TW201700665A - 表面保護薄膜 - Google Patents

表面保護薄膜 Download PDF

Info

Publication number
TW201700665A
TW201700665A TW105101226A TW105101226A TW201700665A TW 201700665 A TW201700665 A TW 201700665A TW 105101226 A TW105101226 A TW 105101226A TW 105101226 A TW105101226 A TW 105101226A TW 201700665 A TW201700665 A TW 201700665A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
protective film
film according
surface protective
adhesive layer
Prior art date
Application number
TW105101226A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI697538B (zh
Inventor
Takeshi Ansai
Yuichi Kurata
Katsuhiko Horigome
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201700665A publication Critical patent/TW201700665A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI697538B publication Critical patent/TWI697538B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明之表面保護薄膜係黏貼於光學構件或電子構件，用於保護其表面之表面保護薄膜，其具備楊氏模量為2500MPa以下且厚度為50μm以上之基材、與設置於該基材之一面且儲藏彈性率為0.1MPa以上之黏著劑層。

Description

表面保護薄膜
本發明係關於於基材之一面上層合黏著劑之表面保護薄膜，尤其有關黏貼於各種光學構件或電子構件之表面，用於保護其表面之表面保護薄膜。
以往，組裝電子機器時，將各種電氣構件、光學構件預先單元化，並安裝於基板等之方法已廣為所知。作為如此單元化之光學構件及電子構件，已知有具備攝像組件、相機之透鏡單元、通信組件、感測器組件、振動器等之馬達單元等之多數者。該等光學構件及電子構件於加工、組裝、檢查、輸送等時，為了防止表面損傷，而黏貼表面保護薄膜。
表面保護薄膜係於基材之一面上設置黏著劑層者，藉由黏著劑層黏貼於光學構件或電子構件等之被黏著體而保護被黏著體之表面，並且在不需要表面保護之時點，自被黏著體剝離者。以往，光學構件或電子構件用之表面保護薄膜已知有使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯之酯系者作為基材，並且黏著劑層系使用丙 烯酸系黏著劑或聚矽氧系黏著劑(例如參考專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-341520號公報
不過，上述之光學構件或電子構件隨著逐年小型化進展，伴隨此之表面保護薄膜之尺寸亦變小。如此小尺寸之表面保護薄膜，其黏貼及剝離作業難以自動機械化，現狀係利用手作業進行。
然而，小尺寸之表面保護薄膜若藉由手作業進行黏貼及剝離作業，則會產生通常之標籤尺寸者不會發生之缺陷，例如即使使用黏著薄片所廣泛使用之基材及黏著劑，剝離時亦有發生糊劑殘留之情況。糊劑殘留於小型化之光學構件或電子構件中，即使為少量，亦有產生品質降低或動作不良之虞。
因此，為了防止糊劑殘留亦考慮降低黏著力，但僅單純減低黏著力時，小尺寸之表面保護薄膜易於不經意自被黏著體剝落，而難以確保充分之保護性能。且，若基材較薄，雖認為不易產生上述之糊劑殘留，但於小尺寸之表面 保護薄膜，基材顯著較薄時，處理性降低。
本發明係鑑於上述問題點而完成者，本發明之課題在於提供即使表面保護薄膜之尺寸小，亦確保適度黏著力且處理性良好，並且剝離不會發生糊劑殘留之表面保護薄膜。
本發明人等探討糊劑殘留發生之機制後，得知一般基材大多下半部較強，故以手作業剝離小尺寸之表面保護薄膜時，其剝離時，基材局部壓入被黏著體。因此探究為於剝離時需要較大屈曲力之小尺寸且基材厚大的表面保護薄膜中，此壓入力相對變大，故因該壓入力，於剝離結束時黏著劑刮擦被黏著體而發生糊劑殘留。
因此，本發明人等積極檢討之結果，發現若黏著劑之儲藏彈性率高且基材之楊氏模量低，則幾乎無上述之刮擦，藉此可防止糊劑殘留，同時亦使黏著力成為適當值，黏著性能亦良好，而完成以下之本發明。亦即，本發明提供以下之(1)~(17)。
(1)一種表面保護薄膜，其係黏貼於光學構件或電子構件，用於保護其表面之表面保護薄膜，其特徵係具備楊氏模量為2900MPa以下且厚度為50μm以上之基材、與設置於該基材之一面且儲藏彈性率為0.1MPa以上之黏著劑層。
(2)如上述(1)記載之表面保護薄膜，其中，薄膜 面積為20cm2以下。
(3)如上述(1)或(2)記載之表面保護薄膜，其中，前述基材的厚度為300μm以下。
(4)如上述(1)~(3)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述黏著劑層的儲藏彈性率為1MPa以下。
(5)如上述(1)~(4)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述基材的楊氏模量為500MPa以上。
(6)如上述(1)~(5)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，黏著力為0.1~1.0N/25mm。
(7)如上述(1)~(6)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述黏著劑層的厚度為3~45μm。
(8)如上述(1)~(7)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述基材為至少含有聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜與聚烯烴薄膜之層合體。
(9)如上述(1)~(8)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述黏著劑層係由含有丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑組成物所形成。
(10)如上述(9)記載之表面保護薄膜，其中，前述丙烯酸系聚合物為至少含有烷基碳數為1或2之烷基(甲基)丙烯酸酯1~20質量%、與烷基碳數為3~8之烷基(甲基)丙烯酸酯60~92質量%的單體之共聚合物。
(11)如上述(9)或(10)記載之表面保護薄膜，其中，前述丙烯酸系聚合物為至少含有含羧基單體0.1~2.5質量%、與含羥基(甲基)丙烯酸酯0.5~15質量 %的單體之共聚合物。
(12)如上述(9)~(11)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述丙烯酸系黏著劑組成物，相對丙烯酸系聚合物100質量份，含有交聯劑3~20質量份。
(13)如上述(1)~(12)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述黏著劑層係由非能量線硬化性黏著劑組成物形成。
(14)如上述(1)~(13)中任1項記載之表面保護薄膜，其係黏貼於攝影組件，用於保護該攝影組件之受光部。
(15)如上述(1)~(14)中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述基材之楊氏模量為1000~2000MPa、厚度為60~150μm，前述黏著劑層之儲藏彈性率為0.15~0.35MPa、厚度為5~45μm，且黏著力為0.1~0.6N/25mm。
(16)一種附表面保護薄膜之構件，其特徵係具備選自光學構件及電子構件中之任一的構件、與黏貼於該構件表面的上述(1)~(15)中任1項記載之表面保護薄膜。
(17)一種保護光學構件或電子構件表面之方法，其特徵係將上述(1)~(15)中任1項記載之表面保護薄膜黏貼於光學構件或電子構件之表面以保護其表面。
依據本發明，可提供即使表面保護薄膜之尺 寸小，亦確保適度黏著力且處理性良好，並且剝離不會發生糊劑殘留之表面保護薄膜。
以下記載中，「重量平均分子量」係以凝膠滲透層析(GPC)法測定之聚苯乙烯換算之值，具體為基於實施例所記載之方法測定之值。
又，本說明書中之記載中，例如所謂「(甲基)丙烯酸酯」係使用作為表示「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者之用語，其他類似用以亦相同。
以下，使用實施形態對本發明更詳細說明。
本發明之表面保護薄膜係黏貼於選自光學構件或電子構件之被黏著體，用於保護其表面而使用者，其具備楊氏模量為2900MPa以下且厚度為50μm以上之基材、與設置於該基材之一面且儲藏彈性率為0.1MPa以上之黏著劑層者。該表面保護薄膜係透過黏著劑層黏貼於被黏著體而使用者。
本發明之表面保護薄膜係用以保護比較小型之光學構件或電子構件而使用之比較小尺寸者。再者，表面保護薄膜之基材為使處理性良好故為比較厚者。亦即，本發明之表面保護薄膜為小尺寸且基材較厚比較不易產生糊劑殘留者，藉由將基材之楊氏模量與黏著劑層之儲藏彈性率設為一定值，而使黏著力良好，自被黏著體剝離表面保護薄膜時之糊劑殘留不易發生。
本發明中，基材之楊氏模量如上述較好為2900MPa以下，並且為500MPa以上。若基材之楊氏模量大於2900MPa，則剝離表面保護薄膜時之基材以強力壓入被黏著體，而易於發生糊劑殘留。且若楊氏模量大於2900MPa，則有後述之表面保護薄膜之黏著力降低之傾向。另一方面，藉由使基材之楊氏模量為500MPa以上，可對基材賦予某程度之剛性，使表面保護薄膜之處理性良好。且，容易將後述之黏著力調整至期望範圍。
基材之楊氏模量，為了使處理性及黏著力適當，確實防止糊劑殘留，更好為600~2800MPa，又更好為1000~2000MPa。
又，基材之楊氏模量係根據JISK-7127(1999)測定之值。
又，基材厚度為如上述之50μm以上者，若未達50μm，則處理性變差，難以藉手作業將表面保護薄膜黏貼於被黏著體及剝離。又，後述之沖壓加工時，有難以不切入剝離薄片而僅切入表面保護薄膜之情況。另一方面，基材厚度之上限值並未特別限制，但基於處理性良好之觀點，較好為300μm以下。
基於以上觀點，基材厚度更好為55~200μm，又更好為60~150μm。
又，本發明之黏著劑層之儲藏彈性率如上述設為0.1MPa以上者。儲藏彈性率未達0.1MPa時，黏著劑層過於軟質，於基材之楊氏模量如上述般低時，黏著力 變高，表面保護薄膜之剝離性能降低。再者，容易產生糊劑殘留。黏著劑層之儲藏彈性率較好為1MPa以下。藉由設為1MPa以下，黏著劑層易於展現良好黏著性，易於適當保護被黏著體。
黏著劑層之儲藏彈性率，為了防止糊劑殘留使黏著性良好，較好為0.12~0.5MPa，更好為0.15~0.35MPa。
又，儲藏彈性率可藉由變更黏著劑之材料而調整。例如如後述，可藉由於主聚合物中含有反應性官能基且增多交聯劑量而提高儲藏彈性率。且，減少交聯劑量時可降低儲藏彈性率。進而亦可藉由適當變更構成丙烯酸系聚合物等之主聚合物之單體種類或主要聚合物之重量平均分子量而調整。
又，黏著劑層之儲藏彈性率係如後述，以1Hz於23℃之環境下藉由剪切切斷法測定之儲藏彈性率G’。
黏著劑層若較薄則黏著力降低，若較厚則黏著力上升，黏著劑層厚度通常係調整至20~50μm左右。且，黏著劑層厚度，為了易於將黏著力調整至後述之期望範圍，較好為3~45μm，更好為5~25μm。
又，表面保護薄膜之黏著力若為1.5N/25mm以下左右則可使用，但較好為0.1~1.0N/25mm。保護表面薄膜藉由將黏著力設為0.1N/25mm以上，於黏貼於被黏著體後，可防止不經意自被黏著體剝離，可適當保護被黏著體。且，藉由設為1.5N/25mm以下，可藉由人手自被黏著體剝離保護表面薄膜，進而藉由設為1.0N/25mm以 下，可容易地藉由人手剝離保護表面薄膜。又，黏著力可藉由適當變更如後述之構成黏著劑之材料、變更如上述之黏著劑厚度或基材之楊氏模量等而適當調整。
保護表面薄膜之黏著力，為了充分提高保護性能及剝離性之任一者之均衡，更好為0.2~0.9N/25mm，又更好為0.25~0.6N/25mm。
又，所謂保護表面薄膜之黏著力意指如後述實施例所示，將保護表面薄膜黏貼於特定被黏著體，隨後剝離時所測定之黏著力。
又，本發明之表面保護薄膜為如上述之小尺寸者，其薄膜面積通常設為20cm2以下。藉由設為20cm2以下，可適當地作為小型化之電子構件或光學構件之表面保護薄膜使用。另一方面，薄膜面積之下限並未特別限制，基於實用性之觀點，較好為0.05cm2以上。
且，薄膜面積，為了易於發揮本發明效果且提高實用性，更好為0.1~10cm2，再更好為0.2~4cm2。
又，本發明中，薄膜面積意指基材面積，例如於基材之一部分具有凹凸時，為俯視時之基材所見之面積。
表面保護薄膜其形狀並未特別限制，例如可加工為圓形、正方形、矩形等。且，表面保護薄膜通常係於基材全面設置黏著劑層者，但亦可有未設置黏著劑層之部分。例如於基材之面方向之中央部亦可有未設置黏著劑層之非接著區域。且基材通常為平面，亦可具有一部分鼓起之形狀。例如僅基材之中央部鼓起，包圍中央部之部分 成為平面。
如以上，於表面保護薄膜之中央部設置非接著區域或鼓起部時，表面保護薄膜之中央部未接觸於被黏著體。因此，被黏著體之一部分即使由若與黏著劑層接觸則產生缺陷之精密構件構成時，亦可使用本發明之表面保護薄膜。
又，基材或黏著劑層，為了提高表面保護薄膜之辨識性，亦可調配顏料或染料予以著色。
又，本發明中，為了使糊劑殘留特性、保護性能、處理適當及剝離性均衡良好，較好基材之楊氏模量為500~2900MPa，厚度為50~300μm，黏著劑層之儲藏彈性率為0.1~1MPa，厚度為3~45μm以下且表面保護薄膜之黏著力為0.1~1.0N/25mm。
且，為了使糊劑殘留特性、處理適當性及剝離性進而更良好均衡，更好基材之楊氏模量為1000~2000MPa，厚度為60~150μm，黏著劑層之儲藏彈性率為0.15~0.35MPa，厚度為5~45μm且表面保護薄膜之黏著力為0.1~0.6N/25mm。
其次，針對構成基材及黏著劑層之材料詳細說明。
<基材>
基材若為如上述楊氏模量成為特定範圍內者即可，可由單層樹脂薄膜構成，亦可由複數層樹脂薄膜構成，但為使楊氏模量適當同時處理性良好，亦可以複數層構成。
基材為單層薄膜時，作為樹脂薄膜係於一般薄膜中選擇楊氏模量比較低者，具體舉例為由低密度聚乙烯(LDPE，密度：0.910g/cm3以上且未達0.930g/cm3)、中密度聚乙烯(密度：0.930g/cm3以上且未達0.942g/cm3)、高密度聚乙烯(HDPE，密度：0.942g/cm3以上)等之聚乙烯構成之聚乙烯薄膜或聚丙烯等之聚烯烴薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯硬化薄膜、無延伸聚丙烯薄膜等。
又，基材由複數層構成時，係包含楊氏模量相對高之樹脂薄膜與楊氏模量相對低的樹脂薄膜之層合體，具體而言，較好為包含以單層薄膜使用而得之上述各樹脂薄膜、與楊氏模量高於該樹脂薄膜之樹脂薄膜的層合體。此處，作為楊氏模量高的樹脂薄膜，舉例為例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚伸苯基硫酸酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、雙軸延伸聚丙烯薄膜等，較好為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
為使楊氏模量為適當值且處理性良好，基材更好為包含對苯二甲酸乙二醇酯與聚烯烴薄膜之層合體，又更好為包含對苯二甲酸乙二醇酯與低密度聚乙烯薄膜之層合體。
再者，樹脂薄膜以複數層構成時，可為楊氏模量相對高的樹脂薄膜與楊氏模量相對低之樹脂薄膜之2層構造，但較好為於2層之楊氏模量相對低之樹脂薄膜之間，設置1層楊氏模量相對高的樹脂薄膜之3層構造。作為3層構 造之較佳例，舉例為依序設置低密度聚乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜及低密度聚乙烯薄膜者。
且，基材亦可實施適宜表面處理等而於樹脂薄膜表面形成皮膜等。例如亦可於基材之設置黏著劑層之面上，形成用以提高與黏著劑層之接著性之易接著層。易接著層係由例如聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂等形成。
又，所謂基材厚度意指構成基材之全體厚度。例如由複數層之樹脂薄膜構成時，全部樹脂薄膜厚度之合計為基材厚度，針對具有易接著層等之皮膜層，係亦包含其皮膜層厚度之厚度。
<黏著劑層>
作為形成黏著劑層之黏著劑並未特別限定，舉例為例如丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑。該等黏著劑可使用1或組合2種以上。黏著劑通常為包含丙烯酸樹脂(亦即丙烯酸系聚合物)、胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂、橡膠成分、聚酯樹脂等之主聚合物成分之黏著劑組成物所形成者。該等黏著劑中，為了易使黏著力為0.1~1N/25mm，且儲藏彈性率為0.1MPa以上，較好為丙烯酸系黏著劑。
以下針對使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑之情況更詳細說明。
丙烯酸系黏著劑(以下亦稱為「丙烯酸系黏著劑組成 物」)係含有丙烯酸系聚合物作為賦予黏著性之主聚合物者，丙烯酸系聚合物係於丙烯酸系黏著劑組成物中成為主成分者。亦即，丙烯酸系聚合物通常含有組成物全量之50質量%以上，較好為70質量%以上，更好含有80質量%以上。
丙烯酸系聚合物係使至少含烷基(甲基)丙烯酸酯之單體聚合者。作為烷基(甲基)丙烯酸酯舉例為烷基之碳數為1~18者，舉例為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯等。
烷基(甲基)丙烯酸酯相對於構成丙烯酸系聚合物之單體全量(以下亦僅稱為「單體全量」)通常為含有50質量%以上，較好為60~99質量%，更好為70~97質量%。
丙烯酸系聚合物中，作為構成聚合物之單體成分，較好烷基(甲基)丙烯酸酯中，烷基之碳數為1或2之烷基(甲基)丙烯酸酯相對於單體全量含有1~20質量%，並且烷基之碳數為3~8的烷基(甲基)丙烯酸酯相對於單體全量含有60~92質量%。以如此比例使用特定之烷基(甲基)丙烯酸酯，易於使如上述之儲藏彈性率成為0.1~1MPa以上，且易於將黏著力調整於0.1~1N/25mm。
再者，作為丙烯酸系聚合物中之單體成分，更好烷基之碳數為1或2之烷基(甲基)丙烯酸酯相對於單體全量含有3~15質量%，並且烷基之碳數為3~8的烷基(甲基)丙烯酸酯含有75~90質量%。
且，為了調整黏著劑之玻璃轉移溫度，使丙烯酸系聚合物之黏著性良好，較好上述之烷基之碳數為1或2之烷基(甲基)丙烯酸酯係甲基丙烯酸烷酯。另一方面，烷基之碳數為3~8的烷基(甲基)丙烯酸酯，為了展現優異之黏著性，較好為丙烯酸烷酯，且較好烷基之碳樹為4~6。
又烷基之碳數為1或2之烷基(甲基)丙烯酸酯舉例為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯，該等中，較好為(甲基)丙烯酸甲酯。
且烷基之碳數為3~8的烷基(甲基)丙烯酸酯較好為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯等，更好為丙烯酸正丁酯。
丙烯酸系聚合物較好為使進而含有上述之烷基(甲基)丙烯酸酯以外之聚合性單體之單體共聚合者，作為此種單體較好為含官能基之單體。含官能基之單體係提供例如用以與後述之交聯劑反應之必要官能基，並調整黏著力。含官能基之單體為分子內具有聚合性雙鍵與羥基、羧基、胺基、取代胺基、環氧基等官能基之單體，該等中較好為羥基、羧基。
上述含官能基之單體，為了提高表面保護薄膜之黏著力，較好含有含羧基之單體。含羧基之單體相對 於單體全量較好為0.1~2.5質量%，更好為0.5~2.0質量%。如此，藉由少量使用含羧基之單體，可將儲藏彈性率調整於適當值，且可適當提高黏著力。作為含羧基之單體舉例為丙烯酸、甲基丙烯酸、依康酸等，較好為丙烯酸。
且，含官能基之單體較好進而含有含羥基之化合物，更好含有含羥基之(甲基)丙烯酸酯。含羥基之(甲基)丙烯酸酯相對於單體全量較好為0.5~15質量%。藉由使含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含量成為上述範圍，丙烯酸系聚合物可藉後述之交聯劑適當交聯，易於將儲藏彈性率或黏著力調整於適當值。且，含羥基之(甲基)丙烯酸酯之上述含量更好為2~10質量%。
含羥基之(甲基)丙烯酸酯之具體例為(甲基)丙烯酸2-羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等。
該等含羥基之(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或可組合2種以上使用。
丙烯酸系聚合物，亦可為除上述單體以外，亦使含有烷基(甲基)丙烯酸酯及含官能基之單體以外之(甲基)丙烯酸酯、二烷基(甲基)丙烯醯胺、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙酸乙烯酯等之單體共聚合者。作為烷基(甲基)丙烯酸酯及含官能基之單體以外之(甲基)丙烯酸酯亦可使用(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、(甲基)丙烯酸伸烷氧基烷酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基聚乙二醇酯、丙烯酸四氫糠酯、聚醚與丙烯酸之酯的二 丙烯酸酯類。
且，作為二烷基(甲基)丙烯醯胺係使用二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺等。
丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較好為100,000以上，更好為100,000~1,500,000，進而較好為200,000~1,200,000。藉由使重量平均分子量之範圍為以上範圍，易於將黏著劑層之儲藏彈性率及黏著力調整於期望範圍。
丙烯酸系黏著劑組成物較好含有交聯劑。藉由使用交聯劑，丙烯酸系聚合物成為於黏著劑層中具有交聯構造。作為交聯劑舉例為異氰酸酯系交聯劑、還氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等，該等中，較好為異氰酸酯系交聯劑，亦較好併用異氰酸酯系交聯劑與其他交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑舉例為有機多價異氰酸酯化合物，具體可舉例為芳香族多價異氰酸酯化合物、脂肪族多價異氰酸酯化合物、脂環族多價異氰酸酯化合物及該等之有機多價異氰酸酯化合物之三聚物、以及該等有機多價異氰酸酯化合物與聚醇化合物反應而得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。
異氰酸酯交聯劑之進而具體例舉例為2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二 環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯；該等之縮脲體；甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物等之三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物等之三羥甲基丙烷改質二甲苯二異氰酸酯等。該等中較好為三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷改質二甲苯二異氰酸酯。
環氧系交聯劑之具體例舉例為例如1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間-二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。
氮丙啶系交聯劑之具體例舉例為二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四-羥甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、參-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羥甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶基)丙酸酯等。
金屬螯合物系交聯劑有金屬係鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等之螯合物化合物，但基於性能之觀點，較好為鋁螯合物化合物。作為鋁螯合物化合物舉例例如二異丙氧基鋁單油醯基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁雙油醯基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單月桂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單硬脂醯基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單異硬脂醯基乙醯乙酸酯、單異丙氧基 鋁單-N-月桂醯基-β-氫化鋁單月桂基乙醯乙酸酯、三乙醯基乙酸鋁、單乙醯基乙酸酯鋁雙(異丁基乙醯乙酸酯)螯合物、單乙醯乙酸酯鋁雙(2-乙基己基乙醯乙酸酯)螯合物、單乙醯基乙酸鋁雙(十二烷基乙醯基乙酸酯)螯合物、單乙醯乙酸鋁雙(油基乙醯乙酸酯)螯合物等，其中較好為參乙醯乙酸鋁。
丙烯酸系黏著劑組成物中之交聯劑含量，相對於丙烯酸系聚合物100質量份，較好為3~20質量份。交聯劑含量若為上述下限值以上，則可使丙烯酸系聚合物適當交聯，易於將儲藏彈性率調整於0.1MPa以上。且，藉由成為上限值以下，可防止過度交聯，防止儲藏彈性率變得過高且防止黏著力降低。
又，為了使儲藏彈性率及黏著力易於成為上述較佳值，交聯劑含量更好為4~15質量份，又更好為5~9質量份。
丙烯酸系黏著劑組成物，在不損及本發明效果之範圍內，易可含有交聯劑以外之添加劑。作為此種添加劑，舉例為例如抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、填充劑、防鏽劑、顏料、染料等、能量線聚合性化合物、光聚合起始劑等。
又，構成黏著劑層之黏著劑組成物較好為非能量線硬化性黏著劑組成物。所謂非能量線硬化性黏著劑組成物意指如後述之能量線硬化性黏著劑組成物般，於組成物中不含藉由能量線而硬化之成分，即使照射能量線， 由該組成物所形成之黏著劑層之黏著力亦未變化者。本發明中，不對黏著劑層賦予能量線硬化性，亦可藉由調整如上述之基材之楊氏模量與黏著劑層之儲藏彈性率，而可使剝離表面保護薄膜時之剝離性能良好並可防止糊劑殘留。又，作為能量線，具體舉例為紫外線、電子束等。
惟，黏著劑組成物亦可為能量線硬化型黏著劑組成物。能量線硬化型黏著劑組成物若具有能量線硬化性，則無特別限定，係使用X型者作為較佳樣態。
X型之能量線硬化型黏著劑組成物為黏著劑之主聚合物(例如丙烯酸系聚合物)本身具有能量線硬化性者。例如丙烯酸系黏著劑組成物時，係成為上述之丙烯酸系聚合物之至少一部分於側鏈具有不飽和基之能量線硬化型丙烯酸系聚合物。
惟，黏著劑硬化性黏著劑組成物亦可為Y型之能量線硬化型黏著劑組成物。Y型之能量線硬化型黏著劑組成物係以與用以發揮黏著性之主聚合物(例如丙烯酸系聚合物)另外調配能量線聚合性化合物而賦予能量線硬化性者。作為能量線聚合性化合物係使用環氧丙烯酸酯系、胺基甲酸酯丙烯酸酯系、聚酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系等之能量線聚合性之寡聚物、或能量線聚合性單體。該等能量線聚合性化合物係分子內具有至少2個以上之光聚合性碳-碳雙鍵者。進而，作為能量線硬化型黏著劑組成物亦可併用X型與Y型。亦即，能量線硬化型黏著劑組成物亦可為除了主聚合物以外含有能量線聚合性化 合物並且主聚合物之至少一部分為側鏈具有不飽和基者。
又，黏著劑層由能量線硬化型黏著劑組成物形成時，黏貼於被黏著體後，自被黏著體剝離之前亦可照射能量線而硬化。該情況下，黏貼時可以高的黏著力適度保護被黏著體，並且自被黏著體剝落時由於黏著力變低故易於防止糊劑殘留。此時，上述黏著力意指照射能量線前之黏著力，且即使黏著力高剝離性亦良好，故其上限值亦可高於1.5N/25mm。
且，黏著劑層由能量線硬化型黏著劑組成物形成時，表面保護薄膜於黏貼於被黏著體之前亦可照射能量線。
表面保護薄膜之黏著劑層中，為了保護黏著劑層，亦可黏貼剝離薄片。作為剝離薄片，可使用於聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等之樹脂薄膜之單面上以聚矽氧樹脂等之剝離劑實施剝離處理者等，但不限於該等。又，表面保護薄膜可於比表面保護薄膜充分大的尺寸之一片剝離薄片上設置複數個。
形成黏著劑層之方法並未特別限制，可將根據需要以適當溶劑稀釋之黏著劑組成物塗佈於剝離薄片上，隨後，加熱、乾燥而形成黏著劑層後，於黏著劑層上黏貼基材而形成即可。
且，亦可將根據需要以適當溶劑稀釋之黏著劑組成物直接塗佈於基材上，隨後，加熱、乾燥而形成黏著劑層。如此形成之黏著劑層上亦較好進而黏貼剝離薄片。
如以上製造之具有基材、黏著劑層及剝離薄 片之層合體(亦稱為"黏著薄片")較好自基材測以包圍特定部分(表面保護薄膜部分)之方式切入切痕，實施沖壓加工。此處，切痕係以切入基材及黏著劑層，另一方面不切入剝離薄片之方式形成者。此沖壓加工後，將表面保護薄膜部分以外之黏著劑層與基材之層合體自剝離薄片卸除而於剝離薄片上形成具有特定形狀之表面保護薄膜。
[光學構件或電子構件]
作為由本發明之表面保護薄膜保護之光學構件或電子構件，舉例為將1或2個以上之透鏡與CCD、CMOS等之攝像感測器收納於框體或封裝內部之攝性組件；複數透鏡保持於透鏡筒內，並根據需要收納於框體或封裝內之透鏡單元；具有LED等之發光元件之發光元件單元；振動器等之馬達單元；通信組件、感測器組件。該等光學構件或電子構件較好為安裝於基板等之其他構件而使用之構件。
又，所謂光學構件意指具備接受光或發光、或傳送光之光學構件者，舉例上述中之攝像組件、透鏡單元、發光元件單元、發送或接收光信號之通信組件、光感測器組件等作為光學構件之具體例。且，所謂電子構件通常舉例為構成電路之至少一部分、傳送或接收電信號之電子構件、處理電信號之電子構件、藉由電信號或電力而作動之電子構件等者，舉例上述中之攝像組件、發光元件單元、振動器等之馬達單元、傳送或接收電信號之通信組件、各種感測器組件等作為電子構件之具體例。又，傳送 或接收光信號之通信組件或光感測器組件、攝像組件及發光元件單元等通常為電子構件同時亦為光學構件。
又，光學構件或電子構件較好為例如將上述電子構件或光學構件收納於封裝或框體內部或者支撐於支撐構件者。又，較好為電子構件或光學構件之一部分露出於表面者，表面保護薄膜係例如用以保護該露出之構件而使用。
[表面保護薄膜之使用方法]
本發明之表面保護薄膜係黏貼於自光學構件或電子構件選出之被黏著體表面用以保護其表面而使用者。具體而言，將黏貼表面保護薄膜之光學構件或電子構件(以下亦稱為"附表面保護薄膜之構件")係經加工、安裝於其他構件、經檢查或經搬送等者，表面保護薄膜係於該等步驟中保護光學構件或電子構件表面。又，表面保護薄膜係於該等步驟結束而不需要表面保護之時點，自光學構件或電子構件剝離。
又，黏貼表面保護薄膜之被黏著體表面可為平面，亦可有階差或凹凸。若有階差或凹凸，則於階差、凹凸部分容易產生糊劑殘留，但本發明之表面保護薄膜即使在此種情況下，亦可防止糊劑殘留。
表面保護薄膜對被黏著體之黏貼及自被黏著體之剝離通常係以手作業進行者。該等作業可以手指直接把持表面保護薄膜而進行，亦可以銷固定器等道具把持而進行。
且，附表面保護薄膜之構件亦可於上述加工、安裝、檢查或搬送等之步驟中被加熱。此時之加熱溫度並未特別限制，但為60~200℃左右，較好為70~150℃左右。又，加熱係為了令用以將光學構件或電子構件(附表面保護薄膜之構件)安裝於其他構件之熱硬化性接著劑硬化而進行。
又，表面保護薄膜，於上述光學構件或電子構件中，特佳作為攝像組件用之表面保護薄膜使用。
攝像組件通常設置受光部，其係用以於其一面接收來自外部之光，並將該光透過組件內部之透鏡導向攝像元件。受光部設於攝像組件之一面之一部分(例如中央)，且由玻璃或透明樹脂所成。表面保護薄膜較好於攝像組件之設置受光部之一面上以覆蓋受光部之方式黏貼。
[實施例]
以下，基於實施例進一步詳細說明本發明，但本發明不受該等例之限制。
本發明中之測定方法及評價方法如以下。
[重量平均分子量(Mw)]
使用凝膠滲透層析儀(GPC)，以下述條件下測定，使用以標準聚苯乙烯換算而測定之值。
(測定條件)
測定裝置：製品名「HLC-8220GPC」，TOSOH股份有限公司製
管柱：製品名，「TSKGel SuperHZM-M」，TOSOH股份有限公司製
展開溶劑：四氫呋喃
管柱溫度：40℃
流速：1.0mL/min
[基材之楊氏模量測定]
以試驗速度200mm/分鐘，根據JISK-7127(1999)，測定基材之楊氏模量。
[黏著劑之儲藏彈性率測定]
使用黏彈性測定裝置(ANTON PAAR公司製，裝置名「MCR300」)，將直徑8mm×厚1mm尺寸之黏著劑層之樣品於1Hz於23℃之環境下藉由剪切切斷法測定儲藏彈性率G’。又，上述樣品於後述之實施例、比較例中，係自黏著劑組成物之溶液以與比較例同樣之條件形成之黏著劑層層合而得者。
[基材及黏著劑層之厚度]
依據JIS K7130，使用定壓厚度測定器(TECLOCK公司製，製品名「PG-02」)測定。又，黏著劑層厚度係測定黏著薄片之厚度，自該值減去基材及剝離薄片之厚度而 得之值。
[黏著力]
黏著力係以25mm寬依據JISZ 0237測定。惟，被黏著體設為LPC VECTRA A130(商品名，POLYPLASTICS股份有限公司製)，將切斷為25mm寬之黏著薄片(表面保護薄膜)以2kg輥往返一次，藉由加壓黏貼於被黏著體上。黏著力係於23℃、50%相對溼度之環境下放置24小時後，使用TENSILON萬能拉伸試驗機測定以剝離角度180°剝離時之黏著力。
又，以下之各實施例、比較例中，由於表面保護薄膜尺寸小，無法採集試料，故裁斷沖壓加工前之黏著薄片作為試料。
[糊劑殘留評價]
表面保護薄膜黏貼於鈉石灰玻璃後，於85℃之乾燥環境下(相對溼度0%)放置4小時，隨後進而於23℃、相對溼度50%放置24小時後，剝離表面保護薄膜。以廣視野共焦顯微鏡「HD100D」(LASER LOCK股份有限公司製)觀察玻璃上之糊劑殘留，藉以下基準評價其狀態。
A：無糊劑殘留
B：一部分有糊劑殘留但為無問題之程度
C：糊劑殘留多，實際使用上有問題
[處理適性評價] <黏貼作業性>
將沖壓加工成直徑7mm(38.5mm2)之大小所得之表面保護薄膜使用銷固定器自剝離薄膜剝離，藉以下基準評價黏貼於光學構件時之作業性。
A：薄膜未鬆弛，作業性良好
B：一部分作業困難但可黏貼之等級
C：薄膜鬆弛大，作業性不良
[實施例1]
將丙烯酸正丁酯86質量份、甲基丙烯酸甲酯8質量份、丙烯酸1質量份及丙烯酸2-羥基乙酯5質量份作為原料單體，於乙酸乙酯溶液中進行溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物(重量平均分子量：80萬)之溶液。
於該丙烯酸系聚合物溶液中，以相對於丙烯酸系聚合物(固體成分)100質量份，固體成分比率成為7.5質量份之比例，調配異氰酸酯系交聯劑(日本聚胺基甲酸酯公司製，商品名「CORONATE L」)，獲得黏著劑組成物(1)之溶液。
該黏著劑組成物(1)以乾燥後之厚度成為20μm之方式塗佈於剝離薄片的進行聚矽氧剝離處理之PET薄膜(LINTEC股份有限公司製，商品名「SP-PET751031」)之剝離處理面後，於100℃乾燥1分鐘，形成黏著劑層。
其次，準備由低密度聚乙烯薄膜(密度： 0.923g/m3，厚27.5μm)/聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚25.0μm)/低密度聚乙烯薄膜(密度：0.923g/m3，厚27.5μm)之3層所成之合計厚度80μm之樹脂薄膜作為基材A，將該基材A黏貼於黏著劑層上獲得黏著薄片。隨後，實施沖壓加工，獲得直徑7mm之圓形表面保護薄膜(薄膜面積：0.38cm2)。表面保護薄膜之評價結果示於表1。
[實施例2]
將添加於黏著劑組成物(1)之異氰酸酯系交聯劑之量變更為固體成分比4質量份，獲得黏著劑組成物(1)’。使用該黏著劑組成物(1)’與基材A，與實施例1同樣獲得黏著膠帶。隨後，實施沖壓加工，與實施例1同樣，獲得直徑7mm之圓形表面保護薄膜。
[實施例3]
除了將黏貼於黏著劑層上之基材變更為由無延伸聚丙烯薄膜(東洋紡股份有限公司製，商品名「PYLEN FILM CT P1147」厚80μm)所成之基材C以外，與實施例1同樣獲得黏著膠帶。隨後，實施沖壓加工，與實施例1同樣，獲得直徑7mm之圓形表面保護薄膜。
[實施例4]
除了將黏貼於黏著劑層上之基材變更為由低密度聚乙 烯薄膜(密度：0.923g/m3，厚27.5μm)/聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚50.0μm)/低密度聚乙烯薄膜(密度：0.923g/m3，厚27.5μm)之3層所成之合計厚度105μm之樹脂薄膜基材D以外，與實施例1同樣獲得黏著膠帶。隨後，實施沖壓加工，與實施例1同樣，獲得直徑7mm之圓形表面保護薄膜。
[實施例5]
將丙烯酸正丁酯75.5質量份、丙烯酸2-乙基己酯18.9質量份、丙烯酸4-羥基丁酯5.6質量份作為原料單體，於乙酸乙酯溶液中進行溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物(重量平均分子量：70萬)之溶液。於該丙烯酸系聚合物溶液中，調配相對於丙烯酸系聚合物(固體成分)100質量份，固體成分比率成為3.75質量份之比例之異氰酸酯系交聯劑(旭化成化學股份有限公司製，商品名「DURANATE 24A-100」)及相對於丙烯酸系聚合物(固體成分)100質量份，固體成分比率成為0.25質量份之比例之鋁螯合物交聯劑(綜研化學股份有限公司製，商品名「M-2A」)，獲得黏著劑組成物(3)之溶液。
將該黏著劑組成物(3)與實施例1同樣黏貼於基材A上獲得黏著膠帶。隨後，實施沖壓加工，與實施例1同樣，獲得直徑7mm之圓形表面保護薄膜。
[實施例6]
除了將黏著劑層厚設為50μm之方面以外，與實施例2同樣實施。
[實施例7]
除了將黏著劑層厚設為2μm之方面以外，與實施例1同樣實施。
[實施例8]
除了將黏著劑層厚設為5μm之方面以外，與實施例2同樣實施。
[實施例9]
除了將黏著劑層厚設為10μm之方面以外，與實施例1同樣實施。
[實施例10]
除了將黏著劑層厚設為25μm之方面以外，與實施例1同樣實施。
[實施例11]
除了將黏著劑層厚設為45μm之方面以外，與實施例5同樣實施。
[比較例1]
將丙烯酸2-乙基己酯68.6質量份、丙烯酸甲酯30質量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯0.2質量份、丙烯酸1.2質量份及縮水甘油基丙基三甲氧基矽烷1質量份於乙酸乙酯溶液中進行溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物(重量平均分子量：80萬)之溶液。
於該丙烯酸系聚合物溶液中，調配相對於丙烯酸系聚合物(固體成分)100質量份，固體成分比率成為0.5質量份之比例之氮丙啶系交聯劑(TOYOKEM股份有限公司製，商品名「BXX5172」)，獲得黏著劑組成物(2)之溶液。將該黏著劑組成物(2)與實施例1同樣塗佈於剝離薄膜上形成黏著劑層，於該黏著劑層上黏貼附易接著層之由聚對本二甲酸乙二醇酯(東洋紡股份有限公司製，商品名「COSOMOSHINE A4300」，厚：100μm)所成之基材B之易接著層側之面，獲得黏著薄片。隨後，實施沖壓加工，與實施例1同樣，獲得直徑7mm之圓形表面保護薄膜。
[比較例2]
除了將黏貼於黏著劑層之基材變更為基材B之方面以外，與實施例1同樣實施，獲得黏著薄片。隨後，實施沖壓加工，與實施例1同樣，獲得直徑7mm之圓形表面保護薄膜。
[比較例3]
除了將黏貼於黏著劑層之基材變更為基材A之方面以外，與比較例1同樣實施，獲得黏著薄片。隨後，實施沖壓加工，與實施例1同樣，獲得直徑7mm之圓形表面保護薄膜。
如以上表1所了解，實施例1~11之表面保護薄膜係小尺寸且基材厚度較大者，但由於基材之楊氏模量及黏著劑之儲藏彈性率設為特定值，故自被黏著體剝離時，未發生糊劑殘留，且即使發生亦極少。又，實施例6由於黏著力高於1.0N/25mm，故剝離性能低於其他實施例，進而實施例7之黏著力低於0.1N/25mm，保護性能比其他實施例較不那麼充分。
另一方面，比較例1~3中，由於基材之楊氏模量或黏著劑層之儲藏彈性率之至少任一者為特定範圍外，故發生糊劑殘留或黏著劑過高且剝離性能差。

Claims (17)

  1. 一種表面保護薄膜，其係黏貼於光學構件或電子構件，用於保護其表面之表面保護薄膜，其特徵係具備楊氏模量為2900MPa以下且厚度為50μm以上之基材、與設置於該基材之一面且儲藏彈性率為0.1MPa以上之黏著劑層。
  2. 如請求項1記載之表面保護薄膜，其中，薄膜面積為20cm2以下。
  3. 如請求項1或2記載之表面保護薄膜，其中，前述基材的厚度為300μm以下。
  4. 如請求項1~3中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述黏著劑層的儲藏彈性率為1MPa以下。
  5. 如請求項1~4中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述基材的楊氏模量為500MPa以上。
  6. 如請求項1~5中任1項記載之表面保護薄膜，其中，黏著力為0.1~1.0N/25mm。
  7. 如請求項1~6中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述黏著劑層的厚度為3~45μm。
  8. 如請求項1~7中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述基材為至少含有聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜與聚烯烴薄膜之層合體。
  9. 如請求項1~8中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述黏著劑層係由含有丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑組成物所形成。
  10. 如請求項9記載之表面保護薄膜，其中，前述丙烯酸系聚合物為至少含有烷基碳數為1或2之烷基(甲基)丙烯酸酯1~20質量%、與烷基碳數為3~8之烷基(甲基)丙烯酸酯60~92質量%的單體之共聚合物。
  11. 如請求項9或10記載之表面保護薄膜，其中，前述丙烯酸系聚合物為至少含有含羧基單體0.1~2.5質量%、與含羥基(甲基)丙烯酸酯0.5~15質量%的單體之共聚合物。
  12. 如請求項9~11中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述丙烯酸系黏著劑組成物，相對丙烯酸系聚合物100質量份，含有交聯劑3~20質量份。
  13. 如請求項1~12中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述黏著劑層係由非能量線硬化性黏著劑組成物形成。
  14. 如請求項1~13中任1項記載之表面保護薄膜，其係黏貼於攝影組件，用於保護該攝影組件之受光部。
  15. 如請求項1~14中任1項記載之表面保護薄膜，其中，前述基材之楊氏模量為1000~2000MPa、厚度為60~150μm，前述黏著劑層之儲藏彈性率為0.15~0.35MPa、厚度為5~45μm，且黏著力為0.1~0.6N/25mm。
  16. 一種附表面保護薄膜之構件，其特徵係具備選自光學構件及電子構件中之任一的構件、與黏貼於該構件表面的請求項1~15中任1項記載之表面保護薄膜。
  17. 一種保護光學構件或電子構件表面之方法，其特 徵係將請求項1~15中任1項記載之表面保護薄膜黏貼於光學構件或電子構件之表面以保護其表面。
TW105101226A 2015-03-31 2016-01-15 表面保護薄膜 TWI697538B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015072975 2015-03-31
JP2015-072975 2015-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201700665A true TW201700665A (zh) 2017-01-01
TWI697538B TWI697538B (zh) 2020-07-01

Family

ID=57006989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105101226A TWI697538B (zh) 2015-03-31 2016-01-15 表面保護薄膜

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6139808B2 (zh)
TW (1) TWI697538B (zh)
WO (1) WO2016157921A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7153459B2 (ja) * 2018-03-28 2022-10-14 日東電工株式会社 粘着剤層、粘着剤層付片保護偏光フィルム、画像表示装置およびその連続製造方法
TWI756400B (zh) * 2017-03-29 2022-03-01 日商日東電工股份有限公司 黏著劑層、附黏著劑層之單面保護偏光薄膜、影像顯示裝置及其連續製造方法
JP6688822B2 (ja) * 2017-03-29 2020-04-28 日東電工株式会社 粘着剤層付片保護偏光フィルム、画像表示装置およびその連続製造方法
JP6904090B2 (ja) * 2017-06-19 2021-07-14 王子ホールディングス株式会社 粘着シート
JP6904089B2 (ja) * 2017-06-19 2021-07-14 王子ホールディングス株式会社 粘着シート
JP7291502B2 (ja) * 2019-03-12 2023-06-15 リンテック株式会社 粘着フィルム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0636597Y2 (ja) * 1987-08-20 1994-09-21 リンテック株式会社 電子部品用保護テ−プ
JP2003147300A (ja) * 2001-11-12 2003-05-21 Lintec Corp ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体チップの製造方法
JP4116613B2 (ja) * 2004-04-28 2008-07-09 日東電工株式会社 映像センサの実装方法およびそれに用いる粘着テープ
JP2005341520A (ja) * 2004-04-28 2005-12-08 Nitto Denko Corp 映像センサの実装方法およびそれに用いる粘着テープ
JP2010077168A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JP5689269B2 (ja) * 2010-09-16 2015-03-25 日東電工株式会社 粘着テープ
JP6059499B2 (ja) * 2012-10-05 2017-01-11 リンテック株式会社 表面保護シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP6139808B2 (ja) 2017-05-31
TWI697538B (zh) 2020-07-01
WO2016157921A1 (ja) 2016-10-06
JPWO2016157921A1 (ja) 2017-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111675982B (zh) 增强薄膜
TWI697538B (zh) 表面保護薄膜
JP6475901B2 (ja) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
KR102268694B1 (ko) 웨이퍼 보호용 점착 시트
JP5049612B2 (ja) 粘着シート
WO2016056269A1 (ja) 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法
WO2017150676A1 (ja) 半導体加工用粘着テープ、及び半導体装置の製造方法
JP6375081B2 (ja) 半導体加工用粘着テープ、及び半導体装置の製造方法
WO2012128311A1 (ja) 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート
JP2008231243A (ja) 粘着シート
JP6611252B2 (ja) 半導体加工用シート
WO2012133418A1 (ja) 半導体ウエハ等加工用粘着テープ
JP2007297591A (ja) 粘着シート
WO2016063827A1 (ja) 表面保護シート用基材及び表面保護シート
KR101766399B1 (ko) 다이싱 시트
JP6210827B2 (ja) 半導体加工用シート
KR102368740B1 (ko) 반도체 가공용 점착 시트
JP5210346B2 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
WO2016043275A1 (ja) 表面保護フィルム
TWI722093B (zh) 玻璃切割用黏著板片及其製造方法
KR20230154787A (ko) 반도체 가공용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법