KR102436455B1 - 패턴 검사 장치 및 방법과 이를 이용하는 패턴 검사 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 기술의 일 실시예에 의한 패턴 검사 장치는 반도체 패턴의 이미지 데이터를 수신하도록 구성되는 이미지 획득부, 이미지 데이터의 쉬프트 방향 및 쉬프트 정도를 포함하는 쉬프트 정보를 결정하도록 구성되는 쉬프트 데이터 획득부 및 쉬프트 정보에 기초하여 이미지 데이터의 결함 여부를 평가하도록 구성되는 판단부를 포함하도록 구성될 수 있다.

Description

패턴 검사 장치 및 방법과 이를 이용하는 패턴 검사 시스템{Apparatus and Method for Inspection of Pattern, and System Using the Same}
본 발명은 반도체 집적 회로 제조 기술에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 패턴 검사 장치 및 방법과 이를 이용하는 패턴 검사 시스템에 관한 것이다.
반도체 장치는 계속해서 고집적화, 초미세화, 다층화되고 있다.
회로 패턴이 형성되는 반도체 장치 또는 액정 디스플레이 장치 등은 제조 공정 중에 패턴의 단선, 오정렬 등의 결함이 발생할 수 있다. 이러한 결함은 제조 결과물의 수율 및 성능에 큰 영향을 미치므로 조기에 이를 발견하는 것이 중요하다.
회로 패턴의 결함을 검사하기 위하여 다양한 검사 장치가 이용되고 있다.
일 예로, 기 저장되어 있는 기준 이미지와 검사 대상 이미지를 비교하여 결함 여부를 검출하는 장치가 이용될 수 있다.
따라서 기준 이미지의 품질은 검사 대상 이미지의 결함 여부를 결정하는 주요 요인으로 작용한다.
본 기술의 실시예는 반도체 패턴 이미지의 평가 신뢰성을 향상시킬 수 있는 패턴 검사 장치 및 방법과 이를 이용하는 패턴 검사 시스템을 제공할 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 패턴 검사 장치는 반도체 패턴의 이미지 데이터를 수신하도록 구성되는 이미지 획득부; 상기 이미지 데이터의 쉬프트 방향 및 쉬프트 정도를 포함하는 쉬프트 정보를 결정하도록 구성되는 쉬프트 데이터 획득부; 및 상기 쉬프트 정보에 기초하여 상기 이미지 데이터의 결함 여부를 평가하도록 구성되는 판단부;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 패턴 검사 방법은 기준 이미지 데이터로부터 쉬프트 정보를 검출하는 기준 데이터 처리부; 제조된 반도체 장치로부터 검사 대상 이미지 데이터를 획득하는 검사 데이터 획득부; 및 상기 기준 이미지 데이터와 상기 검사 대상 이미지 데이터를 비교하고, 상기 쉬프트 정보에 기초한 보정값에 따라 상기 비교 결과를 보정하여, 상기 검사 대상 이미지의 결함 여부를 평가하도록 구성되는 판단부;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 패턴 검사 장치는 스테이지 상에 지지되는 반도체 기판에 형성된 패턴 이미지를 검사 대상 이미지 데이터로 획득하도록 구성되는 계측 장치; 상기 계측 장치 및 상기 스테이지를 제어하며, 기준 이미지 데이터로부터 쉬프트 정보를 검출하여 상기 기준 이미지 데이터와 상기 검사 대상 이미지 데이터를 비교하고, 상기 쉬프트 정보에 기초한 보정값에 따라 상기 비교 결과를 보정하여, 상기 검사 대상 이미지의 결함 여부를 평가하도록 구성되는 컴퓨팅 장치;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 패턴 검사 방법은 패턴 검사 장치의 패턴 검사 방법으로서, 상기 패턴 검사 장치가 반도체 패턴의 이미지 데이터를 수신하는 단계; 상기 패턴 검사 장치가 상기 이미지 데이터의 쉬프트 방향 및 쉬프트 정도를 포함하는 쉬프트 정보를 결정하는 단계; 및 상기 패턴 검사 장치가 상기 쉬프트 정보에 기초하여 상기 이미지 데이터의 결함 여부를 평가하는 단계;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 패턴 검사 방법은 패턴 검사 장치의 패턴 검사 방법으로서, 기준 이미지 데이터로부터 쉬프트 정보를 검출하는 단계; 제조된 반도체 장치로부터 검사 대상 이미지 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 기준 이미지 데이터와 상기 검사 대상 이미지 데이터를 비교하고, 상기 쉬프트 정보에 기초한 보정값에 따라 상기 비교 결과를 보정하여, 상기 검사 대상 이미지의 결함 여부를 평가하는 단계;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술에 의하면 반도체 패턴 이미지의 오프셋을 측정하고 이를 반영하여 반도체 패턴 이미지의 결함 여부를 정확히 평가할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 의한 패턴 검사 장치의 구성도이다.
도 2는 일 실시예에 의한 쉬프트 데이터 획득부의 구성도이다.
도 3은 일 실시예에 의한 쉬프트값 보정 개념을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 의한 쉬프트 방향 보정 개념을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 의한 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 일 실시예에 의한 패턴 검사 장치의 구성도이다.
도 7은 일 실시예에 의한 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 일 실시예에 의한 패턴 검사 시스템의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시예를 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 일 실시예에 의한 패턴 검사 장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 패턴 검사 장치(10)는 컨트롤러(110), 저장부(120), 사용자 인터페이스(UI, 130), 이미지 획득부(140), 쉬프트 데이터 획득부(150) 및 판단부(160)를 포함할 수 있다.
컨트롤러(110)는 패턴 검사 장치(10)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다.
저장부(120)는 주기억장치 및 보조기억장치를 포함할 수 있으며, 패턴 검사 장치(10)가 동작하는 데 필요한 프로그램, 제어 데이터, 응용 프로그램, 동작 파라미터, 처리 결과 등이 저장될 수 있다.
사용자 인터페이스(130)는 패턴 검사 장치 운용자가 패턴 검사 장치(10)에 접근할 수 있는 환경을 제공하며, 입력장치 인터페이스 및 출력장치 인터페이스를 포함할 수 있다. 입력장치는 예를 들어 키보드, 마우스, 마이크, 터치 패드, 터치 스크린 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 출력장치는 예를 들어 디스플레이, 스피커 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
이미지 획득부(140)는 결함을 검사하고자 하는 반도체 패턴의 이미지 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 이미지 획득부(140)에서 수신하는 이미지 데이터는 검사 대상 이미지에 대한 비교 기준이 되는 기준 이미지일 수 있다. 기준 이미지는 골든 이미지 또는 골든 패턴이라 불리는 부정합(misalign)이 발생하지 않은 것으로 전제된 이미지일 수 있다. 이 경우 이미지 데이터는 저장부(120)에 기 저장되어 있을 수 있고, 이미지 획득부(140)는 저장부(120)로부터 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 이미지 획득부(140)에서 수신하는 이미지 데이터는 검사 대상 이미지일 수 있다. 이 경우, 이미지 데이터는 광학 현미경 또는 하전 입자선 장치 등과 같은 반도체 패턴 외관 검사 장치로부터 획득될 수 있다. 하전 입자선 장치는 전자 현미경, 전자선 묘화 장치, 이온 가공 장치, 이온 현미경 등과 같은 장치 중 어느 하나일 수 있다. 전자 현미경의 예로서 주사 전자 현미경(Scanning Electron Microscope; SEM), 임계치수 SEM(Critical Dimension SEM; CD-SEM) 등이 포함될 수 있다.
쉬프트 데이터 획득부(150)는 이미지 획득부(140)에서 획득한 이미지 데이터에 대한 쉬프트 데이터를 획득한다. 일 실시예에서, 쉬프트 데이터 획득부(150)는 이미지 데이터가 어떤 방향으로 얼마만큼 쉬프트되었는지에 대한 쉬프트 정보를 결정할 수 있다.
판단부(160)는 쉬프트 데이터 획득부(150)에서 생성한 쉬프트 정보에 기초하여 이미지 데이터의 결함 여부를 평가할 수 있다.
이미지 데이터가 어떤 방향으로 얼마만큼 쉬프트되었는지 측정하기 위하여, 쉬프트 데이터 획득부(150)는 예를 들어 도 2와 같이 구성될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 의한 쉬프트 데이터 획득부의 구성도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 의한 쉬프트 데이터 획득부(150)는 쉬프트값 측정부(151) 및 쉬프트 방향 결정부(153)를 포함하도록 구성될 수 있다.
쉬프트값 측정부(151)는 이미지 데이터의 쉬프트 정도를 스칼라(scalar) 성분으로 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 쉬프트값 측정부(151)는 이미지 데이터에 대한 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 대칭 이미지는 거울 대칭 이미지일 수 있다.
한편, 대칭 이미지는 이미지 데이터에 포함된 반복 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 기준으로 생성될 수 있다. 예를 들어, 상하 방향으로 연장되는 라인 패턴의 반복 방향은 좌우 방향이며 이러한 반도체 패턴의 이미지 데이터는 좌우 방향에 수직하는 방향 즉, 상하 방향을 기준으로 거울 대칭시켜 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 유사하게, 좌우 방향으로 연장되는 라인 패턴의 반복 방향은 상하 방향이며 이러한 반도체 패턴의 이미지 데이터는 좌우 방향을 기준으로 거울 대칭시켜 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 또한, 홀 패턴과 같이 반복 방향이 좌우 및 상하 방향인 반도체 패턴 이미지 데이터는 상하 방향 및 좌우 방향을 기준으로 거울 대칭시켜 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다.
쉬프트값 측정부(151)는 이미지 데이터와, 이의 대칭 이미지 데이터를 비교하여, 이미지 데이터에 포함된 패턴의 거리 차이값을 산출할 수 있다. 그리고, 쉬프트값 측정부(151)는 산출한 거리 차이값을 기초로 이미지 데이터의 최종 쉬프트값을 스칼라 성분으로 추출할 수 있다. 일 실시예에서, 최종 쉬프트값은 거리 차이값을 이분함에 의해 획득할 수 있다.
또한, 쉬프트 방향은 이미지 획득부(140)에서 획득한 이미지 데이터에 포함된 패턴 중에서 기준패턴을 미리 정해 두고, 이를 기초로 쉬프트 방향을 결정할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 의한 쉬프트값 보정 개념을 설명하기 위한 도면으로, 라인 패턴이 반복 형성되는 반도체 패턴에 대한 결함 중 쉬프트값을 보정하는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 3의 (a)는 목적하는 반도체 패턴의 이미지 데이터를 나타낸다. 도 3(a)는 하부 레이어에 홀 패턴(201)이 형성되고, 상부 레이어에 라인 패턴(203L, 203R)이 형성되는 예를 도시하였다.
도 3의 (b)는 이미지 획득부(140)에서 획득한 이미지 데이터를 나타낸다.
도 3의 (a)와 같은 형태로 반도체 패턴을 제조하고자 하였으나, 실제 제조된 반도체 패턴의 이미지는 도 3의 (b)와 같은 형태를 가질 수 있다.
쉬프트 데이터 획득부(150)의 쉬프트값 측정부(151)는 도 3(b)의 형태를 갖는 이미지 데이터의 거울 대칭 이미지를 생성하여 도 3(c)와 같은 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 그리고, 도 3(b)의 이미지 데이터에 포함된 라인 패턴(213L, 213R)과 이로부터 생성된 도 3(c)의 대칭 이미지 데이터에 포함된 라인 패턴(223L, 223R) 간의 거리 차이값(D1)을 산출한다. 아울러, 거리 차이값(D1)을 2분(D1/2)하여 최종 쉬프트값(ΔD)을 추출한다.
도 3(b) 및 (c)에서 라인 패턴(213L/213R, 223L/223R)의 하위 레이어에 형성된 홀 패턴(211, 221)은 쉬프트되지 않은 경우를 가정하였다.
설계 목적대로의 반도체 패턴 이미지는 도 3(a)와 같은 형태를 가져야 할 것으로 기대되지만, 실제 설계된 반도체 패턴은 도 3(b)와 같은 형태를 가지며, 이로부터 최종 쉬프트값(ΔD) 만큼의 부정합이 발생된 것을 알 수 있다.
쉬프트값 측정부(151)에서 측정한 최종 쉬프트값(ΔD)은 단순히 쉬프트된 정도만을 나타내는 스칼라 성분이다. 따라서, 반도체 패턴이 어떤 방향으로 쉬프트되었는지는 예를 들어 도 3(b)의 홀 패턴(211)을 기준으로 하여 라인 패턴(213L, 213R) 각각에 대한 거리 차이로 결정할 수 있다.
쉬프트 방향 결정부(153)는 이미지 획득부(140)에서 획득한 이미지 데이터로부터 쉬프트 방향을 결정하도록 구성된다. 이를 위해, 이미지 데이터에 포함된 반도체 패턴의 쉬프트 방향성을 예측한다. 예를 들어, 라인 패턴은 라인 패턴의 연장 방향과 수직하는 방향으로 반복 형성되고, 그 반복 방향으로 쉬프트될 수 있다. 이 경우, 쉬프트 방향 결정부(153)는 라인 패턴에 대한 쉬프트 방향성을 라인 패턴의 연장 방향과 수직하는 방향, 즉 라인 패턴의 반복 방향으로 예측할 수 있다. 일 실시예에서, 상하방향으로 연장되는 라인 패턴의 쉬프트 방향성은 좌우 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 좌우 방향으로 연장되는 라인 패턴의 쉬프트 방향성은 상하 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 홀 패턴과 같은 반도체 패턴은 좌우 및 상하의 반복 방향을 가지므로 쉬프트 방향성은 상하 및 좌우 방향일 수 있다.
쉬프트 방향 결정부(153)는 예측된 쉬프트 방향성에 기초하여 이미지 데이터의 중심선 방향을 결정하고, 결정된 방향의 중심선을 따라 이미지 데이터를 겹쳐 폴디드 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 그리고, 폴디드 이미지 데이터의 패턴 위치에 따라 이미지 데이터의 쉬프트 방향을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 데이터의 중심선 방향은 반도체 패턴의 반복 방향에 수직하는 방향일 수 있다.
도 4는 일 실시예에 의한 쉬프트 방향 보정 개념을 설명하기 위한 도면으로, 라인 패턴이 반복 형성되는 반도체 패턴에 대한 결함 중 쉬프트 방향을 보정하는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 4의 (a)는 이미지 획득부(140)에서 획득한 이미지 데이터를 나타낸다. 도시된 것과 같이 라인 패턴(213L, 213R)은 상하로 연장되고 좌우 방향으로 반복되며 따라서 쉬프트 방향성은 좌우 방향으로 예측될 수 있다.
쉬프트 방향 결정부(153)는 예측된 쉬프트 방향성(좌우)에 기초하여 반복 방향에 수직하는 방향 즉, 상하방향으로 중심선(F1)의 방향을 결정할 수 있다.
이제, 쉬프트 방향 결정부(153)는 중심선(F1)을 따라 이미지 데이터를 겹쳐 도 4의 (b)와 같은 폴디드 이미지 데이터를 생성할 수 있다.
도 4(b)를 참조하면, 폴디드 이미지 데이터의 상측 레이어에 위치한 라인 패턴(213L)과 하측에 위치한 라인 패턴(213R)의 위치가 일치되지 않는 것을 알 수 있으며, 이로부터 이미지 데이터가 특정 방향으로 쉬프트되었음을 알 수 있다. 또한, 폴디드 이미지 데이터에 포함된 상측 레이어의 라인 패턴(213L)이 하측레이어의 라인 패턴(213R)보다 우측에 위치하므로, 해당 이미지 데이터는 좌측으로 쉬프트된 것을 알 수 있게 된다. 따라서 쉬프트 방향 결정부(153)는 해당 이미지 데이터의 쉬프트 방향성에 기초하여 쉬프트 방향을 좌측, 또는 그에 상응하는 부호(-/+)로 결정할 수 있다.
판단부(160)는 쉬프트 데이터 획득부(150)로부터 쉬프트 정보(쉬프트 값, 쉬프트 방향)를 수신하고, 이로부터 부정합 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 도 3(a)와 같은 형태로 제조될 것을 목적하였으나, 도 3(b) 또는 도 4(a)와 같이 제조된 반도체 패턴의 경우, 판단부(160)는 ΔD만큼 좌측으로 쉬프트된 것으로 판단할 수 있다.
이러한 패턴 검사 장치(10)의 기능은 컴퓨터 프로그래밍을 통해 소프트웨어 또는 어플리케이션 형태로 제작될 수도 있다.
한편, 패턴 검사 장치(10)에서의 패턴 검사 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 5는 일 실시예에 의한 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 패턴 검사 장치(10)의 이미지 획득부(140)는 평가하고자 하는 이미지 데이터를 수신할 수 있다(S101). 평가하고자 하는 이미지 데이터는 기준 이미지 데이터, 또는 실제 제조된 반도체 패턴의 검사 대상 이미지 데이터일 수 있다.
쉬프트 데이터 획득부(150)는 단계 S101에서 수신한 이미지 데이터에 대한 쉬프트 정보 중, 쉬프트 값을 특정할 수 있다(S103). 이를 위해, 쉬프트 데이터 획득부(150)의 쉬프트값 측정부(151)는 단계 S101에서 수신한 이미지 데이터의 대칭 이미지 데이터를 생성하고, 이미지 데이터와 대칭 이미지 데이터의 비교에 의해 쉬프트값 및 방향성을 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 대칭 이미지 데이터는 이미지 데이터를 반복 방향의 수직 방향을 기준으로 거울 대칭시킨 이미지를 생성할 수 있다. 아울러, 이미지 데이터와 대칭 이미지 데이터에 포함된 패턴 간의 거리차를 이분하여 최종 쉬프트값을 측정할 수 있다.
한편, 쉬프트 데이터 획득부(150)는 단계 S101에서 수신한 이미지 데이터에 대한 쉬프트 정보 중, 쉬프트 방향을 결정할 수 있다(S105). 이를 위해, 쉬프트 데이터 획득부(150)의 쉬프트 방향 결정부(153)는 단계 S101에서 수신한 이미지 데이터의 폴디드 이미지 데이터를 생성하고, 폴디드 이미지 데이터로부터 쉬프트 방향을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 쉬프트 방향 결정부(153)는 단계 S105에서 이미지 데이터의 반복 방향에 대한 수직 방향으로 쉬프트 방향성을 결정할 수 있다. 그리고 결정된 쉬프트 방향성에 따라 이미지 데이터의 중심선 방향을 결정하고 이미지 데이터를 중심선에 따라 겹침에 의해 폴디드 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 아울러, 쉬프트 방향 결정부(153)는 폴디드 이미지 데이터의 상부 레이어에 포함된 반복 패턴의 위치와 하부 레이어에 포함된 반복 패턴의 위치 관계에 따라 쉬프트 방향을 결정할 수 있다.
쉬프트값 및 쉬프트 방향을 포함하는 쉬프트 정보가 결정됨에 따라, 판단부(160)는 쉬프트 정보에 기초하여 이미지 데이터의 부정합 여부를 평가할 수 있다(S107).
도 1에 도시한 반도체 패턴 검사 장치는 실제 제조된 반도체 패턴으로부터 획득된 이미지 데이터, 또는 기준 이미지 데이터의 결함 여부를 평가하는 데 적용될 수 있다. 아울러, 쉬프트 데이터 획득부(150)에서 획득한 쉬프트 정보는 이미지 데이터의 쉬프트값 및 쉬프트 방향을 보정하는 근거가 될 수 있다.
기준 이미지 데이터를 이용하여 검사 대상 이미지 데이터의 결함 여부를 평가하는 패턴 평가 장치에서, 기준 이미지 데이터의 품질은 검사 대상 이미지의 결함 여부를 결정하는 주요 요인으로 작용한다.
따라서 기준 이미지 데이터 자체의 결함을 평가 및 보정할 필요가 있으며, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 6은 일 실시예에 의한 패턴 검사 장치의 구성도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 의한 패턴 검사 장치(30)는 컨트롤러(310), 저장부(320), 사용자 인터페이스(UI, 330), 기준 데이터 처리부(340), 검사 데이터 획득부(350) 및 판단부(360)를 포함할 수 있다. 기준 데이터 처리부(340)는 기준 데이터 추출부(342) 및 보정값 결정부(344)를 포함할 수 있다.
컨트롤러(310)는 패턴 검사 장치(30)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다.
저장부(320)는 주기억장치 및 보조기억장치를 포함할 수 있으며, 패턴 검사 장치(30)가 동작하는 데 필요한 프로그램, 제어 데이터, 응용 프로그램, 동작 파라미터, 처리 결과 등이 저장될 수 있다.
사용자 인터페이스(330)는 패턴 검사 장치 운용자가 패턴 검사 장치(30)에 접근할 수 있는 환경을 제공하며, 입력장치 인터페이스 및 출력장치 인터페이스를 포함할 수 있다. 입력장치는 예를 들어 키보드, 마우스, 마이크, 터치 패드, 터치 스크린 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 출력장치는 예를 들어 디스플레이, 스피커 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
기준 데이터 처리부(340)는 기준 이미지 데이터를 획득하고, 이로부터 쉬프트 정보를 검출하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 기준 데이터는 골든 이미지 또는 골든 패턴이라 불리는 부정합(misalign)이 발생하지 않은 것으로 전제된 이미지일 수 있다. 이 경우 기준 데이터는 저장부(320)에 기 저장되어 있을 수 있고, 기준 데이터 처리부(340)는 저장부(320)로부터 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
기준 데이터 처리부(340)의 기준 데이터 추출부(342)는 예를 들어 저장부(320)로부터 기준 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
기준 데이터 처리부(340)의 보정값 결정부(344)는 기준 데이터 추출부(342)에서 획득한 기준 데이터로부터 쉬프트값 및 쉬프트 방향을 결정하고, 이를 쉬프트 정보로서 결정할 수 있다. 따라서, 쉬프트 정보는 기준 데이터가 어떤 방향으로 얼만큼 쉬프트되었는지에 대한 정보를 포함할 수 있다.
쉬프트값을 결정하기 위하여, 보정값 결정부(344)는 기준 데이터에 대한 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 대칭 이미지는 거울 대칭 이미지일 수 있다.
한편, 대칭 이미지는 기준 데이터에 포함된 반복 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 기준으로 생성될 수 있다. 예를 들어, 상하 방향으로 연장되는 라인 패턴이 좌우 방향으로 반복되는 기준 데이터는 좌우 방향에 수직하는 방향 즉, 상하 방향을 기준으로 대칭시켜 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 유사하게, 좌우 방향으로 연장되는 라인 패턴이 상하 방향으로 반복되는 기준 데이터는 좌우 방향을 기준으로 대칭시켜 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 또한, 홀 패턴과 같이 좌우 및 상하 방향으로 반복되는 기준 데이터는 상하 방향 및 좌우 방향을 기준으로 대칭시켜 대칭 이미지 데이터를 생성할 수 있다.
보정값 결정부(344)는 기준 데이터와, 이의 대칭 이미지 데이터를 비교하여, 기준 데이터에 포함된 패턴의 거리 차이값을 산출할 수 있다. 그리고, 보정값 결정부(344)는 산출한 거리 차이값을 기초로 기준 데이터의 최종 쉬프트값을 스칼라 성분으로 추출할 수 있다.
쉬프트 방향을 결정하기 위하여 보정값 결정부(344)는 기준 데이터에 포함된 반도체 패턴의 쉬프트 방향성을 예측한다. 예를 들어, 라인 패턴은 라인 패턴의 연장 방향과 수직하는 방향으로 반복 형성되고, 그 반복 방향으로 쉬프트될 수 있다. 이 경우, 보정값 결정부(344)는 라인 패턴에 대한 쉬프트 방향성을 라인 패턴의 연장 방향과 수직하는 방향, 즉 라인 패턴의 반복 방향으로 예측할 수 있다. 일 실시예에서, 상하방향으로 연장되는 라인 패턴의 쉬프트 방향성은 좌우 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 좌우 방향으로 연장되는 라인 패턴의 쉬프트 방향성은 상하 방향일 수 있다. 일 실시예에서, 홀 패턴과 같은 반도체 패턴은 좌우 및 상하의 반복 방향을 가지므로 쉬프트 방향성은 상하우 및 좌우 방향일 수 있다.
보정값 결정부(344)는 예측된 쉬프트 방향성에 기초하여 기준 데이터의 중심선 방향을 결정하고, 중심선을 따라 기준 데이터를 겹쳐 폴디드 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 그리고, 폴디드 이미지 데이터의 패턴 위치에 따라 기준 데이터의 쉬프트 방향을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 기준 데이터의 중심선 방향은 기준 데이터의 반복 방향에 수직하는 방향일 수 있다.
따라서, 보정값 결정부(344)에 의해 기준 데이터에 대한 쉬프트값 및 쉬프트 방향을 포함하는 쉬프트 정보가 보정값으로 획득될 수 있다.
검사 데이터 획득부(350)는 검사 데이터를 획득하며, 검사 데이터는 실제 제조된 반도체 장치로부터 획득된 검사 대상 이미지일 수 있다. 이 경우, 검사 데이터는 광학 현미경 또는 하전 입자선 장치 등과 같은 반도체 패턴 외관 검사 장치로부터 획득될 수 있다. 하전 입자선 장치는 전자 현미경, 전자선 묘화 장치, 이온 가공 장치, 이온 현미경 등과 같은 장치 중 어느 하나일 수 있다. 전자 현미경의 예로서 주사 전자 현미경(Scanning Electron Microscope; SEM), 임계치수 SEM(Critical Dimension SEM; CD-SEM) 등이 포함될 수 있다.
판단부(360)는 기준 데이터와 검사 데이터를 비교할 수 있다. 이 때, 기준 데이터 처리부(340)에서 획득한 보정값을 반영하여 검사 데이터의 결함 여부를 평가한다.
일 실시예에서, 판단부(360)는 기준 데이터와 검사 데이터의 비교 결과에 보정값을 반영할 수 있다. 기준 데이터에 대한 보정값(쉬프트 정보)만큼 기준 데이터가 쉬프트되어 있는 것이므로, 이를 비교 결과에 반영함에 따라 비교 결과를 보정하는 효과를 얻을 수 있다. 따라서 검사 데이터에 대한 정확한 평가가 가능하게 된다.
즉, 본 실시예에 의한 패턴 검사 장치(30)는 기준 데이터에 대한 쉬프트값 및 쉬프트 방향을 미리 보정값으로 획득해 두고, 검사 데이터와 기준 데이터의 비교 결과를 보정값에 따라 보정한다. 따라서, 기준 데이터가 쉬프트되어 있는 경우에도, 보정값에 의해 비교 결과를 보정할 수 있어 검사 데이터의 결함 여부를 정확히 평가할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 의한 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저 패턴 검사 장치(30)의 기준 데이터 처리부(340)에 의해 기준 데이터가 획득될 수 있다(S201).
기준 데이터 처리부(340)는 획득된 기준 데이터가 어떤 방향으로 얼만큼 쉬프트되었는지 판단하여 보정값을 결정할 수 있다(S203). 기준 데이터의 쉬프트값은 기준 데이터와 이의 거울 대칭 이미지 데이터의 비교 결과에 기초하여 결정될 수 있다. 또한, 기준 데이터의 쉬프트 방향은 기준 데이터의 폴디드 이미지에 포함된 패턴 위치에 기초하여 결정될 수 있음은 상술한 바 있다.
보정값이 생성되면, 검사 데이터 획득부(350)에 의해 검사 데이터가 획득될 수 있다(S205).
검사 데이터가 획득되면, 판단부(360)는 기준 데이터와 검사 데이터를 비교하고, 단계 S203에서 결정한 보정값을 비교 결과에 반영하여 비교 결과를 보정할 수 있다(S207).
그리고 판단부(360)는 보정된 비교 결과에 기초하여 검사 데이터의 결함 여부를 평가할 수 있다(S209).
기준 데이터의 쉬프트값 및 쉬프트 방향을 미리 확인하고, 이를 비교 결과에 반영함에 의해 기준 데이터가 쉬프트되어 있는 경우에도 검사 데이터에 대한 정확한 비교 기준을 제공할 수 있게 된다.
도 8은 일 실시예에 의한 패턴 검사 시스템의 구성도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 의한 패턴 검사 시스템(40)은 계측 장치(40), 컴퓨팅 장치(420) 및 스테이지(430)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 계측 장치(410)는 광학 현미경 또는 하전 입자선 장치 등과 같은 반도체 패턴 외관 검사 장치일 수 있다. 하전 입자선 장치는 전자 현미경, 전자선 묘화 장치, 이온 가공 장치, 이온 현미경 등과 같은 장치 중 어느 하나일 수 있다. 전자 현미경의 예로서 주사 전자 현미경(Scanning Electron Microscope; SEM), 임계치수 SEM(Critical Dimension SEM; CD-SEM) 등이 포함될 수 있다.
계측 장치(410)는 스테이지(430) 상에 지지되는 대상물(S), 예를 들어 반도체 기판에 형성된 패턴 이미지를 검사 데이터로서 획득하도록 구성될 수 있다.
컴퓨팅 장치(420)는 명령어, 제어 신호, 동작 파라미터 등과 같은 데이터에 기초하여 계측 장치(410) 및 스테이지(430)의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 컴퓨팅 장치(420)는 도 1 또는 도 6에 도시한 패턴 검사 장치(10, 30)를 포함할 수 있다. 도 1과 같은 패턴 검사 장치(10)를 포함하는 경우, 패턴 검사 시스템(40)은 기준 이미지 또는 검사 대상 이미지로부터 쉬프트 정보를 획득하고 이로부터 기준 이미지 또는 검사 대상 이미지의 결함 여부를 평가할 수 있다.
도 6과 같은 패턴 검사 장치(30)를 포함하는 경우, 패턴 검사 시스템(40)은 기준 데이터에 대한 쉬프트 정보를 보정값으로 결정하고, 검사 데이터와 기준 데이터의 비교 결과에 보정값을 반영하여, 검사 데이터에 대한 결함 여부를 평가할 수 있다.
한편, 스테이지(430)는 지지부(431), 이송부(433) 및 구동부(435)를 포함할 수 있다.
지지부(431) 상에는 대상물(S)이 안착될 수 있다.
구동부(435)는 컴퓨팅 장치(420)의 제어에 따라 이송부(433)를 구동할 수 있다. 일 실시예에서, 구동부(435)는 이송부(433)를 수평 방향(X-Y 방향) 및 수직 방향(Z 방향)으로 구동할 수 있다.
실제 제조된 반도체 장치가 대상물(S)로 제공되고, 계측 장치(410)는 대상물(S)을 지정된 단위로부터 검사 데이터를 획득하여 컴퓨팅 장치(420)로 제공할 수 있다.
컴퓨팅 장치(420)는 기준 데이터로부터 쉬프트 정보를 추출하고 이를 보정값으로 생성해 둔다. 아울러, 컴퓨팅 장치(420)는 검사 데이터와 기준 데이터를 비교하고 보정값에 의해 비교 결과를 보정한다. 그리고 보정된 비교 결과에 기초하여 검사 데이터의 결함 여부를 평가할 수 있다.
부정합(misalign)이 발생하지 않은 것으로 전제된 기준 데이터일지라도 실제로는 부정합을 포함하고 있을 수 있다. 본 실시예에서는 기준 데이터의 쉬프트 정보를 미리 측정하고 이를 검사 데이터의 비교 결과에 반영할 수 있으며, 따라서 반도체 패턴에 대한 결함 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10, 30 : 패턴 검사 장치
40 : 패턴 검사 시스템

Claims (42)

  1. 반도체 패턴의 이미지 데이터를 수신하도록 구성되는 이미지 획득부;
    상기 이미지 데이터와, 상기 이미지 데이터로부터 생성한 대칭 이미지 데이터를 비교하여 상기 이미지 데이터의 쉬프트 방향 및 쉬프트 정도를 포함하는 쉬프트 정보를 결정하도록 구성되는 쉬프트 데이터 획득부; 및
    상기 쉬프트 정보에 기초하여 상기 이미지 데이터의 결함 여부를 평가하도록 구성되는 판단부;
    를 포함하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 쉬프트 데이터 획득부는 상기 이미지 데이터에 포함된 패턴과 상기 대칭 이미지 데이터에 포함된 패턴의 거리 차이값에 기초하여 상기 쉬프트 정도를 결정하도록 구성되는 쉬프트값 측정부를 포함하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 2 항에 있어서,
    상기 대칭 이미지 데이터는 상기 이미지 데이터의 거울 대칭 이미지인 패턴 검사 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 2 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴은 특정 방향으로 반복되고, 상기 쉬프트값 측정부는, 상기 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 기준으로 상기 대칭 이미지 데이터를 생성하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 2 항에 있어서,
    상기 쉬프트값 측정부는 상기 거리 차이값을 이분하여 최종 쉬프트값을 결정하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 쉬프트 데이터 획득부는 상기 이미지 데이터를 중심선을 따라 겹쳐 폴디드 이미지 데이터를 생성하고, 상기 폴디드 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴의 위치에 기초하여 상기 쉬프트 방향을 결정하는 쉬프트 방향 결정부를 포함하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 6 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴은 특정 방향으로 반복되고, 상기 쉬프트 방향 결정부는 상기 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 상기 중심선의 방향으로 결정하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터는 부정합이 발생하지 않은 것으로 전제된 기준 이미지인 패턴 검사 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터는 제조된 반도체 장치로부터 획득된 검사 대상 이미지인 패턴 검사 장치.
  10. 기준 이미지 데이터를 획득하도록 구성된 기준 데이터 추출부 및, 상기 기준 이미지 데이터와 상기 기준 이미지 데이터로부터 생성한 대칭 이미지 데이터를 비교하여 상기 기준 이미지 데이터의 쉬프트 방향 및 쉬프트 정도를 포함하는 쉬프트 정보를 검출하도록 구성된 보정값 결정부를 포함하는 기준 데이터 처리부;
    제조된 반도체 장치로부터 검사 대상 이미지 데이터를 획득하는 검사 데이터 획득부; 및
    상기 기준 이미지 데이터와 상기 검사 대상 이미지 데이터를 비교하고, 상기 쉬프트 정보에 기초한 보정값에 따라 상기 비교 결과를 보정하여, 상기 검사 대상 이미지의 결함 여부를 평가하도록 구성되는 판단부;
    를 포함하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  11. 삭제
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 보정값 결정부는 상기 기준 이미지 데이터와, 상기 기준 이미지 데이터로부터 생성한 상기 대칭 이미지 데이터를 비교하여, 상기 기준 이미지 데이터에 포함된 패턴과 상기 대칭 이미지 데이터에 포함된 패턴의 거리 차이값에 기초하여 상기 쉬프트 정도를 결정하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 대칭 이미지 데이터는 상기 기준 이미지 데이터의 거울 대칭 이미지인 패턴 검사 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 기준 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴은 특정 방향으로 반복되고, 상기 보정값 결정부는, 상기 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 기준으로 상기 대칭 이미지 데이터를 생성하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 보정값 결정부는 상기 거리 차이값을 이분하여 최종 쉬프트값을 결정하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 보정값 결정부는 상기 기준 이미지 데이터를 중심선을 따라 겹쳐 폴디드 이미지 데이터를 생성하고, 상기 폴디드 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴의 위치에 따라 상기 쉬프트 방향을 결정하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 기준 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴은 특정 방향으로 반복되고, 상기 보정값 결정부는 상기 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 상기 중심선의 방향으로 결정하도록 구성되는 패턴 검사 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 기준 이미지 데이터는 부정합이 발생하지 않은 것으로 전제된 이미지인 패턴 검사 장치.
  19. 스테이지 상에 지지되는 반도체 기판에 형성된 패턴 이미지를 검사 대상 이미지 데이터로 획득하도록 구성되는 계측 장치; 및
    상기 계측 장치 및 상기 스테이지를 제어하며, 기준 이미지 데이터와 상기 기준 이미지 데이터로부터 생성한 대칭 이미지 데이터를 비교하여 상기 기준 이미지 데이터의 쉬프트 방향 및 쉬프트 정도를 포함하는 쉬프트 정보를 검출하여 상기 기준 이미지 데이터와 상기 검사 대상 이미지 데이터를 비교하고, 상기 쉬프트 정보에 기초한 보정값에 따라 상기 비교 결과를 보정하여, 상기 검사 대상 이미지의 결함 여부를 평가하도록 구성되는 컴퓨팅 장치;
    를 포함하도록 구성되는 패턴 검사 시스템.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 장치는, 상기 기준 이미지 데이터를 획득하도록 구성되는 기준 데이터 추출부; 및
    상기 기준 이미지 데이터의 상기 쉬프트 방향 및 상기 쉬프트 정도를 포함하는 상기 쉬프트 정보를 생성하는 보정값 결정부;
    를 포함하도록 구성되는 패턴 검사 시스템.
  21. ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 20 항에 있어서,
    상기 보정값 결정부는 상기 기준 이미지 데이터와, 상기 기준 이미지 데이터의 상기 대칭 이미지 데이터를 비교하여, 상기 기준 이미지 데이터에 포함된 패턴과 상기 대칭 이미지 데이터에 포함된 패턴의 거리 차이값에 기초하여 상기 쉬프트 정도를 결정하도록 구성되는 패턴 검사 시스템.
  22. ◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 21 항에 있어서,
    상기 대칭 이미지 데이터는 상기 기준 이미지 데이터의 거울 대칭 이미지인 패턴 검사 시스템.
  23. ◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 20 항에 있어서,
    상기 보정값 결정부는 상기 기준 이미지 데이터를 중심선을 따라 겹쳐 폴디드 이미지 데이터를 생성하고, 상기 폴디드 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴의 위치에 따라 상기 쉬프트 방향을 결정하도록 구성되는 패턴 검사 시스템.
  24. ◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19 항에 있어서,
    상기 기준 이미지 데이터는 부정합이 발생하지 않은 것으로 전제된 이미지인 패턴 검사 시스템.
  25. 패턴 검사 장치의 패턴 검사 방법으로서,
    상기 패턴 검사 장치가 반도체 패턴의 이미지 데이터를 수신하는 단계;
    상기 패턴 검사 장치가 상기 이미지 데이터와, 상기 이미지 데이터로부터 생성한 대칭 이미지 데이터를 비교하여 쉬프트 방향 및 쉬프트 정도를 포함하는 쉬프트 정보를 결정하는 단계; 및
    상기 패턴 검사 장치가 상기 쉬프트 정보에 기초하여 상기 이미지 데이터의 결함 여부를 평가하는 단계;
    를 포함하도록 구성되는 패턴 검사 방법.
  26. ◈청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25 항에 있어서,
    상기 쉬프트 정보를 결정하는 단계는, 상기 이미지 데이터에 포함된 패턴과 상기 대칭 이미지 데이터에 포함된 패턴의 거리 차이값에 기초하여 상기 쉬프트 정도를 결정하는 단계를 포함하는 패턴 검사 방법.
  27. ◈청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 26 항에 있어서,
    상기 대칭 이미지 데이터는 상기 이미지 데이터의 거울 대칭 이미지인 패턴 검사 방법.
  28. ◈청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 26 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴은 특정 방향으로 반복되고, 상기 쉬프트값 측정부는, 상기 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 기준으로 상기 대칭 이미지 데이터를 생성하도록 구성되는 패턴 검사 방법.
  29. ◈청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 26 항에 있어서,
    상기 쉬프트값 측정부는 상기 거리 차이값을 이분하여 최종 쉬프트값을 결정하도록 구성되는 패턴 검사 방법.
  30. ◈청구항 30은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25 항에 있어서,
    상기 쉬프트 정보를 결정하는 단계는 상기 이미지 데이터를 중심선을 따라 겹쳐 폴디드 이미지 데이터를 생성하고, 상기 폴디드 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴의 위치에 기초하여 상기 쉬프트 방향을 결정하는 단계를 포함하는 패턴 검사 방법.
  31. ◈청구항 31은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 30 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴은 특정 방향으로 반복되고, 상기 쉬프트 정보를 결정하는 단계는 상기 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 상기 중심선의 방향으로 결정하는 단계를 포함하는 패턴 검사 방법.
  32. ◈청구항 32은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터는 부정합이 발생하지 않은 것으로 전제된 기준 이미지인 패턴 검사 방법.
  33. ◈청구항 33은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 25 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터는 제조된 반도체 장치로부터 획득된 검사 대상 이미지인 패턴 검사 방법.
  34. 패턴 검사 장치의 패턴 검사 방법으로서,
    기준 이미지 데이터와, 상기 기준 이미지 데이터로부터 생성한 대칭 이미지 데이터를 비교하여 상기 기준 이미지 데이터의 쉬프트 방향 및 쉬프트 정도를 포함하는 쉬프트 정보를 검출하는 단계;
    제조된 반도체 장치로부터 검사 대상 이미지 데이터를 획득하는 단계; 및
    상기 기준 이미지 데이터와 상기 검사 대상 이미지 데이터를 비교하고, 상기 쉬프트 정보에 기초한 보정값에 따라 상기 비교 결과를 보정하여, 상기 검사 대상 이미지의 결함 여부를 평가하는 단계;
    를 포함하도록 구성되는 패턴 검사 방법.
  35. 삭제
  36. ◈청구항 36은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 34 항에 있어서,
    상기 쉬프트 정보를 생성하는 단계는, 상기 기준 이미지 데이터와 상기 기준 이미지 데이터로부터 생성한 상기 대칭 이미지 데이터를 비교하여, 상기 기준 이미지 데이터에 포함된 패턴과 상기 대칭 이미지 데이터에 포함된 패턴의 거리 차이값에 기초하여 상기 쉬프트 정도를 결정하는 단계를 포함하는 패턴 검사 방법.
  37. ◈청구항 37은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 36 항에 있어서,
    상기 대칭 이미지 데이터는 상기 기준 이미지 데이터의 거울 대칭 이미지인 패턴 검사 방법.
  38. ◈청구항 38은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 36 항에 있어서,
    상기 기준 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴은 특정 방향으로 반복되고, 상기 쉬프트 정보를 생성하는 단계는, 상기 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 기준으로 상기 대칭 이미지 데이터를 생성하는 단계를 포함하는 패턴 검사 방법.
  39. ◈청구항 39은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 36 항에 있어서,
    상기 쉬프트 정보를 생성하는 단계는 상기 거리 차이값을 이분하여 최종 쉬프트값을 결정하는 단계를 포함하는 패턴 검사 방법.
  40. ◈청구항 40은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 34 항에 있어서,
    상기 쉬프트 정보를 생성하는 단계는, 상기 기준 이미지 데이터를 중심선을 따라 겹쳐 폴디드 이미지 데이터를 생성하고, 상기 폴디드 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴의 위치에 따라 상기 쉬프트 방향을 결정하는 단계를 포함하는 패턴 검사 방법.
  41. ◈청구항 41은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 40 항에 있어서,
    상기 기준 이미지 데이터에 포함된 상기 패턴은 특정 방향으로 반복되고, 상기 쉬프트 정보를 생성하는 단계는 상기 패턴의 반복 방향의 수직 방향을 상기 중심선의 방향으로 결정하는 단계를 포함하는 패턴 검사 방법.
  42. ◈청구항 42은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 34 항에 있어서,
    상기 기준 이미지 데이터는 부정합이 발생하지 않은 것으로 전제된 이미지인 패턴 검사 방법.
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