KR20170096029A - 수직방향 갈바닉 금속 증착을 위한 기판 홀더 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 처리될 기판상에서의 수직방향 갈바닉 금속, 바람직하게는 구리의 증착을 위한 기판 홀더에 관한 것으로, 상기 기판 홀더는 제 1 기판 홀더 부분 및 제 2 기판 홀더 부분을 포함하고, 양자의 기판 홀더 부분들은 내부 금속 포함 부분 및 외부 비금속 부분을 포함하고, 상기 기판 홀더는, i) 상기 기판 홀더를 처리 컨테이너에 기계적으로 연결하기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 1 개의 매달림 요소, ii) 처리될 상기 기판과 각각의 기판 홀더 부분 사이에 배열되는, 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 1 개의 제 1 시일링 요소, iii) 상기 기판 홀더의 상기 내부 금속 포함 부분과 상기 기판 홀더의 상기 외부 비금속 부분 사이에 배열되는, 전체 기판 홀더용의 적어도 1 개의 제 2 시일링 요소, iv) 처리될 상기 기판을 홀딩하기 위해 양자의 기판 홀더 부분들을 서로 분리가능하게 체결하기 위한 적어도 1 개의 체결 시스템, v) 외부 소스로부터 상기 매달림 요소를 통해 적어도 제 2 접촉 요소로 전류를 보내기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 1 개의 제 1 접촉 요소, 및 vi) 적어도 제 1 접촉 요소로부터 처리될 상기 기판으로 전류를 보내기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 1 개의 제 2 접촉 요소를 추가로 포함한다.
Description
본 발명은 처리될 기판상에서의 수직방향 갈바닉 금속, 바람직하게는 구리의 증착을 위한 기판 홀더에 관한 것으로, 상기 기판 홀더는 제 1 기판 홀더 부분 및 제 2 기판 홀더 부분을 포함하고, 양자의 기판 홀더 부분들은 내부 금속 포함 부분 및 외부 비금속 부분을 포함한다.
또한, 본 발명은 처리될 기판들, 특히 반도체 웨이퍼들 상에서의 갈바닉 금속, 바람직하게는 구리의 증착을 위한 이러한 진보적인 기판 홀더의 용도에 관한 것이다.
본 발명은 처리될 반도체 웨이퍼, 인쇄 회로 기판 또는 포일 또는 다른 평면 기판을 제조하기 위하여 평면 기판, 예를 들어 웨이퍼를 갈바닉 처리하기 위한, 특히 갈바닉 코팅하기 위한 기판 홀더에 관한 것이다.
갈바닉 방식으로 기판을 처리하기 위하여, 상기 기판은 처리 컨테이너 내에 위치되는 전해액 욕 (electrolyte bath) 내에 배치된다. 애노드는 갈바닉 코팅을 위해 처리 컨테이너 내에 배열된다. 금속은, 애노드와 제품 사이에 전압을 인가함으로써 갈바닉 방식으로 제품상에 증착된다. 기판의 가능한 큰 사용 범위를 가능하게 하기 위하여 기판 홀더는 처리될 기판에 사용되고, 상기 기판 홀더는 경계 영역에서 기판을 홀딩한다. 기판은 부분적으로 또는 전체적으로 기판 홀더에 체결되거나 기판 홀더로부터 해제될 수 있는 것이 바람직하다.
상이한 적용들은 기판의 양면이 갈바닉 처리되는 것을 요구할 수 있다. 양면이 상이한 코팅 프로세스를 이용하여 순차적으로 코팅될 수 있을지라도, 예를 들어 방법을 효율적으로 수행하기 위해서는 기판의 양면을 동시에 코팅하는 것이 바람직하다. 또한, 2 개의 기판들의 단면만이 동시에 처리될 필요가 있다.
기판을 갈바닉 처리하기 위한 기판 홀더들에 대한 필요성이 여전히 존재하고, 이러한 기판 홀더들은 전술한 목적들에 대하여 이점들을 제공한다. 특히 기판을 처리하기 위한 기판 홀더들에 대한 필요성이 존재하고, 이러한 기판 홀더는 기판의 양면을 동시에 코팅하기 위해 배열된다.
특히 본 발명의 목적은, 기판 홀더가 처리액에 대해 통과 불가능하다는 것을 보장하기 위하여, 시일링 요소 요소들, 전류 접촉 요소들 및 체결 요소들의 유니크한 진보적인 조합을 가지는 기판 홀더를 제공하는 것이다. 동시에, 처리될 각각의 기판의 표면 상에서의 요구되는 금속, 특히 구리의 증착이 균일한 것으로 보장되어야 한다.
이러한 목적들과, 명시적으로 언급되지는 않았지만 도입부에 의해 본원에서 논의된 커넥션들로부터 즉시 유도가능하거나 인식가능한 추가의 목적들이 청구항 1 의 모든 특징들을 가지는 기판 홀더에 의해 달성된다. 진보적인 기판 홀더에 대한 적절한 변경들이 종속 청구항들 2 ~ 14 에서 보호된다. 또한, 청구항 15는 처리될 기판상에서의 갈바닉 금속, 특히 구리의 증착을 위한 이러한 기판 홀더의 용도를 포함한다.
따라서, 본 발명은 처리될 기판상에서의 수직방향 갈바닉 금속, 바람직하게는 구리의 증착을 위한 기판 홀더를 제공하고, 상기 기판 홀더는 제 1 기판 홀더 부분 및 제 2 기판 홀더 부분을 포함하고, 양자의 기판 홀더 부분들은 내부 금속 포함 부분 및 외부 비금속 부분을 포함하고, 상기 기판 홀더는
i) 상기 기판 홀더를 처리 컨테이너에 기계적으로 연결하기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 하나의 매달림 요소,
ii) 처리될 상기 기판과 각각의 기판 홀더 부분 사이에 배열되는, 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 하나의 제 1 시일링 요소,
iii) 상기 기판 홀더의 상기 내부 금속 포함 부분과 상기 기판 홀더의 상기 외부 비금속 부분 사이에 배열되는, 전체 기판 홀더용의 적어도 하나의 제 2 시일링 요소,
iv) 처리될 상기 기판을 홀딩하기 위해 양자의 기판 홀더 부분들을 서로 분리가능하게 체결하기 위한 적어도 하나의 체결 시스템,
v) 외부 소스로부터 상기 매달림 요소를 통해 적어도 제 2 접촉 요소로 전류를 보내기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 하나의 제 1 접촉 요소, 및
vi) 적어도 제 1 접촉 요소로부터 처리될 상기 기판으로 전류를 보내기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 하나의 제 2 접촉 요소
를 추가로 포함한다.
따라서, 예측할 수 없는 방식으로, 우수한 품질의 단면 및 양면 금속 증착에 사용될 수 있는 기판 홀더를 제공할 수 있다.
또한, 진보적인 기판 홀더는, 기판 홀더가 처리액에 대해 통과 불가능하다는 것을 보장하는, 시일링 요소 요소들, 전류 접촉 요소들 및 체결 요소들의 유니크한 진보적인 조합이다. 동시에, 처리될 각각의 기판의 표면상에서의 요구되는 금속, 특히 구리의 증착은 균일하다.
본 발명의 목적들, 특징들 및 이점들은 또한 도면들과 관련하여 이하의 상세한 설명을 읽으면 명백해질 것이다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에 따른 제 1 기판 홀더 부분의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 따른 제 2 기판 홀더 부분의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 3 은 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명의 동일 실시형태에 따른 폐쇄형 체결 시스템을 가지는 제 2 기판 홀더 부분의 일부의 개략적인 확대 정면도를 도시한다.
도 4 는 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명의 동일 실시형태에 따른 개방형 체결 시스템을 가지는 제 2 기판 홀더 부분의 동일한 일부의 다른 개략적인 확대 정면도를 도시한다.
도 5 는 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명의 동일 실시형태에 따른 제 2 기판 홀더 부분의 일부의 다른 개략적인 확대 정면도를 도시한다.
도 6 은 본 발명의 실시형태에 따른 특정 가능한 제 2 및/또는 제 3 시일링 요소의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 7 은 본 발명의 실시형태에 따른 제 1 및 제 2 기판 홀더 부분의 매달림 요소에 대한 개략적인 사시도를 도시한다.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 따른 제 2 기판 홀더 부분의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 3 은 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명의 동일 실시형태에 따른 폐쇄형 체결 시스템을 가지는 제 2 기판 홀더 부분의 일부의 개략적인 확대 정면도를 도시한다.
도 4 는 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명의 동일 실시형태에 따른 개방형 체결 시스템을 가지는 제 2 기판 홀더 부분의 동일한 일부의 다른 개략적인 확대 정면도를 도시한다.
도 5 는 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명의 동일 실시형태에 따른 제 2 기판 홀더 부분의 일부의 다른 개략적인 확대 정면도를 도시한다.
도 6 은 본 발명의 실시형태에 따른 특정 가능한 제 2 및/또는 제 3 시일링 요소의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 7 은 본 발명의 실시형태에 따른 제 1 및 제 2 기판 홀더 부분의 매달림 요소에 대한 개략적인 사시도를 도시한다.
일 실시형태에서, 기판 홀더는, 기판 홀더의 내부 금속 포함 부분과 기판 홀더의 외부 비금속 부분 사이에 배열되는, 전체 기판 홀더용의 적어도 1 개의 제 3 시일링 요소를 추가로 포함하고, 상기 제 3 시일링 요소는 제 2 시일링 요소보다 외측에 있다.
이러한 추가의 제 3 시일링 요소는, 처리액이 기판 홀더의 내측 영역에 도달하기 위하여 제 2 시일링 요소 형태의 외부 시일링 요소를 통과할 수 없다는 것을 추가로 보장하고, 여기에서는 금속 부분들이 존재한다.
일 실시형태에서, 체결 시스템은 제 1 기판 홀더 부분 내의 적어도 2 개의, 바람직하게는 3 개의 제 1 리세스 요소들 및 제 2 기판 홀더 부분 내의 적어도 2 개의, 바람직하게는 3 개의 제 1 체결 요소들을 포함하고, 상기 제 1 체결 요소들은 각각의 제 1 리세스 요소들과 결합된다.
체결 요소들과 리세스들의 이러한 조합은, 양자의 기판 홀더 부분들이 심지어 금속 증착 프로세스 동안 또는 기판 홀더를 각각의 처리 컨테이너 내에 설치하는 동안 서로에 대해 약간만 시프팅될 수 있다는 것을 방지하기 위한 목적을 제공한다.
일 실시형태에서, 기판 홀더는 처리될 적어도 1 개의 기판의 정확한 중심 위치결정을 위해 1 개의 기판 홀더 부분 내에 적어도 2 개의, 바람직하게는 3 개의 제 1 위치결정 요소들을 추가로 포함한다.
이러한 제 1 위치결정 요소들이 양자의 기판 홀더 부분들을 나타내는 양자의 도 1 및 도 2 에 도시되어 있더라도, 단 하나의 기판 홀더 부분이 그들의 구성 높이에 의해 야기되는 이러한 위치결정 요소들을 구비할 수 있다는 것이 강조되어야 한다. 양자의 도 1 및 도 2 의 존재는, 사용자가 상기 기판 홀더 부분에서 그가 상기 위치결정 요소들을 포함하기를 원한다는 것을 선택할 수 있기 때문에, 설명 목적을 단지 제공하기로 되어 있다.
처리될 기판의 이러한 매우 정확한 위치결정은, 기판이 약간만 시프팅될지라도 기판의 원치 않는 시프트에 의해 야기되는 엣지 효과들을 회피함으로써 균일한 금속 증착을 달성하는데 매우 중요하다.
일 실시형태에서, 기판 홀더는 처리 컨테이너 내에서의 기판 홀더의 정확한 기계적 위치결정을 위해 각 매달림 요소의 외측 대향 단부들에서 적어도 2 개의 제 2 위치결정 요소들을 추가로 포함한다.
이는 기판 홀더가 처리 컨테이너 내에 도입하는 동안 기판 홀더의 수직 얼라이먼트의 편향에 의해 기판 홀더 상에 원치 않는 텐션을 발생시키지 않으면서 처리 컨테이너 내에 배치될 수 있다는 목적을 제공하기로 되어 있다.
일 실시형태에서, 각 기판 홀더 부분 내의 제 2 접촉 요소는 1 개의 부분 또는 여러 개의 부분들, 바람직하게는 여러 개의 부분들로 형성된다. 본원에서는, 적어도 3 개의 부분들이 특히 선호된다.
일 실시형태에서, 각 기판 홀더 부분 내의 제 2 접촉 요소는 복수 개의 접촉 핑거 요소들을 포함한다.
바람직한 실시형태에서, 각 기판 홀더 부분 내의 제 2 접촉 요소는 여러 개의 부분들로 형성되고, 제 2 접촉 요소의 각 부분은 적어도 1 개의, 바람직하게는 적어도 15 개의, 더 바람직하게는 적어도 25 개의 접촉 핑거 요소들을 포함한다.
다른 바람직한 실시형태에서, 각 기판 홀더 부분 내의 제 2 접촉 요소는 바람직하게는 금속 또는 금속 합금으로 구성된 상부 전도성 코팅을 가지고, 적어도 1 개의 금속은 은, 금, 구리의 백금 또는 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 금 및 백금은 본원에서 특히 선호된다.
일 실시형태에서, 1 개의 기판 홀더 부분 내의 제 1 접촉 요소는 외부 전류 소스로 배향된 양자의 외측 대향 단부들에 제 2 리세스 요소를 포함하고, 다른 기판 홀더 부분 내의 제 1 접촉 요소는 편평한 엣지이다.
이는, 기판 홀더가 처리 컨테이너 내에 도입하는 동안 기판 홀더의 수직 얼라이먼트의 편향에 의해 발생될 수 있는 기판 홀더 상에서의 원치 않는 텐션에 의해 야기되는 접촉이 불균일해지거나 일정해지지 않는 위험 없이, 기판 홀더가 전류의 외부 소스로부터 접촉될 수 있다는 목적을 제공하기로 되어 있다.
일 실시형태에서, 체결 시스템은 제 1 기판 홀더 부분 내의 적어도 복수 개의 제 2 체결 요소들, 제 3 체결 요소들, 제 4 체결 요소들 및 제 5 체결 요소들, 및 복수 개의 제 3 리세스 요소들을 추가로 포함하고; 체결 시스템은 제 2 기판 홀더 부분 내의 적어도 복수 개의 제 6 체결 요소들, 제 7 체결 요소들, 제 8 체결 요소들, 제 9 체결 요소들, 제 10 체결 요소들, 제 11 체결 요소들 및 제 12 체결 요소들, 및 복수 개의 제 4 리세스 요소들을 추가로 포함하고; 제 1 기판 홀더 부분의 제 2 체결 요소들은 제 2 기판 홀더 부분의 제 4 리세스 요소와 결합되고, 제 2 기판 홀더 부분의 제 6 체결 요소들은 제 1 기판 홀더 부분의 제 3 리세스 요소와 결합된다.
바람직한 실시형태에서, 제 2 체결 요소들 및 제 6 체결 요소들은 나사들, 볼트들, 핀들 등과 같은, 위치 이동이 불가능한 영구 고정 요소들이고; 제 7 체결 요소들, 제 8 체결 요소들, 제 9 체결 요소들 및 제 12 체결 요소는 금속 체인들이고, 제 9 체결 요소는 처리될 기판을 수용하기에 적합한, 기판 홀더의 사이트 주위에서 연장하는 원형 금속 체인이고, 제 8 및 제 7 체결 요소들은 제 9 체결 요소로부터 기판 홀더의 상부 측으로 선형으로 연장되는 2 개의 별개의 금속 체인들이고, 제 7 체결 요소들 및 제 8 체결 요소는 제 12 체결 요소에 의해 원형 체인에 각각 상호 연결되고, 제 2 기판 홀더 부분 내의 모든 이러한 금속 체인들은 일 단부에 원형의 제 4 리세스 요소를 포함하는 복수 개의 연속적인 타원형 구멍들을 포함하고; 제 1 기판 홀더 부분은 제 2 기판 홀더 부분의 각각의 체결 요소들에 대한 카운터파트로서 대응 금속 체결 요소들을 포함한다.
다른 바람직한 실시형태에서, 제 2 체결 요소들 및 제 6 체결 요소들은 나사들, 볼트들, 핀들 등과 같은, 위치 이동이 불가능한 영구 고정 요소들이고; 제 7 체결 요소들, 제 8 체결 요소들, 제 9 체결 요소들 및 제 12 체결 요소는 금속 체인들이고, 제 9 체결 요소는 처리될 기판을 수용하기에 적합한, 기판 홀더의 사이트 주위에서 연장하는 직사각형, 바람직하게는 정방형의 (quadratic) 금속 체인이고, 제 8 체결 요소들 및 제 7 체결 요소들은 제 9 체결 요소로부터 기판 홀더의 상부 측으로 선형으로 연장되는 2 개의 별개의 금속 체인들이고, 제 7 체결 요소들 및 제 8 체결 요소는 제 12 체결 요소에 의해 직사각형, 바람직하게는 정방형의 금속 체인에 각각 상호 연결되고, 제 2 기판 홀더 부분 내의 모든 이러한 금속 체인들은 일 단부에 원형의 제 4 리세스 요소를 포함하는 복수 개의 연속적인 타원형 구멍들을 포함하고; 제 1 기판 홀더 부분은 제 2 기판 홀더 부분의 각각의 체결 요소들에 대한 카운터파트로서 대응 금속 체결 요소들을 포함한다.
이는, 동일 체결 시스템이 처리될 두 종류의 기판들, 즉 원형의 것 및 직사각형의 것에 사용될 수 있다는 이점을 제공하고, 여기에서 제 9 체결 요소만이 약간 구성적으로 적합해져야 한다. 상이한 체결 요소들 사이의 모든 결합은 그들의 기능적 관점에서 동일하고 또한 그들의 기능적 관점으로부터 동일하게 유지된다.
용어 "금속 체인" 은 가요성 금속 서브유닛들로 구성되는 금속 요소 또는 하나의 단일 피이스로 구성되는 금속 요소에 관한 것이다.
일 실시형태에서, 제 1 시일링 요소는 이중 시일링 요소 립을 포함하고, 양자의 립들은 처리될 기판이 삽입되는 경우 처리될 기판의 표면과 접촉할 수 있는 방식으로 배열된다.
다른 실시형태에서, 제 1 시일링 요소는 이중 시일링 요소 립을 포함하고, 양자의 시일링 요소 립들은 기판 홀더의 중심에서 처리될 기판으로 배향되는 방식으로 배열된다.
일 실시형태에서, 제 2 시일링 요소 및/또는 제 3 시일링 요소는 이중 시일링 요소 립을 각각 포함하고, 양자의 시일링 요소 립들은 기판 홀더의 외측으로 배향되는 방식으로 양자의 기판 홀더 부분들 사이에 배열된다.
일 실시형태에서, 제 2 시일링 요소 및/또는 제 3 시일링 요소는 변경된 이중 시일링 요소 립을 각각 포함하고, 2 개의 시일링 요소 립들은 기판 홀더의 외측을 향하는 방향으로 양자의 기판 홀더 부분들 사이에 배열되고, 동시에 2 개의 시일링 요소 립들은 양자의 기판 홀더 부분들로 배향된다.
이러한 특수 시일링 요소는 한편으로는 기판 홀더 내의 처리액 통과의 방지를 개선하지만, 다른 한편으로는 또한 그 내부에서 처리될 기판의 도입 이후에 양자의 기판 홀더 부분들을 함께 통과함으로써 기판 홀더를 폐쇄하는데 필요한 압력을 증가시킨다. 시일링 요소가 더 단단해질수록, 액체 통과의 방지는 더 안전해지고, 또한 기판 홀더의 양자의 부분들을 서로에 체결하는데 필요한 힘 또는 압력이 더 커진다.
본 발명의 이러한 진보적인 기판 홀더가 처리될 기판상에서의, 특히 반도체 웨이퍼 상에서의 갈바닉 금속, 특히 구리의 증착에 사용될 수 있다는 것이 추가로 발견되었다.
따라서, 본 발명은 개선된 기판 홀더를 제공하는 문제를 해결하고, 이는 우수한 품질의 단면 및 양면 금속 증착을 위해 사용될 수 있다.
하기의 비제한적인 실시예들은 본 발명의 실시형태를 설명하기 위하여 그리고 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 제공되지만, 본 명세서에 첨부된 청구항들에 의해 규정되는 본 발명의 범위를 제한하려는 의도는 아니다.
이제 도면으로 돌아가면, 도 1 은 본 발명의 실시형태에 따른 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 개략적인 정면도를 도시한다. 상기 제 1 기판 홀더 부분 (1) 은 기판 홀더를 처리 컨테이너에 기계적으로 연결하기 위한 1 개의 매달림 요소 (3) 와, 처리될 기판이 수용되도록 되어 있는 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 사이트와 기판 홀더 부분 (1) 사이에 배열된 1 개의 제 1 시일링 요소 (10) 를 포함한다.
또한, 제 1 기판 홀더 부분 (1) 은 처리 컨테이너에서 기판 홀더의 정확한 기계적 위치결정을 위해 매달림 요소 (3) 의 외측 대향 단부들에서 2 개의 제 2 위치결정 요소들 (4) 을 포함한다.
또한, 제 1 기판 홀더 부분 (1) 은 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 내부 금속 포함 부분과 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 외부 비금속 부분 사이에 배열된 제 2 시일링 요소 (11) 를 포함한다.
또한, 제 1 기판 홀더 부분 (1) 은 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 내부 금속 포함 부분 (비금속 하우징 (6)) 과 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 외부 비금속 부분 사이에 배열된 제 3 시일링 요소 (12) 를 포함하고, 상기 제 3 시일링 요소 (12) 는 제 2 시일링 요소 (11) 보다 외측에 있다.
여기에는 또한 제 1 기판 홀더 부분 (1) 에서 처리될 기판의 정확한 중심 위치결정을 위해 3 개의 제 1 리세스 요소들 (7) 및 3 개의 제 1 위치결정 요소들 (9) 이 포함된다.
여기에는 또한 외부 소스로부터 매달림 요소 (3) 를 통해 제 2 접촉 요소 (16) 로 전류를 보내기 위한 하나의 제 1 접촉 요소 (13) 가 포함된다. 본원에서, 이러한 실시형태에서, 매달림 요소 (3) 는 상기 제 1 접촉 요소 (13) 가 금속으로 완전히 이루어지기 때문에 제 1 접촉 요소 (13) 와 동일하다. 그러나, 원칙적으로, 여기에는 또한 매달림 요소 (3) 의 내부에서 단지 특정한 금속 라인인 규정된 제 1 접촉 요소로 가능한 대안예들이 있다. 여기에는 또한 제 1 접촉 요소 (13) 로부터 처리될 기판으로 전류를 보내기 위한 제 2 접촉 요소 (16) 가 포함된다.
1 개의 기판 홀더 부분 내의 제 1 접촉 요소 (13) 는 외부 전류 소스로 배향된 양자의 외측 대향 단부들에 제 2 리세스 요소 (5) 를 포함하고, 다른 기판 홀더 부분 내의 제 1 접촉 요소 (13) 는 외부 전류 소스로 배향된 양자의 외측 대향 단부들에 편평한 엣지를 제공한다 (도 7 참조).
제 1 접촉 요소 (13) 는 복수 개의 제 1 탑재 요소 (14) 에 의해 외부 비금속 하우징 (6) 상에 탑재되고, 상기 제 1 접촉 요소 (13) 는 2 개의 제 2 탑재 요소들 (15) 에 의해 매달림 요소 (3) 에 연결된다.
제 2 접촉 요소 (16) 는 3 개의 부분들로 형성되고, 제 2 접촉 요소 (16) 의 각각의 부분은 이러한 실시형태에서 39 개의 접촉 핑거 요소들을 포함한다.
추가로, 제 1 기판 홀더 부분 (1) 은 처리될 기판을 홀딩하기 위하여 상기 제 1 기판 홀더 부분 (1) 를 대응하는 제 2 기판 홀더 부분 (2) 에 분리가능하게 체결하기 위한 체결 시스템을 포함한다.
본원에서, 제 1 기판 홀더 부분 (1) 내의 복수 개의 제 2 체결 요소들 (18), 제 3 체결 요소들 (21a), 제 4 체결 요소들 (21b) 및 제 5 체결 요소들 (21c), 및 복수 개의 제 3 리세스 요소들 (19) 이 포함된다. 본원에서, 제 2 체결 요소들 (18) 은 나사들, 볼트들, 및 핀들 등과 같은, 위치 이동이 불가능한 영구 고정 요소들이다. 제 1 기판 홀더 부분 (1) 은 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 각각의 체결 요소들에 대한 카운터파트로서 체결되는 금속 체결 요소들을 포함한다.
또한, 여기에서 제 3 탑재 요소 (17) 가 추가로 도시되고, 상기 제 3 탑재 요소 (17) 는, 로딩 단계에서 처리될 기판과 금속성의 제 2 접촉 요소 (16) 사이에 물리적인 접촉을 제공하는 동안 접촉 핑거들에 압력을 인가함으로써 접촉 핑거들이 굽혀지거나 트위스팅되는 것을 방지하기 위한 제 2 접촉 요소들 (16) 용의 보강 요소이다. 상기 제 3 탑재 요소 (17) 는 제 2 접촉 요소와 동일한 파티션을 가지고, 이는 제 2 접촉 요소가 3 개의 부분들을 포함하는 경우, 제 3 탑재 요소 (17) 또한 3 개의 부분들로 이루어진다는 것을 의미한다. 복수 개의 제 4 탑재 요소들 (스크류들; 25) 은, 도 5 에서 볼 수 있듯이, 도시된 실시형태에서 제 2 접촉 요소를 통해 제 1 접촉 요소 내에 제 3 탑재 요소 (17) 를 탑재하기 위해 사용되어 왔다.
제 3 탑재 요소 (17) 를 제외한 모든 탑재 요소들은, 본 발명의 의미에서, 나사들, 볼트들, 및 핀들 등과 같은, 당업자에게 공지된 일반적인 탑재 요소들 중에서 선택될 수 있다.
제 2 기판 홀더 부분 (2) 에서와 동일한 방식으로 포함되는 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 특징들은 대응하는 참조 부호들에 의해 다시 강조되지 않았고, 또한 불필요한 반복을 회피하기 위하여 제 2 기판 홀더 부분 (2) 에 기초하는 도 2 내지 도 5 에 대해 이하에서 다시 논의되지 않을 것이다. 여기에는 하기의 참조 부호들을 가지는 특징들이 있다: 3-6, 10-17 및 25. 참조 부호 9 는 그 특징이 도 2 에 또한 포함되었을 지라도 도 1 에 대해 논의되도록 선택되었다. 오직 첨부된 청구항들의 세트에 따른 이러한 특징이 2 개의 기판 홀더 부분들에서가 아니라 2 개의 기판 홀더 부분들 중 1 개의 기판 홀더 부분에서 오직 구성될 수 있다는 것을 강조하고자 한다. 이들 중 하나는 무시할만하다. 따라서, 이는 설명 목적을 위해 양자의 도 1 및 도 2 에 포함되어 있다.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 따른 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 개략적인 정면도를 도시한다. 전술한 바와 같이, 논의될 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 특징들만이 존재하고, 이는 도 1 에 포함되지 않는다.
도 2 는 체결 시스템을 개시하고, 체결 시스템은 제 2 기판 홀더 부분 (2) 내의 복수 개의 제 1 체결 요소들 (8), 제 6 체결 요소들 (20), 제 7 체결 요소들 (22a), 제 8 체결 요소들 (22b), 제 9 체결 요소들 (22c), 제 10 체결 요소들 (23), 제 11 체결 요소들 (24) 및 제 12 체결 요소들 (26), 및 복수 개의 제 4 리세스 요소들 (27) 을 포함하고; 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 제 2 체결 요소들 (18) 은 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 제 4 리세스 요소 (27) 와 결합되고; 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 제 6 체결 요소들 (20) 은 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 제 3 체결 요소들 (19) 과 결합된다.
본원에서, 제 6 체결 요소들 (20) 은 나사들, 볼트들, 및 핀들 등과 같은, 위치 이동이 불가능한 영구 고정 요소들이다. 제 7 체결 요소들 (22a), 제 8 체결 요소들 (22b), 제 9 체결 요소들 (22c) 및 제 12 체결 요소들 (26) 은 금속 체인이고, 제 9 체결 요소들 (22c) 은 처리될 기판을 수용하기에 적합한, 기판 홀더의 사이트 주위에서 연장하는 원형 금속 체인이고, 제 8 체결 요소들 (22b) 및 제 7 체결 요소들 (22a) 는 제 9 체결 요소들 (22c) 로부터 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 상부 측으로 선형으로 연장되는 2 개의 별개의 금속 체인들이고, 제 7 체결 요소들 (22a) 및 제 8 체결 요소들 (22b) 은 제 12 체결 요소 (26) 에 의해 원형 체인 (22c) 에 각각 상호 연결되고, 제 2 기판 홀더 부분 (2) 내의 이러한 금속 체인들 모두는 일 단부에 원형의 제 4 리세스 요소 (27) 를 포함하는 복수 개의 연속 타원형 구멍들을 포함한다. 제 1 기판 홀더 부분 (1) 은 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 각각의 체결 요소들에 대한 카운터파트로서 각각의 대응 금속 체결 요소들을 포함한다.
체결 시스템은, 제 1 기판 홀더 부분 (1) 의 각각의 3 개의 제 1 리세스 요소들 (7) 과 결합되도록 지정되는 제 2 기판 홀더 부분 (2) 내의 2 개의 제 1 체결 요소들 (8) 을 포함한다.
도 3 은 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명의 동일 실시형태에 따라 폐쇄형 체결 시스템을 가지는 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 일부의 개략적인 확대 정면도를 도시한다.
도 4 는 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명의 동일 실시형태에 따라 개방형 체결 시스템을 가지는 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 동일한 일부의 다른 개략적인 확대 정면도를 도시한다.
이러한 2 개의 도면들은 기판 홀더 자체의 그리고 특히 기판 홀더 부분 (2) 의 체결 메커니즘에 대한 더 상세한 견해를 허용하도록 포함되었다. 상기 도 3 및 도 4 에 의해 쉽게 유도될 수 있는 바와 같이, 이러한 기판 홀더에 대한 잠금 메커니즘은 이를 테면 제 7 체결 요소 (22a) 와 관하여 그 자체가 이동 불가능한 제 6 체결 요소 (20) 의 위치의 시프트에 의해 기능하게 된다. 이동되거나 약간 이동될 수 있는 기판 홀더의 체결 시스템의 유일한 부분들은 제 7 체결 요소들 (22a), 제 8 체결 요소들 (22b), 제 9 체결 요소들 (22c) 및 제 12 체결 요소들 (26) 이다.
제 10 체결 요소들 (23) 및 제 11 체결 요소들 (24) 은, 비금속 외부 하우징 (6) 의 보다 외측에 있는 각각의 체결 요소를 밀어 내거나 가압함으로써 기판 홀더를 수동으로 개폐하는 목적을 제공한다.
도 5 는 도 2 에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 동일 실시형태에 따라 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 일부의 다른 개략적인 확대 사시도를 도시한다.
본원에서, 일 측면에서 접촉 핑거들의 형태로 제 2 접촉 요소들 (16) 와 제 3 탑재 요소 (17) 사이에 작은 갭 (28) 이 존재한다는 것이 주목할만하고, 제 1 접촉 요소 (13) 는 원형으로 연장하는 엣지를 갖는다. 본 발명의 바람직한 실시형태에서, 제 3 탑재 요소 (17) 및 제 2 접촉 요소들 (16) 는 또한 제 1 접촉 요소 (13) 의 이러한 엣지에 직접적으로 인접하게 배치될 수 있어서, 갭 (28) 을 제거할 수 있다.
이는 고정되어 변경불가능한 얼라이먼트로 인해, 이러한 기판 홀더의 내부에 처리될 기판들의 정확한 위치결정이 전술한 요소들 (13, 16 및 17) 사이에서보다 훨씬 더 효과적이라는 이점을 제공할 것이다. 비교적 높은 압력 또는 힘이 처리될 기판을 도입시키는 동안 기판 홀더의 양자의 부분들 (1 및 2) 을 서로에 대해 체결하는데 필요할지라도, 제 2 접촉 요소로서 접촉 핑거들의 원치않는 시프트, 굽힘, 트위스트 또는 변형은 이로 인해 회피될 수 있다.
도 6 은 본 발명의 실시형태에 따른 특별히 가능한 제 2 시일링 요소 (11) 및/또는 제 3 시일링 요소 (12) 의 개략적인 측면도를 도시한다. 이러한 대안적인 제 2 시일링 요소 (11) 또는 제 3 시일링 요소 (12) 는 변경된 이중 시일링 요소 립을 포함하고, 2 개의 시일링 요소 립들은 기판 홀더의 외측을 향하는 방향으로 양자의 기판 홀더 부분들 사이에 배열될 수 있다. 동시에, 2 개의 시일링 요소 립들은 양자의 기판 홀더 부분들 (1, 2) 로 배향된다.
도 7 은 본 발명의 실시형태에 따른 제 1 기판 홀더 부분 (1) 및 제 2 기판 홀더 부분 (2) 의 매달림 요소 (3) 에 대한 개략적인 사시도를 도시한다.
본원에서, 1 개의 기판 홀더 부분 (2) 내의 제 1 접촉 요소 (13) 가 외부 전류 소스로 배향된 양자의 외측 대향 단부들에 제 2 리세스 요소 (5) 를 포함하고, 다른 기판 홀더 부분 (1) 내의 제 1 접촉 요소 (13) 는 편평한 엣지이다. 기판 홀더 부분들 (1 및 2) 은 또한 교환될 수 있다. 그러므로, 일 영역이 편평하고 하나가 리세스를 포함할지라도, 참조 부호는 5 로 일정하게 유지된다.
또한, 기판 홀더가 처리 컨테이너 내에서 기판 홀더의 정확한 기계적 위치결정을 위해 각 매달림 요소 (3) 의 외측 대향 단부들에서 2 개의 제 2 위치결정 요소들 (4) 을 추가로 포함한다는 것을 다시 양호하게 볼 수 있다.
본원에서 설명된 실시형태들은 단지 예시적인 것이며, 당업자는 본 발명의 범위로부터 벗어남 없이 여러 변형들 및 변경들을 행할 수도 있다는 것이 이해될 것이다. 전술된 것들을 포함하여 이러한 변형들 및 변경들 모두는 첨부된 청구항들에 의해 규정된 바와 같이 본 발명의 범위 내에 포함되도록 의도된다.
1
제 1 기판 홀더 부분
2 제 2 기판 홀더 부분
3 매달림 요소
4 제 2 위치결정 요소
5 제 2 리세스 요소
6 비금속 하우징
7 제 1 리세스 요소
8 제 1 체결 요소
9 제 1 위치결정 요소
10 제 1 시일링 요소
11 제 2 시일링 요소
12 제 3 시일링 요소
13 제 1 접촉 요소
14 제 1 탑재 요소
15 제 2 탑재 요소
16 제 2 접촉 요소
17 제 3 탑재 요소
18 제 2 체결 요소
19 제 3 리세스 요소
20 제 6 체결 요소
21a,b,c 제 3 체결 요소, 제 4 체결 요소 및 제 5 체결 요소
22a,b,c 제 7 체결 요소, 제 8 체결 요소 및 제 9 체결 요소
23 제 10 체결 요소
24 제 11 체결 요소
25 제 4 탑재 요소
26 제 12 체결 요소
27 제 4 리세스 요소
28 갭
29 기판 홀더의 외측으로 배향되는 시일링 요소 립
30 기판 홀더 부분으로 배향되는 시일링 요소 립
2 제 2 기판 홀더 부분
3 매달림 요소
4 제 2 위치결정 요소
5 제 2 리세스 요소
6 비금속 하우징
7 제 1 리세스 요소
8 제 1 체결 요소
9 제 1 위치결정 요소
10 제 1 시일링 요소
11 제 2 시일링 요소
12 제 3 시일링 요소
13 제 1 접촉 요소
14 제 1 탑재 요소
15 제 2 탑재 요소
16 제 2 접촉 요소
17 제 3 탑재 요소
18 제 2 체결 요소
19 제 3 리세스 요소
20 제 6 체결 요소
21a,b,c 제 3 체결 요소, 제 4 체결 요소 및 제 5 체결 요소
22a,b,c 제 7 체결 요소, 제 8 체결 요소 및 제 9 체결 요소
23 제 10 체결 요소
24 제 11 체결 요소
25 제 4 탑재 요소
26 제 12 체결 요소
27 제 4 리세스 요소
28 갭
29 기판 홀더의 외측으로 배향되는 시일링 요소 립
30 기판 홀더 부분으로 배향되는 시일링 요소 립
Claims (15)
- 처리될 기판상에서의 수직방향 갈바닉 금속, 바람직하게는 구리의 증착을 위한 기판 홀더로서,
상기 기판 홀더는 제 1 기판 홀더 부분 및 제 2 기판 홀더 부분을 포함하고,
양자의 기판 홀더 부분들은 내부 금속 포함 부분 및 외부 비금속 부분을 포함하고,
상기 기판 홀더는
i) 상기 기판 홀더를 처리 컨테이너에 기계적으로 연결하기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 1 개의 매달림 요소 (hanging element),
ii) 처리될 상기 기판과 각각의 기판 홀더 부분 사이에 배열되는, 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 1 개의 제 1 시일링 요소,
iii) 상기 기판 홀더의 상기 내부 금속 포함 부분과 상기 기판 홀더의 상기 외부 비금속 부분 사이에 배열되는, 전체 기판 홀더용의 적어도 1 개의 제 2 시일링 요소,
iv) 처리될 상기 기판을 홀딩하기 위해 양자의 기판 홀더 부분들을 서로 분리가능하게 체결하기 위한 적어도 1 개의 체결 시스템,
v) 외부 소스로부터 상기 매달림 요소를 통해 적어도 제 2 접촉 요소로 전류를 보내기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 1 개의 제 1 접촉 요소, 및
vi) 적어도 상기 제 1 접촉 요소로부터 처리될 상기 기판으로 전류를 보내기 위한 각 기판 홀더 부분 내의 적어도 1 개의 제 2 접촉 요소
를 추가로 포함하는, 기판 홀더. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판 홀더는, 상기 기판 홀더의 상기 내부 금속 포함 부분과 상기 기판 홀더의 상기 외부 비금속 부분 사이에 배열되는, 전체 기판 홀더용의 적어도 1 개의 제 3 시일링 요소를 추가로 포함하고, 상기 제 3 시일링 요소는 상기 제 2 시일링 요소보다 외측에 있는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 체결 시스템은 상기 제 1 기판 홀더 부분 내의 적어도 2 개의, 바람직하게는 3 개의 제 1 리세스 요소들 및 상기 제 2 기판 홀더 부분 내의 적어도 2 개의, 바람직하게는 3 개의 제 1 체결 요소들을 포함하고, 상기 제 1 체결 요소들은 각각의 제 1 리세스 요소들과 결합되는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 한 항에 있어서,
상기 기판 홀더는 처리될 적어도 1 개의 기판의 정확한 중심 위치결정을 위해 1 개의 기판 홀더 부분 내의 적어도 2 개의, 바람직하게는 3 개의 제 1 위치결정 요소들을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 한 항에 있어서,
상기 기판 홀더는 상기 처리 컨테이너 내에서의 상기 기판 홀더의 정확한 기계적 위치결정을 위해 각 매달림 요소의 외측 대향 단부들에서 적어도 2 개의 제 2 위치결정 요소들을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 한 항에 있어서,
각 기판 홀더 부분 내의 상기 제 2 접촉 요소는 여러 개의 부분들로, 바람직하게는 적어도 3 개의 부분들로 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 한 항에 있어서,
각 기판 홀더 부분 내의 상기 제 2 접촉 요소는 복수 개의 접촉 핑거 요소들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 6 항 및 제 7 항에 있어서,
각 기판 홀더 부분 내의 상기 제 2 접촉 요소는 여러 개의 부분들로 형성되고, 상기 제 2 접촉 요소의 각 부분은 적어도 1 개의, 바람직하게는 적어도 15 개의, 더 바람직하게는 적어도 25 개의 접촉 핑거 요소들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 한 항에 있어서,
1 개의 기판 홀더 부분 내의 상기 제 1 접촉 요소는 외부 전류 소스로 배향된 양자의 외측 대향 단부들에 제 2 리세스 요소를 포함하고, 다른 기판 홀더 부분 내의 상기 제 1 접촉 요소는 편평한 엣지인 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 한 항에 있어서,
상기 체결 시스템은 상기 제 1 기판 홀더 부분 내의 적어도 복수 개의 제 2 체결 요소들, 제 3 체결 요소들, 제 4 체결 요소들 및 제 5 체결 요소들, 및 복수 개의 제 3 리세스 요소들을 추가로 포함하고; 상기 체결 시스템은 상기 제 2 기판 홀더 부분 내의 적어도 복수 개의 제 6 체결 요소들, 제 7 체결 요소들, 제 8 체결 요소들, 제 9 체결 요소들, 제 10 체결 요소들, 제 11 체결 요소들 및 제 12 체결 요소들, 및 복수 개의 제 4 리세스 요소들을 추가로 포함하고; 상기 제 1 기판 홀더 부분의 상기 제 2 체결 요소들은 상기 제 2 기판 홀더 부분의 상기 제 4 리세스 요소와 결합되고; 상기 제 2 기판 홀더 부분의 상기 제 6 체결 요소들은 상기 제 1 기판 홀더 부분의 상기 제 3 리세스 요소와 결합되는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 10 항에 있어서,
제 2 체결 요소들 및 제 6 체결 요소들은 나사들, 볼트들, 핀들 등과 같은, 위치 이동이 불가능한 영구 고정 요소들이고; 제 7 체결 요소들, 제 8 체결 요소들, 제 9 체결 요소들 및 제 12 체결 요소는 금속 체인들이고, 제 9 체결 요소는 처리될 상기 기판을 수용하기에 적합한, 상기 기판 홀더의 사이트 주위에서 연장하는 원형 금속 체인이고, 제 8 체결 요소들 및 제 7 체결 요소들은 상기 제 9 체결 요소로부터 상기 기판 홀더의 상부 측으로 선형으로 연장되는 2 개의 별개의 (separated) 금속 체인들이고, 제 7 체결 요소들 및 제 8 체결 요소들은 제 12 체결 요소에 의해 원형 체인에 각각 상호 연결되고, 상기 제 2 기판 홀더 부분 내의 모든 이러한 금속 체인들은 일 단부에 원형의 제 4 리세스 요소를 포함하는 복수 개의 연속적인 타원형 구멍들을 포함하고; 상기 제 1 기판 홀더 부분은 상기 제 2 기판 홀더 부분의 각각의 체결 요소들에 대한 카운터파트 (counterpart) 로서 대응 금속 체결 요소들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 한 항에 있어서,
상기 제 1 시일링 요소는 이중 시일링 요소 립을 포함하고, 양자의 립들은 처리될 상기 기판이 삽입되는 경우 처리될 상기 기판의 표면과 접촉할 수 있는 방식으로 배열되는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 12 항 중 한 항에 있어서,
상기 제 2 시일링 요소 및/또는 상기 제 3 시일링 요소는 이중 시일링 요소 립을 각각 포함하고, 양자의 시일링 요소 립들은 상기 기판 홀더의 외측으로 배향되는 방식으로 양자의 기판 홀더 부분들 사이에 배열되는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 한 항에 있어서,
상기 제 2 시일링 요소 및/또는 상기 제 3 시일링 요소는 변경된 이중 시일링 요소 립을 각각 포함하고, 2 개의 시일링 요소 립들은 상기 기판 홀더의 외측을 향하는 방향으로 양자의 기판 홀더 부분들 사이에 배열되고, 동시에 2 개의 시일링 요소 립들은 양자의 기판 홀더 부분들에 배향되는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더. - 처리될 기판들, 특히 반도체 웨이퍼들 상에서의 갈바닉 금속, 특히 구리의 증착을 위한 제 1 항 내지 제 14 항 중 한 항에 따른 기판 홀더의 용도.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200079490A (ko) * | 2017-10-27 | 2020-07-03 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그(Jig) 및 로딩 / 언로딩 장치 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2019002065A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-10 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、及びプログラムを記録した記録媒体 |
| JP6952007B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2021-10-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
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| JP7003005B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2022-01-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
| JP7136679B2 (ja) * | 2018-12-13 | 2022-09-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに使用するシール |
| CN111705355A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-25 | 上海戴丰科技有限公司 | 一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置 |
| CN112663120B (zh) * | 2020-12-05 | 2022-08-02 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 用于晶圆双面电镀的电镀装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0325564U (ko) * | 1989-07-18 | 1991-03-15 | ||
| KR20060033434A (ko) * | 2004-10-15 | 2006-04-19 | 고민실 | 절연 처리된 도금장치 |
| WO2014053300A1 (en) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | Atotech Deutschland Gmbh | Holding device for a product and treatment method |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6632335B2 (en) * | 1999-12-24 | 2003-10-14 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
| JP3328812B2 (ja) | 2000-10-06 | 2002-09-30 | 株式会社山本鍍金試験器 | 電気めっき試験器の陰極カートリッジおよび陽極カートリッジ |
| US6908540B2 (en) * | 2001-07-13 | 2005-06-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for encapsulation of an edge of a substrate during an electro-chemical deposition process |
| KR100980051B1 (ko) * | 2002-06-21 | 2010-09-06 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판홀더 및 도금장치 |
| JP3827627B2 (ja) * | 2002-08-13 | 2006-09-27 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
| KR20110088571A (ko) * | 2008-11-14 | 2011-08-03 | 레플리서러스 그룹 에스에이에스 | 전도성 기판 도금 시스템 및 기판 홀더 |
| US8236151B1 (en) * | 2009-10-30 | 2012-08-07 | Cypress Semiconductor Corporation | Substrate carrier for wet chemical processing |
| ES2634088T3 (es) * | 2010-07-15 | 2017-09-26 | Luxembourg Institute Of Science And Technology (List) | Dispositivo sistema y procedimiento para su utilización en máquinas para la replicación electroquímica de patrones |
| US8900425B2 (en) * | 2011-11-29 | 2014-12-02 | Applied Materials, Inc. | Contact ring for an electrochemical processor |
| CN202671687U (zh) * | 2012-06-08 | 2013-01-16 | 东莞市开美电路板设备有限公司 | 封装基板电镀治具 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0325564U (ko) * | 1989-07-18 | 1991-03-15 | ||
| KR20060033434A (ko) * | 2004-10-15 | 2006-04-19 | 고민실 | 절연 처리된 도금장치 |
| WO2014053300A1 (en) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | Atotech Deutschland Gmbh | Holding device for a product and treatment method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200079490A (ko) * | 2017-10-27 | 2020-07-03 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 워크 유지 지그(Jig) 및 로딩 / 언로딩 장치 |
Also Published As
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|---|---|
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