TW201718182A - 電沉積磨石的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種即使在加工藍寶石基板之類的難切割材時也能夠產生自銳作用的電沉積磨石之製造方法。本發明之電沉積磨石的製造方法包含：在以含鋁的材料形成之環狀基座上，形成由多孔性構造的鍍層和分散於鍍層中的磨粒所構成之磨石部的磨石部形成步驟，和，使藥液作用在重疊於磨石部之基座的一部分，將基座的一部分除去之基座除去步驟，和，於磨石部形成步驟之前，在基座的表面上形成保護層之保護層形成步驟，該保護層是用於保護基座不受通過鍍層的藥液影響。

Description

電沉積磨石的製造方法
發明領域
本發明涉及一種具有以電鍍層固定磨粒之磨石部的電沉積磨石之製造方法。
發明背景
在以LED等為代表的光元件之製造上，多數是使用機械的．熱的特性，以及化學安定性優越的藍寶石基板。形成有構成光元件之各種機能膜的藍寶石基板係以，例如，通過電沉積而形成之環狀的刀片(電沉積磨石)進行切割，分割成複數個光元件(例如，參照專利文獻1)。
先行技術文獻
【專利文獻】
【專利文獻1】特開2000-87282号公報
發明概要
然而，在通過電沉積而形成之如上所述的刀片中，磨粒被由鎳等所形成之鍍層強力地固定住。因此，在切割藍寶石基板之類的難切割材時，難以產生舊磨粒脫落而新磨粒露出之所謂的自銳作用，出現了無法充分發揮刀片之加 工能力的問題。
本發明即是有鑑於相關的問題點而完成的，其目的在於提供一種即使在加工藍寶石基板之類的難切割材時，也能夠產生自銳作用的電沉積磨石之製造方法。
依據本發明之一類型，所提供之電沉積磨石的製造方法係一種特徵在於其具有：在以含鋁的材料形成之環狀基座上，形成由多孔性構造的鍍層和分散於該鍍層中的磨粒所構成之磨石部的磨石部形成步驟，和，使藥液作用在重疊於該磨石部之該基座的一部分，將該基座的一部分除去之基座除去步驟，和，在該磨石部形成步驟之前，在該基座的表面上形成保護層之保護層形成步驟，該保護層是用於保護該基座不受通過該鍍層的該藥液影響。
本發明之一類型中，在前述磨石部形成步驟，宜使前述基座與鎳電極，浸漬於混入了用於使前述鍍層成為多孔性構造之添加劑和前述磨粒的鎳電鍍槽中，以該基座為陰極，該鎳電極為陽極，使直流電流流通，藉以形成重疊於前述保護層之前述磨石部。
另外，在本發明之一類型中，宜進一步具有，於前述基座除去步驟之後，將前述保護層的一部分除去以使前述磨石部之被該保護層覆蓋的區域露出之保護層除去步驟。
此外，本發明之一類型中，宜在前述保護層形成步驟，以含銅的材料形成前述保護層，並在前述基座 除去步驟，用氫氧化鈉溶液作為前述藥液以除去前述基座的一部分，且在前述保護層除去步驟，使硫酸銨溶液作用於覆蓋在前述基座上之前述保護層的一部分以除去該保護層之一部分。
在本發明之一類型的電沉積磨石之製造方法中，因為形成使磨粒分散在具有多孔性構造之鍍層中的磨石部，所以鍍層適度地變得易於被消耗，可以促進自銳作用。亦即，依據本發明之一類型的電沉積磨石製造方法，可以製造即使在加工藍寶石基板之類的難切割材時，也能夠產生適度之自銳作用的電沉積磨石。
另外，在本發明之一類型的電沉積磨石的製造方法中，因為在形成磨石部之前，在基座的表面上形成用於保護基座不受通過鍍層的藥液影響的保護層，故而，當以藥液除去重疊於磨石部之基座的一部分時，重疊於磨石部之基座的其他部分也不會有被通過鍍層之藥液除去的情事。
1‧‧‧電沉積磨石
2‧‧‧電鍍槽
4‧‧‧基座
4a‧‧‧遮罩
6‧‧‧銅電極
8‧‧‧開關
10‧‧‧直流電源
12‧‧‧旋轉驅動源
14‧‧‧葉片
16‧‧‧保護層(銅鍍層)
22‧‧‧電鍍槽
26‧‧‧鎳電極
28‧‧‧開關
30‧‧‧直流電源
32‧‧‧旋轉驅動源
34‧‧‧葉片
36‧‧‧磨石部
A‧‧‧銅鍍液
B‧‧‧鎳鍍液
C‧‧‧添加劑
【圖1】是用於說明保護層形成步驟之概要的模式圖。
【圖2】圖2(A)是保護層形成步驟後之基座的狀態之模式性示意斷面圖，圖2(B)是將示於圖2(A)之基座的外周部分放大的斷面圖。
【圖3】是用於說明磨石部形成步驟之概要的模式圖。
【圖4】圖4(A)是磨石部形成步驟後之基座的狀態之模式性示意斷面圖，圖4(B)是將示於圖4(A)之基座的外周部分放大的斷面圖。
【圖5】圖5(A)是基座除去步驟後之基座的狀態之模式性示意斷面圖，圖5(B)是將示於圖5(A)之基座的外周部分放大的斷面圖。
【圖6】圖6(A)是保護層除去步驟後之基座的狀態之模式性示意斷面圖，圖6(B)是將示於圖6(A)之基座的外周部分放大的斷面圖。
【圖7】是已經完成之電沉積磨石的模式性示意斜視圖。
用於實施發明的態樣
以下將參照所附圖式，說明本發明之一類型的實施態樣。本實施態樣之電沉積磨石的製造方法包含，保護層形成步驟(參照圖1、圖2(A)、圖2(B))、磨石部形成步驟(參照圖3、圖4(A)、圖4(B))、基座除去步驟(參照圖5(A)、圖5(B))，以及保護層除去步驟(參照圖6(A)、圖6(B))。
在保護層形成步驟，於含鋁材料所形成之環狀基座的表面形成用於保護基座的保護層。在磨石部形成步驟，在與形成於基座之保護層重疊的位置，形成磨粒分散於多孔性構造之鍍層中的磨石部。
在基座除去步驟，用藥液將重疊於磨石部之基座的一部分除去。在保護層除去步驟，將保護層的一部 分除去，使磨石部被保護層覆蓋的區域露出來。以下將就本實施態樣之電沉積磨石的製造方法進行詳述。
一開始，先實施保護層形成步驟，在以含鋁的材料形成之環狀基座上形成保護層。圖1是用於說明保護層形成步驟的概要之模式圖。此外，在本實施態樣中，雖然是將透過電沉積而形成之銅鍍層當做保護層使用，但是也可以利用對於用來除去基座的藥液具有耐受性之錫、鋅、等的材料來形成保護層。
在本實施態樣的保護層形成步驟中，首先，準備好裝滿銅鍍液A的電鍍槽2。銅鍍液A採用的是，例如，使氰化亞銅和硝酸銅等之含銅(離子)的材料溶解成的電解液。但是，銅鍍液A的構成和使用量等可以任意地設定。
接著，使基座4和銅電極6浸漬於電鍍槽2內之銅鍍液A中。基座4係以，例如，鋁等之金屬材料形成為圓盤狀(圓環狀)，於其表面，設有和在之後的磨石部形成步驟中被形成之磨石部的形狀相對應的遮罩4a。此外，在本實施態樣中，如圖1所示，使用的是在外周部分基座4的表面有一部分露出來的遮罩4a。
基座4以開關8為媒介而連接至直流電源10之負號端子(負極)。另一方面，銅電極6被連接到直流電源10的正端子(正極)。但是，開關8也可以配置在銅電極6與直流電源10之間。
使基座4和銅電極6浸漬於電鍍槽2內之銅鍍 液A後，以基座4為陰極，銅電極6為陽極，使直流電流流通於銅鍍液A，在未被遮罩4a覆蓋之基座4的表面上形成保護層(銅鍍層)。
具體上係如圖1所示地，一邊用馬達等之旋轉驅動源12使葉片14旋轉以攪拌銅鍍液A，同時使配置在基座4與直流電源10之間的開關8形成短路。藉此，可以在未被遮罩4a覆蓋之基座4的表面上形成保護層(銅鍍層)。
圖2(A)是保護層形成步驟後之基座4的狀態之模式性示意斷面，圖2(B)是將示於圖2(A)之基座4的外周部分放大的斷面圖。如圖2(A)及圖2(B)所示，基座4之表面的一部分如果形成所要求的厚度(代表性的是，1μm~5μm，以2μm~3μm為佳)之保護層(銅鍍層)16，保護層形成步驟就結束。
在保護層形成步驟之後實施磨石部形成步驟，於基座4的表面所形成之保護層16上重疊地形成磨石部。圖3是用於說明磨石部形成步驟的概要之模式圖。在本實施態樣之磨石部形成步驟中，首先，如圖3所示地，準備好用鎳鍍液B充滿的電鍍槽22。
鎳鍍液B是使硫酸鎳和硝酸鎳等之含鎳(離子)的材料溶解而成的電解液，並且混入了鑽石等的磨粒。此外，在本實施態樣使用的是，含有硫酸鎳270g/L、氯化鎳45g/L、硼酸40g/L的鎳鍍液B(瓦特浴，Watts Bath)6L。但是，鎳鍍液B的構成和使用量等可以任意地設定。
於此鎳鍍液B中，如圖3所示地，進一步漆加用於促進多孔質化的添加劑C。添加劑C宜使用含有具有烷基、芳基、芳烷基等之疏水性基的水溶性銨化合物的材料。
烷基可以舉例如，甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等之直鏈或有分枝的碳數1~20的烷基。
芳基可以舉例如，苯基、萘基。此外，芳基上也可以鍵結著氟原子、氯原子等之鹵原子，甲基、乙基等之烷基，三氟甲基等之鹵烷基，甲氧基、乙氧基等之烷氧基、苯基等之芳基等的取代基。
芳烷基可以舉例如，2-苯乙基、1-苯乙基、3-苯丙基、4-苯丁基等之碳數7~10的芳烷基等。芳烷基上也可以鍵結著和芳基同樣的取代基。
銨化合物可以舉例如，十二烷基三甲基氯化銨(Trimethyldodecylammonium chloride)、十四烷基三甲基氯化銨(Tetradecyltrimethylammonium Chloride)、十六烷基三甲基氯化銨(Hexadecyltrimethylammonium Chloride)、十八烷基三甲基氯化銨(Octadecyltrimethylammonium Chloride)、苯基三甲基氯化銨(Phenyl trimethylammonium Chloride)、苄基三甲基氯化銨(Benzyltrimethyl-ammonium Chloride)、苄基三乙基氯化銨 (Benzyltriethylammonium Chloride)、苄基三丁基氯化銨(Benzyltributhylammonium Chloride)、二癸基二甲基氯化銨(Didecyldimethylammonium Chloride)、十二烷基二甲基苄基氯化銨(Dodecyldimethylbenzylammonium Chloride)、十四烷基二甲基苄基氯化銨(Tetradecyldimethylbenzylammonium Chloride)、十八烷基二甲基苄基氯化銨(Octadecyldimethylbenzylammonium Chloride)、三辛基甲基氯化銨(Trioctylmethylammonium Chloride)、氯化十二烷基吡啶(Dodecylpyridinium chloride)、氯化苄基吡啶(Benzylpyridinium chloride)，其等之溴化物、硫酸鹽等。此外，這些銨化合物可以單獨使用，也可以混合2種類以上做使用。
在本實施態樣中，添加劑C使用的是奥野製藥工業株式会社製的「RSN」，相對於鎳鍍液B添加成1mL/L以上，10mL/L以下。
接著，使遮罩4a及形成了保護層16的基座4和鎳電極26浸漬於電鍍槽22內之鎳鍍液B中。遮罩4a可以直接使用在保護層形成步驟中使用過的遮罩4a。當然，也可以在保護層形成步驟後形成新的遮罩。
基座4通過開關28而連接到直流電源30的負號端端子(負極)。另一方面，鎳電極26連接到直流電源30的正端子(正極)。但是，開關28也可以配置在鎳電極26和 直流電源30之間。
使基座4和鎳電極26浸漬於電鍍槽22內之鎳鍍液B後，以基座4為陰極，鎳電極26為陽極，在鎳鍍液B中通上直流電流，使磨粒及鍍層堆積於未被遮罩4a覆蓋的區域(亦即，重疊於銅鍍層16的區域)以形成磨石部。
具體情況係如圖3所示地，一邊以馬達等之旋轉驅動源32使葉片34旋轉以攪拌鎳鍍液B，同時使配置於基座4和直流電源30之間的開關28形成短路。藉此，可以形成磨粒大致上均等地分散在多孔性構造之鎳鍍層中的磨石部。
圖4(A)為磨石部形成步驟後之基座4的狀態之模式性示意斷面圖，圖4(B)是將示於圖4(A)的基座4之外周部分放大的斷面圖。如圖4(A)及圖4(B)所示，如果在保護層16上形成重疊之所要求厚度的磨石部36，磨石部形成步驟就結束。
在磨石部形成步驟之後實施用藥液將重疊於磨石部36之基座4的一部分除去之基座除去步驟。圖5(A)為基座除去步驟後之基座4的狀態之模式性示意斷面圖，圖5(B)是將示於圖5(A)的基座4之外周部分放大的斷面圖。如圖5(A)及圖5(B)所示，在實施基座除去步驟之前，先將磨石部形成步驟中使用過的遮罩4a除去。
在基座除去步驟中，使藥液(蝕刻用的藥液)作用於基座4之外周部分，如圖5(A)及圖5(B)所示地，基座4之外周部分的一部分除去。藥液可以使用，例如，溶 解鋁的氫氧化鈉溶液等。藉此，被基座4覆蓋之保護層16有一部分會露出來。
此外，在本實施態樣，因為基座4與磨石部36之間設有保護層16，所以即使上述的藥液通過多孔性構造之鎳鍍層(磨石部36)，也不會發生基座4被此通過的藥液除去的情事。亦即，因為基座4保持磨石部36的部分未被藥液侵蝕，故可防止磨石部36脫落等之不良情形。
基座除去步驟之後實施保護層除去步驟，將保護層16的一部分除去，使磨石部36之被保護層16覆蓋的區域露出來。圖6(A)為保護層除去步驟後之基座4的狀態之模式性示意斷面圖，圖6(B)是將示於圖6(A)的基座4之外周部分放大的斷面圖。
在保護層除去步驟，係使藥液(蝕刻用的藥液)作用於，例如，經過基座除去步驟而露出之保護層16，如圖6(A)及圖6(B)所示地，除去保護層16的一部分。藥液可以使用，例如，溶解銅的硫酸銨溶液等。藉此，被保護層16覆蓋之磨石部36的一部分會露出來。
此外，在本實施態樣之保護層除去步驟，雖然是使藥液作用而除去保護層16，但是也可以用其他方法除去保護層16。例如，可以藉由使磨石部36切進修磨用磨刀板的方式，刮削保護層16的一部分將之除去。
圖7是已經完成之電沉積磨石的模式性示意斜視圖。循著上述的順序，完成在圓盤狀之基座4的外周部分固定有圓環狀之磨石部36的毂式電沉積磨石1。
此外，本發明並不限於上述實施態樣所載內容，可以做各種變更再實施。例如，上述實施態樣中，雖然用的是將添加劑C添加到鎳鍍液B的方法，形成在多孔性構造之鎳鍍層中分散有磨粒之磨石部36，但是也可以用其他方法形成磨石部36。
另外，在上述實施態樣中，雖然形成了重疊於磨石部36的全體之保護層16，但是也可以省略，例如，以基座除去步驟除去之基座4的一部分和磨石部36之間的保護層16。像這樣，在以基座除去步驟除去之基座4的一部分和磨石部36之間並未形成保護層16的情形下，由於並不存在基台除去步驟之後應予除去之保護層16，故可省略保護層除去步驟。
此外，上述實施態樣的構造、方法等，只要不脫離本發明之目的的範圍，可以進行適當變更而實施。
2‧‧‧電鍍槽
4‧‧‧基座
4a‧‧‧遮罩
6‧‧‧銅電極
8‧‧‧開關
10‧‧‧直流電流
12‧‧‧旋轉驅動源
14‧‧‧葉片
A‧‧‧銅鍍液

Claims (4)

  1. 一種電沉積磨石的製造方法，其特徵在於具備：在以含鋁的材料形成之環狀基座上，形成由多孔性構造的鍍層和分散於該鍍層中的磨粒所構成之磨石部的磨石部形成步驟，使藥液作用在重疊於該磨石部之該基座的一部分，將該基座的一部分除去之基座除去步驟，及在該磨石部形成步驟之前，在該基座的表面上形成保護層之保護層形成步驟，該保護層是用於保護該基座不受通過該鍍層的該藥液影響。
  2. 如請求項1之電沉積磨石的製造方法，其中，在前述磨石部形成步驟中，使前述基座與鎳電極，浸漬於混入了用於使前述鍍層成為多孔性構造之添加劑和前述磨粒的鎳電鍍槽中，以該基座為陰極，該鎳電極為陽極，使直流電流流通，藉而形成重疊於前述保護層之前述磨石部。
  3. 如請求項1或請求項2之電沉積磨石的製造方法，其中進一步具有保護層除去步驟，係於前述基座除去步驟之後，將前述保護層的一部分除去，使前述磨石部之被該保護層覆蓋的區域露出。
  4. 如請求項3之電沉積磨石的製造方法，其中：在前述保護層形成步驟中，係以含銅的材料形成前述 保護層；在前述基座除去步驟中，係使用氫氧化鈉溶液作為前述藥液以除去前述基座的一部分；在前述保護層除去步驟中，係使硫酸銨溶液作用於被前述基座覆蓋之前述保護層的一部分以除去該保護層之一部分。
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TW (1) TW201718182A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI779163B (zh) * 2018-02-02 2022-10-01 日商迪思科股份有限公司 環狀的磨石、以及環狀的磨石之製造方法
TWI799556B (zh) * 2018-03-29 2023-04-21 日商迪思科股份有限公司 環狀磨石

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7098231B2 (ja) * 2018-02-27 2022-07-11 株式会社ディスコ 電着砥石
CN108581865A (zh) * 2018-03-30 2018-09-28 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种轮毂型电镀超薄金刚石切割片的刀刃出露方法
CN108747867A (zh) * 2018-04-24 2018-11-06 华侨大学 一种微粉金刚石磨具制备中实现磨粒均布的实验装置
CN109352542B (zh) * 2018-11-15 2020-12-29 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 金刚石磨具及其制备方法
CN109825860A (zh) * 2018-11-28 2019-05-31 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 一种磨料有序排列的金刚石砂轮的制备方法
JP7184464B2 (ja) * 2019-03-22 2022-12-06 株式会社ディスコ 環状の砥石の製造方法
JP7408232B2 (ja) * 2019-06-11 2024-01-05 株式会社ディスコ 環状の砥石の製造方法
CN115874246A (zh) * 2022-12-30 2023-03-31 长沙岱勒新材料科技股份有限公司 一种制备环形金钢石线锯的上砂方法及环形金刚石线锯

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3691707A (en) * 1969-11-12 1972-09-19 Sola Basic Ind Semiconductor material cutting apparatus and method of making the same
FR2473387A1 (fr) * 1980-01-10 1981-07-17 Vmei Lenin Nis Procede pour produire des outils abrasifs
JPH02167671A (ja) * 1988-12-21 1990-06-28 Disco Abrasive Syst Ltd カーボン入り電着砥石
JP2736690B2 (ja) * 1989-08-29 1998-04-02 株式会社フジミインコーポレーテツド 電着砥石の製造方法
JP2938182B2 (ja) * 1990-11-28 1999-08-23 株式会社ディスコ 電鋳ブレードの製造方法
US5588419A (en) * 1994-12-16 1996-12-31 Dynatex International Semiconductor wafer hubbed saw blade
JPH0970759A (ja) * 1995-09-06 1997-03-18 Mitsubishi Materials Corp 切れ味に優れた超砥粒多孔質Ｎｉ電着砥石およびその製造法
JP3172711B2 (ja) * 1998-06-08 2001-06-04 松下電器産業株式会社 転写媒体とその製造方法及びその転写媒体を使った配線パターンの製造方法
JP3992168B2 (ja) * 1998-09-17 2007-10-17 株式会社ディスコ 電着ブレードの製造方法
JP2001352151A (ja) * 2000-06-08 2001-12-21 Asahi Kasei Corp フレキシブル回路基板及びその製造方法
JP4571821B2 (ja) * 2004-05-19 2010-10-27 株式会社ディスコ 電着砥石の製造方法
JP4408399B2 (ja) * 2004-07-08 2010-02-03 株式会社ディスコ 切削ブレードの製造方法
JP2009269158A (ja) * 2008-05-12 2009-11-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレード
CN101474778B (zh) * 2009-01-20 2010-09-08 常州华中集团有限责任公司 一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺
KR101739943B1 (ko) * 2010-07-07 2017-05-25 삼성전자주식회사 웨이퍼 다이싱 블레이드 및 이를 포함하는 웨이퍼 다이싱 장비
CN103590091B (zh) * 2013-11-21 2016-07-20 沈阳仪表科学研究院有限公司 多层超薄金刚石刀片的加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI779163B (zh) * 2018-02-02 2022-10-01 日商迪思科股份有限公司 環狀的磨石、以及環狀的磨石之製造方法
TWI799556B (zh) * 2018-03-29 2023-04-21 日商迪思科股份有限公司 環狀磨石

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