TW201724608A - 附有堤岸之基板 - Google Patents

附有堤岸之基板 Download PDF

Info

Publication number
TW201724608A
TW201724608A TW105127890A TW105127890A TW201724608A TW 201724608 A TW201724608 A TW 201724608A TW 105127890 A TW105127890 A TW 105127890A TW 105127890 A TW105127890 A TW 105127890A TW 201724608 A TW201724608 A TW 201724608A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
bank
substrate
organic layer
organic
layer
Prior art date
Application number
TW105127890A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuki Yamashita
Tomoki Kurata
Yasuhiro Sekiguchi
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co filed Critical Sumitomo Chemical Co
Publication of TW201724608A publication Critical patent/TW201724608A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

有關一實施形態的附有堤岸之基板係具備基板、與設置於基板上，在基板上界定事先設定的區劃的單層構造之堤岸，在位於與在堤岸的基板側之底面相反側的上面的苯甲醚之接觸角為35°以上，在正交基板之板厚方向的方向，由在堤岸的面臨區劃的側面與底面所規定的堤岸端部，將到有機層釘扎位置之距離設為D1，將堤岸之厚度設為T1時，D1/T1係滿足0<D1/T1≦2.0，有機層釘扎位置係在上述區劃內更形成有機層的情況中在有機層與堤岸之界面的靠近上面之端部之位置。

Description

附有堤岸之基板
本發明係關於附有堤岸之基板。
有將有機EL(Electro Luminescence)元件設為光源的發光裝置。作為如此的發光裝置，例如有在像素之光源使用了有機EL元件的有機EL顯示器(顯示裝置)。有機EL顯示器係具備複數之有機EL元件，各有機EL元件係作為像素之光源而發揮機能。有機EL顯示器係具備將規定像素的區劃進行區劃形成的堤岸設置於基板上的附有堤岸之基板。作為如此的附有堤岸之基板係例如有專利文獻1(日本特開2011-170249號公報)所記載之基板。
在具備上述附有堤岸之基板的有機EL顯示器，有機EL元件係在各區劃，藉由以第1之電極、作為有機層之發光層、第2之電極之順序層積而形成。於第1之電極與發光層之間、或是，發光層與第2之電極之間係亦可更進一步形成其他之有機層或無機層。有機EL元件之第1之電極亦可為附有堤岸之基板之一部分。
上述之有機層係可藉由塗布法而形成。亦即 有機層係將含有成為有機層的材料的塗布液，藉由特定之塗布法，供給於特定之區劃(藉由堤岸而包圍的區域)，藉由將此進行乾燥、固化而形成。在使塗布液乾燥後形成的有機層、與面臨區劃的堤岸側面之界面的堤岸上面側之端部(最上端部)係作為釘扎位置而知悉。
在附有堤岸之基板，在藉由堤岸而界定的區劃內形成有機EL元件的情況，要求有機EL元件之有機層之厚度之均勻性。於是，本發明係其目的為提供一種附有堤岸之基板，其係在藉由堤岸而界定的區劃內形成有機層的情況，謀求有機層之厚度之均勻性。
本申請發明者等係在藉由堤岸而界定的區劃內形成有機層的情況，為了謀求有機層之厚度之均勻性而專心致力進行研究。其結果，發現以堤岸之厚度、與有機層釘扎位置滿足特定之關係，可謀求有機層之厚度之均勻性，完成本發明。
亦即，有關本發明之一側面的附有堤岸之基板係具備基板、與設置於基板上，在基板上將事先設定的區劃界定的單層構造之堤岸。在上述堤岸在位於上述基板側之底面相反側的上面的苯甲醚之接觸角為35°以上。在上述基板之厚度方向正交的方向，由在堤岸的面臨上述區劃的側面與上述底面所規定的堤岸端部，將到有機層釘扎位置之距離設為D1，將堤岸之厚度設為T1時，D1/T1係 滿足0<D1/T1≦2.0。上述有機層釘扎位置係在上述區劃內更形成有機層的情況，在有機層與堤岸之界面的靠上述上面之端部之位置。
在上述構成係藉由在堤岸之上面的苯甲醚之接觸角為35°以上，在區劃內形成有機層時，可確保所期望之厚度。另外，D1/T1係以滿足0<D1/T1≦2.0，可確保堤岸之高度、同時可謀求有機層之厚度之均勻性。
以上述堤岸之上述底面與上述側面所規定的角度亦可為未達90°。在此情況，可得側面為朝向基板側而漸尖的堤岸。
上述堤岸係可為含有撥液劑的感光性樹脂組成物之硬化物。以含有撥液劑，堤岸為具備撥液性。另外，含有感光性樹脂組成物，將堤岸藉由例如曝光及顯像處理等而可形成。
上述撥液劑亦可含有氟樹脂。
相對於上述感光性樹脂組成物所包含的固形分的上述撥液劑之組成比例亦可未達0.2質量%。由此，可將在堤岸之上面的苯甲醚之接觸角設為35。以上，同時更確實地容易滿足上述D1/T1為0<D1/T1≦2.0。
有機層釘扎位置係可為在作為有機層將電洞注入層藉由塗布法而形成的情況中之在上述界面的靠上述上面之端部之位置。
如藉由上述本發明，則可提供一種附有堤岸之基板，其係在藉由堤岸而界定的區劃內形成有機層的情 況，謀求有機層之厚度之均勻性。
10‧‧‧附有堤岸之基板
12‧‧‧基板
12a‧‧‧表面
14‧‧‧堤岸
14a‧‧‧端部(堤岸端部)
14b‧‧‧側面
14c‧‧‧底面
14d‧‧‧上面
16‧‧‧凹部(區劃)
18‧‧‧基板本體
18a‧‧‧表面
20‧‧‧電極
20a‧‧‧表面
22‧‧‧有機EL顯示器
24‧‧‧電洞注入層(有機層)
26‧‧‧發光層
28‧‧‧電極
30‧‧‧有機EL元件
30R‧‧‧紅色有機EL元件
30G‧‧‧綠色有機EL元件
30B‧‧‧藍色有機EL元件
32‧‧‧薄膜
34‧‧‧光罩
36‧‧‧構造物
36b‧‧‧底面
36a‧‧‧側面
第1圖係有關一實施形態的附有堤岸之基板之平面圖。
第2圖係沿著第1圖之Ⅱ-Ⅱ線的剖面之一部分放大圖。
第3圖係用以說明使用第1圖所示的附有堤岸之基板的有機EL顯示器之構造之模式圖。
第4圖係表示使用第1圖所示的附有堤岸之基板的有機EL顯示器之像素配置例之模式圖。
第5圖係用以說明第1圖所示的附有堤岸之基板之堤岸滿足的條件之圖面。
第6圖係在第1圖所示的附有堤岸之基板之製造方法，表示成為堤岸的薄膜形成的狀態之圖面。
第7圖係用以說明在第1圖所示的附有堤岸之基板的曝光步驟之圖面。
第8圖係用以說明在第1圖所示的附有堤岸之基板之製造步驟中，顯像步驟後之狀態之圖面。
以下，關於本發明之實施形態，參照圖面同時說明。於同一之要素係附上同一符號。重複的說明係省 略。圖面之尺寸比率係未必與說明者一致。
第1圖及第2圖所示的附有堤岸之基板10係適用於稱為有機EL顯示器(顯示裝置)的有機EL裝置的基板。如第1圖及第2圖所示，附有堤岸之基板10係具備基板12、與堤岸14。於附有堤岸之基板10係形成藉由基板12與堤岸14而規定的複數之凹部16。
基板12係具有基板本體18、與複數之電極20。基板本體18係相對於可見光(波長400nm~800nm之光)而具有透光性的板狀之透明構件。基板本體18係支撐電極20及堤岸14的支撐體。基板本體18之厚度之例係30μm以上1100μm以下。基板本體18係例如可為玻璃基板及矽基板等之剛性基板、亦可為塑膠基板及高分子薄膜等之可撓性基板。以使用可撓性基板，使用了附有堤岸之基板10的有機EL裝置為可具有可撓性。
於附有堤岸之基板10為適用於有機EL裝置的情況，於基板本體18亦可事先形成用以個別地驅動有機EL裝置所具備的複數之有機EL元件之電路。例如，於基板本體18係例如亦可事先形成TFT(Thin Film Transistor)或電容等。
複數之電極20係以第1圖及第2圖所示之方式，於基板本體18上離散性地設置。具體而言，電極20係在基板本體18之表面18a上，設置於對應在凹部16的區域。電極20之俯視形狀(由附有堤岸之基板10之板厚方向所見的形狀)係例如以第1圖所示之方式之矩形，亦 可為正方形、亦可為圓形或橢圓形。
各電極20係作為有機EL元件30具有的一對之電極(陽極及陰極)之中之一方之電極發揮機能。在以下只要無特別預先告知，電極20係相當於陽極。為陽極的電極20係可使用由金屬氧化物、金屬硫化物及金屬等所構成的薄膜，具體而言係可使用由氧化銦、氧化鋅、氧化錫、銦錫氧化物(IndiumTin Oxide：縮寫ITO)、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide：縮寫IZO)、金、鉑、銀、及銅等所構成的薄膜。在具備附有堤岸之基板10的有機EL裝置為由附有堤岸之基板10側出射光的裝置的情況，於電極20係使用表現光透過性的電極。
電極20係設置於基板本體18之表面18a上，構成基板12之一部分。因而，在電極20為與基板本體18相反側之面的表面20a(參照第2圖)係構成基板12之表面12a之一部分。通常，表面20a為平坦的面。基板本體18之表面18a之中未設置電極20的區域亦構成基板12之表面12a之一部分。在一實施形態，於電極20與基板本體18之間亦可設置以絕緣層等構成的層。在此情況，以絕緣膜等構成的層之中與電極20相接的表面為相當於基板本體18之表面12a。尚，絕緣層等之層亦可看作基板本體18之一部分。
堤岸14係設置於基板12上。堤岸14係將基板12上事先設定的區劃界定的隔壁。藉由堤岸14而界定的區劃為凹部16。堤岸14係在基板12上，例如形成格 子狀或條狀。在一實施形態，於堤岸14與基板12之間亦可設置以平坦化膜等構成的層。
如前述地，設置於基板本體18上的電極20係在基板本體18之表面18a，設置於對應在凹部16的區域。此凹部16係藉由堤岸14而界定。因而，堤岸14係被設置於除去於基板本體18上設置電極20的區域之區域。但是，堤岸14之端部(堤岸端部)14a，以重疊於電極20之方式，堤岸14亦可形成於電極20之周緣部上。
堤岸14係該端部14a並無以覆蓋電極20之全部之周緣部之方式形成的必要。例如，於形成所謂的條狀之堤岸14的情況，亦可以隔壁之端部覆蓋電極20之4邊之中相對的2邊之方式形成隔壁。在本實施形態，堤岸14之端部14a係以覆蓋電極20之全部之周緣部之方式形成。
上述端部14a係以在堤岸14面臨凹部16的側面14b、與堤岸14之底面14c規定的端部，底面14c係堤岸14與基板12之表面12a之接觸面。
以下，為了說明之便利，如第1圖及第2圖所示之方式，將基板12之板厚方向稱為Z方向，正交於Z方向的2個方向稱為X方向及Y方向。X方向及Y方向係相互正交。
只要無事先聲明，在本實施形態，堤岸14係以如第1圖所示之方式，形成格子狀。在此情況，由基板12之板厚方向(Z方向)視之，複數之凹部16係配置為矩 陣狀。亦即，凹部16係於X方向(第1之軸方向)空出特定之間隔而配置、同時於Y方向(第2之軸方向)空出特定之間隔而配置。如第1圖所示，根據凹部16之2維配列狀態，亦有將X方向稱為行方向、Y方向稱為列方向的情況。在各凹部16之俯視的形狀係不限定。例如，凹部16係在俯視形成為略矩形或略橢圓狀。在本實施形態係設置在俯視為略矩形之凹部16。
凹部16係在附有堤岸之基板10適用於有機EL顯示器時，作為像素而發揮機能的部分。關於此點進行說明。第3圖係表示利用了附有堤岸之基板10的有機EL顯示器之剖面構成之一例的圖面。
如第3圖所示，有機EL顯示器22係具有有機EL元件30，其係包含相當於作為藉由堤岸14界定的區劃之凹部16所配置的陽極的電極20、層積於電極20上的電洞注入層24、層積於電洞注入層24上的發光層26、以及，相當於層積在發光層26上的陰極的電極28。在本說明書，所謂設置於層「上」係意味著可取接於下層而設置的形態、和與下層分離而設置的形態。
於附有堤岸之基板10係因為複數之凹部16為形成為矩陣狀，所以有機EL顯示器22係如第4圖所示之方式，具有對應於凹部16之數的有機EL元件30，複數之有機EL元件30係與複數之凹部16同樣地配置為矩陣狀。亦即，有機EL元件30係在基板本體18上，於X方向空出特定之間隔而配置、同時於Y方向空出特定之間 隔而整齊排列設置。
有機EL元件30係在有機EL顯示器22，作為像素之光源而發揮機能。於是，有機EL元件30係對應於凹部16而設置。因而，凹部16係作為像素發揮機能的部分。
在一實施形態，有機EL顯示器22係設置3種之有機EL元件30。亦即設置(1)射出紅色之光的紅色有機EL元件30R、(2)射出綠色之光的綠色有機EL元件30G、(3)射出藍色之光的藍色有機EL元件30B。此等3種之有機EL元件30R、30G、30B係例如將以下之(i)、(ii)、(iii)之列，藉由於Y方向以此順序重複配置，各自整齊排列而配置(參照第4圖)。
(i)紅色有機EL元件30R為於X方向空出特定之間隔而配置的列。
(ii)綠色有機EL元件30G為於X方向空出特定之間隔而配置的列。
(iii)藍色有機EL元件30B為於X方向空出特定之間隔而配置的列。
作為其他實施形態，除了上述3種之有機EL元件30以外，再加上例如亦可更設置射出白色之光的有機EL元件30。另外，藉由設置僅1種之有機EL元件30，亦可實現單色顯示裝置。
回到第3圖，說明關於有機EL元件30之構成。關於電極20係因為按照前述所以省略說明。
電洞注入層24係具有改善由作為陽極之電極20向發光層26之電洞注入效率的機能的有機層。此電洞注入層24係依照必要，按照有機EL元件30之種類而不同地設置該材料或厚度。由電洞注入層24之成形步驟之簡易之觀點，亦可以相同材料、相同厚度形成全部之電洞注入層24。更進一步，在形成微腔構造之有機EL元件30的情況，以光共振產生之方式，依照發光波長而將電洞注入層24之厚度按照有機EL元件30之種類調整亦可。
於電洞注入層24之材料係可使用一般周知之電洞注入材料。電洞注入層24係藉由塗布法而可形成。亦即，將含有成為電洞注入層24的材料的油墨供給於被堤岸14包圍的區域(凹部16)。供給油墨的方法係無特別限定，例如藉由噴墨印刷法、噴嘴塗布法、凸版印刷法、及凹版印刷法等而供給。之後，藉由固化已供給的油墨而形成電洞注入層24。
發光層26係在凹部16設置於電洞注入層24上。發光層26係具有發出特定之波長之光的機能的有機層。發光層26係通常主要是由發出螢光以及/或是磷光的有機物、或是該有機物與輔助此的摻雜物形成。摻雜物係例如為了提高發光效率、或使發光波長變化而加入。包含於發光層26的有機物係可為低分子化合物、亦可為高分子化合物。作為構成發光層26的發光材料係例如可舉出一般周知之色素系材料、金屬錯合物系材料、高分子系材料、摻雜物材料。
發光層26係按照有機EL元件30之種類(例如，紅色有機EL元件30R、綠色有機EL元件30G、藍色有機EL元件30B)而設置。在設置紅色有機EL元件30R的凹部16之電洞注入層24上係設置發出紅色光的發光層26，在設置綠色有機EL元件30G的凹部16之電洞注入層24上係設置發出綠色光的發光層26，在設置藍色有機EL元件30B的凹部16之電洞注入層24上係設置發出藍色光的發光層26。
發光層26係與電洞注入層24相同地藉由塗布法而可形成。在此情況，除了使用含有成為發光層26的材料的油墨之點以外係與電洞注入層24同樣地進行而可形成發光層26。
電極28係設置於發光層26上。如前述之，在本實施形態係因為電極20為作為陽極而發揮機能，所以電極28係作為陰極而發揮機能。作為陰極的電極28係功函數小，向發光層26之電子注入為容易，導電度高的材料為理想。在有機EL顯示器22為由陽極側取出光的顯示器係因為將由發光層26放射的光以陰極反射至陽極側，所以作為陰極之材料係可見光反射率高的材料為理想。於陰極係例如可使用鹼金屬、鹼土類金屬、過渡金屬及周期表之第13族金屬等。作為相當於陰極的電極28係可使用由導電性金屬氧化物及導電性有機物等所構成的透明導電性電極。
電極28係藉由蒸鍍或塗布法等而可形成。在 藉由塗布法而形成電極28的情況係除了使用含有成為電極28的材料的油墨之點以外，與電洞注入層24同樣地進行而可形成電極28。
電極28係設置於發光層26上即可，例如於發光層26與設置在此之上的電極28之間，亦可設置特定之無機層。
在本實施形態，電極28係在設置有機EL元件30的顯示區域全面地形成。亦即，電極28係經過複數之有機EL元件30而連續形成，於全部之有機EL元件30作為共通之電極28而設置。因而，電極28係並非只在發光層26上，亦形成於堤岸14上。
在第3圖係省略圖示，但於有機EL顯示器之電極20上係通常設置用以密封有機EL元件30之密封基板。
接著，更利用第5圖，關於附有堤岸之基板10具有的堤岸14更加詳細地說明。在第5圖中，為了說明堤岸14滿足的條件，所以在電極20上形成電洞注入層24的情況，模式地圖示一個凹部16附近之構成。
堤岸14係具有單層構造。亦即，堤岸14係與具有層積複數之層的層積構造的堤岸14不同。
堤岸14之形狀及該配置係按照像素數及解析度等之有機EL顯示器22之規格或製造之容易度等而適宜地設定。例如在顯示區域的堤岸14之X方向(行方向)或Y方向(列方向)之寬係5μm~50μm左右。所謂堤岸14之特 定方向(X方向或Y方向)之寬係在正交於特定方向的堤岸14之剖面，為堤岸14之底面14c之長度，具體而言係在上述特定方向各自面臨於相鄰的凹部16的堤岸14之端部14a間之距離。堤岸14之高度係0.3μm~5μm左右。鄰接於X方向或Y方向的堤岸14間之間隔，亦即凹部16之X方向(行方向)或Y方向(列方向)之寬係10μm~300μm左右。所謂凹部16之特定方向(X方向或Y方向)之寬係在特定方向(X方向或Y方向)的凹部16之底面之長度。在凹部16為如此的大小之情況，電極20之行方向或列方向之寬係各自10μm~300μm左右。如前述之方式，在堤岸14之端部14a為形成於電極20之周緣部上的情況，電極20之行方向或列方向之寬係變得大於凹部16之行方向或列方向之寬。
堤岸14係具有平順錐型形狀。所謂平順錐型形狀之堤岸14係意味著在堤岸14，相當於凹部16之內面的堤岸14之側面14b與底面14c之形成角度θ1(參照第2圖)為未達90°的堤岸14。亦即，面臨凹部16的堤岸14之端部14a之附近係如第2圖及第5圖所示之方式，越接近基板12越形成漸尖狀。角度θ1係對於基板12的側面14b之傾斜角。在第2圖係作為表面20a與側面14b之間之角度進行圖示，但亦可為對於表面18a的側面14b之角度。
堤岸14係滿足以下之<條件1>及<條件2>。
<條件1>
在堤岸14之上面14d的苯甲醚之接觸角係35°以上。
<條件2>
在正交於基板12之厚度方向的方向，由堤岸14之端部14a，將到有機層釘扎位置P之距離設為D1，將堤岸14之厚度設為T1時，D1/T1係滿足0<D1/T1≦2.0。T1係例如為0.3μm以上。
在<條件1>的苯甲醚之接觸角係於上面14d滴下苯甲醚時之苯甲醚之接觸角，以協和界面科學公司製，LCD-700S自動液晶玻璃洗淨．處理檢查裝置，藉由軟體名FAMAS內之θ/2法，將液滴尺寸作為1.0μm而計測而得的值。
所謂在<條件2>的上述有機層釘扎位置P係如第5圖所示之方式，在凹部16更形成有機層時在該有機層與堤岸14之界面的上面14d側之端部(最上端部)之位置。形成於凹部16的有機層係不限定，而可為藉由塗布法而形成的有機層。作為以塗布法形成的有機層之例，在第5圖係圖示電洞注入層24。如滿足上述D1/T1，則在不同的凹部16的有機層釘扎位置P亦可不同。
堤岸14係含有撥液劑的感光性樹脂組成物之硬化物。在一實施形態，撥液劑可含有氟樹脂。在一實施形態，感光性樹脂組成物係含有自由基聚合起始劑。
上述撥液劑之含有比例係相對於感光性樹脂 組成物所包含的固形分為未達0.2質量%。例如，上述<條件1>及<條件2>係藉由調整在感光性樹脂組成物的撥液劑之種類及含量而可實現。如前述，在上述撥液劑含有氟樹脂的情況，容易滿足<條件1>及<條件2>。另外，上述撥液劑之組成比例係相對於感光性樹脂組成物所包含的固形分為未達0.2質量%的情況，容易滿足<條件1>及<條件2>。另外，上述撥液劑為含有氟樹脂，撥液劑之含量為相對於感光性樹脂組成物所包含的固形分為未達0.2質量%的情況，更容易滿足<條件1>及<條件2>。
上述附有堤岸之基板10係例如用以下之方式而可製造。
首先，準備基板12(準備基板的步驟)。在此情況，可事先準備設置了電極20的基板12，亦可在準備基板12的步驟，於基板本體18上形成電極20。說明關於在基板本體18上將電極20，形成為矩陣狀的情況。
電極20係例如於基板本體18之表面18a形成導電性薄膜，將此藉由光微影法而由圖型化至矩陣狀而進行圖型形成而可形成。另外，例如，亦可藉由將於特定之部位形成開口的遮罩配置於基板本體18上，經由此遮罩而於基板本體18上之特定之部位選擇性地堆積導電性材料，形成配置於矩陣狀的電極20。
如上述，準備了基板12後，於基板12上形成堤岸14(形成堤岸的步驟)。堤岸14之形成方法係不限定，但在此係堤岸14為含有撥液劑的感光性樹脂組成物 之硬化物，在撥液劑為含有氟樹脂的情況，關於使用了光微影法的形成方法，利用第6圖~第8圖同時說明。
如第6圖所示，首先將含有撥液劑的感光性樹脂組成物塗布於基板12上，形成由含有撥液劑的感光性樹脂組成物所構成的薄膜32。作為感光性樹脂組成物之塗布方法係例如可舉出旋轉塗佈法或狹縫塗佈法等。
形成由感光性樹脂組成物所構成的薄膜32後，以除去溶媒作為目的亦可實施真空乾燥。例如，藉由抽真空至真空度50Pa~150Pa而除去溶媒。接著，進行預烘烤。例如，藉由以70℃~120℃之溫度，50秒~120秒鐘，加熱基板12而進行預烘烤，以真空乾燥除去殘存的溶媒、同時使由感光性樹脂組成物所構成的薄膜32向基板12密著。
若進行預烘烤處理，則在形成於基板12上的薄膜32中，撥液劑係浮於表層部。
接著進行曝光。在使用了負型之感光性樹脂組成物的情況係對於應形成圖型的部分照射光。在使用了正型之感光性樹脂組成物的情況係對於應形成圖型的部分以外的部分照射光。在本實施形態係說明關於使用負型之感光性樹脂組成物的形態。
如第7圖所示，於基板12上配置將特定之圖型之光進行遮光的光罩34，經由此光罩34，對於薄膜32進行曝光。在含有聚合起始劑的感光性樹脂組成物係以實施曝光，以預烘烤處理而浮出於表層部的撥液劑被固定 化。在本實施形態係在薄膜32之中主要是對應形成堤岸14的部位照射光。在第7圖中，將照射的光，使用反白之箭頭記號而模式性地表示。
在藉由酸產生劑而進行聚合的感光性樹脂組成物係在曝光後實施熱處理。例如藉由以70℃~120℃之溫度，50秒~120秒鐘，加熱基板12，開始聚合，撥液劑被固定化。
接著藉由對於已曝光處理的基板12進行顯像處理而除去未曝光部分，如第8圖所示，形成平順錐型形狀之構造物36。構造物36係應成為1平順錐型形狀之一層之堤岸14的構造物。顯像處理係例如使已曝光處理的基板12浸漬於顯像液而可進行。在此情況，作為被使用於顯像的顯像液係例如可舉出氯化鉀水溶液、氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液等。
在構造物36，應成為側面14b的側面36a與構造物36之底面36b之形成角度θ2(或是，對於基板12之表面12a(或是基板本體18之表面18a)的側面36a之傾斜角)係經由後述的固化烘烤而以第2圖所示的角度θ1之方式先調整。此角度θ2係以調整曝光量、顯像時間、光罩34與基板12之距離、以及薄膜32之厚度之至少一個而可調整。
一般上在負型之感光性樹脂組成物之情況，有曝光量越多，構造物36之側面36a之角度(傾斜角)θ2為變得越小的傾向。曝光量係按照角度θ2而設定，例如 40mJ/m2~300mJ/m2、50mJ/m2~250mJ/m2為更理想。一般上在負型之感光性樹脂組成物之情況，有顯像時間越長角度θ2變得越大的傾向。一般上在負型之感光性樹脂組成物之情況，有光罩34與基板12之距離越短，角度θ2越接近90°的傾向。
如上述地，在薄膜32中，因為撥液材料係被固定化於表層部，所以藉由施以曝光處理及顯像處理而可得的構造物36，而在成為一層之堤岸14的上述構造物36，撥液材料亦分布於該之表層部。
顯像後，進行固化烘烤。例如，藉由以200℃~230℃之溫度，15分~60分鐘，加熱基板12而進行固化烘烤，形成平順錐型形狀之堤岸14。
在此，關於感光性樹脂組成物之一例而具體地說明。被使用於堤岸14的感光性樹脂組成物之一係含有下述(A)、(B)、(C)、(D)及(E)。
(A)含有來自從不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所構成的群中選擇至少1種的構成單位、與來自具有碳數2~4之環狀醚構造的不飽和化合物的構成單位的共聚物(但是，來自具有碳數4~6之全氟烷基的不飽和化合物的構成單位係不具有。)(以下有稱為「樹脂A」的情況)
(B)含有來自具有碳數4~6之全氟烷基的不飽和化合物的構成單位的聚合物(以下有稱為「樹脂B」的情況)
(C)聚合性化合物
(D)聚合起始劑
(E)溶劑
尚，上述樹脂B為相當於含有氟樹脂的撥液劑。
更進一步，感光性樹脂組成物亦可含有由與樹脂A及樹脂B不同的樹脂(以下有稱為「樹脂A1」的情況)、聚合起始助劑、多官能硫醇化合物所構成的群中選擇至少1種。
在本說明書中，作為各成分例示的化合物係，只要無特別事先聲明，可單獨或組合而使用。
作為樹脂A係例如可舉出下述之樹脂A-1、樹脂A-2。
樹脂A-1：一種共聚物，其係聚合由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所構成的群中選擇至少1種(a)(以下有稱為「a」情況)與具有碳數2~4之環狀醚構造的不飽和化合物(b)(以下有稱為「b」情況)而成。
樹脂A-2：一種共聚物，其係聚合與(a)及(b)可共聚的單體(c)(但是，不具有碳數2~4之環狀醚構造)(以下有稱為「c」情況)、與(a)、與(b)而成。
但是，(a)、(b)及(c)係不具有碳數4~6之全氟烷基。
作為樹脂A係樹脂A-1為理想。
作為(a)係具體而言係可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、o-乙烯基苯甲酸、m-乙烯基苯甲酸、p-乙烯基苯甲酸等之不飽和單羧酸；順丁烯二酸、富馬酸、檸康酸、中康酸、伊康酸、3-乙烯基鄰苯二甲酸、4-乙烯基鄰苯二甲酸、3,4,5,6-四氫鄰 苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、二甲基四氫鄰苯二甲酸、1,4-環己烯二羧酸等之不飽和二羧酸；甲基-5-降莰烯-2,3-二羧酸、5-羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯等之含有羧基的雙環不飽和化合物；順丁烯二酸酐、檸康酸酐、伊康酸酐、3-乙烯基鄰苯二甲酸酐、4-乙烯基鄰苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、二甲基四氫鄰苯二甲酸酐、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯酐(腐植酸酐)等之不飽和二羧酸酐；琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙基]、鄰苯二甲酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙基]等之2價以上之多價羧酸之不飽和單[(甲基)丙烯醯氧基烷基]酯；如α-(羥甲基)丙烯酸般的同一分子中含有羥基及羧基的不飽和丙烯酸酯等。
在此等之中，丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐等係由共聚反應性之點或鹼溶解性之點而言，可理想地使用。
在本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係表示由丙烯酸及甲基丙烯酸所構成的群中選擇至少1種。「(甲基)丙烯醯基」及「(甲基)丙烯酸酯」等之記載亦具有相同之意思。
(B)係具有碳數2~4之環狀醚構造(例如，由環氧乙烷環、氧雜環丁烷環及四氫呋喃環所構成的群中選擇至少1種)的不飽和化合物，具有碳數2~4之環狀醚構造與乙烯性不飽和雙鍵的單體為理想，具有碳數2~4之環狀醚構造與(甲基)丙烯醯氧基的單體為較理想。
作為(b)係例如可舉出具有環氧乙烷基的不飽和化合物(b1)(以下有稱為「(b1)」的情況)、具有氧雜環丁基的不飽和化合物(b2)(以下有稱為「(b2)」的情況)、具有四氫呋喃基的不飽和化合物(b3)(以下有稱為「(b3)」的情況)等。
作為(b1)係可舉出具有直鏈狀或支鏈狀之不飽和脂肪族羥基為環氧化的構造的不飽和化合物(b1-1)(以下有稱為「(b1-1)」的情況)、具有不飽和脂環式烴為環氧化的構造的不飽和化合物(b1-2)(以下有稱為「(b1-2)」的情況)。
作為(b1)係具有環氧乙烷基與(甲基)丙烯醯氧基的單體為理想，具有不飽和脂環式烴為環氧化的構造與(甲基)丙烯醯氧基的單體為較理想。若為此等之單體，則感光性樹脂組成物之保存安定性優異。
作為(b1-1)，具體而言係可舉出縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、β-甲基縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、β-乙基縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基乙烯基醚、o-乙烯基苄基縮水甘油基醚、m-乙烯基苄基縮水甘油基醚、p-乙烯基苄基縮水甘油基醚、α-甲基-o-乙烯基苄基縮 水甘油基醚、α-甲基-m-乙烯基苄基縮水甘油基醚、α-甲基-p-乙烯基苄基縮水甘油基醚、2,3-雙(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,4-雙(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,5-雙(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,6-雙(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,3,4-參(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,3,5-參(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,3,6-參(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、3,4,5-參(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,4,6-參(縮水甘油氧基甲基)苯乙烯、日本特開平7-248625號公報所記載的化合物等。
作為(b1-2)係可舉出乙烯環己烯單氧化物、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷(例如，CELLOXIDE 2000；daicel化學工業公司製、3,4-環氧基環己基甲基丙烯酸酯(例如，CYCLOMER A400；daicel化學工業公司製、3,4-環氧基環己基甲基甲基丙烯酸酯(例如，CYCLOMER M100；daicel化學工業公司製、以式(I)表示的化合物、以式(Ⅱ)表示的化合物等。
[在式(I)及式(Ⅱ)，R1及R2係表示氫原子、或碳數1~4之烷基，包含於該烷基的氫原子亦可以羥基取代。
X1及X2係表示單鍵、-R3-、*-R3-O-、*-R3-S-、*-R3-NH-。
R3係表示碳數1~6之烷二基。
*係表示與O之鍵結鍵。]
作為碳數1~4之烷基係具體而言可舉出甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、第二丁基、第三丁基等。
作為以羥基取代的烷基係可舉出羥甲基、1-羥乙基、2-羥乙基、1-羥丙基、2-羥丙基、3-羥丙基、1-羥基-1-甲基乙基、2-羥基-1-甲基乙基、1-羥丁基、2-羥丁基、3-羥丁基、4-羥丁基。
作為R1及R2係理想為可舉出氫原子、甲基、羥甲基、1-羥乙基、2-羥乙基，較理想係可舉出氫原子、甲基。
作為烷二基係可舉出亞甲基、伸乙基、丙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基等。
作為X1及X2係理想為可舉出單鍵、亞甲基、伸乙基、*-CH2-O-(*係表示與O之鍵結鍵)基、*-CH2CH2-O-基，較理想為可舉出單鍵、*-CH2CH2-O-基。
作為(b2)係具有氧雜環丁基與(甲基)丙烯醯氧基的單體為理想。作為(b2)係例如可舉出3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷、3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧基乙基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧基乙基氧雜環丁烷等。
作為(b3)係具有四氫呋喃基與(甲基)丙烯醯氧基的單體為理想。作為(b3)，具體而言係可舉出丙烯酸四 氫糠酯(例如，Viscoat V#150，大阪有機化學工業公司製)，甲基丙烯酸四氫糠酯等。
作為(c)係可舉出(甲基)丙烯酸酯、N-取代馬來醯亞胺、不飽和二羧酸二酯、脂環式不飽和化合物、苯乙烯、其他之乙烯基化合物等。尚，(甲基)丙烯酸酯係去除具有乙烯性不飽和基者。
在樹脂A-1，來自各單體的構成單位之比率係相對於構成樹脂A-1的構成單位之合計莫耳數，處於以下之範圍為理想。
來自(a)的構成單位；5~60mole%(較理想為10~50mole%)
來自(b)的構成單位；40~95mole%(較理想為50~90mole%)
樹脂A-1之構成單位之比率，若處於上述之範圍，則有感光性樹脂組成物之保存安定性、由感光性樹脂組成物形成圖型時之顯像性、以及，所得到的塗膜及圖型之耐溶劑性、耐熱性及機械強度變得良好的傾向。
作為樹脂A-1係(b)為(b1)的樹脂A-1為理想，(b)為(b1-2)的樹脂A-1為較理想。
樹脂A-1係例如參考文獻「高分子合成之實驗法」(大津隆行著，發行所 化學同人公司 第1版第1刷1972年3月1日發行)所記載的方法及該文獻所記載的引用文獻而可製造。
在樹脂A-2，來自各單體的構成單位之比率係 相對於構成樹脂A-2的全構成單位之合計莫耳數，處於以下之範圍為理想。
來自(a)的構成單位；2~40mole%(較理想為5~35mole%)
來自(c)的構成單位；1~65mole%(較理想為1~60mole%)
來自(b)的構成單位；2~95mole%(較理想為5~80mole%)
樹脂A-2之構成單位之比率，若處於上述之範圍，則有感光性樹脂組成物之保存安定性、由感光性樹脂組成物形成圖型時之顯像性、以及，所得到的塗膜及圖型之耐溶劑性、耐熱性及機械強度變得良好的傾向。
作為樹脂A-2係(b)為(b1)的樹脂A-2為理想，(b)為(b1-2)的樹脂A-2為較理想。樹脂A-2係藉由與樹脂A-1相同之方法而可製造。
樹脂A之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係理想為3,000~100,000，較理想為5,000~50,000。樹脂A之重量平均分子量，若在前述之範圍，則有塗布性優異的傾向，另外於顯像時難以產生曝光部分之膜損失，更進一步非曝光部分為以顯像容易除去。
樹脂A之分子量分布[重量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)]係理想為1.1~6.0，較理想為1.2~4.0。分子量分布，若處於前述之範圍，則有顯像性優異的傾向。
樹脂A之酸價係20~150mg KOH/g，理想為40~135mg KOH/g，較理想為50~135mg KOH/g。在此酸價係作為中和樹脂1g所必要的氫氧化鉀之量(mg)而測定的值，藉由使用氫氧化鉀水溶液滴定而可求出。
樹脂A之含量係相對於樹脂A、樹脂A1及聚合性化合物之合計量，理想為5~95質量%，較理想為20~80質量%，特別理想為40~60質量%。樹脂A之含量，若處於前述之範圍，則有感光性樹脂組成物之顯像性、可得的圖型之密著性、耐溶劑性及機械特性變得良好的傾向。
作為樹脂B係可舉出含有來自具有碳數4~6之全氟烷基的不飽和化合物(d)(以下有稱為「(d)」的情況)的構成單位的聚合物。
作為(d)係例如可舉出以式(d-0)表示的化合物。
[式(d-0)中，Rf表示碳數4~6之全氟烷基。
Rd係表示氫原子、鹵素原子、氰基、苯基、苄基或碳數1~21之烷基，該烷基所包含的氫原子亦可以鹵素原子或羥基取代。
Xd係表示單鍵、碳數1~10之2價之脂肪族烴基、碳數3~10之2價之脂環式烴基或碳數6~12之2價之芳香族 烴基，該脂肪族烴基及該脂環式烴基所包含的-CH2-亦可以-O-、-CO-、-NRe-、-S-或-SO2-取代。]
Rf係碳數4~6之全氟烷基，全氟丁基及全氟己基為理想。
作為在Rd的碳數1~21之烷基係可舉出甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基、n-己基、n-庚基、n-辛基、n-壬基、n-癸基等之直鏈狀烷基；異丙基、異丁基、第二丁基、異戊基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-基戊基、4-甲基戊基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、1-甲基己基、2-甲基己基、3-甲基己基、4-甲基己基、5-甲基己基、1-乙基戊基、2-乙基戊基、3-乙基戊基、1-丙基丁基、1-甲基庚基、2-甲基庚基、3-甲基庚基、4-甲基庚基、5-甲基庚基、6-甲基庚基、1-乙基己基、2-乙基己基、3-乙基己基、4-乙基己基、2-丙基戊基、1-丁基丁基、1-丁基-2-甲基丁基、1-丁基-3-甲基丁基、第三丁基、1,1-二甲基丙基、1,1-二甲基丁基、1,2-二甲基丁基、1,3-二甲基丁基、2,3-二甲基丁基、1-乙基-2-甲基丙基、1,1-二甲基戊基、1,2-二甲基戊基、1,3-二甲基戊基、1,4-二甲基戊基、2,2-二甲基戊基、2,3-二甲基戊基、2,4-二甲基戊基、3,3-二甲基戊基、3,4-二甲基戊基、1-乙基-1-甲基丁基、2-乙基-3-甲基丁基等之支鏈狀烷基等。
作為Rd係氫原子、鹵素原子及甲基為理想。
作為在Xd的碳數1~10之2價之脂肪族烴基 係可舉出亞甲基、伸乙基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、丁烷-1,4-二基、丁烷-1,3-二基、丁烷-1,2-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基、庚烷-1,7-二基、辛烷-1,8-二基等之烷烴二基。
作為在Xd的碳數3~10之2價之脂環式烴基係可舉出環丙烷二基、環丁烷二基、環戊烷二基、環己烷二基、環庚烷二基、環癸烷二基等。作為在Xd的碳數6~12之2價之芳香族烴基係可舉出伸苯基、萘二基等。
作為-CH2-已以-O-、-CO-、-NRe-、-S-或-SO2-取代的Xd係例如可舉出以式(xd-1)~式(xd-10)表示的基等。
作為Xd係碳數1~6之烷二基為理想，伸乙基為較理想。
作為樹脂B係包含來自(d)的構成單位與來自(a)的構成單位的樹脂為理想，包含來自(d)的構成單位與來自(a)的構成單位與來自(b)的構成單位的樹脂為較理想。藉由樹脂B為包含來自(a)的構成單位，因為顯像性 優異，所以有來自殘渣或顯像的不均被抑制的傾向。藉由樹脂B為包含來自(b)的構成單位，有耐溶劑性優異的傾向。另外，樹脂B係亦可包含來自(c)的構成單位而不具有來自(c)的乙烯性不飽和鍵結。作為(a)、(b)及(c)係可舉出與上述相同者。
在樹脂B為(a)與(d)之共聚物的情況，來自各單體的構成單位之比率係相對於構成樹脂B的構成單位之合計莫耳數，處於以下之範圍為理想。
來自(a)的構成單位；5~40質量%(較理想為10~30質量%)
來自(d)的構成單位；60~95質量%(較理想為70~90質量%)
在樹脂(B)為(a)、(b)及(d)之共聚物的情況，來自各單體的構成單位之比率係相對於構成樹脂(B)的構成單位之合計莫耳數，處於以下之範圍為理想。
來自(a)的構成單位；5~40質量%(較理想為10~30質量%)
來自(b)的構成單位；5~80質量%(較理想為10~70質量%)
來自(d)的構成單位；10~80質量%(較理想為20~70質量%)
在樹脂B為(a)、(b)、(c)及(d)之共聚物的情況，來自各單體的構成單位之比率係相對於構成樹脂(B)的構成單位之合計莫耳數，處於以下之範圍為理想。
來自(a)的構成單位；5~40質量%(較理想為10~30質量%)
來自(b)的構成單位；5~70質量%(較理想為10~60質量%)
來自(c)的構成單位；10~50質量%(較理想為20~40質量%)
來自(d)的構成單位；10~80質量%(較理想為20~70質量%)
各構成單位之比率，若處於上述之範圍，則有撥液性、顯像性優異的傾向。
樹脂B之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係理想為3,000~20,000，較理想為5,000~15,000。樹脂(A)之重量平均分子量，若在前述之範圍，則有塗布性優異的傾向，另外於顯像時難以產生曝光部分之膜損失，更進一步非曝光部分以顯像容易除去。
樹脂B之酸價係20~200mg KOH/g，理想為40~150mg KOH/g。
樹脂B之含量係相對於樹脂A、樹脂A1及聚合性化合物之合計量100質量份，理想為0.001~10質量份，較理想為0.01~5質量份。若樹脂B之含量處於前述之範圍，則在圖型形成時顯像性優異，而且可得到的圖型係有撥液性優異的傾向。
感光性樹脂組成物亦可包含樹脂A1。作為樹脂A1係可舉出 樹脂A1-1：聚合(a)與(c)而成的共聚物、 樹脂A1-2：在聚合(a)與(c)而成的共聚物使(b)反應而得的樹脂、 樹脂A1-3：在聚合(b)與(c)而成的共聚物使(a)反應而得的樹脂等。
樹脂A1之含量係相對於樹脂A及樹脂A1之合計量，理想為0~80質量%，較理想為0~50質量%。樹脂A1之含量，若處於前述之範圍，則可將圖型以高感度形成，而且顯像性優異。
感光性樹脂組成物係包含聚合性化合物。
聚合性化合物係藉由以聚合起始劑產生的活性自由基而可聚合的化合物，例如具有乙烯性不飽和鍵結的化合物等，理想為(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為具有1個乙烯性不飽和鍵結的聚合性化合物係可舉出與作為前述(a)、(b)及(c)所舉出的化合物相同者，其中，(甲基)丙烯酸酯為理想。
作為具有2個乙烯性不飽和鍵結的聚合性化合物係可舉出1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、雙酚A之雙(丙烯醯氧基乙基)醚、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化新戊 二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有3個以上乙烯性不飽和鍵結的聚合性化合物係可舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、參(2-羥乙基)異三聚氰酸酯三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與酸酐之反應物、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯與酸酐之反應物、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯與酸酐己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質參(2-羥乙基)異三聚氰酸酯三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與酸酐之反應物、己內酯改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯與酸酐之反應 物、己內酯改質三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯與酸酐等。其中，3官能以上之光聚合性化合物(C)為理想，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯為較理想。
聚合性化合物之含量係相對於樹脂A、樹脂A1及聚合性化合物之合計量，理想為5~95質量%，較理想為20~80質量%。聚合性化合物之含量，若處於前述之範圍，則有感度、所得到的圖型之強度、平滑性、或信賴性變得良好的傾向。
感光性樹脂組成物係包含聚合起始劑。作為聚合起始劑係如為藉由光或熱之作用而可開始聚合的化合物則不限定，可使用一般周知之聚合起始劑。作為聚合起始劑係自由基聚合起始劑為理想。
作為聚合起始劑，例如可舉出烷基苯酮化合物、聯咪唑化合物、三氮雜苯化合物、醯基氧化膦化合物及肟化合物。另外，亦可使用日本特開2008-181087號公報所記載的光以及/或是熱陽離子聚合起始劑(例如，鎓陽離子與來自路易斯酸的陰離子所構成者)。其中，由聯咪唑化合物、烷基苯酮化合物及肟酯化合物所構成的群中選擇至少1種為理想，特別是肟酯化合物為理想。若含有此等之化合物的聚合起始劑，則特別是有成為高感度的傾向為理想。
在感光性樹脂組成物，可與上述的聚合起始劑一起使用聚合起始助劑。聚合起始助劑係與聚合起始劑組合而使用，為了促進藉由聚合起始劑而開始聚合的聚合 性化合物之聚合而使用的化合物、或是增感劑。作為聚合起始助劑係可舉出噻噸酮化合物、胺基化合物及羧酸化合物等。
作為聚合起始劑與聚合起始助劑之組合係例如可舉出苯乙酮化合物和噻噸酮化合物、苯乙酮化合物和芳香族胺基化合物，具體而言係可舉出2-嗎啉代基-1-(4-甲基對胺苯磺醯基苯基)-2-甲基丙烷-1-酮和2,4-二乙基噻噸酮、2-二甲基胺基-2-苄基-1-(4-嗎啉代基苯基)丁烷-1-酮和2,4-二乙基噻噸酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-嗎啉代基苯基)丁烷-1-酮和2,4-二乙基噻噸酮、2-嗎啉代基-1-(4-甲基對胺苯磺醯基苯基)-2-甲基丙烷-1-酮和2-異丙基噻噸酮和4-異丙基噻噸酮、2-嗎啉代基-1-(4-甲基對胺苯磺醯基苯基)-2-甲基丙烷-1-酮和4,4’-雙(二乙基胺基)二苯基酮、2-二甲基胺基-2-苄基-1-(4-嗎啉代基苯基)丁烷-1-酮和4,4’-雙(二乙基胺基)二苯基酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-嗎啉代基苯基)丁烷-1-酮和4,4’-雙(二乙基胺基)二苯基酮等。
聚合起始劑之含量係相對於樹脂A、樹脂A1及聚合性化合物之合計量100質量份，理想為0.5~30質量份，較理想為1~20質量份，更理想為1~10質量份。若聚合起始劑之含量處於前述之範圍，則可以高感度得到圖型。
聚合起始助劑之使用量係相對於樹脂A、樹脂A1及聚合性化合物之合計量100質量份，理想為 0.1~10質量份，較理想為0.3~7質量份。若聚合起始助劑之量處於前述之範圍，則可以高感度得到圖型，所得到的圖型之形狀為良好。
感光性樹脂組成物係包含溶劑。
作為溶劑係例如可由酯溶劑(於分子內包含-COO-，不包含-O-的溶劑)、醚溶劑(於分子內包含-O-，不包含-COO-的溶劑)、醚酯溶劑(於分子內包含-COO-與-O-的溶劑)、酮溶劑(於分子內包含-CO-，不包含-COO-的溶劑)、醇溶劑、芳香族烴溶劑、醯胺溶劑、二甲基亞碸等之中選擇使用。
在感光性樹脂組成物的溶劑之含量係相對於感光性樹脂組成物之總量，理想為60~95質量%，較理想為70~90質量%。換言之，感光性樹脂組成物之固形分之含量係理想為5~40質量%，較理想為10~30質量%。若溶劑之含量處於前述之範圍，則有塗布感光性樹脂組成物的膜之平坦性高的傾向。在此，所謂固形分係指感光性樹脂組成物之成分中除去溶劑的成分者。
另外，所謂感光性樹脂組成物可包含的多官能硫醇化合物係稱在分子內具有2個以上之對胺苯磺醯基(-SH)的化合物。特別是，若使用具有與來自脂肪族烴基的碳原子鍵結的2個以上之對胺苯磺醯基的化合物，則處於感光性樹脂組成物之感度變高的傾向。
作為多官能硫醇化合物，具體而言係可舉出己烷二硫醇、癸烷二硫醇、1,4-雙(甲基對胺苯磺醯基) 苯、丁二醇雙(3-對胺苯磺醯基丙酸酯)、丁二醇雙(3-對胺苯磺醯基乙酸酯)、乙二醇雙(3-對胺苯磺醯基乙酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-對胺苯磺醯基乙酸酯)、丁二醇雙(3-對胺苯磺醯基丙酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-對胺苯磺醯基丙酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-對胺苯磺醯基乙酸酯)、季戊四醇肆(3-對胺苯磺醯基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-對胺苯磺醯基乙酸酯)、三羥乙基參(3-對胺苯磺醯基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-對胺苯磺醯基丁酸酯)、1,4-雙(3-對胺苯磺醯基丁氧基)丁烷等。
多官能硫醇化合物之含量係相對於聚合起始劑100質量份，理想為0.1~10質量份，較理想為0.5~7質量份。若多官能硫醇化合物之含量處於前述之範圍，則感光性樹脂組成物之感度變高，另外有顯像性變良好的傾向而為理想。
感光性樹脂組成物亦可含有界面活性劑(但是，與樹脂B不同)。作為界面活性劑係例如可舉出聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑、具有氟原子的聚矽氧系界面活性劑等。
作為聚矽氧系界面活性劑係可舉出具有矽氧烷鍵的界面活性劑。具體而言係可舉出TORAY SILICON DC3PA、同SH7PA、同DC11PA、同SH21PA、同SH28PA、同SH29PA、同SH30PA、聚醚改質矽油SH8400(商品名：Dow Corning Toray公司製)、KP321、KP322、KP323、KP324、KP326、KP340、KP341(信越化 學工業公司製)TSF400、TSF401、TSF410、TSF4300、TSF4440、TSF4445、TSF4446、TSF4452、TSF4460(Momentive Performance Materials Japan合同公司製)等。
更進一步，感光性樹脂組成物亦可含有密著力提昇劑。密著力提昇劑之例係矽烷偶合劑。
在以上說明的附有堤岸之基板10係堤岸14為滿足<條件1>。亦即，在堤岸14之上面14d的苯甲醚之接觸角為35°以上。由此，於凹部16內形成有機層(例如，電洞注入層24及發光層26)時，可確保降低像素尺寸(凹部16之大小)之影響、同時在各層可確保所期望之厚度。例如，苯甲醚之接觸角為未達35°(更具體而言係30°以下)係會產生在以塗布法形成厚的厚度成為必要的發光層26等時，含有應成為發光層26的材料的油墨，由應形成的凹部16內流出，不能得到必要的厚度的情況。相對於此，如苯甲醚之接觸角為35°以上，則如前所述，可得到所期望之厚度。
在附有堤岸之基板10所具備的堤岸14界定的凹部16，藉由塗布法而形成有機層而製作有機EL元件的情況，有機層釘扎位置P係在堤岸14之側面14b上。因此，在凹部16製作有機EL元件的情況，不易產生電流洩漏。
堤岸14係滿足<條件2>。亦即，以使用第5圖而說明的方式，D1/T1係滿足0<D1/T1≦2.0。由此，在 附有堤岸之基板10之凹部16內，藉由塗布法而形成有機層而製作有機EL元件的情況，有機層釘扎位置P係相較於堤岸14之厚度(高度)而在由堤岸14之端部14a更短的距離。因此，相對於堤岸14之高度，有機層釘扎位置P為相對地變低。在此情況，以在堤岸14之側面14b乾燥的油墨中之固形分減少，有機層之厚度變薄，像素內之有機層之厚度之均勻性提高。另外，因為有機層釘扎位置P為對於堤岸14之高度而相對地變低，所以向像素(凹部16)內之油墨填充量變少，為了在元件製作得到必要的厚度之材料使用效率提高。更進一步，以滿足上述<條件2>，一邊謀求有機層之厚度之均勻性，同時可一定量確保堤岸14之高度。若堤岸14之高度低，則有來自撥液劑的撥液性難以顯現的情況，但以滿足<條件2>，因為可一定量確保堤岸14之高度，所以可更確實地顯現在堤岸14的所期望之撥液性，該結果，在將有機層藉由塗布法而形成於凹部16內時，可將用以形成有機層之油墨更確實地保持於凹部16內。
例如，如第5圖所示，將凹部16內之有機層之最薄部之厚度設為基準厚度d，將成為(d+10)nm以下之厚度的面積設為AL1，凹部16之開口面積設為AL2，有機層之厚度之均勻性設為α時，將α以下述式(1)定義而可評估。
α=(AL1/AL2)×100(%)‧‧‧(1)
所謂上述凹部16之開口面積係基板12之表面12a之 中，堤岸14之端部14a所包圍的區域之面積。
例如，將1滴之液滴之油墨量設為Q，將液滴數設為N，將向像素(凹部16)內之油墨填充量設為β時，將β以下述式(2)定義，評估而得。
β=(Q×N)/AL2‧‧‧(2)
式(2)中之AL2係前述的凹部16之開口面積。
堤岸14係以滿足<條件1>及<條件2>之方式形成即可。在凹部16形成成為有機EL元件的有機層的情況，由使有機層之厚膜部分(有機層釘扎位置P附近之部分)減少的觀點，有機層釘扎位置P係變得較低為理想。
更進一步，在凹部16形成成為有機EL元件的有機層的情況，含有成為有機層的有機材料的油墨(塗布液)之填充量係少者在確保有機層之平坦性為較理想。因為上述有機層之厚膜部分減少。
因為堤岸14為平順錐型形狀，所以側面14b與上面14d係成為鈍角。因此，在附有堤岸之基板10已形成有機EL元件的情況，電極28不易中斷。
堤岸14為含有撥液劑的感光性樹脂組成物之硬化物，在撥液劑為含有氟樹脂的形態係如例示，使用光微影法而可作成堤岸14。此時，將第6圖所示的薄膜32以預烘烤步驟而撥液劑為分布於表層部。因而，在由薄膜32形成堤岸14的情況，堤岸14之上面14d側為容易具有撥液性。因此，在凹部16內以塗布法形成有機層時，可將油墨(塗布液)更確實地保持於凹部16內。另外，以 調整撥液劑之組成比例，因為在堤岸14可調整具有撥液性的區域，所以可調整有機層釘扎位置P。因而，堤岸14為含有撥液劑的感光性樹脂組成物之硬化物，在撥液劑為含有氟樹脂的形態係容易形成滿足<條件1>及<條件2>的堤岸14。
接著，藉由滿足<條件1>及<條件2>，在附有堤岸之基板所具有的堤岸而界定的區劃內形成有機層的情況，關於謀求有機層之厚度之均勻性之點，參照實施例而具體地說明。在以下之說明，為了區別附有堤岸之基板、與具備該基板的基板，將對應於至此之說明之基板12的基板，稱為「支撐基板」。
(合成例1)
於具備回流冷卻器、滴液漏斗及攪拌機的燒瓶內，適量流入氮氣同時於氮氣環境進行取代，裝入丙二醇單甲基醚乙酸酯166質量份、甲氧基丙醇52質量份進行攪拌同時加熱至85℃。接著，將3,4-環氧三環[5.2.1.02,6]癸烷-8及9-基丙烯酸酯之混合物233質量份、p-乙烯基苯甲酸77質量份、丙二醇單甲基醚乙酸酯125質量份、甲氧基丙醇115質量份之混合溶液，花4小時滴下於上述燒瓶內。另一方面，將2,2-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)32質量份溶解於丙二醇單甲基醚乙酸酯210質量份的混合溶液，花5小時滴下於上述燒瓶內。滴下結束後，3小時以同溫度保持後，冷卻至室溫，得到B型黏度(23℃)46mPa．s、固 形分33.7質量%、溶液酸價83mg KOH/g之聚合物(樹脂AI)溶液。所得到的樹脂AI之重量平均分子量Mw係7.7×103、分子量分布[重量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)]係1.90。樹脂AI係具有以下之構成單位。
(合成例2)
於已具備有回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置的四口燒瓶中裝入α-氯丙烯酸3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己酯78質量份、甲基丙烯酸19.5質量份、異莰基甲基丙烯酸酯19.5質量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯13質量份、十二烷硫醇12.7質量份、丙二醇單甲基醚乙酸酯266質量份，加熱至70℃後，在30分鐘氮氣氣流下攪拌。於此添加偶氮二異丁腈1質量份，進行聚合18小時，得到固形分33質量%、酸價68mg KOH/g(固形分換算)之聚合物(樹脂Ba)之溶液。所得到的樹脂Ba之重量平均分子量為7,500。樹脂Ba係具有以下之構成單位。
(實施例1)
說明關在實施例1使用的感光性樹脂組成物。將在實施例1的樹脂A稱為樹脂AI。在實施例1係含有樹脂AI、聚合性化合物、聚合起始劑、聚合起始助劑、密著力提昇劑及撥液劑，準備以藉由溶劑而固形分濃度成為21%之方式調整的感光性樹脂組成物I。
作為樹脂AI，使用在合成例1合成的樹脂。於聚合性化合物係使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(A-TMPT；新中村化學工業公司製)。於聚合起始劑係使用2-甲基-2-嗎啉代基-1-(4-甲基對胺苯磺醯基苯基)丙烷-1-酮(IRGACURE(登錄商標)907；BASF公司製)。於聚合起始助劑係使用4,4’-雙(二乙基胺基)二苯基酮(EAB-F；保土谷化學工業公司製)。於密著力提昇劑係使用矽烷偶合劑KBM-573(信越聚矽氧公司製)。於撥液劑係使用以合成例2得到的樹脂。於溶劑係使用丙二醇單甲基醚乙酸酯。
感光性樹脂組成物I中之各成分之含量係依下述。
樹脂AI：44.4質量份
聚合性化合物：44.4質量份
聚合起始劑：5.4質量份
聚合起始助劑：5.4質量份
密著力提昇劑：0.4質量份
撥液劑(樹脂Ba)：相對於固形分為0.15質量%
尚，所謂固形分係在感光性樹脂組成物I的溶劑以外之剩餘部分。
接著，說明關於在實施例1使用的支撐基板。在實施例1係將表面已蒸鍍有2吋平方之玻璃基板(EAGLE XG，CORNING公司製)作為支撐基板使用。ITO膜係對應電極，玻璃基板係對應基板本體。在實施例1使用的支撐基板係作為電極之ITO膜係形成於玻璃基板之表面全體。
使用上述支撐基板及感光性樹脂組成物I，用以下之方式進行，製造附有堤岸之基板。
將上述支撐基板，以中性洗劑、水及2-丙醇依序洗淨後乾燥。於此支撐基板上，將感光性樹脂組成物I，進行旋轉塗佈，以減壓乾燥機(MICROTEK公司製)減壓乾燥至減壓度(真空度)成為66kPa(真空乾燥)後，以加熱板用90℃ 110秒預烘烤使其乾燥而形成薄膜(塗膜)。冷卻後，將已形成有此薄膜的支撐基板與石英玻璃製光罩之間隔設為100μm，使用曝光機(TME-150RSK；TOPCON公司製，光源：超高壓水銀燈)，大氣環境下，照射曝光量200mJ/cm2(365nm基準)之光。尚，作為光罩係使用圖 型(遮光部之形狀為由長軸方向300μm、短軸方向100μm的長方形將四角切為圓狀的形狀(長圓))形成於同一平面上者。
光照射後，於將氫氧化四甲基銨水溶液(TOKUYAMA公司製，TOKUSO-SD25)以濃度成為2.38%之方式用純水稀釋而調製的顯像液，將上述薄膜以23℃ 60秒鐘搖動同時浸漬而顯像，水洗後，在烘箱中，以230℃ 20分鐘進行固化烘烤，以形成具有對應於光罩之圖型的凹部的堤岸，得到附有堤岸之基板。
在上述附有堤岸之基板，將凹部以外之堤岸之上面(與基板相反側之面)看作堤岸頂部，於該堤岸上面滴下苯甲醚，測定苯甲醚之接觸角。測定係以協和界面科學公司製，LCD-700S自動液晶玻璃洗淨.處理檢查裝置，藉由軟體名FAMAS內之θ/2法，將液滴尺寸作為1.0μm而實施計測。苯甲醚之接觸角係40°。
接著，於以附有堤岸之基板所具有的堤岸界定的凹部，用以下之方式進行而形成有機層。
首先，以固形分濃度為1.0質量%、黏度為8cp(8mPa．s)、表面張力成為34.7mN/m之方式混合有機溶媒與電洞注入材料而調製油墨。將此油墨，使用噴墨裝置(ULVAC公司製Litlex142P)而塗布於各凹部內。
已塗布於各凹部的油墨係因為藉由堤岸之上面而被彈開，所以可防止由凹部溢出油墨，收容於凹部內。
接著，在已連接乾式泵的真空乾燥室內將附有堤岸之基板載置於溫度調整載台，將該溫度調整載台之溫度設定為10℃，減壓至約2.0×10-1Pa，進行真空乾燥。接著，將溫度調整載台之溫度設定於230℃，以大氣壓環境進行15分鐘燒結，形成作為均勻的厚度之電洞注入層之有機層(厚度45nm)。在此所謂厚度係意味著凹部之中心之厚度的最薄部。
將以上述之方式進行而作為電洞注入層已形成有機層的附有堤岸之基板，以含有凹部之方式，以FIB裝置(Seiko Instruments製，XVision 20DB)進行薄膜加工，進行SEM觀察，算出D1/T1。已算出的D1/T1係0.33。另外，凹部內之有機層之填充量係0.27L/cm2。更進一步，形成於凹部內的有機層之厚度之均勻性係80%。均勻性係以前述的式(1)所表示的α來定義。填充量係以前述的式(2)所表示的β來定義。
(合成例3)
將聚p-乙烯基酚(重量平均分子量6,000)80質量份、與m-甲酚/p-甲酚以70/30(質量比)之饋入比與甲醛進行脫水縮合而得到的酚醛樹脂(重量平均分子量4,000)20質量份所構成的鹼可溶性樹脂AⅡ。
接著，說明關於比較例1、2。
(比較例1)
說明關於在比較例1使用的感光性樹脂組成物。將在比較例1的樹脂A稱為樹脂AⅡ。在比較例1係含有樹脂AⅡ、交聯劑、酸產生劑、聚合起始助劑及撥液劑，準備以藉由溶劑而固形分濃度成為18%之方式而調整的感光性樹脂組成物I。
作為樹脂AⅡ，使用在合成例3合成的鹼可溶性樹脂。於交聯劑係使用三聚氰胺系樹脂交聯劑(三井Cytec公司製，CYMEL 300)。酸產生劑係使用三氮雜苯系酸產生劑(Midori化學公司製，TAZ106)。於聚合起始助劑、撥液劑及溶劑使用與實施例1相同者。
在感光性樹脂組成物Ⅱ中，在將樹脂AⅡ、交聯劑、酸產生劑及聚合起始助劑之合計設為100質量份的情況之各成分之組成比例(質量%)係依照以下所述。
樹脂AⅡ：82質量%
交聯劑：16.5質量%
酸產生劑：1.0質量%
聚合起始助劑：0.5質量%
撥液劑：0.2質量%
在比較例1係使用與實施例1相同之基板，除了取代感光性樹脂組成物I而使用感光性樹脂組成物Ⅱ之點以外係與實施例1同樣地進行，製造附有堤岸之基板。
堤岸上面之苯甲醚接觸角係與實施例1同樣地進行而測定的結果為37°。
之後，與實施例1同樣地進行，在附有堤岸之基板，藉由堤岸而界定的區劃的凹部內形成作為電洞注入層之有機層。此時，在俯視時(在由支撐基板之厚度方向視之的情況)在凹部的中央部之有機層之厚度為與實施例1成為同樣之方式調整液滴之滴下數(式(2)中之N)。將具有此之有機層的附有堤岸之基板與實施例1同樣地進行SEM觀察，算出D1/T1。另外，在算出凹部內之有機層之填充量的同時，算出均勻性。該結果，D1/T1係16.98，填充量係0.35L/cm2，均勻性係42%。
(合成例4)
將聚p-乙烯基酚(重量平均分子量6,000)70質量份、與m-甲酚/p-甲酚以70/30(質量比)之饋入比與甲醛進行脫水縮合而得到的酚醛樹脂(重量平均分子量4,000)30質量份所構成的鹼可溶性樹脂。
(比較例2)
說明關於在比較例2使用的感光性樹脂組成物。將在比較例2的樹脂A稱為樹脂AⅢ。在比較例2係含有樹脂AⅢ、交聯劑、酸產生劑、聚合起始助劑及撥液劑，準備以藉由溶劑而固形分濃度成為18%之方式已調整的感光性樹脂組成物Ⅲ。
作為樹脂AⅢ，使用在合成例4合成的鹼可溶性樹脂。於交聯劑、酸產生劑、聚合起始助劑、撥液劑及 溶劑，使用與比較例1相同者。
在感光性樹脂組成物Ⅲ中，在將樹脂AⅢ、交聯劑、酸產生劑及聚合起始助劑之合計設為100質量份的情況之各成分之組成比例(質量%)係依照以下所述。
樹脂AⅢ：78.8質量%
交聯劑：19.7質量%
酸產生劑：1.1質量%
聚合起始助劑：0.4質量%
撥液劑：0.2質量%
在比較例2係使用與實施例1相同之基板，除了取代感光性樹脂組成物I而使用感光性樹脂組成物Ⅲ之點以外係與實施例1同樣地進行，製造附有堤岸之基板。
堤岸上面之苯甲醚接觸角係與實施例1同樣地進行而測定的結果為45°。
之後，與實施例1同樣地進行，在附有堤岸之基板，藉由堤岸而界定的區劃的凹部內形成作為電洞注入層之有機層。此時，在俯視時(在由支撐基板之厚度方向視之的情況)在凹部的中央部之有機層之厚度為與實施例1成為同樣之方式調整液滴之滴下數(式(2)中之N)。將具有此之有機層的附有堤岸之基板與實施例1同樣地進行SEM觀察，算出D1/T1。另外，在算出凹部內之有機層之填充量的同時，算出均勻性。該結果，D1/T1係4.54，填充量係0.45L/cm2，均勻性係55%。
(效果之比較)
將在實施例1及比較例1、2的對於苯甲醚接觸角、D1/T1、填充量及均勻性的結果表示於表1。
如表1所示，在實施例1係相較於比較例1、2，填充量較降低。因而，形成有機層時之材料使用效率提高。另外，在實施例1係相較於比較例1、2而有機層之厚度之均勻性較提高。
因而，藉由堤岸滿足<條件1>及<條件2>，在附有堤岸之基板所具有的堤岸而界定的區劃內形成有機層的情況，可謀求該有機層之材料使用效率之提高，同時可謀求有機層之厚度之均勻性。
以上，說明本發明之各式各樣之實施形態及實施例，但本發明不被上述實施形態及實施例限定。
堤岸14係以滿足<條件1>及<條件2>，可形成事先設定的區劃(凹部16)地形成即可。堤岸14之材料亦可滿足<條件1>及<條件2>的材料即可。
另外，作為堤岸14例示平順錐型形狀之堤岸，但堤岸係可為面臨凹部(區劃)的堤岸之側面與堤岸之底面形成的角度θ1為直角的形成之堤岸，亦可為角度θ1為鈍角的形狀(倒錐狀)之堤岸。
利用第3圖，說明關於有機EL元件之構成例之一例，但有機EL元件之構成係不限定於第3圖所示的形態。有機EL元件係具有一對之電極的第1之電極及第2之電極、和作為配置於該等之間的有機層之發光層即可。於一對之電極之間係除了發光層以外，例如亦可具有例示的電洞注入層、電洞輸送層、電子阻擋層、電洞阻擋層、電子輸送層及電子注入層等。電子阻擋層係具有阻擋電子之輸送的機能的層，電洞阻擋層係具有阻擋電洞之輸送的機能的層。關於電洞輸送層、電子輸送層及電子注入層係後述。
於以下表示本實施形態之有機EL元件之可得的層構成之一例。
(構成例1)陽極/發光層/陰極
(構成例2)陽極/電洞注入層/發光層/陰極
(構成例3)陽極/電洞注入層/發光層/電子注入層/陰極
(構成例4)陽極/電洞注入層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(構成例5)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/陰極
(構成例6)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極
(構成例7)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(構成例8)陽極/發光層/電子注入層/陰極
(構成例9)陽極/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(在此，記號「/」係表示挾持記號「/」的各層為相鄰而層積。以下相同。)
上述構成之有機EL元件係可得到由陽極依序層積各層而最後形成陰極的形態、與反之由陰極依序層積各層而最後形成陽極的形態。在上述構成例之中，構成例2為對應於第3圖所示的構成。在上述構成之中，陽極及陰極、電洞注入層及發光層係因為已經說明所以省略，關於電洞輸送層、電子輸送層及電子注入層簡單地說明。
電洞輸送層係具有改善由陽極、電洞注入層或較接近陽極的電洞輸送層向發光層之電洞注入的機能的層。於電洞輸送層係可使用一般周知之電洞輸送材料。電洞輸送層係與電洞注入層相同地藉由塗布法而可形成。在電洞注入層以及/或是電洞輸送層為具有阻擋電子之輸送的機能的情況係有此等之層兼為電子阻擋層之情事。
電子輸送層係具有改善由陰極、電子注入層或較接近陰極的電子輸送層向發光層之電子注入的機能的層。於電子輸送層係可使用一般周知之電子輸送材料。電子注入層係具有改善由作為陰極向發光層之電子注入效率的機能的有機層。於電子注入層係可使用一般周知之電子注入材料。電子輸送層及電子注入層亦與電洞注入層相同，藉由塗布法而可形成。在電子注入層以及/或是電子輸送層為具有阻擋電洞之輸送的機能的情況係有此等之層兼為電洞阻擋層之情事。
10‧‧‧附有堤岸之基板
12‧‧‧基板
12a‧‧‧表面(基板之表面)
14‧‧‧堤岸
14a‧‧‧端部(堤岸端部)
14b‧‧‧側面
14c‧‧‧底面
14d‧‧‧上面
16‧‧‧凹部(區劃)
18‧‧‧基板本體
18a‧‧‧表面
20‧‧‧電極
20a‧‧‧表面
θ1‧‧‧角度

Claims (6)

  1. 一種附有堤岸之基板，其特徵為具備基板、設置於前述基板上，在前述基板上界定事先設定的區劃的單層構造之堤岸，在前述堤岸的位於前述基板側之底面相反側的上面的苯甲醚之接觸角為35°以上，在前述基板之厚度方向正交的方向，由在前述堤岸的面臨前述區劃的側面與前述底面所規定的堤岸端部，將到有機層釘扎位置之距離設為D1，將前述堤岸之厚度設為T1時，D1/T1係滿足0<D1/T1≦2.0，前述有機層釘扎位置係在前述區劃內更形成有機層的情況，在前述有機層與前述堤岸之界面的靠前述上面之端部之位置。
  2. 如請求項1之附有堤岸之基板，其中，以前述堤岸之前述底面與前述側面所規定的角度為未達90°。
  3. 如請求項1或2之附有堤岸之基板，其中，前述堤岸係含有撥液劑的感光性樹脂組成物之硬化物。
  4. 如請求項3之附有堤岸之基板，其中，前述撥液劑係含有氟樹脂。
  5. 如請求項3或4之附有堤岸之基板，其中，相對於前述感光性樹脂組成物所包含的固形分的前述撥液劑之組成比例為未達0.2質量%。
  6. 如請求項1~5中任一項之附有堤岸之基板，其中，前述有機層釘扎位置係可為在作為前述有機層將電洞注入層藉由塗布法而形成的情況中之在前述界面的靠前述上面之端部之位置。
TW105127890A 2015-09-10 2016-08-30 附有堤岸之基板 TW201724608A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015178637A JP2017054723A (ja) 2015-09-10 2015-09-10 バンク付き基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201724608A true TW201724608A (zh) 2017-07-01

Family

ID=58317154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105127890A TW201724608A (zh) 2015-09-10 2016-08-30 附有堤岸之基板

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2017054723A (zh)
KR (1) KR20170031039A (zh)
CN (1) CN106531901A (zh)
TW (1) TW201724608A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6805221B2 (ja) * 2017-12-15 2020-12-23 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、および、その製造方法
CN110048026B (zh) * 2018-01-17 2022-09-30 视涯科技股份有限公司 Oled面板制作系统、用于形成临时配对单元的装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2077698B1 (en) * 2007-05-31 2011-09-07 Panasonic Corporation Organic el device and method for manufacturing the same
JP5572920B2 (ja) * 2008-05-16 2014-08-20 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用基板および有機エレクトロルミネッセンス素子ならびにそれらの製造方法
KR100984574B1 (ko) * 2008-06-06 2010-09-30 파나소닉 주식회사 유기 ｅｌ 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
WO2010100922A1 (ja) * 2009-03-06 2010-09-10 パナソニック株式会社 有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法
CN102106186B (zh) * 2009-06-04 2014-04-09 松下电器产业株式会社 有机电致发光显示面板
JP6014883B2 (ja) * 2012-06-01 2016-10-26 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機発光素子、有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、および塗布型デバイスと、これらの製造方法
KR101941178B1 (ko) * 2012-09-28 2019-01-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP2015076220A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法、有機ｅｌ装置、及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017054723A (ja) 2017-03-16
KR20170031039A (ko) 2017-03-20
CN106531901A (zh) 2017-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5332787B2 (ja) 隔壁用感光性組成物およびそれを用いた有機電界発光表示装置
TWI720276B (zh) 有機ｅｌ顯示裝置
JP5428910B2 (ja) アクティブ駆動型有機電界発光素子の隔壁用感光性組成物およびアクティブ駆動型有機電界発光表示装置
WO2012057058A1 (ja) 感光性樹脂組成物、パターン構造物、表示装置および隔壁
TWI595320B (zh) 正型感光性樹脂組成物、硬化膜的製造方法、硬化膜、有機ｅｌ顯示裝置及液晶顯示裝置
JP6292337B2 (ja) 色材分散液、着色樹脂組成物、カラーフィルター、液晶表示装置、及び、発光表示装置
TWI587092B (zh) 正型感光性樹脂組成物、硬化膜的形成方法、硬化膜、有機ｅｌ顯示裝置及液晶顯示裝置
TWI662362B (zh) Photosensitive resin composition
TW201439229A (zh) 噴墨塗佈用感光性樹脂組成物、熱處理物及其製造方法、樹脂圖案製造方法、液晶顯示裝置、有機ｅｌ顯示裝置、觸控面板及其製造方法、以及觸控面板顯示裝置
TW201727361A (zh) 感光性樹脂組成物
TW201522468A (zh) 硬化性組成物、硬化膜的製造方法、硬化膜及顯示裝置
JP2015022072A (ja) 硬化性組成物及び波長変換基板
TW201724608A (zh) 附有堤岸之基板
WO2018074505A1 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP7458783B2 (ja) 発光装置及び有機ｅｌ装置、並びにこれらの製造方法
TWI510860B (zh) Photosensitive resin composition
TWI668890B (zh) 附間隔壁的基板
TW202003777A (zh) 有機電致發光顯示元件用密封劑
TWI745457B (zh) 有機ｅｌ顯示元件用密封劑
TW201546556A (zh) 感光性樹脂組成物
KR20180026331A (ko) 조성물, 경화막 및 유기 el·액정 표시 소자
TWI650610B (zh) 感光性樹脂組成物
WO2021162024A1 (ja) 波長変換基板の製造方法、波長変換基板、およびディスプレイ
WO2014208491A1 (ja) 波長変換フィルタ、波長変換基板及び有機ｅｌディスプレイ
JP2015121710A (ja) ポジ型レジスト組成物、波長変換基板、表示装置、照明装置及び電子機器