TW201715254A - 具有有角度安裝雷射及一攝影機的積體電路裝置袋中檢測 - Google Patents

具有有角度安裝雷射及一攝影機的積體電路裝置袋中檢測 Download PDF

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Abstract

一種設備包含：一裝置固持器，其包含經組態以固持一電子裝置之一裝置放置區域及圍繞該裝置放置區域之周邊延伸之一肩部；一雷射線產生器，其經組態以產生一雷射線，該雷射線包含：(i)一裝置放置區域雷射線部分，及(ii)一肩部區域雷射線部分；一攝影機，其經組態以獲得至少該雷射線之一影像；及一處理器，其經組態以：自該攝影機接收該影像；判定(i)該裝置放置區域雷射線部分之一角度，及/或(ii)該裝置放置區域雷射線部分之位置與該肩部區域雷射線部分之位置之間的一偏移；及判定一電子裝置是否定位於該裝置放置區域中或不正確地定位於該裝置固持器中。

Description

具有有角度安裝雷射及一攝影機的積體電路裝置袋中檢測
[先前技術]之以下描述經提供以幫助理解本發明而不認為其描述或構成本發明之先前技術。
本發明大體上係關於積體電路製造及測試之領域。明確言之，本發明係關於一種用於判定一積體電路(IC)裝置之位置及定向之檢測設備及方法。
已發展出用於檢測一物件(諸如一積體電路)之位置之許多技術。例如，如美國專利第8,041,533號(「‘533專利」)中所描述，雷射已用於位置檢測應用中，該專利之全文針對其中描述之背景及技術而以引用的方式併入。然而，‘533專利之系統利用具有一交叉圖案之兩個雷射線。在一些系統中，不存在足夠空間來放置兩個雷射線產生器。
根據一項實施例，一種設備包含：一裝置固持器，其包括經組態以固持一電子裝置之一裝置放置區域及圍繞該裝置放置區域之周邊延伸之一肩部；一雷射線產生器，其經組態以產生一雷射線，該雷射線包含：(i)一裝置放置區域雷射線部分，其跨該裝置放置區域之至少一部分或固持於該裝置放置區域中之一電子裝置之至少一部分延伸；及(ii)一肩部區域雷射線部分，其跨該肩部之至少一部分延伸；一攝影機，其經組態以獲得由該雷射線產生器產生之至少該雷射線之一影 像；及一處理器，其經組態以：自該攝影機接收該影像；判定(i)該裝置放置區域雷射線部分之一角度及/或(ii)該裝置放置區域雷射線部分之位置與該肩部區域雷射線部分之位置之間的一偏移；及基於該角度及/或偏移與一預定正常角度及/或正常偏移之間的一比較而判定以下之至少一者：(i)一電子裝置是否定位於該裝置放置區域中，(ii)一電氣裝置是否不正確地定位於該裝置固持器中，(iii)兩個電子裝置是否不適當地雙堆疊於該裝置固持器中，及(iv)是否無電子裝置定位於該裝置放置區域中。
根據另一實施例，一種方法包含：提供一裝置固持器，該裝置固持器包括經組態以固持一電子裝置之一裝置放置區域及圍繞該裝置放置區域之周邊延伸之一肩部；用一雷射線產生器產生一雷射線，該雷射線包含：(i)一裝置放置區域雷射線部分，其跨該裝置放置區域之至少一部分或固持於該裝置放置區域中之一電子裝置之至少一部分延伸；及(ii)一肩部區域雷射線部分，其跨該肩部之至少一部分延伸；用一攝影機獲得由該雷射線產生器產生之至少該雷射線之一影像；將該影像自該攝影機傳送至一處理器；用該處理器判定以下之至少一者：(i)該裝置放置區域雷射線部分之一角度，及(ii)該裝置放置區域雷射線部分之位置與該肩部區域雷射線部分之位置之間的一偏移；及用該處理器基於該角度及該偏移之該至少一者與一預定正常角度及/或正常偏移之間的一比較而判定以下之至少一者：(i)一電子裝置是否定位於該裝置放置區域中，(ii)一電氣裝置是否不正確地定位於該裝置固持器中，(iii)兩個電子裝置是否不適當地雙堆疊於該裝置固持器中，及(iv)是否無電子裝置定位於該裝置放置區域中。
應瞭解，前述一般描述及以下詳細描述兩者皆僅為例示性的及說明性的，且不限制如所主張之本發明。
1‧‧‧檢測設備
10‧‧‧裝置/表面
20‧‧‧雷射線產生器/雷射產生器
22‧‧‧遮罩
30‧‧‧攝影機
40‧‧‧裝置固持器
50‧‧‧處理器
60‧‧‧輸出裝置
70‧‧‧記憶體
110‧‧‧步驟
120‧‧‧步驟
130‧‧‧步驟
140‧‧‧步驟
L1‧‧‧偏移之下限
L2‧‧‧偏移之上限
LL‧‧‧雷射線/雷射線部分
LL_D‧‧‧放置部分雷射線部分/袋區域雷射線部分
LL_PS‧‧‧肩部區域雷射線部分
Q1至Q4‧‧‧象限
自以下描述、隨附申請專利範圍及圖式中所示之隨附例示性實施例將明白本發明之特徵、態樣及優點，下文簡要描述該等圖式。
圖1係根據一項實施例之一檢測設備之一方塊圖。
圖2係根據一項實施例之一檢測設備之部分之一方塊圖。
圖3係根據一項實施例之發射於一裝置上之雷射線部分之一俯視圖。
圖4係根據一項實施例之發射於另一裝置頂部上之一裝置上之雷射線部分之另一俯視圖。
圖5係根據一項實施例之發射於一空袋上之雷射線之一俯視圖。
圖6係發射於一測試插座上之非實線雷射線部分之一俯視圖。
圖7係發射於部分在一測試插座中之一裝置上之非實線雷射線部分之一俯視圖。
圖8係發射於其中無一裝置之一測試插座上之分段非實線雷射線部分之一俯視圖。
圖9係發射於袋外之一裝置上之雷射線部分之一俯視圖。
圖10係發射於袋外之包含一遮蔽袋區之一裝置上之雷射線部分之一俯視圖。
圖11係繪示用於判定一裝置之存在及位置之一方法之一流程圖。
下文將參考隨附圖式描述本發明之實施例。應瞭解，以下描述意欲描述本發明之例示性實施例且並不限制本發明。
圖1係根據一項實施例之用於檢測一裝置10之一檢測設備1。裝置10可為一半導體裝置、積體電路或類似者。檢測設備1具有一雷射線產生器20及一攝影機30。一裝置10可定位於位於雷射產生器20及攝影機30下方之一裝置固持器40中。裝置固持器係一測試插座(即，具有用以測試裝置之接觸件(諸如一彈簧針陣列)之一插座)或一袋(諸如 用以承載一或多個裝置10之一托盤上之一袋，通常無任何接觸件)。一裝置10可放置於裝置固持器40之一裝置放置區域中。檢測設備1可判定裝置固持器40是否為空、是否適當地固持裝置10、是否不適當地固持裝置10，或是否不適當地固持一個以上裝置10(即，當裝置雙堆疊於裝置固持器中時)。在一些實施例中，檢測設備可進一步判定裝置固持器40(諸如一測試插座)是否缺失、錯誤放置、受損、為錯誤類型及/或已經歷熱膨脹。
仍參考圖1，一處理器50可操作地連接至攝影機30以執行視覺軟體而分析由攝影機30擷取之影像。處理器50可操作地連接至一輸出裝置60(諸如一顯示器)以將資訊自處理器50傳達給一使用者。另外，處理器50可操作地連接至一記憶體70以儲存由處理器產生之資訊。
雷射線產生器20發射一光束而形成一雷射線。光束指向裝置固持器40而與垂直於裝置固持器40之一上表面之一方向成一角度。雷射產生器20與裝置固持器40之一頂表面成角度。例如，形成一雷射線LL之光束之發射方向與垂直於裝置固持器40之頂表面之一方向之間的角度可在30°至60°之一範圍內。
在圖3至圖5中，以一45度角度安裝雷射產生器20。雷射產生器20將雷射線部分LL發射於表面10上，如圖2中所示。根據一項實施例，雷射產生器20可發射一紅線雷射線；然而，亦可使用一不同圖案及/或色彩。
攝影機30擷取由雷射線部分LL在表面10上形成之圖案。即，攝影機30經組態以觀察由雷射線產生器20產生之雷射線部分LL。例如，當一裝置10存在於裝置固持器40中時，雷射線部分LL在裝置10上形成一特定類型之圖案。
再次參考圖1，裝置固持器40包含其中放置裝置10之一裝置放置部分及圍繞裝置放置區域之周邊延伸之一肩部。雷射線產生器20經組 態以產生雷射線部分LL，其等包含：(i)一放置部分雷射線部分LL_D，其跨裝置放置部分之至少一部分或固持於其中之電子裝置10之至少一部分延伸；及(ii)一肩部區域雷射線部分LL_PS，其跨肩部之至少一部分延伸。雷射線部分LL較佳投射至裝置放置部分、裝置及肩部之平坦表面上。
將由攝影機30擷取之影像饋送至處理器50中。處理器50分析影像且可判定是否存在一裝置10且處於正確位置中(袋中)、是否存在堆疊於彼此之上(雙堆疊)之兩個或更多個裝置10，或是否不存在一裝置10(空袋)。此外，處理器50經組態以自攝影機30接收含有關於袋區域雷射線部分LL_D之一位置及肩部區域雷射線部分LL_PS之一位置的資訊之資料，且基於該資料判定電子裝置10是否定位於裝置放置區域中。
圖3係當一裝置10定位於裝置固持器40之裝置放置區域(在此情況中，一裝置袋)中時形成之雷射線圖案之一實例。如上文描述，雷射線部分LL包含投射於裝置10上之肩部區域雷射線部分LL_PS及袋區域雷射線部分LL_D。如圖3中所示，袋區域雷射線部分LL_D定位於肩部區域雷射線部分LL_PS之右側。可將袋區域雷射線部分LL_D與肩部區域雷射線部分LL_PS之間的一袋中偏移在記憶體70中，以關於在裝置10適當地定位於裝置固持器40中時袋區域雷射線部分LL_D與肩部區域雷射線部分LL_PS之間的正確偏移訓練系統。
再次參考圖3，處理器50經組態以在袋區域雷射線部分LL_D與肩部區域雷射線部分LL_PS之間的一偏移在一預定範圍內時判定電子裝置10定位於裝置放置區域中。一使用者可定義被視為正常之袋區域雷射線部分LL_D與肩部區域雷射線部分LL_PS之間的一偏移之一下限L1及一上限L2。使用者亦可設定雷射線之一角度之一下限及一上限。若LL_D與LL_PS之間的偏移在介於L1與L2之間的一範圍內，則 裝置10被檢測為定位於裝置放置區域中。
圖4係當兩個裝置10雙堆疊於裝置固持器40(在此情況中，一裝置袋)中時形成之雷射線圖案之一實例。如圖4中所示，LL_D與LL_PS之間的偏移小於下限L1。處理器50經組態以在袋區域雷射線部分LL_D與肩部區域雷射線部分LL_PS之間的一偏移低於一預定下限值時判定兩個電子裝置不適當地雙堆疊於袋中。
圖5係當無裝置10定位於裝置固持器40(在此情況中，一裝置袋)中時形成之雷射線圖案之一實例。如圖5中所示，LL_D與LL_PS之間的偏移大於上限L2。若LL_D與LL_PS之間的一偏移高於一預定上臨限值，則處理器50判定無裝置定位於袋中。
圖6係當無裝置10定位於裝置固持器40(在此情況中，具有一彈簧針陣列之一測試插座)中時形成之雷射線圖案之一實例。在裝置固持器40係具有接觸件之一測試插座之情況下(如圖6中)，或在裝置具有一粗糙頂表面之情況下，雷射線部分LL可並非實線。實情係，雷射線部分LL可為虛線。為同樣提供非實線及實線雷射線之穩健檢測，檢測設備1可採用具有沿線之一影像投射之雷射線訓練以判定由雷射線產生器20產生之雷射線部分之一正常偏移。
例如，處理器50可經組態以判定裝置10適當地安置於裝置固持器40中係一正常狀態。在此情況中，處理器50可經訓練使得在裝置10適當地安置於裝置固持器40中時袋區域雷射線部分LL_D之一預定角度及/或LL_D與LL_PS之間的一預定偏移係「正常的」。或者，處理器50可經組態以判定裝置固持器40為空係正常狀態。在此情況中，處理器50可經訓練使得在無裝置10安置於裝置固持器40中時袋區域雷射線部分LL_D之一預定角度及/或LL_D與LL_PS之間的一預定偏移係「正常的」。
圖7係當一裝置10僅部分定位於裝置固持器40(在此情況中，一 測試插座)中時形成之雷射線圖案之一實例。如圖7中所見，部分插座中裝置部分在肩部上而距插座表面具有一不同高度。裝置頂表面通常由於此而傾斜。因此，傾斜裝置表面頂部上之雷射線並不平行於經訓練雷射線LL。
圖8係當無裝置10定位於裝置固持器40(在此情況中，具有一彈簧針陣列之一測試插座)中時形成之雷射線圖案之一實例。圖8展示雷射線可如何劃分成相等長度之多個片段。肩部區域雷射線部分LL_PS與袋區域雷射線部分LL_D之各自片段之間的位置差異可用來判定一裝置10是否適當地處於或部分不適當地處於袋中。
在另一實施例中，除雷射線之外，系統亦可利用象限圖案匹配程序。此實施例可用來檢測其中一裝置10不適當地定位於裝置固持器40中但未依明顯擾亂由雷射線產生器產生之雷射線之一方式定位的例項。圖9中展示此一例項之一實例。此實施例在處理器50經組態以判定裝置固持器40為空係正常狀態時尤其有用，此係因為當事實上存在不適當地定位於裝置固持器40中之一裝置10時，諸如圖9中之狀態之一狀態可被判為「正常」。
為執行象限圖案匹配，處理器50將裝置固持器40之影像分離至一或多個象限Q1至Q4中。程序50比較該等象限之經檢測影像與該等象限之正常影像。在處理器50經組態以判定裝置固持器40為空係正常狀態之情況下，正常影像係其中無裝置定位於裝置固持器40中之經訓練影像。在處理器50經組態以判定裝置10適當地安置於裝置固持器40中係一正常狀態之情況下，正常影像係其中一裝置10定位於裝置固持器40中之影像。若裝置固持器40之一或多個象限之經檢測影像匹配正常影像，則裝置固持器40被視為處於正常狀態。若裝置固持器40之一或多個象限之經檢測影像不匹配正常影像，則裝置固持器40被視為處於一異常狀態。如圖10中所示，象限包含裝置固持器40之邊緣之至少 部分。因為雷射線可能不夠明亮以照亮裝置固持器40之邊緣，所以可使用一或多個明場燈來照亮裝置固持器40以進行象限圖案匹配。
為幫助執行象限圖案匹配，其中形成雷射線之區未包含在象限中，此係因為明亮雷射線可主導經檢測象限影像與正常象限影像之間的匹配分數。
為幫助執行象限圖案匹配，可遮蔽裝置固持器40之影像之某些區域。例如，因為一測試插座中之接觸件之位置可存在有規律變動，所以可遮蔽裝置固持器影像中包含接觸件之部分。例如，在圖10中，遮蔽裝置固持器40影像中包含彈簧針陣列之部分使得各象限係L形的。
圖10係在袋40外之一裝置10之象限圖案匹配之一實例。當裝置10觸碰袋之邊緣時，其無法使雷射線LL顯著中斷，且因而雷射線LL可被檢測為正常。然而，如圖9及圖10中所示，袋之邊緣可仍被阻擋。為有利於準確判定裝置10之位置，在藉由處理器50執行誤差檢測處理時使用遮罩22，如圖10中所示。明確言之，為避免袋中之有規律變動影響結果，可使用遮罩22遮蔽袋之一區。
經由象限圖案匹配，甚至在裝置10未阻擋雷射線時，檢測設備1仍可判定裝置10是否不適當地定位於裝置固持器40中。在無需一第二雷射產生器20之情況下完成此檢測，而無需在一檢測機器中容納一第二正交雷射。因此，檢測設備1享有一更為精簡的覆蓋區且具有增加的成本效率及可用性。此外，檢測設備1允許增加的設計自由度，此至少係因為無需確保一額外雷射之一路徑未由機器零件阻擋。此外，此等實施例提高裝置10或其組件之傾斜及厚度變動特性之準確度及穩健性。
現將參考圖11描述檢測設備1之操作。在操作期間，一裝置10定位於一裝置固持器40之一袋中，該裝置固持器40具有圍繞一裝置放置 區域之周邊延伸之一肩部。一雷射線藉由雷射產生器20發射於裝置固持器40及裝置10(在存在時)上，該雷射線包含如上文描述之雷射線部分LL_PS及LL_D(步驟110)。藉由攝影機30獲得包含形成於裝置固持器40及裝置10(在存在時)上之雷射線之裝置固持器之一影像(步驟120)，且接著將來自攝影機之資料傳送至處理器50。處理器50分析關於雷射線部分LL_PS及LL_D之位置及角度的資料，且視情況額外地執行象限圖案匹配(步驟130)。處理器使用此資訊來檢測誤差(步驟140)。例如，處理器50判定一裝置是否適當地定位於裝置固持器40中、是否雙堆疊或不適當地定位於裝置固持器40中，或裝置固持器40是否為空。
基於上文提供之描述，檢測設備1具有獨特優點。檢測設備提供用於識別一袋中之裝置放置之一準確的且通用的解決方案。另外，檢測設備可由現有處置器設施產生，因此，顯著降低實施檢測設備之成本。此外，檢測設備可用於各種感測應用，包含例如彎曲引線檢驗。
已為繪示及描述之目的而呈現本發明之一較佳實施例之前述描述。前述描述並非意欲為詳盡的或將本發明限於揭示之精確形式，且根據上述教示之修改及變動係可行的，或從本發明之實踐可獲得該等修改及變動。實施例經選取及描述以說明本發明之原理，且作為一實際應用以使熟習此項技術者能夠在各種實施例中且以適於所預期之特定使用之各種修改利用本發明。意欲本發明之範疇由隨附於其之申請專利範圍及其等效物定義。
1‧‧‧檢測設備
10‧‧‧裝置/表面
20‧‧‧雷射線產生器/雷射產生器
30‧‧‧攝影機
40‧‧‧裝置固持器
50‧‧‧處理器
60‧‧‧輸出裝置
70‧‧‧記憶體

Claims (32)

  1. 一種設備，其包括：一裝置固持器，其包括經組態以固持一電子裝置之一裝置放置區域及圍繞該裝置放置區域之周邊延伸之一肩部；一雷射線產生器，其經組態以產生一雷射線，該雷射線包含：(i)一裝置放置區域雷射線部分，其跨該裝置放置區域之至少一部分或固持於該裝置放置區域中之一電子裝置之至少一部分延伸；及(ii)一肩部區域雷射線部分，其跨該肩部之至少一部分延伸；一攝影機，其經組態以獲得由該雷射線產生器產生之至少該雷射線之一影像；及一處理器，其經組態以：自該攝影機接收該影像，判定(i)該裝置放置區域雷射線部分之一角度，及/或(ii)該裝置放置區域雷射線部分之位置與該肩部區域雷射線部分之位置之間的一偏移，及基於該角度及/或偏移與一預定正常角度及/或正常偏移之間的一比較而判定以下之至少一者：(i)一電子裝置是否定位於該裝置放置區域中，(ii)一電氣裝置是否不正確地定位於該裝置固持器中，(iii)兩個電子裝置是否不適當地雙堆疊於該裝置固持器中，及(iv)是否無電子裝置定位於該裝置放置區域中。
  2. 如請求項1之設備，其中該雷射線產生器經組態使得形成該雷射線之一光束之一發射方向與垂直於該裝置放置區域之一上表面之一方向成一角度，該角度在30度至60度之一範圍內。
  3. 如請求項1之設備，其中該處理器經組態以將該裝置放置區域雷 射線部分劃分成複數個雷射線片段，且判定(i)該裝置放置區域雷射線部分之該等片段之一角度及/或(ii)該裝置放置區域雷射線部分之該等片段之該位置與該肩部區域雷射線部分之該位置之間的一偏移。
  4. 如請求項1之設備，其中該處理器進一步經組態以：將該裝置固持器之一影像劃分成複數個象限，該複數個象限各自包含該裝置固持器之一邊緣之至少一部分；及比較該等象限之各者內之影像與該等象限之預定正常影像，其中判定以下之至少一者：(i)一電子裝置是否定位於該裝置放置區域中，(ii)一電氣裝置是否不正確地定位於該裝置固持器中，(iii)兩個電子裝置是否不適當地雙堆疊於該裝置固持器中，及(iv)是否無電子裝置定位於該裝置放置區域中之該步驟進一步基於該等象限之各者內之該等影像與該等象限之該等預定正常影像之該比較。
  5. 如請求項4之設備，其中該處理器進一步經組態以在將該裝置固持器之該影像劃分成該等象限之後遮蔽該等象限之至少一者之至少一部分。
  6. 如請求項1之設備，其中當該裝置放置區域雷射線部分與該肩部區域雷射線部分之間的該偏移處在一預定範圍內時，判定該電子裝置定位於該裝置放置區域中。
  7. 如請求項1之設備，其中當該裝置放置區域雷射線部分之該角度在一預定範圍內時，判定該電子裝置定位於該裝置放置區域中。
  8. 如請求項1之設備，其中當該裝置放置區域雷射線部分與該肩部區域雷射線部分之間的一偏移低於一預定下限值時，判定兩個電子裝置不適當地雙堆疊於該裝置固持器中。
  9. 如請求項1之設備，其中該處理器經組態以在該裝置放置區域雷射線部分與該肩部區域雷射線部分之間的一偏移高於一預定上限值時判定無電子裝置定位於該裝置放置區域中。
  10. 如請求項1之設備，其中該裝置固持器係包括經組態以測試該裝置之至少一電接觸件之一測試插座。
  11. 如請求項1之設備，其中該裝置固持器係經組態以在運輸期間固持該裝置之一托盤之一袋。
  12. 如請求項10之設備，其中該處理器經組態以判定該測試插座是否缺失。
  13. 如請求項10之設備，其中該處理器經組態以判定該測試插座是否被錯誤放置。
  14. 如請求項10之設備，其中該處理器經組態以判定該測試插座是否受損。
  15. 如請求項10之設備，其中該處理器經組態以判定該測試插座是否為一不正確類型。
  16. 如請求項10之設備，其中該處理器經組態以判定該測試插座是否已經歷熱膨脹。
  17. 一種方法，其包括：提供一裝置固持器，該裝置固持器包括經組態以固持一電子裝置之一裝置放置區域及圍繞該裝置放置區域之周邊延伸之一肩部；用一雷射線產生器產生一雷射線，該雷射線包含：(i)一裝置放置區域雷射線部分，其跨該裝置放置區域之至少一部分或固持於該裝置放置區域中之一電子裝置之至少一部分延伸；及(ii)一肩部區域雷射線部分，其跨該肩部之至少一部分延伸；用一攝影機獲得由該雷射線產生器產生之至少該雷射線之一 影像；將該影像自該攝影機傳送至一處理器；用該處理器判定以下之至少一者：(i)該裝置放置區域雷射線部分之一角度，及(ii)該裝置放置區域雷射線部分之位置與該肩部區域雷射線部分之位置之間的一偏移；及用該處理器基於該角度及該偏移之該至少一者與一預定正常角度及/或正常偏移之間的一比較而判定以下之至少一者：(i)一電子裝置是否定位於該裝置放置區域中，(ii)一電氣裝置是否不正確地定位於該裝置固持器中，(iii)兩個電子裝置是否不適當地雙堆疊於該裝置固持器中，及(iv)是否無電子裝置定位於該裝置放置區域中。
  18. 如請求項17之方法，其中該雷射線產生器經組態使得形成該雷射線之一光束之一發射方向與垂直於該裝置放置區域之一上表面之一方向成一角度，該角度在30度至60度之一範圍內。
  19. 如請求項17之方法，其中該處理器將該裝置放置區域雷射線部分劃分成複數個雷射線片段且判定以下之至少一者：(i)該裝置放置區域雷射線部分之該等片段之一角度，及(ii)該裝置放置區域雷射線部分之該等片段之該位置與該肩部區域雷射線部分之該位置之間的一偏移。
  20. 如請求項17之方法，其進一步包括：將該裝置固持器之一影像劃分成複數個象限，該複數個象限各自包含該裝置固持器之一邊緣之至少一部分；及比較該等象限之各者內之影像與該等象限之預定正常影像，其中判定以下之至少一者：(i)一電子裝置是否定位於該裝置放置區域中，(ii)一電氣裝置是否不正確地定位於該裝置固持器中，(iii)兩個電子裝置是否不適當地雙堆疊於該裝置固持器中， 及(iv)是否無電子裝置定位於該裝置放置區域中之該步驟進一步基於該等象限之各者內之該等影像與該等象限之該等預定正常影像之該比較。
  21. 如請求項20之方法，其進一步包括：在將該裝置固持器之該影像劃分成該等象限之後遮蔽該等象限之至少一者之至少一部分。
  22. 如請求項17之方法，其中當該裝置放置區域雷射線部分與該肩部區域雷射線部分之間的該偏移在一預定範圍內時，判定該電子裝置定位於該裝置放置區域中。
  23. 如請求項17之方法，其中當該裝置放置區域雷射線部分之該角度在一預定範圍內時，判定該電子裝置定位於該裝置放置區域中。
  24. 如請求項17之方法，其中當該裝置放置區域雷射線部分與該肩部區域雷射線部分之間的一偏移低於一預定下限值時，判定兩個電子裝置不適當地雙堆疊於該裝置固持器中。
  25. 如請求項17之方法，其進一步包括：當該裝置放置區域雷射線部分與該肩部區域雷射線部分之間的一偏移高於一預定上限值時，判定無電子裝置定位於該裝置放置區域中。
  26. 如請求項17之方法，其中該裝置固持器係包括經組態以測試該裝置之至少一電接觸件之一測試插座。
  27. 如請求項17之方法，其中該裝置固持器係經組態以在運輸期間固持該裝置之一托盤之一袋。
  28. 如請求項26之方法，其進一步包括：用該處理器判定該測試插座是否缺失。
  29. 如請求項26之方法，其進一步包括：用該處理器判定該測試插座是否被錯誤放置。
  30. 如請求項26之方法，其進一步包括：用該處理器判定該測試插座是否受損。
  31. 如請求項26之方法，其進一步包括：用該處理器判定該測試插座是否為一不正確類型。
  32. 如請求項26之方法，其進一步包括：用該處理器判定該測試插座是否已經歷熱膨脹。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10184979B2 (en) * 2015-08-10 2019-01-22 Delta Design, Inc. IC device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera
JP2019011961A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6903270B2 (ja) * 2017-06-29 2021-07-14 株式会社Ｎｓテクノロジーズ 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019027922A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019086320A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019128289A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN109632640B (zh) * 2018-12-29 2021-02-09 重庆医药高等专科学校 烧烫伤喷膜药剂稳定性测定装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69223916T2 (de) * 1991-10-03 1998-05-28 Canon Kk Optische Kodiereinrichtung
US5463227A (en) * 1992-06-24 1995-10-31 Robotic Vision Systems, Inc. Method for obtaining three-dimensional data from multiple parts or devices in a multi-pocketed tray
US5818061A (en) * 1992-06-24 1998-10-06 Robotic Vision Systems, Inc. Apparatus and method for obtaining three-dimensional data from objects in a contiguous array
US5600150A (en) * 1992-06-24 1997-02-04 Robotic Vision Systems, Inc. Method for obtaining three-dimensional data from semiconductor devices in a row/column array and control of manufacturing of same with data to eliminate manufacturing errors
US5424823A (en) * 1993-08-17 1995-06-13 Loral Vought Systems Corporation System for identifying flat orthogonal objects using reflected energy signals
US5793051A (en) * 1995-06-07 1998-08-11 Robotic Vision Systems, Inc. Method for obtaining three-dimensional data from semiconductor devices in a row/column array and control of manufacturing of same with data to eliminate manufacturing errors
US5900940A (en) * 1995-11-28 1999-05-04 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Position detector for chip mounter
US5741096A (en) * 1995-11-30 1998-04-21 The Boeing Company Line-laser assisted alignment apparatus
US5780839A (en) * 1996-04-02 1998-07-14 Trw Inc. Laser crossbody and feature curvature tracker
US6336587B1 (en) * 1998-10-19 2002-01-08 Symbol Technologies, Inc. Optical code reader for producing video displays and measuring physical parameters of objects
US7173245B2 (en) * 2001-01-04 2007-02-06 The Regents Of The University Of California Submicron thermal imaging method and enhanced resolution (super-resolved) AC-coupled imaging for thermal inspection of integrated circuits
EP1345157B1 (en) * 2002-03-13 2006-12-20 Datalogic S.P.A. Fixed optical camera having aiming means
KR100461025B1 (ko) * 2002-04-26 2004-12-13 주식회사 이오테크닉스 편심된 카메라 렌즈를 이용한 레이저 마킹방법
US6710868B2 (en) * 2002-05-22 2004-03-23 Applied Materials, Inc. Optical inspection system with dual detection heads
TWI362717B (en) * 2005-10-18 2012-04-21 Gsi Group Corp Methods for alignment utilizing an optical reference
JP5076407B2 (ja) * 2006-09-05 2012-11-21 ミツミ電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
KR101021506B1 (ko) * 2007-04-10 2011-03-16 파나소닉 주식회사 반도체 디바이스의 검사 방법 및 반도체 디바이스의 검사장치
US8237935B2 (en) * 2007-10-23 2012-08-07 Gii Acquisition, Llc Method and system for automatically inspecting parts and for automatically generating calibration data for use in inspecting parts
US8041533B2 (en) * 2008-05-09 2011-10-18 Delta Design, Inc. IC device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera
CN102385028B (zh) * 2010-09-01 2014-01-22 无锡华润上华半导体有限公司 半导体装置缺陷点定位方法
KR101207876B1 (ko) * 2011-02-15 2012-12-04 (주)하이비젼시스템 카메라 모듈 검사장치 및 그 카메라 모듈 검사장치의 정렬방법
US9222771B2 (en) * 2011-10-17 2015-12-29 Kla-Tencor Corp. Acquisition of information for a construction site
CN202614177U (zh) * 2012-06-25 2012-12-19 北京合能阳光新能源技术有限公司 硅片全面检测装置
TW201432223A (zh) * 2013-02-04 2014-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 測量裝置及使用該測量裝置之模仁加工方法
JP5364856B1 (ja) * 2013-02-27 2013-12-11 三菱重工業株式会社 加工装置、加工方法
US9857419B2 (en) * 2013-07-12 2018-01-02 Delta Design, Inc. Micro-vision alignment system with guiding rings for IC testing
US9557375B2 (en) * 2014-06-20 2017-01-31 Delta Design, Inc. Group vision alignment for double sided IC device testing
US10184979B2 (en) * 2015-08-10 2019-01-22 Delta Design, Inc. IC device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera
TW201738577A (zh) * 2016-03-29 2017-11-01 三角設計公司 積體電路測試點視像對準系統

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