TW201618632A - 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種殼體，所述殼體包括基體及金屬片，所述基體上貫通開設有開口，所述金屬片之間藉由粘結層粘結形成一金屬片組件，所述金屬片組件設於該開口內，所述金屬片組件與基體之間設置有絕緣部件。本發明還提供應用該殼體的電子裝置及該殼體的製作方法。

Description

殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法

本發明涉及一種殼體、應用該殼體的電子裝置及該殼體的製作方法。

隨著現代電子技術的不斷進步和發展，電子裝置取得了相應的發展，同時消費者們對於產品外觀的要求也愈來愈高。由於金屬殼體在外觀、機構強度、散熱效果等方面具有優勢，因此愈來愈多的廠商設計出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設置於其內的天線接收和傳遞訊號，導致天線性能不佳。

有鑒於此，有必要提供一種既能避免訊號遮罩又能保證尺寸精度的殼體。

另，還有必要提供一種所述殼體的製作方法。

另，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。

一種殼體，所述殼體包括基體及金屬片，所述基體上貫通開設有開口，所述金屬片之間藉由粘結層粘結形成一金屬片組件，所述金屬片組件設於該開口內，所述金屬片組件與基體之間設置有絕緣部件。

一種殼體的製作方法，包括以下步驟：

提供一基體，所述基體貫通開設有開口；

提供複數金屬片，，每一所述金屬片的側表面均形成有加熱可熔化的塑膠膜層；

將所述複數金屬片疊設於一起，對疊設於一起的所述複數金屬片加熱，從而使所述塑膠膜層熔化固化形成粘結層，從而將所述金屬片粘結成一體，形成一金屬片組件；

將所述金屬片組件與基體置入一成型模具中，所述金屬片組件設置於該開口內，且金屬片組件的相對兩側與基體分別形成一縫隙，於成型模具中注塑熔融的塑膠填充於所述縫隙，將所述金屬片組件與基體連接於一體，形成所述殼體。

一種電子裝置，包括本體、殼體及設置於本體內的天線，所述殼體包括基體及金屬片，所述基體上貫通開設有開口，所述金屬片之間藉由粘結層粘結形成一金屬片組件，所述金屬片組件設於該開口內，所述金屬片組件與基體之間設置有絕緣部件；所述本體組裝於該殼體，且殼體由所述金屬片及粘結層組成的部位與天線相對應。

本發明電子裝置的殼體對應天線的位置形成有金屬片及絕緣部件，從而可有效改善設置於金屬殼體內的天線接收和傳遞訊號。將粘結層及金屬片按對接方式設置，每相鄰的金屬片之間設置一粘結層及相鄰的金屬片及基體部之間設置一絕緣部件，以將基體部、複數金屬片相固結。

圖1為是本發明較佳實施例電子裝置的立體示意圖。

圖2為圖1所示的電子裝置的殼體的局部立體示意圖。

圖3為圖2所示的殼體的另一角度的立體示意圖。

圖4為圖1所示的殼體的立體分解示意圖。

圖5為圖1所示的殼體沿V-V線的立體剖視圖。

圖6為圖5所示的殼體VI區的放大示意圖。

圖7（a）-圖7（b）為圖1所示的電子裝置的殼體的金屬片的步驟圖。

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖與實施例對本發明進行進一步詳細說明。

請一併參閱圖1，本發明較佳實施方式的電子裝置100，可以是但不限於為移動電話、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦。電子裝置100包括本體10、安裝於本體10上的殼體30以及天線50。

請結合參閱圖2及圖3，本實施例中，該殼體30為電子裝置100的後蓋。所述殼體30包括基體31、複數金屬片33、複數粘結層35、複數絕緣部件36及形成於基體31表面的結合層37。

所述基體31具有殼體30所需的三維形狀，如本實施例中，所述基體31的截面近似為U形，並形成一容置空間301。該容置空間301用於與本體10配合容置電子裝置100的內部零件，比如天線50、電池（未圖示）等。

請結合參閱圖2、圖4、圖5及圖6，所述基體31開設有開口310，所述開口310對應於設置該天線50的區域，並貫通基體31的內外表面。可以理解，所述開口310可將基體31分為至少兩個基體部311，所述基體部311可為相互獨立或藉由開口310的至少一端連接。本實施例中，所述基體31包括一開口310，該開口310將基體31分為兩個相互獨立的基體部311。所述基體31採用合金材料製造，優選為5系列鋁合金、6系列鋁合金、鈦合金、鎂合金或不銹鋼。

每一金屬片33採用合金材料製造，優選為5系列鋁合金、6系列鋁合金、鈦合金、鎂合金或不銹鋼。

所述金屬片33、所述粘結層35及絕緣部件36夾設於開口310中，且所述金屬片33與該粘結層35交替設置。所述粘結層35設置於相鄰的金屬片33之間，以將複數金屬片33粘接成一體，形成金屬片組件330。所述粘結層35為聚碳酸酯（PC）、尼龍（PA）或聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）製成的塑膠薄膜經熱壓後形成。所述絕緣部件36設置於基體部311及與基體部311相鄰的金屬片33之間，以將金屬片33與基體部311物理連接但不電性連接連接，即，絕緣連接。所述絕緣部件36可為聚苯硫醚（PPS）、聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、尼龍（PA）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯（PTT）、聚醚醯亞胺（PEI）、聚醚醚酮（PEEK）及聚對苯二甲酸1，4-環己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一種或幾種的組合物製成，且經注塑形成。可以理解，所述絕緣部件36也可為聚碳酸酯（PC）、尼龍（PA）或聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）製成的塑膠薄膜經熱壓後形成。

每一金屬片33沿該金屬片33與該粘結層35交替設置的方向的寬度為0.1-1.0mm。每一粘結層35及每一絕緣部件36沿該金屬片33與該粘結層35交替設置的方向的寬度為20μm-0.8mm，優選0.15mm，以使相鄰金屬片33之間的間隔及每一基體部311與相鄰金屬片33之間的間隔為20μm-0.8mm，以較好地滿足殼體30不干擾天線50訊號的要求。所述金屬片33的形狀與每一基體部311的截面形狀相同，即，為近似U形的金屬薄片，該粘結層35粘結於其相鄰設置的金屬片33，故，其形狀與金屬片33近似，也近似為U形。

所述結合層37形成於基體31的內表面，即，基體31朝向本體10的表面，並連接所述每一金屬片33、每一粘結層35、每一絕緣部件36以及所述基體部311連接該絕緣部件36一端的一部分或全部，以將所述金屬片33、粘結層35，絕緣部件36及基體部311結合為一體，並加強所述金屬片33、粘結層35、絕緣部件36及基體部311之間的連接。所述結合層37為塑膠材質，該塑膠材質可為聚苯硫醚（PPS）、聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、尼龍（PA）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯（PTT）、聚醚醯亞胺（PEI）、聚醚醚酮（PEEK）及聚對苯二甲酸1，4-環己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一種或幾種的組合物。

該殼體30組裝於該本體10上時，殼體30由所述金屬片33及粘結層35組成的金屬片組件330與該天線50相對應。所述基體31可與所述天線50耦接，該基體31與該天線50耦接後，所述基體的一部分可作為電子裝置100的天線的一部分，且位於殼體30內的天線50的訊號可穿過所述粘結層35及絕緣部件36，從而提高該天線50的輻射效率。

可以理解，所述基體31亦可不與所述天線50耦接，使得基體31不作為電子裝置100的天線的一部分。如此，該天線50的訊號可穿過所述粘結層35及絕緣部件36，從而使得該天線50具有較高的輻射效率。

上述電子裝置殼體30較佳實施例的製作方法包括如下步驟：

提供一基體31，所述基體31貫通開設有開口310，所述開口310對應於設置該天線50的區域。可以理解，所述開口310可將基體31分為至少兩個基體部311，相鄰的基體部311可為相互獨立的或藉由開口310的至少一端連接。本實施例中，所述基體31包括一開口310，該開口310將基體31分為兩個相互獨立的基體部311。所述基體31可採用鑄造、衝壓或數控機床(Computer Number Control，CNC)等常見方法製備，優選採用衝壓或數控機床製備。所述基體31採用合金材料製造，優選為5系列鋁合金、6系列鋁合金、鈦合金、鎂合金或不銹鋼。所述二基體部311拼接後具有基體31的三維形狀。

參圖7（a）及圖7（b），提供複數金屬片33。每一所述金屬片33朝向與其相鄰金屬片33的側表面均形成有加熱可熔化的塑膠膜層351。所述金屬片33採用合金材料製造，優選為5系列鋁合金、6系列鋁合金、鈦合金、鎂合金或不銹鋼。所述塑膠膜層351為聚碳酸酯（PC）、尼龍（PA）或聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）製成。

將所述複數金屬片33疊設於一起，且每相鄰的二金屬片33之間由所述塑膠膜層351隔開，疊設於一起的所述複數金屬片33加熱，以將所述塑膠膜層351熔化，然後再固化，從而將複數金屬片33粘結成一體，形成一金屬片組件330。具體的，將複數金屬片33按對接設置的方式放置於一模具（未圖示）中，加熱所述金屬片33，使得所述金屬片33朝向與其相鄰金屬片33的側表面的塑膠膜層351熔化，然後冷卻，使得熔化的塑膠膜層351固化，從而將所述金屬片33粘結在一體，且相鄰的金屬片33之間的塑膠膜層351形成粘結層35，並夾設於相鄰的金屬片33之間。所述粘結層35沿該金屬片33與該粘結層35交替設置的方向的寬度為20μm-0.8mm。

將金屬片組件330及所述二基體部311置入一成型模具（未圖示）中，金屬片組件330件夾設於基體部311形成的開口310中，且金屬片組件330的相對兩側與二基體部311分別形成一縫隙（未圖示），使得所述基體部311與相鄰的金屬片33之間距離等於所述粘結層35沿該金屬片33與該粘結層35交替設置的方向的寬度。於所述成型模具中注射熔融的塑膠，塑膠填充於基體部311與相鄰的金屬片33預留的縫隙中，冷卻後，所述塑膠固化將所述基體部311與所述金屬片33連接成一體，並於每一縫隙內形成一絕緣部件36。

可以理解，所述塑膠同時形成於所述基體31的內表面，並連接每一金屬片33、每一粘結層35、每一絕緣部件36及基體部311連接該絕緣部件36一端的一部分或全部，冷卻後，形成該結合層37，以加強所述基體部311及金屬片33之間的結合力。

可以理解，所述絕緣部件36的形成方式可與粘結層35的形成方式一致，即，金屬片33上的兩側面均形成塑膠膜層351，藉由金屬片33側表面上的塑膠膜層351熱壓將金屬片33與基體部311連接於一體。

藉由數控機床將所述金屬片33露出於所述基體31外表面多餘的材料切除，以使得金屬片33與所述基體31的外觀面在同一平面上，如此，製得所述殼體30。最後藉由拋光或表面裝飾處理，使得該殼體30具有整體金屬外觀效果。

本發明電子裝置100的殼體30對應天線50的位置形成有複數金屬片33及複數粘結層35，從而可有效改善設置於金屬殼體30內的天線50接收和傳遞訊號，且所述基體31可與所述天線50耦接，使得該基體31的一部分作為電子裝置100的天線的一部分，大大提高電子裝置100的天線輻射效率。將基體部311及金屬片33按對接方式設置，每相鄰的金屬片33之間設置一粘結層35，相鄰的金屬片33及基體部311之間設置一絕緣部件36，以將基體部311、複數金屬片33相固結。且於基體31朝向容置空間301的內表面形成結合層37，所述結合層37連接每一金屬片33、每一粘結層35、每一絕緣部件36及所述基體部311連接絕緣部件36一端的一部分或全部，可使得金屬片33、粘結層35、絕緣部件36及基體部311之間穩定的結合。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

100‧‧‧電子裝置

10‧‧‧本體

30‧‧‧殼體

301‧‧‧容置空間

31‧‧‧基體

310‧‧‧開口

311‧‧‧基體部

33‧‧‧金屬片

330‧‧‧金屬片組件

35‧‧‧粘結層

351‧‧‧塑膠膜層

36‧‧‧絕緣部件

37‧‧‧結合層

50‧‧‧天線

無

30‧‧‧殼體

31‧‧‧基體

311‧‧‧基體部

33‧‧‧金屬片

330‧‧‧金屬片組件

35‧‧‧粘結層

36‧‧‧絕緣部件

37‧‧‧結合層

Claims (17)

1. 一種殼體，所述殼體包括基體及金屬片，所述基體上貫通開設有開口，所述金屬片之間藉由粘結層粘結形成一金屬片組件，所述金屬片組件設於該開口內，所述金屬片組件與基體之間設置有絕緣部件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：其中開口將基體分為至少兩個基體部，所述基體部為相互獨立的部分或藉由開口的至少一端相連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：每一金屬片沿該金屬片與該粘結層交替設置的方向的寬度為0.1-1.0mm。
4. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：其中粘結層與所述絕緣部件沿該金屬片與該粘結層交替設置的方向的寬度為20μm-0.8mm。
5. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：其中粘結層為聚碳酸酯、尼龍或聚對苯二甲酸乙二醇酯製成。
6. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：其中絕緣部件為聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二醇酯、尼龍、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮及聚對苯二甲酸1,4-環己烷二甲醇酯及改性材料中的一種或幾種的組合物製成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：其中殼體還包括形成於所述基體的內表面的結合層，所述結合層連接所述每一金屬片、每一粘結層、每一絕緣部件以及所述基體連接該絕緣部件一端的一部分或全部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其改良在於：其中結合層為聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二醇酯、尼龍、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮及聚對苯二甲酸1,4-環己烷二甲醇酯及改性材料中的一種或幾種的組合物製成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：其中基體及複數金屬片均為5系列鋁合金、6系列鋁合金、鈦合金、鎂合金或不銹鋼製成。
10. 一種殼體的製作方法，包括以下步驟：
    提供一基體，所述基體貫通開設有開口；
    提供複數金屬片，每一所述金屬片的側表面均形成有加熱可熔化的塑膠膜層；
    將所述複數金屬片疊設於一起，對疊設於一起的所述複數金屬片加熱，從而使所述塑膠膜層熔化固化形成粘結層，從而將所述金屬片粘結成一體，形成一金屬片組件；
    將所述金屬片組件與基體置入一成型模具中，所述金屬片組件設置於該開口內，且金屬片組件的相對兩側與基體分別形成一縫隙，於成型模具中注塑熔融的塑膠填充於所述縫隙，將所述金屬片組件與基體連接於一體，形成所述殼體。
11. 如申請專利範圍第10項所述之殼體的製作方法，其改良在於：其中開口將基體分為至少兩個基體部，所述基體部為相互獨立的部分或藉由開口的至少一端相連接。
12. 如申請專利範圍第10項所述之殼體的製作方法，其改良在於：其中塑膠膜層為聚碳酸酯、尼龍或聚對苯二甲酸乙二醇酯製成。
13. 如申請專利範圍第10項所述之殼體的製作方法，其改良在於：其中填充於金屬片組件與基體之間縫隙的塑膠形成為絕緣部件。
14. 如申請專利範圍第10項所述之殼體的製作方法，其改良在於：注塑成型步驟中，形成所述絕緣部件的同時，粘結層與所述金屬片組件鄰接基體的內表面，對應形成有結合層，以整體連接所述基體、金屬片組件及粘結層。
15. 如申請專利範圍第10項所述之殼體的製作方法，其改良在於：殼體的製作方法還包括將所述金屬片露出於所述基體外表面的部分切除。
16. 一種電子裝置，包括本體、殼體及設置於本體內的天線，其特徵在於：所述殼體為如申請專利範圍1-9任一項所述的殼體，所述本體組裝於該殼體，且殼體由所述金屬片及絕緣部件組成的部位與天線相對應。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置，其改良在於：其中基體與所述天線耦接，使得該基體的一部分成為作為該電子裝置的天線。