TW201732007A - 黏著劑組成物及其製造方法、黏著片、附黏著劑層之偏光板及積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑組成物，其可形成在高溫且高濕條件下之耐久性優異的黏著劑層。本發明之黏著劑組成物係含有玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、與含有水解性矽基之重量平均分子量(Mw)為500至30,000且Tg為0℃以上之(甲基)丙烯酸系低聚物(B)者。

Description

黏著劑組成物及其製造方法、黏著片、附黏著劑層之偏光板及積層體
本發明係關於黏著劑組成物及其製造方法、黏著片、附黏著劑層之偏光板及積層體。
近年來，液晶元件在車輛搭載用、戶外計量儀器用或個人電腦用顯示器、電視等的用途在擴大中，伴隨著此種情形，使用環境亦逐漸變的非常嚴苛。液晶元件係具有在2片基板(例：玻璃板)之間夾住液晶材料之構造，在前述基板表面係隔著黏著劑層而貼附著偏光板。因此，構成上述液晶元件之黏著劑層被要求須能承受嚴苛的使用環境之高溫且高濕條件下的耐久性。
為了提高黏著劑層在高溫且高濕條件下的耐久性，已知一般係在黏著劑組成物中添加矽烷偶合劑之方法。並且，藉由增加黏著劑層的表面強度，即可防止置於高溫且高濕條件下之後的黏著劑層之浮起或剝落。為了 增加黏著劑層的表面強度，已知有例如：使具有高的玻璃轉移溫度(Tg)之丙烯酸系低聚物(丙烯酸系增黏劑)局部存在於黏著劑層的表面之方法(例如專利文獻1等)。
然而，作為進一步提高在高溫且高濕條件下的耐久性之目的，將矽烷偶合劑與丙烯酸系增黏劑加入黏著劑組成物中時，丙烯酸系增黏劑會阻礙矽烷偶合劑之效果，尤其是將玻璃板作為黏著物時，會有無法對黏著劑層賦予充分的濕熱耐久性之問題。
專利文獻2中揭示一種光學用壓敏接著劑組成物，其係含有丙烯酸系聚合物、與包含含有水解性矽基之特定的聚合物之接著改質劑者。然而，專利文獻2之實施例中所揭示之聚合物的重量平均分子量為55,000至97,000，與丙烯酸系聚合物有相溶性的問題存在。
(先前技術文獻) (專利文獻)
[專利文獻1]日本特開2014-88549號公報
[專利文獻2]日本特開2014-37502號公報
本發明之課題係提供：可形成在高溫且高濕條件下的耐久性優異之黏著劑層的黏著劑組成物及其製造方法、具有上述黏著劑層之黏著片、附黏著劑層之偏光板及積層體。
為了解決前述課題，本發明者等專心致志進行研討。其結果發現：藉由包含特定的(甲基)丙烯酸系聚合物與特定的(甲基)丙烯酸系低聚物之黏著劑組成物，即可解決上述課題，遂而完成本發明。
本發明係例如以下之[1]至[9]之發明。
[1]一種黏著劑組成物，其含有：玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，以及具有水解性矽基，重量平均分子量(Mw)為500至30,000且Tg為0℃以上之(甲基)丙烯酸系低聚物(B)。
[2]如[1]所述之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之Mw為1,000至20,000。
[3]如[1]或[2]所述之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)在分子末端含有水解性矽基。
[4]如[1]或[2]所述之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)係包含含有水解性矽基之單體的單體成分之低聚物。
[5]一種黏著劑組成物之製造方法，其包含：在含有水解性矽基之鏈轉移劑之存在下將單體成分進行聚合，製造重量平均分子量(Mw)為500至30,000且玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上之(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之步驟；該黏著劑組成物含有Tg未達0℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與(甲基)丙烯酸系低聚物(B)。
[6]一種黏著劑組成物之製造方法，其包 含：將包含含有水解性矽基之單體的單體成分進行聚合，製造重量平均分子量(Mw)為500至30,000且玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上之(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之步驟；該黏著劑組成物含有Tg未達0℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與(甲基)丙烯酸系低聚物(B)。
[7]一種偏光板用黏著片，其具有由[1]至[4]中任一者所述之黏著劑組成物所形成的黏著劑層。
[8]一種附黏著劑層之偏光板，其具有：偏光板，以及由[1]至[4]中任一者所述之黏著劑組成物形成在上述偏光板的至少一面的黏著劑層。
[9]一種積層體，係依序使偏光板、由[1]至[4]中任一者所述之黏著劑組成物所形成的黏著劑層、以及玻璃基板積層而成者。
依據本發明，可提供：可形成在高溫且高濕條件下的耐久性優異之黏著劑層的黏著劑組成物及其製造方法、具有上述黏著劑層之黏著片、附黏著劑層之偏光板及積層體。
以下，說明本發明之黏著劑組成物及其製造方法、黏著片、附黏著劑層之偏光板及積層體。
另外，本說明書中，「聚合物」之涵義係包含均聚物 及共聚物，而且「聚合」之涵義係包含均聚及共聚。
而且，統稱丙烯酸及甲基丙烯酸亦記載為「(甲基)丙烯酸」，統稱丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯亦記載為「(甲基)丙烯酸酯」。
[黏著劑組成物]
本發明之黏著劑組成物係含有以下所說明之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、與(甲基)丙烯酸系低聚物(B)。上述黏著劑組成物以進一步含有交聯劑(C)為佳，亦可因應必要而含有添加劑(D)。
[(甲基)丙烯酸系聚合物(A)]
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之Tg係可藉由例如依照實施例所記載之方法以示差掃描熱析儀測定。(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之Tg未達0℃，以-80至-10℃為佳，以-60至-30℃更佳。Tg在上述範圍內時，從黏著劑層與黏著物之密合性之觀點上為佳。而且，Tg在上述下限值以上時，黏著劑層之凝集力優異，從提高耐久性之觀點上為佳。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)藉由凝膠滲透層析法(GPC法)所測得之重量平均分子量(Mw)，以聚苯乙烯換算之值係以15萬至250萬為佳，以20萬至200萬更佳，以25萬至150萬又更佳。Mw在上述範圍內時，由於賦予 黏著劑組成物充分的凝集力，故從提高在高溫條件下或高溫且高濕條件下的耐久性之觀點上為佳。而且，本發明中，藉由(甲基)丙烯酸系低聚物(B)的添加而可提高界面接著力，因此即使在使用具有低於一般偏光板用黏著劑組成物中所使用的聚合物之分子量之聚合物時，亦可表現出優異的耐久性。
而且，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)藉由GPC法測定之Mw/Mn係以12.0以下為佳，以9.0以下更佳，以6.0以下又更佳。Mw/Mn在上述範圍內時，從提高耐久性之觀點上為佳。
形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之單體成分方面，可列舉如：以下所說明之選自(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯以及烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯之至少1種的單體(a1)、含交聯性基之單體(a2)、及其它單體(a3)等。以下，該等亦可僅稱為「單體(a1)至(a3)」。
《選自(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯以及烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯之至少1種的單體(a1)》
單體(a1)係例如式(a-1)所示。
CH2=CR1-COOR2．．．(a-1)
R1為氫原子或甲基，R2為式(g-1)所示之基。
-(R3O)nR4．．．(g-1)
R3為伸烷基，R4為烷基，n為0以上之整數。伸烷基之碳數係以1至10為佳，以1至5更佳。烷基之碳數係以 1至24為佳，以1至10更佳。n係以0至20為佳，以0至4更佳，以0至2又更佳。
(甲基)丙烯酸烷酯方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸異十八烷酯。
(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、及(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。
烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯方面，可列舉例如：甲氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、及甲氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯。
單體(a1)可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
用以形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之單體成分100質量%中，單體(a1)之含量係以50質量%以上為佳，以65質量%以上更佳，以70至99質量%又更佳。單體(a1)之含量為50質量%以上時，因所得之黏著劑層的黏著力及凝集力優異而佳。
《含交聯性基之單體(a2)》
單體(a2)係至少具有1個交聯性基之單體。交聯性基方面，可列舉例如：羥基、羧基。作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之單體成分，藉由單體(a2)之使用，即可將可藉交聯劑(C)而交聯的交聯點導入(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中。
單體(a2)方面，可列舉例如：含羧基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯性不飽和羧酸、及含羥基之(甲基)丙烯酸系單體。
含羧基之(甲基)丙烯酸酯方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸5-羧基戊酯、琥珀酸單(甲基)丙烯醯基氧基乙酯、及ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯。
乙烯性不飽和羧酸方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸、丁烯酸(crotonic acid)、順丁烯二酸、反丁烯二酸、亞甲基丁二酸、及甲基順丁烯二酸。
含羥基之(甲基)丙烯酸系單體方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙 酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、及(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯。
單體(a2)可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
用以形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之單體成分100質量%中，單體(a2)之含量，從與後述交聯劑(C)形成適當的交聯構造之觀點上，係以0.1至15質量%為佳，以0.3至10質量%更佳，以0.5至8質量%又更佳。
《其它單體(a3)》
單體(a3)係單體(a1)及單體(a2)以外之單體。
單體(a3)方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸系單體、含乙烯基之單體。
(甲基)丙烯酸系單體方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸環烷酯等含脂環基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芳酯、(甲基)丙烯酸芳烷酯、(甲基)丙烯酸芳基氧基烷酯、(甲基)丙烯酸胺基烷酯等含胺基的(甲基)丙烯酸酯、含環氧丙基之(甲基)丙烯酸系單體、含異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸系單體、含醯胺基之(甲基)丙烯酸系單體、及含氰基之(甲基)丙烯酸系單體。
含脂環基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芳酯及(甲基)丙烯酸芳烷酯方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-三級丁基環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸苯酯、及(甲基)丙烯酸苄酯。
(甲基)丙烯酸芳基氧基烷酯方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸苯氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲苯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲苯基氧基甲酯、及(甲基)丙烯酸萘基氧基甲酯。
含胺基之(甲基)丙烯酸酯方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、及(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯。
含環氧丙基之(甲基)丙烯酸系單體及含異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸系單體方面，可列舉例如：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、及(甲基)丙烯酸2-異氰酸酯乙基酯。
含醯胺基之(甲基)丙烯酸系單體方面，可列舉例如：(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、及N-己基(甲基)丙烯醯胺。
含氰基之(甲基)丙烯酸系單體方面，可列舉例如：氰基丙烯酸烷酯、及(甲基)丙烯腈。
含乙烯基之單體方面，可列舉例如：乙酸乙烯酯、及丙酸乙烯酯等乙烯酯；乙烯、丙烯、及異丁烯等烯烴；氯乙烯、及偏二氯乙烯等鹵烯烴；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；丁二烯、異戊二烯、及氯丁二烯等二烯系單體。
單體(a3)可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
[(甲基)丙烯酸系低聚物(B)]
(甲基)丙烯酸系低聚物(B)係含有水解性矽基，Mw為500至30,000且Tg為0℃以上。
(甲基)丙烯酸系低聚物(B)因具有較高之Tg，故可增加由包含上述(B)之黏著劑組成物所形成的黏著劑層之表面強度，可防止放置於高溫且高濕條件下後之黏著劑層從黏著物的浮起或剝落。而且，經由水解性矽基，即可提高特別是將玻璃板作為黏著物時之黏著劑層在高溫且高濕條件下的耐久性。不同於傳統在黏著劑組成物中加入矽烷偶合劑之方法，認為是經由水解性矽基而提高耐久性之效果不會被具有高Tg之聚合物所阻礙，因而可得到在高溫且高濕條件下的耐久性優異之黏著劑層。
而且，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)亦可作為增黏劑使用。由上述(B)所構成之增黏劑，如調配在黏著劑組成物中，即可形成在高溫且高濕條件下之耐久性優異的黏著劑層。
上述(B)所具有之水解性矽基方面，可列舉例如：式(B-1)所示之基。
*-SiR5 n(O(R6O)mR7)3-n．．．(B-1)
式(B-1)中，R5為碳數1至12之烷基，R6為碳數1至4之伸烷基，R7為碳數1至12之烷基。R5、R6及R7各具有複數個時，該等可各為相同或不同。n為0至2之整數，m為0至4之整數。*表示鍵結鍵。
式(B-1)所示之基方面，可列舉例如：三甲 氧基矽基、三乙氧基矽基、甲基二甲氧基矽基、甲基二乙氧基矽基、及三(2-甲氧基乙氧基)矽基。
(甲基)丙烯酸系低聚物(B)經由GPC法所測定之Mw，以聚苯乙烯換算之值為500至30,000，以1,000至20,000為佳，以1,500至10,000更佳。Mw在上述範圍內時，由與(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之相溶性之觀點上為佳。而且，Mw在上述下限值以上時，可容易得到足夠高的Tg，而且，Mw在上述上限值以下時，容易與(甲基)丙烯酸系聚合物(A)相溶，不易引起霧化(haze)的發生或耐久性的惡化等之問題。Mw未達500時，得不到足夠高的Tg。
而且，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)經由GPC法所測定之Mw/Mn係以7以下為佳，以5以下更佳，以3以下又更佳。Mw/Mn在上述範圍內時，由與(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之相溶性及提高黏著劑層的耐久性之觀點上為佳。
(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之Tg，例如可藉由示差掃描熱析儀並以實施例中所記載之方法測定。(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之Tg為0℃以上，以10至120℃為佳，以20至100℃更佳。Tg在上述範圍內時，從黏著劑組成物所得之黏著劑層在高溫且高濕條件下的耐久性優異，因而為佳。
本發明之黏著劑組成物中，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之含量以0.5至20質量份為佳，以1至15質量份更佳， 以2至10質量份又更佳。上述(B)之含量在上述下限值以上時，可對黏著劑層賦予耐久性之提高效果，在上述上限值以下時，不易產生黏著劑層混濁或黏著劑層之Tg過高而使黏著力降低之問題。
(甲基)丙烯酸系低聚物(B)方面，可列舉例如：在分子末端含有水解性矽基之(甲基)丙烯酸系低聚物(B1)(以下亦稱「低聚物(B1)」)、與包含含有水解性矽基之單體的單體成分之低聚物的(甲基)丙烯酸系低聚物(B2)(以下亦稱「低聚物(B2)」)。
<低聚物(B1)>
低聚物(B1)係在分子末端含有水解性矽基。
低聚物(B1)係以在含有水解性矽基之鏈轉移劑的存在下將單體成分聚合而製造者為佳。藉由使用上述鏈轉移劑，即可得到在分子末端含有水解性矽基之低聚物(B1)。由包含低聚物(B1)之黏著劑組成物所形成的黏著劑層，在高溫且高濕條件下的耐久性極為優異。而且，上述黏著劑層之黏著力良好，特別是在高溫且高濕條件下靜置後的黏著力大，因而為佳。
低聚物(B1)之Tg係以0℃以上者為佳，因此，係以至少使用均聚物之Tg為0℃以上的單體作為單體成分為佳。
均聚物之Tg為0℃以上的單體方面，可列舉例如：Tg為0℃以上之(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸 烷氧基烷酯、含脂環基之(甲基)丙烯酸酯、含芳基之(甲基)丙烯酸酯、含羧基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯性不飽和羧酸、含胺基之(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基之(甲基)丙烯酸系單體、含氰基之(甲基)丙烯酸系單體、及含乙烯基之單體。
具體而言，可列舉如：(甲基)丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸十四烷酯、及(甲基)丙烯酸十六烷酯等(甲基)丙烯酸烷酯；甲基丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-三級丁基環己酯、及(甲基)丙烯酸異莰酯等含脂環基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸2-萘酯、及甲基丙烯酸苯氧基乙酯等含芳基的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸羧基乙酯等含羧基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、及亞甲基丁二酸等乙烯性不飽和羧酸；(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯等含胺基之(甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、及二甲基丙烯醯胺等含醯胺基之(甲基)丙烯酸系單體；丙烯腈等含氰基之(甲基)丙烯酸系單體；乙酸乙烯酯、苯乙烯等含乙烯基之單體等。
其中，由容易得到Mw在30,000以下之具有高Tg的低聚物(B)之觀點上，係以含脂環基之(甲基)丙烯酸酯為佳。
均聚物之Tg係可使用聚合物手冊第四版(Wiley-Interscience 2003)、或者製造商的目錄中所記載之 值。
均聚物之Tg為0℃以上之單體含量，在用以形成低聚物(B1)之單體成分100質量%中，由使低聚物(B1)之Tg在上述範圍內之觀點上，係以10質量%以上為佳，以30質量%以上更佳，以50質量%以上又更佳。
用以形成低聚物(B1)所使用之單體成分方面，除了上述均聚物之Tg為0℃以上之單體以外，亦可使用例如：上述《選自(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯及烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯之至少1種的單體(a1)》、《含交聯性基之單體(a2)》及《其它單體(a3)》之欄所列舉之單體。而且，亦可使用<低聚物(B2)>之欄所記載之含有水解性矽基的單體。
針對含有水解性矽基之鏈轉移劑之種類及使用量等方面，將在後面的《(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之製造條件》之欄進行說明。
<低聚物(B2)>
低聚物(B2)係包含含有水解性矽基之單體的單體成分之聚合物。由於低聚物(B2)具有源自含有水解性矽基之單體的構造單元，因此，由包含低聚物(B2)之黏著劑組成物所形成之黏著劑層，在高溫且高濕條件下之耐久性良好。
含有水解性矽基之單體方面，可列舉例如：式(B2-1)所示之含有水解性矽基的(甲基)丙烯酸系單體、及式(B2-2)所示之含有水解性矽基的乙烯基單體。
CH2=CR8-COO-R9-R(B-1)．．．(B2-1)
CH2=CH-R10-R(B-1)．．．(B2-2)
式(B2-1)中，R8為氫原子或甲基，R9為碳數1至12之伸烷基，R(B-1)係上述式(B-1)所示之基。
式(B2-2)中，R10為直接鍵或碳數1至12之伸烷基，R(B-1)係上述式(B-1)所示之基。
含有水解性矽基之(甲基)丙烯酸系單體方面，可列舉例如：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、及3-(甲基)丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷。
含有水解性矽基之乙烯基單體方面，可列舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、辛烯基三甲氧基矽烷、及乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷。
含有水解性矽基之單體可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
含有水解性矽基之單體含量，在用以形成低聚物(B2)之單體成分100質量%中，係以1至90質量%為佳，以3至50質量%更佳，以4至30質量%又更佳。含有水解性矽基之單體含量在上述範圍內時，因相溶性及在高溫且高濕條件下之耐久性優異而佳。
低聚物(B2)之Tg係以0℃以上者為佳，因 此，係以至少使用均聚物之Tg為0℃以上的單體作為單體成分為佳。
均聚物之Tg為0℃以上的單體方面，可列舉例如：<低聚物(B1)>之欄所記載之單體。
均聚物之Tg為0℃以上的單體含量，在用以形成低聚物(B2)之單體成分100質量%中，由低聚物(B2)之Tg設在上述範圍內之觀點上，以10質量%以上為佳，以30質量%以上更佳，以50質量%以上又更佳。
用以形成低聚物(B2)所使用之單體成分方面，除了上述含有水解性矽基之單體及均聚物之Tg為0℃以上的單體以外，亦可使用例如：上述《選自(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯及烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯之至少1種的單體(a1)》、《含交聯性基之單體(a2)》及《其它單體(a3)》之欄所列舉之單體。
《(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之製造條件》
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系低聚物(B)係可藉由例如：溶液聚合法、塊狀聚合法、乳化聚合法、及懸浮聚合法等以往習知之聚合法製造，該等之中以溶液聚合法為佳。
具體而言，於反應容器內饋入單體成分及因應必要之鏈轉移劑、及聚合溶媒等，例如在氮氣等惰性氣體環境下添加聚合起始劑，反應起始溫度一般係設定在 40至100℃，以50至80℃為佳，反應系一般係維持在50至90℃之溫度，以60至90℃為佳，使反應2至20小時。
鏈轉移劑方面，可列舉如：含有水解性矽基之鏈轉移劑、及其它的鏈轉移劑。上述低聚物(B1)之製造方面，係以使用含有水解性矽基之鏈轉移劑者為佳。
含有水解性矽基之鏈轉移劑例如以式(B1-1)表示。
HS-R11-R(B-1)．．．(B1-1)
式(B1-1)中，R11為碳數1至12之伸烷基，R(B-1)為上述式(B-1)所示之基。
式(B1-1)所示之鏈轉移劑方面，可列舉例如：3-巰基丙基三甲氧基矽烷、及3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷。
其它之鏈轉移劑方面，可列舉例如：正十二烷基硫醇等單官能性硫醇、新戊四醇四(3-巰基丙酸酯)等多官能性硫醇、α-甲基苯乙烯二聚物(2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯)等苯乙烯二聚物；及Quinoexter。「Quinoexter」係川崎化成工業(股)之商品名稱。
鏈轉移劑可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
相對於用以形成低聚物(B)之單體成分100質量份，鏈轉移劑之使用量以在0.1至40質量份之範圍內為佳，以1至20質量份之範圍內更佳，以5至15質量份之範圍內又更佳。
聚合起始劑方面，可列舉例如：偶氮系起 始劑、及過氧化物系聚合起始劑。
偶氮系起始劑方面，可列舉例如：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-腈)、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)-丙醯胺]、2,2'-偶氮雙(異丁醯胺)二水合物、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-氰基丙醇)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)等偶氮化合物。
過氧化物系聚合起始劑方面，可列舉例如：三級丁基氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物、二異丙苯基過氧化物、苯甲醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、己醯基過氧化物、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、過氧化三甲基乙酸三級丁酯、2,2-雙(4,4-二-三級丁基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-三級戊基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-三級辛基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-α-異丙苯基過氧化環己基)丙烷、2,2-雙(4,4-二-三級丁基過氧化環己基)丁烷、及2,2-雙(4,4-二-三級辛基過氧化環己基)丁烷。
聚合起始劑可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造中，相對於用以形成 上述(A)之單體成分100質量份，聚合起始劑之使用量一般係在0.001至5質量份之範圍內，以0.005至3質量份之範圍內為佳。
(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之製造中，相對於用以形成上述(B)之單體成分100質量份，聚合起始劑之使用量係以在0.1至2.0質量份之範圍內為佳，以0.2至1.0質量份之範圍內為更佳。
溶液聚合中使用之聚合溶媒方面，可列舉例如：苯、甲苯、及二甲苯等芳香族烴；正戊烷、正己烷、正庚烷、及正辛烷等脂肪族烴；環戊烷、環己烷、環庚烷、及環辛烷等脂環烴；二乙基醚、二異丙基醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁基醚、四氫呋喃、二噁烷、苯甲醚、苯基乙基醚、及二苯基醚等醚；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、及氯苯等鹵烴；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、及丙酸甲酯等酯；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、及環己酮等酮；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、及N-甲基吡咯啶酮等醯胺；乙腈、及苄腈等腈；二甲基亞碸、及環丁碸等亞碸等。
聚合溶媒可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
而且，聚合反應中，可適當地追加聚合起始劑、鏈轉移劑、單體成分、及聚合溶媒。
[交聯劑(C)]
本發明之黏著劑組成物係以含有交聯劑(C)者為佳。交聯劑(C)係由可導入(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之交聯性基而適當地選擇，可使用例如：異氰酸酯化合物、環氧化合物、及金屬螯合劑化合物。
藉由交聯劑(C)而將(甲基)丙烯酸系聚合物(A)進行交聯時，可形成交聯體(網狀聚合物)，可得到耐熱性優異之黏著劑層。
交聯劑(C)可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
本發明之黏著劑組成物中，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，交聯劑(C)之含量係以0.1至20質量份為佳，以0.1至12質量份更佳，以0.2至4質量份又更佳。
異氰酸酯化合物方面，一般係使用1分子中之異氰酸酯基數為2以上之異氰酸酯化合物，以2至8為佳，以3至6更佳。異氰酸酯基數在上述範圍時，在(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與異氰酸酯化合物的交聯反應效率之觀點、及保持黏著劑層的柔軟性之觀點上為佳。
1分子中之異氰酸酯基數為2之二異氰酸酯化合物方面，可列舉例如：脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、及芳香族二異氰酸酯。脂肪族二異氰酸酯方面，可列舉如：伸乙基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、及2,2,4-三甲基-1,6-六亞甲基二異氰酸酯等碳數4至30之脂肪族二異氰 酸酯。脂環族二異氰酸酯方面，可列舉如：異佛酮二異氰酸酯、二異氰酸環戊酯、二異氰酸環己酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、及氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等碳數7至30之脂環族二異氰酸酯。芳香族二異氰酸酯方面，可列舉例如：伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、二苯基醚二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、及二苯基丙烷二異氰酸酯等碳數8至30之芳香族二異氰酸酯。
1分子中之異氰酸酯基數為3以上之異氰酸酯化合物方面，可列舉例如：芳香族多異氰酸酯、脂肪族多異氰酸酯、及脂環族多異氰酸酯。具體上係可列舉如：2,4,6-甲苯三異氰酸酯、1,3,5-苯基三異氰酸酯、及4,4',4"-三苯基甲烷三異氰酸酯。
而且，異氰酸酯化合物方面，可列舉例如：異氰酸酯基數為2或3以上之上述異氰酸酯化合物的多聚物(例如：二聚物或三聚物、縮二脲體、三聚異氰酸酯體)、衍生物(例如：多元醇與2分子以上之二異氰酸酯化合物的加成反應生成物)、及聚合物。上述衍生物之多元醇方面，作為低分子量多元醇，可列舉例如：三羥甲基丙烷、丙三醇、及新戊四醇等3元以上之醇；作為高分子量多元醇，可列舉例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、及聚異戊二烯多元醇。
如此之異氰酸酯化合物方面，可列舉例 如：二苯基甲烷二異氰酸酯之三聚物、聚亞甲基聚苯多異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯或甲苯二異氰酸酯之縮二脲體或三聚異氰酸酯體、三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯或苯二甲基二異氰酸酯之反應生成物(例如：甲苯二異氰酸酯或苯二甲基二異氰酸酯之3分子加成物)、三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯之反應生成物(例如：六亞甲基二異氰酸酯之3分子加成物)、聚醚多異氰酸酯、及聚酯多異氰酸酯。
異氰酸酯化合物之中，就難以黃變性之觀點，係以苯二甲基二異氰酸酯系及甲苯二異氰酸酯系之交聯劑為佳。
環氧化合物方面，可列舉如：分子中具有2個以上之環氧基的化合物，可列舉例如：乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二胺環氧丙基胺、N,N,N',N'-四環氧丙基-間-伸苯二甲基二胺、及1,3-雙(N,N'-二胺環氧丙基胺基甲基)。
金屬螯合劑化合物方面，可列舉例如：在鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、及鋯等多價金屬，使烷氧化物、乙醯丙酮、及乙醯乙酸乙酯等配位之化合物。具體上係可列舉如：異丙醇鋁、二級丁醇鋁、鋁乙醯乙酸乙酯．二異丙醇鹽、三乙醯乙酸乙酯鋁、及三乙醯丙酮鋁。
[添加劑(D)]
本發明之黏著劑組成物係除了上述成分，在無損本發明之效果的範圍內，亦可含有選自矽烷偶合劑、抗靜電劑、抗氧化劑、光穩定劑、金屬腐蝕抑制劑、上述(B)以外的增黏劑、塑化劑、交聯促進劑、界面活性劑、上述(A)與(B)以外之(甲基)丙烯酸系聚合物、及重工劑中之1種或2種以上的添加劑。
[有機溶媒(E)]
本發明之黏著劑組成物係為了調整其塗佈性，以含有有機溶媒(E)者為佳。有機溶媒(E)方面，可列舉例如：《(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之製造條件》之欄所說明的聚合溶媒。本發明之黏著劑組成物中，有機溶媒之含量一般為30至90質量%，以40至90質量%為佳。
另外，本說明書中，「固形分」係指黏著劑組成物中之含有成分中去除了上述有機溶媒(E)後之總成分，「固形分濃度」係指相對於黏著劑組成物100質量%之上述固形分的比例。
本發明之黏著劑組成物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之合計量在固形分100質量%中，一般為80質量%以上，以90質量%以上為佳，以95質量%以上更佳。上述合計量之上限值係可由交聯劑(C)等 之其它成分的量而適當地決定。
[黏著劑組成物之調製]
本發明之黏著劑組成物係例如可將(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與(甲基)丙烯酸系低聚物(B)與因應所需之其它成分，藉由傳統之習知方法進行混合而調製。例如：可藉由混合：在合成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)時所得的包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之溶液、在合成(甲基)丙烯酸系低聚物(B)時所得的包含(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之溶液、及因應所需之其它成分而調製黏著劑組成物。
而且，亦可在包含(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之溶液中添加形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之單體成分，進行聚合反應，並因應所需而添加其它成分而調製黏著劑組成物。
[黏著劑層]
黏著劑層係由上述黏著劑組成物所形成。例如：藉由進行上述黏著劑組成物中的交聯反應，具體而言，藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以交聯劑(C)進行交聯，即可得到上述黏著劑層。
黏著劑層之形成條件係例如以下所述。將本發明之黏著劑組成物塗佈在支撐體上，雖取決於溶媒之種類而有所不同，一般係在50至150℃，以60至100℃為佳，一般係以1至10分鐘，以2至7分鐘為佳，進行乾燥， 去除溶媒而形成塗膜。乾燥塗膜之膜厚，一般為5至75μm，以10至50μm為佳。
黏著劑層係以用下述條件形成者為佳。將本發明之黏著劑組成物塗佈在支撐體上，在以上述條件形成之塗膜上黏貼覆蓋膜之後，一般係在3天以上，以7至10天為佳，一般係在5至60℃，以15至40℃為佳，一般係在30至70%RH，以40至70%RH為佳之環境下進行熟化。以如上述之熟成條件進行交聯時，可有效率地形成交聯體(網狀聚合物)。
黏著劑組成物之塗佈方法方面，係可使用習知方法，例如使用以旋塗法、刮刀塗佈法(knife coating)、輥塗法、棒塗法、刮塗法(blade coating)、模塗法、及凹版塗佈法，使成為預定厚度之方式進行塗佈、乾燥的方法。
支撐體及覆蓋膜方面，可列舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯膜；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烴膜等之塑膠膜。
由本發明之黏著劑組成物所形成的黏著劑層，由抑制偏光板之變形、凝集力、接著力、及再剝離性之觀點而言，凝膠分率係以60至100質量%為佳，以65至95質量%更佳，以70至90質量%又更佳。
由本發明之黏著劑組成物所形成的黏著劑層，在高溫且高濕條件下之耐久性優異。
[偏光板用黏著片]
本發明之偏光板用黏著片具有由上述黏著劑組成物所形成的黏著劑層。黏著片方面，可列舉例如：僅具有上述黏著劑層之雙面黏著片；具有基材、與形成在基材雙面之上述黏著劑層的雙面黏著片；具有基材、與形成在基材的單面之上述黏著劑層的單面黏著片；以及在該等黏著片之黏著劑層之不與基材相接之面黏貼經剝離處理之覆蓋膜的黏著片。
基材及覆蓋膜方面，可列舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯膜；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烴膜等之塑膠膜。
黏著劑層之形成條件及凝膠分率係與[黏著劑層]之欄所記載的條件相同。
黏著劑層之膜厚，由維持黏著性能之觀點而言，一般為5至75μm，以10至50μm為佳。基材及覆蓋膜之膜厚並無特別限定，然一般為10至125μm，以25至75μm為佳。
[附黏著劑層之偏光板及積層體]
附黏著劑層之偏光係具有偏光板、與在上述偏光板之至少一面由本發明之黏著劑組成物所形成的黏著劑層。另外，本說明書中，「偏光板」之涵義係包含「偏光膜」。
偏光板方面係可使用傳統習知的偏光板，可列舉例如：具有偏光片、與配置在上述偏光片的單面或雙面上之偏光片保護膜的偏光板。
偏光片方面，可列舉例如：使包含聚乙烯醇系樹脂之膜含有偏光成分並藉由延伸而得的延伸膜。聚乙烯醇系樹脂方面，可列舉例如：聚乙烯醇、聚乙烯縮甲醛、聚乙烯縮乙醛、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物之皂化物。偏光成分方面，可列舉例如：碘或二色性染料。
偏光片保護膜方面，可列舉例如：三乙醯纖維素、二乙醯纖維素等纖維素所構成之膜；聚碳酸酯膜；聚醚碸膜。本發明中，即使使用纖維素膜作為偏光片保護膜，在該纖維素膜與黏著劑層相接而形成的情況下，長期信賴性，具體而言，耐濕熱性優異。
偏光板之厚度係以30至250μm為佳，以50至200μm更佳。
在偏光板表面形成黏著劑層之方法並無特別限制，惟可列舉如：在偏光板表面直接使用棒塗機等塗佈上述黏著劑組成物並使其乾燥及熟成之方法；將本發明之偏光板用黏著片所具有的黏著劑層轉印至偏光板表面並使熟成的方法。乾燥與熟成之條件及凝膠分率等係與[黏著劑層]之欄所記載的條件相同。
偏光板上形成的黏著劑層之厚度，在乾燥的膜厚係以5至75μm為佳，以10至50μm更佳。而且，黏著劑層可在偏光板之至少一面形成，可列舉如：僅在偏光板之單面形成黏著劑層之態樣、在偏光板之雙面形成黏著劑層之態樣。
而且，上述偏光板中，亦可積層例如防眩 層、相位差層、視角提高層等之具有其它功能之層。
藉由將如上述操作所得之本發明的附黏著劑層之偏光板設置在液晶單元的基板表面而製得液晶元件。此處之液晶單元係具有液晶層夾在2片基板之間的構造。
亦可製造依序積層偏光板、由本發明之黏著劑組成物所形成的黏著劑層、及玻璃基板而成的積層體。
液晶單元中所含的基板方面，可列舉例如：鹼玻璃板等玻璃板。基板之厚度方面，以5mm以下為佳，以0.05至2mm更佳。
[實施例]
以下，參照實施例更具體地說明本發明，惟本發明並不限定於該等實施例。以下之實施例等的記載中，如無特別說明，則「份」係表示「質量份」。
物性之測定方法係如以下所述。
[GPC]
對於(甲基)丙烯酸系聚合物及(甲基)丙烯酸系低聚物，藉由凝膠滲透層析法(GPC法)，以下述條件求得重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。
‧測定裝置：HLC-8320GPC(東曹(股)製造)
‧GPC管柱構成：以下之4個連續柱(均為東曹(股)製造)
(1)TSKgel HxL-H(保護柱)
(2)TSKgel GMHxL
(3)TSKgel GMHxL
(4)TSKgel G2500HxL
‧流速：1.0mL/min
‧管柱溫度：40℃
‧樣品濃度：1.5%(w/v)(以四氫呋喃稀釋)
‧移動相溶媒：四氫呋喃
‧換算標準聚苯乙烯
[玻璃轉移溫度(Tg)]
將(甲基)丙烯酸系聚合物或(甲基)丙烯酸系低聚物封入簡易密閉平鍋中，使用示差掃描熱析儀(DSC)進行測定。測定係在氮氣氣流下以10℃/min自-100℃升溫至200℃並測定熱變化，繪製「吸散熱量」與「溫度」之曲線圖，此時觀察到的特徵拐點為Tg。另外，Tg係使用由DSC曲線藉由中點法所得之值。
[合成例A-1]
在備有攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計及迴流冷凝管之燒瓶中，饋入丙烯酸正丁酯95份、丙烯酸2-羥基乙酯4份、丙烯酸1份、甲基乙基酮80份及乙酸乙酯25份，一面將氮氣導入燒瓶內，一面將燒瓶中之內含物加熱至70℃。接著，將2,2'-偶氮雙異丁腈(以下亦稱為「AIBN」)0.05份在攪拌下加入燒瓶內。以燒瓶內之內含物溫度可維持在70℃之方式，進行加熱及冷卻2.5小時。溫度升溫至80℃後，進行2小時之迴流反應，得到(甲基)丙烯酸系聚合物(A-1)。反應結束後，以甲基乙基酮及乙酸乙酯之混合液(80 份：25份)稀釋，調製成包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A-1)之固形分濃度45質量%的聚合物溶液。對所得之(A-1)以GPC測定之Mw為30萬、分散指數(Mw/Mn)為3.6。而且，Tg為-50℃。
[合成例B-1]
在備有攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計及迴流冷凝管之燒瓶中，饋入甲基丙烯酸異莰酯100份、3-巰基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造；商品名稱：KBM-803)10份及乙酸乙酯200份，一面將氮氣導入燒瓶內，一面將燒瓶中之內含物加熱至75℃。
充分地進行燒瓶內之氮氣置換後，將AIBN 0.2份在攪拌下加入燒瓶內。30分鐘後，進一步添加AIBN 0.2份，升溫至80℃。更在30分鐘後，添加AIBN 0.2份進行4小時之迴流反應，得到(甲基)丙烯酸系低聚物(B-1)。反應結束後，以乙酸乙酯稀釋，調製成包含(甲基)丙烯酸系低聚物(B-1)之固形分濃度35質量%的低聚物溶液。對所得之(B-1)以GPC測定之Mw為3,000，Mw/Mn為1.7。而且，Tg為60℃。
[合成例B-2至B-10]
除了使用如表1所示之原料以外，以與合成例B-1相同之方法製造(甲基)丙烯酸系低聚物(B-2)至(B-10)。
[實施例1]
(1)黏著劑組成物之調製
將合成例A-1所得之聚合物溶液(固形分濃度45質量%)、合成例B-1所得之低聚物溶液(固形分濃度35質量%)與作為交聯劑之TD-75(綜研化學公司製造：苯二甲基二異氰酸酯系交聯劑、固形分濃度75質量%)，使各個固形分比成為(A-1)100份、(B-1)4份、(TD-75)0.8份之量進行混合，得到黏著劑組成物。
(2)附黏著劑之偏光板的製作
在經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)上，將上述(1)中所得的黏著劑組成物去除氣泡後，使用刮刀片在液溫25℃進行塗佈，在90℃乾燥3分鐘，得到具有乾燥膜厚20μm之塗膜的黏著片。將上述片與偏光板(厚度：110μm，層構成：三乙醯纖維素膜/聚乙烯醇膜/三乙醯纖維素膜)以使上述塗膜與偏光板相接之方式貼合，在23℃/50%RH之條件下靜置7天使其熟成，得到具有PET膜與厚度20μm之黏著劑層與偏光板的附黏著劑層之偏光板。
[實施例2至5及比較例1至6]
實施例1中，除了將調配組成變更為表2所記載者以外，進行與實施例1相同之操作，得到黏著劑組成物、黏著片及附黏著劑層之偏光板。
[評定] [外觀]
將實施例及比較例中所得的附黏著劑層之偏光板的黏著劑層之外觀，以下述基準進行肉眼觀察並加以評定。
AA：沒發現到混濁及異物
CC：發現到混濁或異物
[耐久性試驗]
將實施例及比較例中所得的附黏著劑層之偏光板(由PET膜/黏著劑層/偏光板所構成之積層體)裁成150mm×250mm之大小作成試驗片。將PET膜從試驗片剝離，使用貼合機，以黏著劑層與鹼玻璃板相接之方式，將由黏著劑層/偏光板所構成之積層體貼附在厚度2mm之鹼玻璃板的單面。將所得之積層體在調整成50℃/5氣壓之高壓釜中保持20分鐘，作成試驗板。將上述試驗板在60℃/90%RH之環境下放置500小時。將由上述試驗板之黏著劑層的發泡、上述試驗板之龜裂、及黏著劑層之剝落等的外觀缺陷，依下述基準以肉眼觀察進行評定。
(基準)
‧AA：外觀發生缺陷之面積為0%
‧BB：外觀發生缺陷之面積超出0%且未達3%
‧CC：外觀發生缺陷之面積為3%以上且未達5%
‧DD：外觀發生缺陷之面積為5%以上
[黏著力試驗]
將實施例及比較例中所得的附黏著劑層之偏光板(由PET膜/黏著劑層/偏光板所構成之積層體)裁成25mm×70mm之大小作成試驗片。將PET膜從試驗片剝離，使用貼合機，以黏著劑層與鹼玻璃板相接之方式，將由黏著劑層/偏光板所構成之積層體貼附在厚度2mm之鹼玻璃板的單面。將所得之積層體在調整成50℃/5氣壓之高壓釜中保持20分鐘，作成試驗板。針對各個附黏著劑層之偏光板各作成2片同樣之試驗板。
將一試驗片在23℃/50%RH環境下靜置30分鐘。然後，在拉伸試驗機以剝離速度300mm/min、90°的剝離進行剝離試驗，將所得接著力數值作為初期黏著力。
將另一試驗片在60℃/95%RH環境下保存100小時，再於23℃/50%RH環境下靜置48小時。然後，在拉伸試驗機以剝離速度300mm/min、90°的剝離進行剝離試驗，將所得接著力數值作為耐濕熱後黏著力。
表2記載之各成分係如以下所述。
TD-75：苯二甲基二異氰酸酯系交聯劑(綜研化學公司製造；商品名稱)
A-50：矽烷偶合(SiC)劑(綜研化學公司製造；商品名稱)

Claims (9)

  1. 一種黏著劑組成物，其含有：玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)；以及具有水解性矽基，重量平均分子量(Mw)為500至30,000且Tg為0℃以上之(甲基)丙烯酸系低聚物(B)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之Mw為1,000至20,000。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)在分子末端含有水解性矽基。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系低聚物(B)係包含含有水解性矽基之單體的單體成分之低聚物。
  5. 一種黏著劑組成物之製造方法，該黏著劑組成物含有Tg未達0℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與(甲基)丙烯酸系低聚物(B)，該製造方法包含：在含有水解性矽基之鏈轉移劑之存在下將單體成分進行聚合，製造重量平均分子量(Mw)為500至30,000且玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上之(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之步驟。
  6. 一種黏著劑組成物之製造方法，該黏著劑組成物含有Tg未達0℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與(甲基)丙烯酸系低聚物(B)，該製造方法包含：將包含含有水解性矽基之單體的單體成分進行聚合，製造重量平均分子量 (Mw)為500至30,000且玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上之(甲基)丙烯酸系低聚物(B)之步驟。
  7. 一種偏光板用黏著片，其具有由申請專利範圍第1至4項中任一項所述之黏著劑組成物所形成的黏著劑層。
  8. 一種附黏著劑層之偏光板，其具有：偏光板，以及由申請專利範圍第1至4項中任一項所述之黏著劑組成物形成在上述偏光板的至少一面的黏著劑層。
  9. 一種積層體，係依序使偏光板、由申請專利範圍第1至4項中任一項所述之黏著劑組成物所形成的黏著劑層、以及玻璃基板積層而成者。
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