TWM460769U - 軟型基板組件及應用於軟型基板的保護膜 - Google Patents

Description

軟型基板組件及應用於軟型基板的保護膜

本創作係有關一種保護膜，尤指一種應用於軟型基板的保護膜。

電子產品的製作過程中涉及對不同基板(例如硬型基板、軟型基板等)的加工及組裝，為避免在運輸或存放過程中基板表面的損壞，通常會設置一保護膜於基板表面，當需要對基板進行加工處理時，再將保護膜撕除。

然而，由於軟型基板本身的可彎折特性，本就比一般硬型基板更容易發生形變，在保護膜與軟型基板貼合時更因為會產生應力而導致軟型基板形變更為嚴重，從而影響軟型基板的性能。

有鑒於此，本創作於是提供一種透過釋放應力來防止軟型基板變形的軟型基板組件及保護膜。

本創作提供一種應用於軟型基板的保護膜，包含一基質層，其中所述基質層上設有至少一切口。

本創作另提供一種軟型基板組件，包括一軟型基板與一設於所述軟型基板上的保護膜，其中所述保護膜包含一設有至少一切口的基質層。

本創作提供的保護膜，可透過其基質層上設置的切口 來釋放與軟型基板進行貼合時產生的應力，從而避免軟型基板由於應力作用而發生形變。

請參閱圖1及圖2，本實施方式的軟型基板組件100，包括一軟型基板110及一應用於軟型基板110的保護膜120，其中，保護膜120可設於軟型基板110上，該保護膜120包含一基質層121，該基質層121上設有至少一切口123，切口123用於釋放保護膜120與軟型基板110貼合時產生的應力。

軟型基板110為具有一定軟度的基板，例如導光板(Light Guide Panel；簡稱LGP)、聚對苯二甲酸類塑膠薄膜(Polyethylene Terephthalate；簡稱PET)等。可以理解，軟型基板110不限於為基板，還可以為其他軟型材料構成的組件。

基質層121為軟型薄膜，例如聚對苯二甲酸類塑膠薄膜(Polyethylene Terephthalate；簡稱PET)、抗反射(anti-reflection；簡稱AR)基材、聚乙烯(polyethylene；簡稱PE)基材等，其厚度為50~65um，在此厚度範圍中，基質層121不會因為太薄而與軟型基板110貼合後不易被撕除，亦不會因為太厚而增加成本，但基質層121的厚度可根據實際情況進行調整，並不限於上述範圍。

該保護膜120更包括一黏著層122，其中黏著層122設於基質層121與軟型基板之間。黏著層122為具有一定貼合力的材質，例如亞克力膠或者矽(Silicon)膠，其厚度一般為2~3 um。基質層121透過黏著層122與軟型基板110進行貼合，但於一些實施例中，基質層121也可以透過其他方式與軟型基材110進行貼合，如靜電吸附等，故於該些實施例中，保護膜120僅由基質層121組成，而黏著層122可省略。

切口123形成於基質層121上，其個數為一或複數。切口123一般設於應力集中的部份，以達到直接釋放應力的目的。切口123為非開創性的開口，即切口123的存在並不影響基質層121的完整性，從而保證了基質層121對軟型基板110的保護功能，但並不限於此。

請參閱圖3、圖4及圖5，具體在本實施方式中，根據切口123的延伸方向不同，可將其分為邊緣切口1231、頂角切口1232及中部切口1233三種主要類型，但不限於此。

請再次參閱圖3，邊緣切口1231設於基質層121邊緣上。邊緣切口1231的延伸方向與基質層121的邊緣垂直。邊緣切口1231可為單數或複數個。基質層121可為矩形形狀，邊緣切口1231可設於基質層121的矩形長邊上。其中一長邊上設有三條第一邊緣切口1231a，另一條長邊上設有兩條第二邊緣切口1231b，並且第二邊緣切口1231b的延長線位於兩條第一邊緣切口1231a的中央。當 基質層121與軟型基板110進行貼合的時候，由於基質層121沿長邊方向發生的形變較大則沿長邊方向的應力較大，因此在垂直於應力方向處開設有邊緣切口1231，能夠使該方向的應力更好的得到釋放，減小軟型基板110因應力集中而發生形變。

請再次參閱圖4，頂角切口1232開設於基質層121的頂角處且從所述頂角的頂點朝向所述基質層121的中部延伸，在一較佳實施例中，頂角切口1232的延伸方向與頂角的角平分線方向重合。頂角切口1232為單數或複數個。基質層121的每個頂角處可以開設一個或是複數頂角開口1232。當應力集中在基質層121的頂角處時，應力在頂角處得以釋放。本實施方式中，基質層121為矩形，頂角切口1232為四個。

請再次參閱圖5，中部切口1233開設於基質層121的中部區域。中部區域為基質層121上遠離邊緣的區域，即基質層121非頂角、非邊緣的部分區域。當基質層121與軟型基板110進行貼合的時候，基質層121及軟型基板110的表面發生應變，中部切口1233可以釋放各方向的應力，避免軟型基板110及基質層121因應力集中而發生形變。具體在本實施方式中，基質層121為矩形，中部切口1233包括第一中部切口1233a及第二中部切口1233b，第一中部切口1233a與第二中部切口1233b相交。第一中部切口1233a及第二中部切口1233b的延伸方向分別為基 質層121的對角線方向。可以理解，中部切口1233還可以為其他圖形，例如，十字形，工字形等。

具體實施例中，切口123可為上述邊緣切口1231、頂角切口1232及中部切口1233其中的一種，或其中兩種的組合，亦可包含三種類型。

請參閱圖6，設於基質層121的切口123包含複數個邊緣切口1231及複數個中部切口1233。

請參閱圖7，設於基質層121的切口123包含複數個邊緣切口1231及複數個頂角切口1232。

請參閱圖8，設於基質層121的切口123包含複數個頂角切口1232及複數個中部切口1233。

請參閱圖9，設於基質層121的切口123包含複數個邊緣切口1231、複數個頂角切口1232及複數個中部切口1233。

上述實施方式中，基質層121為矩形，但並不限於此，基質層121的形狀還可以為其他多邊形。

含有上述保護膜120的軟型基板組件100，當保護膜120與軟型基板110進行貼合的時候，保護膜120與軟型基板110之間產生應力，在應力集中的部位，開設有切口123，則應力集中在保護膜120的切口123處，導致應力釋放。故，在軟型基板組件100的形成過程中，應力得以釋放，不會導致軟型基板110發生變形，從而避免軟型基板110的性能因形變而受到影響。

在以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，並非用以限定本創作之申請專利範圍；凡其它未脫離創作所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。

100‧‧‧軟型基板組件

110‧‧‧軟型基板

120‧‧‧保護膜

121‧‧‧基質層

122‧‧‧黏著層

123‧‧‧切口

1231‧‧‧邊緣切口

1231a‧‧‧第一邊緣切口

1231b‧‧‧第二邊緣切口

1232‧‧‧頂角切口

1233‧‧‧中部切口

1233a‧‧‧第一中部切口

1233b‧‧‧第二中部切口

圖1為一實施方式的軟型基板組件的結構示意圖；圖2為圖1所示一實施方式的保護膜的結構示意圖；圖3為圖2所示另一實施方式的保護膜的結構示意圖；圖4為圖2所示另一實施方式的保護膜的結構示意圖；圖5為圖2所示另一實施方式的保護膜的結構示意圖；圖6為圖2所示另一實施方式的保護膜的結構示意圖；圖7為圖2所示另一實施方式的保護膜的結構示意圖；圖8為圖2所示另一實施方式的保護膜的結構示意圖；及圖9為圖2所示另一實施方式的保護膜的結構示意圖。

121‧‧‧基質層

123‧‧‧切口

Claims (10)

1. 一種應用於軟型基板的保護膜，包含一基質層，其中所述基質層上設有至少一切口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之應用於軟型基板的保護膜，更包含一黏著層，該黏著層設於所述基質層與所述軟型基板之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之應用於軟型基板的保護膜，其中所述切口為開設於所述基質層邊緣的邊緣切口。
4. 如申請專利範圍第3項所述之應用於軟型基板的保護膜，其中所述邊緣切口的延伸方向與所述基質層的邊緣垂直。
5. 如申請專利範圍第1項所述之應用於軟型基板的保護膜，其中所述切口為頂角切口，是開設於所述基質層的頂角處且從所述頂角的頂點朝向所述基質層的中部延伸。
6. 如申請專利範圍第1項所述之應用於軟型基板的保護膜，其中所述切口為中部切口，是開設於所述基質層的中部區域。
7. 如申請專利範圍第6項所述之應用於軟型基板的保護膜，其中所述中部切口包括一第一中部切口及一第二中部切口，所述第一中部切口與所述第二中部切口相交。
8. 如申請專利範圍第1項所述之應用於軟型基板的保護膜，其中所述至少一切口是選自邊緣切口、頂角切口 與中部切口中至少兩種切口所組成，其中所述邊緣切口為開設於所述基質層邊緣，所述頂角切口是開設於所述基質層的頂角處且從所述頂角的頂點朝向所述基質層的中部延伸，所述中部切口是開設於所述基質層的中部區域。
9. 如申請專利範圍第8項所述之應用於軟型基板的保護膜，其中所述邊緣切口的延伸方向與所述基質層的邊緣垂直，所述中部切口包括一第一中部切口及一與所述第一中部切口相交的第二中部切口。
10. 一種軟型基板組件，包括一軟型基板與一設於所述軟型基板上的保護膜，其中所述保護膜包含一設有至少一切口的基質層。