TW201738919A - 背光模組之組裝方法以及應用該方法之組裝系統 - Google Patents

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陳仲淵
張兵
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    • H01H2229/00—Manufacturing
    • H01H2229/064—Eliminating tolerances

Abstract

本發明係提供一種背光模組之組裝方法，用以組裝發光鍵盤的背光模組，背光模組至少包括第一結合件以及與第一結合件交疊的第二結合件，且第一結合件以及第二結合件中的至少一者上設置有供第一結合件以及第二結合件相結合之複數結合物，其中背光模組之組裝方法包括：(a)提供一定位裝置，以供第一結合件對準一組裝台面的預定位置並進而放置於預定位置上；以及(b)真空吸附被放置於預定位置上的第一結合件，以使第一結合件平整地固定於組裝台面的預定位置上，進而供第二結合件對準並放置於第一結合件上而與第一結合件相結合。此外，本發明還提供應用上述方法的一種背光模組之組裝系統。

Description

背光模組之組裝方法以及應用該方法之組裝系統
本發明係涉及組裝的領域，尤其係關於一種背光模組之組裝方法以及應用該方法的一種組裝系統。
近年來，由於資訊產業發展迅速，許多使用者可能在不同環境下使用攜帶型資訊裝置，例如筆記型電腦、手機或個人數位助理等。在光線較弱的環境，使用者可能看不清楚鍵盤按鍵上所標示的數字以及文字，因而造成作業困難，嚴重者甚至可能因勉強辨識按鍵標示而讓視力受損。因此，發光鍵盤的推出可以改善使用者於光線不足處使用鍵盤之不便。更甚者，藉由不同的發光配置，可令使用發光鍵盤的資訊裝置看起來更為美觀，進而增加其銷路。
請參閱圖1與圖2，圖1為習知發光鍵盤的部份結構剖面示意圖，圖2為圖1所示發光鍵盤之背光模組的部份結構立體分解示意圖。發光鍵盤1包括鍵盤模組11以及設置於鍵盤模組11下方並用以提供光線予鍵盤模組11的背光模組12，且鍵盤模組11上具有複數按鍵，而背光模組12由上而下依序包括遮光片121、導光板122、反射片123以及設置有發光源的軟性電路板124。
再者，發光源是由複數個發光二極體125所組成，且反射片123上具有分別對應於該些發光二極體125的複數個反射片穿孔1231，而導光板122上則具有分別對應於該些發光二極體125的複數個導光板穿孔1221以及用以將光束向上散射的複數個光傳導區塊1222(為了清楚示意，圖2中僅繪出二光傳導區塊1222，但實際應用上的數量並不以此為限)，一般來說，該些光傳導區塊1222係分別對應於鍵盤模組11之多個按鍵111的位置而被設置，且每一光傳導區塊1222上設置有為數不等的導光點1223。此外，遮光片121上具有分別對應於該些光傳導區塊1222的複數個透光區塊1211(為了清楚示意，圖2中僅繪出二透光區塊1211，但實際應用上的數量並不以此為限)以及該些透光區塊1211以外的遮光區域1212。
其中，每一發光二極體125係由反射片123的底面依序向上穿過相對應之反射片穿孔1231以及相對應之導光板穿孔1221以內嵌於背光模組12中。當軟性電路板124被供電而使得發光源提供的光束射入導光板122時，光束得以被擴散至整個導光板122，且該些導光點1223會因其材質的關係而將所接收的光束往上或往下散射，往上散射的光束會通過遮光片121上之相對應的透光區塊1211而投射至鍵盤模組11之相對應的按鍵111，而往下散射的光束會再經由反射片123的輔助而使光束向上反射回導光板122，以使發光源所提供的光束可被完善利用。如上所述，即可使複數按鍵111產生發光的效果。
接下來說明習知背光模組12的組裝方法。請參閱圖3，其為習知背光模組的貨料示意圖。在背光模組12的組裝產線上，預先備有複數個遮光片貨料21、複數個導光板貨料22、複數個反射片貨料23以及複數個軟性電路板貨料24；其中，每一遮光片貨料21包括遮光片121、貼覆於遮光片121之底面的遮光片保護膜211以及位於反射片123之底面與遮光片保護膜211之間的複數膠體212(為了清楚示意，圖3中僅繪出二膠體212，但實際 應用上的數量並不以此為限)，且每一導光板貨料22包括導光板122以及分別貼覆於導光板122之頂面與底面的上導光板保護膜221與下導光板保護膜222，而每一反射片貨料23包括反射片123、分別貼覆於反射片123之頂面與底面的上反射片保護膜231與下反射片保護膜232、位於反射片123之頂面與上反射片保護膜231之間的複數膠體233(為了清楚示意，圖3中僅繪出二膠體233，但實際應用上的數量並不以此為限)以及位於反射片123之底面與下反射片保護膜232之間的複數膠體234(為了清楚示意，圖3中僅繪出二膠體234，但實際應用上的數量並不以此為限)。
於背光模組12的組裝過程中，組裝者係先取下反射片貨料23的下反射片保護膜232，再將反射片123放置於軟性電路板124上，由於反射片123的底面設置有複數膠體234，因此軟性電路板124以及反射片123得以相膠合；接著，組裝者依序取下反射片貨料23的上反射片保護膜231以及導光板貨料22的下導光板保護膜222，再將導光板122放置於反射片123的頂面，由於反射片123的頂面設置有複數膠體233，因此導光板122以及反射片123得以相膠合；最後，組裝者依序取下導光板貨料22的上導光板保護膜221以及遮光片貨料21的遮光片保護膜211，再將遮光片121放置於導光板122的頂面，由於遮光片121的底面設置有複數膠體212，因此遮光片121以及導光板122得以相膠合。
然而，習知背光模組12的組裝方法具有下述缺陷：第一、組裝過程全倚賴人工作業，顯然費時也費力，不適合大量生產；第二、組裝者無法保證任一結合件是先精確地對準與其上下相鄰之另一結合件後再行膠合作業，舉例來說，無法保證組裝者可先將反射片123的每一反射片穿孔1231對準軟性電路板124上之相對應的發光二極體125後再將反射片123放置於軟性電路板124上以進行膠合，一旦反射片123與軟性電路板124之間未精確對準就相膠合，將大幅影響背光模組12的光學效果；第三、由於除了導光板122之外，遮光片121、反射片123以及軟性電路 板124皆為軟性材料所製成，故組裝者在對任二上下相鄰的結合件進行對準及膠合作業時，容易因其中一結合件不平坦、皺褶或翹曲等因素而導致作業困難，甚至是造成組裝後的瑕疵。
根據以上的說明可知，習知背光模組12的組裝方法具有改善的空間。
本發明之一目的在提供一種可半自動化或全自動化的背光模組的組裝方法，藉以節省組裝工時與組裝人力，並且能夠確保背光模組的組裝品質，使得組裝後的背光模組的光學效果得穩定並正常發揮。
本發明之一另一目的在提供一種應用上述方法的背光模組的組裝系統。
於一較佳實施例中，本發明提供一種背光模組之組裝方法，用以組裝一發光鍵盤之一背光模組，該背光模組至少包括一第一結合件以及與該第一結合件交疊之一第二結合件，且該第一結合件以及該第二結合件中之至少一者上設置有供該第一結合件以及該第二結合件相結合之複數結合物，其中該背光模組之組裝方法包括： (a)提供一定位裝置，以供該第一結合件對準一組裝台面之一預定位置並進而放置於一預定位置上；以及 (b)真空吸附被放置於該預定位置上之該第一結合件，以使該第一結合件平整地固定於該組裝台面之該預定位置上，進而供該第二結合件對準並放置於該第一結合件上而與該第一結合件相結合。
於一較佳實施例中，本發明還提供一種背光模組之組裝系統，用以組裝一發光鍵盤之一背光模組，該背光模組至少包括一第一結合件以及與該第一結合件交疊之一第二結合件，且 該第一結合件以及該第二結合件中之至少一者上設置有供該第一結合件以及該第二結合件相結合之複數結合物，其中該背光模組之組裝系統包括：一第一真空吸附平台，其具有一第一組裝台面；一第一定位裝置，用以於該第一結合件放置於該第一組裝台面上時供該第一結合件對準該第一組裝台面之一第一預定位置，且該第一真空吸附平台係用以真空吸附被放置於該第一預定位置上之該第一結合件，以使該第一結合件平整地固定於該第一組裝面之該第一預定位置上；以及一第二真空吸附平台，其具有一第二組裝台面，並用以真空吸附該第二結合件而使該第二結合件平整地固定於第二組裝台面；其中，該第二真空吸附平台係於該第一結合件平整地固定於該第一組裝面之該第一預定位置上後朝該第一真空吸附平台移動或轉動，以使該第二結合件對準並放置於該第一結合件上而與該第一結合件相結合。
1‧‧‧發光鍵盤
3‧‧‧背光模組
5‧‧‧背光模組的組裝系統
6‧‧‧背光模組的組裝系統
7‧‧‧背光模組的組裝系統
8‧‧‧背光模組的組裝系統
11‧‧‧鍵盤模組
12‧‧‧背光模組
21‧‧‧遮光片貨料
22‧‧‧導光板貨料
23‧‧‧反射片貨料
24‧‧‧軟性電路板貨料
31‧‧‧遮光片
32‧‧‧導光板
33‧‧‧反射片
34‧‧‧軟性電路板
35‧‧‧發光二極體
41‧‧‧遮光片貨料
42‧‧‧導光板貨料
43‧‧‧反射片貨料
44‧‧‧軟性電路板貨料
51‧‧‧第一真空吸附平台
52‧‧‧第二真空吸附平台
53‧‧‧第一定位裝置
59‧‧‧加壓結構
61‧‧‧第一真空吸附平台
62‧‧‧第二真空吸附平台
63‧‧‧第一定位裝置
64‧‧‧第二定位裝置
65‧‧‧第三真空吸附平台
66‧‧‧第三定位裝置
67‧‧‧第一轉軸
68‧‧‧第二轉軸
69‧‧‧加壓結構
71‧‧‧第一真空吸附平台
72‧‧‧第二真空吸附平台
73‧‧‧第一定位裝置
74‧‧‧第二定位裝置
77‧‧‧轉軸
79‧‧‧加壓結構
81‧‧‧組裝台面
82‧‧‧定位裝置
83‧‧‧貨料取放裝置
84‧‧‧保護膜取下裝置
111‧‧‧按鍵
121‧‧‧遮光片
122‧‧‧導光板
123‧‧‧反射片
124‧‧‧軟性電路板
125‧‧‧發光二極體
211‧‧‧遮光片保護膜
212‧‧‧膠體
221‧‧‧上導光板保護膜
222‧‧‧下導光板保護膜
231‧‧‧上反射片保護膜
232‧‧‧下反射片保護膜
233‧‧‧膠體
234‧‧‧膠體
311‧‧‧透光區塊
312‧‧‧遮光區域
313‧‧‧遮光片定位穿孔
319‧‧‧周緣處
321‧‧‧導光板穿孔
322‧‧‧光傳導區塊
323‧‧‧導光點
324‧‧‧導光板定位穿孔
331‧‧‧反射片穿孔
332‧‧‧反射片定位穿孔
338‧‧‧非周緣處
339‧‧‧周緣處
341‧‧‧軟性電路板定位穿孔
411‧‧‧遮光片保護膜
412‧‧‧膠體
421‧‧‧上導光板保護膜
422‧‧‧下導光板保護膜
431‧‧‧上反射片保護膜
432‧‧‧下反射片保護膜
433‧‧‧膠體
434‧‧‧膠體
511‧‧‧第一組裝台面
521‧‧‧第二組裝台面
531‧‧‧定位凸柱
611‧‧‧第一組裝台面
621‧‧‧第二組裝台面
631‧‧‧定位凸柱
641‧‧‧定位凸柱
651‧‧‧第三組裝台面
661‧‧‧定位凸柱
711‧‧‧第一組裝台面
721‧‧‧第二組裝台面
731‧‧‧定位凸柱
741‧‧‧定位凸柱
1211‧‧‧透光區塊
1212‧‧‧遮光區域
1221‧‧‧導光板穿孔
1222‧‧‧光傳導區塊
1223‧‧‧導光點
1231‧‧‧反射片穿孔
D1‧‧‧方向
D2‧‧‧方向
D3‧‧‧方向
D4‧‧‧方向
D5‧‧‧方向
D6‧‧‧方向
S1‧‧‧步驟
S2‧‧‧步驟
圖1：係為習知發光鍵盤的部份結構剖面示意圖。
圖2：係為圖1所示發光鍵盤之背光模組的部份結構立體分解示意圖。
圖3：係為習知背光模組的貨料示意圖。
圖4：係為應用本發明之背光模組的部份結構剖面示意圖。
圖5：係為圖4所示背光模組的部份結構立體分解示意圖。
圖6：係為本發明背光模組之組裝方法的一較佳方法流程圖。
圖7：係為圖4所示背光模組的貨料示意圖。
圖8：係為本發明背光模組之組裝系統於一第一較佳實施例的部份結構示意圖。
圖9A：係為透過圖8所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖9B：係為透過圖8所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖9C：係為透過圖8所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖9D：係為透過圖8所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖9E：係為透過圖8所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖9F：係為透過圖8所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖9G：係為透過圖8所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖10：係為本發明背光模組之組裝系統於一第二較佳實施例的部份結構示意圖。
圖11A：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11B：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11C：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11D：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11E：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11F：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11G：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11H：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11I：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖11J：係為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖12：係為本發明背光模組之組裝系統於一第三較佳實施例的部份結構示意圖。
圖13A：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13B：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13C：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13D：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13E：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13F：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13G：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13H：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13I：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進 行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖13J：係為透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳部份流程概念示意圖。
圖14：係為本發明背光模組之組裝系統於一第四較佳實施例的部份結構方塊示意圖。
首先說明的是，本發明背光模組的組裝方法適用於組裝發光鍵盤的背光模組，而背光模組的部份結構剖面示意圖以及立體分解示意圖係分別如圖4以及圖5所示。背光模組3由上而下依序包括遮光片31、導光板32、反射片33以及設置有發光源的軟性電路板34。發光源包括有複數個發光二極體35，且反射片33上具有分別對應於該些發光二極體35的複數個反射片穿孔331，而導光板32上則具有分別對應於該些發光二極體35的複數個導光板穿孔321以及用以將光束向上散射的複數個光傳導區塊322(為了清楚示意，圖5中僅繪出二透光區塊1211，但實際應用上的數量並不以此為限)，一般來說，該些光傳導區塊322係分別對應於發光鍵盤(圖未示)之多個按鍵(圖未示)的位置而被設置，且每一光傳導區塊322上設置有為數不等的導光點323。此外，遮光片31上具有分別對應於該些光傳導區塊322的複數個透光區塊311(為了清楚示意，圖5中僅繪出二透光區塊311，但實際應用上的數量並不以此為限)以及該些透光區塊311以外的遮光區域312，一般來說，遮光區域312上係設置有遮光油墨，但亦可設置用以將光束反射回導光板32的反射材質。
其中，每一發光二極體35係由反射片33的底面依序向上穿過相對應之反射片穿孔331以及相對應之導光板穿孔321以內嵌於背光模組3中。當軟性電路板34被供電而使得發光源提供的光束射入導光板32時，光束得以被擴散至整個導光板 32，且每一導光點323會因其材質的關係而將所接收的光束往上或往下散射，往上散射的光束會通過遮光片31上之相對應的透光區塊311而投射至相對應的按鍵，而往下散射的光束會再經由反射片33的輔助而使光束向上反射回導光板32，以使發光源所提供的光束可被完善利用。如上所述，即可使背光模組3發揮效用。
較佳者，但不以此為限，有別於習知的反射片123，本案反射片33之頂面的周緣處339係略高於用來與導光板32相結合的非周緣處338，其用以與遮光片31之底面的周緣處319相結合，如此一來，導光板32會被包覆於遮光片31以及反射片33之間，進而避免擴散至導光板32側邊的光束向外漏出，並防止滲水的情形發生。
再者，於本案背光模組3之組裝方法的說明中，任二上下相鄰且需相結合的元件稱為第一結合件以及第二結合件，例如，第一結合件以及第二結合件可分別為軟性電路板34以及反射片33，亦可分別為遮光片31以及導光板32，抑或是第一結合件可為已相結合後的軟性電路板34與反射片33，而第二結合件可為已相結合後的遮光片31與導光板32，但實際應用上並不以上述為限。
此外，第一結合件以及第二結合件中的至少一者上設置有供第一結合件以及第二結合件相結合的複數結合物。於本較佳實施例中，該些結合物皆係為膠體，因此當第一結合件以及第二結合件相接觸後即可自然地相膠合。惟，此僅為結合物的一種實施態樣，並不以此為限，熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計。舉例來說，可變更設計為，結合物亦可包括設置於第一結合件上的凸柱以及設置於第二結合件上並相對應於凸柱的凹槽，當第一結合件以及第二結合件相接觸並被施壓時，第一結合件上的凸柱可剛好塞入第二結合件上的凹槽以相結合。
請參閱圖6，其為本發明背光模組之組裝方法的一較 佳方法流程圖，其主要示意了如何於一組裝台面上使任二個上下相鄰的結合件(即第一結合件以及第二結合件)相結合。背光模組的組裝方法包括：步驟S1，提供一定位裝置，以供第一結合件對準組裝台面上的預定位置並進而放置於預定位置上；以及步驟S2，真空吸附被放置於預定位置上的第一結合件，以使第一結合件平整地置於組裝台面的預定位置上，進而供第二結合件對準並放置於第一結合件上而與第一結合件相結合。較佳者，但不以此為限，背光模組的組裝方法還包括：步驟S3，於第二結合件對準並放置於第一結合件上後，對相結合後的第一結合件與第二結合件的至少一加壓處進行加壓。
接下來以應用圖6所示背光模組之組裝方法的組裝系統對圖6所示背光模組的組裝方法作說明。於本較佳實施例中，背光模組3的組裝系統係設置於背光模組3的組裝產線上，而在背光模組3的組裝產線上，預先備有複數個不同結合件的貨料，如複數個遮光片貨料41、複數個導光板貨料42、複數個反射片貨料43以及複數個軟性電路板貨料44等，其如圖7所示。
其中，每一遮光片貨料41包括遮光片31、貼覆於遮光片31之底面的遮光片保護膜411以及位於遮光片31之底面與遮光片保護膜411之間的複數膠體412，且每一導光板貨料42包括導光板32以及分別貼覆於導光板32之頂面與底面的上導光板保護膜421與下導光板保護膜422，而每一反射片貨料43包括反射片33、分別貼覆於反射片33之頂面與底面的上反射片保護膜431與下反射片保護膜432、位於反射片33之頂面與上反射片保護膜431之間的複數膠體433以及位於反射片33之底面與下反射片保護膜432之間的複數膠體434。較佳者，但不以此為限，每一遮光片貨料41還包括貼覆於遮光片31之頂面的一另一遮光片保護膜(圖未示)以及位於遮光片31之頂面與該另一遮光片保護膜之間的複數膠體(圖未示)。
特別說明的是，有別於習知結合件的貨料，上述各 結合件的貨料上還具有用來被定位的被定位手段，於本較佳實施例中，每一被定位手段皆係為一定位穿孔，如遮光片定位穿孔313、導光板定位穿孔324、反射片定位穿孔332以及軟性電路板定位穿孔341，此將於稍後詳述；惟被定位手段的實施態樣並不以此為限，熟知本技藝人士可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計。
請參閱圖8，其為本發明背光模組之組裝系統於一第一較佳實施例的部份結構示意圖。背光模組3的組裝系統5包括第一真空吸附平台51、第二真空吸附平台52、第一定位裝置53以及設置於第一真空吸附平台51或鄰近處的加壓結構59，第一真空吸附平台51具有第一組裝台面511，且第一定位裝置53則用以於第一結合件放置於第一組裝台面511上時供第一結合件對準第一組裝台面511的第一預定位置，以及用以於第二結合件放置於第一組裝台面511上時供第二結合件對準第一組裝台面511的第一預定位置，而第一真空吸附平台51則用以透過真空吸附技術來真空吸附放置於第一組裝台面511之第一預定位置的第一結合件或第二結合件，亦即第一真空吸附平台51是提供一負壓環境予放置於第一組裝台面511之第一預定位置的第一結合件或第二結合件，使得第一結合件或第二結合件因應大氣壓力的作用而平整地固定於第一組裝台面511的第一預定位置上，因此第一結合件或第二結合件不會有皺褶或翹曲等情況發生。此外，有關於真空吸附技術係為熟知本技藝人士所知悉，在此即不再予以贅述。
於本較佳實施例中，第一定位裝置53係包括位於第一組裝台面511的複數個定位凸柱531，且該些定位凸柱531的所在位置是依據第一預定位置所設計，用來分別供第一結合件的第一定位穿孔或第二結合件的第二定位穿孔套設於其上，進而達到使第一結合件或第二結合件對準於第一預定位置的功效。惟，第一定位裝置53的實施態樣並不以此為限，熟知本技藝人士可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計，舉例來說，第一定位 裝置53亦可為透過自動光學檢測(AOI)技術而使任一結合件被定位的一種自動光學檢測裝置(AOI Device)。
再者，第二真空吸附平台52設置於第一真空吸附平台51的上方，且可相對於第一真空吸附平台51垂直移動，其具有第二組裝台面521，並用以透過真空吸附技術來真空吸附第二結合件，也就是第二真空吸附平台52是提供一負壓環境予第二結合件，使得第二結合件因應大氣壓力的作用而平整地固定於第二組裝台面521；同樣地，有關於真空吸附技術係為熟知本技藝人士所知悉，在此即不再予以贅述。
接下來說明組裝產線上的組裝者如何透過圖8所示背光模組之組裝系統5對背光模組3進行組裝作業。請參閱圖9A~圖9G，其為分別透過圖8所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳流程概念示意圖，而為了清楚示意，圖9A~圖9G中所繪出之背光模組的組裝系統5、遮光片貨料41、導光板貨料42、反射片貨料43以及軟性電路板貨料44皆僅為部份結構，惟透過圖8所示背光模組之組裝系統5進行組裝作業的流程並不以圖9A~圖9G所示為限，熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計。
圖9A示意了組裝者先將第二結合件的第二定位穿孔對準第一組裝台面511的定位凸柱531，並進而將第二定位穿孔套設於定位凸柱531上以順勢地將第二結合件放置於第一組裝台面511的第一預定位置上，而第一真空吸附平台51則於第二結合件放置於第一組裝台面511後真空吸附第二結合件，使第二結合件平整地固定於第一組裝台面511上；其中，圖9A所示第二結合件係為已相結合後的遮光片31以及導光板32，且導光板貨料42的下導光板保護膜422已被取下，而圖9A所示第二定位穿孔則包括遮光片定位穿孔313以及導光板定位穿孔324。
圖9B則示意了第二真空吸附平台52於第二結合件平整地固定於第一組裝台面511後相對於第一真空吸附平台51垂 直向下(方向D1)移動而使第二組裝台面521接觸第二結合件。而圖9C示意了第二真空吸附平台52於其第二組裝台面521接觸第二結合件後真空吸附第二結合件，並進而相對於第一真空吸附平台51垂直上升(方向D2)移動而使第二結合件離開第一真空吸附平台51。
圖9D示意了於第二真空吸附平台52垂直上升移動而使第二結合件離開第一真空吸附平台51後，組裝者將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341對準第一組裝台面511的定位凸柱531，並進而將軟性電路板34的將軟性電路板定位穿孔341套設於定位凸柱531上以順勢地將軟性電路板34放置於第一組裝台面511的第一預定位置上，而第一真空吸附平台51則於軟性電路板34放置於第一組裝台面511後真空吸附軟性電路板34，使軟性電路板34平整地固定於第一組裝台面511上。
圖9E則示意了於軟性電路板34平整地固定於第一組裝台面511的第一預定位置上後，組裝者先取下反射片貨料43的下反射片保護膜432，再將反射片貨料43的反射片定位穿孔332對準第一組裝台面511的定位凸柱531，並進而將反射片貨料43的反射片定位穿孔332套設於定位凸柱531上以順勢地將反射片貨料43放置於軟性電路板34上，由於反射片33的底面設置有複數膠體434，因此軟性電路板34以及反射片33得以相結合。其中，相結合後的軟性電路板34以及反射片33是精確地相互對準，例如軟性電路板34之發光源的每一發光二極體35皆是精準地穿過反射片33上之相對應的反射片穿孔331。
補充說明的是，僅針對圖9D以及圖9E所示之流程而言，軟性電路板34以及反射片33係分別相當於圖6所示方法中的第一結合件以及第二結合件，亦即圖9D以及圖9E所示之流程亦為圖6所示方法的一種實施例。此外，於本較佳實施例中，相結合後的軟性電路板34以及反射片33則被視為上述對圖8說明中所指的第一結合件。
接著，圖9F示意了於軟性電路板34以及反射片33相結合後，組裝者先取下反射片貨料43的上反射片保護膜431，第二真空吸附平台52再相對於第一真空吸附平台51垂直向下(方向D1)移動而使第二結合件接觸反射片33的頂面，由於反射片33之頂面設置有複數膠體433，因此第一結合件以及第二結合件得以相結合。其中，相結合後的第一結合件以及第二結合件是精確地相互對準，例如軟性電路板34之發光源的每一發光二極體35皆是精準地穿過導光板32上之相對應的導光板穿孔321。
此外，加壓結構59係用以對相結合後的第一結合件以及第二結合件進行加壓，使得背光模組3中任二上下相鄰的元件能夠更穩固地結合。於本較佳實施例中，特別受到加壓結構59加壓的加壓處係為相對應膠體433、434的位置，舉例來說，反射片33之頂面的周緣處339是膠體433所應設置的重點位置之一，因此於第二真空吸附平台52還未相對於第一真空吸附平台51再度垂直上升(方向D2)移動時，加壓結構59由下而上對反射片33之頂面的周緣處339進行加壓，更能確保導光板32被包覆於遮光片31以及反射片33之間，從而避免擴散至導光板32側邊的光束向外漏出，並防止滲水的情形發生。
最後，圖9G示意了於加壓結構59對相結合後的第一結合件以及第二結合件進行加壓後，第二真空吸附平台52係相對於第一真空吸附平台51再次垂直上升(方向D2)移動，組裝者即可從第一真空吸附平台51取下相結合後的第一結合件以及第二結合件，如此即完成背光模組3的組裝作業。較佳者，但不以此為限，第一真空吸附平台51中還設置有一抵頂結構，用以於背光模組3被組裝完成後由下而上抵頂背光模組3的底面，藉此令組裝者更容易地從第一真空吸附平台51上取下背光模組3。
請參閱圖10，其為本發明背光模組之組裝系統於一第二較佳實施例的部份結構示意圖。本較佳實施例之背光模組3的組裝系統6大致類似於第一較佳實施例中所述者，故僅簡述如 下。背光模組3的組裝系統6包括具有第一組裝台面611的第一真空吸附平台61、具有第二組裝台面621的第二真空吸附平台62、具有第三組裝台面651的第三真空吸附平台65、第一定位裝置63、第二定位裝置64、第三定位裝置66以及設置於第一真空吸附平台61上方並可相對於第一真空吸附平台61垂直移動的加壓結構69，且第一定位裝置63用以於軟性電路板34放置於第一組裝台面611上時供軟性電路板34對準第一組裝台面611的第一預定位置，而第一真空吸附平台61則用以透過真空吸附技術來真空吸附放置於第一組裝台面611之第一預定位置的軟性電路板34或相結合後的軟性電路板34與反射片33。
再者，第二定位裝置64用以於反射片33放置於第二組裝台面621上時供反射片33對準第二組裝台面621的第二預定位置，而第二真空吸附平台62則用以透過真空吸附技術來真空吸附放置於第二組裝台面621之第二預定位置的反射片33。又，第三定位裝置66用以於遮光片31放置於第三組裝台面651上時供遮光片31對準第三組裝台面651的第三預定位置，而第三真空吸附平台65則用以透過真空吸附技術來真空吸附放置於第三組裝台面651之第三預定位置的遮光片31或相結合後的遮光片31與導光板32。其中，第二預定位置以及第三預定位置皆是相對應於第一預定位置而被設計，以利後續對準作業，此將於稍後補充說明。
同樣地，於本較佳實施例中，第一定位裝置63包括位於第一組裝台面611的複數個定位凸柱631，且該些定位凸柱631的所在位置是依據第一預定位置所設計，而第二定位裝置64包括位於第二組裝台面621的複數個定位凸柱641，且該些定位凸柱641的所在位置是依據第二預定位置所設計，又，第三定位裝置66包括位於第三組裝台面651的複數個定位凸柱661，且該些定位凸柱661的所在位置是依據第三預定位置所設計。惟，第一定位裝置63、第二定位裝置64以及第三定位裝置66的實施態樣 並不以上述為限，熟知本技藝人士可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計，舉例來說，第一定位裝置63、第二定位裝置64或第三定位裝置66亦可為透過自動光學檢測(AOI)技術而使任一結合件被定位的一種自動光學檢測裝置(AOI Device)。
再者，於本較佳實施例中，第一真空吸附平台61以及設置於第一真空吸附平台61上方的加壓結構69係可在鄰近於第二真空吸附平台62的位置以及鄰近於第三真空吸附平台65的位置之間往復移動，且背光模組3的組裝系統6還包括連接於該第二真空吸附平台62的第一轉軸67以及連接於該第三真空吸附平台65的第二轉軸68，故第二真空吸附平台62以及第三真空吸附平台65可分別因應第一轉軸67之旋轉以及第二轉軸68之旋轉而轉動。
接下來說明組裝產線上的組裝者如何透過圖10所示背光模組之組裝系統6對背光模組3進行組裝作業。請參閱圖11A~圖11J，其分別為透過圖10所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳流程概念示意圖，而為了清楚示意，圖11A~圖11J中所繪出之背光模組的組裝系統6、遮光片貨料41、導光板貨料42、反射片貨料43以及軟性電路板貨料44皆僅為部份結構，惟透過圖10所示背光模組之組裝系統6進行組裝作業的流程並不以圖11A~圖11J所示為限，熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計。
圖11A示意了在背光模組之組裝系統6的初始狀態下，第一真空吸附平台61以及設置於第一真空吸附平台61上方的加壓結構69是鄰近於第二真空吸附平台62的位置，且組裝者先使反射片33的頂面面向第二組裝台面621，再將反射片貨料43的反射片定位穿孔332對準第二組裝台面621的定位凸柱641，並進而將反射片貨料43的反射片定位穿孔332套設於定位凸柱641上以順勢地將反射片貨料43放置於第二組裝台面621的第二預定位置上，而第二真空吸附平台62則於反射片33放置於第二組裝 台面621後真空吸附反射片33，使反射片33平整地固定於第二組裝台面621的第二預定位置上。
圖11B示意了於反射片33平整地固定於第二組裝台面621上後，組裝者取下反射片貨料43的下反射片保護膜432，且將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341對準第一組裝台面611的定位凸柱631，並進而將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341套設於定位凸柱631上以順勢地將軟性電路板34放置於第一組裝台面611的第一預定位置上，而第一真空吸附平台61則於軟性電路板34放置於第一組裝台面611後真空吸附軟性電路板34，使軟性電路板34平整地固定於第一組裝台面611的第一預定位置上。其中，圖11A所示流程以及圖11B所示流程可視實際應用需求而對調。
圖11C示意了於圖11A以及圖11B所示流程完成後，第一轉軸67被驅動旋轉而使第二真空吸附平台62朝第一真空吸附平台61(方向D5)轉動，進而使得反射片33的底面接觸軟性電路板34，由於反射片33的底面設置有複數膠體434，因此反射片33以及軟性電路板34得以相結合。而又由於第二組裝台面621的第二預定位置是相對應於第一組裝台面611的第一預定位置，故反射片33以及軟性電路板34是精確地相互對準，例如軟性電路板34之發光源的每一發光二極體35皆是精準地穿過反射片33上之相對應的反射片穿孔331。
補充說明的是，僅針對圖11A~圖11C所示之流程而言，軟性電路板34以及反射片33係分別相當於圖6所示方法中的第一結合件以及第二結合件，亦即圖11A~圖11C所示之流程亦為圖6所示方法的一種實施例。
圖11D示意了於反射片33以及軟性電路板34相結合後且第二真空吸附平台62尚未因應第一轉軸67的旋轉而朝第一真空吸附平台61的反方向(方向D6)轉動而回到原本的位置時，設置於第一真空吸附平台61上方的加壓結構69係相對於第一真 空吸附平台61垂直向下(方向D1)移動而接觸並壓抵第二真空吸附平台62，藉以對相結合後的反射片33以及軟性電路板34進行加壓，使得反射片33以及軟性電路板34能夠更穩固地結合。於本較佳實施例中，特別受到加壓結構69加壓的加壓處係為相對應膠體434的位置。
圖11E示意了於加壓結構69對相結合後的反射片33以及軟性電路板34進行加壓後，加壓結構69係先相對於第一真空吸附平台61垂直上升(方向D2)移動，而第一轉軸67再被驅動旋轉使第二真空吸附平台62朝第一真空吸附平台61的反方向(方向D6)轉動而回到原本的位置，最後，第一真空吸附平台61以及設置於第一真空吸附平台61上方的加壓結構69被驅使從鄰近於第二真空吸附平台62的位置朝方向D3移動至鄰近於第三真空吸附平台65的位置。
圖11F示意了組裝者先將遮光片31的頂面面向第三組裝台面651，再將遮光片貨料41的遮光片定位穿孔313對準第三組裝台面651的定位凸柱661，並進而將遮光片貨料41的遮光片定位穿孔313套設於定位凸柱661上以順勢地將遮光片貨料41放置於第三組裝台面651的第三預定位置上，而第三真空吸附平台65則於遮光片31放置於第三組裝台面651後真空吸附遮光片31，使遮光片31平整地固定於第三組裝台面651的第三預定位置上。其中，圖11F所示流程以及圖11E所示流程可視實際應用需求而同步進行，以進而減少組裝背光模組3所需的時間。
圖11G示意了於遮光片31平整地固定於第三組裝台面651的第三預定位置上後，組裝者取下遮光片貨料41的下反射片保護膜432，接著取下導光板貨料42的上導光板保護膜421以及使導光板32的頂面面向第三組裝台面651，再將導光板貨料42的導光板定位穿孔324對準第三組裝台面651的定位凸柱661，並進而將導光板貨料42的導光板定位穿孔324套設於定位凸柱661上以順勢地將導光板32放置於遮光片31上，由於遮光片31的底 面設置有複數膠體412，因此遮光片31以及導光板32得以相結合。此時，第三真空吸附平台65係真空吸附相結合後的遮光片31與導光板32。
補充說明的是，僅針對圖11F以及圖11G所示之流程而言，遮光片31以及導光板32係分別相當於圖6所示方法中的第一結合件以及第二結合件，亦即圖11F以及圖11G所示之流程亦為圖6所示方法的一種實施例。
圖11H示意了於圖11E~圖11G所示流程完成後，組裝者先分別取下導光板貨料42的下導光板保護膜422以及反射片貨料43的上反射片保護膜431，接著第二轉軸68被驅動旋轉而使第三真空吸附平台65朝第一真空吸附平台61(方向D5)轉動，進而使得導光板32的底面接觸反射片33之頂面的非周緣處338且遮光片31之底面的周緣處339接觸反射片33之頂面的周緣處339，由於反射片33的頂面設置有複數膠體433，因此反射片33之頂面的非周緣處338與導光板32得以相結合，而反射片33之頂面的周緣處339與遮光片31亦得以相結合。而又由於第三組裝台面651的第三預定位置是相對應於第一組裝台面611的第一預定位置，故相結合後的遮光片31、導光板32、反射片33以及軟性電路板34能夠精確地相互對準，例如軟性電路板34之發光源的每一發光二極體35皆是精準地穿過導光板32上之相對應的導光板穿孔321。
補充說明的是，僅針對圖11H所示之流程而言，相結合後的反射片33與軟性電路板34相當於圖6所示方法中的第一結合件，而相結合後的遮光片31與導光板32相當於圖6所示方法中的第二結合件，亦即圖11H所示之流程亦為圖6所示方法的一種實施例。
圖11I示意了於軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31相結合後且第三真空吸附平台65尚未因應第二轉軸68的旋轉而朝第一真空吸附平台61的反方向(方向D6)轉動 而回到原本的位置時，設置於第一真空吸附平台61上方的加壓結構69係相對於第一真空吸附平台61垂直向下(方向D1)移動而接觸並壓抵第三真空吸附平台65，藉以對相結合後的反射片33、導光板32以及遮光片31進行加壓，使得軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31能夠更穩固地結合。
於本較佳實施例中，特別受到加壓結構69加壓的加壓處係為相對應膠體412、433、434的位置，舉例來說，反射片33之頂面的周緣處339是膠體433所應設置的重點位置之一，因此加壓結構69由上向下對反射片33之頂面的周緣處339進行加壓，更能確保導光板32被包覆於遮光片31以及反射片33之間，從而避免擴散至導光板32側邊的光束向外漏出，並防止滲水的情形發生。
最後，圖11J意了於加壓結構69對相結合後的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31進行加壓後，加壓結構69係先相對於第一真空吸附平台61垂直上升移動，而第二轉軸68再被驅動旋轉使第三真空吸附平台65朝第一真空吸附平台61的反方向(方向D6)轉動而回到原本的位置，最後，第一真空吸附平台61以及設置於第一真空吸附平台61上方的加壓結構69被驅使從鄰近於第三真空吸附平台65的位置朝方向D4移動回鄰近於第二真空吸附平台62的位置。組裝者即可從第一真空吸附平台61取下相結合後的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31，如此即完成背光模組3的組裝作業。較佳者，但不以此為限，第一真空吸附平台61中還設置有一抵頂結構，用以於背光模組3被組裝完成後由下而上抵頂背光模組3的底面，藉此令組裝者更容易地從第一真空吸附平台61上取下背光模組3。
請參閱圖12，其為本發明背光模組之組裝系統於一第三較佳實施例的部份結構示意圖。本較佳實施例之背光模組3的組裝系統7大致類似於第二較佳實施例中所述者，故僅簡述如下。背光模組3的組裝系統7包括具有第一組裝台面711的第一 真空吸附平台71、具有第二組裝台面721的第二真空吸附平台72、第一定位裝置73、第二定位裝置74以及設置於第一真空吸附平台71上方並可相對於第一真空吸附平台71垂直移動的加壓結構79，且第一定位裝置73用以於軟性電路板34放置於第一組裝台面711上時供軟性電路板34對準第一組裝台面711的第一預定位置，而第一真空吸附平台71則用以透過真空吸附技術來真空吸附放置於第一組裝台面711之第一預定位置的軟性電路板34或相結合後的軟性電路板34與反射片33。
再者，第二定位裝置74用以於反射片33或遮光片31放置於第二組裝台面721上時供反射片33或遮光片31對準第二組裝台面721的第二預定位置，而第二真空吸附平台72則用以透過真空吸附技術來真空吸附放置於第二組裝台面721之第二預定位置的反射片33、遮光片31或相結合後的遮光片31與導光板32。其中，第二預定位置是相對應於第一預定位置而被設計，以利後續對準作業，此將於稍後補充說明。
同樣地，於本較佳實施例中，第一定位裝置73包括位於第一組裝台面711的複數個定位凸柱731，且該些定位凸柱731的所在位置是依據第一預定位置所設計，而第二定位裝置74包括位於第二組裝台面721的複數個定位凸柱741，且該些定位凸柱741的所在位置是依據第二預定位置所設計。惟，第一定位裝置73以及第二定位裝置74的實施態樣並不以上述為限，熟知本技藝人士可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計，舉例來說，第一定位裝置73或第二定位裝置74亦可為透過自動光學檢測(AOI)技術而使任一結合件被定位的一種自動光學檢測裝置(AOI Device)。
再者，於本較佳實施例中，背光模組3的組裝系統7還包括連接於該第二真空吸附平台72的轉軸77，故第二真空吸附平台72可因應轉軸77之旋轉而轉動。
接下來說明組裝產線上的組裝者如何透過圖12所示 背光模組之組裝系統7對背光模組3進行組裝作業。請參閱圖13A~圖13J，其為分別透過圖12所示背光模組之組裝系統進行組裝作業的一較佳流程概念示意圖，而為了清楚示意，圖13A~圖13J中所繪出之背光模組的組裝系統7、遮光片貨料41、導光板貨料42、反射片貨料43以及軟性電路板貨料44皆僅為部份結構，惟透過圖12所示背光模組之組裝系統7進行組裝作業的流程並不以圖13A~圖13J所示為限，熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計。
圖13A示意了組裝者先使反射片33的頂面面向第二組裝台面721，再將反射片貨料43的反射片定位穿孔332對準第二組裝台面721的定位凸柱741，並進而將反射片貨料43的反射片定位穿孔332套設於定位凸柱741上以順勢地將反射片貨料43放置於第二組裝台面721的第二預定位置上，而第二真空吸附平台72則於反射片33放置於第二組裝台面721後真空吸附反射片33，使反射片33平整地固定於第二組裝台面721的第二預定位置上。
圖13B示意了於反射片33平整地固定於第二組裝台面721上後，組裝者取下反射片貨料43的下反射片保護膜432，且將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341對準第一組裝台面711的定位凸柱731，並進而將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341套設於定位凸柱731上以順勢地將軟性電路板34放置於第一組裝台面711的第一預定位置上，而第一真空吸附平台71則於軟性電路板34放置於第一組裝台面711後真空吸附軟性電路板34，使軟性電路板34平整地固定於第一組裝台面711的第一預定位置上。其中，圖13A所示流程以及圖13B所示流程可視實際應用需求而對調。
圖13C示意了於圖13A以及圖13B所示流程完成後，轉軸77被驅動旋轉而使第二真空吸附平台72朝第一真空吸附平台71(方向D5)轉動，進而使得反射片33的底面接觸軟性電 路板34，由於反射片33的底面設置有複數膠體434，因此反射片33以及軟性電路板34得以相結合。而又由於第二組裝台面721的第二預定位置是相對應於第一組裝台面711的第一預定位置，故反射片33以及軟性電路板34是精確地相互對準，例如軟性電路板34之發光源的每一發光二極體35皆是精準地穿過反射片33上之相對應的反射片穿孔331。
圖13D示意了於反射片33以及軟性電路板34相結合後且第二真空吸附平台72尚未因應轉軸77的旋轉而朝第一真空吸附平台71的反方向(方向D6)轉動而回到原本的位置時，設置於第一真空吸附平台71上方的加壓結構79係相對於第一真空吸附平台71垂直向下(方向D1)移動而接觸並壓抵第二真空吸附平台72，藉以對相結合後的反射片33以及軟性電路板34進行加壓，使得反射片33以及軟性電路板34能夠更穩固地結合。於本較佳實施例中，特別受到加壓結構79加壓的加壓處係為相對應膠體434的位置。
圖13E示意了於加壓結構79對相結合後的反射片33以及軟性電路板34進行加壓後，加壓結構79係先相對於第一真空吸附平台71垂直上升(方向D2)移動，而轉軸77再被驅動旋轉使第二真空吸附平台72朝第一真空吸附平台71的反方向(方向D6)轉動而回到原本的位置。
圖13F示意了於第二真空吸附平台72回到原本的位置後，組裝者先將遮光片31的頂面面向第二組裝台面721，再將遮光片貨料41的遮光片定位穿孔313對準第二組裝台面721的定位凸柱741，並進而將遮光片貨料41的遮光片定位穿孔313套設於定位凸柱741上以順勢地將遮光片貨料41放置於第二組裝台面721的第二預定位置上，而第二真空吸附平台72則於遮光片31放置於第二組裝台面721後真空吸附遮光片31，使遮光片31平整地固定於第二組裝台面721的第二預定位置上。
圖13G示意了於遮光片31平整地固定於第二組裝台 面721的第二預定位置上後，組裝者取下遮光片貨料41的下反射片保護膜432，接著取下導光板貨料42的上導光板保護膜421以及使導光板32的頂面面向第二組裝台面721，再將導光板貨料42的導光板定位穿孔324對準第二組裝台面721的定位凸柱741，並進而將導光板貨料42的導光板定位穿孔324套設於定位凸柱741上以順勢地將導光板32放置於遮光片31上，由於遮光片31的底面設置有複數膠體412，因此遮光片31以及導光板32得以相結合。此時，第二真空吸附平台72係真空吸附相結合後的遮光片31與導光板32。
圖13H示意了於遮光片31以及導光板32相結合後，組裝者先分別取下導光板貨料42的下導光板保護膜422以及反射片貨料43的上反射片保護膜431，接著轉軸77再被驅動旋轉而使第二真空吸附平台72再度地朝第一真空吸附平台71(方向D5)轉動，進而使得導光板32的底面接觸反射片33之頂面的非周緣處338且遮光片31之底面的周緣處339接觸反射片33之頂面的周緣處339，由於反射片33的頂面設置有複數膠體433，因此反射片33之頂面的非周緣處338與導光板32得以相結合，而反射片33之頂面的周緣處339與遮光片31亦得以相結合。同樣地，由於第二組裝台面721的第二預定位置是相對應於第一組裝台面711的第一預定位置，故相結合後的遮光片31、導光板32、反射片33以及軟性電路板34能夠精確地相互對準，例如軟性電路板34之發光源的每一發光二極體35皆是精準地穿過導光板32上之相對應的導光板穿孔321。
圖13I示意了於軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31相結合後且第二真空吸附平台72尚未因應轉軸77的旋轉而再度朝第一真空吸附平台71的反方向(方向D6)轉動而回到原本的位置時，設置於第一真空吸附平台71上方的加壓結構79再度相對於第一真空吸附平台71垂直向下(方向D1)移動而接觸並壓抵第二真空吸附平台72，藉以對相結合後的軟性電路板 34、反射片33、導光板32以及遮光片31進行加壓，使得軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31能夠更穩固地結合。
於本較佳實施例中，特別受到加壓結構79加壓的加壓處係為相對應膠體412、433、434的位置，舉例來說，反射片33之頂面的周緣處339是膠體433所應設置的重點位置之一，因此加壓結構79由上向下對反射片33之頂面的周緣處339進行加壓，更能確保導光板32被包覆於遮光片31以及反射片33之間，從而避免擴散至導光板32側邊的光束向外漏出，並防止滲水的情形發生。
最後，圖13J示意了於加壓結構79對相結合後的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31進行加壓後，加壓結構79係先相對於第一真空吸附平台71垂直上升(方向D2)移動，而轉軸77再度地被驅動旋轉使第二真空吸附平台72朝第一真空吸附平台71的反方向(方向D6)轉動而回到原本的位置，組裝者即可從第一真空吸附平台71取下相結合後的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31，如此即完成背光模組3的組裝作業。較佳者，但不以此為限，第一真空吸附平台71中還設置有一抵頂結構，用以於背光模組3被組裝完成後由下而上抵頂背光模組3的底面，藉此令組裝者更容易地從第一真空吸附平台71上取下背光模組3。
請參閱圖14，其為本發明背光模組之組裝系統於一第四較佳實施例的部份結構方塊示意圖。本較佳實施例之背光模組3的組裝系統8大致類似前述第一~第三較佳實施例中所述者，故在此即不再予以贅述。而本較佳實施例與前述第一~第三較佳實施例不同之處在於，背光模組之組裝系統8可全自動化作業，其還包括貨料取放裝置83以及保護膜取下裝置84，貨料取放裝83置係用以將所需的貨料(遮光片貨料41、導光板貨料42、反射片貨料43或軟性電路板34)從一貨料放置處(圖未示)取起，再依據定位裝置82將所取起貨料對準並放置於組裝台面81的預定位置 上，而保護膜取下裝置84則用以取下貨料的保護膜，其中，保護膜被取下的時機是依據實際流程而定，例如，在貨料取放裝置83將貨料從貨料放置處取起但還未放置於組裝台面81時。
當然，上述僅為實施例，熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計；舉例來說，當背光模組由上而下的排列順序被改變時，如軟性電路板被改變為設置在遮光片的上方，且軟性電路板上的發光源是由上而下穿過遮光片穿孔以及導光板穿孔時，組裝產線上的組裝者依然可透過上述實施例所獲得之啟示而對背光模組進行組裝作業。
根據以上的說明可知，相較於習知技術而言，本發明背光模組之組裝方法以及應用該方法的組裝系統具有下述優點：第一、組裝流程半自動化或全自動化，節省組裝工時以及組裝人力，適合大量生產；第二、背光模組的任一結合件係精確地對準與其上下相鄰之另一結合件後再行結合作業，因此組裝後的背光模組可提供穩定的光學效果；第三、無論背光模組中的任一結合件是否為軟性材料所製成，其皆係在平整的狀態下供與其上下相鄰之另一結合件相結合，改善習知因結合件不平坦、皺褶所導致的作業困難或組裝後的瑕疵；以及第四，由於透過對背光模組中任二上下相鄰之結合件的適當處進行加壓可使該上下相鄰之結合件穩固的結合，因此可減少膠體的設置量。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
S1‧‧‧步驟
S2‧‧‧步驟

Claims (26)

  1. 一種背光模組之組裝方法，用以組裝一發光鍵盤之一背光模組，該背光模組至少包括一第一結合件以及與該第一結合件交疊之一第二結合件，且該第一結合件以及該第二結合件中之至少一者上設置有供該第一結合件以及該第二結合件相結合之複數結合物，其中該背光模組之組裝方法包括：(a)提供一定位裝置，以供該第一結合件對準一組裝台面之一預定位置並進而放置於一預定位置上；以及(b)真空吸附被放置於該預定位置上之該第一結合件，以使該第一結合件平整地固定於該組裝台面之該預定位置上，進而供該第二結合件對準並放置於該第一結合件上而與該第一結合件相結合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，其中該定位裝置還供該第二結合件對準該第一結合件並進而放置於該第一結合件上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，其中該定位裝置係為一自動光學檢測裝置(AOI Device)，抑或是該定位裝置包括設置於該組裝台面上之至少一定位凸柱，用以供該第一結合件之至少一第一定位穿孔套設於該至少一定位凸柱上，或供該第二結合件之至少一第二定位穿孔套設於該至少一定位凸柱上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，更包括：(c)於該第二結合件對準並放置於該第一結合件上後，對相結合後之該第一結合件以及該第二結合件的至少一加壓處進行加壓。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之背光模組之組裝方法，其中該至 少一加壓處的位置係相對應於該複數結合物中之至少一結合物的位置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，其中該背光模組由上而下依序包括一遮光片、一導光板、一反射片以及設置有一發光源之一軟性電路板，且該第一結合件以及該第二結合件分別為該軟性電路板以及該反射片。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之背光模組之組裝方法，其中該反射片具有對應於該發光源之一反射片穿孔，且當該第二結合件對準並放置於該第一結合件上時，該發光源穿過該反射片穿孔。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，其中該背光模組由上而下依序包括一遮光片、一導光板、一反射片以及設置有至少一發光源之一軟性電路板，且該第一結合件以及該第二結合件分別為該遮光片以及該導光板。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，其中該背光模組由上而下依序包括一遮光片、一導光板、一反射片以及設置有一發光源之一軟性電路板，且該第一結合件包括該軟性電路板以及該反射片，而該第二結合件包括該遮光片以及該導光板。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之背光模組之組裝方法，其中該導光板具有對應於該發光源之一導光板穿孔，且當該第二結合件對準並放置於該第一結合件上時，該發光源穿過該導光板穿孔。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，其中該複數結合物中之至少一者係為一膠體。
  12. 一種背光模組之組裝系統，用以組裝一發光鍵盤之一背光模 組，該背光模組至少包括一第一結合件以及與該第一結合件交疊之一第二結合件，且該第一結合件以及該第二結合件中之至少一者上設置有供該第一結合件以及該第二結合件相結合之複數結合物，其中該背光模組之組裝系統包括：一第一真空吸附平台，其具有一第一組裝台面；一第一定位裝置，用以於該第一結合件放置於該第一組裝台面上時供該第一結合件對準該第一組裝台面之一第一預定位置，且該第一真空吸附平台係用以真空吸附被放置於該第一預定位置上之該第一結合件，以使該第一結合件平整地固定於該第一組裝面之該第一預定位置上；以及一第二真空吸附平台，其具有一第二組裝台面，並用以真空吸附該第二結合件而使該第二結合件平整地固定於第二組裝台面；其中，該第二真空吸附平台係於該第一結合件平整地固定於該第一組裝面之該第一預定位置上後朝該第一真空吸附平台移動或轉動，以使該第二結合件對準並放置於該第一結合件上而與該第一結合件相結合。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，其中該第一定位裝置係為一自動光學檢測裝置(AOI Device)，抑或是該第一定位裝置包括設置於該第一組裝台面上之至少一定位凸柱，用以供該第一結合件之至少一第一定位穿孔套設於該至少一定位凸柱上，或供該第二結合件之至少一第二定位穿孔套設於該至少一定位凸柱上。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，其中該第二真空吸附平台係設置於該第一真空吸附平台之上方，並用以相對於該第一真空吸附平台垂直移動。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之背光模組之組裝系統，其中該 第一定位裝置還用以於該第二結合件放置於該第一組裝台面上時供該第二結合件對準該第一組裝台面之該第一預定位置；其中，該第二真空吸附平台係於該第二結合件放置於該第一預定位置上後朝該第一真空吸附平台移動而使該第二組裝台面接觸該第二結合件以真空吸附該第二結合件，並於真空吸附該第二結合件後朝該第一真空吸附平台之反方向垂直上升，以使該第二結合件離開該第一組裝面。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，更包括一轉軸以及一第二定位裝置，且該轉軸連接於該第二真空吸附平台，而該第二定位裝置用以於該第二結合件放置於該第二組裝台面上時供該第二結合件對準該第二組裝台面之一第二預定位置；其中，於該第一結合件平整地固定於該第一組裝面之該第一預定位置上以及該第二結合件平整地固定於該第二組裝面之該第二預定位置上後，該轉軸被驅動旋轉而使該第二真空吸附平台朝該第一真空吸附平台轉動。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之背光模組之組裝系統，其中該第二定位裝置係為一自動光學檢測裝置(AOI Device)，抑或是該第二定位裝置包括設置於該第二組裝台面上之至少一定位凸柱，用以供該第二結合件之至少一第二定位穿孔套設於該至少一定位凸柱上。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，更包括一加壓結構，其係設置於該第一真空吸附平台、該第二真空吸附平台或該第一真空吸附平台之上方；其中，於該第二結合件對準並放置於該第一結合件上後，該加壓結構係用以對相結合後之該第一結合件以及該第二結合件的至少一加壓處進行加壓。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之背光模組之組裝系統，其中該 至少一加壓處的位置係相對應於該複數結合物中之至少一結合物的位置。
  20. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，其中該背光模組由上而下依序包括一遮光片、一導光板、一反射片以及設置有一發光源之一軟性電路板，且該第一結合件以及該第二結合件分別為該軟性電路板以及該反射片。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之背光模組之組裝系統，其中該反射片具有對應於該發光源之一反射片穿孔，且當該第二結合件對準並放置於該第一結合件上時，該發光源穿過該反射片穿孔。
  22. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，其中該背光模組由上而下依序包括一遮光片、一導光板、一反射片以及設置有一發光源之一軟性電路板，且該第一結合件包括該軟性電路板以及該反射片，而該第二結合件包括該遮光片以及該導光板。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之背光模組之組裝系統，其中該導光板具有對應於該發光源之一導光板穿孔，且當該第二結合件對準並放置於該第一結合件上時，該發光源穿過該導光板穿孔。
  24. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，其中該背光模組由上而下依序包括一遮光片、一導光板、一反射片以及設置有一發光源之一軟性電路板，且該第一結合件以及該第二結合件分別為該遮光片以及該導光板。
  25. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，其中該複數結合物中之至少一者係為一膠體。
  26. 如申請專利範圍第12項所述之背光模組之組裝系統，更包括 一貨料取放裝置以及一保護膜取下裝置，且該貨料取放裝置用以取起該第一結合件或該第二結合件，並依據該第一定位裝置而將所取起之該第一結合件或該第二結合件放置於該第一組裝台面之該第一預定位置上，而該保護膜取下裝置係用以取下設置於該第一結合件或該第二結合件上之至少一保護膜。
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