TW201724211A - 雷射加工裝置及雷射加工方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的一實施例的雷射加工裝置包括：雷射照射部，照射雷射而於晶圓上形成加工槽；晶圓夾盤，安裝上述晶圓，沿第一軸方向移動；凸輪，以固定至上述晶圓夾盤的方式配置；凸輪導件，以沿上述第一軸方向延伸的方式形成，與上述凸輪接觸而導引上述晶圓夾盤的移動路徑；第一滑動導件，沿上述第一軸方向延伸，導引上述晶圓夾盤的移動路徑；及感測器部，感測上述第一滑動導件於與上述第一軸方向正交的第二軸方向上的移動。

Description

雷射加工裝置及雷射加工方法
本發明是有關於一種雷射加工裝置及雷射加工方法，具體而言，有關於一種可於晶圓上形成加工槽（groove）的雷射加工裝置及雷射加工方法。
雷射加工裝置利用光學系統向加工對象物照射自雷射光源出射的雷射束，藉由照射此種雷射束而對加工對象物執行如標記（marking）、曝光（exposure）、蝕刻（etching）、沖孔（punching）、刻劃（scribing）、切割（dicing）及刻槽（grooving）等的加工作業。
於刻槽製程中，為了於晶圓上形成沿一方向延伸的加工槽（groove）而移動支持晶圓的晶圓夾盤。此時，會因外部因素而晶圓夾盤的移動路徑產生誤差，為了使加工槽的加工路徑與預加工線一致，需對因上述外部因素產生的晶圓夾盤的移動路徑的誤差進行調整。
[發明欲解決的課題] 本發明提供一種可調整晶圓夾盤的移動路徑的誤差的雷射加工裝置及雷射加工方法。 [解決課題的手段]
本發明的一實施例的雷射加工裝置包括：雷射照射部，照射雷射而於晶圓上形成加工槽；晶圓夾盤，安裝上述晶圓，沿第一軸方向移動；凸輪，以固定至上述晶圓夾盤的方式配置；凸輪導件，以沿上述第一軸方向延伸的方式形成，與上述凸輪接觸而導引上述晶圓夾盤的移動路徑；第一滑動導件，沿上述第一軸方向延伸，導引上述晶圓夾盤的移動路徑；及感測器部，感測上述第一滑動導件於與上述第一軸方向正交的第二軸方向上的移動。
一實施例的雷射加工裝置可更包括：控制部，確定用以補償藉由上述感測器部而感測到的上述第一滑動導件於上述第二軸方向上的移動的控制訊號；及驅動部，根據上述控制訊號而產生用以移動上述第一滑動導件的驅動力。
上述感測器部能夠以與上述第一滑動導件相隔特定的間隔而彼此面向的方式配置。
上述感測器部可為包括發光元件及受光元件的光感測器。
上述感測器部能夠以與上述第一滑動導件彼此接觸的方式配置。
上述感測器部可包括因上述第一滑動導件於上述第二軸方向上的移動而收縮或膨脹的彈性構件。
上述感測器部可針對上述晶圓夾盤沿上述第一軸方向移動的每個加工間距而測定上述第一滑動導件的移動。
上述加工間距可為1 mm以上且40 mm以下。
一實施例的雷射加工裝置可更包括顯示部，上述顯示部用以顯示因上述晶圓夾盤移動而形成的上述晶圓上的加工槽。
一實施例的利用雷射加工裝置的雷射加工方法包括如下步驟：向晶圓上照射雷射的步驟；沿第一軸方向移動安裝上述晶圓的晶圓夾盤的步驟；及感測第一滑動導件於與上述第一軸方向正交的第二軸方向上的移動的步驟，上述第一滑動導件沿上述第一軸方向延伸，導引上述晶圓夾盤的移動路徑。
一實施例的利用雷射加工裝置的雷射加工方法可更包括如下步驟：產生用以補償上述第一滑動導件於上述第二軸方向上的移動的控制訊號的步驟；及根據上述控制訊號而對上述第一滑動導件施加驅動力的步驟。
一實施例的利用雷射加工裝置的雷射加工方法可更包括輸入上述晶圓夾盤移動的加工間距的步驟，針對上述晶圓夾盤移動的每個上述加工間距而測定上述第一滑動導件的移動。
感測器部能夠以與上述第一滑動導件相隔特定的間隔而彼此面向的方式配置，感測上述第一滑動導件的移動。
感測器部能夠以與上述第一滑動導件彼此接觸的方式配置，感測上述第一滑動導件的移動。
一實施例的利用雷射加工裝置的雷射加工方法可更包括如下步驟：沿被施加上述驅動力的上述第一滑動導件移動上述晶圓夾盤的步驟；感測上述第一滑動導件於上述第二軸方向上的移動的步驟；及於感測到上述第一滑動導件於上述第二軸方向上的移動的情形時，產生警告訊號的步驟。 [發明效果]
根據一實施例的雷射加工裝置，可與外部因素無關而固定地形成加工槽的加工路徑，藉此可提高晶圓的加工品質。
並且，可實時監控加工路徑，因搭載有警告功能而可實時檢測晶圓的品質變動，藉此可迅速地應對晶圓的品質變動。
本發明中所使用的用語是考慮於本發明中的功能而儘可能地選擇目前廣泛使用的普通用語，但上述用語可根據從業於本技術領域的技術人員的意圖或判例及新技術的出現等而改變。並且，於特定的情形時，亦存在申請人任意選擇的用語，於此情形時，在相應的發明的說明部分中詳細地記載其含義。因此，本發明中所使用的用語應基於用語所具有的含義及整篇本發明的內容而定義，並非簡單地定義為用語的名稱。
於整篇說明書中記載為某個部分“包括”某個構成要素時，若無特別相反的記載，則是指可更包括其他構成要素，而並非是指排除其他構成要素。並且，說明書中所記載的“…部”、“模組”等用語是指對至少一個功能或動作進行處理的單位，上述單位能夠以硬體或軟體實現，或以硬體與軟體的結合而體現。
以下，參照隨附圖式，詳細地對本發明的實施例進行說明，以便在本發明所屬技術領域內具有常識者可容易地實施。然而，本發明能夠以多種不同的形態實現，並不限定於此處所說明的實施例。
以下，參照圖式，詳細地對本發明的實施例進行說明。
圖1是表示一實施例的雷射加工裝置的構成的方塊圖。圖2是一實施例的晶圓支持模組的立體圖。
參照圖1及圖2，一實施例的雷射加工裝置1是用以於晶圓2上形成多個加工槽（groove）G的加工裝置。此處，晶圓2為可形成加工槽G的板狀構件，例如可使用如矽晶圓的半導體晶圓等，但本發明並不限定於此。可於晶圓2上形成多個積層元件，可於上述積層元件之間形成加工槽G區域。作為一例，加工槽G能夠以具有大約5 μm至10 μm的深度與大約6 μm至10 μm的寬度的方式形成，但上述內容僅為示例，加工槽G的深度及寬度可實現各種變更。
雷射加工裝置1可包括：晶圓支持模組10，支持晶圓2；雷射照射部20，向上述晶圓2照射雷射束L；控制部30，用以控制晶圓支持模組10與雷射照射部20的驅動；使用者介面模組40，具備輸入部410與顯示部420；感測器部60，可感測下文將述的導引部200的移動；及驅動部70，對晶圓支持模組10提供驅動力。
晶圓支持模組10是可於支持晶圓2的狀態下，沿第一軸方向X及第二軸方向Y移動上述晶圓2的裝置。之後敍述與晶圓支持模組10相關的更具體的事項。
雷射照射部20是如下的雷射照射裝置：對由晶圓支持模組10支持的晶圓2照射可由晶圓2吸收的波長的雷射束L而可於晶圓2的表面形成雷射加工槽G。此時，雷射束L可為脈衝型紫外線雷射束，可具有飛秒（fs：femto second）、微微秒（ps：pico second）或納秒（ns：nano second）範圍的脈寬，但本發明並不限定於此。
控制部30可為用以控制晶圓支持模組10與雷射照射部20的驅動的硬體。控制部30可根據藉由儲存於記憶體（未圖示）的程式及感測器部60測定到的導引部200的移動資訊而產生施加至晶圓支持模組10與雷射照射部20的驅動力的控制訊號。之後敍述根據藉由儲存於記憶體（未圖示）的程式及感測器部60測定到的導引部200的移動資訊而產生施加至晶圓支持模組10與雷射照射部20的驅動力的控制訊號的具體方法。
控制部30不僅執行產生施加至晶圓支持模組10的驅動力的控制訊號的作業，而且例如亦可對用以顯示形成於晶圓2的加工槽G的圖像訊號進行處理。控制部30能夠以一個微處理器模組的形態實現，或亦能夠以組合兩個以上的微處理器模組的形態實現。即，控制部30的實現形態並不限定於某種形態。
使用者介面模組40可包括輸入部410與顯示部420。輸入部410可包括用以對雷射加工裝置1進行操作的按鈕、鍵盤、開關、撥盤或觸控介面。顯示部420可由用以顯示形成於晶圓2上的加工槽G的資訊的顯示面板等實現。作為一例，顯示部420可包括液晶顯示（Liquid Crystal Display，LCD）面板、有機發光二極體（Organic Light Emitting Diode，OLED）面板等，能夠以圖像或文本形式顯示形成於晶圓2上的加工槽G的資訊。
感測器部60是用以測定晶圓支持模組10、更具體而言導引部200的移動資訊的測定裝置。作為一例，感測器部60能夠以接觸方式或非接觸方式測定導引部200的移動資訊。之後敍述利用感測器部60測定導引部200的移動資訊的具體方法。
驅動部70是可產生用以沿第一軸方向X或第二軸方向Y移動晶圓2的驅動力的動力發生裝置。作為一例，驅動部70可包括用以沿第二軸方向Y移動晶圓2的第一驅動裝置71、及用以沿第一軸方向X移動晶圓2的第二驅動裝置72。此時，驅動部70可根據由控制部30產生的控制訊號而產生驅動力。
以下，更具體地對如下方法進行敍述：為了防止形成於晶圓2上的加工槽G錯誤排列而感測晶圓支持模組10，更具體而言導引部200的移動，可利用根據導引部200的移動資訊而產生的驅動力補償導引部200的移動。
圖3是圖2所示的晶圓支持模組10的分解立體圖。圖4a及圖4b是圖2所示的晶圓支持模組的局部立體圖。
參照圖式，晶圓支持模組10可包括：晶圓夾盤100，可支持晶圓2；導引部200，用以沿第一軸方向X移動上述晶圓夾盤100；基底部300，用以沿第二軸方向Y移動上述晶圓夾盤100；及凸輪108與凸輪導件308，用以導引上述晶圓夾盤100於第一軸方向X上的移動。作為一例，晶圓夾盤100能夠以於導引部200上沿第一軸方向X滑動的方式配置，導引部200能夠以於基底部300上沿第二軸方向Y滑動的方式配置。此時，第一驅動裝置71配置至基底部300，可提供用以沿第二軸方向Y移動導引部200的驅動力，第二驅動裝置72配置至導引部200，可提供用以沿第一軸方向X移動晶圓夾盤100的驅動力。並且，感測器部60可測定配置至基底部300上而沿第二軸方向Y移動的導引部200、更具體而言第一滑動導件203的移動資訊。
晶圓夾盤100可包括：晶圓夾盤台101，可收容晶圓2；第一滑件103，用以沿第一軸方向X移動上述晶圓夾盤台101；及中心軸105，以沿第三軸方向Z延伸而固定至上述晶圓夾盤台101的方式配置。
晶圓夾盤台101是可於上部收容加工前的晶圓2的收容部。作為一例，晶圓夾盤台101可呈由多孔性陶瓷等形成的圓盤形狀，利用真空抽吸源（未圖示）抽吸配置於上部的晶圓2，藉此可將晶圓2收容至晶圓夾盤台101的上部。
第一滑件103以固定至晶圓夾盤台101的下部的方式配置，可沿第一軸方向X移動晶圓夾盤台101。作為一例，第一滑件103能夠以與下文將述的導引部200所包括的第一滑動導件203咬合的方式配置，藉此可沿第一軸方向X移動晶圓夾盤台101。
凸輪108是用以限制晶圓夾盤台101的第一軸方向X上的移動路徑的導引構件。作為一例，凸輪108可由圓形的板狀構件形成，能夠以如下方式配置：固定至晶圓夾盤台101，以沿第三軸方向Z延伸的中心軸105為中心而旋轉。並且，凸輪108能夠以與下文將述的基底部300所包括的凸輪導件308彼此接觸的方式配置，藉此可限制晶圓夾盤100的第一軸方向X上的移動路徑。
導引部200可包括第一滑動導件203、感測器感測部204、第一夾緊裝置206、第二夾緊裝置207及第二滑件210。第一滑動導件203是沿第一軸方向X延伸的導引部，可如上所述般與第一滑件103咬合而導引晶圓夾盤100的第一軸方向X上的移動。
感測器感測部204是藉由下文將述的感測器部60而感測是否移動的感測對象。作為一例，感測器感測部204能夠以固定至第一滑動導件203的方式配置，藉此感測器部60可感測導引部200、更具體而言第一滑動導件203的第二軸方向Y上的移動。
第一夾緊裝置206及第二夾緊裝置207是用以保持凸輪導件308與凸輪108的接觸狀態的固定裝置。作為一例，第一夾緊裝置206及第二夾緊裝置207可緊固至具備於基底部300的凸輪導件308的第二側部308-2，藉此可保持下文將述的凸輪導件308與凸輪108接觸。
第二滑件210以固定至第一滑動導件203的下部的方式配置，可沿第二軸方向Y移動第一滑動導件203。作為一例，第二滑件210能夠以與下文將述的基底部300所包括的第二滑動導件320咬合的方式配置，藉此可沿第二軸方向Y移動第一滑動導件203。
凸輪導件308能夠以沿第一軸方向X延伸的方式形成，凸輪導件308的第一側部308-1與凸輪108接觸，從而可限制晶圓夾盤100的第一軸方向X上的移動路徑。此時，凸輪導件308的第二側部308-2可如上所述般藉由第一夾緊裝置206及第二夾緊裝置207而緊固，藉此可保持凸輪導件308的第一側部308-1與凸輪108接觸。並且，感測器部60能夠以固定至凸輪導件306的方式配置，藉此感測器部60可與凸輪導件306一併沿第二軸方向Y移動。
基底部300可包括第三滑件310及第二滑動導件320。第三滑件310以固定至凸輪導件308的下部的方式配置，可沿第二軸方向Y移動凸輪導件308。作為一例，第三滑件310能夠以與下文將述的第二滑動導件320咬合的方式配置，藉此可沿第二軸方向Y移動凸輪導件308、及以固定至上述凸輪導件308的方式配置的感測器部60。
第二滑動導件320是沿第二軸方向Y延伸的導引部，可與第二滑件210咬合而導引第一滑動導件203的第二軸方向Y上的移動。並且，第二滑動導件320可與第三滑件310咬合而導引凸輪導件308及感測器部60的第二軸方向Y上的移動。
圖5a是一實施例的凸輪與凸輪導件的俯視圖。圖5b是一實施例的晶圓支持模組的俯視圖。圖6是一實施例的晶圓支持模組的俯視圖。圖7及圖8是一實施例的表示有加工槽的晶圓的俯視圖。
如圖1及圖2所示，於在晶圓2的上部形成加工槽G的情形時，藉由輸入部410而輸入加工內容資訊，於遠離雷射照射部20的晶圓支持模組10上配置晶圓2，之後於輸入加工動作開始指令的情形時，雷射加工裝置1開始加工動作。此時，控制部30可向第一驅動裝置71及第二驅動裝置72施加控制訊號而沿第一軸方向X及第二軸方向Y移動晶圓夾盤100及導引部200。此時，可藉由凸輪108及凸輪導件308而約束晶圓夾盤100的第一軸方向X上的移動。
參照圖5a及圖5b，一實施例的凸輪108可形成為圓形的板狀構件形狀，凸輪導件308可形成為沿一軸方向延伸的直線構件形狀。此時，凸輪108或凸輪導件308的圓形及直線形狀可包括形狀誤差。例如，自凸輪108的中心部O測定到的第一半徑R1 可小於第二半徑R2 ，藉此於凸輪108沿凸輪導件308旋轉且沿第一軸方向X移動的期間，以固定至凸輪108的方式連接的中心軸105可沿第二軸方向Y移動。此時，以固定至中心軸105的方式配置的晶圓夾盤台101亦沿第二軸方向Y移動，因此晶圓夾盤100會無法沿第一軸方向X進行直線移動。由於晶圓夾盤100無法沿第一軸方向X進行直線移動，因此如圖7a所示，形成至晶圓2上的加工槽G的第一位置A亦會脫離預加工線M而沿第二軸方向Y移動。
如上所述的晶圓夾盤100的移動方向的誤差不僅會因凸輪108的形狀誤差而產生，而且亦會因凸輪導件308的形狀誤差與會於加工途中混入的污染物質等而產生。此時，感測器部60可感測晶圓夾盤100與第二軸方向Y上的相對位置受到約束的第一滑動導件203的第二軸方向Y上的移動，藉此可獲得晶圓夾盤100於第二軸方向Y上的移動資訊。
作為一例，參照圖8及圖9，感測器部60能夠以與以固定至第一滑動導件203的方式配置的感測器感測部204面向的方式配置，對感測器感測部204於第二軸方向Y上的移動進行感測，藉此可感測第一滑動導件203於第二軸方向Y上的移動。
作為一例，感測器部60能夠以接觸方式或非接觸方式形成。例如，如圖8所示，感測器部60能夠以包括發光元件610及多個受光元件620的光學位移感測器形態設置，此時可根據接收自發光元件610照射的光的受光元件620的位置而確定第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動。並且，如圖9所示，感測器部60能夠以包括彈性構件630的接觸式位移感測器形態設置，此時可藉由測定彈性構件630是否壓縮及拉伸而確定第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動。
而且，一實施例的感測器部60能夠以配置於第一滑動導件203的感測器感測部204為測定對象而並非晶圓夾盤100來感測晶圓夾盤100是否於第二軸方向Y上移動。藉此，於進行於第一軸方向X上形成加工槽G的過程的期間，可固定地保持藉由感測器部60而測定的測定對象，因此可更準確地感測第一滑動導件203及晶圓夾盤100是否於第二軸方向Y上移動。
並且，可針對晶圓2的第一軸方向X上的每個加工間距P而藉由感測器部60感測第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動，作為一例，加工間距P可為1 mm以上且40 mm以下。此時，晶圓2的第一軸方向X上的加工間距P可藉由輸入部410而輸入或儲存至記憶體（未圖示）等。
作為一例，如圖7a所示，於晶圓2的第一軸方向X的加工間距P為10 μm的情形時，可於晶圓2上測定到第一加工槽G1 。此時，可感測12次第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動。相反地，如圖7b所示，於晶圓2的第一軸方向X的加工間距P為5 μm時，可於晶圓2上測定到第二加工槽G2 。此時，可感測24次第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動。因此，第一軸方向X的加工間距P越小，則越會相對更多次地測定第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動，藉此可更準確地確認因第一滑動導件203於第二軸方向Y上移動而產生的晶圓2的加工槽G與預加工線M的誤差。
藉由感測器部60而感測到的第一滑動導件203於第二軸方向Y上的移動可傳輸至控制部30。控制部30可利用接收到的第一滑動導件203於第二軸方向Y上的移動資訊產生用以修正第一滑動導件203於第二軸方向Y上的移動的控制訊號。
作為一例，控制部30於如圖7a所示般晶圓2的第一加工槽G1 配置至第一位置A的情形時，可對第一驅動裝置71施加控制訊號，以便第一加工槽G1 與預加工線M對準。第一驅動裝置71可藉由對第一滑動導件203朝向第二軸方向Y施加驅動力而如圖6所示般修正第一滑動導件203於第二軸方向Y上的位置。藉由修正第一滑動導件203的位置，能夠以與預加工線M一致的方式形成晶圓2上的第一加工槽G1 。
圖10是概略性地說明一實施例的雷射加工方法的流程圖。
作為一例，為了於晶圓2上形成加工槽G，雷射照射部20向配置於晶圓夾盤台101上的晶圓2的上部照射雷射（步驟S210）。
此時，晶圓2可沿第一軸方向X移動（步驟S230）。可藉由以固定至支持晶圓2的晶圓夾盤台101的方式配置的凸輪108、及以與上述凸輪108接觸的方式配置的凸輪導件308而限制晶圓2於第一軸方向X上的移動方向。與晶圓2藉由凸輪108及凸輪導件308而沿第一軸方向X移動相關的事項與參照圖5a及圖5b進行敍述的內容實質上相同，因此此處省略敍述。
其次，感測第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動（步驟S250）。
第一滑動導件203會因凸輪108或凸輪導件308的形狀誤差、或因其他污染物質的混入而沿第二軸方向Y移動。此時，利用感測器部60感測第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動，藉此可判斷晶圓夾盤100是否於第二軸方向Y上移動。此時，感測器部60以與第一滑動導件203接觸的方式或非接觸的方式配置，可感測第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動。並且，感測器部60可針對晶圓夾盤100移動的單位距離而感測第一滑動導件203是否於第二軸方向Y上移動，此時例如可藉由輸入部410而輸入晶圓夾盤100移動的單位距離。
其次，於藉由感測器部60而感測到第一滑動導件203於第二軸方向Y上移動的情形時，控制部30產生用以補償第二軸方向Y上的移動的控制訊號（步驟S270）。
其次，第一驅動裝置71根據由控制部30產生的控制訊號而對第一滑動導件203施加第二軸方向Y的驅動力，藉此可對第一滑動導件203的移動路徑進行調整（步驟S290）。
圖11是概略性地說明又一實施例的雷射加工方法的流程圖。
如參照圖10所述，由第一驅動裝置71施加驅動力，藉此可調整第一滑動導件203於第二軸方向Y上的移動路徑。藉此，晶圓夾盤100可沿經調整的第一滑動導件203而於第一軸方向X上移動，配置於晶圓夾盤100上的晶圓2沿經調整的加工線而於第一軸方向X上移動，藉此可實現雷射加工（步驟S310）。
然而，於進行加工的期間，污染物質等會再次混入至凸輪108與凸輪導件308之間，因此可藉由感測器部60而感測到第一滑動導件203於第二軸方向Y上的移動（步驟S320）。
於藉由感測器部60而感測到第一滑動導件203於第二軸方向Y上的移動的情形時，可藉由圖1所示的顯示部420而向使用者顯示警告訊號（步驟S330），使用者可再次調整第一滑動導件203的移動路徑。
以上，對本發明的一實施例進行了圖示說明，然而本發明並不限定於上述特定的示例，於本發明所屬的技術領域內具有常識者可不脫離申請專利範圍所請求的本發明的主旨而實現各種變形實施，不應區別於本發明的技術思想或前景而獨立地理解這些變形實施。
1‧‧‧雷射加工裝置
2‧‧‧晶圓
10‧‧‧晶圓支持模組
20‧‧‧雷射照射部
60‧‧‧感測器部
70‧‧‧驅動部
71‧‧‧第一驅動裝置
72‧‧‧第二驅動裝置
100‧‧‧晶圓夾盤
101‧‧‧晶圓夾盤台
105‧‧‧中心軸
108‧‧‧凸輪
200‧‧‧導引部
203‧‧‧第一滑動導件
204‧‧‧感測器感測部
206‧‧‧第一夾緊裝置
207‧‧‧第二夾緊裝置
210‧‧‧第二滑件
300‧‧‧基底部
308‧‧‧凸輪導件
308-1‧‧‧第一側部
308-2‧‧‧第二側部
310‧‧‧第三滑件
320‧‧‧第二滑動導件
410‧‧‧輸入部
420‧‧‧顯示部
610‧‧‧發光元件
620‧‧‧受光元件
630‧‧‧彈性構件
A‧‧‧第一位置
G1‧‧‧第一加工槽
G2‧‧‧第二加工槽
L‧‧‧雷射束
M‧‧‧預加工線
P1、P2‧‧‧加工間距
R1‧‧‧第一半徑
R2‧‧‧第二半徑
S210～S330‧‧‧步驟
X‧‧‧第一軸方向
Y‧‧‧第二軸方向
Z‧‧‧第三軸方向
圖1是表示一實施例的雷射加工裝置的構成的方塊圖。 圖2是一實施例的晶圓支持模組的立體圖。 圖3是圖2所示的晶圓支持模組的分解立體圖。 圖4a及圖4b是圖2所示的晶圓支持模組的局部立體圖。 圖5a是一實施例的凸輪與凸輪導件的俯視圖。 圖5b是一實施例的晶圓支持模組的俯視圖。 圖6是一實施例的晶圓支持模組的俯視圖。 圖7a是一實施例的表示有加工槽的晶圓的俯視圖。 圖7b是另一實施例的表示有加工槽的晶圓的俯視圖。 圖8是一實施例的感測器部的概略圖。 圖9是另一實施例的感測器部的概略圖。 圖10是一實施例的雷射加工方法的流程圖。 圖11是另一實施例的雷射加工方法的流程圖。
2‧‧‧晶圓
10‧‧‧晶圓支持模組
60‧‧‧感測器部
70‧‧‧驅動部
71‧‧‧第一驅動裝置
72‧‧‧第二驅動裝置
100‧‧‧晶圓夾盤
200‧‧‧導引部
300‧‧‧基底部
X‧‧‧第一軸方向
Y‧‧‧第二軸方向
Z‧‧‧第三軸方向

Claims (15)

  1. 一種雷射加工裝置，其包括： 雷射照射部，照射雷射而於晶圓上形成加工槽； 晶圓夾盤，安裝所述晶圓，沿第一軸方向移動； 凸輪，以固定至所述晶圓夾盤的方式配置； 凸輪導件，以沿所述第一軸方向延伸的方式形成，與所述凸輪接觸而導引所述晶圓夾盤的移動路徑； 第一滑動導件，沿所述第一軸方向延伸，導引所述晶圓夾盤的移動路徑；及 感測器部，感測所述第一滑動導件於與所述第一軸方向正交的第二軸方向上的移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝置，其更包括： 控制部，確定用以補償藉由所述感測器部而感測到的所述第一滑動導件於所述第二軸方向上的移動的控制訊號；及 驅動部，根據所述控制訊號而產生移動所述第一滑動導件的驅動力。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝置，其中所述感測器部以與所述第一滑動導件相隔特定的間隔而彼此面向的方式配置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的雷射加工裝置，其中所述感測器部為包括發光元件及受光元件的光感測器。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝置，其中所述感測器部以與所述第一滑動導件彼此接觸的方式配置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的雷射加工裝置，其中所述感測器部包括因所述第一滑動導件於所述第二軸方向上移動而收縮或膨脹的彈性構件。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝置，其中所述感測器部針對所述晶圓夾盤沿所述第一軸方向移動的每個加工間距而測定所述第一滑動導件的移動。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的雷射加工裝置，其中所述加工間距為1 mm以上且40 mm以下。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工裝置，其更包括顯示部，所述顯示部用以顯示因所述晶圓夾盤移動而形成的所述晶圓上的加工槽。
  10. 一種雷射加工方法，其包括如下步驟： 向晶圓上照射雷射的步驟； 沿第一軸方向移動安裝所述晶圓的晶圓夾盤的步驟；及 感測第一滑動導件於與所述第一軸方向正交的第二軸方向上的移動的步驟，所述第一滑動導件沿所述第一軸方向延伸，導引所述晶圓夾盤的移動路徑。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的雷射加工方法，其更包括如下步驟： 產生用以補償所述第一滑動導件於所述第二軸方向上的移動的控制訊號的步驟；及 根據所述控制訊號而對所述第一滑動導件施加驅動力的步驟。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的雷射加工方法，其更包括輸入所述晶圓夾盤移動的加工間距的步驟， 針對所述晶圓夾盤移動的每個所述加工間距而測定所述第一滑動導件的移動。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的雷射加工方法，其中感測器部以與所述第一滑動導件相隔特定的間隔而彼此面向的方式配置，感測所述第一滑動導件的移動。
  14. 如申請專利範圍第10項所述的雷射加工方法，其中感測器部以與所述第一滑動導件彼此接觸的方式配置，感測所述第一滑動導件的移動。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的雷射加工方法，其更包括如下步驟： 沿被施加所述驅動力的所述第一滑動導件移動所述晶圓夾盤的步驟； 感測所述第一滑動導件於所述第二軸方向上的移動的步驟；及 於感測到所述第一滑動導件於所述第二軸方向上的移動的情形時，產生警告訊號的步驟。
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