TW201731961A - 絕緣散熱片 - Google Patents

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Abstract

提供一種不易產生裂紋且絕緣良好的絕緣散熱片。一種由有機聚矽氧烷組成物的硬化物構成的絕緣散熱片，該有機聚矽氧烷組成物含有以下成分：(a)平均聚合度為3000~10000的有機聚矽氧烷100質量份；(b)平均聚合度為2~2000以下的僅在分子鏈兩末端具有烯基的有機聚矽氧烷10~100質量份；(c)具有與矽原子直接鍵結的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚矽氧烷2~20質量份；(d)氮化硼凝集體100~300質量份；(e)過氧化物交聯劑0.1~10質量份；和(f)鉑族系硬化催化劑0.1~10質量份。

Description

絕緣散熱片
本發明涉及用於從電氣機械、電子機械、發光機械以及積體電路等的發熱構件向散熱構件傳遞熱且具有熱傳導性的絕緣散熱片。
近年來，以積體電路為首，其次為電氣機械、電子機械、發光機械等的從發熱構件向散熱構件傳遞熱的熱傳導層，被要求為具有高熱傳導性，且為絕緣性。作為滿足以上要求的材料，被廣泛應用著將填料分散在樹脂或橡膠中的散熱材料。在此，作為填料，被使用著具有高熱傳導率、且為絕緣性的六方氮化硼(h-BN)。
六方氮化硼的結晶結構為和石墨同樣的層狀結構，且其粒子形狀為鱗片狀。該鱗片狀氮化硼，其長軸方向(六方晶的a軸方向)的熱傳導率高，其短軸方向(六方晶的c軸方向)的熱傳導率低，具有異向性的熱傳導率。其所涉及的長軸方向和短軸方向的熱傳導率的差可稱之為從數倍至數十倍。在將長寬比大的鱗片狀六方氮化硼(h-BN)已摻合於樹脂中的片材中，由於鱗片狀氮化硼將長軸方向沿片材方向進行配列，因此，該片材的厚度方向的傳熱性不充分。所以，人們期待著開發將分散在樹脂或橡膠中的鱗片狀氮化硼使其處於直立狀態，即，鱗片狀氮化硼的長軸方向以與傳熱方 向一致的方式定向的散熱潤滑脂、散熱膏、散熱墊、散熱片、散熱膜及其熱傳導性組成物。
而且，為了加大散熱材料的熱傳導率，人們提案著將已凝集氮化硼一次粒子的氮化硼凝集體作為填充劑(填料)使用的方法。
在專利文獻1中，公開了一種六方氮化硼的鱗片狀一次粒子彼此不含有粘合劑且不定向聯結的六方氮化硼粉末，即氮化硼凝集體。
已將該氮化硼凝集體作為填料的絕緣散熱片具有高熱傳導率。但是，具有在將組成物形成為片材時容易產生裂紋，在成形步驟中途片材的一部分脫落，從而導致絕緣性不佳的問題。而且存在著氮化硼凝集體所持有的潛力難以充分地發揮的問題。
例如，在專利文獻2的實施例1中，公開了一種在製備了將氮化硼和矽酮作為主要充分的組成物後，再進行塗層、乾燥以及加壓熱硫化從而獲得的方法。但是，具有如果使用平均粒徑大的氮化硼凝集體，則絕緣散熱片在進行乾燥後容易產生裂紋，且在進行加壓熱硫化前絕緣散熱片的一部分脫離的問題。另外，還存在著即使未至於片材的脫落，但裂紋部分的絕緣性不佳的問題。
在專利文獻3中，公開了一種已使用氮化硼凝集體的熱傳導性樹脂片材。另外，還示出了該熱傳導性樹脂片材具有不同凝集強度的氮化硼凝集體。還示出了低凝集強度的氮化硼凝集體在加壓硬化時變性或崩塌，從而緩和凝集強度大的氮化硼凝集體彼此的應力，從而能夠抑制空隙的發生。但是，存在由於在進行加壓硬化時的氮化硼凝集體崩塌所導致的熱傳導性降低的問題。
在專利文獻4中，公開了一種已使用氮化硼凝集體的熱傳導性樹脂組成物的B級熱傳導性片材。另外，還公開了為了保持絕緣性，其氮化硼凝集體具有5μm以上80μm以下的最大空隙徑。但是，即使原封不動地使用B級熱傳導性片材也具有得不到充分的傳熱性和絕緣性的問題。而且，還具有其加壓熱硫化雖對獲得充分的傳熱性和絕緣性為有效，但由於氮化硼凝集體的空隙而不能施加充分的加壓力的問題。
專利文獻1 日本專利第3461651號公報
專利文獻2 日本特開平11-60216號公報
專利文獻3 日本專利第5208060號公報
專利文獻4 日本專利第5340202號公報
因此，本發明的目的在於，提供一種散熱片。該散熱片使用氮化硼凝集體作為填料，從而解決了如上所述的問題，即，其具有熱傳導性和耐熱性，在成形步驟中無裂紋和脫落，且具有良好的絕緣性。
為了達到上述目的，本發明人們依據精心研究的結果，發現由含有下述氮化硼凝集體的有機矽氧烷組成物的硬化物構成的絕緣散熱片能夠解決上述問題，從而完成了本發明。進一步發現，根據本發明方法，組成物在從硬化後至加壓熱硬化前的成形步驟中無裂紋和脫落，且藉由加 壓熱硬化能夠獲得具有良好絕緣性的散熱片，從而完成了本發明。
即，本發明為提供下述的絕緣散熱片及其製造方法的發明。
〔1〕一種由有機聚矽氧烷組成物的硬化物構成的絕緣散熱片，所述有機聚矽氧烷組成物含有以下成分：(a)平均聚合度為3000~10000的有機聚矽氧烷：100質量份(b)平均聚合度為2~2000的僅在分子鏈兩末端具有烯基的有機聚矽氧烷：10~100質量份(c)具有與矽原子直接鍵結的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚矽氧烷：2~20質量份(d)氮化硼凝集體：100~300質量份(e)過氧化物交聯劑：0.1~10質量份和(f)鉑族系硬化催化劑：0.1~10質量份。
〔2〕一種絕緣散熱片，其由〔1〕所述的有機聚矽氧烷組成物的硬化物以及纖維布構成。
〔3〕一種絕緣散熱片的製造方法，該方法具有：使〔1〕所述的有機聚矽氧烷組成物在50℃以上100℃以下進行硬化反應，獲得該有機聚矽氧烷組成物的硬化物的步驟；以及藉由150℃以上的加壓熱硬化對該有機聚矽氧烷組成物的硬化物進行加熱成形的步驟。
本發明的散熱片具有熱傳導性和耐熱性，且在成形步驟中無裂紋和脫落，並且具有良好的絕緣性。因此，本發明的散熱片在生產性和成本方面有利，且在從電氣機械、電子機械、發光機械以及積體電路等的發熱構件向散熱構件傳遞熱的領域也是有用的。
以下，對本發明的絕緣散熱片加以詳細地說明，但本發明並不僅限定於此。
(a)平均聚合度為3000~10000的有機聚矽氧烷
作為成分(a)，可使用樹脂狀或橡膠狀的聚合物。作為所涉及的聚合物，可使用矽酮，特別優選使用以下述平均組成式(O)所表示的有機聚矽氧烷。
RaSiO(4-a)/2 (O)
在上述通式(O)中，R為相同或不同的取代或未取代的一價烴基，優選為碳原子數1~8的一價烴基。該一價烴基也可用例如鹵原子和/或氰基進行取代。作為以R表示的一價烴基，可列舉例如，為甲基、乙基、丙基等的烷基；乙烯基、烯丙基等的烯基；苯基、甲苯基等的芳基；環己基、環戊基等的環烷基；或用鹵原子、氰基等取代與這些基團的碳原子直接鍵結的部分或全部氫原子而成的基團，例如，氯甲基、氯乙基、三氟丙 基、氰乙基以及氰丙基等。作為R，其優選為甲基、苯基、三氟丙基以及乙烯基。a為1.85~2.10的正數。成分(a)的有機聚矽氧烷的平均聚合度的範圍雖為3000~10000，但優選範圍為5000~10000。
(b)平均聚合度為2~2000的僅在分子鏈兩末端具有烯基的有機聚矽氧烷
用於本發明的(b)成分，優選為含有在分子鏈的兩末端分別鍵結1個，總計為2個與矽原子鍵結的烯基的有機聚矽氧烷，特別優選為其主鏈部分基本上由二有機聚矽氧烷單元重複而成的有機聚矽氧烷。
作為(b)成分，具體說來，可列舉以下述通式(1)表示的有機聚矽氧烷。
(在通式(1)中，R1獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，X為烯基，a為0~2000的數。)
在上述通式(1)中，作為R1的不具有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，可列舉例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等的烷基；環戊基、環己基以及環庚基等的環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等的芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基以及甲基苄基等的芳烷基，以及用氟、氯、溴等鹵原子、氰基等取代與這些基團的 碳原子鍵結的部分或全部氫原子而成的基團，例如，可列舉，氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等的優選為碳原子數1~10，特別優選為碳原子數1~6的一價烴基。在這些一價烴基中，優選為甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等的碳原子數1~3的非取代或取代的烷基、以及苯基、氯苯基、氟苯基等的非取代或取代的苯基。另外，R1可為完全相同也可為不同。
另外，作為X的烯基，可列舉例如，乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基等的碳原子數2~8左右的烯基。其中，優選為乙烯基、烯丙基等的低級烯基，特別優選為乙烯基。
在通式(1)中，a為0~2000的數，但優選為滿足10a2000的數，更為優選為滿足10a1000的數。僅在該(b)成分的平均聚合度為2~2000的分子鏈兩末端具有烯基的有機聚矽氧烷，其相對於(a)成分的有機聚矽氧烷100質量份，添加量為10~100質量份，特別優選添加量為30~70質量份。
(c)有機氫聚矽氧烷
用於本發明的(c)成分的有機氫聚矽氧烷，其為具有與分子鏈的矽原子直接鍵結的氫原子(即，Si-H基團)的有機氫聚矽氧烷。
作為這樣的有機氫聚矽氧烷，具體說來，可列舉以下述平均結構式(2)表示的有機氫聚矽氧烷。
(在通式(2)中，R2獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，b為0~600的數。)
上述通式(2)中，作為R2的不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，可列舉例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等的烷基；環戊基、環己基以及環庚基等的環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等的芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基以及甲基苄基等的芳烷基，以及用氟、氯、溴等鹵原子、氰基等取代與這些基團的碳原子鍵結的部分或全部氫原子而成的基團，例如，可列舉，氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等的優選為碳原子數1~10，特別優選為碳原子數1~6的一價烴基。在這些一價烴基中，優選為甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等的碳原子數1~3的非取代或取代的烷基和苯基、氯苯基、氟苯基等的非取代或取代的苯基。另外，R2可為完全相同也可為不同。
另外，在通式(2)中的b為0~600的數，但優選為0~500的數，更優選為5~200的數。該為(c)成分的有機氫聚矽氧烷，相對於為(a)成分的有機聚矽氧烷100質量份，其優選添加量為2~20質量份，特別優選添加量為4~10質量份。
另外，作為(c)成分的有機氫聚矽氧烷，可列舉以下述平均 結構式(3)~(5)表示的有機氫聚矽氧烷。這樣的有機氫聚矽氧烷，可單獨使用或以混合物的形式使用。
(在各個通式中，R3獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基。另外，c為0~600的數，d、e以及f各為1以上的數。)
上述通式(3)~(5)中，作為R3的不具有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，可列舉例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等的烷基；環戊基、環己基以及環庚基等的環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等的芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基以及甲基苄基等的芳烷基，以及用氟、氯、溴等鹵原子、氰基等取代與這些基團的碳原子鍵結的部分或全部氫原子而成的基團，例如，可列舉氯甲基、2-溴乙 基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等的優選為碳原子數1~10，特別優選為碳原子數1~6的一價烴基，進一步優選為甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等的碳原子數1~3的非取代或取代的烷基和苯基、氯苯基、氟苯基等的非取代或取代的苯基。另外，R3可為完全相同也可為不同。另外，在通式(3)~(5)中的c為0~600的數，d、e以及f各為1以上的數，特別優選為2~10的數。該(c)成分的有機氫聚矽氧烷，相對於(a)成分的有機聚矽氧烷100質量份，添加量為2~20質量份，特別優選添加量為3~12質量份。
(d)氮化硼凝集體
氮化硼凝集體可藉由使用鱗片狀氮化硼的一次粒子且依據公知的方法進行製備。具體說來，在藉由公知的方法使鱗片狀氮化硼的一次粒子凝集後，可藉由燒結進行製備。在此，燒結溫度其優選為1950~2050℃，特別優選為2000℃。作為凝集方法雖無特別的限制，可列舉將給定的鱗片狀氮化硼的一次粒子與水溶性粘合劑、水均勻混合所得到的漿料從上部進行噴霧，在液滴落下期間進行乾燥和造粒的噴霧乾燥法。噴霧乾燥法被廣泛用於大量生產，且容易獲得流動性佳的顆粒(二次凝集粒子)。為了調整氮化硼凝集體的平均粒徑，可列舉調整造粒處理的噴霧速度、改變粘合劑種類以及改變噴霧液種類等的方法。
氮化硼凝集體的平均粒徑其優選為16μm以上100μm以下。平均粒徑如果小於16μm，則傳熱性變劣，在超過100μm的情況下，則絕緣性變劣。在此，氮化硼凝集體的平均粒徑為藉由雷射衍射法以體積基準的累積平均粒徑的形式而求得的值。
相對於(a)成分的有機聚矽氧烷100質量份，添加該(d)成分的氮化硼凝集體100~300質量份，特別優選添加150~250質量份。
(e)過氧化物交聯劑
在本發明中，為了藉由進行加壓熱硬化將有機聚矽氧烷製成橡膠片材，含有為過氧化物的交聯劑。
作為所述交聯劑使用有機過氧化物，具體說來可例示，苯甲醯過氧化物、單氯苯甲醯過氧化物、雙2,4-二氯苯甲醯過氧化物、鄰甲基苯甲醯過氧化物、對甲基苯甲醯過氧化物、二(三級丁基)過氧化苯甲酸酯、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基)己烷過氧化物、二三級丁基過氧化物等。相對於(a)成分的有機聚矽氧烷100質量份，添加該過氧化物交聯劑0.1~10質量份，特別優選添加0.2~5質量份。
(f)鉑族系硬化催化劑
被用於本發明的為(f)成分的鉑族系硬化催化劑，其是為了促進(b)成分中的烯基和(c)成分中的Si-H基團的加成反應的催化劑。作為被用於矽氫化反應的催化劑，可列舉所周知的催化劑。作為具體例，可列舉例如，鉑(包括鉑黑)、銠、鈀等的鉑族金屬單質；H2PtCl4‧nH2O、H2PtCl6‧nH2O、NaHPtCl6‧nH2O、KHPtCl6‧nH6O、Na2PtCl6‧nH2O、K2PtCl4‧nH2O、PtCl4‧nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4‧nH2O(但是，在通式中，n為0~6的整數，優選為0或6)等的氯化鉑、氯鉑酸以及氯鉑酸鹽；醇改質氯鉑酸；氯鉑酸和烯烴的複合物；將鉑黑、鈀等鉑族金屬擔載在氧化鋁、二氧化矽、碳等載體上而成的催化劑；銠-烯烴複合物；氯化三(三苯基膦)銠(威爾金森催化劑)；氯化鉑、氯鉑酸或氯鉑酸鹽與含有乙烯基的矽氧烷的複合物、尤其是與含有乙烯基的環狀矽 氧烷的複合物等。相對於為(a)成分的有機聚矽氧烷100質量份，添加該鉑族系硬化催化劑0.1~10質量份，特別優選添加0.2~5質量份。
〔其它成分〕
在本發明中，除上述成分之外，根據需要也可以摻合例如，填充增強劑、分散劑、阻燃劑、耐熱助劑、稀釋用有機溶劑、用於著色的顏料、乙炔基甲基癸基甲醇和乙炔基環己醇等的反應抑制劑等。相對於本發明的組成物整體，其它成分的摻合量為35質量%以下，優選為30質量%以下。
另外，根據需要，也可以含有在絕緣散熱片的成形時成為骨架的玻璃纖維布和已含浸含有熱傳導性填充材料的組成物的玻璃纖維布。作為這樣的熱傳導性填充材料，可列舉氧化鋁、二氧化矽、氧化鎂、赤鐵氧化物、氧化鈹、二氧化鈦、氧化鋯等的金屬氧化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼等的金屬氮化物；人造金剛石或碳化矽等一般被作為熱傳導性填充材料的物質。這些可以使用單獨一種，也可混合使用多種。另外，也可以使用不同的平均粒徑的二種以上的粒子。
絕緣散熱片的製備方法
本發明的製備絕緣散熱片的方法並無特別地限制，優選具有下述步驟的方法：使含有上述成分的有機聚矽氧烷組成物在50℃以上100℃以下進行硬化反應，獲得該有機聚矽氧烷組成物的硬化物的步驟；以及藉由150℃以上的加壓熱硬化對該有機聚矽氧烷組成物的硬化物進行加熱成形的步驟。
在50℃以上100℃以下使其進行硬化反應的步驟中，如果溫度低於50℃，則不推進弱的加成交聯反應，因此有可能在從硬化後至加壓熱硬化前的成形步驟中發生裂紋和脫落。另外，如果溫度高於100℃，則發生若干起 因於過氧化物的交聯反應，不能夠在進行加壓熱硬化時實施充分的按壓，從而導致不能獲得良好的傳熱性和絕緣性。
藉由在150℃以上的加壓熱硬化而實施加壓成形的步驟中，如果在加壓熱硬化的溫度低於150℃的情況下，由於不能充分進行起因於過氧化物的交聯反應，從而不能獲得充分的強度的絕緣散熱片。
實施例
以下，示出實施例和比較例，對本發明進行更為詳細的說明，但本發明並不被這些實施例限制。
〔實施例1〕
(1)氮化硼凝集體的製備
‧氮化硼的預煅燒
將純度為93%的結晶性較低的鱗片狀氮化硼在氮氛圍條件中、以1800℃的條件下預煅燒一小時，並使用擂潰機進行了三小時的粉碎處理。
‧氮化硼的製粒處理
將上述已進行預煅燒和粉碎處理的鱗片狀氮化硼500g配置在Powrex公司製造的流化床製粒乾燥塗布裝置(MP-01)上，並作為噴霧液配置了250g的水。在噴霧速度4g/min、給氣溫度80℃的條件下，進行了氮化硼的製粒處理。
‧氮化硼的燒製
在氮氛圍條件中、在2000℃條件下，對已進行了製粒處理的氮化硼進行了2小時的燒製。
‧酸處理
用硝酸水溶液清洗已燒製的氮化硼，並在130℃的條件下乾燥2小時。
‧平均粒徑
平均粒徑藉由雷射衍射法以體積標準的累積平均粒徑的形式求出。其平均粒徑為53μm。
(2)組成物的製備
將為(a)成分的平均聚合度約為6000的聚二甲基矽氧烷(信越化學工業股份有限公司製造、KE-78VBSR)100質量份、二甲苯340質量份放入攪拌機中進行了攪拌混合。接下來，將為(d)成分的上述氮化硼凝集體200質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合。接下來，將為(b)成分的僅在分子鏈兩末端具有烯基的有機聚矽氧烷(信越化學工業股份有限公司製造、VF-600)50質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合。接下來，將為(e)成分的過氧化物交聯劑(日本油脂股份有限公司製造、PERHEXA®25B)3質量份和、為(f)成分的鉑族系硬化催化劑(信越化學工業股份有限公司製造、CAT-PL-5)1質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合。接下來，將乙炔基甲基癸基甲醇(北興化學工業股份有限公司製造、EMDC)0.4質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合。最後，將為(c)成分的具有已直接與矽原子鍵結的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚矽氧烷(信越化學工業股份有限公司製造、104HDM)7質量份和、二甲苯70質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合，從而獲得了該組成物。
(3)乾燥硬化物的製備
用刮刀(Doctor blade)將已調製的組成物塗布在PET薄膜上，並在80℃×10分鐘的條件下進行了加熱乾燥，進而使其硬化。
按如下方法進行了裂紋評價。用切割器將所獲得的乾燥硬化物切割成了25mm×300mm形狀。計算了乾燥硬化物從切割面顯著脫落的片數。製備了5片藉由切割乾燥硬化物而獲得到的試樣，其結果，乾燥硬化物脫落嚴重的片數為0。
(4)藉由加壓熱硬化成形
用切割器從所獲得的乾燥硬化物切割下200mm×300mm形狀的2片。以乾燥硬化物的表面彼此進行接觸的方式將2片重疊，且在壓力150kg/cm2、170℃×10分鐘的條件下進行了加壓熱硬化。在加壓熱硬化後，剝去PET薄膜，從而獲得了厚度0.45mm的絕緣散熱片。
作為傳熱性的評價，進行了熱阻試驗。在50℃、500kPa的條件下，使用Analysis Tech公司製造的TIM Tester進行了測定。其結果熱阻為1.22cm2‧K/W。
作為絕緣性的評價，進行了耐電壓試驗。將4kV的直流電壓外加在絕緣散熱片的兩面10秒鐘，計算了發生短路的片數。對50片試樣進行了耐電壓試驗，其結果，呈現短路的絕緣散熱片的片數為0。
將其結果示於表1。
〔實施例2~6、比較例1~2〕
除使用了在表1所示的成分、組成以外，以和實施例1同樣的方法獲得了組成物，並和實施例1同樣地對其進行了評價。將結果示於表1。
〔實施例7〕
除為(c)成分的具有已直接與矽原子鍵結的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚矽氧烷(信越化學工業股份有限公司製造、104HDM)為4質量份以外，以和實施例1同樣的方法獲得了組成物，並以和實施例1同樣的方法對其進行了評價。
〔實施例8〕
除為(c)成分的具有已直接與矽原子鍵結的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚矽氧烷(信越化學工業股份有限公司製造、104HDM)為10質量份以外，以和實施例1同樣的方法獲得了組成物，並以和實施例1同樣的方法對其進行了評價。
〔實施例9〕
除在用切割器從所獲得的乾燥硬化物切割下200mm×300mm形狀的2片，再將該切下的2片乾燥硬化物以其表面接觸200mm×300mm的玻璃布的方式夾著該玻璃布，進而在壓力150kg/cm2、170℃×10分鐘的條件下進行 了加壓熱硬化以外，以和實施例1同樣的方法獲得了組成物，並以和實施例1同樣的方法對其進行了評價。
從以上的試驗結果可知，本發明的絕緣散熱片為不易形成裂紋、且絕緣性良好的絕緣散熱片。

Claims (3)

  1. 一種由有機聚矽氧烷組成物的硬化物構成的絕緣散熱片，該有機聚矽氧烷組成物含有以下成分：(a)平均聚合度為3000~10000的有機聚矽氧烷：100質量份(b)平均聚合度為2~2000以下的僅在分子鏈兩末端具有烯基的有機聚矽氧烷：10~100質量份(c)具有與矽原子直接鍵結的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚矽氧烷：2~20質量份(d)氮化硼凝集體：100~300質量份(e)過氧化物交聯劑：0.1~10質量份，和(f)鉑族系硬化催化劑：0.1~10質量份。
  2. 一種絕緣散熱片，其由申請專利範圍第1項之有機聚矽氧烷組成物的硬化物以及纖維布構成。
  3. 一種絕緣散熱片的製造方法，該方法具有：使申請專利範圍第1項之有機聚矽氧烷組成物在50℃以上100℃以下進行硬化反應，獲得該有機聚矽氧烷組成物的硬化物的步驟；以及藉由150℃以上的加壓熱硬化對該有機聚矽氧烷組成物的硬化物進行加熱成形的步驟。
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