TW201627141A - 導電被覆發泡片材 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種導電被覆發泡片材，其可反復壓縮回復，且即使經反復壓縮回復後仍可維持充分之導電性。 本發明之導電被覆發泡片材1係使用於接地用導通材，其包含具有複數個獨立氣泡2A之發泡片材2、及被覆發泡片材2之表面之導電被膜3；由導電被膜被覆之發泡片材具有發泡片材2與導電被膜3，發泡片材2之厚度為1mm以下，獨立氣泡2A之平均縱橫比為1.2以上且5以下。

Description

導電被覆發泡片材

本發明係關於接地用導通材所使用之導電被覆發泡片材。又，本發明係關於包含具有複數個氣泡之發泡片材、及被覆該發泡片材之表面之導電被膜之導電被覆發泡片材。

於行動電話等電子機器中，於框體與基板之間隙等會使用到接地用導通基材。

接地用導通材要求耐衝擊性。因此，有使用由導電被膜被覆之發泡體作為接地用導通材之情形。

例如，於下述專利文獻1中，揭示有一種於帶狀海綿體之表面捲繞導電性外覆層並接著而成之不規則外形之導通體。於專利文獻1中，記載有上述帶狀海綿體係以將聚胺酯海綿等彈性發泡體塊材切片或切開而獲得。

又，於下述專利文獻2中，雖非為接地用導通材之用途，但揭示有於芯材之一表面貼付有導電性膜之電磁波屏蔽材用片材。於專利文獻2中，上述芯材係由具有自黏性之丙稀酸系發泡體樹脂材料形成之丙烯酸系發泡體，其可將上述片材載置或壓著於基板或框體。再者，根據專利文獻2中記載，上述電磁波屏蔽材用片材之厚度為1mm以下。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平9-312492號公報

[專利文獻2]日本專利特開2014-112662號公報

如專利文獻1所述，將彈性發泡體塊材切片或切開之方法，存在難以獲得厚度較薄之發泡片材的問題。因此，彈性發泡體之厚度一般容易偏厚。

又，特別是小型且薄型化之攜帶式電子終端等電子機器中所使用之導電被覆發泡片材，較佳為即使厚度較薄，仍可反復壓縮回復，且即使於反復壓縮回復後仍可維持充分之導電性。

然而，於專利文獻1、2中，因使用聚胺酯海綿或丙烯酸系發泡體作為發泡體，發泡體中之氣泡並非為獨立氣泡而是連續氣泡。因此，於將發泡體薄型化之情形時，會有於反復進行壓縮回復後導電性下降之問題。另，專利文獻2中僅揭示有電磁波屏蔽材用片材，並未揭示接地用導通材之用途。

本發明之目的在於提供可反復進行壓縮回復，且即使於反復進行壓縮回復後仍可維持充分之導電性之導電被覆發泡片材。

根據本發明之較廣之態樣，提供一種導電被覆發泡片材，其使用於接地用導通材，且包含：具有複數個獨立氣泡之發泡片材、及被覆上述發泡片材之表面之導電被膜；由導電被膜被覆之發泡片材具有上述發泡片材與上述導電被膜；上述發泡片材之厚度係1mm以下，上述獨立氣泡之平均縱橫比係1.2以上且5以下。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，上述導電被膜整體為單層，導電被覆發泡片材不具有多層之導電被膜部分。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，將上述獨立氣 泡之長度方向平均而得之方向係與正交於上述發泡片材之厚度方向之方向平行，或為相對於與上述發泡片材之厚度方向正交之方向以30°以下傾斜之方向。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，上述獨立氣泡之平均縱橫比係4.2以下。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，上述發泡片材係藉由擠壓成形獲得，上述發泡片材之擠壓成形時之流動方向上之上述獨立氣泡之平均直徑相對於上述發泡片材之厚度方向之上述獨立氣泡之平均直徑之比係1.2以上且5以下。

本發明之導電被覆發泡片材較佳包含第1導電性黏接劑層，其配置於由上述導電被膜被覆之發泡片材之一表面。於本發明之導電被覆發泡片材中，較佳為，於由上述導電被膜被覆之發泡片材中之上述導電性被膜之與上述發泡片材側為相反側之表面，配置有上述第1導電性黏接劑層。本發明之導電被膜發泡片材較佳包含導電性支持體層，其配置於上述第1導電性黏接劑層之與上述導電被膜側為相反側之表面；及第2導電性黏接劑層，其配置於上述導電性支持體層之與上述第1導電性黏接劑層側為相反側之表面。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，上述導電被覆發泡片材包含配置於由上述導電被膜被覆之發泡片材之一表面的導電層或絕緣層。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，上述導電被覆發泡片材包含2個由上述導電被膜被覆之發泡片材，且於由2個上述導電被膜被覆之發泡片材之間具備上述導電層或絕緣層。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，上述導電層或絕緣層係絕緣層。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，上述導電被膜 係被覆上述發泡片材之至少一個側面，被覆上述發泡片材之側面之導電被膜具有狹縫。

於本發明之導電被覆發泡片材之一特定態樣中，上述發泡片材包含與上述導電被膜之上述狹縫相連之狹縫。

本發明之導電被覆發泡片材係使用於接地用導通材。本發明之導電被覆發泡片材包含：具有複數個獨立氣泡之發泡片材、及被覆上述發泡片材之表面之導電被膜。由上述導電被膜被覆之發泡片材包含上述發泡片材與上述導電被膜。又，根據本發明之導電被覆發泡片材，因上述發泡片材之厚度為1mm以下，且上述獨立氣泡之平均縱橫比為1.2以上且5以下，故可反復壓縮回復，且即使經反復壓縮回復後仍可維持充分之導電性。

1‧‧‧導電被覆發泡片材

2‧‧‧發泡片材

2A‧‧‧獨立氣泡

2A‧‧‧第1狹縫

2B‧‧‧第2狹縫

2a‧‧‧第1表面

2b‧‧‧第2表面

2c‧‧‧側面

3‧‧‧導電被膜

3A‧‧‧第1狹縫

3B‧‧‧第2狹縫

3a‧‧‧第1表面

3b‧‧‧第2表面

4‧‧‧第1導電性黏接劑層

5‧‧‧導電性支持體層

6‧‧‧第2導電性黏接劑層

11‧‧‧導電被覆發泡片材

12‧‧‧導電層或絕緣層

21‧‧‧導電被覆發泡片材

22‧‧‧導電層或絕緣層

圖1(a)係本發明之第1實施形態之導電被覆發泡片材之模式性立體圖，圖1(b)係沿著圖1(a)之A-A’線之模式性剖視圖，圖1(c)係沿著圖1(a)之B-B’線之模式性剖視圖。

圖2(a)係本發明之第2實施形態之導電被覆發泡片材之模式性立體圖，圖2(b)係沿著圖2(a)之A-A’線之模式性剖視圖，圖2(c)係沿著圖2(a)之B-B’線之模式性剖視圖。

圖3(a)係本發明之第3施形態之導電被覆發泡片材之模式性立體圖，圖3(b)係沿著圖3(a)之A-A’線之模式性剖視圖，圖3(c)係沿著圖3(a)之B-B’線之模式性剖視圖。

以下，詳細地說明本發明。

本發明之導電被覆發泡片材係使用於接地用導通材。本發明之導電被覆發泡片材具備：具有複數個獨立氣泡之發泡片材、及被覆上 述發泡片材之表面之導電被膜。由上述導電被膜被覆之發泡片材具有上述發泡片材與上述導電被膜。又，於本發明之導電被覆發泡片材中，上述發泡片材之厚度為1mm以下，上述獨立氣泡之平均縱橫比為1.2以上且5以下。

於本發明中，因具備上述構成，故可反復壓縮回復，且即使於反復壓縮回復後仍可維持充分之導電性。藉由於接地用導通材中使用本發明之導電被覆發泡片材，即使於反復壓縮回復後，仍可維持充分之接地導電性及接地功能。

於本發明中，不僅可反復壓縮回復，還可較高地維持經反復壓縮回復後之導電性及接地功能。此係藉由本發明人之實驗所發現。進而，於發明中，因上述獨立氣泡之平均縱橫比為5以下，故與上述獨立氣泡之平均縱橫比超過5之情形相比，可充分地維持經反復壓縮回復後之較高之導電性及接地功能。再者，於本發明中，上述獨立氣泡之平均縱橫比較佳為4.2以下。與上述獨立氣泡之平均縱橫比超過4.2之情形相比，上述獨立氣泡之平均縱橫比為4.2以下之情形更可顯著地維持經反復壓縮回復後之較高的導電性。

以下，藉參照圖式說明本發明之具體之實施形態，以闡明本發明。

圖1(a)係本發明之第1實施形態之導電被覆發泡片材之模式性立體圖。圖1(b)係沿著圖1(a)之A-A’線之模式性剖視圖。圖1(c)係沿著圖1(a)之B-B’線之模式性剖視圖。

另，於圖1及後述之圖2、3中，為便於圖示，各層及氣泡之厚度、大小及形狀係由實際之大小及形狀加以適當變更。

圖1(a)、(b)及(c)所示之導電被覆發泡片材1包含：發泡片材2、導電被覆膜3、第1導電性黏接劑層4、導電性支持體層5及第2導電性黏接劑層6。

發泡片材2具有長度方向與寬度方向。發泡片材2具有矩形形狀。發泡片材2之厚度為1mm以下。

發泡片材2具有複數個獨立氣泡2A。獨立氣泡2A形成於發泡片材2之內部。發泡片材2係獨立氣泡發泡體。發泡片材2之獨立氣泡2A之平均縱橫比為1.2以上且5以下。

導電被膜3被覆發泡片材2之表面。導電被膜3被覆發泡片材2之周圍。導電被膜3被覆發泡片材2之外周。導電被膜3被覆發泡片材2之第1表面2a(下表面)、第2表面2b(上表面)、及寬度方向之兩側之側面2c。因此，導電被膜3捲繞於發泡片材2之外周。導電被膜3亦被覆發泡片材2之長度方向之兩側的側面2c。由發泡片材2與導電被膜3形成導電被覆發泡片材本體。導電被覆發泡片材本體係由導電被膜被覆之發泡片材。於由導電被膜被覆之發泡片材中，導電被膜3整體為單層，導電被覆發泡片材不具有多層之導電被膜部分。於導電被覆發泡片材中，導電被膜3彼此間未重疊。導電被覆發泡片材不具有導電被膜3之重疊部分。因導電被膜3整體為單層，可使由導電被膜被覆之發泡片材之導電被膜部分整體獲得均勻之導電性及接地功能。又，因不具有導電被膜之重疊部分，故可因應導電被覆發泡片材之薄型化。進而，因不具有導電被膜之重疊部分，故可將導電被覆發泡片材之表面平滑化，可降低連接阻力，從而可進一步提高導通性及接地功能。

導電被膜3係於導電被覆發泡片材1中，以可使發泡片材2之第1表面2a與第2表面2b導通之方式設置。導電被膜3可被覆發泡片材2之表面整體，或可僅被覆發泡片材2之表面之一部分，亦可僅被覆發泡片材2之至少一個側面2c。再者，為進一步提高導通性，導電膜3可設置於發泡片材2之2個側面2c，亦可設置於3個側面2c或4個側面2c。例如，發泡片材2之長度方向之兩側之側面2c亦可不由導電被膜3被覆。

被覆發泡片材2之寬度方向之兩側之側面2c的導電被膜3於外表面 具有第1狹縫3A及第2狹縫3B。第1狹縫3A及第2狹縫3B係朝發泡片材2之厚度方向延伸。另，狹縫可僅設置於被導電被膜3被覆之發泡片材之寬度方向之一個側面，亦可設置於2個側面。又，狹縫亦可設置於被覆發泡片材之長度方向之兩側之側面的導電被膜。再者，雖較佳為設置狹縫，但亦可不設置。此外，如圖1(c)所示，發泡片材2具有第1狹縫2B及第2狹縫2C。發泡片材2之第1狹縫2B與導電被膜3之第1狹縫3A相連，發泡片材2之第2狹縫2C與導電被膜3之第2狹縫3B相連。發泡片材2具有與導電被膜3之第1、第2狹縫3A、3B相連之第1、第2狹縫2B、2C。導電被覆發泡片材1具有狹縫，其包含切斷導電被膜3之切斷部、及於發泡片材2形成切入之切入部。上述切斷部係導電被膜之開口部。上述切入部係發泡片材之凹部。導電被覆發泡材1之狹縫到達至發泡片材2。於導電被覆發泡片材之狹縫以不僅到達至金屬被膜且亦到達至發泡片材之方式形成之情形時，與導電被覆發泡片材之狹縫僅形成於金屬被膜之情形相比，不僅可防止導電被膜之龜裂發生，且可更有效地抑制導電被膜中產生之龜裂增長。進而，因並非對導電被覆發泡片材整體施加均等之應力，而是對導電被覆發泡片材之一部分區域施加應力，故耐久性進一步提高。可減低自存在應力(壓縮及回復)變動之部位朝不存在應力(壓縮及回復)變動之部位及其外側之導電被膜部分的應力傳播。藉由使基於應力(壓縮及回復)之金屬疲勞侷限於一部分之區域，可進一步提高耐久性。上述發泡片材較佳具有狹縫。上述發泡片材較佳於側面具有狹縫。上述發泡片材較佳於側面具有朝發泡片材之厚度方向延伸之狹縫。上述發泡片材較佳具有於發泡片材形成切入之狹縫、且較佳具有由狹縫形成之切入部。上述發泡片材較佳具有與上述導電被膜之上述狹縫相連之狹縫。

第1導電性黏接劑層4配置、積層於發泡片材2之第1表面2a(一表面)側。第1導電性黏接劑層4具有導電性。第1導電性黏接劑層4係由 導電性黏接劑形成。於被導電被膜被覆之發泡片材之導電性被膜3之與發泡片材2側為相反側之表面，配置有第1導電性黏接劑層4。由導電被膜被覆之發泡片材具有依序排列配置有發泡片材2、導電被膜3及第1導電性黏接劑層4之部分。

導電性支持體層5配置、積層於第1導電性黏接劑層4之與導電被膜3側為相反側之表面。導電性支持體層5具有導電性。導電性支持體層5可塑性變形。

第2導電性黏接劑層6配置、積層於導電性支持體層5之與第1導電性黏接劑層4側相反之表面。第2導電性黏接劑層6具有導電性。第2導電性黏接劑層6係由導電性黏接劑形成。

圖2(a)係本發明之第2實施形態之導電被覆發泡片材之模式性立體圖。圖2(b)係沿著圖2(a)之A-A’線之模式性剖視圖。圖2(c)係沿著圖2(a)之B-B’線之模式性剖視圖。

圖2所示之導電性被覆發泡片材1具備1個由圖1所示之發泡片材2與導電被膜3形成之導電被覆發泡片材本體。亦即，導電被覆發泡片材11具備1個由導電被膜被覆之發泡片材。導電被覆發泡片材11進而具備配置於由導電被膜被覆之發泡片材之一表面之導電層或絕緣層12。導電被覆發泡片材11具有由導電被膜被覆之發泡片材、導電層或絕緣層12之積層構造。導電層或絕緣層12可為導電層，亦可為絕緣層。

圖3(a)係本發明之第3施形態之導電被覆發泡片材之模式性立體圖。圖3(b)係沿著圖3(a)之A-A’線之模式性剖視圖。圖3(c)係沿著圖3(a)之B-B’線之模式性剖視圖。

圖3所示之導電被覆發泡片材21具備2個由圖1所示之發泡片材2與導電被膜3形成之導電被覆發泡片材本體。亦即，導電被覆發泡片材21具備2個由導電被膜被覆之發泡片材。導電被覆發泡片材21於2個 由導電被膜被覆之發泡片材之間，進而具備導電層或絕緣層22。導電被覆發泡片材21具有由導電被膜被覆之發泡片材、導電層或絕緣層22、由導電被膜被覆之發泡片材的積層構造。如此，藉由使用複數個由導電被膜被覆之發泡片材，因緩衝性提高，故例如於壓縮時施加至由導電被膜被覆之每片發泡片材之負荷減低，而更不易於導電被膜產生龜裂。導電層或絕緣層22可為導電層，亦可為絕緣層。

導電被覆發泡片材可具有3個以上由導電被膜被覆之發泡片材，亦可具有2個以上導電層或絕緣層。例如，導電被覆發泡片材亦可具有由導電被膜被覆之發泡片材、導電層或絕緣層、由導電被膜被覆之發泡片材、導電層或絕緣層、由導電被膜被覆之發泡片材的積層構造。

上述導電層或絕緣層較佳為絕緣層。由導電被膜被覆之2個發泡片材之間配置有絕緣層之導電被覆發泡片材可選擇性地流動直流或交流，或選擇性地屏蔽直流或交流。再者，其可如同電容器般發揮功能，減少直流或交流中所含之雜訊之高頻成分。

另，導電被覆發泡片材較佳具備第1導電性黏接劑層、導電性支持體層及第2導電性黏接劑層，但亦可無需具備該等層體。又，導電被覆發泡片材亦可僅具有第1導電性黏接劑層。又，亦可於導電性被覆發泡片材之與第1表面(一表面)側為相反側之第2表面(另一表面)側亦配置導電性黏接劑層，或配置導電性支持體層。較佳為用於由導電被膜被覆之發泡片材(導電被覆發泡片材本體)藉由導電性黏接帶而固定於固定對象構件之用途。該用途有別於將由導電被膜被覆之發泡片材(導電被覆發泡片材本體)僅藉由金屬材固定於固定對象構件之用途，且有別於利用錫焊固定於固定對象構件之用途。較佳為，上述導電性黏接帶包含導電性黏接劑(第1導電性黏接劑層)。更佳為，上述導電性黏接帶具備第1導電性黏接劑層、導電性支持體層及第2導電性 黏接劑層。上述導電性黏接帶之固定可耐反復壓縮回復，且即使經反復壓縮回復後仍可有效維持充分之導電性。

因可提高導通可靠度及接地功能，故本發明之導電被覆發泡片材使用於接地用導通材。本發明之導電被覆發泡片材適合應用於電子機器。

以下，說明本發明之導電被覆發泡片材之其他細節。

(發泡片材)

上述發泡片材係具有複數個獨立氣泡之獨立氣泡發泡體。獨立氣泡發泡體係由氣泡為單數個或2~3個左右之複數個氣泡之複合體形成的發泡體。例如，於將獨立氣泡發泡體於特定條件下沉入水中時，吸水率為5%以下(MIL-R6130C)。

發泡片材之厚度為1mm以下。因可因應電子零件等之薄型化，故發泡片材之厚度較佳為0.5mm以下，更佳為0.25mm以下。自進一步提高耐衝擊性、導通可靠度、及接地功能之觀點而言，發泡片材之厚度較佳為0.05mm以上，更佳為0.1mm以上。

發泡片材之獨立氣泡之平均縱橫比為1.2以上且5以下。上述獨立氣泡較佳具有扁平之形狀。自進一步提高耐衝擊性、導通可靠度、及接地功能之觀點而言，獨立氣泡之平均縱橫比較佳為1.3以上，且較佳為4.3以下，更佳為3以下。

縱橫比係長徑/短徑。平均縱橫比係複數個獨立氣泡之平均縱橫比。

較佳為，將獨立汽泡之長度方向平均而得之方向係與正交於發泡片材之厚度方向之方向平行，或為相對於與發泡片材之厚度方向正交之方向以30°以下傾斜之方向。於將獨立氣泡之長度方向平均而得之方向相對於與發泡片材之厚度方向正交之方向傾斜之情形時，傾斜角度更佳為15°以下。

自因應薄型化且進一步提高耐衝擊性、導通可靠度、及接地功能之觀點而言，發泡片材之擠壓成形時之流動方向上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比較佳為1.2以上，更佳為1.3以上，且較佳為5以下，更佳為4.2以下，進而較佳為3以下。

自因應薄型化且進一步提高耐衝擊性、導通可靠度、及接地功能之觀點而言，發泡片材之寬度方向上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之氣泡之平均直徑之比較佳為1.2以上，更佳為1.3以上，且較佳為5以下，更佳為3以下。

上述發泡片材之製造方法係例如可採用可獲得上述獨立氣泡發泡體、且氣泡具有扁平之形狀之發泡片材的適當方法。上述發泡片材可利用例如具備以下之步驟(1)~(3)的製造方法予以製造。

步驟(1)：將包含樹脂、熱分解型發泡劑、及根據需要添加之其他任意成分之組成物熔融混煉，將其成形為片材形狀之發泡體組成物的步驟。

步驟(2)：將片材形狀之發泡體組成物加熱至熱分解型發泡劑之分解溫度以上而使其發泡之步驟。

步驟(3)：以可獲得之發泡片材之內部氣泡成為扁平形狀之方式使片材形狀之發泡體組成物延伸之步驟。

以下，具體地說明步驟(1)~(3)。

步驟(1)：

於上述步驟(1)中，將樹脂、熱分解型發泡劑等添加劑及其他任意成分供給至單軸擠壓機或雙軸擠壓機等擠壓機等，以未達熱分解型發泡劑之分解溫度的溫度加以熔融、混煉，利用擠壓成形等擠壓，而獲得片材形狀之發泡體組成物。

<樹脂>

作為上述樹脂，並未特別限定，可舉出聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴，聚苯乙烯、及聚氨酯等。上述樹脂可單獨使用，亦可2種以上並用。

<熱分解型發泡劑>

上述熱分解型發泡劑較佳為例如具有較樹脂之熔融溫度為高之分解溫度的熱分解型發泡劑。例如，較佳使用分解溫度為160~270℃之化學發泡劑。上述化學發泡劑可為有機系發泡劑，亦可為無機系發泡劑。上述熱分解型發泡劑可單獨使用，亦可2種以上並用。

作為上述有機系發泡劑，可舉出偶氮二甲醯胺、偶氮二甲酸金屬鹽(偶氮二羧酸鋇等)、偶氮二異丁腈等之偶氮化合物；N,N’-二亞硝基五亞甲基四胺(DPT)等之化合物；二偶氮氨基苯、4,4’-氧代雙(苯磺醯肼)、甲苯磺醯肼等之肼衍生物；甲苯磺酰肼等之氨基甲酰肼化合物等。

作為上述無機系發泡劑，可舉出碳酸銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、及無水檸檬酸小蘇打等。

自形成微細氣泡之觀點，以及獲得較佳之經濟性與安全性之觀點而言，較佳為偶氮化合物或亞硝化合物，更佳為偶氮二甲醯胺、偶氮二異丁腈或N,N’-二亞硝基五亞甲基四胺，進而較佳為偶氮二甲醯胺。

上述熱分解型發泡劑可以形成上述獨立氣泡之方式適量使用。

<其他添加劑>

亦可使用除上述熱分解型發泡劑以外之添加劑。作為除上述熱分解型發泡劑以外之添加劑，可舉出分解溫度調節劑、抗氧化劑、氣泡成核劑、著色劑、阻燃劑、靜電防止劑及填充材等。

上述分解溫度調節劑係為降低熱分解型發泡劑之分解溫度、加快分解速度或調節分解速度而調配。作為上述分解溫度調節劑，可舉 出氧化鋅、硬脂酸鋅及尿素等。上述分解溫度調節劑可單獨使用，亦可2種以上並用。

作為上述抗氧化劑，並未特別限定，可舉出2,6-二叔丁基對甲酚等酚系抗氧化劑等。上述抗氧化劑可單獨使用，亦可2種以上並用。

步驟(2)：

於上述步驟(2)中，將片材形狀之發泡體組成物加熱至熱分解型發泡劑之分解溫度以上而使其發泡。通常，步驟(2)係於上述步驟(1)後實施。

加熱發泡溫度可根據熱分解型發泡劑之分解溫度予以適當調整。加熱發泡溫度可根據樹脂及熱分解型發泡劑之種類予以適當選擇。

使發泡體組成物發泡之方法並未特別限定，可例舉利用熱風加熱之方法、利用紅外線加熱之方法、藉由鹽浴之方法、及藉由油浴之方法等。該等方法亦可並用。

步驟(3)：

於上述步驟(3)中，例如係以所獲得之發泡片材之內部氣泡成為扁平形狀之方式，使片材形狀之發泡體組成物延伸。較佳為朝擠壓成形時之流動方向延伸。延伸係可於使片材形狀之發泡體組成物發泡後進行，亦可一面使片材形狀之發泡體組成物發泡一面進行。延伸係可利用例如單軸延伸機及二軸延伸機等公知之裝置進行。

使片材形狀之發泡體組成物發泡後進行延伸之情形時，較佳為不將發泡體組成物冷卻，而使其維持發泡時之熔融狀態持續延伸。惟，亦可於冷卻發泡體組成物後再度進行加熱，使其成為熔融或軟化狀態而延伸。

再者，於使片材形狀之發泡體組成物延伸時，擠壓成形時之流動方向上之延伸倍率係以能夠形成上述獨立氣泡之方式加以適當選 擇。若延伸倍率變大，則更容易使發泡片材之獨立氣泡成為上述扁平之形狀。若延伸倍率變小，則可防止片材形狀之發泡體組成物於延伸中破裂，或可防止因發泡氣體自發泡中之發泡體組成物逸出而導致發泡倍率下降，故發泡片材之柔軟性及拉伸強度較良好，發泡片材之品質更均一。

(導電被膜)

可藉由利用金屬蒸鍍、濺鍍、電鍍或塗佈銀漿等金屬漿料之塗敷等方法，於上述發泡片材之表面進行金屬塗覆而形成金屬膜即導電被膜。導電被膜並非限定於利用如上述之方法形成之金屬膜，而亦可為織布、編布或不織布等布狀物之表面經金屬塗覆之被覆體、金屬網、合成樹脂製之網之表面經金屬塗覆之被覆體、及合成樹脂膜之表面經金屬塗覆之被覆體。

自提高導電被膜之緻密性、更不易使導電被膜產生龜裂、及進一步提高導電可靠度之觀點而言，導電被膜較佳係以金屬蒸鍍法、濺鍍法或電鍍法形成，更佳為以濺鍍法或電鍍法形成，進而較佳為以電鍍法形成。

作為上述導電被膜之材料即金屬，可舉出鈦、銅、鎳、錫、銀、金、及含有該等金屬之合金等。該等金屬可單獨使用，亦可2種以上並用。自提高導電被膜之緻密性、更不易使導電被膜產生龜裂、及進一步提高導電可靠度之觀點而言，上述導電被膜之材料較佳為含有鎳與銅之合金。

上述導電被膜較佳具有狹縫。被覆上述發泡片材之側面之導電被膜較佳具有狹縫。被覆上述發泡片材之側面之導電被膜較佳具有朝發泡片材之厚度方向延伸之狹縫。較佳為，被覆上述發泡片材之側面之導電被膜於外表面具有朝發泡片材之厚度方向延伸之狹縫。上述導電被膜較佳具有切斷導電被膜之狹縫，且較佳具有由狹縫形成之切斷 部。於設置有狹縫時，可有效地抑制導電被膜中所產生之龜裂之擴大。上述龜裂係源於因導電被覆發泡片材及發泡片材之壓縮回復之如彈簧般之伸縮運動反復施加至金屬而產生之應力所致之金屬疲勞累積而產生。再者，即使於導電被膜中產生朝發泡片材之長度方向延伸之龜裂，仍可利用狹縫部分防止龜裂之擴大。因此，導通可靠度及接地功能顯著提高。於導電被覆發泡片材之狹縫以不僅到達至金屬被膜且亦到達至發泡片材之方式形成之情形時，與導電被覆發泡片材之狹縫僅形成於金屬被膜之情形相比，可更有效地抑制導電被膜中產生之龜裂之擴大。另，亦可不設置上述狹縫。再者，上述狹縫之數量並未限定。

上述導電被膜之厚度較佳為0.001μm以上，更佳為0.01μm以上，且較佳為10μm以下，更佳為1μm以下。若導電被膜之厚度為上述下限以上，則導電被膜之可操作性進一步提高，導電被膜更不易產生龜裂。若導電被膜之厚度為上述上限以下，則導電被覆發泡片材會更薄。

(導電性黏接劑層(第1導電性黏接劑層及第2導電性黏接劑層))

上述導電性黏接劑層係由導電性黏接劑形成。作為上述導電性黏接劑，雖並未特別限定，但最好使用調配有導電性填料之黏接劑(含有導電性填料之黏接劑)。

作為上述導電性填料，並未特別限定，可例舉金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、鐵粉等金屬粉末，及黑鉛、碳黑等之碳材料等。該等可單獨使用，亦可2種以上並用。

作為上述黏接劑，可舉出橡膠系黏接劑、丙烯酸系黏接劑、矽酮系黏接劑、及聚氨酯系黏接劑等。該等可單獨使用，亦可2種以上並用。

作為上述黏接劑之形態，並未特別限定，可例舉熱熔型黏接 劑、溶劑型黏接劑及乳膠型黏接劑之形態。

上述導電性黏接劑層之厚度(第1導電性黏接劑層及第2導電性黏接劑層之各厚度)並未特別限定。上述導電性黏接劑層之厚度較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上，且較佳為50μm以下，更佳為25μm以下。若導電性黏接劑層之厚度為上述下限以上，則導電性黏接劑層之厚度會更均一。若導電性黏接劑層之厚度為上述上限以下，則導電被覆發泡片材會更薄。

(導電性支持體層)

上述導電性支持體層較佳為由可塑性變形之導電材料形成。例如可使用銅箔及鋁箔等金屬箔作為上述可塑性變形之導電材料。於設置有上述導電性支持體層之情形時，若於非平坦之基底上配置有導電被覆發泡片材時，導電性支持體層會以循著基底之凹凸之形狀塑性變形。因塑性變形後之導電性支持體層之凹凸會被發泡片材之緩衝性吸收，故可將導電被覆發泡片材之上表面平坦化。因此，不會於導電性支持體層累積多餘之應力即可配置導電被覆發泡片材。藉此，即使於基底中存在凹凸，仍可防止導電被覆發泡片材與欲導通之被覆體之接觸面積減少，故而導電性及耐久性進一步顯著提高。

(導電層及絕緣層)

作為上述導電層之材料，可舉出具有與導電被膜之材料相同之導電性之材料。上述導電層亦可為含有導電性填料之黏接劑層。

作為上述絕緣層之材料，可舉出樹脂。作為上述樹脂，並未特別限定，可例舉聚烯烴、聚醚碸、聚碸、聚碳酸酯、環烯聚合物、環狀烯烴共聚物(Cyclic olefin copolymer)、聚芳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、三醋酸纖維素、纖維素奈米纖維(cellulose nanofibril；CNF)等。該等可單獨使用，亦可2種以上並 用。

上述導電層或絕緣層之厚度較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上，且較佳為50μm以下，更佳為25μm以下。若上述導電層或絕緣層之厚度為上述下限以上，則導電層或絕緣層之厚度會更均一。若導電層或絕緣層之厚度為上述上限以下，則導電被膜發泡片材會更薄。

以下，對於本發明，基於具體之實施例更詳細地進行說明。另，本發明並非限定於以下之實施例。

(實施例1)

發泡片材之製作：

藉由將聚乙烯樹脂擠壓發泡成形，獲得具有複數個獨立氣泡、且厚度為0.08mm之發泡片材。所獲得之發泡片材係獨立氣泡之平均縱橫比為1.5，將獨立氣泡之長度方向平均而得之方向為相對於與發泡片材之厚度方向正交之方向以30°以下(具體而言15°以下)傾斜之方向，發泡片材之擠壓成形時之流動方向(發泡片材之長度方向)上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為1.5，發泡片材之寬度方向上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為1.05。又，將所獲得之發泡片材切成長100mm、寬5mm之大小。

具有導電被膜之發泡片材之製作：

藉由對所獲得之發泡片材之表面整體，隔著雙面黏接帶(以PET膜為基材)貼附金屬蒸鍍樹脂膜(於厚度16μm之PET膜之表面蒸鍍0.02μm之鎳基礎層及0.6μm之銅表面層而成之膜)，形成導電被膜之厚度為0.62μm之導電被膜，而獲得具有導電被膜之發泡片材。

導電被覆發泡片材之製作：

準備厚度為48μm之銅箔作為導電性支持體層。於丙烯酸系黏接劑中調配導電性填料而獲得導電性黏接劑。使用所獲得之導電性黏接 劑，於銅箔之第1表面形成厚度為18μm之第1導電性黏接劑層，於銅箔之第2表面形成厚度為18μm之第2導電性黏接劑層，而獲得附導電性黏接劑層之導電性支持體層。於具有所獲得之導電被膜之發泡片材之第1表面，積層附導電性黏接劑層之導電性支持體層，而獲得導電被覆發泡片材。於實施例1中，導電被覆發泡片材整體之厚度為0.3mm。

(實施例2)

使用開縫裝置，對導電被膜，於具有導電被膜之發泡片材之寬度方向之兩側面，於導電被膜以等間隔開設朝厚度方向(上下方向)延伸之狹縫，沿長度方向以5mm間隔將具有導電被膜之發泡片材切斷為長5mm、寬5mm之切斷片，於切斷片之兩側面，左右對稱地以將側面3等分之方式於單面形成2條狹縫，除此之外皆與實施例1相同，而獲得導電被覆發泡片材。另，狹縫具有切斷導電被膜之切斷部、及於發泡片材形成切入之切入部。

(實施例3)

於製作具有導電被膜之發泡片材時，將除利用濺鍍法形成導電被膜、使用銀作為導電被膜之材料、以使所獲得之導電被覆發泡片材整體之厚度成為0.2mm之方式變更雙面黏接帶之厚度及發泡片材之厚度，除此之外皆與實施例1相同，而獲得具有導電被膜之發泡片材。除使用具有所獲得之導電被膜之發泡片材以外皆與實施例1相同，而獲得導電被覆發泡片材。

(實施例4)

使用開縫裝置，對導電被膜，於具有導電被膜之發泡片材之寬度方向之兩側面，於導電被膜以等間隔開設朝厚度方向(上下方向)延伸之狹縫，沿長度方向以5mm間隔將具有導電被膜之發泡片材切斷為長5mm、寬5mm之切斷片，於切斷片之兩側面，左右對稱地以將 側面3等分之方式於單面形成2條狹縫，除此之外皆與實施例3相同，而獲得導電被覆發泡片材。另，狹縫具有切斷導電被膜之切斷部、及於發泡片材形成切入之切入部。

(實施例5)

於製作具有導電被膜之發泡片材時，除利用電鍍法形成導電被膜以外皆與實施例1相同，而獲得具有導電被膜之發泡片材。除使用具有所獲得之導電被膜之發泡片材以外皆與實施例1相同，而獲得導電被覆發泡片材。

(實施例6)

使用開縫裝置，對導電被膜之具有導電被膜之發泡片材之寬度方向之兩側面，於導電被膜以等間隔開設朝厚度方向(上下方向)延伸之狹縫，沿長度方向以5mm間隔將具有導電被膜之發泡片材切斷為長5mm、寬5mm之切斷片，於切斷片之兩側面，左右對稱地以將側面3等分之方式於單面形成2條狹縫，除此之外皆與實施例5相同，而獲得導電被覆發泡片材。另，狹縫具有切斷導電被膜之切斷部、及於發泡片材形成切入之切入部。

(實施例7)

發泡片材之製作：

藉由擠壓發泡成形聚乙烯樹脂，獲得具有複數個獨立氣泡、且厚度為0.08mm之發泡片材。所獲得之發泡片材係獨立氣泡之平均縱橫比為3，且將獨立氣泡之長度方向平均而得之方向為相對於與發泡片材之厚度方向正交之方向以30°以下(具體而言15°以下)傾斜之方向，發泡片材之擠壓成形時之流動方向(發泡片材之長度方向)上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為3，發泡片材之寬度方向上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為1.05。又，將所獲 得之發泡片材切斷成長100mm、寬5mm之大小。

具有導電被膜之發泡片材之製作及導電被覆發泡片材之製作：

除使用所獲得之發泡片材以外皆與實施例1相同，而獲得具有導電被膜之發泡片材及導電被覆發泡片材。

(實施例8)

發泡片材之製作：

藉由擠壓發泡成形聚乙烯樹脂，獲得具有複數個獨立氣泡、厚度為0.08mm之發泡片材。所獲得之發泡片材係獨立氣泡之平均縱橫比為4.2，且將獨立氣泡之長度方向平均而得之方向為相對於與發泡片材之厚度方向正交之方向以30°以下(具體而言15°以下)傾斜之方向，發泡片材之擠壓成形時之流動方向(發泡片材之長度方向)上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為4.2，發泡片材之寬度方向上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為1.05。又，將所獲得之發泡片材切斷成長100mm、寬5mm之大小。

具有導電被膜之發泡片材之製作及導電被覆發泡片材之製作：

除使用所獲得之發泡片材以外皆與實施例1相同，而獲得具有導電被膜之發泡片材及導電被覆發泡片材。

(實施例9)

發泡片材之製作：

藉由擠壓發泡成形聚乙烯樹脂，獲得具有複數個獨立氣泡、且厚度為0.08mm之發泡片材。所獲得之發泡片材係獨立氣泡之平均縱橫比為5，平均獨立氣泡之長度方向之方向為相對於與發泡片材之厚度方向正交之方向以30°以下(具體而言15°以下)傾斜之方向，發泡片材之擠壓成形時之流動方向(發泡片材之長度方向)上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為 5，發泡片材之寬度方向上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為1.05。又，將所獲得之發泡片材切斷成長100mm、寬5mm之大小。

具有導電被膜之發泡片材之製作及導電被覆發泡片材之製作：

除使用所獲得之發泡片材以外皆與實施例1相同，而獲得具有導電被膜之發泡片材及導電被覆發泡片材。

(比較例1)

除使用具有並非獨立氣泡之連續氣泡、且厚度為0.15mm之發泡片材(ROGERS INOAC公司製造：PORON SR-S-70P)以外皆與實施例1相同，而獲得導電被覆發泡片材。於比較例1中，導電被覆發泡片材整體之厚度仍為0.3mm。

(比較例2)

發泡片材之製作：

藉由擠壓發泡成形聚乙烯樹脂，獲得具有複數個獨立氣泡、且厚度為0.08mm之發泡片材。所獲得之發泡片材係獨立氣泡之平均縱橫比為6，將獨立氣泡之長度方向平均而得之方向為相對於與發泡片材之厚度方向正交之方向以30°以下(具體而言15°以下)傾斜之方向，發泡片材之擠壓成形時之流動方向(發泡片材之長度方向)上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為6，發泡片材之寬度方向上之獨立氣泡之平均直徑相對於發泡片材之厚度方向上之獨立氣泡之平均直徑之比為1.05。又，將所獲得之發泡片材切斷成長100mm、寬5mm之大小。

具有導電被膜之發泡片材之製作及導電被覆發泡片材之製作：

除使用所獲得之發泡片材以外皆與實施例1相同，而獲得具有導電被膜之發泡片材及導電被覆發泡片材。

(評估)

(1)龜裂評估

對實施例1、2中所獲得之5個導電被覆發泡片材進行以下之試驗，觀察其是否產生龜裂。另，將所評估之5個導電被覆發泡片材均產生龜裂之情形判斷為具有再現性之結果，做出「產生龜裂」之結論。另，龜裂評估係使用動態疲勞試驗機，朝實施例1、2中所獲得之導電被覆發泡片材之厚度方向反復加壓及除壓，使其朝厚度方向反復壓縮回復。於使反復壓縮回復100萬次後，評估導電被膜中是否形成龜裂。

其結果，於實施例1、2中，存在產生龜裂之導電被覆發泡片材與未產生龜裂之導電被覆發泡片材兩者。關於產生龜裂之導電被覆發泡片材，於實施例2中，龜裂被限於狹縫部分，龜裂之長度較實施例1更短。

(2)導通性(電阻)及耐衝擊性(斥力)之評估

使銅製之電極與切成長5mm、寬5mm之大小之實施例及比較例之導電被覆發泡片材之上表面與下表面(於表面存在導電性黏接劑層之情形時，為導電性黏接劑層之表面)相接觸，以銅製之電極夾住導電被覆發泡片材之上表面與下表面，自上側之銅製之電極施加荷重，將導電被覆發泡片材壓縮，而調整上下電極之間隔。藉由改變施加至上側之電極之荷重，使上下電極之間隔如表1~4中所記載般變動，測定調整至電阻率及特定之間隔所需之荷重量。藉此，評估導通性(電阻)及耐衝擊性(斥力)。

將實施例1之結果顯示於下述之表1，將比較例1之結果顯示於下述之表2，將實施例3之評估結果顯示於表3，將實施例5之評估結果顯示於表4。另，表1~表4之σ係斥力或電阻之標準偏差(樣本數：5)。

於實施例1中，於上下電極之間隔為240~160μm時，電阻充分小，若以相同之間隔將實施例1與比較例1進行對比，則耐衝擊性(斥力)良好。即使於實施例3、5中，於上下電極之間隔為240~160μm時，電阻亦充分小。

另，將下側之銅製電極替換為於表面形成有凹凸圖案之銅製電極，使用實施例1及比較例1之導電被覆發泡片材，將上下電極間設為 60μm而壓縮導電被覆發泡片材後發現，於比較例1之導電被覆發泡片材中，於其表面觀察到認為是試驗後之上側之銅製電極受到形成於下側電極之凹凸圖案之影響所致之變形。另一方面，實施例1之導電被覆發泡片材中，未於試驗後之上側之電極表面發現變形。

又，關於所獲得之導電被覆發泡片材，經確認，實施例5相較於實施例1、3，實施例3相較於實施例1，實施例6相較於實施例2、4，實施例4相較於實施例2，於酸性條件下之耐腐蝕試驗中，耐腐蝕性較為優異。

再者，關於所獲得之導電被覆發泡片材，經確認，實施例2相較於實施例1、實施例4相較於實施例3、實施例6相較於實施例5，藉由狹縫而使得導電被膜較不易產生龜裂。再者，尤其於實施例4、6中雖存在狹縫，但耐腐蝕性仍優異，於實施例6中雖存在狹縫，但耐腐蝕性仍相當優異

再者，揭示如下之具體實施例，即形成有具有切斷導電被膜之切斷部、及於發泡片材形成切入之切入部的狹縫。針對切斷導電被膜之切斷部、及未於發泡片材形成切痕而僅於導電被膜形成有狹縫之情形亦進行評估。其結果，於導電被膜發泡片材之狹縫以不僅到達至金屬被膜且到達至發泡片材之方式形成之情形時，與導電被覆發泡片材之狹縫僅形成於金屬被膜之情形相比，可更有效地抑制導電被膜中產生之龜裂之增長。

於實施例1、7至9及比較例2中，發泡片材之壓縮柔軟性及壓縮後之壓縮回復率無太大差異。另一方面，關於實施例1、7至9及比較例2之上下電極之間隔為240μm之電阻值，實施例1、7至9之電阻值小於比較例2之電阻值(4/5以下)，實施例1、7、8之電阻值小於實施例9之電阻值(4/5以下)。由此，確認了發泡片材之獨立氣泡之平均縱橫比對導通性存在影響。

再者，朝實施例1至9及比較例2之導電被覆發泡片材之厚度方向反復加壓及除壓，使導電被覆發泡片材朝厚度方向反復壓縮回復。於反復壓縮回復100萬次後測定電阻，結果得知，實施例1至9之壓縮回復後之電阻值小於比較例1、2之壓縮回復後之電阻值，實施例1、7至9之壓縮回復後之電阻值小於比較例2之壓縮回復後之電阻值，實施例1、7、8之壓縮回復後之電阻值小於實施例9之壓縮回復後之電阻值。

1‧‧‧導電被覆發泡片材

2‧‧‧發泡片材

2A‧‧‧獨立氣泡

2a‧‧‧第1表面

2b‧‧‧第2表面

2c‧‧‧側面

3‧‧‧導電被膜

3a‧‧‧第1表面

3b‧‧‧第2表面

3A‧‧‧第1狹縫

3B‧‧‧第2狹縫

4‧‧‧第1導電性黏接劑層

5‧‧‧導電性支持體層

6‧‧‧第2導電性黏接劑層

Claims (13)

1. 一種導電被覆發泡片材，其使用於接地用導通材中，其包含：具有複數個獨立氣泡之發泡片材；及被覆上述發泡片材之表面之導電被膜；由導電被膜被覆之發泡片材具有上述發泡片材與上述導電被膜；上述發泡片材之厚度係1mm以下；且上述獨立氣泡之平均縱橫比係1.2以上且5以下。
2. 如請求項1之導電被覆發泡片材，其中：上述導電被膜整體為單層；且導電被覆發泡片材不具有多層之導電被膜部分。
3. 如請求項1或2之導電被覆發泡片材，其中將上述獨立氣泡之長度方向平均而得之方向係與正交於上述發泡片材之厚度方向之方向平行，或為相對於與上述發泡片材之厚度方向正交之方向以30°以下傾斜之方向。
4. 如請求項1或2之導電被覆發泡片材，其中上述獨立氣泡之平均縱橫比為4.2以下。
5. 如請求項1或2之導電被覆發泡片材，其中：上述發泡片材係藉由擠壓成形獲得；且上述發泡片材之擠壓成形時之流動方向上之上述獨立氣泡之平均直徑相對於上述發泡片材之厚度方向之上述獨立氣泡之平均直徑之比係1.2以上且5以下。
6. 如請求項1或2之導電被覆發泡片材，其包含第1導電性黏接劑層，其配置於由上述導電被膜被覆之發泡片材之一表面。
7. 如請求項6之導電被覆發泡片材，其中於由上述導電被膜被覆之 發泡片材中之上述導電性被膜之與上述發泡片材側為相反側之表面，配置有上述第1導電性黏接劑層。
8. 如請求項6之導電被覆發泡片材，其包含：導電性支持體層，其配置於上述第1導電性黏接劑層之與上述導電被膜側為相反側之表面；及第2導電性黏接劑層，其配置於上述導電性支持體層之與上述第1導電性黏接劑層側為相反側之表面。
9. 如請求項1或2之導電被覆發泡片材，其包含配置於由上述導電被膜被覆之發泡片材之一表面之導電層或絕緣層。
10. 如請求項9之導電被覆發泡片材，其包含2個由上述導電被膜被覆之發泡片材；且於由2個上述導電被膜被覆之發泡片材之間具備上述導電層或絕緣層。
11. 如請求項9之導電被覆發泡片材，其中上述導電層或絕緣層係絕緣層。
12. 如請求項1或2之導電被覆發泡片材，其中：上述導電被膜係被覆上述發泡片材之至少一個側面；且被覆上述發泡片材之側面之導電被膜具有狹縫。
13. 如請求項12之導電被覆發泡片材，其中上述發泡片材包含與上述導電被膜之上述狹縫相連之狹縫。