CN104952659A - 背光模组及发光键盘 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种背光模组及发光键盘。背光模组包括软性电路板、发光元件、遮光层及导光板,发光元件设于软性电路板,遮光层设于软性电路板且环绕整个发光元件,导光板具有贯孔,发光元件容置于贯孔,且遮光层位于软性电路板与导光板之间。本发明的背光模组的发光元件被遮光层围绕,因此可减少发光元件的光线侧向漏光,进而避免背光模组的发光强度下降。

Description

背光模组及发光键盘
技术领域
本发明是有关于一种背光模组及发光键盘,且特别是有关于一种具有遮光层的背光模组及发光键盘。
背景技术
传统键盘的背光模组包括数个发光二极管,发光二极管侧向式发光,以提供按键光线。然而,侧向出光的光线容易沿数层结构之间的缝隙或空间漏光,导致背光模组的漏光问题及/或发光强度下降。
因此,亟需提出针对漏光问题及/或发光强度下降的解决方案。
发明内容
因此,本发明的目的之一在于提出一种背光模组及发光键盘,以解决漏光及/或发光强度下降的技术问题。
本发明一实施例提出一种背光模组,背光模组包括软性电路板、发光元件、遮光层及导光板,发光元件设于软性电路板,遮光层设于软性电路板且环绕整个发光元件,导光板具有贯孔,发光元件容置于贯孔,且遮光层位于软性电路板与导光板之间。
作为进一步可选的技术方案,该遮光层为黑色遮光层,胶体或双面胶。
作为进一步可选的技术方案,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
作为进一步可选的技术方案,该发光元件具有发光侧面,该遮光层具有内侧面,该发光侧面与该内侧面之间具有间隔。
作为进一步可选的技术方案,该背光模组包括复数个该发光元件,该遮光层包括复数个围绕部,各该围绕部围绕对应的该发光元件。
作为进一步可选的技术方案,该遮光层具有相对的第一面与第二面,该第一面粘合于该软性电路板;该软性电路板还包括离型膜,该离型膜覆盖该第二面。
作为进一步可选的技术方案,该背光模组还包括反射层,该反射片设于该导光板与该软性电路板之间。
作为进一步可选的技术方案,该遮光层的该第一面直接接触该软性电路板,该第二面直接接触该反射层。
作为进一步可选的技术方案,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该导光板具有第三定位孔,该第一定位孔、该第二定位孔与该第三定位孔的位置相对应。
作为进一步可选的技术方案,该导光板具有出光上表面,该发光元件具有顶面,该顶面不高于该出光上表面。
本发明另一实施例提出一种发光键盘,发光键盘包括一底板、数个按键及如上所述的任意一种背光模组,按键设置于底板上,背光模组设置于底板下。
与现有技术相比,本发明的背光模组的发光元件被遮光层围绕,因此可减少发光元件的光线侧向漏光,进而避免背光模组的发光强度下降。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下:
附图说明
图1为依照本发明一实施例的背光模组的分解图。
图2为图1的软性电路板与反射层结合后的俯视图。
图3为图2的背光模组沿方向3-3’的剖视图。
图4为依照本发明一实施例的发光键盘的剖视图。
图5为图2的背光模组沿方向5-5’的剖视图。
图6A至图6E为图1的背光模组的组装过程图。
具体实施方式
图1为依照本发明一实施例的背光模组100的分解图。图2为图1的软性电路板110与反射层120结合后的俯视图。
如图1及图2所示,背光模组100包括软性电路板110、反射层120、遮光层111及导光板130。软性电路板110大致上设于导光板130的中间区域,然亦可设于导光板130的其它区域。软性电路板110例如是矩形,然亦可为其它外形,本发明实施例不限定软性电路板110的外形。一实施例中,软性电路板110可选用业界所熟悉的FPC(Flexible printed circuit)。
遮光层111设于软性电路板110且具有数个开孔110a,各发光元件113设于软性电路板110且位于对应的开孔110a内。发光元件113例如是发光二极管或其它种类的发光器。
如图1所示,反射层120具有数个贯孔120a,且导光板130具有数个贯孔130a,各贯孔120a与对应的贯孔130a对应。如图2所示,在软性电路板110与反射层120结合后,各发光元件113位于对应的贯孔120a及130a内,且从对应的贯孔120a及130a露出。
如图1所示,遮光层111包括数个围绕部1111。由于各围绕部1111围绕对应的发光元件113,因此可增加防止漏光的范围。本实施例中,围绕部1111围绕整个发光元件113的四周,使遮光层111全周向(360度)地防止发光元件113的光线侧向地漏光。
在一实施例中,遮光层111为黑色遮光层,可有效吸收发光元件113的光线L,以减少甚至避免光线L从反射层120、软性电路板110与遮光层111之间漏光,如图3所示,图3为图2的背光模组100沿方向3-3’的剖视图。
请继续参考图3,在软性电路板110与反射层120结合后,设于软性电路板110上的遮光层111位于软性电路板110与导光板130之间,且反射层120设于导光板130与遮光层111之间。由于遮光层111位于反射层120与软性电路板110之间,因此可减少甚至避免发光元件113的光线L从反射层120与软性电路板110之间漏光。如此一来,可增加背光模组100的发光强度。
本实施例中,遮光层111具有相对的第一面111s1及第二面111s2,其中第一面111s1直接接触软性电路板110,第二面111s2直接接触反射层120,使第一面111s1与软性电路板110之间不具有缝隙且第二面111s2与反射层120之间不具有缝隙。如此一来,可减少漏光量甚至完全避免漏光。其中遮光层111可以为胶体或双面胶。
如图3所示,导光板130具有出光上表面130u,导光板130可引导发光元件113的光线L从出光上表面130u出光。
图4为依照本发明一实施例的发光键盘10的剖视图。发光键盘10包括背光模组100、底板11及数个按键12,其中按键12设于底板11上,且背光模组100设于底板11下。从背光模组100的出光上表面130u出光的光线L可射向按键12。其中,背光模组100为上述图1至图3所示。
如图3所示,发光元件113具有顶面113u。遮光层111可将导光板130垫高,使发光元件113的顶面113u不高于导光板130的出光上表面130u。如此一来,当发光键盘10与背光模组100组装后(如图4所示),发光键盘10的底板11不会抵压到发光元件113的顶面113u,如此可避免发光元件113被底板11压伤。
如图3所示,发光元件113具有发光侧面113s。发光侧面113s与遮光层111的内侧面111s3之间具有间隔G1,使从发光侧面113s出光的光线经过间隔G1后可适度地扩光,以更均匀地从导光板130的入光侧面入光(即,可避免光线从导光板130的入光侧面的局部集中地入光)。
图5为图2的背光模组100沿方向5-5’的剖视图。软性电路板110具有第一定位孔110p,遮光层111具有第二定位孔111p,其中第一定位孔110p与第二定位孔111p的位置相对应,即第一定位孔110p与第二定位孔111p重合。此外,导光板130具有第三定位孔130p,反射层120具有第四定位孔120p,其中第三定位孔130p与第四定位孔120p的位置相对应,即第三定位孔130p与第四定位孔120p重合。本实施例中,第一定位孔110p、第二定位孔111p、第三定位孔130p与第四定位孔120p的位置相对应;如此一来,于组装程序中,可使用同一根定位销21(绘示于图6E)穿过第一定位孔110p、第二定位孔111p、第三定位孔130p与第四定位孔120p,以结合软性电路板110、反射层120与导光板130。
图6A至图6E为图1的背光模组100的组装过程图。
如图6A所示,提供软性电路板110及离型膜140。本实施例中,软性电路板110的遮光层111为双面胶,亦即,遮光层111的第一面111s1及第二面111s2皆为粘贴面,其中第一面111s1粘合于软性电路板110。离型膜140粘合且覆盖遮光层111的第二面111s2,以避免第二面111s2受到污染而导致粘性降低。
如图6B所示,分离离型膜140与遮光层111,以露出遮光层111的第二面111s2及遮光层111的第二定位孔111p。
如图6C所示,提供组装治具20,其中组装治具20包括定位销21。
如图6D所示,以第一定位孔110p及第二定位孔111p对准定位销21的方式,将软性电路板110及遮光层111放置于组装治具20上,其中遮光层111的第二面111s2向外,以便于粘贴后续组装程序的反射层120。
如图6E所示,以第三定位孔130p及第四定位孔120p对准同一根定位销21的方式,将反射层120及导光板130放置于遮光层111的第二面111s2,使反射层120粘合于第二面111s2。至此,完成软性电路板110、反射层120、导光板130的组装。
综合上述,由于本发明实施例的背光模组的发光元件被遮光层围绕,因此可减少发光元件的光线侧向漏光,进而避免背光模组的发光强度下降。
综上所述,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明。本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (11)

1.一种背光模组,用于键盘,其特征在于,该背光模组包括:
软性电路板;
发光元件,设于该软性电路板;以及
遮光层,设于该软性电路板且环绕整个该发光元件;以及
导光板,具有贯孔,该发光元件容置于该贯孔;
其中,该遮光层位于该软性电路板与该导光板之间。
2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该遮光层为黑色遮光层,胶体或双面胶。
3.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。
4.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该发光元件具有发光侧面,该遮光层具有内侧面,该发光侧面与该内侧面之间具有间隔。
5.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该背光模组包括复数个该发光元件,该遮光层包括复数个围绕部,各该围绕部围绕对应的该发光元件。
6.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该遮光层具有相对的第一面与第二面,该第一面粘合于该软性电路板;该软性电路板还包括离型膜,该离型膜覆盖该第二面。
7.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该背光模组还包括反射层,该反射层设于该导光板与该软性电路板之间。
8.如权利要求7所述的背光模组,其特征在于,该遮光层的该第一面直接接触该软性电路板,该第二面直接接触该反射层。
9.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该软性电路板具有第一定位孔,该遮光层具有第二定位孔,该导光板具有第三定位孔,该第一定位孔、该第二定位孔与该第三定位孔的位置相对应。
10.如申权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该导光板具有出光上表面,该发光元件具有顶面,该顶面不高于该出光上表面。
11.一种发光键盘,其特征在于,该发光键盘包括:
底板;
复数个按键,设置于该底板上;以及
权利要求1-10任意一项所述的背光模组,该背光模组设置于该底板下。
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