JP2014228602A - 光学装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[光学装置の構成]
本発明の第一実施形態に係る光学装置100の構成について、図1を用いて説明する。図1は、光学装置100の構成を模式的に示す図である。光学装置100は、光学素子105を備えたチップ状の半導体基板101と、半導体基板101の一方の主面101a側に配され、レンズ部102Aを備えたレンズ基板102と、半導体基板の一方の主面101aとレンズ基板102との間に配され、両者を接着する第一接着樹脂部103と、を有する。レンズ基板102は、第一接着樹脂部103を介して、半導体基板101に接合されている。第一接着樹脂部103は、半導体基板101とレンズ基板102との間を充填している。
図1に示した光学装置100の製造方法について、図2〜4を用いて説明する。図2、3は、光学装置100の製造過程における被処理体の要部断面を、製造工程の順に、段階的に示した図である。
または、後述するように、第二接着樹脂部104と下地基板106とをレンズ基板102から除去することなく、光学装置100を構成する一部として残しておいても良い。
[光学装置の構成]
本発明の第一実施形態の変形例1−1に係る光学装置120の構成について、図6を用いて説明する。図6は、光学装置120の構成を模式的に示す図である。図3〜5を用いて説明した光学装装置の製造方法において、下地基板および第二接着樹脂部を除去しない場合には、図6に示すような光学装置120が得られる。
[光学装置の構成]
本発明の第二実施形態に係る光学装置200の構成について、図7を用いて説明する。図7は、光学装置200の構成例を模式的に示す図である。
101a、201a・・・一方の主面、102、112、202・・・レンズ基板、
102a・・・一方の側、102A、202A・・・レンズ部、
102B、202B・・・枠部、102C、202C・・・凹凸部、
103、203・・・第一接着樹脂部、104、204・・・第二接着樹脂部、
105、115、205・・・光学素子、
106、116、206・・・保護基板(下地基板)、107、207・・・被処理体、
C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8・・・断面、α、β・・・積層体。
Claims (3)
- 一方の主面に光学素子を有する半導体基板と、
前記半導体基板の一方の主面側において、前記半導体基板から離間して配されたレンズ基板と、
前記半導体基板の一方の主面と前記レンズ基板との間に配され、両者を接着する接着樹脂部と、を備えた光学装置であって、
前記レンズ基板は、レンズ部と、該レンズ部を周囲から支持する枠部とを有しており、
前記レンズ部は、前記光学素子と重なる位置に配されており、
前記接着樹脂部は、前記半導体基板と前記レンズ基板とで挟まれた空間に充填されていることを特徴とする光学装置。 - 前記レンズ部の外縁域は、中央域より薄くなっていることを特徴とする請求項1に記載の光学装置。
- 前記半導体基板の一方の主面に対する積層方向において、前記レンズ基板よりも上側に配された保護基板と、
前記レンズ基板と前記保護基板との間に配され、両者を接着する第二接着樹脂部と、をさらに有していることを特徴とする請求項1または2に記載の光学装置。
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- 2013-05-20 JP JP2013106616A patent/JP2014228602A/ja active Pending
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