CN108027439B - 具有有角度安装激光器及相机的ic装置袋中检测 - Google Patents

具有有角度安装激光器及相机的ic装置袋中检测 Download PDF

Info

Publication number
CN108027439B
CN108027439B CN201680054058.1A CN201680054058A CN108027439B CN 108027439 B CN108027439 B CN 108027439B CN 201680054058 A CN201680054058 A CN 201680054058A CN 108027439 B CN108027439 B CN 108027439B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser line
placement area
line portion
device placement
processor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680054058.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108027439A (zh
Inventor
可翔·肯·丁
克里斯·杜
詹姆士·法兰德森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delta Design Inc
Original Assignee
Delta Design Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Design Inc filed Critical Delta Design Inc
Publication of CN108027439A publication Critical patent/CN108027439A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108027439B publication Critical patent/CN108027439B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
    • G01B11/272—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes using photoelectric detection means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
    • G01S17/06—Systems determining position data of a target
    • G01S17/46—Indirect determination of position data
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明揭示一种设备，其包含：装置固持器，其包含经配置以固持电子装置的装置放置区域及围绕所述装置放置区域的外围延伸的肩部；激光线产生器，其经配置以产生激光线，所述激光线包含：(i)装置放置区域激光线部分，及(ii)肩部区域激光线部分；相机，其经配置以获得至少所述激光线的图像；及处理器，其经配置以：从所述摄影机接收所述图像；确定(i)所述装置放置区域激光线部分的角度，及/或(ii)所述装置放置区域激光线部分的位置与所述肩部区域激光线部分的位置之间的偏移；及确定电子装置是否定位于所述装置放置区域中或不正确地定位于所述装置固持器中。

Description

具有有角度安装激光器及相机的IC装置袋中检测
相关申请案
本申请案依据35 U.S.C.§119(e)主张2015年8月10日申请的美国临时申请案62/203,132的优先权权益，所述美国申请案的全部内容以全文引用的方式并入本文中。
背景技术
提供背景技术的以下描述帮助理解本发明且不认为其描述或构成本发明的现有技术。
本发明大体上涉及集成电路制造及测试领域。明确来说，本发明涉及一种用于确定集成电路(IC)装置的位置及定向的检测设备及方法。
已开发出用于检测对象(例如集成电路)的位置的许多技术。举例来说，如第8,041,533号美国专利(“‘533专利”)中所描述，激光器已用于位置检测应用中，所述专利全文针对其中描述的背景及技术而以引用的方式并入。然而，‘533专利的系统利用具有交叉图案的两个激光线。在一些系统中，不存在足够空间来放置两个激光线产生器。
发明内容
根据一个实施例，一种设备包含：装置固持器，其包括经配置以固持电子装置的装置放置区域及围绕所述装置放置区域的外围延伸的肩部；激光线产生器，其经配置以产生激光线，所述激光线包含：(i)装置放置区域激光线部分，其跨所述装置放置区域的至少一部分或固持于所述装置放置区域中的电子装置的至少一部分延伸；及(ii)肩部区域激光线部分，其跨所述肩部的至少一部分延伸；相机，其经配置以获得由所述激光线产生器产生的至少所述激光线的图像；及处理器，其经配置以：从所述相机接收所述图像；确定(i)所述装置放置区域激光线部分的角度及/或(ii)所述装置放置区域激光线部分的位置与所述肩部区域激光线部分的位置之间的偏移；及基于所述角度及/或偏移与经预先确定正常角度及/或正常偏移之间的比较而确定以下中的至少一者：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电气装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
根据另一实施例，一种方法包含：提供装置固持器，所述装置固持器包括经配置以固持电子装置的装置放置区域及围绕所述装置放置区域的外围延伸的肩部；用激光线产生器产生激光线，所述激光线包含：(i)装置放置区域激光线部分，其跨所述装置放置区域的至少一部分或固持于所述装置放置区域中的电子装置的至少一部分延伸；及(ii)肩部区域激光线部分，其跨所述肩部的至少一部分延伸；用相机获得由所述激光线产生器产生的至少所述激光线的图像；将所述图像从所述相机传送到处理器；用所述处理器确定以下中的至少一者：(i)所述装置放置区域激光线部分的角度，及(ii)所述装置放置区域激光线部分的位置与所述肩部区域激光线部分的位置之间的偏移；及用所述处理器基于所述角度及所述偏移的所述至少一者与经预先确定正常角度及/或正常偏移之间的比较而确定以下中的至少一者：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电气装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
应理解，前述一般描述及以下详细描述两者都仅为示范性及说明性的，且不限制如所主张的本发明。
附图说明
从以下描述、所附权利要求书及图式中所展示的所附示范性实施例将明白本发明的特征、方面及优点，下文简要描述所述图式。
图1是根据一个实施例的检测设备的框图。
图2是根据一个实施例的检测设备的部分的框图。
图3是根据一个实施例的发射于装置上的激光线部分的俯视图。
图4是根据一个实施例的发射于另一装置顶部上的装置上的激光线部分的另一俯视图。
图5是根据一个实施例的发射于空袋上的激光线的俯视图。
图6是发射于测试插座上的非实线激光线部分的俯视图。
图7是发射于部分在测试插座中的装置上的非实线激光线部分的俯视图。
图8是发射于其中无装置的测试插座上的分段非实线激光线部分的俯视图。
图9是发射于袋外的装置上的激光线部分的俯视图。
图10是发射于袋外的包含遮蔽袋区的装置上的激光线部分的俯视图。
图11是说明用于确定装置的存在及位置的方法的流程图。
具体实施方式
下文将参考附图描述本发明的实施例。应理解，以下描述希望描述本发明的示范性实施例且并不限制本发明。
图1是根据一个实施例的用于检测装置10的检测设备1。装置10可为半导体装置、集成电路或类似者。检测设备1具有激光线产生器20及相机30。装置10可定位于位于激光产生器20及相机30下方的装置固持器40中。装置固持器是测试插座(即，具有用以测试装置的接点(例如弹簧针阵列)的插座)或袋(例如用以承载一或多个装置10的托盘上的袋，通常无任何接点)。装置10可放置于装置固持器40的装置放置区域中。检测设备1可确定装置固持器40是否为空、是否适当地固持装置10、是否不适当地固持装置10，或是否不适当地固持一个以上装置10(即，当装置双堆叠于装置固持器中时)。在一些实施例中，检测设备可进一步确定装置固持器40(例如测试插座)是否缺失、错误放置、受损、为错误类型及/或已经历热膨胀。
仍参考图1，处理器50可操作地连接到相机30以执行视觉软件来分析由相机30捕获的图像。处理器50可操作地连接到输出装置60(例如显示器)以将信息从处理器50传达给用户。另外，处理器50可操作地连接到存储器70以存储由处理器产生的信息。
激光线产生器20发射形成激光线的光束。光束指向装置固持器40而与垂直于装置固持器40的上表面的方向成一定角度。激光产生器20与装置固持器40的顶表面成角度。举例来说，形成激光线LL的光束的发射方向与垂直于装置固持器40的顶表面的方向之间的角度可在30到60°的范围内。
在图3到5中，以45度角度安装激光产生器20。激光产生器20将激光线部分LL发射于表面10上，如图2中所展示。根据一个实施例，激光产生器20可发射红线激光线；然而，也可使用不同图案及/或色彩。
相机30捕获由激光线部分LL在表面10上形成的图案。即，相机30经配置以观察由激光线产生器20产生的激光线部分LL。举例来说，当装置10存在于装置固持器40中时，激光线部分LL在装置10上形成特定类型的图案。
再次参考图1，装置固持器40包含其中放置装置10的装置放置部分及围绕装置放置区域的外围延伸的肩部。激光线产生器20经配置以产生多个激光线部分LL，其包含：(i)放置部分激光线部分LL_D，其跨装置放置部分的至少一部分或固持于其中的电子装置10的至少一部分延伸；及(ii)肩部区域激光线部分LL_PS，其跨肩部的至少一部分延伸。激光线部分LL优选地投影到装置放置部分、装置及肩部的平坦表面上。
将由相机30捕获的图像馈送到处理器50中。处理器50分析图像且可确定是否存在装置10且处于正确位置中(袋中)、是否存在堆叠于彼此之上(双堆叠)的两个或两个以上装置10，或是否不存在装置10(空袋)。此外，处理器50经配置以从相机30接收含有关于袋区域激光线部分LL_D的位置及肩部区域激光线部分LL_PS的位置的信息的数据，且基于所述数据确定电子装置10是否定位于装置放置区域中。
图3是当装置10定位于装置固持器40的装置放置区域(在此情况中，装置袋)中时形成的激光线图案的实例。如上文描述，激光线部分LL包含投影于装置10上的肩部区域激光线部分LL_PS及袋区域激光线部分LL_D。如图3中所展示，袋区域激光线部分LL_D定位于肩部区域激光线部分LL_PS的右侧。可将袋区域激光线部分LL_D与肩部区域激光线部分LL_PS之间的袋中偏移保存在存储器70中，以关于在装置10适当地定位于装置固持器40中时袋区域激光线部分LL_D与肩部区域激光线部分LL_PS之间的正确偏移训练系统。
再次参考图3，处理器50经配置以在袋区域激光线部分LL_D与肩部区域激光线部分LL_PS之间的偏移在经预先确定范围内时确定电子装置10定位于装置放置区域中。用户可定义被视为正常的袋区域激光线部分LL_D与肩部区域激光线部分LL_PS之间的偏移的下限L1及上限L2。用户也可设置激光线的角度的下限及上限。如果LL_D与LL_PS之间的偏移在L1与L2之间的范围内，那么装置10被检测为定位于装置放置区域中。
图4是当两个装置10双堆叠于装置固持器40(在此情况中，装置袋)中时形成的激光线图案的实例。如图4中所展示，LL_D与LL_PS之间的偏移小于下限L1。处理器50经配置以在袋区域激光线部分LL_D与肩部区域激光线部分LL_PS之间的偏移低于经预先确定下限值时确定两个电子装置不适当地双堆叠于袋中。
图5是当无装置10定位于装置固持器40(在此情况中，装置袋)中时形成的激光线图案的实例。如图5中所展示，LL_D与LL_PS之间的偏移大于上限L2。如果LL_D与LL_PS之间的偏移高于经预先确定上阈值，那么处理器50确定无装置定位于袋中。
图6是当无装置10定位于装置固持器40(在此情况中，具有弹簧针阵列的测试插座)中时形成的激光线图案的实例。在装置固持器40是具有接点的测试插座的情况下(如图6中)，或在装置具有粗糙顶表面的情况下，激光线部分LL可并非实线。而是，激光线部分LL可为虚线。为同样提供非实线及实线激光线的稳健检测，检测设备1可采用具有沿线的图像投影的激光线训练以确定由激光线产生器20产生的激光线部分的正常偏移。
举例来说，处理器50可经配置以确定装置10适当地安置于装置固持器40中是正常状态。在此情况中，处理器50可经训练使得在装置10适当地安置于装置固持器40中时袋区域激光线部分LL_D的经预先确定角度及/或LL_D与LL_PS之间的经预先确定偏移是“正常的”。替代地，处理器50可经配置以确定装置固持器40为空是正常状态。在此情况中，处理器50可经训练使得在无装置10安置于装置固持器40中时袋区域激光线部分LL_D的经预先确定角度及/或LL_D与LL_PS之间的经预先确定偏移是“正常的”。
图7是当装置10仅部分定位于装置固持器40(在此情况中，测试插座)中时形成的激光线图案的实例。如图7中所见，插座装置中的部分部分地位于肩部上而距插座表面具有不同高度。装置顶表面通常由于此而倾斜。因此，倾斜装置表面顶部上的激光线并不平行于经训练激光线LL。
图8是当无装置10定位于装置固持器40(在此情况中，具有弹簧针阵列的测试插座)中时形成的激光线图案的实例。图8展示激光线可如何划分成相等长度的多个片段。肩部区域激光线部分LL_PS与袋区域激光线部分LL_D的相应片段之间的位置差异可用来确定装置10是否适当地处于或部分不适当地处于袋中。
在另一实施例中，除激光线之外，系统也可利用象限图案匹配过程。此实施例可用来检测其中装置10不适当地定位于装置固持器40中但未按明显扰乱由激光线产生器产生的激光线的方式定位的例子。图9中展示此例子的实例。此实施例在处理器50经配置以确定装置固持器40为空是正常状态时尤其有用，这是因为当事实上存在不适当地定位于装置固持器40中的装置10时，例如图9中的状态的状态可被判为“正常”。
为执行象限图案匹配，处理器50将装置固持器40的图像分离到一或多个象限Q1到Q4中。处理器50比较所述象限的经检测图像与所述象限的正常图像。在处理器50经配置以确定装置固持器40为空是正常状态的情况下，正常图像是其中无装置定位于装置固持器40中的经训练图像。在处理器50经配置以确定装置10适当地安置于装置固持器40中是正常状态的情况下，正常图像是其中装置10定位于装置固持器40中的图像。如果装置固持器40的一或多个象限的经检测图像匹配正常图像，那么装置固持器40被视为处于正常状态。如果装置固持器40的一或多个象限的经检测图像不匹配正常图像，那么装置固持器40被视为处于异常状态。如图10中所展示，象限包含装置固持器40的边缘的至少部分。因为激光线可能不够明亮以照亮装置固持器40的边缘，所以可使用一或多个明场灯来照亮装置固持器40以进行象限图案匹配。
为帮助执行象限图案匹配，其中形成激光线的区未包含在象限中，这是因为明亮激光线可主导经检测象限图像与正常象限图像之间的匹配分数。
为帮助执行象限图案匹配，可遮蔽装置固持器40的图像的某些区域。举例来说，因为测试插座中的接点的位置可存在有规律变化，所以可遮蔽装置固持器图像中包含接点的部分。举例来说，在图10中，遮蔽装置固持器40图像中包含弹簧针阵列的部分使得每一象限是L形的。
图10是在袋40外的装置10的象限图案匹配的实例。当装置10触碰袋的边缘时，其无法使激光线LL显著中断，且因而激光线LL可被检测为正常。然而，如图9及10中所展示，袋的边缘可仍被阻挡。为有利于准确确定装置10的位置，在由处理器50执行误差检测处理时使用掩模22，如图10中所展示。明确来说，为避免袋中的有规律变化影响结果，可使用掩模22遮蔽袋的区。
经由象限图案匹配，甚至在装置10未阻挡激光线时，检测设备1仍可确定装置10是否不适当地定位于装置固持器40中。在无需第二激光产生器20的情况下完成此检测，而无需在检测机器中容纳第二正交激光器。因此，检测设备1享有更为精简的覆盖区且具有增加的成本效率及可用性。此外，检测设备1准许增加的设计自由度，这至少是因为无需确保额外激光的路径未由机器零件阻挡。此外，此类实施例提高装置10或其组件的倾斜及厚度变化特性的准确度及稳健性。
现将参考图11描述检测设备1的操作。在操作期间，装置10定位于装置固持器40的袋中，装置固持器40具有围绕装置放置区域的外围延伸的肩部。激光线由激光产生器20发射于装置固持器40及装置10(在存在时)上，所述激光线包含如上文描述的激光线部分LL_PS及LL_D(步骤110)。由相机30获得包含形成于装置固持器40及装置10(在存在时)上的激光线的装置固持器的图像(步骤120)，且接着将来自相机的数据传送到处理器50。处理器50分析关于激光线部分LL_PS及LL_D的位置及角度的数据，且任选地额外地执行象限图案匹配(步骤130)。处理器使用此信息来检测误差(步骤140)。举例来说，处理器50确定装置是否适当地定位于装置固持器40中、是否双堆叠或不适当地定位于装置固持器40中，或装置固持器40是否为空。
基于上文提供的描述，检测设备1具有独特优点。检测设备提供用于识别袋中的装置放置的准确的且通用的解决方案。另外，检测设备可由现存处置器设备产生，因此，显著降低实施检测设备的成本。此外，检测设备可用于各种感测应用，包含例如弯曲引线检验。
已出于说明及描述的目的而呈现本发明的优选实施例的前述描述。前述描述并不希望为详尽的或将本发明限于揭示的精确形式，且根据上述教示的修改及变化是可能的，或从本发明的实践可获得所述修改及变化。实施例经选取及描述以便说明本发明的原理，且作为实际应用以使所属领域的技术人员能够在各种实施例中且以适于所预期的特定使用的各种修改利用本发明。希望本发明的范围由附于其的权利要求书及其等效物定义。

Claims (39)

1.一种设备，其包括：
装置固持器，其包括经配置以固持电子装置的装置放置区域及围绕所述装置放置区域的外围延伸的肩部；
激光线产生器，其经配置以产生激光线，所述激光线包含：(i)装置放置区域激光线部分，其跨所述装置放置区域的至少一部分或固持于所述装置放置区域中的电子装置的至少一部分延伸；及(ii)肩部区域激光线部分，其跨所述肩部的至少一部分延伸；
相机，其经配置以获得由所述激光线产生器产生的至少所述激光线的图像；及
处理器，其经配置以：
从所述相机接收所述图像，
确定所述装置放置区域激光线部分的位置与所述肩部区域激光线部分的位置之间的偏移，及
基于所述偏移与经预先确定正常偏移之间的比较而确定以下中的至少一者：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电子装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述激光线产生器经配置使得形成所述激光线的光束的发射方向与垂直于所述装置放置区域的上表面的方向成一定角度，所述角度在30到60度的范围内。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述处理器经配置以将所述装置放置区域激光线部分划分成多个激光线片段，且确定所述装置放置区域激光线部分的所述片段的所述位置与所述肩部区域激光线部分的所述位置之间的偏移。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述处理器进一步经配置以：
将所述装置固持器的图像划分成多个象限，所述多个象限各自包含所述装置固持器的边缘的至少一部分；及
比较所述象限中的每一者内的图像与所述象限的经预先确定正常图像，
其中确定以下中的至少一者，进一步基于所述象限中的每一者内的所述图像与所述象限的所述经预先确定正常图像的所述比较：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电子装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
5.根据权利要求4所述的设备，其中所述处理器进一步经配置以在将所述装置固持器的所述图像划分成所述象限之后遮蔽所述象限的至少一者的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的设备，其中当所述装置放置区域激光线部分与所述肩部区域激光线部分之间的所述偏移处在经预先确定范围内时，确定所述电子装置定位于所述装置放置区域中。
7.根据权利要求1所述的设备，其中当所述处理器进一步经配置以：确定所述装置放置区域激光线部分的角度，并基于所述角度与经预先确定正常角度之间的比较而确定以下中的至少一者：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电子装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
8.根据权利要求1所述的设备，其中当所述装置放置区域激光线部分与所述肩部区域激光线部分之间的偏移低于经预先确定下限值时，确定两个电子装置不适当地双堆叠于所述装置固持器中。
9.根据权利要求1所述的设备，其中所述处理器经配置以在所述装置放置区域激光线部分与所述肩部区域激光线部分之间的偏移高于经预先确定上限值时确定无电子装置定位于所述装置放置区域中。
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述装置固持器是包括经配置以测试所述装置的至少一个电接点的测试插座。
11.根据权利要求1所述的设备，其中所述装置固持器是经配置以在运输期间固持所述装置的托盘的袋。
12.根据权利要求10所述的设备，其中所述处理器经配置以确定所述测试插座是否缺失。
13.根据权利要求10所述的设备，其中所述处理器经配置以确定所述测试插座是否被错误放置。
14.根据权利要求10所述的设备，其中所述处理器经配置以确定所述测试插座是否受损。
15.根据权利要求10所述的设备，其中所述处理器经配置以确定所述测试插座是否为不正确类型。
16.根据权利要求10所述的设备，其中所述处理器经配置以确定所述测试插座是否已经历热膨胀。
17.根据权利要求7所述的设备，其中当所述装置放置区域激光线部分的所述角度在经预先确定范围内时，确定所述电子装置定位于所述装置放置区域中。
18.根据权利要求17所述的设备，其中所述处理器经配置以将所述装置放置区域激光线部分划分成多个激光线片段，且确定所述装置放置区域激光线部分的所述片段的角度。
19.根据权利要求1所述的设备，其中所述激光线发生器经配置以在任何给定时间精确地产生一条激光线。
20.一种方法，其包括：
提供装置固持器，所述装置固持器包括经配置以固持电子装置的装置放置区域及围绕所述装置放置区域的外围延伸的肩部；
用激光线产生器产生激光线，所述激光线包含：(i)装置放置区域激光线部分，其跨所述装置放置区域的至少一部分或固持于所述装置放置区域中的电子装置的至少一部分延伸；及(ii)肩部区域激光线部分，其跨所述肩部的至少一部分延伸；
用相机获得由所述激光线产生器产生的至少所述激光线的图像；
将所述图像从所述相机传送到处理器；
用所述处理器确定所述装置放置区域激光线部分的位置与所述肩部区域激光线部分的位置之间的偏移；及
用所述处理器基于所述偏移与经预先确定正常偏移之间的比较而确定以下中的至少一者：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电子装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
21.根据权利要求20所述的方法，其中所述激光线产生器经配置使得形成所述激光线的光束的发射方向与垂直于所述装置放置区域的上表面的方向成一定角度，所述角度在30到60度的范围内。
22.根据权利要求20所述的方法，其中所述处理器将所述装置放置区域激光线部分划分成多个激光线片段且确定所述装置放置区域激光线部分的所述片段的所述位置与所述肩部区域激光线部分的所述位置之间的偏移。
23.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：
将所述装置固持器的图像划分成多个象限，所述多个象限各自包含所述装置固持器的边缘的至少一部分；及
比较所述象限中的每一者内的图像与所述象限的经预先确定正常图像，
其中确定以下中的至少一者，进一步基于所述象限中的每一者内的所述图像与所述象限的所述经预先确定正常图像的所述比较：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电子装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
24.根据权利要求23所述的方法，其进一步包括：在将所述装置固持器的所述图像划分成所述象限之后遮蔽所述象限的至少一者的至少一部分。
25.根据权利要求20所述的方法，其中当所述装置放置区域激光线部分与所述肩部区域激光线部分之间的所述偏移在经预先确定范围内时，确定所述电子装置定位于所述装置放置区域中。
26.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：使用所述处理器确定所述装置放置区域激光线部分的角度，并使用所述处理器基于所述角度与经预先确定正常角度之间的比较而确定以下中的至少一者：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电子装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
27.根据权利要求20所述的方法，其中当所述装置放置区域激光线部分与所述肩部区域激光线部分之间的偏移低于经预先确定下限值时，确定两个电子装置不适当地双堆叠于所述装置固持器中。
28.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：当所述装置放置区域激光线部分与所述肩部区域激光线部分之间的偏移高于经预先确定上限值时，确定无电子装置定位于所述装置放置区域中。
29.根据权利要求20所述的方法，其中所述装置固持器是包括经配置以测试所述装置的至少一个电接点的测试插座。
30.根据权利要求20所述的方法，其中所述装置固持器是经配置以在运输期间固持所述装置的托盘的袋。
31.根据权利要求29所述的方法，其进一步包括：用所述处理器确定所述测试插座是否缺失。
32.根据权利要求29所述的方法，其进一步包括：用所述处理器确定所述测试插座是否被错误放置。
33.根据权利要求29所述的方法，其进一步包括：用所述处理器确定所述测试插座是否受损。
34.根据权利要求29所述的方法，其进一步包括：用所述处理器确定所述测试插座是否为不正确类型。
35.根据权利要求29所述的方法，其进一步包括：用所述处理器确定所述测试插座是否已经历热膨胀。
36.根据权利要求26所述的方法，其中当所述装置放置区域激光线部分的所述角度在经预先确定范围内时，确定所述电子装置定位于所述装置放置区域中。
37.根据权利要求36所述的方法，其中所述处理器将所述装置放置区域激光线部分划分成多个激光线片段且确定所述装置放置区域激光线部分的所述片段的角度。
38.根据权利要求20所述的方法，其中所述方法在任何给定时间精确地使用一激光线而执行。
39.一种设备，其包括：
装置固持器，其包括经配置以固持电子装置的装置放置区域及围绕所述装置放置区域的外围延伸的肩部；
激光线产生器，其经配置以产生激光线，所述激光线包含：(i)装置放置区域激光线部分，其跨所述装置放置区域的至少一部分或固持于所述装置放置区域中的电子装置的至少一部分延伸；及(ii)肩部区域激光线部分，其跨所述肩部的至少一部分延伸；
相机，其经配置以获得由所述激光线产生器产生的至少所述激光线的图像；及
处理器，其经配置以：
从所述相机接收所述图像，
确定(i)所述装置放置区域激光线部分的角度，及/或(ii)所述装置放置区域激光线部分的位置与所述肩部区域激光线部分的位置之间的偏移，
将所述装置固持器的图像划分成多个象限，所述多个象限各自包含所述装置固持器的边缘的至少一部分，比较所述象限中的每一者内的图像与所述象限的经预先确定正常图像，及
基于所述角度及/或偏移与经预先确定正常角度及/或正常偏移之间的比较，并基于所述象限中的每一者内的所述图像与所述象限的所述经预先确定正常图像的所述比较而确定以下中的至少一者：(i)电子装置是否定位于所述装置放置区域中，(ii)电子装置是否不正确地定位于所述装置固持器中，(iii)两个电子装置是否不适当地双堆叠于所述装置固持器中，及(iv)是否无电子装置定位于所述装置放置区域中。
CN201680054058.1A 2015-08-10 2016-08-09 具有有角度安装激光器及相机的ic装置袋中检测 Active CN108027439B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562203132P 2015-08-10 2015-08-10
US62/203,132 2015-08-10
PCT/US2016/046148 WO2017027505A1 (en) 2015-08-10 2016-08-09 Ic device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108027439A CN108027439A (zh) 2018-05-11
CN108027439B true CN108027439B (zh) 2022-12-30

Family

ID=56852403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680054058.1A Active CN108027439B (zh) 2015-08-10 2016-08-09 具有有角度安装激光器及相机的ic装置袋中检测

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10184979B2 (zh)
KR (1) KR20180039662A (zh)
CN (1) CN108027439B (zh)
TW (1) TWI707153B (zh)
WO (1) WO2017027505A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017027505A1 (en) * 2015-08-10 2017-02-16 Delta Design, Inc. Ic device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera
JP6903270B2 (ja) * 2017-06-29 2021-07-14 株式会社Ｎｓテクノロジーズ 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019011961A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019027922A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019086320A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019128289A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN109632640B (zh) * 2018-12-29 2021-02-09 重庆医药高等专科学校 烧烫伤喷膜药剂稳定性测定装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463227A (en) * 1992-06-24 1995-10-31 Robotic Vision Systems, Inc. Method for obtaining three-dimensional data from multiple parts or devices in a multi-pocketed tray
CN101542707A (zh) * 2007-04-10 2009-09-23 松下电器产业株式会社 半导体器件的检查方法与半导体器件的检查装置
CN101611324A (zh) * 2005-10-18 2009-12-23 Gsi集团公司 利用光学基准的方法和器件
CN102385028A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 无锡华润上华半导体有限公司 半导体装置缺陷点定位方法
CN202614177U (zh) * 2012-06-25 2012-12-19 北京合能阳光新能源技术有限公司 硅片全面检测装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5436724A (en) * 1991-10-03 1995-07-25 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus for measuring relative movement using a diffraction grating having an orthogonally polarized input beam
US5600150A (en) * 1992-06-24 1997-02-04 Robotic Vision Systems, Inc. Method for obtaining three-dimensional data from semiconductor devices in a row/column array and control of manufacturing of same with data to eliminate manufacturing errors
US5818061A (en) * 1992-06-24 1998-10-06 Robotic Vision Systems, Inc. Apparatus and method for obtaining three-dimensional data from objects in a contiguous array
US5424823A (en) * 1993-08-17 1995-06-13 Loral Vought Systems Corporation System for identifying flat orthogonal objects using reflected energy signals
US5793051A (en) * 1995-06-07 1998-08-11 Robotic Vision Systems, Inc. Method for obtaining three-dimensional data from semiconductor devices in a row/column array and control of manufacturing of same with data to eliminate manufacturing errors
US5900940A (en) * 1995-11-28 1999-05-04 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Position detector for chip mounter
US5741096A (en) * 1995-11-30 1998-04-21 The Boeing Company Line-laser assisted alignment apparatus
US5780839A (en) * 1996-04-02 1998-07-14 Trw Inc. Laser crossbody and feature curvature tracker
US6336587B1 (en) * 1998-10-19 2002-01-08 Symbol Technologies, Inc. Optical code reader for producing video displays and measuring physical parameters of objects
US7173245B2 (en) * 2001-01-04 2007-02-06 The Regents Of The University Of California Submicron thermal imaging method and enhanced resolution (super-resolved) AC-coupled imaging for thermal inspection of integrated circuits
EP1345157B1 (en) * 2002-03-13 2006-12-20 Datalogic S.P.A. Fixed optical camera having aiming means
KR100461025B1 (ko) * 2002-04-26 2004-12-13 주식회사 이오테크닉스 편심된 카메라 렌즈를 이용한 레이저 마킹방법
US6710868B2 (en) * 2002-05-22 2004-03-23 Applied Materials, Inc. Optical inspection system with dual detection heads
JP5076407B2 (ja) * 2006-09-05 2012-11-21 ミツミ電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
US8237935B2 (en) * 2007-10-23 2012-08-07 Gii Acquisition, Llc Method and system for automatically inspecting parts and for automatically generating calibration data for use in inspecting parts
US8041533B2 (en) * 2008-05-09 2011-10-18 Delta Design, Inc. IC device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera
KR101207876B1 (ko) * 2011-02-15 2012-12-04 (주)하이비젼시스템 카메라 모듈 검사장치 및 그 카메라 모듈 검사장치의 정렬방법
US9222771B2 (en) * 2011-10-17 2015-12-29 Kla-Tencor Corp. Acquisition of information for a construction site
TW201432223A (zh) * 2013-02-04 2014-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 測量裝置及使用該測量裝置之模仁加工方法
JP5364856B1 (ja) * 2013-02-27 2013-12-11 三菱重工業株式会社 加工装置、加工方法
US9857419B2 (en) * 2013-07-12 2018-01-02 Delta Design, Inc. Micro-vision alignment system with guiding rings for IC testing
US9557375B2 (en) * 2014-06-20 2017-01-31 Delta Design, Inc. Group vision alignment for double sided IC device testing
WO2017027505A1 (en) * 2015-08-10 2017-02-16 Delta Design, Inc. Ic device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera
TW201738577A (zh) * 2016-03-29 2017-11-01 三角設計公司 積體電路測試點視像對準系統

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463227A (en) * 1992-06-24 1995-10-31 Robotic Vision Systems, Inc. Method for obtaining three-dimensional data from multiple parts or devices in a multi-pocketed tray
CN101611324A (zh) * 2005-10-18 2009-12-23 Gsi集团公司 利用光学基准的方法和器件
CN101542707A (zh) * 2007-04-10 2009-09-23 松下电器产业株式会社 半导体器件的检查方法与半导体器件的检查装置
CN102385028A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 无锡华润上华半导体有限公司 半导体装置缺陷点定位方法
CN202614177U (zh) * 2012-06-25 2012-12-19 北京合能阳光新能源技术有限公司 硅片全面检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180039662A (ko) 2018-04-18
TWI707153B (zh) 2020-10-11
US20170045577A1 (en) 2017-02-16
CN108027439A (zh) 2018-05-11
TW201715254A (zh) 2017-05-01
WO2017027505A1 (en) 2017-02-16
US10184979B2 (en) 2019-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108027439B (zh) 具有有角度安装激光器及相机的ic装置袋中检测
KR101767923B1 (ko) 비아홀을 검사하는 방법 및 장치
CN108111828A (zh) 投影设备校正方法、装置及投影设备
EP3264181B1 (en) Substrate pre-alignment method
CN113124763B (zh) 光轴检测系统的光轴标定方法、装置、终端、系统和介质
US11204315B2 (en) Method for controlling optical substance detection device, optical substance detection device and computer-readable storage medium
US20220254044A1 (en) Ranging device and ranging method
KR20110105512A (ko) 검사방법
JP2009302392A (ja) 基板検出装置および方法
JP2008139194A (ja) 端部位置測定方法および寸法測定方法
JP6702234B2 (ja) ３次元測定装置、３次元測定方法、およびプログラム
JP2009130034A (ja) 吸着部品表裏判定装置及び吸着部品表裏判定方法
US20060034506A1 (en) Machine vision analysis system and method
TWI428567B (zh) 測距方法、測距系統與其處理軟體
US8055056B2 (en) Method of detecting defects of patterns on a semiconductor substrate and apparatus for performing the same
US8041533B2 (en) IC device-in-pocket detection with angular mounted lasers and a camera
CN112346041B (zh) 确定两个传感器的传感器数据中的视差问题的方法和设备
CN110906884B (zh) 三维几何形状测量设备和三维几何形状测量方法
EP3491416B1 (en) Light line imager-based ic tray pocket detection system
JPH10289316A (ja) 視差算出装置、距離算出装置およびこれらの方法
KR20130098686A (ko) 패턴 불량 검출 방법 및 장치
WO1998012668A1 (fr) Procede et appareil d'essai utilisant la reconnaissance de motif
JP4046282B2 (ja) レンジファインダ
KR20190110205A (ko) 이미지 센서를 이용한 모션 검출 방법, 모션 검출 장치 및 모션 검출 프로그램
WO2023055375A1 (en) Image comparison to determine device abnormalities

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant