TW201711057A - 安裝用導電性糊 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可在低溫下安裝，且可確保微細化之晶片與基板之接合部的信賴性之安裝用導電性糊。 本發明使用之安裝用導電性糊，其相對於樹脂成分100質量份，含有硬化劑0.5~30質量份、導電性填充物400~1200質量份；且前述100質量份之樹脂成分中：固形環氧樹脂10~50質量份，丙烯酸酯單體10~40質量份，剩餘部份為液狀環氧樹脂。

Description

安裝用導電性糊 發明領域
本發明是有關於一種安裝用導電性糊，更詳細地說，是有關於一種適用於倒裝晶片安裝方法之安裝用導電性糊。
發明背景
隨著電子機器之輕薄短小化，晶片亦追求小型化與薄化，然而若晶片薄化，會有安裝時之熱造成晶片變形之問題。因此，需要可在低溫下安裝之技術。
作為可在低溫下安裝之技術，例如已揭示有如專利文獻1之倒裝晶片安裝方法，是使用將導電性填充物以絕緣體材料包覆之微型膠囊。所謂倒裝晶片安裝方法，是於半導體元件之凸塊(電極部份)上，藉由轉印使塗布於轉印台上之導電性糊微量附著，並固定於印刷基板之安裝技術。然而，專利文獻1之倒裝晶片安裝方法，亦即藉由浸漬將樹脂附著於凸塊後，再藉由浸漬使微型膠囊附著之方法，具有操作較繁雜，效率較低之問題。因此，需要有能將導電性糊有效率地附著於凸塊之技術。
又，隨著晶片之小型化，凸塊之規格及凸塊間的 間距更進一步地微細化。因此，藉由浸漬將導電性糊轉印時，對於小型化晶片之微細凸塊，難以將用於安裝之適量的導電性糊進行轉印，而需要確保接合部之信賴性。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平9-246326號公報
發明概要
本發明有鑑於上述問題，而目的在於提供一種可在低溫下進行安裝，且可確保微細化之晶片與基板接合部之信賴性的安裝用導電性糊，特別是一種適用於倒裝晶片安裝方法之安裝用導電性糊。
為解決上述課題，本發明之安裝用導電性糊，其相對於樹脂成分100質量份，含有硬化劑0.5~30質量份、導電性填充物400~1200質量份；且前述100質量份之樹脂成分中：固形環氧樹脂10~50質量份，丙烯酸酯單體10~40質量份，剩餘部份為液狀環氧樹脂。
作為固形環氧樹脂，可使用選自於由雙酚A型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂及苯酚酚醛清漆型環氧樹脂所構成群組中之1種或2種以上；作為液狀環氧樹脂，可使用選自於由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、環氧丙基胺系環氧樹脂及環氧丙基醚系環氧樹脂所構成群組中 之1種或2種以上。
作為硬化劑，可使用選自於由咪唑、咪唑衍生物及改質胺所構成群組中之1種或2種以上。
作為導電性填充物，可使用選自於由金、銀及銅所構成群組中之1種或2種以上。
藉由本發明之安裝用導電性糊，可在低溫下安裝，且可進一步提升近年來更微細化之晶片與基板之接合部之接著性與導電性及其信賴性。因此，可對應晶片之進一步小型化、薄化。
1‧‧‧晶片
2‧‧‧焊接凸塊
3‧‧‧安裝用導電性糊
4‧‧‧印刷電路板
A‧‧‧240連結菊瓣圖案左上
B‧‧‧240連結菊瓣圖案右上
C‧‧‧240連結菊瓣圖案左下
D‧‧‧240連結菊瓣圖案右下
E‧‧‧240連結菊瓣圖案中央
圖1是顯示將安裝用導電性糊藉由浸漬而轉印至晶片的凸塊後之狀態的示意截面圖。
圖2是一展現導電性評價圖案之印刷電路板的擴大圖。
用以實施發明之形態
以下將對本發明之實施形態進行更具體之說明。
本實施形態之安裝用導電性糊是相對於樹脂成分，含有硬化劑0.5~30質量份、導電性填充物400~1200質量份；且前述100質量份之樹脂成分中：固形環氧樹脂10~50質量份，丙烯酸酯單體10~40質量份，剩餘部份為液狀環氧樹脂。
在此，所謂「固形環氧樹脂」是指在常溫(25℃)下為固體之環氧樹脂。作為該固形環氧樹脂，只要其分子 內含有環氧基，且常溫下為固體則無特別限制，其具體例可舉雙酚A型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂及苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等。固形環氧樹脂可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。
上述固形環氧樹脂之添加量為10~50質量份，較佳為15~40質量份，更佳為20~40質量份。若為10質量份以上，可獲得晶片與基板之充分接著性及導電性。又，若為50質量份以下，導電性糊之黏度不會過高，轉印時晶片不會與轉印台緊黏，而能進行安裝。
又，作為丙烯酸酯單體，可使用分子內具有1個或2個以上如下述結構式(I)所示反應基之物質。
式(I)中，R表示H或烷基，烷基之碳數並無特別限定，通常為1~3個。
丙烯酸酯單體之具體例並無特別限定，可舉異戊基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羥甲丙烷三丙烯酸酯、二三羥甲丙烷四丙烯酸酯、雙酚A二環氧丙基醚丙烯酸付加物、乙二醇二甲基丙烯酸酯、2-羥基-3-丙烯醯氧基丙基甲基丙烯酸酯及二乙二醇二甲基丙烯酸酯等。
又，丙烯酸酯單體亦可併用2種以上。
上述丙烯酸酯單體之添加量以總量計，為10~40質量份，較佳為15~35質量份，更佳為20~30質量份。
其次，所謂「液狀環氧樹脂」是指在常溫(25℃)下為液體之環氧樹脂。作為該液狀環氧樹脂，只要其分子內含有環氧基，且常溫下為液體則無特別限制，其具體例可舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、環氧丙基胺系環氧樹脂、環氧丙基醚系環氧樹脂等。液狀環氧樹脂可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。
關於液狀環氧樹脂之添加量，考量上述固形環氧樹脂、丙烯酸酯單體之添加量，以使樹脂成分成為100質量份之方式進行添加。
本發明中使用的硬化劑並無特別限定，適合使用咪唑、咪唑衍生物等咪唑系硬化劑或改質胺。咪唑系硬化劑之具體例可舉咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑以及2,4-二胺-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪等。改質胺之具體例可舉各種聚胺之環氧附加物、曼尼希反應物、麥可反應物、硫脲反應物等。
上述硬化劑之添加量相對於樹脂成分100質量份，為0.5~30質量份，較佳為1~20質量份，更佳為3~15質量份。若在0.5質量份以上，能充分硬化而能獲得接著性及導電性，而若在30質量份以下，能在不損及作業性之範圍內確保使用期限。
本發明中使用之導電性填充物是以選自於金、銀 及銅中之1種或2種以上為佳，不論形狀與製法。又，可使用單一金屬形成之金屬粉，此外還可使用2種以上之合金形成之金屬粉，亦或將該等金屬粉鍍以其他種金屬而成者，其較佳例可舉鍍銀之銅粉。導電性填充物之粒徑並無特別限定，平均粒徑以0.5μm~20μm為佳。
上述導電性填充物之添加量相對於樹脂成分100質量份，為400~1200質量份，較佳為500~1000質量份，更佳為600~800質量份。若在400質量份以上，可獲得充分導電性。若在1200質量份以下，黏度不會變得過高，轉印時能將適當量的安裝用導電性糊進行轉印，轉印時晶片不會與轉印台緊黏，而能進行安裝。
本發明之安裝用導電性糊是將上述各成分以特定量調配並充分混合而得。此外，在不逸脫本發明目的之範圍內，本發明之安裝用導電性糊當中亦能添加習知曾經添加於同種導電性糊之添加劑。
依上述獲得之安裝用導電性糊，可適宜用於倒裝晶片安裝方法，且因具有固形環氧樹脂，使得低溫下之黏性高，而可在低溫下安裝，可對應晶片之小型化及薄化。亦即，倒裝晶片安裝方法當中，藉由浸漬將安裝用導電性糊轉印至晶片之凸塊時，不會與轉印台緊黏，對於小型化晶片之微細凸塊，能將用於安裝之適量的安裝用導電性糊進行轉印。因此，能提升晶片與基板之微細接合部之接著性與導電性及其信賴性。
實施例
以下將展示本發明之實施例，然而本發明不受以下實施例所限定。此外，以下所示添加量等若無特別規定，是採質量基準。
依據下述表1所示配方，將固形環氧樹脂、液狀環氧樹脂、丙烯酸酯單體、硬化劑及鍍銀之銅粉混合，調製安裝用導電性糊。
將獲得之安裝用導電性糊薄薄地塗布於轉印台(無圖示)上，將晶片1之凸塊2浸漬於此，如圖1所示般將安裝用導電性糊3轉印於晶片1。將該晶片1安裝於基板，於80℃下加熱60分鐘後，再於160℃下加熱60分鐘，使其硬化而獲得安裝基板。
表1中的各成分之詳細以及用於評價之基板、晶片、倒裝晶片接合器之詳細如下所示。
．固形環氧樹脂：三菱化學股份有限公司製「JER157S70」
．液狀環氧樹脂：ADEKA股份有限公司製「EP-4901」(80重量%)與ADEKA股份有限公司製「ED502」(20重量%)之混合物
．丙烯酸酯單體：2-羥基-3-丙烯醯氧基丙基甲基丙烯酸酯
．硬化劑A(咪唑系硬化劑)：2-乙基咪唑
．硬化劑B(改質胺)：T&K TOKA股份有限公司製「FUJICURE FXR-1030」
．鍍銀之銅粉：平均粒徑3μm，球狀
．基板：WALTS股份有限公司製「WALTS-KIT 01A150P-10」
基板大小：30.0mm×30.0mm×(0.8~1.0mmt)
接合墊數：61×61=3721
接合墊間距：0.15mm
接合墊規格：φ0.12mm(SR opening φ0.08mm)
．晶片：WALTS股份有限公司製「WALTS-TEG FC150JY(P1)」
凸塊數：61×61=3721
凸塊間距：0.15mm
凸塊規格：φ0.085mm
凸塊材質：Sn/Ag3/Cu0.5
晶圓厚度：500μm±25μm
．倒裝晶片接合器：Panasonic股份有限公司製「FCB3倒裝晶片接合器」
糊轉印條件…次數：1次，荷重：200N
安裝條件…接觸荷重：400N
對於所獲得之安裝基板，依據以下之方法對導電性評價、推力強度(剪應力)、及經過24小時後之黏度變化進行測定。
．導電性評價：如圖2所示，藉由設置在印刷電路板4之四角、以及中央部份之240連結菊瓣圖案(daisy pattern)A~E，將安裝後之電阻值在室溫(25℃)下使用TESTER(日置電機製HIOKI 3540 HiTESTER)測定並進行 評價。
．推力強度：將安裝、硬化後之晶片使用金屬製之治具以20mm/min推向水平方向(橫方向)，直至晶片脫落為止的最大荷重，在室溫(25℃)下使用SHIMADZU AUTOGRAPH AGS-X進行測定。
．經過24小時後之黏度變化：使用BH型黏度計，對於7號轉子、10rpm下之黏度，求出在常溫(25℃)下經過24小時後之黏度變化。
此外，針對以上述測定方法測定之導電性以及接著性皆屬優異者，可評價為可確保晶片與基板之接合部的信賴性者。
結果如表1所示，實施例1~6可獲得充分的接著性、導電性及其信賴性，而該實施例1~6之安裝用導電性糊是相對於樹脂成分100質量份，含有硬化劑0.5~30質量份、導電性填充物400~1200質量份，並且前述100質量份之樹脂成分中：固形環氧樹脂10~50質量份，丙烯酸酯單體10~40質量份，剩餘部份為液狀環氧樹脂。
另一方面，固形環氧樹脂少於10質量份之比較例1，無法獲得基板與晶片之充分接著性及導電性；固形環氧樹脂多於50質量份之比較例2，其安裝用導電性糊之黏度高，轉印時晶片緊黏於轉印台，無法進行安裝。又，相對於樹脂成分100質量份，硬化劑少於0.5質量份之比較例3，因硬化不足，無法獲得充分的接著性及導電性；多於30質量份的比較例4、5則使用期限變短，作業性受損。此外，相對於樹脂成分100質量份，導電性填充物少於400質量份之比較例6無法獲得充分的導電性；多於1200質量份的比較例7，其安裝用導電性糊之黏度高，轉印時無法轉印適量的安裝用導電性糊，又，轉印時晶片緊黏於轉印台，無法進行安裝。

Claims (5)

  1. 一種安裝用導電性糊，其相對於樹脂成分100質量份，含有硬化劑0.5~30質量份、導電性填充物400~1200質量份；且前述100質量份之樹脂成分中：固形環氧樹脂10~50質量份，丙烯酸酯單體10~40質量份，剩餘部份為液狀環氧樹脂。
  2. 如請求項1之安裝用導電性糊，其中前述固形環氧樹脂是選自於由雙酚A型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂及苯酚酚醛清漆型環氧樹脂所構成群組中之1種或2種以上。
  3. 如請求項1或2之安裝用導電性糊，其中前述液狀環氧樹脂是選自於由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、環氧丙基胺系環氧樹脂及環氧丙基醚系環氧樹脂所構成群組中之1種或2種以上。
  4. 如請求項1或2之安裝用導電性糊，其中前述硬化劑是選自於由咪唑、咪唑衍生物及改質胺所構成群組中之1種或2種以上。
  5. 如請求項1或2之安裝用導電性糊，其中前述導電性填充物是選自於由金、銀及銅所構成群組中之1種或2種以上。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020166137A1 (ja) * 2019-02-13 2020-08-20 横浜ゴム株式会社 導電性組成物
JP6705568B1 (ja) * 2019-02-13 2020-06-03 横浜ゴム株式会社 導電性組成物
CN117106398B (zh) * 2023-08-22 2024-04-16 湖北三选科技有限公司 一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2514973B2 (ja) * 1987-05-28 1996-07-10 日東電工株式会社 半導体装置
JP2000143776A (ja) * 1998-11-12 2000-05-26 Toshiba Chem Corp 導電性ペースト
JP2001291431A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Jsr Corp 異方導電性シート用組成物、異方導電性シート、その製造方法および異方導電性シートを用いた接点構造
JP3765731B2 (ja) * 2000-04-10 2006-04-12 住友ベークライト株式会社 ダイアタッチペースト及び半導体装置
JP2002128866A (ja) * 2000-10-20 2002-05-09 Toshiba Chem Corp 導電性ペースト
JP2002368043A (ja) * 2001-06-12 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペーストとそれを用いた導電性バンプおよびその形成方法、導電性バンプの接続方法、並びに回路基板とその製造方法
JP2004186525A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd エリア実装型半導体装置
TW200739612A (en) * 2006-02-27 2007-10-16 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit connecting material, connection structure for circuit member using the same, and method for producing such connection structure
JP4967482B2 (ja) * 2006-02-27 2012-07-04 日立化成工業株式会社 導電粒子、接着剤組成物及び回路接続材料
CN101421886B (zh) * 2006-04-12 2010-12-15 日立化成工业株式会社 电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法
JP5200340B2 (ja) * 2006-06-27 2013-06-05 住友ベークライト株式会社 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
WO2009117345A2 (en) * 2008-03-17 2009-09-24 Henkel Corporation Adhesive compositions for use in die attach applications
JP2010070605A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Dic Corp 液状エポキシ樹脂組成物、硬化物、その製造方法、及びプリント配線基板用樹脂組成物
JP5650611B2 (ja) * 2011-08-23 2015-01-07 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続方法、及び接合体
KR101906644B1 (ko) * 2011-09-05 2018-10-10 나믹스 가부시끼가이샤 도전성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화체

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