TW201635426A - 用於垂直電流金屬沈積之基板固持器 - Google Patents
用於垂直電流金屬沈積之基板固持器 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201635426A TW201635426A TW104142807A TW104142807A TW201635426A TW 201635426 A TW201635426 A TW 201635426A TW 104142807 A TW104142807 A TW 104142807A TW 104142807 A TW104142807 A TW 104142807A TW 201635426 A TW201635426 A TW 201635426A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate holder
- substrate
- fastening
- elements
- portions
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 300
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 66
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 54
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/004—Sealing devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
- H01L21/2885—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本發明揭示一種用於在待處理之一基板上之垂直電流金屬沈積之基板固持器,該金屬較佳地為銅,該基板固持器包括一第一基板固持器部分及一第二基板固持器部分,其中兩個基板固持器部分包括一內部含金屬部分及一外部非金屬部分,該基板固持器之特徵在於其進一步包括i)在各基板固持器部分中之至少一個懸掛元件,其用於將該基板固持器機械連接至一處理容器,ii)在各基板固持器部分中之至少一個第一密封元件,其經配置於待處理之該基板與該各自基板固持器部分之間,iii)該整個基板固持器之至少一個第二密封元件,其經配置於該基板固持器之該內部含金屬部分與該基板固持器之該外部非金屬部分之間,iv)至少一個緊固系統,其用於將兩個基板固持器部分彼此可拆卸地緊固以用於固持待處理之該基板,v)在各基板固持器部分中之至少一個第一接觸元件,其用於將電流自一外部源轉送通過該懸掛元件至至少第二接觸元件,及
vi)在各基板固持器部分中之至少一個第二接觸元件,其用於將電流自該至少第一接觸元件轉送至待處理之該基板。
Description
本發明係關於一種用於在待處理之一基板上之垂直電流金屬(較佳地為銅)沈積之基板固持器,該基板固持器包括一第一基板固持器部分及一第二基板固持器部分,其中兩個基板固持器部分包括一內部含金屬部分及一外部非金屬部分。
本發明進一步係關於一種用於在待處理之基板(特定言之為半導體晶圓)上之電流金屬(特定言之為銅)沈積之此一發明基板固持器之用途。
本發明係關於用於電流處理(特定言之電流塗佈)一平面基板(例如晶圓)以便產生半導體晶圓、印刷電路板或箔或待處理之其他平面基板之一基板固持器。
為以一電流方式處理該基板,將該基板放置於定位於一處理容器中之電解質浴中。陽極經配置於該處理容器中以用於電流塗佈。藉由在陽極及產品之間施加一電壓而以一電流方式將金屬沈積於產品上。基板固持器用於待處理之基板以便實現基板之一儘可能大範圍之用途,該等基板固持器將基板固持於一邊界區域中。期望該基板可部分或完全自動緊固至基板固持器及自其釋放。
不同應用可能需要電流處理基板之兩個側。儘管可使用不同塗
佈程序循序塗佈兩個側,但期望同時塗佈基板之兩個側(例如)以便有效執行該方法。此外,可能有必要同時處理兩個基板之僅一個側。
仍需要用於電流處理一基板之基板固持器,該等基板固持器提供相對於上文提及之目的之優點。特定言之,需要用於處理一基板之基板固持器,該基板固持器出於同時塗佈基板之兩個側之目的而配置。
本發明之一目的尤其係提供具有密封元件元件、電流接觸元件及緊固元件之一獨有發明組合之一基板固持器以便確保該基板固持器使處理液體無法通過。同時,應確保待處理之各自基板之表面上之所需金屬(特定言之銅)沈積均勻。
藉由具有請求項1之所有特徵之一基板固持器達成此等目的以及進一步目的,該等進一步目的未明確陳述但可自藉由引入之方式在本文中討論之聯繫立即得出或辨識。在附屬請求項2至14中保護對本發明基板固持器之適當修改。此外,請求項15包括用於待處理之基板上之電流金屬(特定言之銅)沈積之此一基板固持器之用途。
本發明因此提供用於在待處理之一基板上之垂直電流金屬(較佳地為銅)沈積之一基板固持器,該基板固持器包括一第一基板固持器部分及一第二基板固持器部分,其中兩個基板固持器部分包括一內部含金屬部分及一外部非金屬部分,該基板固持器之特徵在於其進一步包括i)在各基板固持器部分中之至少一個懸掛元件,其用於將該基板固持器機械連接至一處理容器,ii)在各基板固持器部分中之至少一個第一密封元件,其經配置於待處理之該基板與該各自基板固持器部分之間,
iii)該整個基板固持器之至少一個第二密封元件,其經配置於該基板固持器之內部含金屬部分與該基板固持器之外部非金屬部分之間,iv)至少一個緊固系統,其用於將兩個基板固持器部分彼此可拆卸地緊固以用於固持待處理之該基板,v)在各基板固持器部分中之至少一個第一接觸元件,其用於將電流自一外部源轉送通過該懸掛元件至至少第二接觸元件,及vi)在各基板固持器部分中之至少一個第二接觸元件,其用於將電流自該至少第一接觸元件轉送至待處理之該基板。
因此,可以一不可預見之方式提供一基板固持器,其可用於具有一出色品質之一側金屬沈積及兩側金屬沈積。
此外,本發明之基板固持器係密封元件元件、電流接觸元件及緊固元件之一獨有發明組合,其確保該基板固持器使處理液體無法通過。同時,待處理之各自基板之表面上之所需金屬(特定言之銅)沈積係均勻的。
1‧‧‧第一基板固持器部分
2‧‧‧第二基板固持器部分
3‧‧‧懸掛元件
4‧‧‧第二定位元件
5‧‧‧第二凹部元件
6‧‧‧非金屬外殼
7‧‧‧第一凹部元件
8‧‧‧第一緊固元件
9‧‧‧第一定位元件
10‧‧‧第一密封元件
11‧‧‧第二密封元件
12‧‧‧第三密封元件
13‧‧‧第一接觸元件
14‧‧‧第一安裝元件
15‧‧‧第二安裝元件
16‧‧‧第二接觸元件
17‧‧‧第三安裝元件
18‧‧‧第二緊固元件
19‧‧‧第三凹部元件
20‧‧‧第六緊固元件
21a‧‧‧第三緊固元件
21b‧‧‧第四緊固元件
21c‧‧‧第五緊固元件
22a‧‧‧第七緊固元件
22b‧‧‧第八緊固元件
22c‧‧‧第九緊固元件
23‧‧‧第十緊固元件
24‧‧‧第十一緊固元件
25‧‧‧第四安裝元件
26‧‧‧第十二緊固元件
27‧‧‧第四凹部元件
28‧‧‧間隙
在結合圖閱讀下列描述後亦將瞭解本發明之目標、特徵及優點,在圖中:圖1展現根據本發明之一實施例之一第一基板固持器部分之一示意正視圖。
圖2展現根據本發明之一實施例之一第二基板固持器部分之一示意正視圖。
圖3展現根據與在圖2中展示之本發明之實施例相同之本發明之實施例之具有一閉合緊固系統之第二基板固持器部分之一部分之一示意性放大正視圖。
圖4展現根據與在圖2中展示之本發明之實施例相同之本發明之
實施例之具有一敞開緊固系統之第二基板固持器部分之相同部分之另一示意性放大正視圖。
圖5展現根據與在圖2中展示之本發明之實施例相同之本發明之實施例之第二基板固持器部分之一部分之另一示意性放大透視圖。
圖6展現根據本發明之一實施例之一特定可能之第二及/或第三密封元件之一示意側視圖。
圖7展現根據本發明之一實施例之第一及第二基板固持器部分之懸掛元件上之一示意透視圖。
在一項實施例中,基板固持器進一步包括整個基板固持器之至少一個第三密封元件,其經配置於基板固持器之內部含金屬部分與基板固持器之外部非金屬部分之間,其中該第三密封元件比第二密封元件更靠外。
此一額外第三密封元件進一步確保,無處理液體可通過呈第二密封元件之形式之外部密封元件以到達基板固持器之內部區域,金屬部分在該內部區域中。
在一項實施例中,緊固系統包括第一基板固持器部分中之至少兩個(較佳地三個)第一凹部元件及第二基板固持器部分中之至少兩個(較佳地三個)第一緊固元件,其中該等第一緊固元件與各自第一凹部元件結合。
緊固元件及凹部之此組合用於使兩個基板固持器部分在金屬沈積程序期間或在將基板固持器安裝於各自處理容器中期間甚至無法相對於彼此僅略微移位之目的。
在一項實施例中,基板固持器進一步包括一個基板固持器部分中之至少兩個(較佳地三個)第一定位元件以用於待處理之至少一個基板之精確中心定位。
即使已在表示兩個基板固持器部分之圖1及圖2兩者中展示此等第一定位元件,亦必須強調,歸因於其等構造高度僅一個基板固持器部分可配備此等定位元件。圖1及圖2兩者中之呈現應僅用於繪示之目的,此係因為一使用者可選擇其希望在哪個基板固持器部分中包含該等定位元件。
待處理之基板之此一高度精確定位對於藉由避免由基板之一非所需移位(即使基板僅略微移位)造成之邊緣效應而達成一均勻金屬沈積係極重要的。
在一項實施例中,基板固持器進一步包括在各懸掛元件之外部相對端處之至少兩個第二定位元件以用於基板固持器在處理容器中之精確機械定位。
此應用於以下目的:基板固持器可經放置於處理容器中而不在在基板固持器上產生由在將基板固持器引入至處理容器中期間基板固持器之垂直對準之偏差引起的非所需張力。
在一項實施例中,各基板固持器部分中之第二接觸元件形成為一個部分或多個部分,較佳地形成為多個部分。在本文中,至少三個部分係尤其較佳的。
在一項實施例中,各基板固持器部分之第二接觸元件包括複數個接觸指狀元件。
在一較佳實施例中,各基板固持器部分之第二接觸元件形成為多個部分,其中第二接觸元件之各部分包括至少一個(較佳地15個,更佳地至少25個)接觸指狀元件。
在另一較佳實施例中,各基板固持器部分之第二接觸元件具有較佳地由一金屬或一金屬合金組成之一頂部導電塗層,其中至少一個金屬選自由銀、金、銅、鉑或鈀構成之群組。在本文中,金及鉑尤其係較佳的。
在一項實施例中,一個基板固持器部分中之第一接觸元件包括在指向外部電流源之兩個外部相對端處之一第二凹部元件,而另一基板固持器部分中之第一接觸元件係一平坦邊緣。
此應用於以下目的:可自一外部電流源接觸基板固持器,而無由於基板固持器上之非所需張力而使接觸不均勻或不恆定之風險,該非所需張力可由在將基板固持器引入至處理容器中期間該基板固持器之垂直對準之偏差所產生。
在一項實施例中,緊固系統進一步包括第一基板固持器部分中之至少複數個第二、第三、第四及第五緊固元件及複數個第三凹部元件;而緊固系統進一步包括第二基板固持器部分中之至少複數個第六、第七、第八、第九、第十、第十一及第十二緊固元件及複數個第四凹部元件;其中第一基板固持器部分之第二緊固元件與第二基板固持器部分之第四凹部元件結合;且其中第二基板固持器部分之第六緊固元件與第一基板固持器部分之第三凹部元件結合。
在一較佳實施例中,第二及第六緊固元件係無法在其等位置中移動之永久固定元件,諸如螺絲、螺栓、銷或類似物;第七、第八、第九及第十二緊固元件為金屬鏈,其中第九緊固元件係圍繞基板固持器之位置延伸之一圓形金屬鏈,其經調適以接納待處理之基板,其中第八及第七緊固元件係皆自該第九緊固元件線性延伸至基板固持器之上側之兩個分離金屬鏈,其中第七及第八緊固元件各藉由第十二緊固元件互連至圓形鏈,其中第二基板固持器部分中之所有此等金屬鏈包括複數個連續橢圓孔,其等包括在一個端處之一圓形第四凹部元件;且第一基板固持器部分包括作為第二基板固持器部分之各自緊固元件之對應部分之對應金屬緊固元件。
在另一較佳實施例中,第二及第六緊固元件係無法在其等位置中移動之永久固定元件,諸如螺絲、螺栓、銷或類似物;第七、第
八、第九及第十二緊固元件為金屬鏈,其中第九緊固元件係圍繞基板固持器之位置延伸之一矩形(較佳地一正方形)金屬鏈,其經調適以接納待處理之基板,其中第八及第七緊固元件係皆自該第九緊固元件線性延伸至基板固持器之上側之兩個分離金屬鏈,其中第七及第八緊固元件各藉由第十二緊固元件互連至矩形(較佳地一正方形)金屬鏈,其中第二基板固持器部分中之所有此等金屬鏈包括複數個連續橢圓孔,其等包括在一個端處之一圓形第四凹部元件;且第一基板固持器部分包括作為第二基板固持器部分之各自緊固元件之對應部分之對應金屬緊固元件。
此提供以下優點:相同緊固系統可用於待處理之兩個類型之基板(即,圓形基板和矩形基板),其中僅必須略微在構造上調適第九緊固元件。不同緊固元件之間的所有結合自其等功能視角而言相同且保持相同。
術語「金屬鏈」係指由可撓性金屬子單元組成之一金屬元件或由一個單一件組成之一金屬元件。
在一項實施例中,第一密封元件包括一雙重密封元件唇緣,其中兩個唇緣經配置使得在待處理之基板插入時兩個唇緣可與基板之表面接觸。
在另一實施例中,第一密封元件包括一雙重密封元件唇緣,其中兩個密封元件唇緣經配置使得兩個密封元件唇緣指向基板固持器之中心中之待處理之基板。
在一項實施例中,第二密封元件及/或第三密封元件各包括一雙重密封元件唇緣,其中兩個密封元件唇緣經配置於兩個基板固持器部分之間使得兩個密封元件唇緣指向基板固持器之外側。
在一項實施例中,第二密封元件及/或第三密封元件各包括一經修改雙重密封元件唇緣,其中兩個密封元件唇緣在朝向基板固持器之
外側之方向上配置於兩個基板固持器部分之間且其中兩個密封元件唇緣同時指向兩個基板固持器部分。
一方面,此一特殊密封元件改善對處理液體在基板固持器中通過之防止,但另一方面,其亦增大用於藉由在引入待在其中處理之一基板之後將兩個基板固持器部分按壓在一起而閉合基板固持器之所需壓力。密封元件變得愈剛性,對液體通過之防止愈安全,但需要更多力或壓力來將基板固持器之兩個部分彼此緊固。
已另外發現,本發明之此一發明基板固持器可用於待處理之基板上(特定言之半導體晶圓上)之電流金屬(特定言之銅)沈積。
因此,本發明解決提供一經改善基板固持器之問題,該經改善基板固持器可用於具有一出色品質之一側金屬沈積及兩側金屬沈積。
提供下列非限制實例來圖解說明本發明之一實施例且促進理解本發明,但該等實例並不意在限制藉由本發明之隨附申請專利範圍界定之本發明之範疇。
現轉至圖,圖1展示根據本發明之一實施例之一第一基板固持器部分1之一示意正視圖。該第一基板固持器部分1包括用於將基板固持器機械連接至一處理容器之一個懸掛元件3及經配置於第一基板固持器部分1之位置(待處理之一基板經調適以接納於此處)與第一基板固持器部分1之間的一個第一密封元件10。
此外,第一基板固持器部分1包括在各懸掛元件3之外部相對端處之兩個第二定位元件4以用於基板固持器在處理容器中之精確機械定位。
此外,第一基板固持器部分1包括經配置於第一基板固持器部分1之內部含金屬部分與第一基板固持器部分1之外部非金屬部分之間的一第二密封元件11。
此外,第一基板固持器部分1包括經配置於第一基板固持器部分
1之內部含金屬部分(非金屬外殼6)與第一基板固持器部分1之外部非金屬部分之間的一第三密封元件12,其中該第三密封元件12比第二密封元件11更靠外。
亦包括三個第一凹部元件7及三個第一定位元件9以用於待處理之一基板在第一基板固持器部分1中之精確中心定位。
亦包括一個第一接觸元件13以用於將電流自一外部源轉送通過懸掛元件3至第二接觸元件16。在本文中,在此實施例中,懸掛元件3與第一接觸元件13相同,此係因為該第一接觸元件13完全由金屬製成。但,原則上,亦存在一經界定第一接觸元件僅為懸掛元件3內側之一特定金屬線之可能替代例。亦包括用於將電流自第一接觸元件13轉送至待處理之基板之一第二接觸元件16。
一個基板固持器部分中之第一接觸元件13包括在指向外部電流源之兩個外部相對端處之一第二凹部元件5,而另一基板固持器部分中之第一接觸元件13在指向外部電流源之兩個外部相對端處提供一平坦邊緣(在圖7中更佳可見)。
第一接觸元件13藉由複數個第一安裝元件14安裝於一外部非金屬外殼6上,而該第一接觸元件13藉由兩個第二安裝元件15連接至懸掛元件3。
第二接觸元件16形成為三個部分,其中在此實施例中,第二接觸元件16之各部分包括39個接觸指狀元件。
另外,第一基板固持器部分1包括用於將該第一基板固持器部分1可拆卸地緊固至一對應第二基板固持器部分2以用於固持待處理之基板之一緊固系統。
此處,第一基板固持器部分1中包括複數個第二緊固元件18、第三緊固元件21a、第四緊固元件21b及第五緊固元件21c及複數個第三凹部元件19。此處,第二緊固元件18係無法在其等位置中移動之永久
固定元件,諸如螺絲、螺栓及銷或類似物。第一基板固持器部分1包括作為第二基板固持器部分2之各自緊固元件之對應部分之緊固金屬緊固元件。
進一步展示一第三安裝元件17,其係用於第二接觸元件16之一增強元件以用於防止接觸指狀物由於在於裝載步驟中在金屬第二接觸元件16與待處理之基板之間提供實體接觸期間對其等施加壓力而彎曲或扭曲。該第三安裝元件17具有與第二接觸元件相同之劃分,此意謂若第二接觸元件包括三個部分,則第三安裝元件17亦由三個部分組成。複數個第四安裝元件(螺絲)25已在所展示之實施例中用於穿過第二接觸元件將第三安裝元件17安裝於第一接觸元件中,如在圖5中更佳可見。
除第三安裝元件17外之所有安裝元件就本發明之意義而言可選自一熟習此項技術者已知之常用安裝元件,諸如螺絲、螺栓及銷或類似物。
第一基板固持器部分1之特徵部(其等亦以相同方式包含於第二基板固持器部分2中)並未再藉由對應元件符號強調且不會再在下文中針對圖2至圖5討論,其等皆基於第二基板固持器部分2以避免不必要之重複。此等為具有下列元件符號之特徵部:3至6、10至17及25。已選擇針對圖1討論元件符號9,即使該特徵部亦包含於圖2中。僅應強調根據隨附請求項組之此特徵部僅可由兩個基板固持器部分之一者而非兩者組成。由兩個基板固持器部分中之哪一個組成係可忽略的。因此,出於繪示目的,其已包含於圖1及圖2兩者中。
圖2展示根據本發明之一實施例之一第二基板固持器部分2之一示意正視圖。如上文概述,僅討論第二基板固持器部分2之未包含於圖1中之特徵部。
圖2揭示一緊固系統,其包括第二基板固持器部分2中之複數個
第一緊固元件8、第六緊固元件20、第七緊固元件22a、第八緊固元件22b、第九緊固元件22c、第十緊固元件23、第十一緊固元件24及第十二緊固元件26,及複數個第四凹部元件27;其中第一基板固持器部分1之第二緊固元件18與第二基板固持器部分2之第四凹部元件27結合;且其中第二基板固持器部分2之第六緊固元件20與第一基板固持器部分1之第三凹部元件19結合。
此處,第六緊固元件20係無法在其等位置中移動之永久固定元件,諸如螺絲、螺栓及銷或類似物。第七緊固元件22a、第八緊固元件22b、第九緊固元件22c及第十二緊固元件26為金屬鏈,其中第九緊固元件22c為圍繞基板固持器之位置延伸之一圓形金屬鏈,其經調適以接納待處理之基板,其中第八緊固元件22b及第七緊固元件22a係皆子該第九緊固元件22c線性延伸至第二基板固持器部分2之上側之兩個分離金屬鏈,其中第七緊固元件22a及第八緊固元件22b各藉由第十二緊固元件26互連至圓形鏈22c,其中第二基板固持器部分2中之所有此等金屬鏈包括複數個連續橢圓孔,該等孔在一個端處包括一圓形第四凹部元件27。第一基板固持器部分1包括作為第二基板固持器部分2之各自緊固元件之對應部分之各自對應金屬緊固元件。
緊固系統包括在第二基板固持器部分2中之三個第一緊固元件8,其等經指定為與第一基板固持器部分1之各自三個第一凹部元件7結合。
圖3展示根據與在圖2中展示之本發明之實施例相同之本發明之實施例之具有一閉合緊固系統之第二基板固持器部分2之一部分之一示意性放大正視圖。
圖4展示根據與在圖2中展示之本發明之實施例相同之本發明之實施例之具有一敞開緊固系統之第二基板固持器部分2之相同部分之另一示意性放大正視圖。
已包含此等兩個圖以容許有基板固持器其自身且尤其基板固持器部分2之緊固機構之一更詳細視圖。如可藉由該等圖3及圖4容易得出,此一基板固持器之鎖定機構藉由(例如)第六緊固元件20(其自身無法移動)相對於第七緊固元件22a之一位置移位而起作用。基板固持器之緊固系統之僅有的移動部分或完全可移動部分為第七緊固元件22a、第八緊固元件22b、第九緊固元件22c及第十二緊固元件26。
第十緊固元件23及第十一緊固元件24有助於實現藉由推動或按壓更靠非金屬外部外殼6之外側之各自緊固元件而手動打開且閉合基板固持器之目的。
圖5展示根據與在圖2中展示之本發明之實施例相同之本發明之實施例之第二基板固持器部分2之一部分之另一示意性放大正視圖。
此處,值得注意的是:在第三安裝元件17及在一個側上呈接觸指狀物形式之第二接觸元件16與第一接觸元件13之間存在一小間隙28,其在此處佔有一圓形延伸邊緣。在本發明之一較佳實施例中,第三安裝元件17及第二接觸元件16亦可經配置而直接鄰近於第一接觸元件13之此邊緣,藉此消除間隙28。
此將提供以下優點:歸因於上述元件13、16及17之間的固定不可改變對準,待處理之基板在此基板固持器內側之精確定位甚至變得更有效。藉此可避免作為第二接觸元件之接觸指狀物之一非所需移位、彎曲、扭曲或變形,即使在引入待處理之一基板期間需要用於將基板固持器之部分1及2兩者緊固至彼此之相對高之壓力或力。
圖6展示根據本發明之一實施例之一特定可能之第二密封元件11及/或第三密封元件12之一示意側視圖。此一替代第二密封元件11及/或第三密封元件12包括一經修改雙重密封元件唇緣,其中兩個密封元件唇緣可在朝向基板固持器外側之方向上配置於兩個基板固持器部分之間。兩個密封元件唇緣同時指向兩個基板固持器部分1、2。
圖7展示根據本發明之一實施例之第一基板固持器部分1及第二基板固持器部分2之懸掛元件3上之一示意透視圖。
在本文中,一個基板固持器部分2中之第一接觸元件13包括在指向外部電流源之兩個外部相對端處之一第二凹部元件5,而另一基板固持器部分1中之第一接觸元件13係一平坦邊緣。亦可交換基板固持器部分1及2。因此,元件符號已保持恒定為5,即使一個區域係平坦的且一個區域包括一凹部。
此外,再次有利地可見基板固持器進一步包括在各懸掛元件3之外部相對端處之兩個第二定位元件4以用於基板固持器在處理容器中之精確機械定位。
將理解,本文描述之實施例僅係例示性的且熟習此項技術者可在不脫離本發明之範疇的情況下作出許多變化及修改。所有此等變化及修改(包含上文討論之變化及修改)意在包含於藉由隨附申請專利範圍界定之本發明之範疇內。
1‧‧‧第一基板固持器部分
3‧‧‧懸掛元件
4‧‧‧第二定位元件
5‧‧‧第二凹部元件
6‧‧‧非金屬外殼
7‧‧‧第一凹部元件
9‧‧‧第一定位元件
10‧‧‧第一密封元件
11‧‧‧第二密封元件
12‧‧‧第三密封元件
13‧‧‧第一接觸元件
14‧‧‧第一安裝元件
15‧‧‧第二安裝元件
16‧‧‧第二接觸元件
17‧‧‧第三安裝元件
18‧‧‧第二緊固元件
19‧‧‧第三凹部元件
21a‧‧‧第三緊固元件
21b‧‧‧第四緊固元件
21c‧‧‧第五緊固元件
25‧‧‧第四安裝元件
Claims (15)
- 一種用於在待處理之一基板上之垂直電流金屬沈積之基板固持器,該金屬較佳地為銅,該基板固持器包括一第一基板固持器部分及一第二基板固持器部分,其中兩個基板固持器部分包括一內部含金屬部分及一外部非金屬部分,該基板固持器之特徵在於其進一步包括i)在各基板固持器部分中之至少一個懸掛元件,其用於將該基板固持器機械連接至一處理容器,ii)在各基板固持器部分中之至少一個第一密封元件,其經配置於待處理之該基板與該各自基板固持器部分之間,iii)該整個基板固持器之至少一個第二密封元件,其經配置於該基板固持器之該內部含金屬部分與該基板固持器之該外部非金屬部分之間,iv)至少一個緊固系統,其用於將兩個基板固持器部分彼此可拆卸地緊固以用於固持待處理之該基板,v)在各基板固持器部分中之至少一個第一接觸元件,其用於將電流自一外部源轉送通過該懸掛元件至至少第二接觸元件,及vi)在各基板固持器部分中之至少一個第二接觸元件,其用於將電流自該至少第一接觸元件轉送至待處理之該基板。
- 如請求項1之基板固持器,其中該基板固持器進一步包括該整個基板固持器之至少一個第三密封元件,其經配置於該基板固持器之該內部含金屬部分與該基板固持器之該外部非金屬部分之間,其中該第三密封元件比該第二密封元件更靠外。
- 如請求項1或2之基板固持器,其中該緊固系統包括該第一基板 固持器部分中之至少兩個,較佳地三個第一凹部元件及該第二基板固持器部分中之至少兩個,較佳地三個第一緊固元件,其中該等第一緊固元件與該等各自第一凹部元件結合。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中該基板固持器進一步包括一個基板固持器部分中之至少兩個,較佳地三個第一定位元件以用於待處理之該至少一個基板之精確中心定位。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中該基板固持器進一步包括在各懸掛元件之外部相對端處之至少兩個第二定位元件以用於該處理容器中之該基板固持器之精確機械定位。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中各基板固持器部分中之該第二接觸元件形成為多個部分,較佳地形成為至少三個部分。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中各基板固持器部分中之該第二接觸元件包括複數個接觸指狀元件。
- 如請求項6及7之基板固持器,其中各基板固持器部分之該第二接觸元件形成為多個部分,其中該第二接觸元件之各部分包括至少一個接觸指狀元件,較佳地為至少15個接觸指狀元件,更佳地為至少25個接觸指狀元件。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中一個基板固持器部分中之該第一接觸元件包括在指向該外部電流源之兩個外部相對端處之一第二凹部元件,而另一基板固持器部分中之該第一接觸元件係一平坦邊緣。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中該緊固系統進一步包括該第一基板固持器部分中之至少複數個第二、第三、第四及第五緊固元件及複數個第三凹部元件;而該緊固系統進一步包括該第二基板固持器部分中之至少複數個第六、第七、第 八、第九、第十、第十一及第十二緊固元件及複數個第四凹部元件;其中該第一基板固持器部分之該等第二緊固元件與該第二基板固持器部分之該第四凹部元件結合;且其中該第二基板固持器部分之該等第六緊固元件與該第一基板固持器部分之該第三凹部元件結合。
- 如請求項10之基板固持器,其中該第二及該第六緊固元件係無法在其等位置中移動之永久固定元件,諸如螺絲、螺栓、銷或類似物;該第七、第八、第九及第十二緊固元件為金屬鏈,其中該第九緊固元件係圍繞該基板固持器之位置延伸之一圓形金屬鏈,其經調適以接納待處理之該基板,其中該第八及該第七緊固元件係皆自該第九緊固元件線性延伸至該基板固持器之上側之兩個分離金屬鏈,其中該第七及該第八緊固元件各藉由該第十二緊固元件互連至該圓形鏈,其中該第二基板固持器部分中之所有此等金屬鏈包括複數個連續橢圓孔,其等包括在一個端處之一圓形第四凹部元件;且該第一基板固持器部分包括作為該第二基板固持器部分之該等各自緊固元件之對應部分之該對應金屬緊固元件。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中該第一密封元件包括一雙重密封元件唇緣,其中兩個唇緣經配置使得在待處理之該基板插入時兩個唇緣可與該基板之表面接觸。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中該第二密封元件及/或該第三密封元件各包括一雙重密封元件唇緣,其中兩個密封元件唇緣經配置於兩個基板固持器部分之間使得兩個密封元件唇緣指向該基板固持器之外側。
- 如前述請求項中之一項之基板固持器,其中該第二密封元件及/或該第三密封元件各包括一經修改雙重密封元件唇緣,其中兩 個密封元件唇緣在朝向該基板固持器之該外側之方向上配置於兩個基板固持器部分之間且其中兩個密封元件唇緣同時指向兩個基板固持器部分。
- 一種如請求項1至14中之一項之一基板固持器之用途,該基板固持器用於待處理之基板上之電流金屬沈積,該等基板特定言之為半導體晶圓,該金屬特定言之為銅。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP14199449.1A EP3034657B1 (en) | 2014-12-19 | 2014-12-19 | Substrate holder for vertical galvanic metal deposition |
EP14199449.1 | 2014-12-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201635426A true TW201635426A (zh) | 2016-10-01 |
TWI679726B TWI679726B (zh) | 2019-12-11 |
Family
ID=52278413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104142807A TWI679726B (zh) | 2014-12-19 | 2015-12-18 | 用於垂直電流金屬沈積之基板固持器 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10407793B2 (zh) |
EP (1) | EP3034657B1 (zh) |
JP (1) | JP6590933B2 (zh) |
KR (1) | KR102010681B1 (zh) |
CN (1) | CN107109682B (zh) |
PT (1) | PT3034657T (zh) |
TW (1) | TWI679726B (zh) |
WO (1) | WO2016096946A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110799677A (zh) * | 2017-06-28 | 2020-02-14 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持器和镀敷装置 |
US11299817B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-12 | Ebara Corporation | Holder for holding substrate and system for plating |
TWI810320B (zh) * | 2018-06-25 | 2023-08-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板支架以及電鍍裝置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PT3309279T (pt) | 2016-10-14 | 2020-09-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Método, aparelho de processamento de substrato do tipo bolacha e sua utilização |
EP3376530B1 (en) | 2017-03-16 | 2019-08-14 | ATOTECH Deutschland GmbH | Automated substrate holder loading device |
JP2019002065A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-10 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、及びプログラムを記録した記録媒体 |
JP6971780B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2021-11-24 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及びロードアンロード装置 |
JP7136679B2 (ja) * | 2018-12-13 | 2022-09-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに使用するシール |
CN111705355A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-25 | 上海戴丰科技有限公司 | 一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置 |
CN112663120B (zh) * | 2020-12-05 | 2022-08-02 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 用于晶圆双面电镀的电镀装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0325564U (zh) * | 1989-07-18 | 1991-03-15 | ||
US6632335B2 (en) * | 1999-12-24 | 2003-10-14 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
JP3328812B2 (ja) * | 2000-10-06 | 2002-09-30 | 株式会社山本鍍金試験器 | 電気めっき試験器の陰極カートリッジおよび陽極カートリッジ |
US6908540B2 (en) * | 2001-07-13 | 2005-06-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for encapsulation of an edge of a substrate during an electro-chemical deposition process |
CN100370578C (zh) * | 2002-06-21 | 2008-02-20 | 株式会社荏原制作所 | 基片保持装置和电镀设备 |
JP3827627B2 (ja) * | 2002-08-13 | 2006-09-27 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
KR100629363B1 (ko) * | 2004-10-15 | 2006-09-29 | 고민실 | 절연 처리된 도금장치 |
JP5469178B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2014-04-09 | レプリサウルス グループ エスエーエス | 導電性基板をめっきするためのシステム、およびそのめっきの間に導電性基板を保持するための基板ホルダー |
US8236151B1 (en) * | 2009-10-30 | 2012-08-07 | Cypress Semiconductor Corporation | Substrate carrier for wet chemical processing |
ES2634088T3 (es) * | 2010-07-15 | 2017-09-26 | Luxembourg Institute Of Science And Technology (List) | Dispositivo sistema y procedimiento para su utilización en máquinas para la replicación electroquímica de patrones |
US8900425B2 (en) * | 2011-11-29 | 2014-12-02 | Applied Materials, Inc. | Contact ring for an electrochemical processor |
CN202671687U (zh) * | 2012-06-08 | 2013-01-16 | 东莞市开美电路板设备有限公司 | 封装基板电镀治具 |
DE102012019389B4 (de) | 2012-10-02 | 2018-03-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren |
-
2014
- 2014-12-19 PT PT14199449T patent/PT3034657T/pt unknown
- 2014-12-19 EP EP14199449.1A patent/EP3034657B1/en active Active
-
2015
- 2015-12-16 CN CN201580068840.4A patent/CN107109682B/zh active Active
- 2015-12-16 KR KR1020177020009A patent/KR102010681B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-16 JP JP2017533261A patent/JP6590933B2/ja active Active
- 2015-12-16 WO PCT/EP2015/079932 patent/WO2016096946A1/en active Application Filing
- 2015-12-16 US US15/533,712 patent/US10407793B2/en active Active
- 2015-12-18 TW TW104142807A patent/TWI679726B/zh active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110799677A (zh) * | 2017-06-28 | 2020-02-14 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持器和镀敷装置 |
US11299817B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-12 | Ebara Corporation | Holder for holding substrate and system for plating |
US11718925B2 (en) | 2017-06-28 | 2023-08-08 | Ebara Corporation | Holder for holding substrate and system for plating |
TWI810320B (zh) * | 2018-06-25 | 2023-08-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板支架以及電鍍裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102010681B1 (ko) | 2019-08-13 |
WO2016096946A1 (en) | 2016-06-23 |
CN107109682A (zh) | 2017-08-29 |
JP2018503745A (ja) | 2018-02-08 |
PT3034657T (pt) | 2019-05-31 |
CN107109682B (zh) | 2019-05-28 |
KR20170096029A (ko) | 2017-08-23 |
US20170321344A1 (en) | 2017-11-09 |
US10407793B2 (en) | 2019-09-10 |
TWI679726B (zh) | 2019-12-11 |
EP3034657A1 (en) | 2016-06-22 |
EP3034657B1 (en) | 2019-02-27 |
JP6590933B2 (ja) | 2019-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201635426A (zh) | 用於垂直電流金屬沈積之基板固持器 | |
TWI659128B (zh) | 基板固持器及鍍覆裝置 | |
EP2904133B1 (en) | Holding device for a product and treatment method | |
US8172989B2 (en) | Prevention of substrate edge plating in a fountain plating process | |
JP6489259B2 (ja) | めっき用治具及びめっき装置 | |
TWI529262B (zh) | 用於電化學處理器的接觸環 | |
JP5649591B2 (ja) | 電気めっき用保持具およびこの保持具を用いた電気めっき装置 | |
TW201422851A (zh) | 待使用內部陽極處理之物品的電鍍 | |
TWI753991B (zh) | 基板固持器、鍍覆裝置、鍍覆方法、及電氣接點 | |
CN205046216U (zh) | 晶圆电镀夹具 | |
KR101063135B1 (ko) | 인쇄회로기판 도금용 지그장치 | |
KR20170099919A (ko) | 갈바닉 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 도금 프로세싱 라인의 갈바닉 도금 디바이스 및 그것의 사용 | |
KR20050088620A (ko) | 도금장치의 초박판형 기판 행거 랙구조 | |
KR20100077447A (ko) | 기판도금장치 | |
TWI836217B (zh) | 用於在基板之化學及/或電解表面處理中固持基板的電鍍框架單元 | |
JP2017218653A5 (zh) | ||
KR200390905Y1 (ko) | 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조 | |
US9437438B2 (en) | Electroless plating process and tin-silver plating solution therein | |
TWI537430B (zh) | Electroplating fixture | |
JP2024514694A (ja) | 基板を保持するフレームシステム | |
KR200351337Y1 (ko) | 도금장치의 초박판형 기판 행거 랙구조 | |
TW201518552A (zh) | 可調間距電極 | |
RU2015156139A (ru) | Градиентное защитное покрытие | |
KR20120088410A (ko) | 기판 지지 클램프 |