TW201823307A - 聚醯亞胺、聚醯胺酸、該等之溶液及使用聚醯亞胺之膜 - Google Patents

Abstract

本發明為一種聚醯亞胺，其係含有選自由特定之一般式表示之重複單位(A1)、與特定之一般式表示之重複單位(B1)、與特定之一般式表示之重複單位(C1)所構成之群組中之至少一種的重複單位。

Description

聚醯亞胺、聚醯胺酸、該等之溶液及使用聚醯亞胺之膜

[0001] 本發明係關於聚醯亞胺、聚醯胺酸、該等之溶液(聚醯亞胺溶液、聚醯胺酸溶液)以及使用聚醯亞胺之膜。

[0002] 近年來，在使用有機電致發光元件之顯示器或液晶顯示器等之顯示器機器的領域等，一直尋求如玻璃般具有光透過性高且具有充分高度之耐熱性，同時輕且柔軟之材料的出現。而且，作為這般之玻璃代替用途等所使用之材料，正注目在由具有高度之耐熱性，而且輕且柔軟的聚醯亞胺所構成之膜。 　　[0003] 作為這般之聚醯亞胺，例如已知有芳香族聚醯亞胺(例如DuPont公司製之商品名「Kapton」)。然而，這般之芳香族聚醯亞胺雖為具有充分之柔軟性與高度之耐熱性的聚醯亞胺，但呈現褐色，並非可使用在光透過性作為必要之玻璃代替用途或光學用途等。 　　[0004] 因此，於近年來，為了使用在玻璃代替用途等，具有充分之耐熱性與光透過性之脂環式聚醯亞胺的開發已進展，例如在國際公開第2011/099518號(專利文獻1)或國際公開第2015/163314號(專利文獻2)，分別揭示有具有以特定之一般式記載之重複單位的聚醯亞胺。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0005] 　　[專利文獻1] 國際公開第2011/099518號 　　[專利文獻2] 國際公開第2015/163314號

[發明欲解決之課題] 　　[0006] 如上述專利文獻1或2所記載之聚醯亞胺可說皆為具有充分之耐熱性，同時為充分無色透明者，可應用在各式各樣的用途者。然而，在聚醯亞胺的領域，期望充分保持如此的透明性，並且使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準之聚醯亞胺的出現。 　　[0007] 本發明係鑑於上述以往技術所具有的課題而完成者，以提供一種可使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準的聚醯亞胺、含有該聚醯亞胺之聚醯亞胺溶液以及使用該聚醯亞胺之膜作為目的。進而，本發明以提供一種可適合利用用以製造前述聚醯亞胺的聚醯胺酸及含有該聚醯胺酸之聚醯胺酸溶液作為目的。 [用以解決課題之手段] 　　[0008] 本發明者們為了達成上述目的重複努力研究的結果，發現藉由將聚醯亞胺成為含有選自由下述重複單位(A1)、與下述重複單位(B1)、與下述重複單位(C1)所構成之群組中之至少一種的重複單位者，可成為將聚醯亞胺的玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準者，而終至完成本發明。 　　[0009] 本發明之聚醯亞胺係含有選自由下述一般式(1)表示之重複單位(A1)、與下述一般式(2)表示之重複單位(B1)、與下述一般式(3)表示之重複單位(C1)所構成之群組中之至少一種的重複單位， 　　[0010][0011] [式(1)中，R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基及氟原子所構成之群組中之一種，n表示0～12之整數，R⁴ 表示下述一般式(X)表示之伸芳基]； 　　[0012][0013][0014] [式(2)中，A表示選自由可具有取代基，且形成芳香環之碳原子數為6～30之2價芳香族基所構成之群組中之一種，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁵ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]； 　　[0015][0016] [式(3)中，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁶ 可分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、羥基及硝基所構成之群組中之一種，或可與同一碳原子鍵結之2個R⁶ 成為一起來形成亞甲基(Methylidene)，R⁷ 及R⁸ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]。 　　[0017] 又，本發明之聚醯胺酸係含有選自由下述一般式(4)表示之重複單位(A2)、與下述一般式(5)表示之重複單位(B2)、與下述一般式(6)表示之重複單位(C2)所構成之群組中之至少一種的重複單位， 　　[0018][0019] [式(4)中，R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基及氟原子所構成之群組中之一種，n表示0～12之整數，R⁴ 表示下述一般式(X)表示之伸芳基]； 　　[0020][0021][0022] [式(5)中，A表示選自由可具有取代基，且形成芳香環之碳原子數為6～30之2價芳香族基所構成之群組中之一種，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁵ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]； 　　[0023][0024] [式(6)中，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁶ 可分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、羥基及硝基所構成之群組中之一種，或可與同一碳原子鍵結之2個R⁶ 成為一起來形成亞甲基(Methylidene)，R⁷ 及R⁸ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]。 　　[0025] 進而，本發明之聚醯亞胺溶液係包含上述本發明之聚醯亞胺與有機溶劑。又，本發明之聚醯胺酸溶液係包含上述本發明之聚醯胺酸與有機溶劑。根據這般之聚醯亞胺溶液或聚醯胺酸溶液等之樹脂溶液(塗料)，可效率良好地製造各種形態之聚醯亞胺。 　　[0026] 又，本發明之聚醯亞胺膜係由上述本發明之聚醯亞胺所構成者。 [發明的效果] 　　[0027] 根據本發明，使得提供一種可使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準的聚醯亞胺、含有該聚醯亞胺之聚醯亞胺溶液以及使用該聚醯亞胺之膜變可能。進而，根據本發明，使得提供一種可適合利用用以製造前述聚醯亞胺的聚醯胺酸及含有該聚醯胺酸之聚醯胺酸溶液變可能。

[0028] 以下，將本發明按其適合之實施形態進行詳細說明。 　　[0029] [聚醯亞胺] 　　本發明之聚醯亞胺，係含有選自由下述一般式(1)表示之重複單位(A1)、與下述一般式(2)表示之重複單位(B1)、與下述一般式(3)表示之重複單位(C1)所構成之群組中之至少一種的重複單位， 　　[0030][0031] [式(1)中，R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基及氟原子所構成之群組中之一種，n表示0～12之整數，R⁴ 表示下述一般式(X)表示之伸芳基]； 　　[0032][0033][0034] [式(2)中，A表示選自由可具有取代基，且形成芳香環之碳原子數為6～30之2價芳香族基所構成之群組中之一種，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁵ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種] 　　[0035][0036] [式(3)中，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁶ 可分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、羥基及硝基所構成之群組中之一種，或可與同一碳原子鍵結之2個R⁶ 成為一起來形成亞甲基(Methylidene)，R⁷ 及R⁸ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]。 　　以下，首先，針對各重複單位進行說明。 　　[0037] ＜重複單位(A1)＞ 　　本發明之聚醯亞胺可含有之重複單位(A1)為上述一般式(1)表示之重複單位(尚，該一般式(1)中，R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基及氟原子所構成之群組中之一種，n表示0～12之整數，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基)。 　　[0038] 可選擇作為這般之一般式(1)中之R¹ 、R² 、R³ 之烷基，碳數為1～10之烷基。這般之碳數超過10時，玻璃轉移溫度降低且無法得到充分高度之耐熱性。又，作為可選擇作為這般之R¹ 、R² 、R³ 之烷基的碳數，從純化變得更為容易的觀點來看，較佳為1～6，更佳為1～5，再更佳為1～4，特佳為1～3。又，可選擇作為這般之R¹ 、R² 、R³ 之烷基可為直鏈狀，亦可為分枝鏈狀。進而，作為這般之烷基，從純化之容易性的觀點來看，更佳為甲基、乙基。 　　[0039] 作為前述一般式(1)中之R¹ 、R² 、R³ ，從製造聚醯亞胺時，得到更高度之耐熱性的觀點來看，更佳為分別獨立為氫原子或碳數1～10之烷基，其中，從原料的取得容易或純化更為容易的觀點來看，更佳為分別獨立為氫原子、甲基、乙基、n-丙基或異丙基，特佳為氫原子或甲基。又，這般之式中之複數個R¹ 、R² 、R³ 從純化之容易性等之觀點來看，特佳為相同者。 　　[0040] 又，可選擇作為前述一般式(1)中之R⁴ 之伸芳基，為上述一般式(X)表示之伸芳基。藉由利用這般之伸芳基，與以往之聚醯亞胺進行比較，可使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準者。又，作為這般之一般式(X)表示之伸芳基，從合成之簡便性的觀點來看，特佳為下述一般式(X-1)表示之基， 　　[0041][0042] 又，前述一般式(1)中之n表示0～12之整數。這般之n的值超過前述上限時，純化變困難。又，這般之一般式(1)中之n的數值範圍的上限值，從純化變更容易的觀點來看，更佳為5，特佳為3。又，這般之一般式(1)中之n的數值範圍的下限值，從原料化合物之安定性的觀點來看，更佳為1，特佳為2。如此，作為一般式(1)中之n，特佳為2～3之整數。 　　[0043] 這般之一般式(1)表示之重複單位(A1)可通過下述一般式(101)表示之原料化合物(A)、與下述一般式(102)表示之芳香族二胺形成， 　　[0044][0045] [式(101)中，R¹ 、R² 、R³ 、n係與前述一般式(1)中之R¹ 、R² 、R³ 、n同義(該合適者亦與前述一般式(1)中之R¹ 、R² 、R³ 、n同義)]。 　　[0046][0047] 例如，這般之一般式(1)表示之重複單位(A1)可藉由使前述原料化合物(A)與前述芳香族二胺進行反應，形成包含後述之重複單位(A2)的聚醯胺酸，將此進行醯亞胺化，而含有在聚醯亞胺中。針對可適合作為具體的反應條件或醯亞胺化的方法採用的條件等則後述。 　　[0048] 尚，作為用以製造這般之一般式(101)表示之四羧酸二酐的方法，並未特別限制，可適當採用周知之方法，例如可採用國際公開第2011/099517號所記載之方法或國際公開第2011/099518號所記載之方法等。 　　[0049] 又，作為用以製造這般之一般式(102)表示之芳香族二胺的方法，並未特別限制，可適當採用周知之方法。又，作為這般之芳香族二胺，可適當使用市售者。又，這般之一般式(102)表示之芳香族二胺可單獨1種或組合2種以上利用。 　　[0050] ＜重複單位(B1)＞ 　　本發明之聚醯亞胺可含有之重複單位(B1)為上述一般式(2)表示之重複單位(尚，上述一般式(2)中，A表示選自由可具有取代基，且形成芳香環之碳原子數為6～30之2價芳香族基所構成之群組中之一種，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁵ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種)。 　　[0051] 這般之一般式(2)中之A如前述，為可具有取代基之2價芳香族基，形成該芳香族基中所包含之芳香環的碳數(尚，於此所謂「形成芳香環的碳數」，係指具有該芳香族基包含碳之取代基(烴基等)時，未包含該取代基中之碳數，僅為芳香族基中之芳香環所具有碳數。例如為2-乙基-1,4-伸苯基時，形成芳香環的碳數成為6)為6～30者。如此，一般式(1)中之A為可具有取代基，且具有碳數為6～30之芳香環的2價之基(2價芳香族基)。形成這般之芳香環的碳數超過前述上限時，有充分抑制含有該重複單位之聚醯亞胺的著色變困難的傾向。又，從透明性及純化之容易性的觀點來看，形成前述2價芳香族基之芳香環的碳數較佳為6～18，更佳為6～12。 　　[0052] 又，作為這般之2價芳香族基，若為滿足上述碳數的條件者即可，雖並未特別限制，但例如可適當利用苯、萘、三聯苯、蔥、菲、三伸苯基、芘、䓛、聯苯、三聯苯、四聯苯、五聯苯(Quinquephenyl)等之從芳香族系之化合物脫離2個氫原子之殘基(尚，作為這般之殘基，脫離之氫原子的位置雖並未特別限制，但例如可列舉1,4-伸苯基、2,6-伸萘基、2,7-伸萘基、4,4’-聯苯撐基、9,10-蒽撐基等)；及該殘基中之至少一個氫原子被取代基取代之基(例如2,5-二甲基-1,4-伸苯基、2,3,5,6-四甲基-1,4-伸苯基)等。尚，在這般之殘基，如前述，脫離之氫原子的位置並未特別限制，例如在前述殘基為伸苯基時，可為鄰位、間位、對位之任一個位置。 　　[0053] 作為這般之2價芳香族基，從製造聚醯亞胺時，成為對聚醯亞胺之溶劑的溶解性更為優異者，得到更高度之加工性的觀點來看，較佳為可具有取代基之伸苯基、可具有取代基之聯苯撐基、可具有取代基之伸萘基、可具有取代基之蒽撐基、可具有取代基之聯伸三苯。亦即，作為這般之2價芳香族基，較佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基、伸萘基、蒽撐基、聯伸三苯。又，這般之2價芳香族基當中，由於在上述觀點得到更高的效果，故更佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基、伸萘基，再更佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基，最佳為可具有取代基之伸苯基。 　　[0054] 又，在一般式(2)中之A，作為可具有前述2價芳香族基之取代基，並未特別限制，例如可列舉烷基、烷氧基、鹵素原子等。可具有這般之2價芳香族基之取代基當中，從製造聚醯亞胺時，成為對聚醯亞胺之溶劑的溶解性更為優異者，得到更高度之加工性的觀點來看，更佳為碳數為1～10之烷基、碳數為1～10之烷氧基。適合作為這般之取代基的烷基及烷氧基的碳數超過10時，作為聚醯亞胺之單體使用時，有降低所得之聚醯亞胺的耐熱性的傾向。又，適合作為這般之取代基的烷基及烷氧基的碳數，從製造聚醯亞胺時，得到更高度之耐熱性的觀點來看，較佳為1～6，更佳為1～5，再更佳為1～4，特佳為1～3。又，可選擇作為這般之取代基的烷基及烷氧基分別可為直鏈狀，亦可為分枝鏈狀。 　　[0055] 又，這般之2價芳香族基當中，從製造聚醯亞胺時，成為對聚醯亞胺之溶劑的溶解性更為優異者，得到更高度之加工性的觀點來看，較佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基、伸萘基、蒽撐基、聯伸三苯，更佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基、伸萘基，再更佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基，最佳為可具有取代基之伸苯基。 　　[0056] 進而，這般之2價芳香族基當中，從得到更高度之耐熱性的觀點來看，較佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基、伸萘基、蒽撐基、聯伸三苯，更佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基、伸萘基、聯伸三苯，再更佳為分別可具有取代基之伸苯基、聯苯撐基、伸萘基，最佳為可具有取代基之伸苯基。 　　[0057] 又，在一般式(2)中之A，作為可具有前述2價芳香族基之取代基，並未特別限制，例如可列舉烷基、烷氧基、鹵素原子等。這般之2價芳香族基可具有之取代基當中，從成為對聚醯亞胺之溶劑溶解性更為優異者，得到更高度之加工性的觀點來看，更佳為碳數為1～10之烷基、碳數為1～10之烷氧基。適合作為這般之取代基的烷基及烷氧基的碳數超過10時，有降低聚醯亞胺之耐熱性的傾向。又，適合作為這般之取代基的烷基及烷氧基的碳數，從得到更高度之耐熱性的觀點來看，較佳為1～6，更佳為1～5，再更佳為1～4，特佳為1～3。又，可選擇作為這般之取代基的烷基及烷氧基分別可為直鏈狀，亦可為分枝鏈狀。 　　[0058] 又，可選擇作為前述一般式(2)中之R⁵ 的烷基係碳數為1～10之烷基。這般之碳數超過10時，無法達成充分高度之耐熱性。又，作為可選擇作為這般之R⁵ 的烷基的碳數，從純化變得更為容易的觀點來看，較佳為1～6，更佳為1～5，再更佳為1～4，特佳為1～3。又，可選擇作為這般之R⁵ 的烷基可為直鏈狀，亦可為分枝鏈狀。進而，作為這般之烷基，從純化之容易性的觀點來看，更佳為甲基、乙基。 　　[0059] 作為前述一般式(2)中之R⁵ ，從製造聚醯亞胺時，得到更高度之耐熱性、原料的取得容易、純化更為容易等的觀點來看，更佳為分別獨立為氫原子、甲基、乙基、n-丙基或異丙基，特佳為氫原子或甲基。又，這般之式中之複數個R⁵ 雖可分別為相同者，或亦可為相異者，但從純化之容易性等的觀點來看，較佳為相同者。 　　[0060] 又，在這般之一般式(2)表示之重複單位，式(2)中之R⁴ 係與上述一般式(1)中之R⁴ 相同，該合適者亦與上述一般式(1)中之R⁴ 相同。 　　[0061] 這般之一般式(2)表示之重複單位(B1)可通過下述一般式(201)表示之原料化合物(B)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺形成， 　　[0062][0063] [式(201)中，A係與前述一般式(2)中之A同義(該合適者亦與前述一般式(2)中之A同義)，複數個R⁵ 分別與前述一般式(2)中之R⁵ 同義(該合適者亦與前述一般式(2)中之R⁵ 同義)]。 　　例如，這般之一般式(2)表示之重複單位(B1)，可藉由使前述原料化合物(B)與前述芳香族二胺(上述之上述一般式(102)表示之芳香族二胺)進行反應，形成包含後述之重複單位(B2)的聚醯胺酸，將此進行醯亞胺化，而含有在聚醯亞胺中。尚，針對可適合作為具體的反應條件或醯亞胺化的方法採用的條件等則後述。 　　[0064] 又，作為用以製造這般之原料化合物(B)的方法，並未特別限制，可適當採用周知之方法，例如可採用國際公開第2015/163314號所記載之方法等。 　　[0065] ＜重複單位(C1)＞ 　　本發明之聚醯亞胺可含有之重複單位(C1)，為上述一般式(3)表示之重複單位(尚，上述一般式(3)中，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁶ 可分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、羥基及硝基所構成之群組中之一種，或可與同一碳原子鍵結之2個R⁶ 成為一起來形成亞甲基(Methylidene)，R⁷ 及R⁸ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種)。 　　[0066] 可選擇作為前述一般式(3)中之R⁶ 的烷基係碳數為1～10之烷基。這般之碳數超過10時，無法達成充分高度之耐熱性。又，作為可選擇作為這般之R⁶ 的烷基的碳數，從純化變得更為容易的觀點來看，較佳為1～6，更佳為1～5，再更佳為1～4，特佳為1～3。又，可選擇作為這般之R⁶ 的烷基可為直鏈狀，亦可為分枝鏈狀。進而，作為這般之烷基，從純化之容易性的觀點來看，更佳為甲基、乙基。 　　[0067] 又，這般之一般式(3)中之複數個R⁶ 當中，與同一碳原子鍵結之2個R⁶ ，該等可成為一起來形成亞甲基(Methylidene)(=CH₂ )。亦即，可與上述一般式(3)中之同一碳原子鍵結之2個R⁶ 成為一起，於該碳原子(為形成降莰烷環構造之碳原子當中， 鍵結2個R⁶ 之碳原子)藉由雙鍵作為亞甲基(Methylidene)(亞甲基(Methylene)鍵結。 　　[0068] 作為前述一般式(3)中之複數個R⁶ ，從製造聚醯亞胺時，得到更高度之耐熱性、原料的取得(調製)更容易、純化更為容易等的觀點來看，更佳為分別獨立為氫原子、甲基、乙基、n-丙基或異丙基，特佳為氫原子或甲基。又，這般之式中之複數個R⁶ 雖分別可為相同者，或亦可為相異者，但從純化之容易性等的觀點來看，較佳為相同者。 　　[0069] 又，前述一般式(3)中之R⁷ 及R⁸ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種。可選擇作為這般之R⁷ 及R⁸ 的烷基的碳數超過10時，降低聚醯亞胺的耐熱性。又，作為可選擇作為這般之R⁷ 及R⁸ 的烷基，從得到更高度之耐熱性的觀點來看，較佳為1～6，更佳為1～5，再更佳為1～4，特佳為1～3。又，可選擇作為這般之R⁷ 及R⁸ 的烷基可為直鏈狀，亦可為分枝鏈狀。 　　[0070] 又，前述一般式(3)中之R⁷ 及R⁸ ，從製造聚醯亞胺時，得到更高度之耐熱性、原料的取得容易、純化更為容易等的觀點來看，更佳為分別獨立為氫原子、甲基、乙基、n-丙基、異丙基，特佳為氫原子或甲基。又，這般之式(3)中之R⁷ 及R⁸ 雖分別可為相同者，或亦可為相異者，但從純化之容易性等的觀點來看，較佳為相同者。 　　[0071] 又，前述一般式(3)中之複數個R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 特佳為皆為氫原子。如此，在前述一般式(3)表示之重複單位，R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 表示之取代基皆為氫原子時，有提昇該化合物的收率，得到更高度之耐熱性的傾向。 　　[0072] 又，在這般之一般式(3)表示之重複單位，式(3)中之R⁴ 係與上述一般式(1)中之R⁴ 相同，該合適者亦與上述一般式(1)中之R⁴ 相同。 　　[0073] 這般之一般式(3)表示之重複單位(C1)可通過下述一般式(301)表示之原料化合物(C)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺形成， 　　[0074][0075] [式(301)中，複數個R⁶ 分別與前述一般式(3)中之R⁶ 同義(該合適者亦與前述一般式(3)中之R⁶ 同義)，R⁷ 、R⁸ 分別與前述一般式(3)中之R⁷ 、R⁸ 同義(該合適者亦與前述一般式(3)中之R⁷ 、R⁸ 同義)]。 　　例如，這般之一般式(3)表示之重複單位(C1)，可藉由使前述原料化合物(C)與前述芳香族二胺(上述之上述一般式(102)表示之芳香族二胺)進行反應，形成包含後述之重複單位(C2)的聚醯胺酸，將此進行醯亞胺化，而含有在聚醯亞胺中。尚，針對可適合作為具體的反應條件或醯亞胺化的方法採用的條件等則後述。 　　[0076] 又，用以製造這般之原料化合物(C)的方法，雖並未特別限制，但例如在鈀觸媒及氧化劑的存在下，可適合採用方法(I)，該方法(I)係包含使下述一般式(302)表示之降莰烯系化合物與醇及一氧化碳進行反應，而得到下述一般式(303)表示之羰基化合物之步驟(i)、與將前述一般式(303)表示之羰基化合物藉由使用酸觸媒，在碳數1～5之羧酸中進行加熱，而得到原料化合物(C)之步驟(ii)。 　　[0077][0078] [式(302)中，複數個R⁶ 分別與前述一般式(3)中之R⁶ 同義(該合適者亦與前述一般式(3)中之R⁶ 同義)，R⁷ 、R⁸ 分別與前述一般式(3)中之R⁷ 、R⁸ 同義(該合適者亦與前述一般式(3)中之R⁷ 、R⁸ 同義)]。 　　[0079][0080] [式(303)中，複數個R⁶ 分別與前述一般式(3)中之R⁶ 同義(該合適者亦與前述一般式(3)中之R⁶ 同義)，R⁷ 、R⁸ 分別與前述一般式(3)中之R⁷ 、R⁸ 同義(該合適者亦與前述一般式(3)中之R⁷ 、R⁸ 同義)，複數個R分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、碳數3～10之環烷基、碳數2～10之烯基、碳數6～20之芳基及碳數7～20之芳烷基所構成之群組中之一種]。 　　以下，說明這般之方法(I)。 　　[0081] 首先，針對上述之方法(I)的步驟(i)進行說明。在這般之步驟(i)所使用之一般式(302)表示之降莰烯系化合物，式(302)中之R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 分別與上述一般式(3)中之R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 相同，該合適者亦分別與上述一般式(3)中之R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 相同。作為這般之一般式(302)表示之化合物，例如可列舉5,5’-雙-二環[2.2.1]庚-2-烯(別名：亦稱為5,5’-聯-2-降莰烯)(CAS編號：36806-67-4)、3-甲基-3’-亞甲基(Methylene)-2,2’-雙（二環[2.2.1]庚烯-5,5’-二烯)(CAS編號：5212-61-3)、5,5’-雙-二環[2.2.1]庚-5-烯-2,2’-二醇(CAS編號：15971-85-4)等。用以製造這般之一般式(302)表示之化合物的方法，並未特別限制，可適當採用周知之方法。 　　[0082] 又，作為前述步驟(i)所使用之醇，雖並非被特別限制者，但從純化之容易性的觀點來看，較佳為下述一般式(304)表示之醇，[式(304)中，R^a 表示選自由碳數1～10之烷基、碳數3～10之環烷基、碳數2～10之烯基、碳數6～20之芳基及碳數7～20之芳烷基所構成之群組中之一種(換言之，係可選擇作為前述一般式(303)中之R的原子及基當中之氫原子以外者)]。 　　[0083] 又，可選擇作為這般之一般式(304)中之R^a 的烷基係碳數為1～10之烷基。這般之烷基的碳數超過10時，純化變困難。又，作為可選擇作為這般之複數個R^a 的烷基的碳數，從純化變得更為容易的觀點來看，更佳為1～5，再更佳為1～3。又，可選擇作為這般之複數個R^a 的烷基可為直鏈狀，亦可為分枝鏈狀。 　　[0084] 又，可選擇作為前述一般式(304)中之R^a 的環烷基係碳數為3～10之環烷基。這般之環烷基的碳數超過10時，純化變困難。又，作為可選擇作為這般之複數個R^a 的環烷基的碳數，從純化變得更為容易的觀點來看，更佳為3～8，再更佳為5～6。 　　[0085] 進而，可選擇作為前述一般式(304)中之R^a 的烯基係碳數為2～10之烯基。這般之烯基的碳數超過10時，純化變困難。又，作為可選擇作為這般之複數個R^a 的烯基的碳數，從純化變得更為容易的觀點來看，更佳為2～5，再更佳為2～3。 　　[0086] 又，可選擇作為前述一般式(304)中之R^a 的芳基係碳數為6～20之芳基。這般之芳基的碳數超過20時，純化變困難。又，作為可選擇作為這般之複數個R^a 的芳基的碳數，從純化變得更為容易的觀點來看，更佳為6～10，再更佳為6～8。 　　[0087] 又，可選擇作為前述一般式(304)中之R^a 的芳烷基係碳數為7～20之芳烷基。這般之芳烷基的碳數超過20時，純化變困難。又，作為可選擇作為這般之複數個R^a 的芳烷基的碳數，從純化變得更為容易的觀點來看，更佳為7～10，再更佳為7～9。 　　[0088] 進而，作為前述一般式(304)中之複數個R^a ，從純化變得更為容易的觀點來看，較佳為分別獨立為甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、t-丁基、環己基、烯丙基、苯基或苄基，更佳為甲基、乙基、n-丙基，再更佳為甲基、乙基，特佳為甲基。尚，前述一般式(304)中之複數個R^a 雖可分別為相同者，或亦可為相異者，但從合成上的觀點來看，更佳為相同者。 　　[0089] 如此，作為步驟(i)所使用之一般式(304)表示之醇，較佳為使用碳數為1～10之烷基醇、碳數為3～10之環烷基醇、碳數為2～10之烯基醇、碳數為6～20之芳基醇、碳數為7～20之芳烷基醇。 　　[0090] 作為這般之醇，具體而言，可列舉甲醇、乙醇、丁醇、烯丙基醇、環己醇、苄基醇等，其中，從所得之化合物的純化變更容易的觀點來看，更佳為甲醇、乙醇，特佳為甲醇。又，這般之醇可單獨1種或混合2種以上使用。 　　[0091] 又，在步驟(i)，在鈀觸媒及氧化劑的存在下，藉由使前述醇(較佳為R^a OH)及一氧化碳(CO)、與前述一般式(302)表示之降莰烯系化合物進行反應，變成可於前述一般式(302)表示之降莰烯系化合物中之烯烴部位的碳，分別導入下述一般式(305)表示之酯基(該酯基所導入之每一位置，R⁴ 可為相同亦可為相異)。[式(305)中，R^a 係與前述一般式(304)中之R^a 同義(該合適者亦相同)]。 　　藉此，可得到前述一般式(303)表示之羰基化合物。如此，在步驟(i)，在鈀觸媒及氧化劑的存在下，使用醇(較佳為R^a OH)及一氧化碳(CO)，於前述羰基化合物中之烯烴部位的碳，利用導入酯基之反應(以下，視情況而將該反應單稱為「酯化反應」)，而得到前述一般式(303)表示之羰基化合物。 　　[0092] 作為這般之酯化反應所使用之鈀觸媒，並未特別限制，可適當使用含有鈀之周知的觸媒，例如可列舉鈀之無機酸鹽、鈀之有機酸鹽、於載體載持鈀之觸媒等。又，作為這般之鈀觸媒，例如可列舉將氯化鈀、硝酸鈀、硫酸鈀、乙酸鈀、丙酸鈀、鈀碳、鈀氧化鋁及鈀黑、具有亞硝酸配位子之乙酸鈀(式：Pd₃ (CH₃ COO)₅ (NO₂ )等作為適合者。 　　[0093] 又，作為這般之步驟(i)所使用之鈀觸媒(前述酯化反應所使用之鈀觸媒)，從可更加充分抑制副生成物的生成，變成可以更高之選擇率，製造前述一般式(303)表示之羰基化合物的觀點來看，較佳為使用含有具有亞硝酸配位子之乙酸鈀(式：Pd₃ (CH₃ COO)₅ (NO₂ )表示之觸媒)的鈀觸媒(以下，視情況而單稱為「Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ )」)。 　　[0094] 又，在含有具有這般之亞硝酸配位子之乙酸鈀(Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ ))的鈀觸媒，較佳為具有亞硝酸配位子之乙酸鈀(Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ ))的含量以金屬換算(相對於鈀觸媒中之全鈀量)為10莫耳%以上。具有這般亞硝酸配位子之乙酸鈀的含有比率未滿前述下限時，有充分抑制副生成物的生成變困難，以充分高之選擇率製造前述一般式(303)表示之羰基化合物變困難的傾向。又，作為前述鈀觸媒，從可用更高度之水準抑制副生成物的生成，可以高選擇率製造酯化合物的觀點來看，具有亞硝酸配位子之乙酸鈀(Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ ))的含有比率以金屬換算(相對於鈀觸媒中之全鈀量)，更佳為30莫耳%以上，再更佳為40莫耳%以上，特佳為50莫耳%以上，最佳為70莫耳%～100莫耳%。 　　[0095] 又，作為前述酯化反應所使用之鈀觸媒，在使用含有具有亞硝酸配位子之乙酸鈀(Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ ))者的情況下，作為可含有於Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ )以外之其他觸媒(其他鈀觸媒成分)，並未特別限制，可適當利用於烯烴部位，可利用在使一氧化碳及醇進行反應時(酯化時)的周知之鈀系的觸媒成分(例如氯化鈀、硝酸鈀、硫酸鈀、乙酸鈀、丙酸鈀、鈀碳、鈀氧化鋁及鈀黑等)。 　　[0096] 進而，作為可含有於這般鈀觸媒中之具有亞硝酸配位子(Ligand)之乙酸鈀以外的成分(鈀系之觸媒成分)，從聚合物等之副生成物之生成的抑制、提昇選擇性的觀點來看，較佳為使用乙酸鈀。又，作為前述鈀觸媒，從聚合物等之副生成物之生成的抑制、提昇選擇性的觀點來看，更適合利用具有亞硝酸配位子之乙酸鈀(Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ ))與乙酸鈀的混合觸媒、僅由具有亞硝酸配位子之乙酸鈀(Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ ))所構成之觸媒。 　　[0097] 尚，作為用以製造具有這般亞硝酸配位子之乙酸鈀(Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ ))的方法，並未特別限制，可適當利用周知之方法，例如可適當利用2005年6月7日所發行之Dalton Trans(vol.11)從第1989頁至第1992頁所記載之方法(著者：Vladimir I, Bakhmutov,et al.)等。 　　[0098] 又，作為步驟(i)所使用之氧化劑(前述酯化反應所使用之氧化劑)，在酯化反應，前述鈀觸媒中之Pd²⁺ 還原成Pd⁰ 時，若為可將該Pd⁰ 氧化成Pd²⁺ 者即可。作為這般之氧化劑，並未特別限制，例如可列舉銅化合物、鐵化合物等。又，作為這般之氧化劑，具體而言，可列舉氯化銅、硝酸銅、硫酸銅、乙酸銅、氯化鐵、硝酸鐵、硫酸鐵、乙酸鐵等。 　　[0099] 進而，在這般之步驟(i)(在前述酯化反應)，前述醇的使用量若為可得到前述一般式(303)表示之化合物的量即可，並未特別限制，例如為了得到前述一般式(303)表示之化合物，於成為理論上必要的量(理論量)以上除了前述醇，亦可直接將剩餘的醇作為溶劑使用。 　　[0100] 又，在步驟(i)(在前述酯化反應)，前述一氧化碳只要能將必要量供給反應系統即可。因此，作為前述一氧化碳，不需要使用一氧化碳之高純度氣體，可於前述酯化反應使用混合惰性氣體(例如氮)與一氧化碳的混合氣體。又，這般之一氧化碳的壓力雖並未特別限制，但較佳為常壓(約0.1MPa[1atm])以上10MPa以下。進而，將前述一氧化碳供給反應系統的方法，並未特別限制，可適當採用周知之方法，例如適當採用於包含前述醇與前述一般式(302)表示之化合物與前述鈀觸媒的混合液中，將一氧化碳藉由起泡供給之方法，或在使用反應容器時，藉由於該容器中之環境氣體導入一氧化碳，而將一氧化碳供給反應系統之方法等。 　　[0101] 又，於包含前述醇與前述一般式(302)表示之化合物與前述鈀觸媒的混合液中，供給一氧化碳時，將一氧化碳相對於一般式(302)表示之化合物，以0.002～0.2莫耳當量/分鐘(更佳為0.005～0.1莫耳當量/分鐘，再更佳為0.005～0.05莫耳當量/分鐘)的比例(供給速度)供給較佳。這般之一氧化碳的供給比例未滿前述下限時，有反應速度變遲緩，變容易生成聚合物等之副生物的傾向，另一方面，超過前述上限時，有提昇反應速度，一口氣進行反應調控反應變困難的傾向。尚，相對於原料之一般式(302)表示之化合物1莫耳，理論上4莫耳當量的一氧化碳進行反應後，例如若前述比例(供給速度)為0.1莫耳當量/分鐘，相對於一般式(302)表示之化合物1莫耳，為了導入理論量之4莫耳當量，必須要40分鐘(4[莫耳當量]/0.1[莫耳當量/分鐘]=40分鐘)。又，作為以這般之供給速度用以供給一氧化碳之方法，較佳為採用於包含前述醇與前述一般式(302)表示之化合物與前述鈀觸媒的混合液中，藉由起泡供給一氧化碳之方法。 　　[0102] 又，將前述一氧化碳藉由起泡供給時，前述起泡之具體的方法並未特別限制，可適當採用周知之起泡的方法，例如亦即可適當使用起泡噴嘴或設置多數孔的管等，於混合液中起泡一氧化碳來供給即可。 　　[0103] 進而，前述一氧化碳之供給速度的調控方法並未特別限制，可適當採用周知之調控方法，例如藉由起泡供給一氧化碳時，可採用於前述起泡噴嘴或設置多數孔的管等，使用如可以特定之比例供給氣體之周知的裝置，將一氧化碳的供給速度調控至前述比例之方法。又，在藉由起泡供給一氧化碳時，使用反應容器時，較佳為將起泡噴嘴或管等調整至同容器的底部附近。此係為了促進存在於底部之一般式(302)表示之化合物與從起泡噴嘴等所供給之一氧化碳的接觸。 　　[0104] 又，在前述酯化反應，作為前述鈀觸媒的使用量，較佳為前述鈀觸媒中之鈀的莫耳量相對於前述一般式(302)表示之降莰烯系化合物，成為0.001～0.1倍莫耳(更佳為0.001～0.01倍莫耳)的量。這般之鈀觸媒的使用量未滿前述下限時，有因反應速度的降低導致收率降低的傾向，另一方面，超過前述上限時，有從生成物中去除鈀變困難，降低生成物之純度的傾向。 　　[0105] 又，前述氧化劑的使用量相對於一般式(302)表示之降莰烯系化合物，較佳為成為2～16倍莫耳(更佳為2～8倍莫耳，再更佳為2～6倍莫耳)。這般之氧化劑的使用量未滿前述下限時，無法充分促進鈀之氧化反應，其結果有大量生成副生成物的傾向，另一方面，超過前述上限時，有純化變困難，降低生成物之純度的傾向。 　　[0106] 又，於前述一般式(302)表示之降莰烯系化合物、與醇及一氧化碳的反應(酯化反應)可使用溶劑。作為這般之溶劑，並未特別限制，可適當利用可利用在酯化反應之周知的溶劑，例如可列舉n-己烷、環己烷、苯、甲苯等之烴系溶劑。 　　[0107] 進而，在前述酯化反應，由於從前述氧化劑等副生酸，故為了去除該酸可添加鹼。作為這般之鹼，較佳為乙酸鈉、丙酸鈉、丁酸鈉等之脂肪酸鹽。又，這般之鹼的使用量因應酸之發生量等適當調整即可。 　　[0108] 又，作為前述酯化反應時之反應溫度條件，雖並未特別限制，但較佳為0℃～200℃{更佳為0℃～100℃，再更佳為10～60℃左右，特佳為20～50℃左右的溫度}。這般之反應溫度超過前述上限時，有降低收量的傾向，另一方面，未滿前述下限時，有降低反應速度的傾向。又，前述酯化反應的反應時間雖並未特別限制，但較佳為成為30分鐘～24小時左右。 　　[0109] 又，作為在前述酯化反應之環境氣體，並未特別限制，可適當利用可利用在酯化的反應之氣體，例如可作為對酯化反應為惰性之氣體(氮、氬等)、一氧化碳、一氧化碳與其他氣體(氮、空氣、氧、氫、二氧化碳、氬等)的混合氣體，從不會對觸媒或氧化劑帶來影響的觀點來看，較佳為一氧化碳、對酯化反應惰性之氣體、一氧化碳與對酯化反應惰性之氣體的混合氣體。尚，作為於前述混合液中供給一氧化碳之方法，採用藉由起泡導入一氧化碳之方法時，例如，於反應前先將環境氣體定為由對酯化反應惰性之氣體所構成者，藉由上述之起泡開始反應，結果，將環境氣體以成為一氧化碳與對酯化反應為惰性之氣體的混合氣體的方式進行，來進行反應即可。 　　[0110] 進而，在前述酯化反應之壓力條件(環境氣體之壓力條件：於反應容器內使反應進行時容器內之氣體之壓力的條件)，雖並未特別限制，但較佳為0.05MPa～15MPa，更佳為常壓(0.1MPa[1atm])～15MPa，再更佳為0.1MPa～10MPa，特佳為0.11MPa～5MPa。這般之壓力條件未滿前述下限時，有降低反應速度且降低目的物之收率的傾向，另一方面，超過前述上限時，有提昇反應速度，一口氣進行反應調控反應變困難的傾向，限定可實施反應之設備的傾向。 　　[0111] 藉由如此進行酯化反應，可得到式(303)中之R皆為氫原子以外之基即前述一般式(303)表示之羰基化合物(四酯化合物)。又，製造式(303)中之R皆為氫原子即前述一般式(303)表示之羰基化合物時，藉由前述酯化反應導入上述式：-COOR^a 表示之基後，為了將該基變換成R^a 為氫原子即式：-COOH表示之基，可實施水解處理或與羧酸的酯交換反應。這般之反應的方法並未特別限制，可適當採用可將式：-COOR^a 表示之基(酯基)成為式：-COOH (羧基)之周知的方法。 　　[0112] 如此進行，可得到前述一般式(303)表示之羰基化合物。尚，前述一般式(303)中之複數個R⁶ 分別與前述一般式(3)中之R⁶ 同義，該合適者亦與前述一般式(3)中之R⁶ 同義。又，前述一般式(303)中之R⁷ 、R⁸ 分別與前述一般式(3)中之R⁷ 、R⁸ 同義，該合適者亦與前述一般式(3)中之R⁷ 、R⁸ 同義。 　　[0113] 進而，前述一般式(303)中之複數個R分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、碳數3～10之環烷基、碳數2～10之烯基、碳數6～20之芳基及碳數7～20之芳烷基所構成之群組中之一種。可選擇作為這般之R的碳數1～10之烷基、碳數3～10之環烷基、碳數2～10之烯基、碳數6～20之芳基及碳數7～20之芳烷基，係分別與作為可選擇作為前述一般式(304)中之R^a 的碳數1～10之烷基、碳數3～10之環烷基、碳數2～10之烯基、碳數6～20之芳基及碳數7～20之芳烷基所說明者為相同者(該合適者亦相同)。 　　[0114] 尚，作為前述一般式(303)中之複數個R，從純化變得更為容易的觀點來看，較佳為分別獨立為甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、t-丁基、環己基、烯丙基、苯基或苄基，更佳為甲基、乙基、n-丙基，再更佳為甲基、乙基，特佳為甲基。尚，前述一般式(2)中之複數個R⁴ 雖可分別為相同者，亦可為不同者，但從合成上的觀點來看，更佳為相同者。 　　[0115] 其次，針對方法(I)之步驟(ii)進行說明。這般之步驟(ii)係藉由將前述一般式(303)表示之羰基化合物使用酸觸媒，在碳數1～5之羧酸中進行加熱，而得到原料化合物(C)之步驟。 　　[0116] 作為這般之步驟(ii)所使用之酸觸媒，可為均一系酸觸媒，亦可為不均一系酸觸媒(固體觸媒)，雖並非被特別限制者，但從純化之容易性的觀點來看，較佳為均一系酸觸媒。又，作為這般之均一系酸觸媒，並未特別限制，可適合利用可使用在將羧酸成為酐之反應或將酯化合物成為酸酐之反應之周知的均一系酸觸媒。作為這般之均一系酸觸媒，例如可列舉三氟甲烷磺酸、四氟乙烷磺酸、五氟乙烷磺酸、七氟丙烷磺酸、七氟異丙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、七氟癸烷磺酸、雙(九氟丁烷磺醯基)醯亞胺、N,N-雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、氯二氟乙酸。 　　[0117] 又，作為這般之均一系酸觸媒，從提昇反應收率的觀點來看，更佳為三氟甲烷磺酸、四氟乙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、氯二氟乙酸，再更佳為三氟甲烷磺酸、四氟乙烷磺酸。尚，作為這般之均一系酸觸媒，可單獨1種或組合2種以上利用。 　　[0118] 又，在這般之步驟(ii)，作為前述酸觸媒(更佳為均一系酸觸媒)的使用量，雖並未特別限制，但相對於前述一般式(303)表示之羰基化合物(四羧酸二酐之原料化合物)的使用量(莫耳量)，酸觸媒之酸的莫耳量較佳為成為0.001～2.00莫耳當量(更佳為0.01～1.00莫耳當量)般的量。這般之酸觸媒的使用量未滿前述下限時，有降低反應速度的傾向，另一方面，超過前述上限時，有純化稍微變困難降低生成物之純度的傾向。尚，於此，酸觸媒之酸的莫耳量係藉由前述酸觸媒中之官能基(例如磺酸基(磺基)或羧酸基(羧基)等)換算之莫耳量。 　　[0119] 進而，在這般之步驟(ii)，前述酸觸媒(更佳為均一系酸觸媒)的使用量，相對於前述一般式(303)表示之羰基化合物100質量份，較佳為0.1～100質量份，更佳為1～20質量份。這般之酸觸媒的使用量未滿前述下限時，有降低反應速度的傾向，另一方面，超過前述上限時，有副反應物容易生成的傾向。 　　[0120] 又，在這般之步驟(ii)，使用碳數1～5之羧酸(以下，視情況而單稱為「低級羧酸」)。這般之低級羧酸的碳數超過前述上限時，有製造及純化變困難。又，作為這般之低級羧酸，例如可列舉甲酸、乙酸、丙酸、丁酸等，其中，從製造及純化之容易性的觀點來看，較佳為甲酸、乙酸、丙酸，更佳為甲酸、乙酸。這般之低級羧酸可單獨1種或組合2種以上利用。 　　[0121] 又，作為這般之低級羧酸(例如甲酸、乙酸、丙酸)的使用量，雖並未特別限制，但相對於前述一般式(303)表示之羰基化合物，較佳為成為4～100倍莫耳。這般之低級羧酸(甲酸、乙酸、丙酸等)的使用量未滿前述下限時，有降低收量的傾向，另一方面，超過前述上限時，有降低反應速度的傾向。 　　[0122] 又，在前述步驟(ii)，由於將前述羰基化合物在前述低級羧酸中進行加熱，較佳為將前述羰基化合物含有在前述低級羧酸中。作為在這般之低級羧酸中之前述一般式(303)表示之羰基化合物的含量，較佳為1～40質量%，更佳為2～30質量%。這般之羰基化合物的含量未滿前述下限時，有降低收量的傾向，另一方面，超過前述上限時，有降低反應速度的傾向。 　　[0123] 以上，已針對前述步驟(ii)所使用之一般式(303)表示之羰基化合物、酸觸媒及碳數1～5之羧酸進行說明，接著，針對使用此等之加熱步驟(將前述羰基化合物使用酸觸媒，在碳數1～5之羧酸中進行加熱之步驟)進行說明。 　　[0124] 尚，在前述步驟(ii)，前述羰基化合物為一般式(303)表示且該式中之R皆為氫原子之化合物(四羧酸)時，藉由前述加熱步驟，從前述羰基化合物(四羧酸)，進行生成四羧酸二酐與水的反應(正反應)。而且，這般之正反應、與從四羧酸二酐與水生成前述羰基化合物(四羧酸)的逆反應為平衡反應。又，在本發明，前述羰基化合物為一般式(303)表示且該式中之R為氫原子以外之基的化合物時，藉由前述加熱步驟，從前述羰基化合物與前述低級羧酸，進行生成四羧酸二酐與低級羧酸之酯化合物與水的反應(正反應)。而且，這般之正反應、與從羧酸酐與低級羧酸之酯化合物與水，導致生成前述羰基化合物與低級羧酸的逆反應為平衡反應。因此，在這般之加熱步驟，藉由適當變更系統中之成分的濃度等，亦可效率良好地進行反應(正反應)。 　　[0125] 又，可在這般之加熱步驟採用之條件(包含加熱溫度或環境之條件等)，並未特別限制，若為使用前述酸觸媒，在前述低級羧酸中加熱前述羰基化合物，藉此，可將前述羰基化合物中之酯基及/或羧基(羧酸基)成為酸酐基之方法(條件)，可適當採用其條件，例如可適當利用如在可形成酸酐基之周知的反應採用之條件。 　　[0126] 又，這般之加熱步驟時，首先，較佳為以在前述低級羧酸中之加熱變可能的方式，調製前述低級羧酸、前述羰基化合物及前述酸觸媒的混合物。這般之混合物的調製方法並未特別限制，因應加熱步驟所利用之裝置等適當調製即可，例如可藉由同一容器內添加(導入)此等來調製。 　　[0127] 又，在這般之加熱步驟，可於前述低級羧酸進一步添加其他溶劑來利用。如作為此之溶劑(其他溶劑)，例如可列舉苯、甲苯、二甲苯、氯苯等之芳香族系溶劑；醚、THF、二噁烷等之醚系溶劑；乙酸乙酯等之酯系溶劑；己烷、環己烷、庚烷、戊烷等之烴系溶劑；乙腈或苯甲腈等之腈系溶劑；二氯甲烷(Methylene chloride)、氯仿等之鹵素系溶劑；丙酮或MEK等之酮系溶劑；DMF、NMP、DMI、DMAc等之醯胺系溶劑。 　　[0128] 又，作為將前述一般式(303)表示之羰基化合物在前述低級羧酸中進行加熱時的溫度條件，雖並未特別限制，但較佳為將加熱溫度的上限定為180℃(更佳為150℃，再更佳為140℃，特佳為130℃)，另一方面，較佳為將前述加熱溫度的下限定為80℃(更佳為100℃，再更佳為110℃)。作為這般之加熱時之溫度範圍(溫度條件)，較佳為成為80～180℃，更佳為成為80～150℃，再更佳為成為100～140℃，特佳為成為110～130℃。這般之溫度條件未滿前述下限時，有反應無法充分進行，無法效率非常良好地製造作為目的之四羧酸二酐的傾向，另一方面，超過前述上限時，有降低觸媒活性的傾向。又，這般之加熱溫度，在上述溫度條件的範圍內，較佳為設定在較前述均一系酸觸媒的沸點更低之溫度。藉由設定如此加熱溫度，可更加效率良好地得到生成物。 　　[0129] 又，在前述加熱步驟，從更加效率良好地生成羧酸酐的觀點來看，可包含將前述混合物(前述低級羧酸、前述羰基化合物及前述酸觸媒的混合物)藉由加熱進行迴流之步驟。如此，藉由於前述加熱步驟包含迴流步驟，變成可更加效率良好地製造羧酸酐。亦即，在前述加熱步驟，在加熱之初期階段，由於反應未充分進行，變成幾乎未生成水等之副生成物。據此，至反應進展到某種程度為止之間(加熱之初期階段)，即使不去除餾出成分(蒸氣)，亦不會受到太多副生成物(水等)之影響，可效率良好地進行製造羧酸二酐之正反應。因此，尤其是在加熱之初期階段，藉由迴流更加效率良好地利用低級羧酸，可效率良好地進行正反應，藉此，使得效率良好地生成羧酸酐變可能。 　　[0130] 於此，前述正反應進行的程度，可藉由確認蒸氣中所包含之副生成物(例如水或低級羧酸之酯化合物)的量等來判斷。因此，實施迴流步驟時，邊確認蒸氣中之副生成物(例如低級羧酸之酯化合物)的量等，邊以效率良好地進行反應的方式適當設定迴流時間，然後，邊加熱邊實施餾出成分的去除步驟。如此進行實施餾出成分的去除步驟，可藉由從反應系統去除副生成物(例如低級羧酸之酯化合物及水)，使得更加效率良好地進行前述正反應變可能。又，於前述餾出成分之去除步驟時，適當餾除餾出成分(蒸氣)時，減少低級羧酸時(例如，作為副生成物，係藉由生成低級羧酸之酯化合物與水，消費羧酸，餾除其蒸氣，其結果，有如減少羧酸的情況等)，較佳為適當追加(視情況而連續性追加)其經減少部分的低級羧酸，進行加熱。如此進行，藉由追加(視情況而連續性追加)低級羧酸，例如，於前述羰基化合物為一般式(303)表示且該式中之R⁴ 為氫原子以外之基的化合物的情況等，使得更加效率良好地進行正反應變可能。 　　[0131] 又，這般之加熱步驟包含迴流前述混合物之步驟時，其迴流的條件並未特別限制，可適當採用周知之條件，可因應使用之羰基化合物的種類，適當變更成適合的條件。 　　[0132] 又，作為將前述一般式(303)表示之羰基化合物在前述低級羧酸中進行加熱時之壓力條件(反應時之壓力條件)，並未特別限制，可為常壓下，亦可為加壓條件下，或亦可為減壓條件下，即使於任何條件下亦可進行反應。因此，加熱步驟時，例如尤其是並未調控壓力，例如，採用前述之迴流步驟時，可用藉由作為溶劑之低級羧酸的蒸氣等之加壓條件下進行反應。又，作為這般之壓力條件，較佳為成為0.001～10MPa，更佳為成為0.1～1.0MPa。這般之壓力條件未滿前述下限時，有導致低級羧酸氣化的傾向，另一方面，超過前述上限時，有藉由加熱之反應所生成之低級羧酸的酯化合物無法揮發，難以進行前述正反應的傾向。 　　[0133] 又，作為將前述一般式(303)表示之羰基化合物在前述低級羧酸中進行加熱時之環境氣體，並未特別限制，例如可為空氣亦可為惰性氣體(氮、氬等)。尚，效率良好地揮發於反應生成之副生成物(低級羧酸之酯化合物或水)，為了更效率良好地進行反應(為了將酯交換之平衡反應藉由生成系統使其傾向)，可起泡上述之氣體(理想為氮、氬等之惰性氣體)，亦可邊通氣於反應機(反應容器)之氣相部邊進行攪拌。 　　[0134] 又，作為將前述一般式(303)表示之羰基化合物在前述低級羧酸中進行加熱時之加熱時間，雖並未特別限制，但較佳為成為0.5～100小時，更佳為成為1～50小時。這般之加熱時間未滿前述下限時，有反應無法充分進行，變成無法製造充分量之羧酸酐的傾向，另一方面，超過前述上限時，有反應無法再更進行，降低生產效率，降低經濟性等的傾向。 　　[0135] 又，從將前述一般式(303)表示之羰基化合物在前述低級羧酸中進行加熱時，均一進行反應的觀點來看，可邊攪拌導入前述羰基化合物之前述低級羧酸(更佳為前述低級羧酸、前述羰基化合物及前述酸觸媒之混合物)邊進行反應。 　　[0136] 進而，在將這般之一般式(303)表示之羰基化合物在前述低級羧酸中進行加熱之步驟(加熱步驟)，較佳為與前述低級羧酸一起利用乙酸酐。亦即，在本發明，較佳為前述加熱時利用乙酸酐。藉由如此利用乙酸酐，使反應時所生成之水與乙酸酐進行反應，形成乙酸變可能，可效率良好地進行反應時所生成之水的去除，變成可更效率良好地進行前述正反應。又，利用這般之乙酸酐時，該乙酸酐的使用量雖並未特別限制，但相對於前述一般式(303)表示之羰基化合物，較佳為成為4～100倍莫耳。這般之乙酸酐的使用量未滿前述下限時，有降低反應速度的傾向，另一方面，超過前述上限時，有降低收量的傾向。 　　[0137] 又，即使在利用如此乙酸酐的情況，加熱時之溫度條件、壓力條件、環境氣體之條件、加熱時間之條件等，較佳為採用在上述之加熱步驟所說明之條件。又，如此，利用乙酸酐時，使反應時所生成之水與乙酸酐進行反應，形成乙酸變可能，即使不進行蒸氣之餾除等，亦可不僅效率良好地進行反應時所生成之水的去除，或從乙酸酐與水形成乙酸，變成可更效率良好地進行生成四羧酸二酐之反應(正反應)。因此，在利用如此乙酸酐時，在前述加熱步驟，採用前述迴流之步驟，可效率良好地進行反應。從這般之觀點，在利用如此乙酸酐時，較佳為前述加熱步驟為迴流前述混合物之步驟。如此進行，利用乙酸酐實施迴流時，因應其使用量等，不實施蒸氣之餾除或低級羧酸之追加的步驟，僅實施迴流步驟，亦可充分進行反應，變成亦可更效率良好地製造四羧酸二酐。 　　[0138] 在前述步驟(ii)，藉由實施如前述之加熱步驟，可從前述一般式(303)表示之羰基化合物，效率良好地得到上述一般式(301)表示之四羧酸二酐。 　　[0139] ＜聚醯亞胺＞ 　　本發明之聚醯亞胺如上述，係含有選自由前述重複單位(A1)、與前述重複單位(B1)、與前述重複單位(C1)所構成之群組中之至少一種的重複單位者。 　　[0140] 在本發明之聚醯亞胺，前述重複單位(A1)、前述重複單位(B1)及前述重複單位(C1)的總量(合計量)相對於全重複單位，較佳為30～100莫耳%(更佳為40～100莫耳%，再更佳為50～100莫耳%，又再更佳為70～100莫耳%，特佳為80～100莫耳%，最佳為90～100莫耳%)。這般之前述重複單位(A1)、前述重複單位(B1)及前述重複單位(C1)的總量(合計量)未滿前述下限時，有將玻璃轉移溫度(Tg)作為基準之耐熱性成為更高度之水準者變困難的傾向。 　　[0141] 又，在這般之聚醯亞胺，在不損害本發明的效果的範圍，可包含其他重複單位。作為這般之其他重複單位，並未特別限制，可列舉可作為聚醯亞胺之重複單位利用之周知的重複單位等。 　　[0142] 又，作為這般之其他重複單位，較佳為選自由R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的上述一般式(1)表示之重複單位(A’)、R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的一般式(2)表示之重複單位(B’)及R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的一般式(3)表示之重複單位(C’)所構成之群組中之至少一種。 　　[0143] 在這般之重複單位(A’)、重複單位(B’)及重複單位(C’)，一般式(1)～(3)中之R⁴ 表示之基為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基。作為在這般之重複單位(A’)、重複單位(B’)及重複單位(C’)之伸芳基的碳數，較佳為6～30，更佳為12～20。這般之碳數未滿前述下限時，有含有該其他重複單位時降低聚醯亞胺之耐熱性的傾向，另一方面，超過前述上限時，有降低相對於含有該其他重複單位時所得之聚醯亞胺的溶劑之溶解性，降低對膜等之成形性的傾向。 　　[0144] 又，作為在前述重複單位(A’)、前述重複單位(B’)及前述重複單位(C’)之一般式(1)～(3)中之R⁴ ，從耐熱性與溶解性之平衡的觀點來看，較佳為下述一般式(7)～(10)表示之基當中之至少一種， 　　[0145][0146] [式(9)中，R¹⁰ 表示選自由氫原子、氟原子、甲基、乙基及三氟甲基所構成之群組中之一種，式(10)中，Q表示選自由式：-C₆ H₄ -、-CONH-C₆ H₄ -NHCO-、 -NHCO-C₆ H₄ -CONH-、-O-C₆ H₄ -CO-C₆ H₄ -O-、 -OCO-C₆ H₄ -COO-、-OCO-C₆ H₄ -C₆ H₄ -COO-、-OCO-、 -NC₆ H₅ -、-CO-C₄ H₈ N₂ -CO-、-C₁₃ H₁₀ -、-(CH₂ )₅ -、-O-、 -S-、-CO-、-CONH-、-SO₂ -、-C(CF₃ )₂ -、-C(CH₃ )₂ -、 -CH₂ -、-(CH₂ )₂ -、-(CH₂ )₃ -、-(CH₂ )₄ 、-(CH₂ )₅ -、 -O-C₆ H₄ -C(CH₃ )₂ -C₆ H₄ -O-、-O-C₆ H₄ -C(CF₃ )₂ -C₆ H₄ -O-、 -O-C₆ H₄ -SO₂ -C₆ H₄ -O-、-C(CH₃ )₂ -C₆ H₄ -C(CH₃ )₂ -、 -O-C₆ H₄ -C₆ H₄ -O-及-O-C₆ H₄ -O-表示之基所構成之群組中之一種]。 　　[0147] 作為這般之一般式(9)中之R¹⁰ ，從所得之聚醯亞胺之耐熱性的觀點來看，更佳為氫原子、氟原子、甲基或乙基，特佳為氫原子。又，作為上述一般式(10)中之Q，從耐熱性與溶解性之平衡的觀點來看，更佳為式： -CONH-、-O-C₆ H₄ -O-、-O-C₆ H₄ -C₆ H₄ -O-、-O-或 -O-C₆ H₄ -SO₂ -C₆ H₄ -O-表示之基，特佳為-O-或 -O-C₆ H₄ -SO₂ -C₆ H₄ -O-表示之基。 　　[0148] 又，這般之重複單位(A’)可通過上述原料化合物(A)、與下述一般式(103)表示之芳香族二胺來形成， 　　[0149][0150] [式(103)中，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基]。 　　亦即，這般之重複單位(A’)可藉由使前述原料化合物(A)、與R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的上述一般式(103)芳香族二胺進行反應，而含有在聚醯亞胺中。同樣，重複單位(B’)可藉由使前述原料化合物(B)、與R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的上述一般式(103)芳香族二胺進行反應，而含有在聚醯亞胺中。進而，重複單位(C’)可藉由使前述原料化合物(C)、與R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的上述一般式(103)芳香族二胺進行反應，而含有在聚醯亞胺中。 　　[0151] 又，作為這般之聚醯亞胺，玻璃轉移溫度(Tg)較佳為340℃以上者，更佳為350～550℃者，再更佳為400～550℃者。這般之玻璃轉移溫度(Tg)未滿前述下限時，有達成如本案所要求之高度水準的耐熱性變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有製造具有這般之特性之聚醯亞胺變困難的傾向。尚，這般之玻璃轉移溫度(Tg)可使用熱機械性分析裝置(理學製之商品名「TMA8310」)，藉由拉伸模式測定。亦即，形成縱20mm、橫5mm大小的聚醯亞胺膜(由於該膜的厚度並非影響測定值者，雖並非被特別限制者，但較佳為成為5～80μm)作為測定試料，氮環境下，採用拉伸模式(49mN)、昇溫速度5℃/分鐘的條件進行測定，可藉由相對於起因於玻璃轉移之TMA曲線的反曲點，外插其前後的曲線求得。 　　[0152] 又，作為本發明之聚醯亞胺，較佳為5%重量減少溫度為400℃以上者，更佳為450～550℃者。這般之5%重量減少溫度未滿前述下限時，有達成充分之耐熱性變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有製造具有這般之特性之聚醯亞胺變困難的傾向。尚，這般之5%重量減少溫度，係藉由氮氣體環境下邊流動氮氣體邊從室溫(例如25℃)昇溫至40℃後，將40℃作為測定開始溫度先緩慢加熱，測定所使用之試料的重量減少5%的溫度求得。 　　[0153] 進而，作為這般之聚醯亞胺，較佳為軟化溫度為300℃以上者，更佳為350～550℃者。這般之軟化溫度未滿前述下限時，有達成充分之耐熱性變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有製造具有這般之特性之聚醯亞胺變困難的傾向。尚，這般之軟化溫度可使用熱機械性分析裝置(理學製之商品名「TMA8310」)藉由滲透模式測定。又，測定時，由於試料的尺寸(縱、橫、厚度等)不影響測定值，於可安裝在使用之熱機械性分析裝置(理學製之商品名「TMA8310」)的治具之尺寸適當調整試料的尺寸即可。 　　[0154] 又，作為這般之聚醯亞胺，較佳為熱分解溫度(Td)為450℃以上者，更佳為480～600℃者。這般之熱分解溫度(Td)未滿前述下限時，有達成充分之耐熱性變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有製造具有這般之特性之聚醯亞胺變困難的傾向。尚，這般之熱分解溫度(Td)可藉由使用TG/DTA220熱重量分析裝置(SII Nano Technology股份有限公司製)，氮環境下，以昇溫速度10℃/min.的條件，測定成為熱分解前後之分解曲線所畫出之切線的交點的溫度來求得。 　　[0155] 又，這般之聚醯亞胺係線膨脹係數(CTE)較佳為0～100ppm/K，更佳為10～70ppm/K。這般之線膨脹係數超過前述上限時，與線膨脹係數的範圍為5～20ppm/K之金屬或無機物組合進行複合化時，有熱歷程且容易產生剝離的傾向。又，前述線膨脹係數未滿前述下限時，有降低溶解性或降低膜特性的傾向。 　　[0156] 作為這般之聚醯亞胺之線膨脹係數的測定方法，採用以下所記載之方法。亦即，首先，形成縱20mm、橫5mm大小的聚醯亞胺膜(由於該膜的厚度並非影響測定值者，雖並非被特別限制者，但較佳為成為5～80μm)作為測定試料，作為測定裝置，係利用熱機械性分析裝置(理學製之商品名「TMA8310」)，氮環境下，採用拉伸模式(49mN)、昇溫速度5℃/分鐘的條件，從室溫昇溫至200℃(第一次昇溫)，放冷至30℃以下後，從該溫度昇溫至400℃(第2次昇溫)，測定該昇溫時之前述試料之縱方向的長度變化。接著，使用於這般之第2次昇溫時之測定(從放冷時之溫度昇溫至400℃時之測定)所得之TMA曲線，求得在100℃～200℃的溫度範圍之每1℃之長度變化的平均值，將所得之值作為聚醯亞胺之線膨脹係數測定。如此，作為本發明之聚醯亞胺的線膨脹係數，係採用根據前述TMA曲線，藉由求得在100℃～200℃的溫度範圍每1℃之長度變化的平均值所得之值。 　　[0157] 進而，作為這般之聚醯亞胺的數平均分子量(Mn)，以聚苯乙烯換算較佳為1000～1000000，更佳為10000～500000。這般之數平均分子量未滿前述下限時，有不僅達成充分之耐熱性變困難，而且製造時無法從有機溶劑充分析出，效率良好地得到聚醯亞胺變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，增大黏性，由於溶解需要長時間，或變成需要大量溶劑，有加工變困難的傾向。 　　[0158] 又，作為這般之聚醯亞胺的重量平均分子量(Mw)，以聚苯乙烯換算較佳為1000～5000000。又，作為這般之重量平均分子量(Mw)的數值範圍的下限值，更佳為5000，再更佳為10000，特佳為20000。又，作為重量平均分子量(Mw)之數值範圍的上限值，更佳為5000000，再更佳為500000，特佳為100000。這般之重量平均分子量未滿前述下限時，有不僅達成充分之耐熱性變困難，而且製造時無法從有機溶劑充分析出，效率良好地得到聚醯亞胺變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，增大黏性，由於溶解需要長時間，或變成需要大量溶劑，有加工變困難的傾向。 　　[0159] 進而，這般之聚醯亞胺的分子量分布(Mw/Mn)較佳為1.1～5.0，更佳為1.5～3.0。這般之分子量分布未滿前述下限時，有製造變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有不易得到均一膜的傾向。尚，這般之聚醯亞胺的分子量(Mw或Mn)或分子量的分布(Mw/Mn)，可將使用凝膠滲透層析(GPC)測定裝置(脫氣機：JASCO公司製DG-2080-54、送液泵：JASCO公司製PU-2080、介面：JASCO公司製LC-NetII/ADC、管柱：Shodex公司製GPC管柱KF-806M(×2管)、管柱烤箱：JASCO公司製860-CO、RI檢出器：JASCO公司製RI-2031、管柱溫度40℃、氯仿溶劑(流速1mL/min.)作為測定裝置，測定之數據以聚苯乙烯換算求得。 　　[0160] 尚，在這般之聚醯亞胺，分子量的測定困難時，根據於該聚醯亞胺的製造所使用之聚醯胺酸的黏度，類推分子量等，可選別因應用途等之聚醯亞胺來使用。 　　[0161] 又，作為這般之聚醯亞胺，形成膜時，較佳為透明性充分高者，更佳為全光線透過率為80%以上(再更佳為85%以上，特佳為87%以上)。這般之全光線透過率可藉由適當選擇聚醯亞胺的種類等輕易達成。 　　[0162] 又，作為這般之聚醯亞胺，從得到更高度之無色透明性的觀點來看，更佳為霧度(濁度)為5～0(再更佳為4～0，特佳為3～0)。這般之霧度的值超過前述上限時，有達成更高度之水準的無色透明性變困難的傾向。 　　[0163] 進而，作為這般之聚醯亞胺，從得到更高度之無色透明性的觀點來看，更佳為黃色度(YI)為5～0(再更佳為4～0，特佳為3～0)。這般之黃色度超過前述上限時，有達成更高度之水準的無色透明性變困難的傾向。 　　[0164] 這般之全光線透過率、霧度(濁度)及黃色度(YI)，可採用使用日本電色工業股份有限公司製之商品名「霧度計NDH-5000」或日本電色工業股份有限公司製之商品名「分光色彩計SD6000」(以日本電色工業股份有限公司製之商品名「霧度計NDH-5000」測定全光線透過率與霧度，以日本電色工業股份有限公司製之商品名「分光色彩計SD6000」測定黃色度)作為測定裝置，將由厚度為5～100μm之聚醯亞胺所構成之膜作為測定用之試料使用而測定之值。又，測定試料之縱、橫的大小若為可配置在前述測定裝置之測定部位的尺寸即可，縱、橫的大小可適當變更。尚，這般之全光線透過率係藉由進行依照JIS K7361-1(1997年發行)之測定求得，霧度(濁度)係藉由進行依照JIS K7136(2000年發行)之測定求得，黃色度(YI)係藉由進行依照ASTM E313-05(2005年發行)之測定求得。 　　[0165] 這般之聚醯亞胺於波長590nm測定之厚度方向之阻滯(Rth)的絕對值換算成厚度10μm，較佳為150nm以下，更佳為100nm以下，再更佳為50nm以下，特佳為25nm以下。亦即，前述阻滯(Rth)之值較佳為-150nm～150nm(更佳為-100nm～100nm，再更佳為-50～50nm，特佳為-25～25nm)。這般之厚度方向之阻滯(Rth)的絕對值超過前述上限時，有使用在顯示器機器時，對比降低同時亦降低視角的傾向。尚，前述阻滯(Rth)之絕對值成為前述範圍內時，有使用在顯示器機器時，抑制對比的降低之效果及改善視角的效果成為更高度者的傾向。如此，使用在顯示器機器時，從更高度抑制對比的降低，且更加改善視角變可能的觀點來看，較佳為厚度方向之阻滯(Rth)的絕對值成為更低之值。 　　[0166] 這般之「厚度方向之阻滯(Rth)的絕對值」，可藉由使用AXOMETRICS公司製之商品名「AxoScan」作為測定裝置，將如後述進行測定之聚醯亞胺膜的折射率(589nm)之值輸入前述測定裝置後，以溫度：25℃、濕度：40%的條件下，使用波長590nm之光，測定聚醯亞胺膜之厚度方向的阻滯，根據所求得之厚度方向之阻滯的測定值(藉由測定裝置之自動測定(自動計算)之測定值)，求得換算成膜之厚度每10μm之阻滯值之值(換算值)，從其換算值算出絕對值求得。如此，「厚度方向之阻滯(Rth)的絕對值」可藉由前算出述換算值之絕對值(|換算值|)求得。尚，測定試料之聚醯亞胺膜的尺寸由於若較測定器之階段測光部(直徑：約1cm)更大即可，雖並未特別限制，但較佳為縱：76mm、橫52mm、厚度5～20μm的大小。 　　[0167] 又，厚度方向之阻滯(Rth)的測定所利用之「前述聚醯亞胺膜之折射率(589nm)」之值，可藉由形成與形成成為阻滯的測定對象之膜的聚醯亞胺為相同種類之由聚醯亞胺所構成之未拉伸的膜後，將該未拉伸之膜作為測定試料使用(尚，作為測定對象之膜為未拉伸之膜時，可直接將該膜作為測定試料使用)，使用折射率測定裝置(Atago股份有限公司製之商品名「NAR-1T SOLID」)作為測定裝置，使用589nm之光源，以23℃的溫度條件，測定對於測定試料之面內方向與厚度方向垂直的方向)之589nm之光的折射率求得。尚，由於測定試料未拉伸，膜之面內方向的折射率即使在面內之任一個方向亦成為一定，可藉由該折射率的測定，測定該聚醯亞胺之固有的折射率(尚，由於測定試料未拉伸，故將面內之延遲軸方向的折射率定為Nx，將與延遲軸方向垂直之面內方向的折射率定為Ny時，成為Nx=Ny)。如此，利用未拉伸之膜，測定聚醯亞胺之固有的折射率(589nm)，將所得之測定值利用在上述之厚度方向之阻滯(Rth)的測定。在此，測定試料之聚醯亞胺膜的尺寸，若為可利用前述折射率測定裝置之大小，則並未特別限制，可為1cm平方(縱橫1cm)且厚度5～20μm的大小。 　　[0168] 這般之聚醯亞胺的形狀並未特別限制，例如可成為膜形狀或粉狀，或進而藉由擠出成形成為彈丸形狀等。如此，本發明之聚醯亞胺成為膜形狀，或藉由擠出成形成為彈丸形狀，或亦可以周知之方法適當成形成各種的形狀。 　　[0169] 又，這般之聚醯亞胺，作為用以製造可撓性配線基板用膜、耐熱絕緣膠帶、漆包線、半導體之保護塗佈劑、液晶配向膜、有機EL用透明導電性膜、可撓性基板膜、可撓性透明導電性膜、有機膜型太陽能電池用透明導電性膜、色素增敏型太陽能電池用透明導電性膜、可撓性氣體阻隔膜、觸控面板用膜、平板感測器用TFT基板膜、複印機用無縫聚醯亞胺帶(亦即轉印帶)、透明電極基板(有機EL用透明電極基板、太陽能電池用透明電極基板、電子紙之透明電極基板等)、層間絕緣膜、傳感器基板、圖像傳感器之基板、發光二極管(LED)之反射板(LED照明之反射板：LED反射板)、LED照明用之罩子、LED反射板照明用罩子、覆蓋層膜、高延性複合體基板、用於半導體之抗蝕劑、鋰離子電池、有機記憶體用基板、有機晶體管用基板、有機半導體用基板、彩色濾光片基材等之材料特別有用。又，這般之聚醯亞胺除了如上述之用途以外，藉由將其形狀成為粉狀體，成為各種成形體等，例如亦可適當利用於汽車用零件、航太用零件、車軸軸承(axle bearing)零件、密封材料、軸承零件、齒輪及閥門零件等。 　　[0170] 尚，為了製造這般之本發明的聚醯亞胺可適合採用之方法進行後述。以上，已針對本發明之聚醯亞胺進行說明，其次，針對本發明之聚醯胺酸進行說明。 　　[0171] [聚醯胺酸] 　　本發明之聚醯胺酸係含有選自由下述一般式(4)表示之重複單位(A2)、與下述一般式(5)表示之重複單位(B2)、與下述一般式(6)表示之重複單位(C2)所構成之群組中之至少一種的重複單位。 　　[0172][0173] [式(4)中，R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基及氟原子所構成之群組中之一種，n表示0～12之整數，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基]。 　　[0174][0175] [式(5)中，A表示選自由可具有取代基，且形成芳香環之碳原子數為6～30之2價芳香族基所構成之群組中之一種，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁵ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]。 　　[0176][0177] [式(6)中，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁶ 可分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、羥基及硝基所構成之群組中之一種，或可與同一碳原子鍵結之2個R⁶ 成為一起來形成亞甲基(Methylidene)，R⁷ 及R⁸ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]。 　　[0178] ＜重複單位(A2)＞ 　　本發明之聚醯胺酸可含有之重複單位(A2)為上述一般式(4)表示之重複單位。這般之一般式(4)中之R¹ 、R² 、R³ 、R⁴ 及n，係與在前述重複單位(A1)之一般式(1)中之R¹ 、R² 、R³ 、R⁴ 及n相同，該合適者亦與在前述重複單位(A1)之上述一般式(1)中之R¹ 、R² 、R³ 、R⁴ 及n相同。 　　[0179] ＜重複單位(B2)＞ 　　本發明之聚醯胺酸可含有之重複單位(B2)為上述一般式(5)表示之重複單位。這般之一般式(5)中之R⁴ 、R⁵ 及A，係與在前述重複單位(B1)之上述一般式(2)中之R⁴ 、R⁵ 及A相同，該合適者亦與在前述重複單位(B1)之上述一般式(2)中之R⁴ 、R⁵ 及A相同。 　　[0180] ＜重複單位(C2)＞ 　　本發明之聚醯胺酸可含有之重複單位(C2)為上述一般式(6)表示之重複單位。這般之一般式(6)中之R⁴ 、R⁶ 、R⁷ 及R⁸ ，係與在前述重複單位(C1)之上述一般式(3)中之R⁴ 、R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 相同，該合適者亦與在前述重複單位(C1)之上述一般式(3)中之R⁴ 、R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 相同。 　　[0181] ＜聚醯胺酸＞ 　　本發明之聚醯胺酸係含有選自由前述重複單位(A2)、與前述重複單位(B2)、與前述重複單位(C2)所構成之群組中之至少一種的重複單位。 　　[0182] 作為這般之聚醯胺酸，前述重複單位(A2)與前述重複單位(B2)與前述重複單位(C2)的總量(合計量)相對於全重複單位，較佳為30～100莫耳%(更佳為40～100莫耳%，再更佳為50～100莫耳%，又再更佳為70～100莫耳%，特佳為80～100莫耳%，最佳為90～100莫耳%)。這般之合計量未滿前述下限時，有利用該聚醯胺酸形成聚醯亞胺時，降低將聚醯亞胺之Tg作為基準之耐熱性的傾向。 　　[0183] 尚，在這般之聚醯胺酸，於不損害本發明的效果的範圍，可包含其他重複單位。作為這般之其他重複單位，並未特別限制，可列舉可作為聚醯胺酸之重複單位利用之周知的重複單位等。尚，作為這般之其他重複單位，較佳為選自由R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的一般式(4)表示之重複單位(A’’)、R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的一般式(5)表示之重複單位(B’’)及R⁴ 為上述一般式(X)表示之伸芳基以外之碳數為6～40之伸芳基的一般式(6)表示之重複單位(C’’)所構成之群組中之至少一種。尚，作為在這般之重複單位(A’’)、(B’’)及(C’’)之R⁴ (上述一般式(X)表示之伸芳基以外的碳數為6～40之伸芳基)，係與在前述聚醯亞胺說明之前述重複單位(A’)、(B’)及(C’)中之R⁴ 為相同者(該合適者亦為相同者)。尚，這般之重複單位(A’’)、(B’’)及(C’’)可藉由利用上述一般式(103)表示之芳香族二胺，而導入聚醯亞胺中。 　　[0184] 又，作為這般之聚醯胺酸，固有黏度[η]較佳為0.05～3.0dL/g，更佳為0.1～2.0dL/g。這般之固有黏度[η]較0.05dL/g更小時，使用此製造膜狀之聚醯亞胺時，有所得之膜變脆的傾向，另一方面，超過3.0dL/g時，黏度過高降低加工性，例如製造膜時得到均一之膜變困難。又，這般之固有黏度[η]可如以下般進行來測定。亦即，首先，作為溶劑，使用N,N-二甲基乙醯胺，於該N,N-二甲基乙醯胺中，將前述聚醯胺酸以濃度成為0.5g/dL的方式進行使其溶解，而得到測定試料(溶液)。其次，使用前述測定試料，在30℃之溫度條件下，使用動黏度計，測定前述測定試料之黏度，將所求得之值作為固有黏度[η]採用。尚，作為這般之動黏度計，係使用離合公司製之自動黏度測定裝置(商品名「VMC-252」)。 　　[0185] 又，這般之聚醯胺酸為可適合製造本發明之聚醯亞胺時利用者(為可作為製造本發明之聚醯亞時之反應中間體(前驅物)得到者)。以下，針對可適合作為用以製造這般之聚醯胺酸的方法採用之方法進行說明。 　　[0186] ＜可適合作為用以製造聚醯胺酸的方法採用之方法＞ 　　作為可適合作為用以製造本發明之聚醯胺酸的方法採用之方法，例如可列舉將選自由上述一般式(101)表示之原料化合物(A)、與上述一般式(201)表示之原料化合物(B)、與上述一般式(301)表示之原料化合物(C)所構成之群組中之至少一種之化合物、與 　　上述一般式(102)表示之芳香族二胺在有機溶劑的存在下使其進行反應，而得到上述本發明之聚醯胺酸之方法。 　　[0187] 這般之方法所使用之前述原料化合物(A)～(C)，係與在上述本發明之聚醯亞胺所說明者相同(該合適者亦為相同者)。 　　[0188] 作為這般之方法所使用之有機溶劑，較佳為可溶解前述原料化合物(A)～(C)與前述芳香族二胺兩者之有機溶劑。作為這般之有機溶劑，例如可列舉N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、碳酸丙烯酯、四甲基尿素、1,3-二甲基-2-四氫咪唑酮、六甲基磷醯三胺(hexamethyl phosphoric triamide)、吡啶等之非質子系極性溶劑；m-甲酚、二甲酚、酚、鹵素化酚等之酚系溶劑；四氫呋喃、二噁烷、溶纖劑、乙二醇二甲醚(glyme)等之醚系溶劑；苯、甲苯、二甲苯等之芳香族系溶劑；等。這般之有機溶劑可單獨1種或混合2種以上使用。 　　[0189] 又，選自由前述原料化合物(A)～(C)所構成之群組中之至少一種之化合物(四羧酸二酐)的使用量(前述原料化合物(A)～(C)的總量)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺的使用量的比例，雖並未特別限制，但相對於上述一般式(102)表示之芳香族二胺所具有之胺基1當量，反應所使用之四羧酸二酐中全部酸酐基的量較佳為成為如0.2～2當量的量，更佳為成為0.3～1.2當量。這般之四羧酸二酐(原料化合物(A)～(C))、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺之適合的使用比例，未滿前述下限時，有無法效率良好地進行聚合反應，得不到高分子量之聚醯胺酸的傾向，另一方面，超過前述上限時，有得不到與前述相同高分子量之聚醯胺酸的傾向。 　　[0190] 進而，作為前述有機溶劑的使用量，較佳為反應所使用之四羧酸二酐的量(反應所使用之原料化合物(A)～(C)的總量)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺的量之合計量(反應物[基質]的總量)，相對於反應溶液的全量，成為如1～80質量%(更佳為5～50質量%)的量。這般之有機溶劑的使用量未滿前述下限時，有無法效率良好地得到聚醯胺酸的傾向，另一方面，超過前述上限時，有因高黏度化導致攪拌變困難，得不到高分子量體的傾向。 　　[0191] 又，從使前述四羧酸二酐(選自由前述原料化合物(A)～(C)所構成之群組中之至少2種之化合物)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺進行反應時，得到反應速度的提昇與高聚合度之聚醯胺酸的觀點來看，可進一步於前述有機溶劑中添加鹼性化合物。作為這般之鹼性化合物，雖並未特別限制，但例如可列舉三乙基胺、四丁基胺、四己基胺、1,8-二氮雜二環[5.4.0]-十一碳烯-7、吡啶、異喹啉、α-甲吡啶(Picoline)等。又，這般之鹼性化合物的使用量相對於上述一般式(1)表示之四羧酸二酐1當量，較佳為成為0.001～10當量，更佳為成為0.01～0.1當量。這般之鹼性化合物的使用量未滿前述下限時，有添加效果不表現的傾向，另一方面，超過前述上限時，有成為著色等之原因的傾向。 　　[0192] 又，使前述四羧酸二酐(選自由前述原料化合物(A)～(C)所構成之群組中之至少2種之化合物)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺進行反應時之反應溫度，適當調整成可使此等之化合物進行反應的溫度即可，雖並未特別限制，但較佳為成為15～100℃。又，作為使上述一般式(1)表示之四羧酸二酐與上述一般式(6)表示之芳香族二胺進行反應之方法，可適當利用可進行四羧酸二酐與芳香族二胺之聚合反應的方法，並未特別限制，例如在大氣壓中，氮、氦、氬等之惰性環境下，可採用使芳香族二胺類溶解於溶劑後，在前述反應溫度添加上述一般式(1)表示之四羧酸二酐，然後，使其反應10～48小時之方法。這般之反應溫度或反應時間未滿前述下限時，有充分反應變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有提高使聚合物劣化之物質(氧等)的混入確率，或降低分子量的傾向。 　　[0193] 如此進行，有機溶劑的存在下，藉由使選自由前述原料化合物(A)與前述原料化合物(B)與前述原料化合物(C)所構成之群組中之至少一種之化合物、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺進行反應，可得到上述本發明之聚醯胺酸(含有選自由前述重複單位(A2)、與前述重複單位(B2)、與前述重複單位(C2)所構成之群組中之至少一種的重複單位之聚醯胺酸)。 　　[0194] 尚，藉由本發明所得之聚醯胺酸，成為含有前述重複單位(A2)、前述重複單位(B2)及前述重複單位(C2)以外之其他重複單位者時，其方法雖並未特別限制，但例如於該聚醯胺酸的製造時，與上述一般式(102)表示之芳香族二胺一起使用上述一般式(103)表示之芳香族二胺，可採用使前述原料化合物(A)～(C)、與此等之芳香族二胺進行反應之方法，或可採用與前述原料化合物(A)～(C)一起使用前述原料化合物(A)～(C)以外之其他四羧酸二酐，將此等與前述芳香族二胺進行反應之方法。 　　[0195] 作為這般之其他四羧酸二酐，雖並未特別限制，但例如可列舉丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基乙酸二酐、3,5,6-三羧基降莰烷-2-乙酸二酐、2,3,4,5-四氫呋喃四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-甲基-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-8-甲基-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐、二環[2,2,2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐等之脂肪族或脂環式四羧酸二酐；苯均四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯碸四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二甲基二苯基矽烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-四苯基矽烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫化物二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯基碸二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯基丙烷二酐、3,3’,4,4’-全氟異亞丙基(Propylidene)二苯二甲酸二酐、4,4’-(2,2-六氟異亞丙基)二苯二甲酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐、雙(苯二甲酸)苯基氧化膦二酐、p-伸苯基-雙(三苯基苯二甲酸)二酐、m-伸苯基-雙(三苯基苯二甲酸)二酐、雙(三苯基苯二甲酸)-4,4’-二苯基醚二酐、雙(三苯基苯二甲酸)-4,4’-二苯基甲烷二酐等之芳香族四羧酸二酐等。 　　[0196] 以上，已針對可適合作為用以製造本發明之聚醯胺酸的方法採用之方法進行說明，其次，針對可適合作為用以製造上述本發明之聚醯亞胺的方法採用之方法進行說明。 　　[0197] ＜可適合作為用以製造聚醯亞胺的方法採用之方法＞ 　　作為可適合作為用以製造這般之聚醯亞胺的方法採用之方法，雖並未特別限制，但例如可採用藉由將選自由上述一般式(101)表示之原料化合物(A)、與上述一般式(201)表示之原料化合物(B)、與上述一般式(301)表示之原料化合物(C)所構成之群組中之至少一種的化合物(以下，視情況而單稱為「四羧酸二酐」)、與 　　上述一般式(102)表示之芳香族二胺在有機溶劑的存在下使其進行反應，而得到聚醯亞胺之方法，其中，更佳為採用包含步驟(I)與步驟(II)之製造方法： 　　步驟(I)：將選自由上述一般式(101)表示之原料化合物(A)、與上述一般式(201)表示之原料化合物(B)、與上述一般式(301)表示之原料化合物(C)所構成之群組中之至少一種的化合物(以下，視情況而單稱為「四羧酸二酐」)、與 　　上述一般式(102)表示之芳香族二胺在有機溶劑的存在下使其進行反應，而得到上述本發明之聚醯胺酸， 　　步驟(II)：醯亞胺化前述聚醯胺酸，而得到上述本發明之聚醯亞胺。 　　以下，針對包含這般之步驟(I)及(II)之方法進行說明。 　　[0198] 作為這般之步驟(I)，較佳為採用與在前述之「可適合作為用以製造聚醯胺酸的方法採用之方法」所說明之方法相同的方法。 　　[0199] 又，步驟(II)係醯亞胺化前述聚醯胺酸，得到上述本發明之聚醯亞胺之步驟。這般之聚醯胺酸之醯亞胺化的方法，若為可醯亞胺化聚醯胺酸之方法，則並未特別限制，可適當採用周知之方法，例如較佳為將前述聚醯胺酸使用所謂縮合劑等之醯亞胺化劑進行醯亞胺化之方法、藉由將前述聚醯胺酸於60～450℃(更佳為80～400℃)之溫度條件實施加熱之處理進行醯亞胺化之方法等。 　　[0200] 進行這般之醯亞胺化時，較佳為採用將前述聚醯胺酸使用所謂縮合劑等之醯亞胺化劑進行醯亞胺化之方法時，在縮合劑的存在下，於溶劑中醯亞胺化上述本發明之聚醯胺酸。作為這般之溶劑，可適合使用與上述本發明之聚醯亞胺酸的製造方法所使用之有機溶劑相同者。如此，採用使用所謂縮合劑等之醯亞胺化劑進行醯亞胺化之方法時，較佳為採用藉由在前述有機溶劑中，使用縮合劑等之醯亞胺化劑，化學醯亞胺化前述聚醯胺酸，而得到前述聚醯亞胺之步驟。 　　[0201] 又，採用使用這般之縮合劑等之醯亞胺化劑之化學醯亞胺化進行醯亞胺化時，更佳為作為將步驟(II)所記載之醯亞胺化步驟使用作為前述縮合劑之脫水縮合劑(羧酸酐、碳二醯亞胺(Carbodiimide)、酸疊氮、活性酯化劑等)、與反應促進劑(三級胺等)，脫水閉環聚醯胺酸進行醯亞胺化之步驟。藉由成為這般之步驟，醯亞胺化時變成不需要一定要於高溫進行加熱，於低溫的條件下(更佳為100℃以下左右的溫度條件下)進行醯亞胺化而得到聚醯亞胺亦變可能。 　　[0202] 採用這般之化學醯亞胺化進行醯亞胺化時，藉由步驟(I)，在有機溶劑中，得到使上述四羧酸二酐、與上述芳香族二胺進行反應所得之反應液(含有上述本發明之聚醯胺酸之反應液)後，可直接使用該反應液，實施使用縮合劑之化學醯亞胺化。尚，於實施步驟(I)後，單離前述聚醯胺酸，其他方式可於有機溶劑中添加前述聚醯胺酸後實施化學醯亞胺化。 　　[0203] 又，在這般之步驟(II)，採用化學醯亞胺化時所使用之縮合劑，若為可縮合前述聚醯胺酸成為聚醯亞胺時所利用者即可，與後述之反應促進劑組合，亦即，可適當利用作為「醯亞胺化劑」使用之周知的化合物。作為這般之縮合劑，雖並未特別限制，但例如可列舉乙酸酐或丙酸酐、三氟乙酸酐等之羧酸酐、N,N‘-二環己基碳二醯亞胺(Carbodiimide)(DCC)等之碳二醯亞胺(Carbodiimide)、二苯基磷酸疊氮(DPPA)等之酸疊氮、卡斯特羅(Castro)試藥等之活性酯化劑、2-氯-4,6-二甲氧基三嗪(CDMT)等之脫水縮合劑。這般之縮合劑當中，從反應性、取得性、實用性的觀點來看，較佳為乙酸酐、丙酸酐、三氟乙酸酐，更佳為乙酸酐、丙酸酐，再更佳為乙酸酐。這般之縮合劑可單獨1種或組合2種以上使用。 　　[0204] 又，作為前述反應促進劑，若為可縮合前述聚醯胺酸成為聚醯亞胺時所利用者即可，可適當利用周知之化合物。這般之反應促進劑亦可作為補足反應中所副生之酸的酸補足劑進行機能。因此，藉由使用這般之反應促進劑，抑制因反應的加速與副生之酸導致之逆反應，使得效率良好地進行反應變可能。作為這般之反應促進劑，雖並未特別限制，但更佳為亦兼具作為酸補足劑之機能，例如可列舉三乙基胺、二異丙基乙基胺、N-甲基哌啶、吡啶、三甲基吡啶、二甲基砒啶、2-羥基吡啶、4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、1,4-二氮雜二環[2.2.2]辛烷(DABCO)、二氮雜二環壬烯(DBN)、二氮雜二環十一碳烯(DBU)等之三級胺等。這般之反應促進劑當中，反應性、取得性、實用性的觀點來看，較佳為三乙基胺、二異丙基乙基胺、N-甲基哌啶、吡啶，更佳為三乙基胺、吡啶、N-甲基哌啶，再更佳為三乙基胺、N-甲基哌啶。這般之反應促進劑可單獨1種或組合2種以上使用。 　　[0205] 又，例如可添加觸媒量之反應促進劑(DMAP等)與共沸脫水劑(苯、甲苯、二甲苯等)，將聚醯胺酸成為醯亞胺時所產生的水藉由共沸脫水去除，而進行化學醯亞胺化。如此，進行化學醯亞胺化時，可與前述反應促進劑一起適當利用共沸脫水劑。作為這般之共沸脫水劑，並未特別限制，可因應反應所使用之材料的種類等，從周知之共沸脫水劑當中適當選擇利用。 　　[0206] 又，利用這般之縮合劑及反應促進劑進行化學醯亞胺化時，從更加效率良好地製造聚醯亞胺的觀點來看，更佳為採用並非於實施步驟(I)後單離所得之聚醯胺酸，而是直接使用在有機溶劑中使上述四羧酸二酐與上述芳香族二胺進行反應所得之反應液(含有上述本發明之聚醯胺酸之反應液)，於前述反應液添加縮合劑(醯亞胺化劑)及反應促進劑進行醯亞胺化之方法。 　　[0207] 又，這般之化學醯亞胺化時之溫度條件較佳為-40℃～200℃，更佳為-20℃～150℃，再更佳為0～150℃，特佳為50～100℃。這般之溫度超過前述上限時，有進行不期望之副反應而得不到聚醯亞胺的傾向，另一方面，未滿前述下限時，有化學醯亞胺化之反應速度降低，或反應本身無法進行得不到聚醯亞胺的傾向。如此，在採用化學醯亞胺化時，亦可於-40℃～200℃所謂比較低溫的溫度區域進行醯亞胺化，藉此，使更加減少環境負荷變可能。 　　[0208] 又，這般之化學醯亞胺化的反應時間較佳為成為0.1～48小時。這般之反應溫度或時間未滿前述下限時，有充分進行醯亞胺化變困難，於有機溶劑中析出聚醯亞胺變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有提高劣化聚合物之物質(氧等)的混入確率，反而降低分子量的傾向。 　　[0209] 又，作為這般之縮合劑的使用量，雖並未特別限制，但相對於聚醯胺酸中之重複單位1莫耳，較佳為成為0.05～4.0莫耳，更佳為成為1～2莫耳。這般之縮合劑(醯亞胺化劑)的使用量未滿前述下限時，有降低化學醯亞胺化之反應速度，或反應本身無法充分進行，無法充分得到聚醯亞胺的傾向，另一方面，超過前述上限時，有進行不期望之副反應等，無法效率良好地得到聚醯亞胺的傾向。 　　[0210] 又，作為化學醯亞胺化時之前述反應促進劑的使用量，雖並未特別限制，但相對於聚醯胺酸中之重複單位1莫耳，較佳為成為0.05～4.0莫耳，更佳為成為1～2莫耳。這般之反應促進劑的使用量未滿前述下限時，有降低化學醯亞胺化之反應速度，或反應本身無法充分進行，無法充分得到聚醯亞胺的傾向，另一方面，超過前述上限時，有進行不期望之副反應等，無法效率良好地得到聚醯亞胺的傾向。 　　[0211] 又，作為進行這般之化學醯亞胺化時之環境條件，從防止因空氣中之氧導致之著色或因空氣中之水蒸氣導致之分子量降低的觀點來看，較佳為成為氮氣體等之惰性氣體環境或真空下。又，作為進行這般之化學醯亞胺化時之壓力條件，雖並非被特別限制者，但較佳為0.01hPa～1MPa，更佳為0.1hPa～0.3MPa。這般之壓力未滿前述下限時，有溶劑、縮合劑、反應促進劑氣體化，化學量論性崩潰，對反應帶來不良影響，充分進行反應變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有進行不期望之副反應等，或降低聚醯胺酸之溶解性而導致析出的傾向。 　　[0212] 又，進行在步驟(II)之醯亞胺化時，如前述，亦可採用藉由將前述聚醯胺酸以60～450℃(更佳為80～400℃)的溫度條件實施加熱之處理(加熱處理)，進行醯亞胺化之方法。在採用實施這般之加熱處理進行醯亞胺化之方法時，前述加熱溫度未滿前述下限時，有反應的進行遲緩的傾向，另一方面，超過前述上限時，有因為著色或因熱分解導致分子量降低等的傾向。又，採用藉由實施前述加熱處理進行醯亞胺化之方法時之反應時間(加熱時間)較佳為成為0.5～5小時。這般之反應時間未滿前述下限時，有充分進行醯亞胺化變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有因為著色或因熱分解導致分子量降低等的傾向。 　　[0213] 又，在實施前述加熱處理進行醯亞胺化時，為了促進高分子量化或醯亞胺化，可利用所謂反應促進劑。作為這般之反應促進劑，可適當利用周知之反應促進劑(三乙基胺、二異丙基乙基胺、N-甲基哌啶、吡啶、三甲基吡啶、二甲基砒啶、2-羥基吡啶、4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、1,4-二氮雜二環[2.2.2]辛烷(DABCO)、二氮雜二環壬烯(DBN)、二氮雜二環十一碳烯(DBU)等之三級胺等)。又，這般之反應促進劑當中，從反應性、取得性、實用性的觀點來看，較佳為三乙基胺、二異丙基乙基胺、N-甲基哌啶、吡啶，更佳為三乙基胺、吡啶、N-甲基哌啶，再更佳為三乙基胺、N-甲基哌啶。這般之反應促進劑可單獨1種或組合2種以上使用。又，在實施前述加熱處理進行醯亞胺化時，作為前述反應促進劑的使用量，雖並非被特別限制者，但例如相對於聚醯胺酸中之重複單位1莫耳，較佳為成為0.01～4.0莫耳，更佳為成為0.05～2.0莫耳，再更佳為成為0.05～1.0莫耳。 　　[0214] 又，利用包含這般之步驟(I)及步驟(II)之方法時，採用藉由進行醯亞胺化時實施前述加熱處理，進行醯亞胺化之方法時，可採用並非於實施前述步驟(I)後，單離上述本發明之聚醯胺酸，而是直接使用在有機溶劑中使前述四羧酸二酐與前述芳香族二胺行反應所得之反應液(含有上述本發明之聚醯胺酸之反應液)，可藉由對於前述反應液實施蒸發去除溶劑之處理(溶劑去除處理)，而去除溶劑後，實施前述加熱處理，進行醯亞胺化之方法。藉由蒸發去除這般之溶劑之處理，將前述聚醯胺酸成為膜狀等之形態單離後，實施加熱處理，使得得到所期望之形態的聚醯亞胺等變可能。 　　[0215] 作為在蒸發去除這般之溶劑的處理(溶劑去除處理)的溫度條件，0較佳為～180℃，更佳為30～150℃。在這般之溶劑去除處理的溫度條件未滿前述下限時，有充分使溶劑蒸發去除變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有溶劑沸騰成為包含氣泡或空洞之膜的傾向。在此情況下，例如在製造膜狀之聚醯亞胺時，直接將所得之反應液塗佈在基材(例如玻璃板)上，實施蒸發去除前述溶劑之處理及加熱處理即可，使得以簡便之方法製造膜狀之聚醯亞胺變可能。尚，作為這般之反應液的塗佈方法，並未特別限制，可適當採用周知之方法(澆鑄法等)。又，從前述反應液單離上述本發明之聚醯胺酸來利用時，作為其單離方法，並未特別限制，可適當採用可單離聚醯胺酸之周知之方法，例如可採用作為再沉澱物單離之方法等。 　　[0216] 又，採用實施前述加熱處理進行醯亞胺化之方法，實施步驟(II)時，可將步驟(I)與步驟(II)作為一連串步驟同時實施。如此，作為將步驟(I)與步驟(II)作為一連串步驟同時實施的方法，例如，藉由從使選自由上述一般式(101)表示之原料化合物(A)、與上述一般式(201)表示之原料化合物(B)、與上述一般式(301)表示之原料化合物(C)所構成之群組中之至少一種的化合物(四羧酸二酐)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺進行反應之階段，實施加熱之處理，幾乎同時進行聚醯胺酸(中間體)的形成與接著其之聚醯亞胺的形成(醯亞胺化)，可採用同時實施步驟(I)與步驟(II)之方法。 　　[0217] 又，藉由從使如此前述四羧酸二酐與前述芳香族二胺進行反應之階段，實施加熱之處理，在同時實施步驟(I)與步驟(II)時，較佳為藉由在有機溶劑的存在下，從使上述四羧酸二酐、與上述芳香族二胺進行反應的階段，使用反應促進劑，在前述有機溶劑與前述反應促進劑的存在下，加熱選自由上述一般式(101)表示之原料化合物(A)、與上述一般式(201)表示之原料化合物(B)、與上述一般式(301)表示之原料化合物(C)所構成之群組中之至少一種的化合物(四羧酸二酐)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺使其進行反應，形成聚醯亞胺。如此進行同時實施步驟(I)與步驟(II)時，雖藉由加熱，連續性引起在步驟(I)之聚醯胺酸的生成與在步驟(II)之聚醯胺酸的醯亞胺化，在溶劑中調製聚醯亞胺，但此時，藉由利用前述反應促進劑，使得聚醯胺酸的生成與醯亞胺化的反應速度變非常快速，延長分子量變可能。又，藉由使用前述反應促進劑進行加熱，同時實施步驟(I)與步驟(II)時，由於可藉由加熱，進行四羧酸二酐與芳香族二胺的反應，同時亦可使藉由反應生成之水蒸發而去除，不是利用所謂縮合劑(脫水縮合劑)，而且亦可效率良好地進行反應。 　　[0218] 又，在前述有機溶劑與前述反應促進劑的存在下，藉由加熱上述一般式(5)表示之四羧酸二酐與前述芳香族二胺使其進行反應，形成聚醯亞胺時(藉由使用反應促進劑進行加熱，同時實施步驟(I)與步驟(II)時)，作為其加熱時之溫度條件，較佳為100～250℃，更佳為120～250℃，再更佳為150～220℃。這般之溫度條件未滿前述下限時，由於反應溫度為水的沸點以下，不產生水的餾除，因水導致阻礙反應的進行，有成為聚醯亞胺之分子量大者變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有產生溶劑之熱分解等之副反應，加熱後增多所得之聚醯亞胺與有機溶劑的混合液(塗料)中之雜質的量，使用此形成膜時，降低所得之聚醯亞胺膜的物性的傾向。 　　[0219] 又，藉由使用反應促進劑進行加熱，同時實施步驟(I)與步驟(II)時，作為該步驟所利用之反應促進劑，較佳為三乙基胺、二異丙基乙基胺、N-甲基哌啶、吡啶、三甲基吡啶、二甲基砒啶、2-羥基吡啶、4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、1,4-二氮雜二環[2.2.2]辛烷(DABCO)、二氮雜二環壬烯(DBN)、二氮雜二環十一碳烯(DBU)等之三級胺，其中，從反應性、取得性、實用性的觀點來看，較佳為三乙基胺、二異丙基乙基胺、N-甲基哌啶、吡啶，更佳為三乙基胺、吡啶、N-甲基哌啶，再更佳為三乙基胺、N-甲基哌啶。這般之反應促進劑可單獨1種或組合2種以上使用。又，藉由使用反應促進劑進行加熱，同時實施步驟(I)與步驟(II)時，該反應促進劑的使用量，相對於上述一般式(5)表示之四羧酸二酐與前述芳香族二胺的總量(合計量)100質量份，較佳為成為0.01～10質量份，更佳為成為0.05～2質量份。 　　[0220] 以上，已針對可適合作為用以製造上述本發明之聚醯亞胺的方法採用之方法進行說明，其次，針對本發明之聚醯胺酸溶液進行說明。 　　[0221] [聚醯胺酸溶液] 　　本發明之聚醯胺酸溶液係包含上述本發明之聚醯胺酸與有機溶劑。作為這般之聚醯胺酸溶液(樹脂溶液：塗料)所使用之有機溶劑，可適合利用與可適合作為用以製造上述之聚醯胺酸的方法採用之方法所使用之有機溶劑相同者。因此，本發明之聚醯胺酸溶液，可藉由實施可適合作為用以製造上述之聚醯胺酸的方法採用之方法，將於反應後所得之反應液直接作為聚醯胺酸溶液來調製。 　　[0222] 在這般之聚醯胺酸溶液之前述聚醯胺酸的含量雖並未特別限制，但較佳為1～80質量%，更佳為5～50質量%。這般之含量未滿前述下限時，有聚醯亞胺膜的製造變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，同樣有聚醯亞胺膜的製造變困難的傾向。尚，這般之聚醯胺酸溶液可適合利用在上述本發明之聚醯亞胺的製造，為了製造各種形狀之聚醯亞胺可適合利用。例如，藉由將這般之聚醯胺酸溶液塗佈在各種基板之上，將此醯亞胺化而硬化，亦可輕易製造膜形狀之聚醯亞胺。 　　[0223] 以上，已針對本發明之聚醯胺酸溶液進行說明，其次，針對本發明之聚醯亞胺溶液進行說明。 　　[0224] [聚醯亞胺溶液] 　　本發明之聚醯亞胺溶液係包含上述本發明之聚醯亞胺與有機溶劑。作為這般之聚醯亞胺溶液所使用之有機溶劑，可適合利用與在可適合作為用以製造上述之聚醯胺酸的方法採用之方法所說明之有機溶劑相同者。又，本發明之聚醯亞胺溶液，實施可適合作為用以製造上述之聚醯亞胺的方法採用之方法，所得之聚醯亞胺為溶解在製造時所使用之有機溶劑者時，可直接將反應後所得之反應液作為聚醯亞胺溶液調製。 　　[0225] 又，本發明之聚醯亞胺溶液在有機溶劑中，可藉由直接使用(實施在可適合作為用以製造上述之聚醯亞胺的方法採用之方法所說明之步驟(I)後，不是單離聚醯胺酸，而是直接使用所得之反應液)使選自由上述一般式(101)表示之原料化合物(A)、與上述一般式(201)表示之原料化合物(B)、與上述一般式(301)表示之原料化合物(C)所構成之群組中之至少一種的化合物(四羧酸二酐)、與上述一般式(102)表示之芳香族二胺進行反應所得之反應液(含有上述本發明之聚醯胺酸之反應液)，於前述反應液添加醯亞胺化劑進行醯亞胺化，於有機溶劑中調製聚醯亞胺，可藉由得到含有前述聚醯胺酸與前述有機溶劑之溶液製得。 　　[0226] 如此，作為本發明之聚醯亞胺溶液所使用之有機溶劑，可適合利用與在可適合作為用以製造上述之聚醯胺酸的方法採用之方法所說明之有機溶劑相同者。尚，作為本發明之聚醯亞胺溶液所使用之有機溶劑，例如，從將前述聚醯亞胺溶液作為塗佈液利用時之溶劑的蒸散性或去除性的觀點來看，可利用沸點為200℃以下之鹵素系溶劑(例如二氯甲烷(沸點40℃)、三氯甲烷(沸點62℃)、四氯化碳(沸點77℃)、二氯乙烷(沸點84℃)、三氯乙烯(沸點87℃)、四氯乙烯(沸點121℃)、四氯乙烷(沸點147℃)、氯苯(沸點131℃)、o-二氯苯(沸點180℃)等)等。 　　[0227] 又，作為這般之聚醯亞胺溶液所使用之有機溶劑，從溶解性、成膜性、生產性、工業的取得性、既設設備的有無、價格的觀點來看，較佳為N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、γ-丁內酯、碳酸丙烯酯、四甲基尿素、1,3-二甲基-2-四氫咪唑酮，更佳為N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、γ-丁內酯、四甲基尿素，特佳為N,N-二甲基乙醯胺、γ-丁內酯。尚，這般之有機溶劑可單獨1種或組合2種以上利用。 　　[0228] 又，這般之聚醯亞胺溶液亦可適合作為用以製造各種加工品之塗佈液等利用。例如，形成膜時，可藉由將上述本發明之聚醯亞胺溶液作為塗佈液利用，將此塗佈在基材上而得到塗膜後，去除溶劑，形成聚醯亞胺膜。這般之塗佈方法並未特別限制，可適當利用周知之方法(旋塗法、棒塗法、浸塗法等)。 　　[0229] 在這般之聚醯亞胺溶液，前述聚醯亞胺的含量(溶解量)雖並未特別限制，但較佳為1～75質量%，更佳為10～50質量%。這般之含量未滿前述下限時，有利用在製膜等時成膜後之膜厚變薄的傾向，另一方面，超過前述上限時，有一部分成為不溶於溶劑的傾向。進而，這般之聚醯亞胺溶液中，因應使用目的等，可進一步添加抗氧化劑(酚系、亞磷酸酯系、硫醚系等)、紫外線吸收劑、受阻胺系光安定劑、成核劑、樹脂添加劑(填料、滑石、玻璃纖維等)、難燃劑、加工性改良劑･潤滑劑等之添加劑。尚，作為此等之添加劑，並未特別限制，可適當利用周知者，亦可利用市售者。 　　[0230] 以上，已針對本發明之聚醯亞胺溶液進行說明，其次，針對本發明之膜進行說明。 　　[0231] [聚醯亞胺膜] 　　本發明之聚醯亞胺膜係由上述本發明之聚醯亞胺所構成者。如此，本發明之聚醯亞胺膜若為由作為上述本發明之聚醯亞胺說明之聚醯亞胺所構成之膜即可。 　　[0232] 又，本發明之聚醯亞胺膜的厚度雖並未特別限制，但較佳為1～500μm，更佳為10～200μm。這般之厚度未滿前述下限時，有強度降低操作變困難的傾向，另一方面，超過前述上限時，有產生複數次的塗佈變必要的情況，或產生加工複雜化的情況的傾向。 　　[0233] 這般之聚醯亞胺膜的形態若為膜狀即可，並未特別限制，可適當設計成各種形狀(圓盤狀、圓筒狀(將膜加工成筒狀者)等)，使用前述聚醯亞胺溶液製造時，亦可更容易變更其設計。 　　[0234] 用以調製這般之本發明之膜(聚醯亞胺膜)的方法雖並未特別限制，但例如可採用藉由將上述本發明之聚醯胺酸溶液塗佈在基材上，去除溶劑後進行醯亞胺化，來調製聚醯亞胺膜之方法，或可採用藉由將上述本發明之聚醯亞胺溶液塗佈在基材上，去除溶劑，來調製聚醯亞胺膜之方法。 　　[0235] 這般之本發明之聚醯亞胺膜由於為由上述本發明之由聚醯亞胺所構成，不僅可成為透明性、耐熱性充分優異者，亦可成為具有充分高之硬度者。因此，這般之本發明之聚醯亞胺膜，例如可適當利用在可撓性配線基板用膜、液晶配向膜所使用之膜、有機EL用透明導電性膜、有機EL照明用膜、可撓性基板膜、可撓性有機EL用基板膜、可撓性透明導電性膜、透明導電性膜、有機薄膜型太陽能電池用透明導電性膜、色素增敏型太陽能電池用透明導電性膜、可撓性氣體阻隔膜、觸控面板用膜、可撓性顯示器用前膜、可撓性顯示器用背膜、平板感測器用TFT基板膜、聚醯亞胺帶、塗佈劑、阻隔膜、密封材、層間絕緣材料、鈍化膜、TAB(Tape Automated Bonding)膠帶、光波導、彩色濾光片基材、半導體塗佈劑、耐熱絕緣膠帶、漆包線等之用途。 [實施例] 　　[0236] 以下，雖根據實施例更具體說明本發明，但本發明並非被限定於以下之實施例。 　　[0237] [針對特性之評估方法] 　　首先，針對在各實施例等所得之化合物等之特性的評估方法進行說明。 　　[0238] ＜分子構造之同定＞ 　　於各實施例等所得之聚醯亞胺的分子構造同定係藉由紅外吸收光譜測定(IR測定)進行。尚，測定係利用日本分光股份有限公司製之商品名「FT/IR-4100」作為測定裝置。 　　[0239] ＜全光線透過率＞ 　　全光線透過率(單位：%)可藉由直接將於各實施例等所得之聚醯亞胺(膜形狀之聚醯亞胺)作為測定用之試料使用，使用日本電色工業股份有限公司製之商品名「霧度計NDH-5000」作為測定裝置，進行依照JIS K7361-1(1997年發行)之測定求得。 　　[0240] ＜玻璃轉移溫度(Tg)之測定＞ 　　於各實施例等所得之聚醯亞胺的玻璃轉移溫度(Tg)之值(單位：℃)，係藉由使用熱機械性分析裝置(理學製之商品名「TMA8311」)作為測定裝置，進而，使用從於各實施例等所得之聚醯亞胺膜切出之縱20mm、橫5mm大小的試料(由於該試料的厚度並非影響測定值者，故直接作為於實施例所得之膜的厚度)作為測定試料，氮環境下以拉伸模式(49mN)、昇溫速度5℃/分鐘的條件進行測定，而求得TMA曲線，相對於起因於玻璃轉移之TMA曲線的反曲點，外插其前後之曲線而求得。 　　[0241] ＜線膨脹係數(CTE)之測定＞ 　　於各實施例等所得之聚醯亞胺的線膨脹係數(CTE)之值係如以下般進行求得。亦即，首先，使用熱機械性分析裝置(理學製之商品名「TMA8311」)作為測定裝置，使用從於各實施例等所得之聚醯亞胺膜切出之縱20mm、橫5mm大小的試料(由於該試料的厚度並非影響測定值者，故直接作為於實施例所得之膜的厚度)作為測定試料，氮環境下採用拉伸模式(49mN)、昇溫速度5℃/分鐘的條件，從室溫昇溫至200℃(第一次昇溫)，放冷至30℃以下後，從該溫度昇溫至400℃(第2次昇溫)，測定其昇溫時之前述試料之縱方向長度的變化。接著，使用於這般之第2次昇溫時之測定(從放冷時之溫度昇溫至400℃時的測定)所得之TMA曲線，求得在100℃～200℃的溫度範圍每1℃之長度變化的平均值，將所得之值作為聚醯亞胺之線膨脹係數測定。 　　[0242] (合成例1：四羧酸二酐A的合成) 　　合成下述一般式(I)表示之降莰烷-2-螺環-α-環戊酮 -α’-螺環-2’’-降莰烷-5,5’’,6,6’’-四羧酸二酐(CpODA)作為四羧酸二酐A， 　　[0243][0244] 尚，這般之四羧酸二酐A(上述一般式(I)表示之化合物)係依照國際公開第2011/099518號的合成例1、實施例1及實施例2所記載之方法合成。 　　[0245] (合成例2：四羧酸二酐B的合成) 　　合成下述一般式(II)表示之化合物(BzDA)作為四羧酸二酐B， 　　[0246][0247] 尚，這般之四羧酸二酐B係依照國際公開第2015/163314號之實施例1所記載之方法合成。 　　[0248] (合成例3：四羧酸二酐C的合成) 　　合成下述一般式(III)表示之化合物(BNBDA)作為四羧酸二酐C， 　　[0249][0250] 尚，這般之四羧酸二酐C係如以下般進行製得。 　　[0251] 亦即，首先，藉由於3L茄型燒瓶中加入5,5’-雙-二環[2.2.1]庚-2-烯(BNB、557g、2.99mol)、與甲苯(1.8kg)充分進行混合，而得到均一之溶液(BNB-甲苯溶液)。其次，將50L之玻璃襯裹製之反應釜(GL製反應釜)的內部環境氣體以氮取代後，於該反應釜中添加甲醇(13.1kg)、CuCl₂ (II)(1.65kg、12.3mol)及Pd₃ (OAc)₅ (NO₂ ) (3.4g、0.0149mol))而得到混合液。 　　[0252] 其次，將前述反應釜之內部減壓至成為 -0.08MPaG後，於該反應釜中導入一氧化碳，以反應釜內部的壓力成為0.03MPaG的方式調整。接著，藉由將反應釜內部的溫度成為25℃攪拌前述混合液4小時後，邊持續攪拌邊緩緩將反應釜內部的溫度昇溫至40℃，以40℃的溫度條件進一步持續攪拌4小時後，停止前述混合液的攪拌靜置一晩(13.5小時)，而得到作為褐色懸濁液之反應液。 　　[0253] 其次，藉由從前述反應釜的內部，去除包含一氧化碳之環境氣體進行脫壓，將反應釜內部的環境氣體以氮取代。接著，確認於反應釜的內部邊流動氮邊將溫度昇溫至50度，從反應釜所排出之氣體(出口嘴氣體)中之一氧化碳的濃度成為0ppm。然後，藉由進一步將反應釜之內部的溫度昇溫至65度，從反應釜中之前述反應液餾除甲醇，而得到固形分。其次，於析出固形分之前述反應釜的內部加入甲苯(20kg)，而得到前述固形分與甲苯的混合物後，為了從該混合物完全去除甲醇，反應釜內部的壓力減壓至-0.07MPaG為止昇溫至73℃，餾除一部分前述混合物中之溶劑。接著，進一步於前述混合物中加入甲苯(5.0kg)後，邊攪拌邊昇溫至80℃進行過濾，分離析出物(固形分)與濾液來回收。其次，將所得之析出物以甲苯(5.0kg)清洗，將洗液加在前述濾液。接著，加熱前述濾液邊以80℃的溫度保持，邊以5%鹽酸(1.0kg)2次、以飽和碳酸氫鈉水(10kg)1次、以離子交換水(10kg)1次來進行洗淨。如此進行洗淨之後，對於所得之有機層實施過濾器過濾，去除(分離)洗液中所析出之固形分，而得到有機層。接著，將從前述洗液中去除之前述固形分以甲苯(5.0kg)清洗後，將該洗液加在前述有機層。藉由將該有機層再度放入50L之前述反應釜中，邊攪拌邊昇溫至110℃，餾出甲苯後(餾出之甲苯的量為23Kg)，停止加熱，除冷反應釜進行再結晶，而析出固形分(結晶)。濾取如此進行所得之固形分(結晶)，以甲苯(0.6kg)清洗4次，於60℃進行真空乾燥。藉由這般之操作，而得到生成物(白色結晶：5,5’-聯-2-降莰烯-5,5’,6,6’-四羧酸四甲基酯：BNBTE)873g。 　　[0254] 其次，將50L之GL製反應釜進行氮取代，加入上述生成物(BNBTE、850g、2.01mol)、乙酸(12.2kg)、三氟甲烷磺酸(7.6g、0.050mol)而得到混合液。其次，將前述混合液昇溫至成為113℃為止，並維持在該溫度(113℃)，以反應釜中之液量成為一定的方式，邊以泵滴下乙酸，邊實施餾出蒸氣(乙酸等)之步驟。尚，在本步驟，確認開始蒸氣的餾除後，從經過15分鐘後，燒瓶內之液中(反應溶液中)生成白色的沉澱物。又，在本步驟，每1小時將於系統外所餾除之餾出液藉由質量測定與氣體層析進行分析確認反應進行的程度。尚，藉由這般之分析，確認於餾出液中存在乙酸、乙酸甲酯、水。而且，在本步驟開始蒸氣的餾除後，經過6小時後停止乙酸甲酯的餾出後，停止加熱，除冷至室溫(25℃)，進行再結晶。過濾所得之結晶，以乙酸(0.6kg)1次、以乙酸乙酯(0.5kg)5次清洗後，真空乾燥結晶。如此進行，而得到586g之5,5’-聯-2-降莰烯-5,5’,6,6’-四羧酸-5,5’,6,6’-二酐(上述一般式(III)表示之化合物：BNBDA)。 　　[0255] (實施例1) 　　首先，在氮環境下，藉由於50mL之螺紋管內導入芳香族二胺之下述一般式(110)： 　　[0256][0257] 表示之9,9-雙(4-胺基苯基)茀(東京化成工業股份有限公司製：FDA)3.48g(10.0mmol)及四羧酸二酐之上述一般式(I)表示之化合物(四羧酸二酐A：CpODA)3.84g(10.0mmol)，於前述螺紋管內導入芳香族二胺(FDA)與前述四羧酸二酐A(CpODA)。 　　[0258] 其次，藉由於前述螺紋管內導入有機溶劑之二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)16.4g、有機溶劑之γ-丁內酯12.9g及反應促進劑之三乙基胺0.051g(0.50mmol)，混合前述芳香族二胺(FDA)、與前述四羧酸二酐A(CpODA)、與有機溶劑(N,N-二甲基乙醯胺及γ-丁內酯)、與反應促進劑(三乙基胺)而得到混合液。 　　[0259] 接著，藉由將如此進行所得之混合液，在氮環境下以180℃的溫度條件邊加熱3小時，邊進行攪拌，而得到有黏性之均一淡黃色的反應液(聚醯亞胺溶液)。如此進行，將源自芳香族二胺(FDA)與前述四羧酸二酐(CpODA)之聚醯亞胺藉由加熱步驟調製，而得到反應液(聚醯亞胺之溶液)。尚，非常清楚藉由這般之加熱，首先，進行芳香族二胺(FDA)與前述四羧酸二酐(CpODA)的反應，形成聚醯胺酸，接著，進行該醯亞胺化而形成聚醯亞胺。 　　[0260] 其次，藉由將前述反應液旋塗在玻璃板(縱：75mm、橫50mm、厚度1.3mm)上，於玻璃板上形成塗膜。然後，將形成前述塗膜之玻璃板投入烤箱中，在氮環境下，首先，將溫度條件(第一溫度之條件)定為60℃靜置4小時，接著，將溫度條件(第二溫度(燒成溫度)之條件)變更為300℃靜置1小時，使塗膜硬化，而得到於玻璃板上塗佈由聚醯亞胺所構成之膜(聚醯亞胺膜)之聚醯亞胺塗佈玻璃。其次，藉由將如此進行所得之聚醯亞胺塗佈玻璃浸漬在90℃之水中0.5小時，從前述玻璃基板剝離聚醯亞胺膜，回收聚醯亞胺膜，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為32μm。 　　[0261] 尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，從觀察到醯亞胺羰基及CpODA之C=O伸縮振動為1702cm^-1 、1774 cm^-1 ，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0262] (實施例2) 　　作為芳香族二胺，除了取代上述一般式(110)表示之化合物(FDA)單獨使用3.48g(10.0mmol)，改為使用上述一般式(110)表示之化合物(FDA)1.74g(5.00mmol)與4,4’-二胺基-2,2’-二甲基聯苯(m-Tol)1.06g(5.00mmol)的混合物，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為15.4g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為11.1g，且將使塗膜硬化時之第二溫度(燒成溫度)的條件從300℃變更為250℃之外，其他與實施例1同樣進行，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為70μm。 　　[0263] 尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，從觀察到醯亞胺羰基及CpODA之C=O伸縮振動為1700cm^-1 、1774 cm^-1 ，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。又，將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0264] (實施例3) 　　作為芳香族二胺，除了取代上述一般式(110)表示之化合物(FDA)單獨使用3.48g(10.0mmol)，改為使用上述一般式(110)表示之化合物(FDA)1.74g(5.00mmol)與4,4’-二胺基二苯基醚(DDE)1.00g(5.00mmol)的混合物，取代使用3.84g(10.0mmol)之四羧酸二酐之上述一般式(I)表示之化合物(四羧酸二酐A：CpODA)，改為使用四羧酸二酐之上述一般式(II)表示之化合物(四羧酸二酐B：BzDA)4.06g(10.0mmol)，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為8.0g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為7.9g，將三乙基胺的使用量從0.051g(0.50mmol)變更為0.056g(0.55mmol)，且將使塗膜硬化時之第二溫度(燒成溫度)的條件從300℃變更為250℃之外，其他與實施例1同樣進行，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為30μm。 　　[0265] 尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，於1701、1772cm^-1 觀察到醯亞胺羰基之C=O伸縮振動後，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。又，將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0266] (實施例4) 　　作為芳香族二胺，除了取代上述一般式(110)表示之化合物(FDA)單獨使用3.48g(10.0mmol)，改為使用上述一般式(110)表示之化合物(FDA)1.74g(5.00mmol)與4,4’-二胺基苯甲醯苯胺(Benzanilide)(DABAN)1.14g(5.00mmol)的混合物，取代使用3.84g(10.0mmol)之四羧酸二酐之上述一般式(I)表示之化合物(四羧酸二酐A：CpODA)，改為使用四羧酸二酐之上述一般式(II)表示之化合物(四羧酸二酐B：BzDA)4.06g(10.0mmol)，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為8.1g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為8.2g，將三乙基胺的使用量從0.051g(0.50mmol)變更為0.055g(0.54mmol)，且將使塗膜硬化時之第二溫度(燒成溫度)的條件從300℃變更為250℃之外，其他與實施例1同樣進行，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為32μm。 　　[0267] 尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，於1699、1772cm^-1 觀察到醯亞胺羰基之C=O伸縮振動後，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。又，將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0268] (實施例5) 　　除了將上述一般式(110)表示之化合物(FDA)的使用量從3.48g(10.0mmol)變更為2.09g(6.00mmol)，取代使用3.84g(10.0mmol)之四羧酸二酐之上述一般式(I)表示之化合物(四羧酸二酐A：CpODA)，改為使用四羧酸二酐之上述一般式(III)表示之化合物(四羧酸二酐C：BNBDA)0.66g(2.00mmol)與1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐(HPMDA：東京化成股份有限公司製)0.90g(4.00mmol)的混合物，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為4.4g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為4.3g，且將使塗膜硬化時之第二溫度(燒成溫度)的條件從300℃變更為250℃之外，其他與實施例1同樣進行，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為32μm。 　　[0269] 尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，於1702、1774cm^-1 觀察到醯亞胺羰基之C=O伸縮振動後，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。又，將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0270] (比較例1) 　　作為四羧酸二酐，除了取代上述一般式(I)表示之化合物(四羧酸二酐A：CpODA)改使用1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐(HPMDA：東京化成股份有限公司製)2.24g (10.0mmol)，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為11.7g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為11.1g之外，其他與實施例1同樣進行，雖嘗試聚醯亞胺膜的調製，但所得之膜脆且無法充分維持膜形狀，無法使用在各種分析(膜脆且無法評估特性)。 　　[0271] (比較例2) 　　作為芳香族二胺，除了取代上述一般式(110)表示之化合物(FDA)單獨使用3.48g(10.0mmol)，改為使用雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸(BAPS：東京化成股份有限公司製)4.32g(10.0mmol)，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為18.5g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為11.1g，且將使塗膜硬化時之第二溫度(燒成溫度)的條件從300℃變更為250℃之外，其他與實施例1同樣進行，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為31μm。 　　[0272] 尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，觀察到醯亞胺羰基及CpODA之C=O伸縮振動為1702cm^-1 、1774cm^-1 後，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。又，將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0273] (比較例3) 　　除了取代使用3.84g(10.0mmol)之四羧酸二酐之上述一般式(I)表示之化合物(四羧酸二酐A：CpODA)，改為使用二環己基-3,4,3’,4’-四羧酸二酐(H-BPDA：LEAPChem製)2.24g(10.0mmol)，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為12.7g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為6.7g，且將使塗膜硬化時之第二溫度(燒成溫度)的條件從300℃變更為250℃之外，其他與實施例1同樣進行，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為33μm。 　　[0274] 尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，於1703、1778cm^-1 觀察到醯亞胺羰基之C=O伸縮振動後，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。又，將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0275] (比較例4) 　　作為四羧酸二酐，除了取代上述一般式(I)表示之化合物(四羧酸二酐A：CpODA)，改使用1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(CBDA：東京化成股份有限公司製)1.96g(10.0mmol)，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為6.4g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為6.4g，將三乙基胺的使用量從0.051g(0.50mmol)變更為0.055g(0.54mmol)之外，其他採用與實施例1所採用之方法相同之方法，雖嘗試聚醯亞胺膜的製造，但得到混合液後，在利用此調製反應液(聚醯亞胺溶液：形成塗膜時所利用之反應液)的步驟，將前述混合液於氮環境下、180℃的溫度條件加熱3小時加熱時，產生白色的沉澱物，無法調製均一之反應液(塗料)。如此，取代CpODA改使用CBDA時，由於對於源自CBDA之聚醯亞胺的反應溶劑的溶解性低，無法得到一開始用以製膜的塗料，無法形成塗膜。 　　[0276] (比較例5) 　　作為芳香族二胺，除了取代上述一般式(110)表示之化合物(FDA)單獨使用3.48g(10.0mmol)，改為使用2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯(TFMB：精化股份有限公司製)3.20g(10.0mmol)，取代使用3.84g(10.0mmol)之四羧酸二酐之上述一般式(I)表示之化合物(四羧酸二酐A：CpODA)，改為使用四羧酸二酐之上述一般式(II)表示之化合物(四羧酸二酐B：BzDA)4.06g(10.0mmol)，將二甲基乙醯胺(N,N-二甲基乙醯胺)的使用量從16.4g變更為8.5g，將γ-丁內酯的使用量從12.9g變更為8.5g，且將使塗膜硬化時之第二溫度(燒成溫度)的條件從300℃變更為250℃之外，其他與實施例1同樣進行，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為23μm。 　　[0277] 尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，於1710、1778cm^-1 觀察到醯亞胺羰基之C=O伸縮振動後，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。又，將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0278] (比較例6) 　　在氮環境下，於螺紋管加入四羧酸二酐之上述一般式(III)表示之化合物(四羧酸二酐C：BNBDA)5.95g (18.0mmol)與4,4‘-二胺基二苯基醚(DDE、東京化學工業製)3.61g(18.0mmol)、N,N’-二甲基乙醯胺38.2g，於室溫攪拌10h。而得到黏稠之均一的溶液(塗料)。其次，藉由將前述反應液旋塗在玻璃板(縱：100mm、橫100mm、厚度1.0mm)上，於玻璃板上形成塗膜。然後，將形成前述塗膜之玻璃板投入烤箱中，在氮環境下，首先，將溫度條件(第一溫度的條件)定為60℃靜置4小時，接著，將溫度條件(第二溫度(燒成溫度)的條件)變更為350℃，靜置1小時使塗膜硬化，而得到於玻璃板上塗佈由聚醯亞胺所構成之膜(聚醯亞胺膜)之聚醯亞胺塗佈玻璃。其次，藉由將如此進行所得之聚醯亞胺塗佈玻璃於90℃之水中浸漬0.5小時，從前述玻璃基板剝離聚醯亞胺膜，回收聚醯亞胺膜，而得到由聚醯亞胺所構成之無色透明膜(聚醯亞胺膜)。如此進行所得之聚醯亞胺膜的膜厚為9μm。 　　尚，為了同定形成如此進行所得之膜之化合物的分子構造，使用IR測定機(日本分光股份有限公司製、商品名：FT/IR-4100)，測定IR光譜時，於1701、1774cm^-1 觀察到醯亞胺羰基之C=O伸縮振動後，確認構成所得之膜之化合物為聚醯亞胺。又，將所得之聚醯亞胺膜之特性的評估結果示於表1。 　　[0279][0280] 從表1所示之結果即可清楚明白，確認在藉由使四羧酸二酐A(CpODA)、與包含上述一般式(110)表示之化合物(9,9-雙(4-胺基苯基)茀：FDA)之芳香族二胺進行反應所得之實施例1～2所記載之聚醯亞胺(尚，在實施例1～2，形成具有上述重複單位(A1)之本發明之聚醯亞胺，從利用之化合物的種類等即可明白)，玻璃轉移溫度(Tg)皆為465℃以上。 　　[0281] 對此，於使用上述四羧酸二酐A～C以外之四羧酸二酐之1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐(HPMDA)的情況(比較例1)，即使嘗試膜之調製，由於調製物變脆且無法充分維持膜形狀，故無法完成玻璃轉移溫度(Tg)的測定。 　　[0282] 又，在使用上述四羧酸二酐A～C以外之四羧酸二酐之1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(CBDA)的情況(比較例4)，無法調製一開始利用在製膜的反應液(塗料)，無法得到膜。進而，在使用上述四羧酸二酐A～C以外之四羧酸之二環己基-3,4,3’,4’-四羧酸二酐(H-BPDA)的情況(比較例3)，聚醯亞胺的玻璃轉移溫度(Tg)成為349℃。 　　[0283] 又，瞭解到作為芳香族二胺，在藉由使用上述一般式(110)表示之化合物(9,9-雙(4-胺基苯基)茀：FDA)以外者，使四羧酸二酐A(CpODA)與雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸(BAPS)進行反應，形成聚醯亞胺的情況(比較例2)，聚醯亞胺的玻璃轉移溫度(Tg)雖成為339℃之非常高之值，但由於在具有上述重複單位(A1)之本發明之聚醯亞胺(實施例1～2)，玻璃轉移溫度(Tg)皆成為465℃以上，根據本發明之聚醯亞胺，得到更高水準之耐熱性。 　　[0284] 從這般之結果，瞭解到根據含有上述重複單位(A1)之本發明之聚醯亞胺(實施例1～2)，可使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準者。 　　[0285] 又，從表1所示之結果亦可清楚明白，藉由使四羧酸二酐B(BzDA)、與包含上述一般式(110)表示之化合物(FDA)之芳香族二胺進行反應所得之實施例3～4所記載之聚醯亞胺(尚，在實施例3～4，形成具有上述重複單位(B1)之本發明之聚醯亞胺，從利用之化合物的種類等即可明白)，確認玻璃轉移溫度(Tg)皆為386℃以上。對此，在使用四羧酸二酐B(BzDA)，並使用上述一般式(110)表示之化合物(FDA)以外之芳香族二胺之2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯(TFMB)的情況(比較例5)，聚醯亞胺的玻璃轉移溫度(Tg)成為347℃(比較例5)。進而，在利用上述四羧酸二酐A～C以外之四羧酸二酐的情況(比較例1、3、4)，玻璃轉移溫度(Tg)成為349℃以下(一部分無法測定)。從這般之實施例3～4與比較例1、3～5的對比結果，瞭解到根據含有上述重複單位(B1)之本發明之聚醯亞胺(實施例3～4)，可使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準者。 　　[0286] 又，從表1所示之結果亦可清楚明白，藉由使包含四羧酸二酐C(BNBDA)之四羧酸酐、與上述一般式(110)表示之化合物(FDA)進行反應所得之實施例5所記載之聚醯亞胺(尚，在實施例5，形成具有上述重複單位(C1)之本發明之聚醯亞胺，從利用之化合物的種類等即可明白)，確認玻璃轉移溫度(Tg)為451℃。對此，在藉由使四羧酸二酐C(BNBDA)與4,4’-二胺基二苯基醚(DDE)進行反應，形成聚醯亞胺的情況(比較例6)，聚醯亞胺的玻璃轉移溫度(Tg)成為348℃(比較例6)。進而，在利用上述四羧酸二酐A～C以外之四羧酸二酐的情況(比較例1、3、4)，玻璃轉移溫度(Tg)成為349℃以下(一部分無法測定)。從這般之實施例5、與比較例1、3～4及6的對比結果，瞭解到根據含有上述重複單位(C1)之本發明之聚醯亞胺(實施例5)，可使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準者。 　　[0287] 如此，相對於含有上述重複單位(A1)～(C1)當中之任一種的重複單位之本發明之聚醯亞胺(實施例1～5)，玻璃轉移溫度(Tg)皆成為386℃以上，於比較例1～6所得之聚醯亞胺，玻璃轉移溫度(Tg)皆成為349℃以下(一部分無法測定)，藉由本發明之聚醯亞胺(實施例1～5)，確認可使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準者。 　　[0288] 又，從表1之記載亦可清楚明白，確認本發明之聚醯亞胺(實施例1～5)皆全光線透過率為89%以上，透明性非常高，同時確認線膨脹係數(CTE)為61ppm/K以下(尚，在實施例1～2及實施例5為48ppm/K以下)時成為非常低之值。 　　[0289] 從如以上之結果，瞭解到由於本發明之聚醯亞胺(實施例1～5)具有充分之高透明性，並且可使將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準者，又，線膨脹係數(CTE)亦可成為足夠低之值，例如可適合利用在玻璃之代替用途(各種基板等)的材料。 [產業上之可利用性] 　　[0290] 如以上說明，根據本發明，可使提供一種將玻璃轉移溫度作為基準的耐熱性成為更高水準的聚醯亞胺、含有該聚醯亞胺之聚醯亞胺溶液以及使用該聚醯亞胺之膜變可能。進而，根據本發明，使得提供一種可適合利用用以製造前述聚醯亞胺的聚醯胺酸及含有該聚醯胺酸之聚醯胺酸溶液變可能。 　　[0291] 這般之本發明之聚醯亞胺，例如作為用以製造可撓性配線基板用膜、耐熱絕緣膠帶、漆包線、半導體之保護塗佈劑、液晶配向膜、有機EL用透明導電性膜、可撓性基板膜、可撓性透明導電性膜、有機薄膜型太陽能電池用透明導電性膜、色素增敏型太陽能電池用透明導電性膜、各種氣體阻隔膜基板(可撓性氣體阻隔膜等)、觸控面板用膜、平板感測器用TFT基板膜、複印機用無縫聚醯亞胺帶(亦即轉印帶)、透明電極基板(有機EL用透明電極基板、太陽能電池用透明電極基板、電子紙之透明電極基板等)、層間絕緣膜、傳感器基板、圖像傳感器之基板、發光二極管(LED)之反射板(LED照明之反射板：LED反射板)、LED照明用之罩子、LED反射板照明用罩子、覆蓋層膜、高延性複合體基板、用於半導體之抗蝕劑、鋰離子電池、有機記憶體用基板、有機晶體管用基板、有機半導體用基板、彩色濾光片基材等之材料等為有用。

Claims (5)

1. 一種聚醯亞胺，其係含有選自由下述一般式(1)表示之重複單位(A1)、下述一般式(2)表示之重複單位(B1)，與下述一般式(3)表示之重複單位(C1)所構成之群組中之至少一種的重複單位；[式(1)中，R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基及氟原子所構成之群組中之一種，n表示0～12之整數，R⁴ 表示下述一般式(X)表示之伸芳基]； [式(2)中，A表示選自由可具有取代基，且形成芳香環之碳原子數為6～30之2價芳香族基所構成之群組中之一種，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁵ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]；[式(3)中，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁶ 可分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、羥基及硝基所構成之群組中之一種，或可與同一碳原子鍵結之2個R⁶ 成為一起來形成亞甲基(Methylidene)，R⁷ 及R⁸ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]。
2. 一種聚醯胺酸，其係含有選自由下述一般式(4)表示之重複單位(A2)、下述一般式(5)表示之重複單位(B2)，與下述一般式(6)表示之重複單位(C2)所構成之群組中之至少一種的重複單位，[式(4)中，R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基及氟原子所構成之群組中之一種，n表示0～12之整數，R⁴ 表示下述一般式(X)表示之伸芳基]； [式(5)中，A表示選自由可具有取代基，且形成芳香環之碳原子數為6～30之2價芳香族基所構成之群組中之一種，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁵ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]；[式(6)中，R⁴ 表示上述一般式(X)表示之伸芳基，複數個R⁶ 可分別獨立表示選自由氫原子、碳數1～10之烷基、羥基及硝基所構成之群組中之一種，或可與同一碳原子鍵結之2個R⁶ 成為一起來形成亞甲基(Methylidene)，R⁷ 及R⁸ 分別獨立表示選自由氫原子及碳數1～10之烷基所構成之群組中之一種]。
3. 一種聚醯亞胺溶液，其係包含如請求項1所記載之聚醯亞胺與有機溶劑。
4. 一種聚醯胺酸溶液，其係包含如請求項2所記載之聚醯胺酸與有機溶劑。
5. 一種聚醯亞胺膜，其係由如請求項1所記載之聚醯亞胺所構成。