TW201633083A - 基板結構 - Google Patents

Abstract

一種基板結構包含基板、緩衝層以及保護層。基板 包含側面。緩衝層設置於側面與保護層之間，其中保護層之硬度大於緩衝層之硬度。

Description

基板結構

本發明是關於一種基板結構。

在觸控面板與顯示面板中，往往設有各式各樣的基板用以承載各個元件。當基板組裝成實際相關產品後，常有可能在實際產品邊緣處受到強烈的衝擊，例如產品的摔落導致邊緣處受到撞擊。基板邊緣處往往容易因為受力面積較小，而因微小的撞擊而產生巨大的壓力，因而容易在受到撞擊後產生裂縫。長期下來，可能會導致裂縫的成長，容易使相關產品的實際操作產生問題。

本發明提供一種基板結構，其中包含緩衝層與保護層。緩衝層用以吸收外在衝擊，減少基板本身所受到的外力。保護層用以保護基板外殼與緩衝層免於因外在撞擊而脫落損毀。如此一來，受到外力撞擊時，緩衝層與保護層可保護基板免於毀損。

本發明之一態樣提供一種基板結構，包含基板、緩衝層以及保護層。基板包含側面。緩衝層設置於側面與保護層之間，其中保護層之硬度大於緩衝層之硬度。

於本發明之一或多個實施方式中，基板結構更包含內保護層，設置於側面與緩衝層之間，其中內保護層之硬度大於緩衝層之硬度。

於本發明之一或多個實施方式中，保護層之硬度大於內保護層之硬度。

於本發明之一或多個實施方式中，保護層之厚度範圍為大約10微米至大約100微米。

於本發明之一或多個實施方式中，緩衝層之厚度範圍為大約30微米至大約200微米。

於本發明之一或多個實施方式中，保護層的硬度範圍為大約85蕭氏D型硬度至大約95蕭氏D型硬度，緩衝層的硬度範圍為大約30蕭氏D型硬度至大約80蕭氏D型硬度。

於本發明之一或多個實施方式中，基板為單片式玻璃觸控面板(One Glass Solution；OGS)。

於本發明之一或多個實施方式中，基板包含至少一表面與至少一連接弧面，表面於側面互相垂直，連接弧面設置於表面與側面之間，用以連接表面與側面，緩衝層包覆連接弧面與側面。

於本發明之一或多個實施方式中，基板包含至少一表面與至少一連接斜面，表面於側面互相垂直，連接斜面設置於表面與側面之間，用以連接表面與側面，其中緩衝層包覆連接斜面與側面，其中保護層完整地包覆緩衝層。

於本發明之一或多個實施方式中，其中基板結構的上下表面均包含強化層。

100‧‧‧基板結構

110‧‧‧基板

112‧‧‧側面

114‧‧‧表面

115‧‧‧表面

116‧‧‧連接弧面

118‧‧‧連接斜面

120‧‧‧緩衝層

130‧‧‧保護層

132‧‧‧表面

140‧‧‧電極層

150‧‧‧強化層

160‧‧‧內保護層

180‧‧‧遮光層

第1圖為根據本發明之一實施方式之基板結構之剖面圖。

第2圖為根據本發明之另一實施方式之基板結構之剖面圖。

第3圖為根據本發明之再一實施方式之基板結構之剖面圖。

第4圖為根據本發明之又一實施方式之基板結構之剖面圖。

以下將以圖式揭露本發明之多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式為之。

參照第1圖，第1圖為根據本發明之一實施方式之基板結構100之剖面圖。基板結構100包含基板110、緩衝層120以及保護層130。基板110包含側面112。緩衝層120設置於側面112與保護層130之間，其中保護層130之硬度大於緩衝層120之硬度。

於本實施方式中，基板110還包含至少一表面114與至少一連接弧面116，表面114於側面112互相垂直，連接弧面116設置於表面114與側面112之間，用以連接表面114與側面112。連接弧面116可由基板加工程序中的多個步驟所形 成，例如切割、電腦數值控制(Computer Numerical Control；CNC)外型加工、邊緣拋光、氫氟酸蝕刻、三次強化等等。於此，連接弧面116的大小、曲率皆可以視實際情況需求而設計。

於本發明之一或多個實施方式中，基板110可以是觸控玻璃或薄膜電晶體玻璃。特別，基板110可為單片式玻璃觸控面板(One Glass Solution，即一體化觸控，簡稱OGS觸控屏)。OGS觸控屏通過一塊玻璃同时起到保護玻璃和觸摸傳感器器的雙重作用。

基板結構100可選擇性地包含強化層150、電極層140以及遮光層180。基板110具有表面115，相對表面114設置。藉由玻璃強化處理，可將強化層150設置於基板110的表面114與表面115上，用以加強基板110的硬度。於本發明之一或實施方式中，強化層150可完整地包覆基板110之表面114與表面115，而使表面114與表面115不外露。

在形成強化層150之後，可於其中一強化層150之上形成遮光層180。其後，再於遮光層180相對於基板110之一側形成電極層140。須注意的是，電極層140或遮光層180並非必要之設置，基板110亦可以是一般未設置電極的玻璃。

於本發明之一或多個實施方式中，該保護層的硬度範圍為大約85蕭氏D型硬度至大約95蕭氏D型硬度，該緩衝層的硬度範圍為大約30蕭氏D型硬度至大約80蕭氏D型硬度。此外，保護層130的表面132之表面硬度可配置大於3H鉛筆硬度。

在材料的配置上，保護層130的材料可以是環氧樹脂(epoxy)的膠材，緩衝層120的材料可以是壓克力(acrylic)的膠材。無論是保護層130或緩衝層120，皆可以透過噴塗(spray)或點膠機(dispenser)，將其材料塗佈於側面112與連接弧面116上而完成。當然，亦可以一次噴塗多個基板，藉以一次達到大量生產的功效。

於本發明之一或多個實施方式中，保護層130之厚度範圍為大約10微米至大約100微米。緩衝層120之厚度範圍為大約30微米至大約200微米。雖然保護層130與緩衝層120的總和厚度大約為40微米至大約300微米，但理想上，保護層130與緩衝層120的總和厚度為大約40微米至大約250微米。需了解到，本發明所提供之圖式僅用以概念性地闡述本發明之實施方式的概念，不應以圖中所繪示的相對尺寸，例如厚度、長度等等，限制本發明之範圍。

於本實施方式中，緩衝層120包覆側面112與連接弧面116，而保護層130完整地包覆緩衝層120，而使緩衝層120不外露。換句話說，側面112與連接弧面116至少受到緩衝層120與保護層130的雙層保護，而緩衝層120大致地被限制在保護層130與連接弧面116、保護層130與側面112之間。

理想上，強化層150可以與緩衝層120或保護層130互相連接，而在基板110之表面114、側面112與連接弧面116形成一個連續的強化結構。如此一來，基板110完全被此強化結構所環繞包覆。但這不應用以限制本發明之範圍。強化層150亦可不與緩衝層120或保護層130互相連接。

於本實施方式中，藉由強化層150、緩衝層120、保護層130，可以有效地環繞並保護基板110之表面114、側面112與連接弧面116免於受到直接的衝擊。

一般而言，當基板110遭受撞擊時，由於側面112與連接弧面116具有較小的面積以接受外來衝擊，因此容易受到巨大的壓力而損毀。本實施方式中，針對側面撞擊的部份，藉由緩衝層120與保護層130的雙層保護，可降低側面112與連接弧面116的衝擊力道。

詳細而言，藉由具有較高的硬度之保護層130的表面132接受衝擊，將衝擊由點分散為面，以分散其強度。其次，藉由緩衝層120變形吸收來自保護層130的衝擊，減緩衝擊的強度。最後施加至側面112與連接弧面116上的力，已經經過分散與減緩，因此衝擊力道被大幅地降低。

於此，保護層130的表面132由於具有較高的表面硬度，因此還具有抗刮傷的功用，且高硬度的保護層130可保護緩衝層120免於因外在撞擊而刮傷、脫落而損毀。

雖然於本實施方式中，僅介紹雙層的複合結構，但這不應用以限制本發明之範圍。於某些實施方式中，可以配置多個緩衝層120與多個保護層130，並適當設計其堆疊順序，亦可以達到降低衝擊力道的效果。

參照第2圖，第2圖為根據本發明之另一實施方式之基板結構100之剖面圖。本實施方式與第1圖之實施方式相似，差別在於：於本實施方式中，基板結構100更包含內保護層160，設置於側面112與緩衝層120之間，其中保護層130之 硬度大於或等內保護層160之硬度，內保護層160之硬度大於緩衝層120之硬度。

於本實施方式中，內保護層160包覆側面112與連接弧面116，而緩衝層120完整地包覆內保護層160，而使內保護層160不外露。其後，保護層130亦完整地包覆緩衝層120，而使緩衝層120不外露。換句話說，側面112與連接弧面116至少受到內保護層160、緩衝層120與保護層130的三層保護。內保護層160大致地被限制在緩衝層120與連接弧面116、緩衝層120與側面112之間。緩衝層120大致地被限制在保護層130與內保護層160之間。

本實施方式中，保護層130與內保護層160使用材料可以是相同的。另一方面，保護層130與內保護層160也可以是具有高硬度的不同材料，其中保護層130的材料具有高表面硬度。理想上，內保護層160之厚度範圍為大約20微米至大約100微米，內保護層160、保護層130與緩衝層120較佳的總和厚度範圍為大約40微米至大約200微米。本實施方式之保護層130與緩衝層120的硬度與厚度其餘配置方式大致上如第1圖之實施方式所述，在此不再贅述。

本實施方式中，藉由緩衝層120、保護層130以及內保護層160的三層保護，避免側面112與連接弧面116直接接受衝擊。詳細而言，藉由具有較高的表面硬度之保護層130的表面132接受衝擊，將衝擊由點分散為面，以分散其強度。其次，藉由緩衝層120吸收衝擊而變形，減緩外力。再來，藉由具有較高的硬度之內保護層160分散其強度。最後施加至側面 112與連接弧面116上的力，已經經過分散、減緩、再度分散，因此衝擊力道被大幅地降低。

於此，保護層130的表面132由於具有較高的表面硬度，因此還具有抗刮傷的功用，且高硬度的保護層130可保護緩衝層120免於因外在撞擊而脫落損毀，高硬度的內保護層160可保護基板110免於因外在撞擊而脫落損毀。

本實施方式之其他細節大致上如第1圖之實施方式所述，在此不再贅述。

參照第3圖，第3圖為根據本發明之再一實施方式之基板結構100之剖面圖。本實施方式與第1圖之實施方式相似，差別在於：於本實施方式中，基板110包含連接斜面118，而非連接弧面116(參考第1圖)。連接斜面118設置於表面114與側面112之間，用以連接表面114與側面112。

於本實施方式中，緩衝層120包覆側面112與連接斜面118，而保護層130完整地包覆緩衝層120，而使緩衝層120不外露。換句話說，側面112與連接斜面118至少受到緩衝層120與保護層130的雙層保護，而緩衝層120大致地被限制在保護層130與連接斜面118、保護層130與側面112之間。

本實施方式中，連接斜面118可由基板加工程序中的多個步驟所形成，例如切割、電腦數值控制(Computer Numerical Control；CNC)外型加工等等。連接斜面118的大小、斜率皆可以視實際情況需求而設計。相較於連接弧面116(第1圖)，連接斜面118的製作方法不需經過拋光、蝕刻，可以簡化製程上的多道步驟。

此外，連接斜面118的設置亦可以影響緩衝層120與保護層130的形狀。如前所述，緩衝層120與保護層130可以透過噴塗或點膠而依附於連接斜面118與側面112上，因此緩衝層120與保護層130的形狀會受到連接斜面118與側面112的影響。如此一來，可以影響緩衝層120與保護層130的受力情況。舉例而言，可以設計連接斜面118的角度較大，並設計使緩衝層120與保護層130在連接斜面118的部份具有較厚的厚度，而增強連接斜面118抵擋衝擊的能力。

本實施方式之其他細節大致上如第1圖之實施方式所述，在此不再贅述。

參照第4圖，第4圖為根據本發明之又一實施方式之基板結構100之剖面圖。本實施方式與第1圖之實施方式相似，差別在於：於本實施方式中，表面114與側面112直接相連，而使基板110並未包含而非連接弧面116(參考第1圖)。

於本實施方式中，緩衝層120包覆側面112，而保護層130完整地包覆緩衝層120，而使緩衝層120不外露。換句話說，側面112至少受到緩衝層120與保護層130的雙層保護，而緩衝層120大致地被限制在保護層130與側面112之間。

本實施方式相較於前述實施方式，由於不需要設置連接弧面116(見第1圖)或連接斜面118(見第3圖)，因此可以簡化製程上的多道步驟。此外，本實施方式之緩衝層120與保護層130由於僅依附於側面112上，因此可設計具有較均勻的厚度與形狀。相較於前述實施方式，本實施方式之配置可以縮 小緩衝層120與保護層130所佔據的體積，可以有效地應用於空間有限的面板結構中。

本實施方式之其他細節大致上如第1圖之實施方式所述，在此不再贅述。

本發明提供一種基板結構，其中包含緩衝層與保護層。緩衝層用以吸收外在衝擊，減少基板本身所受到的外力。保護層用以保護基板外殼與緩衝層免於因外在撞擊而脫落損毀。如此一來，受到外力撞擊時，緩衝層與保護層可保護基板免於毀損。

雖然本發明已以多種實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧基板結構

110‧‧‧基板

112‧‧‧側面

114‧‧‧表面

115‧‧‧表面

116‧‧‧連接弧面

120‧‧‧緩衝層

130‧‧‧保護層

132‧‧‧表面

140‧‧‧電極層

150‧‧‧強化層

160‧‧‧內保護層

180‧‧‧遮光層

Claims (10)

1. 一種基板結構，包含：一基板，包含一側面；一緩衝層；以及一保護層，其中該緩衝層設置於該側面與該保護層之間，其中該保護層之硬度大於該緩衝層之硬度。
2. 如請求項1所述之基板結構，更包含一內保護層，設置於該側面與該緩衝層之間，其中該內保護層之硬度大於該緩衝層之硬度。
3. 如請求項2所述之基板結構，其中該保護層之硬度大於該內保護層之硬度。
4. 如請求項1所述之基板結構，其中該保護層之厚度範圍為大約10微米至大約100微米。
5. 如請求項1所述之基板結構，其中該緩衝層之厚度範圍為大約30微米至大約200微米。
6. 如請求項1所述之基板結構，其中該保護層的硬度範圍為大約85蕭氏D型硬度至大約95蕭氏D型硬度，該緩衝層的硬度範圍為大約30蕭氏D型硬度至大約80蕭氏D型硬度。
7. 如請求項1所述之基板結構，其中該基板為一單片式玻璃觸控面板(One Glass Solution；OGS)。
8. 如請求項1所述之基板結構，其中該基板包含至少一表面與至少一連接弧面，該表面於該側面互相垂直，該連接弧面設置於該表面與該側面之間，用以連接該表面與該側面，其中該緩衝層包覆該連接弧面與該側面。
9. 如請求項1所述之基板結構，其中該基板包含至少一表面與至少一連接斜面，該表面於該側面互相垂直，該連接斜面設置於該表面與該側面之間，用以連接該表面與該側面，其中該緩衝層包覆該連接斜面與該側面，其中該保護層完整地包覆該緩衝層。
10. 如請求項1所述之基板結構，其中該基板的上下表面均包含一強化層。