-2601」) (溶劑) ・MEK(甲基乙基酮)
以表1所示摻合組成將各構成成分予以摻合，製作出熱硬化性樹脂組成物之清漆1~5。 [預浸體]
使上述清漆浸潤基材(日東紡績股份有限公司製「7628型布料」)中後予以加熱，製作出厚0.2mm之預浸體1~5。另外準備Panasonic股份有限公司製「R-1551」(為「R-1566」材料的預浸體)及「R-1650D」(為「R-1755D」材料的預浸體)作為既有產品的預浸體。 [內層材]
準備於厚0.6mm之基板的第1面及第2面上以厚35μm之銅箔形成有導體配線的2種內層材。具體上，該等內層材係將Panasonic股份有限公司製「R-1566」及「R-1755D」予以加工所得。 [印刷配線板]
於內層材之第1面及第2面層疊預浸體，再於其外側層疊厚18μm之銅箔做成積層體。接著使用真空壓機，在真空下將該積層體在180℃下加熱並同時在3MPa下加壓90分鐘後而獲得覆金屬積層板。然後，利用蝕刻等去除與第1最外絕緣層及第2最外絕緣層接著之銅箔不要的部分，形成最外導體配線而獲得印刷配線板。 [印刷電路板]
於印刷配線板安裝晶片尺寸為3216、2012、1608之電子零件而獲得印刷電路板。 [彎曲彈性模數]
測定內部絕緣層、第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之彎曲彈性模數。內部絕緣層之彎曲彈性模數係測定內層材之彎曲彈性模數而求得。第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之彎曲彈性模數係測定預浸體之硬化物的彎曲彈性模數而求得。預浸體之硬化物係在與上述製造印刷配線板時之加熱加壓條件相同的條件下，使預浸體硬化所得。彎曲彈性模數係遵照JIS K 7171進行測定。製造各印刷配線板時僅使用1種預浸體，因此第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之彎曲彈性模數相同。 [玻璃轉移溫度]
測定內部絕緣層、第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之玻璃轉移溫度。內部絕緣層之玻璃轉移溫度係測定內層材之玻璃轉移溫度而求得。第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之玻璃轉移溫度係測定預浸體之硬化物的玻璃轉移溫度而求得。預浸體之硬化物係在與上述製造印刷配線板時之加熱加壓條件相同的條件下，使預浸體硬化所得。玻璃轉移溫度係遵照JIS K 7197進行測定。製造各印刷配線板時僅使用1種預浸體，因此第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之玻璃轉移溫度相同。 [熱膨脹係數]
測定內部絕緣層、第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之熱膨脹係數。內部絕緣層之熱膨脹係數係測定內層材之熱膨脹係數而求得。第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之熱膨脹係數係測定預浸體之硬化物的熱膨脹係數而求得。預浸體之硬化物係在與上述製造印刷配線板時之加熱加壓條件相同的條件下，使預浸體硬化所得。熱膨脹係數係使用縱型熱機械分析裝置(TMA)並遵照JIS K 7197進行測定。製造各印刷配線板時僅使用1種預浸體，因此第1最外絕緣層及第2最外絕緣層之熱膨脹係數相同。 [回焊循環試驗]
針對印刷電路板進行回焊循環試驗。具體上，係以利用回焊爐按最高260℃之無鉛焊料用曲線將印刷電路板加熱的操作作為1循環，反覆10循環。其後觀察印刷電路板之基板狀態。根據下述判定基準評估其結果。 「○」：外觀無異常 「×」：伴隨層剝離而產生膨脹 [溫度循環試驗]
針對印刷電路板進行溫度循環試驗。具體上係以在-40℃下賦予30分鐘負荷且在125℃下賦予30分鐘負荷之操作為1循環，反覆3000循環。其後觀察印刷電路板之焊接部的截面狀態。根據下述判定基準評估其結果。 「○」：裂痕長度為焊接部整體長度之80%以下 「△」：裂痕長度為焊接部整體長度之大於80%且99%以下 「×」：裂痕長度超過焊接部整體長度之99% [表1][表2][表3]
如表2及表3明示，可確認在各實施例中有提升安裝可靠性，而在各比較例中安裝可靠性則降低。
1‧‧‧印刷配線板
2‧‧‧印刷電路板
3‧‧‧導體配線
4‧‧‧內部絕緣層
6‧‧‧預浸體
7‧‧‧熱硬化性樹脂組成物
8‧‧‧基材
9‧‧‧最外導體配線
10‧‧‧電子零件
41‧‧‧第1面
42‧‧‧第2面
51‧‧‧第1最外絕緣層
52‧‧‧第2最外絕緣層
400‧‧‧接著層
401‧‧‧第1面
402‧‧‧第2面
411‧‧‧第1內層材
412‧‧‧第2內層材
421‧‧‧第1基板
422‧‧‧第2基板
431‧‧‧第1導體配線
432‧‧‧第2導體配線
圖1係顯示本揭示實施形態之印刷配線板的概略截面圖。 圖2係顯示本揭示其他實施形態之印刷配線板的概略截面圖。 圖3A係顯示圖1中所示印刷配線板製造步驟之概略截面圖。 圖3B係顯示圖1中所示印刷配線板製造步驟之概略截面圖。 圖4A係顯示圖2中所示印刷配線板製造步驟之概略截面圖。 圖4B係顯示圖2中所示印刷配線板製造步驟之概略截面圖。 圖5A係顯示本揭示實施形態之印刷電路板的概略截面圖。 圖5B係顯示本揭示實施形態之印刷電路板的概略立體圖。 圖6係顯示本揭示其他實施形態之印刷電路板的概略截面圖。

Claims (11)

  1. 一種印刷配線板，具備： 內部絕緣層，具有導體配線； 第1最外絕緣層，形成於前述內部絕緣層之第1面；及 第2最外絕緣層，形成於前述內部絕緣層之第2面； 前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層之彎曲彈性模數為前述內部絕緣層之彎曲彈性模數的1/4以上且3/4以下，並且 前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層之玻璃轉移溫度為前述內部絕緣層之玻璃轉移溫度±20℃之範圍內。
  2. 如請求項1之印刷配線板，其中前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層之與厚度方向垂直之任意方向上的熱膨脹係數，為前述內部絕緣層之與厚度方向垂直之任意方向上的熱膨脹係數±30%之範圍內。
  3. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層係由預浸體之硬化物形成。
  4. 如請求項3之印刷配線板，其中前述預浸體具備熱硬化性樹脂組成物及浸潤有前述熱硬化性樹脂組成物之基材，且 前述熱硬化性樹脂組成物呈半硬化狀態。
  5. 如請求項4之印刷配線板，其中前述熱硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑、無機充填材及低彈性化劑，並且， 令前述環氧樹脂為100質量份時，前述無機充填材為50質量份以上且200質量份以下，前述低彈性化劑為5質量份以上且70質量份以下。
  6. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述內部絕緣層具備接著層、形成於前述接著層之第1面的第1內層材及形成於前述接著層之第2面的第2內層材； 前述接著層具有絕緣性； 前述第1內層材具有第1基板及形成於前述第1基板表面之第1導體配線； 前述第2內層材具有第2基板及形成於前述第2基板表面之第2導體配線。
  7. 一種印刷電路板，具備： 如請求項1或2之印刷配線板； 最外導體配線，形成在前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層中至少任一者的外部表面；及 電子零件，以電連接安裝在前述最外導體配線上。
  8. 一種預浸體，係可作為印刷配線板材料使用者，且前述印刷配線板具備： 內部絕緣層，具有導體配線； 第1最外絕緣層，形成於前述內部絕緣層之第1面；及 第2最外絕緣層，形成於前述內部絕緣層之第2面； 其中，前述預浸體之硬化物為前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層，且 前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層之彎曲彈性模數為前述內部絕緣層之彎曲彈性模數的1/4以上且3/4以下， 前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層之玻璃轉移溫度為前述內部絕緣層之玻璃轉移溫度±20℃之範圍內。
  9. 如請求項8之預浸體，其中前述第1最外絕緣層及前述第2最外絕緣層之與厚度方向垂直之任意方向上的熱膨脹係數，為前述內部絕緣層之與厚度方向垂直之任意方向上的熱膨脹係數±30%之範圍內。
  10. 如請求項8或9之預浸體，其中前述預浸體具備熱硬化性樹脂組成物及浸潤有前述熱硬化性樹脂組成物之基材，且 前述熱硬化性樹脂組成物呈半硬化狀態。
  11. 如請求項8或9之預浸體，其中前述熱硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑、無機充填材及低彈性化劑，並且， 令前述環氧樹脂為100質量份時，前述無機充填材為50質量份以上且200質量份以下，前述低彈性化劑為5質量份以上且70質量份以下。
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