JP7094622B2 - 環状の砥石 - Google Patents

環状の砥石 Download PDF

Info

Publication number
JP7094622B2
JP7094622B2 JP2018065229A JP2018065229A JP7094622B2 JP 7094622 B2 JP7094622 B2 JP 7094622B2 JP 2018065229 A JP2018065229 A JP 2018065229A JP 2018065229 A JP2018065229 A JP 2018065229A JP 7094622 B2 JP7094622 B2 JP 7094622B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
annular
nickel
cutting
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018065229A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019171543A (ja
Inventor
弘樹 相川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2018065229A priority Critical patent/JP7094622B2/ja
Priority to KR1020190028058A priority patent/KR102607966B1/ko
Priority to SG10201902228P priority patent/SG10201902228PA/en
Priority to CN201910211293.0A priority patent/CN110315415B/zh
Priority to US16/360,681 priority patent/US11229986B2/en
Priority to TW108110551A priority patent/TWI799556B/zh
Priority to DE102019204461.1A priority patent/DE102019204461A1/de
Publication of JP2019171543A publication Critical patent/JP2019171543A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7094622B2 publication Critical patent/JP7094622B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
    • B24D7/066Grinding blocks; their mountings or supports
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/0683Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0018Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12Cut-off wheels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006Cutting members therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006Cutting members therefor
    • B26D2001/0053Cutting members therefor having a special cutting edge section or blade section

Description

本発明は、切削装置に装着される環状の砥石に関する。
デバイスチップは、例えば、半導体を含む円板状のウェーハが切断されることで形成される。例えば、交差する複数の分割予定ラインをウェーハの表面に設定し、分割予定ラインで区画された各領域に該半導体を含むIC(Integrated Circuit)等のデバイスを形成する。そして、ウェーハを該分割予定ラインに沿って分割すると個々のデバイスチップが形成される。
ウェーハの分割には、環状の砥石(切削ブレード)を備えた切削装置が使用される。切削装置では、ウェーハ等の被加工物に垂直な面内に環状の砥石を回転させながら該被加工物に切り込ませる。該環状の砥石は、砥粒と、該砥粒が分散された結合材と、を含む砥石部を有し、結合材から適度に露出した砥粒が被加工物に接触することで被加工物が切削される(特許文献1参照)。さらに、環状基台を有し、該環状基台の外周側に該砥石部が形成されたハブタイプと呼ばれる環状の砥石が知られている。
ハブタイプの環状の砥石は、例えば、環状基台の外周縁に電解めっき等の方法で砥石部を電着することで形成される。より具体的には、該環状の砥石は、例えば、ダイヤモンド粒等の砥粒を分散させたニッケル層等の結合材をアルミニウム基台に電着することで形成される。なお、電解めっきで形成される環状の砥石は、電着砥石、または、電鋳砥石とも呼ばれる。
該環状の砥石でウェーハを切削すると、該環状の砥石と、ウェーハと、の摩擦により静電気が発生し、該静電気によりデバイスが静電破壊されるおそれがある。そこで、該静電気を除去するために、切削時に環状の砥石やウェーハに供給される切削水に二酸化炭素を混合する切削装置が知られている(特許文献2及び特許文献3参照)。
特開2000-87282号公報 特開平8-130201号公報 特開平11-300184号公報
二酸化炭素を切削水に混合して該環状の砥石に供給すると、該環状の砥石に含まれるニッケル層等の結合材が二酸化炭素を含む切削水により腐食する。そのため、該環状の砥石の強度が低下するとの問題が生じる。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、二酸化炭素を混合した切削水が供給されても、結合材の腐食が生じにくい環状の砥石を提供することである。
本発明の一態様によれば、結合材と、該結合材中に分散され固定された砥粒と、を含む砥石部を備え、該結合材は、ニッケル鉄合金を含むみ、前記ニッケル鉄合金における鉄の含有率は、5wt%以上60wt%未満であることを特徴とする二酸化炭素を混合した切削水を用いた切削加工用の環状の砥石が提供される。
ましくは、前記ニッケル鉄合金における鉄の含有率は、20wt%以上50wt%以下である。
また、好ましくは、環状の砥石であって、前記砥石部のみからなる。また、好ましくは、把持部を有する環状基台をさらに備え、前記砥石部は、該環状基台の外周縁に露出する。
本発明の一態様に係る環状の砥石は、結合材と、該結合材中に分散され固定された砥石と、を含む砥石部を備える。そして、該結合材は、ニッケル鉄合金を含む。該環状の砥石を使用してウェーハを切削する際に、二酸化炭素を含む切削水が該環状の砥石やウェーハに供給されるが、ニッケル鉄合金を含む結合材は該二酸化炭素を含む切削水による腐食が生じにくい。
したがって、本発明の一態様により、二酸化炭素を混合した切削水が供給されても、結合材の腐食が生じにくい環状の砥石が提供される。
図1(A)は、砥石部からなる環状の砥石を模式的に示す斜視図であり、図1(B)は、環状基台及び砥石部を備える環状の砥石を模式的に示す斜視図である。 砥石部からなる環状の砥石の製造工程を模式的に示す断面図である。 図3(A)は、形成された砥石部を模式的に示す断面図であり、図3(B)は、基台の除去を模式的に示す断面図である。 砥石部及び環状基台を備える環状の砥石の製造工程を模式的に示す断面図である。 図5(A)は、形成された砥石部を模式的に示す断面図であり、図5(B)は、部分的な基台の除去を模式的に示す断面図である。 ニッケル鉄合金中の鉄の含有割合と、腐食率と、の関係を説明するチャートである。
本発明に係る実施形態について説明する。図1(A)は、本実施形態に係る環状の砥石(切削ブレード)の一例として、砥石部からなる環状の砥石を模式的に示す斜視図である。図1(A)に示す環状の砥石1aは、ワッシャータイプと呼ばれる環状の砥石である。
該環状の砥石1aは、中央に貫通孔を有する円環状の砥石部3aからなる。該環状の砥石1aは切削装置の切削ユニットに装着される。該貫通孔にはスピンドルが通され、該スピンドルが回転することで該環状の砥石1aが該貫通孔の伸長方向に垂直な面内に回転される。そして、回転する環状の砥石1aの砥石部3aを被加工物に接触させると、被加工物が切削される。
また、図1(B)は、環状基台及び砥石部を備える環状の砥石を模式的に示す斜視図である。図1(B)に示す環状の砥石1bは、環状基台5の外周縁に砥石部3bが配設されたハブタイプと呼ばれる砥石である。該環状基台5は、該環状の砥石1bを切削装置の切削ユニットに装着する際に切削装置の使用者(オペレータ)が持つ把持部となる。
該砥石部3a,3bは、例えば、ダイヤモンド砥粒等の砥粒を分散させた結合材をアルミニウム等の金属でなる基台に電着して形成される。なお、電解めっき等の方法で形成される環状の砥石1a,1bは、電着砥石または、電鋳砥石とも呼ばれる。
環状の砥石1a,1bの該砥石部3a,3bは、結合材と、該結合材中に分散され固定された砥粒と、を含む。結合材から適度に露出した砥粒が被加工物に接触することで被加工物が切削される。被加工物の切削を進めると砥粒が結合材から脱落するが、刃先が消耗して次々に該結合材から新たな砥粒が露出される。この作用は自生発刃と呼ばれており、該自生発刃の作用により該環状の砥石1a,1bの切削能力は一定以上に保たれる。
本実施形態に係る環状の砥石1a,1bにおいて、砥石部3a,3bに含まれる結合材はニッケル鉄合金を含む。該ニッケル鉄合金における鉄の含有割合(例えば、ニッケルと、鉄と、の総重量に占める鉄の重量)は、5wt%以上60wt%未満であり、好ましくは、20wt%以上50wt%以下である。
該被加工物は、例えば、シリコン、SiC(シリコンカーバイド)、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。例えば、被加工物の表面は格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画されており、区画された各領域にはIC(Integrated Circuit)やLED(Light Emitting Diode)等のデバイスが形成されている。最終的に、被加工物が分割予定ラインに沿って分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。
次に、図1(A)に示すワッシャータイプの環状の砥石1aの製造方法について説明する。図2は、砥石部のみからなる環状の砥石の製造工程を模式的に示す断面図である。環状の砥石1aは、例えば、電解めっき等の方法で形成される。該製造方法では、まず、砥粒が混入されたニッケルめっき液16に2価の鉄イオンの供給源となる鉄の塩を溶解させ、該ニッケルめっき液16が収容されためっき浴槽2を準備する。
ニッケルめっき液16は、硫酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、臭化ニッケル、酢酸ニッケル、クエン酸ニッケル等のニッケル(イオン)を含む電解液であり、ダイヤモンド砥粒等の砥粒が混入されている。なお、形成される砥石部の結合材に含まれるニッケル鉄合金における鉄の含有割合が所望の値となるように、ニッケルめっき液16の構成や各成分の含有量が適宜設定される。
2価の鉄イオンの供給源となる鉄の塩等は、例えば、硫酸第一鉄(FeSO)、スルファミン酸鉄(Fe(NHSO)等である。ニッケルめっき液16中の該鉄の塩の含有量を適切に調節することにより、結合材に含まれるニッケル鉄合金中の鉄の含有割合を所望の値にできる。
めっき浴槽2の準備が完了した後、電着により砥石部3aが形成される基台20aと、ニッケル電極6と、をめっき浴槽2内のニッケルめっき液16に浸漬する。基台20aは、例えば、ステンレスやアルミニウム等の金属材料で円盤状に形成されており、その表面には、所望の砥石部3aの形状に対応したマスク22aが形成されている。なお、本実施形態では、円環状の砥石1aを形成できるようなマスク22aが形成される。
基台20aは、スイッチ8を介して直流電源10のマイナス端子(負極)に接続される。一方、ニッケル電極6は、直流電源10のプラス端子(正極)に接続される。ただし、スイッチ8は、ニッケル電極6と直流電源10との間に配置されても良い。
その後、基台20aを陰極、ニッケル電極6を陽極としてニッケルめっき液16に直流電流を流し、マスク22aで覆われていない基台20aの表面に砥粒及びめっき層を堆積させる。図2に示すように、モータ等の回転駆動源12でファン14を回転させてニッケルめっき液16を攪拌しながら、基台20aと直流電源10との間に配置されたスイッチ8を短絡させる。
図3(A)は、形成されためっき層24aを模式的に示す断面図である。めっき層24aが所望の厚さとなったとき、スイッチ8を切断してめっき層の堆積を停止させる。次に、該基台20aの全部を除去して該めっき層24aを剥離させる。図3(B)は、基台の除去を模式的に示す断面図である。これにより、ニッケルを含むめっき層24a中に砥粒が概ね均等に分散された砥石部3aを形成でき、ワッシャータイプの環状の砥石1aが完成する。
次に、図1(B)に示すハブタイプの環状の砥石1bの製造方法について説明する。図4は、砥石部及び環状基台を備える環状の砥石1bの製造工程を模式的に示す断面図である。環状の砥石1bは、環状の砥石1aと同様に、例えば、めっき浴槽2における電解めっき等の方法で形成される。該製造方法では、環状の砥石1aの製造方法と同様のめっき浴槽を準備する。
めっき浴槽2、ニッケルめっき液16、及び添加剤18の構成は、上述の環状の砥石1aの製造方法と同様であるため説明を省略する。ただし、直流電源10の負極に接続される基台20bの一部は環状の砥石1bの砥石部3bを支持する環状基台5となるため、基台20bの形状は、該環状基台5に対応した形状とする。また、基台20bの表面には砥石部3bの形状に対応した形状のマスク22bを形成する。そして、上述の環状の砥石1aの製造方法と同様に、基台の露出部分にめっき層を堆積させる。
図5(A)は、形成された砥石部を模式的に示す断面図であり、該基台20bの一部を除去してめっき層24bの該基台20bで覆われていた領域の一部を露出させる。なお、図5(A)に示す通り、基台除去工程を実施する前に予めマスク22bを基台20bから除去しておく。
そして、図5(B)に示すように、基台20bにおいて砥石部3bとなるめっき層24bが形成されていない側の外周領域を部分的にエッチングして、基台20bに覆われていた砥石部3bの一部を露出させる。これにより、環状基台5の外周領域に砥石部3bが固定されたハブタイプの環状の砥石1bが完成する。
ここで、環状の砥石の砥石部の結合材に含まれるニッケル鉄合金における鉄の含有率(wt%)と、環状の砥石の砥石部の腐食と、の関係について説明する。本実施形態では、該結合材中に含まれるニッケル鉄合金中の鉄の含有率の異なる複数の砥石を作製し、該砥石に対して腐食実験を実施して鉄の含有率と、腐食率と、の関係について調査した結果を示す。
該実験では、ニッケル鉄合金中の鉄の含有率が0wt%(比較例)、5wt%、10wt%、20wt%、30wt%、50wt%、60wt%となる環状の砥石を作製した。そして、該砥石を使用した切削工程を想定して、作製した環状の砥石を切削装置の切削ユニットに装着し、該砥石を回転数30,000rpmで回転させ、二酸化炭素を含有させた切削水を72時間該砥石に供給し続けた。
なお、本実験では、比抵抗値が0.1MΩ・cmとなる切削水と、比抵抗値が0.2MΩ・cmとなる切削水と、の二酸化炭素の濃度の異なる2つの切削水を準備し、それぞれ、該砥石に供給した。そして、切削水を供給する前と、72時間供給した後と、でそれぞれ砥石の重量を測定し、砥石の重量の減少量を求めた。そして、ニッケル鉄合金中の鉄の含有率が0wt%の砥石の重量の減少量を100%としたときのそれぞれの砥石の該減少量の割合を腐食率(%)として算出した。
なお、本実験においては、環状の砥石の砥石部以外の重量変化を結果から排除するために、予め環状の砥石の環状基台に二酸化酸素を含有させた切削水を72時間供給し、実験前の重量と、実験後の重量と、を測定した。
すなわち、まず、実験前後で各環状の砥石の重量を測定して各環状の砥石の重量変化量を算出し、各環状の砥石の重量変化量から環状基台の重量変化量を差し引いて砥石部の重量変化量を求める。そして、鉄の含有量が0wt%である比較例に係る砥石部の重量変化量で各砥石部の重量変化量を割ることで腐食率(%)を算出した。例えば、腐食率が100%である場合、比較例に係る砥石部と同様に腐食することを意味し、腐食率が0%である場合、砥石部の重量変化が確認されず該砥石部は腐食していないことを意味する。
実験の結果を検討する。図6に示す通り、比抵抗値が0.2MΩ・cmの切削水を供給したとき、結合材中に含まれるニッケル鉄合金中の鉄の含有率が5wt%である砥石部の腐食率は4.8%であり、同様に鉄の含有率が10wt%である砥石部の腐食率は7.1%であった。鉄の含有量が20wt%、30wt%、50wt%である砥石部では実験前後の重量変化が確認されず、腐食率は0.0%となった。さらに、鉄の含有量が60wt%である砥石部の腐食率は13.3%であった。
また、図6に示す通り、比抵抗値が0.1MΩ・cmのより腐食効果の高い切削水を供給したとき、結合材中に含まれるニッケル鉄合金中の鉄の含有率が5wt%である砥石部の腐食率は47.9%であり、同様に鉄の含有率が10wt%である砥石部の腐食率は6.4%であった。鉄の含有量が20wt%、30wt%、50wt%である砥石部では実験前後の重量変化が確認されず、腐食率は0.0%となった。さらに、鉄の含有量が60wt%である砥石部の腐食率は74.1%であった。
以上の実験結果により、結合材中に含まれるニッケル鉄合金中の鉄の含有率が5wt%以上である砥石部は、結合材中に鉄を含まない砥石部と比較して大幅に腐食が抑制されていることが確認された。特に、結合材中に含まれるニッケル鉄合金中の鉄の含有率を高め該含有率が20wt%以上50wt%以下である場合、該砥石部が腐食されないことが確認された。
また、ニッケル鉄合金中の鉄の含有率が60wt%に達すると、砥石部が腐食することが確認された。これは、ニッケル鉄合金中の鉄の割合が高くなりすぎて、該砥石部中の鉄に錆が生じて砥石部が脆くなったためと考えられる。
以上の実験より、該ニッケル鉄合金における鉄の含有率は5wt%以上60wt%未満であることが好ましく、20wt%以上50wt%以下であることがより好ましいと言える。
以上、説明した通り、本実施形態によると、二酸化炭素を混合した切削水が供給されても、結合材の腐食が生じにくい環状の砥石が提供される。そのため、切削加工の実施中の環状の砥石の性能の変化が小さくなり、また、過度な消耗が抑えられて環状の砥石の交換頻度を下げることができる。
なお、上記実施形態では、電解めっきによりニッケル鉄合金を含むめっき層を堆積させて砥石部を形成する場合について説明したが、本発明の一態様に係る環状の砥石はこれに限定されない。本発明の一態様に係る環状の砥石は、他の方法で形成されてもよい。例えば、砥粒を含むニッケル鉄合金の板を所定の形状の型で打ち抜いて形成してもよい。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
1a,1b 環状の砥石
3a,3b 砥石部
5 環状の基台
11 砥粒
2 めっき浴槽
6 ニッケル電極
8 スイッチ
10 直流電源
12 回転駆動源
14 ファン
16 ニッケルめっき液
18 添加剤
20a,20b 基台
22a,22b マスク
24a,24b めっき層

Claims (4)

  1. 結合材と、該結合材中に分散され固定された砥粒と、を含む砥石部を備え、
    該結合材は、ニッケル鉄合金を含み、
    前記ニッケル鉄合金における鉄の含有率は、5wt%以上60wt%未満であることを特徴とする二酸化炭素を混合した切削水を用いた切削加工用の環状の砥石。
  2. 前記ニッケル鉄合金における鉄の含有率は、20wt%以上50wt%以下であることを特徴とする請求項1記載の二酸化炭素を混合した切削水を用いた切削加工用の環状の砥石。
  3. 請求項1または請求項に記載の環状の砥石であって、
    前記砥石部のみからなること特徴とする二酸化炭素を混合した切削水を用いた切削加工用の環状の砥石。
  4. 請求項1または請求項に記載の環状の砥石であって、
    把持部を有する環状基台をさらに備え、
    前記砥石部は、該環状基台の外周縁に露出することを特徴とする二酸化炭素を混合した切削水を用いた切削加工用の環状の砥石。
JP2018065229A 2018-03-29 2018-03-29 環状の砥石 Active JP7094622B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018065229A JP7094622B2 (ja) 2018-03-29 2018-03-29 環状の砥石
KR1020190028058A KR102607966B1 (ko) 2018-03-29 2019-03-12 환상의 지석
SG10201902228P SG10201902228PA (en) 2018-03-29 2019-03-13 Annular grindstone
CN201910211293.0A CN110315415B (zh) 2018-03-29 2019-03-20 使用混合有二氧化碳的切削水的切削加工用环状磨具
US16/360,681 US11229986B2 (en) 2018-03-29 2019-03-21 Annular grindstone
TW108110551A TWI799556B (zh) 2018-03-29 2019-03-26 環狀磨石
DE102019204461.1A DE102019204461A1 (de) 2018-03-29 2019-03-29 Ringförmiger schleifstein

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018065229A JP7094622B2 (ja) 2018-03-29 2018-03-29 環状の砥石

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019171543A JP2019171543A (ja) 2019-10-10
JP7094622B2 true JP7094622B2 (ja) 2022-07-04

Family

ID=67910336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018065229A Active JP7094622B2 (ja) 2018-03-29 2018-03-29 環状の砥石

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11229986B2 (ja)
JP (1) JP7094622B2 (ja)
KR (1) KR102607966B1 (ja)
CN (1) CN110315415B (ja)
DE (1) DE102019204461A1 (ja)
SG (1) SG10201902228PA (ja)
TW (1) TWI799556B (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009172751A (ja) 2007-12-28 2009-08-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 外周切断刃及びその製造方法
JP2016168655A (ja) 2015-03-13 2016-09-23 株式会社ディスコ 電着砥石の製造方法
JP2017052019A (ja) 2015-09-07 2017-03-16 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 研磨布用ドレッサー

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08130201A (ja) 1994-10-28 1996-05-21 Disco Abrasive Syst Ltd 混合手段を有する処理装置
JP3250411B2 (ja) * 1995-04-07 2002-01-28 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
JPH10166275A (ja) * 1996-12-09 1998-06-23 Toho Titanium Co Ltd 超砥粒工具及びこれに用いる下地ボンド
JPH11300184A (ja) 1998-04-21 1999-11-02 Disco Abrasive Syst Ltd 混合水生成装置
JP3992168B2 (ja) 1998-09-17 2007-10-17 株式会社ディスコ 電着ブレードの製造方法
SE521488C2 (sv) * 2000-12-22 2003-11-04 Seco Tools Ab Belagt skär med järn-nickel-baserad bindefas
US20040041121A1 (en) * 2002-08-30 2004-03-04 Shigeyoshi Yoshida Magnetic loss material and method of producing the same
CN101160388B (zh) * 2005-04-12 2013-05-01 纳幕尔杜邦公司 生物质处理的系统和工艺
CN101338441A (zh) * 2008-08-19 2009-01-07 兰桥昌 一种电镀金刚石制品胎体及其电镀工艺
CN201667329U (zh) * 2009-08-27 2010-12-08 中国电子科技集团公司第四十三研究所 用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层
TWI671411B (zh) * 2015-02-10 2019-09-11 日商大日本印刷股份有限公司 有機el顯示裝置用蒸鍍遮罩之製造方法、欲製作有機el顯示裝置用蒸鍍遮罩所使用之金屬板及其製造方法
JP2017087353A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 株式会社ディスコ 電着砥石の製造方法
CN108422336B (zh) * 2018-04-18 2019-09-17 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种多孔型电镀结合剂砂轮及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009172751A (ja) 2007-12-28 2009-08-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 外周切断刃及びその製造方法
JP2016168655A (ja) 2015-03-13 2016-09-23 株式会社ディスコ 電着砥石の製造方法
JP2017052019A (ja) 2015-09-07 2017-03-16 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 研磨布用ドレッサー

Also Published As

Publication number Publication date
KR102607966B1 (ko) 2023-11-29
DE102019204461A1 (de) 2019-10-02
JP2019171543A (ja) 2019-10-10
US20190299366A1 (en) 2019-10-03
US11229986B2 (en) 2022-01-25
CN110315415B (zh) 2023-02-21
KR20190114759A (ko) 2019-10-10
TW201942375A (zh) 2019-11-01
CN110315415A (zh) 2019-10-11
TWI799556B (zh) 2023-04-21
SG10201902228PA (en) 2019-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3782108B2 (ja) 超砥粒電着切れ刃およびその製法
JP2009066689A (ja) 固定砥粒ワイヤーソー
JP2016168655A (ja) 電着砥石の製造方法
JP7094622B2 (ja) 環状の砥石
TWI781293B (zh) 電鍍磨石
TWI713698B (zh) 切削刃
CN110125825B (zh) 环状磨具以及环状磨具的制造方法
JP7408232B2 (ja) 環状の砥石の製造方法
TWI837380B (zh) 環狀砥石的製造方法
JP7184464B2 (ja) 環状の砥石の製造方法
JP7321648B2 (ja) 電鋳砥石
JP4470559B2 (ja) 極薄刃砥石およびその製造方法
JP2006012966A (ja) 切削方法
JPS63251171A (ja) 極薄刃砥石
JP2000246646A (ja) 電着砥石
JPH09254146A (ja) 硬質脆性材料の切断ないし溝入れ加工方法
JPH0683962B2 (ja) 電鋳薄刃砥石
JP2003225867A (ja) 薄刃砥石
JPS62173173A (ja) 電鋳薄刃砥石
JPH0947968A (ja) 回転多刃工具及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210107

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20211215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220621

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220621

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7094622

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150