TW201822388A - 發光元件與發光元件的製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種發光元件與發光元件的製造方法。所述發光元件包括具有相對的第一與第二表面的一透光基板、位於透光基板的第一表面上的一發光結構、一封膠層、一載板、一正電極與一負電極。所述透光基板、發光結構、封膠層與載板分別具有對應的穿孔，且正、負電極中的至少一個配置於所述透光基板的第二表面。
Description
本發明是有關於一種發光元件與發光元件的製造方法。
有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)具有一些傳統燈源無法實現的特性，如高量子效率、大面積、省電、輕薄可撓曲等優點。然而，有機發光二極體元件中的發光層容易受到水氣和氧氣的侵入而變質，這將導致有機發光二極體元件的壽命降低。因此，有機發光二極體元件的封裝非常重要。
目前將有機發光二極體用於照明工具的情況，由於發光層或陰極層需要完善的阻濕氧，所以往往需要搭配額外且精細的裝置，才能組裝於燈具或其他照明設備。
本發明提供一種具有穿孔的發光元件，不需要額外且精細的裝置，即可組裝於燈具或其他照明設備。
本發明再提供一種發光元件的製造方法，能製作出有穿孔的發光元件。
本發明一實施例的發光元件包括一透光基板、一發光結構、一封膠層、一載板、一正電極與一負電極。上述透光基板具有相對的一第一表面與一第二表面、以及貫穿第一和第二表面的一第一穿孔。發光結構位於透光基板的第一表面上，且發光結構至少具有與第一穿孔對應的一第二穿孔，其中上述發光結構包括一陰極層、一陽極層以及位於陽極層與陰極層之間的一發光層。至於封膠層是配置於透光基板上並覆蓋發光結構，且封膠層具有與第一穿孔對應的一第三穿孔。載板貼附於透光基板，且上述封膠層位於載板及透光基板之間，其中載板具有與第一穿孔對應的一第四穿孔。正電極與負電極分別電性連接上述陽極層與上述陰極層，且正電極與負電極中的至少一個配置於透光基板的第二表面。
本發明另一實施例之發光元件包括一透光基板、一發光結構、一封膠層與一載板。上述透光基板具有相對的一第一表面與一第二表面、以及貫穿第一和第二表面的一第一穿孔。發光結構位於透光基板的第一表面上，且發光結構具有與第一穿孔對應的一第二穿孔。至於封膠層是配置於透光基板上並覆蓋發光結構，且封膠層具有與第一穿孔對應的一第三穿孔。載板貼附於透光基板的第一表面，且上述封膠層位於載板及透光基板之間，其中載板具有與第一穿孔對應的一第四穿孔。上述第一穿孔、第三穿孔與第四穿孔具有相同的孔徑。
本發明一實施例的發光元件的製造方法包括提供具有相對的一第一表面與一第二表面的一透光基板，且於透光基板的第二表面上具有一正電極，於透光基板內具有一第一導電件，其中第一導電件與正電極相接。在上述透光基板的第一表面上形成一導電層，其包含一導電接墊與一陽極層，且陽極層與上述第一導電件相接。在陽極層上的一預定穿孔位置周圍形成一圖案化絕緣層，並露出上述導電接墊。在預定穿孔位置內形成一保護層，並露出部分導電接墊。在透光基板的第一表面上依序形成一發光層以及一陰極層，其中陰極層延伸至圖案化絕緣層的頂部與側壁上而連接至露出的導電接墊，再移除上述保護層。提供一載板，載板的一表面上具有一負電極，於載板內具有一第二導電件，其中第二導電件與負電極相接。將上述載板藉由一封膠層與一導電膠體壓合至上述透光基板的第一表面，封膠層位於載板及透光基板之間，且導電膠體連接上述第二導電件與上述導電接墊。實施穿孔步驟，以於上述預定穿孔位置內的載板、封膠層與透光基板內形成一穿孔。
基於上述，本發明藉由設計在發光元件中的穿孔，能更為方便地更換如照明工具的發光元件，且可搭配不同類型的燈具並增加照明工具的變化性。
為讓本發明的上述特徵能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種發光元件的剖面示意圖。圖1B是圖1A的發光元件的平面示意圖，且圖1A是沿圖1B的I-I線段之剖面。
請同時參照圖1A與圖1B。第一實施例的發光元件包括具有相對的一第一表面100a與一第二表面100b和貫穿第一和第二表面100a與100b的一第一穿孔102的一透光基板100、位於透光基板100的第一表面100a上包括一陰極層108、一陽極層110a以及位於陽極層110a與陰極層108之間的一發光層112的一發光結構104、一封膠層114、一載板118、一正電極122與一負電極124。上述發光結構104至少具有與第一穿孔102對應的一第二穿孔106，且第二穿孔106是定義為發光結構104中的陰極層108和發光層112的側壁。至於封膠層114是配置於透光基板100上並覆蓋發光結構104，並且具有與第一穿孔102對應的一第三穿孔116。上述第二穿孔106的孔徑可略大於第三穿孔116的孔徑，以使封膠層114如圖中所示覆蓋發光結構104的陰極層108與發光層112的側壁。載板118則貼附於上述透光基板100，且封膠層114位於載板118及透光基板100之間，其中載板118也具有與第一穿孔102對應的一第四穿孔120，上述載板118例如印刷電路板、金屬箔、聚合物厚膜或其組合。正電極122與負電極124則分別電性連接上述陽極層110a與上述陰極層108，且正電極122與負電極124可如圖1A所示，都配置於透光基板100的第二表面100b，且分別設置於第一穿孔102兩側的第二表面100b上。而且，經由設計將穿孔102的形狀設計為非對稱圖形，還能防止裝設時電極位置錯誤。
在圖1A中，還有設置於透光基板100內的第一導電件126與第二導電件128，其中第一導電件126連接正電極122與陽極層110a、第二導電件128連接負電極124與陰極層108，且於圖中顯示陰極層108是通過與陽極層110a同層但電性隔離互不相連的導電接墊110b來間接地與第二導電件128電性相連，但本發明並不限於此，例如改變陰極層108以及/或是第二導電件128的位置，使兩者相接的話，也可不需通過其他結構層而直接地電性相連。上述第一導電件126與第二導電件128可為金屬線或金屬貫通孔之類的結構。
圖2A是依照本發明的第二實施例的一種發光元件的剖面示意圖，其中使用與第一實施例相同的元件符號來代表相近或相同的構件。請參照圖2A。第二實施例的發光元件與第一實施例之間的差異在於正電極200與負電極202是以同心的方式分別圍繞第一穿孔102而設置於透光基板100的第二表面100b上。而且於透光基板100內設有第一導電件204與第二導電件206，其中第一導電件204連接正電極200與陽極層110a、第二導電件206連接負電極202並經由導電接墊110b與陰極層108相連。
圖2B和圖2C分別是圖2A的發光元件之兩種例子的平面示意圖。圖2A是沿圖2B或圖2C的I-I線段之剖面。圖2B中的透光基板100和第一穿孔102都是圓形的，所以正電極200與負電極202是呈內、外環狀分布。圖2C中的透光基板100和第一穿孔102則都為方形的，所以正電極200與負電極202是呈內、外框分布。
圖3是依照本發明的第三實施例的一種發光元件的剖面示意圖，其中使用與第一實施例相同的元件符號來代表相近或相同的構件。請參照圖3。第三實施例的發光元件與第一實施例之間的差異在於正電極300是配置於透光基板100的第二表面100b，但負電極302是配置於載板118上。因此發光元件的設計需要有設置於透光基板100內的第三導電件304、設置於載板118內的第四導電件306以及設置於封膠層114內的導電膠體308。其中，第三導電件304連接正電極300與陽極層110a、第四導電件306連接負電極302並通過導電膠體308與導電接墊110b連接陰極層108。
圖4是依照本發明的第四實施例的一種發光元件的剖面示意圖。請參照圖4。第四實施例的發光元件包括具有相對的一第一表面400a與一第二表面400b和貫穿第一和第二表面400a與400b的一第一穿孔402的一透光基板400、具有第二穿孔406的一發光結構404、具有第三穿孔410的一封膠層408與具有第四穿孔414的一載板412。上述第二穿孔406、第三穿孔410和第四穿孔414都對應於第一穿孔402，且第一、第三與第四穿孔402、410和414具有相同的孔徑S。發光結構404位於透光基板400的第一表面400a上。至於封膠層408是配置於透光基板400上並覆蓋發光結構404，且載板412貼附於透光基板400，且封膠層408位於載板412及透光基板400之間。
在圖4中，發光結構404包括一陰極層416、一陽極層418a以及位於陽極層418a與陰極層416之間的一發光層420，且陰極層416與發光層420具有上述第二穿孔406，而陽極層418a具有與第一穿孔402相同孔徑S的一第五穿孔422，其中第二穿孔406的孔徑大於第三穿孔410的孔徑，以使封膠層408能覆蓋發光結構404的陰極層416與發光層420的側壁，達到阻隔濕氧的效果。另外，本實施例的發光元件還具有一正電極424與一負電極426，分別電性連接陽極層418a與陰極層416，且正電極424與負電極426可分別配置於第四穿孔414兩側的載板412的表面上，因此第四穿孔414的形狀可如同圖1B的第一穿孔102為非對稱圖形，以防止裝設時電極位置錯誤。並且，正電極424可通過設置於載板412內的第一導電件428和設置於封膠層408內的導電膠體432，間接地與陽極層418a電性相連；負電極426可通過設置於載板412內的第二導電件430和設置於封膠層408內的導電膠體432，間接地與陰極層416電性相連。
另外，第四實施例的正電極424與負電極426也可改以同心的方式分別圍繞第四穿孔414設置於載板412上，其詳細構造可參照圖2B和圖2C，故不再贅述。此外，也可將第一至第三實施例中的正、負電極的設計運用於第四實施例；舉例來說，第四實施例的正電極424與負電極426中的至少一者可改配置於透光基板400的第二表面400b，或者是正電極424與負電極426都改為配置於透光基板400的第二表面400b，且相關內容可參考以上個實施例。
圖5A與圖5B是依照本發明的第五實施例的兩種發光元件的剖面示意圖，其中使用與第四實施例相同的元件符號來代表相近或相同的構件。
請先參照圖5A，第五實施例的發光元件與第四實施例之間的差異在於正電極502與負電極504是印刷電路板500內的電路，並可搭配如金屬箔的載板412，其中負電極504是通過導電膠體432與導電接墊418b連接至陰極層416。導電接墊418b與陽極層418a是同層但電性隔離互不相連的導電層。在圖5B中的正電極508與負電極510同樣是印刷電路板506內的電路，只是其中的正電極508與負電極510是以同心的方式分別圍繞第四穿孔414。因此，本發明可依照設計需求使用印刷電路板、金屬箔、聚合物厚膜或其組合作為載板412的整體或部分。
圖6A至圖6G是依照本發明的第六實施例的一種發光元件的製造流程剖面示意圖。
請先參照圖6A，提供具有相對的一第一表面600a與一第二表面600b的一透光基板600，且於透光基板600的第二表面600b上具有一正電極602，於透光基板600內具有第一導電件604，其中第一導電件604與正電極602相接。上述透光基板600例如聚合物厚膜(polymer thick film，PTF)。
然後，請參照圖6B，在透光基板600的第一表面600a上形成一導電層606，其包含一導電接墊608與一陽極層610，且陽極層610與第一導電件604相接。
接著，請參照圖6C，在陽極層610上的一預定穿孔位置612周圍形成一圖案化絕緣層614，並露出導電接墊608。雖然本圖為剖面圖，但應知圖案化絕緣層614是一個圍繞預定穿孔位置612的連續層。在一實施例中，部分圖案化絕緣層614會形成在陽極層610與導電接墊608之間。
然後，請參照圖6D，在預定穿孔位置612內形成一保護層615，並露出部分導電接墊608。保護層615例如是包含至少一離型層的多層膜或者是由離型層組成的單層膜。在透光基板600的第一表面600a上依序形成一發光層616以及一陰極層618，其中陰極層618延伸至圖案化絕緣層614的頂部614a與側壁614b上而連接至露出的導電接墊608。此外，部分發光層616可能延伸至圖案化絕緣層614的頂部614a與側壁614b上，但因為發光層616的厚度通常比圖案化絕緣層614薄得多，所以一般不會跨過圖案化絕緣層614。
接著，請參照圖6E，移除上述保護層614，並提供一載板620。載板620的表面620a上具有一負電極622，於載板620內具有第二導電件624，其中第二導電件624與負電極622相接。上述載板620例如聚合物厚膜。
之後，請參照圖6F，將載板620藉由一封膠層626與一導電膠體628壓合至透光基板600的第一表面600a，使封膠層626位於載板620及透光基板600之間，且導電膠體628連接第二導電件624與導電接墊608，故負電極622能間接地電性連接至導電接墊608。
隨後，請參照圖6G，實施穿孔步驟，以於預定穿孔位置612內的載板620、封膠層626與透光基板600內形成一穿孔630，因此穿孔630的孔徑會一致，且穿孔630也會將導電接墊608與陽極層610分開而互不導通。
圖7A至圖7F是依照本發明的第七實施例的一種發光元件的製造流程剖面示意圖。
請先參照圖7A，提供具有相對的一第一表面700a與一第二表面700b的一透光基板700，且於透光基板700的第一表面700a上依序形成一陽極層702、一發光層704與一陰極層706。
然後，請參照圖7B，在陰極層706上的一預定穿孔位置708上形成一圖案化絕緣層710，且圖案化絕緣層710有可能形成在陰極層706以外的透光基板700上。
接著，請參照圖7C，在陰極層706上形成填滿圖案化絕緣層710的金屬層712作為後續蝕刻製程的蝕刻罩幕。但本發明並不限於此，尚有其他方案來製作這層金屬層712，並詳述於後。
然後，請參照圖7D，先移除圖案化絕緣層710，再以金屬層712作為蝕刻罩幕，蝕刻去除未被遮蔽的陰極層706與發光層704。
接著，請參照圖7E，提供一載板714，並
將載板714藉由一封膠層716壓合至透光基板700，使封膠層716位於載板714及透光基板700之間。
隨後，請參照圖7F，實施穿孔步驟，以於預定穿孔位置內的載板714、封膠層716與透光基板700內形成一穿孔718，因此穿孔718於載板714、封膠層716與透光基板700具有相同的孔徑。載板714可依照設計需求使用印刷電路板、金屬箔、聚合物厚膜或其組合。
圖8是第七實施例的圖7C之一替代例的剖面示意圖。請參照圖8，第七實施例中的金屬層(712)也可利用蒸鍍方式並搭配懸空型陰影光罩800，將蒸鍍物802穿過懸空型陰影光罩800的網狀孔洞而在下方產生渦流，進而在陰極層706上形成金屬層(未繪示)。
圖9是第七實施例的圖7C之另一替代例的剖面示意圖。請參照圖9，第七實施例中的金屬層(712)還可利用蒸鍍方式並搭配磁吸式陰影光罩900，將蒸鍍物902穿過磁吸式陰影光罩900，以在陰極層706上形成金屬層(未繪示)。
以上各個實施例的發光元件如應用於照明工具中，可以有以下組裝設計。
圖10A是依照本發明的第八實施例的一種照明工具的分解立體圖。圖10B是圖10A的照明工具在組裝後的剖面示意圖。
在圖10A中，發光元件1000有一個大的穿孔和兩旁設置的小穿孔1002，並搭配一個扣件1004。組裝的方式是將扣件1004穿過大的穿孔並旋轉九十度，使其上的凸部1006卡入小穿孔1002內固定，如圖10B所示。
圖11是依照本發明的第九實施例的一種照明工具的分解立體圖。在圖11中，發光元件1100有穿孔1102，且搭配燈座1104與扣件1106，就能將扣件1106穿過穿孔1102而使發光元件1100固定在燈座1104，且可移動扣件1106在燈座1104的位置來改變發光元件1100的曲率。扣件1106例如金屬(合金)拉釘、塑膠拉釘或鉚釘等。
圖12A、圖12B和12C是第九實施例的三種扣件的剖面示意圖。圖12A和圖12B的發光元件1100都是藉由公螺紋螺絲1202穿過穿孔來組裝，不過圖12A多了一個壓片1204進行鉚合，圖12B則是直接於黏合部1208黏合發光元件1100和公螺紋螺絲1202。至於圖12C是藉由壓片1204和母螺紋螺絲1206來進行組裝。
圖13是依照本發明的第十實施例的一種照明工具的立體示意圖。在圖13中，發光元件1300可以設計成一個展示架，並可搭配固定裝置1304和固定件1306，使固定件1306穿過穿孔1302組裝於固定裝置1304。
圖14A、圖14B和14C是依照本發明的第十一實施例的三種照明工具的立體示意圖。圖14A至圖14C的發光元件1400可藉由燈具1404與穿孔1402相接，並配合勾部1406或固定件1408、扣件1410達到自然曲率(如圖14A)、特殊曲率(如圖14B)或扭轉曲率(如圖14C)的變化。
圖15是依照本發明的第十二實施例的一種照明工具的組裝流程示意圖。在圖15中，發光元件1500a和1500b可藉由螺紋桿1504和1056穿過穿孔1501連結到固定裝置1502。
圖16是依照本發明的第十三實施例的一種照明工具的組裝流程示意圖。在圖16中，發光元件1600與燈具1604之間的組裝可藉由熱融穿過穿孔1602的凸部1606，而形成熱融部1606a將發光元件1600固定於燈具1604上，而省去額外的接合構件。
綜上所述，本發明藉由元件的設計，使發光元件具有整體一致的穿孔，因此能簡便地安裝到燈具或自燈具移除，且不需從前複雜的零組件，即可應用多樣的發光設備中。而且，具穿孔之發光元件可搭配燈座與扣件，使用者可以簡易地使發光元件固定在燈座上，藉由改變可移動扣件在燈座的位置，即可輕易變化發光元件的曲率，使燈具產生不同的造型變化與燈光效果。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、400、600、700‧‧‧透光基板
100a、400a、600a、700a‧‧‧第一表面
100b、400b、600b、700b‧‧‧第二表面
102、402‧‧‧第一穿孔
104、404‧‧‧發光結構
106、406‧‧‧第二穿孔
108、416、618、706‧‧‧陰極層
110a、418a、610、702‧‧‧陽極層
110b、418b、608‧‧‧導電接墊
112、420、616、704‧‧‧發光層
114、408、626、716‧‧‧封膠層
116、410‧‧‧第三穿孔
118、412、620、714‧‧‧載板
120、414‧‧‧第四穿孔
122、200、300、424、502、508、602‧‧‧正電極
124、202、302、426、504、510、622‧‧‧負電極
126、204、428、604‧‧‧第一導電件
128、206、430、624‧‧‧第二導電件
304‧‧‧第三導電件
306‧‧‧第四導電件
308、432、628‧‧‧導電膠體
500、506‧‧‧印刷電路板
606‧‧‧導電層
612、708‧‧‧預定穿孔位置
614、710‧‧‧圖案化絕緣層
615‧‧‧保護層
614a‧‧‧頂部
614b‧‧‧側壁
620a‧‧‧表面
630、718、1002、1102、1302、1402、1501、1602‧‧‧穿孔
712‧‧‧金屬層
800‧‧‧懸空型陰影光罩
802、902‧‧‧蒸鍍物
900‧‧‧磁吸式陰影光罩
1000、1100、1300、1400、1500a、1500b、1600‧‧‧發光元件
1004、1106、1410‧‧‧扣件
1006、1606‧‧‧凸部
1104‧‧‧燈座
1202‧‧‧公螺紋螺絲
1204‧‧‧壓片
1206‧‧‧母螺紋螺絲
1208‧‧‧黏合部
1304、1502‧‧‧固定裝置
1306、1408‧‧‧固定件
1404‧‧‧連接裝置
1406‧‧‧勾部
1504、1506‧‧‧螺紋桿
1604‧‧‧燈具
1606a‧‧‧熱融部
S‧‧‧孔徑
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種發光元件的剖面示意圖。 圖1B是圖1A的發光元件的平面示意圖。 圖2A是依照本發明的第二實施例的一種發光元件的剖面示意圖。 圖2B是圖2A的發光元件之一例的平面示意圖。 圖2C是圖2A的發光元件之另一例的平面示意圖。 圖3是依照本發明的第三實施例的一種發光元件的剖面示意圖。 圖4是依照本發明的第四實施例的一種發光元件的剖面示意圖。 圖5A是依照本發明的第五實施例的一種發光元件的剖面示意圖。 圖5B是依照本發明的第五實施例的另一種發光元件的剖面示意圖。 圖6A至圖6G是依照本發明的第六實施例的一種發光元件的製造流程剖面示意圖。 圖7A至圖7F是依照本發明的第七實施例的一種發光元件的製造流程剖面示意圖。 圖8是第七實施例的圖7C之一替代例的剖面示意圖。 圖9是第七實施例的圖7C之另一替代例的剖面示意圖。 圖10A是依照本發明的第八實施例的一種照明工具的分解立體圖。 圖10B是圖10A的照明工具在組裝後的剖面示意圖。 圖11是依照本發明的第九實施例的一種照明工具的分解立體圖。 圖12A是第九實施例的一種扣件的剖面示意圖。 圖12B是第九實施例的又一種扣件的剖面示意圖。 圖12C是第九實施例的再一種扣件的剖面示意圖。 圖13是依照本發明的第十實施例的一種照明工具的立體示意圖。 圖14A是依照本發明的第十一實施例的一種照明工具的立體示意圖。 圖14B是第十一實施例的又一種照明工具的立體示意圖。 圖14C是第十一實施例的再一種照明工具的立體示意圖。 圖15是依照本發明的第十二實施例的一種照明工具的組裝流程示意圖。 圖16是依照本發明的第十三實施例的一種照明工具的組裝流程示意圖。
Claims (24)
- 一種發光元件，包括： 一透光基板，具有相對的一第一表面與一第二表面、以及貫穿該第一表面和該第二表面的一第一穿孔； 一發光結構，位於該透光基板的該第一表面上，且該發光結構至少具有與該第一穿孔對應的一第二穿孔，其中該發光結構包括一陰極層、一陽極層以及位於該陽極層與該陰極層之間的一發光層； 一封膠層，配置於該透光基板上並覆蓋該發光結構，且該封膠層具有與該第一穿孔對應的一第三穿孔； 一載板，貼附於該透光基板，且該封膠層位於該載板及該透光基板之間，其中該載板具有與該第一穿孔對應的一第四穿孔；以及 一正電極與一負電極，分別電性連接該陽極層與該陰極層，且該正電極與該負電極中的至少一個配置於該透光基板的該第二表面。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該正電極與該負電極都配置於該透光基板的該第二表面。
- 如申請專利範圍第2項所述的發光元件，其中該正電極與該負電極以同心的方式分別圍繞該第一穿孔設置於該第二表面上。
- 如申請專利範圍第2項所述的發光元件，其中該正電極與該負電極分別設置於該第一穿孔兩側的該第二表面上。
- 如申請專利範圍第4項所述的發光元件，其中該第一穿孔的形狀為非對稱圖形。
- 如申請專利範圍第2項所述的發光元件，更包括： 一第一導電件，設置於該透光基板內，以連接該正電極與該陽極層；以及 一第二導電件，設置於該透光基板內，以連接該負電極與該陰極層。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，更包括： 一第三導電件，設置於該透光基板內，以連接該正電極與該陽極層； 一第四導電件，設置於該載板內，以連接該負電極與該陰極層；以及 至少一導電膠體，設置於該封膠層內，以連接該陰極層與該第四導電件。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該第二穿孔的孔徑大於該第三穿孔的孔徑，以使該封膠層覆蓋該發光結構的該陰極層與該發光層的側壁。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件，其中該載板包括印刷電路板、金屬箔、聚合物厚膜或其組合。
- 一種發光元件，包括： 一透光基板，具有相對一第一表面和一第二表面與貫穿該第一表面和該第二表面的一第一穿孔； 一發光結構，位於該透光基板的該第一表面上，且該發光結構具有與該第一穿孔對應的一第二穿孔； 一封膠層，配置於該透光基板上且覆蓋該發光結構，且該封膠層具有與該第一穿孔對應的一第三穿孔；以及 一載板，貼附於該透光基板的該第一表面，且該封膠層位於該載板及該透光基板之間，且該載板具有與該第一穿孔對應的一第四穿孔，其中該第一穿孔、該第三穿孔與該第四穿孔具有相同的孔徑。
- 如申請專利範圍第10項所述的發光元件，其中該發光結構包括一陰極層、一陽極層以及位於該陽極層與該陰極層之間的一發光層，且該陰極層與該發光層具有該第二穿孔，而該陽極層具有與該第一穿孔相同孔徑的一第五穿孔。
- 如申請專利範圍第11項所述的發光元件，其中該第二穿孔的孔徑大於該第三穿孔的孔徑，以使該封膠層覆蓋該發光結構的該陰極層與該發光層的側壁。
- 如申請專利範圍第10項所述的發光元件，更包括一正電極與一負電極，分別電性連接該陽極層與該陰極層。
- 如申請專利範圍第13項所述的發光元件，其中該正電極與該負電極中的至少一者配置於該透光基板的該第二表面。
- 如申請專利範圍第13項所述的發光元件，其中該正電極與該負電極均配置於該載板的表面。
- 如申請專利範圍第15項所述的發光元件，其中該正電極與該負電極以同心的方式分別圍繞該第四穿孔設置於該載板上。
- 如申請專利範圍第15項所述的發光元件，其中該正電極與該負電極分別設置於該第四穿孔兩側的該載板上。
- 如申請專利範圍第17項所述的發光元件，其中該第四穿孔的形狀為非對稱圖形。
- 如申請專利範圍第15項所述的發光元件，更包括： 一第一導電件，設置於該載板內，以連接該正電極； 一第二導電件，設置於該載板內，以連接該負電極；以及 多個導電膠體，分別設置於該封膠層內，以分別連接該正電極與該第一導電件以及連接該陰極層與該第二導電件。
- 一種發光元件的製造方法，包括： 提供一透光基板，其具有相對的一第一表面與一第二表面，且於該透光基板的該第二表面上具有一正電極，於該透光基板內具有一第一導電件，其中該第一導電件與該正電極相接； 在該透光基板的該第一表面上形成一導電層，該導電層包含一導電接墊與一陽極層，且該陽極層與該第一導電件相接； 在該陽極層上的一預定穿孔位置周圍形成一圖案化絕緣層，並露出該導電接墊； 在該預定穿孔位置內形成一保護層，並露出部分該導電接墊； 在該透光基板的該第一表面上依序形成一發光層以及一陰極層，其中該陰極層延伸至該圖案化絕緣層的頂部與側壁上而連接至露出的該導電接墊； 移除該保護層； 提供一載板，該載板的一表面上具有一負電極，於該載板內具有一第二導電件，其中該第二導電件與該負電極相接； 將該載板藉由一封膠層與一導電膠體壓合至該透光基板的該第一表面，該封膠層位於該載板及該透光基板之間，且該導電膠體連接該第二導電件與該導電接墊；以及 於該預定穿孔位置內的該載板、該封膠層與該透光基板內形成一穿孔。
- 如申請專利範圍第20項所述的發光元件的製造方法，其中部分該圖案化絕緣層形成在該陽極層與該導電接墊之間。
- 如申請專利範圍第20項所述的發光元件的製造方法，其中該保護層包括至少一離型層。
- 如申請專利範圍第20項所述的發光元件的製造方法，其中部分該發光層延伸至該圖案化絕緣層的該頂部與該側壁上。
- 如申請專利範圍第20項所述的發光元件的製造方法，其中該穿孔於該載板、該封膠層與該透光基板具有相同的孔徑。
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