TW201620555A - 容器之殺菌方法及殺菌系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種不使用液狀藥劑之新型的容器之殺菌方法。 本發明係一種容器之殺菌方法，其特徵在於：其係將殺菌成分供給至於特定之搬送路徑被連續搬送之容器P者，且將含有濕度之臭氧氣體即濕潤臭氧氣體供給至由包含搬送路徑之殺菌室51劃分之殺菌區域50。供給至殺菌區域50之濕潤臭氧氣體較佳為溫度高於被搬送至殺菌區域50之容器P。又，殺菌室51較佳為溫度高於被搬送至殺菌區域50之容器P。

Description

容器之殺菌方法及殺菌系統

本發明係關於一種填充例如飲料等液體之容器之殺菌方法。

作為將飲料等液體填充於PET(Polyethyleneterephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)瓶或玻璃瓶、瓶罐等容器之系統，使用旋轉式之填充裝置。該旋轉式之填充裝置係於旋轉體之外周部具備複數個填充閥門，於旋轉體大約旋轉1次而於周向搬送容器之期間，進行自填充閥門向容器內之填充。然後，於向容器之填充結束後，藉由壓蓋機或旋蓋機對容器安裝蓋。

於上述容器中，PET瓶係於被稱為預成型坯之試管狀之前驅物吹入空氣而成形。於該成形中主要使用雙軸向延伸成形法。所謂雙軸向延伸成形法係將已加熱之預成型坯插入模具後，一面以被稱為延伸桿之棒於垂直方向進行拉長，一面吹入加壓空氣使其於圓周方向膨脹之成形法。另外，作為預成型坯之成形方法，已知有兩種：注入(射出)成形法、及PCM(Preform Compression Molding，預壓縮模塑)成形法。

以PET瓶為對象之飲料填充系統既有於上游側具備PET瓶之成形裝置且將經成形之PET瓶供給至填充裝置之形態，亦有準備已成形之PET瓶並將其供給至填充裝置之形態。

然而，於填充飲料等液體之情形時，極有必要防止雜菌混入容器，因此，採用於潔淨室內進行容器殺菌、沖洗、蓋殺菌、液體之填 充及蓋安裝等一連串步驟之所謂無菌填充方式。於上游側具備PET瓶之成形裝置之飲料填充系統之情形時，亦要求將利用該成形裝置成形後之PET瓶殺菌並供給至填充裝置。

作為無菌填充方式之殺菌，使用藥劑、例如包含含有過乙酸(PAA)、過氧化氫(H₂O₂)之水溶液之過乙酸系殺菌劑(例如，專利文獻1、2)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2014-181039號公報

[專利文獻2]日本專利特開2014-080207號公報

然而，於將過乙酸作為殺菌劑使用之情形時，存在產生對過乙酸之耐藥菌之問題。又，關於過氧化氫，雖無耐藥菌之問題，但於以PET瓶為對象之情形時，存在被PET吸收而殘留於容器之問題。

因此，本發明之目的在於解決該課題，提供一種不使用液狀之藥劑之新容器之殺菌方法。

本發明者等人對在飲料填充系統中之容器之殺菌中使用臭氧(O₃)之情形進行研究，結果發現藉由對被連續搬送之容器供給含有濕度之臭氧氣體(以下記為「濕潤臭氧氣體」)，可達到所要求之殺菌能力。

本發明之殺菌方法係基於該知識見解者，其特徵在於：其係對在特定之搬送路徑被連續搬送之複數個容器供給殺菌成分而進行殺菌之方法，且將含有濕度之臭氧氣體即濕潤臭氧氣體供給至由包含搬送路徑之腔室劃分之殺菌區域。

於本發明之殺菌方法中，較佳為，被供給至殺菌區域之濕潤臭 氧氣體之溫度高於被搬送至殺菌區域之容器。

藉此，可使濕潤臭氧氣體冷凝於容器之表面，確保較高之殺菌性能。

於本發明之殺菌方法中，較佳為腔室之溫度高於被搬送至殺菌區域之容器。

藉此，濕潤臭氧氣體易冷凝於容器而非腔室。

於本發明之殺菌方法中，較佳為根據被搬送至殺菌區域之容器之溫度而調整被供給至殺菌區域之濕潤臭氧氣體之濕度。

藉此，可確保濕潤臭氧氣體冷凝於容器之表面。

於本發明之殺菌方法中，較佳為根據被供給至殺菌區域之濕潤臭氧氣體之濕度而調整被供給至殺菌區域之容器之溫度。

藉此，亦可確保使濕潤臭氧氣體冷凝於容器之表面。

於本發明之殺菌方法中，較佳為藉由使濕度低於濕潤臭氧氣體之臭氧氣體與水分接觸而產生被供給至殺菌區域之濕潤臭氧氣體。

藉此，可產生任意濕度之濕潤臭氧氣體。

於本發明之殺菌方法中，若將供給至殺菌區域之濕潤臭氧氣體導入容器之內部，則可對容器之內周面進行殺菌。

於本發明之殺菌方法中，若將供給至殺菌區域之濕潤臭氧氣體供給至容器之周圍，則對容器之外周面進行殺菌，且可藉由將容器之內部減壓而將濕潤臭氧氣體自周圍吸引於內部，從而對容器之內周面進行殺菌。

又，本發明之容器之殺菌系統之特徵在於具備：搬送路徑，其連續搬送複數個容器；殺菌區域，其設於搬送路徑上，藉由包含搬送路徑之腔室而被劃分；及濕潤氣體產生部，其產生供給至殺菌區域且含有濕度之臭氧氣體即作為殺菌成分之濕潤臭氧氣體。

於本發明之殺菌系統中，較佳為濕潤氣體產生部產生溫度高於 被搬送至殺菌區域之容器之濕潤臭氧氣體。

於本發明之殺菌系統中，較佳為腔室之溫度高於被搬送至殺菌區域之容器。

於本發明之殺菌系統中，較佳為濕潤氣體產生部藉由使濕度低於濕潤臭氧氣體之臭氧氣體與水分接觸，而產生濕潤臭氧氣體。再者，該水分亦包含液體及氣體之任一狀態。

於本發明之殺菌系統中，較佳為濕潤氣體產生部係根據被搬送至殺菌區域之容器之溫度來調整濕潤臭氧氣體之濕度，而產生濕潤臭氧氣體。

於本發明之殺菌系統中，較佳為具備溫度調整器，該溫度調整器係根據被供給至殺菌區域之濕潤臭氧氣體之濕度而調整被供給至殺菌區域之容器之溫度。

於本發明之殺菌系統中，較佳為具備插入至於殺菌區域被搬送之容器之內部、將濕潤臭氧氣體供給至容器之內部之機構。

於本發明之殺菌系統中，較佳為具備對於殺菌區域被搬送之容器之內部進行減壓之減壓機構、及將濕潤臭氧氣體供給至容器之周圍之機構。

根據本發明，對於殺菌使用濕潤臭氧氣體，但該臭氧氣體不會產生耐藥菌，又，於容器由例如PET構成之情形時，該臭氧氣體不會殘留於容器。而且，根據本發明，藉由設置由包含搬送路徑之腔室予以劃分之殺菌區域，可防止臭氧洩漏至外部。進而，藉由使用濕潤臭氧氣體，可充分獲得飲料用之容器所要求之殺菌性能。

1‧‧‧殺菌系統

2‧‧‧無菌室

10‧‧‧濕潤氣體產生部

20‧‧‧臭氧產生裝置

21‧‧‧原料供給源

23‧‧‧第1配管

25‧‧‧噴嘴

30‧‧‧濕潤化裝置

31‧‧‧水槽

33‧‧‧水供給源

35‧‧‧加熱器

37‧‧‧第1溫度感測器

39‧‧‧第2配管

40‧‧‧殺菌部

41‧‧‧第1旋轉台

42‧‧‧第2旋轉台

43‧‧‧第3旋轉台

46‧‧‧升降夾具

47‧‧‧遮蔽筒

48‧‧‧氣體供給噴嘴

48A‧‧‧入口

48B‧‧‧噴出口

49‧‧‧吸引噴嘴

50‧‧‧殺菌區域

51‧‧‧殺菌室

52‧‧‧排氣區域

53‧‧‧殺菌區域

54‧‧‧氣體積存室

55‧‧‧排出管

56‧‧‧氣體積存室

57‧‧‧導入管

58‧‧‧第2溫度感測器

59‧‧‧加熱器

60‧‧‧沖洗區域

61‧‧‧沖洗室

65‧‧‧排出管

70‧‧‧控制部

80‧‧‧沖洗用之空氣之供給源

C‧‧‧旋轉軸

G1‧‧‧混合氣體

G2‧‧‧濕潤臭氧氣體

P‧‧‧容器

W‧‧‧水

圖1係表示本實施形態之容器之殺菌系統之概略構成之俯視圖。

圖2係表示圖1之殺菌系統之氣體產生部之構成例之圖。

圖3係直線狀展開表示本實施形態之殺菌區域之圖。

圖4表示本實施形態之旋轉台，(a)表示吹入濕潤臭氧氣體之形態，(b)表示吸引濕潤臭氧氣體之形態。

圖5(a)~(f)係表示於吹入形態中，對容器P進行殺菌之順序之圖。

圖6(a)~(f)係表示於吸引形態中，對容器P進行殺菌之順序之圖。

圖7係表示使用濕潤臭氧氣體進行之殺菌性能評價之結果之圖表。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態，詳細說明該發明。

如圖1所示，本實施形態之飲料用容器之殺菌系統1具備：濕潤氣體產生部10，其產生濕潤臭氧氣體；殺菌部40，其藉由導入於濕潤氣體產生部10產生之濕潤臭氧氣體，且將其供給至被搬送之飲料用之容器P而對容器P進行殺菌；及控制部70，其管理濕潤氣體產生部10與殺菌部40之動作。濕潤氣體產生部10與殺菌部40設置於無菌室2之內部。

[濕潤氣體產生部10]

如圖2所示，濕潤氣體產生部10具備：臭氧產生裝置20，其產生乾燥狀態之臭氧(O₃)，且將所產生之臭氧輸送至濕潤化裝置30；及濕潤化裝置30，其使被輸送而來之乾燥狀態之臭氧濕潤化；且該濕潤氣體產生部係藉由所謂之起泡方式而產生濕潤臭氧G2。被濕潤化裝置30濕潤化後之臭氧氣體被輸送至殺菌部40。

臭氧產生裝置20係以自原料供給源21供給之氧氣(O₂)作為原料而產生臭氧與氧氣之混合氣體G1。該混合氣體中之臭氧之濃度設為例如5~15體積%左右、典型而言設為10體積%。再者，並不限定於氧 氣，亦可使用含有氧氣之氣體例如空氣作為原料。

臭氧產生方式有無聲放電方式、電解方式、及紫外線燈方式等。於工業用途中使用無聲放電方式，於本實施形態中，亦較佳為應用無聲放電方式，但亦可採用其他方式。此處，所謂無聲放電(Silent discharge)係於平行電極間設置介電質(dielectric)，於其間供給氧氣，於兩極間施加交流高電壓時觀察到之放電現象。藉由該無聲放電而於氣體中釋出電子e。藉由第1步驟及第2步驟而產生臭氧，該第1步驟係使該電子e碰撞於穩定之氧分子O₂，使氧分子O₂解離為氧原子O；該第2步驟係產生包含氧原子O與氧分子O₂與第三物質M(例如，氮分子)之三體碰撞。於混合氣體中，亦含有第三物質M。

第1步驟：O₂+e→2O+e

第2步驟：O+O₂+M→O₃+M

於臭氧產生裝置20產生之乾燥狀態之混合氣體G1經由第1配管23被供給至濕潤化裝置30。於第1配管23之前端安裝有由多孔質材構成之噴嘴25，噴嘴25被浸漬於蓄積在濕潤化裝置30之水槽31之水W中。

濕潤化裝置30具備：水槽31，其使預先蓄積之水W與混合氣體G1接觸；水供給源33，其將水W供給至水槽31；加熱器35，其加熱蓄積於水槽31之水；第1溫度感測器37，其測定水槽31之內部且較水W更上方之空間區域之溫度；及第2配管39，其向殺菌部40供給產生之濕潤臭氧氣體G2。再者，由至此為止之說明可明確，濕潤臭氧氣體G2除了O₃(臭氧)以外，亦包含第三物質M及濕度。

自浸漬於蓄積在水槽31之水W中之噴嘴25噴出之臭氧混合氣體G1變成微細之氣泡於水W中浮起，且於該浮起之過程中與水W接觸，藉此變成濕潤臭氧氣體G2並自水W之表面釋出。釋出之濕潤氣體G2依次通過水槽31之空隙區域及第2配管39被供給至殺菌部40。濕潤臭氧氣體G2之主要構成要素為氧氣(O₂)、臭氧(O₃)及水(H₂O)。

由於蓄積於水槽31之水W藉由加熱器35被加熱至60~100℃之範圍，典型而言為80℃，故自水W之表面釋出之濕潤臭氧氣體G2亦被控制為與水W之加熱溫度大致相等之溫度並被供給至殺菌部40。

濕潤臭氧氣體G2之於殺菌部40被搬送之容器P之溫度下之相對濕度RH較佳為45~100%範圍。其原因在於，濕潤臭氧氣體G2之相對濕度RH為45%以上，可獲得充分之殺菌能力，相反，若濕潤臭氧氣體G2之相對濕度RH超過100%，則殺菌能力較差。更佳之相對濕度RH為80~100%，尤佳之相對濕度RH為95~100%。

此處所述之相對濕度RH係於殺菌部40被搬送之容器P之溫度下之相對濕度RH，與於濕潤化裝置30中產生濕潤臭氧氣體G2之時點之相對濕度不同。換言之，應考慮殺菌對象即被供給濕潤臭氧氣體G2之容器P之溫度，來調整於濕潤化裝置30中產生之濕潤臭氧氣體G2之相對濕度PH。關於該方面，於下文進一步敍述。

[殺菌部40]

殺菌部40係使自濕潤氣體產生部10供給之濕潤臭氧氣體G2作用於自上一步驟連續搬送之容器P之內周面及外周面而進行殺菌，並將殺菌完成後之容器P送至下一步驟。

如圖1所示，殺菌部40具備：第1旋轉台41，其接收自上一步驟搬送之容器P，且一面抓持該容器P一面進行搬送；第2旋轉台42，其接收由第1旋轉台41搬送來之容器P，且一面抓持該容器P一面進行搬送；第3旋轉台43，其接收由第2旋轉台42搬送來之容器P，且一面抓持該容器P一面進行搬送。各旋轉台41~43構成為可藉由省略圖示之電動機而旋轉。

各旋轉台41~43具備可一面抓持容器P之頸部一面使容器P升降之升降夾具46(參照圖4(a))。複數個升降夾具46以於各旋轉台41~43之周向均等間隔且貫通旋轉台41~43之方式設置。

如圖4(a)所示，第2旋轉台42對應於各升降夾具46而具備遮蔽筒47與氣體供給噴嘴48。

遮蔽筒47藉由以覆蓋要被殺菌處理之容器P之周圍之狀態，使濕潤臭氧氣體G2停留於容器P與遮蔽筒47之間，而加速容器P之外周面之殺菌。

遮蔽筒47呈圓筒狀之形態，以包圍升降夾具46之方式，將軸向之一端部固定於第2旋轉台42之下表面。被遮蔽筒47包圍之升降夾具46若如圖4(a)之左側所示下降到最低位置，則抓持部分自遮蔽筒47之前端(下端)露出。又，升降夾具46若如圖4(a)之右側所示上升到最高位置，則抓持部分到達第2旋轉台42之下表面附近，容器P之外周面之大部分被遮蔽筒47覆蓋。

氣體供給噴嘴48接收於濕潤氣體產生部10產生之濕潤臭氧氣體G2之供給，且向容器P噴出。氣體供給噴嘴48與要被抓持之容器P配置於同軸上。

氣體供給噴嘴48於厚度方向貫通第2旋轉台42而設置，濕潤臭氧氣體G2之入口48A於第2旋轉台42之上表面開口。氣體供給噴嘴48之長度以如下方式被設定：當容器P上升到最高位置時，設置於與入口48A相反之端部之噴出口48B到達容器P之底部之附近。氣體供給噴嘴48設置於遮蔽筒47之內部，於本實施形態中具有與遮蔽筒47相同之長度。

再者，氣體供給噴嘴48於沖洗區域60中，作為供給沖洗用之空氣(Air)之噴嘴而發揮功能。

升降夾具46、遮蔽筒47及氣體供給噴嘴48伴隨第2旋轉台42旋轉而以旋轉軸C為中心進行旋轉運動。

再者，第1、3旋轉台41、43具有僅一面抓持容器P一面旋轉搬送該容器P之簡單構造。

繼而，殺菌部40如圖1、圖3及圖5(a)~(f)所示，於第2旋轉台42具備殺菌區域50與沖洗區域60。

[殺菌區域50]

殺菌區域50如圖3及圖5(a)~(f)所示，具備以連接於第2旋轉台42之下表面之方式設置之殺菌室51與沖洗室61、及以連接於第2旋轉台42之上表面之方式設置之氣體積存室54、56。

殺菌室51以橫截面呈字(C字)狀，開口側向上，且連接於第2旋轉台42之下表面之方式配置。該殺菌室51之內部收容設於第2旋轉台42之升降夾具46、遮蔽筒47及氣體供給噴嘴48。被升降夾具46抓持之容器P伴隨第2旋轉台42之旋轉而於殺菌室51之內部自上游向下游移動。於該移動之過程中，於容器P中進行特定之殺菌處理。再者，殺菌室51俯視時具有圓弧狀之形態(參照圖1)。氣體積存室56亦相同。

與第2旋轉台42進行旋轉運動不同，殺菌室51之位置被固定。因此，殺菌室51與第2旋轉台42之接觸部分伴隨第2旋轉台42之旋轉運動而滑動。

殺菌室51如圖3所示具備排氣區域52、及殺菌區域53。

排氣區域52係一方面將濕潤臭氧氣體G2自氣體供給噴嘴48供給至內部，另一方面將內部之含有濕潤臭氧氣體G2之氣體強制地排出之區域。被強制排出之氣體收容於特定之排氣設施，由此可防止濕潤臭氧氣體G2洩漏至非意欲之處。為達成該目的，排氣區域52如圖5(a)、(b)所示於殺菌室51具備排出管55。

殺菌區域53係主要對容器P之內周面進行殺菌處理之區域，如圖5(c)所示，容器P係一面於內部插入氣體供給噴嘴48一面被搬送。其後，容器P一面被第2旋轉台42之升降夾具46抓持一面被向下一個沖洗區域60搬送。

如圖5(a)~(c)所示，可根據藉由升降夾具46對容器P之升降程 度，而使殺菌室51之高度沿著容器P之搬送方向變動。即，於容器P之交接時，為了使容器P自遮蔽筒47之前端露出而必須使容器P升降，相應地必須使殺菌室51之高度增高，但於除此以外之區域，為了避免無用地供給濕潤臭氧氣體G2，要降低高度。再者，於圖3中將殺菌室51之高度描繪成固定高度。又，沖洗室61亦相同。

繼而，如圖3及圖5(a)~(c)所示，氣體積存室54以橫截面呈字(C字)狀，開口側向下，且連接於第2旋轉台42之上表面之方式配置。 該氣體積存室54設於不干涉升降夾具46之位置，另一方面，設於覆蓋於第2旋轉台42之上表面開口之氣體供給噴嘴48之入口48A之位置。

氣體積存室54與殺菌室51不同，未被劃分區域，又，自搬送方向之上游向下游具有相同之開口面積。

氣體積存室54於搬送方向之複數個位置，設有將濕潤臭氧氣體G2導入至內部之導入管57，於各導入管57連接濕潤化裝置30之第2配管39。

氣體積存室54亦與第2旋轉台42進行旋轉運動不同，其位置被固定。因此，氣體積存室54與第2旋轉台42之接觸部分伴隨第2旋轉台之旋轉運動而滑動。

於位於殺菌室51之最上游側之排氣區域52，如圖3所示，設有測量被搬送來之容器P之溫度之第2溫度感測器58。第2溫度感測器58測量出之容器P之溫度被傳送至控制部70，用於在濕潤氣體產生部10中產生之濕潤臭氧氣體G2之相對濕度RH之控制及殺菌室51之溫度管理。

又，於殺菌室51，如圖3所示，設有面狀之加熱器59，該加熱器59基於第2溫度感測器58之測量結果，藉由控制部70將其溫度控制為較被搬送來之容器P更高之溫度。

[沖洗區域60]

繼而，如圖3及圖5(d)~(f)所示，沖洗區域60具備以連接於第2旋轉台42之下表面之方式設置之沖洗室61、及貫通第2旋轉台42之氣體供給噴嘴48。

沖洗室61以橫截面呈字(C字)狀，開口側向上，且連接於第2旋轉台42之下表面之方式設置。被升降夾具46抓持之容器P伴隨第2旋轉台42之旋轉而於沖洗室61之內部自上游向下游移動。於該移動之過程中，容器P被施以特定之沖洗處理。

與第2旋轉台42進行旋轉運動不同，沖洗室61之位置被固定。因此，沖洗室61與第2旋轉台42之接觸部分亦伴隨第2旋轉台42之旋轉運動而滑動。

為了強制性排出在殺菌區域50被供給之濕潤臭氧氣體G2及用以沖洗而吹入之空氣(Air)，而如圖5(d)~(f)所示，沖洗室61具備排出管65。藉由將被強制排出之氣體收容於特定之排氣設施，可防止濕潤臭氧氣體G2洩漏至非意欲之處。

繼而，氣體積存室56如圖3及圖5(d)~(f)所示，橫截面呈字(C字)狀，除了與氣體積存室54區分開之方面及導入管57連接於沖洗用之空氣(Air)之供給源80(參照圖1)以外，具備與氣體積存室54相同之構成。

[控制部70]

控制部70管理濕潤氣體產生部10及殺菌部40之動作(參照圖1)。尤其，本實施形態之控制部70控制於濕潤氣體產生部10中產生之濕潤臭氧氣體G2之相對濕度RH，且以將殺菌室51之溫度維持於較被搬送來之容器P更高溫之方式控制加熱器59之溫度。

濕潤臭氧氣體G2之殺菌性能受相對於殺菌對象物之相對濕度RH影響。因此，利用第2溫度感測器58測量作為殺菌對象之容器P之溫度，控制部70取得該測量結果，且求得於當前時點獲得較高之殺菌性 能之相對濕度RH。控制部70求得為了獲得該相對濕度RH所需之臭氧產生裝置20與濕潤化裝置30之運轉條件，指示各者於該運轉條件下進行運轉。為了提高相對濕度RH，只要採用如下等方法即可：減小吹入至水W中之混合氣體G1之氣泡粒徑；延長被吹入之混合氣體G1之氣泡接觸於水W之時間；提高利用加熱器35對水W進行加熱之溫度；或者增大水槽31之容量，而增大混合氣體G1與水W接觸之面積；使水槽31大型化而增大與水W之接觸面積。

為了使供給至殺菌室51之濕潤臭氧氣體G2有效地消耗於容器P之殺菌中，必須避免該濕潤臭氧氣體G2冷凝而附著於殺菌室51。因此，於本實施形態中，控制部70取得由第2溫度感測器58測量出之容器P之溫度，控制部70基於該測量結果，以將殺菌室51維持於較被搬送來之容器P更高溫之方式控制加熱器59之溫度。

[殺菌處理程序]

以下，對使用殺菌系統1對容器P進行殺菌處理之步驟進行說明。

自上游連續搬送來之容器P經由第1旋轉台41被傳送至第2旋轉台42。第2溫度感測器58測量被傳送至第2旋轉台42之容器P之溫度，控制部70取得其結果。

被傳送至第2旋轉台42之容器P伴隨第2旋轉台42之旋轉動作而被搬送至殺菌室51之排氣區域52。被搬送至排氣區域52之容器P如圖5(a)所示，位於較遮蔽筒47更下方，但隨著搬送進行，而如圖5(b)所示，藉由使升降夾具46上升而進入遮蔽筒47之內部。於排氣區域52中，通過導入管57及氣體積存室54之濕潤臭氧氣體G2自氣體供給噴嘴48向容器P噴出。另一方面，殺菌室51之內部經由排出管55向外部排氣。

當通過排氣區域52時，容器P到達殺菌區域53。

於殺菌區域53中，如圖5(c)所示，容器P通過殺菌室51之橫截面之開口面積最窄之區域。

於殺菌區域53中，由於氣體供給噴嘴48插入至容器P之內部，故自氣體供給噴嘴48噴出之濕潤臭氧氣體G2作用於容器P之內周面而進行殺菌處理。濕潤臭氧氣體G2之一部分自容器P溢出，一面飄浮於容器P與遮蔽筒47之間之間隙，一面作用於容器P之外周面，對容器P之外周面進行殺菌處理。為了促進濕潤臭氧氣體G2冷凝於容器P，而期望濕潤臭氧氣體G2之濕度高於容器P之濕度。再者，亦可於容器P之外周面設置用以直接供給濕潤臭氧氣體之噴嘴。

於濕潤臭氧氣體G2作用於容器P之內周面及外周面時，亦可於內周面及外周面產生基於濕潤臭氧氣體G2之冷凝，自殺菌性能之觀點而言較佳為分散為細微水滴狀態之冷凝。然而，超過必要之冷凝，例如，於內周面或外周面，冷凝水連續一致地形成膜之程度地濡濕的情況欠佳。濕潤臭氧氣體G2對容器P之較佳之作用狀態可藉由實驗獲得。

由於殺菌室51係基於控制部70之控制而被加熱器59加熱，故被供給之濕潤臭氧氣體G2不冷凝於殺菌室51，而被有效地消耗於容器P之殺菌處理。

當通過殺菌區域53時，容器P到達沖洗區域60。如圖5(d)~(f)所示，於沖洗區域60中，容器P一面被升降夾具46抓持，一面於沖洗室61之內部被搬送。

於沖洗室61中，沖洗用之空氣經由導入管57、氣體積存室56及氣體供給噴嘴48噴出至沖洗室61內之容器P。被連續供給之空氣作用於容器P之內周面及外周面，防止濕潤臭氧氣體G2殘留於容器P。

於沖洗室61設有排出管65，沖洗室61之內部之氣體經由排出管65而向外部排出。

已通過沖洗區域60之容器P被傳送至第3旋轉台43，並向下一步驟移送。

[效果]

對以上說明之殺菌系統1發揮之效果進行說明。

殺菌系統1使用濕潤臭氧氣體G2作為殺菌成分。

臭氧不會產生耐藥菌，又，即使於容器P由PET構成之情形時，臭氧亦不會殘留於容器P。又，無需於使用液狀之藥劑之情形時所需之處理設備。

而且，殺菌系統1藉由使用濕潤臭氧氣體G2，可充分獲得飲料用之容器P所要求之殺菌性能。即，本發明者等人進行使用濕潤臭氧氣體G2之殺菌性能評價，結果如圖7所示，獲得足夠作為容器之殺菌性能之殺菌能力D值。D值藉由如下而定義。

D值=log[I/(MV)]

I：初發菌數 MV：殺菌處理後之活菌數

又，殺菌系統1係以獲得相對於被搬入殺菌區域50之容器P之溫度最佳之相對濕度RH之方式控制濕潤氣體產生部10之動作，故可充分發揮濕潤臭氧氣體G2之殺菌性能。而且，為了使濕潤臭氧氣體G2優先作用於容器P，而控制殺菌室51之溫度，故被供給之濕潤臭氧氣體G2不會無用地被消耗而使用於容器P之殺菌。進而，由於於殺菌區域50中，根據對應於容器P之交接動作之升降而對殺菌室51之高度設置限制，故可抑制殺菌所需之濕潤臭氧氣體G2之量，從而可抑制殺菌所需之成本之上升。

又，殺菌系統1可藉由於殺菌區域53設置遮蔽筒47，而使供給之濕潤臭氧氣體G2集合於較該遮蔽筒47更內側，故可有效地進行容器P之殺菌。

以上，對本發明之較佳之形態進行說明，但只要不脫離本發明 之主旨，則可取捨選擇於上述實施形態中列舉之構成，或適當變更為其他構成。以下，對一些變更例進行說明。

[濕潤化方法]

於殺菌系統1中，為了產生濕潤臭氧氣體G2而使用作為氣泡式溶解法之一種之起泡法，但於本發明中，產生濕潤臭氧氣體G2之方法為任意。

例如，可採用已知作為氣泡式溶解法之其他方法之噴射器法。

又，可採用將分別產生之濕潤氧氣等濕潤氣體與臭氧氣體混合之混合法、將臭氧氣體供給至散佈成淋浴狀之水之淋浴法等。

又，亦可於以任意之方法產生臭氧水之後，使其氧化而產生濕潤臭氧氣體G2，亦能以任意方法產生水蒸氣，並使其接觸臭氧氣體。

[相對濕度控制]

殺菌系統1測量容器P之溫度，且以適合於該容器P之溫度之方式調整於濕潤氣體產生部10產生之濕潤臭氧氣體G2之濕度，但控制供給至容器P之濕潤臭氧氣體G2之相對濕度RH之方法並不限定於此。即，本發明亦可藉由一面將於濕潤化裝置30中產生之濕潤臭氧氣體G2之濕度設為固定，一面調整容器P之溫度，而控制供給至容器P之濕潤臭氧氣體G2之相對濕度RH。於該情形時，只要預先測量供給至殺菌區域50之容器P之溫度，且以獲得必要之相對濕度RH之方式冷卻或加熱容器P即可。

作為於飲料填充系統中應用本發明之例，例如，存在置於容器P之成形裝置之下一步驟，對剛成形之容器P進行殺菌之情形。關於該容器P之成形，伴隨對預成型坯之加熱，而已成形之容器P具有例如70℃左右之溫度，必須根據濕潤臭氧氣體G2之溫度、相對濕度RH來冷卻容器P。又，作為於飲料填充系統中應用本發明之另一例，存在對 已成形、保管之容器P進行殺菌之情形。於該情形時，容器P之溫度為室溫(例如25℃)左右，必須根據濕潤臭氧氣體G2之溫度、相對濕度RH加熱容器P。為了進行容器P之冷卻或加熱，例如只要對容器P吹送冷風或暖風即可。

[吸引法]

繼而，於殺菌區域50中，為了使濕潤臭氧氣體G2作用於容器P，而吹入濕潤臭氧氣體G2，但本發明並不限定於此。即，本發明係藉由將容器P之內部減壓，而將供給至容器P之周圍之濕潤臭氧氣體G2吸引於容器P之內部，可使濕潤臭氧氣體G2作用於內周面及外周面。以下，將該手法略記為吸引法。參照圖4(b)及圖6(a)~(f)說明其一例。再者，於圖4(b)及圖6(a)~(f)中，對與圖4(a)及圖5(a)~(f)所示相同之構成要素標註與圖4(a)及圖5(a)~(f)相同之符號，以下，以與圖4(a)及圖5(a)~(f)之不同點為中心進行說明。

本實施形態之吸引法係設置用以將容器P之內部減壓之吸引噴嘴49，並且設置供給濕潤臭氧氣體G2之氣體供給噴嘴48。吸引噴嘴49連接於真空泵，該真空泵基於控制部70之指示而作動。氣體供給噴嘴48連接於濕潤化裝置30之第2配管39，於濕潤化裝置30中產生之濕潤臭氧氣體G2經由第2配管39及氣體供給噴嘴48供給至殺菌室51之內部。此處，吸引噴嘴49於容器P配置於要被殺菌之特定位置時，設於與容器P之中心軸一致之位置。又，氣體供給噴嘴48於俯視時，容器P配置於該特定位置時，設於遮蔽筒47之內側且容器P之外側。

以下，參照圖6(a)~(f)，對吸引法中之容器P之殺菌程序進行說明。

自上游連續搬送來之容器P經由第1旋轉台41而傳送至第2旋轉台42。第2溫度感測器58測量被傳送至第2旋轉台42之容器P之溫度，控制部70取得其結果。至此為止，與吹入法相同。

於排氣區域52中，經由吸引噴嘴49將容器P之內部減壓，並且自氣體供給噴嘴48將濕潤臭氧氣體G2供給至遮蔽筒47之內部。又，殺菌室51之內部經由排出管55向外部排氣(圖6(a)、(b))。

當通過排氣區域52時，容器P到達殺菌區域53。

於殺菌區域53(圖6(c))中，容器P之內部被減壓，另一方面，濕潤臭氧氣體G2被供給至容器P之周圍，因此於濕潤臭氧氣體G2接觸於容器P之外周面後被吸引至容器P之內部，進而經由吸引噴嘴49而排出於外部。

當通過殺菌區域53時，容器P到達氣體積存室56，但以後亦包含沖洗區域60，與吹入法相同。

藉由吸引法進行之殺菌處理係於排氣區域52中，容器P之內部之空氣被排出之後將容器P搬送於殺菌區域53。即，由於被搬送至殺菌區域53之容器P之內部幾乎不殘存空氣，已被濕潤臭氧氣體G2充滿，故可使濕潤臭氧氣體G2效率良好地作用於容器P。

除此之外，亦可於不脫離本發明之主旨之範圍內，取捨選擇於上述實施形態中列舉之構成，或適當變更為其他構成。

40‧‧‧殺菌部

42‧‧‧第2旋轉台

50‧‧‧殺菌區域

51‧‧‧殺菌室

52‧‧‧排氣區域

53‧‧‧殺菌區域

54‧‧‧氣體積存室

55‧‧‧排出管

56‧‧‧氣體積存室

57‧‧‧導入管

58‧‧‧第2溫度感測器

59‧‧‧加熱器

60‧‧‧沖洗區域

61‧‧‧沖洗室

G2‧‧‧濕潤臭氧氣體

P‧‧‧容器

Claims (18)

1. 一種容器之殺菌方法，其特徵在於：其係將殺菌成分供給至於特定之搬送路徑被連續地搬送之容器而進行殺菌之方法，且將含有濕度之臭氧氣體即濕潤臭氧氣體供給至由包含上述搬送路徑之腔室而劃分之殺菌區域。
2. 如請求項1之容器之殺菌方法，其中被供給至上述殺菌區域之上述濕潤臭氧氣體其溫度較被搬送至上述殺菌區域之上述容器更高。
3. 如請求項1之容器之殺菌方法，其中上述腔室其溫度較被搬送至上述殺菌區域之上述容器更高。
4. 如請求項1之容器之殺菌方法，其中被供給至上述殺菌區域之上述濕潤臭氧氣體其濕度根據被搬送至上述殺菌區域之上述容器之溫度而被調整。
5. 如請求項1之容器之殺菌方法，其中被供給至上述殺菌區域之上述容器其溫度根據被供給至上述殺菌區域之上述濕潤臭氧氣體之濕度而被調整。
6. 如請求項1之容器之殺菌方法，其中被搬送至上述殺菌區域之上述濕潤臭氧氣體係藉由使濕度低於上述濕潤臭氧氣體之臭氧氣體與水分接觸而產生。
7. 如請求項1之容器之殺菌方法，其中被供給至上述殺菌區域之上述濕潤臭氧氣體係藉由被導入至上述容器之內部而對上述容器之內周面進行殺 菌。
8. 如請求項1之容器之殺菌方法，其中被供給至上述殺菌區域之上述濕潤臭氧氣體係被供給至上述容器之周圍而對上述容器之外周面進行殺菌，且藉由將上述容器之內部減壓而自上述周圍被吸引至上述內部而對上述容器之內周面進行殺菌。
9. 一種容器之殺菌系統，其特徵在於具備：搬送路徑，其連續搬送複數個容器；殺菌區域，其設於上述搬送路徑上，由包含上述搬送路徑之腔室劃分；濕潤氣體產生部，其產生被供給至上述殺菌區域且含有濕度之臭氧氣體即濕潤臭氧氣體。
10. 如請求項9之容器之殺菌系統，其中上述濕潤氣體產生部係產生溫度高於被搬送至上述殺菌區域之上述容器之上述濕潤臭氧氣體。
11. 如請求項9之容器之殺菌系統，其中上述腔室其溫度高於被搬送至上述殺菌區域之上述容器。
12. 如請求項9之容器之殺菌系統，其中上述濕潤氣體產生部係藉由使濕度低於上述濕潤臭氧氣體之臭氧氣體與水分接觸，而產生上述濕潤臭氧氣體。
13. 如請求項9之容器之殺菌系統，其中上述濕潤氣體產生部係根據被搬送至上述殺菌區域之上述容器之溫度，而調整上述濕潤臭氧氣體之濕度。
14. 如請求項9之容器之殺菌系統，其具備溫度調整器，該溫度調整器係根據被供給至上述殺菌區域之上述濕潤臭氧氣體之濕度，而調整被供給至上述殺菌區域之上述容器之溫度。
15. 如請求項9之容器之殺菌系統，其具備插入至於上述殺菌區域被搬送之上述容器之內部、將上述濕潤臭氧氣體供給至上述容器之內部之機構。
16. 如請求項9之容器之殺菌系統，其具備：減壓機構，其將於上述殺菌區域被搬送之上述容器之內部減壓；及將上述濕潤臭氧氣體供給至上述容器之周圍之機構。
17. 如請求項9之容器之殺菌系統，其中上述容器為飲料用容器。
18. 如請求項1之容器之殺菌方法，其中上述容器為飲料用容器。