TWI450653B - 接墊結構 - Google Patents

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Description

接墊結構
本發明是有關於一種接墊結構，且特別是有關於一種由複合材料所構成的接墊結構。
在各項電子裝置中，為了能夠執行各種功能，諸如顯示、觸控、發聲等，往往需要藉由驅動晶片來輸入與傳遞對應的指令訊號。因此，電子裝置必須與驅動晶片接合在一起。以觸控面板而言，觸控感測元件，例如感測電極，需要藉由製作於基板上的接墊來接合至驅動晶片。因此，接墊結構的設計也是影響觸控面板品質的重要關鍵之一。
一般來說，金屬相較於氧化物導電材料具備較佳的導電性質。因此，以金屬來製作接墊結構通常可以達到理想的訊號傳輸品質。不過，金屬容易受到氧化，而導致接墊結構的信賴性不佳。所以，已有技術提出一種複合材料式接墊結構，其利用氧化物導電材料連接於金屬導線並且透過氧化物導電材料來接合至驅動晶片。這樣的設計避免了金屬因為外露而氧化所導致的信賴性不佳問題。
不過，金屬材料與氧化物導電材料之間的接觸阻抗較大卻成為另一個待解決的問題。尤其是，接墊結構設計為提供靜電防護作用時，瞬間的電流衝擊常常無法順利排出而擁塞於金屬材料與氧化物導電材料之間，這將使得接墊結構損壞甚至斷裂。
本發明提供一種接墊結構，具有理想的信賴性。
本發明提出一種接墊結構，其配置於一基板的一周邊區上。接墊結構包括一透明導電圖案、一金屬導電圖案以及一保護層。透明導電圖案配置於基板上，並具有一接合區、一第一側邊區、一第二側邊區、一第三側邊區以及一第四側邊區。第一側邊區、第二側邊區、第三側邊區以及第四側邊區環繞接合區。第一側邊區與第三側邊區相對，且第二側邊區與第四側邊區相對。金屬導電圖案，配置於透明導電圖案上，並且不重疊於接合區。金屬導電圖案具有一第一接觸區、一第二接觸區以及一第一連接區。第一接觸區接觸於透明導電圖案的第一側邊區，而第二接觸區接觸於透明導電圖案的第三側邊區。第一連接區則連接於第一接觸區以及第二接觸區之間。保護層覆蓋金屬導電圖案並且具有一保護層開口。保護層開口暴露出透明導電圖案的接合區。
根據本發明一實施例，上述第一連接區接觸於第二側邊區。
根據本發明一實施例，上述第一連接區與透明導電圖案相隔一距離。
根據本發明一實施例，上述金屬導電圖案更具有一第二連接區。第二連接區連接於第一接觸區以及第二接觸區之間，且第二連接區與第一連接區位於接合區的相對兩側。第一連接區可以接觸於該第二側邊區。第二連接區可 選擇性地接觸於第四側邊區。或是，第一連接區與透明導電圖案例如相隔一距離。第二連接區與透明導電圖案可選擇地相隔一距離。上述保護層的保護層開口的寬度小於金屬導電圖案的第一連接區與第二連接區之間的距離。
根據本發明一實施例，上述保護層的保護層開口的寬度小於金屬導電圖案的第一接觸區與第二接觸區之間的距離以使金屬導電圖案被完全地包覆。
根據本發明一實施例，上述基板的一主動區中設置有一功能性元件。周邊區環繞主動區且金屬導電圖案電性連接於功能性元件。在此，功能性元件可以包括一觸控元件、一顯示元件或一開關元件。
根據本發明一實施例，上述基板的周邊區上更設置有一第一裝飾層，且第一裝飾層位於透明導電圖案與基板之間。另外，基板的周邊區上可選擇地更設置有一第二裝飾層。透明導電圖案與金屬導電圖案位於第二裝飾層與該第一裝飾層之間，且第二裝飾層具有裝飾層開口以暴露出透明導電圖案的接合區。
基於上述，本發明實施例的接墊結構由透明導電圖案與金屬導電圖案所構成，其中金屬導電圖案不重疊於透明導電圖案的接合區且保護層覆蓋住金屬導電圖案。如此一來，金屬導電圖案不會暴露於外而避免了金屬氧化導致接墊結構信賴性不佳的問題。並且，透明導電圖案與金屬導電圖案在多個區域彼此接觸，而有助於避免電流在透明導電圖案與金屬導電圖案的介面間擁塞的現象。因此，本發 明實施例的接墊結構具有理想的傳導性質。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A繪示為本發明第一實施例的接墊結構的上視示意圖，而圖1B為圖1A的接墊結構中各構件的分解示意圖。請同時參照圖1A與圖1B，接墊結構100設置於基板10上，且接墊結構100包括有依序疊至於基板10上的透明導電圖案110、金屬導電圖案120以及保護層130。也就是說，透明導電圖案110位於金屬導電圖案120與基板10之間而且透明導電圖案110與金屬導電圖案120都位於保護層130與基板10之間。
透明導電圖案110在本實施例中具有接合區BA、第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4。第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4環繞於接合區BA，其中接合區BA可供利用導電材料來電性接合至驅動晶片。當透明導電圖案110為四邊形圖案時，第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4例如對應於四邊形圖案的四個側邊。不過，當透明導電圖案110並非四邊形圖案時，可以將環繞於接合區BA的區域劃分成四個部分而定義出第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4。
另外，在本實施例中，第一側邊區S1與第三側邊區S3彼此相對，而第二側邊區S2與第四側邊區S4彼此相對。由接墊結構100的末端觀看時，如圖1B所示，第一側邊區S1與第三側邊區S3分別位於接合區BA的前後兩側，而第二側邊區S2與第四側邊區S4也分別位於接合區BA的右左兩側。
金屬導電圖案120具有第一接觸區T1、第二接觸區T2、第一連接區C1以及第二連接區C2。第一接觸區T1與第二接觸區T2的位置分別位於透明導電圖案110的接合區BA的相對兩側。並且，第一連接區C1以及第二連接區C2也分別位於透明導電圖案110的接合區BA的相對兩側。第一連接區C1以及第二連接區C2各自連接於第一接觸區T1與第二接觸區T2之間。具體而言，第一接觸區T1、第一連接區C1、第二接觸區T2以及第二連接區C2依序地連接而構成一金屬圖案開口122，且金屬圖案開口122對應於透明導電圖案110的接合區BA。保護層130具有一保護層開口132，並且保護層開口132對應於透明導電圖案110的接合區BA。具體而言，透明導電圖案110被保護層開口132暴露出來的區域即為接合區BA。
圖1C為圖1A的接墊結構沿I-I’剖線的剖面示意圖，而圖1D為圖1A的接墊結構沿II-II’剖線的剖面示意圖。請同時參照圖1A、圖1C與圖1D，在本實施例中，第一接觸區T1、第一連接區C1、第二接觸區T2以及第二連接區C2例如分別地接觸於透明導電圖案110的第一側邊區 S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4以使金屬導電圖案120與透明導電圖案110彼此電性連接。在圖1C中，金屬圖案開口122的尺寸W122為第一接觸區T1與第二接觸區T2之間的距離，而在圖1D中，金屬圖案開口122的尺寸W122為第一連接區C1與第二連接區C2之間的距離。並且，由圖1C或是圖1D的剖面來看，保護層開口132的尺寸W132小於金屬圖案開口122的尺寸W122，所以金屬導電圖案120不重疊於接合區BA。如此，使保護層130實質上完全地覆蓋住金屬導電圖案120。因此，金屬導電圖案120不會暴露於外而可以避免因為金屬被氧化而導致金屬導電圖案120的阻抗增加的問題。
另外，透明導電圖案110與金屬導電圖案120具有不同的導電率，因此兩者之間的接觸阻抗可能影響接墊結構100的傳輸品質。不過，在本實施例中，透明導電圖案110與金屬導電圖案120的接觸區域至少有四處，這增加了電流由金屬導電圖案120流向透明導電圖案110的路徑。尤其是，因為電流路徑的增加，有大電流由金屬導電圖案120流向透明導電圖案110時，可以避免電流擁塞於特定區域而導致接墊結構100損壞的情形。因此，接墊結構100可以具有理想的傳輸品質及信賴性，這讓接墊結構100除了適於應用在一般電子訊號的傳輸之外更可以應用在靜電防護電路中。舉例而言，接墊結構100可以作為靜電防護環的一部分。
前述實施例是以金屬導電圖案120的第一連接區C1與第二連接區C2都接觸於透明導電圖案110為例來進行說明，不過本發明不以此為限。圖2A繪示為本發明第二實施例的接墊結構的上視示意圖，而圖2B為圖2A的接墊結構沿剖線III-III’的剖面示意圖。請參照圖2A與圖2B，接墊結構200包括有基板10、透明導電圖案110、金屬導電圖案220與保護層130，其中基板10、透明導電圖案110與保護層130的結構設計可以參照上述實施例的說明，而不另贅述。此外，金屬導電圖案220包括有第一接觸區T1、第二接觸區T2、第一連接區C1A以及第二連接區C2A。第一接觸區T1、第二接觸區T2、第一連接區C1A以及第二連接區C2A圍繞著接合區BA而定義出金屬圖案開口222。
在本實施例中，第一接觸區T1與第二接觸區T2都重疊於透明導電圖案110而與透明導電圖案110接觸。不過，第一連接區C1A以及第二連接區C2A分別與透明導電圖案110相隔有距離d1與距離d2。所以，第一連接區C1A以及第二連接區C2A都沒有接觸於透明導電圖案110。在這樣的設計之下，可以提升透明導電圖案110與金屬導電圖案120的接觸面積，所以電流至少可以由第一接觸區T1與第二接觸區T2兩區域流向透明導電圖案110，因而有助避免透明導電圖案110與金屬導電圖案120之介面發生電流壅塞的情形。
在圖1A至圖1D的實施例中，金屬導電圖案120完 全環繞於接合區BA而具有封閉的金屬圖案開口122來進行說明，不過本發明不以此為限。圖3A繪示為本發明第三實施例的接墊結構的上視示意圖，而圖3B為圖3A的接墊結構沿剖線IV-IV’的剖面示意圖。請參照圖3A與圖3B，接墊結構300包括有基板10、透明導電圖案110、金屬導電圖案320與保護層130，其中基板10、透明導電圖案110與保護層130的結構設計可以參照上述第一實施例的說明，而不另贅述。此外，金屬導電圖案320包括有第一接觸區T1、第二接觸區T2以及第一連接區C1B。第一接觸區T1、第二接觸區T2以及第一連接區C1B圍繞著接合區BA並且都接觸於透明導電圖案110。
在本實施例中，第一接觸區T1、第二接觸區T2以及第一連接區C1B定義出開放的金屬圖案開口322。也就是說，第一接觸區T1以及第二接觸區T2連接於第一連接區C1B的兩端而構成近似於U形的圖案。在這樣的設計之下，電流至少可以由第一接觸區T1、第二接觸區T2與第一連接區C1B三個區域流向透明導電圖案110，有助於避免透明導電圖案110與金屬導電圖案320之介面發生電流壅塞的情形。
另外，圖4A繪示為本發明第四實施例的接墊結構的上視示意圖，而圖4B為圖4A的接墊結構沿剖線V-V’的剖面示意圖。請參照圖4A與圖4B，接墊結構400，相似於接墊結構300，包括有基板10、透明導電圖案110、金屬導電圖案420與保護層130，其中基板10、透明導電圖 案110與保護層130的結構設計可以參照上述第一實施例與第三實施例的說明的說明，而不另贅述。此外，金屬導電圖案420包括有第一接觸區T1、第二接觸區T2以及第一連接區C1C。第一接觸區T1、第二接觸區T2以及第一連接區C1C圍繞著接合區BA並且都接觸於透明導電圖案110。值得一提的是，本實施例不同於第三實施例之處實質上在於，第一連接區C1C與透明導電圖案110相隔一距離d3而沒有接觸於透明導電圖案110。
上述實施例的接墊結構100~400中任何一者可以製作於顯示面板或是觸控面板或是其他電子裝置上以作為與驅動晶片接合的構件。以下將以觸控面板來進行說明。不過，本發明不應以此為限。
圖5A為本發明一實施例的觸控面板的示意，而圖5B為圖5A的觸控面板沿剖線VI-VI’的剖面示意圖。請參照圖5A與圖5B，觸控面板500包括有基板10、裝飾層510、觸控元件520、接墊結構530、第一保護層540、第二保護層550以及多條導線560。基板10例如具有周邊區12以及主動區14。裝飾層510設置於周邊區12中以提供裝飾效果。觸控元件520是用來提供觸控感測功能的功能性元件，且觸控元件520設置於主動區14中。接墊結構530設置於周邊區12中並且可以透過對應的導線560電性連接於觸控元件520。此外，第一保護層540覆蓋住觸控元件520，而第二保護層550覆蓋住周邊區12。再者，裝飾層510及第二保護層550也可能因製程而覆蓋基板10的側邊 (侧壁)。
本實施例是以觸控面板500來舉例說明，因此位於主動區14中的功能性元件是以觸控於件520為例。不過，在其他的實施例中，設置於主動區14中的功能性元件可以為顯示元件、開關元件、光感測元件或是其他可以提供特定功能的元件。
具體而言，裝飾層510設置於周邊區14主要是為了遮蔽導線560以及接墊結構530，以避免使用者察覺這些構件。因此，裝飾層510可以由油墨圖案所構成。在一實施例中，裝飾層510可以為黑色油墨圖案、白色油墨圖案或是多種油墨圖案堆疊而成的結構。
觸控元件520可以由多條第一感測串列522與多條第二感測串列524所組成。第一感測串列522由多個感測電極522A藉著多個橋接電極522B串接所構成，而第二感測串列524由多個感測電極524A藉著多個橋接電極524B串接所構成。第一感測串列522與第二感測串列524彼此交錯，並且觸控元件520還包括有設置於第一感測串列522與第二感測串列524彼此交錯處的絕緣圖案526。
為了具備足夠的光線穿透性，感測電極522A與感測電極524A可以由透明導電材料製作而成。並且，在本實施例中，裝飾層510表面可以設置有一緩衝層570，且緩衝層570介於裝飾層510與感測電極522A或裝飾層510與感測電極524A之間。緩衝層570的材質可以為二氧化矽，藉以提升透明導電材料與裝飾層510之間的附著性。 另外，基板10的一表面11也可選擇覆蓋緩衝層(未繪示)，例如是二氧化矽層，以增加基板10與裝飾層510及基板10與觸控元件520之間的附著性。不過，本發明不以此為限。在其他的實施例中，感測電極522A或感測電極524A可以直接製作於裝飾層510上。另外，本實施例的觸控元件520是以感測串列為例進行說明，但在其他實施例中，觸控元件520可以為陣列排列的多個電極圖案、多個電極條、多個感光元件或是其他可以感受觸碰動作的元件。
接墊結構530至少其中一者的具體設計可以選自於前述接墊結構100~400中任何一者。因此，接墊結構530例如包括有透明導電圖案532以及金屬導電圖案534，其中透明導電圖案532可以具有前述實施例中透明導電圖案110的結構設計，而金屬導電圖案534可以具有前述實施例中金屬導電圖案120、220、320以及420中任一種的結構設計。另外，覆蓋於導電結構530上的第二保護層550可以視為前述實施例中所記載的保護層130。
具體而言，第二保護層550具有保護層開口552，且保護層開口552暴露出透明導電圖案532的接合區BA。並且，金屬導電圖案534例如具有直接接觸透明導電圖案532的第一接觸區T1以及第二接觸區T2。第一接觸區T1以及第二接觸區T2之間的距離d4大於保護層開口552。所以，第二保護層550實質上使金屬導電圖案534被完全包覆住，而可以避免金屬導電圖案534因外露而受到氧化。藉此提高接墊結構530的信賴性。
進一步而言，由於接墊結構530的具體設計可以選自於前述接墊結構100~400中任何一者。所以，如前述實施例所記載，接墊結構530具有理想的訊號傳輸品質，這有助於提升觸控面板500的性能。在本實施例中，多條第一感測串列522與多條第二感測串列524各自可以透過一條導線560連接於對應的接墊結構530。不過，本發明不需限定於所有的接墊結構530都連接於觸控元件520。接墊結構530中可以有至少一者連接於觸控面板500的靜電防護環或是可以有至少一者為虛置的。
在本實施例中，接墊結構530中的接合區BA必須被暴露出來以便與驅動晶片接合。因此，覆蓋基板10之大部分面積的第一保護層540可以具有接墊區開口542以將接墊結構530所在區域外露。另外，第一保護層540可以具有單層結構或是多層結構，其材質包括有二氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或其多層堆疊之組合。
在圖5A中，接墊區開口542為單一的開口以將所有的接墊結構530暴露出來，而保護層開口522的數量為多個且各個保護層開口522都對應地暴露出一個接墊結構530。不過，本發明不以此為限。在其他的實施例中，接墊區開口542的數量可以為多個而使得各個接墊區開口542對應於其中一個保護層開口522。或是，保護層開口522的數量可以僅有一個而對應於單一數量的接墊區開口542並將所有的接墊結構530暴露出來。
另外，上述觸控面板500中，裝飾層510與基板10 的邊緣實質上彼此對齊，但本發明不以此為限。舉例而言，圖6繪示為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。請參照圖6，觸控面板600相似於觸控面板500，且兩實施例中相同或相似的元件將以相同或相似的元件符號標示，在此不另贅述。在本實施例中，觸控面板600除了包括有基板10、裝飾層510、觸控元件520、接墊結構530、第一保護層540、第二保護層550以及多條導線560，更包括有強化層610以及另一裝飾層620。強化層610覆蓋於基板10的側壁上。裝飾層620則覆蓋於接墊結構530上方且具有暴露出接合區BA的裝飾層開口622。
具體而言，裝飾層510並未如圖5B般填滿整個周邊區12，因此，在本實施例中，裝飾層510與基板10的邊緣相隔一距離d5。為了避免裝飾層510與基板10的邊緣之間的區域發生漏光，觸控面板600上所設置的裝飾層620至少填滿裝飾層510與基板10的邊緣之間的區域。在此，裝飾層510可以視為第一裝飾層而裝飾層620可以視為第二裝飾層。也就是說，觸控面板600具有兩層裝飾層510與620。
在本實施例中，觸控面板600的製作方法例如包括以下步驟。首先，在一母基板(未繪示)上製作裝飾層510。然後，在母基板上製作觸控元件520與接墊結構530。接著，在母基板上製作第一保護層540與第二保護層550以覆蓋住觸控元件520與接墊結構530。在完成上述步驟之後，母基板可以藉由切割、研磨等步驟被切割成形為具有所需 外型的基板10。基板10的側壁可能因為切割、研磨等步驟地進行而具有裂隙或是具有機械強度較弱的區域。因此，在本實施例中，製作觸控面板600時，可以將強化層610形成於基板10的側壁上以強化基板10的機械性質。接著，由於基板10的切割成形是在裝飾層510完成之後進行的，裝飾層510的位置不一定切齊基板10的邊界。所以，另一裝飾層620可以進一步形成於基板10上以將裝飾層510與基板10的邊緣之間的區域填滿。
綜上所述，本發明的接墊結構採用兩種材料堆疊而成，其中金屬導電圖案接觸於透明導電圖案的部分區域而將透明導電圖案的接合區暴露出來。因此，保護層可以將金屬導電圖案完全包覆而避免金屬導電圖案氧化所導致的接墊結構品質不良。另外，金屬導電圖案接觸於透明導電圖案的多個區域，這有助於增加電流由金屬導電圖案流入透明導電圖案的路徑，藉此提升接墊結構的導電性質。特別是，本發明實施例的接墊結構適合應用於靜電防護元件中作為疏導靜電的構件。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧基板
11‧‧‧表面
12‧‧‧周邊區
14‧‧‧主動區
100、200、300、400、530‧‧‧接墊結構
110、532‧‧‧透明導電圖案
120、220、320、420、534‧‧‧金屬導電圖案
122、222、322‧‧‧金屬圖案開口
130‧‧‧保護層
132、552‧‧‧保護層開口
500、600‧‧‧觸控面板
510‧‧‧裝飾層
520‧‧‧觸控元件
522‧‧‧第一感測串列
522A、524A‧‧‧感測電極
522B、524B‧‧‧橋接電極
524‧‧‧第二感測串列
526‧‧‧絕緣圖案
540‧‧‧第一保護層
542‧‧‧接墊區開口
550‧‧‧第二保護層
560‧‧‧導線
570‧‧‧緩衝層
610‧‧‧強化層
620‧‧‧裝飾層
622‧‧‧裝飾層開口
BA‧‧‧接合區
C1、C1A、C1B、C1C‧‧‧第一連接區
C2、C2A‧‧‧第二連接區
d1、d2、d3、d4、d5‧‧‧距離
I-I’、II-II’、III-III’、IV-IV’、V-V’、VI-VI’‧‧‧剖線
S1‧‧‧第一側邊區
S2‧‧‧第二側邊區
S3‧‧‧第三側邊區
S4‧‧‧第四側邊區
T1‧‧‧第一接觸區
T2‧‧‧第二接觸區
W122、W132‧‧‧尺寸
圖1A繪示為本發明第一實施例的接墊結構的上視示 意圖。
圖1B為圖1A的接墊結構中各構件的分解示意圖。
圖1C為圖1A的接墊結構沿I-I’剖線的剖面示意圖。
圖1D為圖1A的接墊結構沿II-II’剖線的剖面示意圖。
圖2A繪示為本發明第二實施例的接墊結構的上視示意圖。
圖2B為圖2A的接墊結構沿剖線III-III’的剖面示意圖。
圖3A繪示為本發明第三實施例的接墊結構的上視示意圖。
圖3B為圖3A的接墊結構沿剖線IV-IV’的剖面示意圖。
圖4A繪示為本發明第四實施例的接墊結構的上視示意圖。
圖4B為圖4A的接墊結構沿剖線V-V’的剖面示意圖。
圖5A為本發明一實施例的觸控面板的示意。
圖5B為圖5A的觸控面板沿剖線VI-VI’的剖面示意圖。
圖6繪示為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。
10‧‧‧基板
100‧‧‧接墊結構
110‧‧‧透明導電圖案
120‧‧‧金屬導電圖案
122‧‧‧金屬圖案開口
130‧‧‧保護層
132‧‧‧保護層開口
I-I’、II-II’‧‧‧剖線

Claims (14)

  1. 一種接墊結構，配置於一基板的一周邊區上，該接墊結構包括：一透明導電圖案，配置於該基板上，並具有一接合區、一第一側邊區、一第二側邊區、一第三側邊區以及一第四側邊區，該第一側邊區、該第二側邊區、該第三側邊區以及該第四側邊區環繞該接合區，該第一側邊區與該第三側邊區相對，且該第二側邊區與該第四側邊區相對；一金屬導電圖案，配置於該透明導電圖案上，不重疊於該接合區，並具有一第一接觸區、一第二接觸區以及一第一連接區，該第一接觸區接觸於該透明導電圖案的該第一側邊區，該第二接觸區接觸於該透明導電圖案的該第三側邊區，而該第一連接區則連接於該第一接觸區以及該第二接觸區之間；以及一保護層，覆蓋該金屬導電圖案並且具有一保護層開口，該保護層開口暴露出該透明導電圖案的該接合區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之接墊結構，其中該第一連接區接觸於該第二側邊區。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之接墊結構，其中該第一連接區與該透明導電圖案相隔一距離。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之接墊結構，其中該金屬導電圖案更具有一第二連接區，連接於該第一接觸區以及該第二接觸區之間，且該第二連接區與該第一連接區位於該接合區的相對兩側。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之接墊結構，其中該第一連接區接觸於該第二側邊區。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之接墊結構，其中該第二連接區接觸於該第四側邊區。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之接墊結構，其中該第一連接區與該透明導電圖案相隔一距離。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之接墊結構，其中該第二連接區與該透明導電圖案相隔一距離。
  9. 如申請專利範圍第4項所述之接墊結構，其中該保護層的該保護層開口的寬度小於該金屬導電圖案的該第一連接區與該第二連接區之間的距離。
  10. 如申請專利範圍第1項或第9項所述之接墊結構，其中該保護層的該保護層開口的寬度小於該金屬導電圖案的該第一接觸區與該第二接觸區之間的距離以使該金屬導電圖案被完全地包覆。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之接墊結構，其中該基板的一主動區中設置有一功能性元件，該周邊區環繞該主動區且該金屬導電圖案電性連接於該功能性元件。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之接墊結構，其中該功能性元件包括一觸控元件、一顯示元件或一開關元件。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之接墊結構，其中該基板的該周邊區上更設置有一第一裝飾層，且該第一裝飾層位於該透明導電圖案與該基板之間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之接墊結構，其中該基板的該周邊區上更設置有一第二裝飾層，該透明導電圖案與該金屬導電圖案位於該第二裝飾層與該第一裝飾層之 間，且該第二裝飾層具有一裝飾層開口以暴露出該透明導電圖案的該接合區。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238784B (zh) * 2013-06-08 2018-03-02 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板
CN104699300B (zh) * 2015-03-05 2018-07-06 业成光电（深圳）有限公司 基板结构
CN104795407B (zh) * 2015-04-23 2016-02-24 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN105182590B (zh) * 2015-10-10 2018-10-19 京东方科技集团股份有限公司 触摸显示面板及其制备方法以及显示装置
CN105760032B (zh) * 2016-01-29 2019-04-05 上海中航光电子有限公司 一种触控显示面板及其制造方法
KR102556838B1 (ko) * 2016-06-01 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 터치 패널 제조 방법
KR101931768B1 (ko) * 2016-06-30 2018-12-24 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN108511498A (zh) * 2018-04-10 2018-09-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及制作方法、显示装置
CN108550588B (zh) 2018-06-08 2021-03-30 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示面板的制造方法和显示装置
TW202332072A (zh) * 2022-01-19 2023-08-01 友達光電股份有限公司 感測裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201212745A (en) * 2010-09-07 2012-03-16 Samsung Mobile Display Co Ltd Flexible printed circuit board and touch screen panel apparatus having the same
TW201236526A (en) * 2011-01-03 2012-09-01 Lg Innotek Co Ltd Touch panel and method for manufacturing the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100476558B1 (ko) * 2002-05-27 2005-03-17 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 그 제작 공정
TWI387822B (zh) * 2008-07-01 2013-03-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 薄膜電晶體陣列基板及其製造方法
CN101923412A (zh) * 2009-06-16 2010-12-22 时纬科技股份有限公司 触摸屏及其制造方法
CN102193237B (zh) * 2010-03-04 2012-10-03 胜华科技股份有限公司 显示面板
CN102799296A (zh) * 2011-05-26 2012-11-28 胜华科技股份有限公司 触控感测装置及其制造方法
CN102394231A (zh) * 2011-10-25 2012-03-28 友达光电股份有限公司 一种用于液晶显示器的芯片接合结构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201212745A (en) * 2010-09-07 2012-03-16 Samsung Mobile Display Co Ltd Flexible printed circuit board and touch screen panel apparatus having the same
TW201236526A (en) * 2011-01-03 2012-09-01 Lg Innotek Co Ltd Touch panel and method for manufacturing the same

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