CN1244699A

CN1244699A - 一种电子霓虹灯发光板

Info

Publication number: CN1244699A
Application number: CN 98117224
Authority: CN
Inventors: 尚志广; 王学堂
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1998-08-07
Filing date: 1998-08-07
Publication date: 2000-02-16

Abstract

本发明涉及一种可被封装在透明材料内制作成标记、标牌或广告的电子霓虹灯发光板。其特点是该发光板是由由两层或三层铜箔复合电路板顺向迭合而成的迭层复合电路板和均匀焊接在迭层复合电路板上的两层或三层铜箔导电层上的发光二极管构成。该发光板整块的正面的发光二极管被封固在透明材料内后,即可把所要制作的字形或图形描于其上,然后通过曲线切割作出所需的图形或字形。本发光板克服了现有技术需翻制模具、手工操作、效率低、成本高的缺点,可工业化批量生产,便于推广使用。

Description

一种电子霓虹灯发光板

本发明涉及一种发光标记、广告或标牌，尤其涉及一种可封固在透明材料内制成标记、广告或标牌的电子霓虹灯发光板。

现有的电子霓虹灯发光技术，如中国《发明专利公报》公开的一种申请号为93110356.8，公开号为CN1093483A，名称为“多功能变色发光图案(标志、壁画)”的现有技术，这种技术是在透明材料制成的图形内装有电发光元件，靠发光元件产生光线透过透明层、透明层表面的散光层及散光层表面的透明保护层，使图形表面发光。该技术的制作过程大致如下：先焊接字形线路，然后制作字坯，根据字坯翻制阴膜，再用透明树脂翻制成成型字，最后在字的表面制作散光层并在散光层表面涂荧光材料和亮光剂。该技术存在以下缺点：全为手工作业，无法实现工业化批量生产；工序复杂，制造效率极低；模具的针对性强，不同的字形需不同的模具，辅料损耗极大，余料污染环境；需专业人员操作，给一般的装饰行业非专业人员带来诸多不便，不易广泛推广。

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种结构规范，可以工业化批量生产的电子霓虹灯发光板，以便人们根据具体要求自行切割成所需的发光字形或图形。

为了达到上述目的，本发明采用了一种电子霓虹灯发光板，这种发光板是由两层或三层复合电路板顺向迭合形成的迭层复合电路板和均匀焊接在迭层复合电路板上的发光元件构成，每个发光元件的两个或三个极脚分别焊接在所述的迭层复合电路板的两层或三层金属箔层上，每块复合电路板的金属箔层上有均匀的引线铆孔。

所述的复合电路板为一层绝缘板和一层铜箔复合在一起的单面铜箔复合电路板。

所述的迭层复合线电路板是由两层复合电路板顺向迭合形成的，每层复合电路板上有均匀的绝缘隔离孔和焊接孔，绝缘隔离孔和焊接孔在纵向和横向排列上按一个焊接孔和一个绝缘隔离孔相间隔的方式进行排列，迭层复合电路板其中一层上的焊接孔和另一层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互对应。所述的发光元件为有两个极脚的发光二极管，每个发光二极管的极脚均从迭层复合电路板的绝缘板面一侧有规律地横向或纵向分别插入相邻的两个插孔内对应的复合电路板的焊接孔内，每个发光二极管的极脚被从迭层复合电路板的铜箔层一侧焊接在对应的复合电路板的铜箔层上对应的焊接孔上。所述的作为发光元件的发光二极管的阴极极脚上串联有一个限流电阻。

所述的迭层复合电路板也可以是由三层复合电路板顺向迭合形成的迭层复合电路板，每层复合电路板上有均匀的横向和纵向均按两个绝缘隔离孔和一个焊接孔相互间隔的方式排列的绝缘隔离孔和焊接孔，迭层复合电路板其中任一层上的焊接孔与另两层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互对应。所述的发光元件为有三个极脚的共阴极发光二极管，每个发光二极管的极脚均从迭层复合电路板的绝缘板面一侧有规律地横向或纵向插入相邻的三个插孔中的焊接孔内，其中共阴极极脚均插接在同一个复合电路板的铜箔层上，另两个正极控制脚分别插接在另两个复合电路板的铜箔层上的焊接孔内，每个二极管的极脚被从迭层复合电路板的铜箔面一侧焊接在对应的复合电路板的铜箔层上的对应的焊接孔上。所述的作为发光元件的发光二极管的共阴极上串连有一个限流电阻。

所述的发光元件被封固在一层透明层内，在透明层表面还涂有一层透明保护层。

所述的迭层复合电路板背面的铜箔层上还可涂有一层绝缘保护层。

从上述技术方案可以看出，本发明具有以下优点：(1)由迭层复合线路板和均匀焊接在迭层复合线路板上的发光元件构成，结构统一规范，便于工业化批量生产；(2)由于发光元件均匀分布且通过迭层复合线路板上的铜箔并联连接，每层铜箔导电层上又分布有均匀的连线铆孔，经垂直分割后的随意形状的发光板均可通电发光，因而设计好字形后在整块发光板上描好字形轮廓线，顺轮廓线经简单的曲线切割便可制成一个发光字的各个笔画。把相互分离的笔画按其应放的位置固定好，再用连线把各笔画的两层铜箔相互并联，即可制成一个完整的发光字。此制作过程一般的非专业人员即可操作，有利于广泛地推广应用；(3)省去了大量的制模步骤，节省辅料，不污染环境；(4)一块发光板可根据需要制作成各种图形、标志和广告，适用性很强；(5)用电子发光元件发光，电压低(仅3V-36v)，寿命长、耗能低、不污染；(6)通过控制外电路加在各发光元件的控制极的电压和给电时机，即可改变发光板的发光颜色和变幻时机，产生多变的发光效果。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的解释说明：

图1为本发明发光板的实施例1的结构示意图；

图2为实施例1的电路连接关系示意图；

图3为本发明发光板的实施例2的结构示意图；

图4为实施例2的电路连接关系示意图；

图5为本发明发光板的安装、固定及引线连接示意图。

为了便于说明，本发明的两个实施例中的所有相同部位的标号均用相同的标码。

实施例1，如图1、图2及图5所示。图1中，两块铜箔复合电路板上均打有均匀的横向和纵向均相互间隔的绝缘隔离孔4和焊接孔5，两块铜箔复合电路板顺向迭合并胶合在一起。顺向迭合是指两块铜箔复合电路板的铜箔1都朝一个方向，两层铜箔导电层之间由其中一块复合电路板的绝缘板2进行绝缘；迭合胶合时，其中一块复合电路板上的绝缘隔离孔4和焊接孔5分别和另一块复合电路板上的焊接孔5和绝缘隔离孔4相互照应。每块复合电路板上在引线铆孔3内都铆固有铝引线柱3.1，每块复合电路板上的铝引线柱通过引线铆孔与本身的铜箔导电层相连且通过绝缘隔离孔4与另一块复合电路板的铜箔导电层相绝缘。铝引线柱3向后自铜箔层面一侧引出，其端头上打有引线插孔3.2(如图5所示)，铝引线柱的分布密度为绝缘隔离孔4或焊接孔5的四分之一左右。在迭层复合电路板上还打有安装通孔6，安装通孔6内灌注入树脂绝缘材料。发光二极管8从迭层复合电路板正面的绝缘板2面一侧插入，其正极被焊接在上层复合电路板的焊接孔5内，其负极串联一限流电阻7后通过上层的绝缘隔离孔4被焊在下层的焊接孔5内。本发明被封固在透明材料内后的整体结构及其安装、外电源引线示意图如图5所示。图5中迭层复合电路板12背面的铜箔导电层面上涂有绝缘保护层11，其正面的发光二极管被浇铸在透明层13内，透明层表面用散光剂涂成一层散光层14，在散光层表面刷有一层透明保护层15。为了便于说明起见，图5中用两块图形为方形的发光板进行示意。两块方形图形用发光板切割成形后，按需要摆放好位置然后用长杆螺杆10把发光图形固定在图形后面的固定架上。长杆螺杆10的前端头为自攻螺钉头，发光图形在固定时先用电钻在安装孔6内的树脂上打一小孔，然后用自攻螺钉头攻入。发光图形固定好后，再用连有连线的插头9插入铝引线柱3的插孔内，把各发光图形的迭层复合电路板内的两层铜箔相互并联起来。

本实施例可以利用光混色原理采用红、绿、蓝三色发光二极管组合使用，再加上在散光层上涂以不同的色料及荧光物质，即可变化出多种色彩的发光板。

实施例2，如图3、图4及图5所示。图3中三块铜箔复合电路板上均打有绝缘隔离孔4和焊接孔5，焊接孔和绝缘隔离孔在纵向和横向上均按一个焊接孔和两个绝缘隔离孔相互间隔的方式排列，三块铜箔复合电路板顺向迭合并胶合在一起。顺向迭合是指三块铜箔复合电路板的铜箔1都朝一个方向，三层铜箔导电层之间由其中两块复合电路板的绝缘板2进行绝缘；迭合胶合时，三层复合电路板上任一层上的焊接孔和另外两层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互照应。每块复合电路板上在引线铆孔3内都铆固有铝引线柱3.1，每块复合电路板上的铝引线柱通过引线铆孔与本身的铜箔导电层相连且穿过另两层复合电路板上的绝缘隔离孔4与另两块复合电路板的铜箔导电层相绝缘。铝引线柱3向后自铜箔层面一侧引出，其端头上打有引线插孔3.2(如图5所示)，铝引线柱的分布密度为焊接孔5的四分之一左右。在迭层复合电路板上还打有安装通孔6，安装通孔6内灌注入树脂绝缘材料。发光二极管8从迭层复合电路板正面的绝缘板2面一侧插入，其两个正极控制极被分别焊接在上层和下层复合电路板的焊接孔5内，其负极串联一限流电阻7后通过上层的绝缘隔离孔4被焊在中层的焊接孔5内。本发明被封固在透明材料内后的整体结构及其安装、外电源引线示意图如图5所示。图5中迭层复合电路板12背面的铜箔导电层面上涂有绝缘保护层11，其正面的发光二极管被浇铸在透明层13内，透明层表面用散光剂涂成一层散光层14，在散光层表面刷有一层透明保护层15。为了便于说明起见，图5中用两块图形为方形的发光板进行示意。两块方形图形用发光板切割成形后，按需要摆放好位置然后用长杆螺杆10把发光图形固定在图形后面的固定架上。长杆螺杆10的前端头为自攻螺钉头，发光图形在固定时先用电钻在安装孔6内的树脂上打一小孔，然后用自攻螺钉头攻入。发光图形固定好后，再用连有连线的插头9插入铝引线柱3的插孔内，把各发光图形的迭层复合电路板内的两层铜箔相互并联起来。

本实施例在实际应用时，通过对上层复合电路板和下层复合电路板的铜箔上所加电压的通断，即可改变发光二极管的发光色彩，从而产生多变效果。

Claims

1、一种电子霓虹灯发光板，其特征在于这种发光板是由两层或三层复合电路板顺向迭合形成的迭层复合电路板和均匀焊接在迭层复合电路板上的发光元件构成，每个发光元件的两个或三个极脚分别焊接在所述的迭层复合电路板的两层或三层金属箔层上，每块复合电路板的金属箔层上有均匀的引线铆孔。

2、根据权利要求1所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的复合电路板为一层绝缘板和一层铜箔复合在一起的单面铜箔复合电路板。

3、根据权利要求1或2所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的迭层复合线电路板是由两层复合电路板顺向迭合形成的，每层复合电路板上有均匀的绝缘隔离孔和焊接孔，绝缘隔离孔和焊接孔在纵向和横向排列上按一个焊接孔和一个绝缘隔离孔相间隔的方式进行排列，迭层复合电路板其中一层上的焊接孔和另一层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互对应。

4、根据权利要求3所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的发光元件为有两个极脚的发光二极管，每个发光二极管的极脚均从迭层复合电路板的绝缘板面一侧有规律地横向或纵向分别插入相邻的两个插孔内对应的复合电路板的焊接孔内，每个发光二极管的极脚被从迭层复合电路板的铜箔层一侧焊接在对应的复合电路板的铜箔层上对应的焊接孔上。

5、根据权利要求4所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的作为发光元件的发光二极管的阴极极脚上串联有一个限流电阻。

6、根据权利要求1或2所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的迭层板复合电路板是由三层复合电路板顺向迭合形成的迭层复合电路板，每层复合电路板上有均匀的横向和纵向均按两个绝缘隔离孔和一个焊接孔相互间隔的方式排列的绝缘隔离孔和焊接孔，迭层复合电路板其中任一层上的焊接孔与另两层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互对应。

7、根据权利要求6所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的发光元件为有三个极脚的共阴极发光二极管，每个发光二极管的极脚均从迭层复合电路板的绝缘板面一侧有规律地横向或纵向插入相邻的三个插孔中的焊接孔内，其中共阴极极脚均插接在同一个复合电路板的铜箔层上，另两个正极控制脚分别插接在另两个复合电路板的铜箔层上的焊接孔内，每个二极管的极脚被从迭层复合电路板的铜箔面一侧焊接在对应的复合电路板的铜箔层上的对应的焊接孔上。

8、根据权利要求7所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的作为发光元件的发光二极管的共阴极上串连有一个限流电阻。

9、根据权利要求4、5、7或8所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的发光元件被封固在一层透明层内，在透明层表面还涂有一层透明保护层。

10、根据权利要求9所述的霓虹灯发光板，其特征在于所述的迭层复合电路板背面的铜箔层上涂有一层绝缘保护层。