TW201712067A - 硬化性組成物、及使用其之光學元件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種硬化性優異且能藉由施加光照射而形成耐光性、耐熱性及透明性優異的硬化物之硬化性組成物。 一種硬化性組成物，其特徵在於包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)：成分(A)：以下述式(a)表示之脂環式環氧化合物；成分(B)：250~400nm的紫外-可見光吸收光譜中於280~320nm之間具有最大吸收波長的耐光性賦予劑；成分(C)：光陽離子聚合起始劑； □[式中，R1~R18係相同或相異地表示可包含氫原子、鹵素原子、氧原子或鹵素原子的烴基、或可具有取代基的烷氧基，X係表示單鍵或鍵聯基]。

Description

硬化性組成物、及使用其之光學元件
本發明係關於硬化性組成物、使用其之硬化物、光學元件、及光學裝置，本案主張2015年8月7日於日本申請的特願2015-156988號的優先權，且在此引用其內容。
近年來，行動電話、智慧型手機等攜帶型電子設備的需求正在擴大，這種電子設備搭載了小型且是薄型的攝像單元，前述攝像單元一般是由固態影像感測裝置(CCD型影像感測器或CMOS型影像感測器等)與透鏡等的光學元件構成。
由提高製造效率的目的來看，電子設備所搭載的光學元件要求具有藉由使用回焊方式的軟焊(soldering)而能封裝的耐熱性及耐熱黃變性。又，近年來，因對環境的擔憂而限制使用鉛，為了達到使用無鉛焊料進行軟焊，因此要求更高的耐熱性(約270℃)。
就如上述之光學元件而言，已知有使用聚碳酸酯等熱塑性樹脂、丙烯酸系樹脂或聚矽氧系樹脂等熱或光硬化性樹脂(例如參照專利文獻1~4)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-119124號公報
[專利文獻2]日本特許第4800383號公報
[專利文獻3]日本特許第4124991號公報
[專利文獻4]日本特開平11-092539號公報
然而，如記載於專利文獻1的熱塑性樹脂並不具有能承受經受高溫(例如：270℃左右)的回焊步驟的耐熱性(回焊耐熱性)，因此由這種熱塑性樹脂構成的硬化物會因高熱而使透明性下降。
另一方面，由熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂構成的硬化物具有較優良的耐光性，但其透明性不充分。又，由光硬化性樹脂構成的硬化物為了提高耐光性，亦考量使用紫外線吸收劑，但在此情況下，硬化性變得不充分。因此，現狀為尋求一種硬化性優異且能夠形成耐熱性、耐光性及透明性優異的硬化物之硬化性組成物。
因此，本發明之目的在於提供一種硬化性優異且能藉由施加光照射而形成耐光性、耐熱性及透明性優異的硬化物之硬化性組成物。
又，本發明之其他目的在於提供一種使前述硬化性組成物硬化而得到的硬化物，其係兼具耐熱性、耐光性、透明性及耐熱黃變性的硬化物。
再者，本發明之其他目的在於提供一種以前述硬化 物作為構成要素的光學元件、以及一種具備該光學元件的光學裝置。
本發明人等為解決上述課題而專心致力於研究，結果發現包含特定的環氧化合物、特定的耐光性賦予劑及光陽離子聚合起始劑的硬化性組成物具有優異的硬化性，且能夠藉由施加光照射得到耐熱性、耐光性及透明性優異的硬化物。本發明係基於這些知識見解而完成。
亦即，本發明提供一種硬化性組成物，其特徵在於包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)：成分(A)：以下述式(a)表示之脂環式環氧化合物
[式中，R1~R18係相同或相異地表示可包含氫原子、鹵素原子、氧原子或鹵素原子的烴基、或可具有取代基的烷氧基，X係表示單鍵或鍵聯基]；成分(B)：250~400nm的紫外-可見光吸收光譜中於280~320nm之間具有最大吸收波長的耐光性賦予劑；成分(C)：光陽離子聚合起始劑。
本發明又提供一種進一步包含抗氧化劑之前述硬化性組成物。
本發明又提供一種使前述硬化性組成物硬化 而得的硬化物。
本發明又提供一種對前述硬化性組成物照射UV-LED(波長：350~400nm)的硬化物之製造方法。
本發明又提供一種具有前述硬化物的光學元件。
本發明又提供一種具備前述光學元件的光學裝置。
亦即，本發明係關於下述發明。
[1]一種硬化性組成物，其特徵在於包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)：成分(A)：以下述式(a)表示之脂環式環氧化合物 [式中，R1~R18係相同或相異地表示可包含氫原子、鹵素原子、氧原子或鹵素原子的烴基、或可具有取代基的烷氧基，X係表示單鍵或鍵聯基]；成分(B)：250~400nm的紫外-可見光吸收光譜中於280~320nm之間具有最大吸收波長的耐光性賦予劑；成分(C)：光陽離子聚合起始劑。
[2]如[1]記載之硬化性組成物，其中相對於硬化性組成物的總量(100重量%)，前述硬化性組成物中的成分(A)的含量為10~95重量%。
[3]如[1]或[2]記載之硬化性組成物，其中前述硬化 性組成物所含的陽離子硬化性化合物總量(100重量%)中之成分(A)的含量為10重量%以上。
[4]如[1]~[3]中任一項記載之硬化性組成物，其中成分(B)為乙二醯苯胺(oxalanilide)系化合物。
[5]如[1]~[3]中任一項記載之硬化性組成物，其中成分(B)為以下述式(c)表示之化合物。 [前述式(c)中，RI及RII係分別表示直接鍵結於式中的苯基之基，其數量為5個。RI及RII係相同或相異地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的烷氧基、或可具有取代基的烷硫基。]
[6]如[1]~[5]中任一項記載之硬化性組成物，其中相對於硬化性組成物的總量(100重量%)，前述硬化性組成物中的成分(B)的含量為0.01重量%以上且小於5重量%。
[7]如[1]~[6]中任一項記載之硬化性組成物，其中成分(C)為鋶鹽系化合物。
[8]如[1]~[7]中任一項記載之硬化性組成物，其中相對於前述硬化性組成物所含的陽離子硬化性化合物100重量份，成分(C)的摻合量為0.01~15重量份。
[9]如[1]~[8]中任一項記載之硬化性組成物，其進一步包含抗氧化劑。
[10]如[9]記載之硬化性組成物，其中抗氧化劑為苯酚系抗氧化劑。
[11]如[9]或[10]記載之硬化性組成物，其中相對於前述硬化性組成物所含的陽離子硬化性化合物100重量份，抗氧化劑的含量為0.05~5.0重量份。
[12]一種硬化物，其係使如[1]~[11]中任一項記載之硬化性組成物硬化所得到之硬化物。
[13]如[12]記載之硬化物，其中藉由微差熱-熱重量同時測定所求得的5%重量減少溫度為260℃以上。
[14]如[12]或[13]記載之硬化物，其中進行耐熱試驗前的黃色度(YI)為1.0以下。
[15]如[12]~[14]中任一項記載之硬化物，其中根據JEDEC規格記載的回焊溫度曲線圖(最高溫度：270℃)連續進行3次耐熱試驗後的黃色度(YI)為3.0以下。
[16]如[12]~[15]中任一項記載之硬化物，其中以累計照射量5000mJ/cm2進行光照射後的黃色度(YI)為4.0以下。
[17]一種硬化物之製造方法，其係對如[1]~[11]中任一項記載之硬化性組成物照射UV-LED(波長：350~400nm)之硬化物之製造方法。
[18]一種光學元件，其具有如[12]~[16]中任一項記載之硬化物。
[19]一種光學裝置，其具備如[18]記載之光學元件。
本發明之硬化性組成物具有上述構成，因此 能夠形成硬化性優異且能藉由施加光照射而形成耐熱性、耐光性及透明性優異的硬化物。因此，本發明之硬化性組成物係能夠適用作為光學元件材料(透鏡或稜鏡材料、封裝材料、光波導形成材料、黏著劑、光纖形成材料、壓模材料、替代玻璃形成材料等)、光阻、塗布劑等。例如在使用本發明之硬化性組成物作為光學元件材料的情況下，所得到的光學元件具有優異的透明性，即便經受回焊焊接步驟也能抑制黃變，因此能夠高度維持光學特性。因此，不需要以其他的步驟封裝光學元件，能夠與其他構件一起藉由回焊焊接進行基板封裝，能夠以優異的作業效率製造搭載有光學元件的光學裝置。又，亦能夠用於要求耐熱性的車用電子設備。
[實施發明之形態]
本發明之硬化性組成物包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)，本發明之硬化性組成物亦可包含上述成分(A)、成分(B)及成分(C)以外的成分。
成分(A)：以式(a)表示之脂環式環氧化合物
成分(B)：250~400nm的紫外-可見光吸收光譜中於280~320nm之間具有最大吸收波長的耐光性賦予劑
成分(C)：光陽離子聚合起始劑
[成分(A)]
本發明之硬化性組成物的必要成分之成分(A)為以 下述式(a)表示之陽離子硬化性化合物，成分(A)具有優異的陽離子硬化性，因此本發明之硬化性組成物具有優異的硬化性。又，藉由包含上述成分(A)，由本發明之硬化性組成物所形成的硬化物具有優異的耐熱性、耐光性及透明性。上述成分(A)能夠單獨使用一種或是組合兩種以上來使用。
上述式(a)中，R1~R18係相同或相異地表示可包含氫原子、鹵素原子、氧原子或鹵素原子的烴基、或可具有取代基的烷氧基，X係表示單鍵或鍵聯基。
就R1~R18中的鹵素原子而言，可列舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
就R1~R18中的烴基而言，可列舉例如：脂肪族烴基、脂環式烴基、芳香族烴基、及此等鍵結2個以上而成的基。
就上述脂肪族烴基而言，可列舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、己基、辛基、異辛基、癸基、十二基等碳數1~20的烷基(=C1-20烷基)(較佳為C1-10烷基，特佳為C1-4烷基)；乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、5-己烯基等C2-20烯基(較佳為C2-10烯基，特佳為C2-4烯基) ；乙炔基、丙炔基等C2-20炔基(較佳為C2-10炔基，特佳為C2-4炔基)等。
就上述脂環式烴基而言，可列舉例如：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環十二基等C3-12環烷基；環己烯基等C3-12環烯基；雙環庚基、雙環庚烯基等C4-15交聯環式烴基等。
就上述芳香族烴基而言，可列舉例如：苯基、萘基等C6-14芳基(較佳為C6-10芳基)等。
又，就選自上述的脂肪族烴基、脂環式烴基、及芳香族烴基中的基鍵結2個以上而成的基而言，可列舉例如：環己基甲基等之經C3-12環烷基取代的C1-20烷基；甲基環己基等之經C1-20烷基取代的C3-12環烷基；苯甲基、苯乙基等C7-18芳烷基(特別是C7-10芳烷基)；苯烯丙基等之經C6-14芳基取代的C2-20烯基；甲苯基等之經C1-20烷基取代的C6-14芳基；苯乙烯基等之經C2-20烯基取代的C6-14芳基等。
就R1~R18中之可包含氧原子或鹵素原子的烴基而言，可列舉例如：上述烴基中之至少1個氫原子為具有氧原子的基或以鹵素原子取代的基等。就上述具有氧原子的基而言，可列舉例如：羥基；氫過氧基(hydroperoxyl)；甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基等C1-10烷氧基；烯丙氧基等C2-10烯氧基；可具有選自C1-10烷基、C2-10烯基、鹵素原子、及C1-10烷氧基中之取代基的C6-14芳氧基(例如：甲苯氧基、萘氧基等)；苯甲氧基、苯乙氧基等C7-18芳烷氧基；乙醯氧基 、丙醯氧基、(甲基)丙烯醯氧基、苯甲醯氧基等C1-10醯氧基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、丁氧基羰基等C1-10烷氧基羰基；可具有選自C1-10烷基、C2-10烯基、鹵素原子、及C1-10烷氧基中之取代基的C6-14芳氧基羰基(例如：苯氧基羰基、甲苯氧基羰基、萘氧基羰基等)；苯甲氧基羰基等C7-18芳烷氧基羰基；環氧丙氧基等含環氧基的基；乙基環氧丙烷氧基等含環氧丙烷基的基；乙醯基、丙醯基、苯甲醯基等C1-10醯基；異氰酸基；磺基；胺甲醯基；側氧基；此等的2個以上透過單鍵或C1-10伸烷基等鍵結而成的基等。就上述可包含鹵素原子的烴基中之鹵素原子而言，可列舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
就R1~R18中之烷氧基而言，可列舉例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基等C1-10烷氧基。
就前述烷氧基可具有的取代基而言，可列舉例如：鹵素原子、羥基、C1-10烷氧基、C2-10烯氧基、C6-14芳氧基、C1-10醯氧基、巰基、C1-10烷硫基、C2-10烯硫基、C6-14芳硫基、C7-18芳烷硫基、羧基、C1-10烷氧基羰基、C6-14芳氧基羰基、C7-18芳烷氧基羰基、胺基、單或二C1-10烷胺基、C1-10醯胺基、含環氧基的基、含環氧丙烷基的基、C1-10醯基、側氧基、及此等的2個以上透過單鍵或C1-10伸烷基等鍵結而成的基等。
就R1~R18而言，其中較佳為氫原子。
上述式(a)中之X係表示單鍵或鍵聯基(具有1 個以上的原子的二價基)，就上述鍵聯基而言，可列舉例如：二價的烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、醯胺基、及此等連結複數個而成的基等。就上述二價的烴基而言，可列舉例如：亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等直鏈或支鏈狀C1-18伸烷基(較佳為直鏈或支鏈狀C1-3伸烷基)；1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、亞環己基等C3-12環伸烷基、及C3-12亞環烷基(較佳為C3-6環伸烷基、及C3-6亞環烷基)等。
就以上述式(a)表示之化合物的代表例而言，可列舉：3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、(3,4,3’,4’-二環氧基)雙環己基、雙(3,4-環氧基環己基甲基)醚、1,2-環氧基-1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷、2,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)丙烷、1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷等。
以上述式(a)表示之化合物係例如能夠藉由使以下述式(a’)表示之化合物與過氧酸(例如：過氧醋酸等)反應將式(a’)中的雙鍵部分環氧化來製造。還有，下述式(a’)中的R1~R18、X係與前述相同。
本發明之硬化性組成物中的成分(A)的含量(含有兩種以上時為其總量)並沒有特殊的限定，但相對於 硬化性組成物的總量(100重量%)而言，較佳為10~95重量%，更佳為15~90重量%，再更佳為20~85重量%。成分(A)的含量若在10重量%以上，則有硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐熱性、耐光性、及透明性更加優異的傾向。反之，上述含量若在95重量%以下，則能夠使用後述其他的陽離子硬化性化合物，有易於得到由此而得到的效果之傾向。
硬化性組成物所含的陽離子硬化性化合物總量(100重量%)中之成分(A)的含量(含有兩種以上時為其總量)並沒有特殊的限定，但較佳為10重量%以上(例如：10~100重量%)，更佳為15~90重量%，再更佳為20~85重量%。成分(A)的含量若在10重量%以上，則有硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐熱性、耐光性、及透明性更加優異的傾向。
[成分(B)]
本發明之硬化性組成物的必要成分之成分(B)為在250~400nm的紫外-可見光吸收光譜中於280~320nm之間具有最大吸收波長的耐光性賦予劑，亦即成分(B)係在測定紫外-可見光吸收光譜時，250~400nm的範圍中之吸光度的最大值存在於280~320nm之間。上述成分(B)容易穿透上述成分(A)聚合所需要的波長的光，而且能夠阻斷特定波長的光的穿透。因此，藉由包含成分(B)，本發明之硬化性組成物具有優異的硬化性，而且由本發明之硬化性組成物所形成的硬化物具有優異的耐熱性、耐光性及透明性。上述成分(B)能夠單獨使用一種或是組合兩種 以上來使用。
就上述成分(B)而言，可列舉：紫外線吸收劑、光穩定劑等。其中，從能夠使硬化性組成物的硬化性更加充分的觀點來看，較佳為紫外線吸收劑。
上述成分(B)並沒有特殊的限定，但較佳為乙二醯苯胺系化合物，更佳為以下述式(c)表示之化合物。
上述式(c)中，RI及RII係各自表示直接鍵結於式中的苯基之基，其數量為5個。
上述式(c)中，RI及RII係相同或相異地表示氫原子、可具有取代基的烷基、可具有取代基的烷氧基、或可具有取代基的烷硫基。
上述可具有取代基的烷基、可具有取代基的烷氧基、及可具有取代基的烷硫基具有的碳數並沒有特殊的限定，但分別較佳為1~22，更佳為1~10，再更佳為1~4。RI或RII具有複數個可具有取代基的烷基、可具有取代基的烷氧基、或可具有取代基的烷硫基時，複數個可具有取代基的烷基、可具有取代基的烷氧基、或可具有取代基的烷硫基各自可為相同，亦可為不同。
就上述可具有取代基的烷基、可具有取代基的烷氧基、及可具有取代基的烷硫基中之取代基而言，可列舉：作為上述的式(a)中的R1~R18中之烷氧基可具有 的取代基所例示者。
以上述式(c)表示之化合物，其中就RI及RII而言，較佳為分別具有2個選自包含可具有取代基的烷基、可具有取代基的烷氧基、及可具有取代基的烷硫基之群組中的一種以上，更佳為分別具有2個選自包含可具有取代基的烷基及可具有取代基的烷氧基之群組中的一種以上。
就以上述式(c)表示之化合物而言，具體來說可列舉例如：2-甲基-2’-乙氧基乙二醯苯胺、2-乙基-2’-乙氧基乙二醯苯胺(=N-(2-乙氧基苯基)-N’-(2-乙基苯基)草醯胺)、4,4’-二辛氧基乙二醯苯胺、2,2’-二乙氧基乙二醯苯胺、2,2’-二辛氧基-5,5’-二-t-三級丁氧基乙二醯苯胺、2,2’-二-十二烷氧基-5,5’-二-三級丁氧基乙二醯苯胺、2-乙氧基-5-三級丁基-2’-乙氧基乙二醯苯胺及其2-乙氧基-2’-乙基-5,4’-二-三級丁氧基乙二醯苯胺的混合物、2-乙氧基-2’-乙基-5,4’-二-三級丁氧基乙二醯苯胺(=N-(5-三級丁基-2-乙氧基苯基)-N’-(4-三級丁基-2-乙基苯基)草醯胺)、鄰及對甲氧基-二取代乙二醯苯胺的混合物及鄰及對乙氧基-二取代乙二醯苯胺的混合物等。就以上述式(c)表示之化合物而言，亦可使用市售者，可列舉例如：商品名「Hostavin VSU」、「Hostavin 3206」、「Hostavin JPV」(以上為Clariant Japan(股)製)、商品名「TINUVIN312」、「TINUVIN315」(以上為BASF公司製)等。
本發明之硬化性組成物中的成分(B)的含量(含有兩種以上時為其總量)並沒有特殊的限定，但相對於 硬化性組成物的總量(100重量%)而言，較佳為0.01重量%以上且小於5重量%，更佳為0.05~1重量%，再更佳為0.1~0.5重量%。成分(B)的含量若在0.01重量%以上，則有硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐熱性、耐光性及透明性更加優異的傾向。反之，成分(B)的含量若小於5重量%，則有因降低成本帶來的經濟性、硬化物的透明性更加優異的傾向。
本發明之硬化性組成物亦可包含成分(B)以外的耐光性賦予劑(在250~400nm的紫外-可見光吸收光譜中，280~320nm之間以外具有最大吸收波長的耐光性賦予劑)(有時稱為「其他的耐光性賦予劑」)。就上述其他的耐光性賦予劑而言，可列舉例如：二苯基酮系紫外線吸收劑、三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑等。上述其他的耐光性賦予劑的含量並沒有特殊的限定，但從本發明之硬化性組成物的硬化性更加優異的觀點來看，相對於硬化性組成物的總量(100重量%)而言，較佳為1重量%以下(例如：0~1重量%)，更佳為0.5重量%以下，再更佳為0.1重量%以下，特佳為0.01重量%以下，最佳為0重量%。
[成分(C)]
本發明之硬化性組成物的必要成分之成分(C)為光陽離子聚合起始劑，光陽離子聚合起始劑為藉由光照射產生陽離子種而引發陽離子硬化性化合物的硬化反應之化合物，是由吸收光的陽離子部分與作為酸的產生源之陰離子部分構成。
就光陽離子聚合起始劑而言，可列舉例如：重氮鹽系化合物、錪鹽系化合物、鋶鹽系化合物、鏻鹽系化合物、硒鹽系化合物、氧鎓鹽系化合物、銨鹽系化合物、溴鹽系化合物等。在本發明中，其中就能夠形成硬化性優異的硬化物之點來看，較佳為使用鋶鹽系化合物。
就鋶鹽系化合物的陽離子部分而言，可列舉例如：三苯基鋶離子、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶離子、三對甲苯基鋶離子、(4-羥基苯基)甲基苯甲基鋶離子、4-(4-聯苯硫基)苯基-4-聯苯基苯基鋶離子等芳基鋶離子(特別是三芳基鋶離子)。
就陰離子部分而言，可列舉例如：[(Y)sB(Phf)4-s]-(式中，Y係表示苯基或聯苯基，Phf係表示至少1個氫原子以選自包含全氟烷基、全氟烷氧基、及鹵素原子之群組中的至少一種取代而成的苯基，s為0~3的整數)、BF4 -、[(Rf)nPF6-n]-(Rf：80%以上的氫原子以氟原子取代而成之烷基、n：0~5的整數)、AsF6 -、SbF6 -、五氟羥基銻酸鹽等。
就成分(C)而言，可使用例如：(4-羥基苯基)甲基苯甲基鋶 肆(五氟苯基)硼酸鹽、4-(4-聯苯硫基)苯基-4-聯苯基苯基鋶 肆(五氟苯基)硼酸鹽、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、[4-(4-聯苯硫基)苯基]-4-聯苯基苯基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶 參(五氟乙基)三氟磷酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶 肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基[4-( 苯硫基)苯基]鋶 六氟磷酸鹽、4-(4-聯苯硫基)苯基-4-聯苯基苯基鋶 參(五氟乙基)三氟磷酸鹽、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫醚 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、[4-(2-噻噸酮硫基)苯基]苯基-2-噻噸酮基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽、商品名「CYRACURE UVI-6970」、「CYRACURE UVI-6974」、「CYRACURE UVI-6990」、「CYRACURE UVI-950」(以上為美國Union Carbide公司製)、「IRGACURE 250」、「IRGACURE 261」、「IRGACURE 264」(以上為Ciba Specialty Chemicals公司製)、「SP-150」、「SP-151」、「SP-170」、「OPTOMER SP-171」(以上為ADEKA(股)製)、「CG-24-61」(Ciba Specialty Chemicals公司製)、「DAICAT II」(DAICEL(股)製)、「UVAC1590」、「UVAC1591」(以上為DAICEL CYTEC(股)製)、「CI-2064」、「CI-2639」、「CI-2624」、「CI-2481」、「CI-2734」、「CI-2855」、「CI-2823」、「CI-2758」、「CIT-1682」(以上為日本曹達(股)製)、「PI-2074」(RHODIA公司製、肆(五氟苯基硼酸鹽)甲苯甲醯基異丙苯基錪鹽)、「FFC509」(3M公司製)、「BBI-102」、「BBI-101」、「BBI-103」、「MPI-103」、「TPS-103」、「MDS-103」、「DTS-103」、「NAT-103」、「NDS-103」(以上為Midori Kagaku(股)製)、「CD-1010」、「CD-1011」、「CD-1012」(以上為美國、Sartomer公司製)、「CPI-100P」、「CPI-101A」、「CPI-200K」(以上為SAN-APRO(股)製)等的市售品。
成分(C)能夠單獨使用一種或是組合兩種以 上來使用。其使用量(摻合量)相對於硬化性組成物所含的陽離子硬化性化合物(例如：環氧化合物、環氧丙烷化合物等的陽離子硬化性化合物的總和)100重量份而言，較佳為0.01~15重量份，更佳為0.01~10重量份，再更佳為0.05~10重量份，特佳為0.1~5重量份。藉由在上述範圍內使用成分(C)，能夠得到耐熱性、耐光性、透明性、光學特性等優異的硬化物。
[其他的陽離子硬化性化合物]
本發明之硬化性組成物亦可包含一種或二種以上之成分(A)以外的陽離子硬化性化合物(有時稱為「其他的陽離子硬化性化合物」)。
就其他的陽離子硬化性化合物而言，可列舉例如：分子內具有1個以上的環氧基的化合物且為成分(A)以外的化合物(有時稱為「其他的環氧化合物」)、分子內具有1個以上的環氧丙烷基的化合物(有時稱為「環氧丙烷化合物」)、分子內具有1個以上的乙烯基醚基的化合物(有時稱為「乙烯基醚化合物」)、分子內具有2個以上的羥基的化合物(有時稱為「多元醇化合物」)等。藉由含有其他的陽離子硬化性化合物，能夠控制本發明之硬化性組成物的黏度，提升操作性，並且提升硬化物的機械強度、熱安定性、耐信賴性、光學特性(折射率等)。
就上述其他的環氧化合物而言，可列舉：分子內具有1個以上的環氧丙基醚基的化合物。前述分子內具有1個以上的環氧丙基醚基的化合物包含例如：雙酚A 型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、苯酚酚醛樹脂型環氧化合物、甲酚酚醛樹脂型環氧化合物、雙酚A的甲酚酚醛樹脂型環氧化合物、萘型環氧化合物、由參苯酚甲烷(trisphenol methane)所得到的環氧化合物等的芳香族環氧丙基醚系環氧化合物；氫化環氧丙基醚系環氧化合物；環氧丙基酯系環氧化合物；環氧丙基胺系環氧化合物等。
上述氫化環氧丙基醚系環氧化合物包含例如：2,2-雙[4-(2,3-環氧丙氧基)環己基]丙烷、2,2-雙[3,5-二甲基-4-(2,3-環氧丙氧基)環己基]丙烷、將此等的多聚物等的雙酚A型環氧化合物氫化而成的化合物(氫化雙酚A型環氧化合物)；雙[鄰,鄰(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[鄰,對(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[對,對(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[3,5-二甲基-4-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、將此等的多聚物等的雙酚F型環氧化合物氫化而成的化合物(氫化雙酚F型環氧化合物)；氫化聯苯酚型環氧化合物；氫化苯酚酚醛樹脂型環氧化合物；氫化甲酚酚醛樹脂型環氧化合物；雙酚A的氫化甲酚酚醛樹脂型環氧化合物；氫化萘型環氧化合物；由參苯酚甲烷所得到的環氧化合物的氫化環氧化合物等。可使用例如：商品名「YX8000」(三菱化學(股)製)等的市售品。
就上述環氧丙烷化合物而言，可列舉例如：1,3-環氧丙烷、3,3-雙(乙烯氧基甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-羥基甲基環氧丙烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-(羥基甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-[(苯 氧基)甲基]環氧丙烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-(氯甲基)環氧丙烷、3,3-雙(氯甲基)環氧丙烷、1,4-雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]苯、雙{[1-乙基(3-環氧丙烷基)]甲基}醚、4,4’-雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲氧基甲基]聯環己烷、1,4-雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲氧基甲基]環己烷、3-乙基-3{[(3-乙基環氧丙烷-3-基)甲氧基]甲基}環氧丙烷等。可使用例如：商品名「ARON OXETANE OXT221」、「ARON OXETANE OXT101」(以上為東亞合成(股)製)等的市售品。
就上述乙烯基醚化合物而言，可列舉例如：2-羥基乙基乙烯基醚、3-羥基丙基乙烯基醚、2-羥基丙基乙烯基醚、2-羥基異丙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、3-羥基丁基乙烯基醚、2-羥基丁基乙烯基醚、3-羥基異丁基乙烯基醚、2-羥基異丁基乙烯基醚、1-甲基-3-羥基丙基乙烯基醚、1-甲基-2-羥基丙基乙烯基醚、1-羥基甲基丙基乙烯基醚、4-羥基環己基乙烯基醚、1,6-己二醇單乙烯基醚、1,4-環己烷二甲醇單乙烯基醚、1,3-環己烷二甲醇單乙烯基醚、1,2-環己烷二甲醇單乙烯基醚、對二甲苯二醇單乙烯基醚、間二甲苯二醇單乙烯基醚、鄰二甲苯二醇單乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、三乙二醇單乙烯基醚、四乙二醇單乙烯基醚、五乙二醇單乙烯基醚、寡聚乙二醇單乙烯基醚、聚乙二醇單乙烯基醚、二丙二醇單乙烯基醚、三丙二醇單乙烯基醚、四丙二醇單乙烯基醚、五丙二醇單乙烯基醚、寡聚丙二醇單乙烯基醚、聚丙二醇單乙烯基醚、及此等的衍生物等。
上述多元醇化合物的分子量並沒有特殊的限定，但較佳為200以上，更佳為200~100000，再更佳為300~50000，特佳為400~40000。上述多元醇化合物的分子量是指使用凝膠滲透層析術(GPC)所測定之以標準聚苯乙烯換算的數量平均分子量。
就上述多元醇化合物而言，可列舉例如：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇等。除此之外，上述多元醇化合物亦包含例如苯氧樹脂、具有羥基的聚丁二烯類、丙烯酸多元醇等。
就上述聚酯多元醇而言，可使用例如：商品名「Placcel 205」、「Placcel 205H」、「Placcel 205U」、「Placcel 205BA」、「Placcel 208」、「Placcel 210」、「Placcel 210CP」、「Placcel 210BA」、「Placcel 212」、「Placcel 212CP」、「Placcel 220」、「Placcel 220CPB」、「Placcel 220NP1」、「Placcel 220BA」、「Placcel 220ED」、「Placcel 220EB」、「Placcel 220EC」、「Placcel 230」、「Placcel 230CP」、「Placcel 240」、「Placcel 240CP」、「Placcel 210N」、「Placcel 220N」、「Placcel L205AL」、「Placcel L208AL」、「Placcel L212AL」、「Placcel L220AL」、「Placcel L230AL」、「Placcel 305」、「Placcel 308」、「Placcel 312」、「Placcel L312AL」、「Placcel 320」、「Placcel L320AL」、「Placcel L330AL」、「Placcel 410」、「Placcel 410D」、「Placcel 610」、「Placcel P3403」、「Placcel CDE9P」(以上為DAICEL(股)製)等的市售品。
就上述聚醚多元醇而言，可列舉例如：乙二醇、二乙二醇、1,2-丙二醇(丙二醇)、2-甲基-1,3-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇(四甲二醇)、1,3-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,3,5-三甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-乙基-1,6-己二醇、2,2,4-三甲基-1,6-己二醇、2,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,2-二羥甲基環己烷、1,3-二羥甲基環己烷、1,4-二羥甲基環己烷、1,12-十二烷二醇、聚丁二烯二醇、新戊二醇、二丙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、1,3-二羥基丙酮、己烯乙二醇(hexylene glycol)、1,2,6-己三醇、二-三羥甲基丙烷、甘露醇、山梨醇、新戊四醇等多元醇類的多聚物；上述多元醇類與環氧乙烷、環氧丙烷、1,2-環氧丁烷、1,3-環氧丁烷、2,3-環氧丁烷、四氫呋喃、表氯醇等環氧烷的加成物；四氫呋喃類等環狀醚的開環聚合物(例如：聚四甲二醇)等。
就上述聚碳酸酯多元醇而言，可使用例如：商品名「Placcel CD205PL」、「Placcel CD205HL」、「Placcel CD210PL」、「Placcel CD210HL」、「Placcel CD220PL」、「Placcel CD220HL」(以上為DAICEL(股)製)、商品名「UH-CARB50」、「UH-CARB100」、「UH-CARB300」、「UH-CARB90(1/3)」、「UH-CARB90(1/1)」、「UC-CARB100」(以上為宇部興產(股)製)、商品名「PCDL T4671」、「PCDL T4672」、「PCDL T5650J」、「PCDL T5651」、「PCDL T5652」(以上為Asahi Kasei Chemicals(股)製)等的市售品。
就上述聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇以外的多元醇而言，可使用例如：商品名「YP-50」、「YP-50S」、「YP-55U」、「YP-70」、「ZX-1356-2」、「YPB-43C」、「YPB-43M」、「FX-316」、「FX-310T40」、「FX-280S」、「FX-293」、「YPS-007A30」、「TX-1016」(以上為新日鐵化學(股)製)、商品名「jER1256」、「jER4250」、「jER4275」(以上為三菱化學(股)製)等的苯氧樹脂；商品名「EPOTOHTO YD-014」、「EPOTOHTO YD-017」、「EPOTOHTO YD-019」、「EPOTOHTO YD-020G」、「EPOTOHTO YD-904」、「EPOTOHTO YD-907」、「EPOTOHTO YD-6020」(以上為新日鐵化學(股)製)、商品名「jER1007」、「jER1009」、「jER1010」、「jER1005F」、「jER1009F」、「jER1006FS」、「jER1007FS」(以上為三菱化學(股)製)等之環氧當量超過1000g/eq.的雙酚型高分子環氧樹脂；商品名「Poly bd R-45HT」、「Poly bd R-15HT」、「Poly ip」、「KRASOL」(以上為出光興產(股)製)、商品名「α-ωpolybutadiene glycol G-1000」、「α-ωpolybutadiene glycol G-2000」、「α-ωpolybutadiene glycol G-3000」(以上為日本曹達(股)製)等之具有羥基的聚丁二烯類；商品名「HITALOID 3903」、「HITALOID 3904」、「HITALOID 3905」、「HITALOID 6500」、「HITALOID 6500B」、「HITALOID 3018X」(以上為日立化成工業(股)製)、商品名「ACRYDIC DL-1537」、「ACRYDIC BL-616」、「ACRYDIC AL-1157」、「ACRYDIC A-322」、「ACRYDIC A-817」、「ACRYDIC A-870」、「ACRYDIC A-859-B」、「ACRYDIC A-829」、「ACRYDIC A-49-394-IM」(以上為DIC(股)製)、商品名「Dianal SR-1346」、「Dianal SR-1237」、「Dianal AS-1139」(以上為MITSUBISHI RAYON(股)製)等的丙烯酸多元醇等的市售品。
在本發明之硬化性組成物含有其他的陽離子硬化性化合物的情況下，其他的陽離子硬化性化合物的含量(含有兩種以上時為其總量)並沒有特殊的限定，但相對於硬化性組成物的總量(100重量%)而言，較佳為5~85重量%，更佳為10~80重量%，再更佳為15~75重量%。上述含量若在5重量%以上，則有更容易得到藉由使用其他的陽離子硬化性化合物而造成的效果之傾向。反之，上述含量若在85重量%以下，則能夠使用足夠量的成分(A)。
在本發明之硬化性組成物含有其他的陽離子硬化性化合物的情況下，硬化性組成物所含的陽離子硬化性化合物總量(100重量%)中之其他的陽離子硬化性化合物的含量(含有兩種以上時為其總量)並沒有特殊的限定，但較佳為5~85重量%，更佳為10~80重量%，再更佳為15~75重量%。上述含量若在5重量%以上，則有更容易得到藉由使用其他的陽離子硬化性化合物而造成的效果之傾向。反之，上述含量若在85重量%以下，則能夠使用足夠量的成分(A)。
[其他成分]
除了上述成分(A)、成分(B)、成分(C)、及其他的陽 離子硬化性化合物以外，本發明之硬化性組成物亦可在不損及本發明之效果的範圍內含有其他成分，就其他成分而言，可列舉例如：抗氧化劑、填料、光增感劑、消泡劑、調平劑、偶合劑、界面活性劑、阻燃劑、消色劑剤、密著性賦予劑、著色劑等。此等係可單獨使用一種、或組合兩種以上來使用。
就得到提升硬化物的耐熱黃變性的效果的點來看，其中本發明之硬化性組成物係以含有抗氧化劑為佳。就抗氧化劑而言，可列舉例如：苯酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫酯系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。此等係可單獨使用一種、或組合兩種以上來使用。在本發明中，尤其就提升耐熱黃變性的效果優異的點來看，其中較佳為苯酚系抗氧化劑。
苯酚系抗氧化劑係可列舉例如：新戊四醇肆[3(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸]硫二伸乙酯、3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷酯、N,N’-六亞甲基雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙醯胺]、3-(4-羥基-3,5-二異丙基苯基)丙酸辛酯、1,3,5-參(4-羥基-3,5-二-三級丁基苯甲基)-2,4,6-三甲基苯、2,4-雙(十二烷硫基甲基)-6-甲基苯酚、雙[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯甲基(乙氧基)次磷酸]鈣等。在本發明中，可使用例如：商品名「Irganox 1010」、「Irganox 1035」、「Irganox 1076」、「Irganox 1098」、「Irganox 1135」、「Irganox 1330」、「Irganox 1726」、「Irganox 1425WL」(以上為BASF 公司製)等的市售品。
抗氧化劑的含量並沒有特殊的限定，但相對於硬化性組成物所含的陽離子硬化性化合物(含有兩種以上時為其總量)100重量份而言，較佳為0.05~5.0重量份，更佳為0.1~3.0重量份。
本發明之硬化性組成物亦可含有具有各種機能(例如：絕緣性、強度、黏性、阻燃性、導電性、光亮性、抗菌性等)的填料。前述填料包含無機填料與有機填料。
就無機填料而言，可列舉例如：碳酸鈣、碳酸鎂、黏土、高嶺土、磷酸鈣、羥基磷灰石、雲母、滑石、矽石、石英粉末、玻璃粉、矽藻土、霞石正長岩、白矽石、矽灰石、氫氧化鋁、氧化鐵、氧化鋅、氧化鈦、氧化鋁、硫酸鈣、硫酸鋇、白雲石、碳化矽、氮化矽、氮化硼、金屬粉末、石墨、碳黑、羥基磷灰石銀、沸石銀等。就有機填料而言，可列舉例如：交聯聚甲基丙烯酸甲酯等各種聚合物的粒狀物等。此等係可單獨使用一種、或組合兩種以上來使用。
填料表面係例如亦可使用矽烷偶合劑等表面處理劑施以處理。
填料的形狀並沒有特殊的限定，可為圓球狀、橢球狀、圓柱狀、柱狀等的任一種。填料的粒子大小係能夠在不損及分散性的範圍內根據用途而適當地選擇，直徑或長徑為例如0.001~50μm左右。
填料粒子的使用量相對於硬化性組成物所含 的陽離子硬化性化合物(含有兩種以上時為其總量)100重量份而言，例如為1~30重量份，較佳為5~20重量份。
又，本發明之硬化性組成物亦可含有著色劑，前述著色劑(或色素)包含顏料或染料，此等係可單獨使用一種、或組合兩種以上來使用。
就上述顏料而言，可列舉例如：無機顏料[碳黑、氧化鉻、氧化鐵、鈦黑、乙炔黑、燈黑、骨黑、石墨、鐵黑、銅鉻系黑、銅鐵錳系黑、鈷鐵鉻系黑、氧化釕、石墨、金屬微粒(例如：鋁等)、金屬氧化物微粒、複合氧化物微粒、金屬硫化物微粒、金屬氮化物微粒等]、有機顏料[苝黑、花青黑、苯胺黑、偶氮系顏料、蒽醌系顏料、異吲哚啉酮系顏料、陰丹士林系顏料、靛藍系顏料、喹吖酮系顏料、二系顏料、四氮雜紫質系顏料、三芳基甲烷系顏料、酞青系顏料、苝系顏料、苯并咪唑酮系顏料、玫瑰紅系顏料等]、無機顏料的表面經樹脂等有機材料被覆而成的顏料等。
就上述染料而言，可列舉例如：偶氮系染料、蒽醌系染料(例如：酸性紫(acid violet)39、酸性紫41、酸性紫42、酸性紫43、酸性紫48、酸性紫51、酸性紫34、酸性紫47、酸性紫109、酸性紫126、鹼性紫(basic violet)24、鹼性紫25、分散紫(disperse violet)1、分散紫4、分散紫26、分散紫27、分散紫28、分散紫57、溶劑紫(solvent violet)11、溶劑紫13、溶劑紫14、溶劑紫26、溶劑紫28、溶劑紫31、溶劑紫36、溶劑紫37、溶劑紫38、溶劑紫48、溶劑紫59、溶劑紫60、還原紫(vat violet)13 、還原紫15、還原紫16)、靛藍系染料、羰基系染料、二苯并哌喃系染料、醌亞胺系染料、喹啉系染料、四氮雜紫質(tetraaza porphyrin)系染料、三芳基甲烷系染料、萘醌系染料、硝基系染料、酞青系染料、螢光黃母體系染料、苝系染料、次甲基系染料、玫瑰紅系染料等。
著色劑的含量(含有兩種以上時為其總量)係能夠根據用途而適當地調整，本發明之硬化性組成物總量之例如10~300ppm左右，下限較佳為50ppm，特佳為100ppm。
[硬化性組成物]
本發明之硬化性組成物含有以式(a)表示之化合物之成分(A)、作為耐光性賦予劑之成分(B)、及作為光陽離子聚合起始劑之成分(C)。本發明之硬化性組成物係能夠藉由以一定的比例將上述成分攪拌、混合，並視需要地在真空下進行消泡來調製。
本發明之硬化性組成物係能夠根據用途而在例如50~3000mPa‧s(較佳為50~1000mPa‧s)的範圍內調整黏度[在25℃、剪切速度20(1/s)下]。
本發明之硬化性組成物具有優異的陽離子硬化性，能夠藉由施加光照射而快速地硬化形成硬化物。
就用於前述光照射的光(活性能量線)而言，只要是會進行硬化性組成物的聚合反應的光即可，亦能夠使用紅外線、可見光線、紫外線、X射線、電子束、α射線、β射線、γ射線等之中的任一種。在本發明中，其中就操作性優異的點來看，較佳為紫外線。紫外線的照 射係可使用例如：UV-LED(波長：350~400nm)、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、碳弧、金屬鹵素燈、太陽光、雷射等。
在照射紫外線的情況下，光的照射量係以將累計光量調整至例如5000mJ/cm2以下(例如1000~4000mJ/cm2)為佳。又，就能夠提升硬化性的點來看，紫外線照射後係以在室溫(1~30℃)下靜置1~48小時左右為佳。
又，將本發明之硬化性組成物硬化所得到的硬化物具有優異的耐熱性，5%重量減少溫度例如為260℃以上，較佳為280℃以上，特佳為300℃以上。還有，5%重量減少溫度係藉由微差熱-熱重量同時測定(TG-DTA)而求得，因此在使用回焊方式的軟焊等的高溫條件下亦能夠保持形狀。
將本發明之硬化性組成物硬化所得到的硬化物具有優異的透明性，進行耐熱試驗前的硬化物的黃色度(YI)係例如為1.0以下。還有，黃色度的測定方法係如記載於實施例的「透明性(YI)」的評定方法。
將本發明之硬化性組成物硬化所得到的硬化物之根據JEDEC規格記載的回焊溫度曲線圖(最高溫度：270℃)連續進行3次耐熱試驗後的黃色度(YI)並沒有特殊的限定，但較佳為3.0以下，更佳為2.5以下，再更佳為2.0以下，特佳為1.8以下。
將本發明之硬化性組成物硬化所得到的硬化物之以累計照射量5000mJ/cm2進行光照射後的黃色度 (YI)並沒有特殊的限定，但較佳為4.0以下，更佳為3.0以下，再更佳為2.0以下，特佳為小於1.5。
本發明之硬化性組成物由於兼具上述特性，因此能夠適當地作為光學元件材料(透鏡或稜鏡材料、封裝材料、光波導形成材料、黏著劑、光纖形成材料、壓模材料、替代玻璃形成材料等)、光阻、塗布劑等來使用。
[光學元件]
本發明之光學元件為含有將上述硬化性組成物硬化所得到的硬化物作為構成要素的光學元件，因此本發明之光學元件兼具優異的硬化性、耐熱性與耐熱黃變性。
本發明之光學元件包含例如：透鏡、稜鏡、LED、有機EL元件、半導體雷射、電晶體、太陽能電池、CCD影像感測器、光波導、光纖、替代玻璃(例如：顯示器用基板、硬碟基板、偏光膜)等。
本發明之光學元件具有優異的耐熱性，因此能在基板封裝時藉由回焊處理與其他構件一起進行。又，亦能夠使用在要求耐熱性的車用電子設備。
[光學裝置]
本發明之光學裝置為具備上述光學元件的光學裝置，且例如能夠藉由透過回焊焊接對上述光學元件進行基板封裝來製造。就本發明之光學裝置而言，可列舉例如：行動電話、智慧型手機、平板PC(personal computer，個人電腦)等攜帶型電子設備；近紅外感測器、毫米波雷達(milliwave radar)、LED聚光照明裝置、近紅外LED照明裝置、鏡面顯示器、儀表板、頭戴式顯示器(投影型) 用整合器(combiner)、抬頭顯示器用整合器等的車用電子設備等。本發明之光學裝置不需要以其他步驟將光學元件封裝，能藉由回焊處理與其他構件一起進行封裝，因此能夠高效率地以低成本來製造。
[實施例]
以下根據實施例更具體地說明本發明，惟本發明未受限於此等實施例。
製造例1((3,4,3’,4’-二環氧基)聯環己烷(a-1)的製造)
將95重量%硫酸70g(0.68莫耳)與1,8-二吖雙環[5.4.0]十一烯-7(DBU)55g(0.36莫耳)攪拌混合，調製脫水觸媒。
在具備攪拌機、溫度計及填充有脫水劑且經保溫的餾出管的3L燒瓶中裝入氫化聯苯酚(4,4’-二羥基聯環己烷)1000g(5.05莫耳)、上述中調製的脫水觸媒125g(硫酸為0.68莫耳)、1,2,4-三甲苯(pseudocumene)1500g，將燒瓶加熱。當內溫超過115℃後，確認水的生成。然後繼續升溫，將溫度提高(內溫162~170℃)至1,2,4-三甲苯的沸點，在常壓下進行脫水反應。使作為副產物生成的水餾出，藉由脫水管排出系統外。脫水觸媒在反應條件下為液體且微分散在反應液中。經過3小時後，接近理論量的水(180g)餾出，因此視為反應結束。
對反應結束液使用10段的Oldershaw型的蒸餾塔，餾除1,2,4-三甲苯後，以內部壓力10Torr(1.33kPa)、內溫137~140℃進行蒸餾，得到731g的聯環己-3,3’-二烯。
將所得到的聯環己-3,3’-二烯243g、乙酸乙酯730g裝入反應器中，一面對氣相部吹入氮氣，而且一面控制反應系統內的溫度使其達到37.5℃，一面花費約3小時滴入30重量%過氧醋酸的乙酸乙酯溶液(含水率：0.41重量%)274g。滴入結束後，以40℃熟成1小時結束反應。然後在30℃下水洗反應結束時的粗液，以70℃/20mmHg進行低沸點化合物的去除，得到反應產物270g，反應產物的環氧乙烷氧濃度為15.0重量%。而且在1H-NMR的測定中，確認δ4.5~5ppm附近之來自內部雙鍵的波峰消失，δ3.1ppm附近來自環氧基的質子波峰生成，因此確認反應產物為(3,4,3’,4’-二環氧基)聯環己烷。
製造例2(雙(3,4-環氧基環己基甲基)醚(a-2)的製造)
在5L反應器中加入氫氧化鈉(顆粒狀)(499g、12.48莫耳)及甲苯(727mL)，進行氮氣置換後，添加四氫苯甲醇(420g、3.74莫耳)的甲苯(484mL)溶液，以70℃熟成1.5小時。接著添加甲烷磺酸四氫苯甲酯(419g、2.20莫耳)，在3小時回流下使其熟成後，冷卻至室溫，加入水(1248g)來停止反應，進行液體分離。將液體分離後的有機層濃縮後，藉由進行減壓蒸餾，得到無色透明液體的二-四氫苯甲基醚(收率：85%)。測定所得到的二-四氫苯甲基醚的1H-NMR光譜。
1H-NMR(CDCl3)：δ1.23-1.33(m、2H)、1.68-1.94(m、6H)、2.02-2.15(m、6H)、3.26-3.34(m、4H)、5.63-7.70(m、4H)
將所得到的二-四氫苯甲基醚(200g、0.97莫耳)、20重量%SP-D(醋酸溶液)(0.39g)、及乙酸乙酯(669mL)加入至反應器中，升溫至40℃。接著，花費5小時滴入29.1重量%過氧醋酸的乙酸乙酯溶液(608g)，熟成3小時。之後，以3次的鹼水溶液、2次的離子交換水洗淨有機層，之後藉由進行減壓蒸餾，得到無色透明液體的雙(3,4-環氧基環己基甲基)醚(收率：77%)。
製造例3(2,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)丙烷(a-3)的製造)
在具備攪拌器、冷卻管、溫度計、氮氣導入管的1L的附有夾套的燒瓶中加入水36g、硫酸氫鈉12.0g、亞異丙基-4,4’-二環己醇(Aldrich公司製)500g、作為溶媒的Solvesso 150(Exxon Mobil公司製)500g，在100℃下進行脫水反應。沒有水餾出時視為反應結束。
以氣體層析術對反應液進行分析後，2,2-雙(3,4-環己烯基)丙烷以96%的收率生成。使用分液漏斗，以500mL的離子交換水洗淨所得到的反應液後，將有機層減壓蒸餾，得到無色透明液狀的2,2-雙(3,4-環己烯基)丙烷387.0g，純度為96.1%。
將所得到的2,2-雙(3,4-環己烯基)丙烷100g、乙酸乙酯30g裝入至與前述同樣的1L附有夾套的燒瓶中，一面對氣相部吹入氮氣，一面以反應系統內的溫度達到30℃的方式花費約2小時滴入29.1重量%過氧醋酸的乙酸乙酯溶液(含水率：0.47重量%)307.2g。滴入結束後，以30℃熟成3小時結束反應。然後在30℃下水洗反應結束 液，以70℃/20mmHg進行脫低沸，得到2,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)丙烷99.4g。
所得到的製品的性狀為環氧乙烷氧濃度11.3%、黏度3550cP(25℃)，由1H-NMR確認δ4.5~5ppm附近之來自內部雙鍵的波峰消失，δ2.9~3.1ppm附近來自環氧基的質子波峰生成。
實施例1~6、比較例1~4
將記載於下述表1的各成分依據摻合組成(單位：重量份)進行摻合，藉由在室溫下使用自轉公轉攪拌機進行攪拌、混合，得到均勻且透明的硬化性組成物。依照以下的評定方法對所得到的硬化性組成物進行評定。
[黏度]
實施例及比較例中所得到的硬化性組成物的黏度(Pa‧s)係使用流變儀(商品名「PHYSICA UDS200」、Paar Physica公司製)並以溫度25℃、旋轉速度20/秒進行測定。
[5%重量減少溫度]
製作長20mm×寬20mm×厚0.5mm的Teflon(註冊商標)製間隔物，以已施加脫模處理[浸漬於商品名「OPTOOL HD1000」(DAIKIN(股)製)後，放置在通風室(draft)內24小時]的載玻片(商品名「S2111」、松浪硝子(股)製)夾住。在間隙間澆注硬化性組成物，在下述條件下使用UV-LED進行光照射，得到硬化物。切取10mg的所得到的硬化物，在下述條件下使用TG-DTA(商品名「EXSTAR6300」、Hitachi High-Tech Science(股)製)測定5%重量減少溫度，藉以評定耐熱性。
(光照射條件)
<UV-LED>
照射裝置：商品名「365nm LED UNIT」(USHIO(股)製)
波長：365nm
照射強度：100mW/cm
累計照射量：3000mJ/cm2
(TG-DTA條件)
升溫速度：20℃/min
氣體環境：氮氣
溫度條件：30℃~400℃
[透明性(YI)]
製作與已測定5%重量減少溫度的硬化物同樣的樣品，測定硬化物的穿透率。藉由使用分光光度計(商品名「U-3900」、Hitachi High-Technologies(股)製)測定所得到的硬化物的黃色度(YI)來評定透明性。還有，黃色度(YI)係讀取D65光源下的2度視野的值。將結果示於表1的「透明性(YI)」欄中。
[耐熱透明性(YI)]
使用與上述[透明性(YI)]評定同樣的方法，對所得到的硬化物使用桌上回焊爐(Shinapex公司製)，根據JEDEC規格記載的回焊溫度曲線圖(最高溫度：270℃)連續進行3次耐熱試驗後，藉由使用與上述同樣的方法測定黃色度(YI)來評定耐熱黃變性(耐熱透明性)。將結果示於表1的「耐熱透明性(YI)」欄中。
[耐光透明性(YI)]
使用與上述「透明性(YI)」評定同樣的方法，對所得到的硬化物以記載於下方的條件進行光照射，實施耐光性試驗。藉由使用與上述同樣的方法測定黃色度(YI)來評定耐光黃變性(耐光透明性)。將結果示於表1的「耐光透明性(YI)」欄中。
<耐光性試驗用光照射條件>
照射裝置：商品名「LC-8」(Hamamatsu Photonics(股)製)
照射強度：100mW/cm
累計照射量：5000mJ/cm2
表1中的各成分的化合物名稱係如下所述。還有耐光性賦予劑的「最大吸收波長」為250~400nm的紫外-可見光吸收光譜的最大吸收波長。
<成分(A)>
CELLOXIDE2021P：商品名「CELLOXIDE2021P」(3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、(股)DAICEL製)
(a-1)：製造例1中所得到的化合物、(3,4,3’,4’-二環氧基)聯環己烷
(a-2)：製造例2中所得到的化合物、雙(3,4-環氧基環己基甲基)醚
(a-3)：製造例3中所得到的化合物、2,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)丙烷
<耐光性賦予劑>
TINUVIN312：商品名「TINUVIN312」(N-(2-乙氧基苯基)-N’-(2-乙基苯基)草醯胺、BASF公司製、最大吸收波長：305nm)
TINUVIN315：商品名「TINUVIN315」(N-(5-三級丁基-2-乙氧基苯基)-N’-(4-三級丁基-2-乙基苯基)草醯胺、BASF公司製、最大吸收波長：307nm)
TINUVIN928：商品名「TINUVIN928」(2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-2-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、BASF公司製、最大吸收波長：349nm)
TINUVIN400：商品名「TINUVIN400」(2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三-2-基)-5-羥基苯基與環氧乙烷的 反應產物、BASF公司製、最大吸收波長：336nm)
<光陽離子聚合起始劑>
CPI-101A：商品名「CPI-101A」(4-(苯硫基)苯基二苯基鋶 六氟銻酸鹽的碳酸伸丙酯50%溶液、SAN-APRO(股)製)
(c-1)：4-(苯硫基)苯基二苯基鋶 苯基參(五氟苯基)硼酸鹽
CPI-100P：商品名「CPI-100P」(4-(苯硫基)苯基二苯基鋶 六氟磷酸鹽的碳酸伸丙酯50%溶液、SAN-APRO(股)製)
<其他的陽離子硬化性化合物>
PCL305：商品名「Placcel 305」(聚己內酯三醇、分子量550、DAICEL(股)製))
YX8000：商品名「YX8000」(氫化雙酚A型二環氧丙基醚、三菱化學(股)製)
YH-300：商品名「YH-300」(三羥甲基丙烷的聚環氧丙基醚、新日鐵住金化學(股)製))
OXT221：商品名「ARON OXETANE OXT-221」(3-乙基-3{[(3-乙基環氧丙烷-3-基)甲氧基]甲基}環氧丙烷、東亞合成(股)製)
<抗氧化劑>
IN1010：商品名「Irganox 1010」(新戊四醇 肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、BASF公司製)
[產業上之可利用性]
本發明之硬化性組成物係能夠適用作為光學 元件材料(透鏡或稜鏡材料、封裝材料、光波導形成材料、黏著劑、光纖形成材料、壓模材料、替代玻璃形成材料等)、光阻、塗布劑等。

Claims (6)

  1. 一種硬化性組成物，其特徵在於包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)：成分(A)：以下述式(a)表示之脂環式環氧化合物 [式中，R1~R18係相同或相異地表示可包含氫原子、鹵素原子、氧原子或鹵素原子的烴基、或可具有取代基的烷氧基，X係表示單鍵或鍵聯基]；成分(B)：250~400nm的紫外-可見光吸收光譜中於280~320nm之間具有最大吸收波長的耐光性賦予劑；成分(C)：光陽離子聚合起始劑。
  2. 如請求項1之硬化性組成物，其進一步包含抗氧化劑。
  3. 一種硬化物，其係使如請求項1或2之硬化性組成物硬化所得到之硬化物。
  4. 一種硬化物之製造方法，其係對如請求項1或2之硬化性組成物照射UV-LED(波長：350~400nm)之硬化物之製造方法。
  5. 一種光學元件，其具有如請求項3之硬化物。
  6. 一種光學裝置，其具備如請求項5之光學元件。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6204420B2 (ja) 2015-08-07 2017-09-27 株式会社ダイセル 硬化性組成物、及びそれを用いた光学素子
JP6553980B2 (ja) * 2015-08-13 2019-07-31 株式会社ダイセル 硬化性組成物及びその硬化物
CN110023347B (zh) * 2016-11-29 2021-07-06 富士胶片株式会社 聚合性液晶组合物、光学各向异性膜、光学膜、偏振片、图像显示装置及有机电致发光显示装置
JP6576991B2 (ja) * 2017-08-30 2019-09-18 株式会社ダイセル 硬化性組成物、及びそれを用いた光学素子
JP7087358B2 (ja) * 2017-11-29 2022-06-21 Dic株式会社 繊維強化成形材料及びそれを用いた成形品
WO2024081298A1 (en) * 2022-10-11 2024-04-18 U.S. Silica Company Reflective granular compositions containing cristobalite

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3788858B2 (ja) 1997-09-19 2006-06-21 日本化薬株式会社 レンズ用樹脂組成物及びその硬化物
US20030059618A1 (en) * 2001-03-23 2003-03-27 Hideyuke Takai Method of producing epoxy compound, epoxy resin composition and its applications, ultraviolet rays-curable can-coating composition and method of producing coated metal can
JP4124991B2 (ja) 2001-10-23 2008-07-23 Ｄｉｃ株式会社 フレネルレンズ用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びフレネルレンズシート
JP2005119124A (ja) 2003-10-16 2005-05-12 Teijin Chem Ltd ポリカーボネート共重合体の射出成形法およびそれにより成形される成形品
US20090041945A1 (en) * 2005-03-18 2009-02-12 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Active ray curable composition, polymerization method, active ray curable ink, image forming method, and ink-jet recording apparatus
KR101289633B1 (ko) 2005-05-26 2013-07-30 다우 코닝 코포레이션 소형 형상 성형을 위한 방법 및 실리콘 캡슐화제 조성물
JP5063873B2 (ja) * 2005-07-05 2012-10-31 出光興産株式会社 光拡散性ポリカーボネート系樹脂組成物、および同樹脂組成物を用いた光拡散板
JP5064857B2 (ja) * 2007-03-29 2012-10-31 日本製紙株式会社 嵩高中質書籍用紙
US20090004579A1 (en) * 2007-06-27 2009-01-01 Dsm Ip Assets B.V. Clear and colorless three-dimensional articles made via stereolithography and method of making said articles
JP5435879B2 (ja) * 2008-02-14 2014-03-05 株式会社ダイセル ナノインプリント用硬化性樹脂組成物
JP2009197180A (ja) 2008-02-25 2009-09-03 Toray Ind Inc 耐光性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた繊維強化複合材料
JP5296575B2 (ja) 2009-03-06 2013-09-25 住友化学株式会社 光硬化性接着剤組成物、偏光板とその製造法、光学部材及び液晶表示装置
JP2010248408A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Kaneka Corp 硬化性組成物
EP2512779B1 (en) * 2009-12-17 2017-01-25 DSM IP Assets B.V. Substrate-based additive fabrication process
EP2422614A1 (de) * 2010-08-26 2012-02-29 Kuraray Europe GmbH Weichmacherhaltige Folien auf Basis von Polyvinylacetal mit selektiver Durchlässigkeit für UV-Strahlung
JP2012082272A (ja) * 2010-10-08 2012-04-26 Dainippon Printing Co Ltd 電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP6047905B2 (ja) 2012-03-29 2016-12-21 住友化学株式会社 偏光板及びそれを用いた積層光学部材
JP5953875B2 (ja) 2012-03-29 2016-07-20 住友化学株式会社 偏光板及びそれを用いた積層光学部材
JP6460985B2 (ja) 2013-06-03 2019-01-30 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
FR3007153B1 (fr) 2013-06-12 2015-06-05 Montabert Roger Procede de commande d’un parametre d’alimentation d’un appareil a percussions
JP6414411B2 (ja) * 2013-08-09 2018-10-31 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ．Ｄｓｍ Ｉｐ Ａｓｓｅｔｓ Ｂ．Ｖ． 積層造形用の低粘度液状放射線硬化型歯科アライナー成形型用樹脂組成物
JPWO2015115128A1 (ja) * 2014-01-29 2017-03-23 株式会社ダイセル ナノインプリント用光硬化性組成物、及びそれを使用した微細パターンの形成方法
US20170130079A1 (en) * 2014-06-27 2017-05-11 Daicel Corporation Monomer composition and curable composition containing same
CN106459400B (zh) * 2014-06-27 2018-12-25 株式会社大赛璐 单体组合物及含有其的固化性组合物
EP3162854B1 (en) * 2014-06-27 2020-04-15 Daicel Corporation Monomer composition and curable composition containing same
US10472466B2 (en) * 2014-06-27 2019-11-12 Daicel Corporation Monomer composition and curable composition containing same
EP3196679A4 (en) * 2014-08-08 2018-03-28 Daicel Corporation Specially-shaped epoxy resin molded article, and optical device provided with same
CN106687499B (zh) * 2014-09-17 2019-07-19 株式会社大赛璐 固化性组合物、以及使用其的光学元件
WO2016063732A1 (ja) * 2014-10-23 2016-04-28 株式会社ダイセル フレネルレンズ、及びそれを備えた光学装置
US20180134838A1 (en) 2015-05-27 2018-05-17 Daicel Corporation Photocurable composition, cured product and optical component using same
JP6204420B2 (ja) 2015-08-07 2017-09-27 株式会社ダイセル 硬化性組成物、及びそれを用いた光学素子
JP6286396B2 (ja) * 2015-08-13 2018-02-28 株式会社ダイセル 硬化性組成物及びその硬化物
JP6553980B2 (ja) * 2015-08-13 2019-07-31 株式会社ダイセル 硬化性組成物及びその硬化物
JP2017040791A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 株式会社ダイセル 光学部品、及びそれを備えた光学装置
WO2017087614A1 (en) * 2015-11-17 2017-05-26 Dsm Ip Assets, B.V. Improved antimony-free radiation curable compositions for additive fabrication, and applications thereof in investment casting processes
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