TW201715001A - 電子零件用黏著膠帶 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種銲線接合性及加工性優異的電子零件用黏著膠帶，所提供之電子零件用黏著膠帶之特徵在於：依序積層有金屬層、第一黏著層、絶緣層及第二黏著層；金屬層厚度為200μm以下，且第一黏著層在175℃下加熱處理1小時後於200℃下之儲存彈性模數為1×106Pa以上。

Description

電子零件用黏著膠帶
發明領域 本發明關於一種電子零件用黏著膠帶。
發明背景 以往，在組裝構成半導體裝置之電子零件時常使用各種黏著膠帶。例如，用絶緣性黏著膠帶(引線框固定膠帶)將複數個引線接腳(lead pin)予以固定，以抑制引線框之複數個引線接腳在銲線接合(wire bonding)時被加熱等打亂。引線框固定膠帶多使用聚醯亞胺薄膜等絶緣性基材之其中一面設有黏著層之物。
為了半導體裝置之小型化，常於引線框設置匯流排引線(bus bar lead)，並將位在半導體晶片側的多個同電位墊(電源、接地等)拉線到匯流排引線。將同電位的配線拉到共通的引線上，可匯集電源及接地的配線，使多接腳封裝小型化。但，設置匯流排引線會使引線框的設計變複雜。另外，在半導體晶片與訊號接腳(signal pin)間設置匯流排引線會拉開訊號接腳的距離。
有研究提議將引線框固定膠帶運用在銲線接合。 專利文獻1中提議，於貼附在引線框之內引線表面的絶緣性膠帶表面形成導體膜圖案，透過接合線(bonding wire)將半導體晶片中之至少1個接合墊片(bonding pad)與前述導體膜圖案連接，讓至少1個內引線與前述導體膜圖案透過接線(wire)等進行電連接。 專利文獻2中則提議，將貼附在複數個內引線上的內引線黏貼材做成黏著材-聚醯亞胺膠帶-黏著材-杜拉鋁膠帶-鍍銀層的5層結構，並以接線將該鍍銀層與已和半導體晶片之電極座連接的內引線連接。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平4-352463號公報 專利文獻2：日本特開平6-61411號公報
發明概要 發明欲解決之課題 根據本發明人等的研討，使用一般的黏著劑將金屬層積層至絶緣層做成金屬層/黏著層/絶緣層/黏著層之構成的黏著膠帶時，有時會無法將金屬層與接線連續接合。其中也有金屬層破損的情況。此類問題會隨著金屬層厚度變薄更容易發生。雖然增加金屬層厚度有利於接合，不過對黏著膠帶打孔等加工就會變困難。 另外，在專利文獻1~2中對於這些問題無任何討論。
本發明係有鑑於上述狀況所為，其目的在於提供一種銲線接合性及加工性優異的電子零件用黏著膠帶。 用以解決課題之手段
本發明提供一種具有以下(1)~(10)之構成的電子零件用黏著膠帶。 (1)一種電子零件用黏著膠帶，其特徵在於： 依序積層有金屬層、第一黏著層、絶緣層及第二黏著層； 前述金屬層之厚度為200μm以下，且 前述第一黏著層在175℃下加熱處理1小時後於200℃下之儲存彈性模數為1×106 Pa以上。 (2)如(1)記載之電子零件用黏著膠帶，其中前述第二黏著層之軟化開始溫度為0~300℃。 (3)如(1)或(2)記載之電子零件用黏著膠帶，其總厚度為500μm以下。 (4)如(1)~(3)中任一項記載之電子零件用黏著膠帶，其以下述測定方法測定之高溫時黏著強度為3g/cm以上； 高溫時黏著強度之測定方法：在175℃下對電子零件用黏著膠帶進行1小時之加熱處理後，使用拉伸試驗機在剝離角度90度、拉伸速度50mm/分之條件下測定金屬層與絶緣層之間在240℃下的剝離強度(g/cm)，並以其值作為高溫時黏著強度。 (5)如(1)~(4)中任一項記載之電子零件用黏著膠帶，其中前述絶緣層之厚度為5μm以上。 (6)如(1)~(5)中任一項記載之電子零件用黏著膠帶，其中前述第二黏著層之厚度為5μm以上。 (7)如(1)~(6)中任一項記載之電子零件用黏著膠帶，其從總厚度減去前述金屬層之厚度後的厚度為15μm以上。 (8)如(1)~(7)中任一項記載之電子零件用黏著膠帶，其中前述第一黏著層含有玻璃轉移溫度150~350℃之熱可塑性聚醯亞胺樹脂。 (9)如(1)~(8)中任一項記載之電子零件用黏著膠帶，其中前述金屬層由鋁或鋁合金構成。 (10)如(9)記載之電子零件用黏著膠帶，其中前述金屬層之鋁純度為90%以上。 發明效果
根據本發明，可提供一種銲線接合性及加工性優異的電子零件用黏著膠帶。
用以實施發明之形態 以下，參照附件圖式，顯示實施形態來說明本發明之電子零件用黏著膠帶(以下亦僅稱為「黏著膠帶」)。
＜第一實施形態＞ 圖1係示意顯示本發明第一實施形態之黏接膠帶10的截面圖。 黏接膠帶10依序積層有金屬層1、第一黏著層3、絶緣層5及第二黏著層7。
(金屬層) 構成金屬層1之金屬可列舉如銅、白銅、銀、鐵、42合金、不鏽鋼、鋁、鈀、鎳等。 金屬層1可為單層亦可為多層。就多層金屬層之例來說，可列舉：由銅箔等金屬箔構成之層與積層於其上(與第一黏著層側之相反側)之鍍層所構成之物。從可良好進行銲線接合的觀點來看，構成鍍層之金屬宜為金、銀、鉑、鈀、鋁等。
金屬層1在50~200℃下之熱膨脹係數宜為3~50ppm/℃，5~40ppm/℃較佳。如果在上述範圍以外，與絶緣層或被黏接物之金屬的熱膨脹差可能會擴大而容易在製作成膠帶之過程中或在引線框及半導體裝置組裝步驟中產生翹曲之虞。
從可直接銲線接合的觀點來看，金屬層1之鋁純度宜為90%以上，95%以上較佳，99%以上更佳。 鋁純度高，與接線的接合性較佳。鋁純度90%以上之鋁合金可列舉如1N30、1085、3003、8076等。
金屬層1之厚度為200μm以下，150μm以下為宜，100μm以下較佳，60μm以下更佳，30μm以下尤佳。金屬層1之厚度若在上述上限值以下，黏著膠帶10之加工性即佳。從微細配線形成的觀點來看，金屬層1厚度亦宜薄。 金屬層1之厚度在0.5μm以上為宜，3μm以上較佳，5μm以上更佳。金屬層1之厚度若在上述下限值以上，金屬層1就具有充分的機械強度，在銲線接合時較不容易發生破損等。
(第一黏著層) 第一黏著層3係可將金屬層1與絶緣層5黏著之層，由黏著劑形成。 第一黏著層3在175℃下加熱處理1小時後於200℃下之儲存彈性模數為1×106 Pa以上，6×106 Pa以上為宜，1×107 Pa以上較佳，6×107 Pa以上更佳。 前述儲存彈性模數若在上述下限值以上，銲線作業(wirebond)時第一黏著層3可充分支撐金屬層1，且黏著膠帶10之銲線接合性良好。 另，在引線框等之配線上貼附有黏著膠帶10時，配線上的膠帶會有局部呈浮空狀態的部位(內引線上的膠帶在膠帶下方雖然有作為支持體的內引線存在，但位於內引線與內引線之間上方的膠帶會呈下方沒有支持體的狀態)。對於處在這種狀態的部位預計也要進行銲線接合。此時，為了充分支撐金屬層1，第一黏著層3宜有較高的儲存彈性模數。 此外，近年的半導體裝置在削減成本之目的下，接線之素材多使用銅或鍍鈀銅而非金。使用熔點比金高且較高硬度的銅等來進行接線配線時，銲線接合條件變得更加嚴苛(高負載、高溫)。此時，為了充分支撐金屬層1，第一黏著層3也宜有較高的儲存彈性模數。 第一黏著層3於前述加熱處理後之儲存彈性模數愈高愈佳，上限無特別限定。
前述儲存彈性模數可按形成第一黏著層3之黏著劑中所含成分種類及組成做調整。例如，從後述之熱可塑性黏著劑形成第一黏著層3時，藉由使用熱可塑性聚醯亞胺樹脂或熱可塑性聚醯胺醯亞胺樹脂等含有熱可塑性聚醯亞胺成分之物，可提高前述加熱處理後之儲存彈性模數。從後述之熱硬化性黏著劑形成第一黏著層3時，藉由使用以環氧樹脂、酚樹脂或三聚氰胺樹脂等熱硬化性樹脂成分為主要成分之黏著劑等，可提高前述加熱處理後之儲存彈性模數。
形成第一黏著層3之黏著劑可自公知黏著劑適宜選擇下述物來使用：在175℃下加熱處理1小時後於200℃下之儲存彈性模數為1×106 Pa以上者。 黏著劑可列舉熱可塑性黏著劑、熱硬化性黏著劑等。第一黏著層3可為熱可塑性黏著劑所形成之層，亦可為熱硬化性黏著劑所形成之層。
「熱可塑性黏著劑」 熱可塑性黏著劑可使用公知物，舉例如含有熱可塑性樹脂成分(熱熔接性樹脂成分)者。熱可塑性樹脂成分可列舉如熱可塑性聚醯亞胺樹脂、熱可塑性聚酯樹脂、熱可塑性聚醯胺樹脂、聚苯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂等。 從耐熱性及黏著性之觀點來看，熱可塑性樹脂成分以含有聚醯亞胺成分之熱可塑性聚醯亞胺樹脂類為宜。 熱可塑性聚醯亞胺樹脂類可選自各種公知物，舉例如熱可塑性聚醯亞胺樹脂、熱可塑性聚醯胺醯亞胺樹脂、熱可塑性聚酯醯亞胺樹脂、熱可塑性聚醚醯亞胺樹脂等。
熱可塑性聚醯亞胺樹脂可藉由四甲酸酐與二胺化合物之環化聚縮合而獲得。 四甲酸二酐可列舉如3,3’,4,4’-二苯碸四甲酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐、2,2’,3,3’-聯苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基酮四甲酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基酮四甲酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基醚四甲酸二酐、2,3’,3,4’-二苯基醚四甲酸二酐、4’,4’-聯苯二甲酸二酐(biphthalic acid dianhydride)、鄰苯二甲酸二酐、乙二醇雙偏苯三甲酸二酐、焦蜜石酸二酐等。 二胺化合物可列舉3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基酮、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基酮、3,3’-二胺基二苯甲烷、3,3’-二甲氧基-4,4’-二胺基二苯甲烷、2,2’-雙(3-胺基苯基)丙烷、4,4’-二胺基二苯碸、3,3’-二胺基二苯碸、聯苯胺、3,3’-二甲基聯苯胺、3,3’-二甲氧基聯苯胺、3,3’-二胺基聯苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-甲基-4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-氯-4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3,5-二甲基-4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,1’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,1’-雙[3-氯-4-(4-胺基苯氧基)苯基]乙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、雙[3-甲基-4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、4,4’-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、4,4’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、4,4’-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙(2,6-二甲基雙苯胺)等。又，兩末端具有胺基之矽氧烷化合物可列舉1,3-雙(3-胺基丙基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、α,ω-雙(3-胺基丙基)聚二甲基矽氧烷(例如，胺基丙基末端之二甲基矽氧烷的4聚物至8聚物等)、1,3-雙(3-胺基苯氧基甲基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、α,ω-雙(3-胺基苯氧基甲基)聚二甲基矽氧烷,1,3-雙(2-(3-胺基苯氧基)乙基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、α,ω-雙(2-(3-胺基苯氧基)乙基)聚二甲基矽氧烷,1,3-雙(3-(3-胺基苯氧基)丙基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、α,ω-雙(3-(3-胺基苯氧基)丙基)聚二甲基矽氧烷等。上述矽氧烷化合物中，若為聚矽氧烷，可使用平均聚合度為2~33(分子量約250~3000)者，且宜使用平均聚合度4~24(分子量約400~2000)者。另，具有環氧反應性基之二胺化合物可列舉2,5-二羥-對伸苯基二胺、3,3’-二羥-4,4’-二胺基二苯基醚、4,3’-二羥-3,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二羥-4,4’-二胺基二苯基酮、3,3’-二羥-4,4’-二胺基二苯甲烷、3,3’-二羥-4,4’-二胺基二苯碸、4,4’-二羥-3,3’-二胺基二苯碸、2,2’-雙[3-羥-4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[3-羥-4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、3,3’-二羧基-4,4’-二胺基二苯基醚、4,3’-二羧基-3,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二羧基-4,4’-二胺基二苯基酮、3,3’-二羧基-4,4’-二胺基二苯甲烷、3,3’-二羧基-4,4’-二胺基二苯碸、4,4’-二羧基-3,3’-二胺基二苯碸、3,3’-二羧基聯苯胺、2,2’-雙[3-羧基-4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[3-羧基-4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷等。該等二胺化合物亦可併用2種以上。
又，熱可塑性聚醯亞胺樹脂可列舉以下(1)~(3)等。 (1)由1,3-雙(4-胺基苯氧基苯)(以下亦可能簡稱為TPER)與四甲酸二酐製造的聚醯亞胺樹脂，該四甲酸二酐係選自於由3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐(以下亦可能簡稱為s-BPDA)及2,3,3’,4’-聯苯四甲酸二酐(以下亦可能簡稱為a-BPDA)所構成群組中之至少1種。此時，s-BPDA/a-BPDA之莫耳比宜為100/0~5/95。s-BPDA愈多，耐熱性愈佳。含有a-BPDA，可提升黏著性。 (2)由1,3-雙(4-胺基苯氧基)-2,2-二甲基丙烷(以下亦可能簡稱為DANPG)、4,4’-氧雙鄰苯二甲酸二酐(以下亦可能簡稱為ODPA)及a-BPDA製造的聚醯亞胺樹脂。 (3)由TPER、ODPA及焦蜜石酸二酐製造的聚醯亞胺樹脂。
可在不損及熱可塑性聚醯亞胺樹脂之物性的範圍內，以其他四甲酸二酐取代上述(1)~(3)之各熱可塑性聚醯亞胺樹脂中的四甲酸二酐。例如，可以2,2-雙(3、4-二羧基苯基)丙烷二酐或2,3,6,7-萘四甲酸二酐等取代(1)之熱可塑性聚醯亞胺樹脂之s-BPDA或a-BPDA、(2)~(3)之熱可塑性聚醯亞胺樹脂之ODPA。亦可以s-BPDA取代(2)~(3)之熱可塑性聚醯亞胺樹脂之ODPA。
可在不損及熱可塑性聚醯亞胺之物性的範圍內，以其他二胺取代上述(1)~(3)之各熱可塑性聚醯亞胺樹脂之二胺。其他二胺可列舉如4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基酮、4,4’-二胺基二苯甲烷、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯基)二苯基醚、4,4’-雙(4-胺基苯基)二苯甲烷、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)二苯基醚、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)二苯甲烷、2,2-雙[4-(胺基苯氧基)苯基]丙烷等具有複數苯環的軟質芳香族二胺；1,4-二胺丁烷、1,6-二胺己烷、1,8-二胺辛烷、1,10-二胺癸烷、1,12-二胺十二烷等脂肪族二胺；及兩末端具有胺基之矽氧烷化合物等。兩末端具有胺基之矽氧烷化合物可列舉後述式(4-1)或(4-2)所示化合物。 相對於全二胺，上述芳香族二胺之比率宜在20莫耳%以下為，尤宜在10莫耳%以下。相對於全二胺，脂肪族二胺及矽氧烷化合物之比率宜在20莫耳%以下，較宜在15莫耳%以下。若超過此比率，熱可塑性聚醯亞胺樹脂之耐熱性會降低。而且第一黏著層3於前述加熱處理後之儲存彈性模數會降低。
前述熱可塑性聚醯亞胺樹脂也可視情況使前述各成分和其他四甲酸二酐及其他二胺在約100℃以下尤其是20~60℃之溫度下，於有機溶劑中反應作成聚醯胺酸(polyamic acid)溶液，並將此聚醯胺酸溶液作為摻混液使用，形成該摻混液之薄膜後，從該薄膜蒸發除去溶劑同時使聚醯胺酸醯亞胺環化而製得。 或者，可將以前述方式製得之聚醯胺酸溶液加熱至150~250℃，或是添加醯亞胺化劑使其在150℃以下尤其是15~50℃之溫度下反應進行醯亞胺環化，來製造前述熱可塑性聚醯亞胺樹脂。然後使溶劑蒸發或是使其析出至不良溶劑中作成粉末後，將該粉末溶解於有機溶液中而獲得熱可塑性聚醯亞胺之有機溶劑溶液。 為了將熱可塑性聚醯亞胺之胺末端封端，亦可使用二甲酸酐。二甲酸酐可列舉如鄰苯二甲酸酐及其取代物、六氫鄰苯二甲酸酐及其取代物、琥珀酸酐及其取代物等，以鄰苯二甲酸酐為宜。
用於製造前述聚醯胺酸的有機溶劑可列舉如N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、二甲亞碸、六甲基磷醯胺、N-甲基己內醯胺、甲酚類等。該等有機溶劑可單獨使用亦可將2種以上併用。
在前述熱可塑性聚醯亞胺樹脂之製造中，以相對於酸酐之總莫耳數(以四甲酸二酐與二甲酸酐之酸酐基計之總莫耳)的莫耳比計，二胺(以胺基之莫耳數計)之使用量宜為0.95~1.0，0.98~1.0較佳，0.99~1.0尤佳。 以相對於四甲酸二酐之酸酐基之莫耳量的莫耳比計，二甲酸酐之使用量宜為0.05以下。 前述二胺及二甲酸酐之使用比例若在前述範圍以外，所得聚醯胺酸乃至熱可塑性聚醯亞胺樹脂之分子量恐變小而造成黏著片之層間(金屬層與絶緣層之間等)的黏著強度降低。
在製造前述熱可塑性聚醯亞胺樹脂時，在限制聚醯胺酸膠化之目的下可於聚醯胺酸聚合時添加磷系穩定劑。磷系穩定劑可列舉如亞磷酸三苯酯、磷酸三苯酯等。添加磷系穩定劑時，相對於固體成分(聚合物)，其添加量宜在0.01~1質量%之範圍內。 又，在促進醯亞胺化之目的下，可於摻混液添加鹼性有機化合物。 鹼性有機化合物可列舉如咪唑、2-咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、苯并咪唑、異喹啉、取代吡啶等。添加鹼性有機化合物時，相對於聚醯胺酸，其添加量宜為0.05~10質量%，且以0.1~2質量%較佳。該等可在較低的溫度下形成聚醯亞胺薄膜，所以可用來避免醯亞胺化不足的情況。 另，在黏著強度穩定化之目的下，亦可於摻混液添加有機鋁化合物、無機鋁化合物或有機錫化合物。例如，可對聚醯胺酸以鋁金屬計為1ppm以上且尤宜為1~1000ppm之比例添加氫氧化鋁、三乙醯丙酮鋁等。
熱可塑性聚醯亞胺樹脂類之玻璃轉移溫度(Tg)宜為150~350℃，190~350℃較佳，200~280℃更佳。第一黏著層3若含有玻璃轉移溫度150~350℃之熱可塑性聚醯亞胺樹脂類，銲線接合性、耐熱性、與金屬層1於高溫時之黏著力及與金屬層之加工性即佳。 玻璃轉移溫度可藉由後述實施例中記載之方法測得。
熱可塑性黏著劑中所含熱可塑性樹脂成分可為1種亦可為2種以上。 熱可塑性黏著劑可因應需求進一步含有熱可塑性樹脂成分以外之其他成分。
熱可塑性黏著劑通常可以含有熱可塑性樹脂成分與有機溶劑等液態介質之液態熱可塑性黏著劑的樣態來使用。例如，可將這種液態熱可塑性黏著劑塗佈於絶緣層5或金屬層1上並使其乾燥而形成第一黏著層3。
「熱硬化性黏著劑」 熱硬化性黏著劑可使用公知的熱硬化性黏著劑。 在此所言熱硬化性黏著劑意指含有藉由加熱硬化之成分(熱硬化性樹脂)的黏著劑。 熱硬化性樹脂成分可列舉環氧樹脂、酚樹脂、間苯二酚樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、馬來亞醯胺樹脂、苯胍樹脂、乙胍樹脂、不飽和聚酯樹脂、苯二甲酸二烯丙酯樹脂、二甲苯樹脂、呋喃樹脂、異氰酸酯樹脂等。該等樹脂可單獨使用亦可將2種以上併用。其中又宜含有環氧樹脂、酚樹脂或馬來亞醯胺樹脂。藉此，黏著劑層能在銲線接合步驟之處理溫度下具有高彈性模數。另，藉由含有環氧樹脂或酚樹脂，可製得在半導體裝置組裝步驟中之高溫下與金屬層1具高黏著強度的黏著層。
熱硬化性黏著劑可視需求進一步含有熱硬化性樹脂成分之硬化劑或硬化促進劑。 熱硬化性黏著劑可進一步含有熱可塑性成分。藉由使用熱硬化性樹脂成分以及熱可塑性成分，可輕易製膜為黏著層，也可提升對於被黏接物之貼合等作為黏著膠帶之加工性及作業性。 熱可塑性成分可列舉丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS)、苯乙烯-丁二烯-乙烯樹脂(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂(SBS)、聚丁二烯、聚丙烯腈、聚乙烯醇縮丁醛、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、熱可塑性聚醯亞胺、聚酯、聚胺甲酸乙酯、丙烯酸橡膠等。 就熱可塑性成分而言，宜為：其本身之耐熱性高，藉由與熱硬化成分組合可進一步提升黏著層之耐熱性者(熱可塑性聚醯亞胺等)；或是彈性佳、容易與其他樹脂混合而可輕易提升黏著層單體的製膜性者(聚醯胺樹脂、丙烯腈‐丁二烯共聚物、丙烯酸共聚物、聚胺甲酸乙酯等)等。
以下敘述數項熱硬化性黏著劑之例[(I)、(II)]。惟，本發明不受此限。 (I)含有丙烯腈-丁二烯共聚物、環氧樹脂或馬來亞醯胺樹脂及酚樹脂之熱硬化性黏著劑。 (II)含有熱可塑性聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂及酚樹脂之熱硬化性黏著劑。
在熱硬化性黏著劑(I)，就丙烯腈-丁二烯共聚物可使用公知物。在耐熱性或對於塗料之加工性的觀點下，以重量平均分子量為50,000~1,000,000且丙烯腈含有率為5~50質量%者為宜，以重量平均分子量100,000~500,000且丙烯腈含有率10~40質量%者尤佳。 丙烯腈-丁二烯共聚物之重量平均分子量若在上述範圍之下限值以上，耐熱性即佳；若在上述範圍之上限值以下，對於塗料之加工即佳。又，丙烯腈之含有率若在上述範圍之下限值以上，耐熱性即佳；若在上述範圍之上限值以下，對於塗料之加工即佳。 丙烯腈-丁二烯共聚物之重量平均分子量係利用凝膠滲透層析術[GPC](標準試料：聚苯乙烯)測得之值。丙烯腈含有率係丙烯腈單元相對於丙烯腈-丁二烯共聚物總質量之比值。 除了丙烯腈‐丁二烯共聚物以外，亦可使用丙烯酸共聚物或胺甲酸乙酯橡膠等其他熱可塑性成分。
環氧樹脂係分子內具有2個以上環氧乙烷環之化合物，可列舉如環氧丙基醚、環氧丙基酯、環氧丙基胺、線狀脂肪族環氧化物、脂環族環氧化物等。該等皆可單獨使用亦可將2種以上併用。 環氧樹脂具體上可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、萘型環氧樹脂等二官能環氧樹脂；三環氧丙基異三聚氰酸酯型環氧樹脂、三環氧丙基-對胺基酚型環氧樹脂、四環氧丙基二胺基二苯甲烷型環氧樹脂、四環氧丙基間二甲苯二胺型環氧樹脂、四環氧丙基-1,3-雙胺基甲基環己烷型環氧樹脂等多官能環氧丙基胺型環氧樹脂；四苯基環氧丙基醚乙烷型環氧樹脂、三苯基環氧丙基醚甲烷型環氧樹脂等多官能環氧丙基醚型環氧樹脂；酚型環氧樹脂、烷基酚型環氧樹脂等多官能可溶酚醛型環氧樹脂；環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、酚型環氧樹脂、甲酚型環氧樹脂等多官能酚醛型環氧樹脂等。該等中，基於廉價觀點，以雙酚型環氧樹脂為宜；又由於絶緣性及耐熱性優異，故以多官能環氧樹脂為宜。
環氧樹脂的環氧當量宜為100~4000，100~2000較佳，100~1000尤佳。環氧當量低於100時，未硬化成分容易殘留而成為起泡之原因。環氧當量一旦大到超過4000，就不容易溶解於溶劑中，與其他樹脂之相溶性容易變差。
就環氧樹脂而言可使用市售物，具體上可列舉三菱化學公司製：商品名Epikote 806、828、834、1001(以上為雙酚型)、YX-4000、YX-4000H(以上為聯苯型)等2官能環氧樹脂；Epikote 152、154、180S65、1032H60、157S70(多官能酚醛型)、604(四環氧丙基二苯甲烷型)；DIC公司製：商品名HP-7200、HP-7200H(二環型)等；日本化藥公司製：商品名EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020(鄰甲酚酚醛型)、EPPN-501H、EPPN-502H(三苯甲烷型)等多官能環氧樹脂。
可使用鹵化環氧樹脂作為環氧樹脂。使用鹵化環氧樹脂特別是使用溴化環氧樹脂係賦予阻燃性的有效手段。溴化環氧樹脂之具體例可列舉三菱化學公司製：商品名Epikote 5045、5046、5050；日本化藥公司製：商品名BREN-S、BREN-105、BREN-301等。使用磷化環氧樹脂等來替代鹵化環氧樹脂也無妨。
馬來亞醯胺樹脂係分子內具有2個以上馬來亞醯胺基之化合物，可列舉如下述式(3-1)~(3-6)所示化合物。該等化合物一般業已市售，可輕易入手。另，亦可以習知公知知方法進行合成。
[化1]
[化2]
酚樹脂可與環氧樹脂或馬來亞醯胺樹脂反應形成3維網狀結構。 酚樹脂可全部使用公知物，從可降低黏著溫度、黏著劑之硬化溫度並獲得充分的黏著力來看，以酚成分為選自於由對三級丁基酚、雙酚A、甲酚所構成群組中之至少1種所構成的對三級丁基酚型、雙酚A型、甲酚型或該等之共縮合型的可溶酚醛型酚樹脂為宜。
熱硬化性黏著劑(I)可應需求含有硬化(促進)劑。「硬化(促進)劑」表示硬化劑或硬化促進劑。 在熱硬化性黏著劑(I)中，就硬化(促進)劑可列舉如有機過氧化物、咪唑類、磷系觸媒(三苯膦等)、二胺化合物等。 有機過氧化物可列舉二偶氮雙環辛烷、或過氧化甲基乙基酮、過氧化環己烷、過氧化3,3,5-三甲基環己酮、過氧化甲基環己酮、過氧化甲基乙醯乙酸酯、過氧化乙醯丙酮、1,1-雙(三級丁基過氧基)-3,3,5三甲基己烷、1,1-雙(三級丁基過氧基)-環己烷、2,2-雙(三級丁基過氧基)辛烷、4,4-雙(三級丁過氧)戊酸正丁酯、2,2-雙(三級丁基過氧基)丁烷、氫過氧化三級丁基、氫過氧化異丙苯、氫過氧化二-異丙基苯、氫過氧化對甲烷、2,5-二甲基己烷-2,5-二氫過氧化物、氫過氧化1,1,3,3-四甲基丁基、過氧化二-三級丁基、過氧化三級丁基異丙苯基、過氧化二異丙苯基、α,α’-雙(三級丁基過氧基-間異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)己炔、過氧化乙醯基、過氧化異丁基、過氧化辛醯基、過氧化癸醯基、過氧化苯甲醯基、過氧化月桂醯基、過氧化3,5,5-三甲基己醯基、過氧化雙琥珀醯酸、過氧化2,4-二氯苯甲醯基、過氧化間甲苯甲醯基、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸二-2-乙基己酯、過氧二碳酸二正丙酯、雙-(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯、過氧二碳酸二肉豆蔻酯、過氧二碳酸二-2-乙氧基乙酯、過氧二碳酸二甲氧基異丙酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基)過氧二碳酸酯、過氧二碳酸二烯丙酯、三級丁基過氧基乙酸酯、三級丁基過氧基異丁酸酯、三級丁基過氧基三甲基乙酸酯、三級丁基過氧基新癸酸酯、異丙基過氧基新癸酸酯、三級丁基過氧基-2-乙基己酸酯、三級丁基過氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、三級丁基過氧基月桂酸酯、三級丁基過氧基苯甲酸酯、過氧間苯二甲酸二-三級丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、三級丁基過氧基馬來酸、三級丁基過氧基異丙基碳酸酯、異丙苯基過氧基辛酸酯、三級己基過氧基新癸酸酯、三級己基過氧基三甲基乙酸酯、三級丁基過氧基新己酸酯、乙醯基環己基磺醯基過氧化物、三級丁基過氧基烯丙基碳酸酯等。 咪唑類可列舉1,2-二甲基咪唑、1-甲基-2-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑･偏苯三甲酸鹽、1-苄基-2-乙基咪唑、1-苄基-2-乙基-5-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑、2-苯基-4-苄基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-異丙基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-對稱三、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-對稱三、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-對稱三、2-甲基咪唑鎓異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑鎓異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-對稱三-異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羥甲基咪唑、4,4’-亞甲基-雙-(2-乙基-5-甲基咪唑)、1-胺基乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4,5-二(氰乙氧基甲基)咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑･苯并三唑加成物、1-胺基乙基-2-乙基咪唑、1-(氰乙基胺基乙基)-2-甲基咪唑、N,N’-[2-甲基咪唑基-(1)-乙基]-己二醯基二醯胺、N,N’-雙-(2-甲基咪唑基-1-乙基)脲、N-(2-甲基咪唑基-1-乙基)脲、N,N’-[2-甲基咪唑基-(1)-乙基]十二烷二醇二醯胺、N,N’-[2-甲基咪唑基-(1)-乙基]二十烷二醇二醯胺、1-苄基-2-苯基咪唑･氫氯酸鹽等。
二胺化合物具有與環氧樹脂或馬來亞醯胺樹脂反應、硬化而提升黏著層之耐熱性的效果。 二胺化合物可列舉如下述式(5-1)所示化合物。 H2 N-R2 -NH2 ･･･(5-1) (式中，R2 表示2價脂肪族基、芳香族基或脂環式基。)
R2 與前述R1 相同。 式(5-1)所示化合物之具體例可列舉3,3’-二胺基聯苯、3,4’-二胺基聯苯、4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二胺基二苯甲烷、3,4’-二胺基二苯甲烷、4,4’-二胺基二苯甲烷、2,2-(3,3’-二胺基二苯基)丙烷、2,2-(3,4’-二胺基二苯基)丙烷、2,2-(4,4’-二胺基二苯基)丙烷、2,2-(3,3’-二胺基二苯基)六氟丙烷、2,2-(3,4’-二胺基二苯基)六氟丙烷、2,2-(4,4’-二胺基二苯基)六氟丙烷、3,3’-氧二苯胺、3,4’-氧二苯胺、4,4’-氧二苯胺、3,3’-二胺基二苯基硫醚、3,4’-二胺基二苯基硫醚、4,4’-二胺基二苯基硫醚、3,3’-二胺基二苯基碸、3,4’-二胺基二苯碸、4,4’-二胺基二苯碸、1,3-雙[1-(3-胺基苯基)-1-甲基乙基]苯、1,3-雙[1-(4-胺基苯基)-1-甲基乙基]苯、1,4-雙[1-(3-胺基苯基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、3,3’-雙(3-胺基苯氧基)二苯基醚、3,3’-雙(4-胺基苯氧基)二苯基醚、3,4’-雙(3-胺基苯氧基)二苯基醚、3,4’-雙(4-胺基苯氧基)二苯基醚、4,4’-雙(3-胺基苯氧基)二苯基醚、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)二苯基醚、1,4-雙[1-(4-胺基苯基)-1-甲基乙基-雙(3-胺基苯氧基)聯苯、3,3’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、3,4’-雙(3-胺基苯氧基)聯苯、3,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4’-雙(3-胺基苯氧基)聯苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、9,9-雙(3-胺基苯基)茀、9,9-雙(4-胺基苯基)茀等。
使用馬來亞醯胺樹脂時，二胺化合物宜為兩末端具有胺基之矽氧烷化合物，舉例如下述式(4-1)或(4-2)所示化合物。 H2 N-R1 -Si(CH3 )2 -O-(Si(CH3 )2 -O)n -Si(CH3 )2 -R1 -NH2 ･･･(4-1) H2 N-R1 -(Si(CH3 )2 -O)m -(Si(Ph)2 -O)n-Si(CH3 )2 -R1 -NH2 ･･･(4-2) (式中，R1 表示2價脂肪族基、芳香族基或脂環式基，Ph表示苯基，m及n分別表示0~10之整數。)
R1 之2價脂肪族基可列舉如伸烷基等。伸烷基之碳數宜為1~10，1~7較佳。 式(4-1)或(4-2)所示化合物之具體例可列舉雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷、胺基丙基末端之二甲基矽氧烷4聚物、8聚物及雙(3-胺基苯氧基甲基)四甲基二矽氧烷等。
熱硬化性黏著劑(I)可應需求含有交聯劑、添加劑、改質劑、加工助劑、填料等。 交聯劑可列舉前述有機化氧化物等。 添加劑可列舉用以提升耐熱性之抗氧化劑、用以賦予阻燃性之阻燃劑、抗靜電劑等。 抗氧化劑可列舉Ciba Specialty Chemicals公司製IRGANOX1010、IRGANOX1076等；阻燃劑可列舉如氫氧化鋁之無機充填劑型之物或如ADEKA製ADK STAB FP‐600等之磷酸酯系等。 填料可列舉有機充填材、無機充填材等。該等可使用其中任一者亦可併用。有機充填材、無機充填材可個別使用公知物。例如，可在賦予絶緣性及熱傳導性之目的下含有氧化鋁、氮化矽、氮化硼等；可在賦予熱傳導性之目的下含有銀、銅、鎳等金屬粉末；或可在調節介電特性、熱膨脹率、黏彈性、黏著性(tack)之目的下含有氧化鈦、碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋅、氧化鎂等。
在熱硬化性黏著劑(I)中，相對於丙烯腈-丁二烯共聚物100質量份，環氧樹脂或馬來亞醯胺樹脂與酚樹脂之總和宜為40~700質量份，較宜為100~500質量份。環氧樹脂或馬來亞醯胺樹脂與酚樹脂之總和若在上述範圍之下限值以上，硬化後之彈性模數即高，耐熱性及銲線作業性良好；若在上述範圍之上限值以下，處在B階段之膜不易壞，作業性及加工性良好。
前述環氧樹脂與酚樹脂之比例以官能基當量比計宜為1：3~1：0.1，較宜為1：1.5~1：0.3。酚樹脂之比例若太少，硬化物就易脆、黏著力容易降低；酚樹脂之比例若太大，硬化後之彈性模數容易變低，耐熱性及銲線作業性容易下降。
前述馬來亞醯胺樹脂與酚樹脂之比例以官能基當量比計宜為1：2~1：0.1，1：1.5~1：0.3較佳。酚樹脂之比例若太少，硬化物就易脆、黏著力容易降低；酚樹脂之比例若太大，硬化後之彈性模數容易變低，耐熱性及銲線作業性容易下降。
使用馬來亞醯胺樹脂時，宜使用二胺化合物作為交聯劑。 二胺化合物含量以前述馬來亞醯胺樹脂之官能基等量比計宜在0.01~2莫耳等量以下。二胺化合物含量只要在上述下限值以上，黏著層之強度即佳，作為膠帶的加工性佳，與絶緣層5之密著性也佳；若在上述上限值以下，將黏著層做成塗料時，可將塗料調製成不會在塗料中產生凝膠。
熱硬化性黏著劑(I)含有填料時，相對於熱硬化性黏著劑之總固體成分，填料含量宜為1~70質量%，5~50質量%較佳。填料含量一旦超過70質量%，作為黏著膠帶之加工性等恐變差。
熱硬化性黏著劑(II)之熱可塑性聚醯亞胺樹脂可列舉與熱可塑性黏著劑中所例示之相同物。 環氧樹脂、酚樹脂分別可列舉與熱硬化性黏著劑(I)中所例示之相同物。
熱硬化性黏著劑(II)可應需求含有硬化(促進)劑、交聯劑、添加劑、改質劑、加工助劑、填料等。
就熱硬化性黏著劑(II)而言，硬化(促進)劑可列舉如咪唑類、磷系觸媒(三苯膦等)、胺系觸媒(1,8-二偶氮雙環(5,4,0)十一烯等)等。咪唑類可列舉與熱硬化性黏著劑(I)中所例示之相同物。 交聯劑、添加劑、改質劑、加工助劑、填料分別可列舉與熱硬化性黏著劑(I)中所例示之相同物。
在熱硬化性黏著劑(II)，相對於熱可塑性聚醯亞胺樹脂100質量份，環氧樹脂與酚樹脂之總和宜為0.1~300質量份，0.5~200質量份較佳。環氧樹脂與酚樹脂之總和若在上述範圍之下限值以上，黏著劑硬化後之儲存彈性模數即高，且耐熱性及銲線作業性良好；若在上述範圍之上限值以下，黏著劑在B階段或C階段的機械強度就不會受損，膜不易脆，加工性及作業性良好。
前述環氧樹脂與酚樹脂之比例以官能基當量比計宜為1：1.5~1：0.1，1：1.1~1：0.3較佳。酚樹脂比例若太少，硬化物就易脆，黏著力容易降低；酚樹脂比例若太大，耐熱性會下降。
可按期望含有環氧樹脂用硬化劑及硬化促進劑。可列舉如咪唑類、第3胺類、酚類、二氰基二醯胺類、芳香族二胺類、有機過氧化物等。
熱硬化性黏著劑(II)含有填料時，相對於熱硬化性黏著劑之總固體成分，填料含量宜為4~40質量%，9~24質量%較佳。填料含量若在前述範圍之下限值以上，便可充分發揮黏貼特性的穩定化效果，若在40質量%以下，黏著層之黏著強度、黏著膠帶之加工性等良好。
熱硬化性黏著劑(I)或(II)通常可以含有上述各成分與有機溶劑等液態介質之液態熱硬化性黏著劑的樣態來使用。例如，可將這種液態熱硬化性黏著劑塗佈於絶緣層5或金屬層1上並使其乾燥而形成第一黏著層3。此時，第一黏著層3可為半硬化狀態。半硬化狀態之控制方法無限定，宜以歷時硬化(aging)等來控制。 液態介質可列舉如N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲亞碸、環丁碸、六甲基磷酸三醯胺、1,3-二甲基-2-四氫咪唑酮、己烷、苯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、丙酮、二乙基醚、四氫呋喃、二烷、1,2-二甲氧乙烷、二乙二醇二甲基醚、甲賽璐蘇、賽璐蘇乙酸酯、甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙腈、二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、氯苯、二氯苯、二氯乙烷、三氯乙烷等。
第一黏著層3之厚度宜為1~50μm，5~35μm較佳。第一黏著層3之厚度若在上述下限值以上，其與金屬層1之黏著性即佳；若在上述上限值以下，銲線作業性即佳。第一黏著層3之厚度太厚，有降低銲線作業性之虞。
(絶緣層) 絶緣層5之材質無特別限定，可列舉如聚醯亞胺、聚醯胺、聚醚醚酮、聚醚碸、聚苯硫、聚醚樹脂、聚芳酯、聚乙二醯脲(polyparabanic acid)、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等耐熱性樹脂薄膜；環氧樹脂-玻璃布、環氧樹脂-聚醯亞胺-玻璃布等複合耐熱薄膜；紙、織布、不織布等。 從耐熱性、絶緣性、加工性的觀點來看，絶緣層5宜為非熱可塑性聚醯亞胺薄膜。
絶緣層5之厚度宜為5μm以上，7~125μm較佳，10~75μm更佳。絶緣層5之厚度若在上述下限值以上，就算已於黏著膠帶施行打孔等加工，還是可輕易確保金屬層與被黏接物(引線框等)間之絶緣性。又，黏著膠帶10具有充分的彈力，容易處置。絶緣層5之厚度若在上述上限值以下，便可輕易進行打孔等加工。
絶緣層5之拉伸彈性模數宜為100~700MPa。拉伸彈性模數若在前述範圍內，便可於黏著膠帶獲得充分的彈力，作成黏著膠帶時(與金屬層1積層或塗佈黏著劑等)的作業性佳，對於引線框等被黏接物的貼附加工性亦佳。 絶緣層5之線膨脹係數(50~200℃)(MD)宜為1×10-6 /℃~40×10-6 /℃，3×10-6 /℃~30×10-6 /℃較佳。引線框一般為銅製。絶緣層5之線膨脹係數若在前述範圍內，就很接近與被黏接物之銅的線膨脹係數，所以不易因加熱產生應變，且引線框或封裝件之加工性良好。使用鋁或鋁合金作為金屬層1時，更宜使用線膨脹係數小之物。
(第二黏著層) 第二黏著層7係在使用黏著膠帶10時用來與被黏接物(引線框等)貼合之層，配置在與金屬層側為相反側的最外層。 第二黏著層7係由黏著劑形成。形成第二黏著層7之黏著劑可自公知黏著劑適宜選擇使用。 黏著劑可列舉熱可塑性黏著劑、熱硬化性黏著劑等。第二黏著層7可為熱可塑性黏著劑所形成之層，亦可為熱硬化性黏著劑所形成之層。 熱可塑性黏著劑、熱硬化性黏著劑分別可列舉與第一黏著層3之項目中所例示之相同物。 其他熱可塑性黏著劑可舉例如：由羧酸酐(四羧酸酐、三羧酸酐、二羧酸酐)與二胺及二異氰酸酯製得之聚醯胺醯亞胺樹脂；由羧酸酐(四羧酸酐、三羧酸酐、二羧酸酐)、二胺或二異氰酸酯與聚醚製得之聚醚醯亞胺樹脂；由羧酸酐(四羧酸酐、三羧酸酐、二羧酸酐)、二胺或二異氰酸酯與聚酯製得之聚酯醯亞胺樹脂；使羧酸酐(四羧酸酐、三羧酸酐、二羧酸酐)、二胺或二異氰酸酯與(式)HOOC-R-COOH(R：加氫型聚丁二烯基、加氫型聚異戊二烯基或聚異丁烯基)反應而製得之共聚組成物等。 又，熱硬化性黏著劑其他亦可列舉：含有前述熱可塑性黏著劑中例示之熱可塑性樹脂與環氧樹脂或酚樹脂等熱硬化性樹脂成分的組成物；含有聚酯樹脂與環氧樹脂或酚樹脂的組成物；含有聚醯胺樹脂與環氧樹脂或酚樹脂的組成物；含有含羧基之丙烯腈-丁二烯共聚物、環氧樹脂、馬來亞醯胺樹脂、環氧樹脂硬化劑及聚矽氧化合物的組成物；含有以含羧基之丙烯腈-丁二烯共聚物、環氧樹脂、酚樹脂、胺或酸酐作為硬化劑之成分的組成物等。 惟，第二黏著層7於175℃下加熱處理1小時後之儲存彈性模數無須在1×106 Pa以上，亦可低於1×106 Pa。 另一方面，黏著膠帶10在以引線框製造機或基板製造機黏貼至引線框上或基板上、或是以半導體製造機黏貼以後，可安裝IC、進行封膠，作成半導體裝置使用。屆時，黏著膠帶10有時會直接設置在半導體裝置之配線上。所以，黏著膠帶10之第二黏著層7宜具有具備半導體水準的電可靠性及黏貼時的作業性。 另外，電可靠性係指在後述移動(migration)試驗(85℃、85%RH、施加5V、96小時)之條件下，不會引發電流漏電、短路。
為了獲得黏貼時作業性良好的膠帶，第二黏著層7之軟化開始溫度宜為0~300℃，0~260℃較佳，25~220℃更佳，30~180℃尤佳。軟化開始溫度若在上述上限值以下，便可在較低之溫度(例如25~300℃以下)下貼附至引線框等被黏接物，作業性良好，且無損引線框等。若在上述下限值以上，就不會有膠帶沾黏，貼附加工時的搬運性佳。 在熱可塑性黏著劑之情況下，軟化開始溫度可藉由示差掃描熱量分析測得。在熱硬化性黏著劑之情況下，可藉由動態黏彈性測定，由彈性模數之降低開始溫度測得。 第二黏著層7之軟化開始溫度可按形成之黏著劑中所含成分種類及組成做調整。
第二黏著層7例如宜為以下熱硬化性黏著劑(III)所形成之層。 (III)含有丙烯腈-丁二烯共聚物、馬來亞醯胺樹脂、酚樹脂及矽氧烷化合物之熱硬化性黏著劑。
就熱硬化性黏著劑(III)而言，丙烯腈-丁二烯共聚物、馬來亞醯胺樹脂、酚樹脂、矽氧烷化合物分別可列舉與熱硬化性黏著劑(I)中所例示之相同物。
熱硬化性黏著劑(III)可應需求含有硬化促進劑、二胺化合物(惟，矽氧烷化合物除外)、填料等。 硬化促進劑、二胺化合物(惟，矽氧烷化合物除外)、填料分別可列舉與熱硬化性黏著劑(I)中所例示之相同物。
在熱硬化性黏著劑(III)中，相對於丙烯腈-丁二烯共聚物100質量份，馬來亞醯胺樹脂與酚樹脂之總和宜為10~900質量份，較宜為50~400質量份。馬來亞醯胺樹脂與酚樹脂之總和若在上述範圍之下限值以上，黏著劑硬化後之耐熱性特別是Tg及彈性模數會提升，合乎目的之用途。又，若在上述範圍之上限值以下，在B階段或C階段黏著層本身不會變差，作業性良好，與絶緣層5之密著性亦佳。
前述馬來亞醯胺樹脂與酚樹脂之比例以質量比計宜為10：90~90：10，20：80~80：20較佳。酚樹脂比例若太少，硬化物就易脆；酚樹脂比例若太大，接著力容易降低。
二胺化合物含量以前述馬來亞醯胺之官能基當量比計宜在0.01~2莫耳等量以下。二胺化合物含量只要在上述下限值以上，黏著層之強度即佳，作為膠帶的加工性佳，與基材之密著性也佳；若在上述上限值以下，將黏著層做成塗料時，可將塗料調製成不會在塗料中產生凝膠。
相對於熱硬化性黏著劑(III)之總固體成分，矽氧烷化合物含量宜為0.001~20質量%，0.01~10質量%較佳。矽氧烷化合物含量若在前述範圍內，耐熱性較為提升，且黏著膠帶與被黏接物(引線框或玻璃等)之密著性較為提升。
熱硬化性黏著劑(III)含有填料時，相對於熱硬化性黏著劑之總固體成分，填料含量宜為4~40質量%，9~24質量%較佳。 填料含量若在前述範圍之下限值以上，便可充分發揮黏貼特性的穩定化效果，若在40質量%以下，黏著層之黏著強度、黏著膠帶之加工性等良好。
熱硬化性黏著劑(III)通常可以含有上述各成分與有機溶劑等液態介質之液態熱硬化性黏著劑的樣態來使用。例如，可將這種液態熱硬化性黏著劑塗佈於絶緣層5上並使其乾燥而形成第二黏著層7。此時，第二黏著層7可為半硬化狀態。半硬化狀態之控制方法無限定，宜以歷時硬化等來控制。 液態介質可列舉與熱硬化性黏著劑(I)中所例示之相同物。
第二黏著層7之厚度宜為5μm以上，6~100μm較佳，10~50μm尤佳。第二黏著層7之厚度若在上述範圍之下限值以上，對於被黏接物之黏著強度等較佳；若在上述範圍之上限值以下，作為膠帶之加工性即佳。
(絶緣膠帶之諸物性) 絶緣膠帶10之高溫時黏著強度宜為3g/cm以上，10g/cm以上較佳，30g/cm以上尤佳。 高溫時黏著強度係以下述測定方法測得之值。 高溫時黏著強度之測定方法：在175℃下對電子零件用黏著膠帶進行1小時之加熱處理後，使用拉伸試驗機在剝離角度90度、拉伸速度50mm/分之條件下測定金屬層與絶緣層之間在240℃下的剝離強度(g/cm)，並以其值作為高溫時黏著強度。 在半導體裝置組裝步驟中，進行銲線接合前，於175℃下加熱30分~1小時左右。高溫時黏著強度若為上述下限值以上，如上述在半導體裝置組裝步驟之加熱步驟中就不容易在金屬層1與絶緣層5間產生孔隙缺陷。 高溫時黏著強度之上限無特別限定。
絶緣膠帶10之總厚度(金屬層1、第一黏著層3、絶緣層5與第二黏著層7之合計厚度)宜為500μm以下，250μm以下較佳，150μm以下尤佳。絶緣膠帶10之總厚度若在上述上限值以下，加工性較佳。又，絶緣膠帶10也易於應用在組裝薄型的半導體裝置。
從絶緣膠帶10之總厚度減去金屬層1厚度的厚度(第一黏著層3、絶緣層5與第二黏著層7之合計厚度)宜為15μm以上，25μm以上較佳。從絶緣膠帶10之總厚度減去金屬層1厚度的厚度若在上述下限值以上，便可輕易確保引線框等導電性的被黏接物與金屬層1間之絶緣性。例如，對絶緣膠帶10施行打孔加工時，有時會從金屬層1產生金屬片。從絶緣膠帶10之總厚度減去金屬層1厚度的厚度若在上述下限值以上，就可輕易地抑制導電性的被黏接物與金屬層1透過這種金屬片發生電聯。
(黏著膠帶之製造方法) 黏著膠帶10例如可藉由具有下述步驟之製造方法來製造： 於絶緣層5之一面塗佈液態熱可塑性或熱硬化性黏著劑，使其乾燥而形成第一黏著層3之步驟； 將第一黏著層3與金屬層1積層之步驟；及 於絶緣層5之另一面塗佈液態熱可塑性或熱硬化性黏著劑，使其乾燥而形成第二黏著層7之步驟。
在形成第一黏著層3之步驟中，塗佈液態熱可塑性或熱硬化性黏著劑之方法可使用一般的塗敷方式或印刷方式。塗敷方式具體上可列舉氣動刮刀塗佈(air doctor coating)、棒塗、刮塗(blade coating)、刮刀塗佈(knife coating)、反向塗佈、轉移輥塗佈、凹版輥塗佈、接觸塗佈(kiss coating)、澆鑄塗佈、噴塗、狹孔塗佈(slot orifice coating)、壓延塗佈(calender coating)、擋式塗佈(dam coating)、浸塗、模塗等塗佈方式。印刷方式具體上可列舉凹版印刷等凹版印刷、網版印刷等孔版印刷等。 使已塗佈之液態黏著劑乾燥時的乾燥溫度只要可除去液態介質即可並無特別限制，在熱硬化性黏著劑之情況下以形成之黏著層呈半硬化狀態的溫度為宜。 塗佈液態熱可塑性或熱硬化性黏著劑前，宜事先對絶緣層5表面(塗佈熱可塑性或熱硬化性黏著劑之面)施行電暈處理、電漿處理、底漆處理、噴砂等用以提高耐熱性薄膜與黏著劑層之黏著強度的處理。 第二黏著層7也可使用與第一黏著層3相同的方法形成。
在將第一黏著層3與金屬層1積層之步驟中連續貼合該等時，裝置只要是可進行加熱及加壓者即無特別限制，可列舉如單動壓機裝置、真空壓機裝置、高壓釜裝置、熱軋層合裝置、雙帶壓機裝置等。從符合連續生產的觀點來看，該等中以熱軋層合裝置、雙帶壓機裝置為宜。比起分批生產，連續生產較能提高生產性，損失也較少，故為適宜。
惟，黏著膠帶10之製造方法不限於上述方法。 譬如，亦可於金屬層1形成第一黏著層3，再將該第一黏著層3與絶緣層5積層。 第一黏著層3除了可直接塗佈於絶緣層5以外，亦可利用擠壓法或澆鑄法作成單層薄膜後，再積層至絶緣層5上來製作。又，在熱可塑性黏著層之情況下，亦可將構成絶緣層5之樹脂成分與熱可塑性黏著劑共擠壓，一併作出絶緣層5及第一黏著層3。 亦可預先準備絶緣層5之一面形成有第一黏著層3的附黏著層之絶緣基材，於附黏著層之絶緣基材之絶緣層5上形成第二黏著層7而獲得黏著膠帶10。
關於附黏著層之絶緣基材之製作方法並無特別限定，可列舉如上述將液態熱可塑性黏著劑(例如熱可塑性聚醯亞胺樹脂)塗佈於絶緣層(例如前述耐熱性樹脂薄膜)單面並予以乾燥之方法，或是於絶緣層兩面貼合熱可塑性黏著劑之薄膜的方法。 在塗佈液態熱可塑性黏著劑並予以乾燥之方法中，尤其在使用熱可塑性聚醯亞胺作為熱可塑性樹脂成分時，舉例如有以處於前驅物之聚醯胺酸的狀態塗佈於耐熱性薄膜上接著使其乾燥同時醯亞胺化之方法，以及直接塗佈可溶性聚醯亞胺樹脂並使其乾燥之方法，形成第一黏著層3之方法則無特別講求。其他，亦可列舉將個別構成第一黏著層3/絶緣層5的樹脂共擠壓，一併製作附黏著層之絶緣基材之方法。 第一黏著層3為含有熱可塑性樹脂成分之單層時，可利用帶式澆鑄法、擠製法等製膜而獲得。 就附黏著層之絶緣基材的適當構成而言，可列舉如於非熱可塑性聚醯亞胺薄膜之單面設有熱可塑性聚醯亞胺層之熱熔接性耐熱薄膜。
(作用效果) 就黏著膠帶10來說，金屬層1之厚度為200μm以下，用於黏著金屬層1與絶緣層5之第一黏著層3在175℃下加熱處理1小時後於200℃下之儲存彈性模數為1×106 Pa以上，所以有優異的銲線接合性及加工性。即，因為金屬層1的厚度很薄，所以可輕易進行打孔等加工。金屬層1的厚度變薄雖然會降低金屬層1的機械強度，但第一黏著層3之前述加熱處理後的儲存彈性模數只要在上述下限值以上，銲線接合時便可獲得充分的斥力，金屬層1就不容易發生凹陷或破裂。所以，可對金屬層1連續進行銲線接合。 又，前述儲存彈性模數只要在上述下限值以上，第一黏著層3之樹脂成分的高溫時黏著力高，有黏著膠帶10優於耐熱性之傾向。在高溫條件下，可能會在第一黏著層3、絶緣層5、第二黏著層7等處產生低分子化合物之氣體或吸濕所得之水分變成氣體，積蓄在金屬層1與第一黏著層3之間，形成孔隙缺陷。前述加熱處理後之儲存彈性模數只要在上述下限值以上，即使在高溫條件下，第一黏著層3對於金屬層1之黏著性還是夠高，可抑制孔隙缺陷。 又，前述儲存彈性模數只要在上述下限值以上，在反覆常溫-高溫之溫度變化時，有比較不容易因為金屬層1與絶緣層5之熱膨脹性差異而產生翹曲的傾向。此認為是因為第一黏著層3的高儲存彈性模數可阻擋金屬層1之熱膨脹所造成的偏位。特別是鋁或鋁合金的熱膨脹率大，所以金屬層1由鋁或鋁合金構成時，上述效果有用。
黏著膠帶10可用來組裝電子零件。特別適合用來作為引線框固定膠帶。又，可將黏著膠帶10之金屬層1作為匯流排(在半導體裝置中跟電源等共通使用的導體線)利用。 圖2顯示黏著膠帶10之使用方法一例。該例中，已將黏著膠帶10施行打孔加工的黏著膠帶10A係貼附在引線框40之複數個內引線41上，用以固定複數個內引線41。另外，設於引線框40之晶粒墊43的半導體晶片45之電源座(省略圖示)係透過接線31連接至黏著膠帶10A之金屬層1。半導體晶片45的信號座(省略圖示)係透過接線33連接至內引線41，接地墊(省略圖示)則透過接線35連接至晶粒墊43。另，黏著膠帶10A之金屬層1係透過接線34連接至電源用內引線(省略圖示)。 此外，亦可將黏著膠帶10A與半導體晶片45的接地墊連接並透過接線連接至接地用內引線或晶粒墊，作成接地配線用匯流排來運用。
＜第二實施形態＞ 圖3係示意顯示本發明第二實施形態之黏接膠帶20的截面圖。而，以下所示實施形態中，與第1實施形態對應之構成要素係賦予相同符號並省略詳細說明。 黏接片20依序積層有金屬層1、第一黏著層3、絶緣層5、樹脂層9及第二黏著層7。 本實施形態之黏著片20於絶緣層5與第二黏著層7之間更具有樹脂層9，除此以外與第一實施形態之黏著膠帶10相同。
(樹脂層) 樹脂層9係由樹脂構成之層，可視需求進一步含有樹脂以外之成分。 構成樹脂層9之樹脂並無特別限定，可列舉熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂之硬化物等。
熱可塑性樹脂可舉例如熱可塑性聚醯亞胺樹脂、熱可塑性聚醯胺醯亞胺樹脂、熱可塑性聚酯樹脂等。該等中，在耐熱性、吸濕性之觀點下以熱可塑性聚醯亞胺樹脂較佳。 熱硬化性樹脂可使用公知物。可列舉如環氧樹脂、馬來亞醯胺樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯、聚矽氧樹脂等。又，亦可將前述熱可塑性樹脂與熱硬化性樹脂混合使用。
樹脂層9宜為由與形成第一黏著層3之黏著劑相同的黏著劑所形成之層且厚度為第一黏著層3之厚度±5μm以內，並且，尤宜為由形成第一黏著層3之黏著劑相同的黏著劑所形成之層且厚度與第一黏著層3之厚度相同。樹脂層9係由與第一黏著層3相同之材料所形成，樹脂層9之厚度若在上述範圍內，於絶緣層5之一面設有第一黏著層3且於另一面設有樹脂層9時，絶緣層5不易發生翹曲，可輕易積層金屬層1。
(絶緣膠帶之諸物性) 絶緣膠帶20的適當高溫時黏著強度與絶緣膠帶10相同。 絶緣膠帶20的適當總厚度(金屬層1、第一黏著層3、絶緣層5、樹脂層9與第二黏著層7之合計厚度)與絶緣膠帶10相同。 從絶緣膠帶20的適當總厚度減去金屬層1厚度的厚度(第一黏著層3、絶緣層5、樹脂層9與第二黏著層7之合計厚度)與絶緣膠帶10之情況相同。
(黏著膠帶之製造方法) 黏著膠帶20例如可藉由具有下述步驟之製造方法來製造： 於絶緣層5之一面塗佈液態熱可塑性或熱硬化性黏著劑，使其乾燥而形成第一黏著層3之步驟； 於絶緣層5之另一面塗佈含有熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂與液態介質之塗料，使其乾燥而形成樹脂層9之步驟； 將第一黏著層3與金屬層1積層之步驟；及 於樹脂層9上塗佈液態熱可塑性或熱硬化性黏著劑，使其乾燥而形成第二黏著層7之步驟。 可先形成第一黏著層3，亦可先形成樹脂層9。
樹脂層9之形成方法無特別限定。 譬如，樹脂層9為熱可塑性樹脂層時，熱可塑性樹脂層例如可利用T型模成型來形成業經加熱熔融之樹脂，或可將含有熱可塑性樹脂與有機溶劑等液態介質之塗料(例如前述之液態熱可塑性黏著劑)塗佈於絶緣層5並使其乾燥而形成。塗料之塗佈及乾燥可以與形成第一黏著層3之情況同樣的方法進行。又，亦可另外製作僅有熱可塑性樹脂的薄膜，使用帶式壓製等層合法與絶緣層5積層來製作。 樹脂層9為熱硬化性樹脂層時，熱硬化性樹脂層例如可將含有熱硬化性樹脂與有機溶劑等液態介質之塗料(例如前述之液態熱硬化性黏著劑)塗佈於絶緣層5並使其乾燥而形成。又，亦可於剝離性薄膜上塗佈塗料、使其乾燥而作成熱硬化性樹脂薄膜，使用輥軋層合等層合法與絶緣層5積層來製作。
惟，黏著膠帶20之製造方法不限於上述方法。 譬如，亦可於金屬層1形成第一黏著層3，再將該第一黏著層3與絶緣層5積層。 亦可預先準備一於絶緣層5之一面形成有第一黏著層3且另一面形成有樹脂層9的附黏著層之絶緣基材，並於附黏著層之絶緣基材之樹脂層9上形成第二黏著層7而獲得黏著膠帶20。
關於附黏著層之絶緣基材之製作方法並無特別限定，可列舉如上述將液態熱可塑性黏著劑(例如熱可塑性聚醯亞胺樹脂)塗佈於絶緣層(例如前述之耐熱性樹脂薄膜)兩面(可一次塗一面或可兩側同時塗)並予以乾燥之方法，或是於絶緣層兩面貼合熱可塑性黏著劑之薄膜的方法。 在塗佈液態熱可塑性黏著劑並予以乾燥之方法中，尤其在使用熱可塑性聚醯亞胺作為熱可塑性樹脂成分時，舉例如有以處於前驅物之聚醯胺酸的狀態塗佈於耐熱性薄膜上，接著使其乾燥並進行醯亞胺化之方法，以及直接塗佈可溶性聚醯亞胺樹脂並使其乾燥之方法，形成第一黏著層3及樹脂層9之方法則無特別講究。其他，亦可列舉將個別構成第一黏著層3/絶緣層5/樹脂層9的樹脂共擠壓，一併製作附黏著層之絶緣基材之方法。 第一黏著層3、樹脂層9為含有熱可塑性樹脂成分之單層時，可利用帶式澆鑄法、擠製法等製膜而獲得。
(作用效果) 就黏著膠帶20來說，與黏著膠帶10同樣地金屬層1之厚度為200μm以下，用於黏著金屬層1與絶緣層5之第一黏著層3在175℃下加熱處理1小時後於200℃下之儲存彈性模數為1×106 Pa以上，所以有優異的銲線接合性及加工性。又，前述儲存彈性模數只要在上述下限值以上，第一黏著層3之樹脂成分的高溫時黏著力高，有黏著膠帶20優於耐熱性之傾向。又，前述儲存彈性模數只要在上述下限值以上，在反覆常溫-高溫之溫度變化時，有比較不容易因為金屬層1與絶緣層5之熱膨脹性差異而產生翹曲的傾向。 此外，藉由具有樹脂層9，在製造黏著膠帶20時，若於絶緣層5之一面設有第一黏著層3且於另一面設有樹脂層9，絶緣層5就不易發生翹曲，可輕易積層金屬層1。 黏著膠帶20與黏著膠帶10同樣地可用來組裝電子零件。
以上就本發明之黏著片顯示實施形態加以說明，惟本發明不受上述實施形態限定。上述實施形態之各構成及該等組合等僅為一例，可在不脫離本發明主旨之範圍內進行構成之附加、省略、置換及其他變更。 例如，在第一~第二實施形態中顯示了將金屬層1設置成覆蓋在絶緣層5上之全部範圍之例，金屬層1亦可設置成覆蓋絶緣層5上的一部分。例如，其寬度可形成為比絶緣層5之寬度(絶緣膠帶之寬度)更窄。 本發明之黏著膠帶亦可於第二黏著層7上進一步設置保護薄膜。 保護薄膜譬如可使用剝離性薄膜。 可使用之剝離性薄膜可列舉聚丙烯薄膜、氟樹脂系薄膜、聚乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、紙及視情況以聚矽氧樹脂對該等賦予剝離性者等。 剝離性薄膜之厚度宜為1~200μm，10~100μm較佳。 剝離性薄膜相對於第二黏著層7之90ﾟ剝離強度宜落在0.01~10.0g/cm之範圍內。90ﾟ剝離強度若在上述範圍內，在進行黏著膠帶加工時剝離性薄膜就不會輕易剝離，又於貼附加工時剝離性薄膜可完整地從黏著劑層剝離，作業性良好。90ﾟ剝離強度可利用抗拉試驗機測定。 實施例
以下顯示實施例來詳細說明本發明。惟，本發明不受以下記載限定。
＜合成例1＞ 將作為二胺之1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、作為酸酐之3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯四甲酸二酐以表1所示摻混比(莫耳比)溶解於N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)。在冰溫下將該溶液攪拌1小時後，在30℃下攪拌3小時，合成聚醯胺酸。於所得聚醯胺酸溶液添加甲苯，在180℃下加熱回流3小時(期間，因共沸所生成之水已適當分離及除去)，然後邊攪拌邊冷卻至室溫而獲得聚醯亞胺樹脂1之溶液(聚醯亞胺溶液(1))。聚醯亞胺樹脂1之玻璃轉移溫度為250℃。 玻璃轉移溫度係以示差掃描熱量分析測定(以下皆同)。
＜合成例2＞ 除了使二胺及酸酐之種類及摻混比如表1所示以外，以與合成例1同樣的方式獲得聚醯亞胺樹脂2之溶液(聚醯亞胺溶液(2))。聚醯亞胺樹脂2之玻璃轉移溫度為105℃。
＜合成例3＞ 除了使二胺及酸酐之種類及摻混比如表1所示以外，以與合成例1同樣的方式獲得聚醯亞胺樹脂3之溶液(聚醯亞胺溶液(3))。聚醯亞胺樹脂3之玻璃轉移溫度為170℃。
[表1]
＜調製例1＞ 於合成例1所得聚醯亞胺溶液(1)添加四氫呋喃(THF)，將固體成分濃度調整至30質量%而獲得液態熱可塑性黏著劑A。
＜調製例2＞ 將合成例2所得聚醯亞胺溶液(2)、環氧樹脂(PRINTEC, INC.製、TECHMORE(註冊商標)VG-3101L)、酚醛型酚樹脂(昭和電工公司製、CKM-2400)、硬化促進劑(四國化成公司製、商品名2E4MA、2-乙基-4-甲基咪唑)以100：70：30：0.3之比例(固體成分質量比)混合並添加至THF中充分混合、溶解，將固體成分濃度調整至30質量%而獲得液態熱硬化性黏著劑B。
＜調製例3＞ 將丙烯腈-丁二烯共聚物(日本ZEON公司製、商品名：NIPOL(註冊商標)1072J)100質量份、環氧樹脂(DIC Co.製、商品名EPICLON HP-7200)112.5質量份、環氧樹脂硬化劑(日本化藥公司製、商品名KAYAHARD(註冊商標)TPM、酚醛型酚樹脂)37.5質量份添加於THF中充分混合、溶解，將固體成分濃度調整至30質量%而獲得液態熱硬化性黏著劑C。
＜調製例4＞ 將丙烯酸共聚物(總研化學公司製、SK-Dyne 1131B)與硬化劑(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製、Coronate L40)以100：1之比例(固體質量比)混合而獲得丙烯酸系液態熱硬化性黏著劑D。
＜調製例5＞ 將丙烯腈-丁二烯共聚物(重量平均分子量250,000、丙烯腈含有率27質量%)100質量份、對三級丁基酚型可溶酚醛酚樹脂(昭和電工公司製、商品名：CKM-1282)50質量份、2,2-雙-[4-(4-馬來亞醯胺苯氧基)苯基]丙烷45質量份、1,3-雙(3-胺基丙基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷5重量部添加於四氫呋喃(THF)中充分混合、溶解，將固體成分率調整至30質量%而獲得液態熱硬化性黏著劑d1。
＜實施例1＞ 將調製例1中所得液態熱可塑性黏著劑A以乾燥後厚度為7μm的方式塗佈至聚醯亞胺薄膜(宇部興產公司製、UPILEX (註冊商標)S、厚度35μm)之一面上，在130℃下使其乾燥10分鐘後，於另一面同樣地以乾燥後厚度為7μm之方式塗佈前述液態黏著劑A並使其乾燥而獲得附黏著層之絶緣性基材Aa。 以層合法將製得之附黏著層之絶緣性基材Aa之一面與鋁箔(UACJ公司製、1N30材(鋁純度99.3%)、厚度30μm)積層而獲得附金屬層之基材Aa1。 將調製例5中所得液態熱硬化性黏著劑d1以乾燥後厚度為20μm之方式塗佈於附金屬層之基材Aa1之一面，在160℃下使其乾燥5分鐘而獲得黏著膠帶。
＜實施例2＞ 將調製例2中所得液態熱硬化性黏著劑B以乾燥後厚度為10μm之方式塗佈於聚醯亞胺薄膜(宇部興產公司製、UPILEX S、厚度50μm)之一面，在120℃下使其乾燥5分鐘而獲得附黏著層之絶緣性基材Ab。 以層合法將製得之附黏著層之絶緣性基材Ab之黏著劑塗佈面與鋁箔(UACJ公司製、1N30材、30μm)積層而獲得附金屬層之基材Ab1。 將調製例5中所得液態熱硬化性黏著劑d1以乾燥後厚度為20μm之方式塗佈於附金屬層之基材Ab1之鋁箔側的相反側面，在160℃下使其乾燥5分鐘而獲得黏著膠帶。
＜實施例3＞ 除了以調製例3中所得熱硬化性黏著劑C取代熱硬化性黏著劑B以外，以與實施例2同樣的方式獲得黏著膠帶。
＜實施例4＞ 將實施例2之絶緣層換成聚醯亞胺薄膜(宇部興產公司製、UPILEX S、厚度12.5μm)、金屬層換成鋁箔(UACJ公司製、1N30材、厚度15μm)、黏著層(D)厚度改成5μm，除此以外以與實施例2同樣的方式獲得黏著膠帶。
＜實施例5＞ 將實施例2之絶緣層換成聚醯亞胺薄膜(宇部興產公司製、UPILEX S、厚度125μm)、黏著層(A)厚度改成5μm、金屬層換成鋁箔(UACJ公司製、1N30材、厚度150μm)，除此以外以與實施例2同樣的方式獲得黏著膠帶。
＜實施例6＞ 將實施例2之絶緣層換成聚醯亞胺薄膜(宇部興產公司製、UPILEX S、厚度5.0μm)、黏著層(A)厚度改成4μm、金屬層換成鋁箔(UACJ公司製、1N30材、厚度15μm)、熱硬化性黏著劑d1之塗佈量改成乾燥後厚度為3μm之量，除此以外以與實施例2同樣的方式獲得黏著膠帶。
＜實施例7＞ 以與實施例1同樣的方式製作附金屬層之基材Aa1並直接將之作為實施例7之黏著膠帶。
＜實施例8＞ 以與實施例1同樣的方式製作附金屬層之基材Aa1。 將下述液態熱可塑性黏著劑d2以乾燥後厚度為20μm之方式塗佈於附金屬層之基材Aa1之一面，在200℃下使其乾燥3分鐘而獲得黏著膠帶。 熱可塑性黏著劑d2：合成例3所得聚醯亞胺溶液。
＜實施例9＞ 除了將實施例1之金屬層換成鋁箔(UACJ公司製、1085材(鋁純度99.85%)、厚度30μm)以外，以與實施例1同樣的方式獲得黏著膠帶。
＜實施例10＞ 除了將實施例2之金屬層換成以無電鍍方式於銅箔(JX日礦日石金屬公司製、BHY-22B-T、厚度18μm)之一面鍍上厚度0.5μm之鍍銀的銅箔以外，以與實施例2同樣的方式獲得黏著膠帶。該銅箔係以經鍍銀側的相反側面向附黏著層之絶緣性基材Ab而與附黏著層之絶緣性基材Ab積層。
＜比較例1＞ 將調製例4所得液態熱硬化性黏著劑D以乾燥後厚度為10μm之方式塗佈於聚醯亞胺薄膜(宇部興產公司製UPILEX S、厚度50μm)之一面，在100℃下使其乾燥5分鐘後，在25℃下放置1週而獲得附黏著層之絶緣性基材Ad。 以層合法將製得之附黏著層之絶緣性基材Ad之黏著劑塗佈面與鋁箔(UACJ公司製、1N30材、30μm)積層而獲得附金屬層之基材Ad1。 將調製例5中所得液態熱硬化性黏著劑d1以乾燥後厚度為20μm之方式塗佈於附金屬層之基材Ad1之鋁箔側的相反側面，在160℃下使其乾燥5分鐘而獲得黏著膠帶。
＜比較例2＞ 除了將實施例1之金屬層換成鋁材(UACJ公司製、1N30材、厚度300μm)以外，以與實施例1同樣的方式獲得黏著膠帶。
實施例1~10及比較例1~2之層構成及物性顯示於表3~4。 又，針對各實施例及比較例中所得黏著膠帶進行以下評估。結果顯示於表3~4。
[評估] ＜黏著層(A)於加熱處理後在200℃下之儲存彈性模數＞ 將各實施例及比較例中用來形成黏著層(A)之液態黏著劑以乾燥後厚度為20μm之方式塗佈於脫模薄膜上，並以與製作附黏著層之絶緣性基材時相同的條件進行乾燥而獲得片狀的黏著層(A)單體。 使所得黏著層(A)單體在熱風循環式烘箱中於175℃下加熱處理1小時，做出測定試樣。 將所得試樣裁切成寬3mm、長4.5mm之大小，使用彈性模數測定裝置(Orientec Co.,LTD製、動態黏彈性試驗機(Rheovibron DDV-01FP)在試樣間距離40.0mm、升溫速度5℃/分、靜張力3.0gf(0.029N)、激發頻率10Hz、測定溫度範圍100℃~300℃之條件下測定儲存彈性模數，求出200℃下之儲存彈性模數(Pa)。
＜黏著層(D)之軟化開始溫度＞ 將各實施例及比較例中用來形成黏著層(D)之液態黏著劑以乾燥後厚度為20μm之方式塗佈於脫模薄膜上，並以與製作附黏著層之絶緣性基材時相同的條件進行乾燥而獲得片狀的黏著層(D)單體。 將所得黏著劑(D)單體在未進行加熱處理之情況下以與上述儲存彈性模數測定方法同樣的方式測定儲存彈性模數，由儲存彈性模數之降低開始溫度算出軟化開始溫度(℃)。
＜銲線接合(WB)性＞ 針對各實施例及比較例之黏著膠帶在下述要領下進行銲線接合測試。 (銲線接合測試) 使用黏貼機在表2所示黏貼條件下將黏著膠帶黏貼至Cu引線框(208PIN LQFP(Low-profile Quad Flat Package：低階四面扁平封裝)用)。 接著，使用環氧系晶粒黏著劑，將附接線墊片(wire pad)之虛設晶片黏貼至引線框之晶粒墊，在175℃下使其加熱硬化1小時而黏上虛設晶片。然後，進行引線框之電漿洗淨(Ar電漿、450mW、60秒)，使用銲線機(新川公司製、UTC-4701BI)在加熱溫度210℃、超音波力(US POWER)30、荷重0.59N、處理時間10m秒/pin的條件下，以金線將虛設晶片與黏著膠帶之金屬層電連接。將各邊20根合計80根(20根×4邊)予以焊接後，檢查所得半導體裝置，查出黏著膠帶上發生連接不良之引線根數作為銲線接合不良的出現次數。
[表2]
從銲線接合測試之結果以下述基準判定黏著膠帶之銲線接合性。 ◎：銲線作業不良的出現次數為2/80以下。 ○：銲線作業不良的出現次數為3/80以上且9/80以下。 △：銲線作業不良的出現次數為10/80以上且24/80以下。 ×：銲線作業不良的出現次數為25/80以上。
＜打孔加工性＞ 將黏著膠帶黏貼至引線框時必須將黏著膠帶加工成所需形狀，其加工主要是以模具進行打孔加工來實施。爰此，針對各實施例及比較例之黏著膠帶以下述程序評估可否輕易且迅速進行打孔加工(打孔加工性)。 使用黏貼機將黏著膠帶黏貼至Cu引線框(208PIN LQFP用)並以下述基準進行評估、判定。 ○：裝置可不中斷地連續打孔50件。 ×：無法連續打孔50件(裝置在途中停止不動)。
＜耐熱性＞ 針對各實施例及比較例之黏著膠帶以下述程序觀察有無孔隙發生及進行高溫時黏著力測定，藉以評估在半導體裝置組裝步驟之加熱步驟中是否具有所需的耐熱性。
(孔隙) 將黏著膠帶裁切成寬10mm、長50mm，並將之黏貼於銅板，做成試驗試樣(1)。壓接條件係在與表：黏貼條件相同的條件下實施。此外，將試驗試樣(1)在175℃下加熱處理1小時(溫度條件：在2.5℃/分下從室溫升溫至175℃)，做成試驗試樣(2)。 接著，將試驗試樣(2)放在240℃之加熱器組件上1分鐘後，以與上述同樣的方式肉眼判斷起泡狀態(觀察孔隙)。
(高溫時黏著強度測定) 將黏著膠帶裁切成寬20mm、長80mm，在175℃下加熱處理1小時，做成試驗試樣。將試樣以接觸金屬層側的方式放在240℃之加熱器組件上，使用拉伸試驗機測定金屬層與絶緣層之間於240℃下之剝離強度(高溫時黏著強度)(g/cm)。測定係在剝離角度90度、拉伸速度50mm/分之條件下實施。施行測定前，已預先在金屬層與絶緣層間將測定試樣之單側剝離10mm才進行測定。
從上述結果以下述基準判斷黏著膠帶之耐熱性。 ◎：無孔隙且高溫時黏著強度為100g/cm以上。 ○：無孔隙且高溫時黏著強度為10g/cm以上且低於100g/cm。 △：有孔隙及/或高溫時黏著強度為3g/cm以上且低於10g/cm。 ×：有孔隙且高溫時黏著強度低於3g/cm(實用上有問題)。
＜對於引線框(LF)的貼附性＞ 以下述程序評估各實施例及比較例之黏著膠帶是否可輕易且迅速地貼附至被黏接物(引線框)上(貼附性)。 利用黏貼機，使用Cu引線框(208PIN LQFP用)在壓接時間0.2秒、壓力0.5MPa下，讓黏著膠帶之壓接溫度在100℃~300℃之範圍內變動，進行貼附試驗，求出黏著膠帶可黏著之最低溫度(可黏著溫度)。 ◎：可黏著溫度低於200℃。 ○：可黏著溫度為200℃以上且低於250℃。 △：可黏著溫度為250℃以上。
＜確保加工後之絶緣性＞ 針對各實施例及比較例之黏著膠帶以下述程序評估施行打孔加工後可否確保絶緣性。 使用黏貼機，將下述步驟連續實施50發。 黏著膠帶之打孔步驟：利用模具將黏著膠帶打孔成環狀。 黏著膠帶之黏著步驟：將Cu引線框(208PIN LQFP用)放至加熱器組件上，以金屬桿壓接打孔成環狀之黏著膠帶，進行加熱及加壓，將引線框與黏著膠帶貼合。 以顯微鏡觀察貼附有黏著膠帶之引線框的狀態，計數出來自黏著膠帶之金屬層接觸引線框的數量(觸及的LF數)，以下述基準評估絶緣性。 ○：觸及的LF數為2件以下。 △：觸及的LF數為3件以上且5件以下。 ×：觸及的LF數為6件以上。
＜電可靠性試驗＞ 藉由下述步驟使用黏貼機將各實施例及比較例之黏著膠帶貼合至引線框。 黏著膠帶之打孔步驟：利用模具將黏著膠帶打孔成環狀。 黏著膠帶之黏著步驟：將Cu引線框(208PIN LQFP用)放至加熱器組件上，以金屬桿壓接打孔成環狀之黏著膠帶，進行加熱及加壓，將引線框與黏著膠帶貼合。 接著將上述附黏著膠帶之引線框放入經氮取代之熱風循環型烘箱內，進行黏著膠帶之硬化(cure)使其熱硬化。至於，條件係設為200℃/1小時。 接著，使用硬化後之附黏著膠帶之引線框，以下述程序組裝出如圖4之半導體封裝件100。 晶粒接合(die bonding)：使用晶粒接合用銀糊將半導體晶片45黏著於晶粒墊43，使其在175℃下硬化1小時。 銲線接合：利用銲線機，以接線(金線)31、33、34分別將半導體晶片45上之接線墊片與內引線41線端部之鍍銀部分、半導體晶片45上之接線墊片與黏著膠帶10A之金屬層、及黏著膠帶10A之金屬層與電源用內引線進行配線。 封膠(molding)：以環氧系封膠劑進行轉注封膠(transfer molding)，形成封裝件47。 成品步驟：實施成形、晶圓切割、外引線部之鍍覆等步驟，製作出半導體封裝件100。 接著，使電流通過以上述方式製得之半導體封裝件100之外引線部，進行電可靠性試驗。電可靠性試驗係在施加5伏特、85℃、85%RH之條件下實施96小時。 然後以下述基準評估電可靠性。 試驗中電阻值為1×106 以下之情況判斷為短路。 ○：96小時內無短路。 ×：96小時內有短路。
[表3]
[表4]
表2~3中，「PI」表示聚醯亞胺。「A+B+C+D厚度」係黏著層(A)、絶緣層(B)、樹脂層(C)及黏著層(D)之合計厚度，為已從黏著膠帶之總厚度減去金屬層厚度之厚度。 依序積層有金屬層、黏著層(A)、絶緣層(B)、樹脂層(C)、黏著層(D)，黏著層(A)為第一黏著層，黏著層(D)為第二黏著層。
從上述結果可確認，黏著層(A)在175℃下加熱處理1小時後於200℃下之儲存彈性模數與銲線接合性之間存有相關關係。 實施例1~11之黏著膠帶的前述儲存彈性模數為1×106 Pa以上且金屬層厚度為200μm以下，其銲線接合性、打孔加工性、電可靠性皆優異。 相對於此，比較例1之黏著膠帶的黏著層(A)之前述儲存彈性模數低於1×106 Pa，在銲線接合時有諸多連接不良，實用上有問題。 比較例2之黏著膠帶的金屬層厚度超過200μm，在打孔加工性方面實用上有問題。
1‧‧‧金屬層
3‧‧‧第一黏著層
5‧‧‧絶緣層
7‧‧‧第二黏著層
9‧‧‧樹脂層
10‧‧‧黏著片
10A‧‧‧黏著膠帶
20‧‧‧黏著片
31、33、34、35‧‧‧接線
40‧‧‧引線框
41‧‧‧內引線
43‧‧‧晶粒墊
45‧‧‧半導體晶片
47‧‧‧封裝件
100‧‧‧半導體封裝件
圖1係示意顯示本發明第一實施形態之黏接膠帶的截面圖。 圖2係顯示黏著膠帶10之使用方法一例的圖。 圖3係示意顯示本發明第二實施形態之黏接膠帶的截面圖。 圖4係示意顯示[實施例]之在電可靠性試驗中所組裝之半導體封裝件的截面圖。
1‧‧‧金屬層
3‧‧‧第一黏著層
5‧‧‧絶緣層
7‧‧‧第二黏著層
10‧‧‧黏著片

Claims (10)

  1. 一種電子零件用黏著膠帶，其特徵在於： 依序積層有金屬層、第一黏著層、絶緣層及第二黏著層； 前述金屬層之厚度為200μm以下，且 前述第一黏著層在175℃下加熱處理1小時後於200℃下之儲存彈性模數為1×106 Pa以上。
  2. 如請求項1之電子零件用黏著膠帶，其中前述第二黏著層之軟化開始溫度為0~300℃。
  3. 如請求項1或2之電子零件用黏著膠帶，其總厚度為500μm以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之電子零件用黏著膠帶，其以下述測定方法測定之高溫時黏著強度為3g/cm以上； 高溫時黏著強度之測定方法：在175℃下對電子零件用黏著膠帶進行1小時之加熱處理後，使用拉伸試驗機在剝離角度90度、拉伸速度50mm/分之條件下測定金屬層與絶緣層之間在240℃下的剝離強度(g/cm)，並以其值作為高溫時黏著強度。
  5. 如請求項1至4中任一項之電子零件用黏著膠帶，其中前述絶緣層之厚度為5μm以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之電子零件用黏著膠帶，其中前述第二黏著層之厚度為5μm以上。
  7. 如請求項1至6中任一項之電子零件用黏著膠帶，其從總厚度減去前述金屬層之厚度後的厚度為15μm以上。
  8. 如請求項1至7中任一項之電子零件用黏著膠帶，其中前述第一黏著層含有玻璃轉移溫度150~350℃之熱可塑性聚醯亞胺樹脂。
  9. 如請求項1至8中任一項之電子零件用黏著膠帶，其中前述金屬層由鋁或鋁合金構成。
  10. 如請求項9之電子零件用黏著膠帶，其中前述金屬層之鋁純度為90%以上。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7024454B2 (ja) * 2018-01-30 2022-02-24 大日本印刷株式会社 積層体および物品
JP7527823B2 (ja) * 2020-03-30 2024-08-05 リンテック株式会社 フィルム状接着剤
JP7446887B2 (ja) * 2020-03-30 2024-03-11 リンテック株式会社 フィルム状接着剤
JP2022047704A (ja) * 2020-09-14 2022-03-25 日東電工株式会社 粘着シート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0511162A1 (de) * 1991-04-24 1992-10-28 Ciba-Geigy Ag Wärmeleitende Klebfilme, Laminate mit wärmeleitenden Klebschichten und deren Verwendung
JPH0693238A (ja) * 1992-09-11 1994-04-05 Tomoegawa Paper Co Ltd 接着シート
JPH06345964A (ja) * 1993-06-11 1994-12-20 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱性熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
JP3369016B2 (ja) * 1993-12-27 2003-01-20 三井化学株式会社 放熱板付リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
JPH09289278A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用リードフレームの製造方法
KR100227120B1 (ko) * 1997-02-28 1999-10-15 윤종용 엘오씨(loc)리드와 표준형 리드가 복합된 구조를 갖는 반도체 칩 패키지
JP3147071B2 (ja) * 1998-01-19 2001-03-19 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP3430020B2 (ja) * 1998-06-26 2003-07-28 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着テープ
JP3575480B2 (ja) * 1999-11-10 2004-10-13 日立化成工業株式会社 半導体用接着フィルム
JP4251807B2 (ja) * 2001-12-17 2009-04-08 株式会社巴川製紙所 半導体装置製造用接着シート
JP2003253220A (ja) * 2002-02-27 2003-09-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd フィルム状接着剤及び半導体接着テープ
JP2003332510A (ja) * 2002-05-15 2003-11-21 Mitsui Chemicals Inc 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材
JP2009001793A (ja) * 2008-06-06 2009-01-08 Kaneka Corp 接着剤

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