TW201708366A - 熱反應性組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明之熱反應性組合物含有花青化合物之至少一種(α)、至少具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂(β)及熱聚合起始劑(γ)。較佳為樹脂(β)具有下述通式(I-1))所表示之單元、下述通式(I-2)所表示之單元及下述通式(I-3)所表示之單元。亦較佳為熱聚合起始劑(γ)為偶氮熱聚合起始劑。下述式中，Y1、X1、R1~R4之定義參照說明書。 □

Description

熱反應性組合物
本發明係關於一種含有花青化合物、一分子內具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂及熱聚合起始劑之熱反應性組合物，及使用該熱反應性組合物之波長截止濾光片。
數位靜態相機、攝錄影機、行動電話用攝像機等所使用之固體攝像元件(CCD或C-MOS等)之感度遍佈光波長之紫外區域至紅外區域。另一方面，人的可見度僅為光波長之可見區域。因此，藉由於攝像透鏡與固體攝像元件之間設置紅外線截止濾光片，而以接近人的可見度之方式修正固體攝像元件之感度。
作為紅外線截止濾光片，已知有組合含有並不具有吸收特性之物質之層而積層為多層並利用該等之折射率差的反射型濾光片，或使透明基板含有或結合有光吸收劑之吸收型濾光片。
特別是於吸收型濾光片中，因製造時之加熱處理等而產生光吸收劑之劣化，產生紅外線遮斷能力降低之現象成為問題。
於專利文獻1及2中記載有一種熱反應性組合物，其含有熱聚合起始劑。又，於專利文獻3中記載有一種組合物，其含有花青化合物、一分子內具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂及光聚合起始劑。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-256865號公報
[專利文獻2]US2010051883A1
[專利文獻3]日本專利特開2013-173848號公報
然而，專利文獻1~3中所記載之組合物於耐熱性方面不可謂之充分。
因此，本發明之目的在於提供一種耐熱性優異之熱反應性組合物。又，本發明之另一目的在於提供一種使用上述熱反應性組合物之波長截止濾光片。
本發明者反覆進行了銳意研究，結果發現，不使使用含有花青化合物、一分子內具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂及熱聚合起始劑的熱反應性組合物之波長截止濾光片之耐熱性降低，對於固體攝像裝置等所使用之波長截止濾光片較為適宜，從而達成本發明。
本發明提供一種熱反應性組合物，其含有花青化合物之至少一種(α)、至少具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂(β)及熱聚合起始劑(γ)。
又，本發明提供一種使用上述熱反應性組合物而獲得之波長截止濾光片、以及使用其之固體攝像裝置及相機模組。
含有花青化合物、一分子內具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂及熱聚合起始劑的本發明之熱反應性組合物之耐熱性優異。又，其硬化物對於波長截止濾光片較為適宜。
1‧‧‧波長截止濾光片
2‧‧‧固體攝像元件
3‧‧‧受光部
4‧‧‧接著劑
5‧‧‧透鏡
6‧‧‧透鏡蓋
7‧‧‧透鏡座
7a‧‧‧基底部
7b‧‧‧鏡筒部
8‧‧‧安裝基板
(A)‧‧‧玻璃基板
(B)‧‧‧塗層
(C)‧‧‧紅外線反射膜
圖1係表示本發明之波長截止濾光片之層結構之一例的模式剖視 圖。
圖2係表示本發明之波長截止濾光片之層結構之另一例之模式剖視圖。
圖3係表示作為本發明之固體攝像裝置之一的相機模組之構成之一形態的剖視圖。
圖4係表示相機模組之構成之另一形態的剖視圖。
圖5係表示相機模組之構成之又一形態的剖視圖。
圖6係表示相機模組之構成之又一形態的剖視圖。
以下，關於本發明之熱反應性組合物，基於較佳之實施形態進行說明。
本發明之熱反應性組合物含有花青化合物之至少一種(α)(以下亦稱為花青化合物(α))、至少具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂(β)(以下亦稱為樹脂(β))、熱聚合起始劑(γ)，以及視需要進而含有具有不飽和鍵之單體(ω)及溶劑(σ)。以下，依序對各成分進行說明。
<花青化合物(α)>
本發明之熱反應性組合物所使用之花青化合物(α)可並無特別限制地使用先前公知者，但就獲得容易性之觀點而言，較佳為下述通式(II)所表示者。
(式中，環A及環A'分別獨立地表示苯環、萘環、菲環或吡啶環，R11及R11'分別獨立地表示羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H、羧基、胺基、醯胺基、二茂金屬基、碳原子數6~30之芳基、 碳原子數7~30之芳基烷基或碳原子數1~8之烷基，X11及X11'分別獨立地表示氧原子、硫原子、硒原子、-CR23R24-、碳原子數3~6之環烷烴-1,1-二基或-NR25-，R21、R22、R23、R24及R25分別獨立地表示氫原子、羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H、羧基、胺基、醯胺基、二茂金屬基、碳原子數6~30之芳基、碳原子數7~30之芳基烷基或碳原子數1~8之烷基，Y11及Y11'分別獨立地表示氫原子、或亦可經羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H、羧基、胺基、醯胺基或二茂金屬基取代之碳原子數6~30之芳基、碳原子數7~30之芳基烷基或碳原子數1~8之烷基，亦存在上述R11、R11'、Y11、Y11'、R21、R22、R23、R24及R25中之芳基、芳基烷基及烷基經羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H、羧基、胺基、醯胺基或二茂金屬基取代之情形，亦存在上述R11、R11'、Y11、Y11'、R21、R22、R23、R24及R25中之芳基烷基及烷基中之亞甲基被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或碳-碳雙鍵之情形，Q表示構成碳原子數1~9之次甲基鏈且鏈中可包含環結構之連結基，該次甲基鏈中之氫原子亦可被取代為羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、芳基、芳基烷基或烷基，該-NRR'、芳基、芳基烷基及烷基亦可進而經羥基、鹵素原子、氰基或-NRR'取代，亦可經-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷，R及R'表示芳基、芳基烷基或烷基，r及r'表示0或於環A及環A'中可取代之個數，Anq-表示q價之陰離子，q表示1或2，p表示將電荷保持為中性之係數)
作為上述通式(II)中之R11、R11'及X11及X11'中之R23、R24及R25所表示之鹵素原子以及亦可對R11、R11'、R23、R24、R25、Y11、Y11'所表示之芳基、芳基烷基、烷基進行取代之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，作為上述通式(II)中之R11、R11'及X11及X11'中之R23、R24及R25所表示之胺基以及亦可對R11、R11'、R23、R24、R25、Y11、Y11'所表示之芳基、芳基烷基、烷基進行取代之胺基，可列舉：胺基、乙基胺基、二甲基胺基、二乙基胺基、丁基胺基、環戊基胺基、2-乙基己基胺基、十二烷基胺基、苯胺基、氯苯基胺基、甲苯胺基、甲氧苯胺基、N-甲基-苯胺基、二苯基胺基、萘基胺基、2-吡啶基胺基、甲氧基羰基胺基、苯氧基羰基胺基、乙醯基胺基、苯甲醯基胺基、甲醯胺基、特戊醯基胺基、月桂醯基胺基、胺甲醯基胺基、N,N-二甲基胺基羰基胺基、N,N-二乙基胺基羰基胺基、啉基羰基胺基、甲氧基羰基胺基、乙氧基羰基胺基、第三丁氧基羰基胺基、正十八烷氧基羰基胺基、N-甲基-甲氧基羰基胺基、苯氧基羰基胺基、胺磺醯基胺基、N,N-二甲基胺基磺醯基胺基、甲基磺醯基胺基、丁基磺醯基胺基、苯基磺醯基胺基等；作為上述通式(II)中之R11、R11'及X11及X11'中之R23、R24及R25所表示之醯胺基以及亦可對R11、R11'、R23、R24、R25、Y11、Y11'所表示之芳基、芳基烷基、烷基進行取代之醯胺基，可列舉：甲醯胺基、乙醯胺基、乙基醯胺基、異丙基醯胺基、丁基醯胺基、辛基醯胺基、壬基醯胺基、癸基醯胺基、十一烷基醯胺基、十二烷基醯胺基、十六烷基醯胺基、十八烷基醯胺基、(2-乙基己基)醯胺基、苯甲醯胺基、三氟乙醯胺基、五氟苯甲醯胺基、二甲醯胺基、二乙醯胺基、二乙基醯胺基、二異丙基醯胺基、二丁基醯胺基、二辛基醯胺基、二壬基醯胺基、二癸基醯胺基、二-十一烷基醯胺基、二-十二烷基醯胺基、二(2- 乙基己基)醯胺基、二苯甲醯胺基、二-三氟乙醯胺基、二-五氟苯甲醯胺基等；作為上述通式(II)中之R11、R11'及X11及X11'中之R23、R24及R25所表示之二茂金屬基以及亦可對R11、R11'、R23、R24、R25、Y11、Y11'所表示之芳基、芳基烷基、烷基進行取代之二茂金屬基，可列舉：二茂鐵基、二茂鎳基、二茂鋯基、二茂鈦基、二茂鉿基等；作為上述通式(II)中之R11、R11'、Z11、Z12、Z13、Y11及Y11'以及X11及X11'中之R23、R24及R25所表示之碳原子數6~30之芳基，可列舉：苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、4-丁基苯基、4-異丁基苯基、4-第三丁基苯基、4-己基苯基、4-環己基苯基、4-辛基苯基、4-(2-乙基己基)苯基、4-硬脂基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二第三丁基苯基、2,5-二第三丁基苯基、2,6-二第三丁基苯基、2,4-二第三戊基苯基、2,5-二第三戊基苯基、2,5-二第三辛基苯基、2,4-二異丙苯基苯基、4-環己基苯基、(1,1'-聯苯)-4-基、2,4,5-三甲基苯基、二茂鐵基等；作為上述通式(II)中之R11、R11'、Y11及Y11'以及X11及X11'中之R23、R24及R25所表示之碳原子數7~30之芳基烷基，可列舉：苄基、苯乙基、2-苯基丙烷-2-基、二苯基甲基、三苯基甲基、苯乙烯基、肉桂基、二茂鐵基甲基、二茂鐵基丙基等；作為上述通式(II)中之R11、R11'及Y11、Y11'以及X11及X11'中之R23、R24及R25所表示之碳原子數1~8之烷基，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、2-己基、3-己基、環己基、1-甲基環己基、庚基、2-庚基、3-庚基、異庚基、第三庚基、1-辛基、異辛基、第三辛 基等。
作為上述R11、R11'及Y11、Y11'以及X11及X11'中之R23、R24及R25中之亦可經羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H基、羧基、胺基、醯胺基或二茂金屬基取代之碳原子數6~30之芳基、碳原子數7~30之芳基烷基及碳原子數1~20之烷基，可列舉上述R11等之說明中所例示之芳基、芳基烷基、烷基及該等基中之氫原子被取代為羥基、鹵素原子、硝基、氰基、-SO3H基、羧基、胺基、醯胺基或二茂金屬基而成者，該等取代基之位置及個數並無限制。
又，上述R11、R11'及Y11、Y11'以及X11及X11'中之R23、R24及R25中之芳基烷基及烷基中之亞甲基被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或碳-碳雙鍵之情形時，該等之取代個數及位置任意。
例如，作為上述碳原子數1~8之烷基經鹵素原子取代之基，例如可列舉：氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、九氟丁基等；作為上述碳原子數1~8之烷基經-O-中斷之基，可列舉：甲氧基、乙氧基、異丙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、異戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、2-乙基己氧基等烷氧基，或2-甲氧基乙基、2-(2-甲氧基)乙氧基乙基、2-乙氧基乙基、2-丁氧基乙基、4-甲氧基丁基、3-甲氧基丁基等烷氧基烷基等；作為上述碳原子數1~8之烷基經鹵素原子取代且經-O-中斷之基，例如可列舉：氯甲氧基、二氯甲氧基、三氯甲氧基、氟甲氧基、二氟甲氧基、三氟甲氧基、九氟丁氧基等。
上述通式(II)中，作為X11及X11'所表示之碳原子數3~6之環烷烴-1,1-二基，可列舉環丙烷-1,1-二基、環丁烷-1,1-二基、2,4-二甲基環丁烷-1,1-二基、3,3-二甲基環丁烷-1,1-二基、環戊烷-1,1-二基、環己 烷-1,1-二基等。
作為上述通式(II)中之Q所表示之構成碳原子數1~9之次甲基鏈且鏈中可包含環結構之連結基，下述(Q-1)~(Q-11)之任一者所表示之基由於容易製造而較佳。碳原子數1~9之次甲基鏈中之碳原子數表示次甲基鏈及鏈中可包含環結構之連結基的碳原子數，且不包含對該連結基進而取代之基(例如下述R14~R19、Z')之碳原子(例如連結基(Q-1)中之兩末端之碳原子)。
(式中，R14、R15、R16、R17、R18、R19及Z'各自獨立地表示氫原子、羥基、鹵素原子、氰基、-NRR'、芳基、芳基烷基或烷基，該-NRR'、芳基、芳基烷基及烷基亦可經羥基、鹵素原子、氰基或-NRR'取代，亦可經-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-SO2-、-NH-、-CONH-、-NHCO-、-N=CH-或-CH=CH-中斷，R及R'表示芳基、芳基烷基或烷基)
作為上述R14、R15、R16、R17、R18、R19及Z'所表示之鹵素原子、芳基、芳基烷基或烷基，可列舉於R11等之說明中所例示者，作為R及 R'所表示之芳基、芳基烷基或烷基，可列舉R11等之說明中所例示者。
作為上述通式(II)中之pAnq-所表示之q價陰離子，可列舉甲磺酸根陰離子、十二烷基磺酸根陰離子、苯磺酸根陰離子、甲苯磺酸根陰離子、三氟甲磺酸根陰離子、萘磺酸根陰離子、二苯基胺-4-磺酸根陰離子、2-胺基-4-甲基-5-氯苯磺酸根陰離子、2-胺基-5-硝基苯磺酸根陰離子、萘二磺酸根陰離子、萘酚磺酸根陰離子、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸根陰離子、日本專利特開平10-235999號公報、日本專利特開平10-337959號公報、日本專利特開平11-102088號公報、日本專利特開2000-108510號公報、日本專利特開2000-168223號公報、日本專利特開2001-209969號公報、日本專利特開2001-322354號公報、日本專利特開2006-248180號公報、日本專利特開2006-297907號公報、日本專利特開平8-253705號公報、日本專利特表2004-503379號公報、日本專利特開2005-336150號公報、國際公開2006/28006號公報等中所記載之磺酸根陰離子等有機磺酸根陰離子，此外亦可列舉氯化物離子、溴化物離子、碘化物離子、氟化物離子、氯酸根離子、硫氰酸根離子、六氟磷酸根離子、六氟銻酸根離子、四氟硼酸根離子、辛基磷酸根離子、十二烷基磷酸根離子、十八烷基磷酸根離子、苯基磷酸根離子、壬基苯基磷酸根離子、2,2'-亞甲基雙(4,6-二第三丁基苯基)膦酸根離子、四(五氟苯基)硼酸根離子、具有使處於激發態之活性分子去激發(淬滅)之功能的淬滅劑陰離子或於環戊二烯基環上具有羧基或膦酸基、磺酸基等陰離子性基之二茂鐵、二茂釕等二茂金屬化合物陰離子等。
作為本發明中所使用之花青化合物(α)之具體例，可列舉下述化合物No.1~104。再者，於以下之例示中，以省略了陰離子之花青陽離子進行表示。
[化4]
[化5]
[化6]
[化7]
[化8]
[化9]
[化10]
[化11]
[化12]
[化13]
上述通式(II)所表示之化合物中，較佳為以下者。
環A或環A'為苯環或萘環者。
r或r'為0~2者。
於r或r'為1以上之情形時，R11及R11'為鹵素原子、硝基、羧基、二茂鐵基、未經取代之碳原子數1~8(特別是1~4)之烷基或碳原子數1~8(特別是1~4)之經鹵素取代之烷基者。
X11及X11'係氧原子、硫原子、-CR23R24[特別是R23及R24存在未經取代或經鹵素原子取代之情形且亦存在經碳-碳雙鍵取代之情形的碳原子數1~8(特別是1~4)之烷基，存在未經取代或經鹵素原子取代之情形且亦存在經碳-碳雙鍵取代之情形的碳原子數7~20(特別是7~15)之芳基烷基]或碳原子數3~6之環烷烴-1,1-二基者。進而更佳為氧原 子、硫原子、-CR23R24-[特別是R23及R24為未經取代之碳原子數1~4之烷基]。
Y11及Y11'係存在經鹵素原子、硝基、羧基或二茂鐵基取代之情形且亦存在經氧原子或-CO-取代之情形的碳原子數6~30(特別是6~12)之芳基、碳原子數7~30(特別是7~15)之芳基烷基或碳原子數1~8之烷基者。進而更佳為存在經鹵素原子取代之情形且亦存在經氧原子取代之情形的碳原子數7~30(特別是7~15)之芳基烷基或碳原子數1~8之烷基。
Q係構成碳原子數7或9之次甲基鏈者。又，其係構成碳原子數7或9之次甲基鏈，且該次甲基鏈中之氫原子被取代為羥基、鹵素原子、氰基或芳基者。又，其係構成碳原子數7或9之次甲基鏈，且鏈中具有環結構者。
本發明中所使用之花青化合物(α)，其製造方法並無特別限定，可藉由利用周知之通常之反應之方法而獲得，例如可列舉如日本專利特開2010-209191號公報中所記載之流程般，藉由具有該結構之化合物與亞胺衍生物之反應而合成之方法。
本發明中所使用之花青化合物(α)較佳為塗膜之極大吸收波長(λmax)為650~1200nm，更佳為650~900nm。若塗膜之極大吸收波長(λmax)為本發明之1200nm以上，則無法揮發本案發明之效果；若未達650nm，則會吸收可見光線，因此欠佳。
於本發明之熱反應性組合物中，上述花青化合物(α)之含量係單獨計或複數種之合計而言，相對於後述之樹脂(β)之固形物成分100質量份，花青化合物之至少一種(α)之合計為0.01~10質量份。若花青化合物(α)之含量小於0.01質量份，則存在本發明之硬化物無法獲得充分之紅外線遮蔽能力之情形；若大於10質量份，則存在於熱反應性組合物中產生花青化合物(α)之析出之情形。
<樹脂(β)>
作為上述樹脂(β)，只要為一分子內具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂，則可並無特別限定地使用先前所使用者。
作為親水性基，可列舉：羥基、巰基、羧基、磺基、胺基、醯胺基或其鹽等，羥基及羧基由於樹脂(β)於鹼中之溶解性較高，故而較佳。
樹脂(β)中之親水性基之較佳之官能基當量(包含1當量親水性基之樹脂之質量)為50~10000。
樹脂(β)之較佳之質量平均分子量為1000~500000。
上述樹脂(β)中，具有下述通式(I-1)所表示之單元、下述通式(I-2)所表示之單元及下述通式(I-3)所表示之單元者由於顯影性或耐熱性較高，故而較佳。
(式中，X1表示氫原子或甲基，Y1為二價之鍵結基，R1表示碳原子數1~20之烷基、碳原子數6~30之芳基或碳原子數7~30之芳基烷基，亦存在該烷基、芳基及芳基烷基經鹵素原子、羥基或硝基取代之情形，且亦存在該烷基及芳基烷基中之亞甲基被取代為-O-、-S-、- CO-、-COO-、-OCO-或-NH-、或該等之組合之鍵結基之情形，R2、R3及R4分別獨立為氫原子或甲基)
作為上述通式(I-2)中之Y1所表示之二價之鍵結基，可列舉下述通式(1)所表示之結構。
(式中，X2表示-CR5R6-、-NR7-、二價之碳原子數1~35之鏈狀烴基、二價之碳原子數3~35之脂環式烴基、二價之碳原子數6~35之芳香族烴基、二價之碳原子數2~35之含雜環基、或下述(1-1)~(1-3)所表示之任一取代基，R5及R6表示氫原子、碳原子數1~8之烷基、碳原子數6~20之芳基或碳原子數7~30之芳基烷基，Z1及Z2分別獨立地表示直接鍵、-O-、-S-、-SO2-、-SO-、-NR7-或-PR8-，R7及R8表示氫原子、碳原子數1~8之烷基、碳原子數6~30之芳基或碳原子數7~30之芳基烷基，上述R5、R6、R7及R8中之烷基、芳基及芳基烷基亦可經鹵素原子、羥基或硝基取代，亦存在上述R5、R6、R7及R8中之烷基及芳基烷基中之亞甲基被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-或-NH-基之情形。其中，上述通式(1)所表示之基之碳原子數為1~35之範圍內)
(上述式中，R71表示氫原子、可具有取代基之苯基、或碳原子數3~10之環烷基，R72表示碳原子數1~10之烷基、碳原子數1~10之烷氧基、碳原 子數2~10之烯基或鹵素原子，上述烷基、烷氧基及烯基亦可具有取代基，f為0~5之整數)
(上述式中，R73及R74分別獨立表示可具有取代基之碳原子數1~10之烷基、可具有取代基之碳原子數6~30之芳基、可具有取代基之碳原子數6~30之芳氧基、可具有取代基之碳原子數6~30之芳基硫基、可具有取代基之碳原子數6~30之芳基烯基、可具有取代基之碳原子數7~30之芳基烷基、可具有取代基之碳原子數2~20之含雜環基或鹵素原子，該烷基及芳基烷基中之亞甲基亦可經不飽和鍵、-O-或-S-中斷，R73可以鄰接之R73彼此形成環，d表示0~4之數，f表示0~8之數，g表示0~4之數，h表示0~4之數，g與h之數之合計為2~4)
作為上述通式(I-3)中之R1所表示之碳原子數6~30之芳基或碳原子數7~30(較佳為7~20)之芳基烷基，可列舉作為上述(α)成分之花青化合物之說明中所例示之芳基或芳基烷基。
作為碳原子數1~20之烷基，除了上述花青化合物(α)之說明中所例示之烷基以外，可列舉：壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、異十三烷基、十四烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。
於上述通式(1)中，作為X2所表示之二價之碳原子數1~35之鏈狀烴基，可列舉：甲烷、乙烷、丙烷、異丙烷、丁烷、第二丁烷、第三丁烷、異丁烷、己烷、2-甲基己烷、3-甲基己烷、庚烷、2-甲基庚烷、3-甲基庚烷、異庚烷、第三庚烷、1-甲基辛烷、異辛烷、第三辛烷等經Z1及Z2取代而成之基，作為二價之碳原子數3~35之脂環式烴基，可列舉：環丙烷、環丁烷、環戊烷、環己烷、環庚烷、2,4-二甲基環丁烷、4-甲基環己烷等經Z1及Z2取代而成之基等，作為二價之碳原子數6~35之芳香族烴基，可列舉：伸苯基、伸萘基、聯苯基等基經Z1及Z2取代而成之基等；作為二價之碳原子數3~35之含雜環基，可列舉：吡啶、吡、哌啶、哌、嘧啶、嗒、三、六氫三、呋喃、四氫呋喃、苯并二氫哌喃、、噻吩、硫雜環戊烷等經Z1及Z2取代之基，該等基亦可組合複數種。又，該等鏈狀烴基、脂環式烴基及芳香族烴基亦可經鹵素原子、羥基或硝基取代。又，亦存在該等鏈狀烴基、脂環式烴基及芳香族烴基中之亞甲基被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-或-NH-基之情形。
作為上述通式(1)中之R5、R6、R7及R8所表示之碳原子數1~8之烷基、碳原子數6~30之芳基或碳原子數7~30之芳基烷基，可列舉上述花青化合物(α)之說明中所例示之烷基、芳基、芳基烷基；上述R5、R6、R7及R8中之烷基、芳基及芳基烷基亦可經鹵素原子、羥基或硝基取代，上述R5、R6及R7中之烷基及芳基烷基中之亞甲基亦可經-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-、-NH-、或複數個該等基 組合而成之基中斷，該等之取代位置及中斷位置並無特別限制。
於上述(1-1)所表示之取代基中，作為R71所表示之碳原子數3~10之環烷基，可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環庚基、環辛基等；作為R72所表示之碳原子數1~10之烷基，可列舉作為R1所表示之碳原子數1~40之烷基而例示之基中的滿足特定碳原子數之基等；作為R72所表示之碳原子數1~10之烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、異丁氧基、戊氧基、異戊氧基、第三戊氧基、己氧基、環己氧基、庚氧基、異庚氧基、第三庚氧基、正辛氧基、異辛氧基、第三辛氧基、2-乙基己氧基、壬氧基、癸氧基等。
作為R72所表示之烷基、烷氧基及烯基所可具有之取代基，可列舉鹵素原子、羥基、硝基。
於上述(1-3)所表示之基中，作為R73及R74所表示之亦可具有取代基之碳原子數1~10之烷基，可列舉作為R1所表示之碳原子數1~20之烷基而例示之基中的滿足特定碳原子數之基等；作為R73及R74所表示之亦可具有取代基之碳原子數6~30之芳基，可列舉作為R11等所表示之碳原子數6~30之芳基而例示之基等；作為R73及R74所表示之亦可具有取代基之碳原子數6~30之芳氧基，可列舉：苯氧基、萘氧基、2-甲基苯氧基、3-甲基苯氧基、4-甲基苯氧基、4-乙烯基苯基二氧基、3-異丙基苯氧基、4-異丙基苯氧基、4-丁基苯氧基、4-第三丁基苯氧基、4-己基苯氧基、4-環己基苯氧基、4-辛基苯氧基、4-(2-乙基己基)苯氧基、2,3-二甲基苯氧基、2,4-二甲基苯氧基、2,5-二甲基苯氧基、2,6-二甲基苯氧基、3,4-二甲基苯氧基、3,5-二甲基苯氧基、2,4-二第三丁基苯氧基、2,5-二第三丁基苯氧基、2,6-二第三丁基苯氧基、2,4-二第三戊基苯氧基、2,5-第三戊基苯氧基、4-環己基苯氧基、2,4,5-三甲基苯氧基、二茂鐵基氧基 等基；作為R73及R74所表示之亦可具有取代基之碳原子數6~30之芳基硫基，可列舉上述亦可具有取代基之碳原子數6~30之芳氧基之氧原子被取代為硫原子而得之基等；作為R73及R74所表示之亦可具有取代基之碳原子數8~30之芳基烯基，可列舉上述亦可具有取代基之碳原子數6~30之芳氧基之氧原子經乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、2-丁烯基、1,3-丁二烯基、2-戊烯基、2-辛烯基等烯基取代而成之基等；作為R73及R74所表示之碳原子數7~30之芳基烷基，可列舉作為R71及R72所表示之碳原子數7~30之芳基烷基而例示之基等；作為R73及R74所表示之亦可具有取代基之碳原子數2~20之含雜環基，可列舉：吡啶、吡、哌啶、哌、嘧啶、嗒、三、六氫三、呋喃、四氫呋喃、苯并二氫哌喃、、噻吩、硫雜環戊烷等。
作為R73及R74所表示之上述各種基所亦可具有之上述取代基，可列舉鹵素原子、羥基、硝基。
上述通式(I-1)~(I-3)所表示之單元之構成比(莫耳比)為(I-1)：(I-2)：(I-3)=0.1~0.65：0.3~0.8：0.001~2，可採用無規共聚、嵌段共聚、接枝共聚等任意之排列。
於具有上述通式(I-1)、(I-2)及(I-3)所表示之單元之樹脂(β)中，較佳為以下者。
R1較佳為碳原子數1~8之烷基及碳原子數7~30之芳基烷基，更佳為碳原子數1~4之烷基。
於Y1之二價之鍵結基為上述通式(1)所表示之結構之情形時，X2較佳為碳原子數1~15之伸烷基，更佳為具有伸環烷基之碳原子數7~15之伸烷基。該等伸烷基中之氫原子亦可被取代為鹵素原子、羥基或硝基原子，而且亦存在伸烷基中之鏈狀伸烷基部分中之亞甲基被取代 為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-或-NH-基之情形。
Z1及Z2較佳為直接鍵。
上述樹脂(β)之酸值較佳為10~200mg/KOH，更佳為30~150mg/KOH。若酸值未達10mg/KOH，則存在無法充分獲得鹼性顯影性之情形，若大於200mg/KOH，則有樹脂(β)之製造變困難之虞。
此處，酸值係根據JIS K0050及JISK 0211而得者。
於本發明之熱反應性組合物中，上述樹脂(β)之含量於本發明之熱反應性組合物之固形物成分中為30~99質量%，特佳為60~95質量%。上述樹脂(β)之含量若小於30質量%，則存在硬化物之力學強度不足而發生龜裂之情形，若大於99質量%，則存在基於曝光之硬化變得不充分而產生黏性之情形。
<熱聚合起始劑(γ)>
作為上述熱聚合起始劑(γ)，可使用先前已知之化合物，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(甲基異丁酸酯)、2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1'-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)等偶氮系聚合起始劑；過氧化苯甲醯、過氧化二第三丁基苯甲醯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯等過氧化物系聚合起始劑、過硫酸銨、過硫酸鈉、過硫酸鉀等過硫酸鹽等。該等可使用一種或混合使用兩種以上。
上述熱聚合起始劑(γ)中，就耐熱性之方面而言，較佳為偶氮系聚合起始劑，更佳為偶氮雙系化合物。作為偶氮雙系化合物，就容易工業性獲得之方面而言，可較佳地列舉下述通式(A)所表示之化合物。
[化18A]
(式中，R101係亦存在具有取代基之情形的支鏈或直鏈之碳原子數1~10之烷基，R102係亦存在具有取代基之情形的支鏈或直鏈之碳原子數1~10之烷基或下述通式(B)所表示之基，上述烷基中的亞甲基亦可被取代為-O-、-CO-O-、-O-CO-、-CO-NH-、-NH-CO-或碳-碳雙鍵，與同一碳原子鍵結之R101與R102亦可相互連結而形成環。X101係氰基、-CONR103R104、-COOR105、-C=N-R106或亦存在具有取代基之情形之支鏈或直鏈之碳原子數1~10之烷基，R103、R104、R105及R106分別獨立為氫原子或碳原子數1~4之烷基)
(式中，R111、R112及R113分別獨立為氫原子或亦存在具有取代基之情形的碳原子數1~4之烷基，R111、R112亦可相互連結而形成環，＊表示鍵結部分)
作為R101、R102、X101、R103、R104、R105、R106、R111、R112及R113所表示之烷基，可列舉作為上述R11等所表示之烷基而例示之基中的滿足上述特定碳原子數者。
作為R101與R102相互連結而形成之環，可列舉環烷基環，較佳為碳原子數3~8之環烷基環。
作為R111、R112相互連結而形成之環，可列舉咪唑環。
作為R101、R102、X101、R111、R112及R113所表示之烷基具有取代基之情形時之取代基，可列舉碳原子數1~4之烷氧基、羧基或羥基。
於本發明之熱反應性組合物中，上述熱聚合起始劑(γ)之含量於本發明之熱反應性組合物之固形物成分中為0.1~30質量%，特佳為0.5~10質量%。若上述熱聚合起始劑(γ)之含量小於0.1質量%，則存在無法獲得充分之耐熱性之情形；若大於30質量%，則存在於熱反應性組合物中析出熱聚合起始劑(γ)之情形。
<具有不飽和鍵之單體(ω)>
於本發明之熱反應性組合物中亦可進而添加具有不飽和鍵之單體(ω)。作為上述具有不飽和鍵之單體，可列舉：丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯、丙烯酸鋅、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油醚(甲基)丙烯酸酯、雙酚F二縮水甘油醚(甲基)丙烯酸酯、雙酚Z二縮水甘油醚(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。上述中，具有複數個不飽和鍵之單體可使紅外線遮蔽能力及耐熱性提高，因此較佳。
<溶劑(σ)>
於本發明之熱反應性組合物中可進而添加溶劑(σ)。作為該溶劑，通常可列舉可視需要使上述各成分(花青化合物(α)等)溶解或分散之溶劑，例如可列舉甲基乙基酮、甲基戊基酮、二乙基酮、丙酮、甲 基異丙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、2-庚酮等酮類；乙醚、二烷、四氫呋喃、1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、二丙二醇二甲醚等醚系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸環己酯、乳酸乙酯、琥珀酸二甲酯、TEXANOL等酯系溶劑；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚等溶纖劑系溶劑；甲醇、乙醇、異或正丙醇、異或正丁醇、戊醇、二丙酮醇等醇系溶劑；乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯(PGMEA)、二丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、丙酸乙氧基乙酯、1-第三丁氧基-2-丙醇、乙酸3-甲氧基丁酯、環己醇乙酸酯等醚酯系溶劑；苯、甲苯、二甲苯等BTX系溶劑；己烷、庚烷、辛烷、環己烷等脂肪族烴系溶劑；松節油、D-檸檬烯、蒎烯等萜烯系烴油；礦油精、Swazol # 310(科斯莫松山石油股份有限公司)、Solvesso # 100(Exxon Chemical股份有限公司)等鏈烷系溶劑；四氯化碳、氯仿、三氯乙烯、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷等鹵化脂肪族烴系溶劑；氯苯等鹵化芳香族烴系溶劑；卡必醇系溶劑、苯胺、三乙基胺、吡啶、乙酸、乙腈、二硫化碳、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、二甲基亞碸、水等，該等溶劑可使用1種或以2種以上之混合溶劑之形式使用。該等中，酮類、醚酯系溶劑等、特別是丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯、環己酮等於熱反應性組合物中與樹脂(β)及熱聚合起始劑(γ)之相溶性良好，因此較佳。
於本發明之熱反應性組合物中，上述溶劑(σ)之使用量較佳為溶劑(σ)以外之組合物之濃度成為5~30質量%。於溶劑(σ)以外之組合物之濃度小於5質量%之情形時，存在變得難以使膜厚變厚，無法充分吸收所期望之波長光之情形；於超過30質量%之情形時，存在因組合物析出而造成組合物之保存性降低，或黏度提高，導致操作降低之情形。
本發明之熱反應性組合物可進而含有無機化合物。作為該無機化合物，例如可列舉氧化鎳、氧化鐵、氧化銥、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉀、二氧化矽、氧化鋁等金屬氧化物；層狀黏土礦物、米洛麗藍(milori blue)、碳酸鈣、碳酸鎂、鈷系、錳系、玻璃粉末、雲母、滑石、高嶺土、亞鐵氰化物、各種金屬硫酸鹽、硫化物、硒化物、矽酸鋁、矽酸鈣、氫氧化鋁、鉑、金、銀、銅等，該等中較佳為氧化鈦、二氧化矽、層狀黏土礦物、銀等。於本發明之熱反應性組合物中，上述無機化合物之含量相對於上述樹脂(β)100質量份，較佳為0.1~50質量份，更佳為0.5~20質量份，該等無機化合物可使用1種或2種以上。
該等無機化合物例如可作為填充劑、抗反射劑、導電劑、穩定劑、阻燃劑、機械強度提高劑、特殊波長吸收劑、撥墨劑等而使用。
於本發明之熱反應性組合物中使用顏料及/或無機化合物之情形時，可加入分散劑。作為該分散劑，只要為可使顏料及/或無機化合物分散或穩定化者，則並無特別限制，可使用市售之分散劑、例如BYK-Chemie公司製造之BYK系列等，於該等中，可適宜地使用包含具有鹼性官能基之聚酯、聚醚、聚胺基甲酸酯之高分子分散劑，具有氮原子作為鹼性官能基且具有氮原子之官能基為胺、及/或其四級鹽，且胺值為1~100mgKOH/g者。
又，於本發明之熱反應性組合物中可視需要添加對苯甲醚、對苯二酚、焦兒茶酚、第三丁基兒茶酚、酚噻等熱聚合抑制劑；塑化劑；接著促進劑；填充劑；消泡劑；調平劑；表面調整劑；抗氧化劑；紫外線吸收劑；分散助劑；凝聚抑制劑；觸媒；硬化促進劑；交聯劑；增黏劑等慣用之添加物。
於本發明之熱反應性組合物中，上述花青化合物(α)、樹脂(β)及熱聚合起始劑(γ)以外之任意成分(其中，具有不飽和鍵之單體(ω)及溶 劑(σ)除外)之含量可根據使用目的而適當選擇，並無特別限制，較佳為相對於上述樹脂(β)100質量份，合計為50質量份以下。
於本發明之熱反應性組合物中，藉由與上述樹脂(β)一同使用其他有機聚合物，亦可改善包含本發明之熱反應性組合物之硬化物之特性。作為上述有機聚合物，例如可列舉：聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸乙酯共聚物、聚(甲基)丙烯酸、苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-氯乙烯系共聚物、乙烯-乙烯系共聚物、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂、尼龍6、尼龍66、尼龍12、胺基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯、聚乙烯丁醛、纖維素酯、聚丙烯醯胺、飽和聚酯、酚樹脂、苯氧樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺酸樹脂、環氧樹脂等，該等中，較佳為聚苯乙烯、(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、環氧樹脂。
於使用其他有機聚合物之情形時，其使用量相對於上述樹脂(β)100質量份，較佳為10~500質量份。
於本發明之熱反應性組合物中，可進而併用鏈轉移劑、增感劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、三聚氰胺化合物等。
作為上述鏈轉移劑或增感劑，一般使用含有硫原子之化合物。例如可列舉：硫代乙醇酸、硫代蘋果酸、硫代水楊酸、2-巰基丙酸、3-巰基丙酸、3-巰基丁酸、N-(2-巰基丙醯基)甘胺酸、2-巰基菸鹼酸、3-[N-(2-巰基乙基)胺甲醯基]丙酸、3-[N-(2-巰基乙基)胺基]丙酸、N-(3-巰基丙醯基)丙胺酸、2-巰基乙磺酸、3-巰基丙磺酸、4-巰基丁磺酸、十二烷基(4-甲硫基)苯基醚、2-巰基乙醇、3-巰基-1,2-丙二醇、1-巰基-2-丙醇、3-巰基-2-丁醇、巰基苯酚、2-巰基乙基胺、2-巰基咪唑、2-巰基苯并咪唑、2-巰基-3-吡啶醇、2-巰基苯并噻唑、巰基乙酸、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)等巰基化合物，對該巰基化合物進行氧化而獲得之二硫醚化合 物、碘乙酸、碘丙酸、2-碘乙醇、2-碘乙磺酸、3-碘丙磺酸等碘化烷基化合物，三羥甲基丙烷三(3-巰基異丁酸酯)、丁二醇雙(3-巰基異丁酸酯)、己二硫醇、癸二硫醇、1,4-二甲基巰基苯、丁二醇雙硫代丙酸酯、丁二醇雙硫代乙酸酯、乙二醇雙硫代乙酸酯、三羥甲基丙烷三硫代乙酸酯、丁二醇雙硫代丙酸酯、三羥甲基丙烷三硫代丙酸酯、三羥甲基丙烷三硫代乙酸酯、季戊四醇四硫代丙酸酯、季戊四醇四硫代乙酸酯、三硫代丙酸三羥基乙酯、下述化合物C1、三巰基丙酸三(2-羥基乙基)酯異三聚氰酸酯等脂肪族多官能硫醇化合物、昭和電工公司製造之Karenz MT BD1、PE1、NR1等。
作為上述界面活性劑，可使用全氟烷基磷酸酯、全氟烷基羧酸鹽等氟界面活性劑，高級脂肪酸鹼鹽、烷基磺酸鹽、烷基硫酸鹽等陰離子系界面活性劑，高級胺鹵酸鹽、四級銨鹽等陽離子系界面活性劑，聚乙二醇烷基醚、聚乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、脂肪酸單甘油酯等非離子界面活性劑，兩性界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑等界面活性劑，該等亦可組合使用。
作為上述矽烷偶合劑，例如可使用信越化學公司製造之矽烷偶合劑，該等中可適宜地使用KBE-9007、KBM-502、KBE-403等具有異氰酸酯基、甲基丙烯醯基、環氧基之矽烷偶合劑。
作為上述三聚氰胺化合物，可列舉：(聚)羥甲基三聚氰胺、(聚) 羥甲基甘脲、(聚)羥甲基苯胍胺、(聚)羥甲基脲等氮化合物中之活性羥甲基(CH2OH基)之全部或一部分(至少2個)被烷基醚化而成之化合物。此處，作為構成烷基醚之烷基，可列舉：甲基、乙基或丁基，可相互相同亦可不同。又，未烷基醚化之羥甲基可於一分子內進行自縮合，亦可於二分子間進行縮合，其結果形成低聚物成分。具體而言，可使用六甲氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基甘脲、四丁氧基甲基甘脲等。該等中，較佳為六甲氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺等經烷基醚化之三聚氰胺。
本發明之熱反應性組合物可於無溶劑之固形狀態之情形時使其溶解或分散於溶劑之後，藉由旋轉塗佈機、輥式塗佈機、棒式塗佈機、模嘴塗佈機、簾幕式塗佈機、狹縫式塗佈機、浸漬塗佈機、各種印刷、浸漬等公知之方法而應用於鈉玻璃、石英玻璃、半導體基板、金屬、紙、塑膠等支持基體上。又，亦可暫時施於膜等支持基體上後，轉印至其他支持基體上，其應用方法並無限制。
使本發明之熱反應性組合物硬化時之加熱條件係於70~250℃下為1~100分鐘。可於預烘烤後進行加壓，進行後烘烤，亦可於不同之數個階段之溫度下進行烘烤。
加熱條件因各成分之種類及調配比例而異，例如於70~180℃下，若為烘箱則為5~15分鐘，若為加熱板則為1~5分鐘。其後，為了使塗膜硬化而於100~250℃、較佳為180~250℃、更佳為200~250℃下，若為烘箱則進行30~90分鐘加熱處理，若為加熱板則進行5~30分鐘加熱處理，藉此可獲得硬化膜。
本發明之熱反應性組合物(或其硬化物)可於熱反應性塗料或清漆、熱反應性接著劑、印刷基板、或彩色電視、PC顯示器、個人數位助理、數位相機等之彩色顯示之液晶顯示面板中之彩色濾光片、CCD影像感測器之彩色濾光片、電漿顯示器面板用電極材料、粉末塗 佈、印刷墨水、印刷版、接著劑、牙科用組合物、立體造形用樹脂、凝膠塗層、電子工學用光阻劑、電鍍阻劑、蝕刻阻劑、液狀及乾燥膜之兩者、焊料阻劑、用以製造各種顯示用途用彩色濾光片或用以於電漿顯示器面板、電性發光顯示裝置、及LCD之製造步驟中形成結構之阻劑、用以密封電氣及電子零件之組合物、阻焊劑、磁記錄材料、微小機械零件、波導、光開關、鍍敷用遮罩、蝕刻遮罩、彩色試驗系統、玻璃纖維線纜塗佈、網版印刷用模板、用以藉由立體微影製造三維物體之材料、全像術記錄用材料、影像記錄材料、微細電子電路、脫色材料、用於影像記錄材料之脫色材料、使用微膠囊之影像記錄材料用脫色材料、印刷配線板用光阻材料、UV及可見光雷射直接影像系用光阻劑材料、印刷電路基板之逐次積層中之介電層形成中所使用之光阻材料或保護膜等各種用途中使用，其用途並無特別限制。
本發明之熱反應性組合物係用於遮斷特定紅外線，特別是作為用以形成波長截止濾光片之熱反應性組合物而有用。
繼而，對本發明之波長截止濾光片加以說明。
本發明之波長截止濾光片係於玻璃基板(A)之一面具有由本發明之熱反應性組合物所獲得之塗層(B)，且於玻璃基板(A)之另一面具有紅外線反射膜(C)者。塗層(B)及紅外線反射膜(C)分別積層於玻璃基板(A)之各面。如圖1所示，可將具有由本發明之熱反應性組合物所獲得之塗層(B)之側作為光之入射側，亦可如圖2所示般，將具有紅外線反射膜(C)之側作為光之入射側。以下，依序對各層進行說明。
<玻璃基板(A)>
作為本發明之波長截止濾光片中所使用之玻璃基板(A)，可自於可見區域中透明之玻璃材料中適當選擇使用，可使用鈉鈣玻璃、白板玻璃、硼矽酸鹽玻璃、強化玻璃、石英玻璃、磷酸鹽系玻璃等，其中鈉鈣玻璃廉價且容易獲得，因此較佳，白板玻璃、硼矽酸鹽玻璃及強 化玻璃容易獲得、硬度高且加工性優異，因此較佳。
進而，若對玻璃基板(A)實施矽烷偶合劑等之預處理後，塗佈包含本發明之熱反應性組合物之塗佈液而形成塗層(B)，則塗佈液乾燥後之含有染料之塗層(B)對於玻璃基板之密接性提高。
作為上述矽烷偶合劑，可列舉：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧官能性烷氧基矽烷，N-β(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基官能性烷氧基矽烷，γ-巰基丙基三甲氧基矽烷等巰基官能性烷氧基矽烷等。
又，於玻璃基板(A)與塗層(B)之間亦可具有基底層。基底層係藉由下述所示之塗佈方法塗佈如下塗佈液而獲得者，且厚度為30~1000nm，上述塗佈液係使平均一次粒徑為5~100nm之一次粒子凝聚而成之平均二次粒徑為20~250nm的金屬氧化物微粒子之凝集體分散於下述所示之溶劑中而成者。上述金屬氧化物微粒子之凝集體較佳為相對於塗佈液總量為0.1~50質量%。
玻璃基板(A)之厚度並無特別限定，較佳為0.05~8mm，就輕量化及強度之方面而言，更佳為0.05~1mm。
於本發明中，基材為玻璃板，因此能夠於直接塗佈於基材上並乾燥後進行切斷加工，結構或製程變簡易。又，由於基板為玻璃板，因此相較於為塑膠之情形，耐熱性(260℃時之耐回焊性)更高。
<塗層(B)>
本發明之波長截止濾光片所使用之藉由本發明之熱反應性組合物獲得之塗層(B)可如上述般藉由將本發明之熱反應性組合物塗佈於玻璃基板(A)上而形成。所獲得之塗膜可視需要進行加熱而使其硬化。
含有染料之塗層(B)之厚度為1~200μm時可獲得均一之膜而有利於薄膜化，因此較佳。若未達1μm，則有無法充分地表現出功能之虞；若超過200μm，則有於塗佈時殘留溶劑之虞。
<紅外線反射膜(C)>
本發明之波長截止濾光片所使用之紅外線反射膜(C)係具有遮斷700~1200nm之波長區域之光的功能者，可藉由低折射率層與高折射率層交替積層而成之介電體多層膜而形成。
作為構成上述低折射率層之材料，可使用折射率為1.2~1.6之材料，例如可列舉二氧化矽、氧化鋁、氟化鑭、氟化鎂、六氟化鋁鈉等。
作為構成上述高折射率層之材料，可使用折射率為1.7~2.5之材料，例如可列舉氧化鈦、氧化鋯、五氧化二鉭、五氧化二鈮、氧化鑭、氧化釔、氧化鋅、硫化鋅、氧化銦等，除此以外可列舉以該等為主成分，含有少量之氧化鈦、氧化錫、氧化鈰等者等。
關於積層上述低折射率層與高折射率層之方法，若可形成將該等層積層而成之介電體多層膜，則並無特別限制，例如可列舉於玻璃基板上，藉由CVD法、濺鍍法、真空蒸鍍法等形成低折射率層與高折射率層交替積層而成之介電體多層膜的方法。又，亦可預先形成介電體多層膜，藉由接著劑將其貼合於玻璃基板上。
積層數為10~80層，就製程及強度之方面而言，較佳為25~50層。
上述低折射率層與高折射率層之厚度分別通常為所欲遮斷之光線之波長λ(nm)之1/10~1/2之厚度。若厚度未達0.1λ或大於0.5λ，則有折射率(n)與物理膜厚(d)之乘積(nd)與λ/4之倍數所表示之光學膜厚存在較大差異，無法實現特定波長之遮斷或透過之虞。
作為上述紅外線反射膜(C)，除了上述介電體多層膜以外，亦可 使用使含有極大吸收波長為700~1100nm之染料的膜、高分子積層而成者、塗佈膽固醇狀液晶而形成之膜等使用有機材料者。
本發明之波長截止濾光片較佳為透過率滿足下述(i)~(iii)。再者，透過率之測定係藉由日本分光股份有限公司製造之紫外可見近紅外分光光度計V-570而測定。
(i)於波長430~580nm之範圍中，自波長截止濾光片之垂直方向(與玻璃基板之板面垂直之方向，以下相同)進行測定之情形時的透過率之平均值為75%以上。
(ii)於波長800~1000nm中，自波長截止濾光片之垂直方向進行測定之情形時的透過率之平均值為5%以下。
(iii)於波長560~800nm之範圍中，自波長截止濾光片之垂直方向進行測定之情形時的透過率成為80%之波長之值(Ya)與自相對於波長截止濾光片之垂直方向為35°之角度進行測定之情形時的透過率成為80%之波長之值(Yb)之差的絕對值為30nm以下。
於波長截止濾光片中，若上述(i)之波長430~580nm之範圍中之透過率之平均值未達75%，則變得基本不使可見光區域中之光透過。(i)之波長430~580nm之範圍中之透過率之平均值更佳為80%以上。若上述(ii)之波長800~1000nm中之透過率之平均值超過5%，則有如下之虞：由於幾乎不截止紅外線區域之光，故而不易以接近人的可見度之方式修正感度。(ii)之波長800~1000nm中之透過率之平均值更佳為1%以下。
又，若上述(iii)之Ya與Yb之差的絕對值超過30nm，則存在如下之虞：光之入射角之依存性變高，因光之入射角造成波長截止濾光片之特性發生變化，因此產生色調於畫面之中心與周邊變化等弊端。(iii)之Ya與Yb之差的絕對值更佳為5nm以下，進而更佳為3nm以下。
作為本發明之波長截止濾光片之具體用途，可列舉汽車或建築 物之窗玻璃等上安裝之熱射線截止濾光片；數位靜態相機、數位攝錄影機、監控攝像機、車輛用攝像機、網路攝像機、行動電話用攝像機等固體攝像裝置中之CCD或CMOS等固體攝像元件用可見度修正用途；自動曝光計；電漿顯示器等顯示裝置等。
其次，對本發明之固體攝像裝置及相機模組進行說明。
本發明之固體攝像裝置除了於攝像元件之前表面具有本發明之波長截止濾光片以外，與先前之固體攝像裝置同樣地構成。本發明之波長截止濾光片1可如圖5及圖6所示般，於固體攝像元件2之光入射側固定於固體攝像元件以外之部分，亦可如圖3及圖4所示般，直接固定於固體攝像元件2之前表面。
本發明之固體攝像裝置可視需要配置光學低通濾光片、抗反射濾光片、彩色濾光片等，積層該等之順序並無特別限制。
如圖3及圖4所示，關於本發明之固體攝像裝置之一的相機模組，對本發明之波長截止濾光片1係於固體攝像元件2之光入射側積層於固體攝像元件上之情形進行具體說明。
圖3及圖4係表示本發明之固體攝像裝置之一的相機模組之構成之一形態的剖視圖。關於相機模組，於固體攝像元件2之一面中除去受光部3之區域形成固體攝像元件2、波長截止濾光片1，並藉由接著劑4將固體攝像元件2及波長截止濾光片1接合，上述固體攝像元件2係於半導體基板形成為俯視矩形者，上述波長截止濾光片1係於固體攝像元件2之受光部3之相反側，自光入射側起依序積層有含有染料之塗層(B)/玻璃基板(A)/紅外線反射膜(C)之波長截止濾光片1(圖3)，或依序積層有紅外線反射膜(C)/玻璃基板(A)/含有染料之塗層(B)之波長截止濾光片1(圖4)。作為固體攝像裝置之相機模組通過波長截止濾光片1而擷取來自外部之光，藉由配置於固體攝像元件2之受光部3的受光元件而接受光。
如圖5及圖6所示，關於本發明之固體攝像裝置之一的相機模組，對本發明之波長截止濾光片1係於固體攝像元件2之光入射側固定於固體攝像元件以外之部分之情形進行具體說明。
圖5及圖6係表示本發明之固體攝像裝置之一的相機模組之構成之一形態的剖視圖。相機模組係於固體攝像元件2之一面中除去受光部3之區域形成固體攝像元件2、波長截止濾光片1，上述固體攝像元件2係於半導體基板形成為俯視矩形者，上述固體攝像元件2係於固體攝像元件2之受光部3之相反側，自光入射側其依序積層有含有染料之塗層(B)、玻璃基板(A)、紅外線反射膜(C)之波長截止濾光片1(圖5)，或依序積層有紅外線反射膜(C)、玻璃基板(A)、含有染料之塗層(B)之波長截止濾光片1(圖6)。作為固體攝像裝置之相機模組通過波長截止濾光片1而擷取來自外部之光，藉由配置於固體攝像元件2之受光部3的受光元件而接受光。
作為接著劑4，可使用丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂等UV硬化性接著劑或熱硬化性樹脂，於均一塗佈該接著劑4後，視需要使用周知之光微影技術對接著劑4進行圖案化，藉由熱硬化進行接合。於進行接合時，亦可於真空環境內貼合後進行真空加壓。
安裝基板8係使用環氧玻璃基板或陶瓷基板等之硬質基板，且係設置有控制固體攝像元件2之控制電路者。
於安裝基板8上配置固體攝像元件2，繼而於安裝基板8之供固著透鏡座7之位置預先塗佈接著劑4。
透鏡蓋6係保護透鏡5者。又，透鏡座7係保持透鏡5者，其具備安裝於安裝基板8上而覆蓋固體攝像元件2之箱狀之基底部7a、及保持透鏡5之圓筒形狀之鏡筒部7b。
繼而，以與透鏡座7之下端面所塗佈之接著劑4接觸之方式將透鏡座7配置於安裝基板8上，進而以固體攝像元件2之受光部3與透鏡座 7內之透鏡5之距離與透鏡5之焦距一致之方式調節透鏡座7之位置。
於調節透鏡座7之位置後，對接著劑4照射紫外線，使接著劑4硬化，從而可製造相機模組。
亦可將固定有透鏡座7之安裝基板8整體於約85℃下進行加熱，藉由熱硬化而進而充分進行接著劑4之硬化。
再者，於相機模組之製造方法中，由於在照射紫外線之步驟後包含對安裝基板8整體進行加熱之步驟，故而透鏡座7、透鏡5及波長截止濾光片1均需要使用耐熱性較高之材料。具體而言，除了如上述般用以使接著劑4熱硬化之加熱以外，為了以約260℃對配置於安裝基板8之下表面之複數種焊料進行加熱熔融處理而焊接於其他基板上，理想的是藉由具有耐回焊性之材料而形成。
實施例
以下，列舉實施例等對本發明加以更詳細之說明，但本發明並不限定於該等實施例等。
[製造例1]樹脂(β)No.1之製備
將丙烯酸40質量份及甲基丙烯酸丁酯50質量份溶解於丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯(PGMEA)200質量份中，於該溶液中加入作為自由基聚合起始劑之偶氮雙異丁腈4質量份，於80℃下攪拌3小時。繼而，加入經丙烯酸改性之Celloxide 2021P(大賽璐化學公司製造之脂環式環氧樹脂)10質量份，於120℃下攪拌3小時，獲得樹脂(β)No.1。
該樹脂(β)No.1係於上述通式(I)中，X1為氫原子或甲基，Y1為上述通式(1)所表示之二價之鍵結基(X2為下述式(n)所表示之基，Z1及Z2為直接鍵)，R1為碳原子數1~8之烷基，R2~R3為氫原子，且R4為甲基的樹脂(β)。
[化20]
[製造例2]樹脂(β)No.2之製備
將甲基丙烯酸20質量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯20質量份及甲基丙烯酸苄酯50質量份溶解於環己酮500質量份中，加入作為自由基聚合起始劑之偶氮雙異丁腈4質量份，於80℃下攪拌3小時。繼而加入丙烯酸20質量份並於120℃下攪拌3小時，獲得樹脂(β)No.2。
[製造例3]樹脂(β)No.3之製備
將甲基丙烯酸縮水甘油酯50質量份、甲基丙烯酸苄酯5份及苯乙烯40質量份溶解於丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯(PGMEA)500質量份中，加入作為自由基聚合起始劑之1-二(過氧化第三丁基)-3,3,5-三甲基環己烷1質量份，於140℃下攪拌2小時。其次，加入丙烯酸20質量份並於120℃下攪拌3小時，獲得樹脂(β)No.3。
[製造例4]樹脂(β)No.4之製備
將甲基丙烯酸縮水甘油酯40質量份、甲基丙烯酸苄酯5份、苯乙烯40質量份溶解於丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯(PGMEA)500質量份中，使用作為自由基聚合起始劑之偶氮雙異丁腈10質量份，於80℃下攪拌3小時。其次，加入丙烯酸20質量份並於120℃下攪拌3小時，獲得樹脂(β)No.4。
[製造例5]樹脂(β)No.5之製備
將甲基丙烯酸縮水甘油酯40質量份、甲基丙烯酸苄酯5份、苯乙烯40質量份溶解於丙二醇-1-單甲醚-2-乙酸酯(PGMEA)500質量份中，加入作為自由基聚合起始劑之偶氮雙異丁腈5質量份，於80℃下攪拌3小時。其次，加入丙烯酸20質量份並於120℃下攪拌3小時。然後，加入四氫鄰苯二甲酸酐5質量份，於120℃下攪拌3小時後，獲得樹脂 (β)No.5。
[實施例1-1~1-10及比較例1-1~1-5]熱反應性組合物No.1~No.11及比較組合物No.1~No.5之製備
<步驟1>染料液No.1~No.10及比較染料液No.1~No.5之製備
於作為(A)成分之[表1]~[表3]中所示之花青化合物(α)中加入溶劑(σ)，加以攪拌而使其溶解，獲得染料液No.1~No.10及比較染料液No.1~No.5。
<步驟2>熱反應性組合物No.1~No.10及比較組合物No.1~No.5之製備
依照[表1]~[表3]之調配，於上述染料液No.1~No.10及比較染料液No.1~No.5中加入樹脂(β)、聚合起始劑(γ)(或(γ'))及具有不飽和鍵之單體(ω)以及溶劑(σ)並進行攪拌，製備熱反應性組合物No.1~No.10及比較組合物No.1~No.5。
A-1：化合物No.76之六氟磷酸鹽
A-2：化合物No.100之六氟磷酸鹽
A-3：化合物No.100之雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽
A-4：化合物No.102之雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽
A-5：化合物No.103之雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺酸鹽
B-1：藉由製造例1而獲得之樹脂(β)No.1
B-2：ACA Z251(Daicel Allnex公司製造丙烯基化丙烯酸酯)
B-3：ACA Z250(Daicel Allnex公司製造丙烯基化丙烯酸酯)
B-4：ACA 200M(Daicel Allnex公司製造丙烯基化丙烯酸酯)
B-5：SPC-1000(昭和電工公司製造之丙烯酸樹脂)
B-6：SPC-3000(昭和電工公司製造之丙烯酸樹脂)
B-7：製造例2中獲得之樹脂(β)No.2
B-8：製造例3中獲得之樹脂(β)No.3
B-9：製造例4中獲得之樹脂(β)No.4
B-10：製造例5中獲得之樹脂(β)No.5
C-1：V-60(和光純藥公司製造之油溶性偶氮聚合起始劑)
C-2：V-70(和光純藥公司製造之油溶性偶氮聚合起始劑)
C-3：V-65(和光純藥公司製造之油溶性偶氮聚合起始劑)
C-4：V-59(和光純藥公司製造之油溶性偶氮聚合起始劑)
C-5：V-40(和光純藥公司製造之油溶性偶氮聚合起始劑)
C-6：VAm-110(和光純藥公司製造之油溶性偶氮聚合起始劑)
C'-1：Irg-907(BASF公司製造之光聚合起始劑)
C'-2：SP-246(ADEKA公司製造之光聚合起始劑)
C'-3：OXE-01(BASF公司製造之光聚合起始劑)
C'-4：OXE-02(BASF公司製造之光聚合起始劑)
D-1：ARONIX M450(東亞合成公司製造之丙烯酸系單體)
D-2：ARONIX M315(東亞合成公司製造之丙烯酸系單體)
E-1：環己酮
E-2：二丙酮醇
E-3：甲基乙基酮
[評價例1-1~1-10及比較評價例1-1~1-5]
將實施例1-1~1-10中獲得之熱反應性組合物No.1~No.10及比較例1-1~1-5中獲得之比較組合物No.1~No.5分別於410rpm×7秒之條件下塗佈於玻璃基板上，藉由加熱板使其乾燥(90℃、10分鐘)。於乾燥後，藉由加熱板進行150℃×10分鐘之加熱而使塗膜硬化。將硬化後之 塗膜於150℃×1小時之條件進行加熱而評價耐熱性。評價係藉由算出加熱前後之最大吸收波長之透過率變化而進行。透過率變化量係藉由以下之式而求出。
透過率變化量(%)=(X-Y)/X×100(X係加熱前之最大吸收波長之透過率，Y係於加熱後所測得之該波長下之透過率)
將該等之結果示於[表4]中。
(表4中，「-」表示無法均一地成膜，因此無法評價)
根據上述[表4]之結果可知：本發明之熱反應性組合物之色差變化較少，耐熱性較高。
[實施例2-1~2-10]波長截止濾光片No.1~No.10之製造
於厚度為100μm之玻璃基板(A)之一面，藉由真空蒸鍍法交替積層二氧化矽(SiO2)層與氧化鈦(TiO2)層，以總層數為30層而形成厚度約3μm之紅外線反射膜(C)。
於所獲得之施加有紅外反射膜(C)之玻璃基板(A)之與紅外反射膜 不同之面上，藉由棒式塗佈機# 30塗佈(膜厚10μm)實施例1-1~1-10中獲得之熱反應性組合物(塗佈液)No.1~No.10，其後，於100℃下使其乾燥10分鐘，製作波長截止濾光片No.1~No.10。
[評價例2-1~2-10]
關於實施例2-1~2-10中獲得之本發明之波長截止濾光片No.1~No.10，求出i)於波長430~580nm之範圍中，自波長截止濾光片之垂直方向進行測定之情形時的透過率之平均值、ii)於波長800~1000nm中，自波長截止濾光片之垂直方向進行測定之情形時的透過率之平均值及iii)於波長560~800nm之範圍中，自波長截止濾光片之垂直方向進行測定之情形時透過率成為80%之波長之值(Ya)與自相對於波長截止濾光片之垂直方向為35°之角度進行測定之情形時透過率成為80%之波長之值(Yb)之差之絕對值。將結果示於[表5]中。再者，上述透過率之測定係藉由日本分光股份有限公司製造之紫外可見近紅外分光光度計V-570而進行測定。
根據上述[表5]之結果可知：本發明之波長截止濾光片於波長430~580nm之範圍中透過率較高，於波長800~1000nm中透過率較低， 且入射角依存性較低。
根據以上之結果可知：以於玻璃基板(A)之一面形成含有染料之塗層(B)，且於玻璃基板(A)之另一面具有紅外線反射膜(C)為特徵之本發明之波長截止濾光片之入射角依存性較低。因此，本發明之波長截止濾光片於固體攝像裝置及相機模組中有用。

Claims (8)

  1. 一種熱反應性組合物，其含有花青化合物之至少一種(α)、至少具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂(β)及熱聚合起始劑(γ)。
  2. 如請求項1之熱反應性組合物，其中至少具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂(β)具有下述通式(I-1)所表示之單元、下述通式(I-2)所表示之單元及下述通式(I-3)所表示之單元； (式中，X1表示氫原子或甲基，Y1為二價之鍵結基，R1表示碳原子數1~20之烷基、碳原子數6~30之芳基或碳原子數7~30之芳基烷基，亦存在該烷基、芳基及芳基烷基經鹵素原子、羥基或硝基取代之情形，且亦存在該烷基及芳基烷基中之亞甲基被取代為-O-、-S-、-CO-、-COO-、-OCO-或-NH-、或該等組合之鍵結基之情形，R2、R3及R4分別獨立為氫原子或甲基)。
  3. 如請求項1之熱反應性組合物，其中熱聚合起始劑(γ)係偶氮熱聚合起始劑。
  4. 如請求項1之熱反應性組合物，其中相對於至少具有乙烯性不飽和鍵與親水性基之樹脂(β)之固形物成分100質量份，含有合計為 0.01~10.0質量份之花青化合物之至少一種(α)。
  5. 一種波長截止濾光片，其特徵在於：於玻璃基板(A)之一面具有由如請求項1至4中任一項之熱反應性組合物而獲得之塗層(B)，且於玻璃基板(A)之另一面具有紅外線反射膜(C)。
  6. 如請求項5之波長截止濾光片，其中透過率滿足下述(i)~(iii)：(i)於波長430~580nm之範圍中，自波長截止濾光片之垂直方向進行測定之情形時的透過率之平均值為75%以上；(ii)於波長800~1000nm中，自波長截止濾光片之垂直方向進行測定之情形時的透過率之平均值為5%以下；(iii)於波長560~800nm之範圍中，自波長截止濾光片之垂直方向進行測定之情形時透過率成為80%之波長之值(Ya)與自相對於波長截止濾光片之垂直方向為35°之角度進行測定之情形時透過率成為80%之波長之值(Yb)之差的絕對值為30nm以下。
  7. 一種固體攝像裝置，其特徵在於：具備如請求項5或6之波長截止濾光片。
  8. 一種相機模組，其特徵在於：具備如請求項5或6之波長截止濾光片。
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CN111936896B (zh) * 2018-06-28 2022-10-21 Ａｇｃ株式会社 滤光片和信息获取装置
KR102225452B1 (ko) * 2019-07-04 2021-03-08 윤세원 재귀반사시트

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11171945A (ja) * 1997-12-05 1999-06-29 Showa Highpolymer Co Ltd 加飾シート用組成物及び加飾シートの製造方法
CN102947733B (zh) * 2010-06-23 2016-06-22 三菱化学株式会社 着色树脂组合物、彩色滤光片、液晶显示装置和有机el显示器
JP6027753B2 (ja) * 2012-02-24 2016-11-16 株式会社Adeka 着色アルカリ現像性感光性組成物
JP6305331B2 (ja) * 2012-04-25 2018-04-04 株式会社Adeka 波長カットフィルタ
KR20150072428A (ko) * 2012-11-30 2015-06-29 후지필름 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 이것을 사용한 이미지 센서칩의 제조 방법 및 이미지 센서칩
JP2014126642A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Adeka Corp 波長カットフィルタ
WO2014157427A1 (ja) * 2013-03-26 2014-10-02 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、硬化膜、カラーフィルタ、保護膜、表示装置、及び固体撮像素子

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