CN205230897U - 背光模组及发光键盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种背光模组及发光键盘。背光模组包括软性电路板、发光元件、遮光层及导光板,发光元件设于软性电路板,遮光层设于软性电路板且环绕整个发光元件,导光板具有贯孔,发光元件容置于贯孔,且遮光层位于软性电路板与导光板之间。本实用新型的背光模组的发光元件被遮光层围绕,因此可减少发光元件的光线侧向漏光,进而避免背光模组的发光强度下降。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种背光模组及发光键盘,且特别是有关于一种具有遮光层的背光模组及发光键盘。
背景技术
传统键盘的背光模组包括数个发光二极管,发光二极管侧向式发光,以提供按键光线。然而,侧向出光的光线容易沿数层结构之间的缝隙或空间漏光,导致背光模组的漏光问题及/或发光强度下降。
因此,亟需提出针对漏光问题及/或发光强度下降的解决方案。
实用新型内容
因此,本实用新型的目的之一在于提出一种背光模组及发光键盘,以解决漏光及/或发光强度下降的技术问题。
本实用新型一实施例提出一种背光模组,背光模组包括软性电路板、发光元件、遮光层及导光板,发光元件设于软性电路板,遮光层设于软性电路板且环绕整个发光元件,导光板具有贯孔,发光元件容置于贯孔,且遮光层位于软性电路板与导光板之间。
作为进一步可选的技术方案,该遮光层为黑色遮光层,胶体或双面胶。
作为进一步可选的技术方案,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
作为进一步可选的技术方案,该发光元件具有发光侧面,该遮光层具有内侧面,该发光侧面与该内侧面之间具有间隔。
作为进一步可选的技术方案,该背光模组包括复数个该发光元件,该遮光层包括复数个围绕部,各该围绕部围绕对应的该发光元件。
作为进一步可选的技术方案,该遮光层具有相对的第一面与第二面,该第一面粘合于该软性电路板;该软性电路板还包括离型膜,该离型膜覆盖该第二面。
作为进一步可选的技术方案,该背光模组还包括反射层,该反射片设于该导光板与该软性电路板之间。
作为进一步可选的技术方案,该遮光层的该第一面直接接触该软性电路板,该第二面直接接触该反射层。
作为进一步可选的技术方案,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该导光板具有第三定位孔,该第一定位孔、该第二定位孔与该第三定位孔的位置相对应。
作为进一步可选的技术方案,该导光板具有出光上表面,该发光元件具有顶面,该顶面不高于该出光上表面。
本实用新型的另一实施例为一种背光模组,该背光模组包括:
软性电路板;
发光组件,设于该软性电路板上表面,该发光组件具有发光侧面;
导光板,设于该软性电路板上,该导光板具有入光侧面;
反射层,设于该导光板下表面;以及
遮光层,设于该软性电路板与该反射层之间,且环绕该发光侧面;
其中,该发光侧面至少部分高于该反射层顶面,该发光侧面至少部分和该入光侧面位于相同高度,该发光侧面发出第一光线和第二光线,该第一光线从该入光侧面进入该导光板中后若自该导光板下表面散失则会受到该反射层的反射而回到该导光板中,该第二光线未进入该导光板中且直接被该遮光层所吸收。
较佳的,该遮光层为黑色遮光层、胶体或双面胶。
较佳的,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
较佳的,该背光模组包括复数个该发光组件,该复数个发光组件具有复数个发光侧面,该遮光层包括复数个围绕部,各该围绕部围绕对应的该发光侧面。
较佳的,该导光板具有出光上表面,该发光组件具有顶面,该顶面不高于该出光上表面。
本实用新型再提供一种背光模组,该背光模组包括:软性电路板;发光组件,设于该软性电路板上表面,该发光组件具有发光侧面;导光板,设于该软性电路板上,该导光板具有入光侧面;反射层,设于该导光板下表面;以及遮光层,设于该软性电路板与该反射层之间,且环绕整个该发光侧面;其中,该发光侧面至少部分高于该反射层顶面,该发光侧面至少部分和该入光侧面位于相同高度,发光侧面发出的第一光线从该入光侧面进入该导光板中后,当该第一光线自该导光板下表面散失时,该第一光线的一部分会受到该反射层的反射而回到该导光板中,该第一光线的另一部分会被该遮光层所吸收。
较佳的,该遮光层为黑色遮光层、胶体或双面胶。
较佳的,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
较佳的,该背光模组包括复数个该发光组件,该复数个发光组件具有复数个发光侧面,该遮光层包括复数个围绕部,各该围绕部围绕对应的该发光侧面。
较佳的,该导光板具有出光上表面,该发光组件具有顶面,该顶面不高于该出光上表面。
本实用新型另一实施例还提出一种发光键盘,发光键盘包括一底板、数个按键及如上各技术方案所述的任意一种背光模组,按键设置于底板上,背光模组设置于底板下。
与现有技术相比,本实用新型的背光模组的发光元件的发光侧面被遮光层围绕,因此可减少发光元件的光线侧向漏光,进而避免背光模组的发光强度下降。
为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下:
附图说明
图1为依照本实用新型一实施例的背光模组的分解图。
图2为图1的软性电路板与反射层结合后的俯视图。
图3为图2的背光模组沿方向3-3’的剖视图。
图4为依照本实用新型一实施例的发光键盘的剖视图。
图5为图2的背光模组沿方向5-5’的剖视图。
图6A至图6E为图1的背光模组的组装过程图。
具体实施方式
图1为依照本实用新型一实施例的背光模组100的分解图。图2为图1的软性电路板110与反射层120结合后的俯视图。
如图1及图2所示,背光模组100包括软性电路板110、反射层120、遮光层111及导光板130。软性电路板110大致上设于导光板130的中间区域,然亦可设于导光板130的其它区域。软性电路板110例如是矩形,然亦可为其它外形,本实用新型实施例不限定软性电路板110的外形。一实施例中,软性电路板110可选用业界所熟悉的FPC(Flexibleprintedcircuit)。
遮光层111设于软性电路板110且具有数个开孔110a,各发光元件113设于软性电路板110且位于对应的开孔110a内。发光元件113例如是发光二极管或其它种类的发光器。
如图1所示,反射层120具有数个贯孔120a,且导光板130具有数个贯孔130a,各贯孔120a与对应的贯孔130a对应。如图2所示,在软性电路板110与反射层120结合后,各发光元件113位于对应的贯孔120a及130a内,且从对应的贯孔120a及130a露出。
如图1所示,遮光层111包括数个围绕部1111。由于各围绕部1111围绕对应的发光元件113,因此可增加防止漏光的范围。本实施例中,围绕部1111围绕整个发光元件113的四周,使遮光层111全周向(360度)地防止发光元件113的光线侧向地漏光。
在一实施例中,遮光层111为黑色遮光层,可有效吸收发光元件113的光线L,以减少甚至避免光线L从反射层120、软性电路板110与遮光层111之间漏光,如图3所示,图3为图2的背光模组100沿方向3-3’的剖视图。
请继续参考图3,在软性电路板110与反射层120结合后,设于软性电路板110上的遮光层111位于软性电路板110与导光板130之间,且反射层120设于导光板130与遮光层111之间。由于遮光层111位于反射层120与软性电路板110之间,因此可减少甚至避免发光元件113的光线L从反射层120与软性电路板110之间漏光。如此一来,可增加背光模组100的发光强度。
本实施例中,遮光层111具有相对的第一面111s1及第二面111s2,其中第一面111s1直接接触软性电路板110,第二面111s2直接接触反射层120,使第一面111s1与软性电路板110之间不具有缝隙且第二面111s2与反射层120之间不具有缝隙。如此一来,可减少漏光量甚至完全避免漏光。其中遮光层111可以为胶体或双面胶。
如图3所示,导光板130具有出光上表面130u,导光板130可引导发光元件113的光线L从出光上表面130u出光。发光元件113具有顶面113u。遮光层111可将导光板130垫高,使发光元件113的顶面113u不高于导光板130的出光上表面130u,以便于背光模组100与其他元件组装时不会抵压到发光元件113。
如图3所示,发光元件113具有发光侧面113s。发光侧面113s与遮光层111的内侧面111s之间具有间隔G1,使从发光侧面113s出光的光线经过间隔G1后可适度地扩光,以更均匀地从导光板130的入光侧面130s入光(即,可避免光线从导光板130的入光侧面130s的局部集中地入光)。另外,需说明的是,为了保证发光效果,发光元件113的发光侧面113s至少部分和入光侧面位于相同高度,该发光侧面113s至少部分高于该反射层120顶面120s1,例如图3所示。
在此需说明的是,在上述图1、图2、图3所示的实施例中,导光板130具有数个贯孔130a,发光元件容置于贯孔130a内,然实际应用中,并不以此为限,例如亦可省略上述贯孔,而仅限定发光元件113的发光侧面113s与导光板130的入光侧面130s相对设置、发光侧面至少部分和入光侧面位于相同高度、该发光侧面113s至少部分高于该反射层120顶面120s1即可;而遮光层也不需围绕整个发光元件,而仅需围绕发光元件的发光侧面即可,亦能达到减少发光元件的光线侧向漏光、可增加背光模组100的发光强度的效果。具体原理及相关部件的描述仍借用图3所示,反射层120设置于导光板130的下表面、遮光层111设置于软性电路板110与反射层120之间且遮光层111环绕整个发光侧面113s,以及发光侧面113s、该反射层120与该入光侧面130s三者之间的高度配置关系,使得发光侧面113s发出的第一光线从该入光侧面130s进入该导光板130中后若自该导光板130下表面散失则会受到该反射层120的反射而回到该导光板130中,而该发光侧面113s发出的第二光线即便未进入该导光板中也会被该遮光层111所吸收,从而达到了减少发光元件的光线侧向漏光、可增加背光模组100的发光强度的效果。补充说明的是,藉由上述结构,发光侧面113s发出的进入该导光板的第一光线,即便从该导光板130下表面散失后不能被反射层120完全反射而回到该导光板130,也会被遮光层111所吸收,也即,发光侧面113s发出的第一光线从该入光侧面130s进入该导光板130中后,当该第一光线自该导光板130下表面散失时,该第一光线的一部分会受到该反射层120的反射而回到该导光板130中,该第一光线的另一部分会被该遮光层111所吸收,从而达到了减少发光元件的光线侧向漏光、可增加背光模组100的发光强度。另外,本实施例中,遮光层仍可为黑色遮光层、胶体或双面胶。需要说明的是,于实际应用中,无论采用何种组装方式,因发光元件较易损坏,因此在设计中应避免发光元件113的顶面113u高于导光板130的出光上表面130u,以便于背光模组100与其他元件组装时不会抵压到发光元件113。再者,本实施例中,遮光层是围绕整个发光侧面,本技术领域人员由此可想到,当背光模组包括多个发光元件时,该复数个发光元件对应具有复数个发光侧面,该遮光层应对应配置为复数个围绕部,每一个围绕部围绕对应的发光侧面,以保证每个发光元件的发光效果、减少漏光。
图4为依照本实用新型一实施例的发光键盘10的剖视图。发光键盘10包括背光模组100、底板11及数个按键12,其中按键12设于底板11上,且背光模组100设于底板11下。从背光模组100的出光上表面130u出光的光线L可射向按键12。其中,背光模组100为上述图1至图3所示。另外,此外需要说明的是,本实施例中所用的背光模组100中已经涵盖本实用新型背光模组的各种实施形式,在此不再赘述。
可参照如图3所示,发光元件113具有顶面113u。遮光层111可将导光板130垫高,使发光元件113的顶面113u不高于导光板130的出光上表面130u。如此一来,当发光键盘10与背光模组100组装后(如图4所示),发光键盘10的底板11不会抵压到发光元件113的顶面113u,如此可避免发光元件113被底板11压伤。
可参照图3所示,发光元件113具有发光侧面113s。发光侧面113s与遮光层111的内侧面111s之间具有间隔G1,使从发光侧面113s出光的光线经过间隔G1后可适度地扩光,以更均匀地从导光板130的入光侧面130s入光(即,可避免光线从导光板130的入光侧面130s的局部集中地入光),以便更好的照亮整个发光键盘10的键帽。
图5为图2的背光模组100沿方向5-5’的剖视图。软性电路板110具有第一定位孔110p,遮光层111具有第二定位孔111p,其中第一定位孔110p与第二定位孔111p的位置相对应,即第一定位孔110p与第二定位孔111p重合。此外,导光板130具有第三定位孔130p,反射层120具有第四定位孔120p,其中第三定位孔130p与第四定位孔120p的位置相对应,即第三定位孔130p与第四定位孔120p重合。本实施例中,第一定位孔110p、第二定位孔111p、第三定位孔130p与第四定位孔120p的位置相对应;如此一来,于组装程序中,可使用同一根定位销21(绘示于图6E)穿过第一定位孔110p、第二定位孔111p、第三定位孔130p与第四定位孔120p,以结合软性电路板110、反射层120与导光板130。
图6A至图6E为图1至图3的背光模组100的组装过程图。
如图6A所示,提供软性电路板110及离型膜140。本实施例中,软性电路板110的遮光层111为双面胶,亦即,遮光层111的第一面111s1及第二面111s2皆为粘贴面,其中第一面111s1粘合于软性电路板110。离型膜140粘合且覆盖遮光层111的第二面111s2,以避免第二面111s2受到污染而导致粘性降低。
如图6B所示,分离离型膜140与遮光层111,以露出遮光层111的第二面111s2及遮光层111的第二定位孔111p。
如图6C所示,提供组装治具20,其中组装治具20包括定位销21。
如图6D所示,以第一定位孔110p及第二定位孔111p对准定位销21的方式,将软性电路板110及遮光层111放置于组装治具20上,其中遮光层111的第二面111s2向外,以便于粘贴后续组装程序的反射层120。
如图6E所示,以第三定位孔130p及第四定位孔120p对准同一根定位销21的方式,将反射层120及导光板130放置于遮光层111的第二面111s2,使反射层120粘合于第二面111s2。至此,完成软性电路板110、反射层120、导光板130的组装。
综合上述,由于本实用新型实施例的背光模组的发光元件或发光元件的发光侧面被遮光层围绕,因此可减少发光元件的光线侧向漏光,进而避免背光模组的发光强度下降。
综上所述,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型。本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (22)
1.一种背光模组,用于键盘,其特征在于,该背光模组包括:
软性电路板;
发光元件,设于该软性电路板;以及
遮光层,设于该软性电路板且环绕整个该发光元件;以及
导光板,具有贯孔,该发光元件容置于该贯孔;
其中,该遮光层位于该软性电路板与该导光板之间。
2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该遮光层为黑色遮光层、胶体或双面胶。
3.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
4.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该发光元件具有发光侧面,该遮光层具有内侧面,该发光侧面与该内侧面之间具有间隔。
5.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该背光模组包括复数个该发光元件,该遮光层包括复数个围绕部,各该围绕部围绕对应的该发光元件。
6.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该遮光层具有相对的第一面与第二面,该第一面粘合于该软性电路板;该软性电路板还包括离型膜,该离型膜覆盖该第二面。
7.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该背光模组还包括反射层,该反射层设于该导光板与该软性电路板之间。
8.如权利要求7所述的背光模组,其特征在于,该遮光层具有相对的第一面与第二面,该第一面直接接触该软性电路板,该第二面直接接触该反射层。
9.如权利要求7所述的背光模组,其特征在于,该发光元件具有发光侧面,该发光侧面至少部分高于该反射层顶面,该发光侧面至少部分和该导光板的入光侧面位于相同高度。
10.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该导光板具有第三定位孔,该第一定位孔、该第二定位孔与该第三定位孔的位置相对应。
11.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该导光板具有出光上表面,该发光元件具有顶面,该顶面不高于该出光上表面。
12.一种背光模组,其特征在于,该背光模组包括:
软性电路板;
发光组件,设于该软性电路板上表面,该发光组件具有发光侧面;
导光板,设于该软性电路板上,该导光板具有入光侧面;
反射层,设于该导光板下表面;以及
遮光层,设于该软性电路板与该反射层之间,且环绕该发光侧面;
其中,该发光侧面至少部分高于该反射层顶面,该发光侧面至少部分和该入光侧面位于相同高度,该发光侧面发出第一光线和第二光线,该第一光线从该入光侧面进入该导光板中后若自该导光板下表面散失则会受到该反射层的反射而回到该导光板中,该第二光线未进入该导光板中且直接被该遮光层所吸收。
13.如权利要求12所述的背光模组,其特征在于,该遮光层为黑色遮光层、胶体或双面胶。
14.如权利要求12所述的背光模组,其特征在于,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
15.如权利要求12所述的背光模组,其特征在于,该背光模组包括复数个该发光组件,该复数个发光组件具有复数个发光侧面,该遮光层包括复数个围绕部,各该围绕部围绕对应的该发光侧面。
16.如权利要求12所述的背光模组,其特征在于,该导光板具有出光上表面,该发光组件具有顶面,该顶面不高于该出光上表面。
17.一种背光模组,其特征在于,该背光模组包括:
软性电路板;
发光组件,设于该软性电路板上表面,该发光组件具有发光侧面;
导光板,设于该软性电路板上,该导光板具有入光侧面;
反射层,设于该导光板下表面;以及
遮光层,设于该软性电路板与该反射层之间,且环绕整个该发光侧面;
其中,该发光侧面至少部分高于该反射层顶面,该发光侧面至少部分和该入光侧面位于相同高度,发光侧面发出的第一光线从该入光侧面进入该导光板中后,当该第一光线自该导光板下表面散失时,该第一光线的一部分会受到该反射层的反射而回到该导光板中,该第一光线的另一部分会被该遮光层所吸收。
18.如权利要求17所述的背光模组,其特征在于,该遮光层为黑色遮光层、胶体或双面胶。
19.如权利要求17所述的背光模组,其特征在于,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
20.如权利要求17所述的背光模组,其特征在于,该背光模组包括复数个该发光组件,该复数个发光组件具有复数个发光侧面,该遮光层包括复数个围绕部,各该围绕部围绕对应的该发光侧面。
21.如申权利要求17所述的背光模组,其特征在于,该导光板具有出光上表面,该发光组件具有顶面,该顶面不高于该出光上表面。
22.一种发光键盘,其特征在于,该发光键盘包括:
底板;
复数个按键,设置于该底板上;以及
权利要求1-21任意一项所述的背光模组,该背光模组设置于该底板下。
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