CN110799331A - 层积体、光学体的形成方法及相机模块搭载装置 - Google Patents

层积体、光学体的形成方法及相机模块搭载装置 Download PDF

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Abstract

提供能够使在表面具有微细凹凸结构的薄膜结构体以不发生污损和破损且顾客能够使用的方式在市场上流通的、具备该薄膜结构体的层积体，且该层积体在保存后也可抑制劣化。层积体包括薄膜结构体和保持膜，在所述薄膜结构体的一侧的面上层积有第一保持膜，并且在所述薄膜结构体的另一侧的面上层积有第二保持膜，所述薄膜结构体在两面具有微细凹凸结构，在将所述第一保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P1，并将所述第二保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P2时，满足0<P1、0<P2和P1≠P2。

Description

层积体、光学体的形成方法及相机模块搭载装置
技术领域
本发明涉及一种层积体、光学体的形成方法及相机模块搭载装置。
背景技术
在液晶显示器等显示装置、相机等光学装置中，为了避免因来自外部的光的反射引起的可见性、图像质量的变差(发生颜色不均、重影等)，大多数情况下对显示板、镜片等基材处的光入射面实施防反射处理。并且，作为该防反射处理的方法，以往已知有在光的入射面形成微细凹凸结构来降低反射率的方法。
例如，专利文献1公开了在将入射到半导体基板的光进行光电转换而构筑图像的固态成像装置中，通过在半导体基板的光入射面形成微细凹凸结构，并对该微细凹凸结构形成预定厚度的防反射膜，从而能够抑制在光入射面发生光反射的技术。
然而，在光的入射面形成微细凹凸结构可以通过例如将在表面具有微细凹凸结构的膜粘贴到该入射面来实现。在不需要对基材本身进行加工的方面、能够使膜本身在市场上流通(能够携带)的方面、能够在基材表面的期望区域局部地形成微细凹凸结构的方面等的观点上，该方法非常有益。
这里，特别是如果设想使其在市场上流通的情况等，则对上述的在表面具有微细凹凸结构的膜而言，为了防止在微细凹凸结构表面附着污垢、保持微细凹凸结构的形状，重要的是通过保护膜来可靠地对表面进行保护，并且同样重要的是在将该保护膜剥离时，充分地避免微细凹凸结构的污损和破损。
作为对该课题的应对，例如专利文献2公开了具有在表面具有微细凹凸结构的物品和与该物品的微细凹凸结构侧的表面接触的粘着膜的层积结构体，其通过优化根据JISZ0237:2009测定的粘着膜的低速剥离力和高速剥离力，从而使粘着膜不会不小心剥落，而能够有意图地进行剥离，且能够减少粘着剂在微细凹凸结构的残留。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-216187号公报
专利文献2：国际公开第2013/099798号
发明内容
技术问题
然而，专利文献2所公开的技术由于隔着粘着材料而将膜粘贴在微细凹凸结构上，所以在将膜剥离时，即使能够减少粘着剂在微细凹凸结构的残留，也存在微细凹凸结构甚至物品本身可能破损的问题。应予说明，在表面具有微细凹凸结构的物品的厚度极薄(例如，10μm以下)的情况下，该问题更加显著。
此外，近年来，以带来更高防反射效果为目的，正在开发不仅在一侧的表面，而是两面都具有微细凹凸结构的膜。与此相反，专利文献2所公开的技术由于是以向仅在一侧的表面具有微细凹凸结构的物品进行膜的安装和剥离为前提的，所以对于两面都具有微细凹凸结构的膜而言，并不能够直接应用。
本发明的课题是解决以往的上述各问题，并实现以下目的。即，本发明的目的在于提供能够使在表面具有微细凹凸结构的薄膜结构体以不发生污损和破损且顾客能够使用的方式在市场上流通的、具备该薄膜结构体的层积体，且该层积体在保存后也可抑制劣化。此外，本发明的目的在于提供在基板形成使用了该层积体且防反射性能优异的光学体的方法。进一步地，本发明的目的在于提供能够得到抑制了颜色不均、重影等的发生的拍摄图像的相机模块搭载装置。
技术方案
作为用于解决上述课题的手段如下。即，
<1>一种层积体，其特征在于，包括薄膜结构体和保持膜，
在所述薄膜结构体的一侧的面上层积有第一保持膜，并且在所述薄膜结构体的另一侧的面上层积有第二保持膜，
所述薄膜结构体在与所述第一保持膜接触的面具有第一微细凹凸结构，并且在与所述第二保持膜接触的面具有第二微细凹凸结构，
所述第一保持膜在与所述薄膜结构体接触的面具有第三微细凹凸结构，
所述第二保持膜在与所述薄膜结构体接触的面具有第四微细凹凸结构，
在基于JIS Z0237:2009的90°剥离试验中，在将所述第一保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P1(N/25mm)，并将所述第二保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P2(N/25mm)时，满足0<P1、0<P2和P1≠P2。
<2>根据<1>所述的层积体，所述第三微细凹凸结构是所述第一微细凹凸结构的反转结构，所述第四微细凹凸结构是所述第二微细凹凸结构的反转结构。
<3>根据<1>或<2>所述的层积体，所述薄膜结构体的厚度为10μm以下。
<4>根据<1>～<3>中任一项所述的层积体，所述薄膜结构体的非微细凹凸结构的部分的厚度为200nm以下。
<5>根据<1>～<4>中任一项所述的层积体，在从所述层积体剥离所述第二保持膜而得到单面剥离层积体，并将所述单面剥离层积体以使剥离了所述第二保持膜的面朝向具有包括环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)或环氧丙烯酸酯共聚物的表面的基板的方式按压到涂覆在所述基板上的包括UV固化性丙烯酸系树脂或UV固化性环氧系树脂的粘接剂，照射UV光而使所述粘接剂固化之后实施的、使被固化了的所述粘接剂固着的薄膜结构体一边与除被固化了的所述粘接剂固着的位置以外的薄膜结构体断开一边从所述单面剥离层积体剥离的90°剥离试验中，剥离开始时的剥离力为2N/25mm以下。
<6>根据<1>～<5>中任一项所述的层积体，所述薄膜结构体由单一部件构成。
<7>根据<1>～<6>中任一项所述的层积体，所述第一微细凹凸结构、所述第二微细凹凸结构、所述第三微细凹凸结构和所述第四微细凹凸结构分别由具有可见光波长以下的间距的凹凸图案构成。
<8>根据<1>～<7>中任一项所述的层积体，在将60℃下放置了12小时后的所述第一保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P1’(N/25mm)，并将60℃下放置了12小时后的所述第二保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P2’(N/25mm)时，满足P1’/P1≤1.5和P2’/P2≤1.5。
<9>根据<1>～<8>中任一项所述的层积体，所述第一保持膜和所述第二保持膜中的至少任一方在与所述薄膜结构体层积的一侧的面包括无机膜。
<10>根据<1>～<9>中任一项所述的层积体，所述第一保持膜和所述第二保持膜中的至少任一方在与所述薄膜结构体层积的一侧的面包括剥离膜。
<11>根据<1>～<10>中任一项所述的层积体，所述第一保持膜的厚度与所述第二保持膜的厚度不同。
<12>一种在基板形成光学体的形成方法，其特征在于，从<1>～<10>中任一项所述的层积体剥离所述第一保持膜和所述第二保持膜，并将所述薄膜结构体隔着粘接剂相对于基板进行层积。
<13>根据<12>所述的在基板形成光学体的形成方法，包括：
第一剥离工序，从所述层积体剥离所述第二保持膜，得到单面剥离层积体；
涂覆工序，在基板上涂覆粘接剂；
按压工序，将所述单面剥离层积体以使剥离了所述第二保持膜的面朝向所述基板的方式按压于被涂覆的所述粘接剂；
固化工序，对被按压的所述粘接剂照射UV光，使所述粘接剂固化；以及
第二剥离工序，解除所述单面剥离层积体的按压，使所述薄膜结构体从所述单面剥离层积体剥离，从而将包括固化了的粘接剂和具有与该粘接剂大致相同的尺寸的薄膜结构体的光学体形成在所述基板上。
<14>一种相机模块搭载装置，其特征在于，包括相机模块和显示板，
所述显示板包括层积在其表面的至少一部分的粘接剂层和层积在所述粘接剂层上的薄膜结构体，
所述薄膜结构体在两面具有微细凹凸结构，
所述相机模块被设置为，与所述薄膜结构体对置。
技术效果
根据本发明，能够提供能够使在表面具有微细凹凸结构的薄膜结构体以不发生污损和破损且顾客能够使用的方式在市场上流通的、具备该薄膜结构体的层积体，且该层积体在保存后也可抑制劣化。此外，根据本发明，能够提供在基板形成使用了该层积体的防反射性能优异的光学体的方法。进一步地，根据本发明，能够提供能够得到抑制了颜色不均、重影等的发生的拍摄图像的相机模块搭载装置。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式的层积体的示意截面图。
图2是示出本发明的一个实施方式的层积体的保持膜的示意截面图。
图3是示出本发明的一个实施方式的层积体的示意截面图。
图4是示出本发明的一个实施方式的层积体的示意截面图。
图5A是示出用于制造本发明的一个实施方式的层积体的一例的方法中的一个工序的概略图。
图5B是示出用于制造本发明的一个实施方式的层积体的一例的方法中的一个工序的概略图。
图6A是示出本发明的一个实施方式的在基板形成光学体的形成方法中的一个工序的概略图。
图6B是示出本发明的一个实施方式的在基板形成光学体的形成方法中的一个工序的概略图。
图6C是示出本发明的一个实施方式的在基板形成光学体的形成方法中的一个工序的概略图。
图6D是示出本发明的一个实施方式的在基板形成光学体的形成方法中的一个工序的概略图。
图6E是示出本发明的一个实施方式的在基板形成光学体的形成方法中的一个工序的概略图。
图7是示出本发明的一个实施方式的相机模块搭载装置的相机模块附近的概略示意图。
图8是示出使用本发明的一个实施方式的层积体在难粘性基板形成光学体时的、剥离开始时的剥离力的测定结果的图。
符号说明
100：层积体
100’：单面剥离层积体
110：薄膜结构体
110-1：第一微细凹凸结构
110-2：第二微细凹凸结构
120a：第一保持膜
120a-1：第三微细凹凸结构
120b：第二保持膜
120b-1：第四微细凹凸结构
121：基底基材
122：微细凹凸层
123、123a、123b：无机膜
124、124a、124b：剥离膜
151：UV固化性树脂
160：辊式层压机
170：基板
171：粘接剂
171’：固化了的粘接剂
200：光学体
300：相机模块搭载装置
310：相机模块
311：显示板
312：遮光区
313：透明区
314：粘接剂层
315：薄膜结构体
具体实施方式
以下，基于实施方式对本发明进行详细说明。
(层积体)
本发明的层积体的特征在于，具备薄膜结构体和保持膜，薄膜结构体在薄膜结构体的一侧的面上层积有第一保持膜，并且在薄膜结构体的另一侧的面上层积有第二保持膜，薄膜结构体在与第一保持膜接触的面具有第一微细凹凸结构，并且在与第二保持膜接触的面具有第二微细凹凸结构，第一保持膜在与薄膜结构体接触的面具有第三微细凹凸结构，第二保持膜在与薄膜结构体接触的面具有第四微细凹凸结构，在基于JIS Z0237:2009的90°剥离试验中，在将第一保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P1(N/25mm)，将第二保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P2(N/25mm)时，满足0<P1、0<P2和P1≠P2。
应予说明，本发明的层积体被定位为在基板形成光学体(后述)时所使用的中间产品。
以下，参照图1等对本发明的一个实施方式的层积体(以下，有时称为“本实施方式的层积体”)进行说明。
如图1所示，本实施方式的层积体100具备薄膜结构体110、两片保持膜即第一保持膜120a和第二保持膜120b。第一保持膜120a层积于薄膜结构体110的一侧的面上，第二保持膜120b层积于薄膜结构体110的另一侧的面上。即，薄膜结构体110被两片保持膜所夹。此外，薄膜结构体110在层积有第一保持膜120a的表面具有第一微细凹凸结构110-1，并且在层积有第二保持膜120b的表面具有第二微细凹凸结构110-2。进一步地，第一保持膜120a具有第三微细凹凸结构120a-1，第二保持膜120b具有第四微细凹凸结构120b-1。并且，本实施方式的层积体在基于JIS Z0237:2009的90°剥离试验中，在将第一保持膜120a与薄膜结构体110之间的界面处的剥离力设为P1(N/25mm)，并将第二保持膜120b与薄膜结构体110之间的界面处的剥离力设为P2(N/25mm)时，满足0<P1、0<P2和P1≠P2。
应予说明，为了方便起见，在本实施方式的层积体中，将夹持薄膜结构体110的两片保持膜中的、与薄膜结构体之间的界面处的剥离力大的一方设为第一保持膜120a，将剥离力小的一方设为第二保持膜120b。即，在本实施方式的层积体中，满足P1>P2。
如上所述，本实施方式的层积体由于薄膜结构体被两片保持膜以使具有微细凹凸结构(第三微细凹凸结构和第四微细凹凸结构)的面接触的方式夹持，所以实现了形成在薄膜结构体的两面的微细凹凸结构的保护。因此，在保存该层积体的情况下，不会使其劣化，此外，在使该层积体在市场上流通的情况下，抑制了微细凹凸结构的污损和破损。
此外，如上所述，本实施方式的层积体由于对薄膜结构体的一侧的面和另一侧的面与被层积的保持膜之间的剥离力设置差值，所以能够一边维持剥离力大的一方的保持膜(第一保持膜)与薄膜结构体之间的层积状态，一边将剥离力小的一方的保持膜(第二保持膜)顺畅地从薄膜结构体剥离。并且，在剥离保持膜，特别是剥离第二保持膜时，抑制了微细凹凸结构的破损。对此，如果薄膜结构体的一侧的面和另一侧的面与保持膜之间的剥离力相同，则在想要将两片保持膜中的任一方剥离的情况下，有可能发生薄膜结构体在中心附近断裂，或者微细凹凸结构的大部分被带到保持膜侧，无法在顾客实际使用薄膜结构体之前保持足够的品质。
应予说明，第一保持膜的剥离可以通过在将第二保持膜剥离之后使薄膜结构体固着于基板等，从而顺畅地进行。
本实施方式的层积体中的、第一保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力P1和第二保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力P2均为大于0N/25mm，优选为0.05N/25mm以上，此外，优选为0.5N/25mm以下。如果P1和P2为0.05N/25mm以上，则能够抑制保持膜因外部原因等而自然剥落的情况。此外，如果P1和P2为0.5N/25mm以下，则能够更充分地抑制保持膜剥离时的薄膜结构体的微细凹凸结构的破损。
应予说明，在保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力的测定中，在薄膜结构体的表面的大致整个面被带到保持膜侧的情况下，认定为未能完成测定对象的剥离，并设为连“剥离力的测定值：大于0N/25mm”都未满足。
本实施方式的层积体中的、第一保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力P1和第二保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力P2之差(P1-P2)没有特别限制，但优选为0.03N/25mm以上，此外，优选为0.3N/25mm以下。如果P1-P2为0.03N/25mm以上，则能够将保持膜特别是第二保持膜顺畅地从薄膜结构体剥离，并更有效地抑制薄膜结构体及其表面的微细凹凸结构的破损。此外，如果P1-P2为0.3N/25mm以下，则能够更有效地抑制在将第一保持膜从薄膜结构体剥离时的、薄膜结构体及其表面的微细凹凸结构的破损。
应予说明，保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力的调整可以通过例如变更薄膜结构体的构成材料、变更薄膜结构体的微细凹凸结构、变更薄膜结构体的非微细凹凸结构的部分的厚度(后述)、在保持膜的基底基材(后述)的构成材料中添加氟系添加剂等添加剂、变更保持膜的厚度、在保持膜设置无机膜、在保持膜设置剥离膜、变更上述无机膜和/或剥离膜的构成材料和/或厚度等操作来适当地进行。因此，P1-P2的调整可以通过将上述操作任意组合来适当地进行。
本实施方式的层积体优选在将60℃下放置了12小时后的第一保持膜120a与薄膜结构体110之间的界面处的剥离力设为P1’(N/25mm)，并将60℃下放置了12小时后的第二保持膜120b与薄膜结构体110之间的界面处的剥离力设为P2’(N/25mm)时，满足P1’/P1≤1.5和P2’/P2≤1.5。如果满足P1’/P1≤1.5和P2’/P2≤1.5，则即使将层积体暂且放置在恶劣的环境中，也能够更进一步抑制保持膜剥离时的微细凹凸结构的破损。基于同样的观点，更加优选满足P1’/P1≤1.2和P2’/P2≤1.2。
关于这一点，在利用了通常的粘接剂、粘着剂的化学性接合中，由于热的施加和/或时间的经过，具有粘接性变高的倾向。基于此，本实施方式的层积体为了如上所述地满足P1’/P1≤1.5和P2’/P2≤1.5，优选在薄膜结构体与保持膜之间不含有粘接剂和粘着剂。
在本实施方式中，在将第二保持膜从层积体剥离而得到单面剥离层积体，并将该单面剥离层积体以使剥离了第二保持膜的面朝向具有包括环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)或环氧丙烯酸酯共聚物等聚合物的表面的基板(难粘性基板)的方式按压到涂覆于基板上的包括UV固化性丙烯酸系树脂或UV固化性环氧系树脂的粘接剂，照射UV光而使粘接剂固化之后实施的、一边将被固化了的粘接剂固着的薄膜结构体与除被固化了的粘接剂固着的位置以外的薄膜结构体断开一边将被固化了的粘接剂固着的薄膜结构体从单面剥离层积体剥离的90°剥离试验中，优选剥离开始时的剥离力为2N/25mm以下。如果是具有这样的性质的层积体，则例如在通过后述的本发明的一个实施方式的在基板形成光学体的形成方法来形成光学体的情况下，能够将被基板上的粘接剂固着的薄膜结构体更可靠地从单面剥离层积体剥离而高精度地形成光学体。
应予说明，上述剥离开始时的剥离力的调整可以通过例如变更薄膜结构体的构成材料、变更薄膜结构体的微细凹凸结构、变更薄膜结构体的非微细凹凸结构的部分的厚度(后述)、在保持膜的基底基材(后述)的构成材料中添加氟系添加剂等添加剂、变更保持膜的厚度、在保持膜设置无机膜、在保持膜设置剥离膜、变更上述无机膜和/或剥离膜的构成材料和/或厚度等操作来适当地进行。
此外，在上述粘接剂中也可以包括二甲基丙烯酰胺(DMAA)、丙烯酸四氢呋喃酯(THFA)、丙烯酰吗啉(ACMO)、己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、丙烯酸异冰片酯(IBXA)等单体。
<薄膜结构体>
本实施方式中使用的薄膜结构体110在两面具有第一微细凹凸结构110-1和第二微细凹凸结构110-2。即，在薄膜结构体110的两面形成有微细的凹凸图案(在层积体的厚度方向上为凸起的凸部和在层积体的厚度方向上为凹陷的凹部)。凸部和凹部可以周期性(例如，千鸟格子状、矩形格子状)地配置，此外，还可以随机地配置。此外，凸部和凹部的形状没有特别限制，可以是炮弹型、锥型、柱状、针状等。应予说明，凹部的形状是指通过凹部的内壁而形成的形状。
薄膜结构体110例如能够使用UV固化性树脂来制作。作为UV固化性树脂，没有特别限制，但可列举例如UV固化性丙烯酸系树脂、UV固化性环氧系树脂等。
构成第一微细凹凸结构110-1和第二微细凹凸结构110-2的凹凸图案的平均周期(间距)分别优选为可见光波长以下(例如，830nm以下)，更优选为350nm以下，进一步优选为280nm以下，此外，更优选为100nm以上，进一步优选为150nm以上。通过将薄膜结构体110的表面的凹凸图案的间距设为可见光波长以下，即将薄膜结构体110的表面设为所谓的蛾眼结构，能够进一步提高防反射性能。
薄膜结构体110的表面的凹凸图案的平均周期是相邻的凸部间和凹部间的距离的算术平均值。应予说明，凹凸图案能够通过例如扫描型电子显微镜(SEM)或截面透射型电子显微镜(截面TEM)等进行观察。此外，作为平均周期的计算方法，例如有分别选取多个相邻的凸部的组合和相邻的凹部的组合，测定构成各组合的凸部间的距离和凹部间的距离，并对测定值进行平均的方法。
此外，构成第一微细凹凸结构110-1和第二微细凹凸结构110-2的凹凸图案的凹部的深度(凸部的高度)没有特别限制，但分别优选为150nm以上，更优选为190nm以上，此外，优选为300nm以下，更优选为230nm以下。
应予说明，薄膜结构体110的第一微细凹凸结构110-1和第二微细凹凸结构110-2的凹部和凸部的配置方式、凹凸图案的平均周期、凹部的深度等可以彼此相同，也可以不同。
此外，本实施方式中使用的薄膜结构体优选厚度为10μm以下，更优选厚度为4μm以下，进一步优选厚度为1μm以下，此外，优选厚度为0.1μm以上。这样的薄膜结构体能够适用于要求兼顾提高防反射性能和薄型化的用途，例如搭载了拍摄元件的笔记本PC、平板型PC、智能手机、移动电话等。
应予说明，薄膜结构体的厚度是指在图1中用T1所示的那样，形成于一侧的面的最高的凸部的顶点与形成于另一侧的面的最高的凸部的顶点之间的层积方向或膜厚方向上的距离。
此外，本实施方式中使用的薄膜结构体优选非微细凹凸结构的部分的厚度为200nm以下。如果是具备这样的薄膜结构体的层积体，则例如在通过后述的本发明的一个实施方式的在基板形成光学体的形成方法来形成光学体的情况下，能够将被基板上的粘接剂固着的薄膜结构体更可靠地从单面剥离层积体剥离而高精度地形成光学体。另一方面，从现实性的观点考虑，薄膜结构体中的非微细凹凸结构的部分的厚度可以设为0.01nm以上。
应予说明，薄膜结构体中的非微细凹凸结构的部分的厚度是指在图1中用T2所示的那样，形成于一侧的面的最深的凹部的顶点与形成于另一侧的面的最深的凹部的顶点之间的层积方向或膜厚方向上的距离。
薄膜结构体110也可以通过例如将基底基材和两个微细凹凸层作为个别的部件而准备，并在基底基材的两面分别形成微细凹凸层来制作。然而，从避免光学特性变差的观点考虑，薄膜结构体110优选由单一部件构成。具备这样的由单一部件构成的薄膜结构体110的层积体100例如能够通过后述的层积体的制造方法来制造。
<保持膜>
在本实施方式的层积体100中，两片保持膜即第一保持膜120a和第二保持膜120b夹着薄膜结构体110。这两片保持膜是为了保护薄膜结构体110和提高处理性等而设置的。
此外，如图1所示，第一保持膜120a在与薄膜结构体110接触的面具有第三微细凹凸结构120a-1，第二保持膜120b在与薄膜结构体110接触的面具有第四微细凹凸结构120b-1。即，在第一保持膜120a和第二保持膜120b的预定的面形成有微细的凹凸图案(在层积体的厚度方向上为凸起的凸部和在层积体的厚度方向上为凹陷的凹部)。由此，能够容易地在薄膜结构体110的两面形成微细凹凸结构。
进一步，如图1所示，优选第一保持膜120a所具有的第三微细凹凸结构120a-1是薄膜结构体110所具有的第一微细凹凸结构110-1的反转结构，第二保持膜120b所具有的第四微细凹凸结构120b-1是薄膜结构体110所具有的第二微细凹凸结构110-2的反转结构。由此，能够通过两者的微细凹凸结构将薄膜结构体110和保持膜120a、120b机械性地接合而更加强化形成在薄膜结构体110的两面的微细凹凸结构的保护，并且更有效地抑制保持膜剥离时的薄膜结构体的破损。基于同样的观点，对于第一保持膜120a和第二保持膜120b与薄膜结构体110而言，更优选两者所具有的微细凹凸结构无间隙地咬合。
构成第三微细凹凸结构120a-1和第四微细凹凸结构120b-1的凹凸图案的平均周期(间距)与第一微细凹凸结构110-1和第二微细凹凸结构110-2同样地，分别优选为可见光波长以下(例如，830nm以下)，更优选为350nm以下，进一步优选为280nm以下，此外，更优选为100nm以上，进一步优选为150nm以上。
保持膜120a、120b例如能够由基底基材来制作。此外，例如如图2所示，在表面具有微细凹凸结构的保持膜120a、120b可以通过在基底基材121上形成微细凹凸层122来制作。
作为构成基底基材的材料，没有特别限制，但优选为透明且难以断裂的材料，可列举PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、TAC(三醋酸纤维素)等。
此外，在基底基材上形成微细凹凸层例如可以通过实施如下方法而实现，所述方法包括：在基底基材的一侧的面上涂覆未固化的UV固化性树脂的工序；使形成有对应凹凸图案的辊与上述涂覆的UV固化性树脂紧密贴合而使凹凸图案转印到UV固化性树脂的工序；对上述涂覆的UV固化性树脂照射UV光，进行固化的工序；以及将固化了的UV固化性树脂从辊剥离的工序。应予说明，作为UV固化性树脂，没有特别限制，但可列举例如UV固化性丙烯酸系树脂、UV固化性环氧系树脂等。此外，可以根据需要，在UV固化性树脂中添加固化引发剂等各种添加剂。
在本实施方式中，如图3所示，优选第一保持膜120a和第二保持膜120b中的至少任一方(在图3中为第一保持膜120a和第二保持膜120b双方)在与薄膜结构体110层积的一侧的面包括无机膜123。通过使保持膜包括无机膜123，从而能够保持与薄膜结构体110的适度的接合，并在剥离保持膜时更充分地抑制薄膜结构体110的第一微细凹凸结构110-1和第二微细凹凸结构110-2的破损。除此之外，通过使保持膜包括无机膜123，从而能够容易地在其上形成后述的剥离膜。
作为构成无机膜123的材料，只要是无机系的材料即可没有特别限制，但可列举例如：硅；二氧化硅；金属硅；氧化钨；氮化硅；ITO；ATO、AZO、SnO2等ITO以外的透明导电性材料；Al、Fe、Ti、W等金属；TiN、WNx、AlNx等金属氮化物；NbOx、Al2O3、TiO2等绝缘性无机氧化物等。此外，无机膜123的厚度没有特别限制，但可以优选设为5nm～50nm，更优选设为15nm～35nm。这样的无机膜123例如可以通过使用溅射靶的溅射法而形成为构成保持膜的部件之一。
应予说明，在第一保持膜120a和第二保持膜120b双方都包括无机膜123的情况下，构成无机膜123(123a、123b)的材料可以彼此不同，此外，无机膜123(123a、123b)的厚度也可以彼此不同。
此外，对于无机膜123没有特别限制，可以对表面实施氧等离子体处理等活化处理。
进一步地，在本实施方式中，如图4所示，优选第一保持膜120a和第二保持膜120b中的至少任一方(在图4中为第一保持膜120a和第二保持膜120b双方)在与薄膜结构体110层积的一侧的面包括剥离膜124。通过使保持膜包括剥离膜124，从而能够保持与薄膜结构体110的适度的接合，并在剥离保持膜时更充分地抑制薄膜结构体110的微细凹凸结构110-1、110-2的破损。应予说明，在图4中，剥离膜124形成于无机膜123之上，但是剥离膜124也可以直接形成于构成保持膜的基底基材121或微细凹凸层122之上。
作为构成剥离膜124的材料，没有特别限制，但可列举氟系物质，作为市场上贩卖的产品，可以使用3M公司产的氟系涂层剂“Novec(注册商标)1720”等。此外，剥离膜124的厚度没有特别限制，但可以优选设为5nm～50nm，更优选设为5～20nm。这样的剥离膜124例如可以通过涂覆液体材料来形成为构成保持膜的部件之一。
应予说明，为了满足P1≠P2，第一保持膜120a的薄膜结构体110侧的表面与第二保持膜120b的薄膜结构体110侧的表面可以设为彼此不同的膜结构。作为参考，将第一保持膜120a和第二保持膜120b的膜结构的变形的例子示于表1。但是，在本实施方式中并不限于该变形，可以任意地变更第一保持膜120a和第二保持膜120b中的各膜的有无和膜结构。
[表1]
Figure BDA0002340137790000141
在本实施方式中，优选第一保持膜120a的厚度与第二保持膜120b的厚度不同。由此，能够在第一保持膜120a与薄膜结构体110之间的界面处的剥离力P1和第二保持膜120b与薄膜结构体110之间的界面处的剥离力P2之间设置差值，而更容易地抑制保持膜剥离时的第一微细凹凸结构110-1和第二微细凹凸结构110-2的破损。
应予说明，在保持膜在表面具有微细凹凸结构的情况下，保持膜的厚度是指直到凸部的顶点为止的高度，此外，在保持膜包括无机膜和/或剥离膜的情况下，保持膜的厚度是指还包括这些膜厚的厚度。
<层积体的制造方法>
作为本实施方式的层积体的制造方法，没有特别限制，可以根据目的适当地选择。以下，参照图5A和图5B，对用于制造层积体的具体的一例的方法进行说明。
一例的方法包括：利用在表面具有微细凹凸结构的两片保持膜夹持UV固化性树脂并进行压合的工序(夹持压合工序)；和通过UV光的照射而将被夹持的UV固化性树脂固化的工序(固化工序)。
-夹持压合工序-
首先，准备在表面具有微细凹凸结构的两片保持膜(在表面具有第三微细凹凸结构的第一保持膜120a和在表面具有第四微细凹凸结构的第二保持膜120b)。对于第一保持膜120a和第二保持膜120b如上所述。接下来，如图5A所示，利用上述第一保持膜120a和第二保持膜120b以彼此的微细凹凸结构对置的方式将UV固化性树脂151夹持。应予说明，作为UV固化性树脂，没有特别限制，但可列举例如UV固化性丙烯酸系树脂、UV固化性环氧系树脂等。此外，也可以根据需要，在UV固化性树脂151中添加固化引发剂等各种添加剂。进一步地，从提高剥离性和形状保持性的观点考虑，在UV固化性树脂151中可以添加环氧乙烷系(EO系)的丙烯酸单体、环氧丙烷系(PO系)的丙烯酸单体、芴系单体等单体。
这里，UV固化性树脂151优选粘度为30cps以下。如果UV固化性树脂151的粘度为30cps以下，则在形成薄膜结构体时，能够更容易地将非微细凹凸结构的部分的厚度降低为200nm以下。
并且，如图5A所示，通过辊式层压机160等压合装置将夹持体沿夹持方向压合。这里，在夹持压合工序中，通过调节压合时的压力，能够调整所得到的薄膜结构体110的厚度(图1的T1)和薄膜结构体110的非微细凹凸结构的部分的厚度(图1的T2)。此外，通过调节辊式层压机的进给速度，也能够调整所得到的薄膜结构体110的厚度(图1的T1)和薄膜结构体110的非微细凹凸结构的部分的厚度(图1的T2)。
应予说明，在图5A中，相对于辊式层压机160，将第二保持膜120b配置在下侧，并将第一保持膜120a配置在上侧，但是它们的配置关系没有特别限制。
-固化工序-
在固化工序中，如图5B所示，对被夹持的UV固化性树脂151照射UV光，使UV固化性树脂151固化。通过UV固化性树脂151固化，从而将图1所示那样的在两面具有微细凹凸结构的薄膜结构体110形成为单一部件，并且得到层积体100。应予说明，固化工序可以在与夹持压合工序相同的时刻进行。
如此得到的薄膜结构体110在一侧的面形成有与第一保持膜120a的第三微细凹凸结构120a-1无间隙地咬合的微细凹凸结构(第一微细凹凸结构)，并在另一侧的面形成有与第二保持膜120b的第四微细凹凸结构120b-1无间隙地咬合的微细凹凸结构(第二微细凹凸结构)。
(在基板形成光学体的形成方法)
本发明的在基板形成光学体的形成方法的特征在于，将第一保持膜和第二保持膜从上述的本发明的层积体剥离，并将薄膜结构体隔着粘接剂相对于基板进行层积。根据该方法，能够将在两面具有微细凹凸结构的薄膜结构体没有破损地作为防反射性能优异的光学体形成于基板。特别地，根据该方法，即使是薄膜结构体的厚度极小(例如，4μm以下)的情况下，也有意识地抑制光学体形成时的微细凹凸结构的破损。
以下，参照图6A～图6E对本发明的一个实施方式的在基板形成光学体的形成方法(以下，有时称为“本实施方式的形成方法”)进行说明。
图6A～图6E是示出本实施方式的形成方法的概略图。本实施方式的形成方法包括第一剥离工序、涂覆工序、按压工序、固化工序和第二剥离工序。
在第一剥离工序中，从图1(或者，图3或图4)所示的层积体100剥离第二保持膜120b而成为图6A所示的状态(单面剥离层积体100’)。这里，由于P2(第二保持膜120b与薄膜结构体110之间的界面处的剥离力)小于P1(第一保持膜120a与薄膜结构体110之间的界面处的剥离力)，所以能够一边维持第一保持膜120a与薄膜结构体110之间的层积状态，一边抑制微细凹凸结构110-2的破损，并顺畅地进行第二保持膜120b的剥离。
此外，通过一边使层积体弯曲一边进行剥离，能够顺畅地进行剥离。
在第一剥离工序之后，在图6B所示的涂覆工序中，在基板170上涂覆粘接剂171。作为粘接剂171，没有特别限制，但可列举例如包括UV固化性丙烯酸系树脂、UV固化性环氧系树脂等UV固化性树脂的组合物等。作为构成基板170的材料，没有特别限制，可以根据形成光学体的目的来适当选择，但可列举例如玻璃、利用任意的有机材料例如环氧丙烯酸酯共聚物等涂覆了表面的玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)等。
在涂覆工序之后，在图6C所示的按压工序中，将单面剥离层积体100’以使剥离了第二保持膜120b的面朝向基板170的方式按压到涂覆在基板170的粘接剂171。被按压的粘接剂171在基板170与薄膜结构体110之间被推开。
在图6D所示的固化工序中，在维持着按压的状态下对被按压的粘接剂171照射UV光，将粘接剂171固化。固化了的粘接剂171牢固地粘接于基板170和薄膜结构体110。
应予说明，固化工序可以在与按压工序相同的时刻进行。
在图6E所示的第二剥离工序中，通过解除单面剥离层积体100’的按压而将单面剥离层积体100’从基板170释放，从而使薄膜结构体110从单面剥离层积体100’剥离。通过固化工序，在单面剥离层积体100’的薄膜结构体110中的存在粘接剂171且被UV光照射的区域中，薄膜结构体110与基板170被固化了的粘接剂171’所固着。并且，通过将单面剥离层积体100’释放，从而一边将被固化了的粘接剂171’所固着的薄膜结构体110与除被固化了的粘接剂171’所固着的位置以外的第一保持膜120a上的薄膜结构体110分离(断开)，一边将被固化了的粘接剂171’所固着的薄膜结构体110从单面剥离层积体100’(第一保持膜120a)剥离，如此，在基板170上形成包括固化了的粘接剂171’和具有与该粘接剂171’大致相同的尺寸的薄膜结构体110的光学体200。根据上述方法，能够将薄膜结构体110(或者光学体200)部分地且高精度地形成在基板表面的期望区域。特别地，上述方法在能够将薄膜结构体110(或者光学体200)也部分地且高精度地形成在难粘性的基板(例如，包括环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)或环氧丙烯酸酯共聚物等聚合物的基板等)的方面是有利的。
如图6E所示，形成于基板170的光学体200能够使固化了的粘接剂171’也进入到薄膜结构体110的基板170侧的面的凹部。即，固化了的粘接剂171’能够在薄膜结构体110侧的表面具有微细凹凸结构。这样的光学体200的防反射性能优异，例如能够使波长400～750nm范围内的平均反射率为1％以下。
(相机模块搭载装置)
本发明的相机模块搭载装置具备相机模块和显示板，显示板包括层积在其表面的至少一部分的粘接剂层和层积在粘接剂层上的薄膜结构体。此外，该薄膜结构体在两面具有微细凹凸结构。并且，该相机模块搭载装置以使相机模块与薄膜结构体对置的方式进行设置。根据该相机模块搭载装置，由于能够通过相机模块的拍摄元件隔着在两面具有微细凹凸结构的薄膜结构体拍摄静止图像和/或视频，所以能够抑制光的反射，并抑制在得到的拍摄图像中发生颜色不均、重影等。
作为相机模块搭载装置，具体地可列举笔记本型PC、平板型PC、智能手机、移动电话等。
以下，参照图7对本发明的一个实施方式的相机模块搭载装置(以下，有时称为“本实施方式的装置”)进行说明。
图7是示出本实施方式的相机模块搭载装置的相机模块附近的概略示意图。如图7所示，本实施方式的相机模块搭载装置300具备相机模块310和显示板311，在显示板311的一侧的表面形成有遮光区312和透明区(非遮光区)313。此外，在显示板311的透明区313层积有粘接剂层314，并且在该粘接剂层314层积有薄膜结构体315。
这里，为了用作液晶显示器、触摸面板等，显示板311优选为透明，例如包括玻璃、利用任意的有机材料涂覆了表面的玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。此外，就薄膜结构体315而言，如对上述本发明的层积体所具备的薄膜结构体所说明的那样。
此外，粘接剂层314和薄膜结构体315能够通过上述的本发明的在基板形成光学体的形成方法来使用上述的本发明的层积体100而形成在作为基板的显示板311。在此情况下，粘接剂层314和薄膜结构体315分别相当于在本实施方式的形成方法中说明的固化了的粘接剂171’和薄膜结构体110。
并且，如图7所示，相机模块310以与薄膜结构体315对置的方式被设置。
应予说明，本实施方式的装置的详细条件例如相机模块310的具体构成、相机模块310与薄膜结构体315之间的距离等没有特别限制。
实施例
接下来，列举实施例和比较例对本发明进行更具体的说明，但是本发明并不限于下述实施例。
应予说明，关于在实施例和比较例中制作的层积体，按照以下顺序进行层积界面的剥离力的测定和薄膜结构体的破损的评价。
(层积界面的剥离力的测定)
实施基于JIS Z0237:2009的90°剥离试验而对所制作的层积体的保持膜A和保持膜B分别测定保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力。此外，对于对保持膜A和保持膜B的测定值，根据其大小认定P1(大的一方)、P2(小的一方)。
此外，将另外制作的层积体在60℃下放置(保存)12小时，并对其实施基于JISZ0237:2009的90°剥离试验而对放置后的层积体的保持膜A和保持膜B分别测定保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力。
应予说明，在测定一个保持膜与薄膜结构体之间的界面处的剥离力时，以使另一个保持膜不被剥离的方式预先固定。
此外，在剥离力的测定中，在薄膜结构体的表面的大致整个面被带到保持膜侧的情况下，认定为未能完成测定对象的剥离，设为“无法测定”。
(薄膜结构体的破损的评价)
首先，将保持膜A和保持膜B中的根据上述测定剥离力小的一方的保持膜(第二保持膜)从所制作的层积体剥离而使其成为单面剥离层积体。并且，观察此时的薄膜结构体的破损的状况(第二保持膜侧)。应予说明，在保持膜A和保持膜B的剥离力相同的情况下，将保持膜B剥离并进行观察。
接下来，准备玻璃基板，在其上涂覆UV固化性树脂并且将单面剥离层积体以使薄膜结构体的露出面朝向基板上的UV固化性树脂的方式进行按压。接下来，对UV固化性树脂以1000mJ/cm2的照射量照射UV光而使薄膜结构体与玻璃基板固着。其后，解除按压而将单面剥离层积体的第一保持膜从被固着的薄膜结构体剥离。并且，观察此时的薄膜结构体的破损的状况(第一保持膜侧)。
基于上述观察，按照以下基准进行薄膜结构体的破损的评价。
A：未观察到薄膜结构体的破损(包括微细凹凸结构的破损)
B：薄膜结构体的表面的一部分被带到保持膜侧
C：薄膜结构体的表面的大致整个面被带到保持膜侧
D：保持膜未粘接于薄膜结构体，因此在处理薄膜结构体时发生了污损
(实施例1)
<保持膜A的制作>
作为保持膜A的基底基材，准备PET膜(东洋纺株式会社制造、“A4300”，厚度125μm)，并在该基底基材的一侧的面上涂覆UV固化性树脂。并且，使在表面形成有微细的凹凸图案的辊与该UV固化性树脂紧密贴合，通过辊对辊方式将辊的凹凸图案转印到UV固化性树脂，并且通过UV光的照射使UV固化性树脂固化而在基底基材上形成微细凹凸层。应予说明，微细凹凸层具有凹凸间距为150～230nm且凹部的深度为约200nm的凹凸图案。
接下来，通过溅射法在微细凹凸层的表面形成作为厚度20nm的无机膜的金属硅层。其后，在实施了氧等离子体处理之后，使用氟系涂层剂(3M公司制造、“Novec(注册商标)1720”)在其上形成剥离膜。
如此，得到包括基底基材、微细凹凸层、无机膜、剥离膜的保持膜A。
<保持膜B的制作>
通过溅射法形成厚度20nm的氧化铟锡(ITO)层作为无机膜，并以此来代替保持膜A的制作中通过溅射法形成厚度20nm的金属硅层作为无机膜，除此之外，与保持膜A的制作相同。
如此，得到包括基底基材、微细凹凸层、无机膜和剥离膜的保持膜B。
<层积体的制作>
在制作的保持膜A的形成有微细凹凸层的一侧的面上涂敷UV固化性树脂而将剥离膜上的凹凸面完全涂敷，并且将制作的保持膜B以使形成有微细凹凸层的一侧与保持膜A对置的方式进行层叠，并利用辊式层压机进行压合。应予说明，作为UV固化性树脂，使用东亚合成株式会社制造的“UVX6366”，此外，向该UV固化性树脂分别以相对于UV固化性树脂的质量约20％的比例添加四氢糠醇(THFA)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)。并且，通过在层积状态下以1000mJ/cm2的照射量照射UV光，从而使UV固化性树脂固化而形成薄膜结构体，并得到层积体。应予说明，被两个保持膜夹持的薄膜结构体的两面与各保持膜的微细凹凸层无间隙地咬合，形成有与各保持膜的微细凹凸层的凹凸图案对应的凹凸图案(凹凸间距：150～230nm，凹部的深度：约200nm的反转凹凸图案)。此外，根据SEM图像，薄膜结构体的厚度为约1μm，薄膜结构体中的非微细凹凸结构的部分的厚度为200nm。
(实施例2)
通过溅射法形成厚度20nm的氧化钨层作为形成于保持膜A的无机膜，并以此来代替实施例1中通过溅射法形成厚度20nm的金属硅的层作为形成于保持膜A的无机膜，除此之外，与实施例1相同地得到层积体。应予说明，被两个保持膜夹持的薄膜结构体的两面与各保持膜的微细凹凸层无间隙地咬合，形成有与各保持膜的微细凹凸层的凹凸图案对应的凹凸图案(凹凸间距：150～230nm，凹部的深度：约200nm的反转凹凸图案)。此外，薄膜结构体的厚度为约1μm。
(比较例1)
<保持膜A的制作>
通过溅射法形成厚度20nm的氧化钨层作为无机膜，并以此来代替实施例1的保持膜A的制作中通过溅射法形成厚度20nm的金属硅的层作为无机膜，除此之外，与实施例1的保持膜A的制作相同。
如此，得到包括基底基材、微细凹凸层、无机膜和剥离膜的保持膜A。
<层积体的制作>
在制作的保持膜A的形成有微细凹凸层的一侧的面上涂敷UV固化性树脂而将剥离膜上的凹凸面完全涂敷，并且层叠镜面玻璃板，利用辊式层压机进行压合。并且，通过在层积状态下以1000mJ/cm2的照射量照射UV光，从而使UV固化性树脂固化而形成薄膜结构体。其后，将镜面玻璃板剥离，并利用层压机将表面平坦的保持膜B(株式会社sun-A化研制造的“PAC2-70-G”)层积在该剥离面，得到层积体。应予说明，薄膜结构体的保持膜B一侧的面具有平坦结构，且薄膜结构体的厚度为约1μm。
(比较例2)
使用futamura化学株式会社制造的“FSA-050M”作为表面平坦的保持膜B，并以此来代替比较例1中使用株式会社sun-A化研制造的“PAC2-70-G”作为表面平坦的保持膜B，除此之外，与比较例1相同地得到层积体。应予说明，薄膜结构体的保持膜B一侧的面具有平坦结构，且薄膜结构体的厚度为约1μm。
(比较例3)
得到与比较例1的保持膜A相同的保持膜A。接下来，在保持膜A的形成有微细凹凸层的一侧的面上涂覆UV固化性树脂而将剥离膜上的凹凸面完全涂覆。接下来，使表面形成有微细的凹凸图案的原盘压合于该UV固化性树脂，并在该状态下以1000mJ/cm2的照射量来照射UV光，从而使UV固化性树脂固化而形成薄膜结构体。其后，从原盘剥离，并利用层压机将表面平坦的保持膜B(株式会社sun-A化研制造的“PAC2-70-G”)层积于该剥离面，得到层积体。应予说明，原盘的凹凸图案的凹凸间距为150～230nm，凹部的深度为约200nm。这里，薄膜结构体的一侧的面与保持膜A的微细凹凸层无间隙地咬合，形成有与保持膜A的微细凹凸层的凹凸图案对应的凹凸图案。此外，薄膜结构体的另一侧的面形成有与原盘的凹凸图案对应的凹凸图案。并且，薄膜结构体的厚度为约1μm。
(比较例4)
使用futamura化学株式会社制造的“FSA-050M”作为表面平坦的保持膜B，并以此来代替比较例3中使用株式会社sun-A化研制造的“PAC2-70-G”作为表面平坦的保持膜B，除此之外，与比较例3相同地得到层积体。这里，薄膜结构体的一侧的面与保持膜A的微细凹凸层无间隙地咬合，形成有与保持膜A的微细凹凸层的凹凸图案对应的凹凸图案。此外，薄膜结构体的另一侧的面形成有与原盘的凹凸图案对应的凹凸图案。并且，薄膜结构体的厚度为约1μm。
(比较例5)
除了使用与实施例1的保持膜B相同的保持膜作为实施例1中的保持膜A之外，与实施例1相同地得到层积体。应予说明，薄膜结构体的厚度为约1μm。
[表2]
Figure BDA0002340137790000231
根据表2，可知在薄膜结构体在两面具有微细凹凸结构并对薄膜结构体的一侧的面和另一侧的面设置与所层积的保持膜之间的剥离力之差的实施例1、2的层积体中，在剥离两片保持膜中的任一个时都能够稳定地进行剥离，并能够抑制薄膜结构体及其微细凹凸结构的破损。应予说明，这样的层积体能够以保持膜的剥离力小的一方为支撑体，并以剥离力大的一方为分离体，而将剥离力大的一方的保持膜以冲压齿形进行冲压，并进而直接将剥离力小的一方的保持膜半切割。此时，只要利用真空吸取等来吸取剥离力大的一方的保持膜的冲压部，就能够跟随保持膜也选取薄膜结构体而运送到基板，能够实现面积效率和利用效率高的工序。
应予说明，比较例1的层积体由于在保存时发生劣化，所以确认了产生薄膜结构体的破损，比较例2的层积体在保存前和保存后确认了薄膜结构体的破损。
此外，比较例3、4的层积体由于保持膜B与薄膜结构体的微细凹凸结构之间的接合未形成，所以在使其在市场上流通的情况下会导致保持膜B剥落，无法避免薄膜结构体特别是微细凹凸结构的污损和破损。
此外，比较例5的层积体由于两个保持膜的剥离力相同，所以在将保持膜B从薄膜结构体剥离时，微细凹凸结构的大部分被带到保持膜侧，并在薄膜结构体产生破损。
接下来，按如下所述进行使用层积体在基板形成光学体的实验。应予说明，作为基板，使用作为难粘性的基板的COP基板。
(层积体的制作)
制作与上述实施例1相同的层积体(称为层积体Ⅰ。薄膜结构体中的非微细凹凸结构的部分的厚度：200nm)。此外，除了调节在上述实施例1中的利用辊式层压机进行压合时的压力或辊式层压机的进给速度之外，与实施例1相同地分别制作层积体Ⅱ(薄膜结构体中的非微细凹凸结构的部分的厚度：40nm)、层积体Ⅲ(薄膜结构体中的非微细凹凸结构的部分的厚度：400nm)。
(光学体的形成)
从制作的各层积体剥离保持膜B而得到单面剥离层积体。另一方面，将作为粘接剂的UV固化性丙烯酸系树脂(东亚合成株式会社制造的LCR系列)涂覆于COP基板之上。接下来，将单面剥离层积体以使剥离了保持膜B的面朝向COP基板的方式按压到涂覆于COP基板的粘接剂。接下来，对被按压的粘接剂照射UV光，使粘接剂固化。接下来，解除单面剥离层积体的按压，将单面剥离层积体以成90°的方式从COP基板释放，从而使被固化了的粘接剂固着的薄膜结构体一边与除被固化了的粘接剂固着的位置以外的薄膜结构体断开一边从单面剥离层积体剥离，而在COP基板上形成了光学体(包括固化了的粘接剂和薄膜结构体的光学体)。
然后，在使用了各层积体的例子中，观察在COP基板上形成光学体的形成状况。其结果是，在使用了层积体Ⅰ和层积体Ⅱ的例子中，被固化了的粘接剂固着的薄膜结构体全部没有问题地移至COP基板侧，与此相对，在使用了层积体Ⅲ的例子中，被固化了的粘接剂固着的薄膜结构体的一部分没有移至COP基板侧而残留在单面剥离层积体侧。
此外，在使用了各层积体的例子中，测定了使被固化了的粘接剂固着的薄膜结构体一边与除被固化了的粘接剂固着的位置以外的薄膜结构体断开一边从单面剥离层积体剥离时的、剥离开始时的剥离力。将结果示于图8。根据图8可知，在使用了层积体Ⅲ的例子中，在剥离开始时剥离强度显著上升(大幅超过2N/25mm)。这表示在剥离时产生的强阻力施加到薄膜结构体，分离性变差。
根据以上可知，在使用本发明的层积体对特别是难粘性的基板形成光学体的情况下，优选薄膜结构体中的非微细凹凸结构的部分的厚度小(例如，200nm以下)。
工业上的可利用性
根据本发明，能够提供能够使在表面具有微细凹凸结构的薄膜结构体以不发生污损和破损且顾客能够使用的方式在市场上流通的、具备该薄膜结构体的层积体，且该层积体在保存后也可抑制劣化。此外，根据本发明，能够提供使用了该层积体的在基板形成防反射性能优异的光学体的方法。进一步地，根据本发明，能够提供能够得到抑制了颜色不均、重影等的发生的拍摄图像的相机模块搭载装置。

Claims (14)

1.一种层积体，其特征在于，包括薄膜结构体和保持膜，
在所述薄膜结构体的一侧的面上层积有第一保持膜，并且在所述薄膜结构体的另一侧的面上层积有第二保持膜，
所述薄膜结构体在与所述第一保持膜接触的面具有第一微细凹凸结构，并且在与所述第二保持膜接触的面具有第二微细凹凸结构，
所述第一保持膜在与所述薄膜结构体接触的面具有第三微细凹凸结构，
所述第二保持膜在与所述薄膜结构体接触的面具有第四微细凹凸结构，
在基于JIS Z0237:2009的90°剥离试验中，在将所述第一保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P1(N/25mm)，并将所述第二保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P2(N/25mm)时，满足0<P1、0<P2和P1≠P2。
2.根据权利要求1所述的层积体，其特征在于，
所述第三微细凹凸结构是所述第一微细凹凸结构的反转结构，所述第四微细凹凸结构是所述第二微细凹凸结构的反转结构。
3.根据权利要求1或2所述的层积体，其特征在于，
所述薄膜结构体的厚度为10μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层积体，其特征在于，
所述薄膜结构体的非微细凹凸结构的部分的厚度为200nm以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层积体，其特征在于，
在从所述层积体剥离所述第二保持膜而得到单面剥离层积体，并将所述单面剥离层积体以使剥离了所述第二保持膜的面朝向具有包括环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)或环氧丙烯酸酯共聚物的表面的基板的方式按压到涂覆在所述基板上的包括UV固化性丙烯酸系树脂或UV固化性环氧系树脂的粘接剂，照射UV光而使所述粘接剂固化之后实施的90°剥离试验中，剥离开始时的剥离力为2N/25mm以下，
在所述90°剥离试验中，使被固化了的所述粘接剂固着的薄膜结构体一边与除被固化了的所述粘接剂固着的位置以外的薄膜结构体断开一边从所述单面剥离层积体剥离。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层积体，其特征在于，
所述薄膜结构体由单一部件构成。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的层积体，其特征在于，
所述第一微细凹凸结构、所述第二微细凹凸结构、所述第三微细凹凸结构和所述第四微细凹凸结构分别由具有可见光波长以下的间距的凹凸图案构成。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的层积体，其特征在于，
在将60℃下放置了12小时后的所述第一保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P1’(N/25mm)，并将60℃下放置了12小时后的所述第二保持膜与所述薄膜结构体之间的界面处的剥离力设为P2’(N/25mm)时，满足P1’/P1≤1.5和P2’/P2≤1.5。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的层积体，其特征在于，
所述第一保持膜和所述第二保持膜中的至少任一方在与所述薄膜结构体层积的一侧的面包括无机膜。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的层积体，其特征在于，
所述第一保持膜和所述第二保持膜中的至少任一方在与所述薄膜结构体层积的一侧的面包括剥离膜。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的层积体，其特征在于，
所述第一保持膜的厚度与所述第二保持膜的厚度不同。
12.一种在基板形成光学体的形成方法，其特征在于，
从权利要求1～10中任一项所述的层积体剥离所述第一保持膜和所述第二保持膜，并将所述薄膜结构体隔着粘接剂相对于基板进行层积。
13.根据权利要求12所述的在基板形成光学体的形成方法，其特征在于，包括：
第一剥离工序，从所述层积体剥离所述第二保持膜，得到单面剥离层积体；
涂覆工序，在基板上涂覆粘接剂；
按压工序，将所述单面剥离层积体以使剥离了所述第二保持膜的面朝向所述基板的方式按压于被涂覆的所述粘接剂；
固化工序，对被按压的所述粘接剂照射UV光，使所述粘接剂固化；以及
第二剥离工序，解除所述单面剥离层积体的按压，使所述薄膜结构体从所述单面剥离层积体剥离，从而将包括固化了的粘接剂和具有与该粘接剂大致相同的尺寸的薄膜结构体的光学体形成在所述基板上。
14.一种相机模块搭载装置，其特征在于，包括相机模块和显示板，
所述显示板包括层积在其表面的至少一部分的粘接剂层和层积在所述粘接剂层上的薄膜结构体，
所述薄膜结构体在两面具有微细凹凸结构，
所述相机模块被设置为，与所述薄膜结构体对置。
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