TW201807312A - 泵裝置及基板處理裝置 - Google Patents

泵裝置及基板處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201807312A
TW201807312A TW106119583A TW106119583A TW201807312A TW 201807312 A TW201807312 A TW 201807312A TW 106119583 A TW106119583 A TW 106119583A TW 106119583 A TW106119583 A TW 106119583A TW 201807312 A TW201807312 A TW 201807312A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
supply chamber
liquid
diaphragms
pump
pump device
Prior art date
Application number
TW106119583A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI651470B (zh
Inventor
柏山真人
Original Assignee
斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW201807312A publication Critical patent/TW201807312A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI651470B publication Critical patent/TWI651470B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B43/00—Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members
    • F04B43/02—Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members having plate-like flexible members, e.g. diaphragms
    • F04B43/025—Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members having plate-like flexible members, e.g. diaphragms two or more plate-like pumping members in parallel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • B05B9/04—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
    • B05B9/0403—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material
    • B05B9/0413—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material with reciprocating pumps, e.g. membrane pump, piston pump, bellow pump
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B13/00—Pumps specially modified to deliver fixed or variable measured quantities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B23/00—Pumping installations or systems
    • F04B23/04—Combinations of two or more pumps
    • F04B23/06—Combinations of two or more pumps the pumps being all of reciprocating positive-displacement type
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B43/00—Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members
    • F04B43/02—Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members having plate-like flexible members, e.g. diaphragms
    • F04B43/04—Pumps having electric drive
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B53/00—Component parts, details or accessories not provided for in, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B23/00 or F04B39/00 - F04B47/00
    • F04B53/14—Pistons, piston-rods or piston-rod connections
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B9/00—Piston machines or pumps characterised by the driving or driven means to or from their working members
    • F04B9/02—Piston machines or pumps characterised by the driving or driven means to or from their working members the means being mechanical
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Reciprocating Pumps (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本發明之驅動機構係使2個隔膜變形而交替地進行供給室之容積之增加及減少。此時，對單一之供給室設置2個隔膜。藉此，即便各隔膜之變形量有限，亦能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體。又，由於設置2個隔膜，故而抽吸並送出所期望之體積量之液體時，各隔膜之變形量得到抑制。藉此，可選擇衝程較短之隔膜，因此，能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。

Description

泵裝置及基板處理裝置
本發明係關於一種向半導體基板、液晶顯示器用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等基板供給處理液之泵裝置及基板處理裝置。
基板處理裝置具備保持旋轉部、噴嘴、及泵裝置。保持旋轉部係將基板以大致水平姿勢保持，並使所保持之基板旋轉者。噴嘴係向保持於保持旋轉部之基板上噴出處理液者。並且，泵裝置係對噴嘴輸送處理液者。 又，泵裝置例如具備上游泵、過濾器及下游泵(例如參照日本：專利特表2009-521636號公報、日本：專利第5366555號公報、及專利第5079516號公報)。上游泵係通過過濾器將處理液輸送至下游泵者。下游泵係用以噴出處理液者。上游泵及下游泵分別具備單一之可動部(例如活塞)、及與該可動部協動之單一之滾動隔膜(旋轉隔膜)。
[發明所欲解決之問題] 先前之泵裝置係由單一之可動部及單一之隔膜而驅動。然而，該可動部之移動量及該隔膜之變形量有限。因此，有無法獲得用以抽吸並送出液體(例如處理液)之所期望之體積量之情形。期望如下構成，即，即便可動部之移動量及隔膜之變形量有限，亦能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體。 又，期望能夠抑制抽吸並送出之液體之品質之劣化的構成。例如，與單一之活塞協動之滾動隔膜由於具有較深之折回部，故而可實現較長之衝程。然而，進入至折回部之間隙之液體之流動性變差，而導致液體滯留。因此，根據液體，有滯留之液體固化而成為異物而使液體之品質劣化之情形。 本發明係鑒於此種情況而完成者，其目的在於提供一種能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體、而且能夠抑制液體之品質劣化的泵裝置及基板處理裝置。 [解決問題之技術手段] 本發明為了達成此種目的而採取如下構成。 即，本發明之輸送液體之泵裝置包含以下要素：單一之供給室，其使液體流通；2個隔膜，其等安裝於上述供給室之內壁，分別構成上述供給室之內壁之一部分；及驅動機構，其使上述2個隔膜變形而交替地進行上述供給室之容積之增加及減少。 根據本發明之泵裝置，驅動機構使2個隔膜變形而交替地進行供給室之容積之增加及減少。此時，對單一之供給室設置有2個隔膜。藉此，即便各隔膜之變形量有限，亦能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體。又，由於設置有2個隔膜，故而抽吸並送出所期望之體積量之液體時，各隔膜之變形量得到抑制。藉此，可選擇衝程較短之隔膜，因此，能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。 又，於上述泵裝置中，較佳為上述驅動機構交替地進行藉由使上述2個隔膜向相互分離之方向同時變形而使上述供給室之容積增加、及藉由使上述2個隔膜向相互靠近之方向同時變形而使上述供給室之容積減少。 又，於上述泵裝置中，上述隔膜之一例係由滾動隔膜所構成。抽吸並送出所期望之體積量之液體時，由於設置有2個隔膜，故而各隔膜之變形量得到抑制。藉此，可選擇滾動隔膜之折回部較淺者，因此，能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。 又，於上述泵裝置中，較佳為上述2個隔膜係隔著上述供給室而對向配置。藉此，可將供給室構成為小型。 又，本發明之輸送液體之泵裝置包含以下要素：單一之供給室，其使液體流通；單一之管，其安裝於上述供給室之內壁，構成上述供給室之內壁之一部分；及驅動機構，其使上述管自2個方向變形而交替地進行上述供給室之容積之增加及減少。 根據本發明之泵裝置，驅動機構使管自2個方向變形而交替地進行供給室之容積之增加及減少。此時，使單一之管自2個方向變形。藉此，即便各方向之變形量有限，亦能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體。又，由於供給室之內壁之一部分係由管構成，故而能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。 又，於上述泵裝置中，較佳為上述驅動機構自對向之2個方向夾住上述管使之變形。藉此，可將供給室構成為小型。 又，本發明之對基板進行處理之基板處理裝置包含以下要素：噴嘴，其對基板噴出液體；及泵裝置，其對上述噴嘴輸送液體；且上述泵裝置具備：單一之供給室，其使液體流通；2個隔膜，其等安裝於上述供給室之內壁，分別構成上述供給室之內壁之一部分；及驅動機構，其使上述2個隔膜變形而交替地進行上述供給室之容積之增加及減少。 根據本發明之基板處理裝置，具備對噴嘴輸送液體之泵裝置。泵裝置之驅動機構使2個隔膜變形而交替地進行供給室之容積之增加及減少。此時，對單一之供給室設置有2個隔膜。藉此，即便各隔膜之變形量有限，亦能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體。又，由於設置有2個隔膜，故而抽吸並送出所期望之體積量之液體時，各隔膜之變形量得到抑制。藉此，可選擇衝程較短之隔膜，因此，能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。 又，本發明之對基板進行處理之基板處理裝置之特徵在於具備：噴嘴，其對基板噴出液體；及泵裝置，其對上述噴嘴輸送液體；且上述泵裝置具備：單一之供給室，其使液體流通；單一之管，其安裝於上述供給室之內壁，構成上述供給室之內壁之一部分；及驅動機構，其使上述管自2個方向變形而交替地進行上述供給室之容積之增加及減少。 根據本發明之基板處理裝置，具備對噴嘴輸送液體之泵裝置。泵裝置之驅動機構使管自2個方向變形而交替地進行供給室之容積之增加及減少。此時，使單一之管自2個方向變形。藉此，即便各方向之變形量有限，亦能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體。又，由於供給室之內壁之一部分係由管構成，故而能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。 [發明之效果] 根據本發明之泵裝置及基板處理裝置，能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體，又，能夠抑制液體之品質劣化。
[實施例1] 以下，參照圖式，對本發明之實施例1進行說明。圖1係實施例1之基板處理裝置1之概略構成圖。圖2係表示泵裝置13及其高度關係之圖。 ＜基板處理裝置1之構成＞ 參照圖1。基板處理裝置1具備噴嘴2及保持旋轉部3。噴嘴2係對基板W噴出處理液者。處理液例如使用光阻液、抗反射膜形成用之藥液、顯影液、或溶劑或去離子水(DIW)等淋洗液。保持旋轉部3係將基板W以大致水平姿勢保持，並使所保持之基板W旋轉者。 保持旋轉部3具備旋轉夾頭4及旋轉驅動部5。旋轉夾頭4係可繞旋轉軸AX旋轉地設置，並保持基板W。旋轉夾頭4例如係藉由真空吸附基板W之背面而保持基板W。旋轉驅動部5進行使旋轉夾頭4繞旋轉軸AX旋轉之驅動。旋轉驅動部5例如包含電動馬達。 又，基板處理裝置1具備處理液供給源7、處理液配管9、截留槽11、泵裝置13。處理液供給源7例如包含貯存處理液之箱。來自處理液供給源7之處理液通過處理液配管9而輸送至噴嘴2。於處理液配管9(9a、9b)，自處理液供給源7側依序插入設置有截留槽11、泵裝置13。 截留槽11係暫時貯存處理液並偵測處理液供給源7之處理液之餘量者。於截留槽11設置有光學式之餘量偵測感測器(未圖示)。又，於截留槽11設置有排液管15。排液管15係用以將氣泡或包含氣泡之處理液排出之廢液管線。再者，於排液管15插入設置有未圖示之開閉閥。 泵裝置13係對噴嘴2輸送處理液者。於泵裝置13內，處理液流經處理液流路17a～17d。泵裝置13藉由下述開閉閥V6之動作而進行處理液之供給及其停止。泵裝置13之詳情將於下文進行敍述。 又，基板處理裝置1具備控制部19及操作部21。控制部19包含中央運算處理裝置(CPU(Central Processing Unit，中央處理單元))等。控制部19對包含泵裝置13之基板處理裝置1之各構成進行控制。操作部21具備顯示部、記憶部及輸入部等。顯示部例如包含液晶顯示器。記憶部例如包含ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、及硬碟等之至少一者。輸入部包含鍵盤、滑鼠、及各種按鈕等之至少一者。於記憶部記憶有基板處理之各種條件及基板處理裝置1之控制所需之動作程式等。 ＜泵裝置13之構成＞ 其次，參照圖2，對泵裝置13進行說明。泵裝置13具備過濾器23、上游泵(亦稱為灌注泵)25及下游泵(亦稱為分配泵)27。上游泵25係通過過濾器23將處理液輸送至下游泵27者。下游泵27係用以噴出處理液者。 過濾器23係插入設置於使處理液流通之處理液流路17b、17c。上游泵25位於過濾器23之上游且插入設置於處理液流路17a、17b。下游泵27位於過濾器23之下游且插入設置於處理液流路17c、17d。 於處理液流路17a插入設置有開閉閥V1。於處理液流路17b插入設置有開閉閥V2。於處理液流路17c插入設置有開閉閥V3。於下述排出流路61插入設置有開閉閥V4。於下述返回流路62插入設置有開閉閥V5。於處理液流路17d插入設置有開閉閥V6。再者，開閉閥V1～V6並不限定於常閉式，而由已知之閥構成。 上游泵25對單一之供給室33g配置有2個活塞35、36及2個隔膜37、38。下游泵27對單一之供給室73g配置有2個活塞75、76及2個隔膜77、78。依序對過濾器23、上游泵25及下游泵27之構成之詳情進行說明。 〔過濾器23之構成〕 首先，對過濾器23進行說明。過濾器23可相對於泵裝置13裝卸自如地進行更換。過濾器23於其上表面23a具備入口23b、出口23c及排氣孔部23d。於入口23b連接有處理液流路17b。於出口23c連接有處理液流路17c。於排氣孔部23d連接有將氣泡排出之排出流路61。排氣孔部23d係用以將過濾器23內之氣泡排出之出口。藉此，可於處理液之供給路徑之中途將氣泡排出。再者，排氣孔部23d亦可將氣泡連同處理液排出。又，過濾器23具備過濾器本體23e。過濾器本體23e係於過濾器23內實際對處理液進行過濾者。 〔上游泵25之構成〕 其次，對上游泵25進行說明。上游泵25如圖2、圖3A、圖3B般具備外殼(缸體)31、上游泵內流路33、2個活塞(可動部)35、36、及2個隔膜37、38。 上游泵內流路33具備入口33a、出口33b、返回入口33c、入口側流路33d、出口側流路33e、返回入口側流路33f(參照圖4A)及供給室33g。再者，圖4A係自上方觀察所得之上游泵25之橫向剖視圖。處理液自入口33a或返回入口33c被抽吸至上游泵25內並自出口33b向上游泵25外送出。供給室33g係使處理液流通者。於供給室33g之內壁設置有測量壓力之壓力感測器29。壓力感測器29亦可設置於例如處理液流路17b而代替圖4A之位置。於返回入口33c，如圖2般連接有返回流路62。再者，於圖2中，為了便於圖示，而返回流路62與第2活塞36等重疊而表示。即，返回流路62不貫通第2活塞36等。 2個活塞35、36係呈圓柱狀構成，為了使供給室33g之容積變化，而分別進行往復移動。如圖3A般，於2個活塞35、36之各者設置有撓性之隔膜37、38。即，於第1活塞35設置有第1隔膜37，於第2活塞36設置有第2隔膜38。2個隔膜37、38(或2個活塞35、36)係隔著供給室33g而對向配置。藉此，可抑制先前之單一之隔膜之面積變大而導致供給室33g變大之情況，從而將供給室33g構成為更小型。 2個隔膜37、38安裝於供給室33g之內壁，分別構成供給室33g之內壁之一部分。具體而言，第1隔膜37之周緣部PE固定於供給室33g(外殼31)之內壁，第1隔膜37之中心部CT固定於第1活塞35。同樣地，第2隔膜38之周緣部PE固定於供給室33g之內壁，第2隔膜38之中心部CT固定於第1活塞35。又，第1隔膜37將供給室33g與第1活塞35之背面側之空間SP1隔離。第2隔膜38將供給室33g與第2活塞36之背面側之空間SP2隔離。 於圖3A中，驅動機構40使2個活塞35、36移動而使2個隔膜37、38變形。藉此，交替地進行供給室33g之容積之增加及減少。再者，增加及減少之動作亦可分別為複數個階段(例如2個階段)。驅動機構40具備電動馬達(以下，適當稱為「馬達」)M1、第1軸41、4個滑輪43～46、2個皮帶49、50、2個螺帽53、54、2個螺桿57、58、2個活塞35、36及軸承BE。馬達M1例如包括伺服馬達或步進馬達。再者，2個活塞35、36亦可不包含於驅動機構40。 馬達M1之輸出軸M1A與第1軸41連結。於第1軸41固定有第1滑輪43及第2滑輪44。於第1滑輪43與第3滑輪45架設有第1皮帶49。於第2滑輪44與第4滑輪46架設有第2皮帶50。於第3滑輪45固定有第1螺帽53。於第4滑輪46固定有第2螺帽54。 第1螺帽53係以與第1螺桿57嚙合之方式構成。第1螺桿57之一端固定於第1活塞35。第2螺帽54係以與第2螺桿58嚙合之方式構成。第2螺桿58之一端固定於第2活塞36。2個螺桿57、58分別藉由未圖示之導引部而能夠不繞軸旋轉地於軸向上直線移動地被導引。軸承BE將第1軸41等可旋轉地支持。 此處，對驅動機構40之動作進行說明。使馬達M1旋轉驅動。藉由該旋轉驅動，而第1軸41、第1滑輪43及第2滑輪44旋轉。第1滑輪43之旋轉藉由第1皮帶49而向第3滑輪45及第1螺帽53傳遞。另一方面，第2滑輪44之旋轉藉由第2皮帶50而向第4滑輪46及第2螺帽54傳遞。 由於第1螺帽53與第1螺桿57嚙合，故而第1螺帽53之旋轉轉換為第1螺桿57之直線移動。藉此，第1活塞35直線移動。另一方面，由於第2螺帽54與第2螺桿58嚙合，故而第2螺帽54之旋轉轉換為第2螺桿58之直線移動。藉此，第2活塞36直線移動。 參照圖3A。若使馬達M1向特定之方向旋轉驅動，則2個隔膜37、38向相互分離(拉開)之方向同時變形。藉此，供給室33g之容積增加。再者，以下，向特定之方向之旋轉設為正向旋轉。參照圖3B。若使馬達M1向與特定之方向相反之方向旋轉驅動，則2個隔膜37、38向相互靠近(推壓)之方向同時變形。藉此，供給室33g之容積減少。再者，以下，向與特定之方向相反之方向之旋轉設為逆向旋轉。 其次，對2個隔膜37、38進行說明。圖5A、圖5B係表示隔膜37(38)之一例之圖。2個隔膜37、38分別由例如滾動隔膜所構成。圖5A係高筒禮帽形之隔膜即滾動隔膜。若將該滾動隔膜安裝於上游泵25，則如圖3A等般形成U字之折回部。滾動隔膜係與活塞35、36之移動一同地以U字之折回部之曲部(參照圖6之符號CP)滾動的方式移動。該曲部移動時，例如第1隔膜37開始自第1活塞35之側面分離而與外殼31之內壁接觸，或者開始自外殼31之內壁分離而與第1活塞35之側面接觸。圖5B之隔膜係於未安裝之狀態下預先形成有U字之折回部U者。於本實施例中，若如圖5A之隔膜般以U字之折回部之曲部滾動之方式移動，則圖5B之隔膜亦包含於滾動隔膜。 於圖3A所示之上游泵25中，隔膜37、38分別由滾動隔膜所構成。抽吸並送出所期望之體積量之液體時，由於設置有2個隔膜37、38，故而各隔膜37、38之變形量得到抑制。因此，可選擇滾動隔膜37、38之折回部U較淺者，因此，能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。 〔下游泵27之構成〕 其次，對下游泵27進行說明。下游泵27係與上游泵25大致相同之構成。因此，將重複之構成之說明省略一部分。下游泵27如圖2般，具備外殼(缸體)71、下游泵內流路73、2個活塞75、76、及2個隔膜77、78。再者，於圖2中，為了便於圖示，而處理液流路17d與第4活塞76等重疊而表示。即，處理液流路17d不貫通第2活塞76等。 下游泵內流路73具備入口73a、供給出口73b、入口側流路73d、出口側流路73e(參照圖4B)、供給室73g、返回出口73h及返回出口側流路73k。於返回出口73h連接有返回流路62。再者，圖4B係自上方觀察所得之下游泵27之橫向剖視圖。於供給室33g之內壁設置有測量壓力之壓力感測器39。壓力感測器39亦可設置於例如處理液流路17d而代替圖4B之位置。 2個活塞75、76係呈圓柱狀構成，為了使供給室73g之容積變化，而分別進行往復移動。如圖2般，於2個活塞75、76之各者設置有撓性之隔膜77、78。即，於第3活塞75設置有第3隔膜77，於第4活塞76設置有第4隔膜78。2個活塞75、76及2個隔膜77、78如圖2般對向配置。 2個隔膜77、78安裝於供給室73g之內壁，分別構成供給室73g之內壁之一部分。具體而言，第3隔膜77之周緣部PE固定於供給室73g(外殼71)之內壁，第3隔膜77之中心部CT固定於第3活塞75。同樣地，第4隔膜78之周緣部PE固定於供給室73g之內壁，第4隔膜78之中心部CT固定於第4活塞76。又，如圖4B般，第3隔膜77將供給室73g與第3活塞75之背面側之空間SP3隔離。第4隔膜78將供給室73g與第4活塞76之背面側之空間SP4隔離。 於圖2中，驅動機構80使2個活塞75、76移動而使2個隔膜77、78變形。藉此，交替地進行供給室73g之容積之增加及減少。驅動機構80與上游泵25之驅動機構40之構成相同，省略其說明。馬達M2例如包括伺服馬達或步進馬達。再者，於驅動機構80中，除馬達M2以外，以相同之符號表示。 再者，泵裝置13係以使處理液自下方朝上方流動之方式構成。藉此，成為於泵裝置13中處理液中所含之氣泡不易停留之構成。例如，過濾器23之入口23b配置於較上游泵25之出口33b高之位置。又，下游泵27之入口73a配置於較過濾器23之出口23c高之位置。另一方面，下游泵27之返回出口73h配置於較供給出口73b高之位置，因此，可使氣泡自下游泵27之返回出口73h返回至上游泵25。 ＜基板處理裝置1之動作＞ 其次，對基板處理裝置1之動作進行說明。未圖示之基板搬送機構將基板W搬送至圖1所示之保持旋轉部3上。保持旋轉部3吸附基板W之背面而保持基板W。其後，未圖示之噴嘴移動機構使噴嘴2自基板W外之待機位置移動至基板W上方之預先所規定之噴出位置。 於使噴嘴2移動後，於使基板W旋轉或停止之狀態下，控制部19與泵裝置13之動作一同地將開閉閥V6打開。藉此，自噴嘴2對基板W噴出處理液。處理液供給源7中之處理液通過處理液配管9而輸送至噴嘴2。於其中途，通過截留槽11及泵裝置13。於基板處理結束後，噴嘴移動機構使噴嘴2自基板W上方之噴出位置返回至基板W外之待機位置。然後，保持旋轉部3於基板W之旋轉停止之狀態下，將基板W之保持解除。基板搬送機構自保持旋轉部3上搬送基板W。 其次，參照圖2，對泵裝置13之動作進行說明。 〔步驟S01〕 於步驟S01中，驅動機構40藉由使2個隔膜37、38向相互分離之方向同時變形而使供給室33g之容積增加。即，藉由使第1活塞35移動而使第1隔膜37變形。藉此，使供給室33g之容積增加。與此同時，藉由使第2活塞36移動而使第2隔膜38變形。藉此，使供給室33g之容積增加。 又，於步驟S01中，開閉閥V1打開(接通(ON))，開閉閥V2～V6關閉(斷開(OFF))。藉此，自圖2所示之處理液流路17a通過入口33a向上游泵內流路33抽吸處理液。再者，於步驟S01中，下游泵27之馬達M2停止旋轉。 〔步驟S02〕 於步驟S02中，驅動機構40藉由使2個隔膜37、38向相互靠近之方向同時變形而使供給室33g之容積減少。 又，於步驟S02中，開閉閥V2、V3打開，開閉閥V1、V4～V6關閉。藉由該等動作，而自上游泵內流路33通過出口33b向處理液流路17b送出處理液。輸送至處理液流路17b之處理液依序向過濾器23之入口23b、過濾器本體23e、出口23c輸送，並向處理液流路17c輸送。於過濾器本體23e中，將氣泡等雜質除去。輸送至處理液流路17c之處理液通過下游泵27之入口73a向下游泵內流路73輸送。 又，於步驟S02中，下游泵27之馬達M2進行正向旋轉之驅動。藉此，下游泵27之驅動機構80藉由使2個隔膜77、78向相互分離之方向同時變形而使供給室73g之容積增加。自處理液流路17c通過入口73a向下游泵內流路73抽吸處理液。 〔步驟S03〕 於步驟S03中，緊接著自上游泵25向下游泵27輸送處理液。即，上游泵25之驅動機構40進而使2個隔膜37、38向相互靠近之方向同時變形。又，於步驟S03中，開閉閥V2、V3打開，開閉閥V1、V4～V6關閉。再者，於步驟S03中，下游泵27之馬達M2停止旋轉。 〔步驟S04〕 於步驟S04中，自下游泵27之返回出口73h送出處理液。此時，聚集於返回出口73h附近之氣泡亦被送出。下游泵27之馬達M2以特定量進行逆向旋轉。即，下游泵27之驅動機構80藉由使2個隔膜77、78向相互靠近之方向同時變形而使供給室73g之容積減少。又，於步驟S04中，開閉閥V5與V1打開，開閉閥V2～V4、V6關閉。自返回出口73h送出之處理液依序通過返回流路62、上游泵25之返回入口33c而返回至上游泵內流路33。再者，返回至上游泵25之處理液藉由其後之動作而再次向過濾器23輸送，並將氣泡除去。又，上游泵25之馬達M1停止旋轉。 〔步驟S05〕 於步驟S05中，緊接著自下游泵27之返回出口73h送出處理液。此時，開閉閥V5與V1打開，開閉閥V2～V4、V6關閉。另一方面，上游泵25之馬達M1及下游泵27之馬達M2停止旋轉。 〔步驟S06〕 於步驟S06中，自下游泵27通過供給出口73b送出處理液。下游泵27之馬達M2進而進行逆向旋轉。藉此，下游泵27之驅動機構80進而使2個隔膜77、78向相互靠近之方向同時變形。又，於步驟S06中，開閉閥V6打開，開閉閥V1～V5關閉。自下游泵27送出之處理液通過處理液配管9b而自圖1所示之噴嘴2噴出。再者，於步驟S06中，上游泵25之馬達M1停止旋轉。 於步驟S06之後，返回至步驟S01，重複步驟S01～S06。再者，於一系列基板處理結束之時間點等任意之時點通過排出流路61將包含氣泡之處理液排出，進行過濾器23之氣泡消除即可。進行該過濾器23之氣泡消除時，將開閉閥V2、V4打開，將開閉閥V1、V3、V5、V6關閉。 根據本實施例，例如，上游泵25之驅動機構40交替地進行藉由使2個隔膜37、38向相互分離之方向同時變形而使供給室33g之容積增加、及藉由使2個隔膜37、38向相互靠近之方向同時變形而使供給室33g之容積減少。此時，對單一之供給室33g設置有2個隔膜37、38。藉此，即便各隔膜37、38之變形量有限，亦能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體。 又，如圖6般，作為先前之與單一之活塞135協動者，使用滾動隔膜。滾動隔膜由於具有較深之U字之折回部U，故而可實現較長之衝程。然而，為了實現較長之衝程，而需要較深之折回部U。折回部U越深，則進入至折回部U之間隙之液體之流動越差，而導致液體滯留。因此，根據液體，有滯留之液體固化而成為污物而使液體之品質劣化之情形。然而，由於設置有2個隔膜(滾動隔膜)37、38，故而抽吸並送出所期望之體積量之液體時，各隔膜37、38之變形量得到抑制。藉此，可選擇衝程較短之隔膜37、38，因此，能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。 又，於不使2個隔膜37、38之任一者變形之情形時，有液體於未變形之隔膜之例如槽部或折回部滯留之虞。然而，由於使2個隔膜37、38同時變形，故而液體流動，而液體之滯留得到抑制。 [實施例2] 其次，參照圖式，對本發明之實施例2進行說明。再者，省略與實施例1重複之說明。 於實施例1中，為了進行處理液之抽吸及送出之動作，例如若為上游泵25，則藉由使2個活塞35、36移動而使2個隔膜37、38變形。於該方面，於實施例2中，藉由使2個活塞35、36移動而使單一之撓性之管(管式隔膜)83變形。 圖7係實施例2之上游泵25之縱向剖視圖。上游泵25具備外殼31、上游泵內流路33、管83及2個活塞85、86。上游泵內流路33與實施例1同樣地具備入口33a、出口33b、返回入口33c、入口側流路33d、出口側流路33e、返回入口側流路33f及供給室33g。 管83為撓性，管83之內壁不存在妨礙處理液之流動之如蛇腹般之槽或凹凸而表面平滑。管83安裝於供給室33g之內壁，構成供給室33g之內壁之一部分。再者，管83亦可構成供給室33g之全部。2個活塞85、86為了容易將管83壓扁而前端變細。又，2個活塞85、86係以將管83(供給室33g)夾入之方式對向配置。 驅動機構40自對向之2個方向夾住管83使之變形而交替地進行供給室33g之容積之增加及減少。具體而言，驅動機構40藉由如圖8A之箭頭AR3般自對向之2個方向夾住管83並以使管83擴張之方式使之同時變形，而使供給室33g之容積增加。即，驅動機構40藉由使2個活塞85、86向相互分離之方向同時移動而使管83變形(擴張)。藉此，使供給室33g之容積增加。又，驅動機構40藉由如圖8B之箭頭AR4般自對向之2個方向夾住管83並以將管83壓扁之方式使之同時變形，而使供給室33g之容積減少。即，驅動機構40藉由使2個活塞85、86向相互靠近之方向同時移動而使管83變形(將管83壓扁)。藉此，使供給室33g之容積減少。再者，下游泵27亦與本實施例之上游泵25同樣地構成。 根據本實施例，驅動機構40使管83自2個方向變形而交替地進行供給室33g之容積之增加及減少。此時，使管83自2個方向變形。藉此，即便各方向之變形量有限，亦能夠抽吸並送出所期望之體積量之液體。又，由於供給室33g之內壁之一部分係由管83所構成，故而能夠抑制液體之滯留，從而抑制液體之品質劣化。 本發明並不限定於上述實施形態，可如下述般實施變化。 (1)於上述實施例1中，隔膜37、38、77、78係由滾動隔膜所構成。然而，亦可為其他隔膜。隔膜37、38、77、78例如亦可由平面隔膜、帶槽隔膜、碟形隔膜及波形隔膜構成。波形隔膜係形成有同心圓狀之複數個槽者。圖9A、圖9B係表示使用平面隔膜87、88作為隔膜之上游泵25之圖。下游泵27亦與上游泵25同樣地構成。圖9A表示使2個活塞35、36向分離之方向一同移動之狀態。圖9B表示使2個活塞35、36向靠近之方向一同移動之狀態。 (2)於上述各實施例及變化例(1)中，例如如圖2之上游泵25般，2個活塞35、36及2個隔膜37、38隔著供給室33g而對向配置。於該方面，2個活塞35、36及2個隔膜37、38亦可以圍繞供給室33g之周圍之方式配置。例如2個活塞35、36及2個隔膜37、38亦可以2個活塞35、36之移動方向D1、D2相互正交之方式配置。圖10係自上方觀察所得之上游泵25之橫向剖視圖。於圖10中，第1活塞35之移動方向D1與第2活塞36之移動方向D2以90°相交。於該情形時，2個活塞35、36係以不干涉之方式構成。再者，於實施例2之情形時，使管83自對向之2個方向(180°)變形，但2個方向亦可如圖10之移動方向D1、D2般為90°。 又，圖10所示之驅動機構90具備3個傘齒輪91～93。若使馬達M3旋轉驅動，則與馬達M3之輸出軸M3A連結之第2軸95、及固定於第2軸95之第1傘齒輪91旋轉。若第1傘齒輪91旋轉，則與第1傘齒輪91分別嚙合之第2傘齒輪92及第3傘齒輪93旋轉。第2傘齒輪92固定於第1螺帽53，第3傘齒輪93固定於第2螺帽54。 因此，若第2傘齒輪92及第1螺帽53成為一體而旋轉，則由於第1螺帽53與第1螺桿57嚙合，故而第1螺桿57及第1活塞35移動。同樣地，若第3傘齒輪93及第2螺帽54成為一體而旋轉，則由於第2螺帽54與第2螺桿58嚙合，故而第2螺桿58及第2活塞36移動。若使馬達M3正向旋轉，則2個活塞35、36向相互分離之方向移動。若使馬達M3逆向旋轉，則2個活塞35、36向相互靠近之方向移動。下游泵27亦與上游泵25同樣地構成。 (3)於上述各實施例及變化例(1)中，驅動機構40、80具備滑輪及皮帶作為傳遞馬達M之旋轉驅動之傳遞部。於該方面，旋轉驅動40、80亦可具備複數個滾珠螺桿及齒輪作為傳遞部。 (4)於上述各實施例及各變化例中，例如驅動機構40為了使2個隔膜37、38同時變形而具備單一之馬達M1。於該方面，驅動機構40亦可具備2個馬達M1。即，對2個活塞35、36之各者設置馬達M1。一馬達M1使第1活塞35移動，另一馬達M1使第2活塞36移動。又，2個馬達M1如圖3A、圖3B般使2個活塞35、36向相互分離之方向及靠近之方向同時移動。又，2個馬達M1亦可使2個活塞35、36個別地移動。再者，若將一活塞之動作時點錯開，則使2個隔膜37、38同時變形之時間減少，而送出之流體之脈動減輕。 (5)於上述各實施例及各變化例中，例如2個活塞35、36藉由馬達M1之旋轉驅動而移動。於該方面，2個活塞35、36亦可藉由使氣體流入及流出而移動。又，2個活塞35、36亦可藉由螺線管而移動。 (6)於上述各實施例及各變化例中，泵裝置13具備上游泵25及下游泵27(2個泵)。於該方面，泵裝置13亦可為單一之泵。又，於泵裝置13中，上游泵25及下游泵27之任一者亦可為先前之具備單一之活塞之泵。 (7)於上述各實施例及各變化例中，上游泵25及下游泵27為了容易地消除處理液中所含之氣泡而於上下方向上配置，但並不限定於此。例如，亦可為上游泵25配置於較下游泵27高之位置。又，上游泵25及下游泵27亦可左右配置。 (8)於上述各實施例及各變化例中，上游泵25及下游泵27具備2個活塞，但例如亦可具備3個以上之活塞。即，上游泵25及下游泵27亦可具備2個以上(複數)之活塞。再者，於該情形時，於實施例1中，使2個以上之隔膜變形，於實施例2中，使管83自2個方向以上變形。 本發明可不脫離其思想或本質而以其他之具體形式實施，因此，作為表示發明之範圍者，並非以上之說明，而應參照附加之申請專利範圍。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧噴嘴
3‧‧‧保持旋轉部
4‧‧‧旋轉夾頭
5‧‧‧旋轉驅動部
7‧‧‧處理液供給源
9‧‧‧處理液配管
9a‧‧‧處理液配管
9b‧‧‧處理液配管
11‧‧‧截留槽
13‧‧‧泵裝置
15‧‧‧排液管
17a‧‧‧處理液流路
17b‧‧‧處理液流路
17c‧‧‧處理液流路
17d‧‧‧處理液流路
19‧‧‧控制部
21‧‧‧操作部
23‧‧‧過濾器
23a‧‧‧上表面
23b‧‧‧入口
23c‧‧‧出口
23d‧‧‧排氣孔部
23e‧‧‧過濾器本體
25‧‧‧上游泵
27‧‧‧下游泵
29‧‧‧壓力感測器
31‧‧‧外殼
33‧‧‧上游泵內流路
33a‧‧‧入口
33b‧‧‧出口
33c‧‧‧返回入口
33d‧‧‧入口側流路
33e‧‧‧出口側流路
33f‧‧‧返回入口側流路
33g‧‧‧供給室
35‧‧‧活塞
36‧‧‧活塞
37‧‧‧隔膜
38‧‧‧隔膜
39‧‧‧壓力感測器
40‧‧‧驅動機構
41‧‧‧第1軸
43‧‧‧第1滑輪
44‧‧‧第2滑輪
45‧‧‧第3滑輪
46‧‧‧第4滑輪
49‧‧‧皮帶
50‧‧‧皮帶
53‧‧‧螺帽
54‧‧‧螺帽
57‧‧‧螺桿
58‧‧‧螺桿
61‧‧‧排出流路
62‧‧‧返回流路
71‧‧‧外殼
73‧‧‧下游泵內流路
73a‧‧‧入口
73b‧‧‧供給出口
73d‧‧‧入口側流路
73e‧‧‧出口側流路
73g‧‧‧供給室
73h‧‧‧返回出口
73k‧‧‧返回出口側流路
75‧‧‧活塞
76‧‧‧活塞
77‧‧‧隔膜
78‧‧‧隔膜
80‧‧‧驅動機構
83‧‧‧管
85‧‧‧活塞
86‧‧‧活塞
87‧‧‧平面隔膜
88‧‧‧平面隔膜
90‧‧‧驅動機構
91‧‧‧第1傘齒輪
92‧‧‧第2傘齒輪
93‧‧‧第3傘齒輪
95‧‧‧第2軸
135‧‧‧活塞
AR3‧‧‧箭頭
AR4‧‧‧箭頭
AX‧‧‧旋轉軸
BE‧‧‧軸承
CT‧‧‧中心部
CP‧‧‧U字之折回部之曲部
D1‧‧‧移動方向
D2‧‧‧移動方向
M1‧‧‧電動馬達(馬達)
M2‧‧‧馬達
M3‧‧‧馬達
M1A‧‧‧輸出軸
M3A‧‧‧輸出軸
PE‧‧‧周緣部
SP1‧‧‧空間
SP2‧‧‧空間
SP3‧‧‧空間
SP4‧‧‧空間
U‧‧‧U字之折回部
V1‧‧‧開閉閥
V2‧‧‧開閉閥
V3‧‧‧開閉閥
V4‧‧‧開閉閥
V5‧‧‧開閉閥
V6‧‧‧開閉閥
W‧‧‧基板
為了說明發明，而圖示目前認為較佳之若干形態，但希望瞭解發明並不限定於如圖所示之構成及方案。 圖1係實施例1之基板處理裝置之概略構成圖。 圖2係表示泵裝置及其高度關係之圖。 圖3A、圖3B係用以說明實施例1之上游泵之構成及動作之縱向剖視圖。 圖4A係上游泵之橫向剖視圖，圖4B係下游泵之橫向剖視圖。 圖5A、圖5B係表示隔膜之一例之剖視圖。 圖6係用以說明先前之隔膜之剖視圖。 圖7係用以說明實施例2之上游泵之構成之縱向剖視圖。 圖8A、圖8B係用以說明實施例2之上游泵之動作之橫向剖視圖。 圖9A、圖9B係表示變化例之上游泵之構成及動作之縱向剖視圖。 圖10係用以說明變化例之上游泵之構成之橫向剖視圖。
25‧‧‧上游泵
31‧‧‧外殼
33a‧‧‧入口
33b‧‧‧出口
33c‧‧‧返回入口
33d‧‧‧入口側流路
33e‧‧‧出口側流路
33f‧‧‧返回入口側流路
33g‧‧‧供給室
35‧‧‧活塞
36‧‧‧活塞
37‧‧‧隔膜
38‧‧‧隔膜
40‧‧‧驅動機構
41‧‧‧第1軸
43‧‧‧第1滑輪
44‧‧‧第2滑輪
45‧‧‧第3滑輪
46‧‧‧第4滑輪
49‧‧‧皮帶
50‧‧‧皮帶
53‧‧‧螺帽
54‧‧‧螺帽
57‧‧‧螺桿
58‧‧‧螺桿
BE‧‧‧軸承
CT‧‧‧中心部
M1‧‧‧電動馬達(馬達)
M1A‧‧‧輸出軸
PE‧‧‧周緣部
SP1‧‧‧空間
SP2‧‧‧空間

Claims (8)

  1. 一種泵裝置，其係輸送液體者，且包含以下要素： 單一之供給室，其使液體流通； 2個隔膜，其等安裝於上述供給室之內壁，分別構成上述供給室之內壁之一部分；及 驅動機構，其使上述2個隔膜變形而交替地進行上述供給室之容積之增加及減少。
  2. 如請求項1之泵裝置，其中 上述驅動機構交替地進行藉由使上述2個隔膜向相互分離之方向同時變形而使上述供給室之容積增加、及藉由使上述2個隔膜向相互靠近之方向同時變形而使上述供給室之容積減少。
  3. 如請求項1或2之泵裝置，其中 上述隔膜係由滾動隔膜所構成。
  4. 如請求項1或2之泵裝置，其中 上述2個隔膜係隔著上述供給室而對向配置。
  5. 一種泵裝置，其係輸送液體者，且包含以下要素： 單一之供給室，其使液體流通； 單一之管，其安裝於上述供給室之內壁，構成上述供給室之內壁之一部分；及 驅動機構，其使上述管自2個方向變形而交替地進行上述供給室之容積之增加及減少。
  6. 如請求項5之泵裝置，其中 上述驅動機構係自對向之2個方向夾住上述管使之變形。
  7. 一種基板處理裝置，其係對基板進行處理者，且包含以下要素： 噴嘴，其對基板噴出液體；及 泵裝置，其對上述噴嘴輸送液體；且 上述泵裝置具備： 單一之供給室，其使液體流通； 2個隔膜，其等安裝於上述供給室之內壁，分別構成上述供給室之內壁之一部分；及 驅動機構，其使上述2個隔膜變形而交替地進行上述供給室之容積之增加及減少。
  8. 一種基板處理裝置，其係對基板進行處理者，且包含以下要素： 噴嘴，其對基板噴出液體；及 泵裝置，其對上述噴嘴輸送液體；且 上述泵裝置具備： 單一之供給室，其使液體流通； 單一之管，其安裝於上述供給室之內壁，構成上述供給室之內壁之一部分；及 驅動機構，其使上述管自2個方向變形而交替地進行上述供給室之容積之增加及減少。
TW106119583A 2016-08-24 2017-06-13 泵裝置及基板處理裝置 TWI651470B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP??2016-163726 2016-08-24
JP2016163726A JP6739286B2 (ja) 2016-08-24 2016-08-24 ポンプ装置および基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201807312A true TW201807312A (zh) 2018-03-01
TWI651470B TWI651470B (zh) 2019-02-21

Family

ID=61243345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106119583A TWI651470B (zh) 2016-08-24 2017-06-13 泵裝置及基板處理裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10790165B2 (zh)
JP (1) JP6739286B2 (zh)
KR (1) KR102098450B1 (zh)
CN (1) CN107774464B (zh)
TW (1) TWI651470B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3610179B1 (de) * 2017-04-11 2024-01-03 Udo Tartler Vorrichtung zum abdichten und evakuieren eines behälters mit pastöser flüssigkeit
JP6966265B2 (ja) * 2017-08-31 2021-11-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ポンプ装置、処理液供給装置、基板処理装置、液抜き方法および液置換方法
CN113332592A (zh) * 2021-06-04 2021-09-03 丰凯医疗器械（上海）有限公司 一种导管泵组件
US11933286B1 (en) * 2021-09-02 2024-03-19 Psg Germany Gmbh Diaphragm pumping

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1893776A (en) * 1931-10-27 1933-01-10 Monroe R Hull Pump
JPS6291675A (ja) * 1985-10-15 1987-04-27 Nec Corp マイクロポンプ
US5167837A (en) * 1989-03-28 1992-12-01 Fas-Technologies, Inc. Filtering and dispensing system with independently activated pumps in series
JP3554115B2 (ja) * 1996-08-26 2004-08-18 株式会社コガネイ 薬液供給装置
JP3853641B2 (ja) * 2001-11-15 2006-12-06 株式会社コガネイ 薬液供給装置およびその製造方法
KR101231945B1 (ko) * 2004-11-23 2013-02-08 엔테그리스, 아이엔씨. 가변 홈 위치 토출 장치용 시스템 및 방법
CN101356372B (zh) * 2005-12-02 2012-07-04 恩特格里公司 用于在泵中进行压力补偿的系统和方法
US7878765B2 (en) * 2005-12-02 2011-02-01 Entegris, Inc. System and method for monitoring operation of a pump
JP2007198165A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Star Micronics Co Ltd ダイヤフラムポンプ
US20080169230A1 (en) * 2007-01-12 2008-07-17 Toshiba America Electronic Components, Inc. Pumping and Dispensing System for Coating Semiconductor Wafers
JP2008175143A (ja) * 2007-01-18 2008-07-31 Tss Co Ltd ダイヤフラムポンプ
JP2010163925A (ja) * 2009-01-14 2010-07-29 Tokai Rubber Ind Ltd ダイヤフラム式ポンプ
JP5038378B2 (ja) * 2009-11-11 2012-10-03 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
JP5873687B2 (ja) * 2011-11-01 2016-03-01 日本ピラー工業株式会社 ダイヤフラムポンプ
KR101895405B1 (ko) * 2011-11-25 2018-10-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR200480178Y1 (ko) * 2014-03-25 2016-04-20 이정란 포토레지스트 내의 기포를 제거할 수 있는 포토레지스트 도포 장치
KR101658969B1 (ko) * 2014-07-07 2016-09-23 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2016079429A (ja) * 2014-10-14 2016-05-16 株式会社佐藤化工機 基板処理設備および基板処理方法
KR101605140B1 (ko) * 2015-08-27 2016-03-21 (주)포엘디자인 듀얼펌핑 유체펌프

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180022575A (ko) 2018-03-06
JP2018031290A (ja) 2018-03-01
JP6739286B2 (ja) 2020-08-12
CN107774464B (zh) 2020-07-10
CN107774464A (zh) 2018-03-09
TWI651470B (zh) 2019-02-21
US20180061676A1 (en) 2018-03-01
KR102098450B1 (ko) 2020-04-07
US10790165B2 (en) 2020-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI651470B (zh) 泵裝置及基板處理裝置
TWI601576B (zh) A process liquid supply device, a process liquid supply method, and a storage medium
JP6020416B2 (ja) 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP6020405B2 (ja) 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP6821383B2 (ja) 高真空イジェクタ
US8083507B2 (en) Vacuum pump having rotation body cleaning unit with spraying holes on an output surface of the cleaning body surrounding a shaft
US20200362854A1 (en) Multi-channel positive displacement pump apparatus
JP6101367B2 (ja) 少なくとも２つの部品から形成されたねじスピンドル式ポンプ
KR102250350B1 (ko) 펌프 장치, 처리액 공급 장치 및 기판 처리 장치
JP2008281003A (ja) ドライ真空ポンプ
US9873133B2 (en) Extrusion device and coating system
JP2007263018A (ja) マイクロポンプおよび回転体
TWI743433B (zh) 泵裝置及基板處理裝置
JP2872527B2 (ja) 液体圧送管路における吐出口からの液体のボタ落ち防止方法
JP2015145627A (ja) チューブポンプ及び気液二相流供給装置
JP6209453B2 (ja) 均質化装置
CN109216244B (zh) 一种湿式机台槽内载具及其工作方式
JPH1061556A (ja) ダイヤフラムポンプおよびこのポンプを用いたカラーフィルターの製造方法
JP6585487B2 (ja) 流路可変機構とそれを備えたエゼクタ
JPS61132132A (ja) 麺生地製造装置に於ける脱気装置
TH1901004278A (th) ระบบส่งของไหล
JP2019061369A (ja) 情報処理装置
JPH07317696A (ja) 混合ポンプ
JP2013036545A (ja) 液垂れ防止バルブ
JPWO2004042196A1 (ja) ロータリ式シリンダ装置