TW201806045A - 攝像元件、製造方法、及電子機器 - Google Patents

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桝田佳明
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Abstract

本揭示係關於一種能夠具備更良好特性之攝像元件、製造方法、及電子機器。 攝像元件具備：感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域；透明之密封構件，其密封感測器基板之有效像素區域側之面；密封樹脂，其於至少包含有效像素區域之區域接著感測器基板及密封構件；補強樹脂，其於俯視時，於較有效像素區域更外側之外周區域中，接著感測器基板及密封構件，且剛性較密封樹脂更高。且設定為外周區域之密封樹脂及補強樹脂之每單位面積之接著力與於外周區域中接著之接著面積之乘積，大於有效像素區域之密封樹脂之每單位面積之接著力與於有效像素區域接著之接著面積之乘積。本技術可適用於例如WCSP之CMOS影像感測器。

Description

攝像元件、製造方法、及電子機器
本揭示係關於一種攝像元件、製造方法及電子機器，尤其是關於一種可具備更良好特性之攝像元件、製造方法及電子機器。
以往，作為固態攝像元件之製造技術之1種，已確立有於端子之形成或進行配線等後切出晶圓之WCSP(Wafer level Chip Size Package：晶圓等級晶片尺寸封裝)。又，藉由WCSP製造固態攝像元件時，雖進行使矽基板與玻璃基板接著之處理，但必須適當地進行其接著構造。 例如，於專利文獻1，揭示有一種以提高抗濕性為目的，藉由透明接著劑將小於固態攝像元件之透明構件接著於固態攝像元件之受光面側，且藉由密封樹脂密封透明接著劑及透明構件之最外周之構造之光學裝置。 又，於專利文獻2，揭示有一種以提高抗濕性為目的，藉由接著劑將大於攝像晶片之玻璃晶圓接著於攝像晶片之受光面側，且以密封構件密封攝像晶片及接著劑之最外周之構造之攝像裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2008-219854號公報 [專利文獻2]國際公開第13/179766號說明書
[發明所欲解決之問題] 然而，如專利文獻1及2所揭示般，以往，雖關於將矽基板與玻璃基板接著之構成開發了各種技術，但亦要求可謀求進一步提高特性之技術之開發。 本發明係鑑於此種狀況而完成者，且可具備更良好之特性。 [解決問題之技術手段] 本發明之一態樣之攝像元件具備：感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域；透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面；第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域中接著上述感測器基板及上述密封構件；及第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域中，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且設定上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積，大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積。 本發明之一態樣之製造方法，係一種攝像元件之製造方法，該攝像元件具備：感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域；透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面；第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域中接著上述感測器基板及上述密封構件；及第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域中，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且設定上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積，大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積。且，上述製造方法包含如下步驟：於上述感測器基板及上述密封構件中之任一者，以於上述外周區域中具有不連續之部位之方式形成上述第2接著構件；於形成有上述第2接著構件之區域以外之整面形成上述第1接著構件；藉由上述第1接著構件及上述第2接著構件接著上述感測器基板與上述密封構件。又，於使上述攝像元件單片化前之晶圓等級，使上述第2接著構件形成為配置於上述外周區域中成為上述攝像元件之晶片端之部位以外之區域；於形成有上述第2接著構件之區域以外形成上述第1接著構件；藉由上述第1接著構件及上述第2接著構件接合上述感測器基板與上述密封構件，且於成為上述攝像元件之晶片端之部位切割。 本發明之一態樣之電子機器，具備攝像元件，且該攝像元件具有：感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域；透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面；第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域中接著上述感測器基板及上述密封構件；及第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且設定上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積，大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積。 於本發明之一態樣中具備：感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域；透明之密封構件，其密封感測器基板之有效像素區域側之面；第1接著構件，其於至少包含有效像素區域之區域接著感測器基板及密封構件；及第2接著構件，其於俯視時，於較有效像素區域更外側之外周區域，接著感測器基板及密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且設定外周區域之第1接著構件及第2接著構件之每單位面積之接著力與於外周區域中接著之接著面積之乘積，大於有效像素區域之第1接著構件之每單位面積之接著力與於有效像素區域中接著之接著面積之乘積。 [發明之效果] 根據本發明之一態樣，可具備更良好之特性。
以下，參照圖式對應用本技術之具體實施形態進行詳細說明。 ＜攝像元件之第1構成例＞ 圖1係顯示應用本技術之攝像元件之第1實施形態之構成例之圖。於圖1之A顯示攝像元件11之俯視構成例，於圖1之B顯示攝像元件11之剖面構成例。 如圖1之B所示，攝像元件11自下側起依序積層支持基板12、感測器基板13、密封樹脂14及補強樹脂15以及密封玻璃16而構成。例如，攝像元件11係一種對於設置於朝向相對於構成感測器基板13之半導體層之表面為相反側之背面(圖1之B之上側之面)之有效像素區域17照射光的背面照射型CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互補型金屬氧化半導體)影像感測器。 支持基板12自背面側對於經薄膜加工之感測器基板13之表面接合，且支持感測器基板13。例如，於支持基板12，亦可形成對於自感測器基板13輸出之像素信號實施信號處理之信號處理電路。 於感測器基板13，形成有包含光電二極體或電晶體之像素，於有效像素區域17陣列狀配置有複數個像素。例如，感測器基板13之有效像素區域17係配置有於藉由攝像元件11拍攝圖像時用於圖像之構築之有效像素之區域。 密封樹脂14係於至少包含有效像素區域17之區域，用於接著感測器基板13及密封玻璃16之接著構件。例如，對於密封樹脂14，係以有效像素區域17可良好地接收入射至攝像元件11之光之方式，選擇光學特性(折射率或衰減係數等)優先之樹脂材料。 補強樹脂15係如圖1之A所示，用以於俯視攝像元件11時，於較有效像素區域17更外側之外側區域中接著感測器基板13及密封玻璃16之接著構件。例如，對於補強樹脂15，爲了補強感測器基板13及密封玻璃16之接合強度，而選擇剛性較密封樹脂14更高之樹脂材料。 此處，外側區域為較有效像素區域17更外側之區域，且包含至攝像元件11之晶片端之區域。且，如圖1之A所示，補強樹脂15-1及15-2係配置於外側區域之包含攝像元件11之晶片端之區域，且，形成為具有不連續之部位。即，如圖示，補強樹脂15-1及15-2-2分別獨立(不連續)，於俯視攝像元件11時，以沿對向之2邊之方式形成。 另，作為密封樹脂14及補強樹脂15，例如，可使用矽氧烷系樹脂、丙烯酸系樹脂及環氧系樹脂中之任一者。又，亦可為將作為密封樹脂14及補強樹脂15，置換為有機材料之樹脂，並使用SiO(氧化矽)或SiN(氮化矽)等之無機膜，接合感測器基板13及密封玻璃16之構成。又，於該情形時，可只將密封樹脂14置換為無機膜，亦可只將補強樹脂15置換為無機膜，或亦可將密封樹脂14及補強樹脂15之兩者置換為無機膜。 密封玻璃16係用於密封感測器基板13之有效像素區域17且氣密模製之透明構件。另，作為密封玻璃16，使用光可透過之構件即可，亦可採用玻璃以外之透明材質作為密封構件。 於此種構成之攝像元件11中，密封樹脂14及補強樹脂15-1及15-2係設定為於外周區域之密封樹脂14及補強樹脂15-1及15-2之每單位面積之接著力與外周區域之接著面積之乘積大於有效像素區域17之密封樹脂14之每單位面積之接著力與有效像素區域17之接著面積之乘積。藉此，攝像元件11可藉由密封樹脂14及補強樹脂15-1及15-2而良好地接著感測器基板13與密封玻璃16。 又，攝像元件11藉由選擇光學特性優先之樹脂材料為密封樹脂14，並選擇剝離耐受性強度優先之樹脂材料為補強樹脂15，可消除各者之特性之折衝，容易地進行各者之樹脂材料之選定。且，藉由進行此種選擇，感測器基板13之有效像素區域17可良好地接收光，且確實地抑制密封玻璃16對於感測器基板13之剝離。即，關於受光特性或剝離特性，攝像元件11可具備較先前更良好之特性。藉此，攝像元件11具有較高之攝像能力及可靠性。 又，由於不連續地形成補強樹脂15-1及15-2，故與例如連續地形成補強樹脂15之構成相比，攝像元件11可減少塗佈密封樹脂14時之塗佈不均。藉此，可進一步提高攝像元件11之特性。 例如，於連續地形成補強樹脂15之構成中，於被補強樹脂15包圍之範圍中，有產生密封樹脂14成為凸形狀或凹形狀般之偏差，孔隙不良、良率惡化之顧慮。相對於此，攝像元件11可避免密封樹脂14成為凸形狀或凹形狀，且提高良率。 進而，由於不連續地形成補強樹脂15-1及15-2，故攝像元件11成為使例如於製造步驟中進入內部之水分容易逃至外部之構造，且可謀求提高結露耐受性。 參照圖2，對攝像元件11之第1製造方法進行說明。 於第1步驟中，對感測器基板13之有效像素區域17側之整面，塗佈補強樹脂15之樹脂材料。 於第2步驟中，於攝像元件11之外側領域中，以不連續之方式圖案化補強樹脂15-1及15-2。即，對塗佈於感測器基板13之整面之樹脂材料進行光阻，或進行光阻及乾蝕刻，藉由去除樹脂材料之不需要部分，形成補強樹脂15-1及15-2。 於第3步驟中，對於感測器基板13之有效像素區域17，於形成有補強樹脂15-1及15-2之部位以外之整面塗佈密封樹脂14之樹脂材料。此時，少量塗佈成為密封樹脂14之樹脂材料，其後，藉由進行CMP(Chemical Mechanical Polishing：化學機械拋光)使密封樹脂14及補強樹脂15-1及15-2之表面平坦化。 且，藉由對密封樹脂14及補強樹脂15-1及15-2貼合密封玻璃16，接著感測器基板13與密封玻璃16，形成圖1所示之攝像元件11。 如此，攝像元件11可藉由如下製造步驟製造：於形成補強樹脂15-1及15-2後，塗佈密封樹脂14，且藉由密封樹脂14以及補強樹脂15-1及15-2接合感測器基板13及密封玻璃16。 另，於圖2中，雖對感測器基板13塗佈密封樹脂14及補強樹脂15且接著密封玻璃16之製造步驟進行了說明，但例如，亦可對密封玻璃16塗佈密封樹脂14及補強樹脂15且接著感測器基板13。 進而，攝像元件11只要為沿攝像元件11之晶片外周不連續地形成補強樹脂15之構成即可，即只要不連續形成補強樹脂15，則並不限定於圖1所示之構成。 參照圖3，對攝像元件11之變化例進行說明。於圖3之A顯示攝像元件11之第1變化例，於圖3之B顯示攝像元件11之第2變化例。 如圖3之A所示，於攝像元件11-a中，於包含攝像元件11-a之外周區域之晶片端之區域，沿攝像元件11-a之晶片之對向之2邊，遍及該等之2邊之全域，形成補強樹脂15-1及15-2。即，相對於圖1之攝像元件11中，攝像元件11-a之晶片之對向之2邊之中央區域形成補強樹脂15-1及15-2，攝像元件11-a係於遍及該等之2邊之全域形成有補強樹脂15-1及15-2。 如圖3之B所示，於攝像元件11-b中，於包含攝像元件11-b之外周區域之晶片端之區域，沿攝像元件11-b之晶片外周，散佈形成複數個補強樹脂15。 此種構成之攝像元件11-a及攝像元件11-b於外周區域不連續地形成補強樹脂15，而與圖1之攝像元件11相同，可具備更良好之特性。又，即使於攝像元件11-a及攝像元件11-b，亦與圖1之攝像元件11同樣設定密封樹脂14及補強樹脂15之接著力與接著面積，可良好地接著感測器基板13與密封玻璃16。 參照圖4，對攝像元件11之第2製造方法進行說明。 於第1步驟中，於切割複數個攝像元件11前之晶圓等級，於圖4之例中，於切割3個攝像元件11-1至11-3前之晶圓等級，將其晶圓之支持基板12黏貼於黏著片51。又，如圖所示，於切割前之晶圓等級，攝像元件11-1至11-3成為積層有支持基板12、感測器基板13、密封樹脂14及密封玻璃16，且各自連續者。 於第2步驟中，藉由具有階差之切割刀片52，於各攝像元件11-1至11-3各者之間形成狹縫。此時，切割刀片52係使用可以使鄰接之攝像元件11彼此之密封樹脂14及密封玻璃16之間隔較鄰接之攝像元件11彼此之支持基板12及感測器基板13之間隔更寬之方式形成狹縫之形狀者。因此，於攝像元件11-1至11-3中，以密封樹脂14及密封玻璃16之寬度較支持基板12及感測器基板13之寬度狹小之形狀，於攝像元件11-1至11-3之間形成狹縫。 於第3步驟中，於全面塗佈補強樹脂15之樹脂材料，亦將成為補強樹脂15之樹脂材料填充於攝像元件11-1至11-3間所形成之狹縫。 於第4步驟中，於切割刀片53，分別切割攝像元件11-1至11-3。此時，切割刀片53係使用與鄰接之攝像元件11彼此之支持基板12及感測器基板13之間隔對應之寬度之形狀者。因此，於各攝像元件11-1至11-3中，並未去除密封樹脂14及密封玻璃16之側面之樹脂材料，即形成補強樹脂15-1及15-2。即，俯視攝像元件11，如圖3之A所示，沿晶片之對向之2邊之補強樹脂15-1及15-2形成於密封樹脂14及密封玻璃16之兩側面。 且，藉由乾蝕刻或CMP去除攝像元件11-1至11-3之表面殘留之樹脂材料，並自黏著片51拾取攝像元件11-1至11-3。 藉此，攝像元件11於進行拾取前可藉由如形成補強樹脂15之製造步驟製造。又，藉由以晶圓等級製造攝像元件11，可低成本且高精度地製造。 ＜攝像元件之第2構成例＞ 圖5係顯示攝像元件11之第2構成例之圖。於圖5之A中，顯示攝像元件11A之俯視構成例，於圖5之B中，顯示攝像元件11A之剖面構成例。另，於攝像元件11A中，對與圖1之攝像元件11共通之構成標註相同符號，且省略其詳細說明。 如圖5之B所示，攝像元件11A與圖1之攝像元件11同樣，自下側起依序積層支持基板12、感測器基板13、密封樹脂14及補強樹脂15A以及密封玻璃16而構成。 但，如圖5之A所示，於攝像元件11A中，補強樹脂15A-1及15A-2形成於不包含攝像元件11A之晶片端之區域，即形成於較攝像元件11A之晶片端更內側之區域。又，補強樹脂15A-1及15A-2與圖1之補強樹脂15-1及15-2同樣，沿攝像元件11A之晶片之對向之2邊不連續地形成。 如此，藉由於不包含攝像元件11A之晶片端之區域形成補強樹脂15A-1及15A-2，而可容易地進行例如攝像元件11A之製造步驟之單片化加工。即，於包含晶片端之區域形成補強樹脂15之情形，於以晶圓等級製造之製造步驟之切割中，有容易產生切割不良、良率惡化之顧慮。 相對於此，攝像元件11A於以晶圓等級製造之製造步驟之切割中，進行對剛性較補強樹脂15A低之密封樹脂14之加工，因而可抑制切割不良之產生、提高良率。又，藉此，可進行更高精度之加工。 又，即使於攝像元件11A中，亦與圖1之攝像元件11同樣，設定密封樹脂14及補強樹脂15A之接著力與接著面積，可良好地接著感測器基板13與密封玻璃16。 參照圖6，對攝像元件11A之製造方法進行說明。 於第1步驟中，以切割複數個攝像元件11A前之晶圓等級，於圖6之例中，以切割3個攝像元件11A-1至11A-3前之晶圓等級，對該晶圓之感測器基板13之有效像素區域17側之整面，塗佈補強樹脂15A之樹脂材料。 於第2步驟中，於攝像元件11A之外側區域中，以不連續之方式將補強樹脂15A-1及15A-2圖案化。即，對塗佈於感測器基板13之整面之樹脂材料進行光阻，或進行光阻及乾蝕刻，藉由去除樹脂材料之不需要部分而形成補強樹脂15A-1及15A-2。 於第3步驟中，對於感測器基板13之有效像素區域17，於形成有補強樹脂15A-1及15A-2之部位以外之整面塗佈密封樹脂14之樹脂材料。此時，少量塗佈密封樹脂14之樹脂材料，其後，藉由進行CMP使密封樹脂14及補強樹脂15A-1及15A-2之表面平坦化。 於第4步驟中，對密封樹脂14以及補強樹脂15A-1及15A-2，以晶圓等級貼合密封玻璃16。 於第5步驟中，使用切割刀片，切割各攝像元件11A-1至11A-3。此時，於攝像元件11A中，無需進行對補強樹脂15A-1及15A-2之加工，即可進行對密封樹脂14之加工，使攝像元件11A單片化。 如此，攝像元件11A可以晶圓等級形成密封樹脂14以及補強樹脂15A-1及15A-2，並接合感測器基板13與密封玻璃16後，藉由如使攝像元件11A單片化之製造步驟而製造。且，於單片化攝像元件11A時可避免對補強樹脂15A-1及15A-2進行加工。 參照圖7，對攝像元件11A之變化例進行說明。於圖7之A中，顯示攝像元件11A之第1變化例，於圖7之B中，顯示攝像元件11A之第2變化例。 如圖7之A所示，攝像元件11A-a係於攝像元件11A-a之外周區域之不包含晶片端之區域，以包圍有效像素區域17之方式連續地形成補強樹脂15A。即，於攝像元件11A-a中，只要於攝像元件11A-a之外周區域之不包含晶片端之區域形成補強樹脂15A，即可獲得能夠容易地進行上述單片化加工之效果。 如圖7之B所示，攝像元件11A-b係於攝像元件11A-b之外周區域之不包含晶片端之區域，沿攝像元件11A-b之晶片外周，散佈形成複數個補強樹脂15A。 此種構成之攝像元件11A-a及攝像元件11A-b係於不包含晶片端之區域形成補強樹脂15，與圖5之攝像元件11A同樣，可具備更良好之特性。又，於攝像元件11A-a及攝像元件11A-b，亦與圖5之攝像元件11A同樣，可設定密封樹脂14及補強樹脂15A之接著力與接著面積，而良好地接著感測器基板13與密封玻璃16。 另，例如，攝像元件11及攝像元件11A亦可形成為其側面為錐形狀。 即，如圖8所示，藉由使用隨著朝向前端越來越細之形狀之切割刀片54，可使攝像元件11A之側面形成為錐形狀。例如，於圖8之A中，顯示藉由切割刀片54自攝像元件11A之受光面側切割，而形成為朝向攝像元件11A之受光面寬度變窄之錐形狀之攝像元件11A。又，於圖8之B中，顯示藉由切割刀片54自對於攝像元件11A之受光面之相反側切割，而形成朝向攝像元件11A之受光面寬度變寬之錐形狀之攝像元件11A。 如此，藉由攝像元件11A之側面形成為錐形狀，而例如可抑制因於晶片端面反射之反射光所致之閃爍，且謀求晶片組之小型化。 如以上，關於受光特性或剝離特性，上述之攝像元件11能夠具備較以往更良好之特性。又，密封樹脂14及補強樹脂15之材料選定亦可容易地進行，且可採用上述之各種製造方法，謀求提高量生產性。 ＜攝像元件之第3構成例＞ 圖9係顯示攝像元件11之第3構成例之圖。於圖9之A中，顯示攝像元件11C之俯視構成例，於圖9之B中，顯示圖9之A所示之a-b剖面圖。另，於圖9所示之攝像元件11C中，對與圖1之攝像元件11共通之構成標註相同符號，且省略其詳細說明。 攝像元件11C係自下側起依序積層感測器基板13、密封樹脂14及密封玻璃16而構成。且，如圖9之A所示，攝像元件11C係成為於較有效像素區域17更外側之外周區域，於四角落附近之4個部位形成挖入部101-1至101-4之構造。另，挖入部101-1至101-4分別形成為同樣之剖面形狀，以下，於無需區別該等之情形時，僅稱為挖入部101。 如圖9之B所示，挖入部101係以挖入感測器基板13之方式形成鍃孔部102，且成為將密封樹脂14填入鍃孔部102之構造。 攝像元件11C藉由於外周區域之複數個部位(圖9之A之例為4個部位)設置挖入部101，可成為相對於自感測器基板13及密封樹脂14之接合部分之橫方向之應力較強之構造，且可提高其接合部分之剪切強度。 另，挖入部101如圖9所示，並未限定於於感測器基板13設置鍃孔部102之構造，亦可採用其他構造。 例如，於圖10之A中，顯示以挖入密封玻璃16之方式形成鍃孔部103，且將密封樹脂14填入鍃孔部103之構造之挖入部101A。又，於圖10之B中，顯示於設置於感測器基板13之鍃孔部102與設置於密封玻璃16之鍃孔部103之兩者填入密封樹脂14之構造之挖入部101B。 攝像元件11C藉由採用圖10所示之挖入部101A及挖入部101B，亦可謀求剪切強度提高。 另，構成挖入部101之鍃孔部102之剖面形狀並未限定於如圖9之B所示之具有隨著挖入感測器基板13而變窄之錐形面之梯形之凹形狀，亦可採用其他剖面形狀。 例如，於圖11之A中，顯示剖面形狀形成為具有隨著挖入感測器基板13而擴大之錐形面之梯形之凹形狀之鍃孔部102a。又，於圖11之B中，顯示剖面形狀形成為凹曲面形狀之鍃孔部102b，於圖11之C中，顯示剖面形狀形成為包含具有頂點之錐形面之凹形狀之剖面形狀的鍃孔部102c。又，於圖11之D中，顯示剖面形狀形成為側面相對於感測器基板13之表面大致正交之凹形狀之鍃孔部102d。 如此，攝像元件11C可設置藉由各種剖面形狀之鍃孔部102a至鍃孔部102d形成之挖入部101。 參照圖12，對攝像元件11C之製造方法進行說明。另，於圖12中，對圖9之A所示之a-b剖面部分進行說明，其以外之部分之製造方法與先前相同。 於第1步驟中，於感測器基板13之中央區域形成如圖9之A所示之有效像素區域17。 於第2步驟中，以感測器基板13之外周區域之挖入部101之形成部位(圖9之A之例為4個部位)開口之方式，以光阻劑111將其形成部位以外之區域圖案化。 於第3步驟中，例如，藉由進行乾蝕刻，於光阻劑111開口之部位，於感測器基板13形成鍃孔部102。 於第4步驟中，於感測器基板13之整面，塗佈密封樹脂14之樹脂材料。此時，以亦填充鍃孔部102之方式塗佈樹脂材料。 於第5步驟中，對密封樹脂14，以晶圓等級貼合密封玻璃16後，藉由切割晶圓，可製造設置有挖入部101之攝像元件11C。另，即使於圖10所示之設置有挖入部101A及挖入部101B之構造，亦可藉由同樣之製造步驟製造。 參照圖13，對攝像元件11C之變化例進行說明。於圖13之A中，顯示攝像元件11C-a之俯視構成例，於圖13之B中，顯示圖13之A所示之a-b剖面圖。另，於攝像元件11C-a中，對與圖9之攝像元件11C共通之構成標註相同符號，且省略其詳細說明。 如圖13之A所示，攝像元件11C-a成為除了與圖9之攝像元件11C同樣形成挖入部101-1至101-4以外，亦形成補強樹脂15-1至15-4之構造。例如，補強樹脂15-1至15-4，為了補強感測器基板13及密封玻璃16之接合強度，係選擇剛性較密封樹脂14更高之樹脂材料。 補強樹脂15-1至15-4例如於較有效像素區域17更外側之外周區域，形成於4邊附近之4個部位。又，如圖13之B所示，補強樹脂15-1形成為接著感測器基板13及密封玻璃16，雖未圖示，但補強樹脂15-3至15-4亦與補強樹脂15-1同樣地形成。 如此形成之攝像元件11C-a可良好地接著感測器基板13與密封玻璃16，且可提高該等之接合強度。 接著，參照圖14，對攝像元件11C-a之製造方法進行說明。另，於圖14中，雖已對圖13之A所示之a-b剖面部分進行說明，但其以外之部分之製造方法與先前相同。 於第1步驟中，於感測器基板13之中央區域形成如圖13之A所示之有效像素區域17。 於第2步驟中，以感測器基板13之外周區域之挖入部101之形成部位(圖9之A之例為4個部位)開口之方式，以光阻劑111將其形成部位以外之區域圖案化。 於第3步驟中，例如，藉由進行乾蝕刻，於光阻劑111開口之部位，於感測器基板13形成鍃孔部102。 於第4步驟中，形成補強樹脂15-1至15-4。例如，對感測器基板13之有效像素區域17側之整面塗佈補強樹脂15之樹脂材料，並對該樹脂材料進行光阻，又，藉由進行光阻及乾蝕刻而去除樹脂材料之不需要部分，而形成補強樹脂15-1至15-4。 於第5步驟中，對感測器基板13之有效像素區域17，於形成有補強樹脂15-1至15-4之部位以外之整面塗佈密封樹脂14之樹脂材料。此時，少量塗佈密封樹脂14之樹脂材料，其後，藉由進行CMP(Chemical Mechanical Polishing：化學機械拋光法)使密封樹脂14及補強樹脂15-1至15-4之表面平坦化。 於第6步驟中，藉由對密封樹脂14及補強樹脂15-1至15-4貼合密封玻璃16，可製造設置挖入部101及補強樹脂15-1至15-4之攝像元件11C-a。另，即使為如圖10所示之設置有挖入部101A及挖入部101B之構造，亦可藉由同樣之製造步驟製造。 如以上，設置有挖入部101之攝像元件11C及設置有挖入部101及補強樹脂15-1至15-4之攝像元件11C-a例如如圖15所示，與未設置該等之先前技術相比，可謀求剪切強度提高。 ＜攝像元件之第4構成例＞ 圖16係顯示攝像元件11之第4構成例之圖。另，於圖16所示之攝像元件11D中，對與圖1之攝像元件11共通之構成標註相同符號，且省略其詳細說明。 於圖16中，顯示攝像元件11D之剖面構成例，攝像元件11D使用焊接球122與電路基板121焊接。 攝像元件11D自剖面觀察，藉由使感測器基板13之中央區域型成為凹陷，而以包圍感測器基板13之外周之方式形成外周壁13a，於由外周壁13a包圍之凹部分13b形成有效像素區域17。且，以沿感測器基板13之外周壁13a及凹部分13b之表面之方式形成密封樹脂14，且積層設置有符合凹部分13b之形狀而形成為凸形狀之凸部分16a之密封玻璃16。 如此，攝像元件11D以密封玻璃16之凸部分16a嵌入感測器基板13之凹部分13b之方式構成。藉此，攝像元件11D可抑制例如因感測器基板13與密封玻璃16之間之應力差所致之熱剝離或因接著不充分引起之交界面剝離之產生。 又，攝像元件11D係於感測器基板13之凹部分13b形成有效像素區域17，並以包圍其外周之方式設置外周壁13a之構成。藉由該外周壁13a，可防止雜散光進入有效像素區域17。 參照圖17，對攝像元件11D之變化例進行說明。另，於圖17所示之攝像元件11D-a，對與圖16之攝像元件11D共通之構成標註相同符號，且省略其詳細說明。 如圖17所示，攝像元件11D-a成為除了與圖16之攝像元件11D同樣以密封玻璃16之凸部分16a嵌入感測器基板13之凹部分13b之方式構成外，亦形成補強樹脂15及錨固構件123之構造。 於攝像元件11D-a中，補強樹脂15沿感測器基板13之外周壁13a，以接著感測器基板13及密封玻璃16之方式形成。 錨固構件123係形成為於攝像元件11D-a之外周區域中，自感測器基板13側貫通補強樹脂15到達密封玻璃16，且補強感測器基板13及密封玻璃16之固定。例如，錨固構件123係藉由形成自感測器基板13貫通補強樹脂15並到達密封玻璃16般之溝槽部，且於其溝槽部填入強度較補強樹脂15高之材料而形成。 例如，攝像元件11D-a如圖18之A所示，可於四角落附近之4個部位形成錨固構件123-1至123-4。又，攝像元件11D-a如圖18之B所示，可以包圍有效像素區域17之方式，於其外周部分形成錨固構件123。 此種構成之攝像元件11D-a，較圖16之攝像元件11D，更提高對於因感測器基板13與密封玻璃16間之應力差引起之熱剝離或接著不充分引起之交界面剝離的耐性。又，攝像元件11D-a與圖16之攝像元件11D同樣，可防止雜散光進入有效像素區域17。 參照圖19及圖20，對攝像元件11D-a之製造方法進行說明。另，於圖19及圖20中，對與圖17相同之剖面部分進行了說明，而其以外之部分之製造方法與先前相同。 首先，如圖19所示，於第1步驟中，以感測器基板13之中央區域之凹部分13b之形成部位開口之方式，以光阻劑124將其形成部位以外之區域圖案化。 於第2步驟中，例如，藉由進行乾蝕刻，於光阻劑124開口之部位，於感測器基板13形成凹部分13b。其後，去除光阻劑124，於凹部分13b之中央區域形成有效像素區域17。 於第3步驟中，於感測器基板13之表面塗佈密封樹脂14及補強樹脂15。 於第4步驟中，以將凸部分16a嵌入感測器基板13之凹部分13b之方式，對感測器基板13貼合密封玻璃16。 接著，如圖20所示，於第5步驟中，以使感測器基板13之外周區域之錨固構件123之形成部位開口之方式，以光阻劑125將其形成部位以外之區域圖案化。 於第6步驟中，例如，藉由進行乾蝕刻，於光阻劑125開口之部位，於感測器基板13形成溝槽部126。其後，去除光阻劑125。 於第7步驟中，對於感測器基板13之溝槽部126，例如藉由嵌入銅而形成錨固構件123。 於第8步驟中，藉由切割晶圓，將密封玻璃16之凸部分16a嵌入感測器基板13之凹部分13b，可製造設置有錨固構件123之攝像元件11D-a。 圖21係顯示攝像元件11D之第2變化例之圖。另，於圖21所示之攝像元件11D-b中，對與圖16之攝像元件11D共通之構成標註相同符號，且省略其詳細說明。 如圖21所示，攝像元件11D-b自剖面觀察，設置有感測器基板13之中央區域形成為凸形狀之凸部分13c，且於凸部分13c形成有效像素區域17。且，於攝像元件11D-b，以包圍密封玻璃16之外周之方式形成外周壁16b，以凸部分13c嵌入由外周壁16b所包圍之凹部分16c之方式積層於感測器基板13。 即，攝像元件11D-b成為對於圖16之攝像元件11D，感測器基板13及密封玻璃16之凹凸關係相反之構成。因此，攝像元件11D-b與圖16之攝像元件11D同樣，例如，可抑制因感測器基板13與密封玻璃16間之應力差引起之熱剝離或接著不充分引起之交界面剝離之產生。 另，即使於攝像元件11D-b之構成中，與圖17之攝像元件11D-a同樣，亦可設置補強樹脂15及錨固構件123。 ＜攝像元件之第5構成例＞ 圖22係顯示攝像元件11之第5構成例之圖。於圖22之A中，顯示攝像元件11E之俯視構成例；於圖22之B中，擴大顯示設置於攝像元件11E之焊墊開口區域131。另，於圖22所示之攝像元件11E，對與圖1之攝像元件11共通之構成標註相同符號，且省略其詳細說明。 如圖22之A所示，攝像元件11E沿較有效像素區域17更外側之外周區域之一邊，設置焊墊開口區域131而構成。於焊墊開口區域131，例如，利用黏合線，如圖22之B所示般形成焊墊開口部132，其係為了使攝像元件11E與外部連接而使焊墊開口。 於圖23中，顯示形成於攝像元件11E之焊墊開口部132之剖面構成例。 如圖23所示，焊墊開口部132以挖入感測器基板13之方式形成。且，於圖23所示之構成例中，於形成焊墊開口部132之感測器基板13之表面成膜薄膜133，且介隔薄膜133，於感測器基板13上積層密封樹脂14。 例如，若為了於感測器基板13形成開口部132而進行蝕刻，則設有焊墊開口部132之階差部形成為銳角。且，藉由於感測器基板13成膜薄膜133，而如於圖23中擴大顯示般，緩和其階差部之銳角，即曲面地形成薄膜133。如此，藉由薄膜133而於焊墊開口部132之階差部設置圓度，可抑制例如直接將密封樹脂14積層於焊墊開口部132之階差部之構成中所預測之局部應力之發生。 因此，攝像元件11E藉由於感測器基板13成膜薄膜133，可於焊墊開口部132之階差部避免應力集中產生，可抑制局部應力，結果可抑制密封樹脂14斷裂。 參照圖24，對攝像元件11E之製造方法進行說明。另，於圖24中，對圖23所示之剖面部分進行了說明，而其以外之部分之製造方法與先前相同。 於第1步驟中，對感測器基板13，藉由乾蝕刻等，形成成為焊墊開口部132之凹部。 於第2步驟中，藉由對感測器基板13成膜薄膜133，而曲面地形成成為焊墊開口部132之凹部之階差部。 於第3步驟中，塗佈密封樹脂14之樹脂材料，於第4步驟中，貼合密封玻璃16。 根據以上之步驟，可製造使形成於焊墊開口部132之階差部之銳角緩和之攝像元件11E。 參照圖25，對攝像元件11E之變化例進行說明。於圖25中，與圖23同樣，顯示形成於攝像元件11E-a之焊墊開口部132之剖面構成例。另，於攝像元件11E-a中，對與圖22及圖23之攝像元件11E共通之構成標註相同符號，且省略其詳細說明。 如圖25所示，於攝像元件11E-a中，焊墊開口部132之側面134之梯度θ形成為較圖22及圖23之攝像元件11E更緩和。藉此，可緩和攝像元件11E-a之設置有焊墊開口部132之階差部之銳角。因此，攝像元件11E-a與圖22及圖23之攝像元件11E同樣，亦可抑制局部應力產生。 例如，如於圖23中擴大而顯示般，設置於攝像元件11E-a之焊墊開口部132之側面134藉由多段加工而形成。因此，雖多段形成之側面之每一段之傾斜與圖23所示之攝像元件11E之焊墊開口部132同樣地形成，但藉由如圖示之多段加工，整體可緩和側面134之梯度θ。 如此，攝像元件11E藉由緩和焊墊開口部132之側面134之梯度θ，可避免於焊墊開口部132之階差部產生應力集中，且可抑制局部應力。其結果，攝像元件11E-a即使為直接將密封樹脂14積層於感測器基板13之構成，亦可抑制密封樹脂14之斷裂。 參照圖26，對攝像元件11E-a之製造方法進行說明。另，於圖26中，對圖25所示之剖面部分進行了說明，而其以外之部分之製造方法與先前相同。 於第1至圖3之步驟中，對感測器基板13，藉由乾蝕刻等，多階段形成成為焊墊開口部132之凹部。藉此，可形成梯度θ緩和之側面134。另，此處對側面134以3階段形成之例進行了說明，而側面134可以3階段以上之多階段形成。 於第4步驟中，塗佈密封樹脂14之樹脂材料，於第5步驟中，貼合密封玻璃16。 根據以上之步驟，藉由和緩地形成焊墊開口部132之側面134之梯度，可製造階差部之銳角緩和之攝像元件11E-a。 如上述之構成之攝像元件11E及攝像元件11E-a例如即使因進行熱衝擊試驗時之溫度變化引起密封樹脂14之膨脹或收縮等，亦可避免應力集中，結果可抑制產生斷裂。 參照圖27，對焊墊開口部132之剖面變化例進行說明。 於圖27之A所示之焊墊開口部132a中，於焊墊開口部132設有氣隙135。即，不對焊墊開口部132a填充密封樹脂14，而以中空之方式構成。藉由設置此種構成之焊墊開口部132a，不使密封樹脂14形成階差，結果可避免密封樹脂14產生斷裂。 於圖27之B所示之焊墊開口部132b中，對成為焊墊開口部132b之挖入部填充補強樹脂15，補強樹脂15形成為與感測器基板13之表面成為平坦。且，對於感測器基板13及補強樹脂15之表面平面地形成密封樹脂14。藉由如此對焊墊開口部132b填充補強樹脂15，而不使密封樹脂14形成階差，結果可避免密封樹脂14產生斷裂。 於圖27之C所示之焊墊開口部132c，對成為焊墊開口部132c之挖入部填充密封樹脂14，密封樹脂14形成為與感測器基板13之表面成為平坦。且，對於感測器基板13及密封樹脂14之表面平面地形成補強樹脂15。藉由如此對焊墊開口部132c填充密封樹脂14，而不使密封樹脂14形成階差，結果可避免密封樹脂14產生斷裂。 於圖27之D所示之焊墊開口部132d中，自成為焊墊開口部132d之挖入部遍及至密封玻璃16而形成補強樹脂15，且於補強樹脂15之周圍形成密封樹脂14。即，構成為俯視時，於形成焊墊開口部132d之區域僅形成補強樹脂15，且密封樹脂14不進入焊墊開口部132d。於此種構成之焊墊開口部132d中，密封樹脂14未形成階差，結果可避免密封樹脂14產生斷裂。 於圖27之E所示之焊墊開口部132e中，自成為焊墊開口部132e之挖入部遍及至密封玻璃16而形成密封樹脂14，且於密封樹脂14之周圍形成補強樹脂15。即，構成為俯視時，密封樹脂14僅於形成焊墊開口部132e之區域形成，且於焊墊開口部132e之階差部未形成密封樹脂14。於此種構成之焊墊開口部132e中，密封樹脂14未形成階差，結果可避免密封樹脂14產生斷裂。 如參照圖27所說明般，藉由形成為於焊墊開口部132a至132e之階差部避免密封樹脂形成階差之構造，而藉由例如進行熱衝擊試驗時之溫度變化引起之密封樹脂14之膨脹或收縮等，可避免密封樹脂14產生斷裂。 參照圖28，對焊墊開口部132之俯視變化例進行說明。 如圖28之A所示，以將焊墊開口部132A之俯視形狀設為圓形，且於俯視下形成為圓狀開口，可將階差之角部設為倒角。藉由此種形狀之焊墊開口部132A，亦可防止密封樹脂14之斷裂。 如圖28之B所示，以設置較大形狀之焊墊開口部132B，而削減開口數之方式形成，可將階差之角部設為倒角。藉由此種形狀之焊墊開口部132B，亦可防止密封樹脂14之斷裂。 參照圖29，對焊墊開口部132附近之變化例進行說明。 如圖29所示，以包圍焊墊開口部132C之周圍之方式形成補強樹脂15，可分斷填充至焊墊開口部132C且形成於其附近之密封樹脂14與形成於其他區域之密封樹脂14。藉此，例如，即使因焊墊開口部132C之階差部之應力集中而於密封樹脂14產生斷裂，藉由補強樹脂15包圍焊墊開口部132C之周圍，亦可避免密封樹脂14之斷裂擴展至其他區域。 另，亦可代替設置補強樹脂15，而藉由設置氣隙來將焊墊開口部132C與周圍分斷，或藉由設置補強樹脂15及氣隙之兩者，將焊墊開口部132C與周圍分斷。 又，上述之攝像元件11可應用於例如數位靜態相機或數位攝影機等攝像系統、具備攝像功能之行動電話、或具備攝像功能之其他機器等各種電子機器。 ＜攝像裝置之構成例＞ 圖30係顯示搭載於電子機器之攝像裝置之構成例之方塊圖。 如圖30所示，攝像裝置201構成為具備：光學系統202、攝像元件203、信號處理電路204、監視器205、及記憶體206，可拍攝靜態圖像及動態圖像。 光學系統202構成為具有1片或複數片透鏡，而將來自被攝體之像光(入射光)導向攝像元件203，使其成像於攝像元件203之受光面(感測部)。 作為攝像元件203，係應用上述之攝像元件11。攝像元件203對應於經由光學系統202成像於受光面之像，於一定期間，蓄積電子。且，將與蓄積於攝像元件203對應之信號供給至信號處理電路204。 信號處理電路204對自攝像元件203輸出之像素信號實施各種信號處理。將藉由信號處理電路204實施信號處理而獲得之圖像(圖像資料)供給至監視器205予以顯示，或供給至記憶體206予以記憶(記錄)。 於此種構成之攝像裝置201中，藉由應用上述之攝像元件11，例如，可提高攝像元件11之特性，結果可進行更良好之攝像。 ＜影像感測器之使用例＞ 圖31係顯示使用上述之影像感測器之使用例之圖。 上述之影像感測器(攝像元件11)例如可於如以下般感測可見光、紅外光、紫外光、X射線等光之各種例中使用。 •數位相機、或附相機功能之攜帶式機器等之拍攝供欣賞用之圖像之裝置 •為了自動停止等安全駕駛、或辨識駕駛者之狀態等，而拍攝汽車之前方或後方、周圍、車內等之車載用感測器、監視行駛車輛或道路之監視相機、進行車輛間等之測距之測距感測器等之供交通用之裝置 •為了拍攝使用者之姿勢而進行遵照該姿勢之機器操作，而供於TV、冰箱、空調等家電之裝置 •內視鏡、或利用紅外光之受光進行血管攝影之裝置等之供醫療或保健用之裝置 •防盜用途之監視相機、或人物認證用途之相機等之供保全用之裝置 •拍攝皮膚之皮膚檢測器、或拍攝頭皮之顯微鏡等之供美容用之裝置 •適於運動用途等之運動相機或穿戴式相機等之供運動用之裝置 •用於監視農田或作物之狀態之相機等之供農業用之裝置 另，本技術亦可採取如以下之構成。 (1) 一種攝像元件，其具備： 感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域； 透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面； 第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域接著上述感測器基板及上述密封構件；及 第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域中，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且 設定為上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積； 大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積。 (2) 如上述(1)記載之攝像元件，其中上述第2接著構件配置於上述外周區域中包含上述攝像元件之晶片端之區域，且，形成為於俯視上述攝像元件時具有不連續之部位。 (3) 如上述(1)或(2)記載之攝像元件，其中上述第2接著構件於俯視上述攝像元件時沿對向之2邊形成於至少2個部位。 (4) 如上述(1)或(2)記載之攝像元件，其中上述第2接著構件於俯視上述攝像元件時沿上述晶片端之外周於複數個部位散佈形成。 (5) 如上述(1)記載之攝像元件，其中上述第2接著構件配置於上述外周區域中不包含上述攝像元件之晶片端之區域。 (6) 如上述(5)記載之攝像元件，其中上述第2接著構件形成為於俯視上述攝像元件時具有不連續之部位。 (7) 如上述(5)或(6)記載之攝像元件，其中上述第2接著構件形成為於俯視上述攝像元件時沿對向之2邊，較上述攝像元件之晶片端更內側。 (8) 如上述(5)記載之攝像元件，其中上述第2接著構件以於俯視上述攝像元件時，於較上述攝像元件之晶片端更內側以包圍上述有效像素區域側之方式連續地形成。 (9) 如上述(5)或(6)記載之攝像元件，其中上述第2接著構件以於俯視上述攝像元件時，於較上述攝像元件之晶片端更內側沿上述攝像元件之外周於複數個部位散佈形成。 (10) 如上述(1)至(9)中任一項記載之攝像元件，其中於上述感測器基板及上述密封構件中至少一方之上述外周區域設置挖入部，且於上述挖入部，嵌入上述第1接著構件。 (11) 如上述(1)至(10)中任一項記載之攝像元件，其中於上述感測器基板之設有上述有效像素區域之中央區域形成凹部，介隔上述第1接著構件，以與上述凹形狀對應形成凸形狀之上述密封構件之凸部分嵌入之方式，於上述感測器基板積層上述密封構件。 (12) 如上述(11)記載之攝像元件，其中於上述感測器基板之上述外周區域中，以自上述感測器基板側到達至上述密封構件之方式形成錨固構件。 (13) 如上述(1)至(12)中任一項記載之攝像元件，其中於上述感測器基板之上述外周區域中，形成用於使焊墊開口之焊墊開口部，且將薄膜成膜於上述焊墊開口部。 (14) 如上述(1)至(12)中任一項記載之攝像元件，其中於上述感測器基板之上述外周區域中，形成用於使焊墊開口之焊墊開口部，且上述焊墊開口部以多階段開口之方式形成。 (15) 如上述(1)至(12)中任一項記載之攝像元件，其中於上述感測器基板之上述外周區域中，形成用於使焊墊開口之焊墊開口部，且形成為避免以上述焊墊開口部之階差部於上述第1接著構件形成階差之構造。 (16) 一種製造方法，其係攝像元件之製造方法，該攝像元件具備： 感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域； 透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面； 第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域接著上述感測器基板及上述密封構件；及 第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域中，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且 設定為上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積； 大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積，且 上述製造方法包含如下步驟： 於上述感測器基板及上述密封構件中之任一者，以於上述外周區域中具有不連續之部位之方式形成上述第2接著構件； 於形成有上述第2接著構件之區域以外之整面形成上述第1接著構件； 藉由上述第1接著構件及上述第2接著構件接著上述感測器基板與上述密封構件。 (17) 一種製造方法，其係攝像元件之製造方法，該攝像元件具備： 感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域； 透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面； 第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域接著上述感測器基板及上述密封構件；及 第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且 設定為上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積； 大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積， 上述製造方法包含如下步驟： 以使上述攝像元件單片化前之晶圓等級， 將上述第2接著構件形成為配置於上述外周區域中成為上述攝像元件之晶片端之部位以外之區域；且 於形成有上述第2接著構件之區域以外之整面形成上述第1接著構件； 藉由上述第1接著構件及上述第2接著構件接合上述感測器基板與上述密封構件； 且於成為上述攝像元件之晶片端之部位切割。 (18) 一種電子機器，其具備攝像元件，該攝像元件具有： 感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域； 透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面； 第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域中接著上述感測器基板及上述密封構件；及 第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域中，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且 設定為上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積； 大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積。 另，本實施形態並非限定於上述之實施形態者，可於不脫離本發明之要旨之範圍內進行各種變更。
11‧‧‧攝像元件
11-1～11-3‧‧‧攝像元件
11-a‧‧‧攝像元件
11-b‧‧‧攝像元件
11A‧‧‧攝像元件
11A-a‧‧‧攝像元件
11A-b‧‧‧攝像元件
11A-1～11A-3‧‧‧攝像元件
11C‧‧‧攝像元件
11C-a‧‧‧攝像元件
11D‧‧‧攝像元件
11D-a‧‧‧攝像元件
11E‧‧‧攝像元件
11E-a‧‧‧攝像元件
12‧‧‧積層支持基板
13‧‧‧感測器基板
13a‧‧‧外周壁
13b‧‧‧凹部分
13c‧‧‧凸部分
14‧‧‧密封樹脂
15‧‧‧補強樹脂
15-1～15-4‧‧‧補強樹脂
15A‧‧‧補強樹脂
15A-1‧‧‧補強樹脂
15A-2‧‧‧補強樹脂
16‧‧‧密封玻璃
16a‧‧‧凸部分
16b‧‧‧外周壁
16c‧‧‧凹部分
17‧‧‧有效像素區域
51‧‧‧黏著片
52‧‧‧切割刀片
53‧‧‧切割刀片
54‧‧‧切割刀片
101‧‧‧挖入部
101-1～101-4‧‧‧挖入部
101A‧‧‧挖入部
101B‧‧‧挖入部
102‧‧‧鍃孔部
102a～102d‧‧‧鍃孔部
103‧‧‧鍃孔部
111‧‧‧光阻劑
121‧‧‧電路基板
122‧‧‧焊接球
123‧‧‧錨固構件
123-1～123-4‧‧‧錨固構件
124‧‧‧光阻
125‧‧‧光阻
126‧‧‧溝槽部
131‧‧‧焊墊開口區域
132‧‧‧開口部
132A～132C‧‧‧焊墊開口部
132a～132e‧‧‧焊墊開口部
133‧‧‧薄膜
134‧‧‧側面
135‧‧‧氣隙
201‧‧‧攝像裝置
202‧‧‧光學系統
203‧‧‧攝像元件
204‧‧‧信號處理電路
205‧‧‧監視器
206‧‧‧記憶體
θ‧‧‧梯度
圖1之A、B係說明應用本技術之攝像元件之第1實施形態之構成例之圖。 圖2係對攝像元件之第1製造方法進行說明之圖。 圖3之A、B係顯示攝像元件之變化例之圖。 圖4係對攝像元件之第2製造方法進行說明之圖。 圖5之A、B係顯示攝像元件之第2構成例之圖。 圖6係對攝像裝置之製造方法進行說明之圖。 圖7之A、B係顯示攝像元件之變化例之圖。 圖8之A、B係顯示側面形成為錐狀之攝像元件之圖。 圖9之A、B係顯示攝像元件之第3構成例之圖。 圖10之A、B係顯示挖入部之另一構造之圖。 圖11之A-D係顯示剖面形狀之變化例之圖。 圖12係對圖9所示之攝像元件之製造方法進行說明之圖。 圖13之A、B係顯示圖9所示之攝像元件之變化例之圖。 圖14對圖13所示之攝像元件之製造方法進行說明之圖。 圖15係對提高剪切強度進行說明之圖。 圖16係顯示攝像元件之第4構成例之圖。 圖17係顯示圖16所示之攝像元件之第1變化例之圖。 圖18之A、B係顯示圖17所示之攝像元件之俯視構成例之圖。 圖19係對圖17所示之攝像元件之製造方法進行說明之圖。 圖20係對圖17所示之攝像元件之製造方法進行說明之圖。 圖21係顯示圖16所示之攝像元件之第2變化例之圖。 圖22之A、B係顯示攝像元件之第5構成例之圖。 圖23係放大顯示焊墊開口部之圖。 圖24係對圖22所示之攝像元件之製造方法進行說明之圖。 圖25係顯示圖22所示之攝像元件之變化例之圖。 圖26係對圖25所示之攝像元件之製造方法進行說明之圖。 圖27之A-E係顯示焊墊開口部之剖面變化例之圖。 圖28之A、B係顯示焊墊開口部之平面形狀之變化例之圖。 圖29係顯示焊墊開口部附近之變化例之圖。 圖30係顯示攝像裝置之構成例之方塊圖。 圖31係顯示使用影像感測器之使用例之圖。
11‧‧‧攝像元件
12‧‧‧支持基板
13‧‧‧感測器基板
14‧‧‧密封樹脂
15-1‧‧‧補強樹脂
15-2‧‧‧補強樹脂
16‧‧‧密封玻璃
17‧‧‧有效像素區域

Claims (18)

  1. 一種攝像元件，其具備： 感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域； 透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面； 第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域中接著上述感測器基板及上述密封構件；及 第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且 設定為上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積； 大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積。
  2. 如請求項1之攝像元件，其中 上述第2接著構件配置於上述外周區域中包含上述攝像元件之晶片端之區域，且形成為於俯視上述攝像元件時具有不連續之部位。
  3. 如請求項2之攝像元件，其中 上述第2接著構件於俯視上述攝像元件時沿對向之2邊形成於至少2個部位。
  4. 如請求項2之攝像元件，其中 上述第2接著構件於俯視上述攝像元件時沿上述晶片端之外周於複數個部位散佈形成。
  5. 如請求項1之攝像元件，其中 上述第2接著構件配置於上述外周區域中不包含上述攝像元件之晶片端之區域。
  6. 如請求項5之攝像元件，其中 上述第2接著構件形成為於俯視上述攝像元件時具有不連續之部位。
  7. 如請求項6之攝像元件，其中 上述第2接著構件形成為於俯視上述攝像元件時於沿對向之2邊，較上述攝像元件之晶片端更內側。
  8. 如請求項5之攝像元件，其中 上述第2接著構件於俯視上述攝像元件時，於較上述攝像元件之晶片端更內側以包圍上述有效像素區域側之方式連續地形成。
  9. 如請求項6之攝像元件，其中 其中上述第2接著構件於俯視上述攝像元件時，於較上述攝像元件之晶片端更內側沿上述攝像元件之外周於複數個部位散佈形成。
  10. 如請求項1之攝像元件，其中 於上述感測器基板及上述密封構件中至少一方之上述外周區域設置挖入部，且於上述挖入部，嵌入上述第1接著構件。
  11. 如請求項1之攝像元件，其中 於上述感測器基板之設有上述有效像素區域之中央區域形成凹部，介隔上述第1接著構件，以使與上述凹部之形狀對應形成凸形狀之上述密封構件之凸部分嵌入之方式，於上述感測器基板積層上述密封構件。
  12. 如請求項11之攝像元件，其中 於上述感測器基板之上述外周區域中，以自上述感測器基板側到達至上述密封構件之方式形成錨固構件。
  13. 如請求項1之攝像元件，其中 於上述感測器基板之上述外周區域中，形成用於使焊墊開口之焊墊開口部，且將薄膜成膜於上述焊墊開口部。
  14. 如請求項1之攝像元件，其中 於上述感測器基板之上述外周區域中，形成用於使焊墊開口之焊墊開口部，且上述焊墊開口部以多段開口之方式形成。
  15. 如請求項1之攝像元件，其中 於上述感測器基板之上述外周區域中，形成用於使焊墊開口之焊墊開口部，且形成為避免以上述焊墊開口部之階差部於上述第1接著構件形成階差之構造。
  16. 一種製造方法，其係攝像元件之製造方法，該攝像元件具備： 感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域； 透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面； 第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域中接著上述感測器基板及上述密封構件；及 第2接著構件，其於俯視時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且 設定為上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域中接著之接著面積之乘積； 大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域中接著之接著面積之乘積；且 上述製造方法包含如下步驟： 於上述感測器基板及上述密封構件中之任一者，以於上述外周區域中具有不連續之部位之方式形成上述第2接著構件； 於形成有上述第2接著構件之區域以外之整面形成上述第1接著構件； 藉由上述第1接著構件及上述第2接著構件接著上述感測器基板與上述密封構件。
  17. 一種製造方法，其係攝像元件之製造方法，該攝像元件具備： 感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域； 透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面； 第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域接著上述感測器基板及上述密封構件；及 第2接著構件，其於俯視觀察時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且 設定為上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域接著之接著面積之乘積； 大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域接著之接著面積之乘積；且 上述製造方法包含如下步驟： 於使上述攝像元件單片化之前之晶圓等級， 上述第2接著構件形成為配置於上述外周區域中成為上述攝像元件之晶片端之部位以外之區域；且 於形成有上述第2接著構件之區域以外之整面，形成上述第1接著構件； 藉由上述第1接著構件及上述第2接著構件，接合上述感測器基板與上述密封構件；且 於成為上述攝像元件之晶片端之部位切割。
  18. 一種電子機器，其具備攝像元件，該攝像元件具有： 感測器基板，其設置有陣列狀地配置有複數個像素之有效像素區域； 透明之密封構件，其密封上述感測器基板之上述有效像素區域側之面； 第1接著構件，其於至少包含上述有效像素區域之區域接著上述感測器基板及上述密封構件；及 第2接著構件，其於俯視觀察時，於較上述有效像素區域更外側之外周區域，接著上述感測器基板及上述密封構件，且剛性較上述第1接著構件更高；且 設定上述外周區域之上述第1接著構件及上述第2接著構件之每單位面積之接著力與於上述外周區域接著之接著面積之乘積； 大於上述有效像素區域之上述第1接著構件之每單位面積之接著力與於上述有效像素區域接著之接著面積之乘積。
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