CN202862741U - 软型基板组件及应用于软型基板的保护膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种应用于软型基板的保护膜，包含一基质层，其中所述基质层上设有至少一切口。当保护膜与软型基板进行贴合时，保护膜与软型基板之间产生应力，在应力集中的部位，开设上述切口，则应力在所述切口处得以释放，避免软型基板由于应力而发生形变，从而保证软型基板的性能。

Description

软型基板组件及应用于软型基板的保护膜

技术领域

本实用新型有关一种保护膜，尤指一种应用于软型基板的保护膜。 

背景技术

电子产品的制作过程中涉及对不同基板(例如硬型基板、软型基板等)的加工及组装，为避免在运输或存放过程中基板表面的损坏，通常会设置一保护膜于基板表面，当需要对基板进行加工处理时，再将保护膜撕除。 

然而，由于软型基板本身的可弯折特性，本就比一般硬型基板更容易发生形变，在保护膜与软型基板贴合时更因为会产生应力而导致软型基板形变更为严重，从而影响软型基板的性能。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型于是提供一种透过释放应力来防止软型基板变形的软型基板组件及保护膜。 

本实用新型提供一种应用于软型基板的保护膜，包含一基质层，其中所述基质层上设有至少一切口。 

本实用新型另提供一种软型基板组件，包括一软型基板与一设于所述软型基板上的保护膜，其中所述保护膜包含一设有至少一切口的基质层。 

本实用新型提供的保护膜，可透过其基质层上设置的切口来释放与软型基板进行贴合时产生的应力，从而避免软型基板由于应力作用而发生形变。 

附图说明

图1为一实施方式的软型基板组件的结构示意图； 

图2为图1所示一实施方式的保护膜的结构示意图； 

图3为图2所示另一实施方式的保护膜的结构示意图； 

图4为图2所示另一实施方式的保护膜的结构示意图； 

图5为图2所示另一实施方式的保护膜的结构示意图； 

图6为图2所示另一实施方式的保护膜的结构示意图； 

图7为图2所示另一实施方式的保护膜的结构示意图； 

图8为图2所示另一实施方式的保护膜的结构示意图；及 

图9为图2所示另一实施方式的保护膜的结构示意图。 

【主要元件符号说明】 

100	软型基板组件
		110	软型基板
120	保护膜
		121	基质层
122	粘着层
		123	切口
1231	边缘切口
		1231a	第一边缘切口
1231b	第二边缘切口
		1232	顶角切口

[0019] 

1233	中部切口
		1233a	第一中部切口
1233b	第二中部切口

具体实施方式

请参阅图1及图2，本实施方式的软型基板组件100，包括一软型基板110及一应用于软型基板110的保护膜120，其中，保护膜120可设于软型基板110上，该保护膜120包含一基质层121，该基质层121上设有至少一切口123，切口123用于释放保护膜120与软型基板110贴合时产生的应力。 

软型基板110为具有一定软度的基板，例如导光板(Light Guide Panel；简称LGP)、聚对苯二甲酸类塑料薄膜(Polyethylene Terephthalate；简称PET)等。可以理解，软型基板110不限于为基板，还可以为其他软型材料构成的组件。 

基质层121为软型薄膜，例如聚对苯二甲酸类塑料薄膜(PolyethyleneTerephthalate；简称PET)、抗反射(anti-reflection；简称AR)基材、聚乙烯(polyethylene；简称PE)基材等，其厚度为50~65um，在此厚度范围中，基质层121不会因为太薄而与软型基板110贴合后不易被撕除，亦不会因为太厚而增加成本，但基质层121的厚度可根据实际情况进行调整，并不限于上述范围。 

该保护膜120更包括一粘着层122，其中粘着层122设于基质层121与软型基板之间。粘着层122为具有一定贴合力的材质，例如亚克力胶或者硅(Silicon)胶，其厚度一般为2~3um。基质层121透过粘着层122与软型基板110进行贴合，但于一些实施例中，基质层121也可以透过其他方式与软型基材110进行贴合，如静电吸附等，故于该些实施例中，保护膜120仅由基质层121组成，而粘着层122可省略。 

切口123形成于基质层121上，其个数为一或复数。切口123一般设于应力集中的部份，以达到直接释放应力的目的。切口123为非开创性的开口，即切口123的存在并不影响基质层121的完整性，从而保证了基质层121对软型基板110的保护功能，但并不限于此。 

请参阅图3、图4及图5，具体在本实施方式中，根据切口123的延伸方向不同，可将其分为边缘切口1231、顶角切口1232及中部切口1233三种主要类型，但不限于此。 

请再次参阅图3，边缘切口1231设于基质层121边缘上。边缘切口1231的延伸方向与基质层121的边缘垂直。边缘切口1231可为单数或复数个。基质层121可为矩形形状，边缘切口1231可设于基质层121的矩形长边上。其中一长边上设有三条第一边缘切口1231a，另一条长边上设有两条第二边缘切口1231b，并且第二边缘切口1231b的延长线位于两条第一边缘切口1231a的中央。当基质层121与软型基板110进行贴合的时候，由于基质层121沿长边方向发生的形变较大则沿长边方向的应力较大，因此在垂直于应力方向处开设有边缘切口1231，能够使该方向的应力更好的得到释放，减小软型基板110因应力集中而发生形变。 

请再次参阅图4，顶角切口1232开设于基质层121的顶角处且从所述顶角的顶点朝向所述基质层121的中部延伸，在一较佳实施例中，顶角切口1232的延伸方向与顶角的角平分线方向重合。顶角切口1232为单数或复数个。基质层121的每个顶角处可以开设一个或是复数顶角切口1232。当应力集中在基质层121的顶角处时，应力在顶角处得以释放。本实施方式中，基质层121为矩形，顶角切口1232为四个。 

请再次参阅图5，中部切口1233开设于基质层121的中部区域。中部区域为基质层121上远离边缘的区域，即基质层121非顶角、非边缘的部分区域。当基质层121与软型基板110进行贴合的时候，基质层121及软型基板110的表面发生应变，中部切口1233可以释放各方向的应力，避免软型基板110及基质层121因应力集中而发生形变。具体在本实施方式中，基质层121为矩形，中部切口1233包括第一中部切口1233a及第二中部切口1233b，第一中部切口1233a与第二中部切口1233b相交。第一中部切口1233a及第二中部切口1233b的延伸方向分别为基质层121的对角线方向。可以理解，中部切口1233还可以为其他图形，例如，十字形，工字形等。 

具体实施例中，切口123可为上述边缘切口1231、顶角切口1232及中部切口1233其中的一种，或其中两种的组合，亦可包含三种类型。 

请参阅图6，设于基质层121的切口123包含复数个边缘切口1231及复数个中部切口1233。 

请参阅图7，设于基质层121的切口123包含复数个边缘切口1231及复数个顶角切口1232。 

请参阅图8，设于基质层121的切口123包含复数个顶角切口1232及复数个中部切口1233。 

请参阅图9，设于基质层121的切口123包含复数个边缘切口1231、复数个顶角切口1232及复数个中部切口1233。 

上述实施方式中，基质层121为矩形，但并不限于此，基质层121的形状 还可以为其他多边形。 

含有上述保护膜120的软型基板组件100，当保护膜120与软型基板110进行贴合的时候，保护膜120与软型基板110之间产生应力，在应力集中的部位，开设有切口123，则应力集中在保护膜120的切口123处，导致应力释放。故，在软型基板组件100的形成过程中，应力得以释放，不会导致软型基板110发生变形，从而避免软型基板110的性能因形变而受到影响。 

在以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型之申请专利范围；凡其它未脱离创作所揭示之精神下所完成之等效改变或修饰，均应包含在下述之申请专利范围内。 

Claims (10)

1.一种应用于软型基板的保护膜，包含一基质层，其中所述基质层上设有至少一切口。 

2.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，更包含一粘着层，该粘着层设于所述基质层与所述软型基板之间。 

3.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述切口为开设于所述基质层边缘的边缘切口。 

4.如权利要求3所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述边缘切口的延伸方向与所述基质层的边缘垂直。 

5.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述切口为顶角切口，是开设于所述基质层的顶角处且从所述顶角的顶点朝向所述基质层的中部延伸。 

6.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述切口为中部切口，是开设于所述基质层的中部区域。 

7.如权利要求6所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述中部切口包括一第一中部切口及一第二中部切口，所述第一中部切口与所述第二中部切口相交。 

8.如权利要求1所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述至少一切口是选自边缘切口、顶角切口与中部切口中至少两种切口所组成，其中所述边缘切口为开设于所述基质层边缘，所述顶角切口是开设于所述基质层的顶角处且从所述顶角的顶点朝向所述基质层的中部延伸，所述中部切口是开设于所述基质层的中部区域。 

9.如权利要求8所述的应用于软型基板的保护膜，其特征在于，所述边缘切口的延伸方向与所述基质层的边缘垂直，所述中部切口包括一第一中部切口及一与所述第一中部切口相交的第二中部切口。 

10.一种软型基板组件，包括一软型基板与一设于所述软型基板上的保护膜，其中所述保护膜包含一设有至少一切口的基质层。 

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