CN202671687U - 封装基板电镀治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装基板电镀治具，其包括有一框架，框架的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩，框架的侧梁和一夹棍活动连接，其中侧梁的前端面上设有第一钛导电杆，夹棍的表面上分别设有与第一钛导电杆相对应的第二钛导电杆，第一钛导电杆通过第一锁紧块固定于侧梁上，第二钛导电杆通过与第一锁紧块相对应的第二锁紧块固定于夹棍上，第一钛导电杆和第二钛导电杆分别通过相应的第一导电点和第二导电点与封装基板电连接。本实用新型的钛导电杆裸露安装在侧梁和夹棍上，消除了药水滞存藏留的空间；锁紧块上设有可卸式PIN钉，方便PIN钉的更换；钛导电杆与导电点一体成型，避免焊接造成电阻变大，且可防止腐蚀而导致导电不良。

Description

封装基板电镀治具

技术领域

本实用新型涉及一种电镀用装置，是一种施镀制品的悬挂或支承装置，具体是指封装基板电镀专用治具。

背景技术

封装基板是PCB（即印刷线路板）中的术语，是半导体芯片封装的载体，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

目前封装基板正朝着高密度化方向发展，如何提高封装基板导电层的电镀品质尤为重要。现有技术中，申请号为200820043006.7的中国实用新型专利提供了一种固定式阴极遮蔽装置，其解决电路板镀层不均匀的问题，申请号为201020221103.8的中国实用新型专利提供了一种电路板电镀用阴极挂具，其解决挂具本身易受电镀药水腐蚀导致导电不良影响电路品质的问题。但是二者均有以下缺点：1、钛导电杆被包裹于侧梁的胶壳中，该胶壳形成了药水的滞存藏留的空间，取放治具都会导致一定量的药水流失；2、挂钩采用螺钉去压紧导电铜扁和挂钩铜扁，使二者紧密接触，不能直观判断导电铜扁和挂钩铜扁是否紧密配合，且操作费时、费力；3、导电点焊接于导电杆上或螺纹式插入导电杆上，致使电阻增大，且易腐蚀导电不良；4、用于定位基板的PIN钉需要打孔固定于侧梁上，致使更换PIN钉十分不便。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种封装基板电镀治具，旨在解决治具本身易受电镀药水腐蚀，与封装基板电接触不良的问题导致导电不良影响电路品质以及治具内滞存、藏留电镀药水，从药水中移走治具时会导致药水流失损耗的问题，并且解决操作和维护不便等的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

封装基板电镀治具，其包括有一框架，所述框架的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩，所述框架的侧梁和一夹棍活动连接，其中侧梁的前端面上设有第一钛导电杆，夹棍的表面上分别设有与第一钛导电杆相对应的第二钛导电杆，所述第一钛导电杆通过第一锁紧块固定于侧梁上，第二钛导电杆通过与第一锁紧块相对应的第二锁紧块固定于夹棍上，所述第一钛导电杆和第二钛导电杆分别通过相应的第一导电点和第二导电点与封装基板电连接。

进一步地，所述第一钛导电杆和第二钛导电杆的表面上均设有一铁氟龙（Teflon）层。

进一步地，所述第一导电点与第一钛导电杆一体成型连接，且第一导电点穿于第一锁紧块中，所述第二导电点与第二钛导电杆一体成型连接，且第二导电点穿于第二锁紧块中。

进一步地，所述挂钩包括一由第一连杆、第二连杆、第三连杆和第四连杆组成的平面连杆机构以及与所述第三连杆固定连接的操作手柄、与第四连杆固定连接的连杆挂钩、穿于所述连杆挂钩上的第一调节螺丝，其中第一连杆与框架的上横梁固定连接，连杆挂钩的一端并与一用于与第一连杆配合固定导电铜扁的弹性压片，所述第一调节螺丝的活动端与弹性压片抵接。

进一步地，所述侧梁和夹棍之间通过至少一个合页相连。

进一步地，所述合页的枢轴上套设有一Z型弹簧。

进一步地，所述框架的下侧设有导向脚。

进一步地，所述框架的上横梁为开合铜块，所述开合铜块包括第一铜块、第二铜块、第三铜块，其中第一铜块和第三铜块分别与框架的二个侧梁的上端固定连接，且第一铜块和第二铜块之间，以及第三铜块和第二铜块之间均通过一第二调节螺丝固定，所述框架的下横梁为开合调节杆，所述开合调节杆包括与框架的二个侧梁的下端分别固定连接的第一调节杆和第二调节杆，所述第一调节杆和第二调节杆之间通过一第三调节螺丝固定。

进一步地，所述侧梁的外侧面设有与侧梁铰接的卡手。

进一步地，所述封装基板电镀治具包括设置于第一锁紧块上的用于封装基板定位的PIN钉，PIN钉的底部具有与第一锁紧块可拆卸连接的U型弹性插头，所述U型弹性插头插接于第一锁紧块上与其相匹配的卡槽中。

本实用新型所阐述的封装基板电镀治具，与现有技术相比，其有益效果在于：

1、钛导电杆裸露安装在治具框架的侧梁和夹棍上，并由锁紧块固定，消除了药水滞存藏留的空间，不会因为取放治具导致药水流失；

2、采用了连杆式挂钩，通过拉动连杆来开启、闭合挂钩，并且可以直观的判断开启/闭合状态，实现了防呆操作，保证完好接触使导电良好，操作方便、快速、省力；

3、锁紧块上设有可拆卸式PIN钉，方便PIN钉的更换，快速、省时、提高效率； 

4、钛导电杆与导电点一体成型，避免焊接造成电阻变大，且可防止腐蚀而导致导电不良；

5、治具框架两侧梁均与夹棍成对设置，通过弹簧式合页连接，夹棍和侧梁上皆装配钛导电杆，通过侧梁上通过外沿的卡手控制开合，合上卡手，夹棍和侧梁闭合，拉开卡手，弹簧式合页自动弹开，上下夹棍展开，方便取放基板。

附图说明

附图1为本实用新型封装基板电镀治具的结构示意图；

附图2为图1中A区放大图；

附图3为图1中B区放大图；

附图4为图1中C区放大图；

附图5为挂钩的结构示意图；

附图6为挂钩的闭合结构示意图；

附图7为挂钩的开启结构示意图。

其中：1、框架；2、挂钩；201、第一连杆；202、第二连杆；203、第三连杆；204、第四连杆；205、操作手柄；206、连杆挂钩；207、调节螺丝；208、弹性压片；209、转轴；210、转轴；211、转轴；212、转轴；3、侧梁；4、第一钛导电杆；5、PIN钉；51、U型弹性插头；6、第一导电点；7、合页；71、Z型弹簧；8、第一锁紧块；9、夹棍；10、第二导电点；11、第二锁紧块；12、第二钛导电杆；13、卡手；14、导电线；15、导电铜扁；16、挂钩铜扁；17、导向脚；31、第二铜块；32、第一铜块；33、第三铜块；34、调节螺丝；35、调节螺丝；41、第一调节杆；42、第二调节杆；43、调节螺丝。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型的封装基板电镀治具做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。

如图1~4所示，封装基板电镀治具，其包括有一框架1，框架1的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩2，框架1的侧梁3和夹棍9活动连接（需要说明的是，本实用新型中框架的二个侧梁分别与其相对应的夹棍活动连接用于夹紧基板，由于两侧的侧梁与夹棍的配合结构相同，在本实用新型较佳的实施例中，仅以一侧的连接结构做一详细描述），其中侧梁3的前端面上设有第一钛导电杆4，夹棍9的表面上分别设有与第一钛导电杆4相对应的第二钛导电杆12，第一钛导电杆4通过第一锁紧块8固定于侧梁3上，第二钛导电杆12通过与第一锁紧块8相对应的第二锁紧块11固定于夹棍9上，第一钛导电杆4和第二钛导电杆12分别通过相应的第一导电点6和第二导电点10与封装基板的上、下端面电连接，导电线14的一端与第一钛导电杆4可旋转连接，另一端可与第二钛导电杆12接触以使第一钛导电杆4和第二钛导电杆12之间导电。本实用新型中，第一钛导电杆4裸露安装在治具框架的侧梁3上，并由第一锁紧块8固定，消除了药水滞存藏留的空间，不会因为取放治具导致药水流失。

为了使第一钛导电杆4和第二钛导电杆12的抗腐蚀性能更好，第一钛导电杆4和第二钛导电杆12的表面上均设有一铁氟龙（Teflon）层。

如图1和图2所示，为了避免焊接造成电阻变大，且可防止腐蚀而导致导电不良，第一导电点6的一端与第一钛导电杆4一体成型连接，第一导电点6的另一端穿过第一锁紧块8并露出其导电点，同样地，第二导电点10的一端与第二钛导电杆12一体成型连接，其另一端穿过第二锁紧块11并露出其导电点。

如图1和图3所示，所述封装基板电镀治具包括设置于第一锁紧块8上的用于封装基板定位的PIN钉5，为了维护方便PIN钉5的更换，PIN钉5的底部具有与第一锁紧块8可拆卸连接的U型弹性插头51，所述U型弹性插头51插接于第一锁紧块8上与其相匹配的卡槽（图未视）中。

如图1和图4所示，侧梁3和夹棍之间通过至少一个合页7相连，合页7的枢轴上套设有一Z型弹簧71，另外，侧梁3的外侧面设有与侧梁铰接的卡手13，卡手和合页相配合实现夹棍9和侧梁3的闭合与展开，具体是合上卡手13，夹棍9和侧梁3闭合，拉开卡手13，Z型弹簧71使合页自动弹开，夹棍9和侧梁3展开，方便取放基板。

如图1和图5所示，为了防呆操作，保证完好接触使导电良好，操作方便、快速、省力，挂钩2包括一由第一连杆201、第二连杆202、第三连杆203和第四连杆204组成的平面连杆机构（以上第一连杆201、第二连杆202、第三连杆203和第四连杆204依次通过转轴212、转轴211、转轴209连接，第四连杆204通过转轴210与第一连杆201连接，以此形成闭合的平面拉杆机构）以及与所述第三连杆固定连接的操作手柄205、与第四连杆固定连接的连杆挂钩206、穿于所述连杆挂钩上的调节螺丝207，其中第一连杆201与框架1的上横梁固定连接，连杆挂钩206的一端并与一用于与第一连杆201配合固定导电铜扁的弹性压片208，所述调节螺丝207的活动端与弹性压片208抵接。

具体地，如图5、图6和图7所示，当扳动操作手柄205向上运动时，由于第一连杆201固定，所以第三连杆203带动第二连杆202和第四连杆204均向下运动，第四连杆204同时带动连杆挂钩206逆时针旋转，从而使调节螺丝207抵接弹性压片208将导电铜扁15和挂钩铜扁16紧密接触。

另外，框架1的下侧设有导向脚17，因为治具在电镀使用中是运行的，治具悬挂着且又要运行就会摆晃不稳，因此通过导向脚17在机构上涉及的U形轨道内行走可防止摆晃。

为了适应不同规格的基板，上横梁和下横梁的长度均是可以调节的。具体地，框架的上横梁为开合铜块，所述开合铜块包括第一铜块32、第二铜块31、第三铜块33，其中第一铜块32和第三铜块33分别与框架的二个侧梁的上端固定连接，且第一铜块32和第二铜块31之间，以及第三铜块33和第二铜块31之间均通过一调节螺丝（调节螺丝34和调节螺丝35）固定，需要加长或缩短上横梁时，只需打开调节螺丝34或/和调节螺丝35，拉伸开合铜块之间的相对位置后再拧紧调节螺丝34或/和调节螺丝35即可，同理，框架的下横梁为开合调节杆，所述开合调节杆包括与框架的二个侧梁的下端分别固定连接的第一调节杆41和第二调节杆42，所述第一调节杆41和第二调节杆42之间通过一调节螺丝43固定。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.封装基板电镀治具，其包括有一框架，其特征在于，所述框架的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩，所述框架的侧梁和一夹棍活动连接，其中侧梁的前端面上设有第一钛导电杆，夹棍的表面上分别设有与第一钛导电杆相对应的第二钛导电杆，所述第一钛导电杆通过第一锁紧块固定于侧梁上，第二钛导电杆通过与第一锁紧块相对应的第二锁紧块固定于夹棍上，所述第一钛导电杆和第二钛导电杆分别通过相应的第一导电点和第二导电点与封装基板电连接。

2.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述第一钛导电杆和第二钛导电杆的表面上均设有一铁氟龙层。

3.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述第一导电点与第一钛导电杆一体成型连接，且第一导电点穿于第一锁紧块中，所述第二导电点与第二钛导电杆一体成型连接，且第二导电点穿于第二锁紧块中。

4.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述挂钩包括一由第一连杆、第二连杆、第三连杆和第四连杆组成的平面连杆机构以及与所述第三连杆固定连接的操作手柄、与第四连杆固定连接的连杆挂钩、穿于所述连杆挂钩上的第一调节螺丝，其中第一连杆与框架的上横梁固定连接，连杆挂钩的一端并与一用于与第一连杆配合压紧挂钩铜扁和导电铜扁的弹性压片，所述第一调节螺丝的活动端与弹性压片抵接。

5.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述侧梁和夹棍之间通过至少一个合页相连。

6.根据权利要求5所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述合页的枢轴上套设有一Z型弹簧。

7.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述框架的下侧设有导向脚。

8.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述框架的上横梁为开合铜块，所述开合铜块包括第一铜块、第二铜块、第三铜块，其中第一铜块和第三铜块分别与框架的二个侧梁的上端固定连接，且第一铜块和第二铜块之间，以及第三铜块和第二铜块之间均通过一第二调节螺丝固定，所述框架的下横梁为开合调节杆，所述开合调节杆包括与框架的二个侧梁的下端分别固定连接的第一调节杆和第二调节杆，所述第一调节杆和第二调节杆之间通过一第三调节螺丝固定。

9.根据权要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述侧梁的外侧面设有与侧梁铰接的卡手。

10.根据权利要求1—9任一项所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述封装基板电镀治具包括设置于第一锁紧块上的用于封装基板定位的PIN钉，PIN钉的底部具有与第一锁紧块可拆卸连接的U型弹性插头，所述U型弹性插头插接于第一锁紧块上与其相匹配的卡槽中。

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