JP2009143764A - ガラス基板の加工方法 - Google Patents

ガラス基板の加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009143764A
JP2009143764A JP2007322718A JP2007322718A JP2009143764A JP 2009143764 A JP2009143764 A JP 2009143764A JP 2007322718 A JP2007322718 A JP 2007322718A JP 2007322718 A JP2007322718 A JP 2007322718A JP 2009143764 A JP2009143764 A JP 2009143764A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
film
scribing
processing method
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007322718A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5156358B2 (ja
Inventor
Takeshi Oikawa
武志 及川
Shunei Takahashi
俊英 高橋
善浩 ▲高▼橋
Yoshihiro Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Media Electronics Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Media Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Media Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Media Electronics Co Ltd
Priority to JP2007322718A priority Critical patent/JP5156358B2/ja
Publication of JP2009143764A publication Critical patent/JP2009143764A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5156358B2 publication Critical patent/JP5156358B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

【課題】品質及び生産性を向上させることができるガラス基板の加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に従うガラス基板の加工方法は、前記ガラス基板の両方の面に、粘着性を有する第１のフィルムを貼り付ける。そして、前記第１のフィルムを介して前記ガラス基板の一方の面にスクライブ加工して、罫書き線を形成し、前記第１のフィルムを前記ガラス基板の前記一方の面より剥がして、前記一方の面に再び粘着性を有する第２のフィルムを貼り付ける。次いで、前記ガラス基板の他方の面に、前記罫書き線と交差するようにスクライブ加工により前記第１のフィルムを介して罫書き線を形成し、前記ガラス基板を前記罫書き線に沿って分割する。
【選択図】図４

Description

本発明は、コンパクトディスクドライブ、DVDドライブ、Blu-rayディスクドライブ、HD-DVDドライブなどに搭載されている光ピックアップに用いられるミラー及びガラス基板、並びに、プロジェクタなどに使用されているガラス基板を加工する方法に関する。
光ピックアップやプロジェクタに使用されるガラス基板は、一枚の例えばミラー及び蒸着ガラスの一方の面に罫書き線を縦方向と横方向に交差させて形成し、罫書き線に沿って蒸着ガラス基板を分割することによって作製される。
ガラス基板の加工方法に関する技術として、例えば、下記特許文献１がある。
特開２００３−１２３３５号公報
ガラス基板をスクライブ加工により罫書き、分割する際に罫書き線を同一面上で交差させることによって、交点部分で欠けが発生したり、あるいは分割時に境界部分で突起が発生したり、またはスクライブ加工の罫書き屑によりガラス基板表面に傷が発生することがあり品質の低下と生産性の悪化を引き起こしていた。
一方、特許文献１のように、ガラス基板をスクライブ加工する際にはガラス基盤の一方の面に縦若しくは横方向に罫書き線を形成させ、もう一方の面に先に加工した罫書き線と交差させるような罫書き線を形成する加工方法は、交点を発生させることがなく品質の安定化が可能である。
しかしながら、ガラス基板をまったく保持するものが無い状態、若しくはガラス基板の表面を覆うものが無い状態で両面スクライブ加工を行った場合、罫書き線を形成する際に発生する加工屑によってガラス基板の表面に傷が発生したり、ガラス基板を分割する際に分割された小片が落下するなどして品質及び生産性が低下するなどの課題があった。
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、品質及び生産性を向上させることができるガラス基板の加工方法を提供することを目的とする。
上記目的は、例えば、特許請求の範囲に記載の発明により達成することができきる。本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば次のとおりである。
本発明に従うガラス基板の加工方法は、前記ガラス基板の両方の面に、粘着性を有する第１のフィルムを貼り付ける。そして、前記第１のフィルムを介して前記ガラス基板の一方の面にスクライブ加工して、罫書き線を形成し、前記第１のフィルムを前記ガラス基板の前記一方の面より剥がして、前記一方の面に再び粘着性を有する第２のフィルムを貼り付ける。次いで、前記ガラス基板の他方の面に、前記罫書き線と交差するようにスクライブ加工により前記第１のフィルムを介して罫書き線を形成し、前記ガラス基板を前記罫書き線に沿って分割する。
本発明によれば、品質を向上させることができ、生産性を向上させることができる。
以下、本発明のガラス基板の加工方法の実施の形態について図に示しながら説明を行う。
まず、図１に示すように加工対象であるガラス基板10の両方の面に粘着性を有するフィルム材料11、12を貼り付ける。この際のフィルムは粘着性を有するのはもちろんのこと、0.1mm以下で薄ければ薄いほうがガラス基板の加工面にスクライブ加工の荷重が伝わり易くなり、垂直クラック13aの進行性が向上する。
次にたとえば焼結ダイヤモンド製若しくはダイヤモンド製あるいは超硬合金製などのスクライブ加工刃を使用してスクライブ加工を行い、図2のようにフィルム材料を介してガラス基板に罫書き線14を形成する。このときのスクライブ加工圧力は任意であるが、最初の面のスクライブ加工ではガラス基板反対の面に垂直クラック13aが到達してはならない。図3a、図3bは図2にあるスクライブ加工後のガラス基板を矢印15の方向から見た正面図を示しているが、実際の加工時にはガラス基板に加工圧力のみが伝わればよいので、フィルム材料12は14のように切断されてもよいが、16のように切断されないこともあっても構わない。
一方の面のスクライブ加工が終了した後、罫書き線を形成した面のフィルム材料を剥離し、同一面に再び新たにフィルム材料を貼り付ける。このとき、もしフィルムを貼り付けない状態で上記スクライブ加工を行ったのならば、罫書き屑がガラス基板の表面に付着しているため、フィルム材料を再び貼り付ける妨げとなる。ただし、スクライブ加工後のフィルム張替えは必ずしも行う必要は無いが、フィルム材料が一部でも切断されている場合には反対の面をスクライブ加工する際に加工圧力が均等に加わらないため、できるだけ張り替えたほうがよい。
また、罫書き屑は刷毛、エアブロー及び超音波洗浄などにより除去が可能であるが、それらの方法は完全ではなく、フィルム材料を貼り付けた状態でスクライブ加工による罫書き線を形成する方法が罫書き屑自体の飛散を防ぐため、最も効果的である。
次に図4のように罫書き線を形成していない面に上記スクライブ加工により罫書き線を形成した方向と交差する形で罫書き線17を形成する。このときガラス基板の双方の面には罫書き線が交差され形成されているが、同一面上ではないため交点に欠けなどが発生することはなく、垂直クラック13aと13bはガラス基板内部で交わっても問題にはならない。
上記両面の罫書きが完了したガラス基板を罫書き線に沿って分割を行って得られたのが図5の小片18であるが、本加工方法では罫書き線が同一面上で無いため交点19に欠け、突起等の発生は無く、フィルムを介してスクライブ加工を行っているためガラス基板表面に傷等の発生は無い。
なお、罫書き線に沿って行う分割方法に関してはガラス基板上下方向から押し付け荷重を与える方法、またはガラス基板の側面から引っ張り荷重を与える方法などあるが、特に限定するものではない。
図6にスクライブ加工による罫書き線を同一面で交差させるように形成した場合の小片分割後のガラス基板を示す。罫書きの交点には欠け20や突起21が発生し、品質が悪化する。
また、フィルム材料を貼り付けない状態で加工した場合、ガラス基板の表面に罫書き屑による傷22、23が発生する。
また、上記加工方法では罫書き線１本ごとに表と裏を変更して加工してもよいなど、スクライブ加工時にガラス基板の表面にフィルム材料を貼り付けた状態であれば加工の順序を規制するものではない。
また、本加工方法ではガラス基板分割後の洗浄工程を必要としていないが、実際に洗浄を行ったとしても品質に変化は無く問題はない。
更に、上記加工材料としてはガラス基板としているがフィルム材料を貼り付けて加工するという加工方法の特徴上、加工面を保護するという観点から、例えば光ピックアップやプロジェクタなどの200mm四方以下の比較的小型で所定膜厚の蒸着膜が形成された蒸着ガラス基板の加工に有効である。
以上説明してきたように、本発明に従う加工方法によれば、分割後のガラス基板の交点品質を安定させることができると同時に、ガラス基板の表面をフィルムで覆うため罫書き加工屑が付着せず、ガラス基板表面に傷を発生させることが無いため、品質を向上させることができ、その上、ガラス基板表面に罫書き屑が発生しないため、分割後に通常行う純水若しくはその他溶剤による洗浄工程を必要とせず、生産性を向上させることができる。
以上、本発明に従うガラス基板の加工方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良や変形を行うことができる。
ガラス基板の両方の面にフィルム材料を貼り付けた状態の斜視図 ガラス基板にスクライブ加工によりフィルム材料を介して罫書き線を形成した状態の斜視図 図2を矢印15の方向から見た正面図 図2とは反対の面に図2の罫書き線と交差するようにフィルムを介してスクライブ加工による罫書き線を形成した状態の斜視図 ガラス基板を罫書き線に沿って分割した状態の斜視図 スクライブ加工により発生した不具合を説明するための図
符号の説明
10 ・・・ガラス基板材料
11 、12、・・・フィルム材料
13a 、13b ・・・スクライブ加工による垂直クラック
14 、17 ・・・スクライブ加工による罫書き線
15 ・・・正面図案内の矢印
16 ・・・スクライブ加工後、切断されていないフィルム材料
18 ・・・分割後のガラス小片
19 ・・・分割後の交点
20 ・・・交点に発生した欠け
21 ・・・交点に発生した突起(そげ)
22、23 ・・・ガラス基板表面の傷

Claims (3)

  1. ガラス基板の加工方法であって、
    前記ガラス基板の両方の面に、粘着性を有する第１のフィルムを貼り付け、
    前記第１のフィルムを介して前記ガラス基板の一方の面にスクライブ加工して、罫書き線を形成し、
    前記第１のフィルムを前記ガラス基板の前記一方の面より剥がして、前記一方の面に再び粘着性を有する第２のフィルムを貼り付け、
    前記ガラス基板の他方の面に、前記罫書き線と交差するようにスクライブ加工により前記第１のフィルムを介して罫書き線を形成し、
    前記ガラス基板を前記罫書き線に沿って分割するガラス基板の加工方法。
  2. 請求項１に記載の加工方法であって、前記第１のフィルム及び前記第２のフィルムを貼り付けた状態で前記ガラス基板を分割することを特徴とするガラス基板の加工方法。
  3. 請求項１に記載の加工方法であって、前記ガラス基板は、少なくとも一方の面に蒸着膜が形成された蒸着ガラスであることを特徴とするガラス基板の加工方法。
JP2007322718A 2007-12-14 2007-12-14 ガラス基板の加工方法 Expired - Fee Related JP5156358B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007322718A JP5156358B2 (ja) 2007-12-14 2007-12-14 ガラス基板の加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007322718A JP5156358B2 (ja) 2007-12-14 2007-12-14 ガラス基板の加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009143764A true JP2009143764A (ja) 2009-07-02
JP5156358B2 JP5156358B2 (ja) 2013-03-06

Family

ID=40914843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007322718A Expired - Fee Related JP5156358B2 (ja) 2007-12-14 2007-12-14 ガラス基板の加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5156358B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012011757A (ja) * 2010-07-05 2012-01-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
JP2016216305A (ja) * 2015-05-21 2016-12-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断方法及び分断装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6171932A (ja) * 1984-09-14 1986-04-12 Iruma Seiki Kk 材料の加工方法
JP2002060234A (ja) * 2000-08-16 2002-02-26 Nippon Electric Glass Co Ltd 透明板状物の切断方法及び装置
JP2003012335A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 Seiko Epson Corp ガラス板のスクライブ方法
JP2007191352A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Fujiyoshida Teac Kk 光学部品の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6171932A (ja) * 1984-09-14 1986-04-12 Iruma Seiki Kk 材料の加工方法
JP2002060234A (ja) * 2000-08-16 2002-02-26 Nippon Electric Glass Co Ltd 透明板状物の切断方法及び装置
JP2003012335A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 Seiko Epson Corp ガラス板のスクライブ方法
JP2007191352A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Fujiyoshida Teac Kk 光学部品の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012011757A (ja) * 2010-07-05 2012-01-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
JP2016216305A (ja) * 2015-05-21 2016-12-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断方法及び分断装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5156358B2 (ja) 2013-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5695134B2 (ja) 脆性材料基板クロススクライブ用のカッターホイール、脆性材料基板のスクライブ方法、脆性材料基板の分断方法およびカッターホイールの製造方法
JP5064711B2 (ja) ガラス基板の切断方法及び光学フィルタ
KR20100087565A (ko) 휴대 단말기용 유리창 제조 방법
JP6316457B2 (ja) 複数のガス媒質を使用してサファイアをレーザー切断するためのシステム及び方法
JP5156358B2 (ja) ガラス基板の加工方法
KR101191485B1 (ko) 필름 절단 박리용 날붙이 및 필름 절단 박리 장치
TW202102451A (zh) 玻璃基板切割方法以及導光板製造方法
JP2013152310A (ja) 一以上の液晶表示素子の製造方法
JP4890034B2 (ja) 光学部品の製造方法
JP2001293586A (ja) ガラスの割断方法
WO2015163161A1 (ja) 保護部材付板状物品、および板状物品の加工方法
TWI448774B (zh) 板材堆疊結構及板材堆疊結構製作方法
JP2007145681A (ja) 切断刃および切断方法
JP7034371B2 (ja) 半導体チップ製造装置および半導体チップ製造方法
JP2018086785A (ja) スクライビングホイール及びそのスクライブ方法
TW201315693A (zh) 伴隨表面壓縮應力控制，切割一強化玻璃基板之方法
JP2007210836A (ja) ガラス基板の切断方法及び光学ガラス
JP2008024574A (ja) 基板の切断方法
JP6541986B2 (ja) 光学素子及び結像素子の製造方法
KR20200034120A (ko) 레이저와 점착필름을 이용한 유리기판 절단방법
JP2014044987A (ja) ダイシング方法及びダイシング装置
WO2021044706A1 (ja) ガラス板梱包体及びその製造方法
JP2010217244A (ja) プリズムの製造方法
JP6287060B2 (ja) スクライビング工具、スクライビング工具の製造方法、およびスクライブラインの形成方法
TWI842825B (zh) 晶圓之裂斷方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100331

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100331

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121113

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121210

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees