TW201706380A - 接著性樹脂組成物、及使用其之層合體 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供可保持耐濕熱性、尤其是即使長期間暴露於高溫多濕之環境中亦可保持與導體之接著性，且可無交聯步驟而得到高額定溫度，例如，UL之額定溫度125℃之認證的接著性樹脂組成物，及可適用於使用其之撓性扁平電纜的層合體。 本發明之解決手段為一種接著性樹脂組成物，其係包含下列(A)~(C)：(A)酸改性聚丙烯系樹脂30~70質量%；(B)聚丙烯系樹脂20~60質量%；以及(C)乙烯與由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷酯、及丙烯酸烷酯所成之群中選出的1種以上之共聚單體的共聚物2~20質量%，在此上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和為100質量%。

Description

接著性樹脂組成物、及使用其之層合體
本發明係關於接著性樹脂組成物。更詳細而言係關於耐濕熱性優異，且可適合使用於撓性扁平電纜的接著性樹脂組成物、及使用其之層合體。
撓性扁平電纜係具有將經排列的複數個導體藉由具有絕緣基材薄膜與接著性樹脂組成物層之層合體等進行挾持、被覆而成之構造。作為上述接著性樹脂組成物一般多使用聚酯系樹脂組成物。
自以往，撓性扁平電纜係被使用於電腦、影像顯示裝置、行動電話、印表機、汽車導航、及複印機等之電子機器的配線。近年來，撓性扁平電纜亦被使用於毫米波雷達、及車載用相機等之被設置於汽車外的電子機器；飯鍋、電子熱水瓶、及微波爐等之產生水蒸氣的家電製品等之認定處於高溫多濕之環境的用途中。但，於使用聚酯系樹脂組成物作為接著性樹脂組成物者，已知耐濕熱性不充分，若在高溫多濕之環境下使用，則層合體會從導體剝落，而有導體大幅度露出的問題。
因此，於專利文獻1中係提案「一種扁平電纜用被覆材，其係薄膜狀基材、錨塗層及熱封層依序層合而成的扁平電纜用被覆材，其特徵為，前述熱封層係由填料成分與樹脂成分所構成，前述填料成分係包含難燃劑作為主成分，前述樹脂成分係包含作為主成分之聚酯系樹脂、以及用來抑制前述聚酯系樹脂之水解的添加劑，前述添加劑係對於前述填料成分與樹脂成分之合計量而言包含0.5~10質量%」，且揭示有在溫度85℃、濕度85%RH保存500小時後的導體密著強度、及彎曲保存試驗之結果。但，其保存後導體密著強度並非為可滿足者，而期望更加的提昇。
又，以往為了得到適於高額定溫度之規格/認證係必須進行電子束照射交聯或水交聯等之交聯步驟。但，近年來，就生產性或成本之面而言，要求無交聯步驟而得到適於高額定溫度之規格/認證。
[先前技術文獻1 [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-254703號公報
本發明之課題為提供可保持耐濕熱性、尤其是即使長期間暴露於高溫多濕之環境中亦可保持與導體之接著性，且可無交聯步驟而得到適於高額定溫度之規格/ 認證的接著性樹脂組成物，及可適用於使用其之撓性扁平電纜的層合體。
本發明者努力研究的結果，發現藉由特定之接著性樹脂組成物，而可達成上述課題。
亦即，本發明係一種接著性樹脂組成物，其係包含下列(A)~(C)：(A)酸改性聚丙烯系樹脂20~70質量%；(B)聚丙烯系樹脂20~60質量%；以及(C)乙烯與由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷酯、及丙烯酸烷酯所成之群中選出的1種以上之共聚單體的共聚物2~25質量%，在此上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和為100質量%。
第2發明係如第1發明之接著性樹脂組成物，其中，將上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和作為100質量份，而進一步包含10~300質量份之(D)難燃劑。
第3發明係一種層合體，其係包含至少1層以上之由如第1發明或第2發明之接著性樹脂組成物所構成的層。
第4發明係一種層合體，其係於雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含 矽烷偶合劑之塗料所構成的錨塗層、及由如第1發明或第2發明之接著性樹脂組成物所構成的層。
第5發明係如第4發明之層合體，其中，上述矽烷偶合劑係由具有胺基之矽烷偶合劑、及具有環氧基之矽烷偶合劑所成之群中選出的1種以上。
第6發明係一種撓性扁平電纜，其係包含如第1發明或第2發明之接著性樹脂組成物。
第7發明係一種撓性扁平電纜，其係包含如第3發明~第5發明中任一發明之層合體。
本發明之接著性樹脂組成物係耐濕熱性優異，即使長時間暴露於高溫多濕之環境亦可保持與導體之接著性。又，可無交聯步驟而得到適於高額定溫度之規格/認證。於本發明之較佳的樣態中，得到UL之額定溫度125℃之認證亦可無交聯步驟。因此，使用本發明之接著性樹脂組成物的撓性扁平電纜係可適用於毫米波雷達、及車載用相機等之被設置於汽車外的電子機器；飯鍋、電子熱水瓶、及微波爐等之產生水蒸氣的家電製品等之認定暴露於高溫多濕之環境的電子機器之配線。
1‧‧‧接著性樹脂組成物之層
2‧‧‧錨塗層
3‧‧‧雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之層
4‧‧‧鍍錫軟銅線
[第1圖]係顯示使用本發明之接著性樹脂組成物的層 合體之一例的概念圖。
[第2圖]係顯示使用本發明之層合體的撓性扁平電纜之一例的剖面之概念圖。
1.接著性樹脂組成物：
本發明之接著性樹脂組成物係包含(A)酸改性聚丙烯系樹脂、(B)聚丙烯系樹脂、以及(C)乙烯乙酸乙烯酯共聚物。較佳係進一步包含(D)難燃劑。
(A)酸改性聚丙烯系樹脂：
上述成分(A)係發揮即使將本發明之接著性樹脂組成物長期間暴露於高溫多濕之環境亦可保持與導體之接著性的作用。
上述成分(A)係不飽和羧酸或不飽和羧酸衍生物被接枝(以下，有時稱為「酸改性」)的聚丙烯系樹脂，就酸改性的點而言，與上述成分(B)明確地區分。
上述成分(A)之酸改性量(來自於接枝之不飽和羧酸或不飽和羧酸衍生物的構造單位之量)雖取決於接枝之不飽和羧酸或不飽和羧酸衍生物的種類，但例如在馬來酸酐的情況，就接著性的觀點而言，較佳為1莫耳%以上，更佳為2莫耳%以上。另一方面，就製膜性的觀點而言，較佳為10莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下。
上述成分(A)之依JIS K 7210：1999，並以190℃、21.18N之條件測定之熔體質量流動速率(以下，有時簡稱為MFR-A)，就接著性之觀點而言，較佳為1g/10分以上，更佳為5g/10分以上，再更佳為20g/10分以上。另一方面，就製膜性的觀點而言，較佳為500g/10分以下，更佳為200g/10分以下，再更佳為100g/10分以下。
上述成分(A)之熔點，就無交聯步驟而適於更高的額定溫度之規格的觀點而言，較佳為135℃以上，更佳為150℃以上，再更佳為160℃以上。熔點之上限並無特別限定，越高越好，但由於是酸改性聚丙烯系樹脂，因此通常可取得者最高也是168℃左右。
於本說明書中，熔點係於使用股份有限公司PerkinElmer Japan之Diamond DSC型示差掃描熱量計，在230℃保持5分鐘，以10℃/分冷卻至-10℃，在-10℃保持5分鐘，以10℃/分昇溫至230℃的程式所測定之第二熔解曲線(在最後之昇溫過程所測定之熔解曲線)中，最高之溫度側的峰頂熔點。
上述成分(A)之摻合量係將上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和作為100質量%，就接著性與製膜性的觀點而言，為20~70質量%，較佳為32~45質量%。
生產上述成分(A)之方法雖無特別限制，但例如，可藉由將包含(p)聚丙烯系樹脂100質量份； (q)由不飽和羧酸、及不飽和羧酸衍生物所成之群中選出的1種以上0.05~5質量份；以及(r)有機過氧化物0.05~5質量份之樹脂組成物進行熔融混練，使上述成分(q)接枝於上述成分(p)，而生產。上述熔融混練，就使成分(q)及成分(r)完全地反應，避免於所生產的成分(A)中未反應而殘留之觀點而言，較佳係以成分(r)之1分半衰期溫度以上的溫度進行1分鐘以上，更佳係以成分(r)之1分半衰期溫度以上的溫度進行2分鐘以上。
作為上述聚丙烯系樹脂係可列舉例如：丙烯均聚物；丙烯與其他少量之α-烯烴(例如，乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、及4-甲基-1-戊烯等)的共聚物(包含嵌段共聚物、及無規共聚物)等。上述成分(p)之熔點，就無交聯步驟而適於更高的額定溫度之規格的觀點而言，較佳為135℃，更佳為150℃以上，再更佳為160℃以上。熔點之上限並無特別限定，越高越好，但由於是聚丙烯系樹脂，因此通常可取得者最高也是167℃左右。熔點之定義及測定方法係如上述。作為如此之聚丙烯系樹脂係可列舉例如：高立體規則性(同排五元組分率通常為96莫耳%以上，較佳為98莫耳%以上)之丙烯均聚物。作為上述成分(p)係可使用此等之1種或2種以上的混合物。
作為上述不飽和羧酸係可列舉例如：馬來酸、衣康酸、富馬酸、丙烯酸、及甲基丙烯酸等。作為上 述不飽和羧酸之衍生物係可列舉：馬來酸單酯、馬來酸二酯、馬來酸酐、衣康酸單酯、衣康酸二酯、衣康酸酐、富馬酸單酯、富馬酸二酯、富馬酸酐、丙烯酸甲酯等之丙烯酸烷酯、及甲基丙烯酸甲酯等之甲基丙烯酸烷酯等。作為上述成分(q)，就接著性的觀點而言，較佳為馬來酸酐。作為上述成分(q)係可使用此等之1種或2種以上的混合物。
上述成分(q)之摻合量，對於上述(p)聚丙烯系樹脂100質量份而言，就接著性的觀點而言，為0.05質量份以上，較佳為0.2質量份以上，再更佳為0.5質量份以上。又，就避免酸改性時於成分(q)所生產之上述成分(A)中未反應而殘留的觀點而言，為5質量份以下，較佳為4質量份以下，更佳為3質量份以下。
作為上述有機過氧化物係可列舉例如：二異丙苯過氧化物、二-tert-丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二-(tert-丁基過氧)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(tert-丁基過氧)己炔-3、1,3-雙(tert-丁基過氧異丙基)苯、1,1-雙(tert-丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、n-丁基-4,4-雙(tert-丁基過氧)戊酸酯、苯甲醯基過氧化物、p-氯苯甲醯基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯基過氧化物、tert-丁基過氧苯甲酸酯、tert-丁基過氧異丙基碳酸酯、二乙醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、tert-丁基基過氧化物等。作為上述成分(r)，就接著性之觀點而言，較佳係2,5-二甲基-2,5-二-(tert-丁基過氧)己烷、2,5-二甲基-2,5-二 -(tert-丁基過氧)己炔-3。作為上述成分(r)係可使用此等之1種或2種以上的混合物。
上述成分(r)之摻合量，對於上述(p)聚丙烯系樹脂100質量份而言，就接著性的觀點而言，為0.05質量份以上，較佳為0.2質量份以上，再更佳為0.5質量份以上。又，就控制酸改性時之熔融黏度降低的觀點而言，為5質量份以下，較佳為4質量份以下，更佳為3質量份以下。
(B)聚丙烯系樹脂：
上述成分(B)係發揮使本發明之接著性樹脂組成物的製膜性成為良好的作用。
上述成分(B)之摻合量係將上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和作為100質量%，就接著性與製膜性的觀點而言，為20~60質量%，較佳為45~58質量%。
作為上述成分(B)係可列舉例如：丙烯均聚物；丙烯與其他少量之α-烯烴(例如，乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、及4-甲基-1-戊烯等)的共聚物(包含嵌段共聚物、及無規共聚物)等。作為上述成分(B)係可使用此等之1種或2種以上的混合物。
上述成分(B)之依JIS K 7210：1999，並以230℃、21.18N之條件測定之熔體質量流動速率(以下，有時簡稱為MFR-B)，就製膜性之觀點而言，較佳為 5g/10分以上，更佳為10g/10分以上。另一方面，就控制熔融黏度降低的觀點而言，較佳為30g/10分以下，更佳為20g/10分以下。
上述成分(B)之熔點，就無交聯步驟而適於更高的額定溫度之規格的觀點而言，較佳為135℃以上，更佳為150℃以上，再更佳為160℃以上。熔點之上限並無特別限定，越高越好，但由於是聚丙烯系樹脂，因此通常可取得者最高也是167℃左右。熔點之定義及測定方法係如上述。
(C)乙烯與由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷酯、及丙烯酸烷酯所成之群中選出的1種以上之共聚單體的共聚物：
上述成分(C)係乙烯與由乙酸乙烯酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、及甲基丙烯酸丁酯等之甲基丙烯酸烷酯；及丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、及丙烯酸丁酯等之丙烯酸烷酯所成之群中選出的1種以上之共聚單體的共聚物。
上述成分(C)係發揮即使將本發明之接著性樹脂組成物長期間暴露於高溫多濕之環境亦可保持與導體之接著性，並且包含上述成分(D)難燃劑的作用。又，上述共聚單體係具有-COO構造，亦發揮在燃燒時引起脫羧基反應(脫碳酸反應)來輔助難燃性的作用。
此等當中，就接著性的觀點而言，較佳為乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物。作為上述成分(C)係可使用 此等之1種或2種以上的混合物。
上述成分(C)之摻合量係將上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和作為100質量%，就上述成分(D)之包含性的觀點而言，為2質量%以上，較佳為5質量%以上，更佳為7質量%以上。另一方面，就無交聯步驟而適於更高的額定溫度之規格的觀點而言，較佳為25質量%以下，更佳為16質量%以下，再更佳為12質量%以下。
來自上述成分(C)之上述共聚單體之構造單位的含量(以下，有時簡稱為「共聚單體」)，就導體接著性的觀點而言，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，再更佳為25質量%以上。另一方面，就耐熱性的觀點而言，較佳為85質量%以下。
上述成分(C)之依JIS K 7210：1999，並以190℃、21.18N之條件測定之熔體質量流動速率(以下，有時簡稱為MFR-C)，就製膜性之觀點而言，較佳為0.1g/10分以上，更佳為1g/10分以上。就以更低的疊層溫度得到導體密著強度的觀點而言，再更佳為3g/10分以上，最佳為5g/10分以上。另一方面，就控制熔融黏度降低的觀點而言，較佳為30g/10分以下，更佳為20g/10分以下。
(D)難燃劑：
在將本發明之接著性樹脂組成物使用於撓性扁平電纜 等之要求難燃性的用途之情況中，較佳係進一步包含上述成分(D)。
作為上述成分(D)係無特別限制，可使用任意之難燃劑，較佳係在聚烯烴系樹脂及該樹脂組成物中所通常使用的難燃劑。
作為上述成分(D)係可列舉例如：銻系難燃劑、鹵系難燃劑、金屬氫氧化物、鋅系難燃劑、磷系難燃劑、及含氮化合物系難燃劑等。
作為上述銻系難燃劑係可列舉例如：三氧化二銻、五氧化二銻、三氯化銻、硼酸銻、及鉬酸銻等。
作為上述鹵系難燃劑係可列舉例如：1、2-雙(五溴苯基)乙烷、五溴二苯基醚、八溴二苯基醚、十溴二苯基醚、四溴雙酚A、六溴環十二烷、雙(四溴鄰苯二甲醯亞胺)乙烷、聚(二溴丙基醚)、四溴雙酚A碳酸酯寡聚物、四溴雙酚環氧寡聚物、四溴雙酚A-雙(二溴丙基醚)、溴化聚苯乙烯、及六溴苯等之溴系難燃劑；氯化石蠟、氯化聚苯、及全氯五環癸烷等之氯系難燃劑等。
作為上述金屬氫氧化物係可列舉例如：氫氧化鋁、及氫氧化鎂等。
作為上述鋅系難燃劑係可列舉例如：錫酸鋅、及硼酸鋅等。
作為上述磷系難燃劑係可列舉例如：三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三丁基磷酸酯、三苯基磷酸酯、三丁氧基乙基磷酸酯、三甲苯磷酸酯、三新戊基磷酸酯、 三(2-乙基己基)磷酸酯、三(丁基化苯基)磷酸酯、三(異丙基化苯基)磷酸酯、三苯基磷酸酯、三二甲苯磷酸酯、t-丁基二苯基磷酸酯等之有機磷酸酯系難燃劑；將1種或2種以上之有機磷酸酯的2分子或3分子以上縮合而成之化合物作為主成分的縮合有機磷酸酯系難燃劑；有機磷酸酯或縮合有機磷酸酯之1個或2個以上的氫原子被取代成溴原子的化合物，例如參(三溴新戊基)磷酸酯等之溴化有機磷酸酯系難燃劑；有機磷酸酯或縮合有機磷酸酯之1個或2個以上的氫原子被取代成氯原子的化合物，例如參(2,3-二氯丙基)磷酸酯等之氯化有機磷酸酯系難燃劑；聚磷酸銨系難燃劑；及紅磷等之無機磷系難燃劑等。
作為上述含氮化合物系難燃劑係可列舉例如：三聚氰胺氰脲酸酯、參(2-羥乙基)異氰脲酸酯、及參(2,3-環氧丙基)異氰脲酸酯等之氰脲酸酯系難燃劑；三嗪系難燃劑；及胍系難燃劑等。
作為上述成分(D)係可使用此等之1種以上。
上述成分(D)之摻合量係將上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和作為100質量份，就難燃性的觀點而言，通常為10質量份以上，較佳為30質量份以上。又，就柔軟性、耐彎曲性的觀點而言，通常為300質量份以下，較佳為250質量份以下。
於本發明之接著性樹脂組成物中，可在不違背本發明之目的的限度內，依所需而進一步包含上述成分 (A)~(D)以外的成分，例如，上述成分(A)~(C)以外之熱塑性樹脂；顏料、無機填料、有機填料、樹脂填料；潤滑劑、抗氧化劑、耐候性安定劑、熱安定劑、脫模劑、抗靜電劑、及界面活性劑等的添加劑等。
本發明之接著性樹脂組成物係藉由將上述成分(A)~(C)、以及上述成分(D)等之依所需而使用的任意成分，使用任意之熔融混練機來進行熔融混練而得到。作為上述熔融混練機係可列舉：加壓捏合機或混合機等之批式混練機；單軸擠壓機、同方向旋轉雙軸擠壓機、及異方向旋轉雙軸擠壓機等之擠壓混練機；壓延輥混練機等。亦可將此等任意組合來使用。所得之接著性樹脂組成物係可以任意方法進行顆粒化。上述顆粒化係可藉由熱切割、鋼絞線切割、及水下切割等之方法進行。
2.層合體：
本發明之層合體係包含至少1層以上之由本發明之接著性樹脂組成物所構成的層。較佳係於雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含矽烷偶合劑之塗料所構成的錨塗層、及由本發明之接著性樹脂組成物所構成的層。
本發明之層合體，例如，可藉由於任意之樹脂薄膜的單面上，直接或者隔著錨塗層等，來形成由本發明之接著性樹脂組成物所構成的層而得到。
本發明之層合體，例如，可藉由下述方法而 得到：將任意之樹脂薄膜的原料樹脂與本發明之接著性樹脂組成物使用任意的共擠壓裝置來進行共擠壓的方法；使用任意的製膜裝置得到各個薄膜之後，將兩者進行乾式疊層或者熱疊層的方法；及將任意之樹脂薄膜作為基材，來將本發明之接著性樹脂組成物進行熔融擠壓的擠壓疊層法等。
作為上述樹脂薄膜係可列舉例如：聚氯乙烯、及氯乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物等之聚氯乙烯系樹脂；芳香族聚酯、及脂肪族聚酯等之聚酯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、及聚甲基戊烯等之聚烯烴系樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈‧丁二烯‧苯乙烯共聚合樹脂(ABS樹脂)、苯乙烯‧乙烯‧丁二烯‧苯乙烯共聚物、苯乙烯‧乙烯‧丙烯‧苯乙烯共聚物、及苯乙烯‧乙烯‧乙烯‧丙烯‧苯乙烯共聚物等之苯乙烯系樹脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；賽珞凡、三乙醯纖維素、二乙醯纖維素、及乙醯纖維素丁酸酯等之纖維素系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚偏二氟乙烯等之含氟系樹脂；其他，聚乙烯醇、乙烯乙烯基醇、聚醚醚酮、耐隆、聚醯胺、聚醯亞胺、聚胺基甲酸酯、聚醚醯亞胺、聚碸、及聚醚碸等之樹脂、及此等之1種或2種以上之樹脂混合物、以及此等之樹脂組成物的薄膜。此等之薄膜係包含無延伸薄膜、單軸延伸薄膜、及雙軸延伸薄膜。進而，此等薄膜係包含將此等薄膜之1種以上進行2層以上層合而成的層合薄膜。
作為上述樹脂薄膜，較佳係此等當中耐熱性高者，例如，雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜、雙軸延伸聚萘二甲酸乙二酯系樹脂薄膜、雙軸延伸聚丙烯系樹脂薄膜、聚苯硫醚系樹脂薄膜、聚醯亞胺系樹脂薄膜、醯胺系樹脂薄膜、及聚醚碸系樹脂薄膜。
作為上述錨塗層之形成用塗料，例如，可使用聚酯、丙烯酸、聚胺基甲酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、及聚酯胺基甲酸酯等之周知者。又，亦可使用包含矽烷偶合劑之塗料。
上述包含矽烷偶合劑之塗料係主要(就固體成分而言通常為50質量%以上，較佳為75質量%以上，更佳為90質量%以上)包含矽烷偶合劑的塗料。
上述矽烷偶合劑係具有水解性基(例如，甲氧基、乙氧基等之烷氧基；乙醯氧基等之醯氧基；氯基等之鹵素基等)、及有機官能基(例如，胺基、乙烯基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、丙烯醯氧基、異氰酸酯基等)之具有至少2種不同的反應性基之矽烷化合物。此等當中，就與由本發明之接著性樹脂組成物所構成的層之接著強度提昇的觀點而言，較佳係具有胺基之矽烷偶合劑、及具有環氧基之矽烷偶合劑。
作為具有胺基之矽烷偶合劑係可列舉例如。N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽 烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、及N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。作為具有胺基之矽烷偶合劑係可使用此等之1種或2種以上的混合物。
作為具有環氧基之矽烷偶合劑係可列舉例如：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、及3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等。作為具有環氧基之矽烷偶合劑係可使用此等之1種或2種以上的混合物。
使用上述錨塗層形成用塗料來形成錨塗層的方法並無限制，可使用周知之帶塗佈(web coating)方法。具體而言係可列舉：輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、滾輪毛刷(roller brush)、噴霧塗佈、氣刀塗佈、及模具塗佈等之方法。此時，可因應需要而使用任意之稀釋溶劑，例如，甲醇、乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸n丁酯、甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、及丙酮等。
又，於上述錨塗層形成用塗料中，在不違背本發明之目的的限度內，亦可包含1種或2種以上抗氧化劑、耐候性安定劑、耐光性安定劑、紫外線吸收劑、熱安定劑、抗靜電劑、界面活性劑、著色劑、紅外線遮蔽劑、整平劑、搖改性賦予劑、及填料等之添加劑。
錨塗層的乾燥厚度通常為0.01~5μm左右，較佳為0.03~1μm。
3.撓性扁平電纜：
本發明之撓性扁平電纜係包含本發明之接著性樹脂組成物，或本發明之層合體。
本發明之撓性扁平電纜，例如，可藉由將於雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜的單面上，依序具有由包含矽烷偶合劑之塗料所構成的錨塗層、及由本發明之接著性樹脂組成物所構成的層之本發明之層合體，使用2輥，將寬0.6~1.7mm、厚度0.035~2mm左右之軟銅線、鍍錫軟銅線、及鍍鎳軟銅線等之導體排列1~30根左右者以一方之上述層合體的接著性樹脂組成物層與另一方之上述層合體的接著性樹脂組成物層進行挾持，並以預熱達溫度130~200℃的按壓輥與預熱達溫度130~200℃的支承輥進行按壓而得到。
[實施例]
以下，雖藉由實施例來說明本發明，但本發明並不限定於此等。
測定方法
(I)製膜性：
使用具備有700mm寬T模、擠壓機、及壓軋方式之 牽拉捲取裝置的製膜裝置，以模出口樹脂溫度210℃之條件，製造厚度50μm之薄膜。針對所得之薄膜的寬方向之中央、中央起右側50mm、中央起右側100mm、中央起左側50mm、中央起左側100mm的五處，於機器方向上，測定50m枚，5處之合計25處的厚度，利用以下基準進行評估。另外，針對無法製膜者係省略以下之評估。
◎：厚度之不均為±5%以下。
○：厚度之不均雖超過±5%以上，但為±10%以下。
△：厚度之不均為超過±10%。
×：無法製膜。
(II)接著力1(導體接著力)：
從層合體以使該機器方向成為長度方向的方式來切取寬50mm、長度150mm之試驗片，於該接著性樹脂組成物層之上，將導體寬0.7mm、厚度0.035mm之鍍錫軟銅線以使該銅線的長度方向與上述試驗片之長度方向一致的方式作放置，使用加壓裝置，以皆預熱達溫度190℃的金屬板與矽橡膠薄片，將其以使上述銅線側成為上述矽橡膠薄片側的方式來作挾持，以壓力0.3MPa、時間8秒之條件進行按壓。將上述所得之樣品的上述試驗片與上述銅線之接著強度，以試驗速度100mm/分之條件，進行180度剝離來測定。
(III)接著力2(濕熱後之導體接著力)：
將與上述試驗(II)相同方式所得之樣品於設定成溫度85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽中，進行1000小時處理之後，與上述試驗(II)相同地，測定上述試驗片與上述銅線之接著強度。
(IV)接著力3(耐熱後之導體接著力)：
將與上述試驗(II)相同方式所得之樣品放入於設定成溫度151℃的吉爾(Geer)烘箱中，進行168小時處理之後，與上述試驗(II)相同地，測定上述試驗片與上述銅線之接著強度。
(V)接著力4(接著劑彼此之接著力)：
從層合體以使該機器方向成為長度方向的方式來切取寬50mm、長度150mm之試驗片，將該接著性樹脂組成物層彼此相對向重疊而成者，以皆預熱達190℃的金屬板與矽橡膠薄片，以壓力0.3MPa、時間2秒之條件進行按壓。將上述所得之樣品的接著強度，以試驗速度100mm/分之條件，進行T字剝離來測定。另外，表中之「材料破損」係意味著層合體之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜破裂。「PET」係意味著於雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之層與接著性樹脂組成物層的界面處發生剝離。
(VI)接著力5(濕熱後之接著劑彼此之接著力)：
將與上述試驗(V)相同方式所得之樣品於設定成溫度85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽中，進行1000小時處理之後，與上述試驗(V)相同地，測定接著強度。
(VII)接著力6(耐熱後之接著劑彼此之接著力)：
將與上述試驗(V)相同方式所得之樣品放入於設定成溫度151℃的吉爾烘箱中，進行168小時處理之後，與上述試驗(V)相同地，測定接著強度。
(VIII)難燃性：
使用撓性扁平電纜裝置，將層合體使用2輥，將寬0.7mm、厚度0.035mm之鍍錫軟銅線排列8根左右者，以一方之上述層合體的接著性樹脂組成物層與另一方之上述層合體的接著性樹脂組成物層作挾持，以預熱達溫度190℃的按壓輥與預熱達溫度190℃的支承輥進行按壓，藉此得到寬25mm之撓性扁平電纜。針對所得之撓性扁平電纜，按照UL1581之1080 VW-1燃燒試驗來進行評估。
(VIIII)耐熱性：
從與上述試驗(VIII)相同方式得到的撓性扁平電纜採取長度15cm之試驗片，於與鍍錫軟銅線之長度方向成直角的方向，使各邊成為5cm之鋸齒狀摺疊(折成Z字狀)，藉由夾子保持該摺痕，而製成試驗片。將上述所得之樣品放入於設定成溫度151℃的吉爾烘箱中，進行168 小時處理之後，目視觀察上述試驗片，並利用以下的基準進行評估。
○：無觀察到界面剝離。又，亦無觀察到接著劑之凝聚破壞。
△：雖無觀察到界面剝離，但於接著劑的一部分觀察到凝聚破壞。
×：於任一個層間，觀察到界面剝離。
(X)耐濕熱性：
將以與上述試驗(VIIII)相同方式所得之試驗片於設定成溫度85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽中，進行1000小時處理之後，目視觀察上述試驗片，並利用以下的基準進行評估。
○：無觀察到界面剝離。又，亦無觀察到接著劑之凝聚破壞。
△：雖無觀察到界面剝離，但於接著劑的一部分觀察到凝聚破壞。
×：於任一個層間，觀察到界面剝離。
(XI)耐熱循環：
將以與上述試驗(VIIII)相同方式所得之試驗片，於恆溫槽中，以溫度-40℃進行30分鐘處理之後，昇溫至溫度125℃，以同溫度進行30分鐘處理之後，冷卻至溫度-40℃的循環作為1循環，進行500循環處理之後，目視 觀察上述試驗片，並利用以下的基準進行評估。
○：無觀察到界面剝離。又，亦無觀察到接著劑之凝聚破壞。
△：雖無觀察到界面剝離，但於接著劑的一部分觀察到凝聚破壞。
×：於任一個層間，觀察到界面剝離。
(XII)耐寒性：
將以與上述試驗(VIII)相同方式所得之撓性扁平電纜，於設定成-40℃之恆溫試驗室內放置24小時之後，於同室內，以使摺痕成為上述纜線之機器方向的方式來對折，目視觀察上述試驗片。相同地，以使摺痕成為上述纜線之寬方向的方式來對折，目視觀察上述試驗片。利用以下的基準進行評估。
○：任一情況皆無觀察到界面剝離。又，亦無觀察到接著劑之凝聚破壞。
△：雖任一情況皆無觀察到界面剝離，但於至少任一情況，在接著劑的一部分觀察到凝聚破壞。
×：於至少任一情況，於任一層間觀察到界面剝離。
所使用之原材料
(A)酸改性聚丙烯系樹脂：
(A-1)馬來酸酐改性聚丙烯系樹脂、酸改性量2莫耳%、MFR-A 40g/10分、熔點168℃。
(A-2)三洋化成工業股份有限公司之馬來酸酐改性聚丙烯系樹脂「Umex 1001(商品名)」、酸改性量1.7莫耳%、MFR-A 130g/10分、熔點154℃。
(A-3)Dupont股份有限公司之酸改性聚丙烯系樹脂「Fusabond P353(商品名)」、酸改性量0.8莫耳%、MFR-A 23g/10分、熔點136℃。
(B)聚丙烯系樹脂：
(B-1)股份有限公司Prime Polymer之聚丙烯系樹脂「PRIME PORYMER F227D(商品名)」、MFR-B 7g/10分、熔點142℃
(C)乙烯乙酸乙烯酯共聚物等：
(C-1)Dupont- Mitsui Polychemicals股份有限公司之乙烯乙酸乙烯酯共聚物「EVAFLEX EV260(商品名)」、MFR-C 6.0g/10分、共聚單體含量28質量%
(C-2)Dupont- Mitsui Polychemicals股份有限公司之乙烯乙酸乙烯酯共聚物「EVAFLEX EV180(商品名)」、MFR-C 0.2g/10分、共聚單體含量33質量%
(C-3)Dupont- Mitsui Polychemicals股份有限公司之乙烯乙酸乙烯酯共聚物「EVAFLEX EV40LX(商品名)」、MFR-C 2.0g/10分、共聚單體含量41質量%
(C-4)Dupont- Mitsui Polychemicals股份有限公司之乙烯丙烯酸乙酯共聚物「ELVALOY 2615(商品 名)」、MFR-C 9.0g/10分、共聚單體含量15質量%
(C-5)Dupont- Mitsui Polychemicals股份有限公司之乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物「Nucrel N0903(商品名)」、MFR-C 3.0g/10分、共聚單體含量9質量%
(D)難燃劑：
(D-1)Albemarle公司之溴系難燃劑「SAYTEX8010(商品名)」
(D-2)日本精礦股份有限公司之三氧化二銻「PATOX-M(商品名)」
錨塗層塗料：
(AC-1)將信越化學工業股份有限公司之3-胺基丙基三乙氧基矽烷「KBE-903(商品名)」，以改性醇溶劑「乙醇/異丙醇/甲醇=80/20/1(體積比)之混合溶劑」稀釋成固體成分濃度1質量%而成的錨塗層塗料。
(AC-2)將三井化學股份有限公司之改性烯烴樹脂清漆「XP012(商品名)」，以甲基乙基酮稀釋成固體成分濃度20質量%而成的錨塗層塗料。
(AC-3)將信越化學工業股份有限公司之3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷「KBE-403(商品名)」，以改性醇溶劑「乙醇/異丙醇/甲醇=80/20/1(體積比)之混合溶劑」稀釋成固體成分濃度1質量%而成的錨塗層塗料。
(AC-4)將信越化學工業股份有限公司之3-甲基丙 烯醯氧丙基三乙氧基矽烷「KBE-503(商品名)」，以改性醇溶劑「乙醇/異丙醇/甲醇=80/20/1(體積比)之混合溶劑」稀釋成固體成分濃度1質量%而成的錨塗層塗料。
例1
將包含上述(A-1)35質量份、上述(B-1)55質量份、上述(C-1)10質量份、上述(D-1)60質量份、以及上述(D-2)20質量份之接著性樹脂組成物，使用同方向旋轉雙軸擠壓機，以模出口樹脂溫度210℃之條件進行熔融混練而得到。使用所得之接著性樹脂組成物，並使用具備有700mm寬T模、擠壓機、及壓軋方式之牽拉捲取裝置的製膜裝置，以模出口樹脂溫度210℃之條件，製造厚度50μm之接著性樹脂組成物薄膜。接著，於厚度25μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜的單面，使用薄膜繞線棒方式之塗佈裝置，以使乾燥膜厚成為0.01μm的方式來塗佈上述(AC-1)，而形成錨塗層。然後，於上述雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜的錨塗層形成面上，重疊上述接著性樹脂組成物薄膜，以預熱達溫度190℃的按壓輥與預熱達溫度190℃的支承輥，以壓力0.3MPa、速度1.0m/min之條件進行熱疊層，而得到層合體。進行上述試驗(I)~(X)。將結果顯示於表1。
例2~17、例1C、3C~5C
除了將接著性樹脂組成物之摻合如表1~4之任一表所示般地變更以外，皆與例1相同地得到層合體。進行上述試驗(I)~(XII)。將結果顯示於表1~4之任一表。
例2C
除了將接著性樹脂組成物之摻合如表1所示般地變更以外，皆與例1相同地得到接著性樹脂組成物。皆與例1相同地嘗試著製膜的結果，並無法得到薄膜。因此，以下之評估係省略。
例18
使用上述(AC-2)作為錨塗層塗料，並將乾燥膜厚變更成2.0μm，除此之外，皆與例1相同地得到層合體。進行上述試驗(I)~(XII)。將結果顯示於表4。
例19
除了使用上述(AC-3)作為錨塗層塗料以外，皆與例1相同地得到層合體。進行上述試驗(I)~(XII)。將結果顯示於表4。
例1S
除了使用上述(AC-4)作為錨塗層塗料以外，皆與例1相同地得到層合體。進行上述試驗(I)~(XII)。將 結果顯示於表4。
本發明之接著性樹脂組成物係製膜性為良好，耐濕熱性優異，即使長期間暴露於高溫多濕之環境亦可保持與導體之接著性。又，可無交聯步驟而得到UL之額定溫度125℃之認證。
1‧‧‧接著性樹脂組成物之層
2‧‧‧錨塗層
3‧‧‧雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之層

Claims (7)

  1. 一種接著性樹脂組成物，其係包含下列(A)~(C)：(A)酸改性聚丙烯系樹脂20~70質量%；(B)聚丙烯系樹脂20~60質量%；以及(C)乙烯與由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷酯、及丙烯酸烷酯所成之群中選出的1種以上之共聚單體的共聚物2~25質量%，在此上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和為100質量%。
  2. 如請求項1之接著性樹脂組成物，其中，將上述成分(A)、上述成分(B)及上述成分(C)之和作為100質量份，而進一步包含10~300質量份之(D)難燃劑。
  3. 一種層合體，其係包含至少1層以上之由如請求項1或2之接著性樹脂組成物所構成的層。
  4. 一種層合體，其係於雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含矽烷偶合劑之塗料所構成的錨塗層、及由如請求項1或2之接著性樹脂組成物所構成的層。
  5. 如請求項4之層合體，其中，上述矽烷偶合劑係由具有胺基之矽烷偶合劑、及具有環氧基之矽烷偶合劑所成之群中選出的1種以上。
  6. 一種撓性扁平電纜，其係包含如請求項1或2之 接著性樹脂組成物。
  7. 一種撓性扁平電纜，其係包含如請求項3~5中任一項之層合體。
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