WO2018070337A1 - 光学機器 - Google Patents

光学機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2018070337A1
WO2018070337A1 PCT/JP2017/036298 JP2017036298W WO2018070337A1 WO 2018070337 A1 WO2018070337 A1 WO 2018070337A1 JP 2017036298 W JP2017036298 W JP 2017036298W WO 2018070337 A1 WO2018070337 A1 WO 2018070337A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lens
light receiving
optical device
adhesive
opening
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/036298
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
章吾 広岡
義人 石末
小原　良和
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to JP2018544982A priority Critical patent/JPWO2018070337A1/ja
Priority to US16/333,929 priority patent/US20190212519A1/en
Priority to CN201780063300.6A priority patent/CN109844599A/zh
Publication of WO2018070337A1 publication Critical patent/WO2018070337A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/18—Optical objectives specially designed for the purposes specified below with lenses having one or more non-spherical faces, e.g. for reducing geometrical aberration
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Definitions

  • the present invention relates to an optical apparatus.
  • optical equipment including a sensor (light receiving element), such as a camera module, a photodetector, and an optical rangefinder.
  • Patent Document 1 proposes a technique in which an opening is formed in a substrate and a lens is disposed in the opening in order to reduce the height of an optical device including the substrate, sensor, and lens. Moreover, in the technique proposed in Patent Document 1, a lens disposed in the opening is fixed to the substrate.
  • the lens according to the technique proposed in Patent Document 1 is fixed to the sensor indirectly (that is, via a substrate). Therefore, in the technique proposed in Patent Document 1, there is a problem that it is difficult to mount the lens with high accuracy on the sensor.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to make it easy to mount a lens with high accuracy on a light receiving element while realizing a reduction in the height of an optical device. To provide equipment.
  • an optical device includes a substrate having an opening formed therein, a light receiving unit, and a light receiving element disposed so as to close the opening. It is characterized by comprising a lens disposed in the opening, and a joining member for joining the light receiving element and the lens.
  • it is easy to mount a lens with high accuracy on a light receiving element while realizing a reduction in the height of an optical device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an optical apparatus 101 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the optical device 101 includes a substrate 1, a sensor (light receiving element) 2, a lens 3, and an infrared cut filter (cover material) 7.
  • the substrate 1 is made of, for example, ceramics, glass epoxy, or fiber reinforced resin (including carbon).
  • An opening 4 is formed in the substrate 1. The opening 4 is formed so as to penetrate the substrate 1.
  • the sensor 2 is composed of, for example, a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).
  • the sensor 2 is disposed so as to close the opening 4 from the back surface side of the substrate 1 (the lower surface of the substrate 1 in FIG. 1).
  • the sensor 2 has a light receiving portion 14 on the upper surface (in other words, the object-side surface).
  • the lens 3 is made of, for example, plastic or glass.
  • the lens 3 is disposed in the opening 4.
  • the lens 3 is provided on the object side with respect to the light receiving unit 14 for the purpose of refracting, converging, and diffusing light with respect to the light receiving unit 14.
  • the lens 3 is a concave aspherical surface on the object side
  • the sensor 2 side image surface side
  • the shape of both surfaces of the lens 3 is not limited to this, and for example, the sensor 2 side of the lens 3 may be an aspherical surface.
  • the infrared cut filter 7 is disposed on the object side with respect to the lens 3. Specifically, the infrared cut filter 7 is disposed so as to cover the opening 4 on the side opposite to the sensor 2 with respect to the lens 3.
  • the infrared cut filter 7 is provided for the purpose of preventing the infrared rays from being incident on the lens 3 and the light receiving unit 14, and has a function of blocking the infrared rays with respect to the light incident thereon.
  • the substrate 1 and the sensor 2 are joined and electrically connected by a flip chip bond 5.
  • the optical device 101 includes an adhesive (joining member) 6 that joins the sensor 2 and the lens 3.
  • an adhesive for example, an epoxy adhesive or an adhesive having a function of curing when irradiated with ultraviolet rays can be used.
  • the adhesive 6 joins the surface of the lens 3 on the sensor 2 side and the periphery of the light receiving unit 14.
  • the infrared cut filter 7 is bonded to the substrate 1 with an adhesive 8.
  • the same material as the adhesive 6 can be used as the material of the adhesive 8.
  • the lens 3 is fixed directly to the sensor 2 by the adhesive 6 (that is, not via the substrate 1). Therefore, it is easy to adjust the relative positional relationship between the sensor 2 and the lens 3. Therefore, according to the optical device 101, it is easy to mount the lens 3 on the sensor 2 with high accuracy while realizing a low profile.
  • the infrared cut filter 7 is not limited by foreign matter countermeasures and may be disposed anywhere. Therefore, according to said structure, a design freedom increases.
  • the infrared cut filter 7 may not be disposed on the substrate 1 and can be included in, for example, an upper lens group (not shown) disposed on the object side with respect to the optical device 101. It becomes.
  • the infrared cut filter 7 may be replaced with a band pass filter, for example.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the optical apparatus 102 according to the second embodiment of the present invention.
  • the configuration of the optical device 102 is different from the configuration of the optical device 101 (see FIG. 1) in that a sealing resin (joining member) 9 is provided instead of the adhesive 6.
  • the sealing resin 9 has a function of sealing the gap between the sensor 2 and the lens 3 in addition to the function of bonding the sensor 2 and the lens 3.
  • the sealing resin 9 is made of a resin having translucency.
  • the bonding between the sensor 2 and the lens 3 can be further strengthened. Further, according to the optical device 102, since the sealing resin 9 is intentionally present on the entire light receiving unit 14, there is no need to consider the outflow of the sealing resin 9 to the light receiving unit 14, and the outflow is prevented. No leakage prevention mechanism is necessary to prevent this. For this reason, compared with the case where the leakage prevention mechanism is provided, the design of the optical device is simplified, and the cost and the manufacturing time can be reduced.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the optical apparatus 103 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the configuration of the optical device 103 is different from the configuration of the optical device 101 (see FIG. 1) in that the lens 10 is provided instead of the lens 3.
  • the configuration of the optical device 103 is different from the configuration of the optical device 101 in that an adhesive 12 and an adhesive 13 are provided instead of the adhesive 6.
  • the lens 10 is different from the configuration of the lens 3 in that a protrusion 11 is formed on the surface on the sensor 2 side.
  • the lens 10 is joined to the sensor 2 by the adhesive 12 at the protrusion 11.
  • the adhesive 13 joins the side surface of the lens 10 and the inner wall of the opening 4. As each material of the adhesive 12 and the adhesive 13, the same material as the adhesive 6 can be used.
  • the lens 10 is directly fixed to the sensor 2 by the adhesive 12, and the lens 10 is directly fixed to the substrate 1 by the adhesive 13. Therefore, according to the optical device 103, the substrate 1 and the lens 10 can be fixed as compared with the optical device 101, and the lens 10 can be easily mounted on the substrate 1 with high accuracy. Become.
  • the lens 3 may be used instead of the lens 10.
  • the lens 3 is bonded to the sensor 2 by the adhesive 6 shown in FIG. 1 or the sealing resin 9 shown in FIG. 2, and the side surface of the lens 3 and the inner wall of the opening 4 are bonded by the adhesive 13. It will be joined.
  • the protrusion 11 may be omitted.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the optical instrument 104 according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the configuration of the optical device 104 is different from the configuration of the optical device 102 (see FIG. 2) in that an adhesive 15 is provided instead of the adhesive 8.
  • the adhesive 15 bonds the lens 3 and the infrared cut filter 7 together.
  • the same material as the adhesive 6 can be used.
  • the lens 3 and the infrared cut filter 7 may be joined.
  • the infrared cut filter 7 is disposed so as not to cover a part of the opening 4 (the opening between the infrared cut filter 7 and the substrate 1).
  • the lens 3 and the infrared cut filter 7 may be bonded with the adhesive 15 in a state where the infrared cut filter 7 is disposed so as to cover the entire opening 4.
  • the adhesive 8 of the optical device 101 (see FIG. 1) or the optical device 103 (see FIG. 3) may be replaced with the adhesive 15.
  • the opening shape of the opening 4 in the top view of the optical device 101 is typically a rectangle, but is not limited thereto, and may be a circle or the like. The same applies to the opening shape of the opening 4 in the top view of the optical device 102, the opening shape of the opening 4 in the top view of the optical device 103, and the opening shape of the opening 4 in the top view of the optical device 104.
  • the outer shape of the lens 3 in a top view is typically a rectangle, but is not limited thereto, and may be a circle, a shape in which a part of the rectangle is missing, or the like. The same applies to the outer shape of the lens 10 in a top view.
  • the end of the lens 3 on the side opposite to the sensor 2 generally does not protrude from the surface of the substrate 1, but is not limited to this, and the end of the lens 3 is the substrate 1. You may protrude with respect to the surface. That is, a part of the lens 3 may exist at a high position with respect to the surface of the substrate 1. The same applies to the end of the lens 10 opposite to the sensor 2.
  • the infrared cut filter 7 is generally disposed above the substrate 1, but may be disposed in the opening 4.
  • a clearance based on the difference between the size of the opening 4 and the size of the lens 3 is generally formed between the substrate 1 and the lens 3, but the clearance may not be formed. Good. The same applies to the space between the substrate 1 and the lens 10.
  • each of the optical device 101 to the optical device 104 can be applied to a camera module, a photodetector, an optical rangefinder, and the like.
  • An optical apparatus includes a substrate having an opening formed therein, a light receiving unit, a light receiving element (sensor 2) disposed so as to close the opening, and the light receiving unit disposed in the opening.
  • a lens and a bonding member adheresive 6, sealing resin 9, or adhesive 12 for bonding the light receiving element and the lens are provided.
  • the lens is directly fixed to the light receiving element (that is, not via the substrate) by the bonding member. Therefore, it is easy to adjust the relative positional relationship between the light receiving element and the lens. Therefore, according to the above configuration, it is easy to mount the lens with high accuracy on the light receiving element while realizing a reduction in the height of the optical device.
  • the joining member is a sealing resin that seals a gap between the light receiving element and the lens.
  • the bonding between the light receiving element and the lens can be further strengthened.
  • the sealing resin is intentionally present on the light receiving portion, it is not necessary to consider the outflow of the sealing resin to the light receiving portion, and the leakage for preventing the outflow No prevention mechanism is required. For this reason, compared with the case where the leakage prevention mechanism is provided, the design of the optical device is simplified, and the cost and the manufacturing time can be reduced.
  • the substrate and the lens are bonded.
  • the lens is directly fixed to the substrate. Therefore, according to the above configuration, the substrate and the lens can be fixed, and the lens can be easily mounted on the substrate with high accuracy.
  • An optical device is the cover material (infrared ray) arranged to cover the opening on the side opposite to the light receiving element with respect to the lens in any one of the aspects 1 to 3.
  • a cut filter 7) is provided.
  • the structure is such that foreign matter is less likely to adhere directly to the light receiving portion.
  • the cover material is not limited by the foreign matter countermeasure and may be disposed anywhere. In other words, according to the above configuration, the degree of freedom in designing the optical device is increased.
  • the optical apparatus in any one of the above aspects 1 to 3, includes a cover material disposed on the side opposite to the light receiving element with respect to the lens.
  • the cover material may be joined.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

光学機器の低背化を実現しつつ、受光素子に対してレンズを高精度に実装することを容易とする。光学機器（１０１）は、センサー（２）とレンズ（３）とを接合する接着剤（６）を備えている。

Description

光学機器
　本発明は、光学機器に関する。
　昨今、カメラモジュール、光検出器、および光学測距儀等に代表される、センサー（受光素子）を備えた光学機器の低背化が必要とされてきている。
　特許文献１には、基板、センサー、およびレンズを備えた光学機器の低背化を図るため、基板に開口を形成し、この開口にレンズを配置する技術が提案されている。また、特許文献１にて提案されている技術においては、基板に対して、開口に配置されたレンズが固定されている。
国際公開２０１５／１５１６９７号公報（２０１５年１０月８日公開）
　特許文献１にて提案されている技術に係るレンズは、センサーに対して間接的に（すなわち、基板を介して）固定されている。従って、特許文献１にて提案されている技術においては、センサーに対してレンズを高精度に実装することが難しいという問題が発生する。
　本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、光学機器の低背化を実現しつつ、受光素子に対してレンズを高精度に実装することを容易とする光学機器を提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光学機器は、開口が形成された基板と、受光部を有しており、上記開口を塞ぐように配置された受光素子と、上記開口に配置されたレンズと、上記受光素子と上記レンズとを接合する接合部材とを備えていることを特徴としている。
　本発明の一態様によれば、光学機器の低背化を実現しつつ、受光素子に対してレンズを高精度に実装することが容易となる。
本発明の実施の形態１に係る光学機器の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係る光学機器の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係る光学機器の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態４に係る光学機器の概略構成を示す断面図である。
　本発明を実施するための形態について、図１～図４を参照して説明する。なお、説明の便宜上、先に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　〔実施の形態１〕
　図１は、本発明の実施の形態１に係る光学機器１０１の概略構成を示す断面図である。光学機器１０１は、基板１、センサー（受光素子）２、レンズ３、および赤外線カットフィルター（カバー材料）７を備えている。
　基板１は例えば、セラミックス、ガラスエポキシ、または繊維強化樹脂（カーボンを含むもの等）によって構成されている。また、基板１には、開口４が形成されている。開口４は、基板１を貫通するように形成されている。
　センサー２は例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）、またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）によって構成されている。センサー２は、基板１の裏面（図１中、基板１の下面）側から、開口４を塞ぐように配置されている。また、センサー２は、その上面（換言すれば、物体側の面）に受光部１４を有している。
　レンズ３は例えば、プラスチック、またはガラスによって構成されている。レンズ３は、開口４に配置されている。レンズ３は、受光部１４に対して光を屈折させて、集束、拡散することを目的として、受光部１４に対して物体側に設けられたものである。なお、図１によれば、レンズ３は、物体側が凹形状の非球面であり、センサー２側（像面側）が平面または略平面である。但し、レンズ３の両面の形状はこれに限定されず、例えば、レンズ３におけるセンサー２側が非球面であってもよい。
　赤外線カットフィルター７は、レンズ３に対して物体側に配置されている。具体的に、赤外線カットフィルター７は、レンズ３を基準として、センサー２と反対側に、開口４を覆うように配置されている。赤外線カットフィルター７は、レンズ３および受光部１４に赤外線が入射することを防ぐことを目的として設けられており、自身に入射した光に対して赤外線を遮断する機能を有している。
　基板１とセンサー２とは、フリップチップボンド５によって、接合かつ電気的に接続されている。
　さらに、光学機器１０１は、センサー２とレンズ３とを接合する接着剤（接合部材）６を備えている。接着剤６として例えば、エポキシ系の接着剤、または紫外線が照射されることにより硬化する機能を有する接着剤を用いることができる。接着剤６は、レンズ３におけるセンサー２側の面と、受光部１４の周囲とを接合している。
　赤外線カットフィルター７は、接着剤８によって、基板１と接合されている。接着剤８の材料として、接着剤６と同じ材料を用いることができる。
　光学機器１０１によれば、接着剤６によって、センサー２に対してレンズ３が直接的に（すなわち、基板１を介さずに）固定されている。従って、センサー２とレンズ３との相対的な位置関係を調節することが容易である。従って、光学機器１０１によれば、低背化を実現しつつ、センサー２に対してレンズ３を高精度に実装することが容易となる。
　従来構造では、センサー２の受光部１４に対し異物が付着する問題に対し、受光部１４をカバーすることを目的として、赤外線カットフィルター７を、受光部１４の直上に配置する必要が有った。
　これに対して、光学機器１０１においては、センサー２とレンズ３とが接合されているため、異物が受光部１４に直接付着しにくい構造となっている。結果、光学機器１０１においては、赤外線カットフィルター７は異物対策にとらわれず、どこに配置しても良いことになる。従って、上記の構成によれば、設計自由度が増す。具体例を挙げると、赤外線カットフィルター７は、基板１上に配置されていなくても良く、例えば、光学機器１０１に対して物体側に配置されたアッパーレンズ群（図示しない）に含めることが可能となる。
　なお、赤外線カットフィルター７は例えば、バンドパスフィルターに置き換えられてもよい。
　〔実施の形態２〕
　図２は、本発明の実施の形態２に係る光学機器１０２の概略構成を示す断面図である。光学機器１０２の構成は、接着剤６の代わりに封止樹脂（接合部材）９を備えている点が光学機器１０１（図１参照）の構成と異なっている。
　封止樹脂９は、センサー２とレンズ３とを接合する機能に加え、センサー２とレンズ３との隙間を封止する機能を有している。封止樹脂９は、透光性を有する樹脂によって構成されている。
　光学機器１０２によれば、光学機器１０１と比較して、センサー２とレンズ３との接合をより強固にすることができる。また、光学機器１０２によれば、受光部１４上全体に封止樹脂９を意図的に存在させているため、封止樹脂９の受光部１４への流出を考慮する必要が無く、当該流出を防止するための漏洩防止機構が不要である。このため、当該漏洩防止機構を設ける場合と比較して、光学機器の設計が単純となり、コストおよび製造時間の短縮が可能となる。
　〔実施の形態３〕
　図３は、本発明の実施の形態３に係る光学機器１０３の概略構成を示す断面図である。光学機器１０３の構成は、レンズ３の代わりにレンズ１０を備えている点が光学機器１０１（図１参照）の構成と異なっている。また、光学機器１０３の構成は、接着剤６の代わりに接着剤１２および接着剤１３を備えている点が光学機器１０１の構成と異なっている。
　レンズ１０は、センサー２側の面に突出部１１が形成されている点がレンズ３の構成と異なっている。レンズ１０は、突出部１１にて、接着剤１２によって、センサー２と接合されている。接着剤１３は、レンズ１０の側面と開口４の内壁とを接合している。接着剤１２および接着剤１３のそれぞれの材料として、接着剤６と同じ材料を用いることができる。
　光学機器１０３によれば、接着剤１２によって、センサー２に対してレンズ１０が直接的に固定されていると共に、接着剤１３によって、基板１に対してレンズ１０が直接的に固定されている。従って、光学機器１０３によれば、光学機器１０１と比較して、基板１とレンズ１０との固定を行うことができ、かつ、基板１に対してレンズ１０を高精度に実装することも容易となる。
　なお、光学機器１０３の構成において、レンズ１０の代わりにレンズ３を用いてもよい。この場合、レンズ３は、図１に示す接着剤６または図２に示す封止樹脂９によってセンサー２に対して接合されており、レンズ３の側面と開口４の内壁とが、接着剤１３によって接合されていることとなる。換言すれば、突出部１１を省略してもよい。
　〔実施の形態４〕
　図４は、本発明の実施の形態４に係る光学機器１０４の概略構成を示す断面図である。光学機器１０４の構成は、接着剤８の代わりに接着剤１５を備えている点が光学機器１０２（図２参照）の構成と異なっている。
　接着剤１５は、レンズ３と赤外線カットフィルター７とを接合している。接着剤１５の材料として、接着剤６と同じ材料を用いることができる。光学機器１０４に示すように、レンズ３と赤外線カットフィルター７とを接合してもよい。
　なお、光学機器１０４において、赤外線カットフィルター７は、開口４の一部（赤外線カットフィルター７と基板１との間の開口部分）を覆わないように配置されている。一方、光学機器１０１～光学機器１０３と同様に、赤外線カットフィルター７が開口４全体を覆うように配置された状態で、レンズ３と赤外線カットフィルター７とを接着剤１５で接合してもよい。
　また、光学機器１０１（図１参照）または光学機器１０３（図３参照）の接着剤８を、接着剤１５に代えてもよい。
　〔付記事項〕
　光学機器１０１の上面視における開口４の開口形状は、矩形であることが典型的であるが、これに限定されず、他にも円形等であってもよい。光学機器１０２の上面視における開口４の開口形状、光学機器１０３の上面視における開口４の開口形状、および光学機器１０４の上面視における開口４の開口形状についても同様である。
　また、レンズ３の上面視における外形は、矩形であることが典型的であるが、これに限定されず、他にも円形、矩形の一部が欠けた形状等であってもよい。レンズ１０の上面視における外形についても同様である。
　また、レンズ３におけるセンサー２と反対側（物体側）の端部は、基板１の表面に対して突出していないことが一般的であるが、これに限定されず、同端部が基板１の表面に対して突出していてもよい。つまり、基板１の表面に対して高い位置にレンズ３の一部が存在していてもよい。レンズ１０におけるセンサー２と反対側の端部についても同様である。
　また、赤外線カットフィルター７は、基板１の上方に配置されていることが一般的であるが、開口４に配置されていてもよい。
　また、基板１とレンズ３との間には、開口４のサイズとレンズ３のサイズとの差に基づくクリアランスが形成されていることが一般的であるが、当該クリアランスが形成されていなくてもよい。基板１とレンズ１０との間についても同様である。
　さらに、光学機器１０１～光学機器１０４のそれぞれは、カメラモジュール、光検出器、および光学測距儀等に適用することができる。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る光学機器は、開口が形成された基板と、受光部を有しており、上記開口を塞ぐように配置された受光素子（センサー２）と、上記開口に配置されたレンズと、上記受光素子と上記レンズとを接合する接合部材（接着剤６、封止樹脂９、または接着剤１２）とを備えている。
　上記の構成によれば、接合部材によって、受光素子に対してレンズが直接的に（すなわち、基板を介さずに）固定されている。従って、受光素子とレンズとの相対的な位置関係を調節することが容易である。従って、上記の構成によれば、光学機器の低背化を実現しつつ、受光素子に対してレンズを高精度に実装することが容易となる。
　また、本発明の態様２に係る光学機器は、上記態様１において、上記接合部材は、上記受光素子と上記レンズとの隙間を封止する封止樹脂である。
　上記の構成によれば、受光素子とレンズとの接合をより強固にすることができる。また、上記の構成によれば、受光部上に封止樹脂を意図的に存在させているため、封止樹脂の受光部への流出を考慮する必要が無く、当該流出を防止するための漏洩防止機構が不要である。このため、当該漏洩防止機構を設ける場合と比較して、光学機器の設計が単純となり、コストおよび製造時間の短縮が可能となる。
　また、本発明の態様３に係る光学機器は、上記態様１または２において、上記基板と上記レンズとが接合されている。
　上記の構成によれば、基板に対してレンズが直接的に固定されている。従って、上記の構成によれば、基板とレンズとの固定を行うことができ、かつ、基板に対してレンズを高精度に実装することも容易となる。
　また、本発明の態様４に係る光学機器は、上記態様１から３のいずれかにおいて、上記レンズを基準として、上記受光素子と反対側に、上記開口を覆うように配置されたカバー材料（赤外線カットフィルター７）を備えている。
　上記の構成によれば、受光素子とレンズとが接合されているため、異物が受光部に直接付着しにくい構造となっている。結果、上記の構成によれば、カバー材料は異物対策にとらわれず、どこに配置しても良いことになる。換言すれば、上記の構成によれば、光学機器の設計自由度が増す。
　また、本発明の態様５に係る光学機器として、上記態様１から３のいずれかにおいて、上記レンズを基準として、上記受光素子と反対側に配置されたカバー材料を備えており、上記レンズと上記カバー材料とが接合されていてもよい。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
１　基板
２　センサー（受光素子）
３　レンズ
４　開口
５　フリップチップボンド
６　接着剤（接合部材）
７　赤外線カットフィルター（カバー材料）
８　接着剤
９　封止樹脂（接合部材）
１０　レンズ
１１　突出部
１２　接着剤（接合部材）
１３　接着剤
１４　受光部
１５　接着剤
１０１～１０４　光学機器

Claims (5)

  1. 　開口が形成された基板と、
    　受光部を有しており、上記開口を塞ぐように配置された受光素子と、
    　上記開口に配置されたレンズと、
    　上記受光素子と上記レンズとを接合する接合部材とを備えていることを特徴とする光学機器。
  2. 　上記接合部材は、上記受光素子と上記レンズとの隙間を封止する封止樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の光学機器。
  3. 　上記基板と上記レンズとが接合されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光学機器。
  4. 　上記レンズを基準として、上記受光素子と反対側に、上記開口を覆うように配置されたカバー材料を備えていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光学機器。
  5. 　上記レンズを基準として、上記受光素子と反対側に配置されたカバー材料を備えており、
    　上記レンズと上記カバー材料とが接合されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光学機器。
PCT/JP2017/036298 2016-10-14 2017-10-05 光学機器 WO2018070337A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018544982A JPWO2018070337A1 (ja) 2016-10-14 2017-10-05 光学機器
US16/333,929 US20190212519A1 (en) 2016-10-14 2017-10-05 Optical device
CN201780063300.6A CN109844599A (zh) 2016-10-14 2017-10-05 光学设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-203017 2016-10-14
JP2016203017 2016-10-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018070337A1 true WO2018070337A1 (ja) 2018-04-19

Family

ID=61905625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/036298 WO2018070337A1 (ja) 2016-10-14 2017-10-05 光学機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20190212519A1 (ja)
JP (1) JPWO2018070337A1 (ja)
CN (1) CN109844599A (ja)
WO (1) WO2018070337A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111163196B (zh) * 2019-12-23 2021-01-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233483A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2007158751A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Hitachi Maxell Ltd 撮像装置及びその製造方法
JP2008129489A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
JP2009086139A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Konica Minolta Opto Inc カメラモジュール及び携帯端末
JP2014228602A (ja) * 2013-05-20 2014-12-08 株式会社フジクラ 光学装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233483A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2007158751A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Hitachi Maxell Ltd 撮像装置及びその製造方法
JP2008129489A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
JP2009086139A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Konica Minolta Opto Inc カメラモジュール及び携帯端末
JP2014228602A (ja) * 2013-05-20 2014-12-08 株式会社フジクラ 光学装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109844599A (zh) 2019-06-04
JPWO2018070337A1 (ja) 2019-06-24
US20190212519A1 (en) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101941288B1 (ko) 고체 촬상 장치
KR20190029550A (ko) 촬상 장치 및 전기 장치
JP5676171B2 (ja) 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器
JP2012222546A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2010510542A (ja) 光学積層体を採用したカメラシステムにおける迷光の制御およびその関連方法
JP2007158751A (ja) 撮像装置及びその製造方法
KR20190021378A (ko) 고정 초점 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
US20120212637A1 (en) Solid-state imaging apparatus, method of manufacturing same, and camera
US10319767B2 (en) Electronic component including an optical member fixed with adhesive
KR100450360B1 (ko) 촬상 장치 및 그 제조 방법
JP4061936B2 (ja) 撮像装置
US10562467B2 (en) Bonding structure, imaging apparatus, and on-vehicle camera
JP4248586B2 (ja) 撮像装置及びその製造方法、並びに該撮像装置を搭載した携帯情報端末及び撮像機器
JPWO2016084394A1 (ja) 撮像装置
JP2014216394A (ja) 固体撮像装置及び電子カメラ
KR101792387B1 (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈
JP2014053512A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
WO2018070337A1 (ja) 光学機器
WO2012093426A1 (ja) 半導体モジュール
JP4941781B2 (ja) 撮像装置
JP5596293B2 (ja) 撮像ユニット
JP2008182051A (ja) 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイス装置の製造方法
US20100045846A1 (en) Image pickup device, method of manufacturing the same, and mobile terminal device
KR101044195B1 (ko) 듀얼 카메라 모듈
JP2008211758A (ja) 撮像モジュール、イメージセンサ用レンズの製造方法およびカメラ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17860817

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018544982

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17860817

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1