TW201731901A - 一種異氰酸酯改性環氧樹脂及用途 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種異氰酸酯改性環氧樹脂，具有式(I)所示結構：式(I)中，R選自亞有機基團；n為大於或等於零的整數；Y前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自有機基團；X不存在或選自亞有機基團；且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同時為氫原子。本發明提供的環氧樹脂採用含有2個以上的多異氰酸酯為原料製備，多異氰酸酯與具有環氧基的樹脂單體反應，達到在環氧樹脂單體中引入噁唑烷酮基的目的，且本發明提供的環氧樹脂以環氧基封端，使提供的環氧樹脂組分具有高耐熱、低介電的性能。

Description

一種異氰酸酯改性環氧樹脂及用途
本發明屬於環氧樹脂製備領域，關於一種環氧樹脂及用途。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的黏接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定，因而廣泛應用於國防、國民經濟各領域，作澆注、浸漬、層壓料、黏接劑、塗料等用途。
以手機、電腦、攝像機、電子遊戲機為代表的電子產品、以空調、冰箱、電視影像、音響用品等為代表的家用、辦公電器產品以及其他領域使用的各種產品，為了安全，很大部分的產品都要求其具備低介電性和耐熱性。
就電器性質而言，主要需考慮的因素還包含材料的介電常數以及介電損耗。一般而言，由於基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數的平方根成反比，故基板材料的介電常數通常越小越好；另一方面，由於介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小的材料所能提供的傳輸品質也較為良好。
因此，如何開發出具有低介電常數以及低介電損耗的材料，並將其應用於高頻印刷電路板的製造，乃是現階段印刷電路板材料領域極欲解決的問題。
本發明的目的在於提供一種異氰酸酯改性環氧樹脂，具有式(I)所示結構：
式(I)中，R選自亞有機基團；n為大於或等於零的整數；Y選自或，前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自有機基團；X不存在或選自亞有機基團；且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同時為氫原子。
作為技術手段之一，前述環氧樹脂具有式(II)所示結構：
式(II)中，R選自亞有機基團；R1、R2、R3、R4各自獨立地選自有機基團，且R1、R2、R3、R4不同時為氫原子；n為大於或等於零的整數，例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10等。
作為技術手段之二，前述環氧樹脂具有式(III)所示結構：
式(III)中，X不存在或選自亞有機基團；R選自亞有機基團；R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自有機基團，且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同時為氫原子；n為大於或等於零的整數。
理想地，前述環氧樹脂具有式(IV)所示結構： 式(IV)
式(IV)中，R選自亞有機基團；前述R1、R2、R3、R4各自獨立地選自有機基團，且R1、R2、R3、R4不同時為氫原子；前述n為大於或等於零的整數。
或者理想地，前述環氧樹脂具有式(V)所示結構：
式(V)中，X、R選自亞有機基團；前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自有機基團，且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同時為氫原子；前述n為大於或等於零的整數。
理想地，R選自取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基、取代或未取代的亞芳香基；理想為C1~C30的取代或未取代的直鏈亞烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈亞烴基、C6~C30取代或未取代的亞芳香基；更理想為或 其中，前述R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R17 各自獨立地選自有機基團，理想為自H、取代或未取代的直鏈烴基、取代或未取代的支鏈烴基或取代或未取代的芳香基；理想為C1~C30的取代或未取代的直鏈烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈烴基或C6~C30取代或未取代的芳香基；前述R16各自獨立地選自有機基團，理想為取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基或取代或未取代的亞芳香基；理想為C1~C30的取代或未取代的直鏈亞烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈亞烴基或C6~C30取代或未取代的亞芳香基；前述m為大於或等於零的整數。
進一步理想地，前述R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12為H；理想地，前述R13、R14、R15、R17各自獨立地選自取代或未取代的N-噁唑烷酮基；理想地，前述R16選自C1~C5的取代或未取代的直鏈亞烴基，理想為亞甲基、亞乙基或亞正丙基中的任意1種。
理想地，前述X不存在或選自取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基、取代或未取代的亞芳香基；理想為不存在或C1~C30的取代或未取代的直鏈亞烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈亞烴基、C6~C30取代或未取代的亞芳香基；進一步理想為不存在或亞甲基、亞異丙基、亞異丁基、亞環己基、羰基中的任意1種；特別理想為不存在或亞甲基或亞異丙基； 理想地，前述R選自 理想地，前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自H、取代或未取代的直鏈烴基、取代或未取代的支鏈烴基或取代或未取代的芳香基；理想為C1~C30的取代或未取代的直鏈烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈烴基或C6~C30取代或未取代的芳香基，理想為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基或叔丁基中的任意1種或至少2種的組合。
本發明前述異氰酸酯改性環氧樹脂典型但非限制性的可以 是： 等。
本發明提供的異氰酸酯改性環氧樹脂的典型的製備方法為：將至少含有2個氰酸根的多異氰酸酯與具有雙酚醚結構的物質反應，得到噁唑烷酮環。
前述具有雙酚醚結構的物質的通式為：，其中，Y具有前述的選擇範圍。
典型但非限制性的包含雙酚A環氧基醚、雙酚F環氧基醚、雙酚Z環氧基醚中的任意1種或至少2種的組合。
作為非限制性的實例，前述異氰酸酯改性環氧樹脂的製備方法包含：(1)將具有雙酚醚結構的物質投入反應釜，加熱，理想為加熱至60~190℃更加理想為120~160℃；(2)加入至少含有2個氰酸根的多異氰酸酯，攪拌；(3)加入咪唑類、胺類及其鹽、三苯基膦及其衍生物等習知的催化劑，反應完畢，得到本發明提供的異氰酸酯改性環氧樹脂。
本發明的目的之二是提供一種環氧樹脂組合物，前述環氧樹脂組合物包含環氧樹脂和固化劑；前述環氧樹脂部分或全部為目的之一前述的異氰酸酯改性環氧樹脂；理想地，前述環氧樹脂進一步包含液態雙酚A型環氧樹脂、液態雙酚F型環氧樹脂、固態雙酚A型環氧樹脂、固態雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、環戊二烯型環氧樹脂或聯苯型環氧樹脂中的任意1種或至少2種的組合；理想地，前述固化劑包含理想為胺類、多元酚化合物、酯類化合物、酸類、酸酐類中的任意1種或至少2種的組合；理想地，前述環氧樹脂組合物中進一步包含固化促進劑，前述固化促進劑為咪唑類固化促進劑、有機膦固化促進劑、三級胺固化促進劑或吡啶及其衍生物中的任意一種或至少兩種的混合物；理想地，前述環氧樹脂組合物進一步包含無機填料；理想地，前述環氧樹脂組合物進一步包含阻燃劑；理想地，前述環氧樹脂組合物進一步包含脫模劑。
本發明目的之三是提供一種預浸板，其由目的之二前述環氧樹脂組合物含浸或塗布於基材而成；理想地，前述基材為玻璃纖維基材、聚酯基材、聚醯亞胺基材、陶瓷基材或碳纖維基材。
本發明目的之四是提供一種複合金屬基板，其包含一張以上如目的之三前述預浸板依次進行表面覆金屬層、重疊、壓合而成；理想地，前述表面覆金屬層的材質為鋁、銅、鐵及其任意組合的合金； 理想地，前述複合金屬基板為CEM-1覆銅板、CEM-3覆銅板、FR-4覆銅板、FR-5覆銅板、CEM-1鋁基板、CEM-3鋁基板、FR-4鋁基板或FR-5鋁基板。
本發明目的之五是提供一種線路板，由目的之四前述的複合金屬基板的表面加工線路而成。
與現有技術相比，本發明具有以下功效：本發明提供的環氧樹脂採用含有2個以上的多異氰酸酯為原料製備，多異氰酸酯與具有環氧基的樹脂單體反應，達到在環氧樹脂單體中引入噁唑烷酮基的目的，且本發明提供的環氧樹脂以環氧基封端，使提供的環氧樹脂組分具有高耐熱、低介電的性能。
以下透過具體實施方式來進一步說明本發明的技術手段。
本領域技術人員應該明瞭，前述實施例僅僅是幫助理解本發明，不應視為對本發明的具體限制。
實施例1
化合物1具有如下結構： 製備方法為：
(1)在裝有攪拌機的三口1000mL的玻璃反應器中投入環氧當量為153g/eq的如下結構所示的環氧樹脂230g(1.5eq)、和四甲基氯化銨0.1g，一邊通入氮氣、一邊攪拌溶解、一邊升溫到105℃，然後用240min時間均勻滴入62.5g的4,4’-MDI(0.5eq)後升溫到130℃繼續反應640min，得到環氧當量為320g/eq的環氧樹脂292.5g，將此生成物環氧樹脂命名為環氧樹脂A。
結構表徵：紅外：環氧基913~916cm-1；醚基1230~1010cm-1；噁唑烷酮基1755cm-1；甲基2960cm-1、2870cm-1；核磁1H-NMR(DMSO-d6，ppm)：7.50~7.55(m，N-Ar-C苯上的氫)；7.00~7.10(m，N-Ar-C苯上的氫)；2.47~2.52(m，亞甲基的氫)；3.00~3.10(m，中甲基的氫)；5.05~5.12(噁唑烷酮基上中甲基的氫)；4.03~4.10(與環氧基連接的CH2的氫)；4.18(與噁唑烷酮基連接的CH2的氫)；3.81(連接兩個苯環的碳上的氫)；2.3~2.4(苯環上的甲基上的氫)。
實施例2
化合物2具有如下結構：
(1)在裝有攪拌機的三口1000ml的玻璃反應器中投入環氧當量為 195g/eq的如下結構所示的環氧樹脂273g(1.4eq)、和四甲基氯化銨0.1g，一邊通入氮氣、一邊攪拌溶解、一邊升溫到105℃，然後用240min時間均勻滴入62.5g的4,4’-MDI(0.5eq)後升溫到130℃繼續反應640min，得到環氧當量為373g/eq的環氧樹脂335.5g，將此生成物環氧樹脂命名為環氧樹脂B。
結構表徵：紅外：環氧基913~916cm-1；醚基1230~1010cm-1；噁唑烷酮基1755cm-1；經測定，n為10；核磁1H-NMR(DMSO-d6，ppm)：7.0~7.1(N-Ar-C苯上的氫)；7.50~7.55(N-Ar-C苯上的氫)；6.95~7.02(聯苯上的氫)；2.47~2.52(m，亞甲基的氫)；3.00~3.10(m，中甲基的氫)；5.05~5.12(噁唑烷酮基上中甲基的氫)；4.03~4.10(與環氧基連接的CH2的氫)；4.18(與噁唑烷酮基連接的CH2的氫)。
實施例3
取實施例1得到的環氧樹脂A 100g，加入酚羥基當量為105g/eq的線型酚醛樹脂25.0g和0.1g的2-苯基咪唑，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板a。測得覆銅板a的性能如表-1所示。
實施例4
取實施例2得到的環氧樹脂B 100g，加入具有如下結構的樹脂化合物 63.7g，酯當量為220，和0.2g的吡啶，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板b。測得覆銅板b的性能如表-1所示。
其中，R為乙基，f為5。
比較例1
取市場銷售的環氧當量為380.0g/eq的MDI改性環氧樹脂100g，加入酚羥基當量為105g/eq的線型酚醛樹脂27.3g和0.1g的2-苯基咪唑，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板c。測得覆銅板c的性能如表-1所示。
比較例2
取市場銷售的環氧當量為380.0g/eq的MDI改性環氧樹脂100g，加入具有如下結構的樹脂化合物57.9g，酯當量為220，和0.2g的吡啶，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板d。測得覆銅板d的性能如表-1所示。
其中，R為乙基，f為5。
性能測試
將覆銅板a、覆銅板b、覆銅板c和覆銅板d進行如下性能測試：
(1)介電常數/介電損耗
製備大小為50mm×50mm的試樣，試樣表面蒸鍍上厚度約為100Å的銅層，之後將試樣置於兩測試平板電極之間，測定其在指定頻率範圍內的介電常數。
(2)吸水率
將100mm×100mm×1.6mm板材置於105℃的烘箱中乾燥1h，冷卻後稱重並放置在105kPa的蒸汽壓下蒸煮120min，最後擦乾稱重並計算出吸水率。
(3)玻璃轉化溫度
製備測試樣品的寬度約為8-12mm，長度為60mm，測量玻璃轉化溫度Tg。
(4)彎曲強度與彎曲模量
製備25mm×65mm的試樣，使用遊標卡尺測量其厚度，將材料萬能試驗機的測試模式調為彎曲測試模式，測量彎曲強度與彎曲模量。
(5)拉伸強度
製備250mm×25mm的試樣，使用遊標卡尺測量其厚度，將材料萬能試驗機的測試模式調為拉伸測試模式，測量拉伸強度。
(6)剝離強度測定
將覆銅層疊板切成100mm×3mm的試驗片，使用抗剝儀試驗裝置，以速度50.8mm/min對銅箔進行剝離分層，測試銅箔與樹脂的剝離強度。
實施例製備的銅箔基板的性能測試結果如表1所示；
實施例5
化合物3具有如下結構：
製備方法為：
(1)在裝有攪拌機的三口1000mL的玻璃反應器中投入環氧當量為152g/eq的如下結構所示的環氧樹脂197.6g(1.3eq)、和2-甲基咪唑0.2g，一邊通入氮氣、一邊攪拌溶解、一邊升溫到105℃，然後用240min時間均勻滴入26.1g的2,4’-TDI(0.3eq)後升溫到130℃繼續反應640min，得到環氧當量為230g/eq的環氧樹脂223.7g，將此生成物環氧樹脂命名為環氧樹脂C。
結構表徵：紅外：環氧基913~916cm-1；醚基1230~1010cm-1；噁唑烷酮基1755cm-1；甲基2960cm-1、2870cm-1；核磁1H-NMR(DMSO-d6，ppm)：6.6~6.7(s，O-Ar-O苯上的氫)；7.60~7.65(m，N-Ar-N苯上的氫)；2.47~2.52(m，亞甲基的氫)；3.00~3.10(m，中甲基的氫)；5.05~5.12(噁唑烷酮基上中甲基的氫)；4.03~4.10(與環氧基連接的CH2的氫)；4.18(與噁唑烷酮基連接的CH2的氫)；2.35(甲基的氫)。
取實施例5得到的環氧樹脂C 100g，加入酚羥基當量為105g/eq的線型酚醛樹脂25.0g和0.1g的2-苯基咪唑，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板e。
測得覆銅板e的性能為：介電常數(5MHz)為3.5，介電損耗(5MHz)為0.006，吸水率(%)為0.42，Tg為168℃，剝離強度為1.98N˙mm-1。
實施例6
化合物4具有如下結構：
製備方法為：
(1)在裝有攪拌機的三口1000mL的玻璃反應器中投入環氧當量為 165g/eq的如下結構所示的環氧樹脂247.5g(1.5eq)、和2-甲基咪唑0.2g，一邊通入氮氣、一邊攪拌溶解、一邊升溫到105℃，然後用240min時間均勻滴入43.5g的2,6’-TDI(0.5eq)後升溫到130℃繼續反應640min，得到環氧當量為460g/eq的環氧樹脂448.5g，將此生成物環氧樹脂命名為環氧樹脂D。
結構表徵：紅外：環氧基913~916cm-1；醚基1230~1010cm-1；噁唑烷酮基1755cm-1；甲基2960cm-1、2870cm-1；核磁1H-NMR(DMSO-d6，ppm)：6.6~6.7(O-Ar-O苯上的氫)；2.30~2.38(N-Ar-N苯上的氫)；7.23~7.29(N-Ar-N苯上的氫)；7.00~7.06(N-Ar-N苯上的氫)；2.47~2.52(亞甲基的氫)；3.00~3.10(中甲基的氫)；5.05~5.12(噁唑烷酮基基上中甲基的氫)；4.03~4.10(與環氧基連接的CH2的氫)；4.18(與噁唑烷酮基連接的CH2的氫)；1.24(甲基的氫)，2.59(亞甲基氫)。
取實施例6得到的環氧樹脂D 100g，加入酚羥基當量為105g/eq的線型酚醛樹脂25.0g和0.1g的2-苯基咪唑，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板f。
測得覆銅板f的性能為：介電常數(5MHz)為3.4，介電損耗(5MHz)為0.006，吸水率(%)為0.41， Tg為170℃，剝離強度為1.98N˙mm-1。
實施例7
化合物5具有如下結構：
製備方法為：
(1)在裝有攪拌機的三口1000mL的玻璃反應器中投入環氧當量為190g/eq的如下結構所示的環氧樹脂285g(1.5eq)、和四甲基氯化銨0.1g，一邊通入氮氣、一邊攪拌溶解、一邊升溫到105℃，然後用240min時間均勻滴入26.1g的2,4’-TDI(0.3eq)後升溫到130℃繼續反應640min，得到環氧當量為259.3g/eq的環氧樹脂311.1g，將此生成物環氧樹脂命名為環氧樹脂E。
結構表徵：紅外：環氧基913~916cm-1；醚基1230~1010cm-1；噁唑烷酮基1755cm-1；核磁1H-NMR(DMSO-d6，ppm)：1.6~1.7(s，Ar-C(CH3)2-Ar的氫)；6.65~6.72(O-Ar-C苯上的氫)；7.60~7.65(m，N-Ar-N苯上的氫)；2.47~2.52(m，亞甲基的氫)；3.00~3.10(m，中甲基的氫)；5.05~5.12(噁唑烷酮基上中甲基的氫)；4.03~4.10(與環氧基連接的CH2的氫)；4.18(與噁唑烷酮基連接的CH2的氫)。
取實施例7得到的環氧樹脂E 100g，加入酚羥基當量為105g/eq的線型酚醛樹脂25.0g和0.1g的2-苯基咪唑，用適當的丙酮溶解成溶液，用標準玻璃纖 維布上膠，壓合成覆銅板，將此覆銅板命名為覆銅板g。
測得覆銅板g的性能為：介電常數(5MHz)為3.3，介電損耗(5MHz)為0.006，吸水率(%)為0.40，Tg為169℃，剝離強度為1.98N˙mm-1。
申請人聲明，本發明透過上述實施例來說明本發明的工藝方法，但本發明並不侷限於上述工藝步驟，即不意味著本發明必須依賴上述工藝步驟才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明瞭，對本發明的任何改進，對本發明所選用原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍和公開範圍之內。

Claims (9)

  1. 一種異氰酸酯改性環氧樹脂，其特徵係具有式(I)所示結構： 式(I)中，R選自亞有機基團；n為大於或等於零的整數；Y選自或，前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自有機基團；X不存在或選自亞有機基團；且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同時為氫原子。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之環氧樹脂，其中，前述環氧樹脂具有式(II)所示結構： 式(II)中，R選自亞有機基團；R1、R2、R3、R4各自獨立地選自有機基團，且R1、R2、R3、R4不同時為氫原子；n為大於或等於零的整數；或者，前述環氧樹脂具有式(III)所示結構： 式(III)中，X不存在或選自亞有機基團；R選自亞有機基團；R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自有機基團，且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同時為氫原子；n為大於或等於零的整數。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之環氧樹脂，其中，前述環氧樹脂具有式(IV)所示結構： 式(IV)中，R選自亞有機基團；前述R1、R2、R3、R4各自獨立地選自有機基團，且R1、R2、R3、R4不同時為氫原子；前述n為大於或等於零的整數；或者，前述環氧樹脂具有式(V)所示結構： 式(V)中，X、R選自亞有機基團； 前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自有機基團，且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同時為氫原子；前述n為大於或等於零的整數。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所記載之環氧樹脂，其中，R選自取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基、取代或未取代的亞芳香基；理想為C1~C30的取代或未取代的直鏈亞烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈亞烴基、C6~C30取代或未取代的亞芳香基；更理想為 其中，前述R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R17各自獨立地選自有機基團，理想為H、取代或未取代的直鏈烴基、取代或未取代的支鏈烴基或取代或未取代的芳香基；理想為C1~C30的取代或未取代的直鏈烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈烴基或C6~C30取代或未取代的芳香基；前述R16各自獨立地選自有機基團，理想為取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基或取代或未取代的亞芳香基；理想為C1~C30的取代或未取代的直鏈亞烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈亞烴基或C6~C30取代或未取代的亞芳香基；前述m為大於或等於零的整數。 理想地，前述R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12為H；理想地，前述R13、R14、R15、R17各自獨立地選自取代或未取代的N-噁唑烷酮基；理想地，前述R16選自C1~C5的取代或未取代的直鏈亞烴基，理想為亞甲基、亞乙基或亞正丙基中的任意1種。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所記載之環氧樹脂，其中，前述X不存在或選自取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基、取代或未取代的亞芳香基；理想為不存在或C1~C30的取代或未取代的直鏈亞烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈亞烴基、C6~C30取代或未取代的亞芳香基；更理想為不存在或亞甲基、亞異丙基、亞異丁基、亞環己基、羰基中的任意1種；特別理想為不存在或亞甲基或亞異丙基；理想地，前述R選自 理想地，前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自H、取代或未取代的直鏈烴基、取代或未取代的支鏈烴基或取代或未取代的芳香基；理想為C1~C30的取代或未取代的直鏈烴基、C1~C30取代或未取代的支鏈烴基或C6~C30取代或未取代的芳香基，理想為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基或叔丁基中的任意1種或至少2種的組合。
  6. 一種環氧樹脂組合物，其特徵係前述環氧樹脂組合物包含環氧樹脂和固化劑；前述環氧樹脂部分或全部為申請專利範圍第1至5項中任一項所記載之異氰酸酯改性環氧樹脂；理想地，前述環氧樹脂進一步包含液態雙酚A型環氧樹脂、液態雙酚F型環氧樹脂、固態雙酚A型環氧樹脂、固態雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、環異戊二烯型環氧樹脂或聯苯型環氧樹脂中的任意1種或至少2種的組合；理想地，前述固化劑包含胺類、多元酚化合物、酯類化合物、酸類、酸酐類中的任意1種或至少2種的組合；理想地，前述環氧樹脂組合物中進一步包含固化促進劑，前述固化促進劑為咪唑類固化促進劑、有機膦固化促進劑、三級胺固化促進劑或吡啶及其衍生物中的任意一種或至少兩種的混合物；理想地，前述環氧樹脂組合物進一步包含無機填料；理想地，前述環氧樹脂組合物進一步包含阻燃劑；理想地，前述環氧樹脂組合物進一步包含脫模劑。
  7. 一種預浸板，其特徵在於，其由如申請專利範圍第6項所記載之環氧樹脂組合物含浸或塗布於基材而成；理想地，前述基材為玻璃纖維基材、聚酯基材、聚醯亞胺基材、陶瓷基材或碳纖維基材。
  8. 一種複合金屬基板，其特徵係其包含一張以上如申請專利範圍第7項所記載之預浸板依次進行表面覆金屬層、重疊、壓合而成；理想地，前述表面覆金屬層的材質為鋁、銅、鐵及其任意組合的合金； 理想地，前述複合金屬基板為CEM-1覆銅板、CEM-3覆銅板、FR-4覆銅板、FR-5覆銅板、CEM-1鋁基板、CEM-3鋁基板、FR-4鋁基板或FR-5鋁基板。
  9. 一種線路板，其特徵係其由申請專利範圍第8項所記載之複合金屬基板的表面加工線路而成。
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