TW201713408A - 機能表現粒子及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係一種機能表現粒子，其係含有多孔質無機粒子、已摻入於多孔質無機粒子孔內之機能成份、以及於多孔質無機粒子中密封機能成份的樹脂。樹脂，係硬化性樹脂的乙烯單體溶液經硬化之硬化物。

Description

機能表現粒子及其製造方法

本發明，係有關機能表現粒子及其製造方法，例如可使用於殺菌劑、抗菌劑、防腐劑、防藻劑、防霉劑、除草劑、殺蟲劑、誘引劑及驅蟲劑上，進一步可使用在難燃劑、硬化劑等中的機能表現粒子及其製造方法。

以往，在多孔質微粒子中內包或吸附有色素、香料、農藥、醫藥、酵素、生理活性物質等機能性物質之微粒子，係可供用在各種的用途上。

例如已提案有將被承載物質內包在多孔質微粒子內，並進一步藉由在其表面被覆高分子化合物或硬化性化合物而將被承載物質保留的多孔質微粒子(例如，參照專利文獻1)。在專利文獻1中，係使用丙烯酸樹脂(熱塑性樹脂)或環氧樹脂(熱硬化性樹脂)作為高分子化合物或硬化性化合物。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2009-12996號公報

然而，在專利文獻1中，係藉由調製丙烯酸樹脂或環氧樹脂的有機溶劑溶液，將此溶液填充至被承載物質存在的多孔質微粒子之孔內，然後，將有機溶劑溶液中的有機溶劑去除，而製造多孔質微粒子。然而，以此種方式製造多孔質微粒子時，由於將有機溶劑去除，會使丙烯酸樹脂或環氧樹脂的容積相對於孔之總容積變小。因此，對於使被承載物質保留在多孔質微粒子中成為困難，有被承載物質漏出至多孔質粒子的孔外之問題。

本發明的目的係提供機能表現粒子及其製造方法，其可含有充分量的樹脂，藉由此種樹脂可確實地密封多孔質粒子孔內中之機能成份。

本發明係以下的發明，[1]一種機能表現粒子，其係含有多孔質無機粒子、已摻入於前述多孔質無機粒子孔內之機能成份、及於前述多孔質無機粒子中密封前述機能成份的樹脂，其中，前述樹脂，係硬化性樹脂的乙烯單體溶液經硬化之硬化物；[2]如上述[1]項所述之機能表現粒子，其中，前述乙烯單體溶液，係選自不飽和聚酯樹脂、環氧基丙烯酸酯樹脂及胺甲酸乙酯丙烯酸酯樹脂所成群組中的至少1種；[3]如上述[1]或[2]項所述之機能表現粒子，其中，前 述乙烯單體溶液，係不飽和聚酯樹脂；[4]如上述[1]至[3]項中任一項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份，係水不溶性成份；[5]如上述[1]至[3]項中任一項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份，係水溶性成份；[6]如上述[1]至[5]項中任一項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份及前述樹脂的總質量相對於前述多孔質無機粒子之質量的比例，係1.60以上；[7]如上述[1]至[6]項中任一項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份的質量相對於前述樹脂之質量的比例，係2.25以下；[8]如上述[1]至[7]項中任一項所述之機能表現粒子，其中，前述樹脂的容積相對於前述多孔質無機粒子之可吸油容積的比例，係0.30以上；[9]如上述[1]至[8]項中任一項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份及前述樹脂的總容積相對於前述多孔質無機粒子之可吸油容積的比例，係0.75以下；[10]如上述[1]至[9]項中任一項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份及前述樹脂的總容積相對於前述多孔質無機粒子之可吸油容積的比例，係超過0.50；[11]一種機能表現粒子的製造方法，其具備下述步驟：步驟(1)，在多孔質無機粒子中配合含有機能成份之液，以使前述液的容積相對於前述多孔質無機粒子的可吸油容積之比例成為0.75以下之方式配合，而使機能成份摻 入前述多孔質無機粒子之孔內、步驟(2)，在前述多孔質無機粒子中配合硬化性樹脂的乙烯單體溶液，以使前述機能成份及前述乙烯單體溶液的總容積相對於前述多孔質無機粒子之可吸油容積的比例成為0.75以下之方式配合，而使前述乙烯單體溶液摻入前述多孔質無機粒子的孔內、及步驟(3)，藉由使前述乙烯單體溶液硬化，將前述機能成份密封在前述孔內；[12]如上述[11]項所述之機能表現粒子的製造方法，其中，前述乙烯單體溶液在23℃中之黏度，係100mPa‧s以下；[13]如上述[11]或[12]項所述之機能表現粒子的製造方法，其中，前述硬化性樹脂的乙烯單體溶液，係熱硬化性樹脂組成物，前述熱硬化性樹脂組成物，依據JIS K6901-A法(2008)測定的常溫凝膠化時間，為10分鐘以上；[14]如上述[11]至[13]項中任一項所述之機能表現粒子的製造方法，其中，前述硬化性樹脂的乙烯單體溶液，係熱硬化性樹脂組成物，前述熱硬化性樹脂組成物，依據JIS K6901-A法(2008)測定的常溫凝膠化時間，係1小時以下。

依據本發明的機能表現粒子之製造方法，在多孔質無機粒子中配合硬化性樹脂的乙烯單體溶液，使乙烯單體溶液摻入已摻入有機能成份的多孔質無機粒子之孔內，並將乙烯單體溶液硬化。因此，由於不需要如同專利 文獻1之在以高分子化合物被覆時去除有機溶劑的步驟，即可將孔內的乙烯單體溶液全部硬化而形成硬化物，故可確保樹脂在孔內的大容積。因此，可藉由此種樹脂而確實地在多孔質無機粒子中密封充分量的機能成份。

其結果為本發明的機能表現粒子，係可在破壞等物理性條件下，釋出充分量的機能成份，而表現機能。

本發明的機能表現粒子之一實施形態，係含有多孔質無機粒子、已摻入於多孔質無機粒子孔內的機能成份、及於多孔質無機粒子中密封機能成份的樹脂。以下，依序說明多孔質無機粒子、機能成份、樹脂、及機能表現粒子的製造方法、用途、作用效果。

1.多孔質無機粒子

作為形成多孔質無機粒子的無機物，可列舉：例如矽酸鈣、矽酸鋇、矽酸鎂、沸石等矽酸鹽；例如磷酸鈣、磷酸鋇、磷酸鎂、磷酸鋯、磷灰石等磷酸鹽；例如氧化矽(例如二氧化矽(silica)、一氧化矽等)、氧化鋁、氧化鎂等氧化物；及該等無機物的2種以上的化合物之混合物等。較佳為氧化物，更佳為氧化矽，又更佳為二氧化矽。

多孔質無機粒子，係具有球形狀(包含真球形狀)或不定形狀。再者，多孔質無機粒子，通常係一次粒子相互凝聚成的凝集體(二次粒子等)。

多孔質無機粒子，在由氧化矽(二氧化矽)形成、具有不定形狀時，多孔質無機粒子，可藉由例如濕式法、乾式法等製造，較佳為濕式法製造。在濕式法中，係藉由將水玻璃(矽酸鈉水溶液)以硫酸等礦酸中和而生成二氧化矽。此時，有沉澱法二氧化矽，其係藉由在高溫、鹼性的pH領域中進行中和反應，使二氧化矽一次粒子的成長快速進行，並使一次粒子沉澱成群集狀；以及凝膠法二氧化矽，其係藉由在酸性的pH領域中進行中和反應，使一次粒子的成長以抑制的狀態凝集，藉由3維網狀結構使反應液全體成為一塊凝膠。凝膠法二氧化矽係相較於沉澱法二氧化矽比較，由於一次粒子較小、細孔容積較大而較佳。

再者，也可將如同上述製成的多孔質無機粒子燒成而備用。藉由多孔質無機粒子的燒成，在多孔質無機粒子為氧化物(具體而言，係氧化矽等)時，可去除存在於表面的OH基(具體而言，係矽醇基等)。機能成份係在將與矽醇基反應的化合物(具體而言，係含有矽醇基、羥基的化合物)或具有相互作用的化合物(具體而言，係胺基等)摻入氧化矽中時，由於氧化矽的矽醇基以燒成去除者，可使機能成份變得容易釋出而為較佳之情形。

多孔質無機粒子，在由氧化矽(二氧化矽)形成、具有真球形狀時，例如可藉由已在烴等惰性溶劑中分散安定為期望尺寸之水相滴中，由濕式法生成二氧化矽而製造。

再者，多孔質無機粒子具有的孔，係指形成 多孔質無機粒子的一次粒子內部的細孔，與一次粒子間的孔隙。

多孔質無機粒子的細孔容積(一次粒子之孔的總容積)，係例如1.0mL/g以上，較佳為1.5mL/g以上，又，例如3.0mL/g以下。細孔容積，係藉由氮氣吸附法測定。多孔質無機粒子的細孔容積，係指形成多孔質無機粒子的一次粒子之內部中的每單位質量(g)之細孔容積(mL)。

多孔質無機粒子的比表面積，係例如150m²/g以上，較佳為300m²/g以上，又，例如1,000m²/g以下。比表面積係藉由簡易BET法測定。

將多孔質無機粒子的細孔容積乘以4倍，並除以比表面積所得之值，通常作為多孔質無機粒子的平均細孔徑使用。

多孔質無機粒子的吸油量，係例如100mL/100g以上，較佳為250mL/100g以上，又，例如500mL/100g以下。吸油量係依據JIS K5101-13-2(2004年)測定。多孔質無機粒子的吸油量，係表示形成多孔質無機粒子的一次粒子之內部的細孔容積、一次粒子間的孔隙容積及二次粒子的表面，受油潤濕的最低容量之合計的每100g多孔質無機粒子之容積(mL)。多孔質無機粒子的吸油量，由於係上述中表示的測定值，故與細孔容積、比表面積、平均細孔徑，並無明確的相關。

多孔質無機粒子的最大長度之平均值(具有球形狀時，係平均粒徑)，係例如0.5μm以上，較佳為1μm 以上，更佳為2μm以上，又，例如50μm以下，較佳為30μm以下。

2.機能成份

機能成份，係摻入多孔質無機粒子的孔內，以樹脂密封(被覆)。而且，藉由使用時粒子之物理性破壞，可使機能成份從樹脂釋放，而從孔內排出。或是，使用時在溶劑中等容易淋溶的嚴苛環境下等中，機能成份可表現緩釋性。

作為機能成份，可列舉例如，抗生物活性化合物、難燃劑、硬化劑、色素、香料、酵素，較佳為抗生物活性化合物、難燃劑、硬化劑。

2-1.抗生物活性化合物

作為抗生物活性化合物，可列舉例如，在常溫為水不溶性的抗生物活性化合物(水不溶性成份)、在常溫為水溶性的抗生物活性化合物(水溶性成份)。

又，水不溶性，係指室溫(20℃)中，實質上不溶於水的性質，具體而言，係包含完全不溶於水的性質及極微量溶解的性質(難溶性)。詳細而言，水不溶性物質對於常溫中的水之溶解度，係例如10g/L以下，進一步為5g/L以下。

另一方面，水溶性，係指室溫(25℃)中，實質上溶解於水的性質，水溶性物質對於常溫中的水之溶解度，係例如超過10g/L，進一步為20g/L以上。

2-1-1.水不溶性的抗生物活性化合物

水不溶性的抗生物活性化合物，可舉出國際公開2011/030824號或國際公開2013/100102號等中揭示之抗生 物活性化合物，進一步可舉出日本特開平04-009303號公報中揭示的辣椒素類等。

再者，水不溶性的抗生物活性化合物，可選自具有殺菌、抗菌、防腐、防藻、防霉、除草、殺蟲、誘引及驅除等抗生物活性的殺菌劑、抗菌劑、防腐劑、防藻劑、防霉劑、除草劑、殺蟲劑、誘引劑及驅蟲劑等。

作為殺菌防腐防藻防霉劑(包含防腐防霉劑)，可列舉例如：有機碘系化合物、三唑系化合物、胺甲醯基咪唑系化合物、二硫醇系化合物、異噻唑啉系化合物、硝基醇系化合物、對羥基苯甲酸酯等。

作為有機碘系化合物，可列舉例如：3-碘-2-丙炔基丁基基甲酸酯(IPBC)、1-[[(3-碘-2-丙炔基)氧基]甲氧基]-4-甲氧基苯、3-溴-2,3-二碘-2-丙炔基乙基碳酸酯等。

作為三唑系化合物，可列舉例如：1-[2-(2,4-二氯苯基)-4-正丙基-1,3-二氧雜戊烷-2-基甲基)]-1H-1,2,4-三唑(丙環唑)、雙(4-氟苯基)甲基(1H-1,2,4-三唑-1-基甲基矽烷(另稱：氟矽唑、1-[[雙(4-氟苯基)甲基矽烷基]甲基]-1H-1,2,4-三唑)等。

作為胺甲醯基咪唑系化合物，可列舉例如，N-丙基-N-[2-(2,4,6-三氯-苯氧基)乙基]咪唑-1-甲醯胺(prochloraz，撲克拉)等。

作為二硫醇系化合物，可列舉例如，4,5-二氯-1,2-二硫醇-3-酮等。

作為異噻唑啉系化合物，可列舉例如：2-正 辛基-4-異噻唑啉基-3-酮(OIT)或4,5-二氯-2-正辛基異噻唑啉基-3-酮(DCOIT)等。

作為硝基醇系化合物，可列舉例如，2,2-二溴-2-硝基-1-乙醇(DBNE)等。

作為對羥基苯甲酸酯，可列舉例如：對羥基苯甲酸丁酯、對羥基苯甲酸丙酯等。

再者，作為防蟻劑(殺蟻劑)，可列舉例如：擬除蟲菊酯類化合物、新菸鹼類化合物、有機氯系化合物、有機磷系化合物、胺甲酸乙酯系化合物、二嗪系化合物等。

作為擬除蟲菊酯類化合物，可列舉例如：由除蟲菊獲得的除蟲菊酯、爪菊酯、茉酮菊素等擬除蟲菊酯系殺蟲劑、由此等衍生之丙烯菊酯、聯苯菊酯、氟丙菊酯(acrinathrin)、α-氯氰菊酯、四溴菊酯、氟氯氰菊酯、苯氰菊酯、丙炔菊酯、醚菊酯(2-(4-乙氧基苯基)-2-甲基丙基=3-苯氧基苯甲基=醚)、氟矽菊酯、氰戊菊酯等擬除蟲菊酯系殺蟲劑。

作為新菸鹼類化合物，可列舉例如，(E)-N¹-[(6-氯-3-吡啶基)甲基]-N²-氰基-N¹-甲基乙醯基脒(啶蟲脒)等。

作為有機氯系化合物，可列舉例如，三氯殺蟎醇等。

作為有機磷系化合物，可列舉例如：辛硫磷(phoxim)、嗒嗪硫磷、殺螟硫磷、四氯烯磷(tetrachlorvinphos，殺蟲畏)、二氯倍硫磷、烯蟲磷等。

作為胺甲酸乙酯系化合物，可列舉例如：丁基滅必蝨(fenobucarb)、安丹(propoxur)等。

作為二嗪系化合物，可列舉例如，因得克(indoxacarb)等。

另外，除草劑，可列舉例如：雙唑草腈(pyraclonil)、施得圃(pendimethalin)、茚草酮(indanofan)等。

殺蟲劑，可列舉例如，百利普芬(pyriproxyfen)等。

驅蟲劑，可列舉例如：避蚊胺(deet)、辣椒素類(辛辣成份)等。較佳為辣椒素類。

辣椒素類，可列舉例如：辣椒素(N-[(4-羥基-3-甲氧基苯基)甲基]-8-甲基-6-壬烯醯胺)及辣椒素衍生物。辣椒素衍生物，可列舉例如：N-香草基壬醯胺(壬酸香草醯胺)、癸酸香草醯胺、降二氫辣椒素、二氫辣椒素、均二氫辣椒素、均辣椒素等。辣椒素類，較佳為辣椒素、N-香草基壬醯胺。

作為水不溶性抗生物活性化合物，較佳為防腐防霉劑、驅蟲劑。

2-1-2.水溶性抗生物活性化合物

水溶性抗生物活性化合物，可選自例如對木材賦與防腐性的木材保存劑、例如具有驅蟲等抗生物活性的驅蟲劑等。水溶性抗生物活性化合物，可列舉例如：硼酸鈉、苯甲酸二鈉(苦味成份)等。

作為硼酸鈉，係包含水合鹽，具體而言，係 包含八硼酸二鈉四水合鹽等。

再者，作為水溶性抗生物活性化合物，也可列舉例如：5-氯-2-甲基-4-異噻唑啉-3-酮(C1-MIT)、2-甲基-4-異噻唑啉-3-酮(H-MIT)、2-溴-2-硝基丙烷-1,3-二醇(溴硝醇)、2-吡啶硫醇-1-氧化鈉(NaPt)、六氫-1,3,5-參(2-羥基乙基)-1,3,5-三嗪、甲基1H-苯并咪唑-2-基胺甲酸乙酯鹽酸鹽(貝芬替，carbendazim hydrochloride)等。

2-2.難燃劑

作為難燃劑可列舉例如：在常溫為水不溶性的難燃劑(水不溶性成份)、在常溫為水溶性的難燃劑(水溶性成份)。

2-2-1.水不溶性難燃劑

作為水不溶性難燃劑，可舉出氧化銻、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。

2-2-2.水溶性難燃劑

作為水溶性難燃劑，可舉出磷酸三甲酯、磷酸胍、聚磷酸銨等。

2-3.硬化劑

硬化劑，係自機能表現粒子釋放，而可與樹脂(後述的第2樹脂)進行硬化反應(交聯反應)的機能成份。硬化劑也係用於使樹脂(第2樹脂)作成具有3維網狀結構的交聯樹脂(硬化樹脂)之交聯劑(第1硬化劑)。此外，硬化劑與交聯劑，並未能明確的區別。

此外，作為機能成份的硬化劑係第1硬化劑，可與配合在後述不飽和聚酯樹脂中的成份之第2硬化劑區 別。

硬化劑，係具有複數個第1官能基。第1官能基可與後述樹脂(第2樹脂)所具有之第2官能基反應。

作為第1官能基，可列舉例如：環氧基、N-羥甲基(N係氮原子)、N-烷氧基甲基(N係氮原子)、異氰酸酯基、含氮原子基、醛基、唑啉基、醯肼基、矽醇基、氮丙啶基、乙醯乙醯氧基、二丙酮基等。在硬化劑中含有複數個單一種的第1官能基，或在硬化劑中含有複數種的第1官能基。較佳為在硬化劑中含有複數個單一種的第1官能基。

具體而言，作為硬化劑可列舉例如：含環氧基化合物、含N-羥甲基化合物、含N-烷氧基甲基化合物、含異氰酸酯基化合物、含氮原子化合物、含醛基化合物、含唑啉基化合物、含醯肼基化合物、含矽醇基化合物、含氮丙啶基化合物、含乙醯乙醯氧基化合物、含二丙酮基化合物等。硬化劑較佳為含環氧基化合物、含N-羥甲基化合物、含異氰酸酯基化合物、含氮原子化合物。硬化劑可單獨使用或併用。

硬化劑，可為在常溫為水不溶性及在常溫為水溶性的任一種。

2-3-1.含環氧基的化合物

作為含環氧基的化合物，可列舉例如：環氧樹脂、含環氧基之乙烯單體(共聚合)寡聚物、環氧化不飽和脂肪酸酯、環氧化聚丁二烯等。較佳為環氧樹脂。

作為環氧樹脂，可列舉例如：環氧丙基醚型環氧樹脂(雙酚A型、雙酚F型的雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆及甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等)、脂環式環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、雜環式環氧樹脂等。作為含環氧基乙烯單體的寡聚物中之含環氧基乙烯單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸環氧丙基酯、烯丙基環氧丙基醚等。作為環氧化不飽和脂肪酸酯中的不飽和脂肪酸酯，可列舉例如：亞麻仁油、大豆油、桐油等。含環氧基化合物，可單獨使用或併用。

含環氧基化合物中的環氧基，可與第2樹脂中含有的胺基、羥基、羧基、酸酐基(後述)等進行反應。

2-3-2.含N-羥甲基化合物、含N-烷氧基甲基化合物

作為含N-羥甲基化合物可列舉例如：羥甲基化三聚氰胺(三聚氰胺初期縮合物)、羥甲基化尿素(尿素初期縮合物)、尿素乙二醛甲醛反應物(乙二醛系樹脂)、N-羥甲基丙烯醯胺(共聚合)寡聚物等。作為含N-烷氧基甲基化合物可列舉例如：3,4,6-參[雙(甲氧基甲基)胺基]-1,3,5-三嗪、N-甲氧基甲基丙烯醯胺(共聚合)寡聚物、N-丁氧基甲基丙烯醯胺(共聚合)寡聚物等。含N-羥甲基化合物及/或含N-烷氧基甲基化合物，可單獨使用或併用。

含N-羥甲基化合物中的N-羥甲基，可用>N-CH₂(OH)表示。N-烷氧基甲基可用>N-CH₂-OR(R係烷基)表示。N-羥甲基及N-烷氧基甲基，可與第2樹脂中含有的 羥基、羧基、胺基(後述)等反應。

2-3-3.含異氰酸酯基的化合物

作為含異氰酸酯基的化合物可列舉例如二異氰酸酯。作為二異氰酸酯，可列舉：例如4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯(TDI)等芳香族二異氰酸酯；例如1,3-或1,4-二甲苯二異氰酸酯(XDI)等芳香脂肪族二異氰酸酯；例如六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、1,5-五亞甲基二異氰酸酯(PDI)等脂肪族二異氰酸酯；例如3-異氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)(H12MDI)、降冰片烷二異氰酸酯(NBDI)、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷(1,4-H6XDI)等脂環族二異氰酸酯；例如四甲基二甲苯二異氰酸酯(TMXDI)等芳香脂肪族二異氰酸酯等。再者，作為二異氰酸酯也可舉出上述的各二異氰酸酯之醇加成物(具體而言，係三羥甲基丙烷加成物)、縮二脲改質物、脲基甲酸酯改質物、多聚物(二聚物、三聚物(異氰三聚氰酸酯改質物))、或聚亞甲基聚苯基異氰酸酯(粗MDI)等。含異氰酸酯化合物可單獨使用或併用。

含異氰酸酯化合物中的異氰酸酯基，可與第2樹脂中含有的羥基、胺基、硫醇基、羧基(後述)等反應。

2-3-4.含氮原子化合物

含氮原子化合物，係具有活性氫基的含活性氫基化合物，該活性氫基係含有直接結合在氮原子上的氫。

作為含氮原子化合物，可列舉例如：咪唑化 合物、多胺化合物。

作為咪唑化合物，可列舉：例如咪唑、例如咪唑衍生物。較佳為咪唑衍生物。

咪唑衍生物，係咪唑中的部份氫原子經取代基取代後的化合物。作為咪唑衍生物，可列舉例如：2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑(1B2PZ)等。

作為多胺化合物，可列舉：例如乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺等鏈狀脂肪族二胺化合物；例如異佛爾酮二胺、二胺基二環己基甲烷等環狀脂肪族二胺化合物；例如二甲苯二胺、二胺基二苯基甲烷(DDM)等芳香族二胺化合物等。

含氮原子化合物，可單獨使用或併用。

含氮原子化合物中的活性氫基，可與第2樹脂中含有的環氧基、異氰酸酯基(後述)反應。

2-3-5.含醛基化合物

作為含醛基化合物，可列舉例如：乙二醛、乙二醛系樹脂等。含醛基化合物，可單獨使用或併用。

含醛基化合物中的醛基，可與第2樹脂中含有的羥基(後述)等反應。

2-3-6.含唑啉基化合物

作為含唑啉基化合物，可舉出2,2’-(1,3-伸苯基)雙-2-唑啉等。含唑啉基化合物，可單獨使用或併用。

含唑啉基化合物中的唑啉基，可與羧基、硫醇基(更具體而言為酚性硫醇基(直接結合在苯環的碳原子上之硫醇基))、酸酐基(後述)反應。

2-3-7.含醯肼基化合物

作為含醯肼基化合物，可列舉例如：己二酸二醯肼、1,3-雙(醯肼羰乙基)-5-乙內醯脲異丙酯等卡肼類等。含醯肼基化合物，可單獨使用或併用。

含醯肼基化合物中的醯肼基，可與第2樹脂中含有的羰基(後述)等反應。

2-3-8.含矽醇基化合物

作為含矽醇基化合物可列舉例如：烷氧基矽烷、烷氧基矽烷的寡聚物等。含矽醇基化合物，可單獨使用或併用。

含矽醇基化合物中的矽醇基，可與第2樹脂中含有的羥基(後述)反應(縮合反應)。

2-3-9.含氮丙啶基化合物

作為含氮丙啶基化合物可列舉例如，2-(1-氮丙啶基)乙基(甲基)丙烯酸酯寡聚物等。含氮丙啶基化合物，可單獨使用或併用。

含氮丙啶基化合物中的氮丙啶基，可與第2樹脂中含有的羧基、硫醇基、酚性羥基(後述)反應。

2-3-10.含乙醯乙醯氧基化合物

作為含乙醯乙醯氧基化合物，可列舉例如，乙醯乙醯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯寡聚物等。含乙醯乙醯氧基化合物，可單獨使用或併用。

乙醯乙醯氧基，可與第2樹脂中含有的胺基、醯肼基(後述)等反應。

2-3-11.含雙丙酮基化合物

作為含雙丙酮基化合物，可列舉例如：雙丙酮(甲基)丙烯醯胺寡聚物等。含雙丙酮基化合物，可單獨使用或併用。

含雙丙酮基化合物中的雙丙酮基，可與第2樹脂中含有的羧基、胺基(後述)等反應。

3.樹脂

樹脂(第1樹脂)，係指將分子內含有複數個乙烯基聚合反應性雙鍵的低分子量聚合物(以下，稱為硬化性樹脂，再者，也稱為第1硬化性樹脂)之乙烯單體溶液硬化後的硬化物。

乙烯單體溶液，係將硬化性樹脂藉由在常溫(25℃)為液狀的乙烯單體溶解之硬化性樹脂組成物(第1硬化性樹脂組成物)，較佳為僅包含硬化性樹脂與乙烯單體，而不含有非反應性的溶劑(甲基乙基酮等酮系溶劑等)。

硬化性樹脂組成物係具有乙烯聚合性。硬化性樹脂組成物，係藉由聚合起始劑(後述)、聚合促進劑(後述)等之選擇，而形成常溫硬化型的熱硬化性樹脂組成物、高溫硬化型的熱硬化性樹脂組成物、或紫外線、電子束等活性能量線硬化性樹脂組成物。

作為硬化性樹脂，可列舉例如：不飽和聚酯、環氧基(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯等。就 成本及可得各種性能的樹脂而言，係以不飽和聚酯為佳。

活性能量線硬化性樹脂，可舉出胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯等。

硬化性樹脂較佳為不飽和聚酯。

3-1.不飽和聚酯

不飽和聚酯，係將含不飽和二元酸的二元酸成份與二元醇(二醇)成份聚縮合(縮合聚合)而得。

作為不飽和二元酸，具體而言，可舉出順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸(中康酸)、甲基順丁烯二酸(檸康酸)、烏頭酸、依康酸(中康酸及檸康酸的異構物)等α,β-不飽和二元酸等。再者，不飽和二元酸，也可舉出上述α,β-不飽和二元酸之酸酐(具體而言，係順丁烯二酸酐、檸康酸酐等)。此等二元酸，可單獨使用或將2種以上併用。再者，作為不飽和二元酸，較佳為反丁烯二酸、順丁烯二酸酐，更佳為順丁烯二酸酐。

二元酸成份中的不飽和二元酸之含有比例，以莫耳為基準，係例如20%以上，較佳為40%以上，又，係例如80%以下，較佳為60%以下。

二元酸成份，除了上述的不飽和二元酸以外，也可包含飽和二元酸。飽和二元酸，具體而言，可舉出酞酸酐、鄰酞酸、間酞酸、對酞酸、四氫酞酸酐、四氯酞酸酐、3,6-末端二氯亞甲基四氯酞酸酐(氯橋酸，het acid)、3,6-末端亞甲基四氫酞酸酐(納迪克酸酐，nadic acid anhydrous)、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等。 飽和二元酸較佳為酞酸酐、己二酸，更佳為酞酸酐。又，由為了降低不飽和聚酯樹脂的黏度、或使硬化物柔軟的觀點而言，作為飽和二元酸有效果的是選擇己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等碳數6以上10以下的飽和脂肪酸二羧酸等。

二元酸成份中的飽和二元酸之含有比例，以莫耳為基準，係例如20%以上，較佳為40%以上，又，係例如80%以下，較佳為60%以下。再者，相對於不飽和二元酸100莫耳份，飽和二元酸的含有比例，係例如50莫耳份以上，較佳為75莫耳份以上，又，係例如150莫耳份以下，較佳為125莫耳份以下。

作為二元醇成份，可列舉：例如乙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇等聚乙二醇；例如二丙二醇、三丙二醇等聚丙二醇；例如新戊二醇、例如2,2-雙(4-羥基環己基)丙烷(氫化雙酚A)、例如雙酚A環氧丙烷加成物、雙酚A環氧乙烷加成物等。就使硬化物柔軟的觀點而言，作為二元醇成份較佳為二乙二醇、三乙二醇。

二元醇成份，可單獨使用或將2種以上併用。作為二元醇成份較佳為丙二醇及二乙二醇的併用、三乙二醇及乙二醇的併用。

再者，二元酸成份中的不飽和二元酸之含有比例為40莫耳%以下，且二元醇成份中的聚乙二醇及聚丙二醇的合計含有比例為60莫耳%以上之不飽和聚酯的硬化 物係成為軟質。因此，將以此種組成得到的不飽和聚酯定義為軟質不飽和聚酯。軟質不飽和聚酯，通常作為飽和二元酸係使用酞酸為原料。使用酞酸酐或鄰酞酸作為飽和二元酸時，可得脆質而容易受破壞的硬化物。另一方面，使用間酞酸及/或對酞酸作為飽和二元酸時，可得對酸、鹼等具有抗性的硬化物。藉由加壓及/或加熱而使機能成分釋出時，較佳為使用酞酸酐或鄰酞酸作為飽和二元酸。進一步，柔軟的軟質不飽和聚酯，通常作為飽和二元酸係使用己二酸為原料。

不飽和聚酯，係將上述的二元酸成份與上述的二元醇成份，例如以使二元醇成份相對於二元酸成份之莫耳比成為1.00以上1.10以下的比例之方式調配，然後藉由加熱，使該等成份聚縮合。反應溫度，係例如180℃以上，例如220℃以下。反應時間，係例如3小時以上，例如20小時以下。

再者，在二元酸成份及二元醇成份的上述聚縮合中，為了抑制不飽和二元酸的加成聚合(乙烯基聚合)，在二元酸成份及二元醇成份的混合物中添加聚合抑制劑(第1聚合抑制劑)。

作為聚合抑制劑，可列舉：例如氫醌、甲基氫醌等氫醌化合物；例如苯醌、甲基-對苯醌等苯醌化合物；例如第三丁基兒茶酚等兒茶酚化合物，例如2,6-二-第三丁基-4-甲基酚、4-甲氧基酚(氫醌甲基醚)等酚化合物；例如吩噻嗪、環烷酸銅等。此等聚合抑制劑，可單獨 使用或將2種以上併用。較佳為氫醌。

相對於二元酸成份及二元醇成份的混合物，聚合抑制劑的添加比例，以質量為基準，係例如1ppm以上，較佳為10ppm以上，又，係例如1,000ppm以下，較佳為100ppm以下。

此外，不飽和聚酯，也可例如藉由開環聚合獲得，具體而言，係將多元醇作為起始劑，並視需要與作為聚合觸媒之鋯、鋅等金屬皂併用。藉由開環聚合的不飽和聚酯之製造，作為二元酸成份係將順丁烯二酸酐作為必要成份，且使用酞酸酐、四氫酞酸酐等酸酐，作為二元醇成份係將環氧丙烷、環氧乙烷、環氧丁烷、環氧苯乙烷、環氧氯丙烷等環氧烷作為單體，進行開環聚合。進一步，也可將以開環聚合得到之聚合物藉由聚縮合而製造更提高聚合度者。

不飽和聚酯的酸價，係例如5[mgKOH/g]以上，較佳為10[mgKOH/g]以上，又，係例如80[mgKOH/g]以下，較佳為40[mgKOH/g]以下。不飽和聚酯的酸價，可依據JIS K6901-A法(2008)測定。

3-2.環氧基(甲基)丙烯酸酯

環氧基(甲基)丙烯酸酯，也可稱為乙烯酯。環氧基(甲基)丙烯酸酯，可藉由例如下述之方法獲得。亦即，可藉由方法(1)，係使雙酚型環氧樹脂與(甲基)丙烯酸(即，丙烯酸及/或甲基丙烯酸)等不飽和羧酸，在例如三級胺等觸媒存在下反應，使環氧環因羧基而開環，而生成酯鍵；及方法 (2)，係例如使不飽和寡聚酯的羧基末端與環氧丙基(甲基)丙烯酸酯等含環氧基的丙烯酸酯之環氧基，在例如三級胺等觸媒存在下反應，使環氧環因羧基而開環，而導入酯鍵等方法，而獲得環氧基(甲基)丙烯酸酯。

3-3.胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯

胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯，係含有胺甲酸乙酯鍵與酯鍵的寡聚物，其可藉由使異佛爾酮二異氰酸酯等二異氰酸酯與2-羥基乙基甲基丙烯酸酯等含羥基的(甲基)丙烯酸酯之羥基，在例如二丁基錫二月桂酸酯等觸媒存在下反應而獲得。

3-4.乙烯單體

作為乙烯單體，係可選擇具有因自由基起始而進行加成聚合(乙烯基聚合)的性質之在常溫為液狀的單體。進一步，乙烯單體係將硬化性樹脂溶解而使黏度降低，並且擔任硬化性樹脂的不飽和雙鍵與乙烯共聚合的交聯性單體之角色。作為此種乙烯單體，可列舉例如，單官能乙烯單體，具體而言，可列舉：例如苯乙烯、甲基苯乙烯(α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯)(乙烯基甲苯)、第三丁基苯乙烯、氯苯乙烯(隣氯苯乙烯、間氯苯乙烯、對氯苯乙烯)等苯乙烯單體；例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等(甲基)丙烯酸酯系單體等。較佳為苯乙烯單體。

乙烯單體，可單獨使用或將2種以上併用。

相對於硬化性樹脂100質量份，乙烯單體的 配合比例係例如30質量份以上，較佳為70質量份以上，再者，係例如150質量份以下，較佳為130質量份以下。再者，相對於硬化性樹脂及乙烯單體的總量(樹脂之量),乙烯單體的配合比例，係例如35質量%以上，較佳為50質量%以上，更佳為51質量%以上，又，係例如55質量%以下，較佳為53質量%以下。

只要乙烯單體的配合比例為上述的下限值以上，即可使硬化性樹脂組成物的黏度(後述)減低，可使硬化性樹脂組成物迅速地摻入(吸附、承載)多孔質無機粒子之孔內。另一方面，只要乙烯單體的配合比例為上述的上限值以下，即可獲得交聯密度高的樹脂(硬化物)。

3-5.硬化性樹脂組成物的調製

3-5-1.硬化性樹脂對乙烯單體的溶解

硬化性樹脂的乙烯單體溶液，可藉由將上述硬化性樹脂及乙烯單體以上述的比例配合而調製。具體而言，係在硬化性樹脂的製造中，在反應完成後進行冷卻，將具有充分流動性狀態的硬化性樹脂，藉由在攪拌下注入另外準備的乙烯單體中而調製(熱稀釋)。再者，也可在硬化性樹脂的製造中，在反應完成後，進行冷卻至室溫，將乙烯單體注入高黏度的硬化性樹脂中，並使其溶解的方法來調製(冷稀釋)。

此外，硬化性樹脂的乙烯單體溶液，在硬化性樹脂分別為不飽和聚酯、環氧基(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯時，係分別為不飽和聚酯樹脂、環 氧基丙烯酸酯樹脂、胺甲酸乙酯丙烯酸酯。

再者，不飽和聚酯樹脂，可用上述方法調製，再者也可使用市售品。具體而言，作為不飽和聚酯樹脂，可使用例如在日本Composite社的Poly Hope系列、DIC材料公司的桑迪馬(Sun Dome)系列、昭和電工社的Rigorakku系列等中，由製品試驗表中表示的物性值及經NMR等分析的組成分析值，可調整成如下所述的預定物性值之市售品的產品編號。同樣地，作為環氧基丙烯酸酯樹脂，可使用日本U-PICA的Neopol系列、DIC材料公司的乙烯酯系列等，作為胺甲酸乙酯丙烯酸酯，可使用日本U-PICA的U-PICA系列。

3-5-2.硬化性樹脂組成物之物性調整

所得的硬化性樹脂組成物，係可以顯示為具有適合於本發明用途之常溫凝膠化時間及黏度之方式進行調整。將硬化性樹脂組成物以屬於常溫硬化型的熱硬化性樹脂組成物之不飽和聚酯樹脂為例進行說明。

首先，不飽和聚酯樹脂對多孔質無機粒子的吸附速度(摻入孔內的速度)必須夠快。因此，不飽和聚酯樹脂在23℃之黏度，係調整為例如100mPa‧s以下，較佳為70mPa‧s以下。乙烯單體溶液的黏度，可用BM型黏度計測定。不飽和聚酯樹脂黏度只要在上述上限值以下，即可在不降低不飽和聚酯樹脂摻入多孔質無機粒子孔內的速度，以短時間完成乙烯單體溶液的摻入，並且，由於乙烯單體溶液充分地摻入孔內，進而抑制殘留在多孔質無機粒 子的表面。

黏度的調整，係藉由乙烯單體的後添加而實施。如上述，相對於不飽和聚酯樹脂的總量，合計的乙烯單體量係例如作成55質量%以下，較佳為53質量%以下。

接著，調整常溫硬化中的常溫凝膠化時間。常溫凝膠化時間，係依據JIS K6901-A法(2008)測定。常溫凝膠化時間，係例如調整為10分鐘以上，較佳為20分鐘以上，又，例如2小時以下，較佳為1小時以下。

只要不飽和聚酯樹脂的常溫凝膠化時間為上述下限值以上，在後述說明的步驟(2)中，即可在不飽和聚酯樹脂硬化之前，確實地摻入多孔質無機粒子的孔內。亦即，不飽和聚酯樹脂的常溫凝膠化時間未達上述下限值時，不飽和聚酯樹脂會在摻入多孔質無機粒子的孔內之前，即開始不飽和聚酯樹脂的硬化。因此，有不飽和聚酯樹脂未能確實地摻入多孔質無機粒子的孔內之情形。

另一方面，只要不飽和聚酯樹脂的常溫凝膠化時間為上述上限值以下，在後述說明的步驟(2)中，即可防止摻入多孔質無機粒子孔內之機能成份，溶出至乙烯單體溶液所含有的乙烯單體中，繼而在多孔質無機粒子的表面移動。另一方面，若為專利文獻1的實施例3、4、7等所述之方法，由於以上述上限值以上的時間加熱環氧樹脂的甲酮溶液，故在期間會使被承載物質溶出至甲基乙基酮中，而在氧化矽微粒子的表面移動。

而且，只要不飽和聚酯樹脂的常溫凝膠化時 間為上述上限值以下，進一步在後述說明的步驟(3)中，可使不飽和聚酯樹脂迅速地且以高交聯密度硬化。

常溫硬化型的不飽和聚酯樹脂之調製，可藉由在不飽和聚酯樹脂中配合聚合促進劑、視需要的聚合促進助劑及聚合延遲劑(第2聚合抑制劑)來實施。作為聚合促進劑，可列舉例如：辛酸鈷、環烷酸鈷等氧化性金屬皂。作為聚合促進助劑，可列舉例如：二甲基苯胺等芳香族胺、乙醯丙酮等羰基化合物。作為聚合延遲劑(第2聚合抑制劑)，可列舉例如：第1聚合抑制劑中的例示者，較佳為氫醌甲醚、氫醌。

常溫凝膠化時間的調整可如下述實施。依據JIS K6901-A法(2008)，將預定量的聚合促進劑及視需要的預定量聚合促進助劑在預定量的上述不飽和聚酯樹脂中配合後，配合預定量的聚合起始劑(甲基乙基酮過氧化物等)，而測定常溫凝膠化時間。同時，在上述配合樹脂中配合數點不同量的聚合延遲劑(第2聚合抑制劑)，測定常溫凝膠化時間。聚合延遲劑(第2聚合抑制劑)，可列舉例如第1聚合抑制劑中的例示者。相對於作為有效成份量的乙烯單體，以質量為基準，聚合延遲劑(第2聚合抑制劑)之量係例如5ppm以上，且1,000ppm以下。聚合延遲劑(第2聚合抑制劑)之量與常溫凝膠化時間的關係可用圖形表示，而獲得對應於期望的常溫凝膠化時間之聚合延遲劑(第2聚合抑制劑)的量。之後，相對於上述不飽和聚酯樹脂，配合預定量的聚合促進劑及視需要的聚合促進助劑、上述 中得到之量的聚合延遲劑(第2聚合抑制劑)，而調製常溫凝膠化時間及黏度經調整的不飽和聚酯樹脂。

在此一實施形態中，係將相對於不飽和聚酯樹脂，配合0.5質量%的6%環烷酸鈷或8%辛酸鈷之聚合促進劑，且不配合聚合促進助劑的配方設為標準配方。再者，係將在聚合起始劑中配合55%甲基乙基酮過氧化物1.0質量%而測定常溫凝膠化時間的方法，設為標準測定法。

4.機能表現粒子的製造方法

接著，針對製造機能表現粒子的方法進行說明。

機能表現粒子的製造方法，係具備下述步驟：步驟(1)，在多孔質無機粒子中，以使液之容積(V1)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例(V1/Voa)成為0.75以下之方式，配合含有機能成份之液，使機能成份摻入多孔質無機粒子孔內之步驟；步驟(2)，在多孔質無機粒子中，以使機能成份及乙烯單體溶液的總容積(Vf+Vr)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例((Vf+Vr)/Voa)成為0.75以下之方式，配合硬化性樹脂的乙烯單體溶液，使乙烯單體溶液摻入多孔質無機粒子孔內之步驟；及步驟(3)，藉由使乙烯單體溶液硬化，將孔內的機能成份密封之步驟。

以下，針對各步驟依序進行說明。

4-1．步驟(1)

首先，在此步驟(1)中，調製含有機能成份之液。

機能成份係在常溫為液狀時，將所述之機能 成份準備為其液。較佳為只要機能成份在23℃的黏度為100mPa‧s以下，及將所述之機能成份準備為其液。黏度的測定方法，係與上述乙烯單體溶液的黏度測定方法相同。

另一方面，若機能成份在23℃的黏度超過100mPa‧s，則以後述說明的溶劑稀釋機能成份，而調製在23℃的黏度為例如100mPa‧s以下，較佳為70mPa‧s以下的機能成份之溶液。

機能成份在常溫為半固體狀或固體狀時，調製機能成份的溶液。較佳為調製在23℃的黏度為例如100mPa‧s以下，較佳為70mPa‧s以下的機能成份之溶液。

具體而言，若機能成份在常溫中為半固體狀或固體狀，則使機能成份溶解在溶劑中，來調製機能成份的溶液。

作為溶劑，可列舉例如有機溶劑、水。作為溶劑，具體而言，若機能成份為水不溶性的抗生物活性化合物、水不溶性的難燃劑、水不溶性的硬化劑等水不溶性成分時，可例示有機溶劑，若機能成份為水溶性的抗生物活性化合物、水溶性的難燃劑、水溶性的硬化劑等水溶性成份時，可例示水。

有機溶劑係選自可溶解水不溶性成份的溶劑。作為有機溶劑，可列舉：例如己烷、環己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴類；例如苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；例如二氯乙烷、三氯乙烷等鹵化烴；例如乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮等酮類； 例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇等醇類；例如1,4-二烷、四氫呋喃等醚類等。有機溶劑，可單獨使用或將2種以上併用。較佳為酮類、醇類等。

溶劑及機能成份的配合比例，係以使溶液在23℃之黏度例如100mPa‧s以下，較佳為70mPa‧s以下之方式調整。具體而言，相對於溶劑及機能成份的總量，機能成份的配合比例係例如以成為30質量%以上，較佳為50質量%以上，又，例如成為80質量%以下之方式，調整溶劑及機能成份之配合比例。

接著，對多孔質無機粒子配合含有機能成份之液。具體而言，係例如在附有攪拌器的密閉容器內秤取多孔質粒子，一邊攪拌一邊滴下含有機能成份之液。此時，以使機能成份的容積(Vf)及溶劑的容積Vs之總容積，亦即以使含有機能成份之液的容積(V1)相對於多孔質無機粒子之可吸油容積(Voa)的比例(V1/Voa)成為0.75以下之方式，配合含有機能成份之液。將此時含有機能成份之液的密度假設為1.0g/mL。

此外，多孔質無機粒子之可吸油容積Voa(mL)，係如下述式所示，由多孔質無機粒子的吸油量Vo(mL/100g)換算成每1g多孔質無機粒子的吸油量(mL/g)，並乘以多孔質無機粒子的質量M(g)後之容積。

Voa(mL)=Vo(mL/100g)/100×M(g)

多孔質無機粒子的吸油量Vo(mL/100g)，係表示形成 多孔質無機粒子的一次粒子之內部的細孔容積(V₁)、隣接的一次粒子間之孔隙容積(V₂)及二次粒子的表面，受油潤濕的最低容量(V₃)之合計(V₁+V₂+V₃)的每100g多孔質無機粒子之容積(mL)。另一方面，至上述的合計(V₁+V₂+V₃)為止，若再滴下含有機能成份之液，將變成不能使全部的機能成份皆承載在多孔質無機粒子內。此時，一次粒子的內部細孔容積(V₁)及一次粒子間的孔隙容積(V₂)之總容積(V₁+V₂)，係如下述式所示，超過可吸油容積Voa的75%。

0.75<(V₁+V₂)/Voa<1.0

因此，在本發明中，以使液之容積(V₁)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積Voa之比例(V₁/Voa)成為0.75以下之方式，將含有機能成份之液配合至多孔質無機粒子。

此時，可在常壓中對多孔質無機粒子配合含有機能成份之液，或是，進行減壓而使多孔質無機粒子的細孔內呈真空狀態時，可加速含有機能成份之液對於多孔質無機粒子之吸附速度。可適宜調整多孔質無機粒子的攪拌速度、攪拌形式及含有機能成份之液的滴下時間。

然後，在液為含有溶劑時(即，液為溶液時)，將溶劑以室溫及/或加熱的條件下，藉由大氣壓及/或減壓蒸餾去除。

據此，使機能成份摻入多孔質無機粒子的孔內。

再者，上述中，只得到含有機能成份未達30 質量%之液時，可進行複數次步驟(1)，而使期望量的機能成份摻入多孔質粒子內。具體而言，在第1次，對多孔質無機粒子配合含有機能成份之液，之後去除溶劑，接著在第2次，對已在第1次中摻入有經配合之機能成份的多孔質無機粒子進一步配合含有機能成份之液，之後去除溶劑。第3次以後係重複此操作。

此時，在第2次中，以使在第1次摻入多孔質無機粒子中的機能成份之容積Vf₁與在第2次配合的液之容積V1₂的總容積Vf₁+V1₂，相對於多孔質無機粒子之可吸油容積Voa1₂的比例，成為0.75以下之方式，將第2次之液配合至多孔質無機粒子。第3次以後係與上述相同。

亦即，在第n次中，以使至第n-1次為止已摻入多孔質無機粒子中的機能成份之總容積Vf₁+V1₂．．．+Vf_n-1(=Σ Vf_n-1)與在第n次配合之液的容積V1_n(=Vf_n+Vs)之總容積Vf₁+V1₂．．．+Vf_n-1+V1_n(=Σ Vf_n-1+V1_n)，相對於多孔質無機粒子之可吸油容積Voa的比例成為0.75以下之方式，將第n次之液配合至多孔質無機粒子。

4-2.步驟(2)

然後，在孔內已摻入有機能成份的多孔質無機粒子中，配合硬化性樹脂的乙烯單體溶液，使硬化性樹脂的乙烯單體溶液摻入多孔質無機粒子之孔內。

具體而言，係一邊將由步驟(1)獲得的多孔質無機粒子攪拌，一邊將硬化性樹脂的乙烯單體溶液滴下至多孔質無機粒子。可適宜調整多孔質無機粒子的攪拌速 度、攪拌形式及乙烯單體溶液的滴下時間。

此外，在滴入多孔質無機粒子之前，在硬化性樹脂的乙烯單體溶液中配合聚合起始劑。聚合起始劑，係後述說明的步驟(3)之自由基聚合(乙烯聚合)中作用為起始劑的自由基聚合起始劑。作為聚合起始劑，可舉出熱聚合起始劑、光聚合起始劑等。具體而言，作為熱聚合起始劑，可列舉例如：乙醯基丙酮過氧化物、甲基乙基酮過氧化物、二乙基酮過氧化物、甲基丙基酮過氧化物、甲基異丁基酮過氧化物、乙醯乙酸甲酯過氧化物、乙醯乙酸乙酯過氧化物、環己酮過氧化物、甲基環己酮過氧化物、3,3,5-三甲基環己酮過氧化物、異丙苯過氧化物、苯甲醯基過氧化物、第三丁基異丙基過氧碳酸酯、1,1-二丁基過氧基-3,3,5-三甲基環己酮、第三丁基過氧基-2-己酸乙酯、戊基過氧基-對-2-己酸乙酯、2-乙基己基過氧基-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧基苯甲酸酯、第三己基過氧基苯甲酸酯等過氧化合物，較佳為甲基乙基酮過氧化物。再者，作為光聚合起始劑，可列舉例如茴香衍生物。此等聚合起始劑，可單獨使用或併用。例如相對於硬化性樹脂的乙烯單體溶液100質量份，聚合起始劑的配合比例係例如0.1質量份以上，較佳為0.3質量以上，又，例如5質量份以下，較佳為3質量以下。

本發明中，硬化性樹脂的乙烯單體溶液為不飽和聚酯樹脂時，係將55%甲基乙基過氧化物相對於乙烯單體溶液配合為1%的配方作為標準配方。

然後，使硬化性樹脂的乙烯單體溶液摻入多孔質無機粒子的孔內。具體而言，係例如一邊攪拌已裝入有由步驟(1)得到的多孔質無機粒子之附有攪拌機的密閉容器，一邊滴入已配合有聚合起始劑的硬化性樹脂之乙烯單體溶液。此時，可在常壓中將硬化性樹脂之乙烯單體溶液滴入多孔質無機粒子中，或是進行減壓使多孔質無機粒子的孔內呈真空狀態，可加速硬化性樹脂的乙烯單體溶液對於多孔質無機粒子之吸附速度。

4-3.步驟(3)

接著，在步驟(3)中，使已摻入於多孔質無機粒子孔內之硬化性樹脂的乙烯單體溶液硬化。硬化性樹脂的乙烯單體溶液中配合之熱聚合起始劑為常溫硬化性時，若在常溫(25℃)中經過24小時以上即可硬化。欲縮短硬化時間時，也可藉由在常溫(25℃)中例如經過5小時以上後，進一步在40℃至60℃中放置5小時以上，而使其完全硬化。在硬化性樹脂的乙烯單體中配合有高溫硬化性的熱聚合起始劑時，以期望的硬化溫度與硬化時間使其硬化。在本發明中，較佳為使用常溫硬化性的熱聚合起始劑，更佳為在配合有聚合促進劑為6%環烷酸鈷或8%辛酸鈷的不飽和聚酯樹脂中，配合聚合起始劑為常溫硬化性的熱聚合起始劑55%甲基乙基酮過氧化物。

另一方面，已配合有茴香衍生物等光聚合起始劑之硬化性樹脂的乙烯單體溶液，係可藉由例如紫外線、電子束的照射使其硬化。尤其是，若多孔質無機粒子 由氧化矽形成時，由於氧化矽的紫外線穿透率高，故可適合紫外線硬化。

上述硬化，係乙烯單體的乙烯基與硬化性樹脂的不飽和雙鍵藉由乙烯共聚合(自由基共聚合)而進行。而且，在多孔質無機粒子中，藉由硬化的樹脂密封機能成份。

4-4.各原料的配合比例

在步驟(1)中，含有機能成份之液的容積(V1)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例(V1/Voa)，係例如0.40以上，較佳為0.50以上，又，較佳為0.75以下。

在步驟(2)中，以使機能成份的容積及樹脂之總容積(Vf+Vr)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例(Vf+Vr/Voa)成為0.75以下之方式，亦即，以滿足下式之方式進行配合。將此時之機能成份及硬化性樹脂的乙烯單體溶液的密度假設為1.0g/mL。

(Vf+Vr)/Voa≦0.75

此處，(Vf+Vr)/Voa超過0.75時，乙烯單體溶液不能全部摻入多孔質無機粒子之孔，剩餘的乙烯單體溶液附著在多孔質無機粒子的表面，因此，可能使多孔質無機粒子凝集，而生成塊狀的硬化物。換言之，只要(Vf+Vr)/Voa為0.75以下，即可防止隣接的多孔質無機粒子彼此黏著或接著，而可確保多數的多孔質無機粒子具有優異的流動性(自由 流動感)。

再者，(Vf+Vr)/Voa係例如0.45以上，較佳為超過0.45，更佳為0.50以上，再更佳為超過0.50，又再更佳為0.60以上。

(Vf+Vr)/Voa，只要超過上述下限值，即可使機能成份及樹脂以充分量內包在多孔質無機粒子中。

樹脂的容積(Vr)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例(Vr/Voa)，係例如0.15以上，較佳為0.20以上，更佳為0.30以上，又，例如0.6以下。

只要Vr/Voa為上述下限值以上，即可使多孔質無機粒子摻入充分量的樹脂，據此，可在多孔質粒子的孔內確實地密封機能成份。另一方面，在專利文獻1中，雖然未揭示吸油量的概念，由於有去除有機溶劑溶液中的有機溶劑，故推定Vr/Voa未達上述下限值。

再者，步驟(1)中吸附的機能成份之質量相對於硬化性樹脂的乙烯單體溶液之質量(即，樹脂的質量)的比例(機能成份的質量/乙烯單體溶液的質量，即，機能成份的質量/樹脂的質量)，係例如2.25以下，較佳為2.00以下，更佳為1.70以下，又，例如0.10以上，較佳為0.50以上。

只要機能成份的質量比例為上述上限值以下，機能成份即可藉由充分量的樹脂，而確實地密封在多孔質無機粒子的孔內。因此，可抑制機能成份漏出多孔質 無機粒子的孔外。

進一步，機能成份及硬化性樹脂的乙烯單體溶液(樹脂)的總質量相對於多孔質無機粒子的質量之比例(機能成分及硬化性樹脂的乙烯單體溶液(樹脂)之總質量/多孔質無機粒子的質量)，係例如1.30以上，較佳為1.50以上，更佳為1.60以上，再更佳為超過1.60，特佳為1.70以上，再者為1.80以上，再者為1.90以上，再者為2.00以上，又，例如2.50以下。

只要機能成份及乙烯單體溶液(樹脂)的總質量之比例超過上述下限值，即可根據目的而使機能表現粒子含有充分量的機能成份及樹脂。

5.機能表現粒子的用途

機能表現粒子，可適用於各種的工業製品中，例如可添加混合在屋內外的塗料、樹脂(熱硬化性樹脂)、橡膠、纖維、油灰(putty)、接著劑、填縫料、密封劑、建材、塗佈材、木材處理劑、土壤處理劑、製紙步驟中的白水、顏料、印刷版用處理液、冷卻用水、溶劑(具體而言，係塗料溶劑等)、油墨、切削油、化妝用品、不織布用黏結劑、紡絲油、皮革處理材等中。又，相對於此等工業製品之機能成份的含量係例如10mg/kg至100g/kg(製品質量)。

再者，機能表現粒子與樹脂(熱塑性樹脂)或熱塑性彈性體、橡膠等混練，可直接或暫時作為成形材料，而成形為成形體。此種成形體係在機能成份為抗生物活性化合物時，具有抗生物活性。具體而言，當成形體被害蟲 咬到時，藉由自機能表現粒子釋出機能成份，而使成形體表現抗生物活性(例如驅鼠性等)。或是，在水中或溶劑中，藉由自機能表現粒子緩釋機能成份，而使成形體表現抗生物活性(例如防腐、防霉性等)。再者，機能成份為難燃劑時，當機能表現粒子中的樹脂燃燒時，可使機能成份暴露，藉此使成形體表現難燃性。

進一步，如機能成份為硬化劑時，將機能表現粒子與第2樹脂配合，而調製第2硬化性樹脂組成物。此時，機能表現粒子係作用為潛在性硬化劑，第2硬化性樹脂組成物係調製為一液型硬化性樹脂組成物。

然後，使第2硬化性樹脂組成物硬化，生成硬化樹脂(交聯樹脂)。

作為第2樹脂，可舉出熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂(的主材)、生物分解性樹脂等硬質樹脂；橡膠、彈性體等軟質樹脂。

而且，第2樹脂，係具有複數個可與硬化劑中含有的第1官能基進行硬化反應(交聯反應)之第2官能基。

第2官能基，可列舉例如：胺基、羥基、羰基(包含羧基、酸酐基)、硫醇基(包含酚性硫醇基)、環氧基、異氰酸酯基、矽醇基、醯肼基等。此等基可單獨使用或併用複數種。

作為第2樹脂，可列舉例如：羧基改質合成橡膠(例如羧基改質SBR橡膠等)、羧基改質丙烯酸樹脂、 聚乙烯醇、嫘縈、環氧樹脂、聚異氰酸酯預聚物、聚酯、聚胺甲酸乙酯、丙烯酸多元醇等。

第2樹脂的性狀，並無特別的限制，例如乳膠、非水性分散液(NAD)等高分子分散液；例如已溶解在溶劑或水中的樹脂溶液(聚合物溶液)；例如粉體、化合物、球粒、塊狀等成形材料；例如樹脂纖維(聚合物纖維)等。具體而言，作為第2樹脂，可舉出羧基改質合成橡膠乳膠(例如羧基改質SBR橡膠乳膠等)、羧基改質丙烯酸乳膠、聚乙烯醇水溶液、嫘縈纖維、環氧樹脂液狀樹脂、羧基改質化合物、聚異氰酸酯預聚物溶液、聚酯粉體、聚胺甲酸乙酯塊狀物等。

機能表現粒子，係以使硬化劑相對於第2樹脂100質量份的配合比例，成為例如0.1質量份以上，較佳為1質量份以上，又，例如80質量份以下，較佳為50質量份以下之方式，配合在第2樹脂中。只要硬化劑相對於第2樹脂100質量份的配合比例為上述的範圍內，即可使第2硬化性樹脂組成物確實地硬化。再者，機能表現粒子，係以使第1官能基相對於第2官能基的當量比(第1官能基/第2官能基)成為例如0.7以上，較佳為0.9以上，又，例如1.3以下，較佳為1.1以下之方式，配合在第2樹脂中。

再者，機能表現粒子可與例如促進機能成份的反應之硬化觸媒，例如以下述的組合及以適當的比例一起配合在第2硬化性樹脂組成物。

含環氧基化合物：1,4-二氮雜雙環[2,2,2]辛烷 (三乙烯二胺)(DABCO)、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚、N,N-二甲基苯甲基胺等三級胺化合物

含N-羥甲基化合物或含N-烷氧基甲基化合物：各種胺鹽

含異氰酸酯基化合物：二丁基錫二月桂酸酯等羧酸金屬鹽

上述第2硬化性樹脂組成物，具體而言，可使用為各種水性塗料、纖維或木材等的接著劑、塗佈材、成形或注型材料、纖維處理劑等。

而且，欲使第2硬化性樹脂組成物(一液型硬化性樹脂組成物)硬化時，係例如將第2硬化性樹脂組成物加熱，並視需要加壓。亦即，使加熱、或加熱及加壓成為觸發器，而釋出機能表現粒子中的硬化劑，藉此使硬化劑(之第1官能基)及第2樹脂(之第2官能基)反應，而將第2硬化性樹脂組成物(一液型硬化性樹脂組成物)硬化。

此外，第2硬化性樹脂組成物，雖然調製為一液型硬化性樹脂組成物，惟也可例如準備為分別具有機能表現粒子及第2樹脂的2成分型硬化性樹脂組成物，此時，藉由上述觸發器使機能表現粒子及第2樹脂混合後的混合液硬化。

6.作用效果

若為上述機能表現粒子之製造方法，係在多孔質無機粒子中配合硬化性樹脂的乙烯單體溶液，使乙烯單體溶液摻入已摻入有機能成份的多孔質無機粒子之孔內，然後， 將乙烯單體溶液硬化。因此，由於不需要如同專利文獻1的去除有機溶劑之步驟，即可將孔內的乙烯單體溶液全部硬化而形成硬化物，故可確保孔內的樹脂之大容積(Vr)。因此，藉由此種樹脂可在多孔質無機粒子中確實地密封充分量的機能成份，或作成緩釋性。

結果，藉由上述製造方法而得之機能表現粒子，係可藉由破壞等物理性的條件而釋出充分量的抗生物活性化合物，進而表現抗生物活性。或是在溶劑中等環境下，機能成份可表現緩釋性。

再者，在機能成份為硬化劑，將機能表現粒子與第2樹脂配合而調製第2硬化性樹脂組成物時，機能表現粒子含有充分量的硬化劑，並且所述之硬化劑(例如常溫常壓中)在保管期間不會釋出。因此，可將硬化劑作為潛在性硬化劑使用。具體而言，含有所述之機能表現粒子與第2樹脂的一液型硬化性樹脂組成物，直到開始使用為止的期間不會硬化，即使在藉由加溫而預熱時，也可延長儲存期，並可在加熱(例如100℃以上的加熱)，視需要加壓時，急速硬化。

此時，如欲提高硬化劑的釋出速度時，可適用軟質不飽和聚酯樹脂作為密封硬化劑的樹脂。

再者，第1官能基為可與羧基及/或羥基反應之基時，具體而言，硬化劑係選自含環氧基化合物、含N-羥甲基化合物或含N-烷氧基甲基化合物、含異氰酸酯基化合物、含氮原子化合物、含醛基化合物、含唑啉基化合 物、含醯肼基化合物、含矽醇基化合物、含氮丙啶基化合物、含乙醯乙醯氧基化合物及含二丙酮基化合物所成群組中的至少一種化合物時，只要樹脂為不飽和聚酯樹脂，硬化劑即可藉由與不飽和聚酯樹脂中含有的羧基及/或羥基反應，而形成堅固的樹脂膜。因此，可第1樹脂的配合量變為較少。

此外，由於不含有乙烯單體溶液如同專利文獻1所述之方法中之溶劑，故不需要尋求起因為溶劑的健康對策。

然而，機能成份為水不溶性成份時，如國際公開2011/030824號或國際公開2013/100102號等所揭示的製造方法，已提案有藉由在水中懸浮聚合或乳液聚合的製造方法，使機能成份在乙烯聚合體粒子中分散或含有的方法。

而且，如上述的一實施形態，機能成份為水不溶性成份時，可將機能成份與上述的提案同樣地摻入多孔質無機粒子之孔內。

一方面，如機能成份為水溶性成分(水溶性的抗生物活性化合物、水溶性的難燃劑)時，只要與上述的提案相同，即會使機能成份溶出至水中，而使機能成份不能在乙烯聚合體中分散或含有。

另一方面，在上述的一實施形態中，即使機能成份為水溶性成份時，由於使機能成份摻入多孔質無機粒子的孔內，接著使硬化性樹脂的乙烯單體溶液摻入，然 後，使乙烯單體溶液硬化，故可將機能成份摻入多孔質無機粒子中，並藉由該樹脂進行密封。

再者，只要樹脂的容積(Vr)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例(Vr/Voa)為上述下限值以上，即可使多孔質無機粒子摻入充分量的樹脂，並藉此樹脂將機能成份確實地密封在多孔質粒子的孔內。另一方面，在專利文獻1中，由於去除有機溶劑溶液中的有機溶劑，故推定Vr/Voa係未達特定的下限值。

再者，上述的一實施形態中，只要機能成份及樹脂的總容積(Vf+Vr)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例((Vf+Vr)/Voa)為上述上限值以下，即可防止隣接的多孔質無機粒子彼此黏著或接著，而確保多數多孔質無機粒子具有優異的流動性。

一方面，只要機能成份及樹脂的總容積(Vf+Vr)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例((Vf+Vr)/Voa)超過上述下限值，即可對於多孔質無機粒子內包充分量的機能成份及樹脂。另一方面，在專利文獻1中，對於多孔質無機粒子，並未內包充分量的被承載物質及高分子化合物或硬化性化合物。

再者，在步驟(2)中，只要機能成份及樹脂的總容積(Vf+Vr)相對於多孔質無機粒子的可吸油容積(Voa)之比例((Vf+Vr)/Voa)超過上述下限值，即可對於多孔質無機粒子內包充分量的機能成份及樹脂。

再者，上述的一實施形態中，只要機能成份 及樹脂的總質量相對於多孔質無機粒子的質量之比例為上述下限值以上，即可依據目的使機能表現粒子含有充分量的機能成份及樹脂。

再者，上述的一實施形態中，只要機能成份的質量相對於樹脂的質量之相對比例為上述上限值以下，機能成份即可藉由充分量的樹脂而確實地密封在多孔質無機粒子孔內。因此，可防止機能成份漏出多孔質無機粒子的孔外。

再者，上述的方法中，只要乙烯單體溶液的黏度為上述上限值以下，即可使乙烯單體溶液對多孔質無機粒子孔內之吸附速度(摻入速度)不會降低，使乙烯單體溶液以短時間摻入，進一步，可使乙烯單體溶液充分地摻入孔內，且抑制在多孔質無機粒子的表面殘留。

進一步，步驟(1)中，如含有機能成份之液的容積V1相對於多孔質無機粒子的可吸油容積Voa之比例(V1/Voa)超過0.75時，可能有使部份的機能成份配置在多孔質無機粒子的表面上，不能摻入無機多孔質粒子中之疑慮。

然而，在上述方法中，步驟(1)中，由於含有機能成份之液的容積V1相對於多孔質無機粒子的可吸油容積Voa之比例(V1/Voa)為0.75以下，故可使機能成份配置在多孔質無機粒子的內部，而確實地內包在無機多孔質粒子中。

硬化性樹脂的乙烯單體溶液，係熱硬化性樹 脂組成物，熱硬化性樹脂組成物依據JIS K6901-A法(2008)測定的常溫凝膠化時間，只要在上述下限值以上，可在步驟(2)中，在熱硬化性樹脂組成物硬化之前，使熱硬化性樹脂確實地摻入多孔質無機粒子的孔內。一方面，只要上述的常溫凝膠化時間為上述上限值以下，在步驟(2)中，可防止已摻入於多孔質無機粒子孔內之機能成份溶出至乙烯單體溶液所含有的乙烯單體中，繼而在多孔質無機粒子的表面上移動。

另一方面，若為專利文獻1的實施例3、4、7等所述之方法，由於以上述上限值以上之時間加熱環氧樹脂的甲基酮溶液，而有在此期間被承載物質溶出至甲基乙基酮中，而在氧化矽微粒子的表面上移動的不良情形。

然而，只要熱硬化性樹脂組成物的常溫膠化時間為上述上限值以下，即可使熱硬化性樹脂在短時間熱硬化。因此，無上述不良情形，亦即，可防止機能成份溶出至乙烯單體中。

而且，只要熱硬化性樹脂組成物的常溫凝膠化時間為上述上限值以下，即可在步驟(3)中，使熱硬化性樹脂組成物迅速且以高交聯密度硬化。

[實施例]

下述記載中使用的配合比例(含有比例)、物性值、參數等具體數值，可取代已記載在上述的「實施方式」中之該等對應的配合比例(含有比例)、物性值、參數等該記載的上限值(定義為「以下」、「未達」的數值)或下 限值(定義為「以上」、「超過」的數值)。

首先，記載原料等的詳細內容。

IPBC：商品名「Fungitrol 400」、3-碘-2-丙炔基丁基胺基甲酸酯、防腐防霉劑、水不溶性成份、對水之溶解度：0.15g/L(20℃)，International Specialty Products公司製

Timbor PCO：日本硼酸鹽社的商品名，八硼酸二鈉四水合鹽，木材保存劑，水溶性成份，對水之溶解度：250g/L(20℃)，日本硼酸鹽社製

苯甲酸二鈉：苦味成份，驅蟲劑，水溶性成份，對甲醇之溶解度：50g/L(20℃)，易微溶於水，和光純藥社製

合成辣椒素：N-香草壬醯胺，辣味成份，驅蟲劑，不溶於水，和光純藥社製

環氧樹脂：商品名「jER806」，雙酚F型環氧樹脂、環氧基當量160至170，黏度1500至2500mPa‧s(25℃)，水不溶性成份，三菱化學社製

環氧樹脂：商品名「jER828」，雙酚A型環氧樹脂，環氧基當量184至194，黏度12,000至15,000mPa‧s(25℃)，水不溶性成份，三菱化學社製

羥甲基化三聚氰胺：商品名「BECKAMINE M-3(60)」，不揮發份54至60%水溶液，DIC公司製

T-1890：商品名「VESTANAT T1890/100」，IPDI的異三聚氰酸酯改質物，水不溶性成份，Evonik Industries公司製

Millionate MR-200：商品名，粗MDI，異氰酸酯含量30.5至32.0質量%，水不溶性成份，東曹(Tosoh)社製

Takenate D-170N：商品名，HDI的異三聚氰酸酯改質物，水不溶性成份，三井化學社製

1B2PZ：1-苯甲基-2-苯基咪唑，咪唑化合物，含氮原子化合物，水不溶性成份、四國化成社製

DDM：4,4’-二胺基二苯基甲烷，芳香族二胺化合物，含氮原子化合物，水不溶性成份，東京化成工業社製

SILYSIA 310P：富士Silysia公司的商品名，多孔質無機粒子，凝膠型氧化矽粒子，細孔容積1.60mL/g，比表面積300m²/g，吸油量330mL/100g，平均粒徑2.7μm，富士Silysia公司製

PERMEK N：日油社的商品名，聚合起始劑(第2硬化劑)，甲基乙基酮過氧化物55%酞酸二甲酯溶液，日油社製

羧基改質SBR乳膠：商品名「NALSTAR SR-116」，固形份濃度50.5%，日本A&L公司製

(不飽和聚酯樹脂的調製)

調製例1

在具備攪拌機、溫度計、氮氣吹入管與一系列局部冷凝器及全冷凝器的5L之四頸燒瓶中，裝入順丁烯二酸酐490g(5.0莫耳)、酞酸酐741g(5.0莫耳)、丙二醇418g(5.5莫耳)、二乙二醇531g(5.0莫耳)、氫醌(第1聚合抑制劑)0.14g，並以0.1L/分鐘的比例吹入氮氣。接著，在攪拌下藉由加熱套及酸酐的開環放熱，使混合物昇溫至180℃ 後，開始聚縮合反應，並且使冷凝水開始餾出。進一步使混合物以20分鐘昇溫至200℃，藉由一邊以0.5L/分鐘的比例吹入氮氣，一邊使其在200至210℃中聚縮合反應6小時，獲得酸價23.0[mgKOH/g]的不飽和聚酯2090g。

然後，在不飽和聚酯中添加苯乙烯2220g，並溶解不飽和聚酯(調整黏度)，而調製不飽和聚酯樹脂。

接著，微量配合氫醌(第2聚合抑制劑)10%苯乙烯溶液(HQ10%)，依據JIS K6901-A法(2008)測定常溫凝膠化時間，將常溫凝膠化時間調整為25分鐘。具體而言，係在100mL Polycup中秤取黏度經調整的不飽和聚酯樹脂50g，添加並攪拌0.5質量%的硬化促進劑6%環烷酸鈷，作成二液硬化型樹脂(配合硬化劑時，以硬化之方式調製成之樹脂)。將此樹脂靜置在設為25℃之恒溫水槽中，添加並攪拌1.0質量%的硬化劑(第2硬化劑)PERMEK N，並且測定常溫凝膠化時間。與上述相同的操作，調製二液硬化型樹脂，將HQ 10%由0.1質量%至0.5質量%任意選取3點，進行添加攪拌。測定該等的常溫凝膠化時間，將常溫凝膠化時間作為縱軸，HQ 10%添加量作為橫軸，作成圖形。在步驟(2)的作業時間內，決定不會產生凝膠化的HQ 10%配合量，調整吸附承載上使用的黏度，在已配合6%環烷酸鈷0.5質量%的樹脂中，添加攪拌經決定配合量的HQ 10%。調整常溫凝膠化時間t_g分鐘的標準為，在將步驟(2)的作業時間作成t分鐘時，t_g=t+20

，在本實施例中係將步驟(2)的作業時間作成5分鐘，常溫凝膠化時間作成25分鐘。

藉此而調製成不飽和聚酯樹脂A。

不飽和聚酯樹脂A的物性，係如下述。

硬化性樹脂的比例 48.2質量%

黏度 52mPa‧s(BM型黏度計，60rpm，23℃)

常溫凝膠化時間 25分鐘(JIS K6901-A法(2008)

調製例2

在不飽和聚酯樹脂「Porihopu RHF1077M」(Japan Composite社製)500g中添加苯乙烯單體195g。接著，藉由配合HQ 10% 0.7g，將常溫凝膠化時間調整成25分鐘，調製成不飽和聚酯樹脂B。

不飽和聚酯樹脂B的性狀，係如下述。

黏度 68mPa‧s(BM型黏度計，60rpm，23℃)

常溫凝膠化時間 25分鐘(JIS K6901-A法(2008)

調製例3

與調製例1相同的操作，裝入順丁烯二酸酐235g(2.4莫耳)、酞酸酐710g(4.8莫耳)、己二酸117g(0.8莫耳)、三乙二醇960g(6.4莫耳)、乙二醇112g(1.8莫耳)、氫醌(第1聚合抑制劑)0.1g，獲得酸價24.0[mgKOH/g]的不飽和聚酯2060g。

然後，在不飽和聚酯中，添加溶解有氫醌(第 2聚合抑制劑)0.3g的苯乙烯2200g，將不飽和聚酯溶解(調整黏度)，調製成軟質不飽和聚酯樹脂。

接著，與調製例1相同的操作，微量配合HQ(第2聚合抑制劑)10%苯乙烯溶液(HQ 10%)，依據(JIS K6901-A法(2008)測定常溫凝膠化時間，將常溫凝膠化時間調整成25分鐘。

藉此，調製成軟質不飽和聚酯樹脂C。

軟質不飽和聚酯樹脂C的物性，係如下述。

硬化性樹脂的比例 48.2質量%

黏度 43mPa‧s(BM型黏度計，60rpm，23℃)

常溫凝膠化時間 25分鐘(JIS K6901-A法(2008)

調製例4

在酞酸系軟質不飽和聚酯樹脂「Porihopu N-423PW」(Japan Composite社製)500g中添加苯乙烯單體190g。接著，藉由配合HQ 10% 0.7g，將常溫凝膠化時間調整成25分鐘，調製成軟質不飽和聚酯樹脂D。

軟質不飽和聚酯樹脂D的性狀，係如下述。

黏度 59mPa‧s(BM型黏度計，60rpm，23℃)

常溫凝膠化時間 25分鐘(JIS K6901-A法(2008)

(機能表現粒子的調製)

實施例1

在500mL的平底可分離燒瓶中，裝入Sylysia 310 P 9g(氧化矽粒子，可吸油容積Voa：29.7mL)，將具備3個翼徑為燒瓶內徑90%的傾斜攪拌葉片之附減壓密封攪拌機、具備50mL滴液漏斗的可分離燒瓶之上部，相對接合至平底可分離燒瓶。

用耐壓管經真空泵、三相活塞、壓力計、捕集器(使用乾冰及甲醇的捕集器)連接至燒瓶上部接合器，使燒瓶作成真空狀態。藉由三相活塞，將燒瓶內作為真空密閉系統，以600rpm開始攪拌。

接著，花費3分鐘滴下IPBC60%丙酮溶液(黏度(23℃)：53mPa‧s)15g(IPBC9g，IPBC的容積Vf：9mL、液之總容積V1：15mL)。接著，打開滴液漏斗的閥，回到常壓之後，取下圓底可分離燒瓶的下部，藉由常溫中真空乾燥5小時，將丙酮蒸餾去除。再一次將可分離燒瓶的上部相對接合至平底可分離燒瓶。

接著，在9g的不飽和聚酯樹脂A中添加PERMEK N 90mg，攪拌調製成均勻的混合溶液(容積Vr：9mL)。接著，一邊以600rpm攪拌已摻入有上述IPBC的氧化矽粒子，一邊在常壓中花費3分鐘將混合溶液滴下至氧化矽粒子。

接著，直到不飽和聚酯樹脂A開始凝膠化為止繼續攪拌約30分鐘，藉由在常溫中靜置18小時，使不飽和聚酯樹脂A完全硬化。藉此，獲得內包(已摻入)IPBC 33%(IPBC/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=1/1/1(質量比))的機能表現粒子27g。

將機能成份/多孔質無機粒子/樹脂[質量基準]、樹脂/多孔質無機粒子[質量基準]、機能成份/機能表現粒子[質量基準]、(機能成份+樹脂)/多孔質無機粒子[質量基準]、機能成份/樹脂[質量基準]、V1/Voa[容積基準]、Vf/Voa[容積基準]、(Vf+Vr)/Voa[容積基準]、Vr/Voa[容積基準]記載於表1。針對下述的實施例2以後亦相同地將上述比例記載於表1至表4。

使此機能表現粒子5g分散在Solvesso(塗料溶劑)95g中，室溫中靜置30天後，將機能表現粒子過濾分離後的Solvesso中之IPBC濃度以HPLC測定時，相對於摻入的IPBC，溶出的IPBC係1.2%。

實施例2

實施例1中，取代IPBC60%丙酮溶液15g，使Timbor PCO 20%水溶液(黏度(23℃)：23mPa‧s)15g(Timbor PCO的容積Vf：3mL，水的容積Vs：12mL，水溶液的容積V1：15mL)摻入氧化矽粒子9g(使其吸附)，再者，在80℃中真空乾燥5小時，將水蒸餾去除。然後，藉由重複2次相同的操作，使Timbor PCO 20%水溶液45g(Timbor PCO 9g，容積Vf：9mL)摻入氧化矽粒子9g(使其吸附)，使其承載(使其摻入)9g的Timbor PCO。此外，上述吸附步驟皆在真空密閉系統中實施。

此外，在第1次、第2次、第3次的Timbor PCO 20%水溶液對氧化矽粒子的摻入(吸附)中，V1/Voa分別為0.50、0.60、071，又，Vf/Voa，分別為0.10、0.20、0.30。

接著，與實施例1相同的操作，在不飽和聚酯樹脂A 6g中添加PERMEK N 60mg，攪拌後調製成均勻的混合液(容積Vr：6mL)。接著，一邊以600rpm攪拌氧化矽粒子，一邊花費1分鐘將混合溶液滴下至氧化矽粒子。

接著，直到不飽和聚酯樹脂A開始凝膠化為止繼續攪拌約30分鐘，藉由在常溫中靜置18小時，使不飽和聚酯樹脂B完全硬化。據此，獲得內包(摻入)Timbor PCO 37.5質量%(Timbor PCO/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=3/3/2(質量比))的機能表現粒子24g。

使此機能表現粒子5g分散在去離子水95g中，在室溫中靜置30天後，將機能表現粒子過濾分離後的去離子水中之八硼酸二鈉四水合鹽濃度以質量測定時，溶出的八硼酸二鈉四水合鹽係內包量的5.8%。

實施例3

實施例1中，除了使用苯甲酸二鈉30%乙醇溶液(黏度(23℃)：20mPa‧s以下)15g(苯甲酸二鈉4.5g，苯甲酸二鈉的容積Vf：4.5mL，液之總容積V1：15mL)取代IPBC60%丙酮溶液15g摻入氧化矽粒子9g中，與使用不飽和聚酯樹脂B 10.5g及PERMEK N 105mg(總容積Vr：10.5mL)取代不飽和聚酯樹脂A 9g及PERMEK N 90mg以外，其餘進行相同的操作，獲得內包(已摻入)苯甲酸二鈉18.8%(苯甲酸二鈉/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=3/6/7)之機能表現粒子24g。

此機能表現粒子以相對於聚乙烯為3%進行混練。可在混練時的作業環境無問題下製造防鼠性成形材料。

實施例4

實施例1中，除了取代IPBC60%丙酮溶液15g，將合成辣椒素20%乙醇溶液(黏度(23℃)：20mPa‧s以下)15g(合成辣椒素3g，合成辣椒素的Vf：3mL、液之總容積V1：15mL)摻入(使其吸附)氧化矽粒子9g中，與使用不飽和聚酯樹脂B 12g及PERMEK N 120mg(總容積Vr：12mL)取代不飽和聚酯樹脂A 9g及PERMEK N 90mg以外，其餘進行相同的操作，獲得內包(已摻入)合成辣椒素12.5%(合成辣椒素/氧化矽粒子/硬化樹脂=1/3/4)的機能表現粒子24g。

在聚乙烯中混練此機能表現粒子2%。可在混練時的作業環境無問題下製造防鼠性成形材料。

實施例5

(機能表現粒子的調製)

在500mL的圓底可分離燒瓶中，裝入Sylysia 310 P 9g(氧化矽粒子，可吸油容積Voa：29.7mL)，將具有配合圓底的曲率之半月狀攪拌葉片的攪拌機、具備50mL滴液漏斗的可分離燒瓶之上部相對接合在圓底可分離燒瓶上。

接著，一邊在常壓以600rpm攪拌，一邊花費3分鐘滴下環氧樹脂(jER806)的80%乙酸乙酯溶液(黏度(23℃)：45mPa‧s)15g(jER806 12g，jER806的容積Vf：12mL，液之總容積V1：15mL)。接著，取下圓底可分離燒瓶的下部，藉由在50℃中真空乾燥5小時，將乙酸乙酯蒸餾去除。再一次將可分離燒瓶的上部相對接合在圓底可分離燒瓶。

接著，在軟質不飽和聚酯樹脂C 7.5g中添加 PERMEK N 70mg，攪拌調製成均勻的混合溶液(容積Vr：7.5mL)。接著，一邊以600rpm攪拌氧化矽粒子，一邊花費3分鐘將混合溶液滴下至氧化矽粒子。

接著，直至軟質不飽和聚酯樹脂C開始凝膠化為止繼續攪拌約30分鐘，藉由在常溫中靜置18小時，使軟質不飽和聚酯樹脂C完全硬化。藉此，獲得內包(已摻入)42%的jER806(jER806/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=8/6/5(質量比))之機能表現粒子28.5g。

(不織布含浸用乳膠的調製)

首先，相對於將羧基改質SBR乳膠(NALSTAR-SR-116)以去離子水稀釋成為固形濃度為20%的乳膠100質量份，使jER806成為5質量份之方式，準備添加有實施例5的機能表現粒子之乳膠。接著，在乳膠中添加1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷(DABCO)20%水溶液2.5質量份作為硬化觸媒，攪拌作成均勻的不織布含浸用乳膠。將此乳膠靜置在室溫中1週。

另一方面，將不織布含浸用乳膠靜置在室溫中2週。

實施例6

(機能表現粒子的調製)

實施例5中，除了將環氧樹脂(jER806)的80%乙酸乙酯溶液15g(jER806 12g，jER806的容積Vf：12mL，液之總容積V1：15mL)變更為13g(jER806 10.4g，jER806的容積Vf：10.4mL，液之總容積V1：13mL)，以及將在軟質不飽 和聚酯樹脂C 7.5g中添加PERMEK N 70mg攪拌成均勻的混合溶液(容積Vr：7.5mL)，變更為在軟質不飽和聚酯樹脂C 10.4g中添加PERMEK N 104mg攪拌成均勻的混合溶液(容積Vr：10.4mL)以外，其餘實施相同的操作，獲得內包(已摻入)35%的jER806(jER806/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=7/6/7(質量比))的機能表現粒子29.8g。

(不織布含浸用乳膠的調製)

首先，相對於將羧基改質SBR乳膠(NALSTAR-SR-116)以去離子水稀釋成為固形濃度為20%的乳膠100質量份，使jER806成為5質量份之方式，準備添加有實施例6的機能表現粒子之乳膠。接著，在乳膠中添加1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷(DABCO)20%水溶液2.5質量份作為硬化觸媒，攪拌作成均勻的不織布含浸用乳膠。將此乳膠靜置在室溫中1週。

另一方面，將不織布含浸用乳膠靜置在室溫中2週。

(對照組1的調製)

另外，在jER806 100質量份中添加陰離子性乳化劑2質量份、非離子性乳化劑5質量份，藉由在攪拌下緩緩的加入去離子水，調製成含有44%jER806的環氧樹脂乳液。在上述不織布含浸用乳膠中，將取代機能表現粒子而添加有此乳液11質量份(jER806為5質量份)者作為對照組1。將此靜置在室溫中1週。

另外，將對照組1靜置在室溫中2週。

(樹脂含浸不織布的調製)

將Tetoron(註冊商標)製目付(日本織物單位)150g/m²的不織布(織物)裁切成15cm×20cm，以2片同尺寸的10網目金屬網將不織布挾成三明治狀，並用夾子固定，置於20cm×30cm的不銹鋼製桶。接著，分別將不織布含浸用乳膠及對照組1攪拌均勻後，注入不銹鋼製桶中，使其含浸在不織布。然後，以使濕潤的含浸乳膠量成為220g/m²之方式，就金屬網挾住的狀態直接以碾壓機擠壓，以110℃×10分鐘預備乾燥，並以140℃×5分鐘使其硬化。

(實施例5、6及對照組1的樹脂含浸不織布之耐乾洗性)

評估實施例5、6及對照組1的樹脂含浸不織布之耐乾洗性。具體而言，係將各不織布裁成出3cm見方，並浸漬在攪拌下40℃的全氯乙烯。

其結果，含浸有乳膠為分別添加有在室溫中靜置1週的實施例5及6的機能表現微粒子之樹脂含浸不織布，皆完全無產生形狀崩解。另一方面，含浸有乳膠為添加有對照組1的環氧乙烷樹脂乳液之樹脂含浸不織布，該不織布不能維持原形、且纖維碎解。

進一步，在室溫中靜置2週的乳膠中，含浸有乳膠為添加有實施例6的機能表現微粒子之樹脂含浸不織布，雖然完全沒有產生形狀崩解，但含浸有乳膠為添加有實施例5的機能表現微粒子之樹脂含浸不織布，則產生少許的形狀崩解。

實施例7

(機能表現粒子的調製)

實施例5中，除了取代環氧樹脂jER806之80%丙酮溶液15g，將羥甲基化三聚氰胺60%水溶液的BECKAMINE M-3(60)(黏度(23℃)：38mPa‧s)15g、(羥甲基化三聚氰胺9g，羥甲基化三聚氰胺的容積Vf：9mL，液之總容積V1：15mL)摻入(使其吸附)氧化矽粒子9g中，將真空乾燥中的溫度由50℃變更為室溫，將水蒸餾去除3.75g以外，其餘全部與實施例5進行相同的操作，獲得內包(已摻入)羥甲基化三聚氰胺32質量%(羥甲基化三聚氰胺/水/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=6/1.5/6/5(質量比))的機能表現粒子27.7g。此外，留下相當於三聚氰胺25%的水，賦與作為硬化劑使用時的流動性。

(不織布含浸用乳膠的調製)

實施例5的含浸用乳膠中，相對於羧基改質SBR乳膠的固形份100質量份，使羥甲基化三聚氰胺成為5質量份之方式，添加實施例7的機能表現粒子。接著，添加Catalyst ACX(DIC公司製)0.5質量份作為觸媒，攪拌作成均勻的不織布含浸用乳膠。將此乳膠靜置於室溫中1週。

另外，將不織布含浸用乳膠靜置於室溫中2週。

實施例8

除了將BECKAMINE M-3(60)變更為17.3g、軟質不飽和聚酯樹脂C變更為10.4g、PERMEK N變更為104mg以 外，其餘與實施例7相同地操作，獲得機能表現粒子。

此機能表現粒子，係內包(已摻入)32質量%羥甲基化三聚氰胺(羥甲基化三聚氰胺/水/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=7/1.7/6/7(質量比))的機能表現粒子32.4g。

(不織布含浸用乳膠的調製)

在實施例5的含浸用乳膠中，相對於羧基改質SBR乳膠的固形份100質量份使羥甲基化三聚氰胺成為5質量份之方式，添加實施例8的機能表現粒子。接著，添加Catalyst ACX(DIC公司製)0.5質量份作為觸媒，攪拌作成均勻的不織布含浸用乳膠。將此乳膠靜置在室溫中1週。

另外，將不織布含浸用乳膠靜置在室溫中2週。

(對照組2的調製)

實施例7的不織布含浸用乳膠中，取代機能表現粒子，將添加有BECKAMINE M-3(60)8.3質量份(羥甲基化三聚氰胺為5質量份)的不織布含浸用乳膠作為對照組2。將此對照組2靜置在室溫中1週。

(實施例7、8及對照組2的樹脂含浸不織布之調製，及耐乾洗性)

與實施例5相同地操作，作成實施例7及8的樹脂含浸不織布，評估耐乾洗性。其結果，含浸有乳膠為添加有經室溫中靜置1週的實施例7及8的機能表現微粒子之樹脂含浸不織布，完全不產生形狀崩解。然而，含浸有乳膠為添加有對照組2的羥甲基化三聚氰胺的水溶液之樹脂含浸不織布，則不織布不能維持原形、且纖維碎解。

進一步，在室溫中靜置2週的乳膠中，含浸有乳膠為添加有實施例8的機能表現粒子之樹脂含浸不織布，雖然無產生形狀崩解，惟含浸有乳膠為添加有實施例7的機能表現微粒子之樹脂含浸不織布，則產生少許的形狀崩解。

實施例9

(機能表現粒子的調製)

在實施例5中，除了取代環氧樹脂jER806的80%丙酮溶液15g，將含異氰酸酯基化合物(異氰酸酯硬化劑)的T-1890之66%乙酸乙酯溶液(黏度(23℃)：83mPa‧s)15g、(T-1890 9.9g，T-1890的容積Vf：9.9mL、液之總容積V1：15mL)摻入(使其吸附)氧化矽粒子9g中以外，其餘與實施例5進行完全相同的操作，獲得內包(已摻入)38質量%T-1890(T-1890/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=6.6/6/5(質量比))的機能表現粒子26.4g。

(一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物的調製)

在作為第2樹脂的丙烯酸多元醇100質量份中以使T-1890成為5質量份之方式，添加實施例9的機能表現粒子，常溫中調製成已均勻混合的一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物。

實施例10

實施例9中，除了將T-1890的66%乙酸乙酯溶液變更為15.8g、軟質不飽和聚酯樹脂C變更為10.4g、PERMEK N變更為104mg以外，其餘進行相同地操作，獲得內包(已摻 入)35質量%T-1890(T-1890/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=7/6/7(質量比))的機能表現粒子29.8g。

(一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物的調製)

在作為第2樹脂的丙烯酸多元醇100質量份中以使T-1890成為5質量份之方式，添加實施例10的機能表現粒子，常溫中調製成已均勻混合的一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物。

(對照組3的調製)

另外，以相同的操作，將在丙烯酸多元醇100質量份中添加T-1890 5質量份並混合後的樹脂液作成對照組3。

(實施例9、10及對照組3的儲存期之測定)

分別測定實施例9、10的一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物與對照組3的樹脂液在50℃之儲存期。此外，在50℃的儲存期係依據JIS K6870：2008的「接著劑-其他成份接著劑的儲存期(可使用時間)之求取法」的「方法1 藉由外觀黏度變化的求法」，計算出由Brookfield型旋轉黏度計(B型，轉軸編號3，旋轉數30rpm)測定出之外觀黏度為超過3Pa‧s時的時間。以下的50℃的儲存期係與上述相同。

其結果係如下述。

實施例11

(機能表現粒子的調製)

實施例5中，除了取代環氧樹脂jER806的80%丙酮溶液15g，將含異氰酸酯基化合物(異氰酸酯硬化劑)的Millionate MR-200之90%乙酸乙酯溶液(黏度(23℃)：43mPa‧s)15g、(Millionate MR-200 13.5g，Millionate MR-200的容積Vf：13.5mL，液之總容積V1：15mL)摻入(使其吸附)氧化矽粒子9g中以外，其餘全部進行與實施例5相同的操作，獲得內包(已摻入)45質量%Millionate MR-200(Millionate MR-200/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=9/6/5(質量比))的機能表現粒子30g。

(一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物的調製)

在作為第2樹脂的丙烯酸多元醇100質量份中以使Millionate MR-200成為5質量份之方式，添加實施例11的機能表現粒子，調製成常溫中已均勻混合的一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物。

實施例12

實施例11中，除了將Millionate MR-200之90%乙酸乙酯溶液變更為11.6g、軟質不飽和聚酯樹脂C變更為10.4g、PERMEK N變更為104mg以外，其餘進行相同地操作，獲得內包(已摻入)35質量%Millionate MR-200(Millionate MR-200/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=7/6/7(質量比))的機能表現粒子29.8。

(一液型胺甲酸乙酯樹脂組成物的調製)

在作為第2樹脂的丙烯酸多元醇100質量份中以使Millionate MR-200成為5質量份之方式，添加實施例12的 機能表現粒子，調製成常溫中已均勻混合的一液型胺甲酸乙酯樹脂組成物。

(對照組4的調製)

另外，同樣的操作將在丙烯酸多元醇100質量份中添加Millionate MR-200 5質量份而混合成的樹脂液作成對照組4。

(實施例11、12及對照組4的儲存期之測定)

分別測定實施例11、12的一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物及對照組4的樹脂液在50℃的儲存期。其結果如下述。

實施例13 (機能表現粒子的調製)

實施例5中，除了取代環氧樹脂jER806的80%丙酮溶液15g，將含異氰酸酯基化合物(異氰酸酯硬化劑)的Takenate D-170N之80%乙酸乙酯溶液(黏度(23℃)：91mPa‧s)15g，(Takenate D-170N 12g，Takenate D-170N的容積Vf：12mL，液之總容積V1：15mL)摻入(使其吸附)二氧化矽粒子9g中以外，其餘進行與實施例5相同的操作，獲得內包(已摻入)42質量%Takenate D-170N(Takenate D-170N/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=8/6/5(質量比))的機能表現粒子28.5g。

(一液型胺甲酸乙酯樹脂組成物的調製)

在作為第2樹脂的丙烯酸多元醇100質量份中以使 Takenate D-170N成為5質量份之方式，添加實施例13的機能表現粒子。調製成常溫中已均勻混合的一液型胺甲酸乙酯樹脂組成物。

實施例14

實施例13中，除了將Takenate D-170N的80%乙酸乙酯溶液變更為13g、軟質不飽和聚酯樹脂C變更為10.4g、PERMEK N變更為104mg以外，其餘進行相同的操作，獲得內包(已摻入)35質量Takenate D-170N(Takenate D-170N/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=7/6/7(質量比))的機能表現粒子29.8g。

(一液型胺甲酸乙酯樹脂組成物的調製)

在作為第2樹脂的丙烯酸多元醇100質量份中以使Takenate D-170N成為5質量份之方式，添加實施例14的機能表現粒子，調製成常溫中已均勻混合的一液型胺甲酸乙酯樹脂組成物。

(對照組5的調製)

另外，相同地操作，將在丙烯酸多元醇100質量份中添加5質量份Takenate D-170N並混合成的樹脂液作成對照組5。

(實施例13、14及對照組5的儲存期之測定)

分別測定實施例13、14的一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物與對照組5的樹脂液在50℃的儲存期。其結果如下述。

‧對照組5的樹脂液 調製後立刻

實施例15

(機能表現粒子的調製)

實施例5中，除了取代環氧樹脂jER806的80%丙酮溶液15g，將1-苯甲基-2-苯基咪唑(1B2PZ)的70%丙酮溶液(黏度(23℃)：8mPa‧s)15g、(1B2PZ 10.5g，1B2PZ的容積Vf：10.5mL、液之總容積V1：15mL)摻入(使其吸附)氧化矽粒子9g中，及取代在軟質不飽和聚酯樹脂C 6g中添加有PERMEK N 60mg者，使用在軟質不飽和聚酯樹脂D 9g中添加有PERMEK N 90mg者以外，其餘進行與實施例5完全相同的操作，獲得內包(已摻入)37質量%1B2PZ(1B2PZ/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=7/6/6(質量比))的機能表現粒子28.5g。

(一液型環氧樹脂組成物的調製)

在作為第2樹脂的環氧樹脂(jER828)100質量份中添加機能表現粒子13.5質量份(1B2PZ為5質量份)，調製成常溫中已均勻混合的一液型聚胺甲酸乙酯樹脂組成物。

(對照組6的調製)

另外，相同地操作，將在環氧樹脂(jER828)100質量份中添加5質量份1B2PZ並混合成的樹脂液作成對照組6。

(實施例15及對照組6的儲存期之測定)

分別測定一液型環氧樹脂組成物與對照組6的樹脂液在50℃的儲存期。其結果如下述。

‧實施例15的一液型環氧樹脂組成物 6週

‧對照組6的樹脂液 3天

實施例16

(機能表現粒子的調製)

實施例5中，除了取代環氧樹脂jER806的80%丙酮溶液15g，將4,4’-二胺基二苯基甲烷(DDM)的60%丙酮溶液(黏度(23℃)：7mPa‧s)15g、(DDM 9g，DDM的容積Vf：9mL，液之總容積V1：15mL)摻入(使其吸附)氧化矽粒子9g中，及取代在軟質不飽和聚酯樹脂C 6g中添加有PERMEK N 60mg者，使用在軟質不飽和聚酯樹脂D 9g中有添加PERMEK N 90mg者以外，其餘進行與實施例5完全相同的操作，獲得內包(已摻入)33質量%DDM(DDM/氧化矽粒子/樹脂(硬化物)=1/1/1(質量比))的機能表現粒子27g。

(一液型環氧樹脂組成物的調製)

在作為第2樹脂的環氧樹脂(jER828)100質量份中添加機能表現粒子42質量份(DDM為14質量份)，調製成常溫中已均勻混合的一液型環氧樹脂組成物。

(對照組7的調製)

另外，相同的操作，將在環氧樹脂(jER828)100質量份中添加有14質量份DDM並混合成的樹脂液作成對照組7。

(實施例16及對照組7的儲存期之測定)

分別測定一液型環氧樹脂組成物與對照組7的樹脂液在50℃的儲存期。其結果如下述。

比較例1

為了實施藉由熱塑性聚酯樹脂將已摻入於二氧化矽中的機能成份密封，首先，嘗試調製PET NES-2040(熱塑性聚酯樹脂，聚對酞酸乙二酯，Unitika公司製)的溶劑溶液。

在色材協會誌第42卷，第11期，第501至505頁(1969年，東洋紡績股份有限公司著)中列舉有甲基乙基酮(MEK)作為對酞酸系線狀聚酯的真溶劑，在MEK 96g中添加NES-2040 4g，於60℃中進行1週的攪拌，但未觀察到PET NES-2040的溶解。

比較例2

將雙酚型環氧樹脂jER828(三菱化學社製)6.0g、胺系硬化劑YN3080(三菱化學社製)3.0g溶解於MEK 13.5g中，製作成黏度100mPa‧s以下且在23℃的儲存期為5小時的樹脂溶液。

實施例1中，取代不飽和聚酯樹脂A，滴下上的環氧樹脂組成物之MEK溶液9g(固形份的容積Vr：3.6mL)，然後，在常溫中真空乾燥5小時，將MEK蒸餾去除。然後，在60℃中熱硬化10小時，獲得內包(已摻入)42%IPBC(IPBC/氧化矽粒子/環氧樹脂=5/5/2)的機能表現粒子21g。

使此機能表現粒子5g分散在Solvesso(塗料溶劑)95g中，室溫中靜置30天後，將機能表現粒子過濾分離後的Solvesso中之IPBC濃度以HPLC測定時，相對於摻入的IPBC，溶出的IPBC係72%。

至此進行的淋溶，除了係樹脂層的厚度變薄的理由以外，也可考量為在直到MEK被蒸餾去除為止所經過時間中，IPBC物質移動至MEK中質量轉移。

[產業上應用的可能性]

機能表現粒子，可使用於例如殺菌劑、抗菌劑、防腐劑、防藻劑、防霉劑、除草劑、殺蟲劑、誘引劑及驅蟲劑，並且可使用在難燃劑、硬化劑等中。

Claims (14)

1. 一種機能表現粒子，其係含有：多孔質無機粒子、已摻入於前述多孔質無機粒子孔內之機能成份、及於前述孔內中密封前述機能成份的樹脂，其中前述樹脂，係硬化性樹脂的乙烯單體溶液經硬化之硬化物。
2. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述乙烯單體溶液，係選自不飽和聚酯樹脂、環氧基丙烯酸酯樹脂及胺甲酸乙酯丙烯酸酯樹脂所成群組中的至少1種。
3. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述乙烯單體溶液，係不飽和聚酯樹脂。
4. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份，係水不溶性成份。
5. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份，係水溶性成份。
6. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份及前述樹脂的總質量相對於前述多孔質無機粒子之質量的比例，係1.60以上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份的質量相對於前述樹脂的質量之比例，係2.25以下。
8. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述樹脂的容積相對於前述多孔質無機粒子之可吸油 容積的比例，係0.30以上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份及前述樹脂的總容積相對於前述多孔質無機粒子之可吸油容積的比例，係0.75以下。
10. 如申請專利範圍第1項所述之機能表現粒子，其中，前述機能成份及前述樹脂的總容積相對於前述多孔質無機粒子之可吸油容積的比例，係超過0.50。
11. 一種機能表現粒子的製造方法，其係具備下述步驟：步驟(1)，在多孔質無機粒子中配合含有機能成份之液，其係以使前述液的容積相對於前述多孔質無機粒子的可吸油容積之比例成為0.75以下之方式配合，而使機能成份摻入前述多孔質無機粒子之孔內、步驟(2)，在前述多孔質無機粒子中配合硬化性樹脂的乙烯單體溶液，其係以使前述機能成份及前述乙烯單體溶液的總容積相對於前述多孔質無機粒子之可吸油容積的比例成為0.75以下之方式配合，而使前述乙烯單體溶液摻入前述多孔質無機粒子的孔內、及步驟(3)，藉由使前述乙烯單體溶液硬化，而將前述機能成份密封在前述孔內。
12. 如申請專利範圍第11項所述之機能表現粒子的製造方法，其中，前述乙烯單體溶液在23℃中之黏度，係100mPa‧s以下。
13. 如申請專利範圍第11項所述之機能表現粒子的製造方法，其中，前述硬化性樹脂的乙烯單體溶液係熱硬化性 樹脂組成物，前述熱硬化性樹脂組成物，依據JIS K6901-A法(2008)測定的常溫凝膠化時間，係10分鐘以上。
14. 如申請專利範圍第11項所述之機能表現粒子的製造方法，其中，前述硬化性樹脂的乙烯單體溶液係熱硬化性樹脂組成物，前述熱硬化性樹脂組成物，依據JIS K6901-A法(2008)測定的常溫凝膠化時間，係1小時以下。