TW201703064A - 保護元件 - Google Patents

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TW201703064A
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Masaaki Iwai
Tsuyoshi Takizawa
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Littelfuse Japan G K
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Abstract

本案提出一種不致損害PTC(正電阻溫度係數(positive temperature coefficient))元件之原本功能,而可安裝於電子或電器中之PTC元件,具有以下元件而構成:層狀之PTC要素,其係具有第一主表面及第二主表面;第一電極,其係位於PTC要素之第一主表面上;及第二電極,其係位於PTC要素之第二主表面上;其特徵為:係以第一電極之至少一部分與第二電極之至少一部分經由PTC要素而相對的方式配置,第一主表面之一部分露出。

Description

保護元件
本發明係關於一種保護元件。
電子或電器中發生異常時,例如過剩電流流入此種機器時、或此種機器變成異常高溫時,作為遮斷流入其電子、電器之電流的保護元件,使用有各種保護元件,例如雙金屬元件、溫度保險絲元件、PTC(正電阻溫度係數(positive temperature coefficient))元件等。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]美國專利第6,051,814號
將PTC元件安裝於保護對象之機器中時,PTC元件係藉由鑿密、螺栓、螺絲等而固定。如此固定PTC元件時,PTC元件上承受一定之壓力,妨礙PTC要素膨脹,而發生無法發揮原本功能或破損等問題。
由於上述原因,而採取用於縮小作用於PTC元件之壓力的各種對策。例如,藉由在PTC元件與螺絲等固定構件之間配置樹脂製的墊片,來緩和作用於PTC元件之壓力。又,藉由以彈簧等彈性構件固定PTC元件,來緩和作用於PTC元件之壓力(例如專利文獻1)。但是,此種對策雖可某種 程度緩和作用於PTC元件之壓力,但是無法充分發揮PTC元件之原本功能。具體而言,會發生在動作狀態電阻值降低、額定電壓降低、電流遮斷反應性降低等。例如,通常PTC元件之電阻值於高溫時(例如130℃)雖達到室溫時之數十萬倍,但是在將PTC元件加壓狀態下僅上昇數百倍程度。
因此,本發明之目的在提供一種不致損害PTC元件之原本功能,而可安裝於電子或電器中之PTC元件。
本發明人就上述問題積極檢討結果,認為藉由以電流實質上不流入PTC要素被加壓之部分的方式設計PTC元件,即使在加壓狀態,當PTC元件之溫度上昇時,仍應可獲得原本之電阻上昇率。因而,本發明人就電流不流入為了固定而被加壓之PTC要素部分的PTC元件進一步檢討結果,發現藉由在PTC要素之至少一方主表面設電極不存在之部分,並使為了固定而被加壓之部分與主表面上的電極實質上電性分離,可獲得目的之PTC元件,因而形成本發明。
本發明第一要旨提供一種保護元件,係具有以下元件而構成:層狀之PTC要素,其係具有第一主表面及第二主表面;第一電極,其係位於PTC要素之第一主表面上;及第二電極,其係位於PTC要素之第二主表面上;該保護元件之特徵為:係以第一電極之至少一部分與第二電極之至少一部分經由PTC要素而相對的方式配置,第一主表面之一部分露出。
本發明第二要旨提供一種電性或電子機器,其係包含上述保護元件而構成。
本發明第三要旨提供一種保護元件之固定方法,該保護元件之構成的特徵為具有:層狀之PTC要素,其係具有第一主表面及第二主表面;第一電極,其係位於PTC要素之第一主表面上;及第二電極,其係位於PTC要素之第二主表面上;且以第一電極之至少一部分與第二電極之至少一部分經由PTC要素而相對的方式配置,第一主表面之一部分露出,該方法之特徵為:係藉由在PTC元件之厚度方向施加壓力而固定於上述第一主表面的露出部分。
採用本發明時,藉由與承受固定用壓力之部分電性隔離的方式配置PTC要素之至少一方主表面上的電極,不採取用於緩和壓力之措施,即使固定PTC元件時,仍可使PTC元件原本之功能發揮,並可減低PTC元件損傷之風險。
1a~1e‧‧‧保護元件
2‧‧‧第一主表面
4‧‧‧第二主表面
6‧‧‧PTC要素
8‧‧‧第一電極
10‧‧‧第二電極
11a、11b‧‧‧保護元件
12‧‧‧露出部分
14‧‧‧第一金屬層
16‧‧‧露出部分
18‧‧‧第二金屬層
22‧‧‧螺絲
24‧‧‧電性要素
26‧‧‧螺栓
28‧‧‧墊圈
30‧‧‧螺帽
31‧‧‧插座
32‧‧‧插座本體部
34‧‧‧外側底面
40‧‧‧突出部
42‧‧‧端子
44‧‧‧絕緣性間隔物
46‧‧‧端子
48‧‧‧絕緣構件
52‧‧‧螺栓
54‧‧‧螺帽
d1、d2、d3‧‧‧寬度
t‧‧‧厚度
第一(a)圖係示意顯示從第一電極8側觀看本發明一種實施形態之保護元件1a的俯視圖。第一(b)圖係示意顯示沿著保護元件1a之直線x-x的保護元件厚度方向之剖面圖。
第二圖係用於說明本發明之保護元件中的電流流動之圖。
第三圖係示意顯示本發明另一實施形態之保護元件1b的剖面圖。
第四圖係示意顯示本發明另一實施形態之保護元件1c的剖面圖。
第五圖係示意顯示本發明另一實施形態之保護元件1d的剖面圖。
第六圖係示意顯示本發明另一實施形態之保護元件1e的剖面圖。
第七(a)圖係示意顯示從第一電極8側觀看本發明另一實施形態之保護元件11a的俯視圖。第七(b)圖係示意顯示沿著保護元件11a之直線x-x的保護元件厚度方向之剖面圖。
第八圖係示意顯示固定第七圖所示之保護元件11a的狀態圖。
第九(a)圖係示意顯示從第一電極8側觀看本發明另一實施形態之保護元件11b的俯視圖。第九(b)圖係示意顯示沿著保護元件11b之直線x-x的保護元件厚度方向之剖面圖。
第十圖示意顯示本發明一種實施形態之插座31的立體圖。
第十一圖示意顯示將第十圖之插座31暫時分解成構成其之要素時獲得的分解立體圖。
第十二圖示意顯示從斜下方觀看第十圖之插座31的絕緣性間隔物44時之立體圖。
第十三(a)圖~第十三(c)圖示意顯示實施例中使用之藉由螺栓所加壓之PTC元件的剖面圖。
就本發明之保護元件,參照圖式詳細說明。
本發明一種實施形態之保護元件1a,概略而言,如第一(a)圖及第一(b)圖所示,具有:具有第一主表面2及第二主表面4之層狀的PTC要素6;位於PTC要素6之第一主表面2上的第一電極8;及位於PTC要素6之第二主表面4上的第二電極10。第一電極8與第二電極10之一部分以經由PTC 要素6而相對的方式配置。第一電極8覆蓋PTC要素之第一主表面2的一部分,PTC要素6之第一主表面2的一部分12露出。亦即第一主表面具有未被第一電極覆蓋之部分。另外,本發明中,露出部12只須未被第一電極等之導電性材料覆蓋即可,亦可被絕緣性物質,例如保護塗層等覆蓋。
本發明使用之PTC要素係聚合物PTC要素。上述聚合物PTC要素可使用眾所周知者,一般而言,係藉由擠壓包含導電性填充劑(例如碳黑、鎳合金等)分散之聚合物(例如聚乙烯、聚偏氟乙烯等)構成的導電性組合物,並藉由分割成指定尺寸而獲得。一種態樣之PTC要素亦可係在其主表面之至少一方具有薄層狀電極(例如箔電極)的所謂聚合物PTC元件。聚合物PTC要素成為高溫狀態而膨脹時,分散於內部之導電性填充劑的相互間距離變大,電阻值增加。
上述PTC要素6之厚度並無特別限定,例如可為0.01mm~5mm,並宜為0.05mm~3mm,更宜為0.1mm~1mm。
構成上述第一電極8及第二電極10之材料亦可相同,或是亦可不同。構成第一電極及第二電極之材料只要是導電性材料,並無特別限定,例如,可舉出導電性金屬材料,具體而言係鎳、不銹鋼、鐵、銅、鋁、錫、鈦或此等金屬之合金。
又,本發明中,第一電極8及第二電極10例如亦可由兩層以上之導電性材料層,例如由導電性金屬層構成。
保護元件1a經由第一電極8及第二電極10連接於其他電性要素。因此,流經保護元件1a之電流如第二圖之箭頭所示,係經由夾在此等之部分的PTC要素而在第一電極8及第二電極10間流動,電流實質上不流入 對應於露出部分12之部分的PTC要素。
保護元件1a對機器之固定,例如藉由將露出部分12之至少一部分鑿密、或以螺絲固定來進行。藉由固定雖然對露出部分12作用有在厚度方向壓縮PTC要素之壓力,不過對於第一電極8存在之部分不致施加此種壓力。
保護元件1a動作時,亦即,PTC要素變成高溫而膨脹時,雖然對應於施加有壓力之露出部分12的部分之PTC要素無法充分膨脹,不過對應於未施加壓力之第一電極8的部分之PTC要素可充分膨脹,該部分之電阻值大幅增大。因此,實質上遮斷第一電極8及第二電極10間之電流路徑,而遮斷流經保護元件1a之電流。另外,此時仍有微小電流可流動。
適合之態樣中,露出部分12之寬度d1宜比PTC要素6的厚度t大。如此藉由擴大露出部分12之寬度,可使第一電極8與藉由固定而施加壓力之部分間的距離比第一電極8與第二電極10間之距離大,動作時可更確實防止電流從第一電極8流入施加有壓力之部分。
本實施形態中,露出部分12位於PTC要素之端部區域。藉由使露出部分靠近PTC要素之端,可更增大第一電極8之面積,可使保護元件1a之額定電流提高。
本實施形態之保護元件由於與用於固定之螺絲等固定構件接觸的部位之PTC要素露出,並無金屬層,因此電流不易流入固定構件,而可更安全地固定。
本發明不限定於上述實施形態,可作各種改變。
一種實施形態中,如第三圖所示,保護元件1b在PTC要素6 之兩端部具有露出部分12。如此藉由在兩端部設置露出部分,可在兩處固定,而可更穩定地固定。保護元件1b之其他構成可與保護元件1a相同。
如上述實施形態所示,本發明之保護元件中,露出部分12不限定於1個,亦可存在2個或比2多之露出部分。又,其存在部位不作特別限定。
另一實施形態中,如第四圖所示,保護元件1c在第一主表面2上進一步具有第一金屬層14。第一金屬層14沿著露出部分12而存在,並與第一電極8隔離。保護元件1c在第一金屬層14之部分固定。如此藉由在固定部位設置金屬層,固定部位之剛性提高,可更穩定固定。保護元件1c之其他構成可與保護元件1a相同。
構成第一金屬層14之材料不作特別限定,不過可由與第一電極相同之材料構成。
適合之態樣中,露出部分12之寬度d2宜比PTC要素6的厚度t大。如此藉由擴大露出部分12之寬度,第一電極8與第一金屬層14間之距離比第一電極8與第二電極10間的距離大,可更確實防止電流從第一電極8流入第一金屬層14。
一種實施形態中,如第五圖所示,保護元件1d之第二主表面4的與第一主表面2之露出部分12相對的部分16露出。如此,藉由在第一主表面及第二主表面上相對設置露出部分,可更確實防止電流從第一電極或第二電極流入該部分。保護元件1d之其他構成可與保護元件1a相同。
如上述實施形態所示,本發明之保護元件中,只要第二電極之至少一部分經由PTC要素與第一電極相對而設置,其他部分亦可存在於第 二主表面的任何部位。
一種實施形態中,如第六圖所示,保護元件1e在第一主表面2上具有第一金屬層14,並在第二主表面4上具有第二金屬層18。第一金屬層14及第二金屬層18彼此相對而配置,且分別沿著露出部分12及露出部分16而存在,並與第一電極8及第二電極10隔離。保護元件1e在第一金屬層14及第二金屬層18之部分固定。如此藉由在固定部位設置金屬層,固定部位之剛性提高,可更穩定地固定。保護元件1e之其他構成可與保護元件1d相同。
構成第二金屬層18之材料不作特別限定,不過可由與第二電極10相同之材料構成。
適合之態樣中,露出部分12及露出部分16之寬度d3宜比PTC要素6的厚度t大。如此藉由擴大露出部分12及露出部分16之寬度,第一電極8與第一金屬層14間之距離、以及第二電極10與第二金屬層18間之距離比第一電極8與第二電極10間的距離大,可更確實防止電流從第一電極8流入第一金屬層14,或從第二電極10流入第二金屬層18。
第一圖~第六圖所示之保護元件的平面形狀(亦即從PTC要素之第一主表面側觀看的形狀)係長方形,不過本發明不限定於此,本發明之保護元件的平面形狀亦可為各種形狀。例如,本發明之保護元件亦可具有貫穿PTC要素之厚度方向的開口部,且宜為圓環狀。
一種實施形態中,如第七(a)圖及第七(b)圖所示,保護元件11a具有:具有在厚度方向貫穿之開口部的圓環狀PTC要素6、第一電極8及第二電極10。並以第一電極8及第二電極10之圓形開口部中心位於PTC要素6 的開口部中心軸上之方式,依序重疊第一電極8、PTC要素6、及第二電極10。換言之,第一電極8、PTC要素6、及第二電極10之各個圓形開口部以同心圓狀存在。
第一電極8之內徑比PTC要素6及第二電極10的內徑大(另外,所謂內徑,係表示圓環內側之圓形開口部的直徑)。因此,在保護元件11a中,第一電極8不完全覆蓋PTC要素6之第一主表面2,而第一主表面之一部分12露出於保護元件11a的上部。又,第二電極10之內徑及外徑係與PTC要素6之內徑及外徑相同大小。因此,第二電極10完全覆蓋PTC要素6之第二主表面4。
如第八圖所示,保護元件11a藉由如螺絲(或螺栓)22之固定構件而固定於其他構件,例如固定於電性要素等24上。詳細而言,藉由螺絲22之頭部在保護元件11a的露出部分12中,將PTC要素6朝向圖式下方按壓,來固定保護元件11a。固定用之壓力僅作用於PTC要素6之與螺絲22的接觸面,而不作用於其他部分(例如存在第一電極8之部分)。
保護元件11a之溫度變成高溫時,PTC要素6會膨脹,不過,與螺絲22接觸之部分無法藉由來自螺絲22之壓力而膨脹。另外,未藉由螺絲22施加壓力的其他部位,亦即存在第一電極8之部位可膨脹。由於流經保護元件11a之電流從第一電極8經由PTC要素6而流入第二電極10(或其相反),不致流入固定部位(露出部分12),因此,藉由夾在第一電極8與第二電極10間之部分的PTC要素膨脹,而實質地遮斷流入保護元件11a的電流。
保護元件係圓環狀時,上述PTC要素6之外徑不作特別限定,可依用途適當選擇。例如可為5mm~100mm、10mm~50mm、或 15mm~25mm。
上述PTC要素6之內徑不作特別限定,例如可為1mm~10mm並宜為3mm~8mm。
與上述之保護元件1a~1e同樣地,保護元件11a亦可作各種改變。
一種實施形態中,如第九(a)圖及第九(b)圖所示,保護元件11b在第一主表面2上進一步具有第一金屬層14。第一金屬層14係圓環狀。第一金屬層14之內徑與PTC要素6的內徑相同大小,且外徑比第一電極8之內徑小。第一金屬層14與第一電極8藉由露出部分12而隔離。因此,如第九(a)圖所示,從第一電極側觀看保護元件11b時,從圓環之內側起依序存在第一金屬層14、露出部分12、第一電極8。保護元件11b之其他構成可與保護元件11a相同。
一種實施形態中,與上述之保護元件1d同樣地,亦可在保護元件11a之第二主表面上設置露出部分。又,另一實施形態中,與上述之保護元件1e同樣地,亦可在保護元件11b之第二主表面上設置露出部分及第二金屬層。
圖示之態樣,PTC要素之外側輪廓及內側輪廓(即開口部)的形狀係圓狀,不過,此等亦可為其他形狀,例如三角形、四方形、五角形等多角形、橢圓、或組合此等之形狀。又,PTC要素之開口部未必需要存在於PTC要素的中心部,例如可在PTC要素之周邊部。
本發明之保護元件可藉由分別製造PTC要素與第一電極及第二電極,藉由貼合此等來製造。另一方法係獲得藉由第一電極及第二電 極完全覆蓋PTC要素之兩主表面的元件,可藉由將對應於露出部分之部位的電極進行蝕刻處理、噴砂處理、以刀具等切除來製造。
本發明之保護元件即使藉由螺絲、鑿密等而安裝於電子或電器中時,仍可發揮PTC元件原本之功能。又,使用螺絲、鑿密等之安裝,與使用焊接、焊錫、接著劑等時比較,安裝及拆卸容易。再者,由於連接時不需要將連接部加熱,因此亦可對不耐熱之構件設置。因此,可用作各種電子或電器,例如打火機插座、二次電池、二次電池元件、吸塵器、電冰箱、汽車零件等之保護元件。
因此,本發明之第二要旨提供一種具有上述本發明之保護元件而構成的電性裝置,例如插座。
以下,就本發明之插座的一種實施形態,參照圖式詳細說明。
本發明一種實施形態之插座31概略而言具有第十圖及第十一圖所示的構造。具體而言,插座31包含以下元件而構成:插座本體部32;在前述插座本體部32之外側底面34上,以第二電極10接觸於外側底面34之方式所配置的上述本發明之保護元件11b;配置於上述保護元件11b之第一電極8上的端子42;在上述端子42上,以與端子42之主表面隔離的方式所設置的具有突出部40之絕緣性間隔物44;配置於絕緣性間隔物44上之端子46;及配置於插座本體部32之內側底面上的絕緣構件48;此等藉由從絕緣構件48側插入,以不接觸於保護元件11b之方式貫穿 至端子46側的螺栓52;與位於端子46側之螺帽54而固定。
插座31中電性連接端子46-(螺帽54)-螺栓52而形成電流路徑,藉由將端子46電性連接於電源(無圖示)之正極(或負極),螺栓52發揮插座31之正極(或負極)的功能。端子46-螺栓52間亦可直接電性連接,亦可經由螺帽54。又,電性連接端子42-第一電極8-PTC要素6-第二電極10-插座本體部32而形成電流路徑,藉由將端子42連接於電源之負極(或正極),插座本體部32發揮插座31之負極端子(或正極端子)的功能。
插座本體部32之形狀不作特別限定,可依用途適當變更。
由於插座本體部32發揮端子之功能,因此至少一部分,並宜全部由導電性材料構成。導電性材料不作特別限定,例如可為鎳、不銹鋼、鐵、銅、鋁、錫、鈦、或此等金屬之合金。
端子42只要具有連接於其他電性要素,例如電源之功能,亦可為任何形狀。本實施形態中,端子42電性連接於保護元件11b之第一電極8。端子42宜藉由導電性接著劑、焊錫等連接於第一電極8。
絕緣性間隔物44用於電性隔離保護元件11b與端子46。絕緣性間隔物44在底面具有突出部40(第十二圖),該突出部通過端子42之開口部而到達第一金屬層14,並藉由將第一金屬層14向下方向按壓而固定保護元件11b。
絕緣性間隔物44藉由突出部40保持,絕緣性間隔物44之底面部與端子42隔離。因此,絕緣性間隔物44之突出部40的高度比端子42之合計厚度大。絕緣性間隔物44之突出部的高度與端子42的厚度之差,只要比解脫時PTC要素6之厚度的增加部分大即可,例如可為10μm以上,並宜為 100μm以上,更宜為500μm以上。
構成絕緣性間隔物44之材料,只要是絕緣性,不作特別限定,並宜為絕緣性樹脂。絕緣性樹脂不作特別限定,例如亦可為熱塑性樹脂及熱硬化性樹脂,具體而言係聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、氟系樹脂、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚碳酸酯-ABS合金樹脂、PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)樹脂、彈性體等樹脂。
端子46只要具有連接於其他電性要素,例如電源之功能,亦可為任何形狀。本實施形態中,端子46藉由絕緣性間隔物44之凹陷部定位。
絕緣構件48用於電性隔離螺栓52與插座本體部32。
構成絕緣構件48之材料只要係絕緣性,不作特別限定,並宜為絕緣性樹脂。絕緣性樹脂不作特別限定,例如亦可為熱塑性樹脂及熱硬化性樹脂,具體而言係聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、氟系樹脂、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚碳酸酯-ABS合金樹脂、PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)樹脂、彈性體等樹脂。
絕緣構件48之形狀只要可發揮電性隔離螺栓52與插座本體部32,不作特別限定。
螺栓(螺絲)52係以不與保護元件11b及插座本體部32接觸之方式配置,並直接或經由螺帽54而電性連接於端子46。螺栓52亦可發揮用於連接於其他電性要素之端子的功能。
由於螺栓52亦發揮端子之功能,因此,由導電性材料構成。導電性材料不作特別限定,例如亦可為鎳、不銹鋼、鐵、銅、鋁、錫、鈦、或此等金屬之合金。
構成螺帽54之材料宜為導電性材料,且使用與螺栓52相同之材料。
本發明之保護元件的固定或安裝,宜對保護元件之第一主表面的露出部分,藉由在PTC元件之厚度方向施加壓力來進行。
因此,本發明之第三要旨提供一種上述本發明之保護元件的固定或安裝方法。
具體而言,本發明提供一種保護元件之固定或安裝方法,該保護元件之特徵為具有以下元件而構成:具有第一主表面及第二主表面之層狀的PTC要素;位於PTC要素之第一主表面上的第一電極;及位於PTC要素之第二主表面上的第二電極;並以第一電極之至少一部分與第二電極之至少一部分經由PTC要素而相對的方式配置,第一主表面之一部分露出,且藉由在PTC元件之厚度方向施加壓力而固定或安裝於上述第一主表面的露出部分。
適合態樣之特徵為:施加壓力之部位係第一主表面之露出部分中,與第一電極之端的距離比PTC要素之厚度大的部位。藉由在此種部位施加壓力,可更確實防止電流從第一電極經由作用有PTC要素之壓力的部位流入第二電極。
以上,係參照圖式說明本發明,不過本發明並非限定於此者,還可作各種改變。
實施例1
以刀具切除外徑為21mm,內徑為8.3mm之PTC元件(試樣 A,第十三(a)圖)的第一電極之一部分,來製作第一電極之內徑為12mm,PTC要素之內徑及第二電極的內徑為8.3mm的PTC元件(試樣B,第十三(b)圖)。
同樣地,以刀具切除第一電極之一部分及第二電極的一部分,來製作第一電極及第二電極之內徑為12mm,PTC要素之內徑為8.3mm的PTC元件(試樣C,第十三(c)圖)。
上述試樣A~C如第十三圖所示,以螺栓26(螺絲頭外徑為8.0mm)、墊圈28(外徑為9.9mm)及六角螺帽30(對角距離為8.1mm,兩面寬為7.0mm)旋緊(旋緊扭力:1kgf),測定各試樣之溫度-電阻特性。又,測定旋緊前之試樣A及B的溫度-電阻特性作為對照。並將在解脫前(25℃)及解脫後(175℃)之各試樣的電阻值顯示於下述表中。
從上述結果,試樣A與試樣B及試樣C比較,解脫時之電阻值的上昇非常小。此因,由於試樣A之PTC要素的兩個主表面被電極覆蓋,並從電極上以螺栓旋緊,因此藉由電極阻礙了PTC要素的膨脹。另外,試樣B及C,由於至少一方電極從加壓部分分離,因此不阻礙PTC要素之膨脹,而獲得與原本同等之電阻值。
【產業上之可利用性】
本發明之保護元件可藉由螺絲或鑿密等安裝於電子或電器中,可用作各種各樣電子或電器之保護元件。
2‧‧‧第一主表面
4‧‧‧第二主表面
6‧‧‧PTC要素
8‧‧‧第一電極
10‧‧‧第二電極
11a‧‧‧保護元件
12‧‧‧露出部分

Claims (18)

  1. 一種保護元件,係具有以下元件而構成:層狀之PTC要素,其係具有第一主表面及第二主表面;第一電極,其係位於PTC要素之第一主表面上;及第二電極,其係位於PTC要素之第二主表面上;該保護元件之特徵為:係以第一電極之至少一部分與第二電極之至少一部分經由PTC要素而相對的方式配置,第一主表面之一部分露出。
  2. 如申請專利範圍第1項之保護元件,其中與第一主表面之露出部分相對的第二主表面之一部分露出。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之保護元件,其中第一主表面上進一步具有第一金屬層,該金屬層與第一電極隔離。
  4. 如申請專利範圍第3項之保護元件,其中第一電極與第一金屬層之距離比PTC要素的厚度大。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之保護元件,其中第二主表面上進一步具有第二金屬層,該金屬層與第二電極隔離。
  6. 如申請專利範圍第5項之保護元件,其中第二電極與第二金屬層之距離比PTC要素的厚度大。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之保護元件,其中第一主表面之露出部分位於PTC要素的端部區域。
  8. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之保護元件,其中第一金屬層位於PTC要素之端部區域, 第一主表面之露出部分沿著第一金屬層而配置。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之保護元件,其中PTC要素、第一電極及第二電極具有開口部。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之保護元件,其中PTC要素、第一電極及第二電極係圓環狀。
  11. 如申請專利範圍第10項之保護元件,其中第一主表面之露出部分沿著PTC要素之內緣部而存在。
  12. 如申請專利範圍第10項之保護元件,其中第一金屬層沿著PTC要素之內緣部而存在,第一主表面之露出部分沿著第一金屬層而配置。
  13. 一種電性裝置,其特徵為:具有申請專利範圍第1至12項中任一項之保護元件而構成。
  14. 一種二次電池元件,其特徵為:具有申請專利範圍第1至12項中任一項之保護元件而構成。
  15. 一種插座,其特徵為:包含申請專利範圍第1至12項中任一項之保護元件而構成。
  16. 如申請專利範圍第15項之插座,其係包含以下元件而構成:插座本體部;申請專利範圍第1至12項中任一項之保護元件,其係在前述插座本體部之外側底面上,以第二電極接觸於外側底面的方式配置;端子,其係配置於上述保護元件之第一電極上;絕緣性間隔物,其係具有在上述端子上以與端子之主表面隔離的方 式所設置之突出部;另一端子,其係配置於絕緣性間隔物上;及絕緣構件,其係配置於插座本體部之內側底面上;上述元件係藉由從絕緣構件側插入,以不接觸於保護元件之方式貫穿至該另一端子側的螺栓;及位於該另一端子側之螺帽而固定。
  17. 一種保護元件之固定方法,該保護元件之構成的特徵為具有:層狀之PTC要素,其係具有第一主表面及第二主表面;第一電極,其係位於PTC要素之第一主表面上;及第二電極,其係位於PTC要素之第二主表面上;且以第一電極之至少一部分與第二電極之至少一部分經由PTC要素而相對的方式配置,第一主表面之一部分露出,該方法之特徵為:係藉由在PTC元件之厚度方向施加壓力而固定於上述第一主表面的露出部分。
  18. 如申請專利範圍第17項之方法,其中施加壓力之部位,係與第一電極之端的距離比PTC要素之厚度大的部位。
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