TW201816027A - 黏著劑前驅體組成物、黏著片及光學構件的製造方法 - Google Patents

黏著劑前驅體組成物、黏著片及光學構件的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提供一種能夠提供滿足透明性、階差追隨性、耐發泡性的全部且具有良好的加工性的黏著片的黏著劑前驅體組成物。為了達成所述目的，本發明的黏著劑前驅體組成物的特徵在於：包含下述成分（A）～成分（D），下述成分（A）為將包含下述成分（a1）的單體成分聚合而獲得的聚合物，且下述成分（B）包含下述成分（b1）。 （A）(甲基)丙烯酸酯聚合物 （B）紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯單體 （C）光起始劑 （D）熱硬化性交聯劑 （a1）含羥基的甲基丙烯酸酯單體 （b1）具有氧伸烷基結構單元、且於一分子中具有兩個以上(甲基)丙烯酸酯基的單體

Description

黏著劑前驅體組成物、黏著片及光學構件的製造方法
本發明是有關於一種黏著劑前驅體組成物、黏著片及光學構件的製造方法。
近年來，於各種領域中，不斷廣泛使用液晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD）等顯示裝置、或與所述顯示裝置組合而使用的觸控面板等輸入裝置。關於該些顯示裝置或輸入裝置的製造等，在貼合光學構件的用途或所述顯示裝置及輸入裝置的貼合中使用透明的黏著片（例如，專利文獻1）。
伴隨著所述顯示裝置或輸入裝置的技術進步，對所述用途的黏著片要求各種性能。例如，於利用黏著片將具有印刷等的階差的構件貼合的情況下，要求無間隙地埋填黏著片與階差之間的性能（階差追隨性）。另外，於使用黏著片而貼合的構件為壓克力板或聚碳酸酯板等樹脂板的情況下，因熱負荷而自樹脂板產生氣體，因此需要對於起因於該氣體的發泡或剝落的耐受性（耐發泡剝落性）。
為了應對如所述般的要求性能，因此提出一種黏著劑前驅體組成物（以下稱為「追加硬化型黏著劑前驅體組成物」），其被設計成：於貼合後藉由紫外線等活性能量線而使黏著劑前驅體硬化來形成黏著劑層（例如，專利文獻2～專利文獻4）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-136660號公報 [專利文獻2]國際公開2012/077806號手冊 [專利文獻3]日本專利特開2014-156552號公報 [專利文獻4]日本專利特開2015-196775號公報
[發明所欲解決之課題] 具有追加硬化型黏著劑前驅體組成物層的黏著片以黏著劑前驅體組成物層的彈性係數低的狀態進行貼合，因此，階差追隨性優異，於貼合後，藉由利用活性能量線進行硬化而亦發揮優異的耐發泡剝落性（耐發泡性）。然而，關於所述低彈性係數的黏著劑前驅體組成物層，有時於切縫加工時產生黏著劑前驅體組成物層容易自切斷面滲出、糊缺失、糊牽拉、灰塵附著等問題。即，具有追加硬化型黏著劑前驅體組成物的黏著片具有優異的階差追隨性，但於加工性方面差。
因而，現狀為無法獲得滿足透明性、階差追隨性、耐發泡性的全部且具有良好的加工性的黏著片。
因此，本發明的目的在於提供一種能夠提供滿足透明性、階差追隨性、耐發泡性的全部且具有良好的加工性的黏著片的黏著劑前驅體組成物，使用其的黏著片及光學構件的製造方法。 [解決課題之手段]
為了達成所述目的，本發明的黏著劑前驅體組成物的特徵在於，包含下述成分（A）～成分（D）， 下述成分（A）為將包含下述成分（a1）的單體成分聚合而獲得的聚合物，且 下述成分（B）包含下述成分（b1）。 （A）(甲基)丙烯酸酯聚合物 （B）紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯單體 （C）光起始劑 （D）熱硬化性交聯劑 （a1）含羥基的甲基丙烯酸酯單體 （b1）具有氧伸烷基結構單元、且於一分子中具有兩個以上(甲基)丙烯酸酯基的單體
本發明的黏著片的特徵在於，具有藉由本發明的黏著劑前驅體組成物或其熱硬化物而形成的層。
本發明的光學構件的製造方法的特徵在於，包括對於至少一對構件，於其中一個構件與另一個構件經由所述本發明的黏著劑前驅體組成物的熱硬化物而貼合的狀態下，使所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物反應的步驟，且於所述反應步驟中，藉由熱處理及紫外線照射處理而對所述黏著劑前驅體組成物實施硬化反應。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種能夠提供滿足透明性、階差追隨性、耐發泡性的全部且具有良好的加工性的黏著片的黏著劑前驅體組成物，使用其的黏著片及光學構件的製造方法。
以下，舉例對本發明進一步進行具體說明。但是，本發明並不受以下的說明的限定。
本發明的黏著劑前驅體組成物中，例如，所述成分（A）的所述單體成分可進而包含碳數為8以上的甲基丙烯酸酯單體。
本發明的黏著片例如可為光學用黏著片。
關於本發明的光學構件的製造方法，例如，於所述一對構件中，至少一個構件可於與另一個構件對向的表面具有階差。本發明的所述黏著劑前驅體組成物如所述般，無間隙地埋填與階差之間的性能（階差追隨性）優異，因此亦適於表面具有階差的構件的貼合。
關於本發明的光學構件的製造方法，例如，於所述一對構件中，至少一個構件為樹脂板。
關於本發明的光學構件的製造方法，例如，所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物可為藉由所述本發明的黏著片中的所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物而形成的層。
以下，對本發明的具體例進一步詳細說明。
[1.黏著劑前驅體組成物] 本發明的黏著劑前驅體組成物如所述般，包含所述成分（A）～成分（D）。
（1）成分（A）：(甲基)丙烯酸酯聚合物 成分（A）即(甲基)丙烯酸酯聚合物（以下有時稱為「(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）」）如所述般，為將包含成分（a1）即含羥基的甲基丙烯酸酯單體的單體成分聚合而獲得的聚合物。藉由使用含羥基的甲基丙烯酸酯單體，可獲得良好的加工性。作為(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）中的所述含羥基的甲基丙烯酸酯單體，並無特別限定，例如為直鏈或分枝羥基烷基的甲基丙烯酸酯，更具體而言，例如為烷基的碳數為1～6或1～4的直鏈或分枝羥基烷基的甲基丙烯酸酯，進而具體而言，例如可列舉：甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丁酯等。作為成分（A）的原料的所述單體成分的總重量中的成分（a1）的含有率，並無特別限定，例如為2重量%～50重量%、10重量%～30重量%、或15重量%～25重量%。若含羥基的甲基丙烯酸酯單體的含有率為2重量%以上，則加工性及耐濕熱白化性難以下降。若含羥基的甲基丙烯酸酯單體的含有率為50重量%以下，則初期密接性難以下降。另外，使黏著劑前驅體組成物反應而獲得的皮膜（黏著劑層）的霧度值難以惡化。
再者，本發明中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的至少一者，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及甲基丙烯酸的至少一者。
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體成分如所述般，可進而包含碳數為8以上的甲基丙烯酸酯單體。藉由使用碳數為8以上的甲基丙烯酸酯單體，進而容易兼具階差追隨性與加工性。另外，例如進而提高耐發泡性（耐逸氣性）。作為所述碳數為8以上的甲基丙烯酸酯單體，例如為具有碳數為4以上的直鏈或分枝烷基的甲基丙烯酸單體（碳數為4以上的甲基丙烯酸烷基酯）。作為具體例，可列舉：甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯等。所述直鏈或分枝烷基的碳數的上限例如為18以下。甲基丙烯酸單體的主鏈結構於加工性表現方面有利，但對於碳鏈短的甲基丙烯酸單體而言，若大量地使用，則具有階差追隨性惡化之虞。相對於此，若為烷基鏈長長的甲基丙烯酸酯單體，則階差追隨性難以下降，進而容易兼具階差追隨性與加工性。於(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體成分中，所述碳數為8以上的甲基丙烯酸酯單體的含有率例如為3重量%～30重量%，例如可為15重量%左右。
(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）並無特別限定，但較佳為將包含具有直鏈狀或分支鏈狀的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯（丙烯酸烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯）的單體聚合而獲得者。例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基的碳數為1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。所述(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用，亦可組合兩種以上而使用。其中，就階差追隨性優異的觀點而言，如所述般，較佳為使用碳數為4以上的甲基丙烯酸烷基酯，更佳為將所述碳數為4以上的甲基丙烯酸烷基酯與丙烯酸2-乙基己酯組合而使用。於(甲基)丙烯酸聚合物（A）的單體成分中，丙烯酸2-乙基己酯的含有率較佳為30質量%～90質量%。
(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）中，視需要可併用所述含羥基的甲基丙烯酸酯單體及相對於(甲基)丙烯酸烷基酯而能夠共聚的其他單體成分（共聚性單體）作為構成(甲基)丙烯酸聚合物（A）的單體成分。
作為所述共聚性單體，可列舉：丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯等含羥基的丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸環烷基酯[(甲基)丙烯酸環己酯等]或(甲基)丙烯酸異冰片酯等含非芳香族性環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳基酯[(甲基)丙烯酸苯酯等]、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯[(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等]或(甲基)丙烯酸芳基烷基酯[(甲基)丙烯酸苄酯]等含芳香族性環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基的丙烯酸系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯等多官能單體。
所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的製造方法並無特別限定，例如可利用公知的聚合方法而聚合。聚合時所使用的聚合起始劑等並無特別限定，可自公知者中適宜選擇而使用。更具體而言，作為聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)等偶氮系聚合起始劑；過氧化苯甲醯、第三丁基過氧化氫、二-第三丁基過氧化物、過氧化苯甲酸第三丁酯、二枯基過氧化物、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷等過氧化物系聚合起始劑等。再者，於溶液聚合時，較佳為使用油溶性的聚合起始劑。聚合起始劑可單獨使用或組合兩種以上而使用。聚物起始劑的使用量並無特別限定，例如只要為通常的使用量即可。
於利用溶液聚合法進行所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的聚合時，就所使用的溶劑而言可使用各種通常的溶劑。作為此種溶劑，可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。溶劑可單獨使用或組合兩種以上而使用。
作為所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量，並無特別限定，但較佳為20萬～80萬左右。若將重量平均分子量設為20萬以上，則具有耐發泡剝落性及加工性提高的傾向。若小於80萬，則具有階差追隨性提高的傾向。
（2）成分（B）：紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯單體 成分（B）（以下有時稱為「紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯單體（B）」）為可藉由紫外線照射而進行聚合反應的化合物。另外，紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯單體（B）如所述般，包含具有氧伸烷基結構單元、且於一分子中具有兩個以上(甲基)丙烯酸酯基的單體（成分（b1））。藉由包含成分（b1），例如相對於聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）板等的密接性變得良好，表現出耐發泡性（耐發泡剝落性）。成分（b1）例如可為具有氧伸烷基結構單元的二或三(甲基)丙烯酸酯單體。但是，成分（b1）並不限定於此，例如可為於一分子中具有4個或5個以上(甲基)丙烯酸酯基的單體。具有氧伸烷基結構單元的二或三(甲基)丙烯酸酯單體例如為具有由-(Cn H2n O)m -所表示的結構單元（n及m為正整數）的化合物，作為例子，可列舉：下述通式（1）所表示的聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、下述通式（2）所表示的三羥甲基丙烷環氧烷改質三(甲基)丙烯酸酯、下述通式（3）所表示的甘油環氧烷改質三(甲基)丙烯酸酯。
[化1][式（1）中，R表示氫原子或甲基，n表示2～10的整數，m表示1至30的整數]
[化2][式（2）中，R表示氫原子或甲基，n表示2～4的整數，p+q+r表示1以上的整數]
[化3][式（3）中，R表示氫原子或甲基，n表示2～4的整數，p+q+r表示1以上的整數]
另外，成分（b1）中，作為具有氧伸烷基結構單元的四(甲基)丙烯酸酯單體，例如為具有由-(Cn H2n O)m -所表示的結構單元（n及m為正整數）的化合物，作為例子，可列舉下述通式（4）所表示的聚烷二醇四(甲基)丙烯酸酯。
[化4][式（4）中，R表示氫原子或甲基，n表示2～4的整數，p+q+r+s表示1以上的整數]
成分（b1）可具有兩個丙烯醯基或甲基丙烯醯基的任一者，亦可分別具有各一個丙烯醯基及甲基丙烯醯基。另外，成分（b1）可僅具有一種氧伸烷基結構單元，亦可具有兩種以上。於具有兩種以上的氧伸烷基結構單元時，各構成單元的加成形態可為無規型，亦可為嵌段型。作為氧伸烷基結構單元，較佳為氧伸乙基結構單元與氧伸丙基結構單元，更佳為氧伸乙基結構單元。氧伸烷基結構單元的重複數並無特別限定，例如為2～4左右。為了獲得更良好的耐發泡剝落性，將具有氧伸烷基結構單元的(甲基)丙烯酸酯單體設為四乙二醇二丙烯酸酯，且併用多官能（3官能～4官能）丙烯酸酯單體。相對於所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）100重量份，成分（b1）的含量例如為8重量份～24重量份或12重量份～20重量份。若為8重量份以上，則耐發泡性（耐發泡剝落性）、階差追隨性難以下降，若為24重量份以下，則加工性難以下降。另外，相對於(甲基)丙烯酸酯單體（B）的總質量，成分（b1）的含量例如為60質量%以上。若為60質量%以上，則耐發泡性（耐發泡剝落性）、階差追隨性難以下降。另外，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）100重量份，(甲基)丙烯酸酯單體（B）整體的含量例如為15重量份～25重量份。
所述紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯單體（B）可使用除具有氧伸烷基結構單元的二或三(甲基)丙烯酸酯單體（b1）以外的單體。例如可列舉所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的聚合中所使用的單體。其中，較佳為將於分子內具有3個以上的乙烯性不飽和基的多官能性單體（除具有氧伸烷基結構單元的二或三(甲基)丙烯酸酯單體（b1）以外）、與具有氧伸烷基結構單元的二或三(甲基)丙烯酸酯單體（b1）組合而使用。
（3）成分（C）：光起始劑 作為所述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光學活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、硫雜蒽酮系光聚合起始劑等。作為光聚合起始劑的使用量，並無特別限定，只要與紫外線（Ultraviolet，UV）硬化條件等一致地適宜使用即可，例如於黏著劑前驅體組成物中為0.1重量%～5重量%，相對於(甲基)丙烯酸酯單體（B）的總質量而為0.1質量%～20質量%。
（4）成分（D）：熱硬化性交聯劑 作為熱硬化性交聯劑，並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯化合物系交聯劑、環氧化合物系交聯劑、金屬螯合物化合物系交聯劑、氮丙啶化合物系交聯劑及胺基樹脂系交聯劑。其中，由於容易與本發明的(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）中的必需成分即含羥基的甲基丙烯酸酯單體的羥基反應，故較佳為異氰酸酯化合物系交聯劑，較佳為2官能性的異氰酸酯化合物系交聯劑，進而佳為2官能性的六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑。相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）100重量份，熱硬化性交聯劑（成分（D））的使用量例如為0.01重量份～1.0重量份或0.1重量份～0.3重量份。若含量為該範圍，則例如黏著劑層具有適度的柔軟性與凝聚力，從而獲得良好的階差追隨性、耐發泡性及加工性。特別是，若成分（D）相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）100重量份而為0.01重量份以上，則容易獲得良好的加工性，若為1.0重量份以下，則容易獲得良好的階差追隨性及耐發泡性。
（5）任意成分等 本發明的黏著劑前驅體組成物例如可適宜地包含成分（A）～成分（D）以外的任意成分，亦可不包含。作為所述任意成分，例如可列舉有機溶劑等。作為所述有機溶媒，並無特別限定，例如可為於(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的溶液聚合法中使用的有機溶劑等。
另外，透明性、階差追隨性及耐發泡性的測定方法並無特別限定，例如可藉由後述的實施例中記載的測定方法進行測定。
[2.黏著劑前驅體組成物的使用方法、黏著片、光學構件等] 本發明的黏著劑前驅體組成物的使用方法並無特別限定，例如可與通常的追加硬化型黏著劑前驅體組成物同樣地，或以其為基準而使用。具體而言，例如首先將本發明的黏著劑前驅體組成物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜等剝離襯墊。其後，視需要藉由加熱等將所述黏著劑前驅體組成物所包含的有機溶劑等去除（乾燥）。進而，於所述黏著劑前驅體組成物上被覆另一片剝離襯墊而製成無基材黏著片。該無基材黏著片相當於本發明的黏著片。但是，本發明的黏著片的形態並不限定於此。本發明的黏著片例如於貼附於被接著物之前進行加熱處理，使所述黏著劑前驅體組成物進行熱硬化。所述加熱處理例如可為將所述無基材黏著片於一定溫度下放置的老化處理。所述老化處理的溫度並無特別限定，例如為23℃～40℃，時間例如為2日～7日。
其次，將經加熱處理（熱硬化）的黏著片中的一片所述剝離襯墊剝離，使黏著劑前驅體組成物的熱硬化物露出。然後，將所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物貼附於一被接著物（例如，玻璃、壓克力板、聚碳酸酯板等）的面後，將另一片剝離襯墊亦剝離，使所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物露出。進而，於所露出的所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物上貼附另一被接著物。然後，藉由紫外線（UV）照射將所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物硬化（追加硬化）。紫外線照射中，照度例如為100 mW/cm2 ～500 mW/cm2 ，光量例如為100 mJ/cm2 ～5000 mJ/cm2 。紫外線照射時間並無特別限定，例如為1秒鐘～10秒鐘。如此，例如可製造本發明的光學構件等。
另外，本發明的黏著片於紫外線硬化後具有優異的耐發泡性，因此，例如不僅可於光學構件的貼合的用途或顯示裝置及輸入裝置的貼合用途，而且可作為汽車內外裝飾用及建築內外裝飾用的黏著材料而廣泛使用。具體而言，本發明的黏著片例如於汽車內外裝飾用途中用於各種構件的接合用膠帶、保護膜等用途。 [實施例]
其次，對本發明的實施例進行說明。但是，本發明並不限定於以下的實施例。
實施例1 於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管的反應裝置中投入47重量份的乙酸乙酯，於系統內進行氮氣置換，昇溫至乙酸乙酯的沸點為止。由62重量份的丙烯酸2-乙基己酯、15重量份的甲基丙烯酸正丁酯、23重量份的甲基丙烯酸2-羥基丙酯及0.034重量份的2,2'-偶氮雙異丁腈而製備單體混合物，將所述單體混合物投入至系統內，於溫度為77℃～88℃的回流下進行8小時聚合反應。反應結束後，利用甲苯進行稀釋，從而獲得固體成分為45%、黏度為9000 mPa×s的(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液。
其次，藉由以下成分與(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液攪拌至均勻混合而製備黏著劑前驅體組成物（溶液），所述成分為：以固體成分換算計，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）100重量份，作為(甲基)丙烯酸酯單體（B）的18重量份的四乙二醇二丙烯酸酯（商品名「比斯克特（Biscoat）#335HP」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）、及4重量份的季戊四醇與丙烯酸的縮合物（商品名「比斯克特（Biscoat）#300」，大阪有機化學工業股份有限公司製造，三丙烯酸酯體與四丙烯酸酯體的混合物），2.2重量份的作為光起始劑（C）的1-羥基-環己基-苯基-酮（商品名「豔佳固（Irgacure）184」，日本巴斯夫（BASF）股份有限公司製造），0.26重量份的作為熱硬化性交聯劑（D）的2官能六亞甲基二異氰酸酯系化合物（商品名「杜拉奈特（Duranate）D201」，旭化成化學股份有限公司製造）。
將所述獲得的溶液以乾燥後的厚度成為100 μm的方式，流延塗佈於在表面預先進行了脫模處理的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜（剝離襯墊，商品名「帕納皮爾（panapeel）NP-50-B」，帕納克（Panac）股份有限公司製造，厚度：50 μm）的脫模處理面上，以60℃乾燥2分鐘、以80℃乾燥2分鐘、以100℃乾燥2分鐘，形成黏著劑前驅體組成物層，繼而，對黏著劑前驅體組成物層的表面，以與脫模處理面相接的方式貼合另一片PET膜（剝離襯墊，商品名「帕納皮爾（panapeel）NP-50-SA」，帕納克（Panac）股份有限公司製造，厚度：50 μm），於40℃下進行兩日老化處理，使黏著劑前驅體組成物層進行熱硬化，獲得由剝離襯墊保護的無基材黏著片。
實施例2 如表1所示般，變更(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體組成，除此以外，利用與實施例1相同的方法獲得無基材黏著片。該處方中，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液為固體成分45%、黏度7000 mPa×s。
實施例3 如表1所示般，變更(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體組成，除此以外，利用與實施例1相同的方法獲得無基材黏著片。該處方中，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液為固體成分45%、黏度8000 mPa×s。
實施例4 如表1所示般，變更(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體組成，除此以外，利用與實施例1相同的方法獲得無基材黏著片。該處方中，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液為固體成分45%、黏度6500 mPa×s。
實施例5 如表1所示般，變更(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體組成，除此以外，利用與實施例1相同的方法獲得無基材黏著片。該處方中，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液為固體成分45%、黏度9000 mPa×s。
實施例6 如表1所示般，變更(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體組成，將紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯單體（B）中的（b1）變更為三羥甲基丙烷環氧乙烷改質三丙烯酸酯（商品名「阿羅尼克斯（Aronix）M-360」，東亞合成股份有限公司製造），且將使用量變更為15重量份，除此以外，利用與實施例1相同的方法獲得無基材黏著片。該處方中，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液為固體成分45%、黏度7000 mPa×s。
比較例1 如表1所示般，變更(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體組成，除此以外，利用與實施例1相同的方法獲得無基材黏著片。該處方中，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液為固體成分45%、黏度3000 mPa×s。
比較例2 如表1所示般，除紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯聚合物（B）中作為（b1）的阿羅尼克斯（Aronix）M-360以外，將比斯克特（Biscoat）#300變更為6重量份，除此以外，與實施例6同樣地進行而獲得無基材黏著片。該處方中，(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）溶液為固體成分45%、黏度7200 mPa×s。
[評價方法] ＜加工性＞ 將所述實施例及比較例中獲得的無基材黏著片置於玻璃板上，並使用切割刀裁斷。目視確認裁斷後的端部的黏著劑層的滲出或缺損，利用以下的評價基準來評價加工性。 （評價基準） A：完全觀察不到黏著劑層的滲出或缺損 B：稍微觀察到黏著劑層的滲出或缺損 C：觀察到黏著劑層的滲出或缺損 將評價結果為A或B者評價為加工性良好，將評價結果為C者評價為加工性不良。
＜階差追隨性＞ 將PET膜（商品名「露米勒（Lumirror）S105」，東麗股份有限公司製造，厚度：25 μm）置於玻璃板上，製成具有階差的被附著體。將所述實施例及比較例中獲得的無基材黏著片的一片剝離襯墊剝落而貼於PET膜（商品名「科斯莫信耐（Cosmoshine）A4100」，東洋紡股份有限公司製造，厚度：125 μm），繼而，剝落另一片剝離襯墊，於23±2℃、50±5%RH的室溫中，以階差與黏著劑前驅體組成物層的熱硬化物層相接的方式，將所述具有階差的被附著體與試驗片貼合，於50℃、0.5 MPa的條件下進行30分鐘高壓釜處理。其後，使用UV照射裝置（商品名「艾易格蘭戴季（eye grandage）EGS-301G1」，岩崎（eye graphics）股份有限公司製造），於照度為300 mW/cm2 、光量1000 mJ/cm2 的條件下自PET面側進行UV照射後，藉由目視而確認階差部分的氣泡的有無。於完全觀察不到氣泡的情況下，判斷為階差追隨性良好（○），於稍微觀察到氣泡的情況下，判斷為階差追隨性不良（×）。
＜耐發泡剝落性（耐發泡性）＞ 將所述實施例及比較例中獲得的黏著片切取80 mm×80 mm的大小，將一片剝離襯墊剝落而貼附於PET膜（商品名「科斯莫信耐（Cosmoshine）A4100」，東洋紡股份有限公司製造，厚度：100 μm）的易接著未處理面（未進行易接著處理的面），將另一片剝離襯墊剝落，貼合於聚碳酸酯板（3 mm厚PC1600，他喜龍（Takiron）股份有限公司製造）。繼而，於照度300 mW/cm2 、光量：1000 mJ/cm2 的條件下，透過PET膜面而進行UV照射，將所獲得者設為試驗片。將其於80℃或60℃、95%RH的條件下放置7日，藉由目視來評價黏著層的發泡、及黏著劑層與被附著體界面的剝落等外觀。於完全觀察不到發泡或剝落的情況下，判斷為耐發泡剝落性良好（○），於稍微觀察到發泡或剝落的情況下，判斷為耐發泡剝落性不良（×）。
＜耐濕熱白化性（霧度值、透明性）＞ 使用所述實施例及比較例中獲得的無基材黏著片，貼合於載玻片（總透光率91.8%、霧度值0.4%），於與耐發泡性評價時相同的條件下透過剝離襯墊而進行UV照射。其後將剝離襯墊剝離而製成試驗片。將所述試驗片於60℃×90%RH條件下暴露72小時後，使用霧度計（商品名「COH300」，日本電色工業股份有限公司製造）測定恢復至室溫的該試驗片的霧度值（%）。若霧度值小於3.0%，則設為透明性良好（○），若為3.0%以上，則設為不良（×）。
[表1] ※ 表中記載的略號表示以下的單體。 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 n-BMA：甲基丙烯酸正丁酯 2EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 HPA：丙烯酸2-羥基丙酯 HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯 HPMA：甲基丙烯酸2-羥基丙酯
如所述表1所示般，對於實施例的黏著劑前驅體組成物而言，階差追隨性、耐發泡剝落性（耐發泡性）、耐濕熱白化性（透明性）均為良好。
相對於此，比較例1中，使用作為含羥基的丙烯酸酯的丙烯酸2-羥基丙酯代替含羥基的甲基丙烯酸酯單體（a1）來作為(甲基)丙烯酸酯聚合物（A）的單體成分。該結果如表1所示般，明確加工性較實施例惡化。
另外，比較例2中，利用除紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯聚合物（B）中的（b1）以外的配方來製作黏著片。該結果明確耐發泡剝落性較實施例差。
無
無

Claims (8)

  1. 一種黏著劑前驅體組成物，其特徵在於，包含下述成分（A）～成分（D）， 下述成分（A）為將包含下述成分（a1）的單體成分聚合而獲得的聚合物，且 下述成分（B）包含下述成分（b1）， （A）(甲基)丙烯酸酯聚合物 （B）紫外線硬化性(甲基)丙烯酸酯單體 （C）光起始劑 （D）熱硬化性交聯劑 （a1）含羥基的甲基丙烯酸酯單體 （b1）具有氧伸烷基結構單元、且於一分子中具有兩個以上(甲基)丙烯酸酯基的單體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑前驅體組成物，其中所述成分（A）的所述單體成分進而包含碳數為8以上的甲基丙烯酸酯單體。
  3. 一種黏著片，其特徵在於，具有藉由如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑前驅體組成物或其熱硬化物而形成的層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的黏著片，其為光學用黏著片。
  5. 一種光學構件的製造方法，其特徵在於，包括對於至少一對構件，於其中一個構件與另一個構件經由如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑前驅體組成物的熱硬化物而貼合的狀態下，使所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物反應的步驟，且 於所述反應步驟中，藉由紫外線照射處理而對所述黏著劑前驅體組成物實施硬化反應。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的製造方法，其中於所述一對構件中，至少一個構件於與另一個構件對向的表面具有階差。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述的製造方法，其中於所述一對構件中，至少一個構件為樹脂板。
  8. 如申請專利範圍第5項至第7項中任一項所述的製造方法，其中所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物為藉由如申請專利範圍第3項或第4項所述的黏著片中的所述黏著劑前驅體組成物的熱硬化物而形成的層。
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