JP2019014247A - 積層体、光学体の形成方法、及び、カメラモジュール搭載装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、汚損及び破損することなく顧客が使用できるように市場に流通させることが可能な、当該薄膜構造体を備える積層体であって、保存後においても劣化が抑制された積層体の提供。
【解決手段】薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、前記薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、前記薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層され、前記薄膜構造体は、両面に微細凹凸構造を有し、前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１とし、前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２としたときに、０＜Ｐ１、０＜Ｐ２、及び、Ｐ１≠Ｐ２を満たす、ことを少なくとも特徴とする、積層体。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層体、光学体の形成方法、及び、カメラモジュール搭載装置に関するものである。

液晶ディスプレイなどの表示装置や、カメラなどの光学装置においては、外部からの光の反射による視認性・画質の悪化（色ムラ、ゴースト等の発生）を回避するために、表示板やレンズ等の基材における光の入射面に対し、反射防止処理が施されることが多い。そして、この反射防止処理の方法としては、従来より、光の入射面に微細凹凸構造を形成して、反射率を低減する方法が知られている。

例えば、特許文献１は、半導体基板に入射した光を光電変換して画像を構築する固体撮像装置において、半導体基板の光入射面に微細凹凸構造を形成し、この微細凹凸構造に対して所定厚みの反射防止膜を成膜することにより、光入射面における光の反射の発生を抑制することができることを開示している。

ところで、光の入射面への微細凹凸構造の形成は、例えば、表面に微細凹凸構造を有する膜を当該入射面に貼り付けることによって達成することができる。この方法は、基材自体を加工する必要がない点、膜自体を市場に流通させることができる（持ち運びができる）点、基材表面の所望領域に部分的に微細凹凸構造を形成できる点などの観点で、非常に有益である。

ここで、特に市場に流通させる場合などを想定すると、上述した表面に微細凹凸構造を有する膜は、微細凹凸構造表面への汚れの付着の防止や、微細凹凸構造の形状の保持のために、表面が保護フィルムによって確実に保護されることが肝要であるとともに、当該保護フィルムを剥離したときに、微細凹凸構造の汚損及び破損が十分に回避されることもまた肝要である。

この課題への対処として、例えば特許文献２は、微細凹凸構造を表面に有する物品と、当該物品の微細凹凸構造側の表面に接する粘着フィルムとを有する積層構造体であって、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて測定される粘着フィルムの低速剥離力及び高速剥離力を適正化することで、粘着フィルムが不用意に剥がれることなく、意図的には剥離でき、且つ、微細凹凸構造への糊残りを低減できることを開示している。

特開２０１５−２１６１８７号公報 国際公開第２０１３／０９９７９８号

しかしながら、特許文献２に開示の技術は、粘着材を介してフィルムを微細凹凸構造に貼り付けているため、フィルムを剥離する際に、たとえ微細凹凸構造への糊残りが低減できたとしても、微細凹凸構造、ひいては物品そのものが破損する虞があるという問題があった。なお、この問題は、表面に微細凹凸構造を有する物品の厚みが極めて薄い（例えば、１０μｍ以下）場合には、一層顕著となる。

また、近年、一層高い反射防止効果をもたらす目的で、一方の表面だけでなく両面に微細凹凸構造を有する膜の開発がなされている。これに反し、特許文献２に開示の技術は、一方の表面にのみ微細凹凸構造を有する物品へのフィルムの取り付け及び剥離を前提とするものであるため、両面に微細凹凸構造を有する膜に対しては、ただちに適用できるものではなかった。

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、汚損及び破損することなく顧客が使用できるように市場に流通させることが可能な、当該薄膜構造体を備える積層体であって、保存後においても劣化が抑制された積層体を提供することを目的とする。また、本発明は、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞ 薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、
前記薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、前記薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層され、
前記薄膜構造体は、前記第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、前記第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、
前記第１保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、
前記第２保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、
ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、０＜Ｐ１、０＜Ｐ２、及び、Ｐ１≠Ｐ２を満たす、
ことを特徴とする、積層体である。
＜２＞ 前記第３微細凹凸構造は、前記第１微細凹凸構造の反転構造であり、前記第４微細凹凸構造は、前記第２微細凹凸構造の反転構造である、＜１＞に記載の積層体である。
＜３＞ 前記薄膜構造体の厚みが１０μｍ以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の積層体である。
＜４＞ 前記薄膜構造体の微細凹凸構造ではない部分の厚みが２００ｎｍ以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の積層体である。
＜５＞ 前記積層体から前記第２保持フィルムを剥離して片面剥離積層体とし、前記片面剥離積層体を、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はエポキシアクリレートコポリマーからなる表面を有する基板上に塗布された、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂又はＵＶ硬化性エポキシ系樹脂を含む接着剤に、前記第２保持フィルムが剥離された面が前記基板を向くようにして押圧し、ＵＶ光を照射して前記接着剤を硬化した後に実施される、硬化した前記接着剤により固着された薄膜構造体を、硬化した前記接着剤による固着箇所以外の薄膜構造体と分断させながら前記片面剥離積層体から剥離させる９０°引き剥がし試験において、剥離開始時の剥離力が２Ｎ／２５ｍｍ以下である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の積層体である。
＜６＞ 前記薄膜構造体が単一部材からなる、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の積層体である。
＜７＞ 前記第１微細凹凸構造、前記第２微細凹凸構造、前記第３微細凹凸構造及び前記第４微細凹凸構造が、それぞれ、可視光波長以下のピッチを有する凹凸パターンからなる、＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の積層体である。
＜８＞ ６０℃で１２時間放置した後の前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１’（Ｎ／２５ｍｍ）とし、６０℃で１２時間放置した後の前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２’（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１’／Ｐ１≦１．５、及び、Ｐ２’／Ｐ２≦１．５を満たす、＜１＞〜＜７＞のいずれかに記載の積層体である。
＜９＞ 前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムの少なくともいずれかが、前記薄膜構造体との積層側の面に無機膜を含む、＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載の積層体である。
＜１０＞ 前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムの少なくともいずれかが、前記薄膜構造体との積層側の面に剥離膜を含む、＜１＞〜＜９＞のいずれかに記載の積層体である。
＜１１＞ 前記第１保持フィルムの厚みと、前記第２保持フィルムの厚みとが異なる、＜１＞〜＜１０＞のいずれかに記載の積層体である。
＜１２＞ ＜１＞〜＜１０＞のいずれかに記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離し、前記薄膜構造体を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする、基板への光学体の形成方法である。
＜１３＞ 前記積層体から前記第２保持フィルムを剥離し、片面剥離積層体を得る第１剥離工程と、
基板上に接着剤を塗布する塗布工程と、
前記片面剥離積層体を、前記第２保持フィルムが剥離された面が前記基板を向くようして、塗布された前記接着剤に押圧する押圧工程と、
押圧された前記接着剤に対してＵＶ光を照射し、前記接着剤を硬化する硬化工程と、
前記片面剥離積層体の押圧を解除し、前記薄膜構造体を前記片面剥離積層体から剥離させて、硬化した接着剤と、当該接着剤と略同一のサイズを有する薄膜構造体とからなる光学体を前記基板上に形成する第２剥離工程と、
を含む、＜１２＞に記載の基板への光学体の形成方法である。
＜１４＞ カメラモジュールと、表示板とを備え、
前記表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、前記接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含み、
前記薄膜構造体は、両面に微細凹凸構造を有し、
前記カメラモジュールは、前記薄膜構造体と向かい合うように設置されている、
ことを特徴とする、カメラモジュール搭載装置である。

本発明によれば、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、汚損及び破損することなく顧客が使用できるように市場に流通させることが可能な、当該薄膜構造体を備える積層体であって、保存後においても劣化が抑制された積層体を提供することができる。また、本発明によれば、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することができる。更に、本発明によれば、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層体を示す模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る積層体の保持フィルムを示す模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を示す模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を示す模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を製造するための一例の方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を製造するための一例の方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法における、一工程を示す概要図である。 本発明の一実施形態に係るカメラモジュール搭載装置の、カメラモジュール近傍を示す模式概要図である。 本発明の一実施形態に係る積層体を用いて難接着性基板に光学体を形成させる際の、剥離開始時の剥離力の測定結果を示す図である。

以下、本発明を、実施形態に基づき詳細に説明する。

（積層体）
本発明の積層体は、薄膜構造体と、保持フィルムとを備え、薄膜構造体は、薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層され、薄膜構造体は、第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、第１保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、第２保持フィルムは、薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、第１保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、第２保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、０＜Ｐ１、０＜Ｐ２、及び、Ｐ１≠Ｐ２を満たす、ことを特徴とする。
なお、本発明の積層体は、基板への光学体の形成（後述）の際に用いられる中間製品として位置づけられる。

以下、本発明の一実施形態に係る積層体（以下、「本実施形態の積層体」と称することがある。）について、図１等を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態の積層体１００は、薄膜構造体１１０と、２枚の保持フィルム、即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂとを備える。第１保持フィルム１２０ａは、薄膜構造体１１０の一方の面上に積層され、第２保持フィルム１２０ｂは、薄膜構造体１１０の他方の面上に積層される。即ち、薄膜構造体１１０は、２枚の保持フィルムに挟持されている。また、薄膜構造体１１０は、第１保持フィルム１２０ａが積層される表面に第１微細凹凸構造１１０−１を有するとともに、第２保持フィルム１２０ｂが積層される表面に第２微細凹凸構造１１０−２を有する。更に、第１保持フィルム１２０ａは第３微細凹凸構造１２０ａ−１を有し、第２保持フィルム１２０ｂは第４微細凹凸構造１２０ｂ−１を有する。そして、本実施形態の積層体は、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、０＜Ｐ１、０＜Ｐ２、及び、Ｐ１≠Ｐ２を満たす。
なお、便宜上、本実施形態の積層体においては、薄膜構造体１１０を挟持する２枚の保持フィルムのうち、薄膜構造体との界面における剥離力が大きい方を第１保持フィルム１２０ａとし、剥離力が小さい方を第２保持フィルム１２０ｂとする。即ち、本実施形態の積層体においては、Ｐ１＞Ｐ２を満たす。

上述の通り、本実施形態の積層体は、薄膜構造体が、２枚の保持フィルムにより、微細凹凸構造（第３微細凹凸構造及び第４微細凹凸構造）を有する面を接触させて挟持されているので、薄膜構造体の両面に形成された微細凹凸構造の保護が図られている。そのため、この積層体を保存する場合に、劣化させず、また、この積層体を市場に流通させる場合に、微細凹凸構造の汚損及び破損が抑制されている。

また、上述の通り、本実施形態の積層体は、薄膜構造体の一方の面と他方の面とで、積層される保持フィルムとの剥離力に差を設けているので、剥離力が大きい方の保持フィルム（第１保持フィルム）と薄膜構造体との積層状態を維持しながら、剥離力が小さい方の保持フィルム（第２保持フィルム）を薄膜構造体からスムーズに剥離することができる。そして、保持フィルム、特には第２保持フィルムの剥離時において、微細凹凸構造の破損が抑制されている。これに対し、薄膜構造体の一方の面と他方の面とで保持フィルムとの剥離力が同じであると、２枚の保持フィルムのいずれか一方を剥離しようとした場合に、薄膜構造体が中心付近で分断されたり、微細凹凸構造の大半が保持フィルム側に持って行かれたりする虞があり、顧客が薄膜構造体を実際に使用するときまでに、十分な品質を保つことができない。
なお、第１保持フィルムの剥離は、第２保持フィルムを剥離した後、薄膜構造体を基板等に固着させておくことにより、スムーズに行うことができる。

本実施形態の積層体における、第１保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力Ｐ１、及び、第２保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力Ｐ２は、いずれも、０Ｎ／２５ｍｍ超であり、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、また、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。Ｐ１及びＰ２が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、保持フィルムが外的要因などによって自然に剥がれることを抑制することができる。また、Ｐ１及びＰ２が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、保持フィルムの剥離時における、薄膜構造体の微細凹凸構造の破損をより十分に抑制することができる。
なお、保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力の測定において、薄膜構造体の表面のほぼ全面が保持フィルム側に持って行かれた場合には、測定対象の剥離ができなかったと認められ、「剥離力の測定値：０Ｎ／２５ｍｍ超」すら満たさないこととする。

本実施形態の積層体における、第１保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力Ｐ１と、第２保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力Ｐ２との差（Ｐ１−Ｐ２）は、特に制限されないが、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、また、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。Ｐ１−Ｐ２が０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、保持フィルム、特には第２保持フィルムを薄膜構造体からスムーズに剥離しつつ、薄膜構造体及びその表面の微細凹凸構造の破損をより効果的に抑制することができる。また、Ｐ１−Ｐ２が０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、第１保持フィルムを薄膜構造体から剥離する際における、薄膜構造体及びその表面の微細凹凸構造の破損をより効果的に抑制することができる。
なお、保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力の調整は、例えば、薄膜構造体の構成材料を変更する、薄膜構造体の微細凹凸構造を変更する、薄膜構造体の微細凹凸構造ではない部分の厚み（後述）を変更する、保持フィルムのベース基材（後述）の構成材料にフッ素系添加剤等の添加剤を添加する、保持フィルムの厚みを変更する、保持フィルムに無機膜を設ける、保持フィルムに剥離膜を設ける、上記の無機膜や剥離膜の構成材料や厚みを変更する、などの操作により、適切に行うことができる。従って、Ｐ１−Ｐ２の調整は、上記の操作を任意に組み合わせて、適切に行うことができる。

本実施形態の積層体は、６０℃で１２時間放置した後の第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力をＰ１’（Ｎ／２５ｍｍ）とし、６０℃で１２時間放置した後の第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力をＰ２’（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１’／Ｐ１≦１．５、及び、Ｐ２’／Ｐ２≦１．５を満たすことが好ましい。Ｐ１’／Ｐ１≦１．５、及び、Ｐ２’／Ｐ２≦１．５を満たせば、積層体が劣悪な環境に一旦置かれたとしても、保持フィルムの剥離時における微細凹凸構造の破損をより一層抑制することができる。同様の観点から、Ｐ１’／Ｐ１≦１．２、及び、Ｐ２’／Ｐ２≦１．２を満たすことがより好ましい。
この点に関し、通常の接着剤、粘着剤を用いた化学的な接合では、熱の付与や時間の経過により、接着性が高まる傾向にある。これを踏まえ、本実施形態の積層体は、上記の通りＰ１’／Ｐ１≦１．５、及び、Ｐ２’／Ｐ２≦１．５を満たすために、薄膜構造体と保持フィルムとの間に接着剤及び粘着剤を含まないことが好ましい。

本実施形態においては、積層体から第２保持フィルムを剥離して片面剥離積層体を得、当該片面剥離積層体を、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はエポキシアクリレートコポリマー等のポリマーからなる表面を有する基板（難接着性基板）の上に塗布された、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂又はＵＶ硬化性エポキシ系樹脂を含む接着剤に、第２保持フィルムが剥離された面が基板を向くようにして押圧し、ＵＶ光を照射して接着剤を硬化した後に実施される、硬化した接着剤により固着された薄膜構造体を、硬化した接着剤による固着箇所以外の薄膜構造体と分断させながら片面剥離積層体から剥離させる９０°引き剥がし試験において、剥離開始時の剥離力が２Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。このような性質を有する積層体であれば、例えば、後述する本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法により光学体を形成する場合において、基板上の接着剤により固着された薄膜構造体を、より確実に片面剥離積層体から剥離させて、高精度に光学体を形成することができる。
なお、上述の剥離開始時の剥離力の調整は、例えば、薄膜構造体の構成材料を変更する、薄膜構造体の微細凹凸構造を変更する、薄膜構造体の微細凹凸構造ではない部分の厚み（後述）を変更する、保持フィルムのベース基材（後述）の構成材料にフッ素系添加剤等の添加剤を添加する、保持フィルムの厚みを変更する、保持フィルムに無機膜を設ける、保持フィルムに剥離膜を設ける、上記の無機膜や剥離膜の構成材料や厚みを変更する、などの操作により、適切に行うことができる。
また、上述した接着剤には、ジメチルアクリルアミド（ＤＭＡＡ）、テトラヒドロフルフリルアクリレート（ＴＨＦＡ）、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ）、ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）等のモノマーが含まれていてもよい。

＜薄膜構造体＞
本実施形態に用いる薄膜構造体１１０は、両面に第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２を有する。即ち、薄膜構造体１１０の両面には、微細な凹凸パターン（積層体の厚み方向に凸である凸部及び積層体の厚み方向に凹である凹部）が形成されている。凸部及び凹部は、周期的（例えば、千鳥格子状、矩形格子状）に配置してもよく、また、ランダムに配置してもよい。また、凸部及び凹部の形状は特に制限はなく、砲弾型、錐体型、柱状、針状などであってもよい。なお、凹部の形状とは、凹部の内壁によって形成される形状を意味する。

薄膜構造体１１０は、例えば、ＵＶ硬化性樹脂を用いて作製することができる。ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。

第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２を構成する凹凸パターンの平均周期（ピッチ）は、それぞれ、好ましくは可視光波長以下（例えば、８３０ｎｍ以下）であり、より好ましくは３５０ｎｍ以下、更に好ましくは２８０ｎｍ以下であり、また、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは１５０ｎｍ以上である。薄膜構造体１１０の表面の凹凸パターンのピッチを可視光波長以下とする、即ち、薄膜構造体１１０の表面をいわゆるモスアイ構造とすることで、反射防止性能の一層の向上を図ることができる。

薄膜構造体１１０の表面の凹凸パターンの平均周期は、隣り合う凸部間及び凹部間の距離の算術平均値である。なお、凹凸パターンは、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、あるいは断面透過型電子顕微鏡（断面ＴＥＭ）などによって観察可能である。また、平均周期の算出方法としては、例えば、隣り合う凸部の組み合わせ、及び、隣り合う凹部の組み合わせをそれぞれ複数個ピックアップし、各組み合わせを構成する凸部間の距離及び凹部間の距離を測定し、測定値を平均する方法がある。

また、第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２を構成する凹凸パターンの凹部の深さ（凸部の高さ）は、特に制限されないが、それぞれ、好ましくは１５０ｎｍ以上、より好ましくは１９０ｎｍ以上であり、また、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２３０ｎｍ以下である。

なお、薄膜構造体１１０の第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２は、凹部及び凸部の配置態様、凹凸パターンの平均周期、凹部の深さなどが、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

また、本実施形態に用いる薄膜構造体は、厚みが１０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが更に好ましく、また、０．１μｍ以上であることが好ましい。このような薄膜構造体は、反射防止性能の向上と薄型化との両立が求められている用途、例えば、撮像素子が搭載されたノートＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話などに、好適に用いることができる。
なお、薄膜構造体の厚みとは、図１においてＴ_１で示されるように、一方の面に形成された最も高い凸部の頂点と、他方の面に形成された最も高い凸部の頂点との、積層方向又は膜厚方向の距離を指すものとする。

また、本実施形態に用いる薄膜構造体は、微細凹凸構造ではない部分の厚みが２００ｎｍ以下であることが好ましい。このような薄膜構造体を備える積層体であれば、例えば、後述する本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法により光学体を形成する場合において、基板上の接着剤により固着された薄膜構造体を、より確実に片面剥離積層体から剥離させて、高精度に光学体を形成することができる。一方、薄膜構造体における微細凹凸構造ではない部分の厚みは、現実性の観点から、０．０１ｎｍ以上とすることができる。
なお、薄膜構造体における微細凹凸構造ではない部分の厚みとは、図１においてＴ_２で示されるように、一方の面に形成された最も深い凹部の頂点と、他方の面に形成された最も深い凹部の頂点との、積層方向又は膜厚方向の距離を指すものとする。

薄膜構造体１１０は、例えば、ベース基材と２つの微細凹凸層とを個別の部材として準備し、ベース基材の両面に微細凹凸層をそれぞれ形成することにより、作製することもできる。しかしながら、薄膜構造体１１０は、光学特性の悪化を回避する観点から、単一部材からなることが好ましい。このような、単一部材からなる薄膜構造体１１０を備える積層体１００は、例えば、後述する積層体の製造方法により製造することができる。

＜保持フィルム＞
本実施形態の積層体１００においては、２枚の保持フィルム、即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂが、薄膜構造体１１０を挟持している。これら２枚の保持フィルムは、薄膜構造体１１０の保護及びハンドリング性の向上などのために設けられている。

また、図１に示すように、第１保持フィルム１２０ａは、薄膜構造体１１０と接触する面に第３微細凹凸構造１２０ａ−１を有し、第２保持フィルム１２０ｂは、薄膜構造体１１０と接触する面に第４微細凹凸構造１２０ｂ−１を有する。即ち、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの所定の面には、微細な凹凸パターン（積層体の厚み方向に凸である凸部及び積層体の厚み方向に凹である凹部）が形成されている。これにより、容易に、薄膜構造体１１０の両面に微細凹凸構造を形成することができる。

更に、図１に示すように、第１保持フィルム１２０ａが有する第３微細凹凸構造１２０ａ−１は、薄膜構造体１１０が有する第１微細凹凸構造１１０−１の反転構造であり、第２保持フィルム１２０ｂが有する第４微細凹凸構造１２０ｂ−１は、薄膜構造体１１０が有する第２微細凹凸構造１１０−２の反転構造であることが好ましい。これにより、薄膜構造体１１０と保持フィルム１２０ａ、１２０ｂとを、両者の微細凹凸構造によって機械的に接合して、薄膜構造体１１０の両面に形成された微細凹凸構造の保護をより強化するとともに、保持フィルムの剥離時における薄膜構造体の破損をより効果的に抑制することができる。同様の観点から、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０とは、両者が有する微細凹凸構造が隙間なく咬合していることがより好ましい。

第３微細凹凸構造１２０ａ−１及び第４微細凹凸構造１２０ｂ−１を構成する凹凸パターンの平均周期（ピッチ）は、第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２と同様に、それぞれ、好ましくは可視光波長以下（例えば、８３０ｎｍ以下）であり、より好ましくは３５０ｎｍ以下、更に好ましくは２８０ｎｍ以下であり、また、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは１５０ｎｍ以上である。

保持フィルム１２０ａ、１２０ｂは、例えば、ベース基材から作製することができる。また、微細凹凸構造を表面に有する保持フィルム１２０ａ、１２０ｂは、例えば、図２に示すように、ベース基材１２１の上に、微細凹凸層１２２を形成することにより作製することができる。

ベース基材を構成する材料としては、特に制限されないが、透明で且つ破断しにくいものが好ましく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）などが挙げられる。

また、ベース基材上への微細凹凸層の形成は、例えば、ベース基材の一方の面上に未硬化のＵＶ硬化性樹脂を塗布する工程、対応凹凸パターンが形成されたロールを上記塗布したＵＶ硬化性樹脂に密着させて、ＵＶ硬化性樹脂に凹凸パターンを転写させる工程、上記塗布したＵＶ硬化性樹脂に対してＵＶ光を照射し、硬化する工程、並びに、硬化したＵＶ硬化性樹脂をロールから剥離する工程を含む方法を実施することで、達成することができる。なお、ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化性樹脂には、必要に応じ、硬化開始剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。

本実施形態においては、図３に示すように、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの少なくともいずれか（図３では、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの両方）が、薄膜構造体１１０との積層側の面に無機膜１２３を含むことが好ましい。保持フィルムが無機膜１２３を含むことで、薄膜構造体１１０との適度な接合を保持しつつ、保持フィルムの剥離時に、薄膜構造体１１０の第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２の破損をより十分に抑制することができる。加えて、保持フィルムが無機膜１２３を含むことで、後述する剥離膜をその上に容易に形成することができる。

無機膜１２３を構成する材料としては、無機系の材料であれば特に制限されないが、例えば、ケイ素；二酸化ケイ素；金属ケイ素；酸化タングステン；窒化ケイ素；ＩＴＯ；ＡＴＯ、ＡＺＯ、ＳｎＯ_２等のＩＴＯ以外の透明導電性材料；Ａｌ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ等の金属；ＴｉＮ、ＷＮ_ｘ、ＡｌＮ_ｘ等の金属窒化物；ＮｂＯ_ｘ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２等の絶縁性無機酸化物；などが挙げられる。また、無機膜１２３の厚みは、特に制限されないが、好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは１５ｎｍ〜３５ｎｍとすることができる。このような無機膜１２３は、例えば、スパッタターゲットを用いたスパッタ法により、保持フィルムを構成する部材の１つとして形成することができる。

なお、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの両方が無機膜１２３を含む場合には、無機膜１２３（１２３ａ、１２３ｂ）を構成する材料が、互いに異なっていてもよく、また、無機膜１２３（１２３ａ、１２３ｂ）の厚みが、互いに異なっていてもよい。
また、無機膜１２３に対しては、特に制限されず、表面に対して酸素プラズマ処理等の活性化処理が施されてもよい。

更に、本実施形態においては、図４に示すように、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの少なくともいずれか（図４では、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの両方）が、薄膜構造体１１０との積層側の面に剥離膜１２４を含むことが好ましい。保持フィルムが剥離膜１２４を含むことで、薄膜構造体１１０との適度な接合を保持しつつ、保持フィルムの剥離時に、薄膜構造体１１０の微細凹凸構造１１０−１、１１０−２の破損をより十分に抑制することができる。なお、図４では、剥離膜１２４が無機膜１２３の上に形成されているが、剥離膜１２４は、保持フィルムを構成するベース基材１２１又は微細凹凸層１２２の上に直接形成されていてもよい。

剥離膜１２４を構成する材料としては、特に制限されないが、例えば、フッ素系物質が挙げられ、市販品としては、３Ｍ社製のフッ素系コーティング剤「Ｎｏｖｅｃ（登録商標）１７２０」などを用いることができる。また、剥離膜１２４の厚みは、特に制限されないが、好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは５〜２０ｎｍとすることができる。このような剥離膜１２４は、例えば、液体材料をコーティングすることにより、保持フィルムを構成する部材の１つとして形成することができる。

なお、第１保持フィルム１２０ａの薄膜構造体１１０側の表面と第２保持フィルム１２０ｂの薄膜構造体１１０側の表面とは、Ｐ１≠Ｐ２を満たすために、互いに異なった膜構成とすることができる。参考までに、第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂの膜構成のバリエーションの例を、表１に示す。ただし、本実施形態では、このバリエーションに制限されることなく、任意に第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂにおける各膜の有無及び膜構成を変更することができる。

本実施形態においては、第１保持フィルム１２０ａの厚みと、第２保持フィルム１２０ｂの厚みとが異なることが好ましい。これにより、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力Ｐ１と、第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力Ｐ２とに差が設けられて、保持フィルムの剥離時における第１微細凹凸構造１１０−１及び第２微細凹凸構造１１０−２の破損をより容易に抑制することができる。
なお、保持フィルムの厚みとは、保持フィルムが表面に微細凹凸構造を有する場合には、凸部の頂点までの高さを指すものとし、また、保持フィルムが無機膜及び／又は剥離膜を含む場合には、それらの膜厚も含んだ厚みを指すものとする。

＜積層体の製造方法＞
本実施形態の積層体の製造方法としては、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。以下、積層体を製造するための具体的な一例の方法について、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明する。

一例の方法は、微細凹凸構造を表面に有する２枚の保持フィルムでＵＶ硬化性樹脂を挟持し、圧着する工程（挟持圧着工程）と、挟持されたＵＶ硬化性樹脂をＵＶ光の照射により硬化する工程（硬化工程）とを含む。

−挟持圧着工程−
まず、微細凹凸構造を表面に有する２枚の保持フィルム（第３微細凹凸構造を表面に有する第１保持フィルム１２０ａ、及び第４微細凹凸構造を表面に有する第２保持フィルム１２０ｂ）を準備する。第１保持フィルム１２０ａ及び第２保持フィルム１２０ｂについては、既述した通りである。次いで、図５Ａに示すように、ＵＶ硬化性樹脂１５１を、上述の第１保持フィルム１２０ａと第２保持フィルム１２０ｂとで、互いの微細凹凸構造が向かい合うようにして挟持する。なお、ＵＶ硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化性樹脂１５１には、必要に応じ、硬化開始剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。更に、ＵＶ硬化性樹脂１５１には、剥離性及び形状保持性を高める観点から、エチレンオキシド系（ＥＯ系）のアクリルモノマー、プロピレンオキシド系（ＰＯ系）のアクリルモノマー、フルオレン系モノマー等のモノマーが添加されていてもよい。

ここで、ＵＶ硬化性樹脂１５１は、粘度が３０ｃｐｓ以下であることが好ましい。ＵＶ硬化性樹脂１５１の粘度が３０ｃｐｓ以下であれば、薄膜構造体の形成時に、より容易に、微細凹凸構造ではない部分の厚みを２００ｎｍ以下に低減することができる。

そして、図５Ａに示すように、ロールラミネータ１６０等の圧着装置により、挟持体を挟持方向に圧着する。ここで、挟持圧着工程では、圧着時の圧力を調節することにより、得られる薄膜構造体１１０の厚み（図１のＴ_１）、及び、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚み（図１のＴ_２）を調整することができる。また、ロールラミネータによる送り速度を調節することによっても、得られる薄膜構造体１１０の厚み（図１のＴ_１）、及び、薄膜構造体１１０における微細凹凸構造ではない部分の厚み（図１のＴ_２）を調整することができる。
なお、図５Ａでは、ロールラミネータ１６０に対し、第２保持フィルム１２０ｂを下側に、第１保持フィルム１２０ａを上側に配置しているが、これらの配置関係は特に制限されない。

−硬化工程−
硬化工程では、図５Ｂに示すように、挟持されたＵＶ硬化性樹脂１５１に対してＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化性樹脂１５１を硬化する。ＵＶ硬化性樹脂１５１が硬化することで、図１に示すような、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体１１０が単一部材として形成されるとともに、積層体１００が得られる。なお、硬化工程は、挟持圧着工程と同じタイミングで行ってもよい。
このようにして得られる薄膜構造体１１０は、一方の面に、第１保持フィルム１２０ａの第３微細凹凸構造１２０ａ−１と隙間なく咬合した微細凹凸構造（第１微細凹凸構造）が形成されており、他方の面に、第２保持フィルム１２０ｂの第４微細凹凸構造１２０ｂ−１と隙間なく咬合した微細凹凸構造（第２微細凹凸構造）が形成されている。

（基板への光学体の形成方法）
本発明の基板への光学体の形成方法は、上述した本発明の積層体から第１保持フィルム及び第２保持フィルムを剥離し、薄膜構造体を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする。この方法によれば、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、破損することなく、反射防止性能に優れる光学体として基板に形成することができる。特に、この方法によれば、薄膜構造体の厚みが極めて小さい（例えば、４μｍ以下）場合であっても、光学体の形成時における微細凹凸構造の破損が有意に抑制されている。

以下、本発明の一実施形態に係る基板への光学体の形成方法（以下、「本実施形態の形成方法」と称することがある。）について、図６Ａ〜図６Ｅを参照して説明する。
図６Ａ〜図６Ｅは、本実施形態の形成方法を示す概要図である。本実施形態の形成方法は、第１剥離工程と、塗布工程と、押圧工程と、硬化工程と、第２剥離工程とを含む。

第１剥離工程では、図１（或いは、図３又は図４）に示す積層体１００から、第２保持フィルム１２０ｂを剥離して、図６Ａに示す状態（片面剥離積層体１００’）にする。ここでは、Ｐ２（第２保持フィルム１２０ｂと薄膜構造体１１０との界面における剥離力）がＰ１（第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との界面における剥離力）よりも小さいため、第１保持フィルム１２０ａと薄膜構造体１１０との積層状態を維持しながら、微細凹凸構造１１０−２の破損が抑えられつつ、第２保持フィルム１２０ｂの剥離をスムーズに行うことができる。
また、積層体をベンディングさせながら剥離を行うことで、剥離をスムーズに行うことができる。

第１剥離工程の後、図６Ｂに示す塗布工程では、基板１７０上に、接着剤１７１を塗布する。接着剤１７１としては、特に制限されないが、例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ系樹脂などのＵＶ硬化性樹脂を含む組成物等が挙げられる。基板１７０を構成する材料としては、特に制限されず、光学体を形成する目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ガラス、任意の有機材料、例えばエポキシアクリレートコポリマー等で表面をコーティングしたガラス、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。

塗布工程の後、図６Ｃに示す押圧工程では、片面剥離積層体１００’を、第２保持フィルム１２０ｂが剥離された面が基板１７０を向くようにして、基板１７０に塗布された接着剤１７１に押圧する。押圧された接着剤１７１は、基板１７０と薄膜構造体１１０との間で押し拡げられる。

図６Ｄに示す硬化工程では、押圧を維持した状態で、押圧された接着剤１７１に対してＵＶ光を照射し、接着剤１７１を硬化する。硬化した接着剤１７１は、基板１７０及び薄膜構造体１１０に強固に接着する。
なお、硬化工程は、押圧工程と同じタイミングで行ってもよい。

図６Ｅに示す第２剥離工程では、片面剥離積層体１００’の押圧を解除して、基板１７０から片面剥離積層体１００’をリリースすることで、薄膜構造体１１０を片面剥離積層体１００’から剥離させる。硬化工程により、片面剥離積層体１００’の薄膜構造体１１０のうち、接着剤１７１が存在し、且つ、ＵＶ光が照射された領域では、薄膜構造体１１０と基板１７０とが、硬化した接着剤１７１’により固着される。そして、片面剥離積層体１００’をリリースすることで、硬化した接着剤１７１’により固着された薄膜構造体１１０が、硬化した接着剤１７１’による固着箇所以外の第１保持フィルム１２０ａ上の薄膜構造体１１０と分離（分断）されながら、片面剥離積層体１００’（第１保持フィルム１２０ａ）から剥離され、こうして、硬化した接着剤１７１’と、当該接着剤１７１’と略同一のサイズを有する薄膜構造体１１０とからなる光学体２００が、基板１７０上に形成される。上述した方法によれば、薄膜構造体１１０（又は光学体２００）を、基板表面の所望領域に対し、部分的に且つ高精度に形成することができる。特に、上述した方法は、難接着性の基板（例えば、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はエポキシアクリレートコポリマー等のポリマーからなる基板など）に対しても薄膜構造体１１０（又は光学体２００）を部分的に且つ高精度に形成することができる点で、有利である。

図６Ｅに示すように、基板１７０に形成される光学体２００は、薄膜構造体１１０の基板１７０側の面の凹部にも、硬化した接着剤１７１’が入り込むことができる。即ち、硬化した接着剤１７１’は、薄膜構造体１１０側の表面に微細凹凸構造を有することができる。このような光学体２００は、反射防止性能に優れ、例えば、波長４００〜７５０ｎｍの範囲における平均反射率を１％以下とすることができる。

（カメラモジュール搭載装置）
本発明のカメラモジュール搭載装置は、カメラモジュールと、表示板とを備え、表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含む。また、この薄膜構造体は、両面に微細凹凸構造を有する。そして、このカメラモジュール搭載装置は、カメラモジュールが、薄膜構造体と向かい合うように設置されている。このカメラモジュール搭載装置によれば、カメラモジュールの撮像素子により、両面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を介して静止画や動画を撮影することができるので、光の反射が抑えられ、得られる撮像画像において色ムラやゴースト等の発生を抑制することができる。

カメラモジュール搭載装置としては、具体的に、ノート型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話等が挙げられる。

以下、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール搭載装置（以下、「本実施形態の装置」と称することがある。）について、図７を参照して説明する。
図７は、本実施形態のカメラモジュール搭載装置の、カメラモジュール近傍を示す模式概要図である。図７に示すように、本実施形態のカメラモジュール搭載装置３００は、カメラモジュール３１０と、表示板３１１とを備え、表示板３１１の一方の表面には、遮光領域３１２と、透明領域（非遮光領域）３１３とが形成されている。また、表示板３１１の透明領域３１３には、接着剤層３１４が積層されるとともに、この接着剤層３１４には、薄膜構造体３１５が積層されている。

ここで、表示板３１１は、液晶ディスプレイ、タッチパネルなどとして用いられるために透明であることが好ましく、例えば、ガラス、任意の有機材料で表面をコーティングしたガラス、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などからなる。また、薄膜構造体３１５は、上述した本発明の積層体が備える薄膜構造体について既述した通りである。

また、接着剤層３１４及び薄膜構造体３１５は、上述した本発明の基板への光学体の形成方法により、上述した本発明の積層体１００を用いて、基板としての表示板３１１に形成することができる。この場合、接着剤層３１４及び薄膜構造体３１５は、それぞれ、本実施形態の形成方法で説明した硬化した接着剤１７１’及び薄膜構造体１１０に相当する。

そして、カメラモジュール３１０は、図７に示すように、薄膜構造体３１５と向かい合うように設置される。

なお、本実施形態の装置の詳細な条件、例えば、カメラモジュール３１０の具体的な構成、カメラモジュール３１０と薄膜構造体３１５との距離などは、特に制限されない。

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例に制限されるものではない。
なお、実施例及び比較例で作製した積層体に関して、積層界面の剥離力の測定、及び薄膜構造体の破損の評価は、以下の手順に従って行った。

（積層界面の剥離力の測定）
ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験を実施して、作製した積層体における、保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力を、保持フィルムＡ及び保持フィルムＢについてそれぞれ測定した。また、保持フィルムＡ及び保持フィルムＢについての測定値について、その大小から、Ｐ１（大きい方）、Ｐ２（小さい方）を認定した。
また、別途作製した積層体を、６０℃で１２時間放置し（保存し）、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験を実施して、放置後の積層体における、保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力を、保持フィルムＡ及び保持フィルムＢについてそれぞれ測定した。
なお、一方の保持フィルムと薄膜構造体との界面における剥離力を測定する際には、他方の保持フィルムが剥離されないように固定しておいた。
また、剥離力の測定において、薄膜構造体の表面のほぼ全面が保持フィルム側に持って行かれた場合には、測定対象の剥離ができなかったと認め、「測定不可」とした。

（薄膜構造体の破損の評価）
まず、作製した積層体から、保持フィルムＡ及び保持フィルムＢのうち上記測定により剥離力が小さかった方の保持フィルム（第２保持フィルム）を剥離して、片面剥離積層体とした。そして、このときの薄膜構造体の破損の状況（第２保持フィルム側）を観察した。なお、保持フィルムＡ及び保持フィルムＢの剥離力が同じである場合には、保持フィルムＢを剥離し、観察した。
次に、ガラス基板を準備し、その上にＵＶ硬化性樹脂を塗布するとともに、片面剥離積層体を、薄膜構造体の露出面を基板上のＵＶ硬化性樹脂に向けて押圧した。次いで、ＵＶ硬化性樹脂に対し、ＵＶ光を１０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で照射して、薄膜構造体とガラス基板とを固着させた。その後、押圧を解除して、片面剥離積層体の第１保持フィルムを、固着された薄膜構造体から剥離した。そして、このときの薄膜構造体の破損の状況（第１保持フィルム側）を観察した。
上記の観察に基づき、以下の基準に従って、薄膜構造体の破損の評価を行った。
Ａ：薄膜構造体の破損（微細凹凸構造の破損を含む）が観察されなかった
Ｂ：薄膜構造体の表面の一部分が、保持フィルム側に持って行かれた
Ｃ：薄膜構造体の表面のほぼ全面が、保持フィルム側に持って行かれた
Ｄ：保持フィルムが薄膜構造体に接着されておらず、そのため薄膜構造体の取り扱い時に汚損が発生していた

（実施例１）
＜保持フィルムＡの作製＞
保持フィルムＡのベース基材として、ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、「Ａ４３００」、厚み１２５μｍ）を準備し、このベース基材の一方の面上に、ＵＶ硬化性樹脂を塗布した。そして、表面に微細な凹凸パターンが形成されたロールをこのＵＶ硬化性樹脂に密着させ、ロールｔｏロール方式により、ロールの凹凸パターンをＵＶ硬化性樹脂に転写するとともに、ＵＶ光の照射によりＵＶ硬化性樹脂を硬化して、ベース基材上に微細凹凸層を形成した。なお、微細凹凸層は、凹凸ピッチ：１５０〜２３０ｎｍ、凹部の深さ：約２００ｎｍの凹凸パターンを有していた。
次に、微細凹凸層の表面に、厚み２０ｎｍの無機膜としての金属ケイ素層を、スパッタ法により形成した。その後、酸素プラズマ処理を施したのち、フッ素系コーティング剤（３Ｍ社製、「Ｎｏｖｅｃ（登録商標）１７２０」）を用い、剥離膜を上に形成した。
このようにして、ベース基材と、微細凹凸層と、無機膜と、剥離膜とを含む保持フィルムＡを得た。

＜保持フィルムＢの作製＞
保持フィルムＡの作製において、無機膜として、厚み２０ｎｍの金属ケイ素層をスパッタ法により形成する代わりに、厚み２０ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）層をスパッタ法により形成したこと以外は、保持フィルムＡの作製と同様にした。
このようにして、ベース基材と、微細凹凸層と、無機膜と、剥離膜とを含む保持フィルムＢを得た。

＜積層体の作製＞
作製した保持フィルムＡの微細凹凸層が形成された側の面上に、ＵＶ硬化性樹脂を塗布して、剥離膜上の凹凸面をくまなくコーティングするとともに、作製した保持フィルムＢを、微細凹凸層が形成された側を保持フィルムＡに向かい合わせるようにして積層し、ロールラミネータで圧着した。なお、ＵＶ硬化性樹脂としては、東亞合成株式会社製「ＵＶＸ６３６６」を用い、また、このＵＶ硬化性樹脂に、テトラヒドロフルルリルアルコール（ＴＨＦＡ）及び１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）を、それぞれＵＶ硬化性樹脂の質量に対して約２０％の割合で添加した。そして、積層状態でＵＶ光を１０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で照射することで、ＵＶ硬化性樹脂を硬化して薄膜構造体を形成し、積層体を得た。なお、２つの保持フィルムに挟持された薄膜構造体の両面は、各保持フィルムの微細凹凸層と隙間なく咬合しており、各保持フィルムの微細凹凸層の凹凸パターンに対応する凹凸パターン（凹凸ピッチ：１５０〜２３０ｎｍ、凹部の深さ：約２００ｎｍの反転凹凸パターン）が形成されていた。また、ＳＥＭ画像より、薄膜構造体の厚みは、約１μｍであり、薄膜構造体における微細凹凸構造ではない部分の厚みは、２００ｎｍであった。

（実施例２）
実施例１において、保持フィルムＡに形成する無機膜として、厚み２０ｎｍの金属ケイ素の層をスパッタ法により形成する代わりに、厚み２０ｎｍの酸化タングステン層をスパッタ法により形成したこと以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。なお、２つの保持フィルムに挟持された薄膜構造体の両面は、各保持フィルムの微細凹凸層と隙間なく咬合しており、各保持フィルムの微細凹凸層の凹凸パターンに対応する凹凸パターン（凹凸ピッチ：１５０〜２３０ｎｍ、凹部の深さ：約２００ｎｍの反転凹凸パターン）が形成されていた。また、薄膜構造体の厚みは、約１μｍであった。

（比較例１）
＜保持フィルムＡの作製＞
実施例１の保持フィルムＡの作製において、無機膜として、厚み２０ｎｍの金属ケイ素の層をスパッタ法により形成する代わりに、厚み２０ｎｍの酸化タングステン層をスパッタ法により形成したこと以外は、実施例１の保持フィルムＡの作製と同様にした。
このようにして、ベース基材と、微細凹凸層と、無機膜と、剥離膜とを含む保持フィルムＡを得た。

＜積層体の作製＞
作製した保持フィルムＡの微細凹凸層が形成された側の面上に、ＵＶ硬化性樹脂を塗布して、剥離膜上の凹凸面をくまなくコーティングするとともに、鏡面ガラス板を積層し、ロールラミネータで圧着した。そして、積層状態でＵＶ光を１０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で照射することで、ＵＶ硬化性樹脂を硬化して薄膜構造体を形成した。その後、鏡面ガラス板を剥離し、その剥離面に、表面が平坦な保持フィルムＢ（株式会社サンエー化研製「ＰＡＣ２−７０−Ｇ」）をラミネーターで積層し、積層体を得た。なお、薄膜構造体は、保持フィルムＢの側の面が平坦構造を有しており、厚みが約１μｍであった。

（比較例２）
比較例１において、表面が平坦な保持フィルムＢとして、株式会社サンエー化研製「ＰＡＣ２−７０−Ｇ」の代わりに、フタムラ化学株式会社製「ＦＳＡ−０５０Ｍ」を用いたこと以外は、比較例１と同様にして、積層体を得た。なお、薄膜構造体は、保持フィルムＢの側の面が平坦構造を有しており、厚みが約１μｍであった。

（比較例３）
比較例１の保持フィルムＡと同様の保持フィルムＡを得た。次に、保持フィルムＡの微細凹凸層が形成された側の面上に、ＵＶ硬化性樹脂を塗布して、剥離膜上の凹凸面をくまなくコーティングした。次いで、表面に微細な凹凸パターンが形成された原盤をこのＵＶ硬化性樹脂に圧着させ、その状態でＵＶ光を１０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で照射することで、ＵＶ硬化性樹脂を硬化して薄膜構造体を形成した。その後、原盤から剥離し、その剥離面に、表面が平坦な保持フィルムＢ（株式会社サンエー化研製「ＰＡＣ２−７０−Ｇ」）をラミネーターで積層し、積層体を得た。なお、原盤の凹凸パターンは、凹凸ピッチ：１５０〜２３０ｎｍ、凹部の深さ：約２００ｎｍであった。ここで、薄膜構造体の一方の面は、保持フィルムＡの微細凹凸層と隙間なく咬合しており、保持フィルムＡの微細凹凸層の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが形成されていた。また、薄膜構造体の他方の面は、原盤の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが形成されていた。そして、薄膜構造体の厚みは、約１μｍであった。

（比較例４）
比較例３において、表面が平坦な保持フィルムＢとして、株式会社サンエー化研製「ＰＡＣ２−７０−Ｇ」の代わりに、フタムラ化学株式会社製「ＦＳＡ−０５０Ｍ」を用いたこと以外は、比較例３と同様にして、積層体を得た。ここで、薄膜構造体の一方の面は、保持フィルムＡの微細凹凸層と隙間なく咬合しており、保持フィルムＡの微細凹凸層の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが形成されていた。また、薄膜構造体の他方の面は、原盤の凹凸パターンに対応する凹凸パターンが形成されていた。そして、薄膜構造体の厚みは、約１μｍであった。

（比較例５）
実施例１において、保持フィルムＡとして、実施例１の保持フィルムＢと同じ保持フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、積層体を得た。なお、薄膜構造体は、厚みが約１μｍであった。

表２より、薄膜構造体が両面に微細凹凸構造を有し、薄膜構造体の一方の面と他方の面とで、積層される保持フィルムとの剥離力に差が設けられた実施例１、２の積層体においては、２枚の保持フィルムのいずれの剥離時にも安定して剥離することができ、薄膜構造体及びその微細凹凸構造の破壊を抑制することができていることが分かる。なお、このような積層体は、保持フィルムの剥離力が小さい方を支持体とし、剥離力が大きい方を分離体として、剥離力が大きい方の保持フィルムを打ち抜き歯形で打ち抜き、更にそのまま剥離力が小さい方の保持フィルムをハーフカットすることが可能になる。このとき、剥離力が大きい方の保持フィルムの打ち抜き部を真空ピック等でピックすれば、保持フィルムに追従して薄膜構造体もピックアップして基板まで輸送することができ、面積効率及び利用効率が高いプロセスが可能になる。

なお、比較例１の積層体は、保存時に劣化したため、薄膜構造体の破損の発生が確認され、比較例２の積層体は、保存前及び保存後において薄膜構造体の破損が確認された。
また、比較例３、４の積層体は、保持フィルムＢと薄膜構造体の微細凹凸構造との接合がなされていないため、市場に流通させた場合に保持フィルムＢが剥がれてしまい、薄膜構造体、特には微細凹凸構造の汚損及び破損を避けることができない。
また、比較例５の積層体は、２つの保持フィルムの剥離力が同じであるため、薄膜構造体から保持フィルムＢを剥離する際に、微細凹凸構造の大半が保持フィルム側に持って行かれ、薄膜構造体に破損が生じた。

次に、積層体を用い、基板に光学体を形成する実験を以下の通り行った。なお、基板としては、難接着性の基板であるＣＯＰ基板を用いた。

（積層体の作製）
上述の実施例１と同様の積層体（積層体Ｉと称することとする。薄膜構造体における微細凹凸構造ではない部分の厚み：２００ｎｍ）を作製した。また、上述の実施例１において、ロールラミネータで圧着する際の圧力又はロールラミネータによる送り速度を調節したこと以外は、実施例１と同様にして、積層体ＩＩ（薄膜構造体における微細凹凸構造ではない部分の厚み：４０ｎｍ）、積層体ＩＩＩ（薄膜構造体における微細凹凸構造ではない部分の厚み：４００ｎｍ）をそれぞれ作製した。

（光学体の形成）
作製した各積層体から、保持フィルムＢを剥離して片面剥離積層体を得た。一方で、接着剤としてのＵＶ硬化性アクリル系樹脂（東亞合成株式会社製のＬＣＲシリーズ）を、ＣＯＰ基板の上に塗布した。次いで、片面剥離積層体を、保持フィルムＢが剥離された面がＣＯＰ基板を向くようにして、ＣＯＰ基板に塗布された接着剤に押圧した。次いで、押圧された接着剤に対してＵＶ光を照射し、接着剤を硬化した。次いで、片面剥離積層体の押圧を解除し、片面剥離積層体を９０°にしながらＣＯＰ基板からリリースすることで、硬化した接着剤により固着された薄膜構造体を、硬化した接着剤による固着箇所以外の薄膜構造体と分断させながら片面剥離積層体から剥離させて、ＣＯＰ基板上に光学体（硬化した接着剤と薄膜構造体とからなる光学体）を形成した。

そして、各積層体を用いた例において、ＣＯＰ基板上への光学体の形成状況を観察した。その結果、積層体Ｉ及び積層体ＩＩを用いた例では、硬化した接着剤により固着された薄膜構造体の全てが、問題なくＣＯＰ基板側に移行していたのに対し、積層体ＩＩＩを用いた例では、硬化した接着剤により固着された薄膜構造体の一部が、ＣＯＰ基板側に移行することなく片面剥離積層体側に残存していた。

また、各積層体を用いた例において、硬化した接着剤により固着された薄膜構造体を、硬化した接着剤による固着箇所以外の薄膜構造体と分断させながら片面剥離積層体から剥離させる際の、剥離開始時の剥離力を測定した。結果を図８に示す。図８より、積層体ＩＩＩを用いた例では、剥離開始時に剥離強度が著しく上がっている（２Ｎ／２５ｍｍを大幅に上回っている）ことが分かる。これは、剥離の際に生じる強い抵抗力が薄膜構造体にかかり、分離性が悪化したことを示している。

以上より、特に難接着性の基板に対して本発明の積層体を用いて光学体を形成する場合には、薄膜構造体における微細凹凸構造ではない部分の厚みが小さい方が（例えば、２００ｎｍ以下であることが）好ましいことが分かる。

本発明によれば、表面に微細凹凸構造を有する薄膜構造体を、汚損及び破損することなく顧客が使用できるように市場に流通させることが可能な、当該薄膜構造体を備える積層体であって、保存後においても劣化が抑制された積層体を提供することができる。また、本発明によれば、当該積層体を用いた、反射防止性能に優れる光学体を基板に形成する方法を提供することができる。更に、本発明によれば、色ムラやゴースト等の発生が抑制された撮像画像を得ることができるカメラモジュール搭載装置を提供することができる。

１００ 積層体
１００’ 片面剥離積層体
１１０ 薄膜構造体
１１０−１ 第１微細凹凸構造
１１０−２ 第２微細凹凸構造
１２０ａ 第１保持フィルム
１２０ａ−１ 第３微細凹凸構造
１２０ｂ 第２保持フィルム
１２０ｂ−１ 第４微細凹凸構造
１２１ ベース基材
１２２ 微細凹凸層
１２３、１２３ａ、１２３ｂ 無機膜
１２４、１２４ａ、１２４ｂ 剥離膜
１５１ ＵＶ硬化性樹脂
１６０ ロールラミネータ
１７０ 基板
１７１ 接着剤
１７１’ 硬化した接着剤
２００ 光学体
３００ カメラモジュール搭載装置
３１０ カメラモジュール
３１１ 表示板
３１２ 遮光領域
３１３ 透明領域
３１４ 接着剤層
３１５ 薄膜構造体

Claims (14)

1. 薄膜構造体と、保持フィルムとを備える積層体であって、
   前記薄膜構造体の一方の面上に、第１保持フィルムが積層されるとともに、前記薄膜構造体の他方の面上に、第２保持フィルムが積層され、
   前記薄膜構造体は、前記第１保持フィルムと接触する面に第１微細凹凸構造を有するとともに、前記第２保持フィルムと接触する面に第２微細凹凸構造を有し、
   前記第１保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第３微細凹凸構造を有し、
   前記第２保持フィルムは、前記薄膜構造体と接触する面に第４微細凹凸構造を有し、
   ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠した９０°引き剥がし試験において、前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１（Ｎ／２５ｍｍ）とし、前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、０＜Ｐ１、０＜Ｐ２、及び、Ｐ１≠Ｐ２を満たす、
   ことを特徴とする、積層体。
2. 前記第３微細凹凸構造は、前記第１微細凹凸構造の反転構造であり、前記第４微細凹凸構造は、前記第２微細凹凸構造の反転構造である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記薄膜構造体の厚みが１０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
4. 前記薄膜構造体の微細凹凸構造ではない部分の厚みが２００ｎｍ以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
5. 前記積層体から前記第２保持フィルムを剥離して片面剥離積層体を得、前記片面剥離積層体を、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はエポキシアクリレートコポリマーからなる表面を有する基板の上に塗布された、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂又はＵＶ硬化性エポキシ系樹脂を含む接着剤に、前記第２保持フィルムが剥離された面が前記基板を向くようにして押圧し、ＵＶ光を照射して前記接着剤を硬化した後に実施される、硬化した前記接着剤により固着された薄膜構造体を、硬化した前記接着剤による固着箇所以外の薄膜構造体と分断させながら前記片面剥離積層体から剥離させる９０°引き剥がし試験において、剥離開始時の剥離力が２Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１〜４のいずれかに記載の積層体。
6. 前記薄膜構造体が単一部材からなる、請求項１〜５のいずれかに記載の積層体。
7. 前記第１微細凹凸構造、前記第２微細凹凸構造、前記第３微細凹凸構造及び前記第４微細凹凸構造が、それぞれ、可視光波長以下のピッチを有する凹凸パターンからなる、請求項１〜６のいずれかに記載の積層体。
8. ６０℃で１２時間放置した後の前記第１保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ１’（Ｎ／２５ｍｍ）とし、６０℃で１２時間放置した後の前記第２保持フィルムと前記薄膜構造体との界面における剥離力をＰ２’（Ｎ／２５ｍｍ）としたときに、Ｐ１’／Ｐ１≦１．５、及び、Ｐ２’／Ｐ２≦１．５を満たす、請求項１〜７のいずれかに記載の積層体。
9. 前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムの少なくともいずれかが、前記薄膜構造体との積層側の面に無機膜を含む、請求項１〜８のいずれかに記載の積層体。
10. 前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムの少なくともいずれかが、前記薄膜構造体との積層側の面に剥離膜を含む、請求項１〜９のいずれかに記載の積層体。
11. 前記第１保持フィルムの厚みと、前記第２保持フィルムの厚みとが異なる、請求項１〜１０のいずれかに記載の積層体。
12. 請求項１〜１０のいずれかに記載の積層体から前記第１保持フィルム及び前記第２保持フィルムを剥離し、前記薄膜構造体を基板に対して接着剤を介して積層する、ことを特徴とする、基板への光学体の形成方法。
13. 前記積層体から前記第２保持フィルムを剥離し、片面剥離積層体を得る第１剥離工程と、
    基板上に接着剤を塗布する塗布工程と、
    前記片面剥離積層体を、前記第２保持フィルムが剥離された面が前記基板を向くようして、塗布された前記接着剤に押圧する押圧工程と、
    押圧された前記接着剤に対してＵＶ光を照射し、前記接着剤を硬化する硬化工程と、
    前記片面剥離積層体の押圧を解除し、前記薄膜構造体を前記片面剥離積層体から剥離させて、硬化した接着剤と、当該接着剤と略同一のサイズを有する薄膜構造体とからなる光学体を前記基板上に形成する第２剥離工程と、
    を含む、請求項１２に記載の基板への光学体の形成方法。
14. カメラモジュールと、表示板とを備え、
    前記表示板は、その表面の少なくとも一部に積層された接着剤層と、前記接着剤層上に積層された薄膜構造体とを含み、
    前記薄膜構造体は、両面に微細凹凸構造を有し、
    前記カメラモジュールは、前記薄膜構造体と向かい合うように設置されている、
    ことを特徴とする、カメラモジュール搭載装置。
    

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