CN117106398B - 一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法 - Google Patents
一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117106398B CN117106398B CN202311065255.1A CN202311065255A CN117106398B CN 117106398 B CN117106398 B CN 117106398B CN 202311065255 A CN202311065255 A CN 202311065255A CN 117106398 B CN117106398 B CN 117106398B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- printing
- chip
- epoxy resin
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 12
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 11
- -1 N- (2-methylphenyl) -N- (1, 2-epoxypropyl) -oxiranylmethylamine Chemical compound 0.000 claims abstract description 9
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 claims description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 5
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 4
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 11
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3114—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the device being a chip scale package, e.g. CSP
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明提供了一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法，按重量份数计，所述印刷用液态模封胶包括以下组分：环氧树脂10‑20份，二氧化硅100‑200份，固化剂15‑25份，活性稀释剂1‑5份，潜伏性固化剂0.1‑0.5份，偶联剂0.1‑1份和着色剂0.1‑0.5份；其中，所述环氧树脂包括N‑(2‑甲基苯基)‑N‑(1,2‑环氧丙基)‑环氧乙烷基甲胺；通过印刷用液态模封胶中各组分间的相互协同作用，使得印刷用模封胶不仅能一步完成芯片的底部填充和外部模封两个步骤，还可以降低固化后的翘曲度，提高芯片制作良率。
Description
技术领域
本发明属于半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法。
背景技术
近年来芯片封装技术向高速化、大型化、多引脚数以及高功率的趋势发展。底部填充胶是芯片封装中所需的必要材料之一，其填充在芯片与基底之间的空隙中并固化形成底部填充材料，用来对芯片、基底及焊接节点进行保护，使元器件具有更广泛的适用性和可靠性。
在芯片的制备过程中，除了对芯片的底部进行填充，还需要在芯片和底部填充层的外部包裹封装层，而底部填充层和封装层的作用是不一样的，对应的所采用的物质成分也是不同的。目前，通常会采用两种不同的物质成分作为填充层和封装层，在填充层和封装层制作结束后，还会在表面铺设一层标识层，使得制作芯片的过程复杂，且还需要考虑各制备层之间的连接及固化后的翘曲度。
因此，如何提供一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法，以实现一步完成芯片的底部填充和外部模封两个步骤，同时降低固化后的翘曲度，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法，以至少解决上述一种技术问题。
为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种印刷用液态模封胶，按重量份数计，所述印刷用液态模封胶包括以下组分：环氧树脂10-20份，二氧化硅100-200份，固化剂15-25份，活性稀释剂1-5份，潜伏性固化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-1份和着色剂0.1-0.5份；其中，所述环氧树脂包括N-(2-甲基苯基)-N-(1,2-环氧丙基)-环氧乙烷基甲胺。
在第一方面中，所述潜伏性固化剂包括2-乙基-4-甲基咪唑和微胶囊改性咪唑环氧组合物中的至少一种。
在第一方面中，所述固化剂包括甲基纳迪克酸酐。
在第一方面中，所述活性稀释剂包括DCPDM型环氧树脂,所述DCPDM型环氧树脂的结构式为：
在第一方面中，所述偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
在第一方面中，所述着色剂包括炭黑。
本发明第二方面提供了一种如第一方面中所述的一种印刷用液态模封胶的制备方法，所述制备方法包括：将各组分进行搅拌混合，得到初步混合浆料，所述各组分按重量份数计至少包括：环氧树脂10-20份，二氧化硅100-200份，固化剂15-25份，活性稀释剂1-5份，潜伏性固化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-1份和着色剂0.1-0.5份；将所述初步混合浆料转移至三辊研磨机进行研磨，得到研磨浆料；将所述研磨浆料进行真空脱泡，得到印刷用液态模封胶。
本发明第三方面提供了一种芯片的制备方法，所述制备方法包括：得到芯片本体；在所述芯片本体两端均设置有模板，所述模板高于所述芯片本体；在其中一端的所述模板上设置如第一方面中所述的一种印刷用液态模封胶；在常温下，用橡胶刮刀将所述印刷用液态模封胶在两端所述模板内刮平；进行固化；固化结束后，除去两端所述模板，得到芯片。
在第三方面中，直接在所述模封胶的表面进行标识。
本发明第四方面提供了一种芯片，所述芯片包括芯片本体和模封层；所述模封层的成分包括如第一方面所述的一种印刷用液态模封胶，且所述模封层包裹所述芯片本体。
有益效果：
本发明提供的印刷用液态模封胶，按重量份数计，包括以下组分：环氧树脂10-20份，二氧化硅100-200份，固化剂15-25份，活性稀释剂1-5份，潜伏性固化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-1份和着色剂0.1-0.5份；其中，所述环氧树脂包括N-(2-甲基苯基)-N-(1,2-环氧丙基)-环氧乙烷基甲胺；通过活性稀释剂提高印刷用液态模封胶的湿润性，使印刷用液态模封胶在印刷时胶液流平，以便对芯片进行底部填充和外部模封；同时采用低粘度的N-(2-甲基苯基)-N-(1,2-环氧丙基)-环氧乙烷基甲胺作为环氧树脂基体、二氧化硅作为填充料，使得二者之间形成海岛结构，并利用偶联剂促进环氧树脂基体和填充料之间的相容性，实现印刷液态模封胶的增韧，进而可降低印刷液态模封胶固化后的翘曲度；添加潜伏性固化剂，以提高印刷液态模封胶的质量，进而提高芯片的制作效率；本申请通过印刷用液态模封胶中各组分间的相互协同作用，使得印刷用模封胶不仅能一步完成芯片的底部填充和外部模封两个步骤，还可以降低固化后的翘曲度，提高芯片制作良率。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种芯片的制备方法的示意图。
附图标记：
1、模板；2、印刷用液态模封胶；3、橡胶刮刀；4、芯片本体。
具体实施方式
下文将结合具体实施方式和实施例，具体阐述本发明，本发明的优点和各种效果将由此更加清楚地呈现。本领域技术人员应理解，这些具体实施方式和实施例是用于说明本发明，而非限制本发明。
在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
除非另有特别说明，本发明中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买获得或者可通过现有方法获得。
本申请提供的一种印刷用液态模封胶，按重量份数计，所述印刷用液态模封胶包括以下组分：环氧树脂10-20份，二氧化硅100-200份，固化剂15-25份，活性稀释剂1-5份，潜伏性固化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-1份和着色剂0.1-0.5份；其中，所述环氧树脂包括N-(2-甲基苯基)-N-(1,2-环氧丙基)-环氧乙烷基甲胺。
具体而言，本发明提供的印刷用液态模封胶，按重量份数计，包括以下组分：环氧树脂10-20份，二氧化硅100-200份，固化剂15-25份，活性稀释剂1-5份，潜伏性固化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-1份和着色剂0.1-0.5份；其中，所述环氧树脂包括N-(2-甲基苯基)-N-(1,2-环氧丙基)-环氧乙烷基甲胺；通过活性稀释剂提高印刷用液态模封胶的湿润性，使印刷用液态模封胶在印刷时胶液流平，以便对芯片进行底部填充和外部模封；同时采用低粘度的N-(2-甲基苯基)-N-(1,2-环氧丙基)-环氧乙烷基甲胺作为环氧树脂基体、二氧化硅作为填充料，使得二者之间形成海岛结构，并利用偶联剂促进环氧树脂基体和填充料之间的相容性，实现印刷液态模封胶的增韧，进而可降低印刷液态模封胶固化后的翘曲度；添加潜伏性固化剂，以提高印刷液态模封胶的质量，进而提高芯片的制作效率；本申请通过印刷用液态模封胶中各组分间的相互协同作用，使得印刷用模封胶不仅能一步完成芯片的底部填充和外部模封两个步骤，还可以降低固化后的翘曲度，提高芯片制作良率。N-(2-甲基苯基)-N-(1,2-环氧丙基)-环氧乙烷基甲胺可以通过制备的方式获得或者通过市场购得的方式获得，例如可以为ADEKA株式会社的EP-3980S产品。
在一些可能的实施例中，所述潜伏性固化剂包括2-乙基-4-甲基咪唑和微胶囊改性咪唑环氧组合物中的至少一种。
潜伏性固化剂在室温下加入到环氧树脂中时具有一定的贮存稳定性，而在加热、光照、湿气、加压等外界条件可以释放其反应活性，从而使得环氧树脂可以迅速固化。在本实施例中，潜伏性固化剂为咪唑类固化剂，优选地，潜伏性固化剂包括2-乙基-4-甲基咪唑和微胶囊改性咪唑环氧组合物中的至少一种。微胶囊改性咪唑环氧组合物可以通过制备的方式获得或者通过市场购得的方式获得，例如可以为上海所克净化材料有限公司的SC10208E产品。
在一些可能的实施例中，所述固化剂包括甲基纳迪克酸酐，用来固化环氧树脂。甲基纳迪克酸酐可以通过制备的方式获得或者通过市场购得的方式获得，例如可以为日本化药株式会社的产品。
在一些可能的实施例中，所述活性稀释剂包括DCPDM型环氧树脂,所述DCPDM型环氧树脂的结构式为：
DCPDM型环氧树脂应用于环氧树脂活性稀释剂，能够提高湿润性，有利于印刷时胶液流平，稀释效果好，不产生气泡，不渗液，产品表面光洁度高；对环氧树脂固化物基本性能，如固化物收缩率、热变形温度、冲击强度及拉伸强度等不会产生影响。DCPDM型环氧树脂可以通过制备的方式获得或者通过市场购得的方式获得，例如可以为ADEKA株式会社的EP-4088L产品。
在一些可能的实施例中，所述偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，用于促进二氧化硅与环氧树脂基体的相容性。
在一些可能的实施例中，所述着色剂包括炭黑，用于染色。
基于一个总的发明构思，本申请还提供了一种印刷用液态模封胶的制备方法，所述制备方法包括：将各组分进行搅拌混合，得到初步混合浆料，所述各组分按重量份数计至少包括：环氧树脂10-20份，二氧化硅100-200份，固化剂15-25份，活性稀释剂1-5份，潜伏性固化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-1份和着色剂0.1-0.5份；将所述初步混合浆料转移至三辊研磨机进行研磨，得到研磨浆料；将所述研磨浆料进行真空脱泡，得到印刷用液态模封胶。
基于一个总的发明构思，本申请还提供了一种芯片的制备方法，所述制备方法包括：得到芯片本体；在所述芯片本体两端均设置有模板，所述模板高于所述芯片本体；在其中一端的所述模板上设置如上述实施例中所述的一种印刷用液态模封胶；在常温下，用橡胶刮刀将所述印刷用液态模封胶在两端所述模板内刮平；进行固化；固化结束后，除去两端所述模板，得到芯片。
本申请提供的印刷用液态模封胶兼具密封与保护芯片的功能。采用模板印刷工艺，利用本申请提供的印刷用液态模封胶可一步完成芯片的底部填充和外部模封两个步骤，以降低成本，并且印刷用液态模封胶固化后表面平整。
在一些可能的实施例中，所述制备方法还包括：直接在所述模封胶的表面进行标识。
由于可以直接在模封胶的表面做标识，减少了在芯片上贴背面保护膜后再做标识的步骤，缩短了芯片的制作时间，进而提高了芯片的制作效率。
基于一个总的发明构思，本发明提供了一种芯片，所述芯片包括芯片本体和模封层；所述模封层的成分为如上述实施例中所述的一种印刷用液态模封胶，且所述模封层包裹所述芯片本体。
下面结合具体的实施例，进一步阐述本申请。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照国家标准测定。若没有相应的国家标准，则按照通用的国际标准、常规条件、或按照制造厂商所建议的条件进行。
实施例1-3和对照例1-2，一种印刷用液态模封胶，所述印刷用液态模封胶的组分按照重量份数计如下表所示：
对实施例1-3和对比例1-2提供的印刷用液态模封胶进行粘度(旋转粘度)和翘曲进行测试，具体测试过程如下：
1、旋转粘度的测试方法：样品恒温25℃，用Brookfield粘度计，将胶液置于粘度计的6R套筒内，选择SC4-14转子，调节粘度计转速为20rpm，4分钟后读取粘度数值；
将成功制备的胶液静置24h，按照上述旋转粘度测试方法测得24h旋转粘度。
2、翘曲测试方法：将胶液均匀涂于载玻片上，在150℃条件下烘烤1小时，待自然冷却后取出。去除载玻片四周残留的树脂，固定载玻片一侧，用直尺量载玻片翘起的距离，此距离记录为翘曲。
测试结果如下表所示：
由上表可知，采用本发明实施例1-3提供的各组分比例制备的印刷用液态模封胶具有较低的旋转粘度，且在静置24h后仍然具有较低的旋转粘度，说明本申请提供印刷用液态模封胶具有较长的使用时间，并且能够保证印刷用液态模封胶在固化后具有较低的翘曲度。
将实施例1和对照例1进行比较可知，与双酚F型环氧树脂相比，EP-3980S具有更低的粘度和优异的粘结性，有利于实施模板印刷工艺，并且固化后，具有较低的翘曲度。
将实施例2和对照例2进行比较可知，在相同条件下，采用咪唑类潜伏性固化剂作为环氧树脂的促进剂制备的胶液比采用胺类固化剂作为环氧树脂的促进剂胶液，具有更低的粘度和更低的翘曲度，且在24h后，旋转粘度变化不大，说明其具有较长的使用时间，制备的胶液具有一定的稳定性。
最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (6)
1.一种印刷用液态模封胶，其特征在于，按重量份数计，所述印刷用液态模封胶由以下组分组成：环氧树脂10-20份，二氧化硅100-200份，固化剂15-25份，活性稀释剂1-5份，潜伏性固化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-1份和着色剂0.1-0.5份；其中，所述环氧树脂为N-(2-甲基苯基)-N-(1,2-环氧丙基)-环氧乙烷基甲胺；所述潜伏性固化剂包括2-乙基-4-甲基咪唑和微胶囊改性咪唑环氧组合物中的至少一种；所述固化剂包括甲基纳迪克酸酐；所述偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷；
所述活性稀释剂包括DCPDM型环氧树脂,所述DCPDM型环氧树脂的结构式为：
2.根据权利要求1所述的一种印刷用液态模封胶，其特征在于，所述着色剂包括炭黑。
3.一种如权利要求1-2中任意一项所述的一种印刷用液态模封胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
将各组分进行搅拌混合，得到初步混合浆料，所述各组分按重量份数计至少包括：环氧树脂10-20份，二氧化硅100-200份，固化剂15-25份，活性稀释剂1-5份，潜伏性固化剂0.1-0.5份，偶联剂0.1-1份和着色剂0.1-0.5份；
将所述初步混合浆料转移至三辊研磨机进行研磨，得到研磨浆料；
将所述研磨浆料进行真空脱泡，得到印刷用液态模封胶。
4.一种芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
得到芯片本体；
在所述芯片本体两端均设置有模板，所述模板高于所述芯片本体；
在其中一端的所述模板上放置如权利要求1-2中任意一项所述的一种印刷用液态模封胶；
在常温下，用橡胶刮刀将所述印刷用液态模封胶在两端所述模板内刮平；
进行固化；
固化结束后，除去两端所述模板，得到芯片。
5.根据权利要求4所述的一种芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
直接在所述芯片的表面进行标识。
6.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括芯片本体和模封层；所述模封层的成分包括权利要求1-2中任意一项所述的一种印刷用液态模封胶，且所述模封层包裹所述芯片本体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311065255.1A CN117106398B (zh) | 2023-08-22 | 2023-08-22 | 一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311065255.1A CN117106398B (zh) | 2023-08-22 | 2023-08-22 | 一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117106398A CN117106398A (zh) | 2023-11-24 |
| CN117106398B true CN117106398B (zh) | 2024-04-16 |
Family
ID=88799517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311065255.1A Active CN117106398B (zh) | 2023-08-22 | 2023-08-22 | 一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117106398B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103709605A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种环氧树脂组合物、制备方法及塞孔铝基板 |
| JPWO2016189829A1 (ja) * | 2015-05-28 | 2018-03-15 | タツタ電線株式会社 | 実装用導電性ペースト |
| JP2019011409A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日立化成株式会社 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
| JP2020100699A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN111607194A (zh) * | 2019-02-26 | 2020-09-01 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
| CN114989761A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-09-02 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种用于晶圆级芯片尺寸封装的底部填充胶组合物及其制备方法 |
| CN116063817A (zh) * | 2021-11-02 | 2023-05-05 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
-
2023
- 2023-08-22 CN CN202311065255.1A patent/CN117106398B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103709605A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种环氧树脂组合物、制备方法及塞孔铝基板 |
| JPWO2016189829A1 (ja) * | 2015-05-28 | 2018-03-15 | タツタ電線株式会社 | 実装用導電性ペースト |
| JP2019011409A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日立化成株式会社 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
| JP2020100699A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN111607194A (zh) * | 2019-02-26 | 2020-09-01 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
| JP2020138994A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN116063817A (zh) * | 2021-11-02 | 2023-05-05 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
| CN114989761A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-09-02 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种用于晶圆级芯片尺寸封装的底部填充胶组合物及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Reaction mechanism, cure behavior and properties of a multifunctional epoxy resin, TGDDM, with latent curing agent dicyandiamide;Feng Wu;RSC Advances;20180221;第8卷(第15期);8248-8258 * |
| 缩水甘油胺型多官能环氧树脂的研究概况;童超梅;虞鑫海;陈吉伟;刘万章;;粘接(第09期);82-86 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117106398A (zh) | 2023-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011014885A (ja) | 多層半導体装置用アンダーフィル材のダム材組成物、及び該ダム材組成物を用いた多層半導体装置の製造方法 | |
| KR101904509B1 (ko) | 반도체 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물 및 수지 밀봉 반도체 장치 | |
| CN111592849A (zh) | 一种半固化环氧胶膜及其制备方法 | |
| CN112375340B (zh) | 晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用 | |
| CN104449513A (zh) | 一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用 | |
| CN103715105A (zh) | 半导体装置的制造方法和半导体装置 | |
| TWI681985B (zh) | 半導體密封用熱硬化性樹脂組成物 | |
| CN117106398B (zh) | 一种印刷用液态模封胶、芯片及其制备方法 | |
| CN110172322A (zh) | 一种拥有导电吸波性的胶黏剂 | |
| CN114057995A (zh) | 一种底填材料及其制备方法和应用 | |
| CN109321186A (zh) | 一种半固化环氧胶膜及其制备方法和使用 | |
| CN109294499A (zh) | 一种电子器件底部用填充胶 | |
| CN114276652B (zh) | 环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用 | |
| KR20010006204A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 및 반도체 밀봉용 수지 조성물 | |
| JP4337405B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物の製造方法、及び半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置 | |
| CN107793757A (zh) | 半导体封装用热固性树脂组合物 | |
| CN116751549B (zh) | 一种芯片用胶组合物及其应用 | |
| WO2007083673A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 | |
| TW201910474A (zh) | 底部塡充膠組成物及使用其之底部塡充方法與電子組裝元件 | |
| CN117186820B (zh) | 一种可调控的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 | |
| CN117801745B (zh) | 低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 | |
| KR100797614B1 (ko) | 반도체 소자 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물 및 이를이용한 반도체 소자 | |
| KR101092417B1 (ko) | 액상 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
| KR101234847B1 (ko) | 반도체 소자 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 | |
| JP4349054B2 (ja) | メディアカード封止用エポキシ樹脂組成物及びメディアカードシステム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |