JP2015065070A - 発光装置及び照明器具 - Google Patents

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Takashi Kaneko
高志 金子
林 順也
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Abstract

【課題】発光面積の大きな発光装置及び照明器具を提供する。【解決手段】実施形態によれば、基板と、第1電極膜と、第2電極膜と、有機層と、を含む発光装置が提供される。前記基板は、第1主面を有する基板であって、前記第1主面に対して交差する第1方向において前記基板を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔の周りに設けられ第1部分と第2部分とを含む内側部と、前記内側部の周りに設けられた外側部と、を含む。前記第1電極膜は、前記第1主面の上に設けられ、前記第1主面へ投影したときに前記第1部分と重なる第1端子領域と、前記第1主面へ投影したときに前記外側部と重なる第1領域と、を含む。前記第2電極は、前記第1主面の上に設けられ、前記第1主面へ投影したときに前記第2部分と重なる第2端子領域と、前記第1領域と前記外側部との間に設けられた第2領域と、を含む。前記有機層は、前記第1領域と前記第2領域との間に設けられ、発光層を含む。【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、発光装置及び照明器具に関する。
例えば、OLED(Organic Light Emitting Diode)を光源とする発光装置及び照明器具がある。発光面積の大きな発光装置及び照明器具が望まれる。
特開2011−31341号公報
本発明の実施形態は、発光面積の大きな発光装置及び照明器具を提供する。
本発明の実施形態によれば、基板と、第1電極膜と、第2電極膜と、有機層と、を含む発光装置が提供される。前記基板は、第1主面を有する基板であって、前記第1主面に対して交差する第1方向において前記基板を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔の周りに設けられ第1部分と第2部分とを含む内側部と、前記内側部の周りに設けられた外側部と、を含む。前記第1電極膜は、前記第1主面の上に設けられ、前記第1主面へ投影したときに前記第1部分と重なる第1端子領域と、前記第1主面へ投影したときに前記外側部と重なる第1領域と、を含む。前記第2電極膜は、前記第1主面の上に設けられ、前記第1主面へ投影したときに前記第2部分と重なる第2端子領域と、前記第1主面へ投影したときに前記第1領域と前記外側部との間に設けられた第2領域と、を含む。前記有機層は、前記第1領域と前記第2領域との間に設けられ、発光層を含む。
本発明の実施形態によれば、発光面積の大きな発光装置及び照明器具が提供される。
図1(a)及び図1(b)は、実施形態に係る発光装置を示す模式的断面図である。 図2(a)〜図2(c)は、実施形態に係る発光装置を示す模式的平面図である。 図3(a)〜図3(c)は、実施形態に係る発光装置を用いた照明器具を示す模式図である。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施形態)
図1(a)及び図1(b)は、実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。
図2(a)〜図2(c)は、実施形態に係る発光装置を例示する模式的平面図である。 図1(a)は、図2(a)〜図2(c)のA1−A2線断面図である。図1(b)は、図2(a)〜図2(c)のB1−B2線断面図である。
図1(a)及び図1(b)に表したように、発光装置120は、基板20と、第1電極膜27と、第2電極膜28と、有機層30と、を含む。
基板20は、第1主面20pを有する。例えば、第1主面20pの上に第1電極膜27が設けられる。第2電極膜28は、第1電極膜27と基板20との間に設けられる。有機層30は、第1電極膜27と第2電極膜28との間に設けられる。基板20の上に、透明封止部材24が設けられる。基板20と透明封止部材24との間に、封止体25が設けられる。
透明封止部材24として、ガラス基板及び透明樹脂の少なくともいずれかが用いられる。封止体25には、例えば樹脂が用いられる。封止体25は、基板20と透明封止部材24との間の領域の周囲に連続して設けられている。
基板20から有機層30へ向かう方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。Z軸方向に対して垂直で、X軸方向に対して垂直な方向をY軸方向とする。例えば、第1主面20pは、Z軸方向に対して垂直である。
有機層30には、正孔輸送層31と、発光層32と、電子輸送層33と、が設けられる。第2電極膜28上に正孔輸送層31が設けられる。正孔輸送層31上に発光層32が設けられる。発光層32上に電子輸送層33が設けられる。
基板20は、光透過性である。基板20は、例えば、透明基板である。例えば、基板20として、ガラス基板が用いられる。基板20は、透明樹脂基板でも良い。
第2電極膜28は、例えば、光透過性である。第2電極膜28は、例えば透明電極である。第2電極膜28には、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)または導電性高分子などが用いられる。
例えば、第1電極膜27の光透過率は、例えば、第2電極膜28の光透過率よりも低い。第1電極膜27は、例えば、非光透過性である。第1電極膜27には、例えば、銀(Ag)膜またはアルミニウム(Al)膜などが用いられる。
発光装置120においては、例えば、第1電極膜27から、電子輸送層33を介して、発光層32へ電子が注入される。例えば、第2電極膜28から、正孔輸送層31を介して、発光層32へ正孔が注入される。発光層32において、注入された電子と正孔とが、再結合する。再結合の際に発生するエネルギーによって、発光層32から光が放出される。
本明細書において、「透明」とは、発光層32の発光光に対して透過性を有することを表す。「透明」とは、光透過率が100%であることには限らない。例えば、波長550nmにおける透過率が20%以上、望ましくは30%以上であることを意味する。発光層32は、可視光を発光する。「透明」とは、リモートコントローラの送信信号や、人感センサの検知対象光などに対する透過性を有することも表す。例えば、「透明」とは、赤外線に対して透過性を有することも表す。
「不透明」とは、発光層32の発光光に対して遮光性または反射性を有することを表す。「不透明」とは、発光層32の発光光に対する透過率が0%であることには限らない。「不透明」とは、「透明」な領域よりも透過率が相対的に低い場合も表す。例えば、波長550nmにおける透過率が20%以下、望ましくは15%以下であることを意味する。
本実施形態に係る発光装置120には、発光装置120をZ軸方向に貫通する孔が設けられている。
基板20は、貫通孔20hを有する。貫通孔20hは、第1主面20pに対して垂直な方向に基板20を貫通する。
図2(a)は、基板20の平面形状(パターン)を例示している。基板20は、内側部20iと外側部20eとを含む。貫通孔20hの周りに内側部20iが設けられる。外側部20eは、内側部20iの周りに設けられる。内側部20iは、第1部分20aと第2部分20bとを含む。
図1(a)に表したように、第1電極膜27は、第1端子領域27iと第1領域27eとを含む。第1端子領域27iは、基板20の第1主面20pの一部にも設けられる。第1端子領域27iは、第1部分20aから有機層30の側面を覆うように連続して設けられる。第1端子領域27iは、第1領域27eと電気的に接続されている。
第1端子領域27iと有機層30の側面との間、及び第1端子領域27iと第2電極膜28との間には、絶縁膜26が設けられる。
第1端子領域27iを第1主面20pへ投影したとき、第1端子領域27iは、第1部分20aと重なる。第1領域27eを第1主面20pへ投影したとき、第1領域27eは、外側部20eの一部と重なる。
図1(b)に表したように、第2電極膜28は、第2端子領域28iと第2領域28eとを含む。第2領域28eは、基板20の外側部20eと第1領域27eとの間に設けられる。第2端子領域28iは、第2部分20bと重なるように設けられる。第2端子領域28iを第1主面20pへ投影したとき、第2端子領域28iは、第2部分20bと重なる。第2端子領域28iは、第2領域28eと電気的に接続されている。第2領域28eは、第1領域27eと電気的に絶縁されている。
有機層30は、第1領域27eと第2領域28eとの間に設けられる。
図2(b)は、第1電極膜27の平面形状(パターン)を例示している。
この例では、第1電極膜27をZ軸方向に貫通する孔27hが設けられている。第1電極膜27は、第1端子領域27iと、第1領域27eとを含む。
図2(a)及び図2(b)に表したように、第1端子領域27iは、基板20の第1主面20pへ投影したときに、第1部分20aと重なる。第1領域27eは、第1主面20pへ投射したときに、外側部20eと重なる。
図2(c)は、第2電極膜28の平面形状(パターン)を例示している。
この例では、第2電極膜28をZ軸方向に貫通する孔28hが設けられている。第2電極膜28は、第2端子領域28iと、第2領域28eとを含む。
図2(a)及び図2(c)に表したように、第2端子領域28iは、基板20の第1主面20pへ投影したときに、第2部分20bと重なる。第2領域28eは、第1主面20pへ投射したときに、外側部20eと重なる。第2領域28eは、外側部20eと第1領域27eとの間に設けられる。
図2(a)〜図2(c)に表したように、外側部20eの外縁20fの形状、第1領域27eの外縁27fの形状、及び、第2領域28eの外縁28fの形状は、例えば、円形である。多角形形状であっても良い。外側部20eの外縁20fの形状、第1領域27eの外縁27fの形状、及び、第2領域28eの外縁28fの形状は、例えば、矩形でも良い。
X−Y面内に投影したとき、第1端子領域27i及び第2端子領域28iは、発光装置120の中央付近に設けられる。第1電極膜27から有機層30へ電子を注入する際、第1端子領域27iから電子を注入することができる。第2電極膜28から有機層30へ正孔を注入する際、第2端子領域28iから正孔を注入することができる。
第1電極膜27から電子を注入する別の方法として、例えば、発光装置の外側部に端子領域を設ける方法がある。例えば、発光装置の外側部に複数の端子領域を形成する。この場合、端子領域が形成された領域は、非発光領域となる。複数の端子領域を形成すると、非発光領域が広くなる場合がある。例えば、端子領域には配線が接続される。これにより、発光装置を照明器具本体に取り付けることが困難になる場合がある。なお、第1電極膜27と第2電極膜28とは、絶縁空間の確保または絶縁部材を配置するなどして、絶縁を維持するのが望ましい。
本実施形態に係る発光装置120においては、例えば、端子領域が発光装置120の中央付近に設けられる。これにより、例えば、端子領域を発光装置の外側部に設ける場合よりも、端子領域の面積を小さくすることができる。非発光領域を縮小することができる。すなわち、発光面積を大きくすることができる。発光装置120においては、基板20をZ軸方向に貫通する貫通孔が設けられる。これにより、貫通孔を通して、発光装置を照明器具本体に取り付けることができる。発光装置120の照明器具本体への取付が容易になる。
本実施形態によれば、発光面積の大きな発光装置が提供される。さらに、発光装置と照明器具本体との取付が容易になる。
図3(a)〜図3(c)は、実施形態に係る発光装置を用いた照明器具を例示する模式図である。
図3(a)は、照明器具220を例示する透視平面図図である。図3(b)は、図3(a)のC1−C2線断面図である。図3(c)は、図3(a)のD1−D2線断面図である。
図3(a)に表したように、照明器具220は、発光装置120と、照明器具本体41と、を含む。照明器具本体41には、接続部41a(貫通部材)が設けられる。
図3(b)及び図3(c)に表したように、例えば、発光装置120の基板20に設けられた貫通孔20hに、接続部41aが接続される。接続部41aの少なくとも一部は、貫通孔20hを通過する。貫通孔20hを用いて、発光装置120を照明器具本体41に取り付けることができる。発光装置120の照明器具本体41への取付が容易になる。接続部41aに、貫通孔20hを通過した部分に落下防止部を設けることが、さらに望ましい。落下防止部は、例えば、Y軸方向に突出する。落下防止部は、例えば、発光装置120と接触する。
例えば、器具本体41を介して、発光装置120へ電流が流される。例えば、器具本体41は、第1配線42aと、第2配線42bとを含む。第1配線42aは、例えば、第1端子領域27iと電気的に接続される。第2配線42bは、例えば、第2端子領域28iと電気的に接続される。電気的な接続が容易になる。
例えば、接続部41aは、絶縁体である。図3(a)に表したように、接続部41aは、第1配線42aと第2配線42bとの間に配置される。第1配線42aと第2配線42bとは、絶縁される。第1電極膜27と第2電極膜28とは、絶縁される。
発光装置120においては、例えば、端子領域(第1端子領域27i及び第2端子領域28i)が発光装置120の中央付近に設けられる。これにより、例えば、端子領域を発光装置120の外側部に設ける場合よりも、端子領域の面積を小さくすることができる。非発光領域を縮小することができる。すなわち、発光面積を大きくすることができる。
本実施形態によれば、発光面積の大きな照明器具が提供される。さらに、発光装置と照明器具本体との取付が容易になる。
本発明の実施形態によれば、発光面積の大きな照明器具が提供される。そして、発光装置と照明器具本体との取付が容易になる。
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、基板、第1電極膜、第2電極膜、発光層を含む有機層、及び、照明器具本体などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した発光装置及び照明器具を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての発光装置及び照明器具も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
20…基板、 20a…第1部分、 20b…第2部分、 20e…外側部、 20f…外縁、 20h…貫通孔、 20i…内側部、 20p…第1主面、 24…透明封止部材、 25…封止体、 26…絶縁膜、 27…第1電極膜、 27e…第1領域、 27f…外縁、 27h…孔、 27i…第1端子領域、 28…第2電極膜、 28e…第2領域、 28f…外縁、 28h…孔、 28i…第2端子領域、 30…有機層、 31…正孔輸送層、 32…発光層、 33…電子輸送層、 41…照明器具本体、 41a…接続部(貫通部材)、 42a…第1配線、 42b…第2配線、 120…発光装置、 220…照明器具

Claims (4)

  1. 第1主面を有する基板であって、前記第1主面に対して交差する第1方向において前記基板を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔の周りに設けられ第1部分と第2部分とを含む内側部と、前記内側部の周りに設けられた外側部と、を含む基板と、
    前記第1主面の上に設けられ、前記第1主面へ投影したときに前記第1部分と重なる第1端子領域と、前記第1主面へ投影したときに前記外側部と重なる第1領域と、を含む第1電極膜と、
    前記第1主面の上に設けられ、前記第1主面へ投影したときに前記第2部分と重なる第2端子領域と、前記第1領域と前記外側部との間に設けられた第2領域と、を含む第2電極膜と、
    前記第1領域と前記第2領域との間に設けられ、発光層を含む有機層と、
    を備えた発光装置。
  2. 前記外側部を前記第1主面へ投影したときに、前記外側部の外縁は、円形である請求項1または2に記載の発光装置。
  3. 前記基板を前記第1主面へ投影したときに、前記貫通孔は、前記円形の中心部に設けられた請求項2に記載の発光装置。
  4. 請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光装置と、
    前記貫通孔を通過する貫通部材を含む照明器具本体と、
    を備えた照明器具。
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